CN102884618B - 元件收纳用容器及使用其的电子装置 - Google Patents

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Abstract

一种元件收纳用容器，具备：基体(1)，其具有在上表面设置半导体元件(9)的载置部(1a)；框体(2)，其被设置为在基体(1)上包围载置部(1a)，且具有对侧壁进行开槽而形成的缺口部(2b)；输入输出端子(3)，其具有与半导体元件(9)进行电连接的布线导体层(3a)，且被安装于缺口部(2b)；和密封环(5)，其被设置于框体(2)的上部。进而，关于框体(2)的侧壁，俯视下相邻的侧壁彼此的外侧的角部(2c)呈曲面形状，俯视下角部(2c)收敛于与密封环(5)重合的区域内。

Description

元件收纳用容器及使用其的电子装置
技术领域
本发明涉及例如在用于收纳半导体元件等的元件收纳用容器(package)中所使用的元件收纳用容器以及利用其的电子装置。
背景技术
在元件收纳用容器中，有的经由密封环将盖体与框体的上表面接合。例如，在日本特开平11-145317号公报中公开了这样的元件收纳用容器。
上述元件收纳用容器在通过缝焊等将盖体与密封环接合时，因框体、密封环以及盖体的热膨胀或热收缩，应力容易集中于框体与密封环的接合部，从而容易在该接合部发生裂缝或脱落。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能缓和框体与密封环的接合部处的应力的元件收纳用容器以及具备其的电子装置。
本发明的一实施方式所涉及的元件收纳用容器的特征在于具备：基体，其具有在上表面设置半导体元件的载置部；框体，其被设置为在基体上包围载置部，且具有对侧壁进行开槽而形成的缺口部；输入输出端子，其具有与半导体元件进行电连接的布线导体层，且被安装于缺口部；和密封环，其被设置于框体的上部。另外，关于框体的侧壁，俯视下相邻的侧壁彼此的外侧的角部呈曲面形状，俯视下，角部收敛于与密封环重合的区域内。
本发明的一实施方式所涉及的电子装置的特征在于具备：元件收纳用容器；在元件收纳用容器的所述载置部所设置的半导体元件；和在元件收纳用容器的所述密封环上所设置的盖体。
附图说明
图1是本发明的一实施方式所涉及的电子装置的分解立体图。
图2是表示去除了本发明的一实施方式所涉及的电子装置的盖体后的状态的俯视图。
图3是以X-X切断图2的电子装置并设置了盖体的电子装置的截面图。
图4是表示去除了本实施方式的一变形例所涉及的电子装置的盖体后的状态的俯视图。
图5是表示在图4所示的电子装置中密封环与框体的配置关系的要部放大图。
图6是表示去除了本实施方式的一变形例所涉及的电子装置的盖体后的状态的俯视图。
图7是表示在图6所示的电子装置中密封环与框体的配置关系的要部放大图。
具体实施方式
以下，参照附图来说明本发明的一实施方式所涉及的元件收纳用容器、以及使用其的电子装置。
<元件收纳用容器的构成、以及电子装置的构成>
本发明的一实施方式所涉及的元件收纳用容器具备：基体1，其具有在上表面设置半导体元件9的载置部1a；框体2，其被设置为在基体1上包围载置部1a，且具有对侧壁进行开槽而形成的缺口部2b；输入输出端子3，其具有与半导体元件9进行电连接的布线导体层3a，且被安装于缺口部2b；和密封环5，其被设置于框体2的上部。进而，关于框体2的侧壁，相邻的侧壁彼此的外侧的角部2c呈曲面形状，俯视下角部2c收敛于与密封环5重合的区域内。
本发明的一实施方式所涉及的电子装置具备：元件收纳用容器、在元件收纳用容器的载置部1a所设置的半导体元件9、以及设置在元件收纳用容器的密封环5上的盖体7。
基体1是板状的构件。基体1在上侧主面具有隔着元件载置用基台8来载置诸如光半导体激光器、光电二极管等的半导体元件9的载置部1a。基体1例如由铜、铁-镍-钴合金或铜-钨合金等金属材料构成。基体1的热膨胀系数例如被设定为3(ppm/℃)以上15(ppm/℃)以下。
基体1在四角部设有螺丝安装部。螺丝安装部用于通过螺丝等来对元件收纳用容器与外部基板进行螺丝紧固。此外，外部基板例如是散热板或印刷电路基板等。半导体元件9也可以不隔着元件载置用基台8而直接载置于载置部1a。
例如，使用公知的切削加工或冲孔加工等金属加工法，来使将金属材料浇铸入模板而制作成的铸锭成为规定的形状，由此来制作基体1。此外，基体1的厚度例如被设定为0.3(mm)以上3(mm)以下。
基体1在外表面形成有镀层。镀层由耐腐蚀性优良、且与焊接材料的润湿性好的金属构成，例如，通过依次镀形成法来使具有0.5(μm)以上9(μm)以下的厚度的镍镀层以及具有0.5(μm)以上5(μm)以下的镀层厚度的金镀层沉积。镀层不仅能有效地防止基体1发生氧化腐蚀，而且能将元件载置基台8与基体1的上侧主面牢固地粘接固定。
在载置部1a处载置元件载置基台8，并在元件载置基台8的上表面设置半导体元件9。另外，元件载置基台8作为用于从半导体元件9向基体1导热的导热介质来发挥功能。通过在基体1上设置元件载置基台8并调整元件载置基台8的高度，从而半导体元件9的高度方向的定位变得容易，可获得半导体元件9与光纤10的光轴对准的精度得以提高、光传输效率得以提高这样的效果。
另外，元件载置用基台8例如由氧化铝质烧结体、氮化铝质烧结体或莫来石质烧结体等陶瓷材料构成。另外，元件载置用基台8设置有布线图案。布线图案的一端以接合线等与半导体元件9电连接，布线图案的另一端以接合线等与输入输出端子3的布线导体层3a电连接。此外，元件载置用基体8的热膨胀系数例如被设定为4(ppm/℃)以上8(ppm/℃)以下。
另外，元件载置基台8例如可以是对由铜-钨合金、铜-钼合金等材料构成的台座接合了绝缘性的基板而得到的构成。另外，元件载置基台8能对半导体元件9进行载置固定即可，例如，可以是对珀耳帖元件等电子冷却元件接合了绝缘性的基板而得到的构成。
框体2是外形为矩形状的框状构件，被设置成在基体1的上侧主面包围载置部1a。框体2在框体2的内侧存在于用于收纳半导体元件9的空间。另外，框体2的侧壁设有用于设置光纤的贯通孔2a。另外，框体2的侧壁设有对侧壁的上部进行开槽而形成的缺口部2b。
另外，关于框体2，俯视下相邻的侧壁彼此的外侧的角部2c形成为曲面形状。即，角部2c是相邻的侧壁交叉的外侧的角部，是指具有曲面形状的部分。
密封环5在俯视时的外形呈矩形框状，被设置为载置于框体2上。密封环5从与框体2重合的区域伸出到与框体2不重合的框体2外的区域。而且，框体2的角部2c收敛于俯视下与密封环5重合的区域内。即，密封环5按照框体2的外侧的角部2c收敛于密封环5的方式被设置于框体2的上表面。此外，密封环5的四角的内侧或外侧的角部的形状不限于角状，可以具有曲面形状。
另外，关于密封环5，密封环5的内侧的四角在俯视下位于框体2的外侧面与框体2的内侧面之间。而且，露出了框体2的上表面的一部分。另外，关于密封环5，密封环5的内侧的除四角以外的地方在俯视下被配置为与框体2的内侧面一致。此外，在此，一致是指，密封环5的内侧面与框体2的内侧面之差处于0.30(mm)以下的范围。在此，图2的斜线的地方是从框体2的密封环5露出的部分ex。
另外，框体2的外侧的角部2c的曲率半径例如在框体2的侧壁的厚度为1(mm)的情况下被设定为0.1(mm)以上3(mm)以下。
另外，框体2的内侧的角部在俯视下形成为曲面形状。即，关于框体2，相邻的侧壁彼此的内侧的角部在俯视下形成为曲面形状。
另外，在将框体2的内侧的四角与密封环5的内侧的四角全部配置为一致的情况下，密封环5的内侧的角部与框体2的上表面不接合，因密封环5与框体2的热膨胀系数的不同，热应力会集中于密封环5和框体2的角部。其结果，存在以热应力集中的角部为起点而产生裂缝等的风险。即，在密封环5的内侧的角部的曲率半径大于框体2的内侧的角部的曲率半径的情况下，产生仅密封环5的内侧的角部不与框体2接合的部分，从而存在产生裂缝等的风险。于是，本实施方式所涉及的元件收纳用容器被设定为：密封环5的内侧的角部的曲率半径小于框体2的内侧的角部的曲率半径。
另外，本实施方式所涉及的元件收纳用容器中，密封环5的内侧的角部在俯视下位于框体2的外侧面与框体2的内侧面之间。而且，在密封环5的内侧的角部与框体2的上表面之间能容易堆积焊接材料，能对密封环5的内侧的四角与框体2的内侧四角进行牢固地连接。其结果，能抑制在密封环5与框体2的角部产生裂缝等。另外，通过将密封环5的内侧的角部与框体2的内侧的角部在俯视下错位，能使集中于框体2以及密封环5的内侧的角部的应力分散，能抑制在密封环5的内侧的角部和框体2的内侧的角部产生裂缝等。
另外，框体2的侧壁的厚度从在保持框体2的刚性的同时使与输入输出端子3之间的接合性提高的点、使散热性提高的点出发，例如被设定为0.3(mm)以上1.5(mm)以下。
框体2例如由铁-镍-钴合金或铁-镍合金等金属材料构成。或者，框体2例如由氧化铝质烧结体、氮化铝质烧结体等陶瓷材料构成。框体2的热膨胀系数例如被设定为4(ppm/℃)以上20(ppm/℃)以下。框体2例如通过公知的按压加工使铁-镍-钴合金的铸锭形成为规定的框状来进行制作。
框体2具有被设置为对框体2的侧壁进行贯通的贯通孔2a。贯通孔2a用于设置半导体元件9和光学上耦合的光纤。另外，框体2具有对形成有贯通孔2a的侧壁来开槽相邻的框体2的侧壁的上部而形成的缺口部2b。在贯通孔2a设有光纤固定构件6，在缺口部2b安装有输入输出端子3。
输入输出端子3由具有形成为从上表面的一边侧起至对置的另一边侧为止的布线导体层3a的平坦部、以及在平坦部之上夹着布线导体层3a而接合的竖壁部构成。另外，平坦部具有向框体2的内外突出的突出部。
另外，位于输入输出端子3的框体2的内侧的布线导体层3a，以接合线等与设于半导体元件9的上表面的电极进行电连接。或者，以接合线等与在载置有半导体元件9的元件载置用基台8所形成的布线图案进行电连接。另外，位于输入输出端子3的框体2的外侧的布线导体层3a与外部引线端子4电连接。输入输出端子3经由银焊接或银-铜焊接等的焊接材料被安装于框体2的缺口部2b。此外，输入输出端子3在框体2与密封环5的接合部形成有金属化层。另外，在元件载置用基台8为珀耳帖元件等电子冷却元件的情况下，将电子冷却元件的引线与布线导体层3a电连接。
输入输出端子3例如由氧化铝质烧结体或氮化铝质烧结体等陶瓷材料构成。另外，在输入输出端子3的平坦部所形成的布线导体层3a由钨、钼或锰等来形成。
例如通过预先公知的丝网印刷法将在钨、钼或锰等粉末添加混合有机溶剂、溶媒而成的金属膏在陶瓷生片上印刷涂敷成规定图案，从而在输入输出端子3的平坦部形成布线导体层3a。而且，布线导体层3a以在半导体元件9的上表面所设置的电极和接合线等进行电连接。或者，布线导体层3a以接合线等与在载置有半导体元件9的元件载置用基台8所形成的布线图案电连接。而且，与外部电气电路基板电连接。此外，通过镀形成方法在布线导体层3a上形成有镍镀层或金镀层。
外部引线端子4进行外部电气电路与输入输出端子3的高频信号的输入输出。即，外部引线端子4具有将半导体元件9与外部电气电路电连接的作用，通过将外部引线端子4与外部电气电路连接，半导体元件9将经由布线导体层3a以及外部引线端子4与外部电气电路连接。外部引线端子4经由银焊接或银-铜焊接等焊接材料与框体2的外侧的输入输出端子3的布线导体层3a接合。
另外，外部引线端子4例如由铁-镍-钴合金或铁-镍合金等金属材料构成。外部引线端子4通过采用公知的压延加工法或冲孔加工法、蚀刻加工法等的金属加工法使这些金属的铸锭形成为规定的形状来进行制作。
密封环5设于框体2上，作为用于通过缝焊等将盖体7与密封环5的上表面接合的接合介质而设置。另外，密封环5被设置成其至少一部分与框体2的上表面抵接。即，密封环5设于框体2的上表面以及输入输出端子3的上表面。
另外，密封环5以银焊接或银-铜焊接等焊接材料与框体2的上表面以及输入输出端子3的上表面接合。另外，密封环5由铁-镍-钴合金或铁-镍合金等金属材料构成。另外，密封环5的热膨胀系数例如被设定为5(ppm/℃)以上15(ppm/℃)以下。
光纤固定构件6设置于框体2的侧壁，是用于将光纤10固定于框体2的筒状的构件。光纤固定构件6经由银焊接或银-铜焊接等焊接材料而与贯通孔2a的框体2的外侧开口的周围或贯通孔2a的内面接合。而且，光纤10经由光纤固定构件6而被安装固定。另外，光纤固定构件6由铁-镍-钴合金或铁-镍合金等金属构成，例如，通过公知的按压加工使铁-镍-钴合金的铸锭成为规定的筒状来进行制作。
另外，光纤固定构件6不仅从外部到光纤固定构件6的贯通孔地插通光纤10的一端，而且通过焊料等粘接剂或激光器焊接来固定光纤10。由此，光纤10按照对准半导体元件9与光轴的方式被固定。由此，半导体元件9与光纤10在光学上耦合，收纳于内部的半导体元件9与外部的光信号的授受成为可能。
盖体7仰视时呈矩形状，为了气密性地密封半导体元件9，将盖体7的外周部与密封环5的上表面接合。盖体7以及密封环5以大致相同的外形在密封环5的上表面上被设为与盖体7刚好重合。另外，盖体7以及密封环5的外形为大致相同的外形是指，盖体7与密封环5的外形之差处于0.5(mm)的范围内。
另外，盖体7由铁-镍-钴合金或铁-镍合金等金属材料构成。盖体7通过缝焊而与接合于框体2的上表面的密封环5接合。另外，盖体7的热膨胀系数例如被设定为5(ppm/℃)以上20(ppm/℃)以下。
另外，从使接合强度提高的点出发，可以按照俯视下盖体7的外周位于密封环5的外周的外侧的方式将盖体7设置成盖体7比密封环7大一圈。可以使盖体7的外周比密封环7的外周例如位于0.1(mm)以上1.0(mm)以下外侧。
另外，盖体7用于在由基体1、框体2、输入输出端子3、密封环5构成的内部气密性地密封半导体元件9。此外，盖体7例如通过公知的按压加工使铁-镍-钴合金或铁-镍合金等铸锭形成为规定的形状来进行制作。
在基体1的上侧主面的载置部1a隔着元件载置基台8来粘接固定半导体元件9。而且，在半导体元件9的上表面所设置的电极经由接合线等与布线导体层3a连接。或者，以焊料或接合线等与在元件载置用基台8所形成的布线图案进行电连接。接下来，以缝焊等焊接法将盖体经由密封环5与框体2的上表面接合，在基体1、框体2、输入输出端子3、密封环5以及盖体7的内部，气密性地收纳半导体元件9从而成为电子装置。即，通过在至少搭载了半导体元件9后，以盖体7进行密封，从而成为电子装置。
另外，使光纤10的一端经由光纤支持构件10a固定、插通于框体2的光纤固定构件6。而且，通过焊料等粘接剂或激光器焊接将光纤10固定于光纤固定构件6。在该电子装置中，光纤10还能在将电子装置搭载于外部电气电路基板等后再进行设置。或者，还能作为制品而设置于电子装置自身。而且，经由光纤10而收纳于内部的半导体元件9与外部的光信号的授受成为可能。
在对密封环5和盖体7进行接合时，通过缝焊等将盖体7的外周部与密封环5的上表面接合。由此，在对密封环5和盖体7进行接合时，例如900(℃)以上1800(℃)以下的高温度的热会作用于密封环5、盖体7以及框体2，在对密封环5和盖体7进行缝焊时，因热膨胀或热收缩，会在密封环5、盖体7以及框体2产生热应力。
因此，在通过缝焊等将盖体7与密封环5接合时，因缝焊所造成的热，框体2、密封环5以及盖体7的热膨胀系数差所带来的热膨胀或热收缩所引起的应力变得易于产生。由此，在框体2与密封环5的接合部中，应力集中于框体2的角部2c的周边的接合部，从而存在在框体2的角部2c与密封环5的接合部产生裂缝或脱落等风险。
根据本实施方式所涉及的元件收纳用容器，关于框体2，相邻的侧壁彼此的外侧的角部2c具有曲面形状，密封环5被设置为在俯视下角部2c以收敛于密封环5的状态下与框体2的上表面抵接。由此，关于因框体2、密封环5以及盖体7的热膨胀系数差所带来的热膨胀或热收缩所引起而产生的应力，在框体2与密封环5接合的框体2的角部2c的周边的接合部中，应力在具有框体2的曲面形状的角部2c中沿曲面而被分散，从而被吸收、缓和。另外，因从框体2的角部2c伸出至外侧的密封环5发生变形而被吸收、缓和。因此，将抑制在框体2与密封环5的接合部局部集中的应力，从而能抑制因该应力而在框体2的角部2c与密封环5的接合部产生的裂缝或脱落等。
根据本实施方式所涉及的元件收纳用容器，关于密封环5，俯视时的外形呈矩形框状，并形成为在俯视下以密封环5所包围的区域中露出框体2的上部的一部分ex。而且，在框体2所露出的上部，能使对框体2的上表面与密封环5的下表面以焊接材料进行连接时的焊接材料堆积变得易于堆积。其结果，能使框体2与密封环5的接合力得以提高，能实现密封性优良的元件收纳用容器以及电子装置。
另外，通过露出以密封环5所包围的框体2的上表面，能使对框体2与密封环5进行连接的焊接材料变得难以从框体2的上部流出，能减少连接框体2与密封环5的焊接材料流出到框体2的内壁面。而且，能够抑制通过流出到框体2的内壁面的焊接材料使输入输出端子3的多个布线导体层3a彼此电短路的发生，能实现电气性能不合格少的能使成品率得以提高的元件收纳用容器以及电子装置。
另外，根据本实施方式所涉及的元件收纳用容器，关于框体2的侧壁，俯视下相邻的侧壁彼此的内侧的角部形成为曲面形状。另外，在元件收纳用容器的组装时或电子装置的驱动时，因容器内的温度变化的影响，会对框体2施加热应力。特别是热应力易于集中在对框体2的侧壁彼此相连的地方，而通过使俯视下框体2的侧壁彼此的内侧的角部成为曲面形状，能使集中的应力易于缓和，能抑制框体2被破坏。其结果，能抑制框体2从基体1剥离，能实现密封性优良的元件收纳用容器以及电子装置。
另外，根据本实施方式所涉及的元件收纳用容器，框体2的上部所露出的一部分ex，俯视下位于夹在框体2的外侧的角部与框体2的内侧的角部之间的地方。通过将俯视下框体2的侧壁彼此的内侧的角部设为曲面形状，并使以密封环5所包围的区域中的夹在俯视下框体2的外侧的角部与框体2的内侧的角部之间的地方露出，用于在所露出的框体2的上表面接合密封环5的焊接材料堆积。而且，在框体2的上表面与密封环5内侧的角部之间形成由焊接材料构成的半月板。其结果，与密封环5内侧的角部中的框体2的接合强度得以提高，将抑制因框体2以及密封环5热膨胀或热收缩而产生的、框体2和密封环5的裂缝或脱落。
进而，通过设为使框体2和密封环5的四角不一致的构造，能抑制因框体2以及密封环5热膨胀或热收缩而产生的应力集中在相对于基体1的框体2的四角的接合部。应力在框体2的上表面与密封环5的角部之间所形成的半月板上也被分散，将抑制框体2和密封环5的裂缝或脱落。
另外，根据本实施方式所涉及的元件收纳用容器，框体2的侧壁中的与设有缺口部2b的侧壁相邻的侧壁按照俯视下框体2的外形与密封环5的外形一致的方式而形成。关于框体2的侧壁中的未设有输入输出端子3的侧壁，通过使框体2和密封环5的外形一致，能在将密封环5以焊接材料与框体2接合时仅在框体2与密封环5的接合面附加焊接材料。在框体2的侧壁中的与设有缺口部2b的侧壁相邻的侧壁处框体2与密封环5的外形不一致的情况下，焊接材料会湿润扩散至密封环的不能预测的多余的部位。另一方面，关于本实施方式所涉及的元件收纳用容器，通过在框体2的侧壁中的与设有缺口部2b的侧壁相邻的侧壁，使框体2与密封环5的外形一致，能抑制因焊接材料的湿润扩散的不匀所造成的接合强度的下降，能实现密封性优良的容器。
本实施方式所涉及的电子装置通过使用上述的元件收纳用容器，能抑制在通过缝焊等将盖体7与密封环5接合时产生的热所引起的应力集中于框体2以及密封环5的特定地方从而在框体2与密封环5的接合部产生裂缝或脱落等。
<元件收纳用容器、以及电子装置的制造方法>
在此，对元件收纳用容器、以及使用其的电子装置的制造方法进行说明。基体1例如使用公知的切削加工或冲孔加工等金属加工法，使将铁-镍-钴合金浇铸入模板而制作成的铸锭成为规定形状来进行制作。另外，框体2例如使用公知的切削加工或冲孔加工等金属加工法对将铁-镍-钴合金浇铸入模板而制作成的铸锭设置角部2c、贯通孔2a以及缺口部2b来进行制作。
另外，盖体7例如使用公知的切削加工或冲孔加工等金属加工法，使将铁-镍-钴合金浇铸入模板而制作成的铸锭成为规定形状来进行制作。
另外，输入输出端子3由平坦部和与平坦部的上表面接合的竖壁部形成。在输入输出端子3例如由氧化铝质烧结体构成的情况下，平坦部以及竖壁部的生片由在氧化铝、氧化硅、氧化镁或氧化钙等原料粉末中混合添加有机粘合剂、可塑剂、溶剂或分散剂等而使之为膏状，并通过刮刀法或压辊法等而形成。而且，通过对平板形状的生片实施利用了模具的冲孔，来与各自的形状匹配地进行制作。
平坦部在平坦部的上表面的规定位置上通过丝网印刷法等来对在钨、钼或锰等高熔点金属粉末中添加有机粘合剂、可塑剂、溶剂等而成的导电膏进行印刷涂敷，从而形成成为布线导体层3a的金属膏层。另外，平坦部以及竖壁部在与框体2、密封环5的接合部的相应位置上印刷涂敷金属膏来形成金属化层。
进而，通过在生片状态的平坦部上对生片状态的竖壁部进行积层并以约1600℃的温度来同时焙烧，从而在焙烧后，平坦部与竖壁部一体化，由此来制作输入输出端子3。
另外，通过电解镀或无电解镀等的镀形成方法，来在布线导体层3a上以及金属化层上形成镀层的厚度为1.0(μm)以上3.0(μm)以下的镍镀层。
外部引线端子4例如使用公知的切削加工或冲孔加工等金属加工法，使将铁-镍-钴合金浇铸入模板而制作成的铸锭成为规定形状来进行制作。而且，外部引线端子4经由银焊接或银-铜焊接等焊接材料与位于输入输出端子3的框体2的外侧的布线导体层3a接合。
密封环5例如使用公知的切削加工或冲孔加工等金属加工法，使将铁-镍-钴合金浇铸入模板而制作成的铸锭成为规定形状来进行制作。
通过将基体1、框体2、输入输出端子3和密封环5经由银焊接或银-铜焊接等焊接材料进行接合来制作元件收纳用容器。
另外，从元件收纳用容器露出的布线导体层3a以及金属化层通过电解镀或无电解镀等镀形成方法来在已经形成的镍镀层上进一步形成镀层的厚度为0.5(μm)以上3.0(μm)以下的镍镀层以及镀层的厚度为0.5(μm)以上3.0(μm)以下的金镀层。
在此，说明电子装置的制造方法。电子装置例如以金-锡焊料或金-锗焊料等材料将元件载置用基台8粘接固定于元件收纳用容器的基体1的载置部1a。而且，在元件载置用基台8上经由金-锡焊料等来粘接固定半导体元件9。在元件载置用基台8设置了布线图案的情况下，半导体元件9以接合线等与在元件载置用基台8所形成的布线图案的一端电连接。而且，布线图案的另一端经由接合线等与输入输出端子3的布线导体层3a电连接。接下来，通过缝焊等焊接法，将盖体7与密封环5的上表面接合，在基体1、框体2、输入输出端子3、密封环5以及盖体7的内部，气密性地收纳半导体元件9而作为电子装置。
本发明不限定于上述的实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内能进行各种变更、改良等。以下，说明本实施方式的变形例。此外，针对本实施方式的变形例所涉及的元件收纳用容器中的、与本实施方式所涉及的元件收纳用容器同样的部分赋予相同的符号并适当省略说明。
<变形例1>
在本实施方式所涉及的变形例1的元件收纳用容器中，如图4所示，密封环5可以被设置为俯视时外形为框体2的外形以上的大小，且比在框体2的缺口部2b所安装的输入输出端子3的上表面更向外侧伸出。在此，图4的斜线的地方是从框体2的密封环5露出的部分ex。另外，图5是对密封环5加入斜线、密封环5比输入输出端子3的上表面更向外侧伸出的状态的要部放大图。此外，输入输出端子3的上表面是指，构成了输入输出端子3的竖壁部的上表面。
在通过缝焊等将盖体5与密封环5接合的情况下，因缝焊等所产生的热不直接被施加到输入输出端子3与密封环5的接合部的上方，而被施加到比输入输出端子3的上表面更向外侧伸出的、密封环5和盖体7的外周部。而且，将减少被施加至由陶瓷材料构成的输入输出端子3、与由金属构成的密封环5的接合部的热。其结果，将减少因输入输出端子3与密封环5的热膨胀系数差所带来的热膨胀或热收缩所引起而产生的应力，即，将减少输入输出端子3与密封环5的接合部处的应力。由此，能抑制在输入输出端子3与密封环5的接合部中产生因应力而造成的裂缝或脱落等。
<变形例2>
在本实施方式所涉及的变形例2的元件收纳用容器中，如图6所示，密封环5可以被设置为俯视时外形为框体2的外形以上的大小，且比框体2的具有贯通孔2a的侧壁更向外侧伸出。在此，图6的斜线的地方是从框体2的密封环5露出的部分ex。另外，图7是对密封环5加入斜线、密封环5比框体2的具有贯通孔2a的侧壁更向外侧伸出的状态的要部放大图。
在通过缝焊等将盖体7与密封环5接合时，因缝焊所产生的热，会产生因框体2、密封环5以及盖体7的热膨胀系数差所带来的热膨胀或热收缩。而且，因热膨胀等引起的应力，设置有贯通孔2a的框体2的侧壁会发生变形，发生在贯通孔2a所设置的光纤10的光轴偏差，从而存在光信号的输入输出的授受性下降的风险。
然而，由于密封环5被设置为以比框体2的具有贯通孔2a的侧壁更向外侧伸出的状态来与框体2的上表面抵接，因此比框体2的具有贯通孔2a的侧壁更向外侧伸出的密封环5会变形。其结果，将吸收、缓和因密封环5以及盖体7的热膨胀系数差所造成的热膨胀或热收缩所引起的应力。
另外，由于在缝焊时比框体2的具有贯通孔2a的侧壁更向外侧伸出的密封环5被附加了热，因此将减少对框体2的具有贯通孔2a的侧壁的上表面与密封环5的接合部所附加的热。而且，将减少因热膨胀系数差所造成的热膨胀或热收缩所引起的应力，即，减少框体2的具有贯通孔2a的侧壁与密封环5的接合部中的应力。由此，设置有贯通孔2a的框体2的侧壁变得不易发生变形，将抑制在贯通孔2a所设置的光纤10的光轴偏差的发生。另外，光信号的输入输出的授受性得以提高。
另外，由于能减少框体2的变形，因此贯通孔2a的变形得以抑制，光纤10到贯通孔2a的安装性得以提高。其结果，能有效地抑制光耦合效率的劣化，能效率良好且稳定地进行电子装置与外部之间的光信号的输入输出。此外，在贯通孔2a的内面设置光纤固定构件6，也起到同样的效果。

Claims (5)

1.一种元件收纳用容器，其特征在于，
具备：
基体，其具有在上表面设置半导体元件的载置部；
框体，其被设置为在所述基体上包围所述载置部，且具有对侧壁进行开槽而形成的缺口部；
输入输出端子，其具有与所述半导体元件进行电连接的布线导体层，且被安装于所述缺口部；和
密封环，其被设置于所述框体的上部，
所述框体的侧壁在俯视下相邻的侧壁彼此的外侧以及内侧的角部呈曲面形状，所述外侧的角部收敛于俯视下与所述密封环重合的区域内，
所述密封环在俯视时的外形呈矩形框状，所述密封环的四角的内侧的角部具有曲面形状，
所述密封环的内侧的角部的曲率半径小于所述框体的内侧的角部的曲率半径。
2.根据权利要求1所述的元件收纳用容器，其特征在于，
在俯视下以所述密封环所包围的区域中，所述框体的上部的一部分露出。
3.根据权利要求2所述的元件收纳用容器，其特征在于，
所述框体的所露出的所述一部分在俯视下位于夹在所述框体的外侧的角部与所述框体的内侧的角部之间的地方。
4.根据权利要求3所述的元件收纳用容器，其特征在于，
关于所述框体的侧壁中的与设有所述缺口部的侧壁相邻的侧壁，在俯视下所述框体的外形与所述密封环的外形一致。
5.一种电子装置，其特征在于，具备：
权利要求1至权利要求4中任一项所述的元件收纳用容器；
在所述元件收纳用容器的所述载置部所设置的半导体元件；和
在所述元件收纳用容器的所述密封环上所设置的盖体。
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