CN103261273B - 含三嗪环的聚合物和含有该聚合物的成膜用组合物 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种聚合物，其包含含三嗪环的重复单元结构，例如，由式（25）表示的重复单元结构，所述聚合物可以单独地表现出高耐热性、高透明性、高折射率、高溶解性和低体积收缩率；且在适当时可用作成膜用组合物中的成分。

Description

含三嗪环的聚合物和含有该聚合物的成膜用组合物

技术领域

本发明涉及含三嗪环的聚合物和含有该聚合物的成膜用组合物。

背景技术

迄今已经做出各种努力来增加高分子化合物的功能性（functionality）。例如，在目前用于增加高分子化合物的折射率的一个方法中，将芳环、卤原子或硫原子引入到所述化合物上。在这样的化合物中，环硫化物高分子化合物和硫尿烷高分子化合物（它们两者都具有引入的硫原子）目前在实践中被用作用于眼镜的高折射率透镜。

但是，由于用单独的聚合物难以设计出折射率大于1.7的材料，作为用于实现甚至更高折射率的最有效的方法，已知有使用无机金属氧化物的方法。

例如，已经公开了通过使用杂化材料来增加折射率的方法，所述杂化材料由硅氧烷聚合物与分散有氧化锆、氧化钛等的微粒分散材料混合而成（专利文献1）。

还已经公开了一种方法，其中将具有高折射率的稠环骨架引入到硅氧烷聚合物的部分上（专利文献2）。

另外，已经做出将耐热性赋予高分子化合物的众多尝试。具体地，众所周知，通过引入芳环，可以提高高分子化合物的耐热性。例如，已经公开了在主链上具有被取代的亚芳基重复单元的聚亚芳基共聚物（专利文献3）。这样的高分子化合物主要期待应用于耐热性塑料。

三聚氰胺树脂作为三嗪树脂是熟知的，但是具有与耐热性材料（例如石墨）相比非常低的分解温度。

迄今为止，作为含有碳和氮的耐热性有机材料，主要使用芳族聚酰亚胺和芳族聚酰胺。但是，因为这些材料具有直链结构，它们的耐热温度都没那么高。

还已经将基于三嗪的缩合材料报道为具有耐热性的含氮高分子材料（专利文献4）。

近年来，在例如液晶显示器、有机电致发光（EL）显示器、光学半导体（LED）装置、固态摄像元件、有机薄膜太阳能电池、染料敏化的太阳能电池和有机薄膜晶体管（TFT）等电子器件的开发中，已经出现了对高性能的高分子材料的需求。

在这样的高分子材料中所需要的具体性质包括：（1）耐热性、（2）透明性、（3）高折射率、（4）高溶解性、和（5）低体积收缩率。

但是，因为上述的用于眼镜的高折射率透镜材料通常耐热性较差，从而必须在200℃以下的温度范围内进行制造，所以这类材料不适合用于例如在300℃的开放空气中烘烤等过程。

此外，因为引入有芳环或三嗪环的高分子化合物通常在溶剂中的溶解性不充分，它们不溶于作为安全性溶剂的光刻胶溶剂。另一方面，表现出高溶解性的材料通常具有低透明性。

在使用无机金属氧化物的材料中，需要在折射率和透明性之间权衡，这使得难以在保持高折射率的同时增加透明性。

此外，因为该材料含有具有不同性质的微粒，在干燥加工（例如蚀刻或灰化）的过程中，蚀刻速率变得不稳定，从而难以得到具有均匀厚度的膜，并且还导致在装置制造过程中加工边际（margin）变窄。

高支化聚合物大体分为超支化聚合物和树枝状聚合物。

本文使用的“超支化聚合物”表示具有不规则的支链结构的高支化聚合物，所述不规则的支链结构如下得到：例如，使ABx型多官能性单体（其中A和B表示相互反应的官能团，且在B上的“x”为2以上的数）聚合。

“树枝状聚合物”表示具有规则支链结构的高支化聚合物。超支化聚合物的特征在于，比树枝状聚合物更容易合成，且用它可以容易地合成高分子量体。

已经报道，已经合成了含三嗪环的超支化聚合物用于阻燃剂用途（非专利文献1）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:JP-A2007-246877

专利文献2:JP-A2008-24832

专利文献3:美国专利号5,886,130

专利文献4:JP-A2000-53659

非专利文献

非专利文献1：Journal of Applied Polymer Science,106,95-102（2007）

发明内容

发明要解决的课题

因此，本发明的一个目的是，提供一种含三嗪环的聚合物，其在没有添加金属氧化物的情况下，其本身能够实现高耐热性、高透明性、高折射率、高溶解性和低体积收缩率。本发明的另一个目的是，提供含有这样的聚合物的成膜用组合物。

解决课题的手段

本发明人发现，含有具有三嗪环和芳环的重复单元的超支化聚合物具有大于1.7的折射率，且能够以单独的该组合物实现高耐热性、高透明性、高折射率、高溶解性和低体积收缩率，因而适合在电子器件的制造中用作成膜用组合物（国际申请PCT/JP2010/057761）。

基于这一发现，本发明人进行了反复深入研究，结果发现了折射率更好、耐热性更好和在各种有机溶剂中的溶解性更好的共聚型超支化聚合物，至此完成了本发明。

即，本发明提供了：

1.含三嗪环的聚合物，其特征在于，包含下式（1）的重复单元结构，

[化1]

（其中R、R′、R″和R″′各自独立地是氢原子、烷基、烷氧基、芳基或芳烷基；Ar¹和Ar²各自独立地是选自下式（2）～（18）的至少1种，

[化2]

（式中，R¹至R¹²⁸各自独立地是氢原子、卤原子、羧基、磺酰基、碳数1-10的可具有支链结构的烷基、或碳数1-10的可具有支链结构的烷氧基；W¹和W²各自独立地是单键、CR¹²⁹R¹³⁰（R¹²⁹和R¹³⁰各自独立地是氢原子、或碳数1-10的可具有支链结构的烷基，前提条件是，R¹²⁹和R¹³⁰可以一起形成环）、C=O、O、S、SO、SO₂或NR¹³¹（R¹³¹是氢原子、或碳数1-10的可具有支链结构的烷基）；且X¹和X²各自独立地是单键、碳数1-10的可具有支链结构的亚烷基、或下式（19）的基团，

[化3]

（式中，R¹³²至R¹³⁵各自独立地是氢原子、卤原子、羧基、磺酰基、碳数1-10的可具有支链结构的烷基、或碳数1-10的可具有支链结构的烷氧基；且Y¹和Y²各自独立地是单键、或碳数1-10的可具有支链结构的亚烷基））。

2.根据上述1所述的含三嗪环的聚合物，其中，Ar¹和Ar²的组合是选自式（5）～（12）和式（14）～（18）的2个。

3.根据上述1所述的含三嗪环的聚合物，其中，Ar¹和Ar²的组合是选自式（7）、（11）、（12）、（14）和（15）的2个。

4.根据上述1所述的含三嗪环的聚合物，其中，Ar¹和Ar²的组合是选自下式（20）～（24）的2个，

[化4]

（其中R³²至R³⁷、R⁶⁹至R⁸⁰、R⁸⁹至R¹⁰⁴、R¹²⁹、R¹³⁰、和R¹³²至R¹³⁵如上述所定义）。

5.根据上述1所述的含三嗪环的聚合物，其中，所述重复单元结构包含下式（25）的结构，

[化5]

6.根据上述1所述的含三嗪环的聚合物，其中，所述重复单元结构包含下式（26）的结构，

[化6]

7.根据上述1所述的含三嗪环的聚合物，其中，所述重复单元结构包含下式（27）的结构，

[化7]

8.根据上述1-7任一项所述的含三嗪环的聚合物，其中，所述聚合物在至少一个末端被下述基团封端：烷基、芳烷基、芳基、烷基氨基、含有烷氧基甲硅烷基的烷基氨基、芳烷基氨基、芳基氨基、烷氧基、芳烷氧基、芳氧基或酯基。

9.根据上述8所述的含三嗪环的聚合物，其中，所述聚合物具有至少一个末端三嗪环，所述末端三嗪环被下述基团封端：烷基、芳烷基、芳基、烷基氨基、含有烷氧基甲硅烷基的烷基氨基、芳烷基氨基、芳基氨基、烷氧基、芳烷氧基、芳氧基或酯基。

10.成膜用组合物，包含上述1-9任一项所述的含三嗪环的聚合物。

11.由上述10所述的成膜用组合物得到的膜。

12.膜，其包含上述1-9任一项所述的含三嗪环的聚合物。

13.电子器件，其具有基材和形成在该基材上的上述11或12的膜。

14.光学部件，其具有基材和形成在该基材上的上述11或12的膜。

15.固态摄像元件，其包括电荷耦合器件或互补金属氧化物半导体，所述固态摄像元件具有至少一层上述11或12的膜。

16.固态摄像元件，其具有上述11或12的膜作为滤色镜上的平坦化（planarization）层。

17.用于固态摄像元件的透镜材料、平坦化材料或嵌入材料，所述材料包含上述10所述的成膜用组合物。

发明效果

本发明能够提供含三嗪环的聚合物，其在不使用金属氧化物的情况下，自身能够实现高耐热性、高透明性、高折射率、高溶解性和低体积收缩率。

通过采用上述的聚合物骨架，甚至可以在下述情况下维持高耐热性和高透明性：（1）使用仲胺作为聚合物的间隔基，（2）在链末端处伯胺被取代。

本发明的超支化聚合物表现出高折射率的原因，被认为是由于下述事实：因为所述聚合物具有超支化结构，所以三嗪环和芳基（Ar）部分紧密地聚在一起，从而增加电子密度。

具体地认为，当上述R、R′、R″和R″′中的至少一个是氢原子时，由于所述聚合物的超支化结构，在三嗪环上的氮原子和在胺部位上的氢原子会形成氢键，从而造成三嗪环和芳基（Ar）部分更紧密地簇集在一起，并进一步增加电子密度。

并且，尽管这是具有高分子量的化合物，由于它在各种有机溶剂中的溶解性优良、以及它在溶于溶剂中时的粘度低，因而可操作性优良。

此外，因为本发明的含三嗪环的聚合物本身（不包括金属氧化物）表现出高折射率，即使在干燥加工（例如蚀刻或灰化）的过程中，蚀刻速率恒定，可以得到具有均匀厚度的膜，从而扩大在装置制造过程中的加工边际。

另外，本发明的含三嗪环的聚合物可用作高耐热性绝缘材料。

使用具有例如如上所述特性的本发明的含三嗪环的聚合物制作的膜，可以有利地在电子器件的制造中用作部件，所述电子器件例如为液晶显示器、有机电致发光（EL）显示器、光学半导体（LED）装置、固态摄像元件、有机薄膜太阳能电池、染料敏化的太阳能电池和有机薄膜晶体管（TFT）等。

具体地，这样的膜可以有利地用作下述尤其需要具有高折射率的固态摄像元件部件：在光电二极管上的嵌入膜和平坦化膜、在滤色镜前后的平坦化膜、显微透镜、在显微透镜上的平坦化膜和共形膜（conformal films）。

附图说明

图1是在实施例1中得到的高分子化合物[4]的¹H-NMR图谱。

图2显示了实施例2中的TG-DTA测定结果。

图3是在实施例4中得到的高分子化合物[4]的¹H-NMR图谱。

图4显示了实施例5中的TG-DTA测定结果。

图5是在实施例7中得到的高分子化合物[4]的¹H-NMR图谱。

图6显示了实施例8中的TG-DTA测定结果。

图7是在实施例10中得到的高分子化合物[4]的¹H-NMR图谱。

图8显示了实施例11中的TG-DTA测定结果。

图9是在实施例17中得到的高分子化合物[6]的¹H-NMR图谱。

图10显示了实施例18中的TG-DTA测定结果。

图11是在实施例20中得到的高分子化合物[7]的¹H-NMR图谱。

图12显示了实施例21中的TG-DTA测定结果。

图13是在实施例22中得到的高分子化合物[6]的¹H-NMR图谱。

图14显示了实施例24中的TG-DTA测定结果。

具体实施方式

下面，更详细地描述本发明。

根据本发明的含三嗪环的聚合物包含下式（1）的重复单元结构。

[化8]

在上式中，R、R′、R″和R″′各自独立地是氢原子、烷基、烷氧基、芳基或芳烷基。

在本发明中，烷基的碳数没有特殊限定，优选是1-20。为了进一步提高聚合物的耐热性，碳数更优选是1-10，进一步优选是1-3。所述烷基可具有直链、支链或环状结构。

烷基的示例性实例包括甲基、乙基、正丙基、异丙基、环丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、环丁基、1-甲基环丙基、2-甲基环丙基、正戊基、1-甲基-正丁基、2-甲基-正丁基、3-甲基-正丁基、1,1-二甲基-正丙基、1,2-二甲基-正丙基、2,2-二甲基-正丙基、1-乙基-正丙基、环戊基、1-甲基环丁基、2-甲基环丁基、3-甲基环丁基、1,2-二甲基环丙基、2,3-二甲基环丙基、1-乙基环丙基、2-乙基环丙基、正己基、1-甲基-正戊基、2-甲基-正戊基、3-甲基-正戊基、4-甲基-正戊基、1,1-二甲基-正丁基、1,2-二甲基-正丁基、1,3-二甲基-正丁基、2,2-二甲基-正丁基、2,3-二甲基-正丁基、3,3-二甲基-正丁基、1-乙基-正丁基、2-乙基-正丁基、1,1,2-三甲基-正丙基、1,2,2-三甲基-正丙基、1-乙基-1-甲基-正丙基、1-乙基-2-甲基-正丙基、环己基、1-甲基环戊基、2-甲基环戊基、3-甲基环戊基、1-乙基环丁基、2-乙基环丁基、3-乙基环丁基、1,2-二甲基环丁基、1,3-二甲基环丁基、2,2-二甲基环丁基、2,3-二甲基环丁基、2,4-二甲基环丁基、3,3-二甲基环丁基、1-正丙基环丙基、2-正丙基环丙基、1-异丙基环丙基、2-异丙基环丙基、1,2,2-三甲基环丙基、1,2,3-三甲基环丙基、2,2,3-三甲基环丙基、1-乙基-2-甲基环丙基、2-乙基-1-甲基环丙基、2-乙基-2-甲基环丙基、和2-乙基-3-甲基环丙基等。

烷氧基的碳数没有特殊限定，优选是1-20。为了进一步提高聚合物的耐热性，碳数更优选是1-10，进一步优选是1-3。其上的烷基部分可具有直链、支链或环状结构。

烷氧基的示例性实例包括甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、异丁氧基、仲丁氧基、叔丁氧基、正戊氧基、1-甲基-正丁氧基、2-甲基-正丁氧基、3-甲基-正丁氧基、1,1-二甲基-正丙氧基、1,2-二甲基-正丙氧基、2,2-二甲基-正丙氧基、1-乙基-正丙氧基、正己氧基、1-甲基-正戊氧基、2-甲基-正戊氧基、3-甲基-正戊氧基、4-甲基-正戊氧基、1,1-二甲基-正丁氧基、1,2-二甲基-正丁氧基、1,3-二甲基-正丁氧基、2,2-二甲基-正丁氧基、2,3-二甲基-正丁氧基、3,3-二甲基-正丁氧基、1-乙基-正丁氧基、2-乙基-正丁氧基、1,1,2-三甲基-正丙氧基、1,2,2-三甲基-正丙氧基、1-乙基-1-甲基-正丙氧基、和1-乙基-2-甲基-正丙氧基等。

芳基的碳数没有特殊限定，优选是6-40。为了进一步提高聚合物的耐热性，碳数更优选是6-16，进一步优选是6-13。

芳基的示例性实例包括苯基、邻氯苯基、间氯苯基、对氯苯基、邻氟苯基、对氟苯基、邻甲氧基苯基、对甲氧基苯基、对硝基苯基、对氰基苯基、α-萘基、β-萘基、邻联苯基、间联苯基、对联苯基、1-蒽基、2-蒽基、9-蒽基、1-菲基、2-菲基、3-菲基、4-菲基、和9-菲基等。

芳烷基的碳数没有特殊限定，优选是7-20。其上的烷基部分可以是直链、支链或环状。

芳烷基的示例性实例包括苄基、对甲基苯基甲基、间甲基苯基甲基、邻乙基苯基甲基、间乙基苯基甲基、对乙基苯基甲基、2-丙基苯基甲基、4-异丙基苯基甲基、4-异丁基苯基甲基、和α-萘基甲基等。

Ar¹和Ar²各自独立地是选自下式（2）～（18）的至少1种。具体地，作为它们的组合，优选式（5）～（18）中的2种，更优选选自式（5）～（12）和式（14）～（18）的2种，进一步优选选自式（7）、（11）、（12）、（14）和（15）中的2种。

[化9]

在上式中，R¹至R¹²⁸各自独立地是氢原子、卤原子、羧基、磺酰基、碳数1-10的可具有支链结构的烷基、或碳数1-10的可具有支链结构的烷氧基。W¹和W²各自独立地是单键、CR¹²⁹R¹³⁰（其中R¹²⁹和R¹³⁰各自独立地是氢原子、或碳数1-10的可具有支链结构的烷基，前提条件是，R¹²⁹和R¹³⁰可以一起形成环）、C=O、O、S、SO、SO₂或NR¹³¹（其中R¹³¹是氢原子、或碳数1-10的可具有支链结构的烷基）。

这些烷基和烷氧基可举出与上述相同的基团。

卤原子的实例包括氟、氯、溴和碘。

X¹和X²各自独立地是单键、碳数1-10的可具有支链结构的亚烷基、或下述式（19）的基团。

[化10]

在上式中，R¹³²至R¹³⁵各自独立地是氢原子、卤原子、羧基、磺酰基、碳数1-10的可具有支链结构的烷基、或碳数1-10的可具有支链结构的烷氧基。Y¹和Y²各自独立地是单键、或碳数1-10的可具有支链结构的亚烷基。

这些卤原子、烷基、和烷氧基可举出与上述相同的基团。

碳数1-10的可具有支链结构的亚烷基的示例性实例包括亚甲基、亚乙基、亚丙基、三亚甲基、四亚甲基、和五亚甲基。

上述式（2）至（18）表示的芳基的示例性实例包括、但不限于下述。

[化11]

在这些中，为了得到具有更高折射率的聚合物，更优选下述式所示的芳基。

[化12]

此外，从实现高折射率的观点考虑，作为芳基部分（Ar¹和/或Ar²部分，下同），优选具有环状骨架（例如芴骨架或咔唑骨架）的刚性结构，因为该芳基部分易于紧密地簇集在一起，从而增加电子密度。可替换地，也优选简单的苯环，因为其结构较小，芳基部分易于紧密地簇集在一起，从而增加电子密度。

作为苯环的连接基例如W¹，优选具有高的氢键合能力的官能团，例如含羰基的基团和胺等官能团，因为它们会与胺部位上的氢原子（当R、R′、R″和/或R″′是氢原子时）形成氢键，使芳基部分易于紧密地簇集在一起，从而增加电子密度。

从上述观点考虑，优选下式的芳基。

[化13]

为了实现更高的折射率，更优选下式的芳基。

[化14]

为了进一步提高超支化聚合物在安全性高的溶剂（例如光刻胶溶剂）中的溶解性，作为芳基，优选来自间苯二胺衍生物的基团。

考虑到例如上述那样的取代基的特性和容易获得性，作为本发明中的优选的Ar¹和Ar²的组合，可举出选自下式（20）～（24）中的2种。

[化15]

这里，R³²至R³⁷、R⁶⁹至R⁸⁰、R⁸⁹至R¹⁰⁴、R¹²⁹、R¹³⁰、和R¹³²至R¹³⁵如上述所定义，但都优选为氢原子。

在本发明中，优选的重复单元结构的实例包括但不限于下式（25）～（27）所示的那些。

[化16]

本发明的含三嗪环的超支化聚合物的重均分子量没有特殊限定，优选在500-500,000之间，更优选在500-100,000之间。为了进一步提高耐热性和降低收缩率，所述重均分子量优选是至少2000。为了进一步提高溶解性和降低所得溶液的粘度，所述重均分子量优选为50,000以下，更优选为30,000以下，进一步优选为10,000以下。

在本发明中的重均分子量是相对于聚苯乙烯标准品通过凝胶渗透色谱法（GPC）测得的重均分子量。

描述了用于制备本发明的含三嗪环的聚合物（超支化聚合物）的示例性方法。

通过使氰尿酰卤与至少2种二氨基芳基化合物反应，可以得到本发明的共聚的含三嗪环的聚合物。例如，如下面的路线图1所示，通过使氰尿酰卤（28）与二氨基苯基芴化合物（29）和间苯二胺化合物（30）在适当的有机溶剂中反应，可以得到具有重复结构（25′）的超支化聚合物。

[化17]

在上式中，每次出现的X独立地是卤原子；且R与上述定义相同。

可替换地，如下面的路线图2中所示，可以由化合物（31）和化合物（32）来合成具有重复结构（25′）的超支化聚合物，所述化合物（31）通过使等摩尔量的氰尿酰卤（28）和二氨基苯基芴化合物（29）在适当的有机溶剂中反应得到，所述化合物（32）通过使等摩尔量的氰尿酰卤（28）和间苯二胺化合物（30）在适当的有机溶剂中反应得到。

[化18]

在上式中，每次出现的X独立地是卤原子；且R与上述定义相同。

通过使用上述方法，可以以低成本容易地且安全地制造本发明的超支化聚合物。因为本发明制造方法的反应时间远远短于合成一般聚合物时的反应时间，所以这些制造方法与近年来对环境的忧虑相对应，能够减少CO₂排放量。此外，即使大幅扩大制造规模时，这样的方法也可以实现稳定的制造，从而允许在工业化水平维持稳定的供给体系。

在上面的路线图1的方法中，可以以任意合适的量装载各种原料，只要得到目标聚合物即可。但是，每1当量的氰尿酰卤（28）优选使用0.01-10当量的组合量的间苯二胺化合物（30）和二氨基苯基芴化合物（29），但是每2当量的氰尿酰卤（28）优选避免使用3当量的组合量的间苯二胺化合物（30）和二氨基苯基芴化合物（29）。通过使各官能团的当量数不同于该比例，可防止凝胶化物的生成。

为了得到各种分子量的具有三嗪环末端的高支化聚合物（超支化聚合物），优选的是，每2当量的氰尿酰卤（28），使用小于3当量的组合量的间苯二胺化合物（30）和二氨基苯基芴化合物（29）。

另一方面，为了得到各种分子量的具有胺末端的高支化聚合物（超支化聚合物），优选的是，每3当量的组合量的间苯二胺化合物（30）和二氨基苯基芴化合物（29），使用小于2当量的量的氰尿酰卤（28）。

通过以上述方式适当地调节间苯二胺化合物（30）和二氨基苯基芴化合物（29）的量和氰尿酰卤（28）的量，可以容易地调节所得的高支化聚合物（超支化聚合物）的分子量。

在路线图2的方法的情况下，可以以任意的量装载各种原料，只要得到目标超支化聚合物即可，但是优选的是，每1当量的氰尿酰卤（28），装载0.01-10当量的量的各二氨基化合物（29）和（30）。

作为有机溶剂，可以使用这类反应中常用的各种溶剂。示例性实例包括：四氢呋喃、二噁烷、二甲亚砜；酰胺类溶剂，例如N,N-二甲基甲酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、四甲基脲、六甲基磷酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-哌啶酮、N,N-二甲基亚乙基脲、N,N,N′,N′-四甲基丙二酰胺、N-甲基己内酰胺、N-乙酰基吡咯烷、N,N-二乙基乙酰胺、N-乙基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基丙酰胺、N,N-二甲基异丁酰胺、N-甲基甲酰胺和N,N′-二甲基丙烯脲；和它们的混合溶剂。

在上述中，优选N,N-二甲基甲酰胺、二甲亚砜、N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基乙酰胺和它们的混合溶剂。特别优选N,N-二甲基乙酰胺和N-甲基-2-吡咯烷酮。

在路线图1的反应中和在路线图2的第二阶段（含有重复结构（25′）的超支化聚合物的合成阶段）的反应中，反应温度可以适当地设定在从所用溶剂的熔点至该溶剂的沸点的范围内，反应温度优选是约0℃至约150℃，更优选是60-100℃。

具体地，在路线图1的反应中，为了抑制线性、和提高支化度，反应温度优选是60-150℃，更优选是80-150℃，进一步优选是80-120℃。

在路线图2的第一阶段（化合物（31）和（32）的合成阶段）的反应中，反应温度可以适当地设定在从所用溶剂的熔点至该溶剂的沸点的范围内，其中从约-50℃至约50℃的温度是优选的，从约-20℃至约50℃的温度是更优选的，从约-10℃至约50℃的温度是进一步优选的，从-10℃至10℃的温度是最优选的。

具体地，在路线图2的方法的第一阶段的反应中，优选使用两步法，其中第一步包括在-50℃至50℃的反应，随后的第二步包括在60-150℃的反应。

在上述各反应中，各成分可以以任意次序加入。但是，在路线图1的反应中，最佳的方法是，将含有氰尿酰卤（28）或二氨基化合物（29）、（30）以及有机溶剂的溶液加热至60-150℃、优选80-150℃的温度，然后在该温度下，向所得溶液中加入其它成分：二氨基化合物（29）、（30）或氰尿酰卤（28）。

在该情况下，任一种成分可以作为最初溶解在溶剂中的成分或作为随后加入的成分，优选的方法是，将氰尿酰卤（28）加入到二氨基化合物（29）、（30）的加热溶液中。

在路线图2的反应中，任一种成分可以作为最初溶解在溶剂中的成分或作为随后加入的成分，优选的方法是，将二氨基化合物（29）、（30）加入到氰尿酰卤（28）的冷却溶液中。

所述随后加入的成分可以以纯物质的形式加入，或者可以以该成分溶解在有机溶剂（例如上述那些中的任一种）中的溶液的形式加入。但是，考虑到操作容易和反应的可控性，后者是优选的。

并且，添加可以例如以滴入方式逐渐进行，或可以以分批方式一次性全部加入总量。

在路线图1中，在加热的状态和混合两化合物后，即使以单个阶段（不是以逐步方式升高温度）进行反应的情况下，也可以得到不发生胶凝化的期望的共聚型的含三嗪环的超支化聚合物。

在路线图1的反应中和在路线图2的第二阶段反应中，可以加入在聚合过程中或聚合后通常使用的各种碱。

这样的碱的示例性实例包括：碳酸钾、氢氧化钾、碳酸钠、氢氧化钠、碳酸氢钠、乙醇钠、醋酸钠、碳酸锂、氢氧化锂、氧化锂、乙酸钾、氧化镁、氧化钙、氢氧化钡、磷酸三锂、磷酸三钠、磷酸三钾、氟化铯、氧化铝、氨、三甲胺、三乙胺、二异丙基甲胺、二异丙基乙胺、N-甲基哌啶、2,2,6,6-四甲基-N-甲基哌啶、吡啶、4-二甲基氨基吡啶和N-甲基吗啉。

对于每当量的氰尿酰卤（28）所加入的碱的量优选是1-100当量，更优选是1-10当量。这些碱也可以以水溶液的形式使用。

在得到的聚合物中优选没有原料成分残留，但是，只要不会损害本发明的有益效果，可以残留一部分原料。

在两种路线图的方法中，在反应结束后，通过适当的技术例如再沉淀，可以容易地纯化产物。

并且，在本发明中，在至少一个三嗪环末端上的某些卤原子可以被下述基团封端：例如，烷基、芳烷基、芳基、烷基氨基、含烷氧基甲硅烷基的烷基氨基、芳烷基氨基、芳基氨基、烷氧基、芳烷氧基、芳氧基或酯基。

在这些中，烷基氨基、含烷氧基甲硅烷基的烷基氨基、芳烷基氨基、和芳基氨基是优选的。烷基氨基和芳基氨基是更优选的。芳基氨基是进一步优选的。

酯基的示例性实例包括甲氧基羰基、和乙氧基羰基。

烷基氨基的示例性实例包括：甲氨基、乙氨基、正丙氨基、异丙氨基、正丁氨基、异丁氨基、仲丁氨基、叔丁氨基、正戊氨基、1-甲基-正丁基氨基、2-甲基-正丁基氨基、3-甲基-正丁基氨基、1,1-二甲基-正丙基氨基、1,2-二甲基-正丙基氨基、2,2-二甲基-正丙基氨基、1-乙基-正丙基氨基、正己氨基、1-甲基-正戊基氨基、2-甲基-正戊基氨基、3-甲基-正戊基氨基、4-甲基-正戊基氨基、1,1-二甲基-正丁基氨基、1,2-二甲基-正丁基氨基、1,3-二甲基-正丁基氨基、2,2-二甲基-正丁基氨基、2,3-二甲基-正丁基氨基、3,3-二甲基-正丁基氨基、1-乙基-正丁基氨基、2-乙基-正丁基氨基、1,1,2-三甲基-正丙基氨基、1,2,2-三甲基-正丙基氨基、1-乙基-1-甲基-正丙基氨基、和1-乙基-2-甲基-正丙基氨基。

芳烷基氨基的示例性实例包括：苄基氨基、甲氧基羰基苯基甲基氨基、乙氧基羰基苯基甲基氨基、对甲基苯基甲基氨基、间甲基苯基甲基氨基、邻乙基苯基甲基氨基、间乙基苯基甲基氨基、对乙基苯基甲基氨基、2-丙基苯基甲基氨基、4-异丙基苯基甲基氨基、4-异丁基苯基甲基氨基、萘基甲基氨基、甲氧基羰基萘基甲基氨基、和乙氧基羰基萘基甲基氨基。

芳基氨基的示例性实例包括：苯基氨基、甲氧基羰基苯基氨基、乙氧基羰基苯基氨基、萘基氨基、甲氧基羰基萘基氨基、乙氧基羰基萘基氨基、蒽基氨基、芘基氨基、联苯氨基、三联苯氨基、和芴基氨基。

含烷氧基甲硅烷基的烷基氨基的实例包括：含有单烷氧基甲硅烷基的烷基氨基、含有二烷氧基甲硅烷基的烷基氨基、和含有三烷氧基甲硅烷基的烷基氨基。示例性实例包括：3-三甲氧基甲硅烷基丙基氨基、3-三乙氧基甲硅烷基丙基氨基、3-二甲基乙氧基甲硅烷基丙基氨基、3-甲基二乙氧基甲硅烷基丙基氨基、N-（2-氨基乙基）-3-二甲基甲氧基甲硅烷基丙基氨基、N-（2-氨基乙基）-3-甲基二甲氧基甲硅烷基丙基氨基、和N-（2-氨基乙基）-3-三甲氧基甲硅烷基丙基氨基。

芳氧基的示例性实例包括：苯氧基、萘氧基、蒽氧基、芘氧基、联苯氧基、三联苯氧基、和芴氧基。

芳烷氧基的示例性实例包括：苄氧基、对甲基苯基甲氧基、间甲基苯基甲氧基、邻乙基苯基甲氧基、间乙基苯基甲氧基、对乙基苯基甲氧基、2-丙基苯基甲氧基、4-异丙基苯基甲氧基、4-异丁基苯基甲氧基、和α-萘基甲氧基。

另外，作为烷基、芳烷基和芳基，可举出与上述基团所例举的相同的基团。

通过用提供相应取代基的化合物取代三嗪环上的卤原子，可容易地引入这些基团。例如，如下面的路线图3所示，通过加入苯胺衍生物和引发反应，得到在至少一个链末端上具有苯基氨基的超支化聚合物（33）。

[化19]

在这些式中，X和R与上述定义相同。

此时，通过在加入有机单胺的同时（即，在有机单胺的存在下）使氰尿酰卤与二氨基芳基化合物反应，可得到具有低分支度的柔性的超支化聚合物，其中超支化聚合物的刚性被缓和。

因为以该方式得到的超支化聚合物在溶剂中的溶解性优良（这意味着凝集被抑制），且与交联剂的交联性良好，因此其在用作与后述的交联剂相组合的组合物时特别有利。

作为有机单胺，可以使用烷基单胺、芳烷基单胺或芳基单胺的任一种。

烷基单胺的示例性实例包括：甲胺、乙胺、正丙胺、异丙胺、正丁胺、异丁胺、仲丁胺、叔丁胺、正戊胺、1-甲基-正丁胺、2-甲基-正丁胺、3-甲基-正丁胺、1,1-二甲基-正丙胺、1,2-二甲基-正丙胺、2,2-二甲基-正丙胺、1-乙基-正丙胺、正己胺、1-甲基-正戊胺、2-甲基-正戊胺、3-甲基-正戊胺、4-甲基-正戊胺、环己胺、1,1-二甲基-正丁胺、1,2-二甲基-正丁胺、1,3-二甲基-正丁胺、2,2-二甲基-正丁胺、2,3-二甲基-正丁胺、3,3-二甲基-正丁胺、1-乙基-正丁胺、2-乙基-正丁胺、1,1,2-三甲基-正丙胺、1,2,2-三甲基-正丙胺、1-乙基-1-甲基-正丙胺、1-乙基-2-甲基-正丙胺、和2-乙基己胺。

芳烷基单胺的示例性实例包括：苄胺、对甲氧基羰基苄胺、对乙氧基羰基苄胺、对甲基苄胺、间甲基苄胺、和邻甲氧基苄胺。

芳基单胺的示例性实例包括：苯胺、对甲氧基羰基苯胺、对乙氧基羰基苯胺、对甲氧基苯胺、1-萘基胺、2-萘基胺、蒽基胺、1-氨基芘、4-联苯基胺、邻苯基苯胺、4-氨基-对三联苯、和2-氨基芴。

在该情况下，每当量的氰尿酰卤所使用的有机单胺的量优选为0.05-500当量，更优选0.05-120当量，进一步优选0.05-50当量。

为了抑制线性和提高分支程度，在该情况下的反应温度优选是60-150℃，更优选是80-150℃，进一步优选是80-120℃。

但是，有机单胺、氰尿酰卤和二氨基芳基化合物这3种成分的混合可以在低温下进行，在该情况下，将温度优选地设定为约-50℃至约50℃，更优选约-20℃至约50℃，进一步优选约-20℃至约10℃。在低温下装入后，优选持续（在一个步骤中）升温至聚合温度，并进行反应。

可替换地，氰尿酰卤和二氨基芳基化合物这2种成分的混合可以在低温下进行，在该情况下，将温度优选设定为约-50℃至约50℃，更优选约-20℃至约50℃，进一步优选约-20℃至约10℃。在低温下装入后，优选加入有机单胺、不间断地（在一个步骤中）升温至聚合温度，并进行反应。

在这样的有机单胺的存在下进行的氰尿酰卤与二氨基芳基化合物的反应可以使用如上所述的那些有机溶剂。

本发明的上述聚合物可以用作与其它化合物混合而成的组合物，例如也包括流平剂、表面活性剂、交联剂、树脂等的组合物。

这样的组合物可以用作成膜用组合物，且可以优选地用作溶解在各种溶剂中的成膜用组合物（也称作“聚合物清漆”）。

用于溶解聚合物的溶剂可以与聚合时使用的溶剂相同或不同。对该溶剂没有任何特殊限定，只要不损害与聚合物的相容性即可。可根据需要选择使用1种溶剂或多种溶剂。

这样的溶剂的示例性实例包括：甲苯、对二甲苯、邻二甲苯、间二甲苯、乙基苯、苯乙烯、乙二醇二甲基醚、丙二醇单甲基醚、乙二醇单甲基醚、丙二醇、丙二醇单乙基醚、乙二醇单乙基醚、乙二醇单异丙基醚、乙二醇甲基醚乙酸酯、丙二醇单甲基醚乙酸酯、乙二醇乙基醚乙酸酯、二甘醇二甲基醚、丙二醇单丁基醚、乙二醇单丁基醚、二甘醇二乙基醚、二丙二醇单甲基醚、二甘醇单甲基醚、二丙二醇单乙基醚、二甘醇单乙基醚、三甘醇二甲基醚、二甘醇单乙基醚乙酸酯、二甘醇、1-辛醇、乙二醇、己二醇、丙二醇、1-甲氧基-2-丁醇、环己醇、二丙酮醇、糠醇、四氢糠醇、丙二醇、苯甲醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、2,3-丁二醇、γ-丁内酯、丙酮、丁酮、甲基异丙基酮、二乙基酮、甲基异丁基酮、甲基正丁基酮、环己酮、乙酸乙酯、乙酸异丙酯、乙酸正丙酯、乙酸异丁酯、乙酸正丁酯、乳酸乙酯、甲醇、乙醇、异丙醇、叔丁醇、烯丙醇、正丙醇、2-甲基-2-丁醇、异丁醇、正丁醇、2-甲基-1-丁醇、1-戊醇、2-甲基-1-戊醇、2-乙基己醇、1-甲氧基-2-丙醇、四氢呋喃、1,4-二噁烷、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮、1,3-二甲基-2-咪唑啉酮、二甲亚砜和N-环己基-2-吡咯烷酮。它们可以单独使用，或者组合2种或更多种使用。

此时，成膜用组合物中的固体成分含量没有特别限制，只要它在不会影响保存稳定性的范围内即可，且可根据目标膜厚度来适宜设定。具体地，从溶解性和保存稳定性的观点考虑，固体成分含量优选是0.1-50重量%，更优选0.1-20重量%。

除了含三嗪环的聚合物和溶剂以外，在不影响本发明有益效果的情况下，本发明的成膜用组合物还可以包括其它成分，例如流平剂、表面活性剂和交联剂等。

表面活性剂的示例性实例包括下述的非离子表面活性剂：聚氧乙烯烷醚类，例如聚氧乙烯月桂基醚、聚氧乙烯硬脂基醚、聚氧乙烯鲸蜡基醚和聚氧乙烯油基醚；聚氧乙烯烷基芳基醚类，例如聚氧乙烯辛基酚基醚和聚氧乙烯壬基酚基醚；聚氧乙烯-聚氧丙烯嵌段共聚物；脱水山梨糖醇脂肪酸酯类，例如脱水山梨糖醇单月桂酸酯、脱水山梨糖醇单棕榈酸酯、脱水山梨糖醇单硬脂酸酯、脱水山梨糖醇单油酸酯、脱水山梨糖醇三油酸酯和脱水山梨糖醇三硬脂酸酯；和聚氧乙烯脱水山梨糖醇脂肪酸酯类，例如聚氧乙烯脱水山梨糖醇单月桂酸酯、聚氧乙烯脱水山梨糖醇单棕榈酸酯、聚氧乙烯脱水山梨糖醇单硬脂酸酯、聚氧乙烯脱水山梨糖醇三油酸酯、和聚氧乙烯脱水山梨糖醇三硬脂酸酯；并且另外包括含氟表面活性剂，例如具有下述商品名的那些：Eftop EF301、EF303和EF352（得自MitsubishiMaterials Electronic Chemicals Co.,Ltd.（以前的Jemco Inc.）），Megafac F171、F173、R-08、R-30、F-553和F-554（DIC Corporation），Fluorad FC430和FC431（Sumitomo3M,Ltd.），AsahiGuard AG710以及Surflon S-382、SC101、SC102、SC103、SC104、SC105和SC106（Asahi GlassCo.,Ltd.）；以及有机硅氧烷聚合物KP341（信越化学工业（株）制）；及BYK-302、BYK-307、BYK-322、BYK-323、BYK-330、BYK-333、BYK-370、BYK-375和BYK-378（BYK-Chemie Japan KK）。

这些表面活性剂可以单独使用，或者组合2种或更多种使用。每100重量份的含三嗪环的聚合物使用的表面活性剂的量优选是0.0001-5重量份，更优选0.001-1重量份，进一步优选0.01-0.5重量份。

所述交联剂没有特殊限定，只要它是具有能够与本发明的含三嗪环的聚合物反应的取代基的化合物即可。

这样的化合物的实例包括：具有形成交联的取代基（例如羟甲基或甲氧基甲基）的三聚氰胺化合物，被取代的脲化合物，含有形成交联的取代基（例如环氧基或氧杂环丁烷基）的化合物，含有封闭型异氰酸酯基的化合物，具有酸酐基团的化合物，具有(甲基)丙烯酰基的化合物，和酚醛塑料化合物。从耐热性和保存稳定性的观点考虑，优选含有环氧基、封闭型异氰酸酯基或(甲基)丙烯酰基的化合物。

封闭型异氰酸酯基也是优选的，因为它通过形成脲连接基而交联且具有羰基，所以折射率不会下降。

当用于处理聚合物的链末端时，这些化合物具有至少一个形成交联的取代基就足够；但是，当用于聚合物之间的交联处理时，这些化合物必须具有至少2个形成交联的取代基。

所述环氧化合物在1分子中具有至少2个环氧基。该化合物在热固化过程中暴露于高温时，环氧环打开，交联反应通过与本发明的含三嗪环的聚合物之间的加成反应来进行。

交联剂的示例性实例包括：三（2,3-环氧丙基）异氰酸酯、1,4-丁二醇二缩水甘油基醚、1,2-环氧-4-（环氧乙基）环己烷、甘油三缩水甘油基醚、二甘醇二缩水甘油基醚、2,6-二缩水甘油基苯基缩水甘油基醚、1,1,3-三[对-（2,3-环氧丙氧基）苯基]丙烷、1,2-环己烷二羧酸二缩水甘油基酯、4,4′-亚甲基双（N,N-二缩水甘油基苯胺）、3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己烷甲酸酯、三羟甲基乙烷三缩水甘油基醚、双酚A-二缩水甘油基醚和季戊四醇聚缩水甘油基醚。

可使用的市售品的实例包括：具有至少2个环氧基的环氧树脂，例如YH-434和YH-434L（东都化学(株)制）；具有环己烯氧化物结构的环氧树脂，例如Epolead GT-401、GT-403、GT-301和GT-302，以及Celloxide2021和Celloxide3000（都得自Daicel Chemical Industries,Ltd.）；双酚A-型环氧树脂，例如Epikote（现在的“jER”）1001、1002、1003、1004、1007、1009、1010和828（都得自Japan Epoxy Resin Co.,Ltd.）；双酚F-型环氧树脂，例如Epikote（现在的“jER”）807（Japan Epoxy Resin Co.,Ltd.）；苯酚-酚醛清漆型环氧树脂，例如Epikote（现在的“jER”）152和154（Japan Epoxy Resin Co.,Ltd.）和EPPN201和202（日本化药(株)制）；甲酚-酚醛清漆型环氧树脂，例如EOCN-102、EOCN-103S、EOCN-104S、EOCN-1020、EOCN-1025和EOCN-1027（日本化药(株)制）、和Epikote（现在的“jER”）180S75（Japan Epoxy Resin Co.,Ltd.）；脂环族环氧树脂，例如Denacol EX-252（Nagase ChemteX Corporation）、CY175、CY177和CY179（Ciba-Geigy A.G）、Araldite CY-182、CY-192和CY-184（Ciba-GeigyA.G）、Epiclon200和400（DIC Corporation）、Epikote（现在的“jER”）871和872（Japan Epoxy Resin Co.,Ltd.）、ED-5661和ED-5662（CelaneseCoating KK）；和脂族聚缩水甘油基醚，例如Denacol EX-611、EX-612、EX-614、EX-622、EX-411、EX-512、EX-522、EX-421、EX-313、EX-314和EX-321（Nagase ChemteX Corporation）。

所述酸酐化合物是通过在2个羧酸分子之间进行脱水/缩合反应而得到的羧酸酐。在热固化过程中暴露于高温时，酸酐环打开，交联反应通过与本发明的含三嗪环的聚合物之间的加成反应来进行。

酸酐化合物的示例性实例包括：1分子中具有1个酸酐基团的化合物，例如邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、纳迪克酸酐、甲基纳迪克酸酐、马来酸酐、琥珀酸酐、辛基琥珀酸酐和十二碳烯琥珀酸酐；和1分子中具有2个酸酐基团的化合物，例如1,2,3,4-环丁烷四甲酸二酐、苯均四酸酐、3,4-二羧基-1,2,3,4-四氢-1-萘琥珀酸二酐、二环[3.3.0]辛烷-2,4,6,8-四甲酸二酐、5-（2,5-二氧代四氢-3-呋喃基）-3-甲基-3-环己烯-1,2-二甲酸酐、1,2,3,4-丁烷四甲酸二酐、3,3′,4,4′-二苯甲酮四甲酸二酐、3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐、2,2-双（3,4-二羧基苯基）六氟丙烷二酸酐和1,3-二甲基-1,2,3,4-环丁烷四甲酸二酐。

所述(甲基)丙烯酸化合物是在1分子中具有2个以上(甲基)丙烯酰基的化合物。在热固化过程中暴露于高温时，交联反应通过与本发明的含三嗪环的聚合物之间的加成反应来进行。

具有(甲基)丙烯酰基的化合物的示例性实例包括：二丙烯酸乙二醇酯、二甲基丙烯酸乙二醇酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、乙氧基化双酚A二丙烯酸酯、乙氧基化双酚A二甲基丙烯酸酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、乙氧基化甘油三丙烯酸酯、乙氧基化甘油三甲基丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四甲基丙烯酸酯、乙氧基化二季戊四醇六丙烯酸酯、聚甘油一环氧乙烷聚丙烯酸酯、聚甘油聚乙二醇聚丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇六甲基丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二甲基丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯和1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯。

上述具有(甲基)丙烯酰基的化合物可以作为市售品得到，其示例性实例包括：NK Ester A-200、NK Ester A-400、NK Ester A-600、NK EsterA-1000、NK Ester A-TMPT、NK Ester UA-53H、NK Ester1G、NK Ester2G、NK Ester3G、NK Ester4G、NK Ester9G、NK Ester14G、NK Ester23G、NK Ester ABE-300、NK Ester A-BPE-4、NK Ester A-BPE-6、NK EsterA-BPE-10、NK Ester A-BPE-20、NK Ester A-BPE-30、NK Ester BPE-80N、NK Ester BPE-100N、NK Ester BPE-200、NK Ester BPE-500、NK EsterBPE-900、NK Ester BPE-1300N、NK Ester A-GLY-3E、NK Ester A-GLY-9E、NK Ester A-GLY-20E、NK Ester A-TMPT-3EO、NK Ester A-TMPT-9EO、NKEster ATM-4E和NK Ester ATM-35E（以上均为新中村化学工业（株）制）；KAYARAD^TMDPEA-12、KAYARAD^TMPEG400DA、KAYARAD^TMTHE-330和KAYARAD^TMRP-1040（以上均为日本化药(株)制）；M-210和M-350（以上均为东亚合成（株）制）；KAYARAD^TMDPHA、KAYARAD^TMNPGDA和KAYARAD^TMPET30（日本化药(株)制）、和NK Ester A-DPH、NK Ester A-TMPT、NK Ester A-DCP、NK Ester A-HD-N、NK Ester TMPT、NK Ester DCP、NK Ester NPG和NK EsterHD-N（以上均为新中村化学工业（株）制）。

含有封闭型异氰酸酯基的化合物是在1分子中具有至少2个封闭型异氰酸酯基（即，用适合的保护基封端的异氰酸酯基（-NCO））的化合物，所述化合物在热固化过程中暴露于高温时，保护基（封端部分）通过热解离而被除去，由此生成的异氰酸酯基诱导与树脂的交联反应。该化合物的实例包括在1分子中具有至少2个下式所示的基团（这些基团可以相同，或可以各不相同）的化合物。

[化20]

在该式中，R_b表示封端部分的有机基团。

这样的化合物可以如下得到：例如，使合适的封端剂与1分子中具有至少2个异氰酸酯基的化合物反应。

1分子中具有至少2个异氰酸酯基的化合物的示例性实例包括：多异氰酸酯类，例如异佛尔酮二异氰酸酯、1,6-六亚甲基二异氰酸酯、亚甲基双（4-环己基异氰酸酯）和三甲基六亚甲基二异氰酸酯、以及它们的二聚体和三聚体、以及它们与二元醇、三元醇、二胺或三胺的反应产物。

封端剂的示例性实例包括：醇类，例如甲醇、乙醇、异丙醇、正丁醇、2-乙氧基己醇、2-N,N-二甲基氨基乙醇、2-乙氧基乙醇和环己醇；苯酚类，例如苯酚、邻硝基苯酚、对氯苯酚、邻甲酚、间甲酚或对甲酚；内酰胺类，例如ε-己内酰胺；肟类，例如丙酮肟、丁酮肟、甲基异丁基酮肟、环己酮肟、苯乙酮肟和二苯甲酮肟；吡唑类，例如吡唑、3,5-二甲基吡唑和3-甲基吡唑；和硫醇类，例如十二硫醇和苯硫酚。

含有被封闭的异氰酸酯的化合物也可以作为市售品得到，其示例性实例包括B-830、B-815N、B-842N、B-870N、B-874N、B-882N、B-7005、B7030、B-7075和B-5010（都得自Mitsui Chemicals Polyurethane,Inc.）；Duranate（注册商标）17B-60PX、TPA-B80E、MF-B60X、MF-K60X和E402-B80T（都得自Asahi Kasei Chemicals Corporation）；和KarenzMOI-BM（注册商标）（以上为昭和电工（株）制）。

氨基塑料化合物是在1分子中具有至少2个甲氧基亚甲基的化合物。在热固化过程中暴露于高温时，交联反应通过与本发明的含三嗪环的聚合物之间的脱甲醇/缩合反应来进行。

三聚氰胺化合物的示例性实例包括：Cymel系列，例如六甲氧基甲基三聚氰胺（Cymel^TM303）、四丁氧基甲基甘脲（Cymel^TM1170）和四甲氧基甲基苯代三聚氰胺（Cymel^TM1123）（都得自Nihon Cytec Industries,Inc.）；和Nikalac^TM系列，包括甲基化的三聚氰胺树脂Nikalac（注册商标）MW-30HM、MW-390、MW-100LM和MX-750LM，以及甲基化的脲醛树脂Nikalac（注册商标）MX-270、MX-280和MX-290（都得自Sanwa ChemicalCo.,Ltd.）。

氧杂环丁烷化合物是在1分子中具有至少2个氧杂环丁烷基的化合物。在热固化过程中暴露于高温时，交联反应通过与本发明的含三嗪环的聚合物之间的加成反应来进行。

具有氧杂环丁烷基的化合物的实例包括：带有氧杂环丁烷基的化合物OXT-221、OX-SQ-H和OX-SC（以上均为东亚合成（株）制）。

酚醛塑料化合物是在1分子中具有至少2个羟基亚甲基的化合物。在热固化过程中暴露于高温时，交联反应通过与本发明的含三嗪环的聚合物之间的脱水/缩合反应来进行。

酚醛塑料化合物的示例性实例包括：2,6-二羟甲基-4-甲基苯酚、2,4-二羟甲基-6-甲基苯酚、双（2-羟基-3-羟甲基-5-甲基苯基）甲烷、双（4-羟基-3-羟甲基-5-甲基苯基）甲烷、2,2-双（4-羟基-3,5-二羟甲基苯基）丙烷、双（3-甲酰基-4-羟基苯基）甲烷、双（4-羟基-2,5-二甲基苯基）甲酰基甲烷、和α,α-双（4-羟基-2,5-二甲基苯基）-4-甲酰基甲苯。

酚醛塑料化合物也可以作为市售品得到，其示例性实例包括：26DMPC、46DMOC、DM-BIPC-F、DM-BIOC-F、TM-BIP-A、BISA-F、BI25X-DF和BI25X-TPA（以上均为旭有机材工业（株）制）。

这些交联剂可以单独使用，或者组合2种或更多种使用。每100重量份的含三嗪环的聚合物使用的交联剂的量优选是1-100重量份。从耐溶剂性的观点考虑，下限优选是10重量份，更优选20重量份。从控制折射率的观点考虑，上限优选是50重量份，更优选30重量份。

当使用交联剂时，交联剂与含三嗪环的聚合物所具有的反应性端基取代基反应，这使得实现如下有益效果成为可能：提高膜密度、提高耐热性和提高热弛豫性等。

在制备本发明组合物的任意步骤中，也可以加入除了上述成分以外的成分。

通过将本发明的成膜用组合物涂布在基材上，然后根据需要加热，可以形成所需要的膜。

组合物的涂布方法是任意的，例如可以采用旋涂法、浸涂法、流动涂布法、喷墨印刷涂布法、喷雾法、棒涂法、凹版印刷涂布法、狭缝式涂布法、辊涂法、转印涂布法、刷涂法、刮涂法和气刀涂布法等方法。

基材的示例性实例包括：硅、镀氧化铟锡（ITO）膜的玻璃、镀氧化铟锌（IZO）膜的玻璃、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、塑料、玻璃、石英和陶瓷。还可以使用具有可挠性的柔性基材。

为了蒸发溶剂而进行烘烤的温度没有任何特殊限定。例如，可以在40-400℃之间进行烘烤。在这样的情况下，为了实现更均匀的成膜性或在基材上诱导反应进行，可以在2个或更多个阶段中进行温度变化。

烘烤方法没有特殊限定。例如，使用加热板或烘箱，并在适当的气氛下（例如在大气中，在氮或其它惰性气体中，或在真空中），可以实现溶剂蒸发。

关于烘烤温度和时间，应当选择与目标电子器件的加工步骤相适应的条件。应当选择这样的烘烤条件：使得所得的膜的物理值符合电子器件要求的特性。

因为由上述方式获得的本发明组合物制成的膜能够实现高耐热性、高透明性、高折射率、高溶解性和低体积收缩率，所以它可以有利地用作制造电子器件的部件，所述电子器件例如为液晶显示器、有机电致发光（EL）显示器、光学半导体（LED）装置、固态摄像元件、有机薄膜太阳能电池、染料敏化的太阳能电池和有机薄膜晶体管（TFT）等。

本发明的组合物根据需要可以包含其它树脂（热塑性树脂或热固性树脂）。

这样的其它树脂的示例性的、非限制性的实例包括下述的热塑性树脂：聚烯烃树脂，例如聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（EVA）和乙烯-丙烯酸乙酯共聚物（EEA）；聚苯乙烯树脂，例如聚苯乙烯（PS）、高抗冲聚苯乙烯（HIPS）、丙烯腈-苯乙烯共聚物（AS）、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS）、和甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物（MS）；聚碳酸酯树脂；氯乙烯树脂；聚酰胺树脂；聚酰亚胺树脂；(甲基)丙烯酸树脂，例如聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）；聚酯树脂，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯、聚乳酸（PLA）、聚-3-羟基丁酸、聚己内酯、聚琥珀酸丁二醇酯、和聚琥珀酸乙二醇酯/聚己二酸乙二醇酯；聚苯醚树脂；改性的聚苯醚树脂；聚缩醛树脂；聚砜树脂；聚苯硫醚树脂；聚乙烯醇树脂；聚乙醇酸；变性淀粉；醋酸纤维素和三醋酸纤维素；壳多糖；壳聚糖；和木质素。其它示例性的树脂还包括热固性树脂，例如酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚氨酯树脂和环氧树脂。

这些树脂可以单独使用，或者组合2种或更多种使用。每100重量份的含三嗪环的聚合物使用的这类树脂的量优选是1-10,000重量份，更优选1-1,000重量份。

例如，通过在组合物中配合(甲基)丙烯酸酯化合物，并使(甲基)丙烯酸酯化合物聚合，可以得到与(甲基)丙烯酸树脂的组合物。

(甲基)丙烯酸酯化合物的示例性实例包括：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、二(甲基)丙烯酸乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸四乙二醇酯、聚二(甲基)丙烯酸乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸丙二醇酯、聚二(甲基)丙烯酸丙二醇酯、二(甲基)丙烯酸-1,4-丁二醇酯、二(甲基)丙烯酸-1,6-己二醇酯、二(甲基)丙烯酸新戊二醇酯、三羟甲基丙烷三氧乙基(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸三环癸基酯、三羟甲基丙烷三氧丙基(甲基)丙烯酸酯、三-2-羟乙基异氰脲酸酯三(甲基)丙烯酸酯、三-2-羟乙基异氰脲酸二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸-1,9-壬二醇酯、二(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、甘油甲基丙烯酸酯丙烯酸酯、三(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、环氧(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯和尿烷(甲基)丙烯酸酯。

这些(甲基)丙烯酸酯化合物的聚合可以在光自由基聚合引发剂或热自由基聚合引发剂的存在下，通过光照射或加热来进行。

光自由基聚合引发剂的实例包括苯乙酮类、二苯甲酮类、Michler的苯甲酸苯甲酰酯、戊基肟酯、四甲基秋兰姆化一硫和噻吨酮类。

光可裂解的光自由基聚合引发剂是特别优选的。在“最新UV硬化技术”（高薄一弘编；（株）技术情报协会出版;1991年）的第159页上列出了光裂解型光自由基聚合引发剂。

市售的光自由基聚合引发剂的实例包括：CIBA Japan制的商品名Irgacure184、369、651、500、819、907、784、2959、CGI1700、CGI1750、CGI1850和CG24-61以及商品名Darocur1116和1173；BASF公司制的商品名Lucirin TPO；UCB公司制的商品名Ubecryl P36；以及FratelliLamberti公司制的商品名Esacure KIP150、KIP65LT、KIP100F、KT37、KT55、KTO46和KIP75/B。

每100重量份的(甲基)丙烯酸酯化合物使用的光自由基聚合引发剂的量优选在0.1-15重量份的范围内，更优选在1-10重量份的范围内。

在聚合中使用的溶剂的实例包括与上述成膜用组合物中所例示的相同的溶剂。

实施例

下面举出实施例更完整地说明本发明，但本发明不受这些实施例的限制。实施例中所用的各测定装置如下所述。

¹H-NMR

装置:Varian NMR系统400NB（400MHz）

JEOL-ECA700（700MHz）

测定中使用的溶剂：DMSO-d6

标准品：四甲基硅烷（TMS）（δ=0.0ppm）

GPC

（1）四氢呋喃（THF）系统

装置：HLC-8200GPC（Tosoh Corporation）

柱：Shodex KF-802.5L+KF-803L

柱温度：40℃

溶剂：THF

检测器：UV（254nm）

标准曲线：聚苯乙烯标准品

（2）二甲基甲酰胺（DMF）系统

装置：HLC-8200GPC（Tosoh Corporation）

柱：Shodex OHpak SB-803HQ+SB-804HQ

柱温度：40℃

溶剂：DMF

检测器：UV（254nm）

标准曲线：聚苯乙烯标准品

（3）N-甲基吡咯烷酮（NMP）系统

装置：Shimadzu SPD-10A VP

柱：Shodex K-804L,K-805L

柱温度：60℃

溶剂：NMP

检测器：UV（254nm）

标准曲线：聚苯乙烯标准品

椭圆率计

装置：VASE多入射角椭圆偏振光谱仪（JA Woollam Japan）

热重分析/示差热分析仪（TG-DTA）

装置：TG-8120（Rigaku Corporation）

升温速度：10℃/min

测量温度：25℃至750℃

DSC

装置：NETZSCH DSC204F1Phenix

升温速度：40K/min

实施例1

高分子化合物[4]的合成

[化21]

在氮气氛下，向500mL四颈瓶中加入185g二甲基乙酰胺（DMAc），并在加入有干冰的丙酮浴中冷却至-10℃，，然后加入56.04g（0.3mol）2,4,6-三氯-1,3,5-三嗪[1]（Evonik Degussa公司制），并溶解在其中。接着，逐滴加入39.70g（0.37mol）间苯二胺[2]、4.41g（0.04mol）二氨基苯基芴[3]和9.61g（0.10mol）苯胺溶解在125g DMAc中的溶液。在逐滴加入后，将烧瓶内容物搅拌30分钟，并使用移液泵将得到的反应溶液逐滴加入由1,000mL四颈瓶组成的反应槽中，所述四颈瓶中已经加入了252g DMAc，且已经在油浴中预热至85℃。1小时后，逐滴加入74.32g（0.80mol）苯胺，并将烧瓶内容物搅拌1小时。

使系统放冷至室温，然后加入91.07g（0.90mol）三乙胺，除去副产物氯化氢，对形成的盐酸盐进行过滤。将滤液在28%氨水（182.14g）和3367g离子交换水的混合溶液中再沉淀。通过过滤来收集沉淀物，再溶解于422g THF中，然后在3000g离子交换水和100g甲醇的混合溶液中再沉淀。通过过滤来收集得到的沉淀物，并在真空干燥器中在150℃干燥8小时，得到73.33g目标高分子化合物[4]（以下缩写为“HB-TDFA03”）。

图1显示了HB-TDFA03的¹H-NMR图谱的测定结果。如此得到的HB-TDFA03是具有式（1）表示的结构单元的化合物。通过GPC（THF系统）测得的HB-TDFA03按聚苯乙烯换算的重均分子量Mw为5400，多分散度Mw/Mn为4.05。

实施例2

HB-TDFA03的5%重量减少测定

将5.73mg实施例1中得到的HB-TDFA03加入到铂盘中，通过TG-DTA以15℃/min的升温速度进行测定。结果示于图2。5%重量减少温度为408℃。通过DSC测量玻璃化转变温度，在227℃观察转变点。

实施例3

折射率的测量

将实施例1中得到的HB-TDFA03（0.1g）溶解在0.9g环己酮中，得到澄清的浅黄色溶液。使用旋涂机，将得到的聚合物清漆旋转涂布在玻璃基板上，其中，在200rpm下进行5秒并在2000rpm下进行30秒，然后通过在100℃加热1分钟并在300℃加热5分钟来除去溶剂，由此得到膜。测量得到的膜的折射率，在550nm的折射率为1.772。

实施例4

高分子化合物[4]的合成

除了将装入的试剂的量设定为33.19g（0.18mol）2,4,6-三氯-1,3,5-三嗪[1]（Evonik Degussa公司制）、23.85g（0.22mol）间苯二胺[2]、8.55g（0.024mol）二氨基苯基芴[3]和5.7g（0.06mol）苯胺以外，以与实施例1相同的方式进行反应，得到57.19g目标高分子化合物[4]（以下缩写为“HB-TDFA10”）。

图3显示了HB-TDFA10的¹H-NMR图谱的测定结果。如此得到的HB-TDFA10是具有式（1）表示的结构单元的化合物。通过GPC（THF系统）测得的HB-TDFA10按聚苯乙烯换算的重均分子量Mw为6200，多分散度Mw/Mn为4.53。

实施例5

HB-TDFA10的5%重量减少测定

以与实施例2相同的方式，进行在实施例4中得到的HB-TDFA10的TG-DTA测定，5%重量减少温度为414℃。结果示于图4。

实施例6

折射率的测量

将实施例4中得到的HB-TDFA10（0.1g）溶解在0.9g环己酮中，得到澄清的浅黄色溶液。使用旋涂机，将得到的聚合物清漆旋转涂布在玻璃基板上，其中，在200rpm下进行5秒并在2000rpm下进行30秒，然后通过在100℃加热1分钟并在300℃加热5分钟来除去溶剂，由此得到膜。测量得到的膜的折射率，在550nm的折射率为1.764。

实施例7

高分子化合物[4]的合成

除了将装入的试剂的量设定为3.38g（0.018mol）2,4,6-三氯-1,3,5-三嗪[1]（Evonik Degussa公司制）、1.70g（0.015mol）间苯二胺[2]、2.37g（0.007mol）二氨基苯基芴[3]和0.57g（0.06mol）苯胺以外，以与实施例1相同的方式进行反应，得到5.79g目标高分子化合物[4]（以下缩写为“HB-TDFA30”）。

图5显示了HB-TDFA30的¹H-NMR图谱的测定结果。如此得到的HB-TDFA30是具有式（1）表示的结构单元的化合物。通过GPC（THF系统）测得的HB-TDFA30按聚苯乙烯换算的重均分子量Mw为5800，多分散度Mw/Mn为2.78。

实施例8

HB-TDFA30的5%重量减少测定

以与实施例2相同的方式，进行在实施例7中得到的HB-TDFA30的TG-DTA测定，5%重量减少温度为423℃。结果示于图6中。

实施例9

折射率的测量

将在实施例7中得到的HB-TDFA30（0.1g）溶解在0.9g环己酮中，得到澄清的浅黄色溶液。使用旋涂机，将得到的聚合物清漆旋转涂布在玻璃基板上，其中，在200rpm下进行5秒，并在2000rpm下进行30秒，然后通过在100℃加热1分钟并在300℃加热5分钟来除去溶剂，由此得到膜。测量得到的膜的折射率，在550nm的折射率为1.762。

实施例10

高分子化合物[4]的合成

除了将装入的试剂的量设定为3.33g（0.018mol）2,4,6-三氯-1,3,5-三嗪[1]（Evonik Degussa公司制）、1.23g（0.011mol）间苯二胺[2]、3.92g（0.011mol）二氨基苯基芴[3]和0.59g（0.06mol）苯胺以外，以与实施例1相同的方式进行反应，得到6.65g目标高分子化合物[4]（以下缩写为“HB-TDFA50”）。

图7显示了HB-TDFA50的¹H-NMR图谱的测定结果。如此得到的HB-TDFA50是具有式（1）表示的结构单元的化合物。通过GPC（THF系统）测得的HB-TDFA50按聚苯乙烯换算的重均分子量Mw为6,400，多分散度Mw/Mn为2.80。

实施例11

HB-TDFA50的5%重量减少测定

以与实施例2相同的方式，进行在实施例10中得到的HB-TDFA50的TG-DTA测定，5%重量减少温度为465℃。结果示于图8。

实施例12

折射率的测量

将在实施例10中得到的HB-TDFA50（0.1g）溶解在0.9g环己酮中，得到澄清的浅黄色溶液。使用旋涂机，将得到的聚合物清漆旋转涂布在玻璃基板上，其中，在200rpm下进行5秒，并在2000rpm下进行30秒，然后通过在100℃加热1分钟并在300℃加热5分钟来除去溶剂，由此得到膜。测量得到的膜的折射率，在550nm的折射率为1.750。

实施例13

折射率调节、热固化试验

以相对于交联剂二季戊四醇六丙烯酸酯（日本化药（株）制）为10重量%、30重量%、50重量%和70重量%的量，加入在实施例10中得到的HB-TDFA50，并制备固体成分含量为10重量%的的环己酮溶液。将该溶液旋转涂布在玻璃基板上，其中，在200rpm下进行5秒，并在1,500rpm下进行30秒，然后通过在100℃烘烤1分钟并在250℃烘烤5分钟来除去溶剂。测量如此得到的各膜的折射率和膜厚。结果显示在表1中。

实施例14

将在实施例13中制备的膜浸渍在环己酮中，5分钟后进行喷雾干燥，然后以与实施例13相同的方式测量折射率和膜厚。其结果一并显示在表1中。

表1

如表1所示可知，由于在热固化后没有观察到折射率和膜厚的显著的变化，因而可用作热固性组合物。另外，证实了折射率随着超支化聚合物（HB-TDFA50）的添加量的增加而升高。因而可知，该聚合物可用作折射率调节剂。

实施例15

以相对于交联剂Takenate B882N（三井化学（株）制）为10重量%、30重量%、50重量%和70重量%的量，加入在实施例10中得到的HB-TDFA50，并制备固体成分含量为10重量%的环己酮溶液。将该溶液旋转涂布在玻璃基板上，其中，在200rpm下进行5秒，并在1,500rpm下进行30秒，然后通过在100℃烘烤1分钟和在250℃烘烤5分钟来除去溶剂。测量如此得到的各膜的折射率和膜厚。结果显示在表2中。

实施例16

将在实施例15中制备的膜浸渍在环己酮中，5分钟后进行喷雾干燥，然后以与实施例15相同的方式测量折射率和膜厚。其结果一并显示在表2中。

表2

如表1所示可知，由于在热固化后没有观察到折射率和膜厚的显著的变化，因而可用作热固性组合物。另外，证实了折射率随着超支化聚合物（HB-TDFA50）的添加量的增加而升高。因而可知，该聚合物可用作折射率调节剂。

实施例17：高分子化合物[6]的合成

[化22]

除了将试剂及其装入量设定为3.69g（0.02mol）2,4,6-三氯-1,3,5-三嗪[1]（Evonik Degussa公司制）、1.30g（0.012mol）间苯二胺[2]、2.73g（0.012mol）4,4′-二氨基苯甲酰苯胺[5]和5.59g（0.06mol）苯胺以外，以与实施例1相同的方式进行反应，得到6.2g目标高分子化合物[6]（以下缩写为“HB-TAM-mDA”）。

图9显示了HB-TAM-mDA的¹H-NMR图谱的测定结果。如此得到的HB-TAM-mDA是具有式（1）表示的结构单元的化合物。通过GPC（DMF系统）测得的HB-TAM-mDA按聚苯乙烯换算的重均分子量Mw为185,000，多分散度Mw/Mn为39.2。

实施例18

HB-TAM-mDA的5%重量减少测定

以与实施例2相同的方式，进行在实施例17中得到的HB-TAM-mDA的TG-DTA测定，5%重量减少温度为417℃。结果示于图10中。

实施例19

折射率的测量

将在实施例17中得到的HB-TAM-mDA（0.1g）溶解在0.9g环己酮中，得到澄清的浅黄色溶液。使用旋涂机，将得到的聚合物清漆旋转涂布在玻璃基板上，其中，在200rpm下进行5秒，并在2000rpm下进行30秒，然后通过在100℃加热1分钟并在300℃加热5分钟来除去溶剂，由此得到膜。测量得到的膜的折射率，在550nm的折射率为1.843。

实施例20

高分子化合物[7]的合成

[化23]

除了将试剂及其装入量设定为2.77g（0.015mol）2,4,6-三氯-1,3,5-三嗪[1]（Evonik Degussa公司制）、1.36g（0.0039mol）二氨基苯基芴[3]、3.55g（0.0156mol）4、4′-二氨基苯甲酰苯胺[5]和4.19g（0.045mol）苯胺以外，以与实施例1相同的方式进行反应，得到6.0g目标高分子化合物[7]（以下缩写为“HB-TAM-FA”）。

图11显示了HB-TAM-FA的¹H-NMR图谱的测定结果。如此得到的HB-TAM-mDA是具有式（1）表示的结构单元的化合物。通过GPC（DMF系统）测得的HB-TAM-FA按聚苯乙烯换算的重均分子量Mw为183,000，多分散度Mw/Mn为55.9。

实施例21：HB-TAM-FA的5%重量减少测定

以与实施例2相同的方式进行在实施例20中得到的HB-TAM-FA的TG-DTA测定，5%重量减少温度为400℃。结果示于图12中。

实施例22

折射率的测量

将在实施例20中得到的HB-TAM-FA（0.1g）溶解在0.9g环己酮中，得到澄清的浅黄色溶液。使用旋涂机，将得到的聚合物清漆旋转涂布在玻璃基板上，其中，在200rpm下进行5秒，并在2000rpm下进行30秒，然后通过在100℃加热1分钟并在300℃加热5分钟来除去溶剂，由此得到膜。测量得到的膜的折射率，在550nm的折射率为1.818。

实施例23

高分子化合物[6]的合成

[化24]

除了将试剂及其装入量设定为23.05g（0.125mol）2,4,6-三氯-1,3,5-三嗪[1]（Evonik Degussa公司制）、5.95g（0.0550mol）间苯二胺[2]、18.75g（0.0825mol）4,4′-二氨基苯甲酰苯胺[5]和34.92g（0.375mol）苯胺以外，以与实施例1相同的方式进行反应，得到40.18g目标高分子化合物[6]（以下缩写为“TAmD32”）。

图13显示了TAmD32的¹H-NMR图谱的测定结果。如此得到的TAmD32是具有式（1）表示的结构单元的化合物。通过GPC（NMP系统）测得的TAmD32按聚苯乙烯换算的重均分子量为32100，多分散度Mw/Mn为4.9。

实施例24

TAmD32的5%重量减少测定

以与实施例2相同的方式进行在实施例23中得到的TAmD32的TG-DTA测定，5%重量减少温度为427℃。结果示于图14中。

实施例25

折射率的测量

将在实施例23中得到的TAmD32（0.1g）溶解在0.9g环己酮中，得到澄清的浅黄色溶液。使用旋涂机，将得到的聚合物清漆旋转涂布在玻璃基板上，其中，在200rpm下进行5秒，并在2000rpm下进行30秒，然后通过在100℃加热1分钟和在250℃加热5分钟来除去溶剂，由此得到膜。测量得到的膜的折射率，在550nm的折射率为1.824。

Claims (18)

1.含三嗪环的聚合物，其特征在于，包含下式(1)的重复单元结构，

其中，R、R'、R”和R”'各自独立地是氢原子、烷基、烷氧基、芳基或芳烷基；Ar¹和Ar²互不相同，表示选自式(2)～(12)和(14)～(18)的至少1种，

式中，R¹～R⁸⁰和R⁸⁹～R¹²⁸各自独立地是氢原子、卤原子、羧基、磺酰基、碳数1-10的可具有支链结构的烷基、或碳数1-10的可具有支链结构的烷氧基；W¹和W²各自独立地是单键、CR¹²⁹R¹³⁰、C＝O、O、S、SO、SO₂或NR¹³¹，R¹²⁹和R¹³⁰各自独立地是氢原子、或碳数1-10的可具有支链结构的烷基，前提条件是，R¹²⁹和R¹³⁰可以一起形成环，R¹³¹是氢原子、或碳数1-10的可具有支链结构的烷基；且X¹和X²各自独立地是单键、碳数1-10的可具有支链结构的亚烷基、或下式(19)的基团，

式中，R¹³²至R¹³⁵各自独立地是氢原子、卤原子、羧基、磺酰基、碳数1-10的可具有支链结构的烷基、或碳数1-10的可具有支链结构的烷氧基；且Y¹和Y²各自独立地是单键、或碳数1-10的可具有支链结构的亚烷基。

2.权利要求1所述的含三嗪环的聚合物，其中，Ar¹和Ar²的组合是选自式(5)～(12)和式(14)～(18)的2个。

3.权利要求1所述的含三嗪环的聚合物，其中，Ar¹和Ar²的组合是选自式(7)、(11)、(12)、(14)和(15)的2个。

4.权利要求1所述的含三嗪环的聚合物，其中，Ar¹和Ar²的组合是选自下式(20)～(24)的2个，

其中，R³²至R³⁷、R⁶⁹至R⁸⁰、R⁸⁹至R¹⁰⁴、R¹²⁹、R¹³⁰和R¹³²至R¹³⁵如上述所定义。

5.权利要求1所述的含三嗪环的聚合物，其中，所述重复单元结构包含下式(25)的结构，

6.权利要求1所述的含三嗪环的聚合物，其中，所述重复单元结构包含下式(26)的结构，

7.权利要求1所述的含三嗪环的聚合物，其中，所述重复单元结构包含下式(27)的结构，

8.权利要求1-7任一项所述的含三嗪环的聚合物，其中，所述聚合物在至少一个末端被下述基团封端：烷基、芳烷基、芳基、烷基氨基、芳烷基氨基、芳基氨基、烷氧基、芳烷氧基、芳氧基或酯基。

9.权利要求8所述的含三嗪环的聚合物，其中，所述聚合物具有至少一个末端三嗪环，所述末端三嗪环被下述基团封端：烷基、芳烷基、芳基、烷基氨基、芳烷基氨基、芳基氨基、烷氧基、芳烷氧基、芳氧基或酯基。

10.权利要求9所述的含三嗪环的聚合物，其中，所述烷基氨基是含有烷氧基甲硅烷基的烷基氨基。

11.成膜用组合物，其包含权利要求1-10任一项所述的含三嗪环的聚合物。

12.由权利要求11所述的成膜用组合物得到的膜。

13.膜，其包含权利要求1-10任一项所述的含三嗪环的聚合物。

14.电子器件，其包含基材和形成在该基材上的权利要求12或13的膜。

15.光学部件，其包含基材和形成在该基材上的权利要求12或13的膜。

16.固态摄像元件，其包含电荷耦合器件或互补金属氧化物半导体，所述固态摄像元件具有至少一层权利要求12或13的膜。

17.固态摄像元件，其包含权利要求12或13的膜作为滤色镜上的平坦化层。

18.用于固态摄像元件的透镜材料、平坦化材料或嵌入材料，所述材料包含权利要求11所述的成膜用组合物。