CN113050545A - 制备切割热粘合膜中的自动计算机辅助设计 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及制备切割热粘合膜中的自动计算机辅助设计。提供一种制造具有切割热膜的基板的方法，包括：获取要传送到基板的设计的输入数字图像；将输入图像存储在存储器中；将设计的设计元素渲染为单个输出图像；基于出血尺寸值、负区域的最大数目、正区域的最大数目、以及属性值：调整图像的大小以包括用于出血的边界；利用基板属性值来填充图像的透明区域；创建切割路径；创建掩膜图像；反转掩膜图像；修改掩膜图像以调整细节周围的填充区域，以将负区域限制为少于负区域的最大数目并且将正区域限制为少于正区域的最大数目；创建切割路径数据并存储在存储器中作为描画掩膜图像的轮廓的矢量路径。

Description

制备切割热粘合膜中的自动计算机辅助设计
本申请是申请日为2016年3月16日、申请号为“201680027505.4”、发明名称为“制备切割热粘合膜中的自动计算机辅助设计”的申请的分案申请。
技术领域
本公开总体涉及制造装饰有膜(例如，穿着有服装)的产品的方法。本公开更具体地涉及用于将切割热粘合膜自动地应用于其他产品的计算机驱动的技术。
背景技术
本节描述的方法是可被推行的方法，但不必是之前已被构思或推行的方法。因此，除非另有说明，否则不应假设本节描述的任何方法仅由于它们被包括在本节中而作为现有技术。
具有热粘合背衬的塑料膜用于装饰各种材料和产品。尽管这些膜有时被称为传热乙烯基，但通常从氨基甲酸乙酯、聚酯、或聚丙烯来制造现代传热膜，以避免氯乙烯在暴露于热量时的毒性。
切割热粘合膜包括至少两层：塑料基板和热粘合剂涂层。基板通常包含着色剂或附加的装饰添加剂。膜通常黏着于背纸或塑料基板。该类型的膜可以利用绘图机/切割机机器来切割，以使得膜切片的区域可以描述刻字或装饰形状或图像。通常，以完全离开背膜或背纸的方式来切割膜。切割的类型被称为‘接吻切割(kiss cut)’。
在切割之后，必须移除不包括将被转移的刻字或形状的膜的部分。膜的非转移部分被称为‘负区域’。除了最简单的设计之外，移除膜的负区域都是作为手动过程由热压操作者执行的。传热膜的负区域的移除手动移除被称为‘除草’。在除草之后，使用热压将膜的正区域传送到要装饰的材料或产品的表面。
除草的劳动成本限制了可用于用传热膜来装饰物体的设计的复杂性。尽管存在可以容易地处理复杂设计的其他过程，例如，移印、丝网印刷、以及直接喷墨印刷，但可以配制传热膜以附着于或装饰比其他装饰印刷工艺更广泛种类的材料以及产品中发现的材料的组合。传热膜还可以利用金属膜或板来制造，或可被压花以形成其它光学活性表面。
鉴于传热膜的多功能性，设计集成在切割传热膜的应用中的用于热传递之前负设计区域的自动移除或除草的系统和方法是有用的。
发明内容
所附权利要求可用作本发明的概述。
附图说明
在附图中：
图1A是描绘用于使用一个或多个计算设备来自动地切割传热膜上的设计的基础设施的示例数据流程图。
图1B示出了服务提供商计算机的示例逻辑架构。
图2是自动地切割传热膜上的设计的方法的示例数据流程图。
图3A描绘了具有切割设计的传热膜。
图3B描绘了附着到图3A的转移膜的接收器板。
图3C描绘了用于移除图3A的转移膜上的设计的负区域的接收器板。
图4是示出了在其上可以实现实施例的计算机系统的框图。
图5示出了其中所有元素已经被渲染为具有α信道的单个输出的示例设计。
图6示出了其中已经应用了数字反演的图5的设计。
图7示出了其中已经应用了第一级生长步骤的图6的设计的渲染。
图8示出了其中已经执行了设置步骤的图7的设计的渲染。
图9示出了增长图像的结果的示例。
图10示出了如在描述中定义的边界列表(BorderList)已被渲染为掩膜图像(MaskImage)的示例。
图11示出了反演步骤的结果的示例。
图12示出了最终切割路径(CutPath)和输出图像(OutputImage)二者的示例。
具体实施方式
在下列描述中，为了解释的目的，阐述了许多具体细节以便提供对本发明的透彻的理解。然而，将明显的是，可以在没有这些具体细节的情况下实施本发明。在其他实例中，公知的结构和设备以框图形式被示出，以便避免不必要地模糊本发明。
1.概览
在实施例中，一种制造具有根据计算机指令切割的热膜的有形基板的方法，包括：获取要传送到有形基板的设计的输入数字图像，并且将输入数字图像存储在计算机的电子数字存储器中；使用计算机，将设计的多个设计元素渲染为单个输出图像；使用计算机并且基于输出图像、出血尺寸(bleed size)值、负区域的最大数目、正区域的最大数目、以及一个或多个基板属性值：调整输出图像的大小以包括用于出血的边界；利用一个或多个基板属性值来填充输出图像的所有透明区域；创建和存储切割路径；创建和存储掩膜图像；数字地反转存储器中的掩膜图像；修改掩膜图像以调整一个或多个细节周围的一个或多个填充区域，以将负区域限制为少于负区域的最大数目并且将正区域限制为少于正区域的最大数目，产生经修改的掩膜图像；创建切割路径数据并将其存储在存储器中，该切割路径数据包括掩膜图像的轮廓上的矢量路径；通过计算机网络传送切割路径数据。
在一个特征中，输出图像包括α信道数据，并且其中，创建和存储掩膜图像包括将α信道数据复制到具有与输出图像相同的尺寸的单信道图像。
在另一特征中，该方法包括通过下列项中的一项或多项来预处理输入数字图像的多个设计元素：当输入数字图像缺少α信道数据时，为输入数字图像创建α信道数据；针对输入数字图像中的一个或多个文本元素中的每一个，创建具有对应于基板的颜色、纹理、或图案的背景气球。
在又一特征中，该方法还包括：复制存储器中的掩膜图像以创建与掩膜图像相同尺寸的单信道填充图像；基于填充尺寸值和每英寸像素值，将填充图像的填充图像尺寸缩小填充尺寸值和每英寸像素值的乘积，并且将填充图像的填充图像尺寸增长填充尺寸值和每英寸像素值的乘积；将掩膜图像中的每个像素设置为掩膜图像像素值和填充图像像素值中的较小值，得到覆盖所有设计(包括精细细节)的不透明区域的经修改的掩膜图像数据。
在又一特征中，一个或多个基板属性值包括基板的颜色、纹理、以及图案中的任意一项或多项。
在又一特征中，该方法还包括：使用切割路径数据，驱动切割机来切割传热膜；从传热膜移除所选择的图像区域；将传热膜热传送到基板。
在又一特征中，该方法还包括：使用切割路径数据，驱动切割机来在背板上切割膜，以描述装饰设计并且提供对准(registration)装置；使用该对准装置和附着装置将对应于设计的未使用部分的膜部分附着到接收板；使用接收板从背板移除对应于设计的未使用部分的膜部分；将对应于背板上的设计的剩余部分的第二膜部分附着到基板。
在各个其他特征中，切割装置和附着装置由定位装置和运动控制装置自动化；运动控制装置和定位装置由一系列指令控制；从切割路径数据导出用于附着装置的运动控制的第二系列指令。
在又一特征中，该方法还包括：使用切割路径数据，驱动切割装置来在背板上切割热粘合膜，以描述装饰设计并且提供对准装置；使用对准装置和热附着装置将膜的未使用部分附着到接收板；使用该接收板从背板移除膜的未使用部分；将膜的剩余部分附着到基板。
在各个方法中，切割装置和附着装置由定位装置和运动控制装置自动化；运动控制装置和定位装置由一系列指令控制；从切割路径数据导出用于附着装置的运动控制的第二系列指令。
在一些实施例中，基板包括穿着物品。示例包括帽子、衬衫、夹克、运动衫、以及裤子。在其他实施例中，基板可包括其它天然或合成的纺织品或非纺织品，例如，袋、手提袋、箱子等。
2.基础技术
2.1ACTAF公开。2015年3月27日提交的在先美国专利申请14/671,598(要求2014年3月28日提交的临时申请61/972,178的优先权)描述了一种用于切割热粘合膜的自动应用(内部称为ACTAF)的系统和方法，并且在本国法律允许的最大范围内，整个内容通过引用结合于本文，如同在本文进行了完整地阐述。附录中也阐述了ACTAF公开。
2.2激光除草。负设计区域的自动移除可以通过激光烧蚀来执行。激光烧蚀是这样的过程，通过该过程，材料的部分通过利用来自激光的光来快速加热以使得材料的该部分直接从固体转化为气体而被移除。使用激光切割和烧蚀来从传热膜切割和移除材料是公知的过程，并且用于激光切割传送的专用膜的制造和使用由专利保护。传热膜被制造为使得其传送特性被保留，并且被设计为最小化产生自激光烧蚀的气体的毒性。在表面厚度方面具有较大变化的膜可能难以处理。膜的反射特性必须被设计为使得可以进行激光烧蚀。许多金属膜和全息膜很难或不可能以这种方式来进行除草。激光烧蚀需要穿过整个负区域，而不仅是切割边缘。这可大大增加用于处理传热膜的切割时间。传热膜的激光除草非常适用于传送使用颜色和表面的有限集合的小型复杂设计。
2.3选择性热传送。着色膜可被设计为使得它在其部分通过选择性热应用被传送到基板时可以良好地分离。许多印刷过程将着色的蜡或热塑性塑料从载体板或载体带传送到基板。可以利用可传送的点、片段、或区域来制造特殊传热板。这些过程对被传送的材料的各种光学效应和耐久性强加了限制。这些过程还可能导致传送设计的断裂或近似的边缘。尽管可以创建热压来符合各种表面形状和曲率，但针对定制形状或表面构建用于热传送的选择性应用的机器可能是极其昂贵的。
2.4掩蔽热传送。一些传输过程使用掩蔽来阻止负设计区域的传送。这些过程具有许多与选择性热传送过程相同的特征，并且还需要产生和印刷掩蔽。
尽管这些方法中的每一个都提供了负设计区域的传送的自动移除或掩蔽，但每一个都限制了可以传送的材料的类型。本文公开的过程的实施例可以与宽范围的传热膜一起使用、可以使用现有的膜类型和切割设备、并且可被插入到现有的制造流程中。
3.过程概览
本公开假设熟悉美国专利No.8,174,521；美国专利No.8,175,931；以及2010年5月28日提交的申请12/790,711，这些公开的全部内容通过引用结合于本文，如同在本文进行了完整地阐述。这些公开总体涉及被编程或配置为结合服务提供商来操作的计算机实现的系统，该服务提供商接收对于定制产品的订单，并且然后直接满足订单或中间商，或将订单提供给外部制造商或定制制造商。一些定制产品可能涉及在有形产品上印刷图形设计或图像；示例包括服装、箱子、帽子等。图像来源于使用基于计算机的图像设计程序、CAD系统、或其他艺术制作系统来原始创作的电子数字图形图像。在产品上进行印刷可能使用如本文描述的传热技术。
3.1ACTAF技术
本文公开的用于切割热粘合膜的自动应用的系统和方法将被简称为ACTAF。切割传热膜将被简称为CTTF。用于制造、切割、以及传送CTTF的其他过程已经很发达。由于这些技术工作良好并且相对便宜，因此在本公开的一些方面使用这些现有材料和过程是有益的。ACTAF被设计为通过应用CTTF来插入到用于装饰产品的制造流程的除草步骤。ACTAF被设计为在可能的情况下使用现有的现成组件。
在实施例中，使用CTTF和ACTAF来装饰产品的具体步骤包括：
1.读取描述将使用现有绘图机/切割器设备来切割的区域的文件或指令。
2.生成ACTAF的附加指令。
3.将ACTAF的附加对准装置添加到绘图机/切割器的指令。
4.使用来自步骤3的指令、以及绘图机/切割器设备来切割CTTF。
5.使用对准装置来在ACTAF设备上对准CTTF。
6.在ACTAF设备上对准接收器板，注意的是，接收器板可能已经是CTTF的部分。
7.使用ACTAF设备和步骤2中生成的指令来选择性地将CTTF的负设计区域附着到接收器板。
8.一步从CTTF移除接收器板和所附着的负设计区域，从而同时实现除草。
9.将CTTF放置在要装饰的产品或基板上。
10.使用热压设备将CTTF的正设计区域传送到产品或基板。
在详细审阅步骤之前，描述可用于ACTAF的设备的实施例是有用的。
3.1.1ACTAF设备。ACTAF设备需要能够对特定的点和路径施加选择性的热量和压力，以将CTTF的负设计区域部分附着到接收器板。如步骤所述，根据CTTF的类型，膜的热粘合部分可以面向CTTF的背板或面向外来定位。若CTTF的粘合部分背对着背板，则将使用单独的接收器板。ACTAF设备可包括以下装置：
3.1.1.1对准装置。ATCIF设备需要表面以将切割CTTF和接收器板牢固地固定在对准到由绘图机切割器执行的切割的已知位置。在一个实施例中，这是具有对准引脚的平铝压板，这些对准引脚与如上述步骤2指导的由绘图机/切割器切割的通过CTTF的孔相匹配。此外，对准装置可以具有大于待处理的CTTF的最大尺寸但小于接收器板的切割通道，或构成切割区域的柔性板。此外，可以使用切割通道来通过对切割通道施加真空来将CTTF拉到压板上。在另一实施例中，对准装置是将CTTF保持在压板上的一组滚轴，并且它通过光学检测如步骤2指导的由绘图机/切割器切割的通过CTTF的孔来确定CTTF的位置。
3.1.1.2热点源装置。ACTAF设备需要将CTTF的负设计区域上的热粘合剂附着到接收器板的装置。在许多实施例中，这是热点源。热点源可以是被形成为具有平滑点的导热材料，例如，铜。可以使用由电阻产生的热量将热量施加到铜点。此外，可以存在热传感器，其测量热点源装置的热量。此外，可以存在将热点源装置的温度设置和保持在给定温度的装置。此外，可以将该温度设置为将CTTF热粘合剂附着到距离热点源装置的中心的设定距离内的接收器板所需的温度。
3.1.1.3定位装置。ACTAF设备需要当它被保持在对准装置上时将热点源装置定位在CTTF上的特定位置的装置。它还将需要将已知的力或压力在特定点处施加到CTTF的装置。在一个实施例中，定位装置是具有伺服电机的X、Y、Z机架，例如，用于定位路由器或钻头的机架。在另一实施例中，定位装置是将CTTF相对于热点源装置沿Y方向移动的一组滚轴、将热点源装置相对于CTTF沿X方向移动的支架、以及将热点源装置相对于CTTF沿Z方向移动并施加压力的伺服机构。此外，在一些实施例中，可以通过由弹簧和调节弹簧的装置保持在适当的位置来调整、限制或修改热点源装置施加于CTTF的压力或力。
3.1.1.4运动控制装置。ACTAF设备需要将在何处把CTTF的负设计区域附着到接收器板的指令转换为定位装置的控制输入的运动控制装置。在一些实施例中，它控制热点源装置的输入以改变可被附着到接收器板的区域的大小，或控制热点源穿过CTTF的快速运动所需的热量。该运动控制装置可以是包含在诸如被描述为定位装置的X、Y、Z机架机器人之类的设备中的微控制器。微控制器接受的指令可以是标准数字控制语言，例如，G代码。
3.1.2ACTAF-具体步骤的详细描述
生成用于ACTAF的指令。在一些实施例中，用于ACTAF的指令包括G代码语句。G代码是用于NC钻孔机和路由器的数字控制的语言(除了许多其他语言之外)。它包括指导机器在3维中的运动的语句。通过这些命令，机器可以利用已知公差来跟踪路径。在一些实施例中，使用软件来生成绘图机/切割器的切割路径、以及ACTAF设备的路径。必须针对ACTAF任务来修改为ACTAF所生成的路径，尽管它可以使用与切割路径相同的向量输入。
热附着分辨率。ACTAF设备对CTTF上的特定区域施加热量。必须有足够的热量以将膜牢固地附着在接收器板上，但没有附着相邻正区域的太多热量。该限制基于CTTF的质量强加了距离或附着分辨率。在一些实施例中，利用一些CTTF类型，该分辨率为大约0.5毫米。
最小附着点。要附着的负设计区域的最小宽度是热分辨率的2倍。在上述实施例和CTTF中，这将是1.0毫米。在1.0毫米点的情况下，热点源的单点应用将附着该区域。
最小撕裂跨度。一些CTTF区域将仅拉开边缘处的附着。其他CTTF区域将基于CTTF对其背膜的拉力来进行撕裂。将不撕裂的附着点之间的最大距离被称为最小撕裂跨度。知道最小撕裂跨度对于CTTF是有用的，因为它最小化了ACTAF附着负设计区域所需的时间。
路径插入。为了生成单个负设计区域的跟踪路径，指令生成软件将需要通过热分辨距离来插入设计路径。在该插入内，软件将需要添加路径以避免使用最小撕裂跨度来进行撕裂。
3.1.3处理用于ACTAF的指令
在一些实施例中，ACTAF设备处理用于驱动压力的定位和施加的数字控制的标准语言，例如，G代码。在其他实施例中，ACTAF设备可以接收与由绘图机/切割器或RIP处理的相同的文件(例如，PDF文件)，并且设备中的处理器在设备本身内部生成如上面在“生成用于ACTAF的指令”中所描述的用于运动控制的指令。在一些实施例中，额外的控制器可以响应于附接到定位装置和热点源的温度和力感测来调节热点源的温度和压力。
3.1.4除草和传送
在许多实施例中，使用具有背离背板的热粘合剂的CTTF。对于这些实施例，接收器板被切割或冲压以匹配ACTAF的对准装置。负设计区域通过ACTAF被附着到接收器板，然后将接收器板连同所附着的负设计区域一起从CTTF移除。具有背纸和正设计区域的CTTF被定位在基板或产品上。热压得到的夹层，并移除背板。
在一些实施例中，使用接受喷墨印刷的CTTF。在这些膜中的一些膜中，CTTF的背板将不接受对设计的负区域的热附着；这些膜由ACTAF处理以将负区域的印刷侧附着到涂有热粘合剂的对准接收器板。负设计区域通过ACTAF被附着到接收器板，然后将接收器板连同所附着的负设计区域一起从CTTF移除。具有背纸的CTTF的印刷侧以及所印刷的正设计区域然后被覆盖有传送板，该传送板被涂有可重新定位的热粘合剂。按压传送板以使得它牢固地附着到CTTF。然后将传送板与背板分离。使用传送板来将CTTF膜的正设计定位在基板或产品上。热压得到的夹层，并移除背板。
3.2弯曲-群组(Flex-Flock)处理技术
发明人在创造性时刻发现，以下过程可以高效地用于生成可以驱动切割设备用于弯曲和群组传送印刷的数据。弯曲和群组传送印刷通常用于包含1到3个颜色的印刷或用于小生产运行，例如，高达50-100个单位。弯曲和群组传送印刷适用于文本印刷、简单的标志、以矢量图形绘制的符号和印刷元素。通过从特殊材料切割出元素并且使用热压来将它们与服装融化来创建印刷。可以使用该过程来生产具有光滑表面、反射表面、丝绒服务、夜光效果、闪光印刷等的印刷品。可以使用该技术来在服装上进行印刷，以及在诸如布帘、卷帘、旗帜等之类的大型织物表面上进行印刷。最常用于在诸如夹克、雨伞、包、运动服等之类的促销产品上进行印刷。
在一个实施例中，使用表1所示的处理步骤。在实施例中，本节描述的算法可用作对计算机进行编程以接收、转换、以及存储表示计算机驱动的切割机器的切割路径和计算机驱动的印刷装置的印刷设计二者的电子数字数据的基础。
表1-示例处理步骤
1.预处理设计元素。图像被转换为高对比度单色掩膜。文本被渲染为高对比度单色掩膜。设计元素然后被渲染为单个掩膜图像。
2.处理掩膜图像以供显示或印刷。输入参数包括：
掩膜图像，高对比度单色掩膜。
负尺寸(NegativeSize)，可被切割为负区域的最小尺寸，以英寸为单位。
正尺寸(PositiveSize)，可被切割为正区域的最小尺寸，以英寸为单位。
最大负区域(MaximumNegativeRegions)，所允许的负区域的最大数目。
最大正区域(MaximumPositiveRegions)，所允许的正区域的最大数目。
2.1构建切割路径
2.1.1过滤尺寸
2.1.1.1收缩掩膜图像(正尺寸*0.25*iSamplePPI)像素。
2.1.1.2增长掩膜图像((正尺寸*0.5+负尺寸*0.5)*iSamplePPI)
2.1.1.3收缩掩膜图像(负尺寸*0.5*iSamplePPI)像素。
2.1.2过滤以限制负面积(减少要除草的面积)
2.1.2.1反转掩膜图像(像素＝1.0-像素)
2.1.2.2将图像中的每个正区域添加到被称为区域列表(RegionList)的列表
2.1.2.3从大到小通过区域面积来排序区域列表
2.1.2.4将区域列表的计数限制为最大负区域
2.1.2.5将区域列表渲染到掩膜图像
2.1.2.6反转掩膜图像(像素＝1.0-像素)
2.1.3过滤以限制正面积
2.1.3.1将图像中的每个正区域添加到被称为区域列表的列表
2.1.3.2从大到小通过区域面积来排序区域列表
2.1.3.3将区域列表的计数限制为最大正区域
2.1.3.4将区域列表渲染到掩膜图像
2.1.4将掩膜图像轮廓转换为被称为切割路径的矢量路径
2.1.5处理掩膜图像
返回切割路径
3.3CAD切割处理技术
在CAD切割热传送中，首先印刷传热膜，通常基于使用计算机辅助设计(CAD)系统所初始创建的设计或图像。在印刷之后，将所印刷的传热膜跟踪到背板，然后进行切割。附着传送板。移除所选择的图像区域，并然后使用传送板将膜热传送到基板。
4.示例算法的详细描述
在实施例中，表1所示并且在本节中进一步描述的算法可用作对计算机进行编程以接收、转换、以及存储表示计算机驱动的切割机器的切割路径的电子数字数据的基础，该计算机驱动的切割机器基于CAD设计来与CAD切割热传送膜一起使用以便与计算机驱动的印刷装置一起使用来在膜上进行印刷。换句话说，该设计此前已经被创建并作为矢量图或矢量图和文件的组合以数字电子的形式被接收，并且本文使用该算法来定义切割区域或切割路径。在实施例中，本节描述的算法可用作对计算机进行编程以接收、转换、以及存储表示用于向设计者在线显示的预览图像的电子数字数据的基础，如进一步描述的。
该算法对于可被分离为用于传送到基板的正区域和不被传送的负区域的任意图像文本组合是有用的。通常，在实施例中，算法被配置为过滤输入图像以标识和填充否则将过小而不能在周围切割和传送的周围区域。此外，该算法被配置为限制正区域和负区域的总数，以使得使用切割设备的总处理时间对于具有合理的客户订单吞吐量的商业生产将是合理的。换句话说，尽管设计可能是任意复杂的，但在商业上期望限制切割设计以及在传送之前对负区域进行除草所涉及的时间量。
以下讨论遵循表1所示的步骤概述。
1.预处理设计元素。对于接收到的图像，创建α信道。若已经存在α信道，则可以使用α信道，或者若对于找到图像的周边边缘的目标不存在α信道，则可以通过各种手段来合成α信道。例如，在一种合成方法中，连接到背景颜色的每个像素被标识并且用作α信道，或标识所有白色大区域。可以通过寻找大量连续的相似颜色的像素来标识背景，同时保持内部形状不受影响。对于文本，利用基板的颜色、纹理、和/或图案来创建背景“气球”。可以使用各种统计技术来检测图像内的文本。
如后续步骤所述，为了使图像更易于除草，最终，透明的或α信道中的所有区域都被着色有基板颜色。结果是围绕图像的合理边界以及内部区域的基板颜色的着色，以使得它们融入基板并且如设计者所期望的表现为透明或在背景中。基板是要被装饰的产品或材料。
在这些步骤中可以使用图像数据的统计分析来改善结果。例如，可以仅针对表示图像边缘的区域来使用上述白色像素检测过程，以使得诸如人物眼睛的白色部分之类的元素不被指定为透明的或被改变为基板班颜色。对于已知双色图像，可以使用对正图像区域和负图像区域的数目进行计数来确定特定区域可能包括文本，以便尝试应该被完成的将其转换为基板颜色。替代地，统计分析可指示白色区域的数目如此之大以致它们可能不表示透明区域，以使得向基板颜色的转换不应该被完成；示例将是包含成群的白色点、一排排星星等的设计元素。通常应该为透明的白色区域将被预期为数量较小的。
2.利用α信道将设计元素渲染为单个输出图像。图5示出了其中所有元素已经利用α信道被渲染为单个输出的示例设计。在实施例中，输出设计图像501包括文本元素502、504，每个元素已经使用逻辑地围绕并桥接文本字符的背景气球来渲染。文本是“HELLOworld”，但背景颜色阴影已经被计算并且被附加到文本字符，如图5所示。存在多个其它设计元素106，这些设计元素中的许多设计元素具有对于作为传热膜的切片的对象来说过于精细的细节。
3.使用以下子过程来处理输出图像以供显示或印刷。输入参数包括：
输出图像，具有α信道的彩色图像
填充尺寸(Fillsize)，可以作为负区域被切割的最小尺寸(以英寸为单位)。该参数基于要使用的计算机驱动的切割设备的能力和公差(包括误差范围或误差容限)，并且确保诸如文本之类的元素不受精细细节区域中的除草的影响。
采样PPI(SamplePPI)，输出图像的每英寸的像素。
出血尺寸(BleedSize)，与印刷过程匹配的切割过程的对准公差
最大负区域，所允许的负区域的最大数目
最大正区域，所允许的正区域的最大数目。
最大区域参数强加上述限制以提供合理的吞吐量。
3.1调整输出图像大小以具有用于出血的边界，其是图像区域套印切割线所需的公差。子步骤包括：
用透明白色填充出血边界
用基板颜色、纹理、和/或图案填充图像的透明区域
构建切割路径
3.2将α信道或透明掩膜复制到与输出图像相同尺寸的新的1信道图像，这称为掩膜图像。
3.3数字地反转掩膜图像以使得每个像素的值＝1.0-像素值。图6示出了其中已经应用了数字反演的图5的设计的渲染。结果，在图6的反转设计601中，若被渲染，则诸如彩色文本602、604之类的一些设计元素将呈现为实黑色区域。
在实施例中，本文的算法使用从设计者收集设计、从客户收集订单、并且用作客户可以基于设计来订购的定制制造产品的履行中心的服务提供商的应用程序来实现。可以从Zazzle,Inc.，Redwood City，California购买的Zazzle服务是这样的服务提供商的示例。在这样的系统中，设计者可以访问在线计算机程序或应用，这些在线计算机程序或应用允许在制造过程中，在设计被提交或发布到服务提供商以用于实际的客户订单之前，上传新的设计并预览这些设计的外观。
因此，图6以及本文到图11的其他附图可以表示可以在服务提供商的在线应用中渲染，并且可用于设计者以使得设计者可以在设计将被切割并应用于产品之前查看设计的外观的示例图像。图6到图11的示图(包括图6和图11)可用于由设计者选择性地显示，以便在设计者将设计发布或提交到制造商之前，设计者预览他们的设计在制造商将使用的渲染和切割过程中的外观。在一些实施例中，图像可以以较低分辨率渲染以用于设计者的屏幕预览目的，并且以高分辨率版本渲染以用于指示打印机或切割器。本文示出的每个图像还可以使用已知过程来转换成机器指令以驱动RIPS打印机和/或绘图机-切割器，因而，附图所示的图像应被视为这些指令的代表。
3.4过滤填充尺寸。子步骤包括：
将掩膜图像复制到的相同大小的新的1信道图像(称为填充图像(Filllmage))中。
将填充图像缩小填充尺寸*采样PPI像素。
将填充图像增长填充尺寸*采样PPI像素。图3示出了其中已经应用了该第一级增长的图6的设计的渲染。
将每个掩膜图像像素设置为掩膜图像像素和填充图像像素的较小值。图8示出了其中已经执行了该设置步骤的图7的设计的渲染。结果，若图像被渲染，则设计802包括概念上覆盖包括精细细节的原始设计的所有部分的大不透明区域804。该步骤确保在精细细节周围存在足够的填充区域以允许由切割设备进行物理切割，并且考虑切割设备固有的切割公差和误差，以及减少在执行撕裂时撕裂正设计区域的可能性。
布置填充图像
应用出血
将填充图像增长出血尺寸*采样PPI像素。图9示出了使用该步骤来增长图像的结果的示例。在图9的增长设计902中，可以看出例如图8的线806以图9中的粗线906的形式的较粗外观中的增长。
过滤以限制负区域。这有效地减少了要除草的区域的数目，并且简化了确定在除草时要移除背景的哪些部分的任务。实际上，发明人已经发现，大于五分钟的除草时间在生产环境中是不期望的，因为对于典型设计切割设备通常需要五分钟或更短时间来切割一块膜。因此，长于五分钟的除草时间将开始影响吞吐时间。子步骤包括：
反转掩膜图像(像素＝1.0-像素)
将图像中的每个正区域添加到被称为区域列表的列表中
将区域列表中与图像边缘邻接的每个正区域添加到被称为边界列表的列表中
从大到小通过区域面积排序边界列表
将边界列表的计数限制为最大负区域
将边界列表渲染到掩膜图像。图10示出了其中边界列表已经被渲染到掩膜图像的示例。一个结果是图9的设计的各个内含物908被填充，如图10的设计1002所示。
反转掩膜图像(像素＝1.0-像素)。图11示出了该反转步骤的结果的示例。
过滤以限制正区域。子步骤包括：
将图像中的每个正区域添加到被称为区域列表的列表中
从大到小通过区域面积排序边界列表
将边界列表的计数限制为最大负区域
将边界列表渲染到掩膜图像
将掩膜图像轮廓转换为被称为切割路径的矢量路径
布置掩膜图像
返回切割路径
返回输出图像
此时，切割路径可用作切割指导以驱动用于传热材料的上述类型的切割设备。
输出图像表示包括正区域和负区域的最终设计，并且可以以数字电子形式(例如，PDF文件)输出给最终用户，或以硬拷贝形式来印刷。以任意这些形式，输出图像可用作对于正在执行印刷热传送材料的负区域的除草的人员的指导，或用作对于正在对制造物品执行质量控制检查的人员的成品指南。
图12示出了最终的切割路径和输出图像的示例。图12可被渲染为如上所述用于指导目的的PDF文件。在图12的示例设计1202中，将看出的是，已经在设计的所有区域(包括精细印刷细节506和文本502、504)周围构建了具有对应于基板的颜色的不规则区域1204。区域1204实际上表示可以使用可用切割设备进行切割，并且利用切割热材料的简单除草被应用到基板，同时保留设计的所有精细印刷细节并且在设计周围没有过量或浪费的热材料的材料的最小区域。
本文公开的技术提供了大大简化从背衬材料分离切割传热材料，并且将所分离的材料及其粘合剂应用于基板以供后续热粘合所涉及的人员的除草过程的益处。除草过程不需要详细地剔除复杂设计区域周围的背衬材料，但可以在几秒内完成。
可以组合使用本文的所有方法。例如，CAD切割过程可有效地应用于一个过程，但设计者或制造代表可能决定应该移除已被指定基板颜色的一些区域。示例将是其中，基板具有与将被应用于其上的光滑膜不紧密匹配的纹理，以致具有基板的颜色的膜由于实际基板的纹理而看起来不像是基板。在该情况下，制造商或设计者可能希望结合此前描述的ACTAF过程或弯曲-群组过程来使用CAD切割过程。
5.附录-ACTAF公开
本公开总体涉及用于控制用于切割热粘合膜的专用设备的计算机系统。本公开特别地涉及被编程为生成用于传热膜切割设备的切割和附着指令的计算机系统。
背景技术。本节描述的方法是可被推行的方法，但不必是之前已被构思或推行的方法。因此，除非另有说明，否则不应假设本节描述的任何方法仅由于它们被包括在本节中而作为现有技术。
具有热粘合背衬的塑料膜用于装饰各种材料和产品。尽管这些膜有时被称为传热乙烯基，但通常从氨基甲酸乙酯、聚酯、或聚丙烯来制造现代传热膜，以避免氯乙烯在暴露于热量时的毒性。
切割热粘合膜包括至少两层：塑料基板和热粘合剂涂层。基板通常包含着色剂或附加的装饰添加剂。膜通常黏着于背纸或塑料基板。该类型的膜可以利用绘图机/切割机机器来切割，以使得膜切片的区域可以描述刻字或装饰形状或图像。通常，以完全离开背膜或背纸的方式来切割膜。切割的类型被称为‘接吻切割’。
在切割之后，必须移除不包括将被转移的刻字或形状的膜的部分。膜的非转移部分被称为‘负区域’。除了最简单的设计之外，移除膜的负区域都是作为手动过程由热压操作者执行的。传热膜的负区域的移除手动移除被称为‘除草’。在除草之后，使用热压将膜的正区域传送到要装饰的材料或产品的表面。
除草的劳动成本限制了可用于用传热膜来装饰物体的设计的复杂性。尽管存在可以容易地处理复杂设计的其他过程，例如，移印、丝网印刷、以及直接喷墨印刷，但可以配制传热膜以附着于或装饰比其他装饰印刷工艺更广泛种类的材料以及产品中发现的材料的组合。传热膜还可以利用金属膜或板来制造，或可被压花以形成其它光学活性表面。
尽管存在用于选择性除草的自动化过程，但每个过程都具有如下所述的显著缺陷。
用于在热传送之前移除负设计区域的一个方法是激光除草。激光除草涉及使用激光烧蚀来移除负设计区域。激光烧蚀是这样的过程，通过该过程，材料的部分通过利用来自激光的光来快速加热以使得材料的该部分直接从固体转化为气体而被移除。必须制造特殊的膜以使用激光切割和烧蚀过程。传热膜被制造为使得其传送特性被保留，并且被设计为最小化产生自激光烧蚀的气体的毒性。
激光除草方法具有显著的缺点。在表面具有较大变化的膜可能难以处理。膜的反射特性必须被设计为使得可以进行激光烧蚀。由于膜需要特殊设计，因此许多金属膜和全息膜很难或不可能以这种方式来进行除草。此外，激光烧蚀需要穿过整个负区域，而不仅是切割边缘。这可大大增加用于处理传热膜的切割时间。因此，激光除草受限于使用颜色和表面的有限集合的小型设计。
用于移除负设计区域的另一方法是选择性热传送。选择性热传送涉及设计当其一部分经受选择性热施加时容易地分离的着色膜。印刷过程可以将着色的蜡或热塑性塑料从载体板或载体带传送到基板。可以利用可传送的点、片段、或区域来制造特殊传送材料。
选择性热传送技术也具有显著的缺陷。由于需要特殊设计的材料，一些类型的光学效果很难实现。此外，限制了用于传送的材料的耐久性。选择性热传送还可能是不精确的，并且可能导致所传送的设计的断裂或近似的边缘。最后，尽管可以创建热压来符合各种形状和曲率，但针对定制形状或表面构建用于热传送的选择性应用的机器可能是极其昂贵的。
还可以使用掩蔽热传送来阻止负设计区域的传送。使用掩蔽热传送在以下方面类似于选择性热传送，它涉及使用当其一部分经受选择性热施加时容易地分离的膜。掩蔽热传送还涉及产生或印刷掩蔽，该掩蔽可以阻止设计的负部分对基板的应用。与选择性热传送一样，掩蔽热传送技术在可用于创建设计的材料的类型方面受到限制，从而限制了设计的持久性和光学效果。
鉴于传热膜的多样性，设计用于在热传送之前负设计区域的自动移除、或除草的系统和方法是有用的，该系统和方法被集成在切割热传送膜的应用中并且可被精确地应用于大量的材料。
具体实施方式。在下列描述中，为了解释的目的，阐述了许多具体细节以便提供对本发明的透彻的理解。然而，将明显的是，可以在没有这些具体细节的情况下实施本发明。在其他实例中，公知的结构和设备以框图形式被示出，以便避免不必要地模糊本发明。
概览。提供了一种用于使得专用设备来切割和除草切割传热膜的系统和方法。在实施例中，服务提供商计算机接收用于要被附着到基板的一个或多个设计的请求。服务提供商计算机使用该设计来生成传热膜切割设备的附加指令，该附加指令描述将被切割以创建一个或多个设计的传热膜的区域、将被切割以提供对准装置的传热膜的区域、以及将被附着到接收板的传热膜的区域。服务提供商计算机将附加指令发送到传热膜切割设备，该传热膜切割设备在传热膜上执行指令。
本公开的方面总体涉及用于生成从一个或多个设计移除负区域的设备的指令的计算机实现的技术。在实施例中，服务提供商计算机接收一个或多个设计并生成切割设备的指令。指令可包括下列项中的一项或多项：切割指令、对准指令、以及附着指令。服务提供商计算机将指令传送到切割设备。基于指令，切割设备将一个或多个形状切割成膜以创建一个或多个设计。切割设备还切割膜以创建对准装置。切割设备然后将接收板附着到设计的负部分，以便可以利用接收板容易地移除设计的负部分。
在实施例中，一种数据处理方法包括：在服务提供商计算机处通过网络接收定义一个或多个设计的设计数据；在服务提供商计算机处生成用于切割设备的数字编程的切割指令集，其描述将基于设计数据进行切割的膜的区域；在服务提供商计算机处生成用于切割设备的数字编程的对准指令集，其描述将切割以创建对准装置的膜的区域；在服务提供商计算机处生成用于切割设备的数字编程的附着指令集，其描述将被附着到接收板的膜的区域；将附着指令、切割指令、以及对准指令从服务提供商计算机传送到切割设备；其中，使用切割设备的一个或多个处理器执行切割指令和对准指令使得执行：使得切割设备的切割装置基于切割指令将背板上的膜切割成一个或多个设计；使得切割设备的切割装置基于对准指令切割膜和背板以提供对准装置；使得切割设备基于附着指令使用附着装置将一个或多个设计的一个或多个未使用部分附着到接收板。
在替代实施例中，一种数据处理方法包括：在服务提供商计算机处通过网络接收定义一个或多个设计的设计数据；在服务提供商计算机处生成用于切割设备的数字编程的切割指令集，其描述将基于设计数据进行切割的膜的区域；在服务提供商计算机处生成用于切割设备的数字编程的对准指令集，其描述将切割以创建对准装置的膜的区域；在服务提供商计算机处生成用于切割设备的数字编程的附着指令集，其描述将被附着到接收板的膜的区域；将附着指令、切割指令、以及对准指令从服务提供商计算机传送到切割设备；其中，使用切割设备的一个或多个处理器执行切割指令和对准指令使得执行：使得切割设备的切割装置基于切割指令将背板上的膜切割成一个或多个设计；其中，膜包括对应于一个或多个设计的印刷标记；使得切割设备的切割装置基于对准指令切割膜和背板以提供对准装置；使得切割设备基于附着指令使用附着装置将一个或多个设计附着到传送板。
本公开的其它特征和方面在附图、说明书、以及权利要求书中将变得明显。
结构概览。图1A是描绘了用于使用一个或多个计算设备来自动切割传热膜上的设计的基础设施的示例数据流程图。
客户计算机120、设计计算机130、以及服务提供商计算机140通过网络110通信地耦合。在该布置中，计算机可以形成被配置或编程为使得与客户计算机120相关联的客户能够基于已经由与设计计算机130相关联的设计者贡献给服务提供商计算机或相关联的数据库的设计，从与服务提供商计算机140相关联的服务提供商订购定制印刷产品的系统。可以从Zazzle,Inc.，Redwood City，California购买的ZAZZLE服务是这样的服务的商业实施例的一个示例。
计算机120、130和140可以使用LAN、WAN、或一个或多个互联网络中的任一项来进行耦合，并且图1A中由直线示出的每个箭头可以表示使用LAN、WAN、或一个或多个互联网络中的任一项的网络链路。客户计算机120可以是笔记本电脑、上网本、个人计算机、移动电话、智能电话、平板电脑、便携式电子设备、或与个人用户相关联的工作站。设计计算机130和服务提供商计算机140可以是服务器级计算机或数据中心中的多个计算机。服务提供商计算机140可以通过一个或多个无线或有线连接通信地耦合到传热膜切割设备150。
设计计算机130可包含具有一个或多个设计的设计数据的一个或多个文件。设计数据可指示设计的正区域和负区域。在实施例中，设计数据还包括印刷指令，例如，传热膜的颜色和设计位置。
设计数据可以在设计者的指导下被上载到与服务提供商计算机140相关联的一个或多个数据库。服务提供商计算机140可以审查和批准设计，并且使它们在用户可能订购的可定制产品的在线目录中可用。客户计算机120可以与服务提供商计算机140进行交互以向客户计算机120的用户显示一个或多个设计。当客户计算机120接收到选择一个或多个设计或可定制产品的输入时，客户计算机120可以向服务提供商计算机140发送对一个或多个设计的请求。
服务提供商计算机140被耦合到传热膜切割设备150，其可被编程或配置有引起传热膜160的自动计算机控制切割以产生切割膜170的指令。切割膜170然后可被手动施加到基板180，并且热粘合到基板以产生成品装饰产品，包括定制或个性化产品。基板180的示例包括穿着服装、帽子、袋子和玩具。
图1B示出了服务提供商计算机的示例逻辑架构。在一个实施例中，服务提供商计算机140被编程或配置有可用于促进自动切割传热膜上的设计的方法的功能逻辑。
在一个实施例中，服务提供商计算机140包含：呈现层/用户接口逻辑142、网络服务器144、设备驱动器145、切割路径生成逻辑146、以及设计存储装置148。呈现层/用户接口逻辑142和网络服务器144被编程为与客户计算机120进行交互并且可以访问设计存储装置148。设备驱动器145被编程为与热膜切割设备150进行交互并且可以访问设计存储装置148。切割路径生成逻辑146被耦合到网络服务器144、设备驱动器145、以及设计存储装置148。上述元件中的每一个在本文的其他部分中在结构和功能方面被进一步描述。服务提供商计算机130还可包括计算机系统的其他设备、组件、或元件，例如，易失性或非易失性存储器、诸如磁盘之类的非易失性存储装置、以及例如结合图4看出和描述的I/O设备。为了示出清楚示例的目的，仅示出了与本发明相关的那些逻辑元件，并且其他实施例可以实现用于其他目的、特征、或服务方面的许多其他类型的功能逻辑。
服务提供商计算机140可被编程为通过呈现层/用户接口逻辑142与客户计算机120进行交互。呈现层/用户接口逻辑142可被编程或配置为向客户计算机120的用户呈现一个或多个设计选项以及从客户计算机接收对一个或多个设计的请求，并且可以将该信息的呈现适配于客户计算机120所表示的设备的类型。例如，可以支持在线目录，使得用户能够浏览大量可用的可定制产品、选择一个感兴趣的产品、选择要被应用于产品的设计、选择颜色、尺寸、或用于定制的其他参数、以及订购可定制的产品。呈现层/用户接口逻辑142可以从设计存储装置148取回设计以作为浏览或订购过程的一部分来显示给客户计算设备120，并且产生特定于设备的用户接口屏幕显示或类似信息。
服务提供商计算机140可以通过网络服务器144与设计计算机130进行交互。网络服务器144可被配置为当设计者选择将设计数据上传到服务提供商计算机140时，从设计计算机130接收一个或多个设计的设计数据。此外，网络服务器144可以周期性地向设计计算机130请求与新设计有关的新设计数据。网络服务器144可以使得设计数据被存储在设计存储装置148中。网络服务器144或其他逻辑可被编程为实现审查工作流程，在该工作流程下，与服务提供商计算机140相关联的人员可以在设计数据被发布到在线目录以供定制产品订购之前审查和批准设计。
在一些实施例中，当网络服务器144接收到指定特定设计的一个或多个订单时，网络服务器144可以将一个或多个设计发送到切割路径生成逻辑146。替代地，切割路径生成逻辑146可以响应于接收到呈现层/用户接口逻辑142从客户计算机120接收到订购具有特定设计的一个或多个产品的请求的指示，从设计存储装置取回一个或多个设计。
切割路径生成逻辑146可被配置或编程为使用从设计存储装置158接收到的设计数据来生成用于传热膜切割设备150的指令。在一些实施例中，切割路径生成逻辑146使用诸如G代码语句之类的数字控制语言来创建用于切割设备150的切割指令。G代码是用于诸如NC钻孔机和路由器之类设备的数字控制的语言。G代码包括指导机器的3-D运动的语句。切割路径生成逻辑146可以使用G代码或类似语言生成用于传热膜切割设备150的切割装置的切割路径。切割路径生成逻辑146可以基于所使用的材料来针对设计修改切割路径。
切割路径生成逻辑146还可以生成用于传热膜切割设备150的对准指令。对准指令可包括指示如何切割膜的部分以为接收板提供对准装置的数据。例如，可以切割指定位置中的一系列的孔，以使得这些孔将紧密地配合在设备150的压板中的相应的插脚上；这些插脚或其他对准装置的位置可能根据设备而变化，因此，指令可被编程为符合与特定设备一起使用的对准装置的位置和类型。切割路径生成逻辑146可被配置为确定用于对准装置的设计的一个或多个未使用部分。也就是说，基于指定包含对准装置的切割设备150的压板上的几何位置的数据，切割路径生成逻辑146可以针对设计来调整切割路径的定位，以使得可以适应用于对准装置的切割。在一些实施例中，切割路径生成逻辑146将切割指令和对准指令存储在设计存储装置148中。
设计存储装置148可被配置或编程为存储与从设计者计算机130取回的一个或多个设计有关的设计数据，以及由切割路径生成逻辑146产生的指令。设计存储装置148可包括与支持系统的其他方面的数据存储设备或数据库相集成的一个或多个表或文件，并且不需要单独的专用设计存储装置或指令存储装置。设计数据可包括设计元素的映射、一个或多个图像、或用于图像生成的一个或多个指令。设计数据可被存储为单独的文件、在存储器中的数据结构中、在数据库表中的行中、在平面文件或电子表格中、或其他形式的数字存储数据。设计存储装置148可包括由唯一设计标识符索引的设计的数据库。
如本文使用的，术语“数据库”可以指数据的主体、关系数据库管理系统(RDBMS)、或二者。如本文使用的，数据库可包括数据的任意集合，包括：分层数据库、关系数据库、平面文件数据、对象关系数据库、面向对象数据库、以及存储在计算机系统中的记录或数据的任意其他结构化集合。RDBMS的示例包括但不限于：
Figure BDA0002973841030000231
数据库、MySQL、
Figure BDA0002973841030000241
服务器、
Figure BDA0002973841030000242
以及PostgreSQL。然而，可以使用能够实现本文描述的系统和方法的任意数据库。
服务提供商计算机140可以通过设备驱动器145与设备150进行交互。设备驱动器145可被配置或编程为向传热膜切割设备150发送切割指令和对准指令。设备驱动器145可以从切割路径生成逻辑146或设计存储装置148接收切割指令和对准指令。在一些实施例中，设备驱动器145在第一次选择特定图像时从切割路径生成逻辑146接收用于特定图像的切割指令和对准指令，并且针对每个后续选择从设计存储装置148接收用于特定图像的切割指令和对准指令。
传热膜切割设备150可包括一个或多个处理器、对准装置、切割装置、以及附着装置。该一个或多个处理器可被配置或编程以执行由服务提供商计算机140接收的指令。在一些实施例中，该一个或多个处理器可被配置为接收设计数据并基于设计数据生成指令。
对准装置可以是将传热膜保持在相对于切割设备固定的位置，以便以相同的方向将接收器板或传送板附着到传热膜的任意方法。在实施例中，对准装置是具有向上突出的对准引脚的平铝压板，这些对准引脚可以接合或紧密地抓住膜和板中的相应的孔，以使得由膜和板组成的层叠是固定对准的。对准装置还可以具有大于要处理的传送膜的最大尺寸但小于接收器板的切割信道。在替代实施例中，对准装置是将传热膜保持在压板上的一组滚轴，并且这些滚轴通过光学地检测由切割器创建的传热膜中的孔来确定传送膜的位置。
切割装置可以是将设计切割到传热膜上的任意方法。在实施例中，切割装置是锋利的工具，例如，连接到由微控制器控制的机架机器人的针或刀片。可以使用切割装置来如从服务提供商计算机140接收到的切割指令所描述的将路径跟踪到传热膜。还可以使用切割设备在特定区域切割传送膜以提供对准装置。例如，切割装置可被配置为切割上述用于对准引脚的孔。作为另一示例，切割装置可被配置为切割上述要由该组滚轴检测的传送膜中的孔。
附着装置可以是将接收板或转送板附着到传热膜的任意方法。在实施例中，附着装置是热点源。热点源可以是被形成为具有平滑点的导热材料，例如，铜。可以使用由电阻产生的热量将热量施加到铜点。改性或未改性的烙铁可用作热点源。热点源可附着到具有伺服电动机的机架以定位和控制热源。在另一实施例中，对准装置包括在一个或多个方向移动传热膜的一组滚轴，并且热点源附着到在一个方向移动热点源的托架，以及朝向或远离传热膜移动热点源并施加压力的伺服机构。
可以使用热传感器来测量热点源的热量以便将热点源的温度维持在给定温度。给定温度可被设定为将传送膜的热粘合剂附着到距离热源的中心的设定距离内的接收器板所需的温度。
传热膜切割和除草。图2是自动切割传热膜上的设计的方法的示例数据流程图。
在步骤202处，该过程读取描述要切割的膜的区域的指令。例如，服务提供商计算机140读取描述要切割的膜的区域的指令。在基本等级，指令可以是图像文件、PDF文件、或任意其他类型的文档中的设计。更复杂的指令可以定义设计的负部分和正部分以及要切割的设计的区域。
在步骤204处，该过程生成描述如何切割膜以创建设计的附加指令。例如，服务提供商计算机140生成用于自动化设备(例如，传热膜切割设备150)的描述如何切割膜以创建设计的附加指令。如上所述，生成附加指令可包括以数字控制语言(例如，G代码)来创建定义传热膜切割设备150的切割装置的移动的指令。
在步骤206处，该过程生成描述如何将对准装置切割到膜上的附加指令。例如，服务提供商计算机140生成用于自动化设备(例如，传热膜切割设备150)的描述如何将对准装置切割到膜上的附加指令。用于对准装置的指令可被预编程到服务提供商计算机140中，并且仅被添加到用于切割膜以创建设计的指令。在一些实施例中，用于对准装置的指令对于每个设计是统一的。例如，指令可以将传热膜的角定义为对准装置的位置。在其他实施例中，服务提供商计算机140确定传热膜上不与设计重叠的一个或多个位置以放置对准装置。在实施例中，服务提供商计算机140生成将标记(例如，孔)切割到可以由传热膜切割设备150的一个或多个滚轴光学检测的传热膜中的指令。
在步骤208处，该过程生成描述在何处将接收板附着到膜的附加指令。例如，服务提供商计算机140生成用于自动化设备(例如，传热膜切割设备150)的描述在何处将接收板附着到膜的附加指令。在一些实施例中，接收板由传热膜切割设备150用于从设计移除负区域，如下面将要讨论的。服务提供商计算机140可以确定设计的负区域的位置，并且生成用于附着装置将接收板附着到负区域的指令。在其他实施例中，使用传送板从设计的负面区域移除设计。服务提供商计算机140可以确定设计在传热膜上的位置，并且生成用于附着装置将传送板附着到设计区域的指令。
在实施例中，在步骤208中生成的指令是从在步骤206中生成的指令导出的。例如，在步骤206中生成的指令可以是用于切割装置来跟随的路径或矢量。如下所述，用于附着的区域可以跟随与切割装置的路径或向量类似的路径，但是偏移指定值。例如，若切割装置的路径或矢量描述圆(正设计区域在该圆内)，则附着装置的路径可以描述以第一圆为中心的更大的圆。因此，附着装置的路径将是初始圆，但偏移指定值。
在步骤210处，该过程生成描述如何对膜施加热量的附加指令。例如，服务提供商计算机140生成用于自动化设备(例如，热膜切割设备150)的描述施加到膜的热量的位置和大小的指令。传热膜切割设备150可以通过在精确位置对传送膜施加热量来将接收板附着到传热膜。下面更详细地描述了施加热量以将接收板附着到传热膜。服务提供商计算机140可以生成确定施加热量的位置以及施加热量的数量的指令，以便创建接收板到传热膜的理想附着。这些指令的生成可以基于在步骤208中生成的指令，在步骤208中生成的指令确定将传热膜附着到接收板的位置。
在步骤212处，该过程在背板上切割设计。例如，传热膜切割设备150使用在步骤204中生成的指令来在背板上切割膜以描述装饰设计。
图3A描绘了具有切除设计的传热膜。传热膜160包括膜层302和背板304。膜层302可涂覆有热粘合剂涂层。在实施例中，用于切割传送膜160的切割装置在不切割背板304的情况下切割膜层302。膜层302包含设计306。尽管设计306被描绘为印刷设计，但在一些实施例中，设计306可以是设计的轮廓。设计306还可在设计中包括负区域。例如，设计306中的眼睛的暗部可被定义为将被移除的设计的负区域。
传热膜160也包括负区域308。负区域308是传热膜160的未使用部分。尽管传送膜160被描绘为包含单个负区域，但在各个实施例中，设计可包含多个负区域。未使用部分是已被确定为不是整体设计的部分的区域。例如，图3A中的选定设计可包括作为缓冲区的所显示的面部周围的小区域。该小区域将不被视为负区域308的部分。
再次参考图2，在步骤214处，该过程切割膜和背板以提供对准装置。例如，传热膜切割设备150使用在步骤206中生成的指令来切割传热膜160和背板304以提供对准装置。对准孔310被切割到传热膜160中以提供用于将传热膜160附着到传热膜切割设备150的方法。对准孔310可以是能够为传热膜切割设备150提供对准装置的切割或标记。
在对准孔310被切割到传热膜160中之后，传热膜160可被附着到传热膜切割设备150的对准装置。在实施例中，将传热膜附着到对准装置是手动过程。例如，对准装置在对应于传热膜上的对准孔310的位置中可具有引脚。人们可以将传热膜放置在对准装置之上以使得引脚与对准孔310对齐。
在步骤216处，该过程将接收板附着到膜。例如，传热膜切割设备150使用在步骤208中生成的指令来将接收板附着到传热膜160。图3B描绘了附着到图3A的传热膜的接收板。图3B包括传热膜160和接收板312。传热膜切割设备150可以使用对准装置(例如，对准孔310)以及在步骤208中生成的指令来确定接收板312的放置。
在实施例中，将接收板312附着到传热膜160涉及对传热膜160的特定部分施加热量。对传热膜160施加热量使得热粘合剂涂层附着到接收板312。传热膜切割设备150的热点源可以对精确区域施加热量，使得仅传热膜160的特定部分附着到接收板312。以这种方式，传热膜切割设备150可以使得仅负区域308附着到接收板312。
为了将传热膜160附着到接收板312，附着装置对负区域308施加足够的热量以使得负区域308附着到接收板312，而不施加足够的热量来附着设计306的相邻的正区域。因此，在一些区域中，可以利用较高热量来将传热膜160的较大部分附着到接收板312，而在其它区域中，可以利用较低热量来将传热膜160的较小部分附着到接收板312。传热膜切割设备150的附着分辨率可能限制可被移除的负区域的大小。例如，若传热膜切割设备150的最精细的附着分辨率是0.5毫米，则热切割设备可以将热点源应用到距离设计306至少0.5毫米的位置。
此外，热点源的最小附着点是附着分辨率的两倍。具有0.5毫米的附着分辨率的热点源将把传热膜160的1毫米宽的点附着到接收板312。
服务提供商计算机140可以在创建用于将传热膜160附着到接收板312的指令时考虑传热膜切割设备150的附着分辨率。此外，服务提供商计算机140可被配置为确定所使用的传热膜类型的最小撕裂范围。尽管一些传热膜可容易地分离，但其他传热膜在从传热膜160移除负区域308时可能撕裂。可以针对每种类型的传热膜定义最小撕裂范围，其定义了将不会在分离时导致撕裂的特定传热膜的附着点之间最大距离。服务提供商计算机140可被配置为以使得两个附着点之间的距离不会下降到最小撕裂范围之下的方式来创建将负区域308附着到接收板312的路径。
步骤216中将装饰设计的未使用部分附着到接收板因此可包括传热膜切割设备150沿负区域308的边缘跟踪热量路径，偏移热点源的附着分辨率并且相隔最小撕裂范围的最大距离。传热膜切割设备150然后输出具有附着到接收板312的负区域308的组合传热膜。
在实施例中，手动过程涉及从传热膜160移除负区域308。图3C描绘了用于移除图3A的传送膜上的设计的负区域的接收器板。在图3C中，人们从传热膜160移除接收板312。由于在步骤216中创建的附着，可以利用接收板312移除负区域308。由于设计306已经从负区域308切除，因此在分离接收板312时设计306未被移除。
在一些实施例中，切割装置仅切割传热膜160的膜层302。当接收板312从传热膜160移除时，负区域308也从背板304被移除。在这些实施例中，利用接收板312移除负区域308的结果是背板304上的设计306，如图3C所示。在其它实施例中，背板304也由切割装置切割。在那些实施例中，切割膜170包括背板304上被切割成与设计306相同形状的设计306，如图1A所示。
一旦负区域308已经从传热膜160被移除，则切割膜170可被附着到基板180。基板180可以是能够附着到切割膜170的任意基础材料，包括织物、纺织品、塑料基板、或纸。使用热压设备，人们可以将切割膜170附着到基板180。
其他实施例。在许多实施例中，传热膜160包含背对背板304的热粘合剂涂层。在一些实施例中，使用接受喷墨印刷的传热膜，允许在除草过程之前将设计预先印刷在传热膜上。可以根据背板是否可以接受对设计的负设计区域的热附着来使用不同的方法传送预先印刷的设计。
在实施例中，背板能够接受对设计的负设计区域的热附着。传热膜160可包括具有面对背板304的热粘合剂涂层和背对背板304的印刷侧的膜层302。在传热膜切割设备150将设计306和对准孔310切割到传热膜160中之后，传热膜160可被附着到传热膜切割设备150的对准装置。传热膜切割设备150可以使用热点源来将负区域308附着到背板304。涂覆有可重新定位的粘合剂的传送板被可被牢固地按压到设计306以使得传送板粘附到设计306。然后可以使用传送板来从负区域308和背板304移除设计306。然后可以使用传送板来将设计306与基板180对准。设计306可以通过使用热压来附着到基板180。然后可以从设计306移除传送板。
在替代实施例中，背板不能接受对设计的负设计区域的热附着。传热膜切割设备150可以以与上述类似的方式来将负区域308附着到接收板312。然后可以使用接收板312来从传热膜160移除负区域308。涂覆有可重新定位的粘合剂的传送板被可被牢固地按压到设计306以使得传送板粘附到设计306。然后可以使用传送板来从背板304移除设计306。然后可以使用传送板来将设计306与基板180对准。设计306可以通过使用热压来附着到基板180。然后可以从设计306移除传送板。
硬件概览。根据一个实施例，本文描述的技术通过一个或多个专用计算设备来实现。专用计算设备可以是硬连线的以执行技术，或可包括数字电子设备，例如，被永久地编程以执行技术的一个或多个专用集成电路(ASIC)或现场可编程门阵列(FPGA)，或可包括被编程为依照固件、存储器、其他存储装置、或组合中的程序指令来执行技术的一个或多个通用硬件处理器。这类专用计算设备还可以将定制硬连线逻辑、ASIC、或FPGA与定制编程相结合以完成技术。专用计算设备可以是台式计算机系统、便携式计算机系统、手持设备、联网设备或结合硬连线和/或程序逻辑以实现技术的任意其他设备。
例如，图4是示出了可以实现实施例的计算机系统400的框图。计算机系统400包括用于传送信息的总线402或其他通信机制，以及与总线402相耦合以处理信息的硬件处理器404。硬件处理器404可以是例如通用微处理器。
计算机系统400还包括耦合到总线402以存储信息和由处理器404执行的指令的主存储器406，例如，随机存取存储器(RAM)或其他动态存储设备。主存储器406还可用于在将由处理器404执行的指令的执行期间存储临时变量或其他中间信息。当被存储在处理器404可以访问的非暂态存储介质中时，这类指令将计算机系统400转化为被定制为执行指令中所指定的操作的专用机器。
计算机系统400还包括耦合到总线402以存储静态信息和处理器404的指令的只读存储器(ROM)408或其他静态存储设备。诸如磁盘、光盘、或固态硬盘之类的存储设备410被提供并耦合到总线402以存储信息和指令。
计算机系统400可经由总线402耦合到显示器412(例如，阴极射线管(CRT))以向计算机用户显示信息。包括字母数字键和其他键的输入设备414被耦合到总线402以将信息和命令选择传送到处理器404。另一类型的用户输入设备是光标控制设备416，例如，鼠标、轨迹球、或用于向处理器404传送方向信息和命令选择以及用于控制光标在显示器412上的运动的光标方向键。该输入设备通常具有允许设备在平面中指定位置的两个轴(第一轴(例如，x)和第二轴(例如，y))上的两个自由度。
计算机系统400可以使用定制的硬连线逻辑、一个或多个ASIC或FPGA、固件和/或程序逻辑来实现本文描述的技术，这些项与计算机系统相结合使得计算机系统400为专用机器或将计算机系统400编程为专用机器。根据一个实施例，本文的技术响应于处理器404执行主存储器406所包含的一个或多个指令的一个或多个序列来由计算机系统400执行。这类指令可从另一存储介质(例如，存储设备410)读取到主存储器406中。主存储器406所包含的指令的序列的执行使得处理器404执行本文描述的过程步骤。在替代实施例中，硬连线电路可替代或结合软件指令来使用。
如本文使用的术语“存储介质”指存储使得机器以特定方式来操作的数据和/或指令的任意非暂态介质。这类存储介质可包括非易失性介质和/或易失性介质。非易失性介质例如包括光盘、磁盘、或固态硬盘，例如，存储设备410。易失性介质包括动态存储器，例如，主存储器406。存储介质的一般形式包括例如软盘、软磁盘、硬盘、固态硬盘、磁带、或任意其他磁数据存储介质、CD-ROM、任意其他光数据存储介质、具有孔图案(patterns of holes)的任意物理介质、RAM、PROM、以及EPROM、FLASH-EPROM、NVRAM、任意其他存储器芯片或内存匣。
存储介质与传输介质不同，但可以结合传输介质来使用。传输介质参与在存储介质之间传输信息。例如，传输介质包括同轴电缆、铜线、以及光纤，包括将总线402包括在内的线缆。传输介质还可采取声波或光波的形式，例如，在无线电波和红外数据传送期间生成的那些。
将一个或多个指令的一个或多个序列运载到处理器404以供执行可能涉及各种形式的介质。例如，指令可被初始地被运载在远程计算机的磁盘或固态硬盘上。远程计算机可将指令加载到其动态存储器中并使用调制解调器通过电话线来发送指令。计算机系统400本地的调制解调器可以接收电话线上的数据并使用红外发射器来将数据转换为红外信号。红外检测器可以接收红外信号中运载的数据，并且适当的电路可以将数据放置在总线402上。总线402将数据运载到主存储器406，处理器404从主存储器406取回数据并执行指令。主存储器406接收到的指令可选地可以在由处理器404执行之前或之后被存储在存储设备410上。
计算机系统400还包括耦合到总线402的通信接口418。通信接口418提供到连接到本地网络422的网络链路420的两路数据通信耦合。例如，通信接口418可以是综合业务数字网(ISDN)卡、电缆调制解调器、卫星调制解调器、或提供到相应类型的电话线的数据通信连接的调制解调器。作为另一示例，通信接口418可以是提供到兼容局域网(LAN)的数据通信连接的LAN卡。还可以实现无线链路。在任意这类实现方式中，通信接口418发送和接收运载表示各种类型的信息的数字数据流的电子、电磁或光信号。
网络链路420通常通过一个或多个网络来提供到其他数据设备的数据通信。例如，网络链路420可通过本地网络422来提供到主机计算机424或互联网服务提供商(ISP)426所操作的数据装置的连接。ISP 426进而通过世界范围分组数据通信网络(现在通常称为“互联网”)428来提供数据通信服务。本地网络422和互联网428都使用运载数字数据流的电子、电磁或光信号。将数字数据运载到计算机系统400以及从计算机系统400运载数字数据的贯穿各个网络的信号和网络链路420上的信号以及贯穿通信接口418的信号是传输介质的示例形式。
计算机系统400可以通过(一个或多个)网络、网络链路420、以及通信接口418来发送消息和接收包括程序代码的数据。在互联网示例中，服务器430可通过互联网428、ISP426、本地网络422、以及通信接口418来发送应用程序的请求代码。
接收到的代码可以在其被接收时由处理器404执行、和/或被存储在存储设备410、或其他非易失性存储装置中以供较晚执行。
其他公开。下列编号的条款提供另外的公开，并且不旨在作为正式的权利要求。
1.一种方法，包括：在服务提供商计算机处通过网络接收定义一个或多个设计的设计数据；在服务提供商计算机处生成用于切割设备的数字编程的切割指令集，其描述将基于设计数据进行切割的膜的区域；在服务提供商计算机处生成用于切割设备的数字编程的对准指令集，其描述将切割以创建对准装置的膜的区域；在服务提供商计算机处生成用于切割设备的数字编程的附着指令集，其描述将被附着到接收板的膜的区域；将附着指令、切割指令、以及对准指令从服务提供商计算机传送到切割设备；其中，使用切割设备的一个或多个处理器执行切割指令和对准指令使得执行：使得切割设备的切割装置基于切割指令将背板上的膜切割成一个或多个设计；使得切割设备的切割装置基于对准指令切割膜和背板以提供对准装置；使得切割设备基于附着指令使用附着装置将一个或多个设计的一个或多个未使用部分附着到接收板；其中，该方法由一个或多个计算设备执行。
2.根据条款1所述的方法，其中，附着指令是基于偏移矢量区域从切割指令导出的。
3.根据条款1所述的方法，其中，对准装置包括两个或更多个孔，该两个或更多个孔被配置为紧密地配合在切割设备的压板上的两个或更多个相应的引脚上。
4.根据条款1所述的方法，其中，将一个或多个设计的一个或多个未使用部分附着到接收板包括切割设备使用热点源来加热一个或多个设计的未使用部分上的热粘合剂。
5.根据条款1所述的方法，其中，膜包括对应于一个或多个设计的印刷标记；其中，切割设备将一个或多个设计的一个或多个未使用部分附着到接收板包括切割设备将一个或多个设计的一个或多个未使用部分的印刷侧附着到具有热粘合剂的接收板；该方法还包括：该一个或多个处理器使得切割设备基于附着指令将一个或多个设计的印刷侧附着到传送板。
6.一种方法，包括：在服务提供商计算机处通过网络接收定义一个或多个设计的设计数据；在服务提供商计算机处生成用于切割设备的数字编程的切割指令集，其描述将基于设计数据进行切割的膜的区域；在服务提供商计算机处生成用于切割设备的数字编程的对准指令集，其描述将切割以创建对准装置的膜的区域；在服务提供商计算机处生成用于切割设备的数字编程的附着指令集，其描述将被附着到接收板的膜的区域；将附着指令、切割指令、以及对准指令从服务提供商计算机传送到切割设备；其中，使用切割设备的一个或多个处理器执行切割指令和对准指令使得执行：使得切割设备的切割装置基于切割指令将背板上的膜切割成一个或多个设计；其中，膜包括对应于一个或多个设计的印刷标记；使得切割设备的切割装置基于对准指令切割膜和背板以提供对准装置；使得切割设备基于附着指令使用附着装置将一个或多个设计附着到传送板；其中，该方法由一个或多个计算设备执行。
7.根据条款6所述的方法，其中，附着指令是基于偏移矢量区域从切割指令导出的。
8.根据条款6所述的方法，其中，对准装置包括两个或更多个孔，该两个或更多个孔被配置为紧密地配合在切割设备的压板上的两个或更多个相应的引脚上。
9.根据条款6所述的方法，其中，将一个或多个设计附着到传送板包括切割设备将传送板涂覆以可重新定位的粘合剂，并且将传送板的涂覆表面按压到一个或多个设计上。
10.一种系统，包括：服务提供商计算机的网络服务器，被配置为通过网络接收定义一个或多个设计的设计数据；服务提供商计算机的切割路径生成逻辑组件，被配置为：生成用于切割设备的数字编程的切割指令集，其描述将基于设计数据进行切割的膜的区域；生成用于切割设备的数字编程的对准指令集，其描述将切割以创建对准装置的膜的区域；生成用于切割设备的数字编程的附着指令集，其描述将被附着到接收板的膜的区域；其中，服务提供商计算机的网络服务器还被配置为将切割指令、对准指令、以及附着指令传送到切割设备；切割设备的一个或多个处理器，被配置为接收和执行切割指令和对准指令；切割设备的切割装置，被配置为基于切割指令将背板上的膜切割成一个或多个设计，并且基于对准指令切背板上的割膜以提供对准装置；切割设备的附着装置，被配置为基于附着指令将一个或多个设计的一个或多个未使用部分附着到传送板。
11.根据条款10所述的系统，其中，附着指令是基于偏移矢量区域从切割指令导出的。
12.根据条款10所述的系统，其中，对准装置包括两个或更多个孔，该两个或更多个孔被配置为紧密地配合在切割设备的压板上的两个或更多个相应的引脚上。
13.根据条款10所述的系统，其中，切割设备的附着装置被配置为通过使用热点源加热一个或多个设计的未使用部分上的热粘合剂来将一个或多个设计的一个或多个未使用部分附着到接收板。
14.根据条款10所述的系统，其中，膜包括对应于一个或多个设计的印刷标记；其中，切割设备的附着装置被配置为通过将一个或多个设计的一个或多个未使用部分的印刷侧附着到具有热粘合剂的接收板来将一个或多个设计的一个或多个未使用部分附着到接收板；其中，切割设备的附着装置还被配置为基于附着指令将一个或多个设计的印刷侧附着到传送板。
15.一种系统，包括：服务提供商计算机的网络服务器，被配置为通过网络接收定义一个或多个设计的设计数据；服务提供商计算机的切割路径生成逻辑组件，被配置为：生成用于切割设备的数字编程的切割指令集，其描述将基于设计数据进行切割的膜的区域；生成用于切割设备的数字编程的对准指令集，其描述将切割以创建对准装置的膜的区域；生成用于切割设备的数字编程的附着指令集，其描述将被附着到接收板的膜的区域；其中，服务提供商计算机的网络服务器还被配置为将切割指令、对准指令、以及附着指令传送到切割设备；切割设备的一个或多个处理器，被配置为接收和执行切割指令和对准指令；切割设备的切割装置，被配置为基于切割指令将背板上的包括对应于一个或多个设计的印刷标记的膜切割成一个或多个设计，并且基于对准指令切背板上的割膜以提供对准装置；切割设备的附着装置，被配置为基于附着指令将一个或多个设计附着到传送板。
16.根据条款15所述的系统，其中，附着指令是基于偏移矢量区域从切割指令导出的。
17.根据条款15所述的系统，其中，对准装置包括两个或更多个孔，该两个或更多个孔紧密地配合在切割设备的压板上的两个或更多个相应的引脚上。
18.根据条款15所述的系统，其中，附着装置通过将传送板涂覆以可重新定位的粘合剂，并且将传送板的涂覆表面按压到一个或多个设计上来将一个或多个设计附着到传送板。
6.扩展和替代
在上述说明书中，已经参考可能随实施例而变化许多特定细节描述了本发明的实施例。因此，说明书和附图将被视为说明性的而非限制性的。本发明的范围以及申请人所预期的本发明的范围的唯一且排他的指示是以以下特定形式从本申请发布的一组权利要求的文字和等同范围：这些权利要求包括任意后续修正。

Claims (15)

1.一种非暂时性计算机可读存储介质，存储用于制造具有热膜的有形基板的一个或多个计算机指令，当所述一个或多个计算机指令被一个或多个处理器执行时，使得所述一个或多个处理器执行：
获取将被传送到所述有形基板的设计的输入数字图像，并且将所述输入数字图像存储在计算机的电子数字存储器中；
使用所述计算机将所述设计的多个设计元素渲染为单个输出图像；
使用所述计算机并且基于所述输出图像、出血尺寸值、负区域的最大数目、正区域的最大数目、以及一个或多个基板属性值：调整所述输出图像的大小以包括用于出血的边界；利用所述一个或多个基板属性值来填充所述输出图像的所有透明区域；创建和存储切割路径；
创建和存储掩膜图像；
数字地反转所述存储器中的所述掩膜图像；
修改所述掩膜图像以调整一个或多个细节周围的一个或多个填充区域，以将负区域限制为少于负区域的所述最大数目并且将正区域限制为少于正区域的所述最大数目，产生经修改的掩膜图像；
创建切割路径数据并将其存储在所述存储器中，所述切割路径数据包括所述掩膜图像的轮廓上的矢量路径；
通过计算机网络传送所述切割路径数据。
2.根据权利要求1所述的非暂时性计算机可读存储介质，其中，所述输出图像包括α信道数据，并且其中，创建和存储掩膜图像包括将所述α信道数据复制到具有与所述输出图像相同的尺寸的单信道图像。
3.根据权利要求1所述的非暂时性计算机可读存储介质，存储附加指令用于通过下列项中的一项或多项来预处理所述输入数字图像的多个设计元素：当所述输入数字图像缺少α信道数据时，为所述输入数字图像创建α信道数据；针对所述输入数字图像中的一个或多个文本元素中的每一个，创建具有对应于所述基板的颜色、纹理、或图案的背景气球。
4.根据权利要求1所述的非暂时性计算机可读存储介质，存储附加指令用于：
复制存储器中的所述掩膜图像以创建与所述掩膜图像相同尺寸的单信道填充图像；
基于填充尺寸值和每英寸像素值，将所述填充图像的填充图像尺寸缩小所述填充尺寸值和每英寸像素值的乘积，并且将所述填充图像的填充图像尺寸增长所述填充尺寸值和每英寸像素值的乘积；
将所述掩膜图像中的每个像素设置为掩膜图像像素值和填充图像像素值中的最小值，得到覆盖包括精细细节的所有所述设计的不透明区域的经修改的掩膜图像数据。
5.根据权利要求1所述的非暂时性计算机可读存储介质，其中，所述一个或多个基板属性值包括所述基板的颜色、纹理、以及图案中的任意一项或多项。
6.根据权利要求1所述的非暂时性计算机可读存储介质，存储附加指令用于：
使用所述切割路径数据，驱动切割装置来切割传热膜；
从所述传热膜移除所选择的图像区域；
将所述传热膜热传送到所述基板。
7.根据权利要求1所述的非暂时性计算机可读存储介质，存储附加指令用于：
使用所述切割路径数据，驱动切割装置来在背板上切割膜以描述装饰设计并且提供对准装置；
使用所述对准装置和附着装置将对应于所述设计的未使用部分的膜部分附着到接收板；
使用所述接收板从所述背板移除对应于所述设计的未使用部分的所述膜部分；
将对应于所述背板上的设计的剩余部分的第二膜部分附着到所述基板。
8.根据权利要求7所述的非暂时性计算机可读存储介质，其中，所述切割装置和所述附着装置由定位装置和运动控制装置自动化。
9.根据权利要求8所述的非暂时性计算机可读存储介质，其中，所述运动控制装置和所述定位装置由一系列指令控制。
10.根据权利要求9所述的非暂时性计算机可读存储介质，其中，从所述切割路径数据导出用于所述附着装置的运动控制的第二系列指令。
11.根据权利要求1所述的非暂时性计算机可读存储介质，存储附加指令用于：
使用所述切割路径数据，驱动切割装置在背板上切割热粘合膜以描述装饰设计并且提供对准装置；
使用对准装置和热附着装置将所述膜的未使用部分附着到接收板；
使用所述接收板从所述背板移除所述膜的未使用部分；
将所述膜的剩余部分附着到所述基板。
12.根据权利要求11所述的非暂时性计算机可读存储介质，其中，所述切割装置和所述附着装置由定位装置和运动控制装置自动化。
13.根据权利要求12所述的非暂时性计算机可读存储介质，其中，所述运动控制装置和所述定位装置由一系列指令控制。
14.根据权利要求13所述的非暂时性计算机可读存储介质，其中，从所述切割路径数据导出用于所述附着装置的运动控制的第二系列指令。
15.根据权利要求1所述的非暂时性计算机可读存储介质，其中，所述基板包括穿着物品。
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