CN103368337A - 马达驱动装置 - Google Patents
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Abstract
一种马达驱动装置,包括位于马达壳体(90)和控制单元壳体(70)之间的后端框架(93)。马达单元(2)的轴(83)由固定到后端框架(93)的轴承(88)可旋转地支撑。形成在后端框架(93)上的第一插接装配表面(98)与形成在散热器(44)的第二插接装配表面(48)相配合。安装在附连至散热器(44)的控制单元基板(43)上的旋转角传感器(32)设置在轴(83)的旋转轴线上。因此旋转角传感器(32)能够精确地检测设置在轴(83)的端部处的磁体(89)的磁场。
Description
技术领域
本发明涉及一种马达驱动装置,在该装置中,马达单元和控制单
元被集成。
背景技术
传统的电动助力转向系统(EPS)通过马达的驱动力辅助驾驶员的转向操作。
在JP 2011-176998A(US 2011/0018374 A1)中公开的电动助力转向系统(EPS)使用了马达驱动装置,该装置中电子控制单元设置在马达的在该马达轴向方向上的一个轴向侧处。在该马达驱动装置中,将马达容置于其中的马达壳体具有设置在该马达壳体的在控制单元侧上的轴向一端处的孔,以及从马达侧插入的柱。螺栓插入到设置在形成控制单元的散热器中的螺纹孔中,并且与柱螺纹接合。因此散热器附连到马达壳体。在附连到散热器的马达侧的控制单元基板上安装有旋转角传感器。旋转角传感器检测附连到马达的轴的轴向端的磁体的磁场,并且将其检测信号输出到设置在控制单元基板上的控制电路。控制电路基于旋转角传感器的检测信号来检测转子的旋转角度并且控制马达的驱动。
但是根据上述电动助力转向系统(EPS),由于马达壳体的孔与柱之间的间隙或是散热器的螺纹孔与螺栓之间的间隙,安装在控制单元基板上的旋转角传感器的位置很有可能从轴的旋转轴线偏移。当旋转角传感器和磁体之间的相对位置偏移时,控制电路将可能不能从旋转角传感器的检测信号精确地检测到转子的旋转角度。
发明内容
因此本发明的目的是提供一种马达驱动装置,该装置改进设置在轴上的磁体和设置在控制单元基板上的旋转角传感器之间的位置关系的精确性。
根据本发明的一个方面,马达驱动装置包括位于马达壳体的在轴向方向上的一个轴向端上的控制单元壳体。定位部形成在支撑轴的后端框架上,以确定控制单元基板相对于后端框架的位置。旋转角传感器在轴的旋转轴线上的位置处安装在控制单元基板上。由于轴和控制单元基板通过后端框架如此定位,设置在轴上的磁体和安装在控制单元基板上的旋转角传感器之间的定位精确性得以提高。因此旋转角传感器精确地检测磁体的磁场。由于转子的旋转角度被精确地检测,马达驱动装置能够精确地控制马达的驱动。
附图说明
将参照附图来描述以上以及其它目的、特征和优点。在附图中:
图1是使用了根据第一实施方式的马达驱动装置的电动助力转向系统的示意图;
图2是根据第一实施方式的马达驱动装置的电路图;
图3是根据第一实施方式的马达驱动装置的分解透视图;
图4是根据第一实施方式的马达驱动装置的部分剖视的侧视图;
图5是示出了根据第一实施方式的马达驱动装置的主要部分的剖视图,其中主要部分包括后端框架、散热器、控制单元基板和轴承;
图6是示出了根据第一实施方式的马达驱动装置的后端框架和散热器的分解透视图;
图7是示出了根据第一实施方式的马达驱动装置的后端框架和散热器的另一分解透视图;
图8是示出了根据第一实施方式的马达驱动装置的后端框架和散热器的另一分解透视图;
图9是根据第一实施方式的马达驱动装置的示意性剖视图;
图10是根据第二实施方式的马达驱动装置的示意性剖视图;以及
图11是示出了根据第三实施方式的马达驱动装置的后端框架和控制单元基板的示意图。
具体实施方式
(第一实施方式)
首先参照图1和图2,马达驱动装置1用在电动助力转向系统(EPS)中,其中该电动助力转向系统通过马达的驱动力来辅助车辆驾驶员的转向操作。马达驱动装置1包括马达单元2和电子控制单元3。马达驱动装置1在发动机室中附连到连接左轮胎轮和右轮胎轮4的齿条5。马达驱动装置1的输出部10和在轴向方向上移动齿条5的减速器6通过皮带20联接。输出部10可以为齿轮。
当由驾驶员操作方向盘7时,通过转向操作在转向轴8中产生的扭矩被扭矩传感器9检测。基于从扭矩传感器9输出的检测信号、从CAN(控制器局域网络)处传递的车速信号等,马达驱动装置1产生辅助转向操作的扭矩。当这个扭矩从马达驱动装置1的输出部10经由皮带20传递到减速器6时,减速器6在轴向方向上移动齿条5。
控制单元3电气地配置为如图2中详细地示出的。
控制单元3包括用于提供电流以驱动马达单元2的电源电路11和用于控制电源电路11的操作的控制电路30。电源电路11包括第一电容器12、扼流线圈13、形成多个逆变器电路14、15的多个开关元件16至21以及第二电容器22。
电源电路11被提供以来自电源100的电力。电源电路11的第一电容器12和扼流线圈13形成滤波电路。扼流线圈13在电源100和功率继电器23、24之间串联地连接,以减弱电压的变化。电源电路11包括第一和第二逆变器电路14和15。由于逆变器14和逆变器15具有基本一样的结构,因此此处将仅描述逆变器14的结构。功率继电器23、24和开关元件16至21为金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。每个金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的源极-漏极通路通过施加到其上栅极电压而被控制以接通和关断。功率继电器23、24在开关元件16至21和扼流线圈13之间连接,以在异常情况发生时切断通过开关元件16至21流动到马达单元2的电流。
在电源侧(高电位侧)的三个开关元件16至18分别具有联接到电源侧的漏极、以及连接到与开关元件16至18相对应的接地侧(低电位侧)上的三个开关元件19至21的漏极的源极。在接地侧的三个开关元件19至21具有通过相应的分流电阻器25接地的源极。开关元件16至18和与开关元件16至18相对应的开关元件19至21之间的连接点连接到马达单元2的三相线圈组(未示出)。分流电阻器25在开关元件19至21和地面之间连接。流动到马达单元2的电流能够通过检测施加到分流电阻器25的电压或电流来检测。
第二电容器22在开关元件16至21的电源侧导体和接地侧导体之间连接。每个第二电容器22与例如为开关元件16和19的每对串联开关元件并联地连接。第二电容器22通过在该电容器22中储存电荷向开关元件16至21提供补充电力并且吸收由电流的切换产生的脉动电流。
控制电路30包括连接到旋转角传感器32的定制集成电路(IC)31、微电脑33、预驱动器34、35等。定制IC 31为半导体电路,其包括调节器36、旋转角传感器信号放大器37、检测电压放大器38等。调节器36是用于对从电源100处供应的电力进行稳压的稳压器电路。微电脑33在由调节器36进行稳压的预定电压(例如为5伏)下操作。从旋转角传感器32处输出的信号输入到旋转角传感器信号放大器37。旋转角传感器32为磁传感器,该传感器定位在附连到马达单元2的轴的磁体的磁场中,并且感测周围的磁场。从旋转角传感器32处输出的信号作为检测信号施加到旋转角传感器信号放大器37,该检测信号指示出马达单元2的转子的旋转角度。旋转角传感器信号放大器37放大施加自旋转角传感器32的信号并且将放大的信号输出到微电脑33。检测电压放大器38检测分流电阻器25的端电压、放大所检测的电压并且将放大的电压输出到微电脑33。
微电脑33接收旋转角传感器信号放大器37、检测电压放大器38和扭矩传感器9的输出信号以及CAN(控制器局域网络)的车速信息。接收到这些信号的微电脑33基于转子的旋转角度、可变地响应于车速而通过PWM控制来使得预驱动器34和35产生脉冲信号,以辅助方向盘7的转向操作。
脉冲信号控制两个逆变器电路14、15的开关元件16至21的接通/关断切换操作。微电脑基于检测电压放大器38的信号控制逆变器电路14和15,以使供应到马达单元2的电流近似为正弦波形式。因此,马达单元2被供应以不同相位的且为正弦波形式的电流,并且通过马达单元2的定子的线圈组产生旋转磁场。马达单元2通过旋转磁场产生扭矩,并且辅助驾驶员对方向盘7的转向操作。
马达单元2机械地配置为如图3和图4中详细地示出的。
马达单元2包括马达80、马达壳体90等。马达80包括定子81、转子82和轴83。定子81具有突出的突起部和槽部,突起部和槽部中的每一者在周向(圆周)方向上交替地布置。线圈组84容置在定子81的槽部中。线圈组84的绕组围绕突出的突起部缠绕。线圈组34由两个三相线圈形成。从线圈组84处引出的马达端子85朝向控制单元3侧延伸并且连接到电源电路基板42。转子82径向地设置在定子81内侧,从而能够相对于定子81旋转。转子82包括转子铁芯86和转子壳体87,其中相反的磁极在周向方向上交替地布置在转子铁芯86上,转子壳体87将转子铁芯86容置在转子壳体87中。轴83固定于转子82的旋转轴线(旋转中心)。轴83在其一个轴向端和另一个轴向端处被可旋转地支撑。一个轴向端由设置在前端框架92中的轴承(未示出)可旋转地支撑。另一个轴向端由设置在后端框架93中的轴承88可旋转地支撑。磁体89在位于控制单元基板43侧的轴向端部处附连到轴83,以检测转子82的旋转角度。磁体89具有在旋转方向上相反的极性,以形成平行的磁场,在该磁场中,磁通在与轴83的旋转轴线垂直的方向上流动,其中轴83的旋转轴线是轴83的径向中心轴线。
马达壳体90由圆筒形的马达壳体主体91和前端框架92形成。定子81牢固地固定到马达壳体主体91的径向内侧表面。后端框架93设置在马达壳体主体91的与前端框架92相反的一侧处。前端框架92和后端框架93被固定为以在其间夹置马达壳体主体91的方式面向彼此。在马达壳体主体91和前端框架92之间设置有O形圈(未示出)。在马达壳体主体91和后端框架93之间设置有另一个O形圈(未示出)。
当电流从开关元件16至21通过马达端子85供应到定子81的线圈组84时,形成旋转磁场,以使转子82相对于定子81在正或反方向上旋转。轴83通过皮带20将扭矩从设置在轴83的前端框架92侧处的输出部10输出到齿条5的减速器6。
控制单元3机械地配置为如图3和图4中详细地示出的。
控制单元3包括散热器44、电力模块40、41、控制单元基板43、电源电路基板42等。控制单元3容置在控制单元壳体70中。散热器44由例如为铝的具有较高的热传导性的金属形成。散热器44在与输出部10相反的轴向侧处附连到后端框架93。散热器44具有对称地设置的两个侧壁46、47,以夹置马达80的旋转轴线。电力模块40附连到侧壁46的外壁表面,并且电力模块41附连到侧壁47的外壁表面。散热器44能够吸收由两个电力模块40、41产生的热量。
电力模块40通过由例如为树脂的模制材料对形成第一逆变器电路14的功率继电器23、24、开关元件16至21、分流电阻器25以及连接这些电路部件的导体进行模制而形成。电力模块41通过由例如为树脂的模制材料对形成第二逆变器电路15的开关元件等进行模制而形成。电力模块40和电力模块41具有基本相同的结构。
电源电路基板42在与马达单元2相反的一侧处附连到散热器44。部分地形成电源电路11的第一电容器12、扼流线圈13、第二电容器22等安装在电源电路基板42上。第二电容器22位于两个侧壁46和47之间。导体形成在电源电路基板42上,以通过两个电力模块40、41的开关元件16至21以及第二电容器22将电流(该电流从车辆的电源100通过连接器60供应)供应到马达单元2的线圈组84。
控制单元基板43通过螺钉等固定到散热器44的马达单元2侧。形成控制电路30的定制集成电路(IC)31、旋转角传感器32、微电脑33、预驱动器34、35等安装在控制单元基板43上。例如,控制电路30形成在控制单元基板43的前表面(未示出),也就是在控制单元基板43的使旋转角传感器32以面向磁体89的方式安装于其上的表面上。如上所述,此控制电路30基于供应到连接器60的信号、由旋转角传感器32检测到的转子82的旋转角度等,来控制两个电力模块40和41的开关元件16至21的接通/关断切换。连接器60和部件承载件61由树脂一体地模制并且当从散热器44处观察时,连接器60和部件承载件61位于与输出部10相反的轴向侧处。连接器60包括电力连接器、传感器连接器63和信号连接器64。电力连接器62被供应以电流以驱动马达80。传感器连接器63被供应以扭矩传感器9等的信号。信号连接器64被供应以CAN等的信号。部件承载件61包括平板部65和四个腿部66。平板部65形成为相对于马达80的旋转轴线大致垂直地延伸的大致为矩形的形状。四个腿部66从平板部65的拐角部朝向散热器侧延伸。螺栓67在腿部66的轴向方向上插入形成于腿部66中的孔中。螺栓67穿过散热器44的形成在轴向方向上的孔49而与后端框架93的内螺纹94螺纹接合。因此将部件承载件61、散热器44和后端框架93固定。
控制单元壳体70形成为有底的圆筒形并且在其中容置散热器44、控制单元基板43、电源电路基板42、部件承载件61等。控制单元壳体70通过螺钉71固定到后端框架93。控制单元壳体70压配合在后端框架93的圆筒壁96的径向外表面上。O形圈73设置在控制单元壳体70和后端框架93之间。O形圈73为环形密封构件。控制单元壳体70具有在与输出部10相反的轴向侧处的孔72,以使连接器60通过其。连接器60在与输出部10相反的轴向方向上从控制单元壳体70的内侧穿过孔72延伸。
部件承载件61设置有连接器基板68。传感器连接器63、以及传感器连接器64的端子连接到连接器基板68。供应到传感器连接器63和信号连接器64的信号从信号导体69通过导体基板68发送到控制单元基板43的控制电路30。
图5至图9示出了后端框架93和散热器44的组装结构。
后端框架93具有圆筒形的圆筒壁96以及分隔壁97。作为内侧装配表面的第一插接装配表面98形成在后端框架93的圆筒壁96的径向内侧壁表面上。在图6和图7中,第一插接装配表面98由单点划线的影线指示出。第一插接装配表面98围绕该表面的在轴83的旋转轴线上的径向中心圆筒形地成形。后端框架93具有在分隔壁97中的与轴83相对应的位置处的轴孔99。轴承88装配在轴孔99中。轴83由轴承88可旋转地支撑。第一插接装配表面98和轴孔99可以通过例如旋转后端框架93并且进行切割过程来形成。因此第一插接装配表面98和轴孔99同轴地形成。
作为外侧装配表面的第二插接装配表面48形成在散热器44上的与后端框架93的第一插接装配表面98相对应的位置处。在图5至图8中,第二插接装配表面48由单点划线的影线指示出。第二插接装配表面48围绕该表面的在轴83的旋转轴线上的径向中心弧形地形成。第一插接装配表面98的半径等于或略大于第二插接装配表面48的曲率半径。因此第一插接装配表面98和第二插接装配表面48能够紧紧地配合。
如图9所示,控制单元基板43通过多个螺钉50附连到散热器44的分隔壁侧。螺钉50是将控制单元基板43固定到散热器44并且将控制单元基板43固定在相对于后端框架93的端部处的固定构件。一个螺钉50和旋转角传感器32之间的距离L1以及另一个螺钉50和旋转角传感器32之间的距离L2是相等的。也就是说,螺钉50相对于轴83的旋转轴线对称地设置。后端框架93经由轴承88可旋转地支撑轴83并且经由散热器44来定位控制单元基板43。通过第一插接装配表面98和第二插接装配表面48的配合,控制单元基板43精确地设置在相对于后端框架93的位置中。因此,安装在控制单元基板43上的旋转角传感器32位于轴83的旋转轴线上,也就是位于磁体89的正上方。磁体89提供平行的磁场,在该磁场中磁通在相对于轴83的旋转轴线垂直的方向上流动。在图9中,磁体89的磁场由箭头B示意性地指示出。旋转角传感器32输出与通过其磁性感测表面区域的磁场的磁通密度相对应的电压信号。设置在控制电路30中的微电脑33基于旋转角传感器32的输出信号检测转子82的旋转角度以及控制并驱动马达80。
本实施方式提供以下功能和优点。
(1)由于后端框架93通过散热器44将控制单元基板43布置就位,因此旋转角传感器32设置在轴83的旋转轴线上。因此,能够提高对旋转角传感器32以及设置在轴83上的磁体的定位的精确性。由于能够精确地检测转子82的旋转角度,因此能够精确地控制转子80以驱动。
(2)后端框架93的第一插接装配表面98和第二插接装配表面48同轴地且牢固地配合。因此确定了后端框架93和散热器44的相对位置。由于控制单元基板43附连到散热器44,因此能够提高设置在轴83的轴向端上的磁体89和在控制单元基板43上的旋转角传感器32之间的定位精确性。
(3)第一插接装配表面98围绕轴83的旋转轴线成圆筒形。因此第一插接装配表面98和轴孔99能够通过例如在旋转后端框架93的同时进行切割过程而同轴地形成。
(4)从旋转角传感器32到用于固定控制单元基板43的一个螺钉50的距离L1和从旋转角传感器32到另一个螺钉50的距离L2是相等的。即便在控制单元基板43热膨胀时,也抑制旋转角传感器32倾斜。因此,旋转角传感器32保持为平行于与轴83的旋转轴线垂直的假想平面。由于磁体89形成磁通流动的、相对于假想平面平行的磁场,因此能够预期旋转角传感器32的旋转位置检测操作的精确性。
(5)O形圈73设置在控制单元壳体70和后端框架93之间。因此,O形圈73保护控制单元3使其免于接触穿过控制单元壳体70和后端框架93之间的间隙进入的水或外来物质。因此能够将马达驱动装置1安装在车辆的发动机室中。
(第二实施方式)
驱动装置1的第二实施方式在图10中示出。与第一实施方式基本相同的结构由相同的附图标记指示出,由此简化描述。
在第二实施方式中,至少两个突起部930形成在后端框架93上,以从间隔壁97朝向控制单元基板43侧延伸。突起部930装配于设置在控制单元基板43上的至少两个凹槽430中。突起部930的外径等于或略小于凹槽430的内径。因此,后端框架93的突起部930和控制单元基板43的凹槽430以插接的方式紧紧地配合。在第二实施方式中,通过将后端框架93的突起部930装配到控制单元基板43的凹槽430中,确定了后端框架93和控制单元基板43之间的相对位置。因此能够提高设置在轴83上的磁体89与安装在控制单元基板43上的旋转角传感器32之间的定位精确性。
(第三实施方式)
图11示出了马达驱动装置的第三实施方式。
图11为仅示出了在轴83的轴向方向上观察时的后端框架93和控制单元基板43的示意性视图。在第三实施方式中,作为内侧装配表面的第三插接装配表面931形成在后端框架93的圆筒壁96的径向内侧壁表面。第三插接装配表面931圆筒形地形成,使得其中心在轴83的旋转轴线上。作为外侧装配表面的第四插接装配表面431形成在控制单元基板43上,以与后端框架93的第三插接装配表面931相对应。第四插接装配表面431形成为弧形形状,该弧形形状的径向中心在轴83的旋转轴线上。第三插接装配表面931的半径等于或略大于第四插接装配表面431的曲率半径。因此,第三插接装配表面931和第四插接装配表面431能够以插接的方式紧紧地配合。因此,第三插接装配表面931和第四插接装配表面431与第一实施方式中的第一插接装配表面98和第二插接装配表面48执行相似的功能。
仍然是在第三实施方式中,固定控制单元基板43和散热器44的每个螺钉50与旋转角传感器32之间的距离L同其他螺钉50与旋转角传感器32之间的距离L是相等的。因此,即便在控制单元基板43热膨胀时,仍然限制转角传感器32倾斜并且旋转角传感器32保持为平行于与轴83的旋转轴线垂直的假想平面。控制单元基板43可以通过螺钉附连到后端框架93。
在第三实施方式中,通过将后端框架93的第三插接装配表面931(与第一插接装配表面98相对应)与控制基板43的第四插接装配表面431(与散热器44的第二插接装配表面48相对应)紧紧地配合,确定了后端框架93和控制单元基板43的相对位置。因此,能够提高设置在轴83的轴向端上的磁体89和安装在控制单元基板43上的旋转角传感器32之间的定位精确性。在第三实施方式中,第三插接装配表面931圆筒形地形成,使得其中心在轴83的旋转轴线上。因此,第三插接装配表面931和轴孔99能够通过例如在旋转后端框架93的同时进行切割过程而同轴地形成。
(其它实施方式)
针对附连到车辆的齿条5的马达驱动装置1描述了以上实施方式。作为其它实施方式,马达驱动装置1可以附连到车辆的柱轴。在以上实施方式中,后端框架的第一插接装配表面或者第三插接装配表面通过切割形成。作为其它实施方式,第一插接装配表面98或者第三插接装配表面931可以通过例如为磨削、铸造或锻造的各种机加工过程形成。圆筒形或弧形装配表面48、98、431和981可以形成为提供除插接配合关系以外的其它配合关系,只要内侧装配表面和外侧装配表面彼此压配合即可。
上述马达驱动装置可以以各种不同的实施方式实施,这些各种不同的实施方式可包括多个实施方式的组合。
Claims (10)
1.一种马达驱动装置,包括:
马达(80),所述马达(80)包括圆筒形的马达壳体(90)、容置在所述马达壳体内侧的定子(81)、相对于所述定子可旋转地设置的转子(82)、以及设置在所述转子的旋转轴线上的轴(83);
控制单元壳体(70),所述控制单元壳体(70)设置在所述马达壳体的在轴向方向上的一个轴向侧处;
控制单元基板(43),所述控制单元基板(43)容置在所述控制单元壳体中并且包括控制电路以控制供应至所述马达的电流;
后端框架(93),所述后端框架(93)设置在所述马达壳体与所述控制单元壳体之间,
轴承(88),所述轴承(88)固定至所述后端框架以可旋转地支撑所述轴的一个端侧;
磁体(89),所述磁体(89)设置在所述轴的从所述轴承朝向所述控制单元基板延伸的一个轴向端处,所述磁体在旋转方向上具有不同的磁极;
旋转角传感器(32),所述旋转角传感器(32)设置在所述控制单元基板上以输出所述磁体的磁场的检测信号;以及
定位部(98、930、931),所述定位部(98、930、931)形成在所述后端框架上,以将所述控制单元基板固定地布置就位,由此将所述旋转角传感器设置在所述轴的旋转轴线上。
2.根据权利要求1所述的马达驱动装置,还包括:
散热器(44),所述散热器(44)附连至所述控制单元基板,
其中,所述定位部(98、930、931)包括形成在所述后端框架的径向内侧壁表面上的内侧装配表面(98),以及
所述散热器(44)包括与所述内侧装配表面相配合的外侧装配表面(48)。
3.根据权利要求2所述的马达驱动装置,其中:
所述内侧装配表面(98)和所述外侧装配表面(48)形成为径向中心位于所述轴的旋转轴线上的弧形或圆筒形。
4.根据权利要求3所述的马达驱动装置,其中:
所述后端框架(93)具有轴孔(99),所述轴承(88)装配在所述轴孔(99)中;以及
所述后端框架的所述内侧装配表面(98)与所述轴孔同轴。
5.根据权利要求1所述的马达驱动装置,其中:
所述定位部(98、930、931)包括从所述后端框架朝向所述控制单元基板延伸的至少两个突起部(930);以及
所述控制单元基板(43)包括分别与所述两个突起部相配合的至少两个凹槽(430)。
6.根据权利要求1所述的马达驱动装置,其中:
所述定位部(98、930、931)包括形成在所述后端框架的径向内侧壁表面上的内侧装配表面(931),以及
所述控制单元基板(43)包括与所述内侧装配表面相配合的外侧装配表面(431)。
7.根据权利要求6所述的马达驱动装置,其中:
所述内侧装配表面(931)和所述外侧装配表面(431)形成为径向中心位于所述轴的旋转轴线上的弧形或圆筒形。
8.根据权利要求7所述的马达驱动装置,其中:
所述后端框架(93)具有轴孔(99),所述轴承装配在所述轴孔(99)中;以及
所述后端框架的所述内侧装配表面(931)与所述轴孔(99)同轴。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的马达驱动装置,还包括:
用于使所述控制单元基板相对于所述后端框架固定的多个固定构件(50),
其中,所述固定构件中的一个和所述旋转角传感器之间的距离(L1)与所述固定构件中的另一个和所述旋转角传感器之间的距离(L2)彼此相等。
10.根据权利要求1至8中任一项所述的马达驱动装置,还包括:
环形的密封构件(73),
其中,所述控制单元壳体(70)与所述后端框架的径向外侧表面相配合,所述密封构件被插置在所述控制单元壳体与所述后端框架之间。
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