KR20130062880A - 투명 도전성 필름용 점착제층, 점착제층 부착 투명 도전성 필름, 투명 도전성 적층체, 및 터치 패널 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 투명 도전성 필름용 점착제층으로서의 투명성을 가지며, 또한, 상기 패터닝에 의한 미관 불량을 방지할 수 있는 투명 도전성 필름용 점착제층을 제공하는 것이다. 패터닝된 투명 도전성 박막을 갖는 투명 도전성 필름에 사용되는 점착제층이며, 상기 점착제층은, 알킬(메트)아크릴레이트를 함유하는 단량체 성분을 중합해서 얻어지는 아크릴계 중합체 100중량부에 대하여, 스티렌계 올리고머를 30 내지 150중량부 함유하는 아크릴계 점착제 조성물로 형성된 것이며, 또한, 상기 점착제층은, 굴절률이 1.50 이상이며, 두께 30㎛로 측정했을 경우의 헤이즈값이 2% 이하이다.

Description

투명 도전성 필름용 점착제층, 점착제층 부착 투명 도전성 필름, 투명 도전성 적층체, 및 터치 패널{PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE LAYER FOR TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM, TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM WITH PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE LAYER, TRANSPARENT CONDUCTIVE LAMINATE, AND TOUCH PANEL}
본 발명은, 패터닝된 투명 도전성 박막을 갖는 투명 도전성 필름에 사용되는 점착제층, 및 당해 점착제층을 갖는 점착제층 부착 투명 도전성 필름에 관한 것이다. 또한 본 발명은, 상기 점착제층 부착 투명 도전성 필름을 사용한 투명 도전성 적층체에 관한 것이다. 이들 점착제층 부착 투명 도전성 필름이나 투명 도전성 적층체는, 적절하게 가공 처리가 이루어진 후에 액정 디스플레이, 일렉트로루미네슨스 디스플레이 등의 디스플레이 방식이나 광학 방식, 초음파 방식, 정전 용량 방식, 저항막 방식 등의 터치 패널 등에서의 투명 전극에 사용된다. 특히, 본 발명의 점착제층 부착 투명 도전성 필름은, 정전 용량 방식의 터치 패널의 입력 장치의 전극 기판에 적절하게 사용된다.
종래, 투명 도전성 필름으로는, 투명한 필름 기재에 투명 도전성 박막(예를 들어, ITO막)이 적층된 것이 알려져 있다. 또한, 투명 도전성 필름은, 필름 기재에 있어서 투명 도전성 박막을 설치하지 않는 측에는, 다른 부재와의 접합을 위해 점착제층이 설치된, 점착제층 부착 투명 도전성 필름으로서 사용된다.
상기 투명 도전성 필름 또는 점착제층 부착 투명 도전성 필름이, 정전 용량 방식의 터치 패널의 전극 기판에 사용될 경우에는, 상기 투명 도전성 박막이 패터닝된 것이 사용된다(특허문헌 1). 이러한 패터닝된 투명 도전성 박막을 갖는 점착제층 부착 투명 도전성 필름은, 다른 투명 도전성 필름 등과 함께 적층해서 사용되고, 동시에 2개 이상의 손가락으로 조작할 수 있는 멀티 터치 방식의 입력 장치에 적절하게 사용된다.
그러나, 투명 도전성 박막을 패터닝하면, 패터닝에 의해 투명 도전성 박막에 단차가 발생해서 패터닝부와 비패터닝부의 차이가 명확화되어 미관이 불량했다. 즉, 시인면 측에서의 외부 광이 투명 도전성 박막에서 반사할 때나, 표시 소자 측에서의 내부 광이 투명 도전성 박막을 투과할 때에, 패터닝의 유무가 명확하게 되어 미관이 불량했다.
따라서, 투명 도전성 박막을, 고 굴절률층과 저 굴절률층으로 구성되는 앵커 코트층을 개재해서 형성하는 동시에, 각 앵커 코트층의 막 두께를 조정함으로써, 투명 도전성 박막의 패턴을 보이기 어렵게 한 투명 도전성 필름이 제안되어 있다(특허문헌 2). 또한, 투명 도전성 필름에 착색층 등의 광선 투과율을 저하시키는 층을 적층함으로써, 투명 도전성 박막의 패턴을 보이기 어렵게 한 투명 도전성 필름이 제안되어 있다(특허문헌 3). 또한, 투명 도전성 박막의 패터닝부와 비패터닝부의 광선 투과율차나 반사율차를 저감시켜, 투명 도전성 박막의 패터닝를 보이기 어렵게 하는 것이 검토되고 있다.
일본 특허 출원 공개 제2009-076432호 공보 일본 특허 출원 공개 제2010-015861호 공보 일본 특허 출원 공개 제2010-027391호 공보
상기 패터닝에 의한 미관 불량은, 특히, 상기 투명 도전성 박막을 결정화시키기 위해서, 상기 투명 도전성 필름에 가열 처리를 실시했을 경우에 현저했다. 또한, 상기 패터닝에 의해 발생하는 투명 도전성 박막의 단차에 의해 미관 불량이 발생하고 있었다.
본 발명은, 패터닝된 투명 도전성 박막을 갖는 투명 도전성 필름에 사용되는 점착제층이며, 투명 도전성 필름용 점착제층으로서의 투명성을 갖고, 또한, 상기 패터닝에 의한 미관 불량을 방지할 수 있는 투명 도전성 필름용 점착제층을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한 본 발명은, 패터닝된 투명 도전성 박막을 갖고, 당해 투명 도전성 박막 위에 상기 점착제층을 더 갖는 점착제층 부착 투명 도전성 필름을 제공하는 것, 또한 본 발명은, 상기 점착제층 부착 투명 도전성 필름을 사용한 투명 도전성 적층체를 제공하는 것, 나아가, 상기 점착제층 부착 투명 도전성 필름 또는 투명 도전성 적층체를 사용한 터치 패널을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본원 발명자들은, 상기 과제를 해결하도록 예의 검토한 결과, 하기의 투명 도전성 필름용 점착제층 등에 의해 상기 목적을 달성할 수 있음을 알아내고, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.
즉, 본 발명은, 패터닝된 투명 도전성 박막을 갖는 투명 도전성 필름에 사용되는 점착제층이며, 상기 점착제층은, 알킬(메트)아크릴레이트를 함유하는 단량체 성분을 중합해서 얻어지는 아크릴계 중합체 100중량부에 대하여, 스티렌계 올리고머를 30 내지 150중량부 함유하는 아크릴계 점착제 조성물로 형성된 것이며, 또한, 상기 점착제층은 굴절률이 1.50 이상이고, 두께 30㎛로 측정했을 경우의 헤이즈값이 2% 이하인 것을 특징으로 하는 투명 도전성 필름용 점착제층에 관한 것이다.
상기 투명 도전성 필름용 점착제층에 있어서, 상기 스티렌계 올리고머의 연화점이 95℃ 이하인 것이 바람직하다.
상기 투명 도전성 필름용 점착제층에 있어서, 상기 아크릴계 중합체를 형성하는 단량체 성분으로는 방향족기 함유 단량체를 공중합 단량체로서 함유하는 것이 적절하게 사용된다. 상기 방향족기 함유 단량체는, 그라프트 중합에 의해 상기 아크릴계 중합체에 도입되어 있는 것이 바람직하다.
상기 투명 도전성 필름용 점착제층에 있어서, 상기 아크릴계 중합체로는, 알킬(메트)아크릴레이트를 함유하는 단량체 성분을 방사선 중합해서 얻어진 것이 적절하게 사용된다.
또한 본 발명은, 제1 투명 플라스틱 필름 기재의 한쪽 면에, 패터닝된 투명 도전성 박막을 갖고, 당해 투명 도전성 박막 위에 상기 점착제층을 더 갖는 점착제층 부착 투명 도전성 필름에 관한 것이다.
상기 점착제층 부착 투명 도전성 필름에 있어서, 상기 투명 도전성 박막은, 적어도 1층의 언더코트층을 개재해서, 제1 투명 플라스틱 필름 기재에 설치할 수 있다.
상기 점착제층 부착 투명 도전성 필름에 있어서, 제1 투명 플라스틱 필름 기재에서의, 상기 투명 도전성 박막이 설치되지 않은 다른 쪽 면에 올리고머 방지층을 설치할 수 있다.
또한 본 발명은, 상기 점착제층 부착 투명 도전성 필름의 점착제층에 제2의 투명 플라스틱 필름 기재가 접합되어 있는 것을 특징으로 하는 투명 도전성 적층체에 관한 것이다.
또한 본 발명은, 상기 점착제층 부착 투명 도전성 필름 또는 투명 도전성 적층체가 전극판에 사용되고 있는 것을 특징으로 하는 터치 패널에 관한 것이다.
패터닝된 투명 도전성 박막을 갖는 투명 도전성 필름은, 투명 도전성 박막의 패터닝부와 비패터닝부에서의 반사율차가 미관 불량의 원인으로 되고 있는 것으로 생각된다. 본 발명의 점착제층은, 스티렌계 올리고머를 함유하는 굴절률이 큰 점착제층이며, 또한 헤이즈가 2% 이하이며 투명성을 갖는다. 당해 점착제층을, 패터닝된 투명 도전성 박막에 접합했을 경우에는, 패터닝부와 비패터닝부의 반사율차를 저감시켜서, 투명 도전성 박막의 패터닝의 미관 불량을 억제할 수 있다.
도 1은 본 발명의 점착제층 부착 투명 도전성 필름의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 점착제층 부착 투명 도전성 필름의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 투명 도전성 적층체의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 투명 도전성 적층체의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 5는 실시예의 <단차 흡수성>의 평가에 사용한 인쇄 단차 포함 유리의 상부에서 본 도면이다.
우선, 본 발명의 투명 도전성 필름용 점착제층에 대해서 설명한다. 본 발명의 투명 도전성 필름용 점착제층은, 아크릴계 중합체를 함유하는 아크릴계 점착제 조성물로 형성된 것이다. 아크릴계 중합체는, 알킬(메트)아크릴레이트를 주성분으로 하는 단량체 성분을 중합해서 얻어진 것이다.
상기 아크릴계 중합체의 주 골격을 구성하는 알킬(메트)아크릴레이트로는, 직쇄상 또는 분지쇄상의 알킬기의 탄소수 1 내지 20의 것을 예시할 수 있다. 예를 들어, 상기 알킬기로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, 아밀기, 헥실기, 시클로헥실기, 헵틸기, 2-에틸헥실기, 이소옥틸기, 노닐기, 데실기, 이소데실기, 도데실기, 이소미리스틸기, 라우릴기, 트리데실기, 펜타데실기, 헥사데실기, 헵타데실기, 옥타데실기 등을 예시할 수 있다. 이것들은 단독으로 혹은 조합해서 사용할 수 있다. 이들 알킬기의 탄소수는, 2 내지 14인 것이 바람직하고, 나아가 탄소수 2 내지 6인 것이 적합하다.
상기 아크릴계 중합체 중에는, 접착성이나 내열성의 개선을 목적으로, (메트)아크릴로일기 또는 비닐기 등의 불포화 이중 결합을 갖는 중합성의 관능기를 갖는 1종류 이상의 공중합 단량체를 공중합에 의해 도입할 수 있다. 그러한 공중합 단량체의 구체예로는, 예를 들어, (메트)아크릴산 2-히드록시에틸, (메트)아크릴산 3-히드록시프로필, (메트)아크릴산 4-히드록시부틸, (메트)아크릴산 6-히드록시헥실, (메트)아크릴산 8-히드록시옥틸, (메트)아크릴산 10-히드록시데실, (메트)아크릴산 12-히드록시라우릴이나 (4-히드록시메틸시클로헥실)-메틸아크릴레이트 등의 히드록실기 함유 단량체; (메트)아크릴산, 카르복시에틸(메트)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메트)아크릴레이트, 이타콘산, 말레인산, 푸마르산, 크로톤산 등의 카르복실기 함유 단량체; 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물기 함유 단량체; 아크릴산의 카프로락톤 부가물; 스티렌 술폰산이나 알릴술폰산, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미드프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산 등의 술폰산기 함유 단량체; 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등의 인산기 함유 단량체 등을 들 수 있다.
또한, (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드나 N-메티롤(메트)아크릴아미드, N-메티롤프로판(메트)아크릴아미드 등의 (N-치환)아미드계 단량체; (메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산 N,N-디메틸아민에틸, (메트)아크릴산 t-부틸아미노에틸 등의 (메트)아크릴산알킬아미노알킬계 단량체; (메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸 등의 (메트)아크릴산알콕시알킬계 단량체; N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌숙신이미드나 N-(메트)아크릴로일-6-옥시헥사메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-8-옥시옥타메틸렌숙신이미드, N-아크릴로일모르폴린 등의 숙신이미드계 단량체; N-시클로헥실말레이미드나 N-이소프로필말레이미드, N-라우릴말레이미드나 N-페닐말레이미드 등의 말레이미드계 단량체; N-메틸이타콘이미드, N-에틸이타콘이미드, N-부틸이타콘이미드, N-옥틸이타콘이미드, N-2-에틸헥실이타콘이미드, N-시클로헥실이타콘이미드, N-라우릴이타콘이미드 등의 이타콘이미드계 단량체 등도 개질 목적의 단량체 예로서 들 수 있다.
또한 개질 단량체로서, 아세트산비닐, 프로피온산비닐, N-비닐피롤리돈, N-비닐카르복실산아미드류, N-비닐카프로락탐 등의 비닐계 단량체; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시아노 함유 단량체; (메트)아크릴산글리시딜 등의 에폭시기 함유 아크릴계 단량체; (메트)아크릴산폴리에틸렌글리콜, (메트)아크릴산폴리프로필렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시에틸렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시폴리프로필렌글리콜 등의 글리콜계 아크릴에스테르 단량체; (메트)아크릴산테트라히드로푸르푸릴, 불소(메트)아크릴레이트, 실리콘(메트)아크릴레이트나 2-메톡시에틸아크릴레이트 등의 아크릴산에스테르계 단량체 등도 사용할 수 있다. 나아가, 이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌, 비닐에테르 등을 들 수 있다.
또한, 상기 이외의 공중합 가능한 단량체로서, 규소 원자를 함유하는 실란계 단량체 등을 들 수 있다. 실란계 단량체로는, 예를 들어, 3-아크릴옥시프로필트리에톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 4-비닐부틸트리메톡시실란, 4-비닐부틸트리에톡시실란, 8-비닐옥틸트리메톡시실란, 8-비닐옥틸트리에톡시실란, 10-메타크릴로일옥시데실트리메톡시실란, 10-아크릴로일옥시데실트리메톡시실란, 10-메타크릴로일옥시데실트리에톡시실란, 10-아크릴로일옥시데실트리에톡시실란 등을 들 수 있다.
또한, 공중합 단량체로는, 트리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 비스페놀 A 디글리시딜에테르디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산과 다가 알코올의 에스테르화물 등의 (메트)아크릴로일기, 비닐기 등의 불포화 이중 결합을 2개 이상 갖는 다관능성 단량체나, 폴리에스테르, 에폭시, 우레탄 등의 골격에 단량체 성분과 마찬가지의 관능기로서 (메트)아크릴로일기, 비닐기 등의 불포화 이중 결합을 2개 이상 부가한 폴리에스테르(메트)아크릴레이트, 에폭시(메트)아크릴레이트, 우레탄(메트)아크릴레이트 등을 사용할 수도 있다.
아크릴계 중합체는, 전체 구성 단량체의 중량 비율에 있어서, 알킬(메트)아크릴레이트를 주성분으로 하고, 아크릴계 중합체 중의 상기 공중합 단량체의 비율은 특별히 제한되지 않지만, 상기 공중합 단량체의 비율은, 전체 구성 단량체의 중량 비율에서 0 내지 20% 정도, 0.1 내지 15% 정도, 나아가 0.1 내지 10% 정도인 것이 바람직하다.
이들 공중합 단량체 중에서도, 접착성, 내구성의 점에서, 히드록실기 함유 단량체가 바람직하게 사용된다. 히드록실기 함유 단량체는, 점착제 조성물이 가교제를 함유하는 경우에, 가교제와의 반응점이 된다. 히드록실기 함유 단량체 등은 분자간 가교제와의 반응성이 풍부하기 때문에, 얻어지는 점착제층의 응집성이나 내열성의 향상을 위해 바람직하게 사용된다. 공중합 단량체로서, 히드록실기 함유 단량체를 함유하는 경우에, 그 비율은, 전체 구성 단량체의 중량 비율에서 0.01 내지 15%가 바람직하고, 0.03 내지 10%가 보다 바람직하고, 나아가 0.05 내지 7%가 바람직하다.
또한, 카르복실기 함유 단량체는, 본 발명의 점착제층의 피착체인, 투명 도전성 박막(ITO 등의 금속 산화물의 박막)을 부식시킬 우려가 있다. 그로 인해, 카르복실기 함유 단량체는 공중합 단량체로서 사용하지 않는 것이 바람직하지만, 카르복실기 함유 단량체는 공중합 단량체로서 함유하는 경우에, 그 비율은, 전체 구성 단량체의 중량 비율에서 1중량% 이하인 것이 바람직하고, 나아가 0.5중량% 이하가 보다 바람직하고, 나아가 0.1중량% 이하가 바람직하다. 마찬가지로, 산 무수물기 함유 단량체, 술폰산기 함유 단량체, 인산기 함유 단량체의 산기를 갖는 단량체에 대해서도, 상기 비율로 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 아크릴계 중합체의 굴절률의 조정(굴절률을 크게 함), 또한 얻어지는 점착제층의 조정을 위해, 나아가, 점착 특성, 내구성, 위상차의 조정 등의 면에서, 아크릴계 중합체의 제조에 있어서는, 방향족기 함유 단량체를 공중합 단량체로서 사용하는 것이 바람직하다. 방향족기 함유 단량체로는, (메트)아크릴로일기 또는 비닐기 등의 불포화 이중 결합을 갖는 중합성의 관능기를 가지면서 또한 방향족기를 갖는 것을 사용할 수 있다. 방향족기 함유 단량체로는, 예를 들어, 스티렌, α-메틸스틸렌 등의 스티렌계 단량체; 비닐톨루엔, α-비닐톨루엔 등의 비닐톨루엔계 단량체; 비닐피리딘, 비닐피페리돈, 비닐피리미딘, 비닐피페라진, 비닐피라진, 비닐피롤, 비닐이미다졸, 비닐옥사졸, 비닐모르폴린 등의 복소환을 갖는 비닐계 단량체; 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트와 같은 방향족환을 함유하는 알킬(메트)아크릴레이트; N-아크릴로일모르폴린, N-아크릴로일피페리딘, N-메타크릴로일피페리딘, N-아크릴로일피롤리딘 등의 복소환을 함유하는 (메트)아크릴계 단량체 등을 들 수 있다. 이들 방향족기 함유 단량체 중에서도, 굴절률과 상용성의 면에서 스티렌계 단량체가 바람직하다.
아크릴계 중합체에서의 상기 방향족기 함유 단량체의 비율은, 아크릴계 중합체의 전체 구성 단량체(100중량%)의 중량 비율에 있어서, 50% 이하의 비율로 함유할 수 있다. 나아가 방향족기 함유 단량체의 함유율은 1 내지 35%가 바람직하고, 나아가 10 내지 40%가 바람직하고, 나아가 20 내지 35중량%가 바람직하다.
본 발명의 아크릴계 중합체는, 통상, 중량 평균 분자량이 50만 내지 300만의 범위의 것이 사용된다. 내구성, 특히 내열성을 고려하면, 중량 평균 분자량은 70만 내지 270만인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 나아가 80만 내지 250만인 것이 바람직하다. 중량 평균 분자량이 50만보다 작으면, 내열성의 점에서 바람직하지 않다. 또한, 중량 평균 분자량이 300만보다 커지면, 도포 시공하기 위한 점도로 조정하기 위해 다량의 희석 용제가 필요해져, 비용 상승이 되므로 바람직하지 않다. 또한, 중량 평균 분자량은, GPC(겔·투과·크로마토그래피)에 의해 측정하여, 폴리스티렌 환산에 의해 산출된 값을 말한다.
이와 같은 아크릴계 중합체의 제조는, 용액 중합, 괴상 중합, 유화 중합, 각종 라디칼 중합 등의 공지의 제조 방법을 적절하게 선택할 수 있다.
또한, 용액 중합에서는, 중합 용매로서, 예를 들어 아세트산에틸, 톨루엔 등이 사용된다. 구체적인 용액 중합예로는, 반응은 질소 등의 불활성 가스 기류하에서 중합 개시제를 가하여, 통상 50 내지 70℃ 정도에서 5 내지 30시간 정도의 반응 조건에서 행해진다.
라디칼 중합에 사용되는 중합 개시제, 연쇄 이동제, 유화제 등은 특별히 한정되지 않고 적절하게 선택해서 사용할 수 있다. 또한, 아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량은, 중합 개시제, 연쇄 이동제의 사용량, 반응 조건에 따라 제어 가능하며, 이들 종류에 따라 적절한 그의 사용량이 조정된다.
중합 개시제로서는, 예를 들어, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스[2-(5-메틸-2-이미다졸린-2-일)프로판]디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온아미딘)2황산염, 2,2'-아조비스(N,N'-디메틸렌이소부틸아미딘), 2,2'-아조비스[N-(2-카르복시에틸)-2-메틸프로피온아미딘]하이드레이트(와코쥰야쿠사제, VA-057) 등의 아조계 개시제, 과황산칼륨, 과황산암모늄 등의 과황산염, 디(2-에틸헥실)퍼옥시디카르보네이트, 디(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카르보네이트, 디-sec-부틸퍼옥시디카르보네이트, t-부틸퍼옥시네오데카노에이트, t-헥실퍼옥시피발레이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, 디라우로일퍼옥시드, 디-n-옥타노일퍼옥시드, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 디(4-메틸벤조일)퍼옥시드, 디벤조일퍼옥시드, t-부틸퍼옥시이소부티레이트, 1,1-디(t-헥실퍼옥시)시클로헥산, t-부틸하이드로퍼옥시드, 과산화수소 등의 과산화물계 개시제, 과황산염과 아황산수소나트륨의 조합, 과산화물과 아스코르브산나트륨의 조합 등의 과산화물과 환원제를 조합한 레독스계 개시제 등을 들 수 있지만, 이것들에 한정되는 것이 아니다.
상기 중합 개시제는, 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 되지만, 전체로서의 함유량은 단량체 100중량부에 대하여 0.005 내지 1중량부 정도인 것이 바람직하고, 0.02 내지 0.5중량부 정도인 것이 보다 바람직하다.
연쇄 이동제로는, 예를 들어 라우릴메르캅탄, 글리시딜메르캅탄, 메르캅토아세트산, 2-메르캅토에탄올, 티오글리콜산, 티오글루콜산 2-에틸헥실, 2,3-디메르캅토-1-프로판올 등을 들 수 있다. 연쇄 이동제는, 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋지만, 전체로서의 함유량은 단량체 성분의 전량 100중량부에 대하여 0.1중량부 정도 이하다.
또한, 유화 중합할 경우에 사용하는 유화제로는, 예를 들어 라우릴황산나트륨, 라우릴황산암모늄, 도데실벤젠술폰산나트륨, 폴리옥시에틸렌알킬에테르황산암모늄, 폴리옥시에틸렌알킬페닐에테르황산나트륨 등의 음이온계 유화제, 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 폴리옥시에틸렌알킬페닐에테르, 폴리옥시에틸렌 지방산 에스테르, 폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌 블록 중합체 등의 비이온계 유화제 등을 들 수 있다. 이들 유화제는, 단독으로 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 좋다.
또한, 반응성 유화제로서, 프로페닐기, 알릴에테르기 등의 라디칼 중합성 관능기가 도입된 유화제로서, 구체적으로는, 예를 들어 아쿠알론 HS-10, HS-20, KH-10, BC-05, BC-10, BC-20(이상, 모두 다이이치고교세이야쿠샤제), 아데카 리어솝 SE10N(아사히덴카코샤제) 등이 있다. 반응성 유화제는, 중합 후에 중합체 쇄에 수용되기 때문에, 내수성이 좋아져 바람직하다. 유화제의 사용량은, 단량체 성분의 전량 100중량부에 대하여 0.3 내지 5중량부, 중합 안정성이나 기계적 안정성의 면에서 0.5 내지 1중량부가 보다 바람직하다.
또한, 아크릴계 중합체가 공중합체인 경우, 공중합체의 형태는, 랜덤 공중합체, 블록 공중합체, 그라프트 공중합체 등 어느 것이든 좋다. 상기 방향족기 함유 단량체를 공중합 단량체로서 사용할 경우에는, 알킬(메트)아크릴레이트를 주성분으로 하는 아크릴계 중합체를 주쇄로 하고, 이것에, 방향족기 함유 단량체를 함유하는 단량체 성분을 측쇄로 해서 그라프트 중합시키는 것이, 후에 첨가하는 스티렌계 올리고머와의 상용성 향상의 면에서 바람직하다. 그라프트 중합은, 예를 들어, 주쇄가 되는 아크릴계 중합체를 제조한 후, 이것에, 그라프트 중합시키는 단량체 성분을 중합 개시제의 존재하에 중합시킴으로써 얻을 수 있다. 또한, 그라프트 중합시키는 단량체 성분의 비율은, 얻어지는 아크릴계 중합체의 전체 구성 단량체(100중량%)의 중량 비율에 있어서, 50중량% 이하의 비율로 함유하는 것이, 접착성의 면에서 바람직하고, 나아가 10 내지 40중량%가 바람직하고, 나아가 20 내지 35중량%가 바람직하다. 그라프트 중합시키는 단량체 성분에서의 방향족기 함유 단량체의 비율은, 아크릴계 중합체의 전체 구성 단량체(100중량%)의 중량 비율에 있어서, 10 내지 50중량%인 것이 바람직하고, 20 내지 35중량%인 것이 바람직하다. 그라프트 중합시키는 단량체 성분에는, 상기의 알킬(메트)아크릴레이트나 공중합 단량체를 함유시킬 수 있다. 공중합 단량체로는, 히드록실기 함유 단량체 등이 바람직하다. 또한, 그라프트 중합시키는 단량체 성분은, 모두가 주쇄에 중합되지 않아도 되며, 독립적인 중합체로서, 얻어지는 그라프트 공중합체와 함께 존재해도 좋다.
또한, 본 발명의 점착제층을 형성하는 상기 아크릴계 중합체는, 알킬(메트)아크릴레이트를 주성분으로서 함유하는 단량체 성분을 방사선 중합함으로써 얻을 수 있다.
상기 아크릴계 중합체를 방사선 중합에 의해 제조하는 경우에는, 상기 단량체 성분을, 전자선, 자외선 등의 방사선을 조사함으로써 중합한다. 상기 방사선 중합을 전자선으로 행할 경우에는, 상기 단량체 성분에는 광중합 개시제를 함유시키는 것이 특별히 필요하지 않지만, 상기 방사선 중합을 자외선으로 행할 경우에는, 광중합 개시제가 사용된다. 광중합 개시제는, 자외선에 의해 라디칼을 발생하여, 광중합을 개시하는 것이면 특별히 제한되지 않으며, 통상 사용되는 광중합 개시제를 모두 적절하게 사용할 수 있다. 예를 들어, 벤조인에테르계 광중합 개시제, 아세토페논계 광중합 개시제, α-케톨계 광중합 개시제, 광 활성 옥심계 광중합 개시제, 벤조인계 광중합 개시제, 벤질계 광중합 개시제, 벤조페논계 광중합 개시제, 케탈계 광중합 개시제, 티옥산톤계 광중합 개시제 등을 사용할 수 있다.
구체적으로는, 벤조인에테르계 광중합 개시제로는, 예를 들어, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인프로필에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 아니소인메틸에테르 등을 들 수 있다. 아세토페논계 광중합 개시제로는, 예를 들어 2,2-디에톡시아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 4-페녹시디클로로아세토페논, 4-t-부틸디클로로아세토페논 등을 들 수 있다. α-케톨계 광중합 개시제로는 예를 들어, 2-메틸-2-히드록시프로피오페논, 1-[4-(2-히드록시에틸)페닐]-2-히드록시-2-메틸프로판-1-온 등을 들 수 있다. 광 활성 옥심계 광중합 개시제로는 예를 들어, 1-페닐-1,2-프로판디온-2-(O-에톡시카르보닐)-옥심 등을 들 수 있다. 벤조인계 광중합 개시제로는, 예를 들어 벤조인 등을 들 수 있다. 벤질계 광중합 개시제로는, 예를 들어 벤질 등이 포함된다. 벤조페논계 광중합 개시제에는, 예를 들어 벤조페논, 벤조일벤조산, 3,3'-디메틸-4-메톡시벤조페논, 폴리비닐벤조페논, α-히드록시시클로헥실페닐케톤 등이 포함된다. 케탈계 광중합 개시제에는, 벤질디메틸케탈 등이 포함된다. 티옥산톤계 광중합 개시제에는, 예를 들어 티옥산톤, 2-클로로티옥산톤, 2-메틸티옥산톤, 2,4-디메틸티옥산톤, 이소프로필티옥산톤, 2,4-디클로로티옥산톤, 2,4-디에틸티옥산톤, 2,4-디이소프로필티옥산톤, 도데실티옥산톤 등이 포함된다.
상기 광중합 개시제의 사용량은, 특별히 제한되지 않지만, 단량체 성분 100중량부에 대하여 0.01 내지 5중량부인 것이 바람직하고, 나아가 0.03 내지 3중량부로 하는 것이 바람직하다.
또한 아크릴계 중합체를 방사선 중합에 의해 제조하는 경우에는, 상기 단량체 성분은, 취급성 면에서, 점도를 조정하는 것이 바람직하다. 당해 단량체 성분의 점도 조정은, 예를 들어, 단량체 성분의 일부를 중합시킴으로써 행할 수 있다. 단량체 성분의 일부를 중합시킬 경우에는, 단량체 성분의 중합율이 10중량% 이하가 되도록 제어하는 것이 바람직하다. 10중량% 이하를 초과하면 점도가 지나치게 높아져서 작업성이 오히려 나빠질 우려가 있다. 또한, 상기 점도의 조정은, 단량체 성분을 일부 중합시키기 전 또는 후에 증점성 첨가제 등의 각종 중합체 등을 첨가함으로써 행할 수도 있다. 또한, 불포화 이중 결합을 2개 이상 갖는 다관능성 단량체는, 가교 성분으로서 기능한다. 방사성 중합에 의해 점착제층을 형성하는 경우에는, 단량체 성분의 일부를 중합시킨 후에 첨가하는 것이 바람직하다. 상기 불포화 이중 결합을 2개 이상 갖는 다관능성 단량체의 배합량은, 단량체 성분 중의 5중량% 이하, 나아가 3중량% 이하로 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 아크릴계 점착제 조성물은, 상기 아크릴계 중합체(방사성 중합에 의한 경우에는 단량체 성분) 외에도, 스티렌계 올리고머를 함유한다. 당해 스티렌계 올리고머로는, 아크릴계 점착제 조성물에 의해 형성되는 점착제층의, 굴절률이 1.50 이상이 되는 것이 사용된다. 상기 굴절률을 만족시키기 위해서는, 스티렌계 올리고머의 굴절률은 1.53 내지 1.65인 것이 바람직하고, 나아가 1.54 내지 1.63인 것이 바람직하다. 또한, 얻어지는 점착제층은, 두께 30㎛로 측정했을 경우의 헤이즈값이 2% 이하를 만족시키기 때문에, 상기 아크릴계 중합체와 스티렌계 올리고머는, 상용성이 양호한 것이 사용된다.
상기 스티렌계 올리고머의 구체예로는, 예를 들어, 스티렌 올리고머, 스티렌과 α메틸스틸렌의 공중합체, 비닐톨루엔과 α메틸스틸렌의 공중합체, 및 그 수소화물 등을 들 수 있다. 또한 상기 수소화물은 일부 수소화물이며, 방향환이 잔존하고 있다. 이들 중에서도, 스티렌 올리고머, 스티렌과 α메틸스틸렌의 공중합체가 바람직하다.
스티렌계 올리고머의 연화점은, 연화점이 높아지면 얻어지는 점착제층의 헤이즈값이 커지는 경향이 있으므로, 95℃ 이하인 것이 바람직하고, 나아가 90℃ 이하인 것이 바람직하고, 나아가 85℃ 이하인 것이 바람직하다. 한편, 스티렌계 올리고머의 연화점은, 패터닝된 투명 도전성 박막에서 발생한 단차 등에 의해 들뜸이 발생하는 것을 억제하기 위해서는, 연화점은 30℃ 이상인 것이 바람직하고, 나아가 40℃ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 스티렌계 올리고머는, 중량 평균 분자량 1000 이상인 것을 적어도 1종 함유하는 것이 바람직하다. 당해 중량 평균 분자량은, 나아가 1000 내지 4000인 것이 바람직하다. 나아가 1100 이상인 것이 바람직하다.
아크릴계 중합체 100중량부에 대한 스티렌계 올리고머의 배합량은, 30 내지 150중량부, 바람직하게는 30 내지 100중량부, 더욱 바람직하게는 40 내지 90중량부이며, 이러한 배합량에 따라, 얻어지는 점착제층을 소정의 굴절률로 조정한다. 당해 아크릴계 점착제 조성물에 의해 형성한 점착제층의 굴절률이 1.50 이상이 되도록 조정된다. 이러한 굴절률의 조정에 의해 패터닝부와 비패터닝부의 반사율차를 저감시켜서, 미관의 불량을 억제시킨다. 상기 점착제층의 굴절률은 1.50 이상인 것이 바람직하고, 나아가 1.51 이상, 나아가 1.53 이상인 것이 바람직하다. 스티렌계 올리고머의 배합량이 30중량부보다 적으면 굴절률이 충분히 오르지 않고, 한편, 150중량부를 초과하면 점착제층이 단단해져, 점착 특성이 저하하기 때문에 바람직하지 않다.
또한 본 발명의 아크릴계 점착제 조성물에는, 각종 가교제를 함유할 수 있다. 가교제의 배합에 따라, 얻어지는 점착제층은 가교 처리해서 내열성을 향상할 수 있다.
가교제로는, 아크릴계 중합체 중의 관능기와의 반응성을 갖는 것이 적절하게 사용된다. 가교제로는, 과산화물, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 멜라민계 가교제, 아지리딘계 가교제, 금속염 등을 들 수 있다. 그 밖에, 자외선이나 전자선을 사용하여 점착제층을 가교할 수 있다. 이들 가교제는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 병용할 수 있는데, 이소시아네이트계 가교제가 바람직하다.
이소시아네이트계 가교제로는, 톨릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 크실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 디이소시아네이트류나, 각종 폴리올로 변성한 디이소시아네이트 부가물, 이소시아누레이트환이나 뷰렛트체나 알로파네이트체를 형성시킨 폴리이소시아네이트 화합물 등을 들 수 있다.
상기 가교제의 배합량은, 아크릴계 중합체 100중량부에 대하여, 통상 0.01 내지 5중량부 정도가 바람직하고, 0.02 내지 3중량부인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 0.03 내지 2중량부다.
또한 본 발명의 아크릴계 점착제 조성물에는, 그 밖의 공지의 첨가제를 함유하고 있어도 된다. 예를 들어 실란 커플링제, 착색제, 안료 등의 분체, 염료, 계면 활성제, 가소제, 표면 윤활제, 레벨링제, 연화제, 산화 방지제, 노화 방지제, 광 안정제, 자외선 흡수제, 중합 금지제, 무기 또는 유기의 충전제, 금속분, 입자상, 박 형상물 등을 사용하는 용도에 따라서 적절하게 첨가할 수 있다. 그때, 점착제층의 탄성률을 현저하게 변화시키지 않을 정도로 첨가량을 조정할 필요가 있다.
본 발명의 점착제층은, 상기 아크릴계 점착제 조성물을, 지지체 위에 도포, 건조함으로써 제조할 수 있다. 아크릴계 점착제 조성물이 가교제를 함유할 경우에는 적당하게 가열 처리 등에 의해 가교 처리가 실시된다. 가교 처리는, 건조 공정의 온도에서 행해도 좋고, 건조 공정 후에 별도 가교 처리 공정을 설치해서 행해도 된다. 또한, 아크릴계 중합체를 방사선 중합에 의해 제조하는 경우에는, 상기 아크릴계 점착제 조성물을 지지체 위에 도포한 후에, 방사선을 조사함으로써 점착제층을 제조할 수 있다. 상기 지지체가, 이형 필름인 경우에는, 이형 필름으로 형성된 점착제층을 다른 기재에 접합해서 전사하여 점착 시트를 형성할 수 있다.
상기 아크릴계 점착제 조성물의 도포 공정에는 각종 방법이 사용된다. 구체적으로는, 예를 들어 롤 코트, 키스롤 코트, 그라비아 코트, 리버스 코트, 롤 브러시, 스프레이 코트, 딥롤 코트, 바 코트, 나이프 코트, 에어 나이프 코트, 커튼 코트, 립 코트, 다이 코터 등에 의한 압출 코트법 등의 방법을 들 수 있다.
또한, 상기 도포 공정에서는, 형성되는 점착제층이 소정의 두께(건조 후 두께)가 되도록 그 도포량이 제어된다. 점착제층의 두께(건조 후 두께)는, 통상 10 내지 100㎛이다. 바람직하게는 15 내지 80㎛이며, 보다 바람직하게는 20 내지 60㎛이다. 점착제층의 두께가 10㎛ 미만에서는 터치 패널의 구성에서, 기재가 되는 유리나 필름, 투명 도전성 박막 등의 각종 피착체에 대한 밀착성, 및 적층 구성에서의 필름간의 밀착성이 떨어져, 고온, 고온 다습하에서의 내구성이 충분하지 않다. 한편, 점착제층의 두께가 100㎛를 초과할 경우에는, 점착제층을 형성할 때의 도포, 건조시 등에 두께 불균일이 발생하거나 해서, 외관상의 문제가 나타나기 쉬워진다.
계속해서, 점착제층의 형성시에 있어서는, 도포된 수분산형 점착제에 대해 건조가 실시된다. 건조 온도는, 통상 80 내지 170℃ 정도, 바람직하게는 80 내지 160℃이며, 건조 시간 0.5 내지 30분간 정도, 바람직하게는 1 내지 10분간이다. 방사선을 조사할 경우에는, 예를 들어 자외선(조도 1 내지 10mW/cm2, 광량 300 내지 50000mJ/cm2)을 조사한다.
상기 점착제층은, 점착제층의 두께가 30㎛인 경우에 헤이즈값이 2%를 만족할 수 있고, 투명 도전성 필름에 요구되는 투명성을 갖고 있어 바람직하다. 상기 헤이즈값은 0 내지 1%인 것이 바람직하고, 나아가 0 내지 0.5%인 것이 바람직하다.
이형 필름의 구성 재료로는, 예를 들어 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에스테르 필름 등의 플라스틱 필름, 종이, 천, 부직포 등의 다공질 재료, 네트, 발포 시트, 금속박, 및 이들 라미네이트체 등의 적당한 박엽체 등을 들 수 있는데, 표면 평활성이 우수하다는 점에서 플라스틱 필름이 적절하게 사용된다.
그 플라스틱 필름으로는, 상기 점착제층을 보호할 수 있는 필름이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름 등을 들 수 있다.
상기 이형 필름의 두께는, 통상 5 내지 200㎛, 바람직하게는 5 내지 100㎛ 정도다. 상기 이형 필름에는, 필요에 따라서 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 혹은 지방산 아미드계의 이형제, 실리카분 등에 의한 이형 및 방오 처리나, 도포형, 혼입형, 증착형 등의 대전 방지 처리도 할 수도 있다. 특히, 상기 이형 필름의 표면에 실리콘 처리, 장쇄 알킬 처리, 불소 처리 등의 박리 처리를 적절하게 행함으로써, 상기 점착제층으로부터의 박리성을 보다 높일 수 있다.
상기 점착제층이 노출되는 경우에는, 실용에 제공될 때까지 이형 필름으로 점착제층을 보호해도 좋다. 또한, 상기의 박리 필름은, 그대로 점착제층의 세퍼레이터로서 사용할 수 있어, 공정면에서의 간략화가 가능하다.
이하에서는, 도 1, 2를 참조하면서 본 발명의 투명 도전성 필름용 점착제층 및 점착제층 부착 투명 도전성 필름을 설명한다. 도 1은, 본 발명의 점착제층을 사용한 점착제층 부착 투명 도전성 필름의 일례를 나타내는 단면도이다. 도 1의 점착제층 부착 투명 도전성 필름은, 제1 투명 플라스틱 필름 기재(1)의 한쪽 면에 패터닝된 투명 도전성 박막(2)을 갖고, 당해 투명 도전성 박막(2) 위에 점착제층(3)(투명 도전성 필름용 점착제층)을 더 갖는다. 점착제층(3)에는 이형 필름(4)이 설치되어 있다. 또한, 도면에서는 투명 도전성 박막(2)은 패터닝된 상태로는 도시되어 있지 않다.
도 2는, 도 1의 점착제층 부착 투명 도전성 필름에 있어서, 제1 투명 플라스틱 필름 기재(1)의 한쪽 면에, 언더코트층(5)을 개재해서 투명 도전성 박막(2)이 설치되고, 또한 점착제층(3)을 갖는 경우이다. 점착제층(3)에는 이형 필름(4)이 설치되어 있다. 또한, 도 2에서는 언더코트층(5)이 1층 기재되어 있지만, 언더코트층(5)은 복수층 설치할 수 있다. 또한, 제1 투명 플라스틱 필름 기재(1)에서의, 상기 투명 도전성 박막(2)이 설치되지 않은 다른 쪽 면에는, 올리고머 방지층(6)을 갖고 있다. 또한, 도 2에서는, 도 1과 대비했을 경우에, 언더코트층(5) 및 올리고머 방지층(6)이 추가되어 있지만, 본 발명의 점착제층 부착 투명 도전성 필름은, 도 1의 구성에 언더코트층(5) 또는 올리고머 방지층(6)을 추가한 구조이어도 좋다.
상기 제1 투명 플라스틱 필름 기재(1)로는, 특별히 제한되지 않지만, 투명성을 갖는 각종 플라스틱 필름이 사용된다. 당해 플라스틱 필름은 1층의 필름에 의해 형성되어 있다. 예를 들어, 그 재료로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지, 아세테이트계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리올레핀계 수지, (메트)아크릴계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리염화비닐리덴계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 폴리아릴레이트계 수지, 폴리페닐렌설파이드계 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서 특히 바람직한 것은, 폴리에스테르계 수지, 폴리이미드계 수지 및 폴리에테르술폰계 수지이다.
상기 필름 기재(1)의 두께는 15 내지 200㎛인 것이 바람직하고, 25 내지 188㎛인 것이 보다 바람직하다. 필름 기재(1)의 두께가 15㎛ 미만이면, 필름 기재(1)의 기계적 강도가 부족하여, 이 필름 기재(1)를 롤 형상으로 해서, 투명 도전성 박막(2)을 연속적으로 형성하는 조작이 곤란해지는 경우가 있다. 한편, 두께가 200㎛를 초과하면, 투명 도전성 박막(2)의 제막 가공에 있어서 투입량을 저감시키고, 또한 가스나 수분의 제거 공정에 폐해를 발생시켜, 생산성을 손상시킬 우려가 있다.
상기 필름 기재(1)에는, 표면에 미리 스퍼터링, 코로나 방전, 화염, 자외선 조사, 전자선 조사, 화성, 산화 등의 에칭 처리나 밑칠 처리를 실시하여, 그 위에 설치되는 투명 도전성 박막(2) 또는 언더코트층(5)의 상기 필름 기재(1)에 대한 밀착성을 향상시키도록 해도 좋다. 또한, 투명 도전성 박막(2) 또는 언더코트층(5)을 설치하기 전에, 필요에 따라서 용제 세정이나 초음파 세정 등에 의해 제진, 청정화해도 좋다.
상기 투명 도전성 박막(2)의 구성 재료로는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 산화주석을 함유하는 산화인듐, 안티몬을 함유하는 산화주석 등의 금 산화물이 바람직하게 사용된다.
상기 투명 도전성 박막(2)의 구성 재료로는, 예를 들어 금속 산화물이 사용된다. 금속 산화물로는, 산화주석을 함유하는 산화인듐이 적합하다. 당해 금속 산화물은, 산화 인듐 80 내지 99중량% 및 산화 주석 1 내지 20중량%를 함유하는 것이 바람직하다.
투명 도전성 박막(2)의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 그 표면 저항을 1×103Ω/□ 이하의 양호한 도전성을 갖는 연속 피막으로 하기 위해서는, 두께 10nm 이상으로 하는 것이 바람직하다. 막 두께가 지나치게 두꺼워지면 투명성의 저하 등을 초래하기 때문에, 15 내지 35nm인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 20 내지 30nm의 범위 내다. 두께가 15nm 미만이면 표면전기 저항이 높아지고, 또한 연속 피막으로 되기 어려워진다. 또한, 35nm를 초과하면 투명성의 저하 등을 초래해버린다.
투명 도전성 박막(2)의 형성 방법으로는 특별히 한정되지 않고, 종래 공지의 방법을 채용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법을 예시할 수 있다. 또한, 필요로 하는 막 두께에 따라서 적당한 방법을 채용할 수도 있다.
언더코트층(5)은, 무기물, 유기물 또는 무기물과 유기물의 혼합물에 의해 형성할 수 있다. 예를 들어, 무기물로서 NaF(1.3), Na3AlF6(1.35), LiF(1.36), MgF2(1.38), CaF2(1.4), BaF2(1.3), SiO2(1.46), LaF3(1.55), CeF3(1.63), Al2O3(1.63) 등의 무기물〔상기 각 재료의 ( ) 내의 수치는 광의 굴절률이다〕을 들 수 있다. 이들 중에서도 SiO2, MgF2, Al2O3 등이 바람직하게 사용된다. 특히 SiO2가 적합하다. 상기 외에, 산화인듐 100중량부에 대하여, 산화세륨을 10 내지 40중량부 정도, 산화 주석을 0 내지 20중량부 정도 포함하는 복합 산화물을 사용할 수 있다.
무기물에 의해 형성된 언더코트층은, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 등의 드라이 프로세스로서, 또는 웨트법(도포 시공법) 등에 의해 형성할 수 있다. 언더코트층을 형성하는 무기물로는, 상술한 바와 같이 SiO2가 바람직하다. 웨트법으로는, 실리카 졸 등을 도포 시공함으로써 SiO2막을 형성할 수 있다.
또한 유기물로는 아크릴 수지, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 알키드 수지, 실록산계 중합체, 유기 실란 응축물 등을 들 수 있다. 이들 유기물은, 적어도 1종이 사용된다. 특히, 유기물로는, 멜라민 수지와 알키드 수지와 유기 실란 응축물의 혼합물로 이루어지는 열 경화형 수지를 사용하는 것이 바람직하다.
언더코트층(5)을 복수 층 형성하는 경우, 제1 투명 플라스틱 필름 기재(1)로부터 제1층째의 언더코트층은, 유기물에 의해 형성되어 있고, 제1 투명 플라스틱 필름 기재(1)로부터 가장 이격된 언더코트층은, 무기물에 의해 형성되어 있는 것이, 얻어지는 점착제층 부착 투명 도전성 필름의 가공성 면에서 바람직하다. 따라서, 언더코트층(5)이 2층인 경우에는, 제1 투명 플라스틱 필름 기재(1)로부터 제1층째의 언더코트층은 유기물, 제2층째는 무기물에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다.
언더코트층(5)의 두께는 특별히 제한되는 것이 아니지만, 광학 설계, 상기 필름 기재(1)로부터의 올리고머 발생 방지 효과의 점에서, 통상 1 내지 300nm 정도이며, 바람직하게는 5 내지 300nm이다. 또한, 언더코트층(5)을 2층 이상 설치할 경우, 각층의 두께는 5 내지 250nm 정도이며, 바람직하게는 10 내지 250nm이다.
올리고머 방지층(6)의 형성 재료로는 투명한 막을 형성할 수 있는 적당한 것이 사용되며, 무기물, 유기물 또는 그것들의 복합 재료이어도 좋다. 그 막 두께는 0.01 내지 20㎛인 것이 바람직하다. 또한, 당해 올리고머 방지층(6)의 형성에는 코터를 사용한 도포법이나 스프레이법, 스핀 코트법, 인라인 코트법 등이 사용되는 경우가 많은데, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 스프레이 열분해법, 화학 도금법, 전기 도금법과 같은 방법이 사용되어도 된다. 코팅법에서는, 폴리비닐알코올계 수지, 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 멜라민계 수지, UV 경화형 수지, 에폭시계 수지 등의 수지 성분이나 이들 알루미나, 실리카, 마이카 등의 무기 입자의 혼합물을 사용해도 좋다. 또는, 고분자 기판을 2층 이상의 공압출에 의해 기재 성분에 방지층(6)의 기능을 갖게 해도 좋다. 또한, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 스프레이 열분해법, 화학 도금법, 전기 도금법과 같은 방법에서는, 금, 은, 백금, 팔라듐, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티탄, 철, 코발트 혹은 주석이나 이것들의 합금 등으로 이루어지는 금속, 또는 산화인듐, 산화주석, 산화티탄, 산화카드뮴 혹은 이것들의 혼합물로 이루어지는 금속 산화물, 요오드화구리 등으로 이루어지는 다른 금속 화합물을 사용할 수 있다.
상기 예시의 올리고머 방지층(6)의 형성 재료 중에서도, 폴리비닐알코올계 수지는 올리고머 방지 기능이 우수하며, 특히 본 발명의 용도에 적합하다. 폴리비닐알코올계 수지는, 폴리비닐알코올을 주성분으로 하며, 통상 폴리비닐알코올의 함유량은 30 내지 100중량%의 범위가 바람직하다. 폴리비닐알코올의 함유량이 30중량% 이상인 경우에 올리고머 석출 방지 효과가 좋다. 폴리비닐알코올과 함께 혼합할 수 있는 수지로는, 폴리에스테르, 폴리우레탄 등의 수계 수지를 들 수 있다. 폴리비닐알코올의 중합도는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 통상 300 내지 4000인 것이 용도상 적합하다. 폴리비닐알코올의 비누화도는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 통상 70몰% 이상, 99.9몰% 이상의 것이 적합하다. 폴리비닐알코올계 수지에는 가교제를 병용할 수도 있다. 당해 가교제의 구체예로는, 메티롤화 또는 알키롤화한 요소계, 멜라민계, 구아나민계, 아크릴아미드계, 폴리아미드계의 각종 화합물, 에폭시 화합물, 아지리딘 화합물, 블록 이소시아네이트, 실란 커플링제, 티탄 커플링제, 지르코-알루미네이트 커플링제 등을 들 수 있다. 이들 가교 성분은, 바인더 중합체와 미리 결합하고 있어도 된다. 또한, 고착성, 미끄럼성 개량을 목적으로 해서 무기계 입자를 함유해도 좋고, 구체예로서 실리카, 알루미나, 카올린, 탄산칼슘, 산화티탄, 바륨염 등을 들 수 있다. 또한 필요에 따라서, 소포제, 도포성 개량제, 증점제, 유기계 윤활제, 유기계 고분자 입자, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 발포제, 염료 등이 함유되어도 좋다.
본 발명의 점착제층 부착 투명 도전성 필름의 제조 방법은, 상기 구성의 것을 얻을 수 있는 방법이면 특별히 제한은 없다. 보통은, 상기 점착제층(3)은, 제1 투명 플라스틱 필름 기재(1)의 한쪽 면에 투명 도전성 박막(2)(언더코트층(5)을 포함하는 경우가 있음)을 형성해서 투명 도전성 필름을 제조한 후, 당해 투명 도전성 박막(2)을 패터닝한 후에, 당해 패터닝된 투명 도전성 박막(2) 위에 형성된다. 투명 도전성 박막(2)의 패터닝은, 산에 의해 에칭함으로써 행할 수 있다. 에칭시에 있어서는, 패터닝을 형성하기 위한 마스크에 의해 투명 도전성 박막을 덮고, 에칭액에 의해 투명 도전성 박막을 에칭한다. 에칭액으로는 산이 적절하게 사용된다. 점착제층(3)은 패터닝된 투명 도전성 박막(2)에 직접 형성해도 좋고, 이형 필름(4)에 점착제층(3)을 설치해 두고, 이것을 상기 패터닝된 투명 도전성 박막(2)에 접합해도 좋다. 후자의 방법에서는, 점착제층(3)의 형성을, 필름 기재(1)를 롤 형상으로 해서 연속적으로 행할 수 있기 때문에, 생산성의 면에서 한층 유리하다.
상기 점착제층 부착 투명 도전성 필름은, 점착제층(3)에, 제2 투명 플라스틱 필름 기재(1')를 더 접합하여, 도 3에 도시한 바와 같이, 투명 도전성 적층체로 할 수 있다.
또한, 제2 투명 플라스틱 필름 기재(1')의 접합은, 상기 도 1 또는 도 2에 도시하는 점착제층 부착 투명 도전성 필름의 점착제층(3)에 제2 투명 플라스틱 필름 기재(1')를 접합해도 좋고, 제2 투명 플라스틱 필름 기재(1) 쪽에 점착제층(3)을 설치해 두고, 이것에 패터닝된 투명 도전성 박막(2)을 갖는 필름 기재(1)를 접합하도록 해도 좋다. 전자의 방법에서는, 점착제층(3)의 형성을, 필름 기재(1)를 롤 형상으로 해서 연속적으로 행할 수 있어, 생산성의 면에서 보다 유리하다.
도 3에 도시한 바와 같이, 제2 투명 플라스틱 필름 기재(1')는, 단층 구조로 할 수 있는 것 외에, 2장 이상의 제2 투명 플라스틱 필름 기재(1')를 투명한 점착제층에 의해 접합한 복합 구조로 하여, 적층체 전체적인 기계적 강도 등을 보다 향상시킬 수 있다. 또한, 도 3에서는, 도 1에 기재된 점착제층 부착 투명 도전성 필름에 제2 투명 플라스틱 필름 기재(1')이 접합되어 있지만, 도 2에 기재된 점착제층 부착 투명 도전성 필름에 대해서도 마찬가지로 제2 투명 플라스틱 필름 기재(1')를 접합한 투명 도전성 적층체로 할 수 있다.
상기 제2 투명 플라스틱 필름 기재(1')로서 단층 구조를 채용할 경우에 대해서 설명한다. 단층 구조의 제2 투명 플라스틱 필름 기재(1')를 접합한 뒤에도 투명 도전성 적층체가 가요성일 것이 요구되는 경우에는, 제2 투명 플라스틱 필름 기재(1')의 두께는, 통상 6 내지 300㎛ 정도인 플라스틱 필름이 사용된다. 가요성이 특별히 요구되지 않는 경우에는, 투명 기체의 두께는 통상 0.05 내지 10mm 정도의 유리판이나 필름 형상 또는 판 형상의 플라스틱이 사용된다. 플라스틱의 재질로는, 상기 필름 기재(1)와 마찬가지의 것을 들 수 있다. 상기 제2 투명 플라스틱 필름 기재(1')로서 복수 구조를 채용하는 경우에도, 상기 마찬가지의 두께로 하는 것이 바람직하다.
상기 투명 도전성 적층체에 있어서 제2 투명 플라스틱 필름 기재의 편면 또는 양면에 하드 코트층을 설치할 수 있다. 도 4에서는, 제2 투명 플라스틱 필름 기재(1')의 편면(점착제층(3)에 접합하지 않는 면)에 하드 코트층(7)이 설치되어 있다. 상기 하드 코트층(7)은, 제2 투명 플라스틱 필름 기재에 하드 코트 처리를 실시함으로써 얻어진다. 하드 코트 처리는, 예를 들어 아크릴·우레탄계 수지나 실록산계 수지 등의 경질 수지를 도포해서 경화 처리하는 방법 등에 의해 행할 수 있다. 하드 코트 처리시에 있어서는, 상기 아크릴·우레탄계 수지나 실록산계 수지 등의 경질 수지에 실리콘 수지 등을 배합해서 표면을 조면화하여, 터치 패널 등으로서 실용했을 때에 거울 작용에 의한 비침을 방지할 수 있는 논글레어 면을 동시에 형성할 수도 있다.
하드 코트층(7)의 두께는, 이것이 얇으면 경도 부족이 되고, 한편 지나치게 두꺼우면 크랙이 발생하는 경우가 있다. 또한, 컬의 방지 특성 등도 고려하면, 바람직한 하드 코트층(7)의 두께는 0.1 내지 30㎛ 정도이다.
또한, 필요에 의해, 상기한 제2 투명 플라스틱 필름 기재의 외표면(점착제층(3)에 접합하지 않는 면)에는, 상기 하드 코트층(7) 외에, 시인성의 향상을 목적으로 한 방현 처리층이나 반사 방지층을 설치하도록 해도 좋다.
본 발명의 점착제층 부착 투명 도전성 필름은, 터치 패널 등의 다양한 장치의 형성 등에 사용된다. 특히 터치 패널용 전극판으로서 바람직하게 사용할 수 있다. 터치 패널로는, 광학 방식, 초음파 방식, 정전 용량 방식, 저항막 방식 등의 각종 방식에 적용할 수 있는데, 패터닝된 투명 도전성 박막을 갖는 투명 도전성 필름이 적층되어 사용되는 정전 용량 방식의 터치 패널의 입력 장치의 전극 기판에 적절하게 사용된다.
정전 용량 방식의 터치 패널은, 통상, 소정의 패턴 형상을 갖는 투명 도전성 박막을 구비한 투명 도전성 필름이 디스플레이 표시부의 전체면에 형성되어 있다. 또한, 도 1 내지 4의, 점착제층 부착 투명 도전성 필름 및/또는 투명 도전성 적층체는, 적당하게 적층해서 사용된다.
[실시예]
이하, 본 발명에 관해 실시예를 사용해서 상세하게 설명하지만, 본 발명은 그 요지를 넘어서지 않는 한, 이하의 실시예에 한정되는 것이 아니다. 또한, 각 예에서, 부, %는 모두 중량 기준이다.
이하에, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되는 것이 아니다. 또한, 분자량, 굴절률, 연화점의 측정은 하기 방법에 의해 행했다.
<분자량측정 방법>
아크릴계 중합체 및 스티렌계 올리고머의 중량 평균 분자량은 GPC(겔 투과 크로마토그래피)법의 하기 조건에서 측정했다.
분석 장치: 토소제, HLC-8120GPC
칼럼(아크릴계 중합체): 토소제, G7000HXL-H+GMHXL-H+GMHXL
칼럼(스티렌계 올리고머): 토소제, GMHR-H+GMHR+G2000MHHR
칼럼 사이즈: 각 7.8mmΦ×30cm 총 90cm
칼럼 온도: 40℃
유속: 0.8mL/min
용리액: 테트라히드로푸란
용액 농도: 약 0.1중량%
주입량: 100μL
검출기: 시차 굴절계(RI)
표준 시료: 폴리스티렌
데이터 처리 장치: 토소제, GPC-8020
<연화점>
JIS K5902에 기재된 환구법에 의해 측정했다.
실시예 1
(아크릴계 중합체의 조제)
교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에, n-부틸아크릴레이트 100중량부 및 4-히드록시부틸아크릴레이트 3중량부를 포함하는 단량체 성분 (1)을 가하고, 또한 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.1중량부를 아세트산에틸/톨루엔=7/3(용량비)으로 조정한 용제와 함께 상기 플라스크에 넣어, 완만하게 교반하면서 질소 가스를 도입해서 1시간 질소 치환했다. 상기 용제는, 용액 중의 상기 단량체 성분 (1)이 50중량%가 되는 비율로 가했다. 그 후, 상기 플라스크 내의 액온을 58℃ 부근으로 유지해서 8시간 중합 반응을 행하여, 중량 평균 분자량 90만인 아크릴계 중합체 (1)을 함유하는 용액을 얻었다. 단, 중합 반응 개시로부터 2시간 경과한 후에, 고형분이 40중량%가 되도록 아세트산에틸을 1시간에 걸쳐 적하했다.
(그라프트 중합체의 조제)
얻어진 아크릴계 중합체 (1)을 함유하는 용액의 고형분 100중량부에 대하여, 스티렌 50중량부 및 4-히드록시부틸아크릴레이트 2.5중량부를 포함하는 그라프트 단량체 성분 (2)를 가하고, 또한 중합 개시제로서 벤조일퍼옥사이드 0.25중량부를 아세트산에틸과 함께 상기 플라스크에 넣어, 충분히 질소 치환했다. 상기 아세트산에틸은, 용액 중의 상기 아크릴계 중합체 (1)의 고형분과 상기 그라프트 단량체 성분 (2)의 합계가 30중량%가 되는 비율로 가했다. 그 후, 질소 기류하에서 교반하면서 60℃에서 3시간, 70℃에서 3시간 중합 반응을 행하고, 상기 그라프트 단량체 성분 (2)를 그라프트 중합하여, 그라프트 중합체를 함유하는 용액을 얻었다.
(아크릴계 점착제 조성물의 조제)
얻어진 그라프트 중합체를 함유하는 용액의 고형분 100중량부에 대하여, 톨루엔에 용해한 스티렌 올리고머(야스하라케미컬샤제, SX-85, 중량 평균 분자량 1500, 연화점 78℃)를 고형분으로 80중량부가 되도록 가하고, 또한, 트리메틸올프로판의 크실렌디이소시아네이트 부가물(미츠이가가쿠 폴리우레탄샤제, 타케네이트 D-110N) 1중량부를 배합하여, 아크릴계 점착제 조성물을 얻었다.
(점착제층의 제작)
계속해서, 얻어진 아크릴계 점착제 조성물을, 실리콘 처리를 실시한 38㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름의 편면에, 건조 후의 점착제층의 두께가 30㎛가 되도록 도포하고, 110℃에서 3분간 건조를 행하여 점착제층을 얻었다.
실시예 2
실시예 1의 아크릴계 중합체의 조제에 있어서, 단량체 성분 (1) 대신에, n-부틸아크릴레이트 700중량부, 2-메톡시에틸아크릴레이트 30중량부 및 4-히드록시부틸아크릴레이트 1중량부를 포함하는 단량체 성분 (2)를 사용한 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 아크릴계 중합체 (2)의 조제를 행했다. 또한, 실시예 1에서, 아크릴계 중합체 (1) 대신에 당해 아크릴계 중합체 (2)를 사용한 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 그라프트 중합체의 조제, 아크릴계 점착제 조성물의 조제, 점착제층의 제작을 행했다.
실시예 3
실시예 1의 아크릴계 중합체의 조제에 있어서, 단량체 성분 (1) 대신에, n-부틸아크릴레이트 700중량부, N-비닐피롤리돈 30중량부 및 4-히드록시부틸아크릴레이트 1중량부를 포함하는 단량체 성분 (3)을 사용한 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 아크릴계 중합체 (3)의 조제를 행했다. 또한, 실시예 1에서, 아크릴계 중합체 (1) 대신에, 당해 아크릴계 중합체 (3)를 사용한 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 그라프트 중합체의 조제, 아크릴계 점착제 조성물의 조제, 점착제층의 제작을 행했다.
실시예 4
실시예 1의 아크릴계 점착제 조성물의 조제에 있어서, 그라프트 중합체 대신에 아크릴계 중합체 (1)을 사용한 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 아크릴계 점착제 조성물의 조제를 행했다. 또한, 실시예 1에서, 당해 아크릴계 점착제 조성물을 사용한 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착제층의 제작을 행했다.
실시예 5
실시예 1의 아크릴계 점착제 조성물의 조제에 있어서, 그라프트 중합체 대신에 아크릴계 중합체 (1)을 사용한 것, 스티렌 올리고머의 첨가량을 50중량부가 되도록 바꾼 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 아크릴계 점착제 조성물의 조제를 행했다. 또한, 실시예 1에서, 당해 아크릴계 점착제 조성물을 사용한 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착제층의 제작을 행했다.
실시예 6
(단량체의 부분 중합)
교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에, n-부틸아크릴레이트 100중량부 및 4-히드록시부틸아크릴레이트 3중량부를 포함하는 단량체 성분 (1)을 가하고, 또한 광중합 개시제로서 이르가큐어 651(치바·재팬사제) 0.05중량부와 이르가큐어 184(치바·재팬사제) 0.05중량부를 혼합한 후, 질소 가스 분위기하에서 교반해서 용존 산소를 충분히 제거했다. 계속해서, 상기 혼합물에 자외선(조도 약 5mW/cm2, 120초간)을 조사해서, 상기 단량체 성분 (1)을 일부 중합하여, 중합율 약 10%의 부분 중합물(단량체 시럽)을 얻었다.
(아크릴계 점착제 조성물의 조제)
상기 부분 중합물에 대하여, 트리메티롤프로판트리아크릴레이트 0.5중량부와, 톨루엔에 용해한 스티렌 올리고머(야스하라케미컬샤제, SX-85, 중량 평균 분자량 1500, 연화점 78℃)를 고형분으로 80중량부가 되도록 가하고, 균일하게 교반 혼합하여, 방사선 조사용의 아크릴계 점착제 조성물을 얻었다.
(점착제층의 제작)
계속해서, 얻어진 방사선 조사용의 아크릴계 점착제 조성물을, 실리콘 처리를 실시한 38㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름의 편면에, 점착제층의 두께가 30㎛가 되도록 도포하고, 그 위에 마찬가지의 PET 필름을 설치했다. 그 후, PET 필름을 통해 조도 약 5mW/cm2, 광량 약 36000mJ/cm2의 조건으로 자외선을 조사하여 점착제층을 얻었다.
비교예 1
실시예 1의 아크릴계 점착제 조성물의 조제에 있어서, 스티렌 올리고머를 첨가하지 않은 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 아크릴계 점착제 조성물의 조제를 행했다. 또한, 실시예 1에서, 당해 아크릴계 점착제 조성물을 사용한 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착제층의 제작을 행했다.
비교예 2
실시예 2의 아크릴계 점착제 조성물의 조제에 있어서, 스티렌 올리고머를 첨가하지 않은 것 외에는, 실시예 2와 마찬가지로 하여 아크릴계 점착제 조성물의 조제를 행했다. 또한, 실시예 2에서, 당해 아크릴계 점착제 조성물을 사용한 것 외에는, 실시예 2와 마찬가지로 하여 점착제층의 제작을 행했다.
비교예 3
실시예 3의 아크릴계 점착제 조성물의 조제에 있어서, 스티렌 올리고머를 첨가하지 않은 것 외에는, 실시예 3과 마찬가지로 하여 아크릴계 점착제 조성물의 조제를 행했다. 또한, 실시예 3에서, 당해 아크릴계 점착제 조성물을 사용한 것 외에는, 실시예 3과 마찬가지로 하여 점착제층의 제작을 행했다.
비교예 4
실시예 1의 아크릴계 점착제 조성물의 조제에 있어서, 그라프트 중합체 대신에 아크릴계 중합체 (1)을 사용한 것, 스티렌 올리고머를 첨가하지 않은 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 아크릴계 점착제 조성물의 조제를 행했다. 또한, 실시예 1에서, 당해 아크릴계 점착제 조성물을 사용한 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착제층의 제작을 행했다.
비교예 5
실시예 1의 아크릴계 점착제 조성물의 조제에 있어서, 스티렌 올리고머를 고연화점의 스티렌 올리고머(야스하라케미컬샤제, SX-100, 중량 평균 분자량 1500, 연화점 100℃)로 바꾼 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 아크릴계 점착제 조성물의 조제를 행했다. 또한, 실시예 1에서, 당해 아크릴계 점착제 조성물을 사용한 것 외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착제층의 제작을 행했다.
비교예 6
실시예 6의 아크릴계 점착제 조성물의 조제에 있어서, 스티렌 올리고머를 첨가하지 않은 것 외에는, 실시예 6과 마찬가지로 하여 아크릴계 점착제 조성물의 조제를 행했다. 또한, 실시예 6에서, 당해 아크릴계 점착제 조성물을 사용한 것 외에는, 실시예 6과 마찬가지로 하여 점착제층의 제작을 행했다.
실시예 및 비교예에서 얻어진 점착제층에 대해서 하기 평가를 행했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
<투명성>
각 예에서 얻어진 점착제층을, 이형 필름으로부터 박리하고, 슬라이드 유리(마쯔나미 가라스 고교 제, 모델 넘버:S1111)에 접합하여, 25℃의 분위기하에서, (주)무라카미시키사이기쥬쯔 겐큐쇼샤제의 "반사·투과율계 HR-100형"을 사용하여, JISK-7136에 준하여 헤이즈값(%)을 측정했다. 당해 값에서 슬라이드 유리의 헤이즈값(0.2%)을 뺀 값을, 점착제층의 헤이즈값으로 했다. 헤이즈값이 2% 미만인 경우를 "○", 2% 이상인 경우를 "×"라고 했다.
<굴절률>
각 예에서 얻어진 점착제층에 대해, 25℃의 분위기에서 나트륨 D선을 조사하여, 아베 굴절률계(ATAGO사제, DM-M4)로 굴절률을 측정했다.
<패턴 외관>
투명 도전성 박막(ITO막)을 설치한 투명 도전성 필름(닛토덴코샤제, 일렉리스타:V270L-TFMP)의 ITO막측의 ITO막을 남기고자 하는 곳에, 폴리이미드 점착 테이프(폭 1cm)를 접합한 것을 샘플 1이라고 했다. 당해 샘플 1을, 1mol/l로 조정된 염산에 2분간 침지하여 ITO막을 에칭했다. 그 후, 샘플 1을 이온 교환수로 충분히 세정한 후, 120℃에서 10분간 건조시킨 후에, 샘플 1로부터 폴리이미드 점착 테이프를 떼어낸, ITO막이 패터닝된 투명 도전성 필름을 얻었다. 당해 패터닝된 투명 도전성 필름에, 140℃에서 90분간의 어닐 처리를 실시하여, 패터닝된 ITO막을 결정화시켰다. 한편, 각 예에서 얻어진 점착제층을, 두께 100㎛의 PET 필름에 전사하여, 점착제층 부착 PET 필름으로 했다. 당해 점착제층 부착 PET 필름을, 상기에서 얻어진 투명 도전성 필름의 패터닝된 ITO막(결정)에 접합한 것을 샘플 2라고 했다. 샘플 2에 대해, 하기 기준으로, 형광등 하에서 육안으로 패터닝된 ITO막의 외관을 평가했다.
◎: 패턴이 거의 보이지 않는다.
○: 패턴이 어렴풋이 보인다.
△: 패턴이 보인다.
-: 투명성이 없기 때문에 미평가.
<단차 흡수성>
패턴 외관의 평가로 제작한 점착제층 부착 PET 필름을, 인쇄 단차가 있는 유리에 접합했다. 도 5에, 인쇄 단차가 있는 유리를 상부에서 본 도면을 나타낸다. 내측에 있는 유리의 사이즈는 5cm×10cm×0.7cm이다. 외측의 검은 부분이 인쇄부이며, 단차는 25㎛이다. 그 후, 85℃, 40℃, 상온(23℃)에서 24시간 방치했을 때의 점착제층을 접합한 면의 들뜸 등 상태를, 하기 기준으로 평가했다.
◎: 85℃에서 들뜸이 없다.
○: 40℃에서 들뜸이 없다.
△: 상온에서 들뜸이 없다.
Figure pat00001
1 : 제1 투명 플라스틱 필름 기재 2 : 투명 도전성 박막층
3 : 점착제층 4 : 이형 필름
5 : 언더코트층 6 : 올리고머 방지층

Claims (10)

  1. 패터닝된 투명 도전성 박막을 갖는 투명 도전성 필름에 사용되는 점착제층이며,
    상기 점착제층은, 알킬(메트)아크릴레이트를 함유하는 단량체 성분을 중합해서 얻어지는 아크릴계 중합체 100중량부에 대하여, 스티렌계 올리고머를 30 내지 150중량부 함유하는 아크릴계 점착제 조성물로 형성된 것이며,
    또한, 상기 점착제층은 굴절률이 1.50 이상이고,
    두께 30㎛로 측정했을 경우의 헤이즈값이 2% 이하인 것을 특징으로 하는, 투명 도전성 필름용 점착제층.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 스티렌계 올리고머의 연화점이 95℃ 이하인 것을 특징으로 하는, 투명 도전성 필름용 점착제층.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 아크릴계 중합체를 형성하는 단량체 성분이 방향족기 함유 단량체를 공중합 단량체로서 함유하는 것을 특징으로 하는, 투명 도전성 필름용 점착제층.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 방향족기 함유 단량체가, 그라프트 중합에 의해 상기 아크릴계 중합체에 도입되어 있는 것을 특징으로 하는, 투명 도전성 필름용 점착제층.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 아크릴계 중합체가, 알킬(메트)아크릴레이트를 함유하는 단량체 성분을 방사선 중합해서 얻어진 것을 특징으로 하는, 투명 도전성 필름용 점착제층.
  6. 제1 투명 플라스틱 필름 기재의 한쪽 면에, 패터닝된 투명 도전성 박막을 갖고, 당해 투명 도전성 박막 위에 제1항의 점착제층을 더 갖는 점착제층 부착 투명 도전성 필름.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 투명 도전성 박막은, 적어도 1층의 언더코트층을 개재해서, 제1 투명 플라스틱 필름 기재에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는, 점착제층 부착 투명 도전성 필름.
  8. 제6항에 있어서,
    제1 투명 플라스틱 필름 기재에서의, 상기 투명 도전성 박막이 설치되지 않은 다른 쪽 면에 올리고머 방지층이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는, 점착제층 부착 투명 도전성 필름.
  9. 제6항 내지 제8항 중 어느 한 항의 점착제층 부착 투명 도전성 필름의 점착제층에 제2 투명 플라스틱 필름 기재가 더 접합되어 있는 것을 특징으로 하는, 투명 도전성 적층체.
  10. 제6항 내지 제8항 중 어느 한 항의 점착제층 부착 투명 도전성 필름 또는 제9항의 투명 도전성 적층체가 전극판에 사용되고 있는 것을 특징으로 하는, 터치 패널.
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