CN103855868B - 驱动装置 - Google Patents
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Abstract
一种驱动装置(1),其包括电力模块(40)、连接器(60)以及热沉(50)。连接器(60)用于电连接至外部侧,并具有形成在其周壁(63)上的凸缘(64)。热沉(50)形成为具有用于保持电力模块(40)的模块保持部(51)和用于与凸缘(64)配装的配装孔(524),并且具有用于保持连接器(60)的连接器保持部(52)。凸缘(64)沿着周壁(63)的面向连接器保持部(52)的第一表面(631)和形成在第一表面(631)的两侧的侧表面(633)形成。因此,在未增加诸如防水盖之类的其他构件的情况下,防止了水滴通过连接器(60)与热沉(50)之间的空隙进入到控制单元(3)中。
Description
技术领域
本发明涉及一种驱动装置。
背景技术
例如如JP-A-2009-46050中所公开的,通常将安装在车辆中的电动马达和电子控制单元紧密地布置,使得可以减小由配线电阻引起的电力损失、噪音的增大、或者零部件的数目的增加。
在电动马达和控制单元如以上引用的专利文献中被紧密地布置的情况下,控制单元根据安装电动马达的位置有时需要被放置在水滴落下的位置处。
因此,根据该专利文献,设置防水盖以防止水滴进入到控制单元中。该防水盖必然会增加零部件的数目。
发明内容
目的是提供一种驱动装置,该驱动装置在不增加零部件的数目的情况下能够防止水滴进入电子控制单元内部。
根据一方面,驱动装置包括半导体模块、连接器以及保持构件。该半导体模块包括开关元件。该连接器设置成用于与外部电连接,并包括周壁以及形成在该周壁上的第一配装部。该保持构件包括模块保持部和连接器保持部。该模块保持部保持半导体模块,并且该连接器保持部设置有用于与第一配装部配装的第二配装部并保持该连接器。第一配装部形成在侧壁和周壁的第一表面上,该第一表面面向连接器保持部的容置底部,该侧壁形成在第一表面的两侧。驱动装置还包括框架构件,该框架构件设置在与第一表面相反的第二表面侧。
附图说明
图1为使用了根据第一实施方式的驱动装置的电动助力转向系统的电路图;
图2为根据第一实施方式的驱动装置的截面图;
图3为图2中的部分III的放大图;
图4为沿图2中的箭头方向IV截取的驱动装置的俯视平面图;
图5为沿图4中的箭头方向V截取的驱动装置的侧视图;
图6为从顶部侧观察的驱动装置的立体图;
图7为图6中示出的驱动装置的分解立体图;
图8为从底部侧观察的驱动装置的立体图;
图9为图8中示出的驱动装置的分解立体图;
图10为从底部侧观察的设置在驱动装置中的热沉的立体图;
图11为图10中示出的热沉的侧视图;
图12为沿图11中的箭头方向XII截取的热沉的仰视图;
图13为沿图12中的箭头方向XIII截取的热沉的侧视图;
图14为沿着图12中的线XIV-XIV截取的热沉的截面图;
图15为沿着图12中的线XV-XV截取的热沉的截面图;
图16为设置在驱动装置中的连接器的正视图;
图17为沿图16中的箭头方向XVII截取的连接器的俯视图;
图18为沿图16中的箭头方向XVIII截取的连接器的仰视图;
图19为沿图16中的箭头方向XIX截取的连接器的侧视图;
图20为示出了驱动装置中的热沉、连接器和后端框架的组装的俯视图;
图21为沿着图20中的线XXI-XXI截取的连接器的截面图;
图22为沿图20中的箭头方向XXII截取的连接器的正视图;
图23为示出了驱动装置的后端框架的一部分的平面图;
图24为示出了根据第二实施方式的驱动装置中的热沉、连接器以及后端框架的组装的截面图;
图25为示出了根据第三实施方式的驱动装置中的热沉、连接器以及后端框架的组装的截面图;
图26为根据第四实施方式的驱动装置中的后端框架的平面图;
图27为沿着图26中的线XXVII-XXVII截取的后端框架的截面图;
图28为示出了根据第五实施方式的驱动装置中的热沉、连接器以及后端框架的组装的俯视图;
图29为沿图28中的箭头方向XXIX截取的组装的正视图;
图30为沿图28中的箭头方向XXX-XXX截取的连接器的截面图;
图31为根据第六实施方式的驱动装置的热沉的立体图;
图32为图31中示出的驱动装置的热沉的仰视图;
图33为沿着图32中的线XXXIII-XXXIII截取的热沉的截面图;
图34为图33中示出的设置在驱动装置中的连接器的正视图;
图35为沿着图34中的箭头方向XXXV截取的连接器的俯视图;
图36为沿图34中的箭头方向XXXVI截取的连接器的仰视图;
图37为沿图34中的箭头方向XXXVII截取的连接器的侧视图;
图38为示出了根据第六实施方式的热沉和连接器的组装的平面图;
图39为沿着图38中的线XXXIX-XXXIX截取的连接器的截面图;
图40为图39中的部分XL的放大图;
图41为根据第七实施方式的热沉和连接器的截面图;
图42为根据第七实施方式的热沉、连接器和后端框架的组装的正视图;
图43为根据第八实施方式的热沉和连接器的截面图;
图44为根据第九实施方式的热沉和连接器的截面图;以及
图45为根据第十实施方式的热沉和连接器的截面图。
具体实施方式
下面将参照多个实施方式描述一种驱动装置,该驱动装置如附图中所示使用在用于车辆的电动助力转向装置(EPS)中。在以下实施方式中,为了简化描述,将以相同的附图标记表示大致相同的构型。
(第一实施方式)
将参照图1至图23对根据第一实施方式的驱动装置进行描述。驱动装置1具有作为电动马达设备的马达2以及电子控制单元3,其中马达2和电子控制单元3结合成单体。
首先将参照图1对EPS的电气构型进行描述。如图1中所示,驱动装置1构造成通过附接至作为车辆的方向盘5的旋转轴的柱状轴6的齿轮7而将旋转扭矩施加至柱状轴6,从而动力地辅助方向盘5的转向操作。具体地,当驾驶员操作方向盘5时,由扭矩传感器8来检测通过转向操作施加至柱状轴6的转向扭矩。通过CAN(控制器局域网)获得车辆信息。驱动装置1从而辅助驾驶员在方向盘5上的转向操作。
马达2为沿正向方向和反向方向旋转齿轮7的三相无刷马达。马达2由通过控制单元3控制的电流源来驱动。控制单元3由电源电路100和控制电路90形成,该电源电路100供给用于驱动马达2的驱动电流,该控制电路90用于控制马达2的驱动。
电源电路100包括扼流线圈76、电容器77以及两个(第一和第二)逆变器80、89,其中,扼流线圈76连接在从电源75延伸的电力线中。逆变器80和逆变器89具有相同的构型,并因此将关于逆变器80进行描述。在逆变器80中,MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管,其在下文中称作FET)81至86以桥式连接。每个FET 81至86均根据其栅电势而在其源漏路径之间被接通(导通)或关断(非导通)。FET 81至86中的每一个均对应于开关元件。
逆变器80包括电力继电器87和电力继电器88。电力继电器87、88类似于FET 81至86也是MOSFET。电力继电器87、88连接在FET 81至83与电源75之间,并能够在异常情况发生时切断电流流动。电力继电器87设置成在诸如电线损坏或短路之类的故障发生时切断至马达2的电流流动。设置电力继电器88以在诸如电容器78之类的电子器件以反向极性错误地连接的情况下防止电流沿反向方向流动。
分流电阻器99分别电连接在FET 84至89与地面之间。通过检测施加至分流电阻器99的电压或电流来检测供给至绕组13的每一相的电流。
扼流线圈76和电容器77电连接在电源75与电力继电器87之间。扼流线圈76和电容器77形成滤波电路,这抑制了从共享电源75的其他装置传递的噪音。此外,滤波电路抑制了传递至共享电源75的其他装置的噪音。
电容器78电连接在电力线侧上设置的FET 81至83的电源侧与地面侧上设置的FET84至86的地面侧之间。电容器78在其中储存电荷,以辅助对FET 81至86的电力供给并抑制诸如冲击电压之类的噪音分量。
控制电路90包括预驱动器91、定制IC 92、旋转角传感器93以及微型计算机94。定制IC 92作为功能块包括调节器95、旋转角传感器信号放大器96以及检测电压放大器97。调节器95是稳定供给至各部件的电压的稳压电路。微型计算机94例如以从调节器95供给的预定电压(例如5V)操作。
旋转角传感器信号放大器96接收来自旋转角传感器93的信号。旋转角传感器93检测马达2的旋转位置信号。所检测的旋转位置信号被传递至旋转角传感器信号放大器96。旋转角传感器信号放大器96将旋转位置信号放大并将放大的信号输出至微型计算机94。检测电压放大器97检测每个分流电阻器99两个端子之间的电压、放大所检测的电压并将放大的电压输出至微型计算机94。
微型计算机94接收马达2的旋转位置信号、分流电阻器99的端电压、扭矩传感器8的转向扭矩信号、CAN的车辆速度信息等。微型计算机94基于输入的各种信息来控制逆变器80,使得马达2产生输出扭矩,从而获得所需的扭矩。具体地,微型计算机94通过借助预驱动器91切换FET 81至86的ON(接通)/OFF(关断)来控制逆变器80。因此,马达2被驱动以辅助驾驶员在方向盘5上的转向操作。微型计算机94还切换电力继电器87、88的ON/OFF。类似于逆变器80,微型计算机94还控制逆变器89。
如图2中所示,马达2由马达壳体11、定子12、绕组13、转子14、轴15、输出端16、底部侧上的前端框架17、以及顶部侧上的后端框架18等形成。马达壳体11例如由金属、呈大致圆筒形形状地形成。定子12包括其中堆叠了诸如铁之类的磁性材料的薄板的堆叠部以及配装在该堆叠部的轴向方向上的外侧上的绝缘体。定子12固定至马达壳体11的内侧并容置在马达壳体11中。用于定子12的堆叠部的薄板的数目能够根据需要马达2产生的输出而变化。因此,可以通过在不改变堆叠部在径向方向上的尺寸的情况下、仅改变堆叠部在轴向方向上的长度来改变马达2的输出功率。
绕组13围绕定子12的绝缘体缠绕。绕组13形成了包括U相线圈、V相线圈以及W相线圈的三相线圈组。绕组13提供两组三相线圈。假设一组三相线圈对应于一个电力供给路径,则驱动装置1具有两个电力供给路径。用于各相的引线131在电力供给路径中的每个电力供给路径中从绕组13延伸(图7和图9)。即,六根引线131被从马达壳体11中的绕组13朝向安装在马达2的顶部侧上的控制单元3引出。
转子14具有转子芯141和永磁体142。转子芯141由呈大致圆筒形形状的诸如铁之类的磁性材料形成,并与定子12同轴地设置在定子12内侧。永磁体142径向地设置在转子芯141外侧,使得N极和S极沿周向方向交替布置。
轴15例如由金属、呈杆状地形成并固定在转子芯141的旋转轴线中心。轴15通过设置在前端框架17中的轴承175和设置在后端框架18中的轴承176以可旋转的方式支承和支撑。因此轴15能够与转子14一起旋转。在转子14(永磁体142)的外壁与定子12的内壁之间形成圆筒形空气间隙。
输出部段16例如由金属形成,并且设置在轴15的从前端框架17突出的侧处的轴向端部处。输出部段16具有沿轴15的轴向方向突出的四个突出部,并且这些突出部联接至齿轮7。因此,转子14和轴15的旋转被输出至齿轮7。
前端框架17例如由金属、呈大致盘状地形成,并设置成封闭马达壳体11的与控制单元3侧在轴向方向上相反的底端部。后端框架18例如由金属、呈盘状地形成,并设置成封闭马达壳体11的位于控制单元3侧上的轴向端部。即,通过马达壳体11、前端框架17以及后端框架18限定了外周形状。
其中布置有电子连接器60的连接器容纳部181形成在后端框架18的位于控制单元3侧的一侧处。连接器容纳部181形成为沿径向向外方向突出。后端框架18与连接器60的关系将在之后进行描述。后端框架18为框架构件。
贯穿螺栓19插入到形成在前端框架17中的前孔部172和形成在后端框架18中的后孔部182中,从而牢固地保持前端框架17和后端框架18。因此,贯穿螺栓19的紧固力在马达壳体11夹在前端框架17与后端框架18之间的状态下施加在轴向方向上。
磁体150设置在轴15的从后端框架18突出的部分处,即,设置在位于控制单元3侧上的轴向端部处。磁体150与轴15同轴地设置以与轴15一起旋转。
如图2至图9所示,控制单元3与马达2大致同轴地设置在马达2的后端框架18侧。控制单元3定尺寸为直径在由马达2在轴向方向上的投影而形成的区域(称作马达区域)内。如图2、图7以及图9中所示,控制单元3包括控制配线部(控制电路部)20、电力配线部(电力电路部)30、作为半导体模块的电力模块40、作为保持构件的热沉/散热器50、连接器60、盖构件70等。在控制单元3中,控制配线部20、电力模块40、热沉50以及电力配线部30以此顺序从马达2侧沿轴向方向布置。
控制配线部20包括控制电路板21。控制电路板21形成为板状,其定尺寸为径向地位于马达区域内,并设置在热沉50的马达2侧上。控制线路板21——具体地是其连接器60侧(顶部侧)——通过长螺钉28与连接器60一起螺纹固定至热沉50。控制电路板21——具体地是控制电路21的未在其中设置连接器60的底部侧——通过短螺钉29在不穿过连接器60的情况下直接地螺纹固定至热沉50。
诸如定制IC 92、微型计算机94以及旋转角传感器93之类的形成控制电路90的各种电子器件安装在控制电路板21的位于马达2侧上的底部表面上。旋转角传感器93设置在面向磁体150的位置处,以通过检测随着磁体150的旋转而变化的磁场来检测转子14的旋转位置。
电力配线部30包括电力电路板31。电力电路板31形成为板状,其定尺寸为径向地位于马达区域内,并在热沉50上设置在与马达2侧相反的顶部侧上。电力电路板31通过螺钉57螺纹固定至热沉50。扼流线圈76和电容器77、78在与热沉50相同的侧上安装在电力电路板31上。安装在电力电路板31上的扼流线圈76和电容器77、78容置在热沉50的容置凹部53中。
电力模块40包括模制部41、控制端子43、电力端子44、马达端子45、FET 81至86、电力继电器87、88(图1)等。对于每个电力供给路径,电力模块40作为模块在其中包括FET 81至86、电力继电器87、88以及的分流电阻器99,其中,FET 81至86为用于切换对绕组13的电力供给的开关元件。驱动装置1由两个电力供给路径形成并因此设置两个电力模块40。在电力模块40中,FET 81至86、电力继电器87、88以及分流电阻器99安装在例如由铜形成的通过电线或类似物电连接并通过模制部41模制的配线图案上。
如图7中所示,控制端子43沿纵向方向(顶部-底部方向)设置在模制部41的一侧(底部侧)上。控制端子43插入到沿着控制电路板21外周形成的在纵向方向上延伸的孔22中,并通过焊接/钎焊/软钎焊或类似方式电连接至控制电路板21。电力端子44沿纵向方向设置在模制部41的另一侧(顶部侧)上。电力端子44插入到在电力电路板31中形成的与电力端子44对应的孔中,并通过焊接或类似方式电连接至电力电路板31。
与绕组13的三相对应的马达端子45设置在模制部41的其上设置电力端子44的侧上。马达端子4向马达2外径向地弯折并对应地连接至马达2的引线131。因此,电力模块40和绕组13被电连接。引线131相对于电力模块40沿径向方向布置有空间,使得引线131不接触电力模块40和热沉50。
被供给有较大电流的电力端子44和马达端子45布置在电力配线部30侧上,即,布置成与控制线路20相反从而将热沉50在中间。即,用于较大电流供给的区域布置成与控制配线部20在轴向方向上物理地间隔开。因此,可以在控制配线部20中减小因供给至电力配线部30等的较大电流而引起的噪音的影响。
电力模块40沿着热沉50的模块保持部51竖直地布置,并通过螺钉58沿径向方向螺纹固定,使得控制端子43位于控制电路板21侧,并且电力端子44以及马达端子45位于电力电路板31侧。因此,电力模块40通过热沉50固定地保持。电力模块40的宽区域表面与热沉50的模块保持部51彼此接触,并因此由电力模块40的操作产生的热量通过热沉50辐射。尽管未示出,但也可以在电力模块40与热沉50之间夹置散热片。
接下来将参照图2、图7以及图9至图15对热沉50进行描述。图10的立体图示出了从马达2侧(底部侧)观察到的状态。热沉50由诸如铝之类的良好的导热材料制成。热沉50包括模块保持部51、连接器保持部52、容置凹部53以及内螺纹部55等。模块保持部51设置成与引线131相对并沿从马达2的后端框架18升起的方向设置。两个模块保持部51大致平行地形成以保持两个电力模块40。
容置凹部53形成为朝向电力电路板31侧敞开。在容置凹部53内侧的空间中,容置了安装在电力电路板31的热沉50侧上的扼流线圈76和电容器77、78。内螺纹部55形成在与马达2相反的侧上并插入形成在电力电路板31中的插入孔35中。因此,电力电路板31相对于热沉50被放置就位。
热沉50通过螺钉59螺纹固定至马达2的后端框架18。因此控制单元3与马达2组装成一体。连接器保持部52将在之后进行描述。
盖构件70设置在控制单元3的位于与马达2相反的侧上的端部处。盖构件70在其中容置控制配线部20、电力配线部30、电力模块40以及热沉50。盖构件70设置有形成为径向向外突出的连接器覆盖部71。连接器覆盖部71形成为与连接器保持部52对应的形状。开口72形成在连接器覆盖部71中,使得连接器60穿过其突出。
螺纹孔73形成在盖构件70的顶部上。螺钉74插入螺纹孔73中并被拧入到热沉50的内螺纹部55中。因此盖构件70通过热沉50保持并防止水滴等从马达2的相反侧——即,从驱动装置1的顶部侧——进入到控制单元3中。
如图16至图19中所示,连接器60形成为大致矩形盒状并用于与外部电连接。连接器60由控制连接器部61和电力连接器部62一体地形成。控制连接器部61构造成使得电线能够从连接器60的开口端601侧连接。因此,控制连接器部61通过电线连接至扭矩传感器8、CAN等以接收各种信号。控制连接端子611设置在控制连接器部61的与开口端601相反的侧(称作为深部侧)上。控制连接端子611插入形成在控制电路板21中的孔23中并通过焊接或类似方式电连接。因此将各种信息从CAN等输入至控制电路板21。
电力连接器部62构造成使得电线能够从连接器60的开口端601侧连接。因此,电力连接器部62通过电线连接至电源75(图1)以从电源75供给电力。电力连接端子621设置在电力连接器部62的深部侧(径向内侧部)上。电力连接端子621插入热沉50的将在之后进行描述的电力连接端子孔521中,并朝向电力电路板31侧引出。电力连接端子621插入形成在电力电路板31中的孔32中,并通过焊接或类似方式电连接。因此,从电源75供给的电力通过连接器60、电力电路板31、电力模块40以及引线131供给至绕组13。接地端子622设置在电力连接器部62的深部侧上。接地端子622插入形成在控制电路板21中的孔24中,并通过焊接或类似方式电连接。因此控制电路板21被确切地接地。
连接器60的周壁63由第一表面631、第二表面632以及侧表面633形成。第一表面631与马达2相反。第二表面632位于与马达2相同的侧上。侧表面633由设置在第一表面631的两侧上的两个表面形成,并连接第一表面631和第二表面632。周壁63设置有作为第一配装部的向外突出的凸缘64。凸缘64形成在第一表面631、侧表面633、以及第二表面632的一部分上。切除部641设置在第二表面632上。切除部641设置在第二表面632上的不干涉贯穿螺钉19的头部的大致中央部处。
此处,将参照图10至图15对连接器保持部52进行描述。连接器保持部52形成为沿径向向外方向突出以覆盖连接器60并保持连接器60。电力连接端子孔521、作为第二配装部的配装凹槽524、柱状凹部525等设置在连接器保持部52上。电力连接端子孔521在沿轴向方向观察时呈细长圆形。连接器60的电力连接端子621插入电力连接端子孔521中并朝向电力电路板31侧引出。
连接器保持部52形成为朝向马达2侧敞开,其中,其容置底部522和容置侧部523呈大致U状。配装孔524形成为在连接器保持部52的容置底部522和容置侧部523上延伸。配装凹槽524形成为与形成在连接器60的第一表面631和侧表面633上的凸缘64对应的形状。
在将连接器60组装至热沉50的过程中,将连接器60从马达2侧插入,使得连接器60的凸缘64配装在配装凹槽524中。在连接器60组装至热沉50之后,容置底部522面向连接器的第一表面631,并且容置侧部523面向连接器60的侧表面633。
柱状凹部525形成为与设置在连接器60的侧表面633上的柱体65对应的形状。连接器60通过柱体65和柱状凹部525的配装而被相对于热沉50定位。螺钉29插入形成在控制电路板21的连接器60侧上的螺纹孔和柱体65中,并螺纹配装至热沉50。因此,连接器60与控制电路板21一起在两个位置处紧固至热沉50并由热沉50保持。
图20至图22示出了热沉50、连接器60以及后端框架18的组装的状态。图21对应于图3,在图21中,移除了除热沉50、连接器60以及后端框架18以外的其他部件。图23仅示出了与图20对应的后端框架18。图23中的A-A线对应于图20中的XXI-XXI线。在图23中,与贯穿螺栓19对应的弯曲部示意性地示出为线性形状。图26以与图23类似的方式示出。
如图21等所示,后端框架18布置在连接器60的第二表面632侧上。形成在凸缘64外侧的第一壁部183设置在后端框架18的连接器容纳部181中。因此,水滴被限制进入到马达2与控制单元3之间的空间中。
如以上所详细描述的,根据第一实施方式的驱动装置1包括电力模块40、连接器60以及热沉50。电力模块40包括FET 81至86。连接器60用于与外部进行电连接并具有形成在周壁63上的凸缘64。热沉50包括模块保持部51和连接器保持部52,其中,模块保持部51保持电力模块40,连接器保持部52形成有要与凸缘64配装的配装凹槽524以保持连接器60。凸缘64沿着周壁63的第一表面631以及侧表面633形成,其中,该第一表面631与连接器保持部52的容置底部522相对,该侧表面633形成在第一表面631的两侧上。
连接器保持部52设置在保持电力模块40的热沉50中,使得沿着连接器60的周壁63的第一表面631以及侧壁633形成的凸缘64、以及形成在热沉中的配装凹槽524彼此配装。因此,在没有增加诸如防水盖之类的其他构件的情况下,可以限制水滴穿过连接器60与热沉50之间的空隙进入驱动装置1中,特别是进入控制单元3中。因此使得驱动装置1防水。
电连接至电力模块40以及连接器60的马达2一体地设置在连接器60的与第一表面631相反的第二表面上。驱动装置1通过结合控制单元3和马达2形成,控制单元3包括电力模块40、热沉50、连接器60等。特别地,驱动装置1用于EPS中。驱动装置1从而需要安装在柱状轴6附近,在柱状轴6处,用于安装的空间是有限的。由于驱动装置1具有防水结构,因此其甚至可以被安装在例如车厢中的空调管道下方的水滴落下的位置。优选的是安装驱动装置1使得开口端601指向为比水平面更向下,以限制水滴穿过开口端601侧进入连接器60等内侧。
驱动装置1还包括其中容置电力模块40和热沉50的盖构件70。该盖构件70从而限制灰尘和水滴从与马达2相反的那一侧进入到驱动装置中。
第一配装部为形成为在连接器60的周壁63上突出的凸缘64,并且第二配装部是与凸缘64相对应地形成在连接器保持部52中的配装凹槽524。即,第一配装部形成为凸形形状,并且第二配装部形成为凹形形状。从盖构件70侧落下的水滴在与配装凹槽524配装的凸缘64的外表面上流动。从而限制水滴穿过热沉50与连接器60之间的空隙进入到控制单元3中。
后端框架18设置在连接器60的第一表面631与相反侧上的第二表面632之间。第一壁部183在后端框架18的与连接器60相对的位置处形成在凸缘64的外侧。因此限制水滴穿过马达2与控制单元3之间的空隙而浸入。
(第二实施方式)
第二实施方式仅在后端框架18上与第一实施方式不同。因此将仅对该不同点进行描述。与图21对应的图24示出了后端框架18。在后端框架18的与连接器60相对的位置处,不仅设置了形成在凸缘64的径向外侧的第一壁部183,还设置了形成在凸缘64的径向内侧的第二壁部184。第一壁部183和第二壁部184形成为在轴向方向上具有大致相同的高度。
形成在凸缘64外侧的第一壁部183和形成在凸缘64内侧的第二壁部184设置在后端框架18上。因此可以限制水滴穿过马达2与控制单元3之间的空隙而浸入。第二实施方式提供了与第一实施方式类似的优点。
(第三实施方式)
第三实施方式是第二实施方式的变形示例。将参照图25对第三实施方式——特别是后端框架18——进行描述。类似于第二实施方式,形成在凸缘64外侧的第一壁部183和第二壁部184设置在后端框架18上。第一壁部183低于第二壁部184。
从盖构件70侧(图25的顶部侧)落下的水滴有时可以沿着凸缘64流动并倾向于停留在连接器60与后端框架18之间的空间中。然而,第一壁部183形成为低于第二壁部184。集聚在空间185中的水因此可以从第一壁183侧排至外侧。因此可以限制水滴流动越过第二壁部184并浸入马达2与控制单元3之间。第三实施方式提供了与上述实施方式类似的优点。
(第四实施方式)
第四实施方式也是第二实施方式的变形示例。将参照图26和图27对第四实施方式——特别是后端框架18——进行描述。图26对应于第一实施方式的图23。如图26和图27所示,在后端框架18中,第一壁183的一部分被切除以形成用于将沿着凸缘64或配装凹槽524流动的水排出至外侧的水排出部830。通过这种构型,类似于第三实施方式,可以通过形成在第一壁部183中的排出部830将集聚在空间185中的水排出至外侧。因此可以限制水滴流动越过第二壁部184并浸入马达2与控制单元3之间。第四实施方式提供了与上述实施方式类似的优点。
(第五实施方式)
第五实施方式同样仅在后端框架18方面不同于其他实施方式。因此将仅对该不同点进行描述。图28至图30中示出了第五实施方式,特别是示出了后端框架18。图28对应于第一实施方式的图20,并且图30对应于图21。平面部186在与连接器60相对的位置处形成在后端框架18上。即,在后端框架18的与连接器60相对的位置处,形成了上述实施方式的第一壁部183和第二壁部184。如上所述,在驱动装置1安装成使得连接器60的开口端601沿竖直方向向下指向的情况下,后端框架18可以如上所述进行构造。因此可以简化后端框架18。第五实施方式提供了与上述实施方式类似的优点。
(第六实施方式)
第六实施方式在热沉50和连接器60上不同于上述实施方式,并且因此将仅对该不同点进行描述。图31至图33以及图34至图37分别示出了第六实施方式,特别是示出了热沉50和连接器60。图31的立体图示出了如图10中从马达2侧(底部侧)观察到的状态。
在上述实施方式中,如图10中示例性地示出的,凸缘64作为第一配装部形成为凸形形状,并且配装凹槽524作为第二配装部形成为凹形形状。在第六实施方式中,配装凹部66作为第一配装部形成在连接器60的周壁63上,并且配装凸部526作为与配装凹部66对应的第二配装部形成在热沉50的连接器保持部52上。即,配装凹部66作为第一配装部形成为凹形形状,并且配装凸部526作为第二配装部形成为凸形形状。如图31至图33所示,配装凸部526形成在热沉50的连接器保持部52上。配装凸部526形成为在连接器保持部52的容置底部522和容置侧部523上延伸。
此外,如图34至图37所示,配装凹部66以与配装凸部526配装的形状形成在连接器60的周壁63上。配装凸部66形成为在第一表面631、第二表面632以及侧表面633上延伸。即,配装凸部66形成为在连接器60的周壁63的整个上延伸。当将连接器60组装至热沉50时,将连接器60沿轴向方向从马达2侧——即,从底部侧朝向顶部侧——插入,使得配装凹部66可以与配装凸部526配装。
因此从盖构件70侧落下的水滴沿着与配装凹部66配装的配装凸部526的外表面流动。因此可以限制水滴穿过热沉50与连接器60之间的空隙浸入到控制单元3中。第六实施方式提供了与上述实施方式类似的优点。
(第七实施方式)
图41和图42中示出了第七实施方式。图41对应于图3,并且图42对应于图22。在第一实施方式中,热沉50的配装凹槽524形成为覆盖连接器60的凸缘的侧壁643、644和顶部表面645。形成在配装凹槽524与凸缘64之间的空隙小。通过配装凹槽524与凸缘64之间的这种小的空隙,水滴通过毛细作用被吸入并且水倾向于进入到内部部件中。
为此,在第七实施方式中,形成配装部527以代替热沉50的连接器保持部52中的配装凹槽524。配装部527形成为这样的形状,使得凸缘64的开口端601侧的侧壁643侧是敞开的。即,如图42中所示,当在热沉50和连接器60被组装的状态下从连接器60的开口端601侧观察时,凸缘64是可视的。如图22中所示,在第一实施方式中,凸缘64由凸缘64覆盖,并且,当在热沉50和连接器60被组装的状态下从连接器60的开口端侧601观察时,凸缘64不可视。此外,如图41和图42中所示,缓冲室841形成在配装部527的顶端部528、盖构件70以及缓冲室841之中。即,缓冲室841形成在凸缘64的开口端601侧处。
缓冲室841可以根据连接器60和盖构件70的材料、形状、表面条件等按需构造,并且定尺寸为限制水滴通过毛细作用进入到缓冲室841的更内侧的空间中。例如,缓冲室841形成为具有宽度和高度为2mm或更大的尺寸。缓冲室841的宽度对应于驱动装置1的径向方向(即,图42的页面上的左-右方向)上的空隙的尺寸。缓冲室841的高度对应于驱动装置1的轴向方向(即,图42的页面上的上-下方向)上的空隙的尺寸。
配装部527的顶端部528定位成比凸缘64的侧壁643更靠近开口端601。然而,顶端部528可以定位成比侧壁643距开口端601更远。例如,顶端部528可以形成在与侧壁644(其处于凸缘64的与开口端601相反的那一侧)对应的位置处。即使在顶端部528形成在与侧壁644(其处于凸缘64的与开口端601相反的那一侧)对应的位置处的情况下,凸缘64和配装部527还是被视为是被配装的。
缓冲室841形成在凸缘64和配装部527被配装所处的配装位置处,以防止落下的水通过毛细作用被吸入。因此可以防止成滴落下的水由于毛细作用进入比缓冲室841更内侧之处。第七实施方式提供了与前述实施方式相同的优点。配装部527对应于第二配装部。
(第八实施方式)
图43中示出了第八实施方式。配装凹槽529形成在热沉50的连接器保持部52中。配装凹槽529与凸缘64配装。配装凹槽529形成为使得其深度D1大于凸缘64的高度H1。缓冲室842形成在配装凹槽529的内部处并位于配装凹槽529与凸缘64的顶部表面645之间。该构型也提供了与第七实施方式类似的优点。配装凹槽529对应于第二配装部。
(第九实施方式)
图44中示出了本发明的第九实施方式。配装凹槽530形成在热沉50的连接器保持部52中。配装凹槽530与凸缘64配装。配装凹槽530形成为使得其宽度W1大于凸缘64的宽度W2。缓冲室843形成在配装凹槽530的内部处并位于配装凹槽530与侧壁644之间,侧壁644与凸缘64的开口端601相反。然而,缓冲室843可以形成在配装凹槽530的内部处并位于配装凹槽530与侧壁643之间,侧壁643位于凸缘64的与开口端601相同的那一侧。该构型也提供了与第七实施方式类似的优点。配装凹槽530对应于第二配装部。
(第十实施方式)
图45中示出了作为第六实施方式的改型的第十实施方式。图45对应于图40。配装凹部67形成在连接器的周壁63中。配装凹部67与热沉50的配装凸部526配装。配装凹部67形成为使得其深度D2大于热沉50的配装凸部526的高度H2。缓冲室844形成在配装凹部67的内部处并位于配装凹部67与配装凸部526的顶部表面561之间。
然而,配装凹部67可以形成为具有比配装凸部526的宽度更大的宽度,并且缓冲室844可以形成在配装凸部526的开口端601侧处,即,附图页面上的左侧处,或者形成在配装凸部526的与开口端601相反的那一侧处,即,附图页面上的右侧处。根据本实施方式,缓冲室844形成在配装凹部67和配装凸部526配装所处的位置处。因此可以防止成滴落下的水由于毛细作用进入比缓冲室844更内侧之处。该实施方式也提供了与前述实施方式相同的优点。
(其他实施方式)
(A)根据上述实施方式的连接器为一体式,其中控制连接器部和电力连接器部结合成单体。作为另一实施方式,控制连接器部和电力连接器部可以为分体式。此外,作为另一实施方式,只要连接器能够用于与外部的连接,则其可以为任意类型。可以使用多个连接器。
(B)在第一实施方式至第五实施方式中,连接器的凸缘形成为在第一面、侧表面以及第二表面的一部分上延伸。作为另一实施方式,只要凸缘形成在第一表面和侧面上,则其并非必需形成在第二表面上,凸缘可以替代性地形成在周壁的整个周边上。
(C)在第六实施方式中,连接器的配装凸部形成在周壁的整个周边上。作为另一实施方式,只要配装凹部形成在第一表面和两个侧面上,则其并非必需形成在第二表面上,配装凹部可以形成为在第二表面的一部分上连续延伸。
(D)为了排出集聚在连接器与保持构件之间的水滴,在第三实施方式中第一壁形成为低于第二壁,并且在第四实施方式中第一壁被部分切除以形成排出部。作为另一实施方式,排出部可以例如形成为如设置在第一壁中的孔部的任意形状。此外,参照第二实施方式至第五实施方式描述的框架构件可以与第六实施方式至第十实施方式中的任一实施方式组合。
(E)在上述实施方式中,保持构件为有助于电力模块的热量的辐射的热沉。尽管从减少零部件的数目的观点上讲,保持构件优选地具有散热功能,但是只要保持构件可以保持电力模块和连接器,则并非必需提供散热功能。
(F)半导体模块不限于电力模块——其中如在上述实施方式中多个FET结合为用于每个电力供给路径的模块,而是可以为任意类型。开关元件不限于FET,而是可以为诸如IGBT等的任意类型。
(G)在上述实施方式中,驱动装置由结合成单体的马达和控制单元形成。作为另一实施方式,马达和控制单元可以是分体的。控制单元部也可以在除马达外的其他设备中用作驱动装置。
(H)在上述实施方式中,由于马达和控制单元是一体的,因此设置成面向连接器的第二表面侧的框架构件为限定了马达的外周形状的后端框架。作为另一实施方式,框架构件并非必需为限定马达的外周形状的构件,而是可以为任意其他构件。
(I)在上述实施方式中,电动马达设备为三相无刷马达。作为另一实施方式,电动马达设备可以为除三相无刷马达以外的其他任意马达。电动马达设备不限于马达,而是可以为发电机或具有马达和发电机的两种功能的电动发电机。
(J)在上述实施方式中,驱动装置用于EPS。作为另一实施方式,驱动装置可以用于车辆辅助设备或不同于EPS的其他设备。
驱动装置不限于上述实施方式,而是可以以不同方式实施。
Claims (11)
1.一种驱动装置,包括:
半导体模块(40),所述半导体模块(40)包括开关元件(81-86);
连接器(60),所述连接器(60)设置成用于与外部电连接、并且包括周壁(63)和形成在所述周壁上的第一配装部(64、66);以及
保持构件(50),所述保持构件(50)包括模块保持部(51)和连接器保持部(52),所述模块保持部保持所述半导体模块,并且所述连接器保持部设置有用于与所述第一配装部配装的第二配装部(524、526)并保持所述连接器,
其中,所述第一配装部(64、66)形成在所述周壁的第一表面(631)和侧壁(633)上,所述第一表面(631)面向所述连接器保持部的容置底部(522),所述侧壁(633)形成在所述第一表面的两侧,以及
所述驱动装置还包括框架构件(18),所述框架构件(18)设置在与所述第一表面相反的第二表面侧。
2.根据权利要求1所述的驱动装置,还包括:
电动马达设备(2),所述电动马达设备(2)电连接至所述半导体模块和所述连接器、并且一体地设置在所述连接器的所述周壁的第二表面(632)侧。
3.根据权利要求1或2所述的驱动装置,还包括:
盖构件(70),所述盖构件(70)用于将所述半导体模块和所述保持构件容置在所述盖构件(70)中。
4.根据权利要求1或2所述的驱动装置,其中:
所述第一配装部(64)形成为在所述连接器的所述周壁上突出;以及
所述第二配装部(524、527、529、530)与所述第一配装部相对应地形成在所述连接器保持部中。
5.根据权利要求1或2所述的驱动装置,其中:
所述第一配装部(66)为形成在所述周壁上的配装凹部(66、67);以及
所述第二配装部(524、526)为与所述配装凹部相对应地形成在所述连接器保持部中的配装凸部(526)。
6.根据权利要求1或2所述的驱动装置,还包括:
缓冲室(841、842、843、844),所述缓冲室(841、842、843、844)形成在所述第一配装部与所述第二配装部彼此配装的配装位置处。
7.根据权利要求1所述的驱动装置,其中:
所述框架构件(18)在所述框架构件的面向所述连接器的位置处具有第一壁部(183)和第二壁部(184)中的至少一者,所述第一壁部形成在所述第一配装部外侧,并且所述第二壁部形成在所述第一配装部内侧。
8.根据权利要求7所述的驱动装置,其中:
在所述框架构件(18)上设置所述第一壁部(183)和所述第二壁部(184)两者。
9.根据权利要求8所述的驱动装置,其中:
所述第一壁部(183)低于所述第二壁部(184)。
10.根据权利要求7所述的驱动装置,其中:
所述第一壁部(183)具有排出部(830),所述排出部(830)形成为排出沿着所述第一配装部或所述第二配装部流动的水滴。
11.根据权利要求1所述的驱动装置,其中:
所述框架构件(18)具有平面部(186),所述平面部(186)形成在面向所述连接器的位置处。
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