JP2007017977A - 基板ハンドラー、リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の実施例は、基板を処理するための、基板を調整するための調整デバイスを備えた基板ハンドラーに関している。一実施例では、基板ハンドラーは、基板を支持表面に対して実質的に平行の方向に変位させるようになされた変位デバイスを備えている。変位デバイスは、調整プロセスの間、ある調整位置から1つ又は複数の他の調整位置へ基板を変位させるようになされている。本発明の他の実施例によれば、基板ハンドラーは、基板ハンドラーの支持表面の上方にエア・ベッドを提供するためのフロート・デバイスを備えており、基板ハンドラーは、基板を調整している間、基板をエア・ベッド上で支持するようになされている。
【選択図】図5
Description
− 放射ビームB(たとえばUV放射)を調整するようになされた照明システム(イルミネータ)IL
− 放射ビームを変調するパターニング・デバイスPD(たとえば個々に制御可能な複数のエレメントのアレイ):通常、個々に制御可能な複数のエレメントのアレイの位置は、アイテムPSに対して固定することができるが、固定する代わりに、特定のパラメータに従って個々に制御可能な複数のエレメントのアレイを正確に位置決めするようになされたポジショナに接続することも可能である。
− 基板(たとえばレジスト被覆基板)Wを支持するように構築された、特定のパラメータに従って該基板を正確に位置決めするようになされたポジショナPWに接続された基板テーブルWT
− 個々に制御可能な複数のエレメントのアレイによって変調された放射のビームを基板Wの目標部分C(たとえば1つ又は複数のダイが含まれている)に投射するようになされた投影システム(たとえば屈折投影レンズ系)PS
を備えている。
1.ステップ・モード:個々に制御可能な複数のエレメントのアレイ及び基板が本質的に静止状態に維持され、放射ビームに付与されたパターン全体が目標部分Cに1回で投影される(即ち単一静止露光)。次に、基板テーブルWTがX方向及び/又はY方向にシフトされ、異なる目標部分Cが露光される。ステップ・モードでは、露光視野の最大サイズによって、単一静止露光で画像化される目標部分Cのサイズが制限される。
2.走査モード:放射ビームに付与されたパターンが目標部分Cに投影されている間、個々に制御可能な複数のエレメントのアレイ及び基板が同期走査される(即ち単一動的露光)。個々に制御可能な複数のエレメントのアレイに対する基板の速度及び方向は、投影システムPSの倍率(縮小率)及び画像反転特性によって決まる。走査モードでは、露光視野の最大サイズによって、単一動的露光における目標部分の幅(非走査方向の幅)が制限され、また、走査運動の長さによって目標部分の高さ(走査方向の高さ)が決まる。
3.パルス・モード:個々に制御可能な複数のエレメントのアレイが基本的に静止状態に維持され、パルス放射源を使用してパターン全体が基板Wの目標部分Cに投影される。投影ビームBを使用して基板Wの両端間のラインを走査することができるよう、基本的に一定の速度で基板テーブルWTが移動する。個々に制御可能な複数のエレメントのアレイ上のパターンは、必要に応じて放射システムのパルスとパルスの間に更新され、パルスは、連続する目標部分Cが基板W上の必要な位置で露光されるように計時されている。したがって投影ビームBは、細長い基板の完全なパターンを露光するべく基板Wの両端間を走査することができる。このプロセスは、基板W全体がライン毎に露光されるまで繰り返される。
4.連続走査モード:パルス・モードと基本的に同じであるが、変調された放射のビームBに対して基板Wが実質的に一定の速度で走査され、投影ビームBが基板Wの両端間を走査して基板Wを露光すると、個々に制御可能な複数のエレメントのアレイ上のパターンが更新される点が異なっている。実質的に一定の放射源、つまり、個々に制御可能な複数のエレメントのアレイ上のパターンの更新と同期したパルス放射源を使用することができる。
AD 放射ビームの角強度分布を調整するためのアジャスタ
AL、L1、L2、14 レンズ
AS 開口絞り
B 放射ビーム(放射のビーム、投影ビーム、変調放射ビーム、変調放射)
BD ビーム引渡しシステム
BS ビーム・スプリッタ
C 基板の目標部分
CO コンデンサ
IF 位置センサ
IL 照明システム(イルミネータ)
IN インテグレータ
MLA 複数のレンズのアレイ
PD パターニング・デバイス
PS 投影システム
PW ポジショナ
R スポット露光の列
S 放射スポット
SE スポット露光
SO 放射源
W、2 基板(フラット・パネル・ディスプレイ基板)
WT、15 基板テーブル
θ 基板に対する複数の放射スポットのアレイの角度
1 基板ハンドラー
3 基板ハンドラーの支持表面
5 コンベヤ・デバイス
6 ビーム
7 真空フィンガ
8、16 溝
9 リフティング・ピン
10 フロート・デバイス
11 微小孔
12 調整デバイス
13 調整水回路
31 複数の放射スポットの8つのアレイ
32、33 光学エンジンの列
Claims (26)
- 基板を処理するための基板ハンドラーであって、
前記基板を支持表面上で調整するための調整デバイスと、
前記基板を前記支持表面に対して実質的に平行の方向に変位させるようになされた変位デバイスであって、調整プロセスの間、ある調整位置から1つ又は複数の他の調整位置へ前記基板を変位させるようになされた変位デバイスとを備えた基板ハンドラー。 - 前記変位デバイスが、前記調整プロセスの間、前記基板を常に移動させるようになされた、請求項1に記載の基板ハンドラー。
- 前記変位デバイスが、前記基板を前記支持表面に対して実質的に平行の方向に移動させるために前記基板をグリップするようになされたグリッピング・デバイスである、請求項1に記載の基板ハンドラー。
- 前記基板ハンドラーが、前記基板ハンドラーの支持表面の上方にエア・ベッドを提供するようになされたフロート・デバイスを備え、前記基板ハンドラーが、前記基板を調整している間、前記基板を前記エア・ベッド上で浮いている状態に維持するようになされた、請求項1に記載の基板ハンドラー。
- 前記フロート・デバイスが、調整の間、前記基板を前記支持表面の上方約0.01〜0.15mmの浮遊高で浮いている状態に維持するようになされた、請求項4に記載の基板ハンドラー。
- 前記浮遊高が前記支持表面の上方約0.025〜0.075mmの範囲である、請求項5に記載の基板ハンドラー。
- 前記フロート・デバイスが、前記基板を変位させる際に、前記基板を少なくとも約0.15mmの浮遊高で浮いている状態に維持するようになされた、請求項4に記載の基板ハンドラー。
- 前記浮遊高が少なくとも約0.20mmである、請求項7に記載の基板ハンドラー。
- 基板を処理するための基板ハンドラーであって、前記基板を調整するための調整デバイスと、前記基板ハンドラーの支持表面の上方にエア・ベッドを提供するためのフロート・デバイスとを備え、前記基板を調整している間、前記基板を前記エア・ベッド上で浮いている状態に維持するようになされた基板ハンドラー。
- 前記基板ハンドラーが、前記基板を前記支持表面に対して実質的に平行の方向に変位させるようになされた変位デバイスを備え、前記変位デバイスが、調整プロセスの間、ある調整位置から1つ又は複数の他の調整位置へ前記基板を変位させるようになされた、請求項9に記載の基板ハンドラー。
- 放射ビームを調整するようになされた照明システムと、
前記放射ビームの断面を変調するようになされた個々に制御可能な複数のエレメントのアレイと、
基板を支持するように構築された基板テーブルと、
前記基板テーブル上に支持されている前記基板の目標部分に変調放射ビームを投射するようになされた投影システムとを備えたリソグラフィ装置であって、
前記リソグラフィ装置が請求項1に記載の基板ハンドラーを備え、前記基板ハンドラーが、さらに、前記基板テーブルに基板を装荷するようになされたリソグラフィ装置。 - 放射ビームを調整するようになされた照明システムと、
前記放射ビームの断面を変調するようになされた個々に制御可能な複数のエレメントのアレイと、
基板を支持するように構築された基板テーブルと、
前記基板テーブル上に支持されている前記基板の目標部分に変調放射ビームを投射するようになされた投影システムとを備えたリソグラフィ装置であって、
前記リソグラフィ装置が請求項9に記載の基板ハンドラーを備え、前記基板ハンドラーが、さらに、前記基板テーブルに基板を装荷するようになされたリソグラフィ装置。 - 基板ハンドラーの支持表面に支持されている基板を調整するステップと、前記調整ステップの間、ある調整位置から1つ又は複数の他の調整位置へ前記基板を変位させるステップとを含む、デバイスを製造するための方法。
- 前記調整ステップの間、前記基板が常に移動する、請求項13に記載の方法。
- 前記ある調整位置から前記1つ又は複数の他の調整位置へ変位する方向が、基板を前記基板ハンドラーから前記基板ハンドラーに隣接している基板テーブルへ装荷するための移動方向に対して少なくとも部分的に直角である、請求項13に記載の方法。
- 前記基板を調整している間、前記基板を前記支持表面の上方のエア・ベッド上で浮いている状態にするステップをさらに含む、請求項13に記載の方法。
- 前記調整ステップの間、前記基板が前記支持表面の上方約0.01〜0.15mmの浮遊高で浮いている、請求項16に記載の方法。
- 前記浮遊高が前記支持表面の上方約0.025〜0.075mmの範囲である、請求項17に記載の方法。
- 前記変位ステップの間、前記基板が少なくとも約0.10mmの浮遊高で浮いている、請求項16に記載の方法。
- 前記浮遊高が少なくとも約0.15mmである、請求項19に記載の方法。
- 前記浮遊高が少なくとも約0.20mmである、請求項20に記載の方法。
- デバイスを製造するための方法であって、
基板ハンドラーの支持表面に支持されている基板を調整するステップと、
前記基板を調整している間、前記基板を前記支持表面の上方のエア・ベッド上で浮いている状態にするステップとを含む方法。 - 前記基板ハンドラーによる完全な処理の間、前記基板と前記支持表面が接触しないよう前記基板が浮いている、請求項22に記載の方法。
- 前記調整ステップの間、ある調整位置から1つ又は複数の他の調整位置へ前記基板を変位させるステップをさらに含む、請求項22に記載の方法。
- 請求項13に記載の方法に従って製造されたフラット・パネル・ディスプレイ。
- 請求項22に記載の方法に従って製造されたフラット・パネル・ディスプレイ。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/175,037 US7576835B2 (en) | 2005-07-06 | 2005-07-06 | Substrate handler, lithographic apparatus and device manufacturing method |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009203315A Division JP5133310B2 (ja) | 2005-07-06 | 2009-09-03 | 基板ハンドラー、リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007017977A true JP2007017977A (ja) | 2007-01-25 |
JP4397913B2 JP4397913B2 (ja) | 2010-01-13 |
Family
ID=37618024
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006185665A Expired - Fee Related JP4397913B2 (ja) | 2005-07-06 | 2006-07-05 | 基板ハンドラー、リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
JP2009203315A Expired - Fee Related JP5133310B2 (ja) | 2005-07-06 | 2009-09-03 | 基板ハンドラー、リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009203315A Expired - Fee Related JP5133310B2 (ja) | 2005-07-06 | 2009-09-03 | 基板ハンドラー、リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7576835B2 (ja) |
JP (2) | JP4397913B2 (ja) |
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JP5133310B2 (ja) | 2013-01-30 |
JP4397913B2 (ja) | 2010-01-13 |
US7576835B2 (en) | 2009-08-18 |
JP2009302558A (ja) | 2009-12-24 |
US20090284730A1 (en) | 2009-11-19 |
US8174680B2 (en) | 2012-05-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061129 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090608 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090616 |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091013 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091021 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121030 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131030 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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