CN102696099B - 基板搬送装置、基板搬送方法、曝光装置及元件制造方法 - Google Patents

基板搬送装置、基板搬送方法、曝光装置及元件制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102696099B
CN102696099B CN201080053764.7A CN201080053764A CN102696099B CN 102696099 B CN102696099 B CN 102696099B CN 201080053764 A CN201080053764 A CN 201080053764A CN 102696099 B CN102696099 B CN 102696099B
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
base plate
retaining surface
supporting member
exposure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201080053764.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102696099A (zh
Inventor
青木保夫
关忠
柳川卓也
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to CN201711171295.9A priority Critical patent/CN108008603A/zh
Publication of CN102696099A publication Critical patent/CN102696099A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102696099B publication Critical patent/CN102696099B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
    • B65G49/064—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67715—Changing the direction of the conveying path
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67784—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups
    • B65G2249/045—Details of suction cups suction cups

Abstract

本发明基板搬出装置(70)藉由使基板载台(20)上装载的已完成曝光的基板(P)在装载于被收容在基板保持具(50)内的基板托盘(90)上的状态下，移动于与水平面平行的单轴方向(X轴方向)据以从基板保持具(50)搬出。相对于此，基板搬入装置(80)则系在将待搬入基板载台(20)的未曝光基板(P)装载于另一基板托盘(90)上的状态下使其在基板更换位置待机，待完成曝光的基板(P)从基板载台(20)搬出后，使该另一基板托盘(90)降下据以将未曝光的基板(P)装载于基板保持具(50)上。

Description

基板搬送装置、基板搬送方法、曝光装置及元件制造方法
技术领域
本发明系关于基板搬送装置、基板搬送方法、基板支承构件、基板保持装置、曝光装置、曝光方法及元件制造方法，详言之，系关于进行将基板搬入及搬出基板保持装置的基板搬送装置及基板搬送方法、以及在基板搬送时支承该基板的基板支承构件、具有保持被搬送的基板的保持构件的基板保持装置、包含前述基板搬送装置或前述基板保持装置的曝光装置、使用基板支承构件搬送基板的曝光方法及使用前述曝光方法或曝光装置的元件制造方法。
背景技术
一直以来，于制造液晶显示元件、半导体元件(积体电路等)等电子元件(微元件)的微影制程，主要系使用步进重复(step&repeat)方式的投影曝光装置(所谓的步进机)或步进扫描(step&scan)方式的投影曝光装置(所谓的扫描步进机(亦称扫描机))等。
此种投影曝光装置，系将作为曝光对象物的表面涂有感光剂的玻璃板、或晶圆等基板(以下，统称为基板)装载于基板载台装置的基板保持具上，以例如真空吸附等方式保持于基板保持具。并透过包含投影透镜等的光学系对该基板照射能量束，据以转印形成于光罩(或标线片)的电路图案。当结束对一片基板的曝光处理时，即将该完成曝光的基板以基板搬送装置从基板保持具上搬出，并于该基板保持具上装载另一基板。曝光装置藉由反复进行此种基板保持具上的基板更换，据以对多片基板连续进行曝光处理(例如，参照专利文献1)。
此处，为提升对多片基板连续进行曝光处理时的整体的处理能力(throughput)，除提升曝光及对准处理的处理能力(处理时间的短缩)外，缩短基板的更换时间(周期时间)(以短时间进行基板的更换)是非常有效的。因此，皆期望能有可迅速进行基板载台装置上的基板更换的系统(或装置)的开发。
先行技术文献
[专利文献1]美国专利第6,559,928号
发明内容
本发明第1态样提供一种基板搬送装置，具备：搬入装置，系藉由在第1路径上搬送基板据以搬入既定基板保持装置；以及搬出装置，系藉由在与该第1路径不同的第2路径上搬送被保持于该基板保持装置的该基板，据以从该基板保持装置搬出。
根据此装置，基板往基板保持装置的搬入系以搬入装置在第1路径上进行，而基板从基板保持装置的搬出则以搬出装置在与第1路径不同的第2路径上进行。因此，可平行进行基板的搬入与搬出(例如，在基板的搬出时使搬入对象的另一基板于第1路径上待机等)，能缩短更换基板保持装置上的基板时所需的周期时间。
本发明第2态样提供一第1曝光装置，其具备本发明的基板搬送装置；以及图案形成装置，系使用能量束使装载于该基板保持装置上的该基板曝光，据以在该基板形成既定图案。
本发明第3态样提供一第2曝光装置，具备：基板保持装置，其包含具有与水平面平行的保持面的保持构件，于该保持面上装载基板；搬入装置，系藉由在第1路径上搬送基板据以将基板搬入该基板保持装置；搬出装置，系藉由在与该第1路径不同的第2路径上搬送被保持于该基板保持装置的该基板，据以从该基板保持装置搬出；以及曝光系，系以能量束使被保持于该基板保持装置上的该基板曝光。
根据上述第1、第2曝光装置，由于能缩短更换基板保持装置上的基板时所需的周期时间，其结果能提升处理能力。
本发明第4态样提供一基板搬送方法，其包含：藉由在第1路径上搬送基板据以将其搬入既定基板保持装置的动作；以及藉由在与该第1路径不同的第2路径上搬送该基板，据以将该基板从该基板保持装置搬出的动作。
根据此方法，基板往基板保持装置的搬入系在第1路径上进行，而基板从基板保持装置的搬出则在与第1路径不同的第2路径上进行。因此，可平行进行基板的搬入与搬出(例如，在基板的搬出时使搬入对象的另一基板于第1路径上待机等)，能缩短更换基板保持装置上的基板时所需的周期时间。
本发明第5态样提供一基板支承构件，其包含：支承部，系由延伸于与水平面平行的第1方向且在该水平面内与该第1方向正交的第2方向以既定间隔设置的多支棒状构件构成，从下方支承基板；以及卡合部，连接于该支承部、可与既定搬送装置卡合；此基板支承构件被该搬送装置与该基板一起被搬送至具有与该水平面平行的基板装载面的基板保持装置，该支承部的至少一部分被收容在形成于该基板装载面的槽部内且相对该基板保持装置移动于该第1方向的一侧，据以和该基板一起从该槽部内脱离。
根据此构件，以延伸于第1方向的多支棒状构件构成的支承部从下方支承基板的基板支承构件，系以搬送装置搬送至基板保持装置。基板支承构件的支承部的至少一部分被收容在基板保持装置的槽部内，于基板的搬出时，在该至少一部分被收容于槽部内的状态下相对基板保持装置移动于与第1轴平行的方向(构成支承部的多支棒状构件的延伸方向)。因此，能迅速的进行基板的搬出。
本发明第6态样提供一基板保持装置，其包含具有与水平面平行的保持面、于该保持面上装载基板的保持构件；于该保持构件形成有多个槽部，此多个槽部能收容从下方支承该基板的基板支承构件的一部分，藉由该基板支承构件往与该水平面平行的第1方向一侧的相对移动而容许该基板支承构件的该一部分的脱离。
根据此装置，从下方支承基板的基板支承构件，其一部分被收容在形成于保持构件的多个槽部内。因此，能与将基板支承构件被收容于槽部内的动作连动，将基板传送至保持面上。又，基板支承构件可藉由相对保持构件往第1方向一侧的移动，使收容在槽部内的前述一部分从槽部脱离。因此，能從保持構件迅速的搬出基板。
本发明第7态样提供一第3曝光装置，其具备本发明的基板保持装置；以及图案形成装置，系使用能量束使装载于该基板保持装置上的该基板曝光，据以在该基板形成既定图案。
本发明第8态样提供一第4曝光装置，具备：基板保持装置，包含具有与水平面平行的保持面、于该保持面上装载基板的保持构件，于该保持构件形成有多个槽部；以及曝光系，系以能量束使该基板保持装置上所保持的该基板曝光；该槽部能收容从下方支承该基板的基板支承构件的一部分，藉由该基板支承构件往与该水平面平行的第1方向一侧的相对移动而容许该基板支承构件的该一部分的脱离。
根据上述第3、第4曝光装置，能与将基板支承构件收容至槽部内的动作连动将基板交至保持面上，又，基板支承构件可藉由相对保持构件往第1方向一侧的移动，从保持构件迅速的搬出基板。因此，能缩短更换基板保持装置上的基板时所需的周期时间，其结果能提升处理能力。
本发明第9态样提供一曝光方法，系以能量束使保持于基板保持装置上的基板曝光，其包含：将基板以装载于基板支承构件上的状态加以搬送，据以搬入该基板保持装置的动作；以及将保持于该基板保持装置的该基板在装载于基板支承构件上的状态加以搬送，据以从该基板保持装置搬出的动作；在该基板往该基板保持装置的搬入及该基板从该基板保持装置的搬出的至少一方中，抑制或防止该基板的位置相对用于该基板搬送的该基板支承构件的位移。
本发明第10态样提供一第5曝光装置，具备：基板保持装置，用以装载基板；搬入装置，将基板以装载于基板支承构件上的状态加以搬送，据以搬入该基板保持装置；搬出装置，将保持于该基板保持装置的该基板在装载于基板支承构件上的状态加以搬送，据以从该基板保持装置搬出；以及曝光系，系以能量束使保持在该基板保持装置上的该基板曝光；在该基板往该基板保持装置的搬入及该基板从该基板保持装置的搬出的至少一方中，抑制或防止该基板的位置相对用于该基板搬送的该基板支承构件的位移。
本发明的再一态样提供一种元件制造方法，其包含：使用上述第1至第5曝光装置的任一者、或上述曝光方法使前述基板曝光的动作；以及使曝光后的前述基板显影的动作。
附图说明
图1显示第1实施形态的液晶曝光装置的概略构成的图。
图2显示图1的液晶曝光装置所具有的基板载台装置及基板更换装置的构成的图。
图3(A)基板载台装置所具有的基板保持具的俯视图、图3(B)为图3(A)的A－A线剖面的剖面图。
图4(A)支承基板的基板托盘的俯视图、图4(B)从－Y侧观察基板托盘的侧视图、图4(C)是从+X侧观察基板托盘的侧视图。
图5(A)显示基板保持具上装载有基板的状态的俯视图、图5(B)及图5(C)是用以说明基板保持具所具有的托盘导引装置的动作的图。
图6从+X侧观察基板搬出装置的侧视图。
图7显示基板保持具及基板搬入装置的俯视图。
图8(A)～图8(C)用以说明进行基板载台上的基板的更换时的动作的图(其1～其3)。
图9(A)～图9(C)用以说明进行基板载台上的基板的更换时的动作的图(其4～其6)。
图10(A)～图10(C)用以说明进行基板载台上的基板的更换时的动作的图(其7～其9)。
图11(A)～图11(C)用以说明进行基板载台上的基板的更换时的动作的图(其10～其12)。
图12(A)～图12(C)用以说明进行基板载台上的基板的更换时的动作的图(其13～其15)。
图13(A)～图13(C)用以说明进行基板载台上的基板的更换时的动作的图(其16～其18)。
图14(A)于第2实施形态的液晶曝光装置所使用的基板托盘的俯视图、图14(B)系图14(A)所示基板托盘的侧视图。
图15(A)第2实施形态的基板载台的基板保持具的俯视图、图15(B)及图15(C)是与基板托盘成组合状态的基板保持具的剖面图。
图16(A)于第3实施形态的液晶曝光装置所使用的基板托盘的俯视图、图16(B)是显示基板托盘的动作的图。
图17第4实施形态的液晶曝光装置所使用的基板托盘的俯视图。
图18第5实施形态的液晶曝光装置所具备的基板载台的剖面图。
图19显示第6实施形态的基板保持具及基板搬入装置的俯视图。
图20用以说明进行第6实施形态的基板载台上的基板更换时的动作的图(其1)。
图21用以说明进行第6实施形态的基板载台上的基板更换时的动作的图(其2)。
图22用以说明进行第6实施形态的基板载台上的基板更换时的动作的图(其3)。
图23用以说明进行第6实施形态的基板载台上的基板更换时的动作的图(其4)。
图24用以说明进行第6实施形态的基板载台上的基板更换时的动作的图(其5)。
图25显示基板托盘的变形例(其1)及基板搬出装置的变形例的图。
图26显示基板托盘的变形例(其2)的侧视图。
图27(A)～图27(C)显示基板托盘的变形例(其3～其5)的图。
图28显示基板托盘的变形例(其6)及基板保持具的图。
图29显示升降装置的变形例的图。
图30(A)及图30(B)显示基板搬入装置的变形例的图。
图31(A)及图31(B)显示基板托盘的变形例(其7)的图。
图32(A)显示基板托盘的变形例(其8)的图、图32(B)是显示图32(A)所示的用以搬出基板托盘的基板搬出装置的图。
具体实施方式
第1实施形态
以下，针对第1实施形态，根据图1～图13(C)加以说明。
图1中概略的显示了第1实施形态的用于平板显示器(Flat Panel Display)、例如液晶显示装置(液晶面板)等的制造的液晶曝光装置10的构成。液晶曝光装置10系以用于例如液晶显示装置的显示面板等的矩形玻璃基板P(以下，简称为基板P)为曝光对象物的步进扫描(step&scan)方式的投影曝光装置，所谓的扫描机。
液晶曝光装置10具备照明系IOP、保持光罩M的光罩载台MST、投影光学系PL、搭载上述光罩载台MST及投影光学系PL等的机体BD、包含保持基板P的基板保持具50的基板载台装置PST、进行基板保持具50上的基板P的更换的基板更换装置60(图1中未图示，参照图2)及该等的控制系等。此处，图2中，于基板载台装置PST上装载有基板P，于基板载台装置PST的上方以基板更换装置60搬送另一基板P。以下，系设曝光时光罩M与基板P相对投影光学系PL分别相对扫描的方向为X轴方向(X方向)、在水平面内与此正交的方向为Y轴方向(Y方向)、与X轴及Y轴正交的方向为Z轴方向(Z方向)，绕X轴、Y轴及Z轴的旋转(倾斜)方向则分别设为θx、θy及θz方向来进行说明。
照明系IOP，具有与例如美国专利第5,729,331号说明书等所揭示的照明系相同的构成。亦即，照明系IOP系使未图示的光源(例如水银灯)射出的光分别经由未图示的反射镜、分光镜、光闸(shutter)、波长选择滤波器、各种透镜等而作为曝光用照明光(照明光)IL照射于光罩M。照明光IL，系使用例如i线(波长365nm)、g线(波长436nm)、h线(波长405nm)等的光(或上述i线、g线、h线的合成光)。此外，照明光IL的波长可藉由波长选择滤波器根据例如所要求的解析度适宜的加以切换。
于光罩载台MST以例如真空吸附(或静电吸附)方式固定有其图案面(图1的下面)形成有电路图案等的光罩M。光罩载台MST系透过例如未图示的空气轴承以非接触状态悬浮支承在固定于后述机体BD的一部分的镜筒平台31上面的一对光罩载台导件35上。光罩载台MST系藉由例如包含线性马达的光罩载台驱动系(未图示)在一对光罩载台导件35上，以既定行程被驱动于扫描方向(X轴方向)并分别适当的被微驱动于Y轴方向及θz方向。光罩载台MST于XY平面内的位置资讯(含θz方向的旋转资讯)系以光罩干涉仪系统38加以测量，此光罩干涉仪系统38包含对设于(或形成于)光罩载台MST的反射面照射测距光束的雷射干涉仪。
投影光学系PL系在图1中的光罩载台MST的下方被支承于镜筒平台31。投影光学系PL具有与例如美国专利第5,729,331号所揭示的投影光学系相同的构成。亦即，投影光学系PL包含光罩M的图案像的投影区域配置成例如锯齿状的多个投影光学系(多透镜投影光学系)，其功能与具有以Y轴方向为长边方向的长方形状单一像场的投影光学系相等。本实施形态中，多个投影光学系的各个系使用以例如两侧远心的等倍系形成正立正像者。又，以下将投影光学系PL的配置成锯齿状的多个投影区域统称为曝光区域IA(参照图2)。
因此，当以来自照明系IOP的照明光IL照明光罩M上的照明区域时，即以通过光罩M的照明光IL透过投影光学系PL将该照明区域内的光罩M的电路图案投影像(部分正立像)，形成于配置在投影光学系PL的像面侧、表面涂有光阻(感应剂)的基板P上与照明区域共轭的照明光IL的照射区域(曝光区域)。并藉由光罩载台MST与基板载台装置PST的同步驱动，相对照明区域(照明光IL)使光罩M移动于扫描方向(X轴方向)并相对曝光区域(照明光IL)使基板P移动于扫描方向(X轴方向)，进行基板P上一个照射(shot)区域(区划区域)的扫描曝光，于该照射(shot)区域转印光罩M的图案。亦即，本实施形态系藉由照明系IOP及投影光学系PL于基板P上生成光罩M的图案，藉由使用照明光IL的基板P上感应层(光阻层)的曝光于基板P上形成该图案。
机体BD，系例如美国专利申请公开第2008/0030702号等所揭示，具有基板载台座33、基板载台座33上透过一对支承构件32被支承为水平的镜筒平台31。基板载台座33由以Y轴方向为长边方向的构件构成，如图2所示，于X轴方向以既定间隔设有2个(一对)。基板载台座33，其长边方向两端部被设置在地面F上的防振装置34从下方支承，相对地面F在振动上分离。如此，机体BD及支承于机体BD的投影光学系PL等即相对地面F在振动上分离。
基板载台装置PST，具备固定在基板载台座33上的平台12、于Y轴方向以既定间隔配置的一对底座14、以及搭载于一对底座14上的基板载台20。
平台12系由例如以石材形成的俯视(从+Z侧观察)矩形的板状构件构成，其上面加工成非常高的平面度。
一对底座14，其一方配置在平台12的+Y侧、另一方则配置在平台12的－Y侧。一对底座14，分别由延伸于X轴方向的构件构成，以横跨于基板载台座33的状态固定于地面F。又，图1中虽未图示，一对底座14具有将基板载台20的一部分的后述X粗动载台23X直进引导于X轴方向的X线性导件、及构成用以驱动X粗动载台23X的X线性马达的X固定子(例如线圈单元)等。
基板载台20，包含搭载在一对底座14上的X粗动载台23X、搭载在X粗动载台23X上与X粗动载台23X一起构成XY二轴载台的Y粗动载台23Y、配置在Y粗动载台23Y的+Z侧(上方)的微动载台21、于平台12上支承微动载台21的重量抵销装置40、以及搭载在微动载台21上保持基板P的基板保持具50。
X粗动载台23X系由具有俯视矩形的外形形状的框状(框形)构件构成，于其中央部具有以Y轴方向为长边方向的长孔状开口部(参照图2)。于X粗动载台23X下面，如图1所示，对应一对底座14固定有形成为YZ剖面呈倒U字状的一对载台导件15。载台导件15，于图1中虽未图示，但具有对底座14所具有的X线性导件(未图示)可滑动的卡合的滑件、以及与上述X固定子一起构成X线性马达的X可动子(例如磁石单元)等。X粗动载台23X系藉由包含X线性马达的X粗动载台驱动系，于一对底座14上以既定行程直进驱动于X轴方向。又，于X粗动载台23X上面固定有延伸于Y轴方向的Y线性导件28。Y线性导件28系于X轴方向分离设有多个。此外，各图面中虽未图示，但于X粗动载台23X上面固定有构成用以驱动Y粗动载台23Y的Y线性马达的Y固定子(例如线圈单元)。
Y粗动载台23Y系由Y轴方向尺寸较X粗动载台23X短、具有俯视呈矩形外形形状的框状构件构成，其中央部具有开口部(参照图2)。于Y粗动载台23Y下面固定有可滑动的卡合于上述Y线性导件28的多个滑件29。又，图1中虽未图示，但在Y粗动载台23Y下面固定有与上述Y固定子一起构成Y线性马达的Y可动子(例如磁石单元)。Y粗动载台23Y系藉由包含Y线性马达的Y粗动载台驱动系，于X粗动载台23X上以既定行程驱动于Y轴方向。X粗动载台23X及Y粗动载台23Y的各个的位置资讯，系以例如未图示的线性编码器系统加以测量。又，将X粗动载台23X、Y粗动载台23Y分别驱动于X轴方向、Y轴方向的驱动方式亦可以是例如使用导螺杆的驱动方式、或皮带驱动方式等的其他方式。此外，X粗动载台23X及Y粗动载台23Y各自的位置资讯亦可以例如光干涉仪系统等其他测量方法加以求出。
X粗动载台23X与Y粗动载台23Y之间，如图2所示，透过一对缆线引导装置36架设有对用以驱动例如后述微动载台21的音圈马达等供应电力的缆线36a。缆线引导装置36根据在X粗动载台23X上的Y粗动载台23Y的位置适当的引导缆线36a。又，图1中，为避免图面的错综复杂，省略了缆线引导装置的图示。
微动载台21由俯视略为正方形的低高度长方体状构件构成。于微动载台21的－Y侧侧面，如图1所示，透过反射镜座24Y固定有具有与Y轴正交的反射面的Y移动镜(棒状反射镜)22Y。又，于微动载台21的－X侧侧面，如图2所示，透过反射镜座24X固定有具有与X轴正交的反射面的X移动镜(棒状反射镜)22X。微动载台21于XY平面内的位置资讯，系藉由包含分别对Y移动镜22Y及X移动镜22X照射测距光束、并接收其反射光的至少二个雷射干涉仪的基板干涉仪系统39(参照图1)，以例如0.5～1nm程度的解析能力随时加以检测。此外，实际上，基板干涉仪系统39虽具有分别对应Y移动镜22Y及X移动镜22X的X雷射干涉仪及Y雷射干涉仪，但图1中仅代表性的图示为基板干涉仪系统39。
微动载台21，如图2所示，例如系藉由具有多个电磁力(罗伦兹力)驱动方式的音圈马达(X音圈马达18x(参照图2)、Y音圈马达18y(参照图1)及Z音圈马达18z(图1及参照图2))的微动载台驱动系，在Y粗动载台23Y上微驱动于6自由度方向(X轴、Y轴、Z轴、θx、θy、θz的各方向)。上述音圈马达系包含固定于Y粗动载台23Y的固定子(例如线圈单元)、与固定于微动载台21的可动子(例如磁石单元)。此外，图1中为避免图过于错综复杂，省略了X音圈马达的图示。如此，微动载台21即能相对投影光学系PL，与Y粗动载台23Y一起于XY二轴方向以长行程移动(粗动)且于Y粗动载台23Y上微驱动于(微动)6自由度方向。又，X音圈马达18x系沿Y轴方向设置多个、Y音圈马达18y则系沿X轴方向设置多个(图1及图2中，多个X音圈马达18x、Y音圈马达18y分别于图面深度方向重迭)。又，Z音圈马达18z系设置在不同一直线上的3处以上的位置(例如对应微动载台21四角的位置中至少3处)。
重量抵销装置40，如图2所示，由延伸于Z轴方向配置的柱状构件构成，亦称为心柱。重量抵销装置40，具有壳体41、空气弹簧42及滑动部43。
壳体41由+Z侧开口的有底筒状构件构成，插入于X粗动载台23X的开口部及Y粗动载台23Y的开口部内。壳体41系藉由安装在其下面的多个气体静压轴承、例如空气轴承45以非接触方式支承在平台12上。壳体41系以包含板弹簧的多个连结装置46(亦称为挠曲装置)在包含重量抵销装置40的重心位置的高度位置(Z位置)连接于Y粗动载台23Y，与Y粗动载台23Y一体移动于X轴方向及/或Y轴方向。
滑动部43系由收容在壳体41内部的筒状构件构成，配置在空气弹簧42的上方。空气弹簧42收容在壳体41内的最下部。自未图示的气体供应装置对空气弹簧42供应气体(例如空气)，使其内部的气压成为较外部高的正压空间。重量抵销装置40根据以Z音圈马达18z驱动的微动载台21的Z轴方向位置(Z位置)，适当的变化空气弹簧42的内压，据以使滑动部43上下动。
重量抵销装置40透过包含球的称为调平装置44的装置，从下方支承微动载台21的中央部。调平装置44系藉由安装在滑动部43上面的未图示的多个非接触轴承(例如空气轴承)，以非接触(浮起)方式支承于滑动部43。如此，微动载台21即于Z轴方向与滑动部43一体移动，另一方面，相对滑动部43于θx方向及θy方向倾斜自如(摆动自如)。
重量抵销装置40以空气弹簧42产生的向上(+Z方向)的力，抵销包含微动载台21的系统(具体而言，由微动载台21、基板保持具50、基板P等构成的系统)的重量(因重力加速度而产生的向下(－Z方向)的力)，据以降低对多个Z音圈马达18z的负荷。
微动载台21相对于重量抵销装置40的Z轴方向、θx、θy方向的各方向的位置资讯(Z轴方向的移动距离及相对水平面的倾斜量)，系以用以测量透过臂构件固定于重量抵销装置40的壳体41的靶48于Z轴方向的位置的多个雷射位移感测器47(亦称为Z感测器)加以求出。多个雷射位移感测器47系固定在微动载台21的下面。包含上述连结装置46(挠曲装置)的重量抵销装置40的构成，已揭示于例如美国专利申请公开第2010/0018950号等。
基板保持具50，由图2及图3(A)可知，系由Z轴方向的尺寸(厚度)较X轴方向及Y轴方向的尺寸(长度及宽度)小的长方体状构件构成，固定在微动载台21的上面。基板保持具50的上面，系俯视(从+Z方向观察)以X轴方向为长边方向的长方形，与基板P相较，X轴及Y轴方向的尺寸被设定的略短。基板保持具50，其上面(+Z侧的面)具以真空吸附(或静电吸附)方式吸附保持基板P的未图示的吸附装置。
此处，于液晶曝光装置10，基板P往基板载台20的搬入(装载)及基板P从基板载台20的搬出(卸载)，皆系在将基板P装载于图4(A)所示的称为基板托盘90的构件上的状态下进行。如图4(A)所示，基板托盘90具有多个支由延伸于X轴方向的棒状构件构成的支承部91(例如于Y轴方向相距既定间隔的四支)，该四支支承部91各自的+X侧端部连接于由与YZ平面平行的板状构件构成的连接部92，并且基板托盘90俯视下具有梳型的外形形状。基板P系例如装载在四支支承部91上。基板托盘90可抑制例如因自重导致的基板P的变形(弯曲等)，亦可称的为基板装载构件、搬送辅助构件、变形抑制构件或基板支承构件等。又，关于基板托盘90的构成留待之后详细说明。
于基板保持具50的上面，如图3(A)所示，于Y轴方向以既定间隔形成有与X轴平行的多条(例如四条)槽部51。四条槽部51各自的深度，例如系基板保持具50的厚度的一半程度(参照图3(B))。槽部51的长度，于本实施形态中与基板保持具50的长度相同，于基板保持具50的+X侧及－X侧的侧面(端面)分别形成有开口部。于槽部51内，如图5(B)所示，收容基板托盘90的支承部91。此处，槽部51的深度，只要设定为在将基板托盘90装载于基板保持具50上时，基板托盘90的上面与基板保持具50表面位于同一面上或位于较其低的位置即可，槽部51的长度可在例如基板托盘以悬臂状态支承基板P的情形时，较基板保持具短。
基板保持具50，如图3(B)所示，其内部具有多个托盘导引装置52。托盘导引装置52系从下方支承收容在槽部51内的基板托盘90的支承部91(参照图5(B))的装置。托盘导引装置52，如图3(B)所示，包含收容在基板保持具50中、形成于槽部51内部底面的凹部51a内的气缸(air cylinder)53、与固定在该气缸53的汽缸杆(以下，称杆)前端部(+Z侧端部)的导件54。收容气缸53的凹部51a，系针对一条槽部51有四个、于X轴方向以既定间隔形成。因此，托盘导引装置52合计设有16台(参照图3(A))。
导件54，由图3(A)及图3(B)可知，具有矩形板状构件、以及在该板状构件上面从X轴方向观察以彼此的斜面形成V字状槽部的方式装载的一对三角柱状构件，并且导件54具有被称为V型块的治具般的外形形状。以下，将由一对三角柱状构件形成的槽部称为V槽部来进行说明。导件54，如图5(B)及图5(C)所示，根据对气缸53的气体供应压，在槽部51内于Z轴方向以既定行程移动(上下动)。此处，于气缸53，由于杆系沿Z轴往复移动，因此虽然并非由气缸进行伸缩，但包含杆前端被驱动构件的气缸全长，会因杆的往复移动而变化，因此，以下将杆移动而使气缸全长伸长的情形称为气缸53伸长或延伸，将杆相反移动的情形称为气缸53缩短或缩小。又，除气缸53以外的后述其他气缸亦同。此外，使导件54上下动的致动器不限于气缸，亦可以是使用例如螺杆机构、连杆机构等的物。再者，于导件54的V槽面，形成有未图示的多个微小孔。导件54具有从多个孔喷出高压气体(例如空气)以使基板托盘90隔着微小间隙(间隙/空隙)浮起的功能。导件54亦可藉由隔着多个孔进行真空吸引，以吸附保持基板托盘90。此外，托盘导引装置52不限于以非接触方式支承基板托盘90的浮起型(非接触型)，亦可能是例如使用轴承等来支承基板托盘90的接触型。
接着，使用图4(A)～图4(C)说明基板托盘90。如前所述，基板托盘90系包含例如四支支承部91、以及将该四支支承部91加以连接的连接部92、俯视具有梳形外形形状的构件。四支支承部91，分别由延伸于X轴方向、YZ剖面为菱形且中空(参照图5(B))的棒状构件构成。四支支承部91以对应形成于前述基板保持具50的槽部51的间隔排列于Y轴方向。支承部91于X轴方向的尺寸设定为较基板P于X轴方向的尺寸长(参照图5(A))。四支支承部91及连接部92，系由例如MMC(Metal Matrix Composites：金属基复合材料)、CFRP(Carbon FiberReinforced Plastics：碳纤维强化塑胶)、或C/C复合材料(碳纤维强化复合材料)等形成，质轻且刚性高。因此，亦能抑制装载于四支支承部91上的基板P的弯曲。
又，四支支承部91各自的上端部(顶部)，于X轴方向以既定间隔、安装有具有与水平面平行的支承面的多个(例如三个)垫93。基板托盘90系以多个垫93从下方支承基板P(参照图5(C))。
于基板托盘90的四支支承部91及连接部92表面，形成有例如黒色的阳极氧化膜。进行基板P的曝光处理时，基板托盘90，如图5(B)所示，系被收容在基板保持具50的槽部51内，其表面可能会被照明光IL(参照图1)照射到，但由于形成有上述黒色的阳极氧化膜，因此能抑制照明光IL的反射。此外，形成在上述基板托盘90的黒色阳极氧化膜，可抑制照明光IL的照射使构成基板托盘90的材料劣化、或抑制造成投影光学系PL所具有的投影透镜起雾的释气(outgas)产生。又，形成基板托盘的材料不限于上述材料。从下方支承基板的棒状构件的支数亦无特别限制，例如可视基板大小、厚度等适当的加以变更。又，只要是能将基板托盘90表面作成具有低反射率、且抑制因照明光造成的材质劣化及释气产生等的话，则不限于上述阳极氧化膜，亦可于基板托盘90施以他种表面处理。
于四支支承部91的－X侧端部(以下，适当的称前端部)分别固定有锥形构件94(截圆锥状构件)，此锥形构件94具有越往－X侧越细的锥形面(此处，系如截圆锥外周面般的面)。又，于连接部92的+X侧侧面，以和四支支承部91间的间隔对应的间隔固定有四个锥形构件95，此四个锥形构件95具有越往+X侧越细的锥形面。进一步的，于连接部92的+X侧侧面中央固定有一个锥形构件96，此锥形构件96具有越往+X侧越细的锥形面。
于支承部91及连接部92内建有未图示的多个配管构件，锥形构件96与多个垫93分别以该配管构件加以连通。于垫93的上面及锥形构件96分别形成有未图示的孔部，当从锥形构件96侧的孔部抽吸气体时，垫93上装载的基板P(参照图5(A))即被吸附保持于该垫93。
又，如图4(C)所示，于连接部92的下端部，形成有从+X侧观察的侧面视呈直角三角形状的多个缺口92a。缺口92a分别形成在多个锥形构件95各自的+Y侧及－Y侧(但在此例中，最－Y侧的锥形构件95的－Y侧、以及最+Y侧的锥形构件95的+Y侧除外)。分别形成在锥形构件95的+Y侧及－Y侧的一对缺口92a，系形成为从X轴方向观察的侧面视呈左右对称(从X轴方向观察的侧面视呈M字形)。多个缺口92a的功能留待后述。
又，前述基板保持具50的槽部51(参照图3(B))系以能收容支承部91的宽度及深度形成，支承部91，如图5(B)所示，系收容在基板保持具50的槽部51内、被导件54从下方支承(装载于导件54上)。在支承部91被导件54支承的状态下，支承部91的下部插入导件54的V槽部内，因此基板托盘90相对基板保持具50往Y轴方向的移动受到限制。此外，如图5(B)所示，在使支承基板托盘90的导件54往－Z侧移动时，将导件54的移动下限位置设定为能使基板P的下面与垫93的上面分离、而将基板P装载于基板保持具50的上面。
又，在基板托盘90被导件54从下方支承时，系藉由使导件54往+Z方向移动，如图5(C)所示，导件54的移动上限位置则设定为能使基板托盘90的垫93与基板P抵接、使基板P的下面离开基板保持具50的上面。不过，在导件54位于其可动范围的最+Z侧的状态下，支承部91系在其下侧的一半以上(例如3/4程度)的部分被收容在槽部51内的状态。
接着，说明图2所示的基板更换装置60。基板更换装置60具有配置在基板载台装置PST的+X侧的架台61、搭载于架台61上的基板搬出装置70、以及配置在架台61及基板载台装置PST上方的基板搬入装置80。架台61、基板搬出装置70及基板搬入装置80，分别与基板载台装置PST一起收容在未图示的处理室(chamber)内。
架台61具有被多支脚部62在地面F上支承为与水平面大致平行的俯视矩形板状构件构成的基座63。
基板搬出装置70包含把持基板托盘90的把持装置71、将把持装置71驱动于X轴方向的驱动装置(致动器)、例如包含线性马达的固定子的固定子部72、在基座63上支承基板托盘90的多个托盘导引装置73、以及使基板P离开基板托盘90的升降(lift)装置65。把持装置71，由图2及图6可知，具有由长方体状构件构成的把持部74、与连接在把持部74下端部的可动子部75。于把持部74的－X侧的面，形成有具越往+X侧越窄的锥形面的凹部74a。凹部74a系与前述基板托盘90的锥形构件96的外形形状对应形成，把持部74在锥形构件96插入凹部74a内的状态下以例如真空吸附方式把持基板托盘90。又，把持部74把持基板托盘90的方式亦可以是例如磁气吸附等方式。此外，藉由例如钩子等机械式夹持机构以物理方式把持锥形构件96亦可。可动子部75具有包含例如多个磁石的磁石单元(图示省略)，与后述固定子部72具有的线圈单元一起构成将把持部74驱动于X轴方向的电磁力(罗伦兹力)驱动方式的X线性马达。
固定子部72系由在基座63上被一对支承柱72a从下方支承两端部的延伸于X轴方向的构件构成，并且具备将上述把持装置71引导于X轴方向的引导构件及具有包含多个线圈的线圈单元的固定子(皆省略图示)等。
此处，形成于把持部74的凹部74a的Z位置，在基板保持具50所具有的多个导件54位于图5(C)所示移动上限位置的状态下，系与被该多个导件54支承的基板托盘90的锥形构件96(参照图4(A))的Z位置大致相同。因此，在图2所示的把持部74位于固定子部72的－X侧端部近旁的状态下，进行基板托盘90的锥形构件96于Y轴方向的位置(Y位置)与把持部74的Y位置的位置对准，于该状态下使基板载台20往+X方向移动时，锥形构件96即插入把持部74的凹部74a内。此时，即使锥形构件96的位置与把持部74的位置有些微的偏差，但由于锥形构件96会被凹部74a内面的锥形面引导，因此把持部74能确实的把持基板托盘90。且当在把持锥形构件96的状态下的把持部74被X线性马达驱动于+X方向时，基板托盘90与把持部74一体移动于+X方向，基板托盘90即从基板保持具50退出。此时，基板P的下面系与基板保持具50的上面分离(参照图5(C))，因此可将基板P从基板保持具50搬出。又，用以将把持部74驱动于X轴方向的单轴驱动装置不限于线性马达，亦可使用例如导螺杆装置、齿轮与小齿条装置、皮带式(或链式、缆线式等)驱动装置等其他方式的装置。
此外，于把持部74连接一端连接于真空装置的配管构件的另一端(真空装置及配管构件皆省略图示)。使用基板搬出装置70将基板托盘90及基板P从基板保持具50搬出时，在把持部74把持锥形构件96的状态下以真空装置吸引基板托盘90内未图示的配管构件内的气体后，基板P即被吸附保持于垫93。如此，在基板托盘90加速及减速时，即能抑制该基板托盘90上的基板P的偏移。
基板搬出装置70具有例如合计12台的托盘导引装置73，于基座63上，于X轴方向以既定间隔排列的例如构成3台托盘导引装置73的托盘导引装置列，系于Y轴方向以既定间隔配置有例如4列(参照图7)。12台托盘导引装置73，分别具有固定于基座63的气缸76、与连接在气缸76的杆前端的导件77。12台托盘导引装置73各自的气缸76系以未图示的主控制装置同步驱动(控制)。惟，12台托盘导引装置73各自的气缸76不限于同步驱动，亦可在时间上错开驱动。导件77系与基板保持具50具有的托盘导引装置52的导件54实质相同的构件。又，基板搬出装置70的导件77与基板保持具50的导件54同样的，可从V槽部的面喷出气体将基板托盘90加以悬浮支承。导件77以可向θz方向旋转的方式连接于气缸76。又，在基板托盘90系以例如CFRP形成的情形时，可藉由将导件54、77例如以石材形成，如此，即使基板托盘90与导件54、77彼此滑动，亦能抑制尘屑的产生(此场合，可不使基板托盘90浮起)。
此处，例如4列的托盘导引装置列于Y轴方向的间隔与基板保持具50所具有的4列托盘导引装置列(参照图3(A))的Y轴方向间隔大致一致。又，为了将基板托盘90从基板保持具50拔出而进行基板载台20于Y轴方向的位置对准时，系将多个托盘导引装置73各自的位置设定成基板搬出装置70所具有的4列托盘导引装置列、与基板保持具50所具有的4列托盘导引装置列于Y轴方向的位置大致一致。此外，导件77的Z位置，可藉由气缸76使其与基板保持具50的导件54的Z位置一致。因此，如前所述，藉由将基板托盘90的锥形构件96把持于把持装置71，从基板保持具50往+X方向拔出基板托盘90，即能将该基板托盘90从基板保持具50内的多个导件54上移载至导件77上。此处，形成于前述基板托盘90的连接部92的缺口92a(参照图4(C))，系为了在将基板托盘90以基板搬出装置70从基板保持具50拔出时，避免连接部92与导件77接触而形成。亦即，如图6所示，在基板托盘90于导件77上往+X方向移动时，导件77通过缺口92a内。又，使导件77上下动的单轴驱动装置不限于气缸76，亦可以是使用例如旋转马达的螺杆(导螺杆)驱动装置、或线性马达驱动装置等。
升降装置65系用以将例如完成曝光处理的基板P往+Z方向顶起，以便从基板托盘90搬出到未图示的涂布显影装置，并且具有多台气缸66。多台气缸66，如图7所示，从－Y侧观察，于第1列与第2列托盘导引装置列之间、以及第3列与第4列托盘导引装置列之间，分别于X轴方向以既定间隔配置有例如3台(合计6台)。此外，气缸66，从－Y侧观察，于第2列托盘导引装置列与固定子部72之间、以及第3列托盘导引装置列与固定子部72之间，分别于X轴方向以既定间隔配置有例如4台(合计8台)。多台(合计14台)气缸66分别固定于基座63，以未图示的主控制装置加以同步驱动。当然，此处多台(合计14台)气缸66的各个不限于同步驱动，亦可在时间上错开驱动。14台气缸66，分别于杆的前端(+Z侧端部)具有圆板状垫构件67。升降装置65在基板托盘90被多个托盘导引装置73从下方支承的状态下，使垫构件67抵接于基板P的下面，在此状态下同步(或时间上略微错开)使多台气缸66延伸，以于+Z方向顶起基板P而使其从基板托盘90离开。
基板搬入装置80，如图2所示，具有第1搬送单元81a及第2搬送单元81b。第1搬送单元81a在基板载台装置PST上方、配置在投影光学系PL(参照图1)的+X侧。基板载台20为进行基板P的更换而移动至与架台61相邻的位置(图2所示位置，以下，称基板更换位置)时，即位于第1搬送单元81a的下方。第1搬送单元81a，如图7所示，包含一对固定子部82a、分别与一对固定子部82a对应设置的一对可动子部83a(图7中未图示，参照图2)、把持基板托盘90的－X侧端部的把持部84a、以及分别连接于一对可动子部83a使把持部84a上下动的一对伸缩装置85a(图7中未图示，参照图2)等。又，图2中，一对固定子部82a的一方、一对可动子部83a的一方、及一对伸缩装置85a的一方，分别隐藏在一对固定子部82a的另一方、一对可动子部83a的另一方及一对伸缩装置85a的另一方的图面内侧。
一对固定子部82a系分别由延伸于X轴方向的构件构成，固定于例如机体BD(参照图1)。一对固定子部82a，如图7所示，系于Y轴方向以既定间隔平行配置。一对固定子部82a，分别具有包含未图示的多个线圈的线圈单元。又，一对固定子部82a分别具有用以将后述可动子部83a引导于X轴方向的延伸于X轴方向的未图示的导件。
一对可动子部83a分别能相对于对应的固定子部82a滑动于X轴方向、且在往Z轴方向的相对移动受到限制(防止从固定子部82a的掉落)状态下，以悬吊状态机械性的卡合在该固定子部82a的下面侧(参照图2)。可动子部83a具有包含未图示的多个磁石的磁石单元。磁石单元与固定子部82a具有的线圈单元一起构成电磁力(罗伦兹力)驱动方式的X线性马达。一对可动子部83a，分别藉由X线性马达相对一对固定子部82a以既定行程同步驱动于X轴方向。又，将把持部84a及伸缩装置85a单轴驱动于X轴方向的驱动装置不限于线性马达，亦可使用例如使用旋转马达的滚珠螺杆驱动装置、皮带驱动装置、缆线驱动装置等。
把持部84a，如图7所示，由延伸于Y轴方向的XZ剖面长方形构件构成。于把持部84a的+X侧的面，于Y轴方向以既定间隔形成有具有多个(例如四个)越往－X侧越窄的锥形面的凹部86a。多个凹部86a的间隔与基板托盘90的四支支承部91(亦即四个锥形构件94)的间隔大致一致。把持部84a，系藉由将连接于基板托盘90的支承部91－X侧端部的锥形构件94插入凹部86a内，据以保持基板托盘90的－X侧。
伸缩装置85a，如图2所示，包含以多个连杆构件构成的能于Z轴方向伸缩的缩放(pantograph)机构、与使该缩放机构于Z轴方向伸缩的未图示的致动器。又，图2中，伸缩装置系呈缩放机构缩起的状态(Z轴方向尺寸最小的状态)(缩放机构延伸的状态请参照图10(A)等)。伸缩装置85a的缩放机构，其+Z侧端部连接于可动子部83a、－Z侧端部则连接于把持部84a。一对伸缩装置85a的各自的致动器系以未图示的主控制装置加以同步驱动，据以使把持部84a与Z轴平行的上下动作。又，使把持部84a上下动的装置(单轴驱动装置)不限于上述包含缩放机构的装置，亦可以是例如气缸等，但就使把持部84a位于最+Z侧的状态下的Z轴方向尺寸短、且能使把持部84a以某种程度的长行程上下动的观点而言，使用连杆机构较佳。
第2搬送单元81b配置在第1搬送单元的+X侧、架台61的上方。又，第2搬送单元81b的构成，除了固定子部82b的位置较第1搬送单元81a的固定子部82a略靠+Z侧的点、于把持部84b－X侧的面形成有四个凹部86b(参照图7)的点、以及于把持部84b形成有锥形构件96插入的凹部87b(参照图7)的点外，与第1搬送单元81a相同。亦即，第2搬送单元81b具有固定在例如收容基板载台装置PST等的未图示处理室的柱、梁等的一对固定子部82b、与一对固定子部82b对应设置的一对可动子部83b、把持基板托盘90的+X侧端部的把持部84b、以及使把持部84b上下动的一对伸缩装置85b(惟，其行程较第1搬送单元81a的伸缩装置85a略长)。此外，图2中，一对固定子部82b、一对可动子部83b、一对伸缩装置85b的一方，分别相对一对固定子部82b、一对可动子部83b、一对伸缩装置85b的另一方隐藏在图面内侧。
于把持部84b连接有其一端连接于真空装置的配管构件的另一端(真空装置及配管构件的图示皆省略)。使用基板搬入装置80将装载于基板托盘90的基板P搬入基板保持具50时，系藉由在将锥形构件96插入把持部84b的凹部87b内的状态下，以真空装置抽吸基板托盘90内未图示的配管构件内的气体，据以将基板P吸附保持于基板托盘90的垫93。如此，即能抑制在基板托盘90加速及减速时，该基板托盘90上的基板P的偏移。又，本实施形态中，虽然第2搬送单元81b的固定子部82b较第1搬送单元81a的固定子部82a配置在略+Z侧，但第1及第2搬送单元81a、81b各个的固定子部82a、82b的Z位置可相同。此外，亦可将第1及第2搬送单元81a、81b各个的固定子部82a、82b作成一体，并藉由该一体化(共通)的固定子部独立的驱动可动子部83a、83b的方式构成致动器(例如线性马达)。
以上述方式构成的液晶曝光装置10(参照图1)，系在未图示的主控制装置的管理下，以未图示的光罩搬送装置(光罩装载器)将光罩M装载至光罩载台MST上、及以图2所示的基板搬入装置80进行将基板P搬入基板载台20上(装载)。之后，由主控制装置使用未图示的对准(检测)系实施对准测量，在完成对准测量后进行步进扫描(step&scan)方式的曝光动作。由于此曝光动作与习知步进扫描方式相同，因此省略其详细说明。接着，完成曝光的基板P以图2所示的基板搬出装置70从基板载台20上搬出(卸载)，于该基板载台20上以基板搬入装置80搬入(装载)新的基板P。亦即，液晶曝光装置10藉进行基板载台20上的基板P的更换，对多片基板P连续进行曝光处理。
此处，针对使用基板搬出装置70及基板搬入装置80的基板载台装置PST上的基板P的更换程序，系根据图8(A)～图13(C)且适当参照其他图面加以说明。又，图8(A)～图13(C)系用以说明基板P的更换程序的图，基板载台20、基板更换装置60等构成则部分的予以简化显示(例如基板保持具50所具有的托盘导引装置的数量较实际少)。此外，基板载台20的微动载台21、Y粗动载台23Y、X粗动载台23X(请分别参照图1)等的图示亦省略。
本实施形态的液晶曝光装置10，如图2所示，系使用二个基板托盘90对多片基板P连续进行曝光处理。以下，为易于理解，于图8(A)～图13(C)中，系设完成曝光处理而从基板载台20搬出的曝光处理完成基板为基板Pa、新装载至基板载台20上的未曝光基板为基板Pb。又，将支承基板Pa的基板托盘称为基板托盘90a、支承基板Pb的基板托盘称为基板托盘90b来进行说明。又，图8(A)～图13(C)中，基板托盘90a、90b各自的多个锥形构件95与锥形构件96系于图面深度方向重迭。
图8(A)中，于基板搬出装置70的多个托盘导引装置73上，装载有支承基板Pb的基板托盘90b。托盘导引装置73的气缸76为延伸状态。另一方面，于基板搬入装置80，第1搬送单元81a的伸缩装置85a为收缩状态。于第2搬送单元81b，系控制伸缩装置85b以使把持部84b的Z位置与第1搬送单元81a的把持部84a的Z位置相同。此时，基板托盘90b所具有的锥形构件94、95、96的Z位置与把持部84a、84b各自的凹部86a、86b(参照图7)的Z位置大致一致。又，基板搬出装置70的把持部74于固定子部72上位于其+X侧的端部近旁。构成升降装置65的多个气缸66为收缩状态，其前端较固定子部72上面位于－Z侧。图8(A)及图8(B)中虽未图示，但于基板载台20的基板保持具50上装载有基板Pa，该基板Pa在投影光学系PL(参照图1)下方进行曝光处理。又，于基板保持具50的槽部51内收容有基板托盘90a。
接着，如图8(B)所示，将第2搬送单元81b的把持部84b驱动于－X方向，如此，基板托盘90b的+X侧多个锥形构件95、96即插入把持部84b的凹部86b、87b(参照图7)内。接着，第2搬送单元81b即在把持部84b的凹部内插入锥形构件95、96的状态下，将该把持部84b进一步的驱动于－X方向。基板托盘90b被把持部84b按压，据以在托盘导引装置73的多个导件77上移动于－X方向。基板托盘90b在多个导件77上移动时，多个导件77从V槽部的面喷出气体据以使基板托盘90b浮起，以防止因与基板托盘90b的滑动而产生尘屑及振动。基板托盘90b由于系在其X轴方向的中间部分被托盘导引装置73的导件77从下方支承，因此能抑制因自重造成的弯曲。又，与以上动作并行将第1搬送单元81a的把持部84a驱动于+X方向。如此，基板托盘90b于－X侧的多个锥形构件94即插入把持部84a的凹部86a(参照图7)内。据此，基板托盘90b的+X侧及－X侧端部即分别被把持部84a、84b保持。又，由于锥形构件96系专用于基板托盘90的搬出时，因此亦可将把持部84b构成为仅卡合于多个锥形构件95。此外，基板搬入装置80可在保持基板托盘90时，藉由把持部84a、84b按压基板托盘90来以机械方式加以保持(挟持)，亦可以真空吸附、静电吸附等方式保持基板托盘90。或着，亦可并用机械保持、吸附保持等多种保持方式。
此处，在设于基板托盘90b的锥形构件94～96分别插入把持部84a、84b的凹部86a、86b、87b时，锥形构件94～96分别被凹部86a、86b、87b的锥形面引导，因此，即使锥形构件94～96与凹部86a、86b、87b的位置略有偏差，亦能确实将锥形构件94～96插入对应的凹部86a、86b、87b内。
之后，藉由把持部84a、84b的同步驱动，使基板托盘90b往－X方向移动。此时，导件77通过形成在基板托盘90b的连接部92的缺口92a(参照图6)内。又，于把持部84b的下面，在与连接部92的缺口92a对应的位置形成有与缺口92a同样的、由X轴方向观察侧视呈三角形状的未图示的多个缺口，导件77通过该缺口内。此外，与基板托盘90b往－X方向的移动并行，基板搬出装置70的把持部74在固定子部72上被驱动于－X方向。
基板托盘90b，如图8(C)所示，系以基板搬入装置80搬送至基板更换位置的上方。将基板搬入装置80交至基板托盘90b的托盘导引装置73的气缸76收缩，如此，导件77即降下。又，导件77的降下，亦可在将基板托盘90b移动至基板更换位置上方之前(图8(B)所示的状态)进行。再者，基板搬出装置70的把持部74在固定子部72上的－X侧端部近旁(较把持部74于X轴方向可移动范围的－X侧极限位置略为+X侧的位置)停止。
接着，在基板托盘90b于基板更换位置上方待机、且基板搬出装置70的把持部74于固定子部72上的－X侧端部近旁待机的状态下，保持完成曝光处理基板Pa的基板载台20(惟图8(C)～图11(A)中，为简化图式，仅显示了基板保持具50)即位于基板更换位置。在基板载台20位于基板更换位置的状态下，于基板保持具50上方待机的基板托盘90b的支承部91与基板保持具50的槽部51，于Z轴方向(铅直方向)重迭(参照图7)。
当基板载台20位于基板更换位置时，如图9(A)所示，以基板保持具50进行的基板Pa的吸附保持被解除且托盘导引装置52的气缸53伸展，基板托盘90a往上方移动。当基板托盘90a移至上方时，基板托盘90a的多个垫93即与基板Pa下面抵接，将基板Pa顶向上方。如此，如图5(C)所示，基板Pa的下面与基板保持具50的上面(基板保持面)即分离。在此基板托盘90a被顶至上方的状态下，基板托盘90a的锥形构件96与基板搬出装置70的把持部74的凹部74a(参照图2)，其Y位置及Z位置即大致一致。接着，藉由将把持部74在固定子部72上驱动于－X方向，锥形构件96即插入把持部74的凹部74a内，把持部74保持基板托盘90a。
接着，如图9(B)所示，藉由将基板搬出装置70的把持部74在固定子部72上驱动于+X方向，据以使基板托盘90a与把持部74一体移动于+X方向，将基板Pa从基板载台20搬出。此时，基板载台20的托盘导引装置52从导件54对基板托盘90a喷出气体，使基板托盘90a浮起。此处，基板保持具50所具有的最+X侧的托盘导引装置52与基板搬出装置70所具有的最－X侧的托盘导引装置73的间隔(距离)，系设定为较基板托盘90a(或90b)于X轴方向的长度短。因此，基板托盘90a即藉由往+X方向的移动，从基板保持具50内的托盘导引装置52被交至基板搬出装置70的托盘导引装置73。基板搬出装置70的托盘导引装置73与基板保持具50的托盘导引装置52同样的，从导件77对基板托盘90a喷出气体，使基板托盘90a浮起。接着，如图9(C)所示，当基板托盘90a完全被交至基板搬出装置70的托盘导引装置73时，基板保持具50及基板搬出装置70分别具有的多个托盘导引装置52、73即停止从导件54、77喷出气体。如此，基板托盘90a即被装置于多个导件77上。此处，托盘导引装置73并不限于以非接触方式支承基板托盘90的浮起型(非接触型)，亦可以是例如使用轴承等来支承基板托盘90的接触型。
接着，如图10(A)所示，基板搬入装置80的第1及第2搬送单元81a、81b各个的伸缩装置85a、85b同步伸展，据以使把持部84a、84b分别往－Z方向移动(降下)，将基板托盘90b交至基板保持具50。此时，藉由先将基板托盘90b的支承部91(参照图4(A))插入形成在托盘导引装置52的导件54的V槽部(参照图5(B))内，基板托盘90b即被多个托盘导引装置52从下方支承。接着，藉由多个托盘导引装置52的气缸53同步收缩使基板托盘90b进一步降下，据以将基板Pb装载于基板保持具50的上面(基板装载面)上。又，与基板Pb被装载于基板保持具50上的动作并行，基板托盘90b的垫93从基板Pb的下面分开。之后，基板保持具50使用未图示的吸附装置吸附保持基板Pb。又，与气缸53收缩的动作一起，基板搬入装置80的第1及第2搬送单元81a、81b各自的把持部84a、84b亦配合降下。亦可在基板托盘90a从基板保持具50脱离后(参照图9(C))，藉由多个气缸53收缩使导件54往－Z方向移动，于该导件54上装载基板托盘90b。此场合，可缩短基板搬入时间。又，在气缸53伸展的状态下将基板托盘90b交至导件54的情形时，亦可在将基板托盘90b装载于导件54上的时间点，解除把持部84a、84b对基板托盘90b的把持，收缩伸缩装置85a、85b。此场合，可缩短伸缩装置85a、85b的行程。
当结束基板Pb往基板保持具50上的装载时，如图10(B)所示，第1搬送单元81a的把持部84a被驱动于－X方向、第2搬送单元81b的把持部84b则被驱动于+X方向(亦即，该等把持部离开基板托盘90b的方向)。如此，基板托盘90b的锥形构件94～96即分别从把持部84a、84b脱离。又，与此同时基板搬出装置70的把持部74往+X方向移动。据此，基板托盘90a的锥形构件96即从把持部74脱离，以基板托盘90a的垫93进行的基板Pa的吸附保持即被解除。其次，如图10(C)所示，第1及第2搬送单元81a、81b各自的伸缩装置85a、85b收缩，据以使从基板托盘90b分离的把持部84a、84b分别往+Z方向移动。
之后，如图11(A)所示，基板载台20往－X方向(从基板更换位置分离的方向)移动，对基板保持具50上装载的基板Pb进行曝光处理等(曝光处理动作等的说明省略)。此时，基板保持具50使用托盘导引装置52的导件54吸附保持基板托盘90b，以抑制基板载台20的加速、减速时的基板托盘90b的偏移。另一方面，于基板搬出装置70，构成升降装置65的多个气缸66分别伸展，据以使基板Pa往+Z方向移动而与基板托盘90a分离。又，亦可于升降装置65的多个垫构件67设置例如真空吸附装置，藉由该真空吸附装置吸附保持基板Pa，以避免基板Pa偏离垫构件67。
接着，如图11(B)所示，在基板Pa的下面与基板托盘90a之间形成的空间，插入将基板Pa(或Pb)搬出至设在液晶曝光装置10(参照图2)外部的未图示的涂布显影装置的基板搬送机器人的搬出用机械臂110。搬出用机械臂110未图示，但系以俯视呈梳形的构件构成，其上面具有吸附保持基板Pa(或Pb)的多个垫构件111。此外，基板搬入装置80的第1搬送单元81a的把持部84a被驱动于+X方向。不过，在使把持部84a移动时有可能产生振动，因此，把持部84a的移动较佳是在例如基板载台20(参照图11(A))进行步进动作时进行。又，亦可例如将基板载台装置PST与第1搬送单元81a等基板的搬送部在物理上分离配置，此场合，能与基板载台装置PST侧的动作无关的移动把持部84a。
接着，如图11(C)所示，将搬出用机械臂110往上方驱动，如此，基板Pa的下面即从升降装置65的垫构件67分离并被搬出用机械臂110从下方支承。之后，如图12(A)所示，将搬出用机械臂110往－X方向驱动，基板Pa被搬送至未图示的涂布显影装置。
之后，如图12(B)所示，基板搬送机器人的搬入用机械臂120将新的基板Pc搬入升降装置65的上方。控制基板搬送机器人的控制装置(例如涂布显影装置的控制装置)，如图12(C)所示，使搬入用机械臂120往－Z方向移动。如此，基板Pc即从搬入用机械臂120被交至升降装置65所具有的多个垫构件67上。之后，使搬入用机械臂120往+X方向移动而从液晶曝光装置内退出。
主控制装置从控制基板搬送机器人的另外的控制装置收到搬入用机械臂120从液晶曝光装置内退出的信号时，即回应于此而使升降装置65所具有的多个气缸66收缩。据此，如图13(A)所示，基板Pc即往－Z方向移动(降下)而被装载于基板托盘90a上。之后，如图13(B)所示，基板搬入装置80的第2搬送单元81b的把持部84b被驱动于+X方向。并如图13(C)所示，托盘导引装置73的多个气缸76同步伸展，据以使支承基板Pc的基板托盘90a往上方移动。又，与此配合的，第1搬送单元81a的把持部84a被驱动于+X方向而回到图8(A)所示的状态(惟基板Pb已被换为基板Pc)。以下，虽未图示，用以支承完成曝光处理的基板Pb的基板载台20移至基板更换位置，装载于基板托盘90b的基板Pb被从基板保持具50搬出，于该基板托盘90b上则取代基板Pb而装置另一基板。又，基板托盘90a将基板Pc交至基板保持具50，该基板Pc被保持于基板保持具50。如此，本实施形态的液晶曝光装置10(参照图1)，系在基板载台20与基板更换装置60之间循环使用二个基板托盘90a、90b。
如以上的说明，本第1实施形态的液晶曝光装置10，由于仅使基板托盘90往－Z方向(铅直方向)移动而将支承部91插入基板保持具50的槽部，即能将基板P装载于基板保持具50上，因此能以高速(短时间)将基板P搬入基板保持具50。此外，完成曝光的基板P从基板保持具50的搬出系使基板托盘90往+X方向(水平方向)移动据以进行。亦即，将基板P从基板保持具50搬出时基板P的移动路径(从基板载台20的搬出路径)与将基板P装载于基板保持具50上时基板P的移动路径(往基板载台20的搬入路径)不相同。因此，能在将基板P从基板保持具50搬出之前(或搬出动作中)使另一基板P位于基板保持具50上方(待机)。亦即，本实施形态的基板更换装置60，可将基板P从基板保持具50搬出的搬出动作、与将另一基板P搬入基板保持具50的搬入动作平行实施，因此能迅速的进行基板保持具50上的基板更换。
又，例如使用二支机械臂进行基板保持具50上基板P的更换的习知基板更换方法，在基板搬出用的机械臂从基板保持具50搬出基板托盘90的期间，为了使支承有另一基板P的基板托盘90在上方待机，须在基板保持具50的上方，有例如二支机械臂及二个基板托盘90厚度的大空间，但本实施形态的基板更换装置60在基板保持具50的上方，仅有基板搬入用的基板托盘90位于此，因此在位于基板更换位置的基板载台20上的空间狭窄的情形更是非常适合使用。
此外，在将支承基板P的基板托盘90从基板保持具50拔出时，为了使基板P与基板保持具50分离必须使基板托盘90往+Z方向移动，但因基板托盘90系形成为俯视呈梳形，因此能在基板托盘90的大部分被收容在基板保持具50的槽部51内的状态下，使基板托盘90往+X方向移动。亦即，无须将基板托盘90从基板保持具50的槽部51内完全拉出，仅需使基板托盘90往+Z方向微幅移动即可。因此，能将基板P从基板保持具50迅速搬出，缩短基板更换的周期时间。又，能与基板托盘90的厚度(+Z方向的尺寸)无关的迅速搬出基板P，因此能加厚基板托盘90提升其刚性。
又，近年来，基板P有日趋大型化的倾向，因此，伴随而来的基板搬入时的基板P(及基板托盘90)的移动距离变长。相对于此，本实施形态的基板搬入装置80由于系把持基板托盘90的+X侧及－X侧端部(搬入时移动方向的前端部及后端部)，因此与例如以悬臂式机械臂进行搬送情形相较，能安定的长距离搬送基板托盘90。
又，本实施形态的基板更换装置60，系在基板载台20移动至基板更换位置的前预先使未曝光的基板P在基板更换位置上方待机，由于此未曝光基板P的搬送系在另一基板P的曝光处理中进行，因此能以低速将基板P搬送至待机位置。因此，能防止基板搬入装置80产生尘屑。
又，由于基板搬出装置70系设在基板载台装置PST的外部，因此即使从构成基板搬出装置70的构件产生尘屑，亦能抑制该尘屑(微粒)到达例如基板保持具50上(亦即，未曝光的基板P上)。
又，由于基板搬出装置70系把持基板托盘90的一端部(+X侧端部)将其从基板保持具50搬出的构成，因此与例如将机械臂插入基板P下面与基板保持具50上面间的微小间隙的情形相较，易于控制。此外，由于无须将机械臂插入上述间隙的时间，因此能以高速(短时间)搬出基板托盘90。
又，基板保持具50所具有的导件54及基板搬出装置70所具有的导件77由于能分别以非接触方式支承基板托盘90，因此能防止基板托盘90的搬出时产生振动、尘屑。
又，本实施形态的基板更换装置60，系设在基板保持具50内的多个托盘导引装置52、基板搬出装置70(含多个托盘导引装置73)、基板搬入装置80及升降装置65的各装置协同动作来进行基板P的更换，因此与习知例如使用二支机械臂(搬入用臂、搬出用臂)进行基板P的更换的基板更换装置相较，能使各装置的动作单纯化。尤其是基板搬出装置70系使基板托盘90往X轴方向(单轴方向)、基板搬入装置80系使基板托盘90往X轴及Z轴方向(双轴方向)移动的简单构成，因此与例如具备二支机械臂的基板搬送机器人相较能降低成本(制造成本、营运成本等)。此外，即使装置増加，也能因各装置本身的动作简单而提升作业性、缩短基板更换的周期时间。
第2实施形态
接着，说明第2实施形态的液晶曝光装置。第2实施形态的液晶曝光装置仅基板托盘的构成及基板保持具的构成与上述第1实施形态不同，因此，以下仅就基板托盘的构成及基板保持具的构成加以说明。又，第2实施形态及后述第3～第6实施形态以及变形例中，为简化说明及图示的便利性，针对与上述第1实施形态具有相同构成及作用的构件，系赋予与上述第1实施形态相同符号并省略其说明。
如图14(A)所示，第2实施形态的基板托盘290，具有例如四支支承部91、连接四支支承部91各自的+X侧端部的连接部92、以及连接四支支承部91各自的长边方向中间部的多个连接部299。连接部299系由延伸于Y轴方向、亦即与支承部91的延伸方向正交的方向的板状构件构成，于X轴方向以既定间隔设有例如三支。连接部299的长边方向尺寸和最+Y侧支承部91与最－Y侧支承部91间的间隔大致相同，其+Y侧端部连接于最+Y侧的支承部91、－Y侧端部则连接于最－Y侧的支承部91。此外，连接部299的长边方向中间部分，从+Y侧观察分别连接于第二支及第三支支承部91。据此，本第2实施形态的基板托盘，与上述第1实施形态的梳形外形形状的基板托盘90(参照图4(A))不同的，具有整体为网状(格子状)的外形形状。
本第2实施形态，如图14(B)所示，在支承部91的上端部于X轴方向以既定间隔形成有多个(例如三个)凹部，各凹部内插入连接部299。此场合，支承部91上端的Z位置与连接部299上面的Z位置大致相同。抵接于基板P下面的垫93系安装在连接部299的上面。因此，基板托盘290的厚度与上述第1实施形态大致相同。又，连接部299的厚度系设定为支承部91的Z轴方向尺寸(厚度)的例如1/4程度。再者，多个连接部299系以和支承部91相同材质形成，其表面与支承部91同样的，形成有例如黒色的阳极氧化膜。
基板保持具250，如图15(A)所示，除了为收容基板托盘290的支承部91而延伸于X轴方向的槽部51外，亦具有为收容连接部299而延伸于Y轴方向的三个槽部251。槽部251系以和X轴方向的基板托盘290的连接部299间的间隔对应的间隔，形成有例如三个。槽部251的深度方向及宽度方向的尺寸，分别较构成连接部299的板状构件的厚度方向及宽度方向尺寸略大，在基板托盘290的支承部91于槽部51内被导件54支承的状态下，连接部299被收容在槽部251内。又，槽部251的深度系设定为为了使基板P与基板托盘290的垫93分离而使基板托盘290位于其Z轴方向的最－Z侧的状态(参照图15(A))下，连接部299的下面不会接触槽部251的内部底面。
本第2实施形态，与上述第1实施形态同样的，将基板保持具250上的基板P从基板载台20(参照图2)搬出时，为了使基板P的下面与基板保持具250的上面分离，基板托盘290系被托盘导引装置52往+Z方向顶起既定量。此时，虽须使基板托盘290往+Z方向移动以使连接部299的下面较基板保持具250的上面位于+Z侧，但由于连接部299将支承部91的上端部彼此加以连接、且其厚度薄，因此如图15(C)所示，可在基板托盘290的下半部被收容在槽部51内的状态下，将基板托盘290从基板保持具250拉出(无须将基板托盘290从槽部51内完全拉出)。因此，与上述第1实施形态同样的，能提升基板P的搬出处理速度(缩短搬出时间)，缩短基板更换的周期时间。
又，根据第2实施形态的基板托盘290，由于多个支承部91连接于多个连接部299，如此能提升基板托盘290整体的刚性(尤其是Y轴方向的刚性、扭转刚性等)。因此，能以更安定的状态高速搬送基板P。此外，虽为收容连接部299而在基板保持具250形成有槽部251，但因连接部299本身厚度薄、槽部251的深度亦浅，因此基板保持具250的刚性与上述第1实施形态相较亦不致大幅降低。又，本第2实施形态中，相邻一对支承部91虽系以板状构件加以彼此连接，但不限于此，亦可以例如缆线或绳等具有可挠性的构件加以连接。此外，将相邻支承部91彼此加以连接的连接部(补强构件)可以例如不与Y轴平行、亦可以弯曲。连接部299可以是例如具有与支承部91相同程度厚度的构件。此场合，只要使连接部299下面的Z位置与上述第2实施形态相同，使上面的Z位置较支承部91上端的Z位置突出于+Z侧即可。又，连接部299，如图32(A)所示，亦可设置成将多个支承部91的－X侧端部彼此加以连接。此场合，可使基板搬入装置80的第1搬送单元81a的把持部84a(分别参照图2)把持该连接部299。
第3实施形态
接着，使用图16(A)及图16(B)说明第3实施形态。第3实施形态的液晶曝光装置与上述第1实施形态相较，其基板托盘390的构成、基板搬入装置380及未图示的基板搬出装置的构成相异。又，由于其他部分与上述第1实施形态相同，因此省略其说明。
基板托盘390使用于Y轴方向以既定间隔设置的多支、例如四支支承部91(从－Y侧起依序为911～914)从下方支承基板P(参照图16(B))。－Y侧的二支支承部911、912具有连接于与YZ平面平行的板状构件构成的连接部392a的+X侧端部，而+Y侧的二支支承部913、914则具有连接于与YZ平面平行的板状构件构成的连接部392b的+X侧端部。亦即，－Y侧的二支支承部911、912与+Y侧的二支支承部913、914在物理上分离。以下，将由基板托盘390中的二支支承部911、912与连接部392a构成的部分称为第1托盘390a、将二支支承部913、914与连接部392b构成的部分称为第2托盘390b来进行说明。又，第1及第2托盘390a、390b实质上相同。于四支支承部911～914各自的－X侧端部安装有锥形构件94。于连接部392a、392b各自的+X侧侧面安装有一对锥形构件95、与设在该一对锥形构件95之间的锥形构件96。
图16(B)显示了从下方支承基板P的基板托盘390被基板搬入装置380搬送的状态。基板搬入装置380的第1搬送单元381a具有把持第1托盘390a的－X侧端部的第1把持部384a1、与把持第2托盘390b的－X侧端部的第2把持部384a2。第一把持部384a1及第2把持部384a2可彼此独立的进行X轴方向的位置控制。又，基板搬入装置380的第2搬送单元381b具有把持第1托盘390a的+X侧端部的第1把持部384b1、与把持第2托盘390b的+X侧端部的第2把持部384b2。第1把持部384b1及第2把持部384b2可彼此独立的进行X轴方向的位置控制。
承上所述，可在使用第1及第2托盘390a、390b从下方支承基板P的状态下，使该第1及第2托盘390a、390b于X轴方向的位置(X位置)不同，据以控制基板P的θz方向的位置。图16(B)所示例中，系藉由将保持第1托盘390a的一对第1把持部384a1、384b1分别同步驱动于－X方向、将保持第2托盘390b的一对第2把持部384a2、384b2分别同步驱动于+X方向，据以使基板P从+Z侧观察往右(图16(B)中顺时钟)旋转。
基板P的θz方向的位置资讯系以例如固定在镜筒平台31(参照图1)的一对位置感测器337(例如检测基板P的+X侧端部的光感测器)加以测量。一对位置感测器337系于Y轴方向以既定间隔设置，例如在为了将基板P搬入基板保持具50(参照图2)而使基板P在基板更换位置上方待机的状态(参照图9(A)～图9(C)等)下，分别检测基板P的+X侧的端部的位置。未图示的主控制装置根据一对位置感测器337的输出控制基板P的θz方向位置。又，位置感测器不限于光感测器般的非接触式者，亦可以是接触式者。
因此，例如图12(C)所示，假设即使在基板搬送机器人的机械臂120将基板P交至升降装置65时，该基板P的位置偏于θz方向(产生旋转)、或假设即使正在使用基板搬入装置380搬入基板P时基板P的位置偏于θz方向，由于能在基板托盘390上修正基板P的θz位置，因此能确实的将基板P以既定姿势(基板P的各边分别与X轴、Y轴平行的方式)装载于基板保持具50(参照图2)上。
又，图16(B)中虽未图示，但基板搬出装置具有把持第1托盘390a的锥形构件96及第2托盘390b的锥形构件96的一对把持装置(与第1实施形态的把持装置71(参照图2)相同构成)，在从基板保持具50(参照图2)搬出基板托盘390时，使用该一对把持装置使基板托盘390往+X方向移动。又，只要把持装置是以能同时保持第1及第2托盘390a、390b的方式构成的话，亦可以是利用一个把持装置(因基板P的搬出时，可不进行基板P的θz方向的位置控制)。此外，亦可于第1及第2托盘390a、390b设置如上述第2实施形态的基板托盘290(图参照14(A))般的补强构件(连接部299)。此场合，由于补强构件的X位置会因应第1及第2托盘390a、390b的X位置变化，因此最好是能将用以收容形成在基板托盘390的补强构件的槽部，形成为宽度较上述第2实施形态宽。
第4实施形态
接着，使用图17说明第4实施形态。第4实施形态的液晶曝光装置与上述第1实施形态相较，其基板托盘490、基板搬出装置470及分别未图示的基板搬入装置、基板保持具的构成不同。此外，由于其他部分与上述第1实施形态相同，因此省略其说明。
基板托盘490使用于Y轴方向以既定间隔设置的多支、例如六支支承部91(从－Y侧起依序为911～916)从下方支承基板P。－Y侧的二支支承部911、912系具有藉由与YZ平面平行的板状构件构成的连接部492加以连接的+X侧端部。又，中央的二支支承部913、914及+Y侧的二支支承部915、916亦同样的由与YZ平面平行的板状构件构成的连接部492分别加以连接。以下，将由基板托盘490中、二支支承部911、912与连接部492构成的部分称为第1托盘490a、将由二支支承部913、914与连接部492构成的部分称为第2托盘490b、将由二支支承部915、916与连接部492构成的部分称为第3托盘490c来进行说明。
此外，基板搬出装置470于Y轴方向以既定间隔具有6列对应六支支承部911～916的托盘导引装置列，每一托盘导引装置列系由于X轴方向以既定间隔排列的多个、例如四台托盘导引装置73所构成。基板托盘490在被四台托盘导引装置73从下方支承的状态下，第1～第3托盘490a～490c彼此间相距既定间隔。又，图17中虽未图示，但基板搬出装置470具有把持第1～第3托盘490a～490c的各个的把持部。又，未图示的基板搬入装置具有将第1～第3托盘490a～490c整个的(或如上述第3实施形态般个别的)加以把持的把持部。未图示的基板保持具，对应六支支承部911～916于其上面形成有六条槽部。
此处，将基板P从基板托盘490搬出至外部装置的搬出用机械臂110及将基板P从外部装置搬入基板托盘490的搬入用机械臂120(分别参照图11(B)、图12(B))，于其前端部具有以符号130表示的被称为「手部(hand)」的构件。手部130，如图17所示，具有例如四支支承部131(从－Y侧起依序为1311～1314)。四支支承部1311～1314分别由延伸于X轴方向的棒状构件构成，于Y轴方向，以较第1～第3托盘490a～490c各个的宽度尺寸(Y轴方向的尺寸)大的间隔排列。又，手部130具有由延伸于Y轴方向的构件构成、将四支支承部1311～1314各自的+X侧端部加以彼此连接的连接部132，具有整体俯视呈梳形的外形形状。
本第4实施形态中，系在将支承完成曝光的基板P的基板托盘490从基板保持具(图示省略)搬出、装载于多个托盘导引装置73上的状态下，分别在第1托盘490a与第2托盘490b之间插入手部130的支承部1312、在第2托盘409b与第3托盘490c之间插入手部130的支承部1313。并在的后使手部130往+Z方向移动，基板P的第1托盘490a与第2托盘490b之间、及第2托盘490b与第3托盘490c之间的区域，即分别被支承部1312、1313从下方支承。又，手部130的另外二支支承部1311、1314则分别从下方支承基板P的－Y侧、+Y侧端部。如此，第4实施形态中，由于完成曝光的基板P系从基板托盘490直接被交至机械臂(并不如上述第1实施形态般透过升降装置65(参照图11(B)等))，因此能迅速的进行基板P往基板托盘490的搬入及基板P从基板托盘490的搬出(基板P的回收)。
又，由于基板托盘490系由于Y轴方向分离的多个构件构成，因此能如上述第3实施形态般，将基板P的θz方向位置在装载于基板托盘490上的状态下加以控制。又，以上的说明中，基板托盘490虽系由物理上分离的三个构件构成，但例如上述第1实施形态的基板托盘90(参照图3(A))，在连接部92(参照图4(C))的上端部形成缺口等可将机械臂的手部130插入相邻支承部91之间的话，亦可将基板托盘作成一体。又，亦可视机械臂的手部130的形状(支承部131的支数)，将基板托盘以例如二个、或四个以上的构件构成。
第5实施形态
接着，根据图18说明第5实施形态。第5实施形态的液晶曝光装置与上述第1实施形态相较，基板载台520的构成不同。亦即，上述第1实施形态的基板载台20(参照图2)系将支承基板托盘90的多个托盘导引装置52(参照图3(B))设于基板保持具50(内建)，相对于此，图18所示的基板载台520则在Y粗动载台23Y上面安装有多个托盘导引装置552的点不同。又，为避免图式的错综复杂，图18中省略了一对缆线引导装置36(参照图2)的图示。
托盘导引装置552包含固定于Y粗动载台23Y的气缸553、与安装在气缸553的杆前端的导件554。气缸553的杆沿Z轴平行延伸。托盘导引装置552具有与上述第1实施形态同样的配置(参照图3(A))，设有例如合计16台。部分气缸553的杆，其长边方向的中间部插通于形在微动载台521或反射镜座24X(或未图示的反射镜座24Y)的孔部内。又，于基板保持具550在对应多台(例如16台)托盘导引装置552的位置形成有于Z轴方向贯通的孔部，于该孔部分别插通16台气缸553的杆。又，导件554与上述第1实施形态的导件54为相同的物。
本第5实施形态的基板载台520，由于托盘导引装置552的气缸553系设在微动载台521外，因此能谋求微动载台521的薄型化及轻量化。因此，能使用以驱动微动载台521的音圈马达、抵销包含微动载台521的系统的重量的重量抵销装置40等小型化。此外，由于基板托盘90不与微动载台521接触，因此即使基板托盘90产生振动，该振动亦不会传至微动载台521。因此，能以高精度进行微动载台521的位置控制。再者，本实施形态的基板载台520由于系将微动载台521的中央部以重量抵销装置40从下方加以支承的构成，因此在微动载台521中央部以外的其他部分的下方区域，没有音圈马达以外的构件，能将多个气缸553容易的配置在Y粗动载台23Y上。
第6实施形态
接着，根据图19～图24说明第6实施形态。第6实施形态的液晶曝光装置与上述第1实施形态相较，基板托盘690、未图示的基板保持具、基板搬出装置670及基板搬入装置680的构成不同。又，因其他部分与上述第1实施形态相同，因此省略其说明。
如图19所示，第6实施形态的基板托盘690具有多(例如九支)支承部691、连接多个支承部691各自的+X侧端部的连接部92、及连接多个支承部691各自的长边方向中间部的多(例如九支)连接部699。基板托盘690的机能除支承部691及连接部699的支数不同之外，与上述第2实施形态相同，因此省略其详细说明。此外，虽未图示，但于基板保持具，与上述第2实施形态同样的形成有对应上述多(例如九支)支承部691及多(例如九支)连接部699的槽部。
基板搬出装置670具有与上述基板托盘690的例如九支支承部691中的八支(除中央的一支外)对应的例如八个导件675。基板搬出装置670的构成及机能，除了八个导件675的各个由延伸于X轴方向的构件构成并搭载于共通的基座构件上被同步驱动的点、以及升降装置65的数量较多的点外，与上述第1实施形态大致相同，因此省略其详细说明。
基板搬入装置680，如图20所示，具有第1搬送单元681a、将第1搬送单元驱动于Z轴方向的Z轴驱动装置610、第2搬送单元681b以及连结棒640。
第1搬送单元681a，如图19所示，包含一对第1导引部682a、对应该对第1导引部682a的各个设置的一对X台694a、把持基板托盘690的－X侧端部的把持部684a等。
第1导引部682a系由于延伸于X轴方向的构件构成，搭载在后述Z轴驱动装置610上(参照图20)。该对第1导引部682a系于Y轴方向以既定间隔平行配置。于该对第1导引部682a各个的上面固定有X线性导件692a。于X线性导件692a透过多个X滑件693a以可滑动的方式卡合有X台694a。把持部684a除了凹部86a的数量不同之外，系与上述第1实施形态的把持部84a具相似机能的构件，架设在一对X台694a间。
Z轴驱动装置610，如图20所示，具有包含于上下方向重迭的一对楔形构件的多个、例如二个凸轮装置612、用以驱动凸轮装置612的导螺杆装置6141、将二个凸轮装置612各个的下侧的楔形构件加以彼此连结的连结棒616、以及Z轴导件装置618等，将上述第1搬送单元681a驱动于Z轴方向。
例如二个凸轮装置612系于X轴方向以既定间隔配置。例如二个凸轮装置612各个所具有的一对楔形构件，其上侧的楔形构件固定于第1导引部682a、下侧的楔形构件则能移动于X轴方向。构成各个凸轮装置612的一对楔形构件透过多个线性导件613彼此顺畅的移动。
导螺杆装置6141将配置在+X侧的凸轮装置612的下侧楔形构件以既定行程驱动于X轴方向。
连结棒616将例如二个凸轮装置612各个的下侧楔形构件机械的加以彼此连接。
Z轴导件装置618配置于二个凸轮装置612之间，从下方支承第1导引部682a的长边方向中间部。又，凸轮装置612、导螺杆装置6141及Z轴导件装置618的数量，可分别各具有若干个。此外，用以将第1搬送单元681a驱动于Z轴方向的Z驱动装置，并不限于此，亦可是例如使用气缸等将第1搬送单元681a直接驱动于Z轴方向的装置。再者，Z轴驱动装置可配置在第1搬送单元81a的上方或侧方，此外，设置的方向可以是任何方向。
第2搬送单元681b，如图19所示，包含一对第2导引部682b、对应该对第2导引部682b的各个设置的一对X台694b、及如图20所示的安装于X台694b的X轴驱动装置620、安装于X台694b的Z轴驱动装置630、把持基板托盘690的+X侧端部的把持部684b等(为避免图面错综复杂，X轴驱动装置620及Z轴驱动装置630在图19中未图示)。
该对第2导引部682b，如图19所示，系以延伸于X轴方向的构件构成，于Y轴方向以既定间隔平行配置。该对X台694b各个系以包含皮带、滑轮及旋转马达的皮带驱动装置689(图19中未图示，参照图20)，相对对应的第2导引部682b于X轴方向以既定长行程加以驱动。
X轴驱动装置620，如图20所示，具有被搭载成可透过X线性导件装置695相对X台694b滑动于X轴方向的X滑件624、与将该X滑件624驱动于X轴方向的导螺杆装置6142。又，X轴驱动装置620亦可安装于后述Z轴驱动装置630。
Z轴驱动装置630安装在X台694b的上面(或Y轴方向内侧侧面)。Z轴驱动装置630具有可透过Z线性导件装置634滑动于Z轴方向的设在支承部632(固定于X台694b)的Z滑件638、以及将Z滑件638驱动于Z轴方向的导螺杆装置6143。
把持部684b，除凹部86b的数量不同外，系与上述第1实施形态具有相同机能的构件，固定于Z滑件638而与X台694b一体移动于Z轴方向。
连结棒640系由延伸于X轴方向的棒状构件构成，于其两端部具有例如球型接头、或铰链装置等的铰链接头装置，透过该铰链接头装置将一端(－X侧)连接于X台694a、将另一端(+X侧)连接于X滑件624。因此，当以X台694b被驱动、或以导螺杆装置6142将X滑件624驱动于X轴方向时，X台694a即透过连结棒640沿X线性导件692a于X轴方向移动。
此处，即使假设第1导引部682a、第2导引部682b及X线性导件装置695彼此间的平行度产生偏移，亦能因设于连结棒640两端的一对铰链接头装置的作用，在不致于过度拘束上述各导件装置的情形下，将来自X滑件624的X轴方向驱动力传递至X台694a，各可动构件被顺畅的驱动于X轴方向。
以下，针对使用基板搬入装置680的基板P的搬入程序，使用图20～图24加以说明。又，图20～图24系用以说明基板P的搬入程序的图，省略了基板载台的构成等部分图示。
图20中显示了基板P被装载于基板托盘690后，以把持部684a、684b把持基板托盘690的状态。此时，由未图示的主控制装置使用Z轴驱动装置610调整第1导引部682a的Z位置，以使支承于基板托盘690的基板P与水平面平行(使把持部684a、684b的Z位置相同)。接着，未图示的主控制装置藉由控制皮带驱动装置689，将X台694b驱动于－X方向，使X台694b与藉由连结棒640连结于该X台694b的X台694a一体的往－X方向移动。据此，如图21所示，被把持部684a、684b保持的基板托盘690即往－X方向移动，被支承于该基板托盘690的基板P往－X方向与水平面平行的移动。
接着，当基板托盘690位于基板更换位置的上空时，主控制装置，如图22所示，分别驱动Z轴驱动装置610及Z轴驱动装置630使基板托盘690降下(使基板托盘于－Z方向移动)。据此，装载于基板托盘690上的基板P即被交至未图示的基板保持具上。又，此时为修正因连结棒640的倾斜造成的把持部684a、684b间的X轴方向间隔误差(所谓的余弦误差)，可将X滑件624微驱动于－X侧。
当将基板P从基板托盘690移至未图示的基板保持具后，主控制装置，如图23所示，即使用皮带驱动装置689’将X台694b微驱动于+X方向、并使用导螺杆装置6142将X滑件624驱动于－X方向，据以使X台694a往－X方向移动。据此，把持部684b即往+X方向移动且把持部684a往－X方向移动，而解除把持部684a、684b与基板托盘690的卡合。之后，主控制装置，如图24所示，分别驱动Z轴驱动装置610及Z轴驱动装置630以使把持部684a、684b的Z位置回到图22所示的初期位置，并使用皮带驱动装置689将X台694b驱动于+X方向。据此，以连结棒640连结于X台694b的X台694a即一体的往+X方向移动。
以上所说明的第6实施形态，即使是在基板保持具的基板更换位置上空非常狭窄(空间狭窄)的情形时，亦能搬入装载有基板P的基板托盘690。又，由于第1搬送单元681a的第1导引部682a的X轴方向中间部被Z轴导件装置618支承，因此可构成为薄型且高刚性的基板搬入装置680。此外，由于X台694a与X台694b系以连结棒640机械的连结，因此于第1搬送单元681a无需设置用以驱动X台694a的驱动源，可构成为便宜且轻量的装置。又，由于没有X台694a用的驱动源，因此亦不需要例如用以供应电力的可动缆线，因此无需担心基板保持具上附着微粒。此外，由于没有可动缆线，因此能使装置进一步轻量化。
又，X台694b的驱动装置虽系使用皮带驱动装置689，但不限于此，亦可使用例如滚珠螺杆装置或线性马达等。再者，虽设有一对皮带驱动装置689对应该对第2导引部682b的各个，但不限于此，亦可藉由将动力从该对第2导引部952b的一方传递至另一方，来以一个马达驱动该对X台694b。此外，为了使把持部84b上升及下降(±Z方向驱动把持部)而设置了Z轴驱动装置630，但不限于此，亦可与第1搬送单元681a同样的，将第2搬送单元681b全体驱动于Z轴方向
又，上述第1～第6实施形态的各液晶曝光装置(含基板托盘)仅为实例，其构成可适当的加以变更。例如，可如图25所示的基板托盘901般，基板托盘在多个支承部91的+X侧及－X侧的各个端部具有用以防止基板P脱落的脱落防止销99。如此，在例如基板托盘901加减速时际(例如基板托盘901急停止的情形等)即使基板P从垫93偏移，该基板P与脱落防止销99会抵接而防止该基板P从基板托盘901脱落。因此，可不在基板托盘901上吸附保持基板P。又，只要是能防止基板P从基板托盘90脱落的话，脱落防止构件的形状不限于销状。此外，脱落防止销99可设在上述第3或第4实施形态的基板托盘(分别参照图16(A)、图17)的分为多个部分的基板托盘的支承部。
又，如图25所示，基板搬出装置70的把持装置71a可具有吸附保持基板P下面的基板吸附垫79。此场合，由于把持装置71a可直接保持基板P，因此即使以基板托盘901的垫93进行的基板P的吸附产生不良，亦能将基板P确实的引导于X轴方向。
又，亦可如图26所示的基板托盘902，使基板托盘90具有在往+X方向移动时将往－Z方向(铅直方向向下)的升力作用于支承部91的－X侧端部的升力产生构件98。升力产生构件98具有例如将飞机的主翼作成上下相反的形状。升力产生构件98连接在脱落防止销99的前端部(+Z侧端部)。此外，升力产生构件98可以是将延伸于Y轴方向的翼形剖面形状的一个构件架设于多个支承部91，亦可对应多个支承部91的各个而设置多个。基板托盘90的多个支承部91的各个，仅其+X侧端部连接于连接部92，－X侧端部则为自由端，因此例如可能于－X侧端部产生振动等。相对于此，基板托盘902在例如将基板P从基板保持具50(参照图2)搬出时往+X方向移动的情形中，会因升力产生构件98的作用而于支承部91的－X侧端部作用出铅直方向向下的升力，将该支承部91压接于导件54(或导件77(参照图6))。因此，能在安定的状态下将基板托盘902从基板保持具50搬出。此处，在从导件54喷出气体的情形时，藉由使该气体压力与上述升力彼此平衡，即能防止基板托盘902的－X侧端部产生振动。
又，与基板托盘90的支承部91长边方向正交的剖面形状，只要是能在将基板P从基板保持具50搬出时，将该基板托盘90确实的引导向X轴方向的话，并无特别限定，可适当变化。例如可作成图27(A)所示支撑部91a般的倒五角形状、或图27(B)所示支撑部91b般的倒三角形状。此外，支承部91可由图27(A)所示的中空构件构成、亦可由图27(B)所示的中实构件构成。再者，具有图27(B)所示的倒三角形剖面的支承部91b，由于其Z轴方向尺寸较小，因此系将用以安装垫93的间隔件97安装于+Z侧的面。又，如图27(C)所示，支承部91c可由圆形剖面的中空构件构成(中实构件亦可)。此场合，将基板托盘90引导于X轴方向的导件54(及基板搬出装置70的导件77(参照图6))系对应于此而形成为剖面U字状(具有圆弧状凹面)。
又，托盘导引装置52的导件54及基板搬出装置70的导件77，全都不需要构成为能限制基板托盘90往Y轴方向的相对移动。例如，如图28所示，于Y轴方向以既定间隔配置的托盘导引装置列中、构成一个(例如中央)托盘导引装置列的托盘导引装置52以外的其他托盘导引装置52c可具有导件54c，导件54c的上面作成与水平面平行的平坦面。即使是此种情形，亦可藉由具有V槽部的导件54(或具有图27(C)所示的U字槽的导件)将基板托盘903确实的直进引导于X轴方向。又，亦可将托盘导引装置52的导件54及基板搬出装置70的导件77仅用于基板托盘90的支承，而往Y轴方向的相对移动的限制，则藉由例如把持部84a、84b与锥形构件94、95、96的连接等来进行。此外，对应托盘导引装置52c的基板托盘903的支承部91d系形成为剖面矩形状。此场合，由于基板托盘903的上面与水平面平行，因此不具备抵接于基板P下面的垫构件亦可(基板P直接装载于支承部91d)。再者，图28中虽显示了基板保持具50c的托盘导引装置52、52c，但基板搬出装置70(参照图2)所具有的托盘导引装置亦是相同构成。
又，用以使基板P从基板托盘90分离的升降装置65(参照图2)的多个气缸66，可构成为能移动于例如X轴方向、Y轴方向、θz方向的各方向。据此，由于能控制升降装置65上装载的基板P的X位置、Y位置及θz位置，因此能修正例如搬入用机械臂120将基板P交至升降装置65上时所产生的基板P的位置偏移。作为驱动多个气缸66的构成，例如将多个气缸66固定在共通的基座构件(与架台的基座63(参照图2)不同的另外构件)上，并驱动该基座构件的构成可被利用。此外，升降装置可作成如图29所示的升降装置165般，将一端部具有垫构件67的多个升降销166(不会伸缩的棒状构件)的另一端部连接于共通的基座构件168上，将该基座构件168驱动于X轴、Y轴、Z轴方向及θz方向的构成。驱动基座构件168的驱动单元170具有：搭载于例如具有延伸于X轴方向的X导件171的X基座172上以例如气缸173沿X导件171于X轴方向以微少行程驱动的X载台174、搭载于X载台174上以例如气缸175沿X载台174所具有的Y导件176于Y轴方向以微少行程驱动的旋转致动器177、以及搭载于旋转致动器177上以该旋转致动器177微驱动于θz方向的Z气缸178，基座构件168连接于Z气缸178的杆前端。据此，能控制被多个升降销166从下方支承的基板P于X轴、Y轴、Z轴方向及θz方向的位置。再者，上述第1～第6实施形态及图29所示变形例中，虽系说明了使用气缸作为控制基板P的位置的致动器的情形，但不限于此，亦可以例如导螺杆装置、线性马达装置等进行基板P的位置控制。
又，上述第1实施形态虽系以包含缩放机构的伸缩装置85a、85b来使基板搬入装置80的把持部84a、84b上下动，但亦可使用如图30(A)所示的进行史考特-罗素(ScottRussell)近似平行运动的连杆装置来使把持部84a上下动。此外，图30(A)及图30(B)中仅显示把持基板托盘90的－X侧端部的第1搬送单元181a，省略了第2搬送单元181b的图示，但第1及第2搬送单元181a、181b的构成可相同。具体来说，第1搬送单元181a具有：以例如线性马达相对固定子部182于X轴方向以既定行程驱动的可动子部183、固定于可动子部183的X气缸184、沿固定于可动子部183的X线性导件185以X气缸184于X轴方向以既定行程驱动的X滑件186、一端连接于X滑件186的一对连杆构件187、一对连杆构件187的另一端分别连接而与X滑件186往X轴方向的移动连动进行上下动(参照图30(B))的Z滑件188、连接于Z滑件188的把持部84a(与上述第1～第6实施形态的把持部84a相同构成)、以及用以规定一对连杆构件187中一方的动作以使Z滑件188上下动的辅助连杆构件189。图30(A)及图30(B)所示变形例的基板搬入装置，亦与上述第1～第6实施形态同样的，能以Z轴方向的尺寸精巧的构成使基板托盘90上下动。
又，如图31(A)及图31(B)所示，基板托盘190的多个支承部91的+X侧端部的上端部间可以连接部192加以连接。此场合，将被支承于基板托盘190的基板P从基板保持具50(参照图2)搬出时，多个托盘导引装置73(参照图2)的导件77与连接部192不会彼此干涉。因此，不同于如上述第1实施形态的基板托盘90，可不在连接部192形成用以使导件77通过的缺口92a(参照图4(C))，而提升基板托盘190的刚性。此外，图31(B)所示的基板托盘190，其多个支承部91的与长边方向正交的剖面可形成为大致倒五角形状，但支承部的剖面形状，可如图5(B)所示，为菱形、或图27(A)～图27(C)所例示的其他形状(或未图示的其他形状)。此外，锥形构件95、96可安装于连接部192，亦可如图31(B)所示，安装于支承部191的+X侧端面。
又，上述第1～第6实施形态中，基板搬出装置70的把持装置71(参照图2)虽系吸附保持基板托盘90的构成，但不限于此，亦可以是例如以静电吸附进行保持，或如图32(B)所示，将例如销般的构件机械性的卡合于基板托盘790以保持基板托盘790。此场合，基板托盘790，如图32(A)所示，在将多个支承部91的+X侧端部(搬出时的移动方向前端部)彼此连接的连接部792中央部，形成贯通于Z轴方向的孔部792a(或于－Z方向开口的凹部)。又，基板托盘790与上述第2及第6实施形态同样的，由于多个支承部91被多个连接部299加以连接而提升了刚性。再者，连接部792，系与图30(A)及图30(B)所示的变形例同样的，将多个支承部91的+X侧端部上端部加以彼此连接。又，如图32(B)所示，基板搬出装置770具有在固定子部72上于X轴方向以既定行程移动的可动子部75上，插入基板托盘790的连接部792所形成的孔部792a的销771、以及使销771上下动的例如气缸等的致动器772。
又，上述第1～第6实施形态(含上述变形例)中，基板搬入装置虽系使支承基板托盘两端部的把持构件移动于X轴方向(单轴方向)的构成，但不限于此构成。亦即，上述各实施形态的液晶曝光装置，只要基板往基板更换位置的搬送在其他基板的曝光处理等结束的前完成即可，其搬送速度并无特别要求(即使提升搬送速度亦不会对整体的处理能力的提升有多大帮助)。因此，基板搬入装置可以是例如具备机械臂般的构成。相对于此，基板从基板保持具的搬出，如上述第1～第6实施形态般，就处理能力提升的观点而言，使基板保持具往X轴方向(单轴方向)移动较佳。不过，只要能迅速的将基板托盘从基板保持具搬出的话，其构成无特别限定，可以是例如在基板托盘设置可动子(磁石单元等)，将基板托盘直接以线性马达加以驱动的构成。
又，上述第1～第6实施形态中，虽然基板P往基板载台的搬入及基板P从基板载台的搬出皆是在装载于基板托盘90等的状态下进行，但只要能使基板P降下强装载于基板保持具上、以及使基板P移动于与水平面平行的方向而从基板保持具搬出的话，则亦可在不使用基板托盘90等的基板支承构件的状态下进行。亦即，基板P的搬入例如可在使用非接触保持装置(例如白努利夹头(Bernoulli chuck)等)以非接触方保持基板P上面的状态下进行。此外，基板P的搬出，可与上述第1～第6实施形态同样的在基板保持具形成延伸于X轴方向的槽部，于该槽部内直接插入基板搬送用机械臂的手部(参照图17)。
又，基板搬入装置80在使基板托盘90朝向基板保持具50降下时(参照图10(A))，可从把持基板托盘90的搬入时移动方向前端部的第1搬送单元81a的把持部84a先驱动于－Z方向(使基板托盘90倾斜降下)。亦即，支承完成曝光的基板P的基板托盘90由于在基板P的搬出时往+X方向移动，因此可先使－X侧的把持部84a降下。此场合，由于+X侧的把持部84b较－X侧的把持部84a迟降下，因此基板托盘90从倾斜状态成为水平。因此，能将基板P下面与基板保持具50上面之间的气体一次往基板P的搬出方向(+X方向)排出，以防止在基板P下面与基板保持具50上面之间产生所谓的空气滞留。
又，上述第1～第6实施形态中，在保持完成曝光处理的基板P的基板载台20移动至基板更换位置后，托盘导引装置52的气缸53伸展而顶起基板托盘90，但亦可作成在基板载台20的移动中顶起托盘导引装置52的气缸53。此场合，由于基板载台20往基板更换位置的移动、与使用托盘导引装置52的气缸53顶起基板托盘90的动作可平行实施，因此能缩短基板更换时间。
又，上述第1～第6实施形态中，可在保持完成曝光处理的基板P的基板载台20到达基板更换位置前，开始①解除使用基板保持具50的基板P的吸附保持、②基板托盘90往上方的移动、③使用基板托盘90的基板P的保持及④基板P从基板保持具50的分离的任一者。亦即，与基板P在曝光动作完成后将基板载台20移动至基板更换位置的动作并行，实施上述①～④的动作的至少一部分。如此，即可使上述①～④的用以搬出基板的动作时间与基板载台20从曝光位置移动至基板更换位置的时间重迭，亦即增加平行(并行)动作以谋求时间的短缩。
又，上述第1～第6实施形态中，在保持曝光前基板P的基板托盘90位于完成曝光处理的基板P上方充分离开处待机的情形时，该基板托盘90的降下可在基板P从基板保持具50完全取下之前开始。或者，亦可在基板P从基板保持具50完全取下之前，将保持曝光前基板P的基板托盘90以不接触的程度与基板P近接配置。
此外，把持部84a、84b从保持曝光前基板P的基板托盘90的脱离，可在该基板托盘90被装载于导件54的时间点以后的任何时间点开始。又，基板载台20从基板更换位置的分离，可在把持部84a、84b从基板托盘90的脱离开始后、回避与把持部84a的接触的时间点开始。如此，较基板托盘90对导件54的装载之后的上述动作的至少一部分，可与为进行次一基板P的曝光动作的基板载台20的移动平行实施。亦即，可在基板P的搬入动作中、使用以进行基板托盘90对导件54的装载之后的动作的时间与为进行次一基板P的曝光动作的基板载台20的移动时间重迭，亦即，可藉由增加平行(并行)动作以谋求时间的短缩。
又，亦可将基板托盘90的支承部91中连接锥形构件96的支承部91(亦即，透过锥形构件连接于基板搬出装置70的把持部74的支承部91)，作成较其他支承部91在+X方向较长。此场合，由于可在基板载台20被配置于基板更换位置之前(亦即，往+X方向的移动中)，为连接于把持部74而平均实施基板载台20往基板更换位置的移动、与使用基板搬出装置70进行的基板托盘90的搬出，因此能缩短基板更换时间。
又，上述第3实施形态中，虽系藉由驱动第1及第2托盘390a、390b以进行基板P的θz方向的位置对准，但基板P的位置对准不限于此方法。基板P的位置对准亦可藉由下述方法进行，亦即，例如在以基板搬入装置80将支承有基板P的基板托盘90搬入基板保持具50的上面后，例如以固定于镜筒平台31的多个(例如二个)光学感测器测定基板P的位置偏差量θz1，并配合该位置偏差量θz1使基板保持具50于相同方向移动(旋转)相同的位置偏差量θz1，将基板P装载于基板保持具50后，藉由使基板保持具50与位置偏差量θz1反向移动(旋转)据以进行位置对准。此外，此方法可于上述第1～第6实施形态的所有形态中进行。又，位置对准不仅限于θz方向的偏差，针对X轴及Y轴方向的偏差皆能进行同样的修正。但是，此场合需有三个光学感测器。此外，基板P的位置读取后的基板保持具50的最初的移动(与偏差量同方向的移动)，无需在基板P停止于基板保持具50上空的状态下进行，在为了将基板P装载于基板保持具50上的下降期间进行亦可。
又，上述第1～第6实施形态中，虽系基板搬入装置80使基板托盘90降下后将基板P交至基板保持具50(参照图10(A))，但亦可使基板保持具50的导件54位于移动上限位置、并将基板托盘90交至该导件54。此场合，系将从下方支承基板托盘90的导件54驱动于－Z方向，据以将基板P装载于基板保持具50上。因此，能缩短基板搬入装置80的把持部84a、84b于Z轴方向的移动行程，使伸缩装置85a、85b小型化(导件54于Z轴方向的移动行程相同)。又，此种使导件54降下以将基板P装载于基板保持具50上的情形时，可使多个导件54中、例如中央部的导件54先行降下，之后再使其他导件54降下。如此，基板P的中央部即较基板P的端部先与基板保持具50的上面接触，防止在基板P与基板保持具50之间，产生所谓的空气滞溜。再者，亦可使基板P的一端先与基板保持具50的上面接触，之后朝着基板P的另一端侧依序使该基板P接触基板保持具50的上面，以控制多个导件54的位置。
又，亦可将基板搬入装置80的一对把持部84a、84b的各个作成能往θy方向旋转，于基板托盘的搬送中，使用该一对把持部84a、84b以抑制基板托盘90中央部因自重而产生弯曲。
又，从外部装置(例如涂布显影装置)搬入的基板P，在装载于升降装置65上后，使构成该升降装置65的多个气缸66收缩据以交至基板托盘90上(参照图12(C)、图13(A))，但不限于此，亦可使基板托盘90上升以将基板P装载于该基板托盘90上(基板托盘90捞起基板P般的方式动作)。
又，上述第1～第6实施形态中，虽系使基板P移动于铅直方向以进行往基板保持具的搬入、使基板P于水平方向移动以进行从基板保持具的搬出，但只要基板P的搬入时及搬出时的移动路径互异的话，则不限于此，例如亦可使基板P于铅直方向移动以从基板保持具搬出、并使基板P于水平方向移动以搬入基板保持具。亦即，亦可使被多个托盘导引装置73(参照图2)支承的基板托盘90移动于－X方向，以将该基板托盘90的支承部91从侧方插入基板保持具50的槽部51(参照图4(A))内。又，上述第1～第6实施形态中，虽系使二个基板托盘90分别在基板载台20与基板更换装置60(分别参照图2)之间循环以进行基板P的搬出搬入，但不限于此，亦可仅以一个基板托盘90进行基板P的搬出搬入。此外，亦可在基板P对基板保持具50的搬出时及搬入时，分别以导件54、77使基板托盘90于X轴方向滑动。此场合，可准备二个基板托盘90，在基板P从基板保持具50搬出后，使一基板托盘90从导件77退出并将支承新的基板P的另一基板托盘90装载于导件77上，以将该新的基板P搬送至基板保持具50。
又，基板托盘的从下方支承基板P的棒状构件的支承部91的端部虽系以连接部92加以连接，但不限于此，亦可不具有连接部92(亦即，可仅以多个棒状构件从下方支承基板P)。
使用前述基板托盘的基板的真空吸附，不限于上述各实施形态及变形例的基板搬送装置(基板更换装置)，亦可适用于例如基板的装载与卸载的移动路径实质上相同的习知基板搬送装置等、与构成及移动路径无关的，适用于各种基板搬送装置(基板更换装置)。
又，上述各实施形态中，使用基板托盘的基板的真空吸附可仅于基板的装载与卸载的一方进行，当然亦可不在基板的装载与卸载的任一方进行(亦即，使用基板托盘的基板的真空吸附并非必须)。例如，可根据基板的移动速度(加速度)及/或基板对基板托盘的位移量或其容许値等来决定是否须要。特别是在后者的情形时，例如于装载时系相当于基板的预对准精度、卸载时则相当于基板对基板托盘的位移导致的掉落或用以防止与其他构件的碰撞/接触的容许值。
上述各实施形态中，用以抑制/防止在基板托盘移动时的基板与基板托盘的相对位移(移动)的保持构件，不限于真空吸附者，亦可取代或与的组合、或以其他方式例如多个固定部(销)来挟持基板、或使至少一个固定部为可动并以该可动的固定部相对其他固定部按压基板侧面的构成、或使用夹具等。
上述各实施形态中，基板搬入装置及/或基板搬出装置(埠部)的至少一部，不一定须设于曝光装置内，亦可设置在涂布显影装置或与涂布显影装置间的界面部等。
又，上述各实施形态，在搬送对象物(或曝光对象物)为外径500mm以上的基板的其他时尤其有效。
又，照明光亦可以是ArF準分子雷射光(波長193nm)、KrF準分子雷射光(波長248nm)等的紫外光、F2雷射光(波長157nm)等的真空紫外光。此外，作为照明光，亦可使用例如DFB半导体雷射或光纤雷射发出的红外带、或可见光带的单一波长雷射光以例如掺杂有铒(或铒及镱两者)的光纤放大器加以放大，并以非线形光学结晶将其波长转换成紫外光的谐波。此外，亦可使用固体雷射(波长：355nm、266nm)等。
又，上述各实施形态中，虽系针对投影光学系PL为具有多支光学系的多透镜方式的投影光学系的情形作了说明，但投影光学系的数量不限于此，只要是一个以上即可。此外，不限于多透镜方式的投影光学系，亦可以是使用例如欧夫那(Offner)型的大型反射镜的投影光学系等。又，上述各实施形态中作为投影光学系PL，虽系针对使用投影倍率为等倍系的情形作了说明，但不限于此，投影光学系可以是放大系及缩小系的任一种。
又，上述各实施形态，虽系针对曝光装置为扫描步进机的情形作了说明，但不限于此，亦可将上述各实施形态适用于步进机等的静止型曝光装置。此外，上述各实施形态亦能适用于将照射(shot)区域与照射区域加以合成的步进接合(step&stitch)方式的投影曝光装置。再者，上述各实施形态亦能适用于不使用投影光学系的近接方式的曝光装置。
又，曝光装置的用途，不限于将液晶显示元件图案转印至方型玻璃板的液晶用曝光装置，亦能广泛的适用于例如半导体制造用的曝光装置、用以制造薄膜磁头、微机器及DNA晶片等的曝光装置。此外，不仅是制造半导体元件等的微元件，上述各实施形态亦能适用于为制造于光曝光装置、EUV曝光装置、X射线曝光装置及电子束曝光装置等所使用的光罩或标线片，将电路图案转印至玻璃基板或硅晶圆等的曝光装置。又，曝光对象的物体不限于玻璃板片，亦可以是例如晶圆、陶瓷基板、或光罩母板等其他物体。
又，上述各实施形态的基板搬送系统，不限于曝光装置，亦能适用于例如具备喷墨式的机能性液体赋予装置的元件制造装置、或针对以曝光装置进行曝光处理后的曝光对象物(例如基板等)进行检查的检查装置等。
液晶显示元件(或半导体元件)等的电子元件，系经由进行元件的功能性能设计的步骤、制作依据此设计步骤的光罩(或标线片)的步骤、制作玻璃基板(或晶圆)的步骤、以上述各实施形态的曝光装置及其曝光方法将光罩(标线片)的图案转印至玻璃基板的微影步骤、使用曝光后的玻璃基板显影的显影步骤、藉由蚀刻来除去残留有光阻部分的以外部分的露出构件的蚀刻步骤、去除蚀刻完成后不需的光阻的光阻除去步骤、元件组装步骤、以及检查步骤等后加以制造。此场合，由于在微影步骤系使用上述各实施形态的曝光装置实施前述曝光方法，以在玻璃基板上形成元件图案，因此能以良好的生产性制造具有高积体度的元件。
此外，援用上述说明中所引用的关于曝光装置等的所有公报、国际公开公报、美国专利申请公开及美国专利的揭示作为本说明书记载的一部分。
产业上的可利用性
如以上的说明，本发明的基板搬送装置、基板搬送方法及基板支承构件适于进行基板对基板保持装置上的搬入及搬出。又，本发明的曝光装置及曝光方法适于在基板形成既定图案。此外，本发明的元件制造方法适于微元件的生产。

Claims (38)

1.一种基板搬送装置，具备：
搬入装置，经由第1路径将基板搬入至基板保持装置的保持面，该保持面与既定的二维平面平行；以及
搬出装置，经由与该第1路径不同的第2路径将被保持于该基板保持装置的该保持面上的该基板从该基板保持装置的该保持面搬出至支承装置，其中，
该搬入装置将第2基板从该支承装置搬到保持第1基板的该保持面上方，该第2基板与该第1基板不同，
以在与该既定的二维平面正交的铅直方向的位置中与该保持面不重叠且在与该既定的二维平面平行的方向的位置中与该保持面不重叠的范围下，该搬出装置保持该第1基板且使该第1基板相对该基板保持装置移动于与水平面平行的单轴方向的一侧，据以将该第1基板从该保持面搬出至该支承装置，且
该搬入装置使该第2基板从该基板保持装置上方降下，据以将该第2基板搬入至其中该第1基板已经从该保持面搬出去的该保持面。
2.如权利要求1所述的基板搬送装置，其中，该基板在装载于既定基板支承构件上的状态，被该搬入装置及该搬出装置搬送。
3.如权利要求2所述的基板搬送装置，其中，该搬入装置及该搬出装置的至少一方，包含保持该基板支承构件的该单轴方向的一端侧的第1保持构件、与保持该基板支承构件的另一端侧的第2保持构件；
该第1保持构件与该第2保持构件彼此连结，以共通的致动器加以驱动。
4.如权利要求2所述的基板搬送装置，其进一步具备该基板保持装置；
该基板保持装置包含具有与水平面平行的该保持面的保持构件，于该保持面上装载基板。
5.如权利要求4所述的基板搬送装置，其中，该搬入装置将该基板支承构件插入形成在该基板保持装置的该保持面的槽部内，据以将该基板从该基板支承构件上换成装载于该基板保持装置上。
6.如权利要求4所述的基板搬送装置，其中，该基板支承构件具有由延伸于与该水平面平行的第1方向、且于该水平面内在与该第1方向正交的第2方向以既定间隔设置的多个棒状构件构成并且将该基板从下方加以支承的支承部，该支承部被收容在形成于该保持面的槽部内。
7.如权利要求6所述的基板搬送装置，其中，该基板支承构件进一步具有将该多个棒状构件的长边方向一端彼此加以连接的连接部。
8.如权利要求6所述的基板搬送装置，其中，该搬入装置与该基板支承构件插入该槽部内的动作连动，将该基板从该基板支承构件上交至该基板保持装置上。
9.如权利要求8所述的基板搬送装置，其中，该基板支承构件在该基板装载于该基板保持装置的该保持面上的状态，与该基板下面分离。
10.如权利要求6所述的基板搬送装置，其中，该支承部包含支承该基板的该第2方向一侧区域的第1支承部、与支承该基板的该第2方向另一侧区域的第2支承部；
该搬入装置及该搬出装置的至少一方藉由控制该第1及第2支承部的该第1方向位置，据以控制该基板绕与该水平面垂直的轴的位置。
11.如权利要求6所述的基板搬送装置，其中，该基板支承构件进一步具有防止被支承于该支承部的该基板脱落的脱落防止构件。
12.如权利要求11所述的基板搬送装置，其中，该脱落防止构件由从该棒状构件往上方突出的多个突起状构件所构成。
13.如权利要求6所述的基板搬送装置，其中，该支承部具有吸附保持该基板的吸附部。
14.如权利要求6所述的基板搬送装置，其中，至少于该支承部施有抑制光反射的表面处理。
15.如权利要求6所述的基板搬送装置，其中，至少于该支承部施有抑制释气发生的表面处理。
16.如权利要求6所述的基板搬送装置，其中，该基板支承构件在彼此相邻的该棒状构件长边方向中间部，进一步具备架设在该棒状构件上端部间的补强构件。
17.如权利要求16所述的基板搬送装置，其中，该补强构件被收容在形成于该基板保持装置的该保持面的凹部内。
18.如权利要求6所述的基板搬送装置，其中，该基板支承构件进一步具备在与该水平面平行移动时，使铅直方向向下的升力作用于该支承部的空力构件。
19.如权利要求6所述的基板搬送装置，其中，于该基板支承构件中，从外部装置将该基板交至该支承部上的基板转接构件可插入彼此相邻的该棒状构件之间。
20.如权利要求6所述的基板搬送装置，其中，该搬出装置在该基板支承构件的至少一部分被收容在该槽部内的状态下，藉由使该基板支承构件相对该基板保持装置移动，据以将该基板从该基板保持装置搬出。
21.如权利要求20所述的基板搬送装置，其中，该基板保持装置具有从下方支承收容在该槽部内的该基板支承构件，使该基板支承构件往上方移动据以使该基板离开该保持面的升降装置；
该搬出装置使被该升降装置支承的该基板支承构件相对该基板保持装置移动。
22.如权利要求21所述的基板搬送装置，其中，该升降装置具有将该基板支承构件引导至该第2路径上的引导部。
23.如权利要求21所述的基板搬送装置，其中，该升降装置设于该保持构件。
24.如权利要求21所述的基板搬送装置，其中，该基板保持装置具有配置在该保持构件下方、将该保持构件以既定行程引导于至少与该水平面平行的方向的载台装置；
该升降装置设于该载台装置。
25.如权利要求24所述的基板搬送装置，其中，于该保持构件形成有贯通于铅直方向的贯通孔；
该升降装置的一部分插通于该贯通孔内。
26.如权利要求4所述的基板搬送装置，其具备多个该基板支承构件；
以该搬出装置将搬出对象的该基板与该基板支承构件一起从该基板保持装置搬出时，该搬入装置则使支承搬入对象的该基板的另一该基板支承构件位于该基板保持装置的上方。
27.一种曝光装置，具备：
权利要求4至26项中任一项所述的基板搬送装置；以及
图案形成装置，使用能量束使装载于该基板保持装置上的该基板曝光，据以在该基板形成既定图案。
28.一种曝光装置，具备：
基板保持装置，其包含具有保持面的保持构件，用以保持基板，该基板装载于该保持面上；
搬入装置，经由第1路径将基板搬入至该基板保持装置的该保持面，该保持面与既定的二维平面平行；
搬出装置，经由与该第1路径不同的第2路径将被保持于该基板保持装置的该保持面上的该基板从该基板保持装置的该保持面搬出至支承装置；以及
曝光系统，以能量束使被保持于该基板保持装置的该保持面上的该基板曝光；
其中，该搬入装置将第2基板从该支承装置搬到保持已被该曝光系统曝光的第1基板的该保持面上方，该第2基板与该第1基板不同，
以在与该既定的二维平面正交的铅直方向的位置中与该保持面不重叠且在与该既定的二维平面平行的方向的位置中与该保持面不重叠的范围下，该搬出装置保持该第1基板且使该第1基板相对该基板保持装置移动于与水平面平行的单轴方向的一侧，据以将该第1基板从该保持面搬出至该支承装置，
该搬入装置使该第2基板从该基板保持装置上方降下，据以将该第2基板搬入至其中该第1基板已经从该保持面搬出去的该保持面，且
该曝光系统使被保持于该保持面上的该第2基板曝光。
29.如权利要求28所述的曝光装置，其中，该基板在装载于既定基板支承构件上的状态被该搬入装置及该搬出装置搬送。
30.如权利要求29所述的曝光装置，其中，该搬入装置藉由将该基板支承构件插入形成在该基板保持装置的该保持面的槽部内，据以将该基板从该基板支承构件上装载至该基板保持装置上。
31.如权利要求27所述的曝光装置，其中，该基板用于平板显示器装置。
32.如权利要求27所述的曝光装置，其中，该基板的至少一边的长度为500mm以上。
33.一种元件制造方法，其包含：
使用权利要求27至32中任一项所述的曝光装置使该基板曝光的动作；以及
使曝光后的该基板显影的动作。
34.一种基板搬送方法，其包含：
经由第1路径将基板搬入至基板保持装置的保持面的动作，该保持面与既定的二维平面平行；以及
以在与该既定的二维平面正交的铅直方向的位置中与该保持面不重叠且在与该既定的二维平面平行的方向的位置中与该保持面不重叠的范围下，由搬出装置经由与该第1路径不同的第2路径将由该搬出装置所保持的该基板从该基板保持装置的该保持面搬出至支承装置的动作，其中，
在该搬入动作中，由搬入装置将第2基板从该支承装置搬到保持第1基板的该保持面上方，该第2基板与该第1基板不同，
在该搬出动作中，由该搬出装置使该第1基板移动于与水平面平行的单轴方向，据以将该第1基板从该基板保持装置搬出至该支承装置，且
在该搬入动作中，使该第2基板从该基板保持装置上方降下，据以将该第2基板搬入至其中该第1基板已经从该保持面搬出去的该保持面。
35.如权利要求34所述的基板搬送方法，其进一步包含将基板装载于既定基板支承构件上的动作；
该搬入动作藉由将该基板支承构件插入形成于该基板保持装置的该保持面的槽部，据以将该基板从该基板支承构件装载至该基板保持装置上。
36.如权利要求35所述的基板搬送方法，其中，该搬出动作在该基板支承构件的至少一部分被收容在该槽部内的状态下，移动该基板支承构件以将该基板从该基板保持装置搬出。
37.如权利要求35所述的基板搬送方法，其中，使用多个该基板支承构件同时进行该搬出动作及该搬入动作的一部分。
38.如权利要求37所述的基板搬送方法，其中，将用以支承搬出对象的该基板的该基板支承构件从该基板保持装置搬出时，让用以支承搬入对象的该基板的另一该基板支承构件在该基板保持装置的上方待机。
CN201080053764.7A 2009-11-27 2010-11-29 基板搬送装置、基板搬送方法、曝光装置及元件制造方法 Active CN102696099B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711171295.9A CN108008603A (zh) 2009-11-27 2010-11-29 用于曝光和基板相关操作的装置和方法

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US27297909P 2009-11-27 2009-11-27
US27297809P 2009-11-27 2009-11-27
US61/272,978 2009-11-27
US61/272,979 2009-11-27
US12/954,760 2010-11-26
US12/954,760 US20110141448A1 (en) 2009-11-27 2010-11-26 Substrate carrier device, substrate carrying method, substrate supporting member, substrate holding device, exposure apparatus, exposure method and device manufacturing method
PCT/JP2010/071762 WO2011065589A2 (en) 2009-11-27 2010-11-29 Substrate carrier device, substrate carrying method, substrate supporting member, substrate holding device, exposure apparatus, exposure method and device manufacturing method

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711171295.9A Division CN108008603A (zh) 2009-11-27 2010-11-29 用于曝光和基板相关操作的装置和方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102696099A CN102696099A (zh) 2012-09-26
CN102696099B true CN102696099B (zh) 2017-12-15

Family

ID=43736207

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201080053764.7A Active CN102696099B (zh) 2009-11-27 2010-11-29 基板搬送装置、基板搬送方法、曝光装置及元件制造方法
CN201711171295.9A Pending CN108008603A (zh) 2009-11-27 2010-11-29 用于曝光和基板相关操作的装置和方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711171295.9A Pending CN108008603A (zh) 2009-11-27 2010-11-29 用于曝光和基板相关操作的装置和方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20110141448A1 (zh)
JP (4) JP5761190B2 (zh)
KR (2) KR102139920B1 (zh)
CN (2) CN102696099B (zh)
HK (1) HK1253585A1 (zh)
TW (3) TWI537197B (zh)
WO (1) WO2011065589A2 (zh)

Families Citing this family (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5843161B2 (ja) * 2011-05-13 2016-01-13 株式会社ニコン 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
WO2012157231A1 (ja) * 2011-05-13 2012-11-22 株式会社ニコン 基板の交換装置
JPWO2013031222A1 (ja) * 2011-08-30 2015-03-23 株式会社ニコン 物体搬送装置、物体処理装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体の搬送方法、及び物体交換方法
JP5943588B2 (ja) * 2011-11-29 2016-07-05 株式会社ディスコ 洗浄装置
KR101414830B1 (ko) * 2011-11-30 2014-07-03 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 얼라이먼트 방법, 전사 방법 및 전사장치
WO2013150787A1 (ja) * 2012-04-04 2013-10-10 株式会社ニコン 物体搬送システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体保持装置、物体搬送装置、物体搬送方法、及び物体交換方法
SG11201406746RA (en) 2012-04-19 2015-03-30 Intevac Inc Dual-mask arrangement for solar cell fabrication
JP6231078B2 (ja) 2012-04-26 2017-11-15 インテヴァック インコーポレイテッド 真空プロセスのためのシステム構成
US10062600B2 (en) 2012-04-26 2018-08-28 Intevac, Inc. System and method for bi-facial processing of substrates
DE202012102102U1 (de) * 2012-06-08 2012-07-03 De-Sta-Co Europe Gmbh Verbindungselement
US9694990B2 (en) * 2012-06-14 2017-07-04 Evatec Ag Transport and handing-over arrangement for disc-shaped substrates, vacuum treatment installation and method for manufacture treated substrates
KR101971453B1 (ko) * 2012-11-12 2019-04-24 주식회사 원익아이피에스 기판처리모듈 및 그를 가지는 기판처리시스템
CN102963578B (zh) * 2012-11-23 2015-07-01 深圳市华星光电技术有限公司 面板解包方法及解包装置
JP6079529B2 (ja) * 2013-09-18 2017-02-15 三星ダイヤモンド工業株式会社 支持機構および搬送装置
US9702815B2 (en) * 2013-11-11 2017-07-11 Boehringer Ingelheim Roxane, Inc. Sampling device and methods of using same
CN103708713A (zh) * 2013-12-26 2014-04-09 深圳市华星光电技术有限公司 夹持机构、液晶面板切割机以及液晶面板切割工艺
CN104051311B (zh) * 2014-07-08 2017-06-09 深圳市华星光电技术有限公司 基板传送装置及适用于湿制程的强酸或强碱刻蚀工艺
CN106688088B (zh) 2014-08-05 2020-01-10 因特瓦克公司 注入掩膜及对齐
JP2016132545A (ja) * 2015-01-21 2016-07-25 沖電気工業株式会社 媒体搬送装置及び媒体取引装置
JP6663442B2 (ja) * 2015-03-11 2020-03-11 エンベー ベカルト ソシエテ アノニムＮＶ Ｂｅｋａｅｒｔ ＳＡ 一時的に接着されるウェハ用のキャリア
US10752449B2 (en) * 2015-03-30 2020-08-25 Nikon Corporation Object carrier device, exposure apparatus, manufacturing method of flat-panel display, device manufacturing method, object carrying method, and exposure method
CN104992944B (zh) 2015-05-26 2018-09-11 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示母板及柔性显示面板的制作方法
KR102186362B1 (ko) * 2015-06-02 2020-12-04 삼성디스플레이 주식회사 기판 정렬 장치 및 기판 정렬 방법
JP6580376B2 (ja) * 2015-06-04 2019-09-25 タキゲン製造株式会社 細胞・組織片輸送用無揺動ケース
WO2017057465A1 (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 株式会社ニコン 移動体装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法、並びに計測方法
JP6679157B2 (ja) * 2015-10-27 2020-04-15 株式会社ディスコ 加工装置の搬送機構
CN205674219U (zh) 2016-05-13 2016-11-09 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 机械手手臂、机械手及承载装置
CN105824200B (zh) * 2016-05-31 2017-08-29 京东方科技集团股份有限公司 一种基板支撑结构及曝光机
JP6791665B2 (ja) * 2016-06-30 2020-11-25 日本電産サンキョー株式会社 搬送システム
TWI623397B (zh) * 2016-06-30 2018-05-11 Kawasaki Heavy Ind Ltd Horizontal articulated robot
CN106044232B (zh) * 2016-07-26 2018-09-04 京东方科技集团股份有限公司 取片装置
US9637319B1 (en) * 2016-09-02 2017-05-02 Amazon Technologies, Inc. Tote handling systems and methods
AU2017353824B2 (en) 2016-11-03 2021-04-22 Molecular Imprints, Inc. Substrate loading system
CN106783710B (zh) * 2016-12-31 2024-01-12 上海新阳半导体材料股份有限公司 晶圆转移装置
EP3361316A1 (de) * 2017-02-14 2018-08-15 VAT Holding AG Pneumatische stifthubvorrichtung und pneumatischer hubzylinder
CN106773553B (zh) * 2017-03-06 2018-11-30 重庆京东方光电科技有限公司 承载装置和曝光设备
CN107298283A (zh) * 2017-08-08 2017-10-27 惠科股份有限公司 显示面板检查设备和显示面板检测方法
TWI791036B (zh) 2017-10-05 2023-02-01 日商索尼股份有限公司 光源裝置及投射型顯示裝置
CN108328070A (zh) * 2018-03-29 2018-07-27 苏州聚力电机有限公司 一种音圈马达下弹片的放置载具
US10535495B2 (en) * 2018-04-10 2020-01-14 Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. Sample manipulation for nondestructive sample imaging
CN112204707A (zh) * 2018-05-31 2021-01-08 应用材料公司 数字光刻系统的多基板处理
JP7205966B2 (ja) * 2018-06-29 2023-01-17 川崎重工業株式会社 基板搬送装置及びその運転方法
CN109384062B (zh) * 2018-09-19 2020-02-18 武汉华星光电技术有限公司 一种曝光机及其传送基板的方法
CN109625970B (zh) * 2019-01-23 2020-10-30 深圳市华星光电技术有限公司 基板搬运机械手
JP7212558B2 (ja) 2019-03-15 2023-01-25 キヤノン株式会社 基板処理装置、決定方法及び物品の製造方法
JP7404348B2 (ja) * 2019-03-29 2023-12-25 Hoya株式会社 マスクブランク用基板、多層反射膜付き基板、反射型マスクブランク、反射型マスク、透過型マスクブランク、透過型マスク、及び半導体装置の製造方法
JP7207096B2 (ja) * 2019-03-29 2023-01-18 株式会社ニコン 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイ製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法
JP7278854B2 (ja) * 2019-04-24 2023-05-22 株式会社ニューフレアテクノロジー ステージ機構及びテーブル高さ位置の調整方法
US11340179B2 (en) 2019-10-21 2022-05-24 Bae Systems Information And Electronic System Integration Inc. Nanofabricated structures for sub-beam resolution and spectral enhancement in tomographic imaging
TWI767391B (zh) * 2020-11-03 2022-06-11 群翊工業股份有限公司 自動化夾取堆合設備及其夾具
CN112944121B (zh) * 2021-01-23 2022-10-11 上海中中龙达智能科技有限公司 一种可防止歪斜挤压的监控用旋转式倾斜摄像装置
WO2023190110A1 (ja) * 2022-03-31 2023-10-05 株式会社ニコン 搬送装置、露光装置、搬送方法、露光方法、アライメントマーク

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4775877A (en) * 1985-10-29 1988-10-04 Canon Kabushiki Kaisha Method and apparatus for processing a plate-like workpiece
JPH0628224B2 (ja) * 1985-10-29 1994-04-13 キヤノン株式会社 露光方法および装置
JPH06132398A (ja) * 1992-10-21 1994-05-13 Fujitsu Ltd ウエハリング固定装置
US5729331A (en) * 1993-06-30 1998-03-17 Nikon Corporation Exposure apparatus, optical projection apparatus and a method for adjusting the optical projection apparatus
TW318258B (zh) * 1995-12-12 1997-10-21 Tokyo Electron Co Ltd
JP2883597B2 (ja) * 1997-09-05 1999-04-19 株式会社日立製作所 真空処理装置及び半導体基板処理方法
WO1999028220A1 (fr) * 1997-12-03 1999-06-10 Nikon Corporation Dispositif et procede de transfert de substrats
JPH11284052A (ja) * 1998-01-30 1999-10-15 Nikon Corp 基板搬送方法、基板搬送装置、及び露光装置、並びにデバイス製造方法
JPH11219999A (ja) * 1998-01-30 1999-08-10 Nikon Corp 基板の受け渡し方法、及び該方法を使用する露光装置
KR100638533B1 (ko) * 1998-02-09 2006-10-26 가부시키가이샤 니콘 기판지지장치, 기판반송장치 및 그 방법, 기판교환방법,그리고 노광장치 및 그 제조방법
JP2000044056A (ja) * 1998-07-24 2000-02-15 Tabai Espec Corp パレット式物品浮上搬送用構造体
TWI226303B (en) * 2002-04-18 2005-01-11 Olympus Corp Substrate carrying device
JP2004001924A (ja) * 2002-05-30 2004-01-08 Nikon Corp 搬送装置及び露光装置
JP4360064B2 (ja) * 2002-06-10 2009-11-11 株式会社ニコン ステージ装置および露光装置
JP2004231331A (ja) * 2003-01-29 2004-08-19 Dainippon Printing Co Ltd 基板の搬送方法及び基板の搬送装置
JP2004273702A (ja) * 2003-03-07 2004-09-30 Nikon Corp 搬送装置及び搬送方法、露光装置
JP2005292645A (ja) * 2004-04-02 2005-10-20 Dainippon Printing Co Ltd 露光装置における基板の給排方法
JP4674467B2 (ja) * 2004-12-17 2011-04-20 株式会社ニコン 基板搬送方法、基板搬送装置、露光方法、露光装置及びマイクロデバイスの製造方法
JP4870425B2 (ja) * 2004-12-30 2012-02-08 エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． 基板ハンドラ
MX2007003252A (es) * 2005-03-29 2007-10-11 Nippon Kogaku Kk Aparato expositor, metodo de produccion del mismo y metodo de produccion del micro-dispositivo.
JP4680657B2 (ja) * 2005-04-08 2011-05-11 株式会社アルバック 基板搬送システム
US7576835B2 (en) * 2005-07-06 2009-08-18 Asml Netherlands B.V. Substrate handler, lithographic apparatus and device manufacturing method
JP2008159784A (ja) * 2006-12-22 2008-07-10 Sumitomo Heavy Ind Ltd ステージ装置
WO2008129762A1 (ja) * 2007-03-05 2008-10-30 Nikon Corporation 移動体装置、パターン形成装置及びパターン形成方法、デバイス製造方法、移動体装置の製造方法、並びに移動体駆動方法
US7976261B2 (en) * 2008-05-20 2011-07-12 Fas Holdings Group, Llc Apparatus for moving and securing a substrate

Also Published As

Publication number Publication date
JP6885425B2 (ja) 2021-06-16
JP2013512552A (ja) 2013-04-11
US20110141448A1 (en) 2011-06-16
CN102696099A (zh) 2012-09-26
TWI537197B (zh) 2016-06-11
KR102002764B1 (ko) 2019-07-23
JP2017108169A (ja) 2017-06-15
TW201206802A (en) 2012-02-16
WO2011065589A2 (en) 2011-06-03
WO2011065589A3 (en) 2011-10-06
HK1253585A1 (zh) 2019-06-21
KR102139920B1 (ko) 2020-07-31
KR20190087662A (ko) 2019-07-24
CN108008603A (zh) 2018-05-08
JP2019216243A (ja) 2019-12-19
TW201927666A (zh) 2019-07-16
TWI740113B (zh) 2021-09-21
JP2015165599A (ja) 2015-09-17
JP5761190B2 (ja) 2015-08-12
TW201643092A (zh) 2016-12-16
JP6555546B2 (ja) 2019-08-07
KR20120098822A (ko) 2012-09-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102696099B (zh) 基板搬送装置、基板搬送方法、曝光装置及元件制造方法
JP6409897B2 (ja) 物体搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体搬送方法、及び露光方法
CN109791370B (zh) 曝光装置、平板显示器的制造方法、元件制造方法、及曝光方法
JP6708222B2 (ja) 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、並びにデバイス製造方法
CN105954982A (zh) 物体处理装置、曝光装置及曝光方法、以及元件制造方法
TWI650612B (zh) 基板處理裝置及基板處理方法、以及元件製造方法、及平板顯示器之製造方法
CN110114725B (zh) 搬运装置、曝光装置、平板显示器的制造方法、以及元件制造方法
TW202117466A (zh) 曝光裝置、平面顯示器之製造方法、及元件製造方法
TW201316444A (zh) 物體搬送裝置、物體處理裝置、曝光裝置、平板顯示器之製造方法、元件製造方法、物體之搬送方法、及物體交換方法
TWI685911B (zh) 物體更換系統、物體更換方法、及曝光裝置
CN104662478B (zh) 物体交换方法、物体交换系统、曝光装置、平面显示器的制造方法、及组件制造方法
CN108231642A (zh) 基板的更换装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: DE

Ref document number: 1170599

Country of ref document: HK

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: GR

Ref document number: 1170599

Country of ref document: HK