CN105705602B - 便携式电子设备构件固定用双面粘合片及便携式电子设备的制造方法 - Google Patents
便携式电子设备构件固定用双面粘合片及便携式电子设备的制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105705602B CN105705602B CN201480060731.3A CN201480060731A CN105705602B CN 105705602 B CN105705602 B CN 105705602B CN 201480060731 A CN201480060731 A CN 201480060731A CN 105705602 B CN105705602 B CN 105705602B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electronic device
- portable electronic
- acrylic
- adhesive sheet
- pressure sensitive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
- C09J4/06—Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/416—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components use of irradiation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
本发明提供一种便携式电子设备用构件固定用双面粘合片,在利用双面粘合片将构成构件固定的便携式电子设备中,即使双面粘合片的使用部分的面积小也能确保高粘接力,并且即使便携式电子设备因落下而受到冲击也能抑制上述构成构件的剥离。另外,本发明的另一目的在于提供一种使用了该便携式电子设备用构件固定用双面粘合片的、便携式电子设备的制造方法。本发明的便携式电子设备构件固定用双面粘合片的特征在于,其具有通过辐射线照射而固化的丙烯酸类粘合剂层,固化后的上述丙烯酸类粘合剂层的玻璃化转变温度为‑30℃以下,固化后的上述丙烯酸类粘合剂层在70℃的储能模量为6.0×104Pa以上。
Description
技术领域
本发明涉及便携式电子设备构件固定用双面粘合片及便携式电子设备的制造方法。
背景技术
以往,各种领域中,液晶显示器(LCD)等显示装置、触摸面板等与上述显示装置组合使用的便携式输入装置逐渐广泛使用。这些显示装置、输入装置的制造等中,各种构件、模块的固定使用双面粘合片(双面粘合带)。例如,作为具有耐冲击性、用于便携式电子设备用途的防水用的双面粘合片,已知具有发泡基材和粘合剂层的双面粘合片(参照专利文献1)。
然而,近年智能手机等便携式电子设备由于触摸面板画面的扩大,用双面粘合片固定玻璃透镜的部分的面积逐渐变少。另一方面,根据便携式电子设备,也有对玻璃等透镜直接层叠触摸面板结构、LCD模块而成的结构,因此,玻璃等透镜的固定部分支撑的载荷变大,对双面粘合片要求的粘接性变得比以往更高。因此,有时会产生如下问题:利用以往的双面粘合带无法达成所要求的高粘接力而发生剥离。
对于这样的问题,作为能够得到高粘接力的粘合带,提出了利用光自由基固化进行固化的粘合粘接带,但即使能够实现强度也不能满足耐冲击性(参照专利文献2)。另外,提出了利用光阳离子固化进行固化的粘合粘接带,但即使能够实现强度也不能满足耐冲击性(参照专利文献3)。即,使用这样的粘合带时,例如在使便携式电子设备落下时,有时由于该冲击而发生剥离。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2009-108314号公报
专利文献2:日本特开2005-239856号公报
专利文献3:日本特表2009-513777号公报
发明内容
发明要解决的问题
因此,本发明的目的在于提供一种便携式电子设备用构件固定用双面粘合片,在利用双面粘合片将构成构件固定的便携式电子设备中,即使双面粘合片的使用部分的面积小也能确保高粘接力,并且即使便携式电子设备因落下而受到冲击,也能抑制上述构成构件的剥离。
另外,本发明的另一目的在于,提供一种使用该便携式电子设备用构件固定用双面粘合片的、便携式电子设备的制造方法。
用于解决问题的方案
本发明人等为了达成上述目的进行了深入研究,结果发现:如果是包含通过辐射线照射而固化的、固化后的玻璃化转变温度为-30℃以下、且固化后的70℃的储能模量为6.0×104Pa以上的丙烯酸类粘合剂层的便携式电子设备构件固定用双面粘合片,则能够确保比现有的双面粘合带更高的粘接性,并且即使便携式电子设备因落下而受到冲击,也能抑制上述构成构件的剥离,从而完成了本发明。
特别地,本发明的特征在于,规定了70℃的储能模量。这是因为,本发明的便携式电子设备用构件固定用双面粘合片中,在其使用中的变形、微小的按压施加于构件,引起非常低速的剥离现象。认为该低速的剥离现象与70℃的储能模量相关,从而完成了本发明。
即,本发明提供一种便携式电子设备构件固定用双面粘合片,其包含通过辐射线照射而固化的丙烯酸类粘合剂层,固化后的上述丙烯酸类粘合剂层的玻璃化转变温度为-30℃以下,固化后的上述丙烯酸类粘合剂层的70℃的储能模量为6.0×104Pa以上。
特别优选的是,对上述丙烯酸类粘合剂层照射以累积光量计为3000mJ/cm2以上的紫外线而使其固化后的玻璃化转变温度为-30℃以下,对上述丙烯酸类粘合剂层照射以累积光量计为3000mJ/cm2以上的紫外线而使其固化后的70℃的储能模量为6.0×104Pa以上。
上述丙烯酸类粘合剂层优选由至少包含丙烯酸类共聚物、多官能丙烯酸类低聚物(m1)和/或碱性单体(m2)、光聚合引发剂的辐射线固化型粘合剂组合物形成。
上述多官能丙烯酸类低聚物(m1)优选在分子内具有3个以上的(甲基)丙烯酰基,还优选上述多官能丙烯酸类低聚物(m1)的重均分子量为500~30000。
另外,对于本发明的便携式电子设备构件固定用双面粘合片,优选的是,相对于丙烯酸类共聚物100质量份,上述辐射线固化型粘合剂组合物含有5~30质量份的多官能丙烯酸类低聚物(m1)、以及0.05~5质量份的光聚合引发剂。
本发明中,上述碱性单体(m2)优选在分子内至少具有酰胺基、氨基的任意一种的单体,另外,上述碱性单体(m2)的沸点优选为120℃以上。
特别是在使用碱性单体(m2)的情况下,上述丙烯酸类共聚物优选在其构成成分中含有0.5~10质量%的含酸性基团单体。
另外,对于本发明的便携式电子设备构件固定用双面粘合片,优选的是,相对于丙烯酸类共聚物100质量份,上述辐射线固化型粘合剂组合物含有0.1~20质量份的碱性单体(m2)和0.05~5质量份的光聚合引发剂。
本发明中,上述丙烯酸类共聚物的重均分子量优选为40万~200万。
另外,本发明提供一种便携式电子设备的制造方法,其中,使用上述便携式电子设备构件固定用双面粘合片,将便携式电子设备构件固定后,照射辐射线。
本发明中,优选的是,照射上述辐射线时,以使光对被照射部分的入射角为8~20°的方式进行照射。特别优选的是,利用棱镜使光的入射角为8~20°。例如,即使从上方等某一方向照射辐射线,辐射线也不会充分到达目标部分时,优选在照射上述辐射线时,以使光对被照射部分的入射角为8~20°的方式进行照射。特别优选利用棱镜使光的入射角为8~20°。
发明的效果
根据本发明的便携式电子设备构件固定用双面粘合片,在将构成构件固定的便携式电子设备中,即使双面粘合片的使用部分的面积小也能确保高粘接力,并且即使便携式电子设备因落下而受到冲击也能抑制上述构成构件的剥离。另外,根据本发明的便携式电子设备的制造方法,能够通过简易的方法制造可靠性优异的便携式电子设备。
附图说明
图1为测定按压粘接力时使用的评价样品的示意图,(a)为顶视图,(b)为A-A’截面图。
图2为示出按压粘接力的测定方法的截面示意图。
图3为测定耐落下冲击特性时使用的评价用样品的示意图,(a)为顶视图,(b)为B-B’截面图。
图4为说明辐射线的入射角的截面示意图。
图5为示出使用了棱镜的照射方法的立体示意图。
图6为说明本发明的便携式电子设备的制造方法中可以使用的棱镜的三视图。
图7为实施例7中测定按压粘接力时使用的评价样品的示意图,(a)为顶视图,(b)为C-C’截面图。
图8为示出按压粘接力的测定方法的截面示意图。
图9为示出棱镜的制作所使用的玻璃制板的尺寸的一例的示意图。
图10为示出棱镜的制作所使用的玻璃制板的尺寸的一例的示意图。
图11为示出棱镜的一例的示意图,(a)为顶视图,(b)为主视图,(c)为侧视图。
图12为示出评价用样品的玻璃面的棱镜的配置的一例的示意图。
具体实施方式
本发明的便携式电子设备构件固定用双面粘合片的特征在于,其包含通过辐射线照射而固化的丙烯酸类粘合剂层,固化后的上述丙烯酸类粘合剂层的玻璃化转变温度为-30℃以下,固化后的上述丙烯酸类粘合剂层的70℃的储能模量为6.0×104Pa以上。例如,所述便携式电子设备构件固定用双面粘合片的特征在于,包含贴附于被粘物后通过辐射线照射而固化的丙烯酸类粘合剂层,包含固化后的玻璃化转变温度为-30℃以下、固化后的70℃的储能模量为6.0×104Pa以上的丙烯酸类粘合剂层。
即,本发明的丙烯酸类粘合剂层通过辐射线的照射而固化,例如包含聚合物成分和单体或反应性的低聚物成分,可以举出通过辐射线照射从而单体或反应性的低聚物成分发生聚合反应、交联反应,进行固化的丙烯酸类粘合剂层。
本发明的便携式电子设备构件固定用双面粘合片中,对于通过辐射线照射而固化后的丙烯酸类粘合剂层的玻璃化转变温度(Tg),从获得良好的粘接性的方面、以及施加落下冲击的瞬间的粘接性的方面出发,为-30℃以下,优选为-35℃以下,更优选为-40℃以下。另外,其下限值通常优选为-70℃以上,更优选为-60℃以上,进一步优选为-50℃以上。玻璃化转变温度超过-30℃时,粘接性及耐落下冲击性差。固化后的丙烯酸类粘合剂层的玻璃化转变温度可以通过构成用于形成丙烯酸类粘合剂层的辐射线固化型粘合剂组合物中所含的丙烯酸类共聚物的单体成分的种类、含量等、以及其它配混的成分来控制。需要说明的是,本发明中,丙烯酸类粘合剂层的玻璃化转变温度可以通过后述的实施例中记载的方法来测定。本发明中,通过紫外线照射使丙烯酸类粘合剂层固化时,在照射以累积光量计为3000mJ/cm2以上的紫外线而使其固化的状态下进行测定,但也可以在以累积光量计为3000mJ/cm2使其固化的状态下进行测定。
本发明的便携式电子设备构件固定用双面粘合片中,对于通过辐射线照射使其固化后的丙烯酸类粘合剂层的丙烯酸类粘合剂层的70℃的储能模量,从确保高粘接性、贴合后能够耐受施加规定的载荷那样的负荷而不产生剥离等观点出发,为6.0×104Pa以上,优选为6.5×104Pa以上,更优选为6.8×104Pa以上,进一步优选为7.0×104Pa以上。另外,其上限值通常优选为3.0×105Pa以下,更优选为2.5×105Pa以下,进一步优选为2.0×105Pa。70℃的储能模量低于6.0×104Pa时,粘接性降低,有时发生剥离。固化后的丙烯酸类粘合剂层的储能模量可以根据通过辐射线照射而固化的单体或低聚物成分的种类、添加量的比例进行调整。另外,可以通过使用的丙烯酸类共聚物的组成来控制。需要说明的是,本发明中,丙烯酸类粘合剂层的储能模量可以通过后述的实施例中记载的方法进行测定。本发明中,通过紫外线照射使丙烯酸类粘合剂层固化时,在照射以累积光量计为3000mJ/cm2以上的紫外线使其固化的状态下进行测定,但也可以在以累积光量计为3000mJ/cm2使其固化的状态下进行测定。
(辐射线固化型粘合剂组合物)
本发明的丙烯酸类粘合剂层通过辐射线的照射而固化,本发明中,优选由至少包含丙烯酸类共聚物、多官能丙烯酸类低聚物(m1)和/或碱性单体(m2)、光聚合引发剂的辐射线固化型粘合剂组合物形成。
本说明书中,“粘合剂组合物”是指用于形成粘合剂层的组合物。“辐射线固化型粘合剂组合物”是指用于形成“通过辐射线的照射而固化的粘合剂层”的组合物。
辐射线固化型粘合剂组合物含有丙烯酸类共聚物作为主要成分。辐射线固化型粘合剂组合物中的丙烯酸类共聚物的含量没有特别限定,相对于辐射线固化型粘合剂组合物总量(总重量、100重量%),优选为40重量%以上,更优选为50重量%以上,进一步优选为60重量%以上。需要说明的是,辐射线固化型粘合剂组合物中的丙烯酸类共聚物的含量为相对于有效成分总量(固体成分总量)的量。例如,辐射线固化型粘合剂组合物为包含丙烯酸类共聚物、多官能丙烯酸类低聚物(m1)和/或碱性单体(m2)、光聚合引发剂的溶剂型的辐射线固化型粘合剂组合物时,相对于丙烯酸类共聚物、多官能丙烯酸类低聚物(m1)和/或碱性单体(m2)、光聚合引发剂的总量(100重量%),丙烯酸类共聚物的含量优选为40重量%以上,更优选为50重量%以上,进一步优选为60重量%以上。
本发明中,对于构成丙烯酸类共聚物的单体成分,重要的是以固化后的丙烯酸类粘合剂层的玻璃化转变温度为上述范围的方式进行选择。作为上述构成丙烯酸类共聚物的丙烯酸类单体,优选包含具有直链或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。即,上述丙烯酸类共聚物优选为以具有直链或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为必需的单体成分而构成的聚合物。换言之,上述丙烯酸类共聚物优选为包含源自具有直链或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元的聚合物。作为构成上述丙烯酸类共聚物的单体成分,可以包含下述含极性基团的单体等共聚性单体。需要说明的是,上述“(甲基)丙烯酸”表示“丙烯酸”和/或“甲基丙烯酸”(“丙烯酸”和“甲基丙烯酸”中任一者或两者),其他也同样。另外,上述丙烯酸类单体可以单独使用或者组合2种以上使用。进而,上述共聚性单体可以单独使用或组合2种以上使用。
上述丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度(Tg)是指从橡胶状转变为硬的玻璃状的温度,测定基于粘弹性试验的损耗粘弹率的温度依赖性,由其测定曲线的峰可以算出玻璃化转变温度。
作为上述具有直链或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(以下有时简称为“(甲基)丙烯酸烷基酯”),例如可以举出:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等烷基的碳数为1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯。需要说明的是,上述(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用或组合2种以上使用。
其中,作为上述(甲基)丙烯酸烷基酯,优选烷基的碳数为1~14的(甲基)丙烯酸烷基酯,更优选为丙烯酸正丁酯(BA)、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、丙烯酸异辛酯、丙烯酸异壬酯。
对于构成上述丙烯酸类共聚物的单体成分总量(100重量%)中的、上述(甲基)丙烯酸烷基酯的含量,由于将固化后的丙烯酸类粘合剂层的玻璃化转变温度设为-30℃以下,因此,相对于构成丙烯酸类共聚物的单体成分总量100重量%,优选为65~99重量%,更优选为85~98重量%。
作为上述含极性基团单体,例如可以举出:(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸、它们的酸酐(例如马来酸酐、衣康酸酐等含酸酐单体)等含羧基单体;(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、乙烯醇、烯丙醇等含羟基(氢氧基)单体;(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟基乙基(甲基)丙烯酰胺等含酰胺基单体;(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯等含氨基单体;(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯等含环氧基单体;丙烯腈、甲基丙烯腈等含氰基单体;N-乙烯基-2-吡咯烷酮、(甲基)丙烯酰基吗啉、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑等含杂环的乙烯基类单体;乙烯基磺酸钠等含磺酸基单体;2-羟基乙基丙烯酰基磷酸酯等含磷酸基单体;环己基马来酰亚胺、异丙基马来酰亚胺等含酰亚胺基单体;2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯等含异氰酸酯基单体等。需要说明的是,上述含极性基团单体可以单独使用或组合2种以上使用。
其中,作为上述含极性基团单体,优选含羧基单体、含羟基单体,更优选丙烯酸(AA)、丙烯酸2-羟基乙酯(HEA)、丙烯酸4-羟基丁酯(4HBA)。
构成上述丙烯酸类共聚物的单体成分总量(100重量%)中的、上述含极性基团单体的含量没有特别限定,从耐落下冲击性的方面出发,优选为1~10重量%、更优选为1~6重量%。需要说明的是,上述含极性基团单体的含量变多时,有时丙烯酸类粘合剂层的玻璃化转变温度变高、耐落下冲击性降低。
进而,此外,作为共聚性单体,例如可以举出:(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基三乙二醇、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸3-乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸4-乙氧基丁酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯[(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯];(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等具有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等具有芳香族烃基的(甲基)丙烯酸酯等前述(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯、含极性基团单体、多官能性单体以外的(甲基)丙烯酸酯;乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯基酯类;苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物;乙烯、丁二烯、异戊二烯、异丁烯等烯烃类或二烯类;乙烯基烷基醚等乙烯基醚类;氯乙烯等。需要说明的是,有时将这些共聚性单体总称为“其它共聚性单体”。
上述丙烯酸类共聚物可以通过公知惯用的聚合方法将上述单体成分聚合而得到。作为上述丙烯酸类共聚物的聚合方法,例如可以举出溶液聚合方法、乳液聚合方法、本体聚合方法、基于照射活性能量射线的聚合方法(活性能量射线聚合方法)等。其中,在透明性、耐水性、成本等方面,优选溶液聚合方法。即,对于丙烯酸类粘合剂层含有的上述丙烯酸类共聚物,优选通过溶液聚合方法对上述单体成分进行聚合而得到。
在上述溶液聚合时,可以使用各种一般的溶剂。作为这样的溶剂,可以举出乙酸乙酯、乙酸正丁酯等酯类;甲苯、苯等芳香族烃类;正己烷、正庚烷等脂肪族烃类;环己烷、甲基环己烷等脂环式烃类;甲乙酮、甲基异丁基酮等酮类等有机溶剂。上述溶剂可以单独使用或组合2种以上使用。
上述丙烯酸类共聚物的重均分子量(Mw)没有特别限定,例如优选为40万以上,更优选为90万以上。另外,丙烯酸类共聚物的重均分子量(Mw)优选为200万以下,更优选为150万以下。
上述丙烯酸类共聚物的重均分子量可以根据聚合引发剂的种类、其用量、聚合时的温度或时间、单体浓度、单体滴加速度等来控制。需要说明的是,重均分子量是指,利用GPC(凝胶渗透色谱)进行测定并通过聚苯乙烯换算而算出的值。重均分子量可以通过后述实施例中记载的方法进行测定。
另外,在上述溶液聚合时,可以使用聚合引发剂(特别是热聚合引发剂)。需要说明的是,聚合引发剂可以单独或组合2种以上使用。
作为在溶液聚合时使用的聚合引发剂,没有特别限定,例如可以举出偶氮类引发剂、过氧化物类聚合引发剂(例如过氧化二苯甲酰、过氧化马来酸叔丁酯等)、氧化还原类聚合引发剂等。其中,特别优选日本特开2002-69411号公报中公开的偶氮类引发剂。对于所述偶氮类引发剂,由于引发剂的分解物作为成为加热产生气体(脱气(out gas))的产生原因的部分不易在丙烯酸类聚合物中残留,因而优选。作为上述偶氮类引发剂,可以举出2,2’-偶氮二异丁腈(以下,有时称为AIBN)、2,2’-偶氮二-2-甲基丁腈(以下,有时称为AMBN)、2,2’-偶氮二(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4’-偶氮二-4-氰基戊酸等。需要说明的是,聚合引发剂的用量没有特别限定,只要作为能够获得期望的分子量、反应性的聚合引发剂可利用的范围即可。
本发明中,作为辐射线固化型粘合剂组合物中所含的多官能丙烯酸类低聚物(m1),可以使用在聚酯、环氧、聚氨酯等骨架中加成2个以上(甲基)丙烯酰基、乙烯基等不饱和双键作为官能团而得到的聚酯(甲基)丙烯酸酯、环氧(甲基)丙烯酸酯、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯等。本发明中,从与后述丙烯酸类共聚物的相容性的观点出发,优选能够兼具强粘接力和耐冲击性的环氧(甲基)丙烯酸酯、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯,进一步优选聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。进而,本发明中,作为多官能丙烯酸类低聚物(m1),优选在分子内具有3个以上(甲基)丙烯酰基。需要说明的是,多官能丙烯酸类低聚物(m1)可以单独使用或组合2种以上使用。
另外,本发明中,多官能丙烯酸类低聚物(m1)的重均分子量优选为500~30000,更优选为600~20000,进一步优选为700~15000。重均分子量超过30000时,有时无法充分获得粘接力的提高效果。另外,小于500时,变为低分子量,因此,有时引起作为粘合片的加工性的降低、粘接力、保持特性的降低。本发明中,多官能丙烯酸类低聚物(m1)的质均分子量在市售品的情况下可以为目录等中记载的质均分子量,在对其进行测定时,可以利用GPC法进行聚苯乙烯换算而求出。具体而言,在东曹株式会社制造的HPLC8020中使用TSKgelGMH-H(20)×2根作为色谱柱,用四氢呋喃溶剂在流速约0.5mL/分钟的条件下进行测定。
对于上述多官能丙烯酸类低聚物(m1),理想的是玻璃化转变温度为0℃~300℃、优选为20℃~300℃、进一步优选为40℃~300℃。玻璃化转变温度低于约0℃时,有时粘合剂层在室温以上的内聚力下降,保持特性、高温下的粘接性降低。
聚酯(甲基)丙烯酸酯是使(甲基)丙烯酸与由多元醇和多元羧酸得到的末端羟基的聚酯反应而得到的,作为具体例,可以举出东亚合成株式会社制造的ARONIX M-6000、7000、8000、9000系列等。
环氧(甲基)丙烯酸酯是使(甲基)丙烯酸与环氧树脂反应而得到的,作为具体例,可以举出昭和高分子株式会社制造的Ripoxy SP、VR系列、共荣社化学株式会社制造的环氧酯系列等。
聚氨酯(甲基)丙烯酸酯是通过使多元醇、异氰酸酯、羟基(甲基)丙烯酸酯反应而得到的,作为具体例,可以举出根上工业株式会社制造的Art Resin UN系列、新中村化学工业株式会社制造的NK Oligo U系列、日本合成化学工业株式会社制造的紫光UV系列等。
本发明中,辐射线固化型粘合剂层中的多官能丙烯酸类低聚物(m1)的含量相对于丙烯酸类共聚物100质量份优选为5~30质量份,更优选为10~25质量份。多官能丙烯酸类低聚物(m1)的含量低于5质量份时,有时无法得到高粘接性。另外,多官能丙烯酸类低聚物(m1)的含量多于30质量份时,有时固化前的加工性降低、固化后的耐冲击性降低。
多官能丙烯酸类低聚物(m1)与丙烯酸类共聚物的相容性差时,玻璃化转变温度不会由于固化成分而向高温移动,能够兼具粘接性和耐冲击性。因此,固化后的丙烯酸类粘合剂层的HAZE(雾度)优选为10%以上。HAZE为10%以下时,与丙烯酸类共聚物的相容性良好,玻璃化转变温度由于固化成分而向高温移动,有时不能兼具粘接性和耐冲击性。
本发明中,可以在辐射线固化型粘合剂组合物中含有碱性单体(m2)。本发明中,所谓碱性单体是指具有碱性的单体,碱性优选酸解离常数pKa值大或者碱解离常数pKb值小、即碱性强的单体。例如是指在分子内至少具有酰胺基、氨基中的任意一种的单体。碱性单体通过辐射线照射而固化,能够与丙烯酸类共聚物中的羧基等酸性基团通过酸·碱相互作用而形成强粘接。
另外,本发明中,碱性单体(m2)优选为在制作粘合带时的干燥温度下不挥发的高沸点材料。即,碱性单体(m2)的沸点优选为120℃以上,更优选为130℃以上。作为这样的碱性单体(m2),例如可以举出二甲基氨基丙基甲基丙烯酰胺(DMAPMA)(沸点134℃(2mmHg)、pKa=9.30)、二甲基氨基丙基丙烯酰胺(DMAPAA)(沸点117℃(2mmHg)、pKa=10.35)等,在达成强的粘接的方面特别优选DMAPMA。需要说明的是,碱性单体(m2)可以单独使用或组合2种以上使用。
本发明中,辐射线固化型粘合剂层中的碱性单体(m2)的含量相对于丙烯酸类共聚物100质量份优选为0.1~20质量份,更优选为3~15质量份。碱性单体(m2)的含量低于0.1质量份时,有时无法获得充分的粘接强度。另外,碱性单体(m2)的含量多于20质量份时,有时耐冲击性降低、作为双面粘合片的加工适应性变差。
碱性单体与丙烯酸类共聚物的相容性良好,与多官能丙烯酸类低聚物不同,即使相容性良好,以少量的添加提高粘接性的效果也大,因此能够兼具耐冲击性。
特别是在使用碱性单体(m2)的情况下,从能够达成更高的弹性和粘接性的方面出发,上述丙烯酸类共聚物优选包含含酸性基团单体作为其构成单体成分。
上述含酸性基团单体只要是在分子中具有1个或多个酸性基团的单体,就没有特别限定,例如,上述作为含极性基团单体例示的例子中,可以优选举出含羧基单体、含磺酸基单体、含磷酸基单体等。其中,作为含酸性基团单体,更优选为含羧基单体,进一步优选为丙烯酸。需要说明的是,含酸性基团单体可以单独使用或组合2种以上使用。
上述丙烯酸类共聚物含有上述含酸性基团单体作为构成单体成分时,构成上述丙烯酸类共聚物的单体成分总量(100重量%)中的、上述含酸性基团单体的含有比率(含量)没有特别限定,优选为0.5~10质量%。即,特别是使用碱性单体(m2)的情况下,上述丙烯酸类共聚物在其构成成分中含有0.5~10质量%的含酸性基团单体是适宜的。上述含酸性基团单体的含有比率更优选为2~6质量%。
另外,可以组合使用并添加多官能丙烯酸类低聚物(m1)和碱性单体(m2)。通过组合使用多官能丙烯酸类低聚物(m1)和碱性单体(m2),能够获得高粘接力和耐落下冲击性,组合使用多官能丙烯酸类低聚物(m1)和碱性单体(m2)时,其含量优选在针对各成分的条件的范围内,作为其配混比(质量比),理想的是,优选多官能丙烯酸类低聚物(m1)/碱性单体(m2)=40/1~1/20左右、更优选为30/1~1/15、进一步优选为10/1~1/5左右。
本发明中,辐射线固化型粘合剂组合物中可以含有光聚合引发剂。即,由本发明的辐射线固化型粘合剂组合物形成丙烯酸类粘合剂层,该粘合剂层在贴合于被粘物后,可以通过电子束、紫外线等辐射线照射而使其固化(即辐射线聚合)。利用电子束进行上述辐射线聚合时,并不特别需要使上述辐射线固化型粘合剂组合物中含有光聚合引发剂,利用紫外线聚合进行上述辐射线聚合时,可以含有光聚合引发剂。光聚合引发剂可以单独使用1种或组合2种以上使用。
作为光聚合引发剂没有特别限制,只要是引发光聚合的物质就没有特别限制,可以使用通常使用的光聚合引发剂。例如可以举出:苯偶姻醚类光聚合引发剂、苯乙酮类光聚合引发剂、α-酮醇类光聚合引发剂、芳香族磺酰氯类光聚合引发剂、光活性肟类光聚合引发剂、苯偶姻类光聚合引发剂、苯偶酰类光聚合引发剂、二苯甲酮类光聚合引发剂、缩酮类光聚合引发剂、噻吨酮类光聚合引发剂、酰基氧化膦类光聚合引发剂等。
具体而言,作为苯偶姻醚类光聚合引发剂,例如可以举出:苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻丙基醚、苯偶姻异丙基醚、苯偶姻异丁基醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基-1-乙酮(商品名:IRGACURE 651、BASF公司制)等。作为苯乙酮类光聚合引发剂,例如可以举出:1-羟基环己基苯基酮(商品名:IRGACURE184、BASF公司制)、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-叔丁基-二氯苯乙酮、1-[4-(2-羟基乙氧基)-苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙酮(商品名:IRGACURE2959、BASF公司制)、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮(商品名:DAROCUR1173、BASF公司制)、甲氧基苯乙酮等。作为α-酮醇类光聚合引发剂,例如可以举出:2-甲基-2-羟基苯丙酮、1-[4-(2-羟基乙基)-苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙酮等。作为芳香族磺酰氯类光聚合引发剂,例如可以举出2-萘磺酰氯等。作为光活性肟类光聚合引发剂,例如可以举出1-苯基-1,2-丙二酮-2-(O-乙氧基羰基)-肟等。
另外,苯偶姻类光聚合引发剂中包括例如苯偶姻等。苯偶酰类光聚合引发剂中包括例如苯偶酰等。二苯甲酮类光聚合引发剂中包括例如二苯甲酮、苯甲酰苯甲酸、3,3’-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羟基环己基苯基酮等。缩酮类光聚合引发剂中包括例如苄基二甲基缩酮等。噻吨酮类光聚合引发剂中包括例如噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,4-二氯噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮、十二烷基噻吨酮等。
作为酰基膦类光聚合引发剂,例如可以举出:双(2,6-二甲氧基苯甲酰)苯基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰)(2,4,4-三甲基戊基)氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰)-正丁基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰)-(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰)-(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰)-叔丁基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰)环己基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰)辛基氧化膦、双(2-甲氧基苯甲酰)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、双(2-甲氧基苯甲酰)(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、双(2,6-二乙氧基苯甲酰)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、双(2,6-二乙氧基苯甲酰)(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、双(2,6-二丁氧基苯甲酰)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、双(2,4-二甲氧基苯甲酰)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰)(2,4-二戊氧基苯基)氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰)苄基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰)-2-苯基丙基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰)-2-苯基乙基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰)苄基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰)-2-苯基丙基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰)-2-苯基乙基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲酰苄基丁基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲酰苄基辛基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰)-2,5-二异丙基苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰)-2-甲基苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰)-4-甲基苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰)-2,5-二乙基苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰)-2,3,5,6-四甲基苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰)-2,4-二正丁氧基苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰二苯基氧化膦(商品名:IRGACURE819、BASF公司制)、双(2,6-二甲氧基苯甲酰)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰)异丁基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲酰-2,4,6-三甲基苯甲酰-正丁基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰)苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰)-2,4-二丁氧基苯基氧化膦、1,10-双[双(2,4,6-三甲基苯甲酰)氧化膦]癸烷、三(2-甲基苯甲酰)氧化膦等。
光聚合引发剂的用量没有特别限制,相对于上述丙烯酸类共聚物100质量份,优选为0.05质量份~5质量份,更优选为0.1质量份~3质量份,进一步优选为0.2质量份~1.5质量份。光聚合引发剂的用量少于0.05质量份时,有时固化反应变得不充分。另外,光聚合引发剂的用量超过5质量份时,由于光聚合引发剂吸收紫外线,从而有时紫外线无法到达粘合剂层内部。这种情况下,产生固化反应的降低,有时形成的粘合剂层的内聚力变低、粘接力降低。
另外,本发明中,可以在辐射线固化型粘合剂组合物中配混交联剂。通过配混交联剂,能够对辐射线固化前的丙烯酸类粘合剂层赋予内聚力,加工性、作业性提高。
作为上述交联剂,没有特别限定,例如可以举出:异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、三聚氰胺类交联剂、过氧化物类交联剂、尿素类交联剂、金属醇盐类交联剂、金属螯合物类交联剂、金属盐类交联剂、碳二亚胺类交联剂、噁唑啉类交联剂、氮丙啶类交联剂、胺类交联剂等。需要说明的是,上述交联剂可以单独使用或组合2种以上使用。
作为上述异氰酸酯类交联剂(多官能异氰酸酯化合物),例如可以举出:1,2-亚乙基二异氰酸酯、1,4-亚丁基二异氰酸酯、1,6-亚己基二异氰酸酯等低级脂肪族多异氰酸酯类;环亚戊基二异氰酸酯、环亚己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、氢化甲苯二异氰酸酯、氢化二甲苯二异氰酸酯等脂环族多异氰酸酯类;2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二甲撑二异氰酸酯等芳香族多异氰酸酯类等。作为上述异氰酸酯类交联剂,例如也可以使用:三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯加成物[日本聚氨酯工业株式会社制、商品名“CORONATE L”]、三羟甲基丙烷/六亚甲基二异氰酸酯加成物[日本聚氨酯工业株式会社制、商品名“CORONATE HL”]、三羟甲基丙烷/苯二甲撑二异氰酸酯加成物[三井化学株式会社制、商品名「Takenate 110N」]、六亚甲基二异氰酸酯类交联剂(HDI类交联剂)[Asahi Kasei Chemicals Corporation制、商品名“DURANATE”]等市售品。
另外,作为上述环氧类交联剂(多官能环氧化合物),例如可以举出:N,N,N′,N′-四缩水甘油基-间二甲苯二胺、二缩水甘油基苯胺、1,3-双(N,N-二缩水甘油氨基甲基)环己烷、1,6-己二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、山梨糖醇聚缩水甘油醚、甘油聚缩水甘油醚、季戊四醇聚缩水甘油醚、聚甘油聚缩水甘油醚、山梨糖醇酐聚缩水甘油醚、三羟甲基丙烷聚缩水甘油醚、己二酸二缩水甘油酯、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、三缩水甘油基-三(2-羟基乙基)异氰脲酸酯、间苯二酚二缩水甘油醚、双酚-S-二缩水甘油醚、以及在分子内具有2个以上环氧基的环氧类树脂等。作为上述环氧类交联剂,例如也可以使用三菱瓦斯化学株式会社制造的商品名“Tetrad C”等市售品。
本发明中,通过添加上述交联剂,优选以辐射线照射固化前的丙烯酸类粘合剂层的凝胶率成为10~70%的方式进行配混,优选以成为10~50%的方式进行配混。辐射线固化前的丙烯酸类粘合剂层的凝胶率低于10%时,加工适应性降低,高于70%时,贴合时对被粘物的润湿性下降,有时粘接力降低。交联剂的含量根据使用的丙烯酸类共聚物的分子量、官能团单体的含量、以及交联剂的种类而不同,通常,相对于丙烯酸类共聚物100质量份,为0.1~5质量份左右,优选为0.5~3质量份左右。
另外,本发明中,可以在辐射线固化型粘合剂组合物中配混增粘树脂(增粘剂)。作为增粘树脂,例如可以添加松香衍生物、萜烯树脂、石油树脂、油溶性酚等,若增加添加量,则丙烯酸类粘合剂层的玻璃化转变温度变高,从而有时耐落下冲击性降低。因此,增粘树脂的配混量相对于丙烯酸类共聚物100质量份为5~10质量份左右。
进而,本发明中,辐射线固化型粘合剂组合物中,为了提供丙烯酸类粘合剂层在应用于玻璃等亲水性被粘物时的界面处的耐水性,可以含有硅烷偶联剂。相对于丙烯酸类共聚物100质量份,硅烷偶联剂的配混量优选为1质量份以下,更优选为0.01~1质量份,进一步优选为0.02~0.6质量份。若硅烷偶联剂的配混过多则对玻璃的粘接力增大、再剥离性差,若过少则耐久性降低,因此不优选。
作为硅烷偶联剂,可以举出3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷等含环氧基的硅烷偶联剂、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-三乙氧基甲硅烷基-N-(1,3-二甲基亚丁基)丙基胺、N-苯基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷等含氨基的硅烷偶联剂、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷等含(甲基)丙烯酰基的硅烷偶联剂、3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷等含异氰酸酯基的硅烷偶联剂等。需要说明的是,上述硅烷偶联剂可以单独使用或组合2种以上使用。
进而,本发明中,可以在辐射线固化型粘合剂组合物中含有其它公知的添加剂,例如可以根据使用的用途适当添加着色剂、颜料等粉体、染料、表面活性剂、增塑剂、表面润滑剂、流平剂、软化剂、抗氧化剂、防老剂、光稳定剂、阻聚剂、无机或有机的填充剂、金属粉、颗粒状物、箔状物等。作为它们的添加量,只要为不损害本发明效果的范围就可以适当确定,例如相对于丙烯酸类共聚物100质量份,优选为10质量份以下。
(丙烯酸类粘合剂层)
本发明中,丙烯酸类粘合剂层由上述辐射线固化型粘合剂形成。丙烯酸类粘合剂层的厚度没有特别限制,例如优选为1~300μm左右,更优选为10~200μm,进一步优选为20~100μm,特别优选为30~70μm。
丙烯酸类粘合剂层例如可以如下形成:将上述辐射线固化型粘合剂组合物涂布于支撑体,加热干燥去除聚合溶剂等,由此形成。在辐射线固化型粘合剂组合物的涂布时,可以适当重新添加聚合溶剂以外的一种以上溶剂。
作为辐射线固化型粘合剂组合物的涂布方法,可以使用各种方法。具体而言,例如可以举出:逗点式涂布(comma coat)、辊涂、辊舐涂布、凹版涂布、逆转辊涂布、滚筒刷涂布(roll brush)、喷涂、浸渍辊涂布、棒涂、刮刀涂布、气刀涂布、帘幕涂布、模唇涂布(lipcoat)、利用模涂机等的挤出涂布法等方法。
上述加热干燥温度优选为50~120℃。通过将加热温度设为上述范围,能够得到具有优异的粘合特性的粘合剂层。干燥时间可以适宜采用适当的时间。上述干燥时间优选为5秒~20分钟,更优选为5秒~10分钟,进一步优选为10秒~5分钟。
本发明中,作为形成丙烯酸类粘合剂层的支撑体,可以为后述的各种基材,也可以使用经过剥离处理的片材。使用经过剥离处理的片材形成丙烯酸类粘合剂层时,可以将丙烯酸类粘合剂层本身制成不含基材的、所谓的无基材的便携式电子设备构件固定用双面粘合片。或者,也可以与适宜的基材贴合,制成便携式电子设备构件固定用双面粘合片。作为经过剥离处理的片材,可以优选使用硅剥离衬垫。
对于在经过剥离处理的片材上形成粘合剂层的粘合片,在上述粘合剂层露出的情况下,可以用经过剥离处理的片材(隔离膜)保护粘合剂层直至供给于实际应用。在实际应用时,将上述经过剥离处理的片材剥离。
作为隔离膜的构成材料,例如可以举出:聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酯薄膜等塑料薄膜、纸、布、无纺布等多孔材料、网、发泡片、金属箔、以及它们的层压体等适宜的薄层体等,但从表面平滑性优异的方面出发,可以优选使用塑料薄膜。
作为该塑料薄膜,只要能够保护上述粘合剂层则没有特别限定,例如可以举出:聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜等。
上述隔离膜的厚度通常优选为5~200μm左右,更优选为5~100μm左右。可以根据需要对上述隔离膜进行利用硅类、氟类、长链烷基类或脂肪酸酰胺类的脱模剂、二氧化硅粉等的脱模和防污处理、涂布型、混炼型、蒸镀型等抗静电处理。特别地,通过对上述隔离膜的表面适当进行硅处理、长链烷基处理、氟处理等剥离处理,能够进一步提高从上述粘合剂层的剥离性。
(便携式电子设备构件固定用双面粘合片)
本发明的便携式电子设备构件固定用双面粘合片在至少一面包含上述丙烯酸类粘合剂层,例如可以为在适宜的基材的两面包含上述丙烯酸类粘合剂层的构成。另外,也可以为在基材的一面包含上述丙烯酸类粘合剂层、在另一面包含改变了种类、厚度的其它粘合剂层的构成。因此,可以在基材上涂布上述辐射线固化型粘合剂组合物直接形成丙烯酸类粘合剂层,也可以贴合在另一隔离膜上形成的丙烯酸类粘合剂层。此外,也可以将丙烯酸类粘合剂层本身制成不含基材的、所谓的无基材的便携式电子设备构件固定用双面粘合片。
本说明书中,“粘合片”中也包括“粘合带”。本发明的便携式电子设备构件固定用双面粘合片可以为卷绕成卷状的卷绕体。
作为上述基材没有特别限定,与上述隔离膜的构成材料同样地,可以举出塑料薄膜、纸、布、无纺布等多孔材料、网、发泡片、金属箔、以及它们的层压体等适宜的薄层体等。特别地,用作本发明的便携式电子设备构件固定用双面粘合片时,为了确保例如具有宽度1mm以下的宽度窄的部分、或者整体为宽度1mm以下的双面粘接带时的加工性,优选将非发泡性的热塑性薄膜作为基材。
本发明中,构成基材的热塑性薄膜优选含有选自由软质聚烯烃类树脂、软质聚氨酯类树脂、软质丙烯酸类树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯等软质聚酯类树脂和软质氯乙烯类树脂组成的组中的至少一种树脂。例如,作为基材,可以举出:由软质聚烯烃类树脂构成的软质聚烯烃类树脂片、由软质聚氨酯类树脂构成的软质聚氨酯类树脂片、由软质丙烯酸类树脂构成的软质丙烯酸类树脂片、由软质聚酯类树脂构成的软质聚酯类树脂片(软质聚酯薄膜)、或由软质氯乙烯类树脂构成的软质氯乙烯类树脂片。
作为构成基材的热塑性薄膜的具体例,可以举出:聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯类树脂;以EMMA(乙烯与甲基丙烯酸甲酯的共聚物)树脂、或者EVA(乙烯与乙酸乙烯酯的共聚物)树脂作为原料的烯烃类树脂片;使用低密度聚乙烯、含α烯烃成分的直链状低密度聚乙烯等中的1种以上而成的聚乙烯类树脂片;使用丙烯类聚合物(均聚类、嵌段类、无规类)、与橡胶成分进行反应器共混而得到的丙烯类聚合物、乙烯-丙烯共聚物、丙烯-α烯烃共聚物、乙烯-丙烯-α烯烃共聚物等烯烃类聚合物等中的1种以上而成的聚烯烃类树脂片;氯乙烯类树脂片等。需要说明的是,基材可以将这些构成树脂片的树脂的2种以上混合而形成。
便携式电子设备的构件所使用的材料大多要求不含卤素物质。因此,基材优选实质上不含卤素。
对于基材,为了提高与丙烯酸类粘合剂层的密合性,优选对其表面实施电晕处理、基于底涂的加工。另外,基材的厚度优选为4μm~200μm,更优选为10μm~100μm。
基材可以着色为黑色。通过使基材为黑色,可以将本发明的便携式电子设备构件固定用双面粘合片用于遮光用途。这种情况下,基材用L*a*b*色度体系规定的L*(明度)优选为35以下(0~35),更优选为30以下(0~30)。需要说明的是,用L*a*b*色度体系规定的a*和b*可以分别根据L*的值而适当选择。作为a*和b*,例如优选双方均为-10~10的范围,更优选为-5~5的范围,进一步优选为-2.5~2.5的范围,最优选双方均为0。
需要说明的是,本实施方式中,由L*a*b*色度体系规定的L*、a*、b*例如可以使用色彩色差计(KONICA MINOLTA,INC.制造、装置名“CR-200”)来测定。此外,L*a*b*色度体系是国际照明委员会(CIE)于1976年所推荐的色彩空间,是指被称为CIE1976(L*a*b*)色度体系的色彩空间。另外,L*a*b*色度体系在日本工业标准中由JIS Z 8781-4规定。
作为基材的黑色化所使用的黑色着色剂,例如可以举出:炭黑(炉黑、槽法炭黑、乙炔黑、热裂法炭黑、灯黑等)、石墨、氧化铜、二氧化锰、苯胺黑、苝黑、钛黑、花青黑、活性炭、铁素体(非磁性铁素体、磁性铁素体等)、磁铁矿、氧化铬、氧化铁、二硫化钼、铬络合物、复合氧化物类黑色色素、蒽醌类有机黑色色素等。其中,从成本、获得性的观点考虑,优选炭黑。需要说明的是,黑色着色剂可以单独使用或组合2种以上使用。
黑色着色剂的用量没有特别限制,可以以本实施方式的便携式电子设备构件固定用双面粘合片能够获得所期望的光学特性的量来使用。基材的着色处理可以使用使构成基材的热塑性薄膜中含有填充剂、颜料等进行着色的方法,也可以使用对热塑性薄膜的表面进行黑色印刷的方法。
将便携式电子设备构件固定用双面粘合片用于遮光用途时,便携式电子设备构件固定用双面粘合片的可见光透过率优选为15%以下,更优选为10%以下,进一步优选为5%以下,更进一步优选为1%以下,最优选为0.1%以下。此处,可见光透过率是指波长550nm处的光透过率。通过使可见光透过率为15%以下,可以赋予便携式电子设备构件固定用双面粘合片良好的遮盖性。
另外,基材可以着色为白色。通过将基材着色为白色,可以将便携式电子设备构件固定用双面粘合片用于光反射用途。这种情况下,基材由L*a*b*色度体系规定的L*(明度)优选为87以上(87~100),更优选为87以上(87~100)。需要说明的是,由L*a*b*色度体系规定的a*和b*可以分别根据L*的值而适当选择。作为a*和b*,例如优选双方均为-10~10的范围、更优选为-5~5的范围、进一步优选为-2.5~2.5的范围,特别地,最优选双方均为0。
作为基材的白色化所使用的白色着色剂,例如可以举出:氧化钛(金红石型二氧化钛、锐钛矿型二氧化钛等二氧化钛)、氧化锌、氧化铝、氧化硅、氧化锆、氧化镁、氧化钙、氧化锡、氧化钡、氧化铯、氧化钇、碳酸镁、碳酸钙(轻质碳酸钙、重质碳酸钙等)、碳酸钡、碳酸锌、氢氧化铝、氢氧化钙、氢氧化镁、氢氧化锌、硅酸铝、硅酸镁、硅酸钙、硫酸钡、硫酸钙、硬脂酸钡、氧化锌、硫化锌、滑石、二氧化硅、氧化铝、粘土、高岭土、磷酸钛、云母、石膏、白炭黑、硅藻土、膨润土、锌钡白、沸石、绢云母、水埃洛石等无机类白色着色剂,丙烯酸类树脂颗粒、聚苯乙烯类树脂颗粒、聚氨酯类树脂颗粒、酰胺类树脂颗粒、聚碳酸酯类树脂颗粒、有机硅类树脂颗粒、尿素-甲醛类树脂颗粒、三聚氰胺类树脂颗粒等有机类白色着色剂等。需要说明的是,白色着色剂可以单独使用或组合2种以上使用。
对白色着色剂的用量没有特别限制,可以使用能够在本实施方式的便携式电子设备构件固定用双面粘合片中获得所期望的光学特性那样的量。基材的着色处理可以使用使构成基材的热塑性薄膜中含有填充剂、颜料等进行着色的方法,也可以使用在热塑性薄膜的表面进行白色印刷的方法。
将便携式电子设备构件固定用双面粘合片用于光反射用途时,便携式电子设备构件固定用双面粘合片的可见光反射率优选为20%以上,更优选为40%以上,进一步优选为60%以上。此处,可见光反射率是指波长550nm处的光反射率。通过使光反射率为20%以上,能够得到良好的光反射性。
对于基材,可以使一个主表面为黑色、另一个主表面为白色。这样的基材例如可以如下制作:对黑色基材的另一个主表面实施白色印刷处理;或者对白色基材的一个主表面实施黑色印刷处理。或者,也可以通过对透明基材的一个主表面实施黑色印刷处理、对另一个主表面实施白色印刷处理来制作。
本发明中,便携式电子设备构件固定用双面粘合片的厚度优选为10μm~400μm,更优选为30~300μm,进一步优选为40~200μm,特别优选为50~150μm。厚度小于10μm时,有时难以兼具粘接强度、耐冲击性,而超过400μm时,有时作为薄型设计的构件固定用途不适合。
(便携式电子设备的制造方法)
本发明提供一种便携式电子设备的制造方法,其中,使用上述便携式电子设备构件固定用双面粘合片,将便携式电子设备构件固定后,照射辐射线来固定构件。
对本发明中使用的便携式电子设备没有特别限定,例如可以举出:手机、智能电话、数码相机、电子记事本、便携式音乐播放器、便携型游戏机、平板型电脑等。作为与其接合的便携式电子设备构件,可以举出设置在图像显示模块的表面上的显示面板、透镜、LCD部件等,它们与壳体接合。
本发明中,通过上述便携式电子设备构件固定用双面粘合片将便携式电子设备构件固定。例如,将智能电话的玻璃透镜与壳体通过上述便携式电子设备构件固定用双面粘合片进行接合。然后,借助透镜照射辐射线,使粘合剂层固化,固定构件。
作为辐射线,例如可以举出紫外线、激光束、α射线、β射线、γ射线、X射线、电子束等,从控制性及操作性良好程度、成本的方面出发,适宜使用紫外线。更优选使用波长200~400nm的紫外线。紫外线可以使用以下光源照射:高压汞灯、低压汞灯、微波激发型灯、金属卤化物灯、化学灯、黑光灯、LED等适宜的光源。紫外线照射量(累积光量)通常为1000mJ/cm2~10000mJ/cm2左右,优选为2000mJ/cm2~4000mJ/cm2左右。
将便携式电子设备构件固定后,如果整体为透明的玻璃透镜,则可以通过从上方照射来照射辐射线,但由于便携式电子设备的显示画面的玻璃透镜等的边缘被用黑色、其他颜色印刷,该印刷部分贴有胶带,因此从上方照射时,有时无法对胶带照射辐射线。因此,重要的是以使光对被照射部分的入射角θ为8~20°的方式进行照射(参照图4)。入射角θ更优选为8~15°,进一步优选为9~11°。θ为20°以上时,光不会侵入到内部。另外,θ为8°以下时,光会反射,照射的能量基本上反射而光不会到达内部。
关于使入射角θ为8~20°的照射方法,可以使辐射线能量的灯的方向相对于照射的4边倾斜地配置来进行照射,也可以使照射的构件相对于灯倾斜来进行照射。另外,可以是利用由镜子制成的棱镜、如图5所示那样使来自上方的光反射来改变光的方向的照射方法。例如,使用如图6所示那样的棱镜以使来自上方的光反射而使得入射角θ成为8~20°的方式对长方形的窗框状进行照射即可,也可以通过使用比所照射的窗框小的形状的棱镜、使棱镜的角度α为49°~55°来进行照射。角度α优选为49°~52.5°,进一步优选为49.5°~50.5°。棱镜的各边的长度如下调整即可:使反射的光能够以规定的角度对所照射的窗框的四边进行照射。
另外,利用上述方法对贴附后的双面粘合片以入射角θ为8~20°的方式进行照射时,由于空气层与玻璃界面的光会反射18~40%而导致照射能量损失,因此考虑反射,优选比规定的累积照射量多照射18~40%。
实施例
以下举出实施例更详细地说明本发明,但本发明并不受这些实施例的任何限定。
(粘合剂组合物1)
在具备搅拌机、回流冷凝器、温度计、滴加装置及氮气导入管的反应容器中,将丙烯酸(AA)5质量份、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)95质量份和作为聚合溶剂的乙酸乙酯160质量份投入到烧瓶中,一边导入氮气一边搅拌2小时。
去除聚合体系内的氧气之后,加入2,2’-偶氮二异丁腈(AIBN)0.2质量份,升温至60℃进行6小时聚合反应。反应停止后,加入乙酸乙酯53质量份,得到包含聚合物的聚合物溶液(调整粘合剂溶液)。需要说明的是,上述聚合物溶液中的聚合物的固体成分浓度为32.0%(重量%),聚合物的重均分子量为110万。
向上述聚合物溶液中,添加相对于聚合物溶液中的聚合物100质量份为15质量份的比例的作为多官能丙烯酸类低聚物的多官能聚氨酯丙烯酸酯(商品名“紫光UV-7650B”、日本合成化学株式会社制造、重均分子量2300、官能团数4~5、固体成分99%)、作为光引发剂的商品名“IRGACURE 184”(BASF JAPAN株式会社制造)0.8质量份、还有相对于聚合物溶液中的聚合物100质量份为1.0质量份的比例的作为交联剂的芳香族多异氰酸酯(商品名“CORONATE L”、日本聚氨酯工业株式会社制造、固体成分75%),用乙酸乙酯稀释,将固体成分浓度调整为27.0%,充分搅拌,得到辐射线固化型粘合剂组合物(溶剂型粘合剂)。
将该辐射线固化型粘合剂组合物作为“粘合剂组合物1”。
(粘合剂组合物2)
添加相对于聚合物溶液中的聚合物100质量份为20质量份的比例的、作为多官能丙烯酸类低聚物的多官能聚氨酯丙烯酸酯(商品名“紫光UV-7650B”、日本合成化学株式会社制造),除此之外,与粘合剂组合物1同样地操作,得到辐射线固化型粘合剂组合物(溶剂型粘合剂)。
将该辐射线固化型粘合剂组合物作为“粘合剂组合物2”。
(粘合剂组合物3)
添加作为碱性单体的二甲基氨基丙基甲基丙烯酰胺(商品名“DMAPMA”、EvonikJapan Co.,Ltd.制造)5质量份代替作为多官能低聚物的多官能聚氨酯丙烯酸酯(商品名“紫光UV-7650B”、日本合成化学株式会社制造),除此之外,与粘合剂组合物1同样地操作,得到辐射线固化型粘合剂组合物(溶剂型粘合剂)。
将该辐射线固化型粘合剂组合物作为“粘合剂组合物3”。
(粘合剂组合物4)
添加碱性单体(商品名“DMAPMA”、Evonik Japan Co.,Ltd.制造)10质量份代替作为多官能低聚物的多官能聚氨酯丙烯酸酯(商品名“紫光UV-7650B”、日本合成化学株式会社制造),除此之外,与粘合剂组合物1同样地操作,得到辐射线固化型粘合剂组合物(溶剂型粘合剂)。
将该辐射线固化型粘合剂组合物作为“粘合剂组合物4”。
(粘合剂组合物5)
添加相对于聚合物溶液中的聚合物100质量份为10质量份的比例的、作为多官能丙烯酸类低聚物的多官能聚氨酯丙烯酸酯(商品名“紫光UV-7650B”、日本合成化学株式会社制造),添加碱性单体(商品名“DMAPMA”、Evonik Japan Co.,Ltd.制造)5质量份,除此之外,与粘合剂组合物1同样地操作,得到辐射线固化型粘合剂组合物(溶剂型粘合剂)。
将该辐射线固化型粘合剂组合物作为“粘合剂组合物5”。
(粘合剂组合物6)
在具备搅拌叶片、温度计、氮气导入管、冷凝器的四口烧瓶中,将丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)63质量份、N-乙烯基吡咯烷酮(NVP)15质量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)9质量份、丙烯酸2-羟基乙酯(HEA)13质量份、作为热聚合引发剂的2,2’-偶氮二异丁腈(AIBN)0.2质量份与乙酸乙酯177.8质量份一起投入。然后,在23℃下、于氮气气氛下搅拌2小时后,在65℃下反应5小时,接着在70℃下反应2小时,得到包含聚合物的聚合物溶液(调整粘合剂溶液)。需要说明的是,上述聚合物溶液中的聚合物的固体成分浓度为36.0%(重量%),聚合物的重均分子量为85万。
向上述聚合物溶液中,添加相对于聚合物溶液中的聚合物100质量份为10质量份的比例的作为多官能低聚物的聚酯二丙烯酸酯(商品名“ARONIX M-6250”、官能团数2、东亚合成株式会社制造)、作为光引发剂的商品名“IRGACURE 184”(BASF JAPAN株式会社制造)0.8质量份、还有相对于聚合物溶液中的聚合物100质量份为0.2质量份的比例的作为交联剂的芳香族多异氰酸酯(商品名“Takenate D-110N”、三井化学株式会社制造、固体成分75%)、作为硅烷偶联剂的3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(商品名“KBM403”、信越化学工业株式会社制造)0.3质量份,用乙酸乙酯稀释,将固体成分浓度调整为35.0%,充分搅拌,得到辐射线固化型粘合剂组合物(溶剂型粘合剂)。
将该辐射线固化型粘合剂组合物作为“粘合剂组合物6”。
(粘合剂组合物7)
添加多官能聚氨酯丙烯酸酯(商品名“紫光UV-7650B”、日本合成化学株式会社制造)10质量份代替作为多官能低聚物的聚酯二丙烯酸酯(商品名“ARONIX M-6250”、东亚合成株式会社制造),除此之外,与粘合剂组合物6同样地操作,得到辐射线固化型粘合剂组合物(溶剂型粘合剂)。
将该辐射线固化型粘合剂组合物作为“粘合剂组合物7”。
(粘合剂组合物8)
添加多官能聚氨酯丙烯酸酯(商品名“紫光UV-7650B”、日本合成化学株式会社制造)10质量份代替作为多官能低聚物的聚酯二丙烯酸酯(商品名“ARONIX M-6250”、东亚合成株式会社制造),进而添加作为赋粘树脂的氢化松香酯(商品名“Pine Crystal KE-100”、荒川化学工业株式会社制造)10质量份,除此之外,与粘合剂组合物6同样地操作,得到辐射线固化型粘合剂组合物(溶剂型粘合剂)。
将该辐射线固化型粘合剂组合物作为“粘合剂组合物8”。
(粘合剂组合物9)
在具备搅拌机、回流冷凝器、温度计、滴加装置及氮气导入管的反应容器中,将丙烯酸(AA)2.9质量份、乙酸乙烯酯(VAc)5质量份、丙烯酸丁酯(BA)92质量份、丙烯酸羟基乙酯(HEA)0.1质量份、以及作为聚合溶剂的乙酸乙酯30质量份、甲苯120质量份投入到烧瓶中,一边导入氮气一边搅拌2小时。
去除聚合体系内的氧气后,加入2,2’-偶氮二异丁腈(AIBN)0.2质量份,升温至60℃,进行6小时聚合反应。然后,得到包含聚合物的聚合物溶液(调整粘合剂溶液)。需要说明的是,上述聚合物溶液中的聚合物的固体成分浓度为40.0%(重量%),聚合物的重均分子量为50万。
向上述聚合物溶液中,添加相对于聚合物溶液中的聚合物100质量份为4质量份的比例的松香树脂(商品名“Pensel D-125”、荒川化学工业株式会社制造、固体成分100%)、为4质量份的比例的松香树脂(商品名“Super Ester A-100”、荒川化学工业株式会社制造、固体成分100%)、为2质量份的比例的松香树脂(商品名“Forarin 8020F”、EastmanChemical Company制造、固体成分100%)、以及为6质量份的比例的萜酚树脂(商品名“Tamanol 803L”、荒川化学工业株式会社制造、固体成分100%),充分搅拌直至溶解。搅拌后,进一步添加相对于聚合物溶液中的聚合物100质量份为1.1质量份的比例的、作为交联剂的芳香族多异氰酸酯(商品名“CORONATE L”、日本聚氨酯工业株式会社制造、固体成分75%),充分搅拌,得到溶剂型粘合剂组合物(溶剂型粘合剂)。
将该溶剂型粘合剂组合物作为“粘合剂组合物9”。
(粘合剂组合物10)
添加多官能聚氨酯丙烯酸酯(商品名“UA-510H”、共荣社化学株式会社制造)15质量份代替作为多官能低聚物的多官能聚氨酯丙烯酸酯(商品名“紫光UV-7650B”、日本合成化学株式会社制造),变更为作为光引发剂的商品名“IRGACURE 184”(BASF JAPAN株式会社制造)0.4质量份、商品名“IRGACURE 819”(BASF JAPAN株式会社制造)0.4质量份,除此之外,与粘合剂组合物1同样地操作,得到辐射线固化型粘合剂组合物(溶剂型粘合剂)。
将该辐射线固化型粘合剂组合物作为“粘合剂组合物10”。
以下的表1是将各粘合剂组合物的组成汇总的表。
[表1]
(实施例1)
在38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯制隔离膜(商品名“MRF38”、三菱聚酯薄膜株式会社制造)的经过硅处理的面上,以干燥后所得的粘合剂层的厚度(干燥涂膜厚度)成为49μm的方式涂布上述粘合剂组合物1,得到涂布层。接着,在100℃下进行2分钟的干燥,形成粘合剂层,得到具有隔离膜/粘合剂层的层叠结构的工程粘合片。需要说明的是,工程粘合片制作2个。
在1个工程粘合片的粘合剂层表面贴合基材(由聚酯形成的薄膜基材、PET基材、商品名“Lumirror S10#12”、Toray Industries,Inc.制造、厚度12μm),得到具有隔离膜/粘合剂层/基材的层叠结构的带基材的单面粘合片。
在上述带基材的单面粘合片的基材的面上贴合另一个工程粘合片的粘合剂层面,得到实施例1的双面粘合片(总厚度为110μm,具有隔离膜/粘合剂层/基材/粘合剂层/隔离膜的层叠结构的双面粘合片)。
需要说明的是,进行下述评价、测定时,在这之前,将双面粘合片以不会照射到光的方式在遮光片内、50℃气氛下放置24小时。
(实施例2)
使用粘合剂组合物2代替粘合剂组合物1,除此之外,与实施例1同样地操作,得到双面粘合片。
(实施例3)
使用粘合剂组合物3代替粘合剂组合物1,除此之外,与实施例1同样地操作,得到双面粘合片。
(实施例4)
使用粘合剂组合物4代替粘合剂组合物1,除此之外,与实施例1同样地操作,得到双面粘合片。
(实施例5)
使用粘合剂组合物5代替粘合剂组合物1,除此之外,与实施例1同样地操作,得到双面粘合片。
(实施例6)
使用粘合剂组合物10代替粘合剂组合物1,除此之外,与实施例1同样地操作,得到双面粘合片。
(比较例1)
使用粘合剂组合物6代替粘合剂组合物1,除此之外,与实施例1同样地得到双面粘合片。
(比较例2)
使用粘合剂组合物7代替粘合剂组合物1,除此之外,与实施例1同样地操作,得到双面粘合片。
(比较例3)
使用粘合剂组合物8代替粘合剂组合物1,除此之外,与实施例1同样地操作,得到双面粘合片。
(比较例4)
使用粘合剂组合物9代替粘合剂组合物1,除此之外,与实施例1同样地操作,得到双面粘合片。
(评价)
针对上述实施例及比较例中得到的双面粘合片,进行以下的测定或评价。然后,将其测定结果或评价示于表2。
<重均分子量>
所得聚合物的重均分子量利用GPC(凝胶渗透色谱)测定。使用如下样品:将试样溶解于四氢呋喃制成0.1质量%的溶液,将该溶液静置一夜后,用0.45μm的膜滤器进行过滤而得到的滤液。
·分析装置:东曹株式会社制造、HLC-8120GPC
·色谱柱:TSK gel GMH-H(S)
·色谱柱尺寸:7.8mmφ×30cm
·洗脱液:四氢呋喃(浓度0.1质量%)
·流量:0.5ml/分钟
·检测器:差示折射计(RI)
·色谱柱温度:40℃
·注入量:100μl
·标准试样:聚苯乙烯
<玻璃化转变温度>
对于工程粘合片,在隔离膜上层叠形成的粘合剂层,得到厚度约2.3mm的层叠体(层叠粘合剂层)。使用金属卤化物灯(东芝株式会社制造、M3000L/22)、以照度为300mW/cm2、累积照射量为3000mJ/cm2的方式对该层叠体进行照射,使其固化,作为测定样品。
玻璃化转变温度如下得到:使用Rheometric公司制动态粘弹性测定装置“ARES”、φ7.9mm平行板的夹具,以频率1Hz、升温速度5℃/分钟进行测定,将得到的损耗弹性模量的峰点的温度作为玻璃化转变温度。
<储能模量>
对于工程粘合片,在隔离膜上层叠形成的粘合剂层,得到厚度约2.3mm的层叠体(层叠粘合剂层)。使用金属卤化物灯(东芝株式会社制造、M3000L/22),以照度为300mW/cm2、累积照射量为3000mJ/cm2的方式对该层叠体进行照射,使其固化,作为测定样品。
储能模量如下算出:使用Rheometric公司制造的动态粘弹性测定装置“ARES”,使用φ7.9mm平行板的夹具,在频率1Hz、升温速度5℃/分钟下进行测定,算出70℃的剪切储能模量。
<HAZE测定>
作为HAZE测定用样品,通过与实施例1中的工程粘合片同样的配方,在聚对苯二甲酸乙二醇酯制隔离膜上形成厚度49μm的粘合剂层,干燥后,在粘合剂层面层叠作为隔离膜的38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯制隔离膜(商品名“MRE38”、三菱聚酯薄膜株式会社制造),制成无基材双面胶带。
HAZE在基于紫外线照射的固化前和固化后进行测定。紫外线照射从MRE38面侧,使用金属卤化物灯(东芝株式会社制造、M3000L/22)、以照度为300mW/cm2、累积照射量为3000mJ/cm2的方式进行照射,使其固化,制成测定样品。测定仪器使用村上色彩技术研究所株式会社制造的“HAZE METER HM-150”。
<按压粘接力>
将双面粘合片切割成如图1所示那样的宽59mm、长113mm、宽度1mm的窗框状(边框状),得到窗框状双面粘合片2。使用该窗框状双面粘合片2,在宽59mm、长113mm、厚1.5mm的玻璃板3(使用Corning公司制造的Gorilla玻璃。以下相同。)和中央部具有48mm×90mm的贯通孔4的不锈钢板(SUS板)1(横78mm、长129mm、厚2.5mm)上,使5kg的辊往复1次进行压接,由此贴合,得到评价用样品。贴合12小时后,从玻璃面侧,使用金属卤化物灯(东芝株式会社制造、M3000L/22),以照度为300mW/cm2、累积照射量为3000mJ/cm2的方式照射紫外线,使其固化,照射后,在23℃、50%RH的环境下放置12小时,然后进行测定。对于非辐射线固化型双面粘合带的比较例4的样品,贴合后,在23℃、50%RH的环境下放置24小时,然后进行测定。
图1为上述评价用样品的示意图,(a)为顶视图,(b)为A-A’截面图。图1中,附图标记1表示SUS板,附图标记2表示窗框状双面粘合片,附图标记3表示玻璃板,附图标记4表示设置于SUS板1的贯通孔。
将这些评价用样品安装于上述万能拉伸压缩试验机。然后,使图中所示的按压夹具(面积;39.6cm2(45×88mm))21通过SUS板1的贯通孔4,使该按压夹具21以10mm/分钟的速度下降,由此向脱离SUS板1的方向按压玻璃板3。然后,测定直至玻璃板3与SUS板1分离为止的期间观测到的最大应力作为按压粘接力。需要说明的是,测定在23℃、50%RH的环境下进行。
图2为表示按压粘接力的测定方法的截面示意图,附图标记1表示SUS板,附图标记2表示窗框状双面粘合片,附图标记3表示玻璃板,附图标记21表示按压夹具,附图标记22表示支撑台。评价用样品以图2所示的方式被固定于拉伸压缩试验机的支撑台22,评价用样品的玻璃板3被通过了SUS板1的贯通孔4的按压工具21按压。需要说明的是,在上述按压粘接力测定中,SUS板1没有因玻璃板3被按压夹具21按压所施加的负荷而挠曲或破损。
<按压粘接力(405LED照射)>
使用405nmLED灯(商品名“H-12LH4-V3-1S11-SM2”、HOYA CANDEO OPTRONICS公司制造)代替金属卤化物灯,以照度为75mW/cm2(测定波长范围395~445nm)、累积照射量为3000mJ/cm2(测定波长范围395~445nm)的方式进行照射,使其固化,除此之外,与<按压粘接力>的评价方法同样地进行测定。
<落下冲击试验>
将双面粘合片切割成如图3所示那样的宽40mm、长60mm、宽度2mm的窗框状(边框状),得到窗框状双面粘合片32。使用该窗框状双面粘合片,将亚克力板33(宽43mm、长63mm、厚2mm)和聚碳酸酯板(宽70mm、长80mm、厚2mm)31以使5kg的辊往复1次的条件进行压接,由此贴合,得到评价用样品。贴合后,12小时后,从亚克力板面侧,使用金属卤化物灯(东芝株式会社制造、M3000L/22)、以照度为300mW/cm2、累积照射量为3000mJ/cm2的方式照射紫外线,使其固化,照射后,在23℃、50%RH的环境下放置12小时,然后进行测定。对于非辐射线固化型双面粘合带的比较例4的样品,贴合后,在23℃、50%RH的环境下放置24小时,然后进行测定。
在这些评价用样品的聚碳酸酯板31的背面,安装砝码使总重量为220g。对于上述带砝码的评价用样品,在常温(23℃左右)下,进行使其从1.2m的高度向混凝土板自由落下60次的落下试验。此时,调节落下的朝向,使得上述评价用样品的亚克力板33面为下方。
然后,每落下1次,以目视确认是否维持了亚克力板与聚碳酸酯板的接合,将直至亚克力板与聚碳酸酯板发生剥离(分离)为止的落下次数评价为对常温下的落下的耐冲击性。在落下60次后也未确认到剥离的情况表示为“60次以上”或“>60”。
[表2]
对于实施例1~6的固化型双面粘合片,照射以累积光量计为3000mJ/cm2的紫外线而使其固化后的玻璃化转变温度为-30℃以下,固化后的70℃的储能模量为6.0×104Pa以上,因此按压粘接力高,落下冲击试验中也未确认到剥离,确认了具有高粘接性和耐落下冲击性。
另外,实施例6的“按压粘接力(405LED照射)”为398.0N、117.1N/cm2。
另外,对于固化后的玻璃化转变温度超过-30℃的比较例1~3,在落下冲击试验中也确认到剥离,耐落下冲击性差。另外,对于固化后的70℃的储能模量小于6.0×104Pa的比较例4,按压粘接力差、粘接性不充分。
(实施例7)
将实施例6的双面粘合片切割成如图7所示那样的宽56mm、长98mm、宽度1mm的窗框状(边框状),得到窗框状双面粘合片102。使用该窗框状双面粘合片102,如图7所示,对于进行了遮光印刷(涂布厚0.05mm、遮光印刷部105)的宽60mm、长114mm、厚1.5mm的玻璃板103(使用Corning公司制造的Gorilla玻璃。以下相同。)和中央部具有50mm×92mm的贯通孔104的聚碳酸酯(PC)板101(宽80mm、长130mm、厚10mm),使5kg的辊往复1次进行压接,由此贴合,得到评价用样品。
另外,将厚度为2mm的玻璃制镜切断成图9所示的尺寸,得到2片三角形的玻璃制镜。将厚度为2mm的玻璃制镜切断成图10所示的尺寸,得到2片梯形的玻璃制镜。然后,将这些三角形的玻璃制镜及梯形的玻璃制镜按照图11所示的方式组装,制作棱镜(图12的镜面棱镜106)。
制作上述评价用样品之后,12小时后,在评价用样品的玻璃面以图12所示的配置设置上述棱镜。接着,使用金属卤化物灯(商品名“M3000L/22”东芝株式会社制造),以累积照射量为5000mJ/cm2的方式从棱镜的上方照射照度300mW/cm2的紫外线。紫外线照射后,将评价用样品在23℃、50%RH的环境下放置12小时。然后,进行以下所示的按压粘接力的测定。
图7为实施例7的评价用样品的示意图,(a)为顶视图,(b)为C-C’截面图。图7中,附图标记101表示聚碳酸酯板,附图标记102表示窗框状双面粘合片,附图标记103表示玻璃板,附图标记104表示设置于聚碳酸酯板101的贯通孔。
将上述评价用样品安装于上述万能拉伸压缩试验机。然后,使图中所示的按压夹具(面积;39.6cm2(45×88mm))21通过聚碳酸酯板101的贯通孔104,使该按压夹具21以10mm/分钟的速度下降,由此向脱离聚碳酸酯板101的方向按压玻璃板103。然后,测定直至玻璃板103与聚碳酸酯板101分离为止的期间观测到的最大应力作为按压粘接力。需要说明的是,测定在23℃、50%RH的环境下进行。
图8为示出按压粘接力的测定方法的截面示意图,附图标记101表示聚碳酸酯板,附图标记102表示窗框状双面粘合片,附图标记103表示玻璃板,附图标记21表示按压工具,附图标记22表示支撑台。评价用样品以图8所示的方式被固定于拉伸压缩试验机的支撑台22,评价用样品的玻璃板103被通过了聚碳酸酯板101的贯通孔104的按压工具21按压。需要说明的是,在上述按压粘接力测定中,聚碳酸酯板101没有因玻璃板103被按压工具21按压所施加的负荷而挠曲或破损。
[表3]
实施例7相当于使用棱镜调整了光对被照射部分的入射角的情况。
产业上的可利用性
利用本发明的便携式电子设备构件固定用双面粘合片,在规定的情况下,能够将便携式电子设备构件固定。例如,能够将智能手机的玻璃透镜与壳体通过上述便携式电子设备构件固定用双面粘合片进行接合。进而,能够通过透镜照射辐射线,使粘合剂层固化而固定构件。
附图标记说明
1 SUS板
2 窗框状双面粘合片
3 玻璃板
4 贯通孔
21 按压夹具
22 支撑台
31 聚碳酸酯板
32 窗框状双面粘合片
33 亚克力板
4 玻璃透镜
5 壳体
6 窗框状双面粘合片
7 黑色印刷
101 聚碳酸酯板
102 窗框状双面粘合片
103 玻璃板
104 贯通孔
105 遮光印刷部
106 镜面棱镜
Claims (14)
1.一种便携式电子设备构件固定用双面粘合片,其包含通过辐射线照射而固化的丙烯酸类粘合剂层,
所述丙烯酸类粘合剂层由至少包含重均分子量为40万~200万的丙烯酸类共聚物、多官能丙烯酸类低聚物(m1)和/或碱性单体(m2)、以及光聚合引发剂的辐射线固化型粘合剂组合物形成,
固化后的所述丙烯酸类粘合剂层的玻璃化转变温度为-30℃以下,
固化后的所述丙烯酸类粘合剂层在70℃的储能模量为6.0×104Pa以上。
2.根据权利要求1所述的便携式电子设备构件固定用双面粘合片,其中,对所述丙烯酸类粘合剂层照射以累积光量计为3000mJ/cm2以上的紫外线而使其固化后的玻璃化转变温度为-30℃以下,
对所述丙烯酸类粘合剂层照射以累积光量计为3000mJ/cm2以上的紫外线而使其固化后的70℃的储能模量为6.0×104Pa以上。
3.根据权利要求1或2所述的便携式电子设备构件固定用双面粘合片,其中,所述丙烯酸类共聚物的重均分子量为90万~200万。
4.根据权利要求1或2所述的便携式电子设备构件固定用双面粘合片,其中,所述多官能丙烯酸类低聚物(m1)的玻璃化转变温度为20~300℃。
5.根据权利要求1或2所述的便携式电子设备构件固定用双面粘合片,其中,所述多官能丙烯酸类低聚物(m1)在分子内具有3个以上的(甲基)丙烯酰基。
6.根据权利要求1或2所述的便携式电子设备构件固定用双面粘合片,其中,所述多官能丙烯酸类低聚物(m1)的重均分子量为500~30000。
7.根据权利要求1或2所述的便携式电子设备构件固定用双面粘合片,其中,相对于所述丙烯酸类共聚物100质量份,所述辐射线固化型粘合剂组合物含有5~30质量份的多官能丙烯酸类低聚物(m1)、以及0.05~5质量份的光聚合引发剂。
8.根据权利要求1或2所述的便携式电子设备构件固定用双面粘合片,其中,所述辐射线固化型粘合剂组合物包含所述碱性单体(m2),所述碱性单体(m2)为在分子内具有氨基的单体。
9.根据权利要求1或2所述的便携式电子设备构件固定用双面粘合片,其中,所述碱性单体(m2)的沸点为120℃以上。
10.根据权利要求1或2所述的便携式电子设备构件固定用双面粘合片,其中,所述丙烯酸类共聚物在其构成成分中含有0.5~10质量%的含酸性基团单体。
11.根据权利要求1或2所述的便携式电子设备构件固定用双面粘合片,其中,相对于丙烯酸类共聚物100质量份,所述辐射线固化型粘合剂组合物含有0.1~20质量份的碱性单体(m2)和0.05~5质量份的光聚合引发剂。
12.一种便携式电子设备的制造方法,其中,使用权利要求1~11中任一项所述的便携式电子设备构件固定用双面粘合片,将便携式电子设备构件固定后,照射辐射线。
13.根据权利要求12所述的便携式电子设备的制造方法,其中,照射所述辐射线时,以使光对被照射部分的入射角为8~20°的方式进行照射。
14.根据权利要求13所述的便携式电子设备的制造方法,其中,利用棱镜使光的入射角为8~20°。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013-229850 | 2013-11-05 | ||
JP2013229850 | 2013-11-05 | ||
JP2014-139591 | 2014-07-07 | ||
JP2014139591A JP2015110723A (ja) | 2013-11-05 | 2014-07-07 | 携帯電子機器部材固定用両面粘着シートおよび携帯電子機器の製造方法 |
PCT/JP2014/078042 WO2015068571A1 (ja) | 2013-11-05 | 2014-10-22 | 携帯電子機器部材固定用両面粘着シートおよび携帯電子機器の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105705602A CN105705602A (zh) | 2016-06-22 |
CN105705602B true CN105705602B (zh) | 2019-06-04 |
Family
ID=53041353
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201480060731.3A Active CN105705602B (zh) | 2013-11-05 | 2014-10-22 | 便携式电子设备构件固定用双面粘合片及便携式电子设备的制造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20160272848A1 (zh) |
JP (1) | JP2015110723A (zh) |
KR (1) | KR102284224B1 (zh) |
CN (1) | CN105705602B (zh) |
WO (1) | WO2015068571A1 (zh) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6632846B2 (ja) * | 2014-09-30 | 2020-01-22 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
JP6523725B2 (ja) * | 2015-03-19 | 2019-06-05 | 積水化学工業株式会社 | 両面粘着テープ |
JP2016199701A (ja) * | 2015-04-13 | 2016-12-01 | 日東電工株式会社 | 粘着シートおよび接合体製造方法 |
JP6066390B1 (ja) * | 2015-08-21 | 2017-01-25 | グンゼ株式会社 | 粘着剤組成物及び粘着シート、並びに、粘着シートを備えるタッチパネル及び表示装置 |
JP2017178992A (ja) * | 2016-03-28 | 2017-10-05 | 東亞合成株式会社 | プラスチック製フィルム又はシート用活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物及び積層体の製造方法 |
JP6296184B1 (ja) * | 2017-02-06 | 2018-03-20 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | ポリ塩化ビニル用粘着剤および粘着シート |
DE102017114256A1 (de) * | 2017-06-27 | 2018-12-27 | Certoplast Technische Klebebänder Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Klebebandes |
JP7166052B2 (ja) * | 2017-11-30 | 2022-11-07 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
JP7166762B2 (ja) * | 2018-01-30 | 2022-11-08 | 日東電工株式会社 | 粘着シートおよびその製造方法、ならびに画像表示装置 |
JP7076217B2 (ja) * | 2018-01-30 | 2022-05-27 | 日東電工株式会社 | 粘着シートおよびその製造方法、ならびに画像表示装置の製造方法 |
JP6996326B2 (ja) * | 2018-02-09 | 2022-01-17 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | ポリ塩化ビニル用粘着剤および粘着シート |
JP7184144B2 (ja) * | 2018-02-09 | 2022-12-06 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | ポリ塩化ビニル用粘着剤および粘着シート |
KR102188402B1 (ko) * | 2018-11-23 | 2020-12-08 | 주식회사 엘엠에스 | 접착시트 및 이를 포함하는 접착소재 |
CN109590843A (zh) * | 2018-12-03 | 2019-04-09 | 仙游县元生智汇科技有限公司 | 一种3d曲面玻璃盖板生产工艺 |
JP6945090B1 (ja) * | 2020-08-31 | 2021-10-06 | 日東電工株式会社 | 粘着シート、表示装置および積層体 |
WO2022130747A1 (ja) * | 2020-12-14 | 2022-06-23 | 綜研化学株式会社 | 粘着剤組成物および粘着剤層含有偏光板 |
CN113563815B (zh) * | 2021-07-28 | 2023-04-18 | 宁波启合新材料科技有限公司 | 一种pe泡棉双面胶带及其制备方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5747551A (en) * | 1994-12-05 | 1998-05-05 | Acheson Industries, Inc. | UV curable pressure sensitive adhesive composition |
CN1732193A (zh) * | 2002-12-30 | 2006-02-08 | 3M创新有限公司 | 可固化的压敏粘合剂组合物 |
WO2011040422A1 (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-07 | リンテック株式会社 | 粘着剤および粘着シート |
CN102702991A (zh) * | 2012-06-12 | 2012-10-03 | 安徽省郎溪县阿拉法胶粘制品有限公司 | 一种亚克力双面胶带及其制备方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4285746B2 (ja) | 2004-02-26 | 2009-06-24 | 日本合成化学工業株式会社 | 硬化型粘接着剤組成物 |
US20070092733A1 (en) | 2005-10-26 | 2007-04-26 | 3M Innovative Properties Company | Concurrently curable hybrid adhesive composition |
JP2008189838A (ja) * | 2007-02-06 | 2008-08-21 | Nitto Denko Corp | 光学部材用粘着剤層およびその製造方法、粘着剤付光学部材、ならびに画像表示装置 |
JP4623198B2 (ja) | 2007-10-12 | 2011-02-02 | Dic株式会社 | 防水用両面粘着テープ |
JP2009114223A (ja) * | 2007-11-01 | 2009-05-28 | Sekisui Chem Co Ltd | 移動体通信端末用両面粘着シート及び移動体通信端末 |
JP5967688B2 (ja) * | 2009-09-16 | 2016-08-10 | Dic株式会社 | 遮光性粘着剤組成物及び遮光性粘着テープ |
JP4937327B2 (ja) * | 2009-10-06 | 2012-05-23 | 藤森工業株式会社 | 粘着剤組成物の製造方法、粘着フィルムの製造方法、粘着剤用原料組成物及び粘着フィルム |
WO2011111575A1 (ja) * | 2010-03-10 | 2011-09-15 | 日東電工株式会社 | 光学用粘着シート |
JP6067964B2 (ja) * | 2011-08-12 | 2017-01-25 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 放射線硬化性粘着シート |
-
2014
- 2014-07-07 JP JP2014139591A patent/JP2015110723A/ja active Pending
- 2014-10-22 KR KR1020167014780A patent/KR102284224B1/ko active IP Right Grant
- 2014-10-22 WO PCT/JP2014/078042 patent/WO2015068571A1/ja active Application Filing
- 2014-10-22 US US15/034,041 patent/US20160272848A1/en not_active Abandoned
- 2014-10-22 CN CN201480060731.3A patent/CN105705602B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5747551A (en) * | 1994-12-05 | 1998-05-05 | Acheson Industries, Inc. | UV curable pressure sensitive adhesive composition |
CN1732193A (zh) * | 2002-12-30 | 2006-02-08 | 3M创新有限公司 | 可固化的压敏粘合剂组合物 |
WO2011040422A1 (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-07 | リンテック株式会社 | 粘着剤および粘着シート |
CN102702991A (zh) * | 2012-06-12 | 2012-10-03 | 安徽省郎溪县阿拉法胶粘制品有限公司 | 一种亚克力双面胶带及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105705602A (zh) | 2016-06-22 |
JP2015110723A (ja) | 2015-06-18 |
KR102284224B1 (ko) | 2021-07-30 |
KR20160082543A (ko) | 2016-07-08 |
WO2015068571A1 (ja) | 2015-05-14 |
US20160272848A1 (en) | 2016-09-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105705602B (zh) | 便携式电子设备构件固定用双面粘合片及便携式电子设备的制造方法 | |
KR102052211B1 (ko) | 양면 점착 시트 및 휴대 전자 기기 | |
CN104830243B (zh) | 双面粘合片及其制造方法 | |
JP2020094224A (ja) | 両面粘着シート | |
JP5840200B2 (ja) | 透明両面粘着シートおよびタッチパネル付き画像表示装置 | |
CN103492516A (zh) | 粘合剂、粘合剂层及粘合片 | |
JP2018087340A (ja) | 粘着シート | |
WO2014002203A1 (ja) | 粘着剤組成物及びそれを用いた粘着テープ | |
CN103059754A (zh) | 双面胶粘带 | |
KR20130070571A (ko) | 광학용 아크릴계 점착제 조성물 및 광학용 아크릴계 점착 테이프 | |
CN103764781A (zh) | 粘合剂、粘合剂层及粘合片 | |
CN105238283A (zh) | 粘合片 | |
JP2017149980A (ja) | 両面粘着シート及び携帯電子機器 | |
CN102277093A (zh) | 丙烯酸类粘合带 | |
KR102142895B1 (ko) | 양면 점착 시트 | |
KR20130093033A (ko) | 양면 점착 테이프 | |
CN104650757A (zh) | 双面粘合片 | |
WO2016204074A1 (ja) | 粘着シート | |
TWI786159B (zh) | 雙面黏著片材 | |
JPWO2011118182A1 (ja) | アクリル系粘着テープ | |
TW202144174A (zh) | 積層體 | |
TW201516112A (zh) | 可再黏壓敏性黏著劑 | |
CN111574929A (zh) | 粘合剂层及粘合片 | |
CN106536664B (zh) | 遮光性两面粘着部件用丙烯类粘着剂组成物、遮光性两面粘着部件以及图像显示装置 | |
CN103666294A (zh) | 双面粘合片 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |