CN102993999A - 粘合膜以及粘合膜的制造方法 - Google Patents
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Abstract
粘合膜具备膜状的粘结层和夹着粘结层的一对隔膜。各个隔膜的外缘比粘结层的外缘向外侧突出,重剥离隔膜的靠粘结层侧的面上,沿着粘结层的外缘通过刀片形成切入部。切入部的深度的平均值在5μm以上45μm以下、切入部的深度的标准偏差在15μm以下。通过如此规定切入部的深度,可将粘结层用刀片完全切断的同时抑制重剥离隔膜与粘结层发生剥离不良。
Description
技术领域
本发明关于粘合膜以及粘合膜的制造方法。
背景技术
近年来,手机、掌上游戏机、数码相机、汽车导航仪、便携式小型电脑、掌上电脑(PDA)等的液晶显示装置中逐渐搭载触摸面板。此种液晶显示装置(以下有时也称为触摸面板式显示器)是保护面板、触摸面板以及液晶面板依次层叠的层叠结构,保护面板与触摸面板之间或触摸面板与液晶面板之间有时介有透明的粘结层(例如,参照专利文献1)。此种粘结层除了可以帮助提升显示器的亮度和鲜明度,也具有作为冲击吸收材料的功能,成为显示器的构成中不可或缺的要素。
【专利文献1】日本专利特开2008-83491号公报
发明内容
上述的粘结层,为了防止在保存、搬运时附着灰尘等,优选通过可剥离的基材将上述粘结层的两面夹住,作为此种状态的粘合膜进行操作。此外,上述粘结层优选预先形成为与之对应的液晶显示装置的大小。此处,为了令粘结层成为期望的形状而包含基材一并切断、结果粘结层的外缘与基材的外缘齐平,产生粘结层的切断面变得容易附着灰尘等、或难以将基材从粘结层剥离的问题。因此,优选至少一方的基材的外缘比粘结层的外缘向外侧突出。作为制造此种结构的粘合膜的方法,可考虑例如,在一方的基材上形成粘结层后,不切断一方的基材而仅切断粘结层。此时,为了仅将粘结层完全切断,必须用刀片切至达到一方的基材的深度。与此相伴地,在一方的基材上沿着粘结层的外缘形成有切入部。但是,通过本发明者们的锐意研究后明确,根据一方的基材上形成的切入部的不同状态,可能会成为从粘结层剥离基材时剥离不良的原因。
本发明为解决上述课题,目的是提供可以抑制粘结层与基材发生剥离不良的粘合膜以及粘合膜的制造方法。
本发明涉及的粘合膜的特征在于,是具备膜状的粘结层和夹着粘结层的一对基材的粘合膜,基材的各自的外缘比粘结层的外缘向外侧突出,一方的基材的靠粘结层侧的面上,沿着粘结层的外缘形成有切入部,切入部的深度的平均值在5μm以上45μm以下,切入部的深度的标准偏差在15μm以下。
根据此种粘合膜,由于基材各自的外缘比粘结层的外缘向外侧突出,因此在粘合膜的保存、搬运等时可以有效的保护粘结层的外缘部。此外,厚度在50μm以上200μm以下的一方的基材的靠粘结层侧的面上,通过刀片等形成有切入部,切入部的深度的平均值在5μm以上。这样,可让刀片等在一方的基材侧有效地穿过,将粘结层完全切断。此外,切入部的深度的平均值在45μm以下。这样,用刀片等切断粘结层时可防止粘结层的一部分深入到切入部内。通过抑制粘结层进入到切入部内,可以抑制粘结层与基材发生剥离不良。另外,切入部的深度的标准偏差为15μm。这样,由于切入部的深度差异小,可以更有效地发挥完全切断粘结层的同时抑制粘结层与基材发生剥离不良的效果。此外,可以像这样用标准偏差来规定切入部的深度,是因为即使在沿着粘结层外缘的切入部中多少存在上述深度范围外的点也无损本发明的效果。
此外,优选一方的基材与粘结层之间的剥离强度高于另一方的基材与粘结层之间的剥离强度。通过像这样在一方的基材侧的剥离强度与另一方的基材侧的剥离强度之间设置差,可容易地将基材按顺序剥离。
此外,优选粘结层的外缘为矩形的平面形状,在粘结层外缘各边上的至少各分配有一处测定点,该多个测定点的切入部的深度的平均值在5μm以上45μm以下,多个测定点的切入部的深度的标准偏差在15μm以下。此时,可以更加有效地发挥完全切断粘结层的同时抑制粘结层与基材发生剥离不良的效果。
此外,优选粘结层的25℃时的储存弹性模量在1.0×103以上1.0×106Pa以下。此时,切入部的深度与粘结层的切断性以及剥离性的关系更密切,因此切入部的深度在上述范围所带来的效果更显著。
此外,优选粘结层相对于玻璃基板的剥离强度在5N/10mm以上20N/10mm以下。此时,切入部的深度与粘结层的切断性以及剥离性的关系更密切,因此切入部的深度在上述范围所带来的效果更显著。此外,粘结层主要含有源自烷基的碳原子数为4~18的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元。所述的粘合膜的使用例可举出在触摸面板式显示器上的使用。
此外,本发明涉及的粘合膜的制造方法是具备膜状的粘结层和夹着粘结层的一对基材的粘合膜的制造方法,其特征在于,具备切断工序,所述切断工序为,对于在一方的基材上形成有粘结层而得到的母材膜,通过刀片从粘结层侧切至到达一方的基材的深度,将粘结层的外缘切断为期望形状;切断工序中,通过刀片在一方的基材形成的切入部的深度的平均值在5μm以上45μm以下;令刀片到达一方的基材的切入部的深度的标准偏差在15μm以下。
根据此种粘合膜的制造方法,切入部的深度的平均值在5μm以上。这样,可让刀片在一方的基材侧有效地穿过,将粘结层完全切断。此外,切入部的深度的平均值在45μm以下。这样,在使用刀片切断粘结层时可防止粘结层的一部分深入到切入部内。通过抑制粘结层进入到切入部内,可以抑制粘结层与基材发生剥离不良。另外,切入部的深度的标准偏差在15μm以下。这样,由于切入部的深度差异变小,可更有效地发挥完全切断粘结层的同时抑制粘结层与基材发生剥离不良的效果。
此外,优选在切断工序后,还具备在粘结层上粘贴另一方的基材的粘贴工序。此时,刀片通过粘结层变得容易,而不妨碍到另一方的基材。
根据本发明涉及的粘合膜以及粘合膜的制造方法,可以抑制粘结层与基材发生剥离不良。
附图说明
【图1】显示本发明涉及的粘合膜的一个实施方式的侧面图。
【图2】图1的粘合膜的平面图。
【图3】母材膜的截面图。
【图4】显示切断工序的截面图。
【图5】显示除去工序的截面图。
【图6】显示除去工序的截面图。
【图7】显示粘贴工序的截面图。
【图8】显示粘贴工序的侧视图。
【图9】显示轻剥离隔膜的剥离工序的截面图。
【图10】显示将粘结面粘贴到被粘物上的粘贴工序的截面图。
【图11】显示重剥离隔膜的剥离工序的截面。
【图12】显示将粘结面粘贴到被粘物上的粘贴工序的截面图。
【图13】显示切入部深度不足时的粘结层外缘的截面图。
【图14】显示图13的情况下剥离重剥离隔膜的样子的截面图。
【图15】显示切入部深度过大时的粘结层外缘的截面图。
【图16】显示图15的情况下剥离重剥离隔膜的样子的截面图。
【图17】显示向广域动态粘弹性测定装置安装试样的方法的示意图。
具体实施方式
如图1所示,本发明涉及的粘合膜1具备透明的膜状粘结层2和夹着粘结层2的重剥离隔膜3(一方的基材)以及轻剥离隔膜4(另一方的基材)。该粘合膜1是在例如便携式终端用的触摸面板式显示器中配置于保护面板与触摸面板之间、或触摸面板与液晶面板之间的透明的膜。
粘结层2由例如含有(A)丙烯酸系衍生物聚合物、(B)丙烯酸系衍生物、(C)聚合引发剂等的粘结剂组合物形成。作为(A)丙烯酸系衍生物聚合物,可举出令(B)丙烯酸系衍生物聚合得到的物质,优选其重均分子量(通过凝胶渗透色谱、使用标准聚苯乙烯的校准曲线测定。丙烯酸系衍生物聚合物的重均分子量,可通过使用了一般的多孔性聚合物凝胶的HPLC用柱,以及将四氢呋喃用作洗脱液,于测定温度25~40℃下测定。检测器优选使用差示折光计(RI检测器)。)在10,000以上1,000,000以下。丙烯酸系衍生物聚合物也可以是并用丙烯酸系衍生物以外的单体,并使其聚合得到的聚合物。
本发明中(A)丙烯酸系衍生物聚合物的含量为,相对于粘结剂组合物的总量,优选10质量%以上80质量%以下,更优选20质量%以上50质量%以下,特别优选25质量%以上45质量%以下。
作为(B)丙烯酸系衍生物,可举出有,丙烯酸或甲基丙烯酸、它们的衍生物等。具体可举出有,分子内有1个聚合性不饱和键、烷基的碳原子数为1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯、(甲基)丙烯酸氨基烷基酯、(二乙二醇乙醚)的(甲基)丙烯酸酯、聚亚烷基二醇的单(甲基)丙烯酸酯、聚亚烷基二醇烷基醚的(甲基)丙烯酸酯、聚亚烷基二醇芳基醚的(甲基)丙烯酸酯、具有脂环式基的(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸氟代烷基酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸甘油酯等的具有羟基的(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯酰吗啉等。它们可单独或2种以上并用。
使用上述的分子内有1个聚合性不饱和键的单体的同时,也可以使用分子内有2个以上聚合性不饱和键的单体。作为此种单体,可举出有,双酚A二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸甘油酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三((甲基)丙烯酰氧基乙基)异氰酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、具有聚氨酯键的二(甲基)丙烯酸酯、具有聚亚烷基二醇链和聚氨酯键的二(甲基)丙烯酸酯(重均分子量为5,000~100,000;通过凝胶渗透色谱、使用标准聚苯乙烯的校准曲线测定,可使用一般的多孔性聚合物凝胶的HPLC用的柱,以及将四氢呋喃用作洗脱液,于测定温度25~40℃下测定。检测器优选使用差示折光计(RI检测器)。)等。这些单体可单独或2种以上组合使用。基于粘结层2的成型性的观点,(B)成分优选使用分子内具有2个以上聚合性不饱和键的单体。
此外,“(甲基)丙烯酸酯”指的是“丙烯酸酯”及与其对应的“甲基丙烯酸酯”。同样,“(甲基)丙烯酸”指的是“丙烯酸”及与其对应的“甲基丙烯酸”,“(甲基)丙烯酰基”指的是“丙烯酰基”及与其对应的“甲基丙烯酰基”。
本发明中(B)丙烯酸系衍生物的含量为,相对于粘结剂组合物的总量,优选15质量%以上89.9质量%以下,更优选45质量%以上79.9质量%以下,特别优选50质量%以上74.9质量%以下。
作为(C)聚合引发剂,可使用光聚合引发剂,可从酮系、乙酰苯系、二苯甲酮系、蒽醌系、安息香系、酰基氧化膦系、锍盐、重氮盐、鎓盐等的材料中选择。其中,基于透明性以及固化性的观点,特别优选使用1-羟基环已基苯基酮等酮系化合物、二(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦、二(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦等酰基氧化膦系化合物。
本发明中(C)聚合引发剂的含量为,相对于粘结剂组合物的总量,优选0.1质量%以上5质量%以下,更优选0.2质量%以上4质量%以下,特别优选0.3质量%以上2质量%以下。
此种粘结层2,可通过例如,在重剥离隔膜3上涂布任意厚度的含有上述(A)~(C)成分的溶液状粘结剂组合物,切断为期望的大小而形成。也可向被涂布的粘结剂组合物照射紫外线等活性光线。粘结层2中,基于粘结性的观点,优选主要含有源自烷基的碳原子数为4~18的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元。此处的“主要含有”指的是构成粘结层2的成分中的最多的成分。此外,粘结层2的厚度优选0.1mm以上1mm以下,更优选0.15mm(150μm)以上0.5mm(500μm)以下。通过设为此种厚度,将粘结层2用于显示器时可进一步发挥优良的效果。
粘结层2的25℃时的储存弹性模量优选1.0×103Pa以上1.0×106Pa以下,更优选1.0×104Pa以上5.0×105Pa以下。
储存弹性模量可通过制作厚0.5mm、长10mm以及宽10mm的试料(粘结层2),通过动态粘弹性测定装置(例如,Reometric Scientific RSA II:测定频率1Hz:shear sandwichmode)测定。
此外,粘结层2相对于玻璃(钠钙玻璃(Soda-lime glass))基板的剥离强度(peel strength)优选5N/10mm以上20N/10mm以下,更优选7N/10mm以上15N/10mm以下。粘结层2的厚度优选100μm以上500μm以下,更优选150μm以上400μm以下。粘结层2的平面形状可根据适用的被粘物进行适当设计,但例如为长边50mm以上500mm以下、短边30mm以上400mm以下的长方形的话,本发明的效果显著,为长边100mm以上300mm以下、短边80mm以上280mm以下的长方形的话,本发明的效果更显著。粘结层2的透光率为,对于可见光区域(波长:380~780nm)的光线优选80%以上,更优选90%以上,特别优选95%以上。该透光率可通过分光光度计测定。作为分光光度计,可使用例如日立U-3310型分光光度计(使用积分球)。粘结层2的透光率,例如可通过分光光度计测定由厚500μm的玻璃基板与制作为厚175μm的粘结层2相贴合而成的带粘结层的玻璃板的透光率,再从带粘结层的玻璃板的透光率中减去玻璃板的透光率而算出。
重剥离隔膜3是例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚乙烯、聚酯等的聚合物膜,其中,优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(以下称为“PET膜”)。重剥离隔膜3的厚度在50μm以上200μm以下,更优选60μm以上150μm以下,特别优选70μm以上130μm以下。重剥离隔膜3的平面形状大于粘结层2的平面形状,重剥离隔膜3的外缘3a比粘结层2的外缘2a向外侧突出。外缘3a突出于外缘2a的量,基于易操作、易剥离以及进一步降低灰尘等附着的观点,优选2mm以上20mm以下,更优选4mm以上10mm以下。当粘结层2以及重剥离隔膜3的平面形状为长方形等的矩形时,外缘3a突出于外缘2a的量优选至少1个边在2mm以上20mm以下,更优选至少1个边在4mm以上10mm以下,特别优选所有边在2mm以上20mm以下,最优选所有边在4mm以上10mm以下。
轻剥离隔膜4是例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚乙烯、聚酯等的聚合物膜,其中,优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(以下称为“PET膜”)。轻剥离隔膜4的厚度优选25μm以上150μm以下,更优选30μm以上100μm以下,特别优选40μm以上75μm以下。轻剥离隔膜4的平面形状大于粘结层2的平面形状,轻剥离隔膜4的外缘4a比粘结层2的外缘2a向外侧突出。外缘4a突出于外缘2a的量,基于易操作、易剥离以及进一步降低灰尘等附着的观点,优选2mm以上20mm以下,更优选4mm以上10mm以下。当粘结层2以及轻剥离隔膜4的平面形状为长方形等的矩形时,外缘4a突出于外缘2a的量优选为至少1个边在2mm以上20mm以下,更优选至少1个边在4mm以上10mm以下,特别优选所有边在2mm以上20mm以下,最优选所有边在4mm以上10mm以下。
重剥离隔膜3与粘结层2之间的剥离强度高于轻剥离隔膜4与粘结层2之间的剥离强度。重剥离隔膜3与粘结层2之间的剥离强度(peel strength)优选0.3N/25mm以上1.5N/25mm以下,更优选0.35N/25mm以上1.0N/25mm以下。轻剥离隔膜4与粘结层2之间的剥离强度优选0.01N/25mm以上0.4N/25mm以下,更优选0.05N/25mm以上0.35N/25mm以下。此处,重剥离隔膜3与粘结层2之间的剥离强度设为T、轻剥离隔膜4与粘结层2之间的剥离强度设为S时,优选T>S。隔膜3、4与粘结层2的剥离强度通过例如,隔膜3、4的表面处理等进行调整。作为表面处理方法,可举出例如,通过硅系化合物或氟系化合物进行脱模处理。
上述剥离强度由エ一·アンド·デイ株式会社制造的万能试验机“テンシロンRTG-1210”于25℃下测定。测定条件为,“重剥离隔膜3与粘结层2之间的剥离强度”以及“轻剥离隔膜4与粘结层2之间的剥离强度”为90度剥离。此外,“玻璃基板与粘结层2之间的剥离强度”为180度剥离。此外,90度剥离以及180度剥离的牵引速度为300mm/分钟。
重剥离隔膜3的粘结层2侧的面3b上,沿着粘结层2的外缘2a形成有切入部3c。外缘2a整体上的切入部3c的深度D的平均值为5μm以上45μm以下,更优选10μm以上40μm以下。此外,外缘2a整体的深度D的标准偏差为15μm以下,更优选12μm以下,特别优选5μm以下。另外,优选切入部3c的最小深度Dmin为5μm以上,最大深度Dmax为45μm以下,更优选切入部3c的最小深度Dmin为10μm以上,最大深度Dmax为40μm以下。
切入部3c的深度D的平均值以及标准偏差可通过例如,使用分配在粘结层2的外缘2a上的多个测定点测定的深度D,根据例如以下的式子容易地算出。
平均值(算术平均)XAV=(X1+X2+X3+……+Xn)/n
标准偏差σ=[{(X1-XAV)2+(X2-XAV)2+(X3-XAV)2+…+(Xn-XAV)2}/n]1/2
X1、X2、X3、……Xn:n处的测定点的测定结果
如图2所示,深度D的测定点P优选分散地分配在粘结层2外缘2a上的更多的点上。例如,当粘结层2的外缘2a为矩形时,测定点P优选在外缘2a的各边上各分配至少一处。特别优选测定点P在外缘2a的各边上各分配有三处。此外,切入部3c的深度D可通过例如,电子显微镜的截面观察、非接触式高度差测定等进行测定。
以上说明的粘合膜1如下制造。首先,如图3所示,准备重剥离隔膜3上形成有粘结层2、粘结层2上形成有临时隔膜5的母材膜10。临时隔膜5是由例如与轻剥离隔膜4相同的材料构成的层。
接着,如图4所示,通过具备刀片B的冲切装置(未图示),将临时隔膜5以及粘结层2切断为期望的形状。冲切装置可以是曲柄式的冲切装置,也可以是往复式的冲切装置,也可以是旋转式的冲切装置。基于各基材的剥离性的观点,优选旋转式的冲切装置。该工序中,令刀片B穿过临时隔膜5以及粘结层2至到达重剥离隔膜3的深度,切断临时隔膜5以及粘结层2。这样,在重剥离隔膜3上形成了切入部3c。此外,该工序中,令刀片B到达重剥离隔膜3,使粘结层2的外缘2a整体的切入部3c的深度D的平均值在5μm以上45μm以下。另外,该工序中,令刀片B到达重剥离隔膜3,使粘结层2的外缘2a整体的切入部3c的深度D的标准偏差在15μm以下。为了使切入部3c的深度D的平均值在“5μm以上45μm以下”以及标准偏差在“15μm以下”,例如,可通过将旋转刀片和与其联动的控制装置(电脑等)组合,来控制深度D。
接着,如图5所示除去临时隔膜5以及粘结层2的外侧部分,如图6所示从粘结层2剥离临时隔膜5,如图7以及图8所示地配置轻剥离隔膜4,粘贴在粘结层2上,使其与重剥离隔膜3大致重叠。通过以上工序制成粘合膜1。另外,重剥离隔膜3以及轻剥离隔膜4的形状和大小可以大致相同,也可以其中的任意一方比另一方大。本发明中,基于操作性的观点,优选轻剥离隔膜4大于重剥离隔膜3。
此外,粘合膜1在触摸面板式显示器的组装等中按下述方式使用。首先,如图9所示,从粘结层2剥离下轻剥离隔膜4,露出粘结层2的粘结面2b。接着,如图10所示,将粘结层2的粘结面2b粘贴在被粘物A1上,用辊R等压住。被粘物A1是例如液晶面板、保护面板(玻璃板、丙烯酸树脂板、聚碳酸酯板等)、触摸面板等。接着,如图11所示,从粘结层2剥离下重剥离隔膜3,露出粘结层2的粘结面2c。接着,如图12所示,将粘结层2的粘结面2c粘贴在被粘物A2上,加温、加压。被粘物A2是例如液晶面板、保护面板(玻璃板、丙烯酸树脂板、聚碳酸酯板等)、触摸面板等。通过以上工序,将粘结层2配置在被粘物A1与被粘物A2之间。粘结层2特别优选配置于保护面板与触摸面板之间、或触摸面板与液晶面板之间使用。近年来,被称为外挂式(on-cell)结构或内嵌式(in-cell)结构的触摸面板式显示器的开发正在推进。On-cell结构或in-cell结构的触摸面板式显示器是触摸面板功能与液晶面板组合的产物。On-cell结构或in-cell结构的触摸面板式显示器由保护面板、偏光板、液晶面板(带触摸面板功能的液晶模块)等构成。被粘物A1、A2可以是On-cell结构或in-cell结构的触摸面板式显示器的保护面板、偏光板、液晶面板等。
根据以上说明的粘合膜1,由于隔膜3、4的外缘3a、4a比粘结层2的外缘2a向外侧突出,可在粘合膜1的保存、搬运等时有效保护粘结层2的外缘部。此外,重剥离隔膜3的粘结层2侧的面3b上,通过刀片B形成有切入部3c。
切入部3c的深度D过小的话,粘结层2的切断可能不完全。粘结层2的切断不完全的话,如图13所示,在粘结层2的外缘2a中靠近重剥离隔膜3侧的部分,可能会形成突出于外侧的残片2d。形成有残片2d的话,例如如图14所示,剥离重剥离隔膜3时,残片2d会折回到粘结面2c上,粘结层2可能会变形。因此,粘合膜1中,令切入部3c的深度D的平均值在5μm以上。这样,可让刀片B有效地穿过重剥离隔膜3侧,将粘结层2完全切断。
此外,切入部3c的深度D过大的话,用刀片B切断粘结层2时,粘结层2的一部分可能会如图15所示深入到切入部3c内。深入到切入部3c内的部分2e难以从切入部3c去除。因此,可能会产生重剥离隔膜3的剥离性下降的剥离不良。此外,例如,如图16所示,在剥离重剥离隔膜3时,可能出现粘结层2的外缘部被撕裂的剥离不良。因此,粘合膜1中,令切入部3c的深度D的平均值在45μm以下。这样,可以防止刀片B切断粘结层2时,粘结层2的一部分深入到切入部3c内。通过抑制粘结层2进入切入部3c内,可以抑制粘结层2与重剥离隔膜3发生剥离不良。
此外,令切入部3c的深度D的标准偏差在15μm以下。这样,由于切入部3c的深度D的差异变小,因此可以更有效地发挥完全切断粘结层2的同时抑制粘结层2与重剥离隔膜3发生剥离不良的效果。此外,可以像这样用标准偏差来规定切入部3c的深度D,是因为即使在沿着粘结层2外缘2a的切入部3c中多少存在上述深度范围外的点也不会损害本发明的效果。
此处,切入部3c的深度D的差异大的话,不仅是粘结层2的切断不良以及粘结层2与重剥离隔膜3的剥离不良,有时还会出现粘结层2与轻剥离隔膜4的剥离不良。粘结层2与轻剥离隔膜4的剥离不良指的是轻剥离隔膜4与粘结层2之间的剥离强度高于设计值。此时,可能会对触摸面板式显示器组装时的操作性造成影响。因此,通过使切入部3c的深度D的标准偏差在15μm以下,也可以抑制粘结层2与轻剥离隔膜4发生剥离不良。作为粘结层2与轻剥离隔膜4容易发生剥离不良的原因,考虑是例如,伴随切入部3c的深度D的差异,切入部3c附近的粘结层2的截面形状和厚度变得不均匀。
此外,重剥离隔膜3与粘结层2之间的剥离强度高于轻剥离隔膜4与粘结层2之间的剥离强度。这样,重剥离隔膜3较之于轻剥离隔膜4,难以从粘结层2剥离。此外,如上所述,由于刀片B朝着重剥离隔膜3侧穿过粘结层2,因此粘结层2的外缘部被压向重剥离隔膜3。这样,重剥离隔膜3较之于轻剥离隔膜4更难以从粘结层2剥离,可在重剥离隔膜3发生剥离前令轻剥离隔膜4剥离。因此,可令隔膜3、4逐个逐个地剥离,可有效地逐个进行将隔膜3、4剥离,将粘结层2粘贴在被粘物A1、A2上的操作。
此外,粘结层2的25℃时的储存弹性模量在1.0×103以上1.0×106Pa以下。这样,切入部3c的深度与粘结层2的切断性以及剥离性的关系更密切,因此切入部3c的深度在上述范围内所带来的效果更显著。
此外,粘结层2相对于玻璃基板的剥离强度在5N/10mm以上20N/10mm以下。这样,切入部3c的深度与粘结层2的切断性以及剥离性的关系更密切,因此切入部3c的深度在上述范围内所带来的效果更显著。
以上说明了本发明适宜的实施方式,但本发明并不限定于上述实施方式,在不脱离其要旨的范围内可进行各种变更。
【实施例】
以下显示粘合膜1的实施例。
[粘结层2的厚度175μm的粘合膜1的制作]
重剥离隔膜3用厚度75μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(藤森工业株式会社制造),轻剥离隔膜4用厚度50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(藤森工业株式会社制造),令粘结层2的厚度为175μm,根据以下(I)~(V)的步骤制作粘合膜1的实施例1~4以及比较例1~3。(I)在重剥离隔膜3上涂布含有以下A~C成分的常温呈液态的粘结剂组合物,使用紫外线照射装置,照射700mJ/cm2的紫外线,制备粘结层2。
A:丙烯酸系衍生物聚合物:由丙烯酸2-乙基己酯/丙烯酸2-羟基乙酯=7/3(质量比)合成的重均分子量为20万的共聚物:30质量份
B:丙烯酸系衍生物:丙烯酸2-乙基己酯/丙烯酸2-羟基乙酯/丙烯酰吗啉/具有聚亚烷基二醇链和聚氨酯键的二丙烯酸酯(重均分子量为20,000)=40/10/14/5(质量比):69质量份
C:聚合引发剂:1-羟基环已基苯基酮:1质量份
此外,具有聚亚烷基二醇链和聚氨酯键的二丙烯酸酯(重均分子量为20,000)如下合成。在具备冷却管、温度计、搅拌装置、滴液漏斗以及空气注入管的反应容器中,加入聚丙二醇(分子量2000)303.92g、ε-乙内酯2摩尔改性的丙烯酸2-羟基乙酯(プラクセルFA2D:ダイセル化学工业株式会社、商品名)8.66g、丙烯酸2-羟基乙酯99.74g、对甲氧基苯酚0.12g以及二月桂酸二丁基锡0.5g,一边通入空气一边升温至75℃,再于75℃一边搅拌一边用2小时均匀滴下异佛尔酮二异氰酸酯36.41g,令其反应。滴液结束后,令其反应5小时后,再向反应液中追加丙烯酸2-羟基乙酯44.88g,令其反应1小时。IR测定的结果是,确认异氰酸酯消失,反应终结。由此,得到具有聚亚烷基二醇链和聚氨酯键的二丙烯酸酯(重均分子量为20,000)。
上述丙烯酸系衍生物聚合物以及上述具有聚亚烷基二醇链和聚氨酯键的二丙烯酸酯的重均分子量是使用凝胶渗透色谱、使用下述装置以及测定条件、使用标准聚苯乙烯的校准曲线换算而决定的值。制作校准曲线时,作为标准聚苯乙烯,使用5试样套装(PStQuickMP-H,PStQuick B(东ソ一株式会社制造、商品名))。
装置:高效GPC装置HCL-8320GPC(检测器:差示折光计(东ソ一株式会社制造、商品名)
使用溶剂:四氢呋喃(THF)
柱:カラムTSKGEL SuperMultipore HZ-H(东ソ一株式会社制造、商品名)
柱尺寸:柱长15cm、柱内径4.6mm
测定温度:40℃
流量:0.35ml/分钟
试料浓度:10mg/THF5ml
注入量:20μl
(II)在粘结层2上层叠临时隔膜5(聚对苯二甲酸乙二醇酯(藤森工业株式会社、厚度50μm)。
(III)使用直径72mm的旋转刀片将重剥离隔膜3、粘结层2以及临时隔膜5切断为220mm×180mm。
(IV)使用直径72mm的旋转刀片将粘结层2以及临时隔膜5切断为205mm×160mm。实施例1~4以及比较例1~2中,使用了旋转式冲切装置。比较例3中,使用了往复式冲切装置。实施例1~4以及比较例1~3中对重剥离隔膜3的切入部3c的深度D的测定值、平均值以及标准偏差如表1所示。表1所示测定值是在图2所示的12点测定的值。
(V)剥离临时隔膜5,将215mm×170mm的轻剥离隔膜4层叠在粘结层2上。此时,层叠的轻剥离隔膜4的长边突出粘结层2的长边5mm,此外,轻剥离隔膜4的短边突出粘结层2的短边5mm。
此外,实施例1~4以及比较例1~3的粘结层2的25℃时的储存弹性模量约为2×105Pa。粘结层2相对于玻璃基板的25℃时的剥离强度为8N/10mm。此外,实施例1~4中重剥离隔膜3与粘结层2的剥离强度约为1N/25mm,轻剥离隔膜4与粘结层2的剥离强度约为0.3N/25mm。
储存弹性模量如下测定。首先,根据上述同样的组成以及条件制作厚度250μm的粘结层2,将其2片重叠为厚度约500μm,裁为一边10mm的正方形,制作为试样S。准备2个试样S,通过夹具100安装到广域动态粘弹性测定装置上。如图17所示,夹具100具有互相相对地安装于广域动态粘弹性测定装置上的一对安装夹具100A、100B。安装夹具100A上设置有朝着夹具100B延伸的压片P1。安装夹具100B上,设置有朝着安装夹具100A延伸、与压片P1的各面相对的一对压片P2、P2。各压片P2与压片P1介由试样S被贴合。在此状态下,通过广域动态粘弹性测定装置令安装夹具100A、100B相互远离,测定储存弹性模量。作为广域动态粘弹性测定装置,使用Rheometric Scientific公司制造的SolidsAnalyzer RSA-II,测定条件为“shear sandwich mode、频率1.0Hz、测定温度范围-20~100℃下升温速度5℃/分钟”。
[粘结层2的厚度350μm的粘合膜1的制作]
重剥离隔膜3用厚度75μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(藤森工业株式会社制造),轻剥离隔膜4用厚度50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(藤森工业株式会社制造),令粘结层2的厚度为350μm,通过与实施例1~4同样的步骤制作粘合膜1的实施例5。实施例5中的切入部3c的深度D的测定值、平均值以及标准偏差如表1所示。粘结层2的25℃时的储存弹性模量、相对于玻璃基板的剥离强度、重剥离隔膜3与粘结层2的剥离强度以及轻剥离隔膜4与粘结层2的剥离强度大致与实施例1~4相同。
[切断性的评价]
根据以下基准评价切断性。评价结果如表1所示。
OK:容易除去粘结层2的外侧部分,或外侧部分除去后没有在粘结层2的外缘2a形成残片2d。
NG:难以除去粘结层2的外侧部分,或外侧部分除去后在粘结层2的外缘2a形成有残片2d。
[重剥离隔膜3的剥离性的评价]
根据以下基准评价剥离性。评价结果如表1所示。
OK:重剥离隔膜3剥离后,粘结层2的外缘部没有发生撕裂,或粘结层2的外缘部的形状没有变化,可容易地剥离。
NG:重剥离隔膜3剥离后,粘结层2的外缘部发生了撕裂,或粘结层2的外缘部的形状发生了变化,难以剥离。
[轻剥离隔膜4的剥离性的评价]
根据以下基准评价剥离性。评价结果如表1所示。
OK:轻剥离隔膜4与粘结层2之间的剥离强度低于重剥离隔膜3与粘结层2之间的剥离强度,可容易地剥离。
NG:轻剥离隔膜4与粘结层2之间的剥离强度和重剥离隔膜3与粘结层2之间的剥离强度相等,或为相近的值,难以剥离。
【表1】
[评价结果]
如表1所示,确认了切入部3c的深度D的平均值在5μm以上的话,粘结层2的外缘2a上不会形成残片2d,重剥离隔膜3被完全切断。确认了切入部3c的深度D的平均值在45μm以下的话,重剥离隔膜3与粘结层2不会发生剥离不良。
另外,确认了即使切入部3c的深度D的平均值在5μm以上45μm以下,切入部3c的深度D的标准偏差超过15μm的话,会出现粘结层2切断不良以及轻剥离隔膜4与粘结层2剥离不良(比较例3)。
Claims (9)
1.一种粘合膜,具备膜状的粘结层和夹着所述粘结层的一对基材,其特征在于,
所述基材各自的外缘比所述粘结层的外缘向外侧突出,
一方的所述基材的靠所述粘结层侧的面上,沿着所述粘结层的所述外缘形成有切入部,
所述切入部的深度的平均值在5μm以上、45μm以下,
所述切入部的深度的标准偏差在15μm以下。
2.根据权利要求1所述的粘合膜,其特征在于,所述一方的所述基材与所述粘结层之间的剥离强度高于另一方的所述基材与所述粘结层之间的剥离强度。
3.根据权利要求1或2所述的粘合膜,其特征在于,所述粘结层的外缘形成为矩形的平面形状,
以所述粘结层的外缘各边上至少各分配有一处测定点的方式而形成的多个测定点处的所述切入部的深度的平均值在5μm以上、45μm以下,
所述多个测定点处的所述切入部的深度的标准偏差在15μm以下。
4.根据权利要求1~3的任意一项所述的粘合膜,其特征在于,所述粘结层的25℃时的储存弹性模量在1.0×103以上、1.0×106Pa以下。
5.根据权利要求1~4的任意一项所述的粘合膜,其特征在于,所述粘结层相对于玻璃基板的剥离强度在5N/10mm以上、20N/10mm以下。
6.根据权利要求1~5的任意一项所述的粘合膜,其特征在于,所述粘结层主要含有源自烷基的碳原子数为4~18的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元。
7.权利要求1~6的任意一项所述的粘合膜的用途,是将权利要求1~6的任意一项所述的粘合膜用于触摸面板式显示器。
8.一种粘合膜的制造方法,是具备膜状的粘结层和夹着所述粘结层的一对基材的粘合膜的制造方法,其特征在于,
具备切断工序,所述切断工序为,对于在一方的所述基材上形成有所述粘结层而得到的母材膜,通过刀片从所述粘结层一侧切至到达所述一方的所述基材的深度,将所述粘结层的外缘切断为期望形状,
所述切断工序中,通过所述刀片在所述一方的所述基材上形成的切入部的深度的平均值在5μm以上、45μm以下,
令所述刀片到达所述一方的所述基材,使得所述切入部的深度的标准偏差在15μm以下。
9.根据权利要求8所述的粘合膜的制造方法,其特征在于,在所述切断工序后,还具备在所述粘结层上粘贴所述另一方的所述基材的粘贴工序。
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011203447 | 2011-09-16 | ||
JP2011-203447 | 2011-09-16 | ||
JP2012-145805 | 2012-06-28 | ||
JP2012145805 | 2012-06-28 | ||
JP2012175137A JP5998730B2 (ja) | 2011-09-16 | 2012-08-07 | 粘着フィルム及び粘着フィルムの製造方法 |
JP2012-175137 | 2012-08-07 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102993999A true CN102993999A (zh) | 2013-03-27 |
Family
ID=47880901
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2012204877983U Expired - Fee Related CN203021491U (zh) | 2011-09-16 | 2012-09-13 | 粘合膜 |
CN2012103551420A Pending CN102993999A (zh) | 2011-09-16 | 2012-09-13 | 粘合膜以及粘合膜的制造方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2012204877983U Expired - Fee Related CN203021491U (zh) | 2011-09-16 | 2012-09-13 | 粘合膜 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9327418B2 (zh) |
JP (1) | JP5998730B2 (zh) |
KR (1) | KR20130030228A (zh) |
CN (2) | CN203021491U (zh) |
TW (1) | TWI575051B (zh) |
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- 2012-08-07 JP JP2012175137A patent/JP5998730B2/ja active Active
- 2012-09-13 CN CN2012204877983U patent/CN203021491U/zh not_active Expired - Fee Related
- 2012-09-13 TW TW101133531A patent/TWI575051B/zh not_active IP Right Cessation
- 2012-09-13 CN CN2012103551420A patent/CN102993999A/zh active Pending
- 2012-09-14 KR KR20120102131A patent/KR20130030228A/ko not_active Application Discontinuation
- 2012-09-14 US US13/615,782 patent/US9327418B2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN203021491U (zh) | 2013-06-26 |
US9327418B2 (en) | 2016-05-03 |
TWI575051B (zh) | 2017-03-21 |
TW201323564A (zh) | 2013-06-16 |
US20130071596A1 (en) | 2013-03-21 |
KR20130030228A (ko) | 2013-03-26 |
JP2014028907A (ja) | 2014-02-13 |
JP5998730B2 (ja) | 2016-09-28 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20130327 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |