JP2019216243A - 搬送装置、露光装置、及びデバイス製造方法 - Google Patents
搬送装置、露光装置、及びデバイス製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019216243A JP2019216243A JP2019130402A JP2019130402A JP2019216243A JP 2019216243 A JP2019216243 A JP 2019216243A JP 2019130402 A JP2019130402 A JP 2019130402A JP 2019130402 A JP2019130402 A JP 2019130402A JP 2019216243 A JP2019216243 A JP 2019216243A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- tray
- axis direction
- stage
- guide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 15
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims abstract description 67
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 40
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 1068
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 33
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 25
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 description 23
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 19
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 12
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 11
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 10
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000010407 anodic oxide Substances 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 4
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 239000004918 carbon fiber reinforced polymer Substances 0.000 description 3
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 3
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- UYAHIZSMUZPPFV-UHFFFAOYSA-N erbium Chemical compound [Er] UYAHIZSMUZPPFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 239000011156 metal matrix composite Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 2
- QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N (r)-(6-ethoxyquinolin-4-yl)-[(2s,4s,5r)-5-ethyl-1-azabicyclo[2.2.2]octan-2-yl]methanol;hydrochloride Chemical compound Cl.C([C@H]([C@H](C1)CC)C2)CN1[C@@H]2[C@H](O)C1=CC=NC2=CC=C(OCC)C=C21 QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 238000000018 DNA microarray Methods 0.000 description 1
- 241000257465 Echinoidea Species 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N ytterbium Chemical compound [Yb] NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
- B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
- B65G49/064—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67715—Changing the direction of the conveying path
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67784—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
- B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups
- B65G2249/045—Details of suction cups suction cups
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
Description
以下、第1の実施形態について、図1〜図13(C)に基づいて説明する。図1には、第1の実施形態に係る、フラットパネルディスプレイ、例えば液晶表示装置(液晶パネル)などの製造に用いられる液晶露光装置10の構成が概略的に示されている。液晶露光装置10は、例えば液晶表示装置の表示パネルなどに用いられる矩形(角型)のガラス基板P(以下、単に基板Pと称する)を露光対象物とするステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置、いわゆるスキャナである。
次に第2の実施形態の液晶露光装置について説明する。第2の実施形態に係る液晶露光装置は、基板トレイの構成、及び基板ホルダの構成が上記第1の実施形態と異なるのみなので、以下、基板トレイの構成、及び基板ホルダの構成についてのみ説明する。なお、第2の実施形態、及び後述する第3〜6の実施形態並びに変形例では、説明の簡略化及び図示の便宜上から上記第1の実施形態と同様の構成、及び作用を有するものについては、上記第1の実施形態と同じ符号を付して、その説明を省略する。
次に、第3の実施形態について図16(A)及び図16(B)を用いて説明する。第3の実施形態の液晶露光装置は、上記第1の実施形態に比べ、基板トレイ390の構成、基板搬入装置380、及び不図示の基板搬出装置の構成が異なる。なお、その他の部分は、上記第1の実施形態と同じなのでその説明を省略する。
次に、第4の実施形態について図17を用いて説明する。第4の実施形態に係る液晶露光装置は、上記第1の実施形態に比べ、基板トレイ490、基板搬出装置470、及びそれぞれ不図示の基板搬入装置、基板ホルダの構成が異なる。なお、その他の部分は、上記第1の実施形態と同じなのでその説明を省略する。
次に、第5の実施形態について図18に基づいて説明する。第5の実施形態に係る液晶露光装置は、上記第1の実施形態に比べ、基板ステージ520の構成が異なる。すなわち、上記第1の実施形態の基板ステージ20(図2参照)では、基板トレイ90を支持する複数のトレイガイド装置52(図3(B)参照)が基板ホルダ50に設けられていた(内蔵されていた)のに対し、図18に示される基板ステージ520では、Y粗動ステージ23Yの上面に複数のトレイガイド装置552が取り付けられている点が異なる。なお、図面の錯綜を避ける観点から、図18では、一対のケーブルガイド装置36(図2参照)の図示が省略されている。
次に、第6の実施形態について図19〜図24に基づいて説明する。第6の実施形態に係る液晶露光装置は、上記第1の実施形態に比べ、基板トレイ690、不図示の基板ホルダ、基板搬出装置670、及び基板搬入装置680の構成が異なる。なお、その他の部分は、上記第1の実施形態と同じなのでその説明を省略する。
Claims (8)
- 物体を支持可能な支持部に対して物体を搬送する搬送装置において、
前記支持部に支持された第1物体を保持する保持部と、
前記第1物体を保持する前記保持部を前記支持部に対して相対移動させ、前記支持部上から前記第1物体を搬出する搬出部と、
前記第1物体が搬出された前記支持部へ、前記第1物体とは異なる第2物体を搬入する搬入部と、を備え、
前記搬出部は、所定方向に関して前記支持部の一方側の領域に支持された前記第1物体の領域が前記支持部の他方側の領域に移動されるように、前記所定方向における前記第1物体の他方側の端部を保持する前記保持部を前記支持部に対して相対移動させ、
前記搬入部は、前記支持部の前記他方側の領域よりも前記支持部の前記一方側の領域で前記第2物体が先に支持されるように、前記第2物体を搬入する搬送装置。 - 前記搬入部は、前記搬出部による前記第1物体の搬出中に、前記第2物体の前記支持部への搬入を開始する請求項1に記載の搬送装置。
- 前記搬入部は、前記第2物体を支持した状態で、前記第1物体を支持する前記支持部の上方に移動する請求項1又は2に記載の搬送装置。
- 前記搬出部により前記支持部から搬出された前記第1物体を支持する支持装置を備え、
前記支持部と前記支持装置とは、前記第1物体が前記支持部から搬出される前に、前記所定方向に並ぶように移動される請求項1から3の何れか一項に記載の搬送装置。 - 請求項1から4の何れか一項に記載の搬送装置と、
前記支持部に支持された前記第1物体または前記第2物体に対してエネルギビームを照射し、前記第1物体または前記第2物体を露光する光学系と、を備える露光装置。 - 前記第1物体および前記第2物体は、フラットパネルディスプレイ装置に用いられる請求項5に記載の露光装置。
- 前記第1物体および前記第2物体は、少なくとも一辺の長さが500mm以上である請求項6に記載の露光装置。
- 請求項5から7の何れか一項に記載の露光装置を用いて前記第1物体および前記第2物体を露光することと、
露光された前記第1物体および前記第2物体を現像することと、を含むデバイス製造方法。
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US27297909P | 2009-11-27 | 2009-11-27 | |
US27297809P | 2009-11-27 | 2009-11-27 | |
US61/272,978 | 2009-11-27 | ||
US61/272,979 | 2009-11-27 | ||
US12/954,760 US20110141448A1 (en) | 2009-11-27 | 2010-11-26 | Substrate carrier device, substrate carrying method, substrate supporting member, substrate holding device, exposure apparatus, exposure method and device manufacturing method |
US12/954,760 | 2010-11-26 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017037933A Division JP6555546B2 (ja) | 2009-11-27 | 2017-03-01 | 露光装置、デバイス製造方法、及び露光方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019216243A true JP2019216243A (ja) | 2019-12-19 |
JP6885425B2 JP6885425B2 (ja) | 2021-06-16 |
Family
ID=43736207
Family Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012523144A Active JP5761190B2 (ja) | 2009-11-27 | 2010-11-29 | 基板搬送装置及び基板搬送方法、露光装置、並びにデバイス製造方法 |
JP2015117902A Pending JP2015165599A (ja) | 2009-11-27 | 2015-06-11 | 基板搬送装置、基板搬送方法、基板支持部材、基板保持装置、露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
JP2017037933A Active JP6555546B2 (ja) | 2009-11-27 | 2017-03-01 | 露光装置、デバイス製造方法、及び露光方法 |
JP2019130402A Active JP6885425B2 (ja) | 2009-11-27 | 2019-07-12 | 搬送装置、露光装置、及びデバイス製造方法 |
Family Applications Before (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012523144A Active JP5761190B2 (ja) | 2009-11-27 | 2010-11-29 | 基板搬送装置及び基板搬送方法、露光装置、並びにデバイス製造方法 |
JP2015117902A Pending JP2015165599A (ja) | 2009-11-27 | 2015-06-11 | 基板搬送装置、基板搬送方法、基板支持部材、基板保持装置、露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
JP2017037933A Active JP6555546B2 (ja) | 2009-11-27 | 2017-03-01 | 露光装置、デバイス製造方法、及び露光方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110141448A1 (ja) |
JP (4) | JP5761190B2 (ja) |
KR (2) | KR102002764B1 (ja) |
CN (2) | CN102696099B (ja) |
HK (1) | HK1253585A1 (ja) |
TW (3) | TW201643092A (ja) |
WO (1) | WO2011065589A2 (ja) |
Families Citing this family (53)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012157231A1 (ja) * | 2011-05-13 | 2012-11-22 | 株式会社ニコン | 基板の交換装置 |
JP5843161B2 (ja) * | 2011-05-13 | 2016-01-13 | 株式会社ニコン | 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 |
TW201818499A (zh) * | 2011-08-30 | 2018-05-16 | 日商尼康股份有限公司 | 物體搬送裝置、物體處理裝置、曝光裝置、平板顯示器之製造方法、元件製造方法、物體之搬送方法、及物體交換方法 |
JP5943588B2 (ja) * | 2011-11-29 | 2016-07-05 | 株式会社ディスコ | 洗浄装置 |
KR101414830B1 (ko) * | 2011-11-30 | 2014-07-03 | 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 | 얼라이먼트 방법, 전사 방법 및 전사장치 |
TW201348107A (zh) * | 2012-04-04 | 2013-12-01 | 尼康股份有限公司 | 物體搬送系統、曝光裝置、平面顯示器之製造方法、元件製造方法、物體保持裝置、物體搬送裝置、物體搬送方法、及物體交換方法 |
KR102104688B1 (ko) | 2012-04-19 | 2020-05-29 | 인테벡, 인코포레이티드 | 태양 전지 제조를 위한 이중 마스크 장치 |
EP2852469B1 (en) | 2012-04-26 | 2019-04-24 | Intevac, Inc. | System architecture for vacuum processing |
US10062600B2 (en) | 2012-04-26 | 2018-08-28 | Intevac, Inc. | System and method for bi-facial processing of substrates |
DE202012102102U1 (de) * | 2012-06-08 | 2012-07-03 | De-Sta-Co Europe Gmbh | Verbindungselement |
US9694990B2 (en) | 2012-06-14 | 2017-07-04 | Evatec Ag | Transport and handing-over arrangement for disc-shaped substrates, vacuum treatment installation and method for manufacture treated substrates |
KR101971453B1 (ko) * | 2012-11-12 | 2019-04-24 | 주식회사 원익아이피에스 | 기판처리모듈 및 그를 가지는 기판처리시스템 |
CN102963578B (zh) * | 2012-11-23 | 2015-07-01 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 面板解包方法及解包装置 |
JP6079529B2 (ja) * | 2013-09-18 | 2017-02-15 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 支持機構および搬送装置 |
US9702815B2 (en) * | 2013-11-11 | 2017-07-11 | Boehringer Ingelheim Roxane, Inc. | Sampling device and methods of using same |
CN103708713A (zh) * | 2013-12-26 | 2014-04-09 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 夹持机构、液晶面板切割机以及液晶面板切割工艺 |
CN104051311B (zh) * | 2014-07-08 | 2017-06-09 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 基板传送装置及适用于湿制程的强酸或强碱刻蚀工艺 |
TWI662646B (zh) * | 2014-08-05 | 2019-06-11 | 美商因特瓦克公司 | 植入用遮罩及其對準 |
JP2016132545A (ja) * | 2015-01-21 | 2016-07-25 | 沖電気工業株式会社 | 媒体搬送装置及び媒体取引装置 |
KR20170126899A (ko) * | 2015-03-11 | 2017-11-20 | 엔브이 베카에르트 에스에이 | 임시 결합된 웨이퍼용 캐리어 |
WO2016159062A1 (ja) * | 2015-03-30 | 2016-10-06 | 株式会社ニコン | 物体搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体搬送方法、及び露光方法 |
CN104992944B (zh) | 2015-05-26 | 2018-09-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示母板及柔性显示面板的制作方法 |
KR102186362B1 (ko) * | 2015-06-02 | 2020-12-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 정렬 장치 및 기판 정렬 방법 |
JP6580376B2 (ja) * | 2015-06-04 | 2019-09-25 | タキゲン製造株式会社 | 細胞・組織片輸送用無揺動ケース |
JP6958354B2 (ja) * | 2015-09-30 | 2021-11-02 | 株式会社ニコン | 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 |
JP6679157B2 (ja) * | 2015-10-27 | 2020-04-15 | 株式会社ディスコ | 加工装置の搬送機構 |
CN205674219U (zh) * | 2016-05-13 | 2016-11-09 | 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 | 机械手手臂、机械手及承载装置 |
CN105824200B (zh) | 2016-05-31 | 2017-08-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种基板支撑结构及曝光机 |
TWI623397B (zh) * | 2016-06-30 | 2018-05-11 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | Horizontal articulated robot |
JP6791665B2 (ja) * | 2016-06-30 | 2020-11-25 | 日本電産サンキョー株式会社 | 搬送システム |
CN106044232B (zh) * | 2016-07-26 | 2018-09-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 取片装置 |
US9637319B1 (en) * | 2016-09-02 | 2017-05-02 | Amazon Technologies, Inc. | Tote handling systems and methods |
IL300011B2 (en) * | 2016-11-03 | 2024-03-01 | Molecular Imprints Inc | Substrate loading system |
CN106783710B (zh) * | 2016-12-31 | 2024-01-12 | 上海新阳半导体材料股份有限公司 | 晶圆转移装置 |
EP3361316A1 (de) * | 2017-02-14 | 2018-08-15 | VAT Holding AG | Pneumatische stifthubvorrichtung und pneumatischer hubzylinder |
CN106773553B (zh) * | 2017-03-06 | 2018-11-30 | 重庆京东方光电科技有限公司 | 承载装置和曝光设备 |
CN107298283A (zh) * | 2017-08-08 | 2017-10-27 | 惠科股份有限公司 | 显示面板检查设备和显示面板检测方法 |
TWI791036B (zh) | 2017-10-05 | 2023-02-01 | 日商索尼股份有限公司 | 光源裝置及投射型顯示裝置 |
CN108328070A (zh) * | 2018-03-29 | 2018-07-27 | 苏州聚力电机有限公司 | 一种音圈马达下弹片的放置载具 |
US10535495B2 (en) * | 2018-04-10 | 2020-01-14 | Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. | Sample manipulation for nondestructive sample imaging |
WO2019231518A1 (en) | 2018-05-31 | 2019-12-05 | Applied Materials, Inc. | Multi-substrate processing on digital lithography systems |
JP7205966B2 (ja) * | 2018-06-29 | 2023-01-17 | 川崎重工業株式会社 | 基板搬送装置及びその運転方法 |
CN109384062B (zh) * | 2018-09-19 | 2020-02-18 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种曝光机及其传送基板的方法 |
US10901328B2 (en) * | 2018-09-28 | 2021-01-26 | Applied Materials, Inc. | Method for fast loading substrates in a flat panel tool |
CN109625970B (zh) * | 2019-01-23 | 2020-10-30 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 基板搬运机械手 |
JP7212558B2 (ja) | 2019-03-15 | 2023-01-25 | キヤノン株式会社 | 基板処理装置、決定方法及び物品の製造方法 |
KR20210143748A (ko) * | 2019-03-29 | 2021-11-29 | 호야 가부시키가이샤 | 마스크 블랭크용 기판, 다층 반사막 부착 기판, 반사형 마스크 블랭크, 반사형 마스크, 투과형 마스크 블랭크, 투과형 마스크, 및 반도체 장치의 제조 방법 |
JP7207096B2 (ja) * | 2019-03-29 | 2023-01-18 | 株式会社ニコン | 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイ製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法 |
JP7278854B2 (ja) * | 2019-04-24 | 2023-05-22 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | ステージ機構及びテーブル高さ位置の調整方法 |
US11340179B2 (en) | 2019-10-21 | 2022-05-24 | Bae Systems Information And Electronic System Integration Inc. | Nanofabricated structures for sub-beam resolution and spectral enhancement in tomographic imaging |
TWI767391B (zh) * | 2020-11-03 | 2022-06-11 | 群翊工業股份有限公司 | 自動化夾取堆合設備及其夾具 |
CN112944121B (zh) * | 2021-01-23 | 2022-10-11 | 上海中中龙达智能科技有限公司 | 一种可防止歪斜挤压的监控用旋转式倾斜摄像装置 |
TW202340877A (zh) * | 2022-03-31 | 2023-10-16 | 日商尼康股份有限公司 | 搬送裝置、曝光裝置、搬送方法、曝光方法及對準標記 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62102522A (ja) * | 1985-10-29 | 1987-05-13 | Canon Inc | 露光方法および装置 |
JPH11219999A (ja) * | 1998-01-30 | 1999-08-10 | Nikon Corp | 基板の受け渡し方法、及び該方法を使用する露光装置 |
JPH11284052A (ja) * | 1998-01-30 | 1999-10-15 | Nikon Corp | 基板搬送方法、基板搬送装置、及び露光装置、並びにデバイス製造方法 |
JP2004273702A (ja) * | 2003-03-07 | 2004-09-30 | Nikon Corp | 搬送装置及び搬送方法、露光装置 |
JP2006171509A (ja) * | 2004-12-17 | 2006-06-29 | Nikon Corp | 基板搬送装置、露光装置、基板搬送方法及びマイクロデバイスの製造方法 |
JP2006191092A (ja) * | 2004-12-30 | 2006-07-20 | Asml Netherlands Bv | 基板ハンドラ |
JP2007017977A (ja) * | 2005-07-06 | 2007-01-25 | Asml Netherlands Bv | 基板ハンドラー、リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
JP2008159784A (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | ステージ装置 |
JP2009051672A (ja) * | 2002-04-18 | 2009-03-12 | Olympus Corp | 基板搬送装置 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4775877A (en) * | 1985-10-29 | 1988-10-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for processing a plate-like workpiece |
JPH06132398A (ja) * | 1992-10-21 | 1994-05-13 | Fujitsu Ltd | ウエハリング固定装置 |
US5729331A (en) * | 1993-06-30 | 1998-03-17 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, optical projection apparatus and a method for adjusting the optical projection apparatus |
TW318258B (ja) * | 1995-12-12 | 1997-10-21 | Tokyo Electron Co Ltd | |
JP2883597B2 (ja) * | 1997-09-05 | 1999-04-19 | 株式会社日立製作所 | 真空処理装置及び半導体基板処理方法 |
KR20010032714A (ko) * | 1997-12-03 | 2001-04-25 | 오노 시게오 | 기판 반송방법 및 기판 반송장치, 이것을 구비한 노광장치및 이 노광장치를 이용한 디바이스 제조방법 |
KR100638533B1 (ko) * | 1998-02-09 | 2006-10-26 | 가부시키가이샤 니콘 | 기판지지장치, 기판반송장치 및 그 방법, 기판교환방법,그리고 노광장치 및 그 제조방법 |
JP2000044056A (ja) * | 1998-07-24 | 2000-02-15 | Tabai Espec Corp | パレット式物品浮上搬送用構造体 |
JP2004001924A (ja) * | 2002-05-30 | 2004-01-08 | Nikon Corp | 搬送装置及び露光装置 |
JP4360064B2 (ja) * | 2002-06-10 | 2009-11-11 | 株式会社ニコン | ステージ装置および露光装置 |
JP2004231331A (ja) * | 2003-01-29 | 2004-08-19 | Dainippon Printing Co Ltd | 基板の搬送方法及び基板の搬送装置 |
JP2005292645A (ja) * | 2004-04-02 | 2005-10-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 露光装置における基板の給排方法 |
KR101318096B1 (ko) * | 2005-03-29 | 2013-10-18 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치, 노광 장치의 제조 방법 및 마이크로 디바이스제조 방법 |
JP4680657B2 (ja) * | 2005-04-08 | 2011-05-11 | 株式会社アルバック | 基板搬送システム |
KR101590645B1 (ko) * | 2007-03-05 | 2016-02-18 | 가부시키가이샤 니콘 | 이동체 장치, 패턴 형성 장치 및 패턴 형성 방법, 디바이스 제조 방법, 이동체 장치의 제조 방법, 및 이동체 구동 방법 |
US7976261B2 (en) * | 2008-05-20 | 2011-07-12 | Fas Holdings Group, Llc | Apparatus for moving and securing a substrate |
-
2010
- 2010-11-26 US US12/954,760 patent/US20110141448A1/en not_active Abandoned
- 2010-11-29 TW TW105113428A patent/TW201643092A/zh unknown
- 2010-11-29 KR KR1020127016666A patent/KR102002764B1/ko active IP Right Grant
- 2010-11-29 WO PCT/JP2010/071762 patent/WO2011065589A2/en active Application Filing
- 2010-11-29 CN CN201080053764.7A patent/CN102696099B/zh active Active
- 2010-11-29 CN CN201711171295.9A patent/CN108008603A/zh active Pending
- 2010-11-29 KR KR1020197020776A patent/KR102139920B1/ko active IP Right Grant
- 2010-11-29 TW TW108107874A patent/TWI740113B/zh active
- 2010-11-29 JP JP2012523144A patent/JP5761190B2/ja active Active
- 2010-11-29 TW TW099141197A patent/TWI537197B/zh active
-
2015
- 2015-06-11 JP JP2015117902A patent/JP2015165599A/ja active Pending
-
2017
- 2017-03-01 JP JP2017037933A patent/JP6555546B2/ja active Active
-
2018
- 2018-10-08 HK HK18112791.6A patent/HK1253585A1/zh unknown
-
2019
- 2019-07-12 JP JP2019130402A patent/JP6885425B2/ja active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62102522A (ja) * | 1985-10-29 | 1987-05-13 | Canon Inc | 露光方法および装置 |
JPH11219999A (ja) * | 1998-01-30 | 1999-08-10 | Nikon Corp | 基板の受け渡し方法、及び該方法を使用する露光装置 |
JPH11284052A (ja) * | 1998-01-30 | 1999-10-15 | Nikon Corp | 基板搬送方法、基板搬送装置、及び露光装置、並びにデバイス製造方法 |
JP2009051672A (ja) * | 2002-04-18 | 2009-03-12 | Olympus Corp | 基板搬送装置 |
JP2004273702A (ja) * | 2003-03-07 | 2004-09-30 | Nikon Corp | 搬送装置及び搬送方法、露光装置 |
JP2006171509A (ja) * | 2004-12-17 | 2006-06-29 | Nikon Corp | 基板搬送装置、露光装置、基板搬送方法及びマイクロデバイスの製造方法 |
JP2006191092A (ja) * | 2004-12-30 | 2006-07-20 | Asml Netherlands Bv | 基板ハンドラ |
JP2007017977A (ja) * | 2005-07-06 | 2007-01-25 | Asml Netherlands Bv | 基板ハンドラー、リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
JP2008159784A (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | ステージ装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102139920B1 (ko) | 2020-07-31 |
TWI537197B (zh) | 2016-06-11 |
WO2011065589A2 (en) | 2011-06-03 |
JP2013512552A (ja) | 2013-04-11 |
JP2015165599A (ja) | 2015-09-17 |
CN108008603A (zh) | 2018-05-08 |
WO2011065589A3 (en) | 2011-10-06 |
JP6885425B2 (ja) | 2021-06-16 |
KR102002764B1 (ko) | 2019-07-23 |
US20110141448A1 (en) | 2011-06-16 |
JP5761190B2 (ja) | 2015-08-12 |
CN102696099B (zh) | 2017-12-15 |
JP2017108169A (ja) | 2017-06-15 |
TW201927666A (zh) | 2019-07-16 |
KR20120098822A (ko) | 2012-09-05 |
TW201643092A (zh) | 2016-12-16 |
TWI740113B (zh) | 2021-09-21 |
JP6555546B2 (ja) | 2019-08-07 |
KR20190087662A (ko) | 2019-07-24 |
CN102696099A (zh) | 2012-09-26 |
TW201206802A (en) | 2012-02-16 |
HK1253585A1 (zh) | 2019-06-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6885425B2 (ja) | 搬送装置、露光装置、及びデバイス製造方法 | |
JP6292417B2 (ja) | 移動体装置、物体処理装置、露光装置、デバイス製造方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、物体交換方法、及び露光方法 | |
JP6708222B2 (ja) | 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、並びにデバイス製造方法 | |
JP6465415B2 (ja) | 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法 | |
CN109791370B (zh) | 曝光装置、平板显示器的制造方法、元件制造方法、及曝光方法 | |
JP2019049694A (ja) | 露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法及びフラットパネルディスプレイの製造方法 | |
WO2013031235A1 (ja) | 位置合わせ方法、露光方法、デバイス製造方法、及びフラットパネルディスプレイの製造方法 | |
CN110114725B (zh) | 搬运装置、曝光装置、平板显示器的制造方法、以及元件制造方法 | |
JPWO2014024483A1 (ja) | 物体交換方法、物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 | |
JP2013051237A (ja) | 物体処理装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体搬送装置、及び物体の搬入方法 | |
JP5741927B2 (ja) | 物体搬出方法、物体交換方法、物体保持装置、物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 | |
JP2012238776A (ja) | 物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び物体交換方法 | |
JP6015984B2 (ja) | 物体搬出方法、物体交換方法、物体保持装置、物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 | |
JP6447845B2 (ja) | 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法 | |
WO2012157231A1 (ja) | 基板の交換装置 | |
JP2016170427A (ja) | 位置合わせ方法、露光方法、デバイス製造方法、及びフラットパネルディスプレイの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190712 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200612 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200825 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20201022 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201202 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20201203 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20210304 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210413 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210426 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6885425 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |