CN103168066A - 含三嗪环的聚合物和含有其的成膜组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及含三嗪环的聚合物和含有其的成膜组合物。本发明公开了含由表达式（1）表示的重复单元结构的含三嗪环的超支化聚合物。这样，可以获得在没有添加金属氧化物的情况下本身具有高耐热性、高透明性、高折射率、高耐光性、高溶解性、低体积收缩率的含三嗪环的聚合物；以及含所述聚合物的成膜组合物。

Description

含三嗪环的聚合物和含有其的成膜组合物
技术领域
本发明涉及含三嗪环的聚合物和含有其的成膜组合物。更具体地说，本发明涉及含三嗪环的超支化聚合物和含有这样的聚合物的成膜组合物。
背景技术
迄今已经作出各种努力来增加聚合化合物的官能度。例如，在当前用来增加聚合化合物的折射率的一种途径中，将芳族环、卤素原子或硫原子引入到所述化合物上。此类化合物中，环硫化物聚合化合物和硫代脲烷聚合化合物（它们都具有引入其上的硫原子）在目前的实际应用中作为眼镜的高折射率透镜。
在聚合化合物中达到甚至更高的折射率的最有效的方法已知包括使用无机金属化合物。
例如，已经公开了通过使用杂化材料增加折射率的方法，该杂化材料由与含氧化锆、氧化钛或类似物的小分散颗粒的材料混合的硅氧烷聚合物组成（专利文献1）。
还已经公开了其中将具有高折射率的稠环骨架引入到硅氧烷聚合物的部分上的方法（专利文献2）。
另外，已经作出了许多尝试来对聚合化合物赋予耐热性。特别地，熟知的是，可以通过引入芳族环来改善聚合化合物的耐热性。例如，已经公开了在主链上具有取代的亚芳基重复单元的聚亚芳基共聚物（专利文献3）。此类聚合化合物主要在作为耐热塑料的应用中显示前途。
蜜胺树脂作为三嗪树脂是熟悉的，但是与耐热材料例如石墨相比具有非常低的分解温度。
已经在使用中的由碳和氮构成的耐热有机材料直到现在仍在很大程度上是芳族聚酰亚胺和芳族聚酰胺。然而，因为这些材料具有直链结构，所以它们的耐热温度不都那么高。
三嗪基缩合材料也已经报道为具有耐热性的含氮聚合材料（专利文献4）。
近年来，在电子器件例如液晶显示器、有机电致发光（EL）显示器、光学半导体（LED）器件、固体摄像元件、有机薄膜太阳能电池、染料敏化太阳能电池和有机薄膜晶体管（TFT）的发展中已经出现了对高性能聚合材料的需要。
此类聚合材料中所需的特定性能是（1）耐热性、（2）透明性、（3）高折射率、（4）耐光性、（5）高溶解性和（6）低体积收缩率。尤其是在光学材料中，希望改善的耐由光引起的劣化性，即耐光性。为了提高耐光性，已经进行了针对例如通过添加紫外线吸收剂或通过引入具有稳定基团的官能团而防止劣化的研究。然而，几乎不存在自身固有高耐光性的聚合化合物的实例。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：JP-A2007-246877
专利文献2：JP-A2008-24832
专利文献3：美国专利号5,886,130
专利文献4：JP-A2000-53659
发明内容
本发明要解决的问题
因此本发明的目的是提供具有优异耐光性的含三嗪环的聚合物，该聚合物在没有添加金属氧化物的情况下能够单独达到高耐热性、高透明性、高折射率、高耐光性、高溶解性和低体积收缩率。本发明另一个目的是提供含此类聚合物的成膜组合物。
解决问题的手段
本发明人早先发现含具有三嗪环和芳族环的重复单元的超支化聚合物能够以该聚合物本身达到高耐热性、高透明性、高折射率、高溶解性和低体积收缩率，并因此合适作为电子器件制作中的成膜组合物（国际申请PCT/JP2010/057761）。
基于这些发现，本发明人已经进行了进一步研究并发现：通过使芳族环部分为无环脂族或脂环结构，可以获得具有优异耐光性的聚合物。
因此，本发明提供：
1.含三嗪环的超支化聚合物，其特征在于，包括下式（1）的重复单元结构,
[化学式1]
Figure BDA00003058669000031
（其中R和R'各自独立地是氢原子或烷基、烷氧基、芳基或芳烷基；和A是可以具有含1-20个碳的支链或脂环结构的亚烷基）。
2.根据上述1的含三嗪环的超支化聚合物，其中A是具有含3-20个碳的脂环结构的亚烷基。
3.根据上述1的含三嗪环的超支化聚合物，其中A是至少一个选自下面式（2）-（14）的部分的部分
[化学式2]
Figure BDA00003058669000041
（R1和R2各自独立地是可以具有含1-5个碳的支链结构的亚烷基）。
4.根据上述3的含三嗪环的超支化聚合物，其中A具有式（2）。
5.根据上述1的含三嗪环的超支化聚合物，其中所述重复单元结构具有下式（15）。
[化学式3]
Figure BDA00003058669000042
6.根据上述1的含三嗪环的超支化聚合物，其中所述重复单元结构具有下式（16）。
[化学式4]
Figure BDA00003058669000051
7.根据上述1-6的任一项的含三嗪环的超支化聚合物，其中所述聚合物在至少一端上被烷基、芳烷基、芳基、烷基氨基、含烷氧基甲硅烷基的烷基氨基、芳烷基氨基、芳氨基、烷氧基、芳烷氧基、芳氧基或酯基封端。
8.根据上述7的含三嗪环的超支化聚合物，其中所述聚合物具有至少一个末端三嗪环，该三嗪环被烷基、芳烷基、芳基、烷基氨基、含烷氧基甲硅烷基的烷基氨基、芳烷基氨基、芳氨基、烷氧基、芳烷氧基、芳氧基或酯基封端。
9.成膜组合物，其包括上述1-8的任一项的含三嗪环的超支化聚合物。
10.膜，其包括上述1-8的任一项的含三嗪环的超支化聚合物。
11.膜，其由由上述9的成膜组合物获得。
12.电子器件，其具有基础材料和在所述基础材料上形成的上述10或11的膜。
13.光学构件，其具有基础材料和在所述基础材料上形成的上述10或11的膜。
14.固体摄像元件，其由电荷耦合器件或互补金属氧化物半导体形成，该传感器包括至少一个上述10或11的膜的层。
15.固体摄像元件，其具有上述10或11的膜作为滤色器上的平坦化层。
16.用于固体摄像元件的透镜材料、平坦化材料或包埋材料，其中所述材料包括上述1-8的任一项的含三嗪环的超支化聚合物。
本发明的有利效果
本发明使得提供能够独自达到以下特性的含三嗪环的聚合物成为可能：高耐热性、高透明性、高折射率、高耐光性、高溶解性和低体积收缩率。
通过使用上述聚合物骨架，可以维持高耐热性和高透明性，甚至当（1）仲胺用作聚合物间隔基，和（2）伯胺在链端取代时仍如此。
用于本发明的含三嗪环的超支化聚合物的物理性能可以通过改变在合成的时候充当起始材料的单体的类型进行控制。
含本发明的具有诸如上述那些特性的含三嗪环的超支化聚合物的膜可以有利地用作电子器件例如液晶显示器、有机电致发光（EL）显示器、光学半导体（LED）器件、固体摄像元件、有机薄膜太阳能电池、染料敏化太阳能电池和有机薄膜晶体管（TFT）的制作中的组分。此类膜还可以有利地用作要求具有高折射率的透镜组件。特别地，此类膜可以有利地用作要求具有极其高折射率的以下固体摄像元件组件：在光控二极管上的包埋膜和平坦化膜，在滤色器前后的平坦化膜，微透镜，微透镜上的平坦化膜，共形膜以及用于LED的涂敷材料和密封剂。
附图说明
图1是实施例1中获得的超支化聚合物[3]的1H-NMR谱。
图2是显示实施例1中制备的膜的透射率的绘图。
图3显示实施例1中获得的超支化聚合物[3]的TG-DTA结果。
图4是实施例2中获得的超支化聚合物[3]的1H-NMR谱。
图5显示实施例2中获得的超支化聚合物[3]的TG-DTA结果。
图6显示实施例3中获得的超支化聚合物[3]的TG-DTA结果。
图7是实施例4中获得的超支化聚合物[5]的1H-NMR谱。
图8是显示实施例4中制备的膜的透射率的绘图。
图9显示实施例4中获得的超支化聚合物[5]的TG-DTA结果。
图10是实施例5中获得的超支化聚合物[3]的1H-NMR谱。
图11是显示实施例5中制备的膜的透射率的绘图。
图12显示实施例5中获得的超支化聚合物[3]的TG-DTA结果。
图13是实施例6中获得的超支化聚合物[5]的1H-NMR谱。
图14显示实施例6中获得的超支化聚合物[5]的TG-DTA测定结果。
图15是实施例7中获得的超支化聚合物[5]的1H-NMR谱。
图16显示实施例7中获得的超支化聚合物[5]的TG-DTA结果。
图17是实施例8中获得的超支化聚合物[5]的1H-NMR谱。
图18显示实施例8中获得的超支化聚合物[5]的TG-DTA结果。
图19是显示实施例12中制备的膜的透射率的绘图。
图20显示实施例12中获得的超支化聚合物[7]的TG-DTA结果。
图21是实施例13中获得的超支化聚合物[5]的1H-NMR谱。
具体实施方式
下面更完全描述本发明。根据本发明的含三嗪环的超支化聚合物包括下式（1）的重复单元结构。
[化学式5]
在上述式中，R和R'各自独立地是氢原子或烷基、烷氧基、芳基或芳烷基。
在本发明中，烷基上的碳的数目虽然不特别限制，但是优选是1-20。出于进一步提高聚合物的耐热性的考虑，碳的数目更优选是1-10，更加优选1-3。所述烷基可以具有直链、支链或环状结构。
烷基的示例性实例包括甲基、乙基、正丙基、异丙基、环丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、环丁基、1-甲基环丙基、2-甲基环丙基、正戊基、1-甲基正丁基、2-甲基正丁基、3-甲基正丁基、1，1-二甲基正丙基、1，2-二甲基正丙基、2，2-二甲基正丙基、1-乙基正丙基、环戊基、1-甲基环丁基、2-甲基环丁基、3-甲基环丁基、1，2-二甲基环丙基、2，3-二甲基环丙基、1-乙基环丙基、2-乙基环丙基、正己基、1-甲基正戊基、2-甲基正戊基、3-甲基正戊基、4-甲基正戊基、1，1-二甲基正丁基、1，2-二甲基正丁基、1，3-二甲基正丁基、2，2-二甲基正丁基、2，3-二甲基正丁基、3，3-二甲基正丁基、1-乙基正丁基、2-乙基正丁基、1，1，2-三甲基正丙基、1，2，2-三甲基正丙基、1-乙基-1-甲基正丙基、1-乙基-2-甲基正丙基、环己基、1-甲基环戊基、2-甲基环戊基、3-甲基环戊基、1-乙基环丁基、2-乙基环丁基、3-乙基环丁基、1，2-二甲基环丁基、1，3-二甲基环丁基、2，2-二甲基环丁基、2，3-二甲基环丁基、2，4-二甲基环丁基、3，3-二甲基环丁基、1-正丙基环丙基、2-正丙基环丙基、1-异丙基环丙基、2-异丙基环丙基、1，2，2-三甲基环丙基、1，2，3-三甲基环丙基、2，2，3-三甲基环丙基、1-乙基-2-甲基环丙基、2-乙基-1-甲基环丙基、2-乙基-2-甲基环丙基和2-乙基-3-甲基环丙基。
在本发明中，烷氧基上的碳的数目虽然不特别限制，但是优选是1-20。出于进一步提高聚合物的耐热性的考虑，碳的数目更优选是1-10，更加优选1-3。其上的烷基部分可以具有直链、支链或环状结构。
烷氧基的示例性实例包括甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、异丁氧基、仲丁氧基、叔丁氧基、正戊氧基、1-甲基正丁氧基、2-甲基正丁氧基、3-甲基正丁氧基、1，1-二甲基正丙氧基、1，2-二甲基正丙氧基、2，2-二甲基正丙氧基、1-乙基正丙氧基、正己氧基、1-甲基正戊氧基、2-甲基正戊氧基、3-甲基正戊氧基、4-甲基正戊氧基、1，1-二甲基正丁氧基、1，2-二甲基正丁氧基、1，3-二甲基正丁氧基、2，2-二甲基正丁氧基、2，3-二甲基正丁氧基、3，3-二甲基正丁氧基、1-乙基正丁氧基、2-乙基正丁氧基、1，1，2-三甲基正丙氧基、1，2，2-三甲基正丙氧基、1-乙基-1-甲基正丙氧基和1-乙基-2-甲基正丙氧基。
芳基上的碳的数目虽然不特别限制，但是优选是6-40。出于进一步提高聚合物的耐热性的考虑，碳的数目更优选是6-16，更加优选6-13。
芳基的示例性实例包括苯基、邻氯苯基、间氯苯基、对氯苯基、邻氟苯基、对氟苯基、间甲氧基苯基、对甲氧基苯基、对硝基苯基、对氰基苯基、α-萘基、β-萘基、邻联苯基、间联苯基、对联苯基、1-蒽基、2-蒽基、9-蒽基、1-菲基、2-菲基、3-菲基、4-菲基和9-菲基。
芳烷基上的碳的数目虽然不特别限制，但是优选是7-20。其上的烷基部分可以是直链、支链或环状的。
芳烷基的示例性实例包括苄基、对甲基苯基甲基、间甲基苯基甲基、邻乙基苯基甲基、间乙基苯基甲基、对乙基苯基甲基、2-丙基苯基甲基、4-异丙基苯基甲基、4-异丁基苯基甲基和α-萘基甲基。
在上述式（1）中，A是可以具有含1-20个碳的支链或脂环结构的亚烷基且不受另外限制，但是具有含3-20个碳的脂环结构的亚烷基是优选的。
所述亚烷基由直链或支链亚烷基示例例如亚甲基、亚乙基、亚丙基、三亚甲基、四亚甲基和五亚甲基，以及具有脂环结构的亚烷基如下面式（2）-（14）中所示的那些。出于进一步提高获得的聚合物的耐光性的考虑，式（2）-（14）所示的具有脂环结构的亚烷基是优选的，其中式（2）所示的亚环已基是特别优选的。
[化学式6]
Figure BDA00003058669000101
R1和R2各自独立地是可以具有含1-5个碳的支链结构的亚烷基。
此类亚烷基的示例性实例包括亚甲基、亚乙基、亚丙基、三亚甲基、四亚甲基和五亚甲基。出于进一步提高获得的聚合物的折射率的考虑，具有1-3个碳的亚烷基是优选的，具有1-2个碳的亚烷基（即，亚甲基、亚乙基）是更优选的，最优选亚甲基。
优选的重复单元结构的实例包括，但不限于，下面式（15）和（16）的那些。
[化学式7]
Figure BDA00003058669000102
本发明的超支化聚合物具有虽然不特别限制但是优选在400-500,000、更优选400-100,000之间的重均分子量。为了进一步提高耐热性和降低收缩比，重均分子量优选是至少600。为了进一步提高溶解性和降低所得的溶液的粘度，重均分子量优选是50,000或更低，更优选30,000或更低，更加优选10,000或更低。
本发明中的重均分子量是通过凝胶渗透色谱（GPC）标准聚苯乙烯换算而测定的重均分子量。
对制备本发明中使用的含三嗪环的超支化聚合物的示例性方法进行描述。
例如，如下面方案1所示，可以如下获得具有重复结构（15'）的超支化聚合物：使氰尿酰卤（17）与1,4-二氨基环己烷化合物（18）在适合的有机溶剂中反应。
[化学式8]
方案1
Figure BDA00003058669000111
在上述式中，X的每次出现独立地是卤素原子；R和R'如上面所限定。
或者，如下面方案2所示，具有重复结构（15'）的超支化聚合物可以由如下获得的化合物（19）合成：使摩尔当量的氰尿酰卤（17）和1,4-二氨基环己烷化合物（18）在适合的有机溶剂中反应。
[化学式9]
方案2
Figure BDA00003058669000121
在上述式中，X的每次出现独立地是卤素原子；R和R'如上面所限定。
通过使用上述方法，本发明的超支化聚合物可以按低成本容易和安全地制备。因为这些方法中的反应时间比常规的聚合物合成短得多，所以这些制备方法符合近年来对环境的考虑并且能够减少CO2排放。而且，即使当生产规模显著增加时，这些制备方法也可以进行稳定的制备，并且因此允许甚至按工业水平维持稳定的供应系统。
特别地，考虑到氰尿酰氯作为起始材料的稳定性以及从工业观点考虑，更优选方案2的制备方法。
在方案1和2的方法中，各起始材料可以按任何适合的量进料，只要获得目标超支化聚合物，然而，优选0.01-10当量二氨基化合物（18）/每当量氰尿酰卤（17）的使用。
尤其在方案1的方法中，优选避免使用3当量二氨基化合物（18）/2当量氰尿酰卤（17）。通过使相应的官能团的当量数不同于这种比例，可以防止凝胶的形成。
为了获得具有许多末端三嗪环的各种分子量的超支化聚合物，优选按少于3当量/2当量氰尿酰卤（17）的量使用二氨基化合物（18）。
另一方面，为了获得具有许多末端胺的各种分子量的超支化聚合物，优选按少于2当量/3当量二氨基化合物（18）的量使用氰尿酰卤（17）。
例如，当已经制备了薄膜时，为了使该膜具有优异的透明性和耐光性，优选具有许多末端三嗪环的超支化聚合物。
通过以这样的方式合适地调节二氨基化合物（18）和氰尿酰卤（17）的量，可以容易调节所得的超支化聚合物的分子量。
常用于这种类型的反应的各种溶剂可以用作有机溶剂。示例性的实例包括四氢呋喃（THF）、1,4-二噁烷、二甲基亚砜；酰胺溶剂例如N，N-二甲基甲酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、四甲基脲、六甲基磷酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-哌啶酮、N，N-二甲基亚乙基脲、N，N，N′，N′-四甲基丙二酰胺、N-甲基己内酰胺、N-乙酰基吡咯烷酮、N，N-二乙基乙酰胺、N-乙基-2-吡咯烷酮、N，N-二甲基丙酰胺、N，N-二甲基异丁基酰胺、N-甲基甲酰胺和N，N′-二甲基亚丙基脲；和它们的混合溶剂。
其中，优选THF、1,4-二噁烷、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-比咯烷酮、二甲亚砜和它们的混合溶剂。特别优选1,4-二噁烷。
在方案1反应中和在方案2中的第二阶段反应中，反应温度可以合适地设置在所使用的溶剂的熔点至所述溶剂的沸点的范围内，但是所述温度优选为大约0℃-大约150℃，更优选60-100℃。
尤其是在方案1反应中，为了抑制线性度和提高支化度，反应温度优选为60-150℃，更优选80-150℃，更加优选80-120℃。
在方案2的第一阶段反应中，反应温度可以合适地设置在所使用的溶剂的熔点至所述溶剂的沸点的范围内，其中大约-50℃至大约50℃的温度是优选的，大约-20℃至大约50℃的温度是更优选的，大约-10℃至大约50℃的温度是更加优选的，-10℃至10℃的温度是更加优选的。
尤其是在方案2方法中，使用二阶段方法是优选的，其中第一步骤包括在-50-50℃下反应，接着是包括在60-150℃下反应的第二步骤。
在每一个上述反应中，可以按任何顺序添加成分。然而，在方案1反应中，最佳方法是将含氰尿酰卤（17）或二氨基化合物（18）和有机溶剂的溶液加热到60-150℃，优选80-150℃的温度，然后将剩余成分（二氨基化合物（18）或氰尿酰卤（17））添加到处于该温度下的所得溶液中。
在这种情况下，任一成分可以用作起初溶解在溶剂中的成分或用作随后添加的成分，但是优选其中将氰尿酰卤（17）添加到二氨基化合物（18）的热溶液中的方法。
在方案2反应中，任一成分可以用作起初溶解在溶剂中的成分或用作随后添加的成分，但是优选其中将二氨基化合物（18）添加到氰尿酰卤（17）的冷溶液中的方法。
随后添加的成分可以纯净地添加或可以作为所述成分溶解在有机溶剂例如任何上述的那些有机溶剂中的溶液添加。然而，考虑到操作的容易性和反应的可控制性，后一途径是优选的。
此外，添加可以逐渐地进行例如按逐滴方式，或可以按间歇方式整体一次添加全部量。
在方案1中，即使当在热状态下且在已经混合这两种化合物后以单阶段进行反应（不按逐步方式提高温度）时，也可以获得所需的含三嗪环的超支化聚合物，而没有凝胶化。
在方案1反应中和在方案2中的第二阶段反应中，可以在聚合期间或聚合之后添加常用的各种碱。
此类碱的示例性实例包括碳酸钾、氢氧化钾、碳酸钠、氢氧化钠、碳酸氢钠、乙醇钠、乙酸钠、碳酸锂、氢氧化锂、氧化锂、乙酸钾、氧化镁、氧化钙、氢氧化钡、磷酸三锂、磷酸三钠、磷酸三钾、氟化铯、氧化铝、氨、三甲基胺、三乙基胺、二异丙基甲基胺、二异丙基乙基胺、N-甲基哌啶、2，2，6，6-四甲基-N-甲基哌啶、吡啶、4-二甲基氨基吡啶和N-甲基吗啉。
每当量氰尿酰卤（17）所添加的碱的量优选是1-100当量，更优选1-10当量。这些碱还可以以水溶液形式使用。
虽然优选没有起始成分残留在所得的聚合物中，但是一些起始材料可能残留，只要这不干扰本发明的有利效果。
在这两个方案的方法中，在反应完成之后，可以通过适合的技术例如再沉淀而容易地纯化产物。
此外，在本发明中，至少一个末端三嗪环上的卤素原子的一些部分可以被例如烷基、芳烷基、芳基、烷基氨基、含烷氧基甲硅烷基的烷基氨基、芳烷基氨基、芳氨基、烷氧基、芳烷氧基、芳氧基或酯基封端。
其中，优选烷基氨基、含烷氧基甲硅烷基的烷基氨基、芳烷基氨基和芳氨基。烷基氨基和芳氨基是更优选的。
酯基的示例性的实例包括甲氧基羰基和乙氧基羰基。
烷基氨基的示例性的实例包括甲基氨基、乙基氨基、正丙基氨基、异丙基氨基、正丁基氨基、异丁基氨基、仲丁基氨基、叔丁基氨基、正戊基氨基、1-甲基正丁基氨基、2-甲基正丁基氨基、3-甲基正丁基氨基、1，1-二甲基正丙基氨基、1，2-二甲基正丙基氨基、2，2-二甲基正丙基氨基、1-乙基正丙基氨基、正己基氨基、1-甲基正戊基氨基、2-甲基正戊基氨基、3-甲基正戊基氨基、4-甲基正戊基氨基、1，1-二甲基正丁基氨基、1，2-二甲基正丁基氨基、1，3-二甲基正丁基氨基、2，2-二甲基正丁基氨基、2，3-二甲基正丁基氨基、3，3-二甲基正丁基氨基、1-乙基正丁基氨基、2-乙基正丁基氨基、1，1，2-三甲基正丙基氨基、1，2，2-三甲基正丙基氨基、1-乙基-1-甲基正丙基氨基和1-乙基-2-甲基正丙基氨基。
芳烷基氨基的示例性的实例包括苄基氨基、甲氧基羰基苯基甲基氨基、乙氧基羰基苯基甲基氨基、对甲基苯基甲基氨基、间甲基苯基甲基氨基、邻乙基苯基甲基氨基、间乙基苯基甲基氨基、对乙基苯基甲基氨基、2-丙基苯基甲基氨基、4-异丙基苯基甲基氨基、4-异丁基苯基甲基氨基、萘基甲基氨基、甲氧基羰基萘基甲基氨基和乙氧基羰基萘基甲基氨基。
芳基氨基的示例性的实例包括苯基氨基、甲氧基羰基苯基氨基、乙氧基羰基苯基氨基、萘基氨基、甲氧基羰基萘基氨基、乙氧基羰基萘基氨基、蒽基氨基、芘基氨基、联苯基氨基、三联苯基氨基和芴基氨基。
含烷氧基甲硅烷基的烷基氨基由含单烷氧基甲硅烷基的烷基氨基、含二烷氧基甲硅烷基的烷基氨基和含三烷氧基甲硅烷基的烷基氨基例示。示例性的实例包括3-三甲氧基甲硅烷基丙基氨基、3-三乙氧基甲硅烷基丙基氨基、3-二甲基乙氧基甲硅烷基丙基氨基、3-甲基二乙氧基甲硅烷基丙基氨基、N-(2-氨基乙基)-3-二甲基甲氧基甲硅烷基丙基氨基、N-(2-氨基乙基)-3-甲基二甲氧基甲硅烷基丙基氨基和N-(2-氨基乙基)-3-三甲氧基甲硅烷基丙基氨基。
芳氧基的示例性的实例包括苯氧基、萘氧基、蒽氧基、芘氧基、联苯氧基、三联苯氧基和芴氧基。
芳烷氧基的示例性的实例包括苄氧基、对甲基苯基甲基氧基、间甲基苯基甲基氧基、邻乙基苯基甲基氧基、间乙基苯基甲基氧基、对乙基苯基甲基氧基、2-丙基苯基甲基氧基、4-异丙基苯基甲基氧基、4-异丁基苯基甲基氧基和α-萘基甲基氧基。
以与本说明书早先描述的相同的方式，举例烷基、芳烷基、芳基和烷氧基。
可以通过用带有相应取代基的化合物取代三嗪环上的卤素原子将这些基团容易地引入。例如，如下面方案3所示，通过添加苯胺衍生物并引起反应，获得在至少一个链端上具有苯基氨基的超支化聚合物（20）。
[化学式10]
方案3
Figure BDA00003058669000161
在这些式中，X、R和R'如上面所限定。
此时，通过在进料有机单胺的同时使氰尿酰卤与二氨基芳基化合物反应，即在有机单胺存在下，可以获得具有低支化度的挠性超支化聚合物，其中所述超支化聚合物的刚度已经被降低。
因为依这样的方式获得的超支化聚合物在溶剂中具有优异的溶解性（是指聚集被抑制）并与交联剂具有优异的交联性，所以当与随后描述的交联剂组合用作组合物时是特别有利的。
烷基单胺、芳烷基单胺或芳基单胺可以在此用作有机单胺。
烷基单胺的示例性的实例包括甲胺、乙胺、正丙胺、异丙胺、正丁胺、异丁胺、仲丁胺、叔丁胺、正戊胺、1-甲基正丁胺、2-甲基正丁胺、3-甲基正丁胺、1，1-二甲基正丙胺、1，2-二甲基正丙胺、2，2-二甲基正丙胺、1-乙基正丙胺、正己胺、环己胺、1-甲基正戊胺、2-甲基正戊胺、3-甲基正戊胺、4-甲基正戊胺、1，1-二甲基正丁胺、1，2-二甲基正丁胺、1，3-二甲基正丁胺、2，2-二甲基正丁胺、2，3-二甲基正丁胺、3，3-二甲基正丁胺、1-乙基正丁胺、2-乙基正丁胺、1，1，2-三甲基正丙胺、1，2，2-三甲基正丙胺、1-乙基-1-甲基正丙胺、1-乙基-2-甲基正丙胺和2-乙基己胺。
芳烷基单胺的示例性的实例包括苄胺、对甲氧基羰基苄胺、对乙氧基羰基苄胺、对甲基苄胺、间甲基苄胺和邻甲氧基苄胺。
芳基单胺的示例性的实例包括苯胺、对甲氧基羰基苯胺、对乙氧基羰基苯胺、对甲氧基苯胺、1-萘胺、2-萘胺、蒽胺、1-氨基芘、4-联苯胺、邻苯基苯胺、4-氨基-对三联苯和2-氨基芴。
在这种情况下，将每当量氰尿酰卤所使用的有机单胺的量设置到优选0.05-500当量，更优选0.05-120当量，更加优选0.05-50当量。
为了抑制线性度和提高支化度，反应温度在这种情况下优选为60-150℃，更优选80-150℃，更加优选80-120℃。
然而，所述三种成分（有机单胺、氰尿酰卤和二氨基化合物）的混合可以在低温下进行，在这种情况下，将温度设置到优选大约-50℃至大约50℃，更优选大约-20℃至大约50℃，更加优选大约-20℃至大约10℃。通过在进料这样的有机单胺的同时进行该反应，可以进一步提高所得的超支化聚合物的折射率。在低温进料之后，优选不中断地（以单个步骤）提高温度至聚合温度并进行反应。
或者，可以在低温下进行两种成分（氰尿酰卤和二胺化合物）的混合，在这种情况下，将温度设置到优选大约-50℃至大约50℃，更优选大约-20℃至大约50℃，更加优选大约-20℃至大约10℃。在低温进料之后，优选不中断地（以单个步骤）提高温度至聚合温度并进行反应。
氰尿酰卤与二氨基化合物在此类有机单胺存在下的反应可以使用有机溶剂如上述那种进行。
本发明的成膜组合物必须包括上述含三嗪环的超支化聚合物，并且还可以包括其它成分，例如流平剂、表面活性剂和交联剂，只要这不干扰本发明的有利的效果。
表面活性剂的示例性实例包括以下非离子表面活性剂：聚氧乙烯烷基醚例如聚氧乙烯十二烷基醚、聚氧乙烯硬脂酰醚、聚氧乙烯十六烷基醚和聚氧乙烯油烯基醚；聚氧乙烯烷芳基醚例如聚氧乙烯辛基苯酚醚和聚氧乙烯壬基苯基醚；聚氧乙烯-聚氧丙烯嵌段共聚物；脱水山梨糖醇脂肪酸酯例如脱水山梨糖醇单月桂酸酯、脱水山梨糖醇单棕榈酸酯、脱水山梨糖醇单硬脂酸酯、脱水山梨糖醇单油酸酯、脱水山梨糖醇三油酸酯和脱水山梨糖醇三硬脂酸酯；和聚氧乙烯脱水山梨糖醇脂肪酸酯例如聚氧乙烯脱水山梨糖醇单月桂酸酯、聚氧乙烯脱水山梨糖醇单棕榈酸酯、聚氧乙烯脱水山梨糖醇单硬脂酸酯、聚氧乙烯脱水山梨糖醇三油酸酯和聚氧乙烯脱水山梨糖醇三硬脂酸酯；还包括含氟表面活性剂例如可以以商品名EF-TOP EF301、EF303和EF352(来自Mitsubishi Materials Electronic Chemicals Co.，Ltd.(以前是Jemco Co.))，Megafac F171、F173、R-08和R-30(DIC Corporation)，Fluorad FC430和FC431(Sumitomo3M Limited)，Asahiguard AG710和Surflon S-382、SC101、SC102、SC103、SC104、SC105和SC106(AsahiGlass Co.，Ltd.)；以及有机硅氧烷聚合物KP341(Shin-Etsu ChemicalCo.，Ltd.)和BYK-302、BYK-307、BYK-322、BYK-323、BYK-330、BYK-333、BYK-370、BYK-375和BYK-378(BYK-Chemie Japan K.K.)获得的那些。
这些表面活性剂可以单独使用或者可以组合使用两种或更多种。每100重量份超支化聚合物所使用的表面活性剂的量优选是0.0001-5重量份，更优选0.001-1重量份，更加优选0.01-0.5重量份。
对交联剂不特别限制，只要它是具有能够与本发明的超支化聚合物反应的取代基的化合物。
此类化合物由以下物质示例：具有交联形成取代基例如羟甲基或甲氧基甲基的蜜胺化合物，取代的脲化合物，含有交联形成取代基例如环氧基或氧杂环丁烷基的化合物，含有封闭异氰酸酯基的化合物，含有酸酐基的化合物，具有（甲基）丙烯酰基的化合物和酚醛塑料化合物。出于对耐热性和存储稳定性的考虑，优选含有环氧基、封闭异氰酸酯基或(甲基)丙烯酰基的化合物。
还优选封闭异氰酸酯基，因为其通过形成脲键而交联并且具有羰基，折射率不降低。
当用于聚合物链端的处理时，这些化合物具有至少一个交联形成取代基即可；然而，当用于聚合物之间的交联处理时，它们必须具有至少两个交联形成取代基。
环氧化合物在分子上具有至少两个环氧基。当在热固化期间使该化合物暴露于高温时，环氧环打开并且交联反应经由与本发明中使用的超支化聚合物的加成反应而进行。
交联剂的示例性实例包括三(2，3-环氧基丙基)异氰酸酯、1，4-丁二醇二缩水甘油醚、1，2-环氧基-4-(环氧基乙基)环己烷、甘油三缩水甘油醚、二甘醇二缩水甘油醚、2，6-二缩水甘油基苯基缩水甘油醚、1，1，3-三[对(2，3-环氧基丙氧基)苯基]丙烷、1,2-环己烷二羧酸二缩水甘油基酯、4，4′-亚甲基双(N，N-二缩水甘油基苯胺)、3，4-环氧基环己基甲基-3，4-环氧基环己烷羧酸酯、三羟甲基乙烷三缩水甘油醚、双酚A二缩水甘油醚和季戊四醇多缩水甘油醚。
可使用的商业产品的实例包括具有至少两个环氧基的环氧树脂，例如YH-434和YH-434L(来自Tohto Kasei Co.，Ltd.)；具有氧化环己烯结构的环氧树脂，例如Epolead GT-401、GT-403、GT-301和GT-302，以及Celloxide2021和Celloxide3000(都来自DaicelChemical Industries，Ltd.)；双酚A型环氧树脂例如Epikote(现在"JER")1001、1002、1003、1004、1007、1009、1010和828(都来自Japan Epoxy Resin Co.，Ltd.)；双酚F型环氧树脂，例如Epikote(现在为"JER")807(Japan Epoxy Resin Co.，Ltd.)；苯酚酚醛清漆型环氧树脂例如Epikote(现在"JER")152和154(Japan Epoxy Resin Co.，Ltd.)和Eppn201和202(Nippon Kayaku Co.，Ltd.)；甲酚酚醛清漆型环氧树脂例如EOCN-102、EOCN-103S、EOCN-104S、EOCN-1020、EOCN-1025和EOCN-1027(Nippon Kayaku Co.，Ltd.)和Epikote(现在"JER")180S75(Japan Epoxy Resin Co.，Ltd.)；脂环族环氧树脂例如Denacol EX-252(Nagase Chemtex Corporation)CY175、CY177和CY179(Ciba-Geigy AG)，Araldite CY-182、CY-192和CY-184(Ciba-Geigy AG)，Epiclon200和400(DIC Corporation)，EPIKOTE(现在"JER")871和872(Japan Epoxy Resin Co.，Ltd.)和ED-5661和ED-5662(Celanese Coating KK)和脂族聚缩水甘油醚例如Denacol EX-611、EX-612、EX-614、EX-622、EX-411、EX-512、EX-522、EX-421、EX-313、EX-314、EX-321(Nagase Chemtex Corporation)。
酸酐化合物是通过在两个羧酸分子之间进行脱水/缩合反应而获得的羧酸酐。当在热固化期间暴露于高温时，酸酐环打开并且交联反应经由与本发明中使用的超支化聚合物的加成反应而进行。
酸酐化合物的示例性的实例包括在分子中具有单个酸酐基的化合物，例如邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、纳迪克酸酐、甲基纳迪克酸酐、马来酸酐、琥珀酸酐、辛基琥珀酸酐和十二烯基琥珀酸酐；和在分子中具有两个酸酐基的化合物，例如1，2，3，4-环丁烷四羧酸二酐、均苯四酸酐、3，4-二羧基-1，2，3，4-四氢-1-萘琥珀酸二酐、双环[3.3.0]辛烷-2，4，6，8-四羧酸二酐、5-(2，5-二氧四氢-3-呋喃基)-3-甲基-3-环己烯-1，2-二羧酸酐、1，2，3，4-丁烷四羧酸二酐、3，3′，4，4′-二苯甲酮四羧酸二酐、3，3′，4，4′-联苯四羧酸二酐、2，2-双(3，4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐和1，3-二甲基-1，2，3，4-环丁烷四羧酸二酐。
（甲基）丙烯酸系化合物是在分子上具有两个或更多个（甲基）丙烯酰基的化合物。当在热固化期间暴露于高温时，交联反应经由与本发明中使用的超支化聚合物的加成反应而进行。
具有（甲基）丙烯酰基的化合物的示例性的实例包括乙二醇二丙烯酸酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、乙氧基化双酚A二丙烯酸酯、乙氧基化双酚A二甲基丙烯酸酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、乙氧基化甘油三丙烯酸酯、乙氧基化甘油三甲基丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四甲基丙烯酸酯、乙氧基化二季戊四醇六丙烯酸酯、聚甘油单环氧乙烷聚丙烯酸酯、聚甘油聚乙二醇聚丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇六甲基丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二甲基丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯、1，6-己二醇二甲基丙烯酸酯。
具有（甲基）丙烯酰基的以上化合物可以作为商业产品获得，它们的示例性的实例包括NK Ester A-200、A-400、A-600、A-1000、A-TMPT、UA-53H、1G、2G、3G、4G、9G、14G、23G、ABE-300、A-BPE-4、A-BPE-6、A-BPE-10、A-BPE-20、A-BPE-30、BPE-80N、BPE-100N、BPE-200、BPE-500、BPE-900、BPE-1300N、A-GLY-3E、A-GLY-9E、A-GLY-20E、A-TMPT-3EO、A-TMPT-9EO、ATM-4E和ATM-35E(都来自Shin-Nakamura Chemical Co.，Ltd.)；KAYARADTMDPEA-12、PEG400DA、THE-330和RP-1040(都来自Nippon Kayaku Co.，Ltd.)；M-210和M-350(来自Toagosei Co.，Ltd.)；KAYARADTMDPHA、NPGDA和PET30(Nippon Kayaku Co.，Ltd.)；和NK Ester A-DPH、A-TMPT、A-DCP、A-HD-N、TMPT、DCP、NPG、HD-N(都来自Shin-Nakamura Chemical Co.，Ltd.)。
含封闭异氰酸酯基的化合物是在分子上具有至少两个封闭异氰酸酯基、即已经用适合的保护基封闭了的异氰酸酯基（-NCO）和其中在热固化期间使该化合物暴露于高温下时、通过热解除去保护基（封闭部分）并且作为结果而形成的异氰酸酯基引起与树脂的交联反应的化合物。该化合物由分子上具有至少两个以下式的基团（该基团可以相同或可以各自不同）的化合物示例。
[化学式11]
Figure BDA00003058669000221
在该式中，Rb是在封闭部分上的有机基团。
这类化合物可以通过，例如，使合适的封闭剂与在分子上具有至少两个异氰酸酯基的化合物反应而得到。
在分子上具有至少两个异氰酸酯基的化合物的示例性实例包括多异氰酸酯例如异佛尔酮二异氰酸酯、1，6-六亚甲基二异氰酸酯、亚甲基双(4-环己基异氰酸酯)和三甲基六亚甲基二异氰酸酯，此外还有它们的二聚物和三聚物，以及它们与二醇、三醇、二胺或三胺的反应产物。
封闭剂的示例性的实例包括醇类例如甲醇、乙醇、异丙醇、正丁醇、2-乙氧基己醇、2-N，N-二甲基氨基乙醇、2-乙氧基乙醇和环己醇；酚类例如苯酚、邻硝基苯酚、对氯苯酚以及邻、间和对甲酚；内酰胺类例如ε-己内酰胺；肟例如丙酮肟、甲基乙基酮肟、甲基异丁基酮肟、环己酮肟、苯乙酮肟和二苯甲酮肟；吡唑类例如吡唑、3，5-二甲基吡唑和3-甲基吡唑和硫醇类例如十二烷硫醇和苯硫醇。
该含封闭异氰酸酯的化合物也可作为商业产品获得，它们的示例性实例包括B-830、B-815N、B-842N、B-870N、B-874N、B-882N、B-7005、B-7030、B-7075和B-5010(都来自Mitsui Chemicals Polyurethane，Inc.)；DuranateTM17B-60PX、TPA-B80E、MF-B60X、MF-K60X和E402-B80T(都来自Asahi Kasei Chemicals Corporation)；和KarenzMOI-BMTM(Showa Denko K.K.)。
氨基塑料化合物是在分子上含有至少两个甲氧基亚甲基的化合物。当在热固化期间暴露于高温时，交联反应通过与本发明中使用的超支化聚合物的脱甲醇化/缩合反应而进行。
蜜胺化合物的示例性的实例包括Cymel系列，例如六甲氧基甲基蜜胺（CymelTM303）、四丁氧基甲基甘脲（CymelTM1170）和四甲氧基甲基苯并胍胺（CymelTM1123）(都来自Nihon Cytec Industries，Inc.)；和NikalacTM系列，包括甲基化蜜胺树脂NikalacTMMW-30HM、MW-390、MW-100LM和MX-750LM和甲基化脲树脂NikalacTMMX-270、MX-280和MX-290(都来自Sanwa Chemical Co.，Ltd.)。
氧杂环丁烷化合物是分子上具有至少两个氧杂环丁烷基的化合物。当在热固化期间暴露于高温时，交联反应通过与本发明中使用的超支化聚合物的加成反应而进行。
具有氧杂环丁烷基的化合物的实例包括带有氧杂环丁烷基团的化合物OXT-221、OX-SQ-H和OX-SC(来自Toagosei Co.，Ltd.)。
酚醛塑料化合物是分子上具有至少两个羟基亚甲基的化合物。当在热固化期间暴露于高温时，交联反应通过与本发明中使用的超支化聚合物的脱水/缩合反应而进行。
酚醛塑料化合物的示例性的实例包括2，6-二羟基甲基-4-甲基苯酚、2，4-二羟基甲基-6-甲基苯酚、双(2-羟基-3-羟基甲基-5-甲基苯基)甲烷、双(4-羟基-3-羟基甲基-5-甲基苯基)甲烷、2，2-双(4-羟基-3，5-二羟基甲基苯基)丙烷、双(3-甲酰基-4-羟基苯基)甲烷、双(4-羟基-2，5-二甲基苯基)甲酰基甲烷和α，α-双(4-羟基-2，5-二甲基苯基)-4-甲酰基甲苯。
酚醛塑料化合物也可作为商业产品获得，它们的示例性实例包括26DMPC、46DMOC、DM-BIPC-F、DM-BIOC-F、TM-BIP-A、BISA-F、BI25X-DF和BI25X-TPA(都来自Asahi Organic Chemicals Industry Co.，Ltd.)。
这些交联剂可以单独使用或者可以组合使用两种或更多种。每100重量份超支化聚合物所使用的交联剂的量优选是1-100重量份。出于对耐溶剂性的考虑，下限优选是10重量份，更优选20重量份。出于控制折射率的控制的考虑，上限优选是50重量份，更优选30重量份。
当使用交联剂时，交联剂与超支化聚合物上的反应性端基取代基反应，这可以使达到诸如提高膜密度，提高耐热性和提高热松弛性能的有利效果成为可能。
还可以在本发明组合物制备期间按任何步骤添加除上述以外的成分。
本发明的成膜组合物，通过施涂到基础材料上并随后在必要时加热，能够形成所需膜。
可以使用任何适合的方法用于施涂所述组合物，例如旋涂、浸涂、流涂、墨喷印刷、喷涂、棒涂、凹版涂覆、槽涂、辊涂、转印、刷涂、刮刀涂覆或气刀涂覆。
所述基础材料的示例性的实例包括硅、氧化铟锡（ITO）涂覆的玻璃、氧化铟锌（IZO）涂覆的玻璃、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、塑料、玻璃、石英和陶瓷。也可以使用具有柔韧性的挠性基础材料。
对进行烘烤以使溶剂蒸发的温度不任何特别限制。例如，烘烤可以在40-400℃进行。在此情况下，为了达到更均匀的膜成型性或使反应在基础材料上进行，可以按两个或更多个阶段进行温度变化。
烘烤方法不特别限制。例如，可以使用热板或烘箱，并在适合的气氛下，例如在户外，在氮气或另一种惰性气体中，或在真空中进行溶剂蒸发。
对于烘烤温度和时间，应该选择与目标电子器件的工艺步骤相容的条件。应该选择满足所得的膜的物理值符合电子器件的所要求特性的烘烤条件。
因为已经以这样的方式获得的由本发明组合物制成的膜能够达到高耐热性、高透明性、高折射率、高耐光性、高溶解性和低体积收缩率，所以它可以有利地用作电子器件例如液晶显示器、有机电致发光（EL）显示器、光学半导体（LED）器件、固体摄像元件、有机薄膜太阳能电池、染料敏化太阳能电池和有机薄膜晶体管（TFT)的制作中的组件。
必要时，其它树脂（热塑性树脂或热固性树脂）可以包括在本发明组合物中。
此类其它树脂的示例性的、非限制性的实例包括以下热塑性树脂：聚烯烃树脂例如聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（EVA）和乙烯-丙烯酸乙酯共聚物（EEA）；环状烯烃树脂；聚苯乙烯树脂例如聚苯乙烯(PS)、高冲击聚苯乙烯(HIPS)、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)和甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物(MS)；聚碳酸酯树脂；氯乙烯树脂；聚酰胺树脂；聚酰亚胺树脂；(甲基)丙烯酸类树脂例如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)；聚酯树脂例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘酸乙二醇酯、聚萘酸丁二醇酯，聚乳酸(PLA)，聚-3-羟基丁酸，聚己内酯，聚琥珀酸丁二醇酯和聚乙二醇琥珀酸酯/己二酸酯；聚亚苯醚树脂；改性的聚亚苯醚树脂；聚缩醛树脂；聚砜树脂；聚苯硫醚树脂；聚乙烯醇树脂；聚乙醇酸；改性淀粉；乙酸纤维素和三乙酸纤维素；甲壳质和壳聚糖；和木质素。其它示例性的树脂还包括热固性树脂例如酚醛树脂、脲树脂、蜜胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚氨酯树脂和环氧树脂。
这些树脂可以单独使用或者可以组合使用两种或更多种。每100重量份超支化聚合物所使用的此类树脂的量优选是1-10,000重量份，更优选1-1,000重量份。
例如，可以通过在组合物中包括（甲基）丙烯酸酯化合物并使（甲基）丙烯酸酯化合物聚合而获得具有（甲基）丙烯酸系树脂的组合物。
（甲基）丙烯酸酯化合物的示例性的实例包括(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、四乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、聚乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、丙二醇二（甲基）丙烯酸酯、聚丙二醇二（甲基）丙烯酸酯、1,4-丁二醇二（甲基）丙烯酸酯、1,6-己二醇二（甲基）丙烯酸酯、新戊二醇二（甲基）丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸三环癸酯、三羟甲基丙烷三氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、三-2-羟乙基异氰脲酸酯三(甲基)丙烯酸酯、三-2-羟乙基异氰脲酸酯二(甲基)丙烯酸酯、1，9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油甲基丙烯酸酯丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、环氧(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯和氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。
这些（甲基）丙烯酸酯化合物的聚合，可以通过在光致自由基引发剂或热自由基引发剂存在光辐射或加热下进行。
光致自由基引发剂的实例包括苯乙酮、二苯甲酮、Michler苯甲酰基苯甲酸酯、戊基肟酯、四甲基单硫化秋兰姆和噻吨酮。
特别优选可光裂解的光致自由基引发剂。可光裂解的光致自由基引发剂列出在Saishin UV，Kōka Gijutsu[新近的UV固化技术]的第159页，（出版者，K.Takausu；由Gijutsu Joho Kyokai KK出版；1991）。
商业光致自由基引发剂的实例包括可以从BASF以商品名Irgacure184、369、651、500、819、907、784和2959，商品名CGI1700、CGI1750、CGI1850和CG24-61，商品名Darocur1116和1173，和商品名Lucirin TPO获得的那些；可以从UCB以Ubecryl P36获得的那种；和可以商品名Esacure KIP150、KIP65LT、KIP100F、KT37、KT55、KTO46和KIP75/B从Fratelli Lamberti公司获得的那些。
每100重量份（甲基）丙烯酸酯化合物优选使用0.1-15重量份、更优选1-10重量份光致自由基引发剂。
聚合中使用的溶剂由与上面对于成膜组合物所提及的那些相同的溶剂示例。
实施例
下面经由本发明的工作实施例和比较例更完全说明本发明，但是本发明不受这些实施例限制。实施例中的测定所使用的仪器如下。
1H-NMR
仪器：JEOL-ECX300(300MHz)
测定中使用的溶剂：CHCl3-d
基准材料：四甲基硅烷(TMS)(δ=0.0ppm)
GPC
仪器：HLC-8320GPC(Tosoh Corporation)
柱：Shodex KF-802.5+KF-803L
柱温：40℃
溶剂：20mM含三乙胺的四氢呋喃
检测器：UV(254nm)
校准曲线：聚苯乙烯标准样品
紫外线-可见光分光光度计
仪器：Shimadzu UV-3600(Shimadzu Corporation)
椭率计
仪器：VASE多入射角光谱椭率计(JA Woollam Japan)
热重/差热分析仪(TG-DTA)
仪器：TG-810(Rigaku Corporation)
升温速度：10℃/min
测定温度：25℃-750℃
耐光性试验
灯：低压汞灯
照度：20mW/cm2
膜厚度测定
椭率计
实施例1
含三嗪环的超支化聚合物[3]的合成
[化学式12]
Figure BDA00003058669000281
在氮气气氛下，将40.66g1,4-二噁烷倒入500mL四颈烧瓶中，然后将3.01g1,4-二氨基环己烷（0.026mol；Tokyo Chemical IndustryCo.,Ltd.）添加到二噁烷中并溶解在其中。向其中添加5.49g乙酸钠（Tokyo Chemical Industry），并进行回流。接下来，向其中添加3.59g2,4,6-三氯-1,3,5-三嗪[1]（0.02mol；Evonik Degussa）溶解在21.89g1,4-二噁烷中的溶液。在5分钟后，逐滴添加5.95g环己胺（0.06mol；Tokyo Chemical Industry）。在逐滴添加完成之后，搅拌该烧瓶内容物20分钟，然后逐滴添加20g离子交换水并持续搅拌1小时。将该反应混合物逐滴添加到392g离子交换水中以进行再沉淀。通过过滤收集沉淀物，再溶解在60g THF中，并将该溶液逐滴添加到500g离子交换水中以进行再沉淀，之后，通过过滤收集沉淀物。在150℃下在真空中干燥获得的固体8小时，产生5.69g目标超支化聚合物[3]（下面缩写为"TC-495"）。
图1显示对于TC-495测得的1H-NMR谱。如此获得的TC-495是具有式（1）的结构单元的化合物。TC-495的通过GPC测定的聚苯乙烯当量重均分子量Mw是900，且多分散度Mw/Mn是2.00。
折射率和透射率的测定
将0.1g实施例1中获得的TC-495溶解在0.9g环己酮中，获得透明的黄色溶液。使用旋涂机，将所得的溶液以100rpm旋涂5秒且以1,000rpm旋涂30秒而旋涂到玻璃基材上，之后通过在100℃下1分钟烘烤和在300℃下5分钟烘烤除去溶剂，从而获得膜。所得的膜在550nm下具有1.5917的折射率。
另外，测定所得的膜对波长400-800nm的光的透射率。结果示于图2中。
耐热性试验
将6.318mg实施例1中获得的TC-495添加到铂盘中，并按15℃/min的升温速度进行用TG-DTA的测定，结果5%重量损失温度是322℃。那些结果示于图3中。
实施例2
含三嗪环的超支化聚合物[3]的合成
在氮气气氛下，将20.08g1,4-二噁烷倒入300mL四颈烧瓶，然后将3.71g2,4,6-三氯-1,3,5-三嗪[1]（0.02mol；Evonik Degussa）添加到所述二噁烷中并在其中溶解。在室温下，向其中逐滴添加2.88g1,4-二氨基环己烷（0.025mol；Tokyo Chemical Industry）和2.01g环己胺（0.02mol；Tokyo Chemical Industry）溶解在13.39g1,4-二噁烷中的溶液。在30分钟后，使用转接管并在回流下逐滴添加其中已经添加了5.41g乙酸钠的27.38g1,4-二噁烷，从而使聚合开始。在2小时后，逐滴添加3.97g环己胺（0.04mol；Tokyo ChemicalIndustry）。30分钟后，逐滴添加50g离子交换水，停止聚合。将该反应混合物逐滴添加到392g离子交换水中以进行再沉淀。通过过滤收集沉淀物，再溶解在60g THF中，并将该溶液逐滴添加到500g离子交换水中以进行再沉淀，之后，通过过滤收集沉淀物。在150℃下在真空中干燥获得的固体8小时，产生4.44g目标超支化聚合物[3]（下面缩写为"TC-491"）。图4显示对于TC-491测得的1H-NMR谱。如此获得的TC-491是具有式（1）的结构单元的化合物。TC-491的通过GPC测定的聚苯乙烯当量重均分子量Mw是600，且多分散度Mw/Mn是2.52。
耐热性试验
通过与实施例1中相同的方法进行对实施例2中获得的TC-491的TG-DTA测定，结果5%重量损失温度是322℃。结果示于图5中。
实施例3
含三嗪环的超支化聚合物[3]的合成
在氮气气氛下，将40.66g1,4-二噁烷倒入300mL四颈烧瓶，然后添加2.88g1,4-二氨基环己烷（0.025mol；Tokyo ChemicalIndustry）和5.41g乙酸钠（0.066mol；Tokyo Chemical Industry）并进行回流。向其中逐滴添加3.70g2,4,6-三氯-1,3,5-三嗪[1]（0.02mol；Evonik Degussa）溶解在21.89g1,4-二噁烷中的溶液，之后逐滴添加20g离子交换水，从而使聚合开始。在1小时后，逐滴添加5.99g环己胺（0.06mol；Tokyo Chemical Industry），并在另外60分钟后停止聚合。将该反应混合物逐滴添加到400g离子交换水中以进行再沉淀。通过过滤收集沉淀物，再溶解在60g THF中，并将该溶液逐滴添加到500g离子交换水中以进行再沉淀，之后，通过过滤收集沉淀物。在150℃下在真空中干燥获得的固体8小时，产生5.15g目标超支化聚合物[3]（下面缩写为"TC-496"）。如此获得的TC-496是具有式（1）的结构单元的化合物。TC-496的通过GPC测定的聚苯乙烯当量重均分子量Mw是3,000，且多分散度Mw/Mn是3.18。
耐热性试验
通过与实施例1中相同的方法进行对实施例3中获得的TC-496的TG-DTA测定，结果5%重量损失温度是273℃。结果示于图6中。
实施例4
含三嗪环的超支化聚合物[5]的合成
[化学式13]
Figure BDA00003058669000301
在氮气气氛下，将40.88g1,4-二噁烷、2.86g1,2-二氨基环己烷（0.025mol；Tokyo Chemical Industry）、1.98g环己胺（0.02mol；Tokyo Chemical Industry）和5.44g乙酸钠添加到300mL四颈烧瓶中并搅拌。向其中逐滴添加3.75g2,4,6-三氯-1,3,5-三嗪[1]（0.02mol；Evonik Degussa）溶解在22.14g1,4-二噁烷中的溶液，从而使聚合开始。在2小时后，逐滴添加4.00g环己胺（0.06mol；TokyoChemical Industry）。30分钟后，逐滴添加20g离子交换水，然后搅拌烧瓶内容物1小时并停止聚合。如实施例1中那样进行纯化，产生2.10g目标超支化聚合物[5]（下面缩写为"TC-243"）。图7显示对于TC-243测得的1H-NMR谱。如此获得的TC-243是具有式（1）的结构单元的化合物。TC-243的通过GPC测定的聚苯乙烯当量重均分子量Mw是1,000，且多分散度Mw/Mn是4.42。
折射率和透射率的测定
将0.1g上面获得的TC-243溶解在0.9g环己酮中，获得透明的黄色溶液。使用旋涂机，将所得的溶液以100rpm旋涂5秒且以1,000rpm旋涂30秒而旋涂到玻璃基材上，之后通过在300℃下5分钟烘烤除去溶剂，从而获得膜。所得的膜在550nm下具有1.5820的折射率。
另外，测定所得的膜对波长400-800nm的光的透射率。结果示于图8中。
耐热性试验
通过与实施例1中相同的方法进行对上面获得的TC-243的TG-DTA测定，结果5%重量损失温度是330℃。结果示于图9中。
实施例5
含三嗪环的超支化聚合物[3]的合成
在氮气气氛下，将1.52g1,4-二氨基环己烷[2]（0.013mol；TokyoChemical Industry）和40mL二甲基乙酰胺倒入100mL四颈烧瓶，之后添加溶解在10mL二甲基乙酰胺中的1.86g2,4,6-三氯-1,3,5-三嗪[1]（0.01mol；Tokyo Chemical Industry）并进行聚合。在5分钟后，添加2.80g苯胺（0.03mol；Junsei Chemical Co.,Ltd.)，进行搅拌50分钟并停止聚合。通过与实施例1中相同的程序进行纯化，产生0.87g目标超支化聚合物[3]（下面缩写为"TC-418"）。图10显示对TC-418测得的1H-NMR谱。如此获得的TC-418是具有式（1）的结构单元的化合物。TC-418的通过GPC测定的聚苯乙烯当量重均分子量Mw是600，且多分散度Mw/Mn是1.11。
折射率和透射率的测定
将0.1g上面获得的TC-418溶解在0.9g环己酮中，获得透明的黄色溶液。使用旋涂机，将所得的溶液以100rpm旋涂5秒且以1,000rpm旋涂30秒而旋涂到玻璃基材上，之后通过在150℃下5分钟烘烤除去溶剂，从而获得膜。所得的膜在550nm下具有1.7050的折射率。
另外，测定所得的膜对波长400-800nm的光的透射率。结果示于图11中。
耐热性试验
通过与实施例1中相同的方法进行对上面获得的TC-418的TG-DTA测定，结果5%重量损失温度是377℃。结果示于图12中。
实施例6
含三嗪环的超支化聚合物[5]的合成
在氮气气氛下，将3.04g1,2-二氨基环己烷[4]（0.026mol；TokyoChemical Industry）、1.14g苯胺（0.012mol；Junsei ChemicalCo.,Ltd.)和40.77g1,4-二噁烷倒入300mL四颈烧瓶，之后在回流下逐滴添加溶解在22.14g1,4-二噁烷中的3.74g2,4,6-三氯-1,3,5-三嗪[1]（0.02mol；Evonik Degussa）。接下来，逐滴添加溶解在20g离子交换水中的5.41g乙酸钠，并进行聚合。在1小时后，逐滴添加4.80g环己胺（0.048mol；Tokyo Chemical Industry），进行搅拌1小时，并停止聚合。通过与实施例1中相同的程序进行纯化，产生2.67g目标超支化聚合物[5]（下面缩写为"TC-245"）。图13显示对于TC-245测得的1H-NMR谱。如此获得的TC-245是具有式（1）的结构单元的化合物。TC-425的通过GPC测定的聚苯乙烯当量重均分子量Mw是1,600，且多分散度Mw/Mn是3.56。
折射率的测定
将0.1g上面获得的TC-245溶解在0.9g环己酮中，获得透明的黄色溶液。使用旋涂机，将所得的溶液以100rpm旋涂5秒且以1,000rpm旋涂30秒而旋涂到玻璃基材上，之后通过在100℃下1分钟烘烤和在300℃下5分钟烘烤除去溶剂，从而获得膜。所得的膜在550nm下具有1.6200的折射率。
耐热性试验
通过与实施例1中相同的方法进行对上面获得的TC-245的TG-DTA测定，结果5%重量损失温度是318℃。结果示于图14中。
实施例7
含三嗪环的超支化聚合物[5]的合成
使用2.32g1,2-二氨基环己烷（0.02mol；Tokyo ChemicalIndustry）、1.14g苯胺（0.012mol；Junsei Chemical）、3.74g2,4,6-三氯-1,3,5-三嗪[1]（0.02mol；Evonik Degussa）和4.80g环己胺（0.048mol；Tokyo Chemical Industry）通过与实施例6中相同的程序进行聚合，产生4.42g目标超支化聚合物[5]（下面缩写为"TC-247"）。图15显示对于TC-247测得的1H-NMR谱。如此获得的TC-247是具有式（1）的结构单元的化合物。TC-247的通过GPC测定的聚苯乙烯当量重均分子量Mw是1,500，且多分散度Mw/Mn是2.99。
折射率的测定
将0.1g上面获得的TC-247溶解在0.9g环己酮中，获得透明的黄色溶液。使用旋涂机，将所得的溶液以100rpm旋涂5秒且以1,000rpm旋涂30秒而旋涂到玻璃基材上，之后通过在100℃下1分钟烘烤和在300℃下5分钟烘烤除去溶剂，从而获得膜。所得的膜在550nm下具有1.6264的折射率。
耐热性试验
通过与实施例1中相同的方法进行对上面获得的TC-247的TG-DTA测定，结果5%重量损失温度是308℃。结果示于图16中。
实施例8
含三嗪环的超支化聚合物[5]的合成
使用2.31g1,2-二氨基环己烷（0.02mol；Tokyo ChemicalIndustry）、1.71g苯胺（0.018mol；Junsei Chemical）、3.74g2,4,6-三氯-1,3,5-三嗪[1]（0.02mol；Evonik Degussa）和4.22g环己胺（0.042mol；Tokyo Chemical Industry）通过与实施例6中相同的程序进行聚合，产生4.72g目标超支化聚合物[5]（下面缩写为"TC-248"）。图17显示对于TC-248测得的1H-NMR谱。如此获得的TC-248是具有式（1）的结构单元的化合物。TC-248的通过GPC测定的聚苯乙烯当量重均分子量Mw是1,100，且多分散度Mw/Mn是2.12。
折射率的测定
将0.1g上面获得的TC-248溶解在0.9g环己酮中，获得透明的黄色溶液。使用旋涂机，将所得的溶液以100rpm旋涂5秒且以1,000rpm旋涂30秒而旋涂到玻璃基材上，之后通过在100℃下1分钟烘烤和在300℃下5分钟烘烤除去溶剂，从而获得膜。所得的膜在550nm下具有1.6481的折射率。
耐热性试验
通过与实施例1中相同的方法进行对上面获得的TC-248的TG-DTA测定，结果5%重量损失温度是320℃。
结果示于图18中。
实施例9
耐光性试验
使用旋涂机，将实施例1、4和6-8中制备的超支化聚合物中的每一种的10wt%环己酮溶液以100rpm旋涂5秒和以1500rpm旋涂30秒到尺度5cm×5cm的相应玻璃基材上，之后通过在100℃下的1分钟和在250℃下的5分钟烘烤除去溶剂，从而在每种情况下获得膜。另外，以100rpm旋涂5秒和以1,500rpm旋涂30秒将PMMA（Aldrich）的5%环己酮溶液作为比较例1和ARTON（等级：D4531F；JSRCorporation）的5wt%环己酮溶液作为比较例2旋涂到尺度5cm×5cm的相应玻璃基材上，之后通过在100℃下的1分钟烘烤和在250℃下的5分钟烘烤除去溶剂，从而在每种情况下获得膜。
将所述膜涂覆的基材各自分成四块，使分成的基材经历5J、10J和75J的光辐射，并进行辐射前后的折射率和膜厚度的评价。结果示于表1中。
表1
如表1中所示，在实施例1、4和6-8中获得的超支化聚合物中没有观察到在光辐射之后折射率和膜厚度的显著改变。
通过对比，在比较例1和2中使用的PMMA和ARTON的情况下，观察到膜厚度减小大约100nm。
这些结果证实含三嗪环的超支化聚合物具有好的耐光性，无论是否存在或不存在末端苯基。
实施例10
折射率调整和热固化试验
按相对于交联剂二季戊四醇六丙烯酸酯（Nippon Kayaku Co.,Ltd.)的10、30、50和70wt%的量添加实施例8中获得的超支化聚合物（TC-248），并制备具有10wt%的固体含量的环己烷溶液。以200rpm旋涂5秒和以1,500rpm旋涂30秒将该溶液旋涂到相应的玻璃基材上。然后通过在100℃下的1分钟烘烤和在250℃下的5分钟烘烤除去溶剂。测定如此获得的膜的折射率和膜厚度。结果示于表2中。
另外，将这些膜浸渍在环己酮中，5分钟后，进行喷雾干燥，之后与上述同样进行折射率和膜厚度测定。这些结果同样示于表2中。
表2
Figure BDA00003058669000361
实施例11
折射率改变和热固化试验
除了使用Takenate B882N（Mitsui Chemicals,Inc.)作为交联剂以外，与实施例10同样制备膜。在浸入环己酮前后测定所得的膜的折射率和膜厚度。结果示于表3中。
表3
如表2和3中所示，因为在热固化后没有观察到折射率和膜厚度的显著改变，所以很明显获得热固性组合物。此外，因为折射率随着超支化聚合物添加量上升而增加，所以发现本发明超支化聚合物充当折射率改进剂。
实施例12
含三嗪环的超支化聚合物[7]的合成
[化学式14]
Figure BDA00003058669000371
在氮气气氛下，将257.09g1,4-二噁烷、18.68g降冰片烷二胺[6]（0.162mol；Mitsui Fine Chemicals,Inc.)和6.11g环己胺（0.065mol；Tokyo Chemical Industry）添加到1,000mL四颈烧瓶中，接着搅拌和回流。向其中逐滴添加24.20g2,4,6-三氯-1,3,5-三嗪[1]（0.13mol；Evonik Degussa）溶解在138.43g1,4-二噁烷中的溶液，之后，搅拌该烧瓶内容物10分钟。逐滴添加35.19g乙酸钠（0.429mol；Junsei Chemical Co.,Ltd.)溶解在124g离子交换水中的溶液，从而启动聚合。在1小时后，逐滴添加32.2g环己胺（0.325mol；Tokyo Chemical Industry），并在另外60分钟后停止搅拌。与实施例1同样进行纯化，产生23.19g目标聚合化合物[7]（下面缩写为"T-NB"）。
获得的T-NB是具有式（1）的结构单元的化合物。T-NB的通过GPC测定的聚苯乙烯当量重均分子量Mw是1,800，且多分散度Mw/Mn是3.60。
因为T-NB不溶解在氘化氯仿或氘化DMSO中，不能测定1H-NMR谱。
折射率和透射率的测定
将0.5g获得的T-NBO溶解在4.5g环己酮中，获得透明的无色溶液。使用旋涂机，将所得的溶液以200rpm旋涂5秒且以1,500rpm旋涂30秒而旋涂到玻璃基材上，之后通过在250℃下5分钟烘烤除去溶剂，从而获得膜。所得的膜在550nm下具有1.6082的折射率。
另外，测定所得的膜对波长400-800nm的光的透射率。结果示于图19中。
耐热性试验
通过与实施例1中相同的方法进行对上面获得的T-NB的TG-DTA测定，结果5%重量损失温度是331℃。结果示于图20中。
实施例13
通过低温反应和同时苯胺加成而合成含三嗪环的超支化聚合物[5]
[化学式15]
Figure BDA00003058669000381
在氮气气氛下，将37.91g1,4-二噁烷、25.30g四氢呋喃、6.39g1,2-二氨基环己烷（0.056mol；Tokyo Chemical Industry）和5.22g苯胺（0.056mol）添加到100mL四颈烧瓶中，然后在丙酮干冰浴中冷却到-10℃。在100分钟的期间内向其中逐步添加7.38g2,4,6-三氯-1,3,5-三嗪[1]（0.04mol；Evonik Degussa）溶解在23.38g1,4-二噁烷中的溶液。接下来，在室温下60分钟搅拌后，再次将该体系冷却到-5至0℃，并缓慢地逐滴添加3.61g乙酸钠在10.71g水中的溶液。在60分钟搅拌后，在30分钟期间内逐滴将这种反应混合物添加到其中已经添加了37.91g1,4-二噁烷、7.22g乙酸钠和21.43g水并加热到85℃的200mL四颈烧瓶中。在逐滴添加之后，进行搅拌60分钟，从而进行聚合。接下来，逐滴添加6.35g环己胺（0.064mol；TokyoChemical Industry），进行搅拌60分钟，并停止聚合。
将该反应混合物冷却到40℃，之后通过使该体系静置除去水相，然后进行液/液分离。接下来，将24.29g28%氨水添加到所回收的有机相中，之后搅拌该体系，然后静置，随后通过液体/液体分离收集有机相。将该有机相逐滴添加到516g离子交换水中以进行再沉淀，之后进行过滤，产生8.25g目标聚合化合物[5]（下面缩写为"T-250-2"）。
图21显示对于TC-250-2测得的1H-NMR谱。如此获得的TC-250-2是具有式（1）的结构单元的化合物。TC-250-2的通过GPC测定的聚苯乙烯当量重均分子量Mw是1,200，且多分散度Mw/Mn是2.31。
折射率的测定
将1.0g上面获得的TC-250-2溶解在5.67g环己酮中，获得透明的黄色溶液。使用旋涂机，将所得的聚合物清漆以200rpm旋涂5秒且以1,500rpm旋涂30秒而旋涂到玻璃基材上，之后通过在250℃下5分钟烘烤除去溶剂，从而获得膜。所得的膜在589nm下具有1.6753的折射率。

Claims (16)

1.一种含三嗪环的超支化聚合物，其特征在于，包含下式（1）的重复单元结构，
[化学式1]
Figure FDA00003058668900011
其中R和R'各自独立地是氢原子或烷基、烷氧基、芳基或芳烷基；和A是可以具有含1-20个碳的支链或脂环结构的亚烷基。
2.根据权利要求1的含三嗪环的超支化聚合物，其中A是具有含3-20个碳的脂环结构的亚烷基。
3.根据权利要求1的含三嗪环的超支化聚合物，其中A是至少一个选自下面式（2）-（14）的部分的部分，
[化学式2]
Figure FDA00003058668900012
R1和R2各自独立地是可以具有含1-5个碳的支链结构的亚烷基。
4.根据权利要求3的含三嗪环的超支化聚合物，其中A具有式（2）。
5.根据权利要求1的含三嗪环的超支化聚合物，其中所述重复单元结构具有下式（15），
[化学式3]
Figure FDA00003058668900021
6.根据权利要求1的含三嗪环的超支化聚合物，其中所述重复单元结构具有下式（16），
[化学式4]
Figure FDA00003058668900022
7.根据权利要求1-6的任一项的含三嗪环的超支化聚合物，其中所述聚合物在至少一端上被烷基、芳烷基、芳基、烷基氨基、含烷氧基甲硅烷基的烷基氨基、芳烷基氨基、芳氨基、烷氧基、芳烷氧基、芳氧基或酯基封端。
8.根据权利要求7的含三嗪环的超支化聚合物，其中所述聚合物具有至少一个末端三嗪环，该三嗪环被烷基、芳烷基、芳基、烷基氨基、含烷氧基甲硅烷基的烷基氨基、芳烷基氨基、芳氨基、烷氧基、芳烷氧基、芳氧基或酯基封端。
9.一种成膜组合物，其包含权利要求1-8的任一项的含三嗪环的超支化聚合物。
10.一种膜，其包含权利要求1-8的任一项的含三嗪环的超支化聚合物。
11.一种膜，其由权利要求9的成膜组合物获得。
12.一种电子器件，其包含基础材料和在该基础材料上形成的权利要求10或11的膜。
13.一种光学构件，其包含基础材料和在该基础材料上形成的权利要求10或11的膜。
14.一种固体摄像元件，其由电荷耦合器件或互补金属氧化物半导体形成，该传感器包括至少一个权利要求10或11的膜的层。
15.一种固体摄像元件，其包括权利要求10或11的膜作为滤色器上的平坦化层。
16.一种固体摄像元件的透镜材料、平坦化材料或包埋材料，其中所述材料包含权利要求1-8的任一项的含三嗪环的超支化聚合物。
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