JP4824063B2 - 半導体素子用パッケージ - Google Patents
半導体素子用パッケージ Download PDFInfo
- Publication number
- JP4824063B2 JP4824063B2 JP2008240367A JP2008240367A JP4824063B2 JP 4824063 B2 JP4824063 B2 JP 4824063B2 JP 2008240367 A JP2008240367 A JP 2008240367A JP 2008240367 A JP2008240367 A JP 2008240367A JP 4824063 B2 JP4824063 B2 JP 4824063B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- seal ring
- metal frame
- joined
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Description
(参考例)図2に示すように、長さ30mm、幅15mm、厚み0.8mmのCu−W合金からなる金属基体1の上に、長さ30mm、幅15mm、高さ10mm、厚み1.0mmのFe−Ni合金からなる金属枠体3をAgろう付けにより接合し、金属枠体3にはリード6を接合した。図2で10はガラス封止部である。次にこの金属枠体3全面にNiおよびAuをこの順にメッキし、次いで金属枠体3上面にプレス機で荷重をかけて凹状の反りを形成し、この上面に金属蓋体をマイクロパラレルシーム溶接してパッケージを作製した。凹状の反りは金属蓋体を接合する上面の2〜4辺に形成した。最大反り量は各辺の長さの0.2%以下とした。通電量は通常通りとした。
b:従来の通電量に対する倍率。
c:パッケージ100個の反りを形成した全辺の平均値。
d:○許容値内、△許容値を上回る、×許容値を大幅に上回る。
2 金属基体上面の半導体素子載置部
3 金属枠体
4 シールリング
5 シールリング上面のコーナー部
6 リード
7 金属枠体の長辺の側壁に設けられた切欠部
8 電気信号入出力端子
9 窓枠
10 ガラス封切止部
a〜d シールリング上面の4つの辺
Claims (1)
- 上面に半導体素子が載置される載置部を有する金属基体と、前記金属基体上面に前記載置部を囲むように接合される横断面四角形の金属枠体と、前記金属枠体の上面に接合されるシールリングと、前記シールリングの上面に接合される金属蓋体とからなる半導体素子用パッケージにおいて、金属枠体の長辺の側壁に設けられた切欠部の深さを電気信号入出力用端子の高さをより若干深く形成することにより、前記シールリングの上面の4辺のうちの少なくとも対向する長辺2辺の中央部が最低点になるように、長手方向に凹状に反りを与えたものであり、少なくとも長辺2辺の最大反り量が長辺の長さのそれぞれ0.2%以下であることを特徴とする半導体素子用パッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008240367A JP4824063B2 (ja) | 2008-09-19 | 2008-09-19 | 半導体素子用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008240367A JP4824063B2 (ja) | 2008-09-19 | 2008-09-19 | 半導体素子用パッケージ |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000055604A Division JP4219524B2 (ja) | 2000-03-01 | 2000-03-01 | 半導体素子用パッケージ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008306218A JP2008306218A (ja) | 2008-12-18 |
JP4824063B2 true JP4824063B2 (ja) | 2011-11-24 |
Family
ID=40234587
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008240367A Expired - Lifetime JP4824063B2 (ja) | 2008-09-19 | 2008-09-19 | 半導体素子用パッケージ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4824063B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5570609B2 (ja) * | 2010-09-28 | 2014-08-13 | 京セラ株式会社 | 素子収納用パッケージ、およびこれを用いた電子装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0810198Y2 (ja) * | 1991-07-25 | 1996-03-27 | 京セラ株式会社 | 半導体素子収納用パッケージ |
JP3724028B2 (ja) * | 1995-12-26 | 2005-12-07 | 住友電気工業株式会社 | 金属製の容器体およびパッケージ |
JPH09246440A (ja) * | 1996-03-14 | 1997-09-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | パッケージの製造方法 |
-
2008
- 2008-09-19 JP JP2008240367A patent/JP4824063B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008306218A (ja) | 2008-12-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20180254267A1 (en) | Method of manufacturing a semiconductor device | |
KR102359146B1 (ko) | 저항기 및 저항기의 제조 방법 | |
JP4219524B2 (ja) | 半導体素子用パッケージ | |
JP6314433B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP5218009B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP4824063B2 (ja) | 半導体素子用パッケージ | |
JP2002026195A (ja) | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 | |
JP2010135711A (ja) | 電子部品収納用パッケージ | |
JP2011210745A (ja) | パワーモジュール用基板及びその製造方法 | |
JP3984107B2 (ja) | 高周波用半導体素子収納用パッケージの製造方法 | |
JP4434979B2 (ja) | 半導体パッケージの製造方法 | |
JP2009164673A (ja) | 水晶振動子用の金属ベース及びこれを用いた水晶振動子 | |
KR20140042683A (ko) | 반도체 유닛 및 그의 제조 방법 | |
JP2020188157A (ja) | 半導体モジュール部品 | |
JP6304085B2 (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
US11373961B1 (en) | Stem for semiconductor package | |
JP4851287B2 (ja) | 半導体装置用気密端子 | |
WO2022019242A1 (ja) | 回路基板および回路基板の製造方法 | |
CN214411758U (zh) | 一种封装基座及其光半导体装置 | |
JP4329187B2 (ja) | 半導体素子 | |
CN114163145B (zh) | 带金属电极的石英基底的封接方法及其专用夹具 | |
JP2003197813A (ja) | 電子装置 | |
JP2546178B2 (ja) | リードレスダイオード | |
JP2748180B2 (ja) | 集積回路パッケージの製造法 | |
JP3502773B2 (ja) | リードフレームおよびリードフレーム接合用治具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080919 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110510 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110711 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110809 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110907 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4824063 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140916 Year of fee payment: 3 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |