CN103131344A - 透明导电膜用粘合剂层、带粘合剂层的透明导电膜、透明导电层叠体以及触控面板 - Google Patents
透明导电膜用粘合剂层、带粘合剂层的透明导电膜、透明导电层叠体以及触控面板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103131344A CN103131344A CN2012105147624A CN201210514762A CN103131344A CN 103131344 A CN103131344 A CN 103131344A CN 2012105147624 A CN2012105147624 A CN 2012105147624A CN 201210514762 A CN201210514762 A CN 201210514762A CN 103131344 A CN103131344 A CN 103131344A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- binder layer
- transparent conductive
- nesa coating
- conductive film
- sensitive adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
- C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/385—Acrylic polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F265/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of unsaturated monocarboxylic acids or derivatives thereof as defined in group C08F20/00
- C08F265/04—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of unsaturated monocarboxylic acids or derivatives thereof as defined in group C08F20/00 on to polymers of esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F265/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of unsaturated monocarboxylic acids or derivatives thereof as defined in group C08F20/00
- C08F265/04—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of unsaturated monocarboxylic acids or derivatives thereof as defined in group C08F20/00 on to polymers of esters
- C08F265/06—Polymerisation of acrylate or methacrylate esters on to polymers thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F271/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of nitrogen-containing monomers as defined in group C08F26/00
- C08F271/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of nitrogen-containing monomers as defined in group C08F26/00 on to polymers of monomers containing heterocyclic nitrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L25/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
- C08L25/04—Homopolymers or copolymers of styrene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D151/00—Coating compositions based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D151/003—Coating compositions based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Coating compositions based on derivatives of such polymers grafted on to macromolecular compounds obtained by reactions only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/08—Macromolecular additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09J133/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J151/00—Adhesives based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J151/003—Adhesives based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers grafted on to macromolecular compounds obtained by reactions only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/29—Laminated material
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/314—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive layer and/or the carrier being conductive
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2425/00—Presence of styrenic polymer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2451/00—Presence of graft polymer
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Position Input By Displaying (AREA)
Abstract
本发明涉及透明导电膜用粘合剂层、带粘合剂层的透明导电膜、透明导电层叠体以及触控面板。本发明提供具有作为透明导电膜用粘合剂层的透明性并且可以防止由所述图案化造成的外观变差的透明导电膜用粘合剂层。一种在具有图案化的透明导电薄膜的透明导电膜中使用的粘合剂层,其中,所述粘合剂层由丙烯酸类粘合剂组合物形成,所述丙烯酸类粘合剂组合物含有将含有(甲基)丙烯酸烷基酯的单体成分聚合而得到的丙烯酸类聚合物和苯乙烯类低聚物,并且相对于所述丙烯酸类聚合物100重量份,所述苯乙烯类低聚物的含量为30~150重量份,并且所述粘合剂层的折射率为1.50以上,以厚度30μm测定时的雾度值为2%以下。
Description
技术领域
本发明涉及在具有图案化的透明导电薄膜的透明导电膜中使用的粘合剂层以及具有该粘合剂层的带粘合剂层的透明导电膜。另外,本发明涉及使用所述带粘合剂层的透明导电膜的透明导电层叠体。这些带粘合剂层的透明导电膜和透明导电层叠体,在经过适当的加工处理后,可以用于液晶显示器、电致发光显示器等显示器方式、或光学方式、超声波方式、静电电容方式、电阻膜方式等的触控面板等中的透明电极。特别地,本发明的带粘合剂层的透明导电膜适合用于静电电容方式的触控面板的输入装置的电极基板。
背景技术
以往,作为透明导电膜,已知在透明膜基材上层叠有透明导电薄膜(例如,ITO膜)的透明导电膜。另外,透明导电膜以在膜基材中未设置透明导电薄膜的一侧设置有用于与其它构件粘贴的粘合剂层的、带粘合剂层的透明导电膜的形式使用。
在所述透明导电膜或带粘合剂层的透明导电膜用于静电电容方式的触控面板的电极基板时,所述透明导电薄膜使用图案化的薄膜(专利文献1)。具有这样的图案化的透明导电薄膜的带粘合剂层的透明导电膜,与其它透明导电膜等一起层叠使用,并且适合用于可以同时用两个以上的指头操作的触控方式的输入装置。
但是,将透明导电薄膜图案化时,通过图案化在透明导电薄膜上产生高差,从而图案化部与非图案化部的差异明显,外观变差。即,来自观察面侧的外部光由透明导电薄膜反射时、或者来自显示元件侧 的内部光透过透明导电薄膜时,有无图案化变得明显,从而外观变差。
因此,提出了在隔着由高折射率层和低折射率层构成的锚固涂层形成透明导电薄膜时,通过调节各锚固涂层的膜厚而难以观察到透明导电薄膜的图案的透明导电膜(专利文献2)。另外,提出了通过在透明导电膜上层叠着色层等用于降低光线透射率的层而难以观察到透明导电薄膜的图案的透明导电膜(专利文献3)。另外,研究了减少透明导电薄膜的图案化部与非图案化部的透光率差或反射率差,从而难以观察到透明导电薄膜的图案化的技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2009-076432号公报
专利文献2:日本特开2010-015861号公报
专利文献3:日本特开2010-027391号公报
发明内容
由于所述图案化导致的外观变差,特别是在为了使所述透明导电薄膜结晶而对所述透明导电膜实施加热处理时变得显著。另外,由于所述图案化而产生的透明导电薄膜的高差而产生外观变差。
本发明的目的在于提供一种透明导电膜用粘合剂层,其为在具有图案化的透明导电薄膜的透明导电膜中使用的粘合剂层,其具有作为透明导电膜用粘合剂层的透明性,并且可以防止通过所述图案化导致的外观变差。
另外,本发明的目的在于提供具有图案化的透明导电薄膜并且在该透明导电薄膜上还具有所述粘合剂层的带粘合剂层的透明导电膜,并且提供使用所述带粘合剂层的透明导电膜的透明导电层叠体,并且提供使用所述带粘合剂层的透明导电膜或透明导电层叠体的触控面 板。
本发明人等为了解决所述课题进行了广泛深入的研究,结果发现,通过下述的透明导电膜用粘合剂层等可以实现所述目的,并且完成了本发明。
即,本发明涉及一种透明导电膜用粘合剂层,其为用于具有图案化的透明导电薄膜的透明导电膜的粘合剂层,其特征在于,
所述粘合剂层由丙烯酸类粘合剂组合物形成,所述丙烯酸类粘合剂组合物含有将含有(甲基)丙烯酸烷基酯的单体成分聚合而得到的丙烯酸类聚合物和苯乙烯类低聚物,并且相对于所述丙烯酸类聚合物100重量份,所述苯乙烯类低聚物的含量为30~150重量份,并且
所述粘合剂层的折射率为1.50以上,
以厚度30μm测定时的雾度值为2%以下。
所述的透明导电膜用粘合剂层中,优选所述苯乙烯类低聚物的软化点为95℃以下。
所述的透明导电膜用粘合剂层中,作为形成所述丙烯酸类聚合物的单体成分,优选使用含有作为可共聚单体的含芳香族基团单体的单体成分。所述含芳香族基团单体优选通过接枝聚合引入到所述丙烯酸类聚合物中。
所述的透明导电膜用粘合剂层中,作为所述丙烯酸类聚合物,优选使用将含有(甲基)丙烯酸烷基酯的单体成分进行辐射聚合而得到的聚合物。
另外,本发明涉及一种带粘合剂层的透明导电膜,其中,
在第一透明塑料膜基材的一个面上具有图案化的透明导电薄膜,并且在该透明导电薄膜上还具有前述的粘合剂层。
所述的带粘合剂层的透明导电膜中,所述透明导电薄膜,优选隔着至少一层底涂层设置在第一透明塑料膜基材上。
所述的带粘合剂层的透明导电膜中,优选第一透明塑料膜基材的未设置所述透明导电薄膜的另一个面上设置有低聚物防止层。
另外,本发明涉及一种透明导电层叠体,其特征在于,在所述的带粘合剂层的透明导电膜的粘合剂层上还粘贴有第二透明塑料膜基材。
另外,本发明涉及一种触控面板,其特征在于,所述的带粘合剂层的透明导电膜或透明导电层叠体用作电极板。
发明效果
一般认为,具有图案化的透明导电薄膜的透明导电膜中,透明导电薄膜的图案化部与非图案化部的反射率差是造成外观变差的原因。本发明的粘合剂层,为含有苯乙烯类低聚物的折射率大的粘合剂层,并且雾度为2%以下,具有透明性。将该粘合剂层粘贴到图案化的透明导电薄膜上时,可以减少图案化部与非图案化部的反射率差,从而抑制透明导电薄膜的图案化的外观变差。
附图说明
图1是表示本发明的带粘合剂层的透明导电膜的一例的剖视图。
图2是表示本发明的带粘合剂层的透明导电膜的一例的剖视图。
图3是表示本发明的透明导电层叠体的一例的剖视图。
图4是表示本发明的透明导电层叠体的一例的剖视图。
图5是从实施例的<高差吸收性>的评价中使用的带印刷高差的玻璃上部观察的图。
符号说明
1 第一透明塑料膜基材
2 透明导电薄膜层
3 粘合剂层
4 脱模膜
5 底涂层
6 低聚物防止层
具体实施方式
首先,对本发明的透明导电膜用粘合剂层进行说明。本发明的透明导电膜用粘合剂层,由含有丙烯酸类聚合物的丙烯酸类粘合剂组合物形成。丙烯酸类聚合物是将以(甲基)丙烯酸烷基酯作为主要成分的单体成分聚合而得到的聚合物。
作为构成所述丙烯酸类聚合物的主要骨架的(甲基)丙烯酸烷基酯,可以例示直链或支链烷基的碳原子数1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯。例如,作为所述烷基,可以例示:甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、戊基、己基、环己基、庚基、2-乙基己基、异辛基、壬基、癸基、异癸基、十二烷基、异肉豆蔻基、月桂基、十三烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基等。它们可以单独使用或者组合使用。这些烷基的碳原子数优选2~14,更优选2~6。
所述丙烯酸类聚合物中,为了改善胶粘性或耐热性,可以通过共聚而引入一种以上具有(甲基)丙烯酰基或乙烯基等具有不饱和双键的可聚合官能团的可共聚单体。作为这样的可共聚单体的具体例,可以列举例如:含羟基单体,如(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸-6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸-8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸-10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸-12-羟基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羟甲基环己基)甲酯等;含羧基单体,如(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧乙酯、 (甲基)丙烯酸羧戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等;含酸酐基单体,如马来酸酐、衣康酸酐等;丙烯酸的己内酯加成物;含磺酸基单体,如苯乙烯磺酸、烯丙磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸等;含磷酸基单体,如丙烯酰磷酸-2-羟基乙酯等。
另外,作为改性目的的单体例,也可以列举:(N-取代的)酰胺类单体,如(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基丙烷(甲基)丙烯酰胺等;(甲基)丙烯酸烷基氨基烷基酯类单体,如(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸-N,N-二甲氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁氨基乙酯等;(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯类单体,如(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等;琥珀酰亚胺类单体,如N-(甲基)丙烯酰氧亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰氧六亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰氧八亚甲基琥珀酰亚胺、N-丙烯酰吗啉等;马来酰亚胺类单体,如N-环己基马来酰亚胺、N-异丙基马来酰亚胺、N-月桂基马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺等;衣康酰亚胺类单体,如N-甲基衣康酰亚胺、N-乙基衣康酰亚胺、N-丁基衣康酰亚胺、N-辛基衣康酰亚胺、N-2-乙基己基衣康酰亚胺、N-环己基衣康酰亚胺、N-月桂基衣康酰亚胺等;等。
另外,作为改性单体,也可以使用:乙烯基类单体,如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基羧酸酰胺类、N-乙烯基己内酰胺等;含氰基单体,如丙烯腈、甲基丙烯腈等;含环氧基丙烯酸类单体,如(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等;二醇类丙烯酸酯单体,如(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸聚丙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇酯等;丙烯酸酯类单体,如(甲基)丙烯酸四氢糠酯、含氟(甲基)丙烯酸酯、聚硅氧烷(甲基)丙烯酸酯、2-甲氧基乙基丙烯酸酯等;等。另外,可以列举异戊二烯、丁二烯、异丁烯、乙烯基醚等。
另外,作为上述以外的可共聚单体,可以列举含有硅原子的硅烷类单体等。作为硅烷类单体,可以列举例如:3-丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、4-乙烯基丁基三甲氧基硅烷、4-乙烯基丁基三乙氧基硅烷、8-乙烯基辛基三甲氧基硅烷、8-乙烯基辛基三乙氧基硅烷、10-甲基丙烯酰氧癸基三甲氧基硅烷、10-丙烯酰氧癸基三甲氧基硅烷、10-甲基丙烯酰氧癸基三乙氧基硅烷、10-丙烯酰氧癸基三乙氧基硅烷等。
另外,作为可共聚单体,也可以使用三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、双酚A二缩水甘油基醚二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性的二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸与多元醇的酯化物等具有两个以上(甲基)丙烯酰基、乙烯基等不饱和双键的多官能单体、或者在聚酯、环氧化合物、氨基甲酸酯等骨架上加成两个以上作为与单体成分同样的官能团的(甲基)丙烯酰基、乙烯基等不饱和双键而得到的聚酯(甲基)丙烯酸酯、环氧(甲基)丙烯酸酯、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯等。
关于丙烯酸类聚合物,在全部构成单体的重量比率中,以(甲基)丙烯酸烷基酯作为主要成分,丙烯酸类聚合物中所述可共聚单体的比例没有特别限制,所述可共聚单体的比例在全部构成单体的重量比率中优选为约0~约20%,更优选约0.1~约15%,进一步优选约0.1~约10%。
这些可共聚单体中,从胶粘性、耐久性的观点考虑,优选使用含羟基单体。含羟基单体在粘合剂组合物含有交联剂的情况下成为与交联剂的反应点。含有羟基单体等与分子间交联剂的反应性良好,因此 优选用于提高所得到的粘合剂层的凝聚性或耐热性。作为可共聚单体含有含羟基单体时,其比例在全部构成单体的重量比率中,优选为0.01~15%,更优选0.03~10%,进一步优选0.05~7%。
另外,含羧基单体有可能腐蚀作为本发明的粘合剂层的被粘物的透明导电薄膜(ITO等金属氧化物的薄膜)。因此,优选不使用含羧基单体作为可共聚单体,但是,含有含羧基单体作为可共聚单体时,其比例在全部构成单体的重量比率中优选为1重量%以下,进一步优选0.5重量%以下,更进一步优选0.1重量%以下。同样地,对于含酸酐基单体、含磺酸基单体、含磷酸基单体等具有酸基的单体,也优选以前述比例使用。
另外,为了调节丙烯酸类聚合物的折射率(增大折射率)并且调节所得到的粘合剂层,以及从粘合特性、耐久性、相位差的调节等观点考虑,在丙烯酸类聚合物的制造时,优选使用含芳香族基团单体作为可共聚单体。作为含芳香族基团单体,可以使用具有(甲基)丙烯酰基或乙烯基等具有不饱和双键的可聚合官能团、并且具有芳香族基团的单体。作为含芳香族基团单体,可以列举例如:苯乙烯类单体,如苯乙烯、α-甲基苯乙烯等;乙烯基甲苯类单体,如乙烯基甲苯、α-乙烯基甲苯等;具有杂环的乙烯基单体,如乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基哌啶、乙烯基哌嗪、乙烯基吡嗪、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基唑、乙烯基吗啉等;含有芳香环的(甲基)丙烯酸烷基酯,如(甲基)丙烯酸苯氧乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等;含有杂环的(甲基)丙烯酸类单体,如N-丙烯酰吗啉、N-丙烯酰哌啶、N-甲基丙烯酰哌啶、N-丙烯酰吡咯烷等等。这些含芳香族基团单体中,从折射率和相容性的观点考虑,优选苯乙烯类单体。
丙烯酸类聚合物中所述含芳香族基团单体的比例,在丙烯酸类聚合物的全部构成单体(100重量%)的重量比率中,可以以50重量%以下的比例含有。另外,含芳香族基团单体的含有率优选为1~35%, 进一步优选10~40%,更进一步优选20~35%。
本发明的丙烯酸类聚合物,通常使用重均分子量在50万~300万范围内的聚合物。如果考虑耐久性、特别是耐热性,则优选使用重均分子量70万~270万的聚合物。进一步优选80万~250万的聚合物。重均分子量小于50万时,从耐热性的方面考虑不优选。另外,重均分子量超过300万时,为了调节到用于涂布的粘度需要大量的稀释溶剂,成本上升,因此不优选。另外,重均分子量是指通过GPC(凝胶渗透色谱法)测定,并通过聚苯乙烯换算而得到的值。
这样的丙烯酸类聚合物的制造,可以适当选择溶液聚合、本体聚合、乳液聚合、各种自由基聚合等公知的制造方法。
另外,在溶液聚合中,作为聚合溶剂,可以使用例如乙酸乙酯、甲苯等。作为具体的溶液聚合例,在氮气等惰性气体的气流中,添加聚合引发剂,通常在约50~约70℃、约5~约30小时的反应条件下进行反应。
自由基聚合中使用的聚合引发剂、链转移剂、乳化剂等没有特别限制,可以适当选择使用。另外,丙烯酸类聚合物的重均分子量可以通过聚合引发剂、链转移剂的使用量、反应条件进行控制,可以根据它们的种类适当调节其使用量。
作为聚合引发剂,可以列举例如:偶氮类引发剂,如2,2’-偶氮二异丁腈、2,2’-偶氮二(2-脒基丙烷)二盐酸盐、2,2’-偶氮二[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二盐酸盐、2,2’-偶氮二(2-甲基丙脒)二硫酸盐、2,2’-偶氮二(N,N’-二亚甲基异丁基脒)、2,2’-偶氮二[N-(2-羧基乙基)-2-甲基丙脒]水合物(和光纯药制,VA-057)等;过硫酸盐,如过硫酸钾、过硫酸铵等;过氧化物类引发剂,如过氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、过氧化二碳酸二(4-叔丁基环己基)酯、过氧化二碳酸二仲丁酯、过氧 化新癸酸叔丁酯、过氧化特戊酸叔己酯、过氧化特戊酸叔丁酯、过氧化二月桂酰、过氧化二正辛酰、1,1,3,3-四甲基丁基过氧基-2-乙基己酸酯、过氧化二(4-甲基苯甲酰)、过氧化二苯甲酰、过氧化异丁酸叔丁酯、1,1-二(叔己基过氧基)环己烷、叔丁基过氧化氢、过氧化氢等;过氧化物与还原剂组合成的氧化还原类引发剂,如过硫酸盐与亚硫酸氢钠的组合、过氧化物与抗坏血酸钠的组合等;等,但是不限于这些。
所述聚合引发剂可以单独使用或者两种以上混合使用,作为整体的含量相对于100重量份单体优选为约0.005~约1重量份,更优选约0.02~约0.5重量份。
作为链转移剂,可以列举例如:月桂基硫醇、缩水甘油基硫醇、巯基乙酸、2-巯基乙醇、巯基乙酸、巯基乙酸-2-乙基己酯、2,3-二巯基-1-丙醇等。链转移剂可以单独使用也可以两种以上混合使用,作为整体的含量相对于单体100重量份为约0.1重量份以下。
另外,作为乳液聚合时使用的乳化剂,可以列举例如:阴离子型乳化剂,如月桂基硫酸钠、月桂基硫酸铵、十二烷基苯磺酸钠、聚氧化乙烯烷基醚硫酸铵、聚氧化乙烯烷基苯基醚硫酸钠等;非离子型乳化剂,如聚氧化乙烯烷基醚、聚氧化乙烯烷基苯基醚、聚氧化乙烯脂肪酸酯、聚氧化乙烯-聚氧化丙烯嵌段共聚物等;等。这些乳化剂可以单独使用或者两种以上组合使用。
另外,作为反应性乳化剂,作为引入了丙烯基、烯丙醚基等可自由基聚合官能团的乳化剂,具体地可以列举例如:アクアロンHS-10、HS-20、KH-10、BC-05、BC-10、BC-20(以上均为第一工业制药公司制造)、アデカリアソ一プSE10N(旭电化工公司制造)等。反应性乳化剂在聚合后进入聚合物链,因此耐水性更好,因此优选。乳化剂的使用量相对于单体成分100重量份优选为0.3~5重量份,从聚合稳定性和机械稳定性的观点考虑,更优选0.5~1重量份。
另外,丙烯酸类聚合物为共聚物时,共聚物的形态可以为无规共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物等任意一种。使用所述含芳香族基团单体作为可共聚单体时,将以(甲基)丙烯酸烷基酯作为主要成分的丙烯酸类聚合物作为主链、并且使用含有含芳香族基团单体的单体成分作为侧链进行接枝聚合,从提高与后面添加的苯乙烯类低聚物的相容性的观点考虑是优选的。接枝聚合例如可以在制造作为主链的丙烯酸类聚合物后,在聚合引发剂的存在下使用于接枝聚合的单体成分与其聚合来进行。另外,用于接枝聚合的单体成分的比例,在所得到的丙烯酸类聚合物的全部构成单体(100重量%)的重量比率中,以50重量%以下的比例含有,这从胶粘性的观点考虑是优选的,进一步优选10~40重量%,更进一步优选20~35重量%。用于接枝聚合的单体成分中含芳香族基团单体的比例,在丙烯酸类聚合物的全部构成单体(100重量%)的重量比率中,优选为10~50重量%,更优选20~35重量%。用于接枝聚合的单体成分中,可以含有上述的(甲基)丙烯酸烷基酯或可共聚单体。作为可共聚单体,优选含羟基单体等。另外,用于接枝聚合的单体成分,可以不全部聚合到主链,也可以作为独立的聚合物与所得到的接枝共聚物一起存在。
另外,形成本发明的粘合剂层的所述丙烯酸类聚合物,可以通过将含有(甲基)丙烯酸烷基酯作为主要成分的单体成分进行辐射聚合来得到。
在通过辐射聚合制造所述丙烯酸类聚合物时,通过照射电子射线、紫外线等辐射线将所述单体成分聚合。在通过电子射线进行所述辐射聚合时,不特别需要使所述单体成分含有光聚合引发剂,但是,在通过紫外线进行所述辐射聚合时,使用光聚合引发剂。光聚合引发剂只要是通过紫外线产生自由基,并且引发光聚合的物质则没有特别限制,可以适当使用通常使用的任意一种光聚合引发剂。可以使用例如:苯偶姻醚类光聚合引发剂、苯乙酮类光聚合引发剂、α-酮醇类光聚合引 发剂、光活性肟类光聚合引发剂、苯偶姻类光聚合引发剂、联苯酰类光聚合引发剂、二苯甲酮类光聚合引发剂、缩酮类光聚合引发剂、噻吨酮类光聚合引发剂等。
具体而言,作为苯偶姻醚类光聚合引发剂,可以列举例如:苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻丙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻异丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、茴香醚甲醚等。作为苯乙酮类光聚合引发剂,可以列举例如:2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羟基环己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-叔丁基二氯苯乙酮等。作为α-酮醇类光聚合引发剂,可以列举例如:2-甲基-2-羟基苯丙酮、1-[4-(2-羟基乙基)苯基]-2-羟基-2-甲基-丙烷-1-酮等。作为光活性肟类光聚合引发剂,可以列举例如:1-苯基-1,2-丙二酮-2-(O-乙氧羰基)肟等。作为苯偶姻类光聚合引发剂,可以列举例如:苯偶姻等。作为联苯酰类光聚合引发剂,例如包括联苯酰等。作为二苯甲酮类光聚合引发剂,例如包括:二苯甲酮、苯甲酰苯甲酸、3,3’-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羟基环己基苯基酮等。缩酮类光聚合引发剂中包含例如联苯酰二甲基缩酮等。噻吨酮类光聚合引发剂中包含例如噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,4-二氯噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮、十二烷基噻吨酮等。
所述光聚合引发剂的使用量没有特别限制,相对于单体成分100重量份优选为0.01~5重量份,更优选0.03~3重量份。
另外,在通过辐射聚合制造丙烯酸类聚合物时,所述单体成分从操作性的观点考虑,优选调节粘度。该单体成分的粘度调节,例如可以通过使单体成分的一部分聚合来进行。使单体成分的一部分聚合时,优选以单体成分的聚合率为10重量%以下的方式进行控制。超过10重量%时,有可能粘度过高,作业性变差。另外,所述粘度的调节也可以通过在使单体成分的一部分聚合前或后添加增稠添加剂等各种聚合物 等来进行。另外,具有两个以上不饱和键的多官能单体,作为交联成分起作用。通过辐射聚合形成粘合剂层时,优选在使单体成分的一部分聚合后添加。所述具有两个以上不饱和键的多官能单体的配合量,优选以单体成分中的5重量%以下、进一步3重量%以下使用。
本发明的丙烯酸类粘合剂组合物,除了所述丙烯酸类聚合物(通过辐射聚合时的单体成分)以外,还含有苯乙烯类低聚物。作为该苯乙烯类低聚物,使用使得由丙烯酸类粘合剂组合物形成的粘合剂层的折射率为1.50以上的苯乙烯类低聚物。为了满足所述折射率,优选苯乙烯类低聚物的折射率为1.53~1.65,进一步优选1.54~1.63。另外,为了满足所得到的粘合剂层在以厚度30μm进行测定时的雾度值为2%以下,所述丙烯酸类聚合物和苯乙烯类低聚物使用相容性好的物质。
作为所述苯乙烯类低聚物的具体例,可以列举例如:苯乙烯低聚物、苯乙烯与α-甲基苯乙烯的共聚物、乙烯基甲苯与α-甲基苯乙烯的共聚物、以及其加氢物等。所述加氢物为部分加氢物,残留芳香环。其中,优选苯乙烯低聚物、苯乙烯与α-甲基苯乙烯的共聚物。
关于苯乙烯类低聚物的软化点,当软化点提高时,具有所得到的粘合剂层的雾度值增大的倾向,因此优选95%以下,进一步优选90%以下,更进一步优选85%以下。另一方面,关于苯乙烯类低聚物的软化点,为了抑制由于图案化的透明导电薄膜中产生的高差等而产生翘起,优选软化点为30℃以上,进一步优选40℃以上。另外,所述苯乙烯类低聚物,优选含有至少一种重均分子量1000以上的低聚物。该重均分子量进一步优选1000~4000,进一步优选1100以上。
苯乙烯类低聚物相对于丙烯酸类聚合物100重量份的配合量,为30~150重量份,优选30~100重量份,进一步优选40~90重量份,通过所述配合量,将所得到的粘合剂层调节到规定的折射率。以由该丙烯酸类粘合剂组合物形成的粘合剂层的折射率为1.50以上的方式进行调 节。通过所述折射率的调节可以减少图案化部与非图案化部的反射率差,抑制外观变差。所述粘合剂层的折射率优选为1.50以上,进一步优选1.51以上,更进一步优选1.53以上。苯乙烯类低聚物的配合量低于30重量份时折射率上升不充分,另一方面,超过150重量份时粘合剂层变硬,粘合特性下降,因此不优选。
另外,本发明的丙烯酸类粘合剂组合物中,可以含有各种交联剂。通过配合交联剂,所得到的粘合剂层进行交联处理,可以提高耐热性。
作为交联剂,可以适合使用与丙烯酸类聚合物中的官能团具有反应性的交联剂。作为交联剂,可以列举过氧化物、异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、金属螯合物类交联剂、三聚氰胺类交联剂、氮丙啶类交联剂、金属盐等。此外,可以使用紫外线或电子射线将粘合剂层交联。这些交联剂可以单独使用或者两种以上组合使用,优选异氰酸酯类交联剂。
作为异氰酸酯类交联剂,可以列举:二异氰酸酯类如甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、1,6-己二异氰酸酯等、利用各种多元醇改性的二异氰酸酯加成物、形成为异氰脲酸酯环或缩二脲形式或脲基甲酸酯形式的聚异氰酸酯化合物等。
所述交联剂的配合量,相对于丙烯酸类聚合物100重量份通常优选约0.01~约5重量份,更优选0.02~3重量份,进一步优选0.03~2重量份。
另外,本发明的丙烯酸类粘合剂组合物中,可以含有其它公知的添加剂。例如,可以根据使用用途适当添加硅烷偶联剂、着色剂、颜料等的粉末、染料、表面活性剂、增塑剂、表面润滑剂、流平剂、软化剂、抗氧化剂、抗老化剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、阻聚剂、无 机或有机填充剂、金属粉、粒子状、箔状物等。此时,需要以不使粘合剂层的弹性模量显著变化的程度调节添加量。
本发明的粘合剂层,可以通过将所述丙烯酸类粘合剂组合物涂布到支撑体上并干燥来制造。丙烯酸类粘合剂组合物含有交联剂时通过适当地加热处理实施交联处理。交联处理可以在干燥工序的温度下进行,也可以在干燥工序后另外设置交联处理工序。另外,通过辐射聚合制造丙烯酸类聚合物时,可以通过将所述丙烯酸类粘合剂组合物涂布到支撑体上后,照射辐射线来制造粘合剂层。所述支撑体为脱模膜的情况下,可以将形成在脱模膜上的粘合剂层与另一基材粘贴转印而形成粘合片。
在所述丙烯酸类粘合剂组合物的涂布工序中,可以使用各种方法。具体而言,可以列举辊涂、辊舔式涂布、凹版涂布、反转涂布、辊式刷涂、喷涂、浸渍辊式涂布、刮棒涂布、刮刀涂布、气刀涂布、幕帘式涂布、模唇涂布、利用缝模涂布机等的挤出涂布法等方法。
另外,所述涂布工序中,以所形成的粘合剂层达到预定的厚度(干燥后厚度)的方式控制其涂布量。粘合剂层的厚度(干燥后厚度)通常为10~100μm。优选15~80μm,更优选20~60μm。粘合剂层的厚度低于10μm时,在触控面板的构成中,与作为基材的玻璃或膜、透明导电薄膜等各种被粘物的粘附性、以及层叠构成中的膜间粘附性缺乏,从而高温、高温多湿下的耐久性不充分。另一方面,粘合剂层的厚度超过100μm时,在形成粘合剂层时的涂布、干燥等时产生厚度不均匀,从而外观上的问题容易变得显著。
然后,在形成粘合剂层时,对涂布的水分散型粘合剂实施干燥。干燥温度通常为约80~约170℃,优选80~160℃,干燥时间为约0.5~约30分钟,优选1~10分钟。照射辐射线时,例如,照射紫外线(照度1~10mW/cm2、光量300~50000mJ/cm2)。
所述粘合剂层在粘合剂层的厚度为30μm的情况下可以满足雾度值为2%,具有透明导电膜所要求的透明性,因此优选。所述雾度值优选为0~1%,进一步优选0~0.5%。
作为脱模膜的构成材料,可以列举例如:聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酯膜等塑料膜、纸、布、无纺布等多孔材料、网、发泡片、金属箔、以及它们的层压体等适当的薄纸状物,从表面平滑性优良的观点考虑,适合使用塑料膜。
作为该塑料膜,只要可以保护所述粘合剂层则没有特别限制,可以列举例如:聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯膜、聚氨酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜等。
所述脱模膜的厚度,通常为约5~约200μm,优选约5~约100μm。所述脱模膜上,根据需要也可以利用聚硅氧烷类、含氟型、长链烷基类或脂肪酸酰胺类的脱模剂、二氧化硅粉等进行脱模和防污处理,进行涂布型、内加型(練込み型)、蒸镀型等防静电处理。特别地,通过适当地在所述脱模膜的表面进行聚硅氧烷处理、长链烷基处理、氟处理等剥离处理,可以进一步提高从所述粘合剂层上的剥离性。
所述粘合剂层露出的情况下,在供给实际使用之前可以由脱模膜保护粘合剂层。另外,所述剥离膜可以直接作为粘合剂层的隔片使用,可以简化工序。
以下,参考图1、2对本发明的透明导电膜用粘合剂层和带粘合剂层的透明导电膜进行说明。图1是表示使用本发明的粘合剂层的带粘合剂层的透明导电膜的一例的剖视图。图1的带粘合剂层的透明导电膜中,在第一透明塑料膜基材1的一个面上具有图案化的透明导电薄 膜2,在该透明导电薄膜2上还具有粘合剂层3(透明导电膜用粘合剂层)。在粘合剂层3上设置有脱模膜4。另外,附图中,透明导电薄膜2未以图案化的状态显示。
图2是在图1的带粘合剂层的透明导电膜中,在第一透明塑料膜基材1的一个面上隔着底涂层5设置有透明导电薄膜2,并且还具有粘合剂层3的情况。粘合剂层3上设置有脱模膜4。另外,图2中底涂层5记载了一层,但是底涂层5也可以设置多层。另外,第一透明塑料膜基材1中未设置所述透明导电薄膜2的另一个面上具低聚物防止层6。另外,图2与图1相比,增加了底涂层5和低聚物防止层6,但是,本发明的带粘合剂层的透明导电膜也可以是在图1的构成中增加底涂层5或低聚物防止层6的结构。
作为所述第一透明塑料膜基材1,没有特别限制,可以使用具有透明性的各种塑料膜。该塑料膜由一层膜形成。例如,作为其材料,可以列举聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯类树脂、醋酯类树脂、聚醚砜类树脂、聚碳酸酯类树脂、聚酰胺类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚烯烃类树脂、(甲基)丙烯酸类树脂、聚氯乙烯类树脂、聚偏二氯乙烯类树脂、聚苯乙烯类树脂、聚乙烯醇类树脂、聚芳酯类树脂、聚苯硫醚类树脂等。其中特别优选聚酯类树脂、聚酰亚胺类树脂和聚醚砜类树脂。
所述膜基材1的厚度优选为15~200μm,更优选25~188μm。膜基材1的厚度低于15μm时,膜基材1的机械强度不充分,有时通过将该膜基材1制成卷筒状而连续地形成透明导电薄膜2的操作困难。另一方面,厚度超过200μm时,透明导电薄膜2的制膜加工中投入量减少,并且在气体或水分的除去工序中产生弊端,有可能损害生产率。
所述膜基材1的表面可以预先实施溅射、电晕处理、火焰、紫外线照射、电子射线照射、化学转化、氧化等蚀刻处理或底涂处理,以 提高设置在其上的透明导电薄膜2或底涂层5与所述膜基材1的粘附性。另外,在设置透明导电薄膜2或底涂层5之前,根据需要可以通过溶剂清洗或超声波清洗等进行除尘、净化。
作为所述透明导电薄膜2的构成材料,没有特别限制,优选使用例如含有氧化锡的氧化铟、含有锑的氧化锡等金属氧化物。
作为所述透明导电薄膜2的构成材料,可以使用例如金属氧化物。作为金属氧化物,含有氧化锡的氧化铟是合适的。该金属氧化物优选含有80~99重量%的氧化铟和1~20重量%的氧化锡。
透明导电薄膜2的厚度没有特别限制,但是为了得到具有表面电阻为1×103/□以下的良好导电性的连续覆膜,优选厚度设定为10nm以上。膜厚度过厚时,导致透明性下降,因此优选15~35nm,更优选20~30nm的范围内。厚度低于15nm时,表面电阻提高,并且难以成为连续覆膜。另外,超过35nm时,导致透明性下降等。
作为透明导电薄膜2的形成方法,没有特别限制,可以采用现有公知的方法。具体而言,可以例示例如真空蒸镀法、溅射法、离子电镀法。另外,可以根据所需的膜厚采用适当的方法。
底涂层5可以由无机物、有机物或无机物与有机物的混合物形成。例如,作为无机物可以列举NaF(1.3)、Na3AlF6(1.35)、LiF(1.36)、MgF2(1.38)、CaF2(1.4)、BaF2(1.3)、SiO2(1.46)、LaF3(1.55)、CeF3(1.63)、Al2O3(1.63)等无机物(上述各材料的()内的数值为光的折射率)。其中,优选使用SiO2、MgF2、Al2O3等。特别地,SiO2适合。此外,可以使用相对于氧化铟100重量份含有约10~约40重量份氧化铈、约0~约20重量份氧化锡的复合氧化物。
通过无机物形成的底涂层,可以通过真空蒸镀法、溅射法、离子 电镀法等干式法、或者湿式法(涂布法)等形成。作为形成底涂层的无机物,如前所述,优选SiO2。湿式法中,通过涂布硅胶等可以形成SiO2膜。
另外,作为有机物可以列举丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺树脂、醇酸树脂、硅氧烷类聚合物、有机硅烷缩合物等。这些有机物可以使用至少一种。特别地,作为有机物,期望使用包含三聚氰胺树脂、醇酸树脂和有机硅烷缩合物的混合物的热固型树脂。
形成多层底涂层5时,从第一透明塑料膜基材1起第一层底涂层由有机物形成,离第一透明塑料膜基材1最远的底涂层由无机物形成,从所得到的带粘合剂层的透明导电膜的加工性的观点考虑是优选的。因此,底涂层5为两层的情况下,优选从第一透明塑料膜基材1起的第一层底涂层由有机物形成,第二层由无机物形成。
底涂层5的厚度没有特别限制,从光学设计、防止产生来自所述膜基材1的低聚物的效果的观点考虑,通常为约1~约300nm,优选5~300nm。另外,设置两层以上底涂层时,各层的厚度为约5~约250nm,优选10~250nm。
作为低聚物防止层6的形成材料,可以使用能够形成透明膜的适当材料,可以为无机物、有机物或它们的复合材料。其膜厚优选为0.01~20μm。另外,在该低聚物防止层6的形成中大多应用使用涂布机的涂布法、喷雾法、旋涂法、在线涂布法等,也可以使用真空蒸镀法、溅射法、离子电镀法、喷雾热分解法、化学镀法、电镀法等方法。在涂布法中,可以使用聚乙烯醇类树脂、丙烯酸类树脂、聚氨酯类树脂、三聚氰胺类树脂、UV固化型树脂、环氧树脂等树脂成分或者它们与氧化铝、二氧化硅、云母等无机粒子的混合物。另外,通过两层以上高分子基板共挤出可以使基材成分具有防止层5的功能。另外,在真空蒸镀法、溅射法、离子电镀法、喷雾热分解法、化学镀法、电镀法等 方法中,可以使用包含金、银、铂、钯、铜、铝、镍、铬、钛、铁、钴或锡以及它们的合金等的金属、或者包含氧化铟、氧化锡、氧化钛、氧化镉或它们的混合物等的金属氧化物、碘化铜等其它金属化合物。
前面例示的低聚物防止层6的形成材料中,聚乙烯醇类树脂的低聚物防止功能优良,特别适合本发明的用途。聚乙烯醇类树脂,以聚乙烯醇为主要成分,通常聚乙烯醇的含量优选为30~100重量%的范围。聚乙烯醇的含量为30重量%以上时,低聚物析出的防止效果好。作为可以与聚乙烯醇混合在一起的树脂,可以列举聚酯、聚氨酯等水性树脂。聚乙烯醇的聚合度没有特别限制,通常300~400从用途上来说是合适的。聚乙烯醇的皂化度没有特别限制,通常70摩尔%以上、99.9摩尔%以上是合适的。聚乙烯醇类树脂可以与交联剂组合使用。作为该交联剂的具体例,可以列举羟甲基化或羟烷基化的脲类、三聚氰胺类、胍胺类、丙烯酰胺类、聚酰胺类的各种化合物、环氧化合物、氮丙啶化合物、封端异氰酸酯、硅烷偶联剂、钛偶联剂、铝锆偶联剂等。这些交联成分可以预先与粘结剂聚合物结合。另外,可以含有用于改善固着性、滑动性的无机粒子,作为具体例,可以列举二氧化硅、氧化铝、高岭土、碳酸钙、氧化钛、钡盐等。另外,根据需要可以含有消泡剂、涂布性改善剂、增稠剂、有机润滑剂、有机高分子粒子、抗氧化剂、紫外线吸收剂、发泡剂、染料等。
本发明的带粘合剂层的透明导电膜的制造方法,只要是可以得到前述构成的方法则没有特别限制。通常,在第一透明塑料膜基材1的一个面上形成透明导电薄膜2(有时包括底涂层5)而制造透明导电膜后,将该透明导电薄膜2图案化,然后在该图案化的透明导电薄膜2上形成所述粘合剂层3。透明导电薄膜2的图案化可以通过用酸进行蚀刻来进行。蚀刻时,通过用于形成图案的掩模覆盖透明导电薄膜,利用蚀刻液将透明导电薄膜蚀刻。作为蚀刻液,适合使用酸。粘合剂层3可以在图案化的透明导电薄膜2上直接形成,也可以在脱模膜4上设置粘合剂层3,并将其与所述图案化的透明导电薄膜2粘贴在一起。后 者的方法,可以通过将膜基材1形成为卷筒状而连续地进行粘合剂层3的形成,因此在生产率方面更加有利。
所述带粘合剂层的透明导电膜,在粘合剂层3上进一步粘贴第二透明塑料膜基材1’,如图3所示,可以得到透明导电层叠体。
另外,第二透明塑料膜基材1’的粘贴,可以在如所述图1或图2所示的带粘合剂层的透明导电膜的粘合剂层3上粘贴第二透明塑料膜基材1’,也可以在第二透明塑料膜基材1’上设置粘合剂层3,在其上粘贴具有图案化的透明导电薄膜2的膜基材1。前者的方法,可以通过将膜基材1形成为卷筒状而连续地进行粘合剂层3的形成,因此在生产率方面更加有利。
如图3所示,第二透明塑料膜基材1’可以为单层结构,此外,通过将两片以上的第二透明塑料膜基材1’用透明的粘合剂层粘贴在一起的复合结构,可以进一步提高层叠体整体的机械强度等。另外,图3中,在图1所示的带粘合剂层的透明导电膜上粘贴有第二透明塑料膜基材1’,但是,对于图2所示的带粘合剂层的透明导电膜也可以同样地粘贴第二透明塑料膜基材1’而得到透明导电层叠体。
对作为所述第二透明塑料膜基材1’采用单层结构的情况进行了说明。在粘贴单层结构的第二透明塑料膜基材1’后的透明导电层叠体要求为可挠性的情况下,可以使用第二透明塑料膜基材1’的厚度通常为约6μm~约300μm的塑料膜。不特别要求可挠性的情况下,可以使用透明基体的厚度通常为约0.05mm~约10mm的玻璃板或膜状或者板状的塑料。作为塑料的材质,可以列举与所述膜基材1同样的材质。作为所述第二透明塑料膜基材1’采用多层结构的情况下,也优选前述同样的厚度。
所述透明导电层叠体中,可以在第二透明塑料膜基材的单面或两 面设置硬质涂层。图4中,在第二透明塑料膜基材1’的单面(未与粘合剂层3粘贴的面)设置有硬质涂层7。所述硬质涂层7可以通过在第二透明塑料膜基材上实施硬质涂层处理来得到。硬质涂层处理可以通过例如涂布丙烯酸类/氨基甲酸酯类树脂或硅氧烷类树脂等硬质涂层并进行固化处理的方法等进行。硬质涂层处理时,在所述丙烯酸类/氨基甲酸酯类树脂或硅氧烷类树脂等硬质树脂中配合聚硅氧烷树脂等并使表面粗糙化,可以同时形成在作为触控面板等实际应用时能够防止由于镜面作用造成的反光的非眩光面。
硬质涂层7的厚度薄时硬度不足,另一方面,过厚时有时产生裂纹。另外,如果考虑防止卷曲的特性等,优选的硬质涂层7的厚度为约0.1~约30μm。
另外,根据需要,在所述第二透明塑料膜基材的外表面(未与粘合剂层3粘贴的面)上,除了所述硬质涂层7以外,还可以设置用于提高可视性的防眩处理层或防反射层。
本发明的带粘合剂层的透明导电膜,可以用于触控面板等各种装置的形成等中。特别地,可以优选作为触控面板用电极板使用。作为触控面板,可以应用于光学方式、超声波方式、静电电容方式、电阻膜方式等各种方式,适合用于具有图案化的透明导电薄膜的透明导电膜层叠使用的静电电容方式的触控面板的输入装置的电极基板。
静电电容方式的触控面板,通常具备具有规定的图案形状的透明导电薄膜的透明导电膜在显示器显示部的整个面上形成。另外,图1至图4的带粘合剂层的透明导电膜和/或透明导电层叠体,可以适当地层叠使用。
实施例
以下,使用实施例对本发明进行详细地说明,但是,只要不超过 本发明的构思,本发明不限于以下实施例。另外,各例中,份、%均为重量基准。
以下,通过实施例具体地说明本发明,但是本发明不限于这些实施例。另外,分子量、折射率、软化点的测定通过下述方法进行。
<分子量测定方法>
丙烯酸类聚合物和苯乙烯类低聚物的重均分子量通过GPC(凝胶渗透色谱法)的下述条件测定。
分析装置:东曹制造,HLC-8120GPC
柱(丙烯酸类聚合物):东曹制造,G7000HXL-H+GMHXL-H+GMHXL
柱(苯乙烯类低聚物):东曹制造,GMHR-H+GMHHR+G2000MHHR
柱尺寸:各7.8mmφ×30cm共计90cm
柱温:40℃
流速:0.8mL/分钟
洗脱液:四氢呋喃
溶液浓度:约0.1重量%
注射量:100μL
检测器:差示折光计(RI)
标准试样:聚苯乙烯
数据处理装置:东曹制造,GPC-8020
<软化点>
通过JIS K5902记载的环球法测定。
实施例1
(丙烯酸类聚合物的制备)
在具有搅拌叶片、温度计、氮气引入管和冷凝器的四口烧瓶中,添加包含100重量份丙烯酸正丁酯和3重量份丙烯酸-4-羟基丁酯的单 体成分(1),再将作为聚合引发剂的0.1重量份2,2’-偶氮二异丁腈与调节为乙酸乙酯/甲苯=7/3(体积比)的溶剂一起投入到所述烧瓶中,缓慢搅拌的同时引入氮气,进行1小时氮气置换。所述溶剂以使得溶液中的所述单体成分(1)为50重量%的比例添加。然后,将所述烧瓶内的液温保持在约58℃进行8小时聚合反应,得到含有重均分子量90万的丙烯酸类聚合物(1)的溶液。其中,从聚合反应开始经过2小时后,用1小时滴加乙酸乙酯使得固体成分为40重量%。
(接枝聚合物的制备)
相对于所得到的含有丙烯酸类聚合物(1)的溶液的固体成分100重量份,添加包含50重量份苯乙烯和2.5重量份丙烯酸-4-羟基丁酯的接枝单体成分(2),再将作为聚合引发剂的0.25重量份过氧化苯甲酰与乙酸乙酯一起投入到所述烧瓶中,充分地进行氮气置换。所述乙酸乙酯以使得溶液中的所述丙烯酸类聚合物(1)的固体成分与所述接枝单体成分(2)的总计为30重量%的比例添加。然后,在氮气流中边搅拌边在60℃进行3小时、在70℃进行3小时聚合反应,将所述接枝单体成分(2)接枝聚合,从而得到含有接枝聚合物的溶液。
(丙烯酸类粘合剂组合物的制备)
相对于所得到的含有接枝聚合物的溶液的固体成分100重量份,添加溶解于甲苯的苯乙烯低聚物(ヤスハラケミカル公司制造,SX-85,重均分子量1500,软化点78℃)使得固体成分为80重量份,再配合1重量份三羟甲基丙烷的苯二亚甲基二异氰酸酯附加物(三井化学聚氨酯公司制造,タケネ一トD-110N),得到丙烯酸类粘合剂组合物。
(粘合剂层的制作)
然后,将所得到的丙烯酸类粘合剂组合物涂布到实施了聚硅氧烷处理后的、38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜的单面使得干燥后的粘合剂层的厚度为30μm,在110℃进行3分钟干燥,得到粘合剂层。
实施例2
在实施例1的丙烯酸类聚合物的制备中,使用包含700重量份丙烯酸正丁酯、30重量份丙烯酸-2-甲氧基乙酯和1重量份丙烯酸4-羟基丁酯的单体成分(2)代替单体成分(1),除此以外,与实施例1同样地进行丙烯酸类聚合物(2)的制备。另外,实施例1中,使用该丙烯酸类聚合物(2)代替丙烯酸类聚合物(1),除此以外,与实施例1同样地进行接枝聚合物的制备、丙烯酸类粘合剂组合物的制备、粘合剂层的制作。
实施例3
在实施例1的丙烯酸类聚合物的制备中,使用包含700重量份丙烯酸正丁酯、30重量份N-乙烯基吡咯烷酮和1重量份丙烯酸4-羟基丁酯的单体成分(3)代替单体成分(1),除此以外,与实施例1同样地进行丙烯酸类聚合物(3)的制备。另外,实施例1中,使用该丙烯酸类聚合物(3)代替丙烯酸类聚合物(1),除此以外,与实施例1同样地进行接枝聚合物的制备、丙烯酸类粘合剂组合物的制备、粘合剂层的制作。
实施例4
在实施例1的丙烯酸类粘合剂组合物的制备中,使用丙烯酸类聚合物(1)代替接枝聚合物,除此以外,与实施例1同样地进行丙烯酸类粘合剂组合物的制备。另外,在实施例1中,使用该丙烯酸类粘合剂组合物,除此以外,与实施例1同样地进行粘合剂层的制作。
实施例5
在实施例1的丙烯酸类粘合剂组合物的制备中,使用丙烯酸类聚合物(1)代替接枝聚合物并且将苯乙烯低聚物的添加量变为50重量份,除此以外,与实施例1同样地进行丙烯酸类粘合剂组合物的制备。另外,在实施例1中,使用该丙烯酸类粘合剂组合物,除此以外,与 实施例1同样地进行粘合剂层的制作。
实施例6
(单体的部分聚合)
在具有搅拌叶片、温度计、氮气引入管和冷凝器的四口烧瓶中,添加包含100重量份丙烯酸正丁酯和3重量份丙烯酸-4-羟基丁酯的单体成分(1),再混合作为光聚合引发剂的0.05重量份イルガキユア651(日本汽巴公司制造)和0.05重量份イルガキユア184(日本汽巴公司制造)后,在氮气气氛下进行搅拌充分地除去溶解的氧。然后,对所述混合物照射紫外线(照度约5mW/cm2,120秒),将所述单体成分(1)部分聚合,得到聚合率约10%的部分聚合物(单体浆料)。
(丙烯酸类粘合剂组合物制备)
相对于所述部分聚合物,添加0.5重量份三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和溶解于甲苯的苯乙烯低聚物(ヤスハラケミカル公司制造,SX-85,重均分子量1500,软化点78℃)使得固体成分为80重量份,均匀地搅拌混合,得到辐照用的丙烯酸类粘合剂组合物。
(粘合剂层的制作)
然后,将所得到的辐照用的丙烯酸类粘合剂组合物涂布到实施了聚硅氧烷处理后的、38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜的单面使得粘合剂层的厚度为30μm,从其上设置同样的PET薄膜。然后,隔着PET薄膜在照度约5mW/cm2、光量约36000mJ/cm2的条件下照射紫外线,得到粘合剂层。
比较例1
在实施例1的丙烯酸类粘合剂组合物的制备中,不添加苯乙烯低聚物,除此以外,与实施例1同样地进行丙烯酸类粘合剂组合物的制备。另外,在实施例1中,使用该丙烯酸类粘合剂组合物,除此以外,与实施例1同样地进行粘合剂层的制作。
比较例2
在实施例2的丙烯酸类粘合剂组合物的制备中,不添加苯乙烯低聚物,除此以外,与实施例2同样地进行丙烯酸类粘合剂组合物的制备。另外,在实施例2中,使用该丙烯酸类粘合剂组合物,除此以外,与实施例2同样地进行粘合剂层的制作。
比较例3
在实施例3的丙烯酸类粘合剂组合物的制备中,不添加苯乙烯低聚物,除此以外,与实施例3同样地进行丙烯酸类粘合剂组合物的制备。另外,在实施例3中,使用该丙烯酸类粘合剂组合物,除此以外,与实施例3同样地进行粘合剂层的制作。
比较例4
在实施例1的丙烯酸类粘合剂组合物的制备中,使用丙烯酸类聚合物(1)代替接枝聚合物并且不添加苯乙烯低聚物,除此以外,与实施例1同样地进行丙烯酸类粘合剂组合物的制备。另外,在实施例1中,使用该丙烯酸类粘合剂组合物,除此以外,与实施例1同样地进行粘合剂层的制作。
比较例5
在实施例1的丙烯酸类粘合剂组合物的制备中,将苯乙烯低聚物变为高软化点的苯乙烯低聚物(ヤスハラケミカル公司制造,SX-100,重均分子量1500,软化点100℃),除此以外,与实施例1同样地进行丙烯酸类粘合剂组合物的制备。另外,在实施例1中,使用该丙烯酸类粘合剂组合物,除此以外,与实施例1同样地进行粘合剂层的制作。
比较例6
在实施例6的丙烯酸类粘合剂组合物的制备中,不添加苯乙烯低 聚物,除此以外,与实施例6同样地进行丙烯酸类粘合剂组合物的制备。另外,在实施例6中,使用该丙烯酸类粘合剂组合物,除此以外,与实施例6同样地进行粘合剂层的制作。
对于实施例和比较例中得到的粘合剂层进行下述评价。结果如表1所示。
<透明性>
将各例得到的粘合剂层从脱模膜上剥离,并与载玻片(松浪硝子工业制造,型号S1111)粘贴在一起,在25℃的气氛下,使用村上色彩技术研究所株式会社制造的“反射/透射率计HR-110型”,根据JISK-7136,测定雾度值(%)。将该值减去载玻片的雾度值(0.2%)而得到的值作为粘合剂层的雾度值。雾度值小于2%时评价为“○”,为2%以上时评价为“×”。
<折射率>
对于各例得到的粘合剂层,在25℃的气氛下,照射钠D线,利用阿贝折射率计(ATAGO公司制造,DM-M4)测定折射率。
<图案外观>
在设置有透明导电薄膜(ITO膜)的透明导电膜(日东电工株式会社制造,エレクリスタ:V270L-TFMP)的ITO膜侧的想残留ITO膜的地方,粘贴聚酰亚胺粘合带(宽度1cm)作为样品1。将该样品1在调节为1mol/L的盐酸中浸渍2分钟,对ITO膜进行蚀刻。然后,用离子交换水充分地洗涤样品1后,在120℃干燥10分钟,然后从样品1上除去聚酰亚胺粘合带,得到ITO膜被图案化的透明导电膜。在该图案化的透明导电膜上,在140℃实施90分钟的退火处理,使图案化的ITO膜结晶。另一方面,将各例得到的粘合剂层转印到厚度100μm的PET膜上,得到带粘合剂层的PET膜。将该带粘合剂层的PET膜与上述得到的透明导电膜的图案化的ITO膜(结晶)粘贴在一起得到样品2。对 于样品2,以下述标准,在荧光灯下肉眼评价图案化的ITO膜的外观。
◎:几乎看不到图案
○:隐约看到图案
△:看到图案
-:无透明性,因此未评价
<高差吸收性>
将图案外观的评价中制作的带粘合剂层的PET膜与带有印刷高差的玻璃板粘贴在一起。图5中表示从上面观察带有印刷高差的玻璃板的图。位于内侧的玻璃板的尺寸为5cm×10cm×0.7mm。外侧的黑色部分为印刷部,高差为25μm。然后,以下述标准评价在85℃、40℃和常温(23℃)下放置24小时时的粘贴有粘合剂层的面的翘起状态。
◎:在85℃无翘起
○:在40℃无翘起
△:在常温下无翘起
表1
Claims (10)
1.一种透明导电膜用粘合剂层,其为在具有图案化的透明导电薄膜的透明导电膜中使用的粘合剂层,其特征在于,
所述粘合剂层由丙烯酸类粘合剂组合物形成,所述丙烯酸类粘合剂组合物含有将含有(甲基)丙烯酸烷基酯的单体成分聚合而得到的丙烯酸类聚合物和苯乙烯类低聚物,并且相对于所述丙烯酸类聚合物100重量份,所述苯乙烯类低聚物的含量为30~150重量份,并且
所述粘合剂层的折射率为1.50以上,
以厚度30μm测定时的雾度值为2%以下。
2.如权利要求1所述的透明导电膜用粘合剂层,其特征在于,
所述苯乙烯类低聚物的软化点为95℃以下。
3.如权利要求1或2所述的透明导电膜用粘合剂层,其特征在于,
形成所述丙烯酸类聚合物的单体成分含有作为可共聚单体的含芳香族基团单体。
4.如权利要求3所述的透明导电膜用粘合剂层,其特征在于,
所述含芳香族基团单体通过接枝聚合引入到所述丙烯酸类聚合物中。
5.如权利要求1至4中任一项所述的透明导电膜用粘合剂层,其特征在于,
所述丙烯酸类聚合物是将含有(甲基)丙烯酸烷基酯的单体成分进行辐射聚合而得到的聚合物。
6.一种带粘合剂层的透明导电膜,其中,
在第一透明塑料膜基材的一个面上具有图案化的透明导电薄膜,并且在该透明导电薄膜上还具有权利要求1至5中任一项所述的粘合剂层。
7.如权利要求6所述的带粘合剂层的透明导电膜,其特征在于,
所述透明导电薄膜隔着至少一层底涂层设置在第一透明塑料膜基材上。
8.如权利要求6或7所述的带粘合剂层的透明导电膜,其特征在于,
第一透明塑料膜基材的未设置所述透明导电薄膜的另一个面上设置有低聚物防止层。
9.一种透明导电层叠体,其特征在于,
在权利要求5至8中任一项所述的带粘合剂层的透明导电膜的粘合剂层上还粘贴有第二透明塑料膜基材。
10.一种触控面板,其特征在于,
权利要求5至8中任一项所述的带粘合剂层的透明导电膜或权利要求9所述的透明导电层叠体用作电极板。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011-265937 | 2011-12-05 | ||
JP2011265937A JP5887118B2 (ja) | 2011-12-05 | 2011-12-05 | 透明導電性フィルム用粘着剤層、粘着剤層付き透明導電性フィルム、透明導電性積層体、およびタッチパネル |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103131344A true CN103131344A (zh) | 2013-06-05 |
CN103131344B CN103131344B (zh) | 2017-03-01 |
Family
ID=48491813
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201210514762.4A Active CN103131344B (zh) | 2011-12-05 | 2012-12-04 | 透明导电膜用粘合剂层、带粘合剂层的透明导电膜、透明导电层叠体以及触控面板 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9527944B2 (zh) |
JP (1) | JP5887118B2 (zh) |
KR (1) | KR101988664B1 (zh) |
CN (1) | CN103131344B (zh) |
TW (1) | TWI575046B (zh) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104885162A (zh) * | 2013-10-01 | 2015-09-02 | Lg化学株式会社 | 导电层压板 |
CN105848879A (zh) * | 2013-12-27 | 2016-08-10 | 日本瑞翁株式会社 | 光学叠层体及面光源装置 |
CN106893531A (zh) * | 2016-06-01 | 2017-06-27 | 住华科技股份有限公司 | 光学胶及显示器 |
CN106957610A (zh) * | 2015-09-30 | 2017-07-18 | 日东电工株式会社 | 带间隔件的粘合剂层、带有带间隔件的粘合剂层的光学膜、图像显示装置及其制造方法 |
CN107615224A (zh) * | 2015-06-09 | 2018-01-19 | 旭化成株式会社 | 触摸面板用水性树脂组合物、转印薄膜和固化膜层叠体以及树脂图案的制造方法和触摸面板显示装置 |
CN110418988A (zh) * | 2017-03-30 | 2019-11-05 | 日本瑞翁株式会社 | 光学膜、光学膜的制造方法、偏振片及液晶显示装置 |
CN112105967A (zh) * | 2018-05-15 | 2020-12-18 | 3M创新有限公司 | 可固化的高折射率组合物以及由其制备的制品 |
CN113632183A (zh) * | 2019-03-29 | 2021-11-09 | 日东电工株式会社 | 加热器 |
CN118050313A (zh) * | 2024-04-16 | 2024-05-17 | 华北电力大学(保定) | 一种光伏板静电除尘用透明导电薄膜性能评估方法 |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5679696B2 (ja) * | 2009-05-22 | 2015-03-04 | 日東電工株式会社 | 紫外線硬化型粘着剤組成物、粘着剤層、粘着シートおよびその製造方法 |
JP6222816B2 (ja) * | 2013-08-28 | 2017-11-01 | 藤森工業株式会社 | 化学研磨処理用表面保護フィルム |
JP5906222B2 (ja) * | 2013-08-28 | 2016-04-20 | 藤森工業株式会社 | 化学研磨用表面保護フィルム |
WO2015050344A1 (ko) * | 2013-10-01 | 2015-04-09 | 주식회사 엘지화학 | 도전성 적층체 |
KR101795101B1 (ko) | 2013-10-23 | 2017-11-07 | 주식회사 엘지화학 | 고굴절 점착제 필름 및 이를 포함하는 터치 패널 |
KR101665164B1 (ko) * | 2013-11-29 | 2016-10-12 | 제일모직주식회사 | 편광판용 점착 필름, 이를 포함하는 편광판 및 이를 포함하는 광학표시장치 |
JP6002701B2 (ja) * | 2014-01-27 | 2016-10-05 | 藤森工業株式会社 | 粘着剤層、及び粘着フィルム |
CN111484809B (zh) | 2014-03-04 | 2022-07-01 | 琳得科株式会社 | 触摸面板 |
WO2015145634A1 (ja) * | 2014-03-26 | 2015-10-01 | リンテック株式会社 | 両面粘着シート |
CN106170522B (zh) * | 2014-03-28 | 2020-10-09 | 王子控股株式会社 | 粘着片、双面粘着片及光学构件 |
CN105196676B (zh) * | 2014-06-13 | 2018-01-16 | 上海永超真空镀铝有限公司 | 一种隐形视窗贴合膜的制备方法 |
CN105799282B (zh) * | 2014-12-31 | 2018-04-06 | 上海永超真空镀铝有限公司 | 一种局部仿镜面金属复合薄膜的制备方法 |
CN105799284B (zh) * | 2014-12-31 | 2018-08-07 | 上海永超真空镀铝有限公司 | 一种局部仿镜面金属复合薄膜 |
JP5885868B1 (ja) * | 2015-03-24 | 2016-03-16 | 日東電工株式会社 | パネル部材への連続貼りに用いる光学フィルム積層体 |
JP6233992B2 (ja) * | 2016-09-02 | 2017-11-22 | 藤森工業株式会社 | 粘着剤層、及び粘着フィルム |
KR102193398B1 (ko) * | 2016-10-31 | 2020-12-21 | 후지필름 가부시키가이샤 | 터치 패널용 적층체, 플렉시블 디바이스, 유기 전계 발광 표시 장치 |
KR102596288B1 (ko) * | 2016-11-29 | 2023-10-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | 접촉 감응 소자 및 그를 포함하는 표시 장치 |
JP6730348B2 (ja) * | 2017-03-29 | 2020-07-29 | 日東電工株式会社 | 粘着剤層付片保護偏光フィルム、画像表示装置およびその連続製造方法 |
JP6368410B2 (ja) * | 2017-08-24 | 2018-08-01 | リンテック株式会社 | タッチパネル |
JP7224641B2 (ja) * | 2019-07-11 | 2023-02-20 | 東山フイルム株式会社 | ハードコートフィルムおよびこれを用いたフレキシブルディスプレイ |
CN113150620B (zh) * | 2021-04-29 | 2022-09-20 | 湖南松井新材料股份有限公司 | 一种仿电镀涂料、制备方法及应用 |
JP2023041990A (ja) * | 2021-09-14 | 2023-03-27 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物および粘着シート |
KR20230063427A (ko) | 2021-11-02 | 2023-05-09 | 동우 화인켐 주식회사 | 점착제 조성물, 이로부터 제조된 점착 시트 및 화상 표시 장치 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007084762A (ja) * | 2005-09-26 | 2007-04-05 | Nitto Denko Corp | 光学用粘着剤組成物、光学用粘着剤層、粘着剤層付光学部材、その製造方法および画像表示装置 |
JP2010137447A (ja) * | 2008-12-12 | 2010-06-24 | Toyobo Co Ltd | 透明導電性積層フィルム |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4583749B2 (ja) * | 2003-11-26 | 2010-11-17 | 日東電工株式会社 | 感圧性接着シート |
US8018568B2 (en) * | 2006-10-12 | 2011-09-13 | Cambrios Technologies Corporation | Nanowire-based transparent conductors and applications thereof |
JP4667471B2 (ja) | 2007-01-18 | 2011-04-13 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルム、その製造方法及びそれを備えたタッチパネル |
JP2010015861A (ja) | 2008-07-04 | 2010-01-21 | Toyobo Co Ltd | 透明導電性積層フィルム |
JP5788129B2 (ja) | 2008-07-18 | 2015-09-30 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルム及びタッチパネル |
JP4524320B2 (ja) * | 2008-08-11 | 2010-08-18 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、粘着剤層、および粘着剤シート |
JP5305807B2 (ja) * | 2008-09-25 | 2013-10-02 | グンゼ株式会社 | 透明面状体及び透明タッチスイッチ |
-
2011
- 2011-12-05 JP JP2011265937A patent/JP5887118B2/ja active Active
-
2012
- 2012-12-04 KR KR1020120139324A patent/KR101988664B1/ko active IP Right Grant
- 2012-12-04 CN CN201210514762.4A patent/CN103131344B/zh active Active
- 2012-12-04 US US13/693,935 patent/US9527944B2/en active Active
- 2012-12-05 TW TW101145720A patent/TWI575046B/zh active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007084762A (ja) * | 2005-09-26 | 2007-04-05 | Nitto Denko Corp | 光学用粘着剤組成物、光学用粘着剤層、粘着剤層付光学部材、その製造方法および画像表示装置 |
JP2010137447A (ja) * | 2008-12-12 | 2010-06-24 | Toyobo Co Ltd | 透明導電性積層フィルム |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104885162A (zh) * | 2013-10-01 | 2015-09-02 | Lg化学株式会社 | 导电层压板 |
CN105848879A (zh) * | 2013-12-27 | 2016-08-10 | 日本瑞翁株式会社 | 光学叠层体及面光源装置 |
CN107615224A (zh) * | 2015-06-09 | 2018-01-19 | 旭化成株式会社 | 触摸面板用水性树脂组合物、转印薄膜和固化膜层叠体以及树脂图案的制造方法和触摸面板显示装置 |
CN106957610A (zh) * | 2015-09-30 | 2017-07-18 | 日东电工株式会社 | 带间隔件的粘合剂层、带有带间隔件的粘合剂层的光学膜、图像显示装置及其制造方法 |
TWI716461B (zh) * | 2015-09-30 | 2021-01-21 | 日商日東電工股份有限公司 | 附間隔件之黏合劑層、附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜、影像顯示裝置及其製造方法 |
CN106957610B (zh) * | 2015-09-30 | 2021-08-06 | 日东电工株式会社 | 带间隔件的粘合剂层、带有带间隔件的粘合剂层的光学膜、图像显示装置及其制造方法 |
CN106893531A (zh) * | 2016-06-01 | 2017-06-27 | 住华科技股份有限公司 | 光学胶及显示器 |
CN110418988A (zh) * | 2017-03-30 | 2019-11-05 | 日本瑞翁株式会社 | 光学膜、光学膜的制造方法、偏振片及液晶显示装置 |
CN112105967A (zh) * | 2018-05-15 | 2020-12-18 | 3M创新有限公司 | 可固化的高折射率组合物以及由其制备的制品 |
CN113632183A (zh) * | 2019-03-29 | 2021-11-09 | 日东电工株式会社 | 加热器 |
CN118050313A (zh) * | 2024-04-16 | 2024-05-17 | 华北电力大学(保定) | 一种光伏板静电除尘用透明导电薄膜性能评估方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI575046B (zh) | 2017-03-21 |
US9527944B2 (en) | 2016-12-27 |
JP5887118B2 (ja) | 2016-03-16 |
KR20130062880A (ko) | 2013-06-13 |
US20130141879A1 (en) | 2013-06-06 |
TW201345995A (zh) | 2013-11-16 |
JP2013116992A (ja) | 2013-06-13 |
CN103131344B (zh) | 2017-03-01 |
KR101988664B1 (ko) | 2019-06-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103131344A (zh) | 透明导电膜用粘合剂层、带粘合剂层的透明导电膜、透明导电层叠体以及触控面板 | |
CN103764781A (zh) | 粘合剂、粘合剂层及粘合片 | |
CN102812100B (zh) | 光学用丙烯酸类粘合剂组合物及光学用丙烯酸类粘合带 | |
CN103571404A (zh) | 辐射线固化型粘合剂、辐射线固化型粘合剂层、辐射线固化型粘合片以及层叠体 | |
CN103582685A (zh) | 粘合剂组合物、粘合剂层以及粘合片 | |
CN103571344A (zh) | 辐射线固化型粘合剂层以及辐射线固化型粘合片 | |
CN103492516A (zh) | 粘合剂、粘合剂层及粘合片 | |
CN104046309A (zh) | 粘合剂、粘合剂层、粘合片以及触控面板 | |
CN103992753B (zh) | 粘合剂组合物、粘合剂层、粘合片、光学构件以及触控面板 | |
CN102051132B (zh) | 光学用粘合片 | |
CN103619977A (zh) | 粘合剂组合物、粘合剂层以及粘合片 | |
CN103571403B (zh) | 粘合剂、粘合剂层以及粘合片 | |
JP5422091B2 (ja) | 帯電防止アクリル粘着剤 | |
CN103038304B (zh) | 透明导电性膜用粘合剂层、带粘合剂层的透明导电性膜、透明导电性层叠体和触摸面板 | |
CN103998553A (zh) | 粘合剂、粘合剂层以及粘合片 | |
CN105705602B (zh) | 便携式电子设备构件固定用双面粘合片及便携式电子设备的制造方法 | |
CN101421312B (zh) | 树脂组合物和耐热性压敏粘合剂 | |
CN104011160A (zh) | 粘合剂、粘合剂层以及粘合片 | |
CN101558091B (zh) | (甲基)丙烯酸类树脂组合物及其膜 | |
JP7064313B2 (ja) | ハードコート積層フィルム | |
JP6395519B2 (ja) | ガラス貼付化粧シート用粘着剤、及びこれを用いた化粧シート | |
JP5085904B2 (ja) | 装飾用フィルム | |
CN103262013A (zh) | 带粘合剂层的透明导电性薄膜、其制造方法及触摸面板 | |
JP2012041456A (ja) | タッチパネル用粘着剤組成物に用いるアクリル系高分子化合物 | |
CN101535435A (zh) | 粘合片 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |