CN104037155B - 模块及该模块的制造方法、以及具有该模块的电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于提供一种模块，该模块无需设置与柱状导体相连接的外部连接端子就能获得较高的与外部的安装基板的连接可靠性。模块（2）包括：布线基板（3）；元器件（4），该元器件（4）安装在该布线基板（3）上；柱状导体（5），该柱状导体（5）的一端与布线基板（3）相连接并用于外部连接；以及树脂层（6），该树脂层（6）设置在布线基板（3）上，并在柱状导体（5）的另一端的端面从树脂层（6）的表面露出的状态下覆盖柱状导体（5）及元器件（4），在柱状导体（5）的另一端侧的周面与树脂层（6）之间形成用于填充焊料的间隙（9）。因此，柱状导体（5）的另一端侧不仅其端面而且其周面也从树脂层（6）露出，因此，能增加与安装基板（7）的连接面积，由此，与安装基板（7）的连接可靠性得以提高。

Description

模块及该模块的制造方法、以及具有该模块的电子装置

技术领域

本发明涉及在布线基板上设有用于外部连接的柱状导体的模块及该模块的制造方法、以及具有该模块的电子装置。

背景技术

以往，已知有一种模块（参照专利文献1），如图6所示，使用设置在安装有元器件等的布线基板的主面上的柱状导体、与外部的安装基板等进行连接。该模块100包括：布线基板101，该布线基板101在其主面和内部形成有布线电极；IC等元器件102，该元器件102安装在该布线基板101的一个主面上；柱状导体103，该柱状导体103的一端与布线基板101的一个主面相连接，并用于外部连接；以及树脂层104,该树脂层104覆盖元器件102及柱状导体103。

在此情况下，柱状导体103的另一端侧的端面从树脂层104的表面露出，在树脂层104的表面形成有外部连接端子105，该外部连接端子105的主面的面积比柱状导体103的横截面面积要大，以覆盖柱状导体103的另一端侧的端面。而且，使用焊料等将外部的安装基板106与模块100的外部连接端子105进行连接，从而将模块100与安装基板106相连接。该外部连接端子105为了如下目的而形成，即，在将模块100与安装基板106进行连接时增大其连接面积，提高两者的连接强度，进而提高连接可靠性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2004-71961号公报（参照段落0023～0028、图1等）

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，在现有的模块100中，为了在树脂层104的表面形成外部连接端子105，模块100的高度会增高与外部连接端子105的厚度相应的大小，使得模块100的薄型化受阻。因此，也可以考虑不形成外部连接端子105，将柱状导体103与外部的安装基板106直接进行连接，但近年来在要求模块100小型化的过程中，为了提高模块100与安装基板106的连接强度而增大柱状导体103的横截面面积存在极限，难以将柱状导体103与安装基板106直接连接并确保所希望的连接强度。

此外，需要形成外部连接端子105的工序，因此，会增加模块100的制造成本。

本发明是鉴于上述的技术问题而完成的，其目的在于提供一种模块，该模块无需设置与柱状导体相连接的外部连接端子就能获得柱状导体与外部的安装基板的较高的连接可靠性。

解决技术问题所采用的技术方案

为了实现上述目的，本发明的模块是使用导电性构件与外部进行连接的模块，其特征在于，包括：布线基板；元器件，该元器件安装在所述布线基板上；柱状导体，该柱状导体的一端与所述布线基板相连接，用于外部连接；以及树脂层，该树脂层设置在所述布线基板上，并在所述柱状导体的另一端的端面从所述树脂层的表面露出的状态下、覆盖所述柱状导体及所述元器件，在所述柱状导体的另一端侧的至少一部分的周面与所述树脂层之间形成有间隙。

通过如此形成间隙，在柱状导体的另一端侧，不仅其端面而且至少一部分的周面也不被树脂层的树脂覆盖而露出。而且，柱状导体的另一端的端面及在间隙中露出的周面成为与外部的安装基板相连接的连接面，与仅将柱状导体的另一端的端面与安装基板相连接的情况相比，能使连接面积增加，提高模块与安装基板的连接强度。因此，能提供一种模块，该模块不必形成为了确保连接强度及连接可靠性而设置的现有的外部连接端子，就能获得较高的与安装基板的连接可靠性。

此外，由于无需设置外部连接端子，因此，能实现模块的薄形化，并且能降低制造成本。

此外，所述导电性构件是焊料，在所述间隙内也可以填充有熔点比所述焊料要低的材料。通过具有这样的结构，使得到将模块与外部的安装基板进行连接为止，处于在间隙内填充有熔点比焊料要低的材料的状态，因此，在此期间能防止污物和杂质进入间隙。此外，在将模块与安装基板进行连接时，该材料被加热而进行挥发或熔融并流出到间隙外，因此，能顺利地将模块与安装基板进行连接。

此外，作为所述柱状导体也可以具有第1柱状导体和第2柱状导体，所述树脂层与所述第1柱状导体之间的所述间隙的容积不同于所述树脂层与所述第2柱状导体之间的所述间隙的容积。通过具有这样的结构，例如，在高密度配置柱状导体的部位形成其容积较小的间隙，在将模块安装到安装基板上时，能防止焊料流动而使相邻的柱状导体之间发生短路，在未高密度配置柱状导体的部位，形成其容积较大的间隙，能提高该柱状导体与安装基板的连接强度。

此外，在安装基板上安装有模块的电子装置的特征在于，将所述安装基板配置在所述柱状导体的另一端侧，所述安装基板与所述柱状导体通过焊料进行连接。通过将安装基板与柱状导体如此进行连接，能提供一种模块与安装基板的连接可靠性较高的电子装置。

此外，本发明的模块的制造方法的特征在于，包括：准备工序，在该准备工序中准备布线基板，该布线基板安装有元器件，并与柱状导体的一端相连接，该柱状导体是用于外部连接的柱状导体，其另一端侧的外周面被由熔点比焊料要低的材料构成的覆盖材料所覆盖；树脂层形成工序，在该树脂层形成工序中，将覆盖所述元器件及所述柱状导体的树脂层形成在所述布线基板上；以及露出工序，在该露出工序中，对所述树脂层进行研磨或磨削，以使所述柱状导体的另一端及所述覆盖材料从所述树脂层的表面露出。

由此，在用树脂层覆盖柱状导体之前，在准备工序中，通过利用由熔点比焊料要低的材料所构成的覆盖材料来覆盖柱状导体的另一端侧的外周面，使得在与外部的安装基板进行连接时，覆盖材料进行挥发或熔出，从而在柱状导体的另一端侧的外周面与树脂层之间形成间隙，因此，能制造出一种可获得较高的与外部的安装基板的连接可靠性的模块。

此外，能制造出一种模块，到将外部的安装基板与模块进行连接为止，间隙内填充有覆盖材料，因此，在将模块安装到安装基板上为止的期间，能防止污物和杂质存积在间隙内。

此外，也可以使构成所述覆盖材料的材料的熔点比焊料的熔点要低，且比所述树脂层的树脂的固化温度要低。通过具有这样的结构，使得在树脂层形成工序中覆盖材料进行挥发或熔出，在柱状导体的另一端侧的外周面与树脂层之间形成间隙，因此，能可靠地形成间隙。

此外，所述覆盖材料的材料也可以是蜡、钎料或助焊剂。在此情况下，能够将蜡、钎料或助焊剂用作为形成间隙的覆盖材料。

发明的效果

根据本发明，通过在用于外部连接的柱状导体的另一端侧的至少一部分的周面与树脂层之间形成间隙，使得不仅柱状导体的另一端的端面、而且该柱状导体的另一端侧的至少一部分的周面也不被树脂层的树脂覆盖而露出。而且，柱状导体的另一端的端面及在间隙中露出的周面成为与外部的安装基板相连接的连接面，从而与仅将柱状导体的另一端的端面与安装基板相连接的情况相比能使连接面积增加，因此，能提高模块与安装基板的连接强度。因此，能提供一种模块，该模块不必形成为了确保连接强度及连接可靠性而设置的现有的外部连接端子就能获得较高的与安装基板的连接可靠性。

附图说明

图1是在安装基板上安装有本发明的实施方式1所涉及的模块的电子装置的剖视图。

图2是图1的模块的仰视图。

图3是用于说明图1的模块的制造方法的图。

图4是表示用于填充焊料的间隙的变形例的图。

图5是在安装基板上安装有本发明的实施方式2所涉及的模块的电子装置的剖视图。

图6是现有的模块的剖视图。

具体实施方式

＜实施方式1＞

参照图1及图2对具有本发明的实施方式1所涉及的模块2的电子装置1进行说明。另外，图1是实施方式1所涉及的电子装置1的剖视图，图2是图1的模块的仰视图。

本实施方式所涉及的电子装置1包括：模块2；以及安装基板7，该安装基板7上安装有模块2。首先，对模块2进行说明。

模块2构成形成有电路等的电子装置1的一部分，并包括：布线基板3；多个元器件4，该多个元器件4安装在该布线基板3的表面和背面上；多个柱状导体5，该多个柱状导体5各自的一端与布线基板3相连接以用于外部连接；以及树脂层6，该树脂层6设置在布线基板3上，并覆盖各柱状导体5及各元器件4，并且，使用作为导电性构件的一个示例的焊料、将模块2安装在外部的安装基板7上。另外，将模块2安装到安装基板7上并不限于使用上述的焊料，例如，也可以使用导电性粘接剂。

布线基板3例如由玻璃环氧树脂基板、低温共烧陶瓷（LTCC）基板、玻璃基板等所构成，在其主面和内部形成有未图示的布线电极和通孔导体。另外，布线基板3也可以使用多层基板或单层基板中的某一种。

各元器件4是半导体元件等有源元器件、或芯片电容器、芯片电感器及芯片电阻等无源元器件，并使用公知的表面安装技术安装在布线基板3的两个主面上。另外，也可以是将元器件4仅安装在布线基板3的一个主面上的结构，元器件的总数可以根据模块2上所形成的电路结构适当地进行变更。

各柱状导体5分别是将由Cu等导电性材料所构成的线材进行剪切而形成的销状导体（本实施方式中为圆柱状），其一端使用焊料等与形成在布线基板3下侧的主面上的安装用电极8相连接，其另一端利用焊料10与外部的安装基板7相连接。另外，例如也可以利用Au等对各个柱状导体5的外侧面进行镀敷。由此，能提高焊料10的润湿性。

树脂层6例如由环氧树脂等热固性树脂所形成，并以覆盖各元器件4及各柱状导体5的方式设置在布线基板3的两个主面上。此时，在为了将模块2和安装基板7相连接，而使各柱状导体5各自的另一端的端面从树脂层6的表面露出的状态下，使树脂层6覆盖各柱状导体5及各元器件4。此外，在各个柱状导体5中，在其另一端侧的周面与树脂层6之间形成有用于填充焊料的间隙9。具体而言，如图1所示，由柱状导体5和树脂层6所形成的各间隙9分别形成为柱状导体5与树脂层6的间隔从柱状导体5的另一端朝着一端变窄，并且，如图2所示，在模块2的仰视图中，各间隙9的轮廓形成为圆环状。另外，树脂层6例如可以由聚酰亚胺等热塑性树脂形成。

通过如此形成用于填充焊料的间隙9，使得各个柱状导体5的另一端侧的端部的端面和周面不被树脂层6覆盖而露出，该端面及周面这两个面起到将模块2安装到安装基板7上时的连接面的作用。

另外,本实施方式中的各柱状导体5各自的直径A形成为300μm左右，对于与柱状导体5相连接的安装基板7的连接盘电极（未图示）的大小，在将该连接盘电极的主面形成为正方形的情况下，使其一边的长度形成为比柱状导体5的直径A大200μm的500μm左右。因此，在图2所示的各个间隙9中，间隙9的圆环状的轮廓中的由树脂层6所形成的外周圆的直径B优选为500μm左右。通过如此形成各间隙9，从而成为不妨碍高密度安装各柱状导体5的适度的大小。

此外，并不一定要在柱状导体5的另一端侧的端部的整个周面与树脂层6之间形成间隙9，只要在端部的至少一部分的周面与树脂层6之间形成间隙9即可。

此外，例如，也可以使在以狭窄间距配置柱状导体5的部位上形成的间隙9的容积比在其它部位上形成的间隙9的容积要小。即，在各间隙9中，它们的容积可以不同。

另外，在将模块2安装到安装基板7上之前，也可以在各间隙9内分别填充熔点比焊料要低的材料，以使各间隙9中不会堆积污物或杂质。

接下来，参照图3对模块2的制造方法进行说明。另外，图3是用于说明模块2的制造方法的图，图3（a）～图3（e）表示模块2的制造方法的各个工序。

首先，如图3（a）所示，使用公知的表面安装技术将芯片电容器、芯片电感器等作为元器件4安装在布线基板3的一个主面上。此时，作为元器件4，也可以将IC等半导体元件与芯片电容器和芯片电感器一起进行安装，或者将IC等半导体元件取代芯片电容器和芯片电感器进行安装。另外，预先在布线基板3的两个主面和内部形成布线电极和通孔导体等。

接下来，如图3（b）所示，分别用Cu等导电材料所形成的多个柱状导体5各自的一端与形成于布线基板3的一个主面的安装用电极8相连接，从而将各柱状导体5安装到布线基板3的一个主面上。然后，利用转印方式、浸渍方式等，将由熔点比焊料要低的蜡、钎料、助焊剂、油等所构成的覆盖材料11覆盖各柱状导体5各自的另一端侧。另外，如图3（a）及（b）所示，将各元器件4及各柱状导体5安装到布线基板3上为止的工序相当于本发明中的准备工序。此外，以下所说明的各工序针对覆盖材料11使用蜡的情况进行说明。

接下来，以覆盖安装于布线基板3的一个主面的各元器件4及各柱状导体5的方式涂布环氧树脂，然后，使该树脂固化来形成树脂层6（树脂层形成工序）。此时，使环氧树脂在180℃左右的温度下进行固化。另外，也可以利用压缩成型方式、传递模塑方式、印刷方式等各种方法来形成树脂层6。

接下来，如图3（c）所示，对树脂层6的表面进行研磨或磨削，使各柱状导体5各自的另一端及覆盖材料11从树脂层6的表面露出（露出工序）。

接下来，如图3（d）所示，将半导体元件（IC）作为元器件4安装到布线基板3的另一个主面上。此时，由于覆盖材料11的熔点比焊料的熔点要低，因此，在安装元器件4时，覆盖材料11从树脂层6进行挥发或熔出，其结果是，在各个柱状导体5中，分别在其另一端侧的端部的周面与树脂层6之间形成间隙9。另外，也可以是以下的结构：即，在布线基板3的两个主面上安装各元器件4，然后，将各柱状导体5安装到布线基板3的一个主面上。在此情况下，在将模块2安装到安装基板7上时形成间隙9。

另外，在覆盖材料11使用钎料或蜡的情况下，它们的熔点比树脂层6的树脂的固化温度要低，因此，在形成树脂层时，覆盖材料11从树脂层6进行挥发或熔出，在柱状导体5的端部的周面与树脂层6之间形成间隙9。在此情况下，也可以在露出工序之后，通过将钎料、蜡等涂布在所形成的间隙9内等，再次将覆盖材料11填充到间隙9内。

此外，作为间隙9的形成方法的其它示例，也可以对在露出工序之后从树脂层6的表面露出的柱状导体5的另一端的端面的周围照射激光来形成间隙9。此外，在使用激光来形成间隙9的情况下，也可以如图4所示的间隙9的变形例那样，将仰视模块2时由树脂层6所形成的间隙9的轮廓对应于形成于安装基板7的连接盘电极的形状（正方形）而设为正方形。此外，也可以是以下的结构：即，在形成间隙9之后，重新将钎料、蜡或助焊剂等填充到该间隙9内。

接下来，如图3（e）所示，以覆盖安装于布线基板3的另一个主面的元器件4的方式涂布树脂，然后，使该树脂固化，在布线基板3的另一个主面侧也形成树脂层6，从而制造出模块2。

而且，将安装基板7配置在模块2的各柱状导体5的另一端侧，并使用焊料10将各柱状导体5的另一端侧的端部与安装基板7进行连接，从而制造出电子装置1。此时，在连接过程中熔融的焊料10夹设在安装基板7与柱状导体5的另一端的端面之间，并且焊料10的一部分填充到间隙9内而与从树脂层6露出的柱状导体5的另一端侧的周面相接触。而且，柱状导体5的另一端的端面及周面的导体（例如Cu）与焊料10相互扩散而生成金属间化合物，从而使模块2与安装基板7相连接。

因此，根据上述的实施方式，在各柱状导体5中，分别在树脂层6与柱状导体5的另一端侧的周面之间形成用于填充焊料的间隙9，使得不仅各柱状导体5的另一端的端面、而且周面也不被树脂层6的树脂覆盖而露出。然后，柱状导体5的另一端的端面及在间隙9中露出的周面成为与外部的安装基板7相连接的连接面，由此，与仅将柱状导体5的另一端的端面与安装基板7相连接的情况相比能使与安装基板7的连接面积增加，因此，模块2与安装基板7的连接强度有所提高。因此，能提供一种模块2，该模块2不必形成为了确保连接强度及连接可靠性而设置的现有的外部连接端子就能获得较高的与安装基板7的连接可靠性。此外，通过利用焊料将从树脂层6露出其另一端的端面及周面的各柱状导体5与安装基板7进行连接，从而能提供一种模块2与安装基板7的连接可靠性较高的电子装置1。

此外，无需如现有的模块那样在柱状导体5的端面设置外部连接端子，因此，能实现模块2的高度降低，并且能降低制造成本。

此外，在将模块2安装到安装基板7上之前，将由熔点比焊料10要低的材料即蜡、钎料等所构成的覆盖材料11填充到各间隙9内的情况下，将模块2安装到安装基板7上为止的期间处于各间隙9内填充有覆盖材料11的状态，因此，在此期间能防止污物、杂质进入各间隙9内。此外，在连接模块2和安装基板7时，通过加热，覆盖材料11进行挥发或熔融而来到各间隙9外，因此，连接时焊料能在间隙9内扩大润湿，由此，能顺利地进行模块2与安装基板7的连接。

此外，通过形成各间隙9，各个柱状导体5的另一端侧不仅其端面而且周面也从树脂层6露出，因此，模块2的散热特性有所提高。

此外，模块2的各柱状导体5与安装基板7的连接面积增加，并且能增加该连接所使用的焊料10的量，因此，将模块2安装到安装基板7上时的自对准效果有所提升。此外，通过该连接面积的增加，能防止安装模块2时焊料10的浸润不良。

此外，在使高密度配置柱状导体5的部位上形成的间隙9的容积比在其它部位上形成的间隙9的容积要小的情况下，能够防止填充到高密度安装各柱状导体5的部位的间隙9内的焊料10流到相邻的柱状导体5之间、使得两个柱状导体5彼此发生短路。此外，通过增大未高密度配置有柱状导体5的部位上形成的间隙9的容积，能提高与安装基板7的连接强度。

此外，如图3所示的模块2的制造方法那样，利用覆盖材料11覆盖各柱状导体5各自的另一端侧，并对树脂层6进行研磨或磨削，使各柱状导体5的另一端及覆盖材料11从树脂层6的表面露出，从而能通过这样的简单的方法来形成各间隙9，因此，能容易地制造出与外部的安装基板7的连接可靠性较高的模块2。此外，通过形成各间隙9，无需如现有的模块那样为了确保与安装基板7的连接强度而设置外部连接端子，因此，能制造出薄型化后的模块2。

＜实施方式2＞

接下来，参照图5对本发明的实施方式2所涉及的模块2a进行说明。另外，图5是在安装基板7上安装有模块2a的电子装置1a的剖视图。

本实施方式的模块2a与参照图1进行了说明的实施方式1的模块2的不同之处在于，如图5所示，各柱状导体5a形成为锥状，其直径从另一端侧朝向一端侧逐渐减小。其它结构与实施方式1相同，因此，通过标注相同的标号来省略说明。

该模块2a的制造方法与参照图3进行了说明的实施方式1的模块2的制造方法的不同之处在于各柱状导体5a的形成方法。具体而言，将元器件4安装在布线基板3的两个主面上，然后，将树脂层6以覆盖各元器件4的方式形成在布线基板3的两个主面上。接下来，利用激光在形成于布线基板3的一个主面侧（纸面下侧）的树脂层6的表面形成间隙9用的凹部，并在该凹部填充覆盖材料11。

接下来，以与现有的形成通孔导体的方法相同的要点对凹部内侧的区域照射激光直到布线基板3的安装用电极8露出为止，从而在树脂层6上形成孔，并将Cu、Ag等导体填充到该孔内来形成各柱状导体5a，从而制造出模块2a。此时，将用于各柱状导体5a的孔形成为锥状。

另外，也可以在形成用于间隙9的凹部之前，使用激光在树脂层6上形成孔，通过将导体填充到该孔内来形成各柱状导体5a，然后，利用激光在从树脂层6的表面露出的各柱状导体5a各自的端面周围形成用于间隙9的凹部，并在该凹部内填充覆盖材料11。

此外，作为形成间隙9的方法的其它示例，存在使用热收缩率较高的树脂的方法。例如，在将配置有各柱状导体5a的布线基板3的一个主面朝上的状态下涂布热收缩率较高的树脂，则固化时该树脂中含有的充填物沉降到布线基板3的一个主面侧而存积，从而使树脂层6的表面变得不平。因此，将该不平表面的凹部用于间隙的凹部来形成各间隙9。在此情况下，可以使树脂层6的树脂固化，然后，将覆盖材料11填充到树脂层6表面的凹部内，并使用激光形成各柱状导体5a。

此外，为了抑制树脂的热收缩，也可以使树脂层6成为由热收缩率较低的树脂所形成的树脂层和由热收缩率较高的树脂所形成的树脂层这样的双层结构，并将由热收缩率较高的树脂所形成的树脂层配置在树脂层6的表面侧。此外，在仅由热收缩率较高的树脂形成树脂层6的情况下，为了尽量减少树脂层6内部的间隙，也可以采用以下方法：首先，例如将一半的树脂涂布到布线基板3上并使其固化，然后，填充另一半的树脂，使得变得不平的一半的树脂层表面的凹凸被覆盖，由此形成树脂层6。在此情况下，能抑制树脂层6内部的间隙，并在树脂层6的表面形成间隙9。

因此，根据上述实施方式，通过使各个柱状导体5a形成为锥状，能增大从树脂层6的表面露出的柱状导体5a的另一端侧的端面的面积，因此，与安装基板7的连接面积增大，由此，提高模块2a与安装基板7的连接强度。

另外，本发明并不限于上述的各实施方式，只要不脱离其技术思想，可以在上述实施方式以外进行各种变更。

例如，在上述的各实施方式中，如图1及图5所示，将树脂层6和各柱状导体5、5a的另一端的端面配置在同一个平面上，但也可以使各柱状导体5、5a的另一端侧的端面从树脂层6的表面突出。

此外，作为形成各间隙9的其它方法，例如，存在以下的方法，这些方法包括：将硅树脂、氟类树脂等疏水剂涂布在各柱状导体5的另一端上，在此基础上将各柱状导体5的一端与布线基板3相连接，然后形成树脂层6，此后，除去疏水剂的方法；将能溶解于醇类溶剂的聚酰胺等涂布在各柱状导体5的另一端上，在此基础上将各柱状导体5的一端与布线基板3相连接，然后形成树脂层6，此后，利用乙醇等除去聚酰胺的方法；以及在形成树脂层6之后利用激光形成用于柱状导体的孔的情况下，包含此时应当成为间隙9的部分的孔在内地将孔形成得稍大的方法。

此外，本发明适用于使用柱状导体与外部进行连接的各种模块。

标号说明

1、1a电子装置

2、2a 模块

3 布线基板

4 元器件

5、5a 柱状导体

6 树脂层

7 安装基板

9 间隙

10 焊料（导电性构件）

11 覆盖材料

Claims (6)

1.一种模块，使用导电性构件与外部进行连接，其特征在于，包括：

布线基板；

元器件，该元器件安装在所述布线基板上；

柱状导体，该柱状导体的一端与所述布线基板相连接，用于外部连接；以及

树脂层，该树脂层设置在所述布线基板上，并在所述柱状导体的另一端的端面从所述树脂层的表面露出的状态下、覆盖所述柱状导体及所述元器件，

在所述柱状导体的另一端侧的至少一部分的周面与所述树脂层之间形成有间隙,

所述导电性构件是焊料，

在所述间隙内填充有熔点比所述焊料要低的材料。

2.如权利要求1所述的模块，其特征在于，

作为所述柱状导体，具有第1柱状导体和第2柱状导体，

所述树脂层与所述第1柱状导体之间的所述间隙的容积不同于所述树脂层与所述第2柱状导体之间的间隙的容积。

3.一种电子装置，在安装基板上安装有权利要求1或2所述的模块，其特征在于，

所述安装基板配置在所述柱状导体的另一端侧，所述安装基板与所述柱状导体通过焊料进行连接。

4.一种模块的制造方法，其特征在于，包括：

准备工序，在该准备工序中准备布线基板，该布线基板安装有元器件，并与柱状导体的一端相连接，该柱状导体是用于外部连接的柱状导体，其另一端侧的外周面被由熔点比焊料要低的材料构成的覆盖材料所覆盖；

树脂层形成工序，在该树脂层形成工序中，将覆盖所述元器件及所述柱状导体的树脂层形成在所述布线基板上；以及

露出工序，在该露出工序中，对所述树脂层进行研磨或磨削，以使所述柱状导体的另一端及所述覆盖材料从所述树脂层的表面露出。

5.如权利要求4所述的模块的制造方法，其特征在于，

构成所述覆盖材料的材料的熔点比焊料的熔点要低，且比所述树脂层的树脂的固化温度也要低。

6.如权利要求4或5所述的模块的制造方法，其特征在于，

所述覆盖材料的材料是蜡、钎料或助焊剂。