CN115211002A - 电动驱动装置和电动助力转向装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供能抑制电路基板内的电源布线的面积且提高电路基板的可靠性的电动驱动装置和电动助力转向装置。电动驱动装置具备马达和对马达的旋转进行控制的电子控制装置。电子控制装置具有:第1电路基板,其安装有晶体管,该晶体管输出对马达线圈进行励磁的电流;第2电路基板,其具有控制向晶体管供给的电流的控制电路;电源布线模块,其是用树脂对噪声去除用的扼流线圈、电容器、以及向第1电路基板和第2电路基板中的至少一者供电的布线进行模制而成的;以及散热器。散热器被电源布线模块和第2电路基板夹着。
Description
技术领域
本发明涉及具备对马达的旋转进行控制的电子控制装置的电动驱动装置和电动助力转向装置。
背景技术
利用马达来产生辅助转向扭矩的电动助力转向装置具备作为对马达进行控制的装置的电子控制装置。例如在专利文献1中,记载有使马达和对该马达进行控制的控制单元构成一体的驱动装置。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2018-207640号公报
发明内容
发明要解决的问题
在专利文献1的电动驱动装置中,在功率电路基板,安装驱动马达的场效应晶体管(FET:Field Effect Transistor),减少功率模块所占的高度。对马达进行驱动的电力越大,需要基板内的电源布线越大,从而基板的面积变大。因此,期望减少基板内的电源布线。
另外,为了使场效应晶体管的发热不易影响对场效应晶体管的电流进行控制的控制电路的动作,将供场效应晶体管安装的电路基板和供控制电路安装的电路基板分开。由此,控制电路的可靠性提高。
然而,为了进一步提高控制电路的可靠性,期望对控制电路的IC(IntegratedCircuit:集成电路)的发热也进行散热。
本发明是鉴于上述课题而做出的,其目的在于,提供能够抑制电路基板内的电源布线的面积且提高电路基板的可靠性的电动驱动装置和电动助力转向装置。
用于解决问题的方案
为了实现上述目的,一技术方案提供一种电动驱动装置,其具备马达和对所述马达的旋转进行控制的电子控制装置,其中,所述马达包含:轴,其从负载侧朝向负载相反侧地沿轴向延伸;马达转子,其与所述轴连动;马达定子,其具有马达线圈和用于向所述马达线圈供电的马达线圈布线,该马达定子使所述马达转子旋转;马达壳体,其在内侧容纳所述马达转子和所述马达定子;以及磁体,其设于所述轴的所述负载相反侧,所述电子控制装置包含:第1电路基板,其配置于所述轴的所述负载相反侧,该第1电路基板安装有晶体管和旋转角度传感器,该晶体管输出对所述马达线圈进行励磁的电流,该旋转角度传感器配置在所述轴的所述轴向的延长线上;第2电路基板,其具有控制向所述晶体管供给的电流的控制电路;电源布线模块,其是用树脂对噪声去除用的扼流线圈、电容器、以及向所述第1电路基板和所述第2电路基板中的至少一者供电的布线进行模制而成的;以及第1散热器,其被所述电源布线模块和所述第2电路基板夹着。
由此,存在电源布线模块内的电源布线,因此能够抑制位于第1电路基板的电源布线的面积。其结果,能够抑制第1电路基板的面积,电子控制装置的径向上的大小变小。另外,散热器被电源布线模块和第2电路基板在轴向上夹着。因此,能够抑制控制电路的发热。其结果,第2电路基板的寿命延长,电子驱动装置的可靠性提高。
作为理想的技术方案,所述第1散热器具有第1基面和与所述第1基面相反的那侧的第2基面,所述第2电路基板具有集成电路,所述集成电路与所述第1基面相对,所述电源布线模块的所述噪声去除用的扼流线圈及所述电容器与所述第2基面相对。由此,集成电路的发热向散热器传递,能够抑制集成电路的温度上升。另外,噪声去除用的扼流线圈和电容器的发热向散热器传递。
作为理想的技术方案,所述第1散热器具有从所述第1基面向所述第2电路基板侧突出的散热面,所述散热面位于在所述轴向上与所述集成电路重叠的位置。由此,构成控制电路的集成电路的发热高效地向散热器传递。
作为理想的技术方案,所述第1散热器具有从所述第2基面向所述第2电路基板侧凹陷的第1凹部,所述噪声去除用的扼流线圈向所述第1凹部插入。由此,利用散热器促进噪声去除用的扼流线圈的冷却,并且电子控制装置的轴向上的大小变小。
作为理想的技术方案,所述散热器具有向所述第2电路基板侧突出的突起部。由此,基板间连接器确保控制信号的传送。基板间连接器以允许插头相对于插座的位置发生位移、但抑制插头相对于插座的位置发生偏差的方式组装。在将插头向基板间连接器的插座插入时,由金属的弹性变形引起的反作用力可能会向插头传递,但即使第2电路基板弯曲,第2电路基板会抵接于突起部,从而限制第2电路基板的弯曲。另外,第2壳体能够提高第1电路基板和第2电路基板的散热性。
作为理想的技术方案,所述集成电路与所述散热面相对,所述突起部比所述散热面向所述第2电路基板侧突出。由此,在将插头向基板间连接器的插座插入时,由金属的弹性变形引起的反作用力会向插头传递,即使第2电路基板弯曲,也能够降低对集成电路施加的力。
作为理想的技术方案,所述第2电路基板在与所述突起部对应的位置具有第2凹部。由此,在将盖体组装于第2壳体之后,突起部不会与第2电路基板接触。其结果,即使因外部温度环境的变化等而使第2电路基板在热膨胀的作用下产生挠曲,突起部按压第2电路基板的可能性也会变小。
作为理想的技术方案,所述第2凹部具有锥状的侧面,所述锥状的侧面的倾斜角度与所述突起部的外周的倾斜角度平行。由此,在突起部抵接于锥状的侧面时,能够抑制第2电路基板沿与轴向正交的方向移动。
作为理想的技术方案,所述第2电路基板在与所述突起部对应的位置具有通孔。由此,在将盖体组装于第2壳体之后,突起部不会与第2电路基板接触。其结果,即使因外部温度环境的变化等而使第2电路基板在热膨胀的作用下产生挠曲,突起部按压第2电路基板的可能性也会变小。
作为理想的技术方案,电动驱动装置还具备:第2散热器,其成为容纳所述第2电路基板、所述第1散热器和所述电源布线模块的壳体;以及盖体,其位于所述第1散热器的所述负载相反侧,该盖体覆盖所述第2散热器。由此,第2电路基板被第2散热器和第1散热器夹着,能够促进第2电路基板的冷却。
作为理想的技术方案,所述第2电路基板配置于所述第2散热器的所述负载相反侧,所述第1电路基板配置于所述第2散热器的所述负载侧。由此,能够将第2散热器的轴向上的两面用作散热面。
作为理想的技术方案,该电动驱动装置还具备第3散热器,该第3散热器设于所述第2电路基板的所述负载侧并接受所述第2电路基板的电子元器件的热,所述第2散热器容纳所述第2电路基板且被所述第1电路基板和所述第2电路基板夹着,所述第2散热器接受所述第1电路基板的电子元器件和所述第2电路基板的电子元器件的热。
由此,在轴向上依次配置有第1散热器、第1电路基板、第2散热器、第2电路基板、第3散热器。第1电路基板被第2散热器和第1散热器夹着,第2电路基板被第2散热器和第3散热器夹着。其结果,能够抑制壳体内的容积,并且能够提高壳体内的密闭性,能够抑制壳体内的温度上升。
作为理想的技术方案,该电动驱动装置具备将所述第1散热器固定于所述第2散热器的金属制的第1固定构件。由此,第2散热器和第1散热器通过第1固定构件相连接,整体的热容量变大。
作为理想的技术方案,所述第2散热器的体积大于所述第1散热器的体积。由此,第1散热器的体积较小,因此能够抑制壳体内的容积。由于第1散热器不易热饱和,因此,即使提高壳体的密闭性,也能够抑制壳体内的温度上升。
作为理想的技术方案,该电动驱动装置还具备连接器,该连接器具有贯穿所述盖体的电源输入端子,所述电源布线模块是用树脂对一端与所述电源输入端子连接而向所述第1电路基板和所述第2电路基板供电的引线框布线、向所述第1电路基板连接的第1电源端子、以及向所述第2电路基板连接的第2电源端子进行模制而成的,在所述第3散热器与所述盖体之间夹着所述电源布线模块。由此,扼流线圈的两面的散热性变高。
作为理想的技术方案,该电动驱动装置具备将所述第3散热器固定于所述盖体的金属制的第2固定构件。由此,第3散热器和盖体通过第2固定构件相连接,整体的热容量变大。
作为理想的技术方案,所述盖体的体积大于所述第3散热器的体积。由此,第3散热器的体积较小,因此能够抑制壳体内的容积。由于第3散热器不易热饱和,因此,即使提高壳体的密闭性,也能够抑制壳体内的温度上升。
作为理想的技术方案,所述第3散热器具有在沿所述轴向观察时进入将所述盖体和所述第2散热器密闭的第2密封构件的内侧的外形。由此,第1散热器不会妨碍密闭性。
作为理想的技术方案,所述第1散热器具有在沿所述轴向观察时进入将所述马达壳体和所述第2散热器密闭的第1密封构件的内侧的外形。由此,第1散热器不会妨碍密闭性。
作为理想的技术方案,提供一种电动助力转向装置,其中,该电动助力转向装置具备上述电动驱动装置,所述电动驱动装置产生辅助转向扭矩。由此,能够抑制与马达的轴的轴向正交的径向上的大小,电动助力转向装置的配置的自由度提高。另外,由于电动驱动装置的可靠性提高,因此,电动助力转向装置的可靠性也提高。
发明的效果
根据本发明,能够提供能抑制电路基板内的电源布线的面积且提高电路基板的可靠性的电动驱动装置和电动助力转向装置。
附图说明
图1是示意性地表示搭载有实施方式的电动助力转向装置的车辆的立体图。
图2是实施方式的电动助力转向装置的示意图。
图3是表示实施方式的ECU的配置例的侧视图。
图4是示意性表示实施方式的马达的截面的剖视图。
图5是表示实施方式的马达的布线的示意图。
图6是表示实施方式的马达与ECU之间的关系的说明图。
图7是表示实施方式的电动驱动装置的结构例的分解立体图。
图8是表示实施方式的ECU的结构例的立体图。
图9是表示实施方式的ECU的结构例的分解立体图。
图10A是表示将实施方式的接线盒安装于功率基板的结构例的分解立体图。
图10B是表示向实施方式的接线盒安装马达线圈布线的结构例的分解立体图。
图11是表示将实施方式的接线盒安装于功率基板的结构例的立体图。
图12是表示将实施方式的控制基板安装于布线模块的结构例的分解立体图。
图13A是实施方式的散热器的俯视立体图。
图13B是用于说明实施方式的散热器的散热面与第2电路基板之间的位置关系的说明图。
图13C是实施方式的第2电路基板的俯视立体图。
图14是表示安装有实施方式的第2电路基板的罩和连接器的上表面的俯视图。
图15是表示图14的XV―XV截面的剖视图。
图16是表示图14的XVI―XVI截面的剖视图。
图17是表示实施方式的罩和连接器的结构例的分解立体图。
图18是表示向实施方式的第2壳体组装盖体的治具的说明图。
图19A是表示实施方式的电源布线模块的负载相反侧的俯视图。
图19B是表示实施方式的电源布线模块的负载侧的俯视图。
图19C是实施方式的电源布线模块的立体图。
图20是表示实施方式的电源布线模块的等效电路的电路图。
图21是表示图14的XXI―XXI的向视局部截面的剖视图。
图22是表示图14的XXII―XXII的向视局部截面的剖视图。
图23是表示图14的XXIII―XXIII的向视局部截面的剖视图。
图24A是示意性表示在将盖体组装于实施方式的第2壳体之后从基面向第2电路基板侧突出的突起部的位置和第2电路基板的位置的剖视图。
图24B是示意性表示在向实施方式的第2壳体组装盖体时从基面向第2电路基板侧突出的突起部的位置和第2电路基板的位置的剖视图。
图25A是示意性表示在将盖体组装于实施方式的变形例1的第2壳体之后从基面向第2电路基板侧突出的突起部的位置和第2电路基板的位置的剖视图。
图25B是示意性表示在向实施方式的变形例1的第2壳体组装盖体时从基面向第2电路基板侧突出的突起部的位置和第2电路基板的位置的剖视图。
图26A是示意性表示在将盖体组装于实施方式的变形例2的第2壳体之后从基面向第2电路基板侧突出的突起部的位置和第2电路基板的位置的剖视图。
图26B是示意性表示在向实施方式的变形例2的第2壳体组装盖体时从基面向第2电路基板侧突出的突起部的位置和第2电路基板的位置的剖视图。
图27A是示意性表示在将盖体组装于实施方式的变形例3的第2壳体之后从基面向第2电路基板侧突出的突起部的位置和第2电路基板的位置的剖视图。
图27B是示意性表示在向实施方式的变形例3的第2壳体组装盖体时从基面向第2电路基板侧突出的突起部的位置和第2电路基板的位置的剖视图。
具体实施方式
参照附图,详细地说明用于实施本公开的方式(实施方式)。本公开并不被下面的实施方式所述的内容限定。而且,下面描述的结构要素中包含本领域的技术人员容易想到的内容及实质上相同的内容。而且,下面描述的结构要素能够适当地进行组合。
图1是示意性地表示搭载有实施方式的电动助力转向装置的车辆的立体图。图2是实施方式的电动助力转向装置的示意图。如图1所示,车辆101搭载电动助力转向装置100。参照图2来说明电动助力转向装置100的概要。
按照由驾驶员(操作者)赋予的力所传递的顺序,电动助力转向装置100具备方向盘191、转向轴192、万向节196、中间轴197、万向节198、第1齿轮齿条机构199、拉杆172。另外,电动助力转向装置100具备对转向轴192的转向扭矩进行检测的扭矩传感器194、马达30、对马达30进行控制的电子控制装置(以下,称为ECU(Electronic Control Unit)。)10、减速装置175、第2齿轮齿条机构170。车速传感器182、电源装置183(例如车载的电池)和点火开关184设于车体。车速传感器182检测车辆101的行驶速度。车速传感器182通过CAN(Controller Area Network)通信向ECU10输出检测到的车速信号SV。在点火开关184开启的状态下,从电源装置183向ECU10供电。
电动驱动装置1具备马达30和固定在马达30的轴31的负载相反侧的ECU10。另外,电动驱动装置1也可以具备将ECU10和马达30连接的适配器。
如图2所示,转向轴192具备输入轴192A、输出轴192B、扭力杆192C。输入轴192A的一端部连接于方向盘191,另一端部连接于扭力杆192C。输出轴192B的一端部连接于扭力杆192C,另一端部连接于万向节196。此外,扭矩传感器194通过检测扭力杆192C的扭转来检测施加于转向轴192的转向扭矩。扭矩传感器194向ECU10输出与检测出的转向扭矩相对应的转向扭矩信号T。转向轴192在被赋予给方向盘191的转向力的作用下进行旋转。
中间轴197具有上轴197A和下轴197B,用于传递输出轴192B的扭矩。上轴197A借助万向节196与输出轴192B连接。另一方面,下轴197B借助万向节198与第1齿轮齿条机构199的第1小齿轮轴199A连接。上轴197A和下轴197B例如花键结合。
第1齿轮齿条机构199具有第1小齿轮轴199A、第1小齿轮199B、齿条轴199C、第1齿条199D。第1小齿轮轴199A的一端部借助万向节198与下轴197B连接,另一端部与第1小齿轮199B连接。形成于齿条轴199C的第1齿条199D与第1小齿轮199B啮合。转向轴192的旋转运动经由中间轴197向第1齿轮齿条机构199传递。该旋转运动通过第1齿轮齿条机构199转换为齿条轴199C的直线运动。拉杆172分别与齿条轴199C的两端连接。
马达30是产生用于辅助驾驶员的操纵的辅助转向扭矩的马达。马达30既可以是无刷马达,也可以是具有电刷和换向器的有刷马达。
ECU10具备旋转角度传感器23a。旋转角度传感器23a用于检测马达30的旋转相位。ECU10自旋转角度传感器23a取得马达30的旋转相位信号,自扭矩传感器194取得转向扭矩信号T,自车速传感器182取得车辆101的车速信号SV。ECU10根据旋转相位信号、转向扭矩信号T和车速信号SV来计算辅助指令的辅助转向指令值。ECU10根据计算出的辅助转向指令值向马达30供给电流。
减速装置175具备与马达30的轴31一体地旋转的蜗杆175A和与蜗杆175A啮合的蜗轮175B。因而,轴31的旋转运动经由蜗杆175A向蜗轮175B传递。此外,在本实施方式中,将轴31的靠减速装置175侧的部位称作负载侧端部,将轴31的靠与减速装置175相反的那侧的部位称作负载相反侧端部。
第2齿轮齿条机构170具有第2小齿轮轴171A、第2小齿轮171B和第2齿条171C。第2小齿轮轴171A被固定成一端部与蜗轮175B同轴且一体地旋转。第2小齿轮轴171A的另一端部与第2小齿轮171B连接。形成于齿条轴199C的第2齿条171C与第2小齿轮171B啮合。马达30的旋转运动经由减速装置175向第2齿轮齿条机构170传递。该旋转运动通过第2齿轮齿条机构170被转换成齿条轴199C的直线运动。
驾驶员的输入到方向盘191的转向力经由转向轴192和中间轴197向第1齿轮齿条机构199传递。第1齿轮齿条机构199将传递来的转向力作为施加于齿条轴199C的轴向上的力向齿条轴199C传递。此时,ECU10自扭矩传感器194取得被输入至转向轴192的转向扭矩信号T。ECU10自车速传感器182取得车速信号SV。ECU10自旋转角度传感器23a取得马达30的旋转相位信号。然后,ECU10输出控制信号来对马达30的动作进行控制。马达30产生的辅助转向扭矩经由减速装置175向第2齿轮齿条机构170传递。第2齿轮齿条机构170将辅助转向扭矩作为施加于齿条轴199C的轴向上的力向齿条轴199C传递。这样的话,驾驶员在用方向盘191打转向时,能够被电动助力转向装置100所辅助。
如图2所示,电动助力转向装置100是第2齿条小齿轮机构170被赋予辅助力的双小齿轮方式,但不限于此。电动助力转向装置100也可以是仅第1小齿轮199B被赋予辅助力的单小齿轮辅助方式。电动助力转向装置100也可以是具备带轮装置和滚珠丝杠装置的齿条并行方式。并不限定于此,电动助力转向装置100例如也可以是转向轴192被赋予辅助力的柱辅助方式。
图3是表示实施方式的ECU的配置例的侧视图。如图3所示,电动驱动装置1具备ECU10和马达30。在马达30的轴31的负载侧端部存在齿轮30G,齿轮30G插入减速装置175。图3所示的连接器CNT能够使线束与图2所示的齿条轴199C延伸的方向平行地插拔。在本实施方式中,轴向Ax是指与马达30的轴31(参照图4)延伸的方向平行的方向。
马达30具备第1壳体930。第1壳体930为筒状。第1壳体930也被称为马达壳体。在第1壳体930,具有工具插入孔36H,并具备侧面罩36,该侧面罩36堵塞工具插入孔36H并能够相对于第1壳体930拆装。当侧面罩36从第1壳体930拆下时,后述的接线盒80从工具插入孔36H暴露。
另外,在ECU10的壳体即散热器设有防水透气过滤器10B。防水透气过滤器10B能够透气,具有防水性,能够防止水分的进入。例如,当ECU10的内部与外部的压力差因温度变化而变大时,空气经由防水透气过滤器10B移动而减小压力差。
图4是示意性表示实施方式的马达的截面的剖视图。图5是表示实施方式的马达的布线的示意图。在本实施方式中,周向是指在以轴31为中心的同心圆上沿着同心圆的方向。径向是指在与轴向Ax正交的平面上远离轴31的方向。如图4所示,马达30具备第1壳体930、马达定子931和马达转子932。圆筒状的马达定子931包含多个第1马达线圈37和多个第2马达线圈38。马达定子931具备环状的背磁轭931a和自背磁轭931a的内周面突出的多个齿部931b。齿部931b在周向上配置有12个。马达转子932包含转子磁轭932a和磁体932b。磁体932b设于转子磁轭932a的外周面。磁体932b的数量例如是8个。马达转子932的旋转与轴31的旋转连动。
如图4所示,第1马达线圈37集中卷绕于多个齿部931b中的各齿部931b。第1马达线圈37隔着绝缘体集中卷绕于齿部931b的外周。全部的第1马达线圈37包含在第1线圈系统中。利用第1功率电路25A所包含的逆变电路251(参照图6)对实施方式的第1线圈系统供给电流而使其励磁。第1线圈系统例如包含6个第1马达线圈37。6个第1马达线圈37以两个第1马达线圈37在周向上彼此相邻的方式配置。以相邻的第1马达线圈37为1组的第1线圈组Gr1在周向上等间隔地配置有3个。即,第1线圈系统具备在周向上等间隔地排列的3个第1线圈组Gr1。此外,第1线圈组Gr1不一定是3个,在n为自然数时,只要在周向上等间隔地配置有3n个即可。另外,n期望为奇数。如以上说明那样,在本实施方式中,线圈组存在多个,每3相至少分成第1线圈组gr1和第2线圈组Gr2这两个系统且用3相交流电对定子芯进行励磁。
如图4所示,第2马达线圈38集中卷绕于多个齿部931b中的各齿部931b。第2马达线圈38隔着绝缘体集中卷绕于齿部931b的外周。集中卷绕第2马达线圈38的齿部931b是与集中卷绕第1马达线圈37的齿部931b不同的齿部931b。全部的第2马达线圈38包含在第2线圈系统中。利用第2功率电路25B所包含的逆变电路251(参照图6)对第2线圈系统供给电流而使其励磁。第2线圈系统例如包含6个第2马达线圈38。6个第2马达线圈38以两个第2马达线圈38在周向上彼此相邻的方式配置。以相邻的第2马达线圈38为1组的第2线圈组Gr2在周向上等间隔地配置有3个。即,第2线圈系统具备在周向上等间隔地排列的3个第2线圈组Gr2。此外,第2线圈组Gr2不一定是3个,在n为自然数时,只要在周向上等间隔地配置有3n个即可。另外,n期望为奇数。
如图5所示,6个第1马达线圈37包含由第1U相电流I1u励磁的两个第1U相马达线圈37Ua和第1U相马达线圈37Ub、由第1V相电流I1v励磁的两个第1V相马达线圈37Va和第1V相马达线圈37Vb、以及由第1W相电流I1w励磁的两个第1W相马达线圈37Wa和第1W相马达线圈37Wb。第1U相马达线圈37Ub相对于第1U相马达线圈37Ua串联连接。第1V相马达线圈37Vb相对于第1V相马达线圈37Va串联连接。第1W相马达线圈37Wb相对于第1W相马达线圈37Wa串联连接。第1马达线圈37的相对于齿部931b卷绕的卷绕方向均为相同方向。另外,第1U相马达线圈37Ub、第1V相马达线圈37Vb以及第1W相马达线圈37Wb通过星形接线(Y接线)而接合起来。
如图5所示,6个第2马达线圈38包含由第2U相电流I2u励磁的两个第2U相马达线圈38Ua和第2U相马达线圈38Ub、由第2V相电流I2v励磁的两个第2V相马达线圈38Va和第2V相马达线圈38Vb、以及由第2W相电流I2w励磁的两个第2W相马达线圈38Wa和第2W相马达线圈38Wb。第2U相马达线圈38Ub相对于第2U相马达线圈38Ua串联连接。第2V相马达线圈38Vb相对于第2V相马达线圈38Va串联连接。第2W相马达线圈38Wb相对于第2W相马达线圈38Wa串联连接。第2马达线圈38的相对于齿部931b卷绕的卷绕方向均为相同方向,且与第1马达线圈37的卷绕方向相同。另外,第2U相马达线圈38Ub、第2V相马达线圈38Vb以及第2W相马达线圈38Wb通过星形接线(Y接线)而接合起来。
如图4所示,3个第1线圈组Gr1由第1UV线圈组Gr1UV、第1VW线圈组Gr1VW、以及第1UW线圈组Gr1UW构成。第1UV线圈组Gr1UV包含在周向上彼此相邻的第1U相马达线圈37Ub和第1V相马达线圈37Va。第1VW线圈组Gr1VW包含在周向上彼此相邻的第1V相马达线圈37Vb和第1W相马达线圈37Wa。第1UW线圈组Gr1UW包含在周向上彼此相邻的第1U相马达线圈37Ua和第1W相马达线圈37Wb。
如图4所示,3个第2线圈组Gr2由第2UV线圈组Gr2UV、第2VW线圈组Gr2VW、以及第2UW线圈组Gr2UW构成。第2UV线圈组Gr2UV包含在周向上彼此相邻的第2U相马达线圈38Ub和第2V相马达线圈38Va。第2VW线圈组Gr2VW包含在周向上彼此相邻的第2V相马达线圈38Vb和第2W相马达线圈38Wa。第2UW线圈组Gr2UW包含在周向上彼此相邻的第2U相马达线圈38Ua和第2W相马达线圈38Wb。
由第1U相电流I1u励磁的第1马达线圈37在马达定子931的径向上与由第2U相电流I2u励磁的第2马达线圈38相对。在以下的说明中,马达定子931的径向仅记载为径向。例如,如图4所示,在径向上,第1U相马达线圈37Ua与第2U相马达线圈38Ua相对,第1U相马达线圈37Ub与第2U相马达线圈38Ub相对。
由第1V相电流I1v励磁的第1马达线圈37在径向上与由第2V相电流I2v励磁的第2马达线圈38相对。例如,如图4所示,在径向上,第1V相马达线圈37Va与第2V相马达线圈38Va相对,第1V相马达线圈37Vb与第2V相马达线圈38Vb相对。
由第1W相电流I1w励磁的第1马达线圈37在径向上与由第2W相电流I2w励磁的第2马达线圈38相对。例如,如图4所示,在径向上,第1W相马达线圈37Wa与第2W相马达线圈38Wa相对,第1W相马达线圈37Wb与第2W相马达线圈38Wb相对。
图6是表示实施方式的马达与ECU之间的关系的示意图。如图6所示,ECU10具备检测电路23、控制电路24、第1功率电路25A、以及第2功率电路25B。检测电路23具有旋转角度传感器23a和马达转速运算部23b。控制电路24具有控制运算部241、栅极驱动电路242、以及阻断驱动电路243。第1功率电路25A具有逆变电路251和电流阻断电路255。第2功率电路25B具有逆变电路251和电流阻断电路255。另外,逆变电路251具有多个开关元件252和用于检测电流值的分流电阻SR。分流电阻SR与电流检测电路254的运算放大器OP连接。此外,在图6中,对于不需要说明的电路,适当省略。3个分流电阻SR与3个开关元件252分别连接。也可以是,仅设置1个分流电阻SR,使3个开关元件252连接于1个分流电阻SR。
控制运算部241运算马达电流指令值。马达转速运算部23b运算马达电角度θm,并向控制运算部241输出。自控制运算部241输出的马达电流指令值向栅极驱动电路242输入。栅极驱动电路242根据马达电流指令值来控制第1功率电路25A和第2功率电路25B。栅极驱动电路242在电源线上包含后述的电容器256。
如图6所示,ECU10具备旋转角度传感器23a。旋转角度传感器23a例如是磁传感器。旋转角度传感器23a的检测值向马达转速运算部23b供给。马达转速运算部23b根据旋转角度传感器23a的检测值运算马达电角度θm,并向控制运算部241输出。
由扭矩传感器194检测出的转向扭矩信号T、由车速传感器182检测出的车速信号SV、以及自马达转速运算部23b输出的马达电角度θm向控制运算部241输入。控制运算部241根据转向扭矩信号T、车速信号SV和马达电角度θm来计算马达电流指令值,并向栅极驱动电路242输出。
栅极驱动电路242根据马达电流指令值来运算第1脉冲宽度调制信号,并向第1功率电路25A的逆变电路251输出。逆变电路251根据第1脉冲宽度调制信号的占空比,以成为3相的电流值的方式对开关元件252进行开关而生成包含第1U相电流I1u、第1V相电流I1v和第1W相电流I1w的3相交流。第1U相电流I1u对第1U相马达线圈37Ua和第1U相马达线圈37Ub励磁,第1V相电流I1v对第1V相马达线圈37Va和第1V相马达线圈37Vb励磁,第1W相电流I1w对第1W相马达线圈37Wa和第1W相马达线圈37Wb励磁。
栅极驱动电路242根据马达电流指令值来运算第2脉冲宽度调制信号,并向第2功率电路25B的逆变电路251输出。逆变电路251根据第2脉冲宽度调制信号的占空比,以成为3相的电流值的方式对开关元件252进行开关而生成包含第2U相电流I2u、第2V相电流I2v和第2W相电流I2w的3相交流。第2U相电流I2u对第2U相马达线圈38Ua和第2U相马达线圈38Ub励磁,第2V相电流I2v对第2V相马达线圈38Va和第2V相马达线圈38Vb励磁,第2W相电流I2w对第2W相马达线圈38Wa和第2W相马达线圈38Wb励磁。
逆变电路251是将直流电力转换为交流电力的电力转换电路。如上述那样,逆变电路251具有多个开关元件252。开关元件252例如是场效应晶体管。电容器253并联地连接于逆变电路251。第1电路基板60具备并联连接的多个电容器253。
另外,如上述那样,在逆变电路251连接电流检测电路254。电流检测电路254例如与分流电阻SR连接。由电流检测电路254检测出的电流值向控制运算部241送出。此外,电流检测电路254也可以连接成检测马达30的各相的电流值。
电流阻断电路255配置在逆变电路251与第1马达线圈37之间、或逆变电路251与第2马达线圈38之间。在判断由电流检测电路254检测出的电流值为异常的情况下,控制运算部241借助阻断驱动电路243来驱动电流阻断电路255,能够阻断自逆变电路251向第1马达线圈37流动的电流。另外,控制运算部241借助阻断驱动电路243来驱动电流阻断电路255,能够阻断自逆变电路251向第2马达线圈38流动的电流。如此,向第1马达线圈37流动的电流和向第2马达线圈38流动的电流被控制运算部241分别独立地控制。另外,转向扭矩信号T、车速信号SV等输入输出信号经由连接器CNT向控制运算部241传送。
图7是表示实施方式的电动驱动装置的结构例的分解立体图。图8是表示实施方式的ECU的结构例的立体图。如图7所示,电动驱动装置1具备马达30和配置于马达30的负载相反侧的ECU10。
在轴31的负载相反侧的端部,借助磁体支架32A安装有磁体32。磁体32的一半被磁化为S极,一半被磁化为N极。或者,磁体32也可以在外周面具有在周向上交替配置的S极和N极。
如图7所示,ECU10具有第1电路基板60、第2电路基板20、第2壳体11、盖体40、电源布线模块90和连接器CNT。第2壳体11由散热性较高的铝、铜等金属构成。第2壳体11作为对由第1电路基板60和第2电路基板20发出的热进行散热的散热器发挥作用。盖体40由散热性较高的铝、铜等金属构成,且与第2壳体11接合。由此,即使第1电路基板60和第2电路基板20发出的热自第2壳体11传递过来,也能够使其从盖体40向外部高效地散热。
第2壳体11具有底部115和包围底部115的周围的侧壁部116。在侧壁部116的内侧具有容纳空间11R。通过使盖体40隔着密封构件12覆盖第2壳体11的容纳空间11R,从而将第2壳体11的容纳空间11R密闭。密封构件OR2是由橡胶、弹性体形成的、所谓的O形密封圈。在底部115的负载相反侧,具有容纳电子元器件的凹部117。
在盖体40的负载侧的一面安装有第2电路基板20和电源布线模块90,在盖体40的负载相反侧的另一面安装有连接器CNT。当盖体40安装于第2壳体11时,第2电路基板20和电源布线模块90容纳于第2壳体11的容纳空间11R中。由此,ECU10的轴向Ax上的大小变小。
在马达30的第1壳体930的负载相反侧的端部设有凸缘39。在凸缘39沿轴向Ax设有内螺纹部39H。在第2壳体11的负载侧的端部设有凸缘111。在凸缘111沿轴向Ax设有通孔111H。螺纹件等固定构件B1穿过通孔111H并紧固于内螺纹部39H,由此将第1壳体930和第2壳体11固定。
在第2壳体11的负载相反侧的端部设有多个凸缘131、132、141、142、143。在凸缘131,沿轴向Ax设有通孔131H。在凸缘132,沿轴向Ax设有通孔132H。在凸缘141,沿轴向Ax设有内螺纹部141H。在凸缘142,沿轴向Ax设有内螺纹部142H。在凸缘142,沿轴向Ax设有内螺纹部142H。
如图8所示,在第2壳体11与支承体70之间夹持第1电路基板60。支承体70由散热性较高的铝、铜等金属构成,是散热性优异的散热器。在支承体70的侧面安装有两个接线盒80。
图9是表示实施方式的ECU的结构例的分解立体图。图10A是表示将实施方式的接线盒安装在功率基板的结构例的分解立体图。如图9和图10A所示,接线盒80具有基台81、安装配件82和导电端子83。基台81由绝缘性的材料形成,确保端子之间的绝缘性。导电端子83的一端部插入第1电路基板60,与第1电路基板60电连接。
图10B是表示向实施方式的接线盒安装马达线圈布线的结构例的分解立体图。导电端子83的另一端部与安装配件82电连接。如图10A和图10B所示,在安装配件82具备供图7和图10B所示的螺纹件等固定构件BM贯穿的通孔82H。马达30的第1马达线圈布线321或第2马达线圈布线322具有通孔32H。第1马达线圈布线321或第2马达线圈布线322被插入基台81的插入孔81H,在通孔82H和通孔32H连通的位置,使固定构件BM贯穿通孔82H和通孔32H并与处于第1马达线圈布线321或第2马达线圈布线322的背面的螺母(未图示)紧固。由此,一个接线盒80将第1电路基板60和马达30的第1马达线圈布线321电连接,另一个接线盒80将第1电路基板60和马达30的第2马达线圈布线322电连接。此外,安装配件82可以与导电端子83紧贴固定,安装配件82也可以与导电端子83构成一体而成为1个部件。
支承体70具有高度不同的第1顶板71和第2顶板79。第1顶板71和第2顶板79的大小根据处于其与第1电路基板60之间的电容器253、256的高度而不同。由于使散热材料介于电容器253、256与第1顶板71、第2顶板79之间而使电容器253、256的热向第1顶板71和第2顶板79传递,因此能够抑制电容器253、256的劣化。电容器253、256例如为电解电容器。
如图9所示,在第2壳体11的负载侧具有平坦的散热面112、凹部113和凸部114。第1通孔119和第2通孔118沿轴向Ax贯通第2壳体11。电源布线模块90的一部分插入第2通孔118,第1电源端子93到达第1电路基板60。基板间连接器的插头62插入第1通孔119,到达第2电路基板20的插座61(参照图12)。该基板间连接器在第1电路基板60与第2电路基板20之间传递信号。另外,具有插头62和插座61的基板间连接器被称作浮动连接器,并具备可动部,能够吸收在插头62和插座61结合的嵌合时的位置偏移。
在凸部114具有从负载侧的上表面沿轴向Ax开设的内螺纹部114H。多个凸部114中的一部分凸部114在第1电路基板60的缺口60N中与支承体70相对。其他的一部分凸部114与图10A所示的第1电路基板60的通孔60H2相对。在支承体70具有沿轴向Ax贯通支承体70的通孔72H。螺纹件等固定构件B2穿过通孔72H、第1电路基板60的缺口60N或通孔60H2而紧固于内螺纹部114H。
如图10A所示,支承体70具有基部72和从基部72向负载侧突出的第1顶板71。另外,支承体70具有两个第1侧面74和两个第2侧面75。第1侧面74和第2侧面75分别将基部72与第1顶板71之间连接。支承体70具有以分别远离两个第2侧面75的方式沿第2方向延伸的两个第2顶板79。
在支承体70的第1顶板71开设有沿轴向Ax贯通第1顶板71的通孔76。位于轴31的负载相反侧的端部的磁体32(参照图7)插入通孔76。其结果,磁体32配置在被安装于第1电路基板60的旋转角度传感器23a的附近。另外,在支承体70的侧面也开设有通孔77。当接线盒80安装于支承体70时,通孔77被堵塞。与通孔77的大小相应地,支承体70实现轻量化。
图11是表示将实施方式的接线盒安装于功率基板的结构例的立体图。在图11所示的支承体70,设有向负载相反侧开口的4个内螺纹部78。当将螺纹件等固定构件B3贯穿第1电路基板60的通孔60H1并紧固于内螺纹部78时,如图11所示,支承体70和第1电路基板60在紧贴的状态下被固定。期望的是,位于对角的向负载相反侧开口的内螺纹部78分别为点对称。由此,容易组装支承体70和第1电路基板60。
如图10A和图11所示,第1电路基板60具有安装于基板主体的两面的多个电子元器件。第1电路基板60的基板主体例如是由树脂等形成的印刷电路板。在安装于1张基板主体的多个电子元器件中包含场效应晶体管(FET:Field Effect Transistor)、磁传感器、电解电容器、电阻元件、二极管、热敏电阻、面向特定用途的集成电路(ASIC:ApplicationSpecific Integrated Circuit)等。由所述多个电子元器件构成图6所示的检测电路23、第1功率电路25A和第2功率电路25B。
如图10A所示,在第1电路基板60的第1面60A安装有电容器253、256。如图9所示,当支承体70安装于第1电路基板60时,电容器253、256被支承体70覆盖。
如图10A所示,在第1电路基板60的第1面60A安装有旋转角度传感器23a。旋转角度传感器23a例如是自旋阀传感器。自旋阀传感器是利用反铁磁层等磁化方向固定的强磁性体的钉扎层和强磁性体的自由层夹持非磁性层而成的元件,是能够检测磁通方向的变化的传感器。在自旋阀传感器中存在GMR(Giant Magneto Resistance:巨磁阻)传感器、TMR(Tunnel Magneto Resistance:隧道磁阻)传感器。此外,旋转角度传感器23a是能够检测磁体32的旋转的传感器即可。旋转角度传感器23a例如也可以是AMR(Anisotropic MagnetoResistance:各向异性磁阻)传感器或霍尔传感器。
如图10A所示,在第1电路基板60的第2面60B配置有作为发热的电子元器件的场效应晶体管TR、分流电阻SR。场效应晶体管TR不仅设于图6所示的开关元件252,还设于电流阻断电路255、阻断驱动电路243、供给电源电压Vdc的布线上。如图6所示,分流电阻SR与电流检测电路254连接。
场效应晶体管TR经由被称为TIM(Thermal Interface Material:热界面材料)的散热材料而与图9所示的第2壳体11的散热面112接触。散热材料例如是向硅聚合物混合导热性填料而成的材料,若是导热系数比第1电路基板60的基板主体的导热系数大的材料,则可以是上述材料以外的其他材料。分流电阻SR配置于图9所示的第2壳体11的凹部113中。在凹部113中存在散热材料。
如图10A所示,在接线盒80的基台81的两侧,向支承体70侧延伸有腿部84,在腿部84的端部85开设有通孔85H。螺纹件等固定构件B4穿过通孔85H而紧固于位于第1侧面74的抵接面73的内螺纹部73H。
在此,图10A所示的第1侧面74的抵接面73与图10B所示的安装配件82的固定构件BM的抵接面平行。因此,即使接线盒80被螺纹件等固定构件BM按压,与按压相伴的应力也会经由腿部84的端部85被第1侧面74的抵接面73承受。其结果,导电端子83的变形、施加于第1电路基板60的应力被抑制。
如以上说明的那样,ECU10包括第1电路基板60、第2壳体11、成为散热器的支承体70、以及接线盒80。在第1电路基板60安装有场效应晶体管TR和旋转角度传感器31a,该场效应晶体管TR输出对第1马达线圈37或第2马达线圈38进行励磁的电流,该旋转角度传感器31a配置在轴31的轴向Ax的延长线上。第2壳体11设于第1电路基板60的负载相反侧。支承体70设于第1电路基板60的负载侧,在支承体70与第2壳体11之间夹持第1电路基板60。接线盒80固定于作为散热器的支承体70的第1侧面74的抵接面73,将第1马达线圈布线321或第2马达线圈布线322与第1电路基板60电连接。
由此,第1电路基板60在轴向Ax上被第2壳体11和作为散热器的支承体70夹持。因此,能够抑制与马达30的轴31平行的轴向Ax上的大小,电动驱动装置1变小。接线盒80固定并支承于支承体70的第1侧面74的抵接面73。因此,即使接线盒80被螺纹件等固定构件BM按压,与按压相伴的应力也会作用于支承体70,从而作用于第1电路基板60的应力降低。其结果,第1电路基板60的寿命延长,电动驱动装置1的可靠性提高。
在第1壳体930具有工具插入孔36H。而且,马达30具备侧面罩36,该侧面罩36堵塞工具插入孔36H并能够相对于第1壳体930拆装。由此,通过侧面罩36的拆装,能够容易地进行马达30与ECU10的电连接或切断。
第1电路基板60在靠第2壳体11侧的第2面60B安装有场效应晶体管TR,在靠支承体70侧的第1面60A安装有作为电解电容器的电容器253、256。由此,第1电路基板60的两面被有效利用,也能够在第1电路基板60的径向上小型化。
支承体70具有覆盖电容器253的第1顶板71,磁体32向在顶板的不与电容器253重叠的位置开设的轴向上的通孔76中插入。由此,能够通过向第1顶板71的热传导来促进电容器253的冷却。并且,能够将根据电容器253的轴向Ax上的大小产生的支承体70的第1侧面74用作与接线盒80抵接的抵接面73。另外,由于还在不与电容器253重叠的位置插入磁体32,因此,还能够将磁体32的径向外侧的空间用作电容器253的配置区域。其结果,电动驱动装置1的轴向Ax上的大小变小。
在第1顶板71与第2顶板79之间存在台阶。由此,支承体70成为具有与各电容器253、256的大小对应的最小限度的容积的散热器,有助于电动驱动装置1的轻量化。
图12是表示将实施方式的控制基板安装于布线模块的结构例的分解立体图。如图12所示,ECU10包括具有控制电路24的第2电路基板20,该控制电路24对分别具有场效应晶体管TR的第1功率电路25A、第2功率电路25B进行控制。第2电路基板20配置于第2壳体11的负载相反侧。利用被插入于在第2壳体11开设的轴向Ax的第1通孔119中的基板间连接器,将第1电路基板60与第2电路基板20电连接。由此,第2壳体11的轴向上的两面被用作散热面,第2壳体作为散热器发挥作用。
第2电路基板20容纳于在第2壳体11设置的容纳空间11R。由此,电动驱动装置1的轴向Ax上的大小变小。
马达定子931具备与第1线圈组Gr1连接的第1马达线圈布线321和与第2线圈组Gr2连接的第2马达线圈布线322。接线盒80有两个,一个接线盒80和另一个接线盒80配置在夹着支承体70的位置。在此,一个接线盒80将第1马达线圈布线321与第1电路基板60电连接,另一个接线盒80将第2马达线圈布线322与第1电路基板60电连接。由此,即使马达线圈布线冗余化,也能够通过利用支承体70的多个侧面来抑制马达30的径向上的大小。
第2壳体11和支承体70通过螺纹件等固定构件B2连结。由此,即使接线盒80被螺纹件等固定构件BM按压,与按压相伴的应力也会向支承体70、固定构件B2、第2壳体11传递。其结果,对第1电路基板60施加的应力进一步降低。
图13A是实施方式的散热器的俯视立体图。图13B是用于说明实施方式的散热器的散热面与第2电路基板之间的位置关系的说明图。图13C是实施方式的第2电路基板的俯视立体图。图14是表示安装有实施方式的第2电路基板的罩和连接器的上表面的俯视图。图15是表示图14的XV―XV截面的剖视图。图16是表示图14的XVI―XVI截面的剖视图。图17是表示实施方式的罩和连接器的结构例的分解立体图。
如图12所示,第2电路基板20具有安装于基板主体的两面的多个电子元器件。第2电路基板20的基板主体是由树脂等形成的印刷电路板。在安装于1张基板主体的多个电子元器件中包含例如中央处理装置(CPU:Central Processing Unit)、面向特定用途的集成电路(ASIC:Application Specific Integrated Circuit)、电力控制用集成电路(PowerManagement Integrated Circuit)、电容器、电阻元件、二极管、热敏电阻、插座61等。由所述多个电子元器件构成图6所示的控制电路24。
在第2电路基板20开设有通孔CNTIN1、通孔CNTIN3、通孔PWCH。
电源布线模块90和第2电路基板20夹着散热器29。散热器29为金属制,对电源布线模块90的噪声去除用的扼流线圈91和电容器92的热进行散热,并且对在第2电路基板20产生的热进行散热。
如图12所示,散热器29具有靠第2电路基板20侧的第1基面291、以及从第1基面291向第2电路基板侧突出的突起部292、散热面293和散热面294。在散热器29具有沿轴向贯通该散热器29的通孔29H。在通孔29H中配置连接器CNT2的端子。由此,能够防止连接器CNT2的端子与散热器29接触而短路。
突起部292具有圆台形状。突起部292比散热面293和散热面294向第2电路基板20侧突出。
如图13A所示,散热器29具有靠电源布线模块90侧的第2基面295、以及从第2基面295向第2电路基板侧凹陷的凹部296和凹部297。
如图12所示,电源布线模块90将从与连接器CNT2(参照图17)连接的电源装置183传送电力的电力布线PW(参照图2)与模块内的引线框布线连接,并将该电力向第1电路基板60和第2电路基板20传送。引线框布线例如由铜合金形成。在电源布线模块90安装有扼流线圈91、电容器92,去除来自电源装置183的电力布线PW的高频成分。电源布线模块90的树脂例如是聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT:Polybutylene terephthalate)。
对马达进行驱动的电力越大,需要基板内的电源布线越大,导致基板的面积变大。因此,期望减少基板内的电源布线。由于存在电源布线模块90内的引线框布线,因此能够抑制位于第1电路基板60的电源布线的面积。其结果,能够抑制第1电路基板60的面积,ECU10的径向上的大小变小。
在盖体40的负载侧,连接器CNT1的输入输出端子、连接器CNT2的电源输入端子PWCH1和电源输入端子PWCH2、连接器CNT3的输入输出端子沿轴向贯穿盖体40,并从盖体40的主体突出。
连接器CNT1的输入输出端子通过电源布线模块90的外侧、散热器29的外侧,插入第2电路基板20的通孔CNTIN1而电连接。同样地,连接器CNT3的输入输出端子通过电源布线模块90的外侧、散热器29的外侧,插入第2电路基板20的通孔CNTIN1而电连接。
配置有相对于盖体40的负载侧的基准面490凹陷的定位孔421H和向负载侧突出的支承凸部422、423、424。
扼流线圈91向相对于盖体40的负载侧的基准面490凹陷的凹部491插入。凹部491的底面借助被称为TIM(Thermal Interface Material)的散热材料而成为扼流线圈91和1个电容器92的散热面。
如图12和图13A所示,第2基面295是第1基面291的轴向上的相反侧的面。扼流线圈91和1个电容器92插入凹部296。凹部296的底面借助被称作TIM(Thermal InterfaceMaterial)的散热材料而成为扼流线圈91和1个电容器92的散热面。两个电容器92插入凹部297。凹部297的底面借助被称作TIM(Thermal Interface Material)的散热材料而成为两个电容器92的散热面。由此,利用散热器29促进噪声去除用的扼流线圈91的冷却,并且电子控制装置的轴向上的大小变小。
如以上说明那样,散热器具有第1凹部296,盖体40具有第2凹部491。扼流线圈91的第1面自电源布线模块90的第1面90A突出,插入第1凹部296。扼流线圈91的第2面从与第1面90A相反的那侧的第2面90B突出,插入第2凹部491。由此,扼流线圈91的两面的散热性变高。
如图13B和图13C所示,在第2电路基板20安装有集成电路24IC1和电力控制用的集成电路IC24IC2。并且,散热面293位于在轴向上与集成电路24IC1重叠的位置。另外,散热面294位于在轴向上与集成电路24IC4重叠的位置。由此,集成电路24IC1和集成电路IC24IC2的发热高效地传递至散热器29。集成电路24IC1和电力控制用的集成电路IC24IC2构成图6所示的控制运算部241(控制电路24)。集成电路24IC1和电力控制用的集成电路IC24IC2各有两个的原因在于,如图6所示那样控制运算部241独立地有两个。即使一个控制运算部241不工作,另一个控制运算部241也能发挥功能,因此功能持续性变高。
如图13C所示,在第2电路基板20的与散热器29的突起部292相对的位置具有供突起部292进入的大小的凹部20H。
如图14所示,盖体40在轴向上与通孔131H、132H(参照图7)重叠的位置具有通孔401H、402H。通孔401H为圆孔,而通孔402H为长孔。盖体在轴向上与内螺纹部141H、142H、143H重叠的位置具有通孔411H、412H、413H。
如图15所示,利用螺栓等固定构件B6将电源布线模块90紧固并固定于盖体40。如图15所示,利用螺栓等固定构件B7将第2电路基板20紧固并固定于盖体40。如图16所示,散热器29通过螺栓等固定构件B8紧固并固定于盖体40。由此,电源布线模块90、散热器29、第2电路基板20经由盖体40组合起来,成为上部组装体。
如图12至图16所示,集成电路24IC1及集成电路24IC2与第1基面291相对,电源布线模块90的噪声去除用的扼流线圈91及电容器92与第2基面295相对。由此,集成电路24IC1和集成电路24IC2的发热向散热器29传递,能够抑制集成电路24IC1和集成电路24IC2的温度上升。另外,噪声去除用的扼流线圈91和电容器92的发热向散热器29传递。
如图12、图15和图16所示,第2电路基板20、散热器29和电源布线模块90组装于盖体40。在沿轴向观察时,第2电路基板20、散热器29和电源布线模块90为能够配置于盖体40的外形的内侧的大小。当盖体40以堵塞第2壳体11的容纳空间11R的方式组装时,第2电路基板20、散热器29和电源布线模块90容纳于容纳空间11R。
与连接器CNT3(参照图17)连接的进行CAN通信的通信用端子和输入输出与连接器CNT1(参照图17)连接的扭矩传感器194(参照图2)的数据的输入输出端子在不经由电源布线模块90的情况下直接与第2电路基板20连接。
如图17所示,连接器CNT根据功能分为连接器CNT1、连接器CNT2和连接器CNT3。连接器CNT1、连接器CNT2、连接器CNT3分别隔着O形密封圈等密封构件CNO1、CNO2、CNO3安装于盖体40。在连接器CNT1、连接器CNT2、连接器CNT3分别开设有沿轴向Ax贯通它们的通孔CNTH。在盖体40开设有内螺纹部44H。螺栓等固定构件B5穿过通孔CNTH,分别与内螺纹部44H紧固。其结果,连接器CNT1、连接器CNT2、连接器CNT3分别固定于盖体40。连接器CNT1、连接器CNT2、连接器CNT3的端子分别穿过在盖体40沿轴向Ax开设的通孔41H、42H、43H,到达盖体40的相反侧。
散热器29被夹在电源布线模块90与第2电路基板20之间。散热器29由散热性较高的铝、铜等金属构成,能够对第2电路基板20、扼流线圈91和电容器92的热进行散热。
图18是表示向实施方式的第2壳体组装盖体的治具的说明图。参照图7、图9、图18来说明电子控制装置的制造方法。
(准备工序)
在准备工序中,准备上述第1电路基板60、第2电路基板20、第2壳体11和盖体40。
(第1工序)
如图9所示,在准备工序之后,在第1工序中,利用固定构件B2将第1电路基板60固定于第2壳体11。基板间连接器的插座61插入第1通孔119,在第1通孔119的内部配置插座61。
(第2工序)
准备图18所示的治具J,将在第1工序中固定有第1电路基板60的第2壳体安装于治具J。在治具J突出有两个销JP,各销JP分别插入图7所示的通孔131H、132H。在此,两个销JP具有从凸缘131、132突出的长度。通孔131H、132H的直径与销JP的直径大致相等。因此,利用销JP将第2壳体11相对于治具J定位。
(第3工序)
如图15、图16所示,在准备工序之后,在第3工序中,将第2电路基板20固定于盖体40。图19A是表示实施方式的电源布线模块的负载相反侧的俯视图。图19B是表示实施方式的电源布线模块的负载侧的俯视图。图19C是实施方式的电源布线模块的立体图。
具体而言,向图12所示的盖体40组装电源布线模块90。如图19A、图19B和图19B所示,在电源布线模块90一体地成形有覆盖支承凸部422的圆柱体94。在圆柱体94的中心开设有通孔,在圆柱体94的内部具有中空空间94H。圆柱体94从电源布线模块90的第1面90A突出,但未从第2面90B突出。
如图12、图19A、图19B和图19B所示,电源布线模块90具有从第1面90A突出的第2定位凸部95PU和从第2面90B突出的第1定位凸部95PD。
如图12所示,向3个圆柱体94的内部的中空空间94H(图19B)插入支承凸部422。接着,将两个第1定位凸部95PD(图19B、图19C)插入两个定位孔421H,确定电源布线模块90相对于盖体40的位置。由此,电源布线模块90难以与电源输入端子PWCH1等接触。如图15所示,螺栓等固定构件B6贯穿圆柱体94,紧固于在支承凸部422的顶部设置的内螺纹部。
如图12、图19A所示,电源布线模块90具备自第1面90A突出的第1电源端子93和第2电源端子96。在电源布线模块90中,第1电源端子93和第2电源端子96这两者的基部97的树脂比基部97的周围的部分厚。由此,第1电源端子93和第2电源端子96不易相对于轴向倾斜。
如图19A所示,在与引线框布线的电力输入部PWin1、电力输入部PWin2相邻的空间中,在树脂上开设有输入电力用的通孔INH。当向盖体40安装电源布线模块90时,电源输入端子PWCH1、电源输入端子PWCH2插入通孔INH。通过钎焊、焊接将电力输入部PWin1和电源输入端子PWCH1电连接,通过钎焊、焊接将电力输入部PWin2和电源输入端子PWCH1电连接。由此,能够在确保绝缘性且抑制轴向Ax上的厚度的同时,将连接器CNT2与电源布线模块90电连接。
接下来,将散热器29固定于盖体40。如图12所示,散热器29具有安装部298、安装部298的沿轴向Ax开设的通孔298H、定位部299、以及定位部299的沿轴向Ax开设的通孔299H。
当电源布线模块90的两个第2定位凸部95PU插入散热器29的两个通孔299H时,散热器29相对于电源布线模块90的位置确定。安装部298与支承凸部424抵接,通孔298H和支承凸部424的内螺纹部424H排列在一条直线上。当图16所示的螺栓等固定构件B8紧固于支承凸部424的内螺纹部424H(参照图12)时,盖体40和散热器29被固定。在通孔29H的内侧配置电源输入端子PWCH1、电源输入端子PWCH2、电力输入部PWin1、PWin2,抑制散热器29与电源布线之间的短路。
接下来,将第2电路基板20安装于电源布线模块90。第2电源端子96插入通孔PWCH而电连接。另外,连接器CNT1的输入输出端子插入第2电路基板20的通孔CNTIN1而电连接。同样地,连接器CNT3的输入输出端子插入第2电路基板20的通孔CNTIN1而电连接。
第2电路基板20与支承凸部423抵接并被支承。如图15和图16所示,螺栓等固定构件B7贯穿第2电路基板20,紧固于在支承凸部423的顶部设置的内螺纹部。
(第4工序)
如图18所示,在第2工序和第3工序之后,使从凸缘131、132突出的销JP贯穿盖体40的通孔401H、402H。当使盖体40接近第2壳体11时,基板间连接器的插头62接近从第1通孔119暴露的插座61,基板间连接器的插头62与插座61连接。同样地,在从第2通孔118暴露的第1电路基板60的通孔PWPH(参照图11)中插入第1电源端子93。由于销JP限制第2壳体11和盖体40的位置,因此第2壳体11的通孔131H、132H、盖体40的通孔401H、402H成为定位的基准。因此,作业人员容易进行第2壳体11与盖体40的组装。
第1电源端子93比第2电源端子96长。由此,从电源布线模块90向在轴向Ax上位置不同的第1电路基板60和第2电路基板20这两者供给电力。
(第5工序)
如图18所示,通过将螺纹件等固定构件BT1穿过通孔411H、412H、413H并紧固于内螺纹部141H、142H、143H,从而将第1壳体930和第2壳体11固定。基板间连接器以允许插头62相对于插座61的位置发生位移、但抑制插头62相对于插座61的位置发生偏差的方式组装。在设于底部115的凹部117插入被安装于第2电路基板20的、图15和图16所示的电容器等电子元器件69。
图20是表示实施方式的电源布线模块的等效电路的电路图。如图19A和图20所示,利用分别独立的第1电源电路90R和第2电源电路90L从不同的电力输入部PWin1、电力输入部PWin2接受电力。扼流线圈91和电容器92的电路也分别在第1电源电路90R和第2电源电路90L中分开设置。而且,去除了噪声的电极在电源布线模块90内分支为向第1电路基板60供给电力的第1电源端子93和向第2电路基板20供给电力的第2电源端子96。
第1电源电路90R的第1电源端子93与第1功率电路25A(参照图6)连接。第2电源电路90L的第1电源端子93与第2功率电路25B(参照图6)连接。
第1电源电路90R的第2电源端子96与一个控制运算部241(参照图6)连接。第2电源电路90L的第1电源端子93与另一个控制运算部241(参照图6)连接。
如此,实施方式的电动驱动装置1独立地接受两个系统的电力,并分成第1线圈组gr1和第2线圈组Gr2这两个系统进行驱动,因此,功能持续性变高。
图21是表示图14的XXI―XXI的向视局部截面的剖视图。图22是表示图14的XXII―XXII的向视局部截面的剖视图。图23是表示图14的XXIII―XXIII的向视局部截面的剖视图。设想电动驱动装置配置于车辆101的底盘(日文:足回り)的情况,需要提高防尘性和防水性,以使灰尘、水分不会从外部进入到壳体内。因此,如图21~图23所示,第1壳体930的内周面和第2壳体11的外周面隔着密封构件OR1(第1密封构件)被密封。密封构件OR1是由橡胶、弹性体形成的所谓的O形密封圈。第2壳体11的负载相反侧端部和盖体40的负载侧端部隔着密封构件OR2(第2密封构件)被密封。由此,电动驱动装置的密闭性变高。若密闭性提高,则第1电路基板60的电子元器件和第2电路基板20的电子元器件的热难以向外部释放,需要抑制电动驱动装置内的温度上升。
作为散热器的支承体70具有从轴向观察时进入第1密封构件OR1的内侧的外形。由此,支承体70能够容纳于第1壳体930的内侧。散热器29具有在沿轴向观察时进入第2密封构件OR2的内侧的外形。由此,散热器29能够容纳于第2壳体11的内侧。其结果,抑制电动驱动装置内的温度上升,并且使电动驱动装置小型化。
在此,支承体70和散热器29由于要容纳于第1壳体930的内侧或第2壳体11的内侧,因此存在体积上限。因此,使第2壳体11(散热器)的体积大于支承体70(散热器)的体积,增大第2壳体11(散热器)的热容量。支承体70通过金属制的固定构件B2(第1固定构件)而与第2壳体11(散热器)固定。能够在第1电路基板60和第2电路基板20的两面安装电子元器件。如图21所示,安装于第1电路基板60的一个面的电子元器件的热通过经由支承体70和固定构件B2的第1传热路径HTP1向第2壳体11(散热器)传递。其结果,支承体70不易热饱和。另外,安装于第1电路基板60的另一个面的电子元器件的热通过第2传热路径HTP2向第2壳体11(散热器)传递。
如图22所示,电源布线模块90的噪声去除用的扼流线圈91和电容器92的热朝向向散热器29传递热的第3传热路径HTP3和向盖体40传递热的第4传热路径HTP4散热。第2电路基板20的一侧的电子元器件的热朝向向散热器29传递热的第3传热路径HTP3传热(参照图22),第2电路基板20的另一侧的电子元器件的热朝向向第2壳体11传递热的第5传热路径HTP5传热(参照图23)。
另外,使盖体40的体积大于散热器29的体积,增大盖体40的热容量。如图23所示,散热器29的热通过经由金属制的固定构件B8(第2固定构件)的第3传热路径HTP3向盖体40传递。其结果,散热器29不易热饱和。
图24A是示意性表示在将盖体组装于实施方式的第2壳体之后从基面向第2电路基板侧突出的突起部的位置和第2电路基板的位置的剖视图。如图24A所示,在将盖体40组装于第2壳体11之后,突起部292在未与第2电路基板20接触的状态下被固定。但是,如图24B所示,在向插座61插入插头62时,由金属的弹性变形引起的反作用力向插头62传递,第2电路基板20有时受到朝向第3散热器29侧的按压力F。
在本实施方式中,在第2电路基板20的与突起部292对应的位置具有凹部20H。因此,在向插座61插入插头62时,即使由金属的弹性变形引起的反作用力向插头62传递,突起部292的顶部292F(参照图24A)会暂时接触于凹部20H的底部20HB(参照图24A),能够抑制第2电路基板20的弯曲。
凹部20H与突起部292也可以在其他部分抵接。图25A是示意性表示在将盖体组装于实施方式的变形例1的第2壳体之后从基面向第2电路基板侧突出的突起部的位置和第2电路基板的位置的剖视图。图25B是示意性表示在向实施方式的变形例1的第2壳体组装盖体时从基面向第2电路基板侧突出的突起部的位置和第2电路基板的位置的剖视图。
在图25B中,突起部292的外周与凹部20H的侧面20HT抵接。突起部292的外周的倾斜角度与凹部20H的侧面20HT的倾斜角度平行。在基板间连接器中,插头62相对于插座61的位置能够位移。存在两个基板间连接器,当一个插头62最初向插座61插入时,力会沿与轴向正交的方向施加于第2电路基板20而使第2电路基板20移动,由此另一个插头62可能难以插入插座61。在变形例1中,通过凹部20H与突起部292的抵接,即使一个插头62最初向插座61插入,突起部292也会限制第2电路基板20在与轴向正交的方向上的移动,从而另一个插头62容易插入插座61。
凹部20H也可以是通孔。图26A是示意性表示在将盖体组装于实施方式的变形例2的第2壳体之后从基面向第2电路基板侧突出的突起部的位置和第2电路基板的位置的剖视图。图26B是示意性表示在向实施方式的变形例2的第2壳体组装盖体时从基面向第2电路基板侧突出的突起部的位置和第2电路基板的位置的剖视图。
如图26A所示,凹部20H是连续地形成有锥状的侧面20HT和以同一直径开设的侧面20HC的通孔。在图26B中,突起部292的外周与凹部20H的侧面20HT抵接。由此,变形例2起到与变形例1相同的作用效果。
也可以不存在凹部20H。图27A是示意性表示在将盖体组装于实施方式的变形例3的第2壳体之后从基面向第2电路基板侧突出的突起部的位置和第2电路基板的位置的剖视图。图27B是示意性表示在向实施方式的变形例3的第2壳体组装盖体时从基面向第2电路基板侧突出的突起部的位置和第2电路基板的位置的剖视图。
如图27A所示,突起部292以与第2电路基板20的表面分开间隙G的方式组装。如图27B所示,在向插座61插入插头62时,即使由金属的弹性变形引起的反作用力向插头62传递,突起部292的顶部292F(参照图27A)会暂时接触于第2电路基板20的表面,能够抑制第2电路基板20的弯曲。
ECU10包含第1电路基板60、第2电路基板20、第2壳体11、覆盖第2壳体11的盖体40、第3散热器29、以及基板间连接器。第1电路基板60安装有旋转角度传感器23a和多个开关元件252,该多个开关元件252是输出对马达线圈进行励磁的电流的场效应晶体管,该旋转角度传感器23a配置在轴31的轴向Ax的延长线上。第1电路基板配置于轴31的负载相反侧。第2电路基板20容纳第2电路基板20,并具有沿轴向Ax贯通的第1通孔119。第2电路基板20具有控制向多个开关元件252供给的电流的控制电路24。基板间连接器将配置于第2壳体11的负载相反侧的第2电路基板20和配置于第2壳体11的负载侧的第1电路基板60连接起来。基板间连接器配置于第1通孔119的内部。
由此,基板间连接器确保控制信号的传送。基板间连接器以允许插头62相对于插座61的位置发生位移、但抑制插头62相对于插座61的位置发生偏差的方式组装。在将插头62向基板间连接器的插座61插入时,由金属的弹性变形引起的反作用力可能会向插头62传递,但即使第2电路基板20弯曲,第2电路基板20也会抵接于突起部292,从而限制第2电路基板20的弯曲。另外,第2壳体11能够提高第1电路基板60和第2电路基板20的散热性。
如以上说明那样,实施方式的电动驱动装置1具备马达30和为了对马达30进行驱动控制而设于轴31的负载相反侧的ECU10。马达30具有轴31、马达转子932、马达定子931和第1壳体930。轴31从负载侧朝向负载相反侧地沿轴向Ax延伸。马达转子932的旋转与轴31的旋转连动。马达定子931具有第1马达线圈37和第2马达线圈38、以及用于分别向第1马达线圈37和第2马达线圈38供电的第1马达线圈布线321和第2马达线圈布线322,马达定子931使马达转子932旋转。第1壳体930在内侧容纳马达转子932和马达定子931。在轴31的负载相反侧具有为了对马达30进行驱动控制而设置的磁体32。
ECU10包含第1电路基板60、第2电路基板20、电源布线模块90和第3散热器29。第1电路基板60安装有作为场效应晶体管的多个开关元件252、和旋转角度传感器23a,该多个开关元件252输出对马达线圈进行励磁的电流,该旋转角度传感器23a配置在轴31的轴向Ax的延长线上。第1电路基板配置于轴31的负载相反侧。第2电路基板20具有控制向多个开关元件252供给的电流的控制电路24。电源布线模块90是用树脂对噪声去除用的扼流线圈91、电容器92、以及向第1电路基板60和第2电路基板20中的至少一者供电的布线进行模制而成的。第3散热器29被电源布线模块90和第2电路基板20夹着。
由此,因为存在电源布线模块90内的电源布线,因此能够抑制位于第1电路基板60的电源布线的面积。其结果,能够抑制第1电路基板60的面积,ECU10的径向上的大小变小。另外,第3散热器29被电源布线模块90和第2电路基板20在轴向上夹着。因此,通过第3散热器29的散热效果,能够抑制第2电路基板20的发热。另外,第2电路基板20被第2壳体11和第3散热器29夹着,进一步促进第2电路基板20的冷却。其结果,第2电路基板20的寿命延长,ECU10的可靠性提高。
第2电路基板20配置于第2壳体11的负载相反侧,第1电路基板60配置于第2壳体11的负载侧。由此,能够将第2壳体11的轴向上的两面用作散热面。
第2壳体11容纳第2电路基板20且被第1电路基板60和第2电路基板20夹着,成为接受第1电路基板60的电子元器件和第2电路基板20的电子元器件的热的第2散热器。支承体70设于第1电路基板60的负载相反侧,成为接受第1电路基板60的电子元器件的热的第1散热器。第3散热器29设于第2电路基板20的负载侧,接受第2电路基板20的电子元器件的热。盖体40覆盖第2壳体11的负载相反侧,盖体40和第2壳体11包围第2电路基板20、第3散热器29和电源布线模块90。
由此,在轴向上依次配置有作为第1散热器的支承体70、第1电路基板60、作为第2散热器的第2壳体11、第2电路基板20、第3散热器29、电源布线模块90、盖体40。其结果,能够抑制壳体内的容积,并且能够提高壳体内的密闭性,能够抑制壳体内的温度上升。
ECU10包含:第1电路基板60;第2电路基板20;第2壳体11,其容纳第2电路基板20;金属制的盖体40,其覆盖第2壳体11;连接器CNT2,其具有贯穿盖体40的电源输入端子PWCH1和电源输入端子PWCH2;电源布线模块90;以及第3散热器29。第1电路基板60安装有作为场效应晶体管的多个开关元件252、和旋转角度传感器23a,该多个开关元件252输出对马达线圈进行励磁的电流,该旋转角度传感器23a配置在轴31的轴向Ax的延长线上。第1电路基板配置于轴31的负载相反侧。第2电路基板20具有控制向多个开关元件252供给的电流的控制电路24。电源布线模块90是用树脂对噪声去除用的扼流线圈91和电容器92、一端与所述电源输入端子PWin连接而向第1电路基板60和第2电路基板供电的引线框布线、向所述第1电路基板连接的第1电源端子、以及向所述第2电路基板连接的第2电源端子进行模制而成的。第3散热器29被电源布线模块90和第2电路基板20夹着,在第3散热器29与盖体40之间夹着电源布线模块90。
由此,因为存在电源布线模块90内的电源布线,因此能够抑制位于第1电路基板60的电源布线的面积。其结果,能够抑制第1电路基板60的面积,ECU10的径向上的大小变小。另外,由于电源布线模块90被第2壳体11和第3散热器29夹着,因此能够提高扼流线圈91的散热性。其结果,能够抑制第2壳体11内的温度上升。
另外,电动助力转向装置100具备上述电动驱动装置1,电动驱动装置1产生辅助转向扭矩。由此,能够抑制与马达30的轴31平行的轴向Ax上的大小,电动助力转向装置100的配置的自由度提高。由于ECU10的可靠性提高,因此,电动助力转向装置100的可靠性也提高。
附图标记说明
1、电动驱动装置;10、ECU;11、第2壳体(散热器);11R、容纳空间;12、密封构件;20、第2电路基板;23、检测电路;23a、旋转角度传感器;24、控制电路;25A、第1功率电路;25B、第2功率电路;29、第3散热器;30、马达;30G、齿轮;31、轴;32、磁体;32A、磁体支架;36、侧面罩;36H、工具插入孔;37、第1马达线圈;38、第2马达线圈;40、盖体;60、第1电路基板;61、插座;62、插头;70、支承体(散热器);90、电源布线模块;91、扼流线圈;92、电容器;93、第1电源端子;930、第1壳体(马达壳体);100、电动助力转向装置;101、车辆;112、散热面;113、凹部;114、凸部;114H、内螺纹部;118、第2通孔;119、第1通孔。
Claims (20)
1.一种电动驱动装置,其具备马达和对所述马达的旋转进行控制的电子控制装置,其中,
所述马达包含:
轴,其从负载侧朝向负载相反侧地沿轴向延伸;
马达转子,其与所述轴连动;
马达定子,其具有马达线圈和用于向所述马达线圈供电的马达线圈布线,该马达定子使所述马达转子旋转;
马达壳体,其在内侧容纳所述马达转子和所述马达定子;以及
磁体,其设于所述轴的所述负载相反侧,
所述电子控制装置包含:
第1电路基板,其配置于所述轴的所述负载相反侧,该第1电路基板安装有晶体管和旋转角度传感器,该晶体管输出对所述马达线圈进行励磁的电流,该旋转角度传感器配置在所述轴的所述轴向的延长线上;
第2电路基板,其具有控制向所述晶体管供给的电流的控制电路;
电源布线模块,其是用树脂对噪声去除用的扼流线圈、电容器、以及向所述第1电路基板和所述第2电路基板中的至少一者供电的布线进行模制而成的;以及
第1散热器,其被所述电源布线模块和所述第2电路基板夹着。
2.根据权利要求1所述的电动驱动装置,其中,
所述第1散热器具有第1基面和与所述第1基面相反的那侧的第2基面,
所述第2电路基板具有集成电路,所述集成电路与所述第1基面相对,
所述电源布线模块的所述噪声去除用的扼流线圈及所述电容器与所述第2基面相对。
3.根据权利要求2所述的电动驱动装置,其中,
所述第1散热器具有从所述第1基面向所述第2电路基板侧突出的散热面,所述散热面位于在所述轴向上与所述集成电路重叠的位置。
4.根据权利要求3所述的电动驱动装置,其中,
所述第1散热器具有从所述第2基面向所述第2电路基板侧凹陷的第1凹部,所述噪声去除用的扼流线圈向所述第1凹部插入。
5.根据权利要求3或4所述的电动驱动装置,其中,
所述第1散热器具有向所述第2电路基板侧突出的突起部。
6.根据权利要求5所述的电动驱动装置,其中,
所述集成电路与所述散热面相对,所述突起部比所述散热面向所述第2电路基板侧突出。
7.根据权利要求5或6所述的电动驱动装置,其中,
所述第2电路基板在与所述突起部对应的位置具有第2凹部。
8.根据权利要求7所述的电动驱动装置,其中,
所述第2凹部具有锥状的侧面,所述锥状的侧面的倾斜角度与所述突起部的外周的倾斜角度平行。
9.根据权利要求5至8中任一项所述的电动驱动装置,其中,
所述第2电路基板在与所述突起部对应的位置具有通孔。
10.根据权利要求1至4中任一项所述的电动驱动装置,其中,
该电动驱动装置还具备:
第2散热器,其成为容纳所述第2电路基板、所述第1散热器和所述电源布线模块的壳体;以及
盖体,其位于所述第1散热器的所述负载相反侧,该盖体覆盖所述第2散热器。
11.根据权利要求10所述的电动驱动装置,其中,
所述第2电路基板配置于所述第2散热器的所述负载相反侧,所述第1电路基板配置于所述第2散热器的所述负载侧。
12.根据权利要求10或11所述的电动驱动装置,其中,
该电动驱动装置还具备第3散热器,该第3散热器设于所述第2电路基板的所述负载侧并接受所述第2电路基板的电子元器件的热,
所述第2散热器容纳所述第2电路基板且被所述第1电路基板和所述第2电路基板夹着,所述第2散热器接受所述第1电路基板的电子元器件和所述第2电路基板的电子元器件的热。
13.根据权利要求12所述的电动驱动装置,其中,
该电动驱动装置具备将所述第1散热器固定于所述第2散热器的金属制的第1固定构件。
14.根据权利要求13所述的电动驱动装置,其中,
所述第2散热器的体积大于所述第1散热器的体积。
15.根据权利要求12至14中任一项所述的电动驱动装置,其中,
该电动驱动装置还具备连接器,该连接器具有贯穿所述盖体的电源输入端子,
所述电源布线模块是用树脂对一端与所述电源输入端子连接而向所述第1电路基板和所述第2电路基板供电的引线框布线、向所述第1电路基板连接的第1电源端子、以及向所述第2电路基板连接的第2电源端子进行模制而成的,
在所述第3散热器与所述盖体之间夹着所述电源布线模块。
16.根据权利要求15所述的电动驱动装置,其中,
该电动驱动装置具备将所述第3散热器固定于所述盖体的金属制的第2固定构件。
17.根据权利要求16所述的电动驱动装置,其中,
所述盖体的体积大于所述第3散热器的体积。
18.根据权利要求12至17中任一项所述的电动驱动装置,其中,
所述第3散热器具有在沿所述轴向观察时进入将所述盖体和所述第2散热器密闭的第2密封构件的内侧的外形。
19.根据权利要求10至18中任一项所述的电动驱动装置,其中,
所述第1散热器具有在沿所述轴向观察时进入将所述马达壳体和所述第2散热器密闭的第1密封构件的内侧的外形。
20.一种电动助力转向装置,其中,
该电动助力转向装置具备权利要求1至19中任一项所述的电动驱动装置,所述电动驱动装置产生辅助转向扭矩。
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