JP2017108169A - 露光装置、デバイス製造方法、及び露光方法 - Google Patents
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Abstract
Description
以下、第1の実施形態について、図1〜図13(C)に基づいて説明する。図1には、第1の実施形態に係る、フラットパネルディスプレイ、例えば液晶表示装置(液晶パネル)などの製造に用いられる液晶露光装置10の構成が概略的に示されている。液晶露光装置10は、例えば液晶表示装置の表示パネルなどに用いられる矩形(角型)のガラス基板P(以下、単に基板Pと称する)を露光対象物とするステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置、いわゆるスキャナである。
次に第2の実施形態の液晶露光装置について説明する。第2の実施形態に係る液晶露光装置は、基板トレイの構成、及び基板ホルダの構成が上記第1の実施形態と異なるのみなので、以下、基板トレイの構成、及び基板ホルダの構成についてのみ説明する。なお、第2の実施形態、及び後述する第3〜6の実施形態並びに変形例では、説明の簡略化及び図示の便宜上から上記第1の実施形態と同様の構成、及び作用を有するものについては、上記第1の実施形態と同じ符号を付して、その説明を省略する。
次に、第3の実施形態について図16(A)及び図16(B)を用いて説明する。第3の実施形態の液晶露光装置は、上記第1の実施形態に比べ、基板トレイ390の構成、基板搬入装置380、及び不図示の基板搬出装置の構成が異なる。なお、その他の部分は、上記第1の実施形態と同じなのでその説明を省略する。
次に、第4の実施形態について図17を用いて説明する。第4の実施形態に係る液晶露光装置は、上記第1の実施形態に比べ、基板トレイ490、基板搬出装置470、及びそれぞれ不図示の基板搬入装置、基板ホルダの構成が異なる。なお、その他の部分は、上記第1の実施形態と同じなのでその説明を省略する。
次に、第5の実施形態について図18に基づいて説明する。第5の実施形態に係る液晶露光装置は、上記第1の実施形態に比べ、基板ステージ520の構成が異なる。すなわち、上記第1の実施形態の基板ステージ20(図2参照)では、基板トレイ90を支持する複数のトレイガイド装置52(図3(B)参照)が基板ホルダ50に設けられていた(内蔵されていた)のに対し、図18に示される基板ステージ520では、Y粗動ステージ23Yの上面に複数のトレイガイド装置552が取り付けられている点が異なる。なお、図面の錯綜を避ける観点から、図18では、一対のケーブルガイド装置36(図2参照)の図示が省略されている。
次に、第6の実施形態について図19〜図24に基づいて説明する。第6の実施形態に係る液晶露光装置は、上記第1の実施形態に比べ、基板トレイ690、不図示の基板ホルダ、基板搬出装置670、及び基板搬入装置680の構成が異なる。なお、その他の部分は、上記第1の実施形態と同じなのでその説明を省略する。
Claims (84)
- 基板を第1の経路上で搬送することにより所定の基板保持装置に搬入する搬入装置と、
前記基板保持装置に保持された前記基板を前記第1の経路とは異なる第2の経路上で搬送することにより前記基板保持装置から搬出する搬出装置と、を備える基板搬送装置。 - 前記搬入装置は、前記基板を前記基板保持装置の上方から降下させることにより前記基板保持装置に搬入し、
前記搬出装置は、前記基板を前記基板保持装置に対して水平面に平行な一軸方向の一側に相対移動させることにより前記基板保持装置から搬出する請求項1に記載の基板搬送装置。 - 前記基板は、所定の基板支持部材上に載置された状態で前記搬入装置及び前記搬出装置により搬送される請求項1又は2に記載の基板搬送装置。
- 前記搬入装置及び前記搬出装置の少なくとも一方は、前記基板支持部材の前記一軸方向に関する一端側を保持する第1保持部材と他端側を保持する第2保持部材とを含み、
前記第1保持部材と前記第2保持部材とは互いに連結され、共通のアクチュエータにより駆動される請求項3に記載の基板搬送装置。 - 前記基板が前記基板支持部材とともに前記搬出装置により前記基板保持装置から搬出された後、前記基板支持部材上には別の基板が載置され、
前記搬入装置は、前記別の基板が載置された前記基板支持部材を前記基板保持装置に搬送する請求項3又は4に記載の基板搬送装置。 - 前記基板保持装置をさらに備え、
前記基板保持装置は、水平面に平行な保持面を有する保持部材を含み、前記保持面上に基板が載置される請求項3〜5のいずれか一項に記載の基板搬送装置。 - 前記搬入装置は、前記基板支持部材を前記基板保持装置の前記保持面に形成された溝部内に挿入することにより、前記基板を前記基板支持部材上から前記基板保持装置上に載せ替える請求項6に記載の基板搬送装置。
- 前記基板支持部材は、水平面に平行な第1方向に延び且つ前記水平面内で前記第1方向に直交する第2方向に所定間隔で設けられた複数の棒状部材から成り、前記基板を下方から支持する支持部を有し、該支持部が前記保持面に形成された溝部内に収容される請求項6又は7に記載の基板搬送装置。
- 前記基板支持部材は、前記複数の棒状部材の長手方向の一端同士を接続する接続部を更に有する請求項8に記載の基板搬送装置。
- 前記搬入装置は、前記基板支持部材を前記溝部内に挿入する動作に連動して前記基板を前記基板支持部材上から前記基板保持装置上に受け渡す請求項8又は9に記載の基板搬送装置。
- 前記基板支持部材は、前記基板が前記基板保持装置の前記保持面上に載置された状態で、前記基板の下面と離間する請求項10に記載の基板搬送装置。
- 前記支持部は、前記基板の前記第2方向の一側の領域を支持する第1支持部と、前記第2方向の他側の領域を支持する第2支持部とを含み、
前記搬入装置及び前記搬出装置の少なくとも一方は、前記第1及び第2支持部の前記第1方向の位置を制御することにより、前記基板の前記水平面に垂直な軸回りの位置を制御する請求項8〜11のいずれか一項に記載の基板搬送装置。 - 前記基板支持部材は、前記支持部に支持された前記基板の脱落を防止する脱落防止部材を更に有する請求項8〜12のいずれか一項に記載の基板搬送装置。
- 前記脱落防止部材は、前記棒状部材から上方に突き出した複数の突起状部材である請求項13に記載の基板搬送装置。
- 前記支持部は、前記基板を吸着保持する吸着部を有する請求項8〜14のいずれか一項に記載の基板搬送装置。
- 少なくとも前記支持部に光の反射を抑制する表面処理が施される請求項8〜15のいずれか一項に記載の基板搬送装置。
- 少なくとも前記支持部にアウトガスの発生を抑制する表面処理が施される請求項8〜16のいずれか一項に記載の基板搬送装置。
- 前記基板支持部材は、互いに隣接する前記棒状部材の長手方向中間部において、該棒状部材の上端部間に架設された補剛部材を更に備える請求項8〜17のいずれか一項に記載の基板搬送装置。
- 前記補剛部材は、前記基板保持装置の前記保持面に形成された凹部内に収容される請求項18に記載の基板搬送装置。
- 前記基板支持部材は、前記水平面に平行に移動する際に、前記支持部に鉛直方向下向きの揚力を作用させる空力部材を更に有する請求項8〜19のいずれか一項に記載の基板搬送装置。
- 前記基板支持部材は、外部装置から前記支持部上に前記基板を受け渡す基板受け渡し部材が、互いに隣接する前記棒状部材間に挿入可能である請求項8〜20のいずれか一項に記載の基板搬送装置。
- 前記搬出装置は、前記基板支持部材の少なくとも一部が前記溝部内に収容された状態で、該基板支持部材を前記基板保持装置に対し相対移動させることにより、前記基板を前記基板保持装置から搬出する請求項8〜21のいずれか一項に記載の基板搬送装置。
- 前記基板保持装置は、前記溝部内に収容された前記基板支持部材を下方から支持し、該基板支持部材を上方に移動させることにより前記基板を前記保持面から離間させるリフト装置を有し、
前記搬出装置は、前記リフト装置に支持された前記基板支持部材を前記基板保持装置に対し相対移動させる請求項22に記載の基板搬送装置。 - 前記リフト装置は、前記基板支持部材を前記第2の経路上に案内する案内部を有する請求項23に記載の基板搬送装置。
- 前記リフト装置は、前記保持部材に設けられる請求項23又は24に記載の基板搬送装置。
- 前記基板保持装置は、前記保持部材の下方に配置され、前記保持部材を少なくとも前記水平面に平行な方向に所定のストロークで案内するステージ装置を有し、
前記リフト装置は、前記ステージ装置に設けられる請求項23又は24に記載の基板搬送装置。 - 前記保持部材には、鉛直方向に貫通する貫通孔が形成され、
前記リフト装置の一部が前記貫通孔内に挿通される請求項26に記載の基板搬送装置。 - 前記基板支持部材を複数備え、
前記搬出装置により搬出対象の前記基板が前記基板支持部材と共に前記基板保持装置から搬出される際に、前記搬入装置は、搬入対象の前記基板を支持する別の前記基板支持部材を前記基板保持装置の上方に位置させる請求項6〜27のいずれか一項に記載の基板搬送装置。 - 請求項6〜28のいずれか一項に記載の基板搬送装置と、
前記基板保持装置上に載置された前記基板をエネルギビームを用いて露光することにより該基板に所定のパターンを形成するパターン形成装置と、を備える露光装置。 - 水平面に平行な保持面を有する保持部材を含み、前記保持面上に基板が載置される基板保持装置と、
基板を第1の経路上で搬送することにより前記基板保持装置に搬入する搬入装置と、
前記基板保持装置に保持された前記基板を前記第1の経路とは異なる第2の経路上で搬送することにより前記基板保持装置から搬出する搬出装置と、
前記基板保持装置上に保持された前記基板をエネルギビームで露光する露光系と、
を備える露光装置。 - 前記搬入装置は、前記基板を前記基板保持装置の上方から降下させることにより前記基板保持装置に搬入し、
前記搬出装置は、前記基板を前記基板保持装置に対して水平面に平行な一軸方向の一側に相対移動させることにより前記基板保持装置から搬出する請求項30に記載の露光装置。 - 前記基板は、所定の基板支持部材上に載置された状態で前記搬入装置及び前記搬出装置により搬送される請求項30又は31に記載の露光装置。
- 前記基板が前記基板支持部材とともに前記搬出装置により前記基板保持装置から搬出された後、前記基板支持部材上には別の基板が載置され、
前記搬入装置は、前記別の基板が載置された前記基板支持部材を前記基板保持装置に搬送する請求項32に記載の露光装置。 - 前記搬入装置は、前記基板支持部材を前記基板保持装置の前記保持面に形成された溝部内に挿入することにより、前記基板を前記基板支持部材上から前記基板保持装置上に載せ替える請求項32又は33に記載の露光装置。
- 前記基板は、フラットパネルディスプレイ装置に用いられる請求項29〜34のいずれか一項に記載の露光装置。
- 前記基板は、少なくとも一辺の長さが500mm以上である請求項29〜35のいずれか一項に記載の露光装置。
- 請求項29〜36のいずれか一項に記載の露光装置を用いて前記基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。 - 基板を第1の経路上で搬送することにより所定の基板保持装置に搬入することと、
前記基板を前記第1の経路とは異なる第2の経路上で搬送することにより前記基板保持装置から搬出することと、を含む基板搬送方法。 - 前記搬入することでは、前記基板を下方に搬送することにより前記基板保持装置上に搬入し、
前記搬出することでは、前記基板を水平面に平行な一軸方向に移動させて前記基板保持装置から搬出する請求項38に記載の基板搬送方法。 - 所定の基板支持部材上に基板を載置することを、さらに含み、
前記搬入することでは、前記基板支持部材を前記基板保持装置の基板保持面に形成された溝部に挿入することにより前記基板を前記基板支持部材から前記基板保持装置上に載せ替える請求項39に記載の基板搬送方法。 - 前記搬出することでは、前記基板支持部材の少なくとも一部が前記溝部内に収容された状態で、該基板支持部材を移動させて前記基板を前記基板保持装置から搬出する請求項40に記載の基板搬送方法。
- 前記基板が前記基板支持部材とともに前記基板保持装置から搬出された後、該基板支持部材上に別の基板を載置することを、さらに含み、
前記搬入することでは、前記別の基板が載置された前記基板支持部材を前記基板保持装置に搬送する請求項40又は41に記載の基板搬送方法。 - 複数の前記基板支持部材を用いて、前記搬出すること、及び前記搬入することの一部を並行して行う請求項40〜42のいずれか一項に記載の基板搬送方法。
- 搬出対象の前記基板を支持する前記基板支持部材を前記基板保持装置から搬出する際に、搬入対象の前記基板を支持する別の前記基板支持部材を、前記基板保持装置の上方に待機させる請求項43に記載の基板搬送方法。
- 水平面に平行な第1方向に延び且つ前記水平面内で前記第1方向に直交する第2方向に所定間隔で設けられた複数の棒状部材から成り、基板を下方から支持する支持部と、
前記支持部に接続され、所定の搬送装置と係合可能な係合部と、を含み、
前記搬送装置により前記基板と共に前記水平面に平行な基板載置面を有する基板保持装置に搬送され、前記基板載置面に形成された溝部内に前記支持部の少なくとも一部が収容されるとともに、前記基板保持装置に対して前記第1方向の一側に相対移動することにより前記基板と共に前記溝部内から離脱する基板支持部材。 - 前記複数の棒状部材の前記第1方向に関する前記一側の端部同士を接続する接続部を更に有する請求項45に記載の基板支持部材。
- 前記基板保持装置の前記溝部内に挿入される動作に連動して前記基板を前記基板保持装置に受け渡す請求項45又は46に記載の基板支持部材。
- 前記基板保持装置の溝部内に挿入された状態で、前記基板の下面と離間する請求項45〜47のいずれか一項に記載の基板支持部材。
- 前記支持部に支持された前記基板の脱落を防止する脱落防止部を更に備える請求項45〜48のいずれか一項に記載の基板支持部材。
- 前記脱落防止部は、前記棒状部材から上方に突き出した複数の突起状部材である請求項49に記載の基板支持部材。
- 前記支持部は、前記基板を吸着保持する吸着部を有する請求項45〜50のいずれか一項に記載の基板支持部材。
- 少なくとも前記支持部に光の反射を抑制する表面処理が施される請求項45〜51のいずれか一項に記載の基板支持部材。
- 少なくとも前記支持部にアウトガスの発生を抑制する表面処理が施される請求項45〜52のいずれか一項に記載の基板支持部材。
- 互いに隣接する前記棒状部材の長手方向の中間部分において、該棒状部材の上端部間に架設される補剛部材を更に備える請求項45〜53のいずれか一項に記載の基板支持部材。
- 前記補剛部材は、前記基板保持装置の前記基板載置面部に形成された凹部内に収容される請求項54に記載の基板支持部材。
- 前記水平面に平行に移動する際に前記支持部に鉛直方向下向きの揚力を作用させる空力部材を更に有する請求項45〜55のいずれか一項に記載の基板支持部材。
- 外部装置から前記支持部上に前記基板を受け渡す基板受け渡し部材が、互いに隣接する前記棒状部材間に挿入可能である請求項45〜56のいずれか一項に記載の基板支持部材。
- 前記基板保持装置の前記溝部内に収容された状態で前記基板と共に所定の露光位置に搬送され、該露光位置で前記基板に露光動作が行われる請求項45〜57のいずれか一項に記載の基板支持部材。
- 水平面に平行な保持面を有し、該保持面上に基板が載置される保持部材を含み、
前記保持部材には、前記基板を下方から支持する基板支持部材の一部を収容可能で、前記基板支持部材の前記水平面に平行な第1方向の一側への相対移動により前記基板支持部材の前記一部の離脱を許容する複数の溝部が形成されている基板保持装置。 - 前記基板支持部材は、前記第1方向に延び且つ前記水平面内で前記第1方向に直交する第2方向に所定間隔で設けられた複数の棒状部材を有し、該複数の棒状部材を用いて前記基板を下方から支持し、前記複数の棒状部材は、前記複数の溝部に収容可能である請求項59に記載の基板保持装置。
- 前記基板が前記保持面上に載置された状態で、該基板と前記複数の棒状部材が離間するように前記溝部の深さが設定される請求項60に記載の基板保持装置。
- 前記保持部材は、前記基板支持部材が前記第1方向の一側に相対移動する際に前記複数の棒状部材を前記第1方向に案内する案内部材を有する請求項60又は61に記載の基板保持装置。
- 前記案内部材は、前記棒状部材が前記溝部内に収容された状態で、該棒状部材を下方から支持する請求項62に記載の基板保持装置。
- 前記案内部材は、前記棒状部材を微少な隙間を介して浮上させる請求項63に記載の基板保持装置。
- 前記案内部材は、前記棒状部材を吸着保持する請求項63又は64に記載の基板保持装置。
- 前記案内部材を鉛直方向に所定のストロークで上下動させるリフト装置を更に備え、
前記案内部材を上昇させることにより、前記基板を前記保持面から離間させる請求項62〜65のいずれか一項に記載の基板保持装置。 - 前記保持部材の下方に配置され、前記保持部材を少なくとも前記水平面に平行な方向に所定のストロークで案内するステージ装置を更に備え、
リフト装置は、前記ステージ装置に設けられる請求項66に記載の基板保持装置。 - 前記保持部材には、鉛直方向に貫通する貫通孔が形成され、
前記リフト装置の一部が前記貫通孔内に挿通される請求項67に記載の基板保持装置。 - 請求項59〜68のいずれか一項に記載の基板保持装置と、
前記基板保持装置上に載置された前記基板をエネルギビームを用いて露光することにより該基板に所定のパターンを形成するパターン形成装置と、を備える露光装置。 - 水平面に平行な保持面を有し、該保持面上に基板が載置される保持部材を含み、該保持部材には、複数の溝部が形成されている基板保持装置と、
前記基板保持装置上に保持された前記基板をエネルギビームで露光する露光系と、
を備え、
前記溝部は、前記基板を下方から支持する基板支持部材の一部を収容可能で、前記基板支持部材の前記水平面に平行な第1方向の一側への相対移動により前記基板支持部材の前記一部の離脱を許容する露光装置。 - 前記基板支持部材は、前記第1方向に延び且つ前記水平面内で前記第1方向に直交する第2方向に所定間隔で設けられた複数の棒状部材を有し、該複数の棒状部材を用いて前記基板を下方から支持し、前記複数の棒状部材は、前記複数の溝部に収容可能である請求項70に記載の露光装置。
- 前記基板は、フラットパネルディスプレイ装置に用いられる請求項70又は71に記載の露光装置。
- 前記基板は、少なくとも一辺の長さが500mm以上である請求項70〜72のいずれか一項に記載の露光装置。
- 請求項69〜73のいずれか一項に記載の露光装置を用いて前記基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。 - 基板保持装置上に保持された基板をエネルギビームで露光する露光方法であって、
基板を、基板支持部材上に載置された状態で搬送することにより前記基板保持装置に搬入することと、
前記基板保持装置に保持された前記基板を基板支持部材上に載置された状態で搬送することにより前記基板保持装置から搬出することと、を含み、
前記基板の前記基板保持装置への搬入及び前記基板の前記基板保持装置からの搬出の少なくとも一方で、前記基板の搬送に用いられる前記基板支持部材に対する前記基板の位置のシフトを抑制ないしは防止する露光方法。 - 前記基板支持部材に対する前記基板の位置のシフトの抑制ないしは防止は、前記基板支持部材により前記基板を真空吸着することで行われる請求項75に記載の露光方法。
- 前記基板支持部材に対する前記基板の位置のシフトの抑制ないしは防止は、複数の固定部で前記基板をその側面側から挟みこむことで行われる請求項75又は76に記載の露光方法。
- 前記複数の固定部の少なくとも1つは可動であり、該可動の固定部を用いて前記基板をその側面側から他の固定部に押し付けることで、前記複数の固定部で前記基板をその側面側から挟みこむ請求項77に記載の露光方法。
- 請求項75〜78のいずれか一項に記載の露光方法を用いて前記基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。 - 基板が載置される基板保持装置と、
基板を、基板支持部材上に載置された状態で搬送することにより前記基板保持装置に搬入する搬入装置と、
前記基板保持装置に保持された前記基板を基板支持部材上に載置された状態で搬送することにより前記基板保持装置から搬出する搬出装置と、
前記基板保持装置上に保持された前記基板をエネルギビームで露光する露光系と、
を備え、
前記基板の前記基板保持装置への搬入及び前記基板の前記基板保持装置からの搬出の少なくとも一方で、前記基板の搬送に用いられる前記基板支持部材に対する前記基板の位置のシフトを抑制ないしは防止する露光装置。 - 前記基板支持部材に対する前記基板の位置のシフトの抑制ないしは防止は、前記基板支持部材により前記基板を真空吸着することで行われる請求項80に記載の露光装置。
- 前記基板支持部材に対する前記基板の位置のシフトの抑制ないしは防止は、複数の固定部で前記基板をその側面側から挟みこむことで行われる請求項80又は81に記載の露光装置。
- 前記複数の固定部の少なくとも1つは可動である請求項82に記載の露光装置。
- 請求項80〜83のいずれか一項に記載の露光装置を用いて前記基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
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Cited By (2)
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JP2020166111A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 株式会社ニコン | 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイ製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法 |
Families Citing this family (51)
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WO2012157231A1 (ja) * | 2011-05-13 | 2012-11-22 | 株式会社ニコン | 基板の交換装置 |
JP5843161B2 (ja) * | 2011-05-13 | 2016-01-13 | 株式会社ニコン | 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 |
TW201818499A (zh) * | 2011-08-30 | 2018-05-16 | 日商尼康股份有限公司 | 物體搬送裝置、物體處理裝置、曝光裝置、平板顯示器之製造方法、元件製造方法、物體之搬送方法、及物體交換方法 |
JP5943588B2 (ja) * | 2011-11-29 | 2016-07-05 | 株式会社ディスコ | 洗浄装置 |
KR101414830B1 (ko) * | 2011-11-30 | 2014-07-03 | 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 | 얼라이먼트 방법, 전사 방법 및 전사장치 |
TW201348107A (zh) * | 2012-04-04 | 2013-12-01 | 尼康股份有限公司 | 物體搬送系統、曝光裝置、平面顯示器之製造方法、元件製造方法、物體保持裝置、物體搬送裝置、物體搬送方法、及物體交換方法 |
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EP2852469B1 (en) | 2012-04-26 | 2019-04-24 | Intevac, Inc. | System architecture for vacuum processing |
US10062600B2 (en) | 2012-04-26 | 2018-08-28 | Intevac, Inc. | System and method for bi-facial processing of substrates |
DE202012102102U1 (de) * | 2012-06-08 | 2012-07-03 | De-Sta-Co Europe Gmbh | Verbindungselement |
US9694990B2 (en) | 2012-06-14 | 2017-07-04 | Evatec Ag | Transport and handing-over arrangement for disc-shaped substrates, vacuum treatment installation and method for manufacture treated substrates |
KR101971453B1 (ko) * | 2012-11-12 | 2019-04-24 | 주식회사 원익아이피에스 | 기판처리모듈 및 그를 가지는 기판처리시스템 |
CN102963578B (zh) * | 2012-11-23 | 2015-07-01 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 面板解包方法及解包装置 |
JP6079529B2 (ja) * | 2013-09-18 | 2017-02-15 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 支持機構および搬送装置 |
US9702815B2 (en) * | 2013-11-11 | 2017-07-11 | Boehringer Ingelheim Roxane, Inc. | Sampling device and methods of using same |
CN103708713A (zh) * | 2013-12-26 | 2014-04-09 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 夹持机构、液晶面板切割机以及液晶面板切割工艺 |
CN104051311B (zh) * | 2014-07-08 | 2017-06-09 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 基板传送装置及适用于湿制程的强酸或强碱刻蚀工艺 |
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JP2016132545A (ja) * | 2015-01-21 | 2016-07-25 | 沖電気工業株式会社 | 媒体搬送装置及び媒体取引装置 |
KR20170126899A (ko) * | 2015-03-11 | 2017-11-20 | 엔브이 베카에르트 에스에이 | 임시 결합된 웨이퍼용 캐리어 |
WO2016159062A1 (ja) * | 2015-03-30 | 2016-10-06 | 株式会社ニコン | 物体搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体搬送方法、及び露光方法 |
CN104992944B (zh) | 2015-05-26 | 2018-09-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示母板及柔性显示面板的制作方法 |
KR102186362B1 (ko) * | 2015-06-02 | 2020-12-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 정렬 장치 및 기판 정렬 방법 |
JP6580376B2 (ja) * | 2015-06-04 | 2019-09-25 | タキゲン製造株式会社 | 細胞・組織片輸送用無揺動ケース |
JP6958354B2 (ja) * | 2015-09-30 | 2021-11-02 | 株式会社ニコン | 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 |
JP6679157B2 (ja) * | 2015-10-27 | 2020-04-15 | 株式会社ディスコ | 加工装置の搬送機構 |
CN205674219U (zh) * | 2016-05-13 | 2016-11-09 | 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 | 机械手手臂、机械手及承载装置 |
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TWI623397B (zh) * | 2016-06-30 | 2018-05-11 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | Horizontal articulated robot |
JP6791665B2 (ja) * | 2016-06-30 | 2020-11-25 | 日本電産サンキョー株式会社 | 搬送システム |
CN106044232B (zh) * | 2016-07-26 | 2018-09-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 取片装置 |
US9637319B1 (en) * | 2016-09-02 | 2017-05-02 | Amazon Technologies, Inc. | Tote handling systems and methods |
IL300011B2 (en) * | 2016-11-03 | 2024-03-01 | Molecular Imprints Inc | Substrate loading system |
CN106783710B (zh) * | 2016-12-31 | 2024-01-12 | 上海新阳半导体材料股份有限公司 | 晶圆转移装置 |
EP3361316A1 (de) * | 2017-02-14 | 2018-08-15 | VAT Holding AG | Pneumatische stifthubvorrichtung und pneumatischer hubzylinder |
CN106773553B (zh) * | 2017-03-06 | 2018-11-30 | 重庆京东方光电科技有限公司 | 承载装置和曝光设备 |
CN107298283A (zh) * | 2017-08-08 | 2017-10-27 | 惠科股份有限公司 | 显示面板检查设备和显示面板检测方法 |
TWI791036B (zh) | 2017-10-05 | 2023-02-01 | 日商索尼股份有限公司 | 光源裝置及投射型顯示裝置 |
CN108328070A (zh) * | 2018-03-29 | 2018-07-27 | 苏州聚力电机有限公司 | 一种音圈马达下弹片的放置载具 |
US10535495B2 (en) * | 2018-04-10 | 2020-01-14 | Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. | Sample manipulation for nondestructive sample imaging |
WO2019231518A1 (en) | 2018-05-31 | 2019-12-05 | Applied Materials, Inc. | Multi-substrate processing on digital lithography systems |
JP7205966B2 (ja) * | 2018-06-29 | 2023-01-17 | 川崎重工業株式会社 | 基板搬送装置及びその運転方法 |
CN109384062B (zh) * | 2018-09-19 | 2020-02-18 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种曝光机及其传送基板的方法 |
US10901328B2 (en) * | 2018-09-28 | 2021-01-26 | Applied Materials, Inc. | Method for fast loading substrates in a flat panel tool |
CN109625970B (zh) * | 2019-01-23 | 2020-10-30 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 基板搬运机械手 |
KR20210143748A (ko) * | 2019-03-29 | 2021-11-29 | 호야 가부시키가이샤 | 마스크 블랭크용 기판, 다층 반사막 부착 기판, 반사형 마스크 블랭크, 반사형 마스크, 투과형 마스크 블랭크, 투과형 마스크, 및 반도체 장치의 제조 방법 |
JP7278854B2 (ja) * | 2019-04-24 | 2023-05-22 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | ステージ機構及びテーブル高さ位置の調整方法 |
US11340179B2 (en) | 2019-10-21 | 2022-05-24 | Bae Systems Information And Electronic System Integration Inc. | Nanofabricated structures for sub-beam resolution and spectral enhancement in tomographic imaging |
TWI767391B (zh) * | 2020-11-03 | 2022-06-11 | 群翊工業股份有限公司 | 自動化夾取堆合設備及其夾具 |
CN112944121B (zh) * | 2021-01-23 | 2022-10-11 | 上海中中龙达智能科技有限公司 | 一种可防止歪斜挤压的监控用旋转式倾斜摄像装置 |
TW202340877A (zh) * | 2022-03-31 | 2023-10-16 | 日商尼康股份有限公司 | 搬送裝置、曝光裝置、搬送方法、曝光方法及對準標記 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11219999A (ja) * | 1998-01-30 | 1999-08-10 | Nikon Corp | 基板の受け渡し方法、及び該方法を使用する露光装置 |
JP2000044056A (ja) * | 1998-07-24 | 2000-02-15 | Tabai Espec Corp | パレット式物品浮上搬送用構造体 |
JP2004231331A (ja) * | 2003-01-29 | 2004-08-19 | Dainippon Printing Co Ltd | 基板の搬送方法及び基板の搬送装置 |
JP2006191092A (ja) * | 2004-12-30 | 2006-07-20 | Asml Netherlands Bv | 基板ハンドラ |
JP2007017977A (ja) * | 2005-07-06 | 2007-01-25 | Asml Netherlands Bv | 基板ハンドラー、リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
JP2008159784A (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | ステージ装置 |
US20090290960A1 (en) * | 2008-05-20 | 2009-11-26 | Nfjv, Llc | Apparatus for moving and securing a substrate |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0628224B2 (ja) * | 1985-10-29 | 1994-04-13 | キヤノン株式会社 | 露光方法および装置 |
US4775877A (en) * | 1985-10-29 | 1988-10-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for processing a plate-like workpiece |
JPH06132398A (ja) * | 1992-10-21 | 1994-05-13 | Fujitsu Ltd | ウエハリング固定装置 |
US5729331A (en) * | 1993-06-30 | 1998-03-17 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, optical projection apparatus and a method for adjusting the optical projection apparatus |
TW318258B (ja) * | 1995-12-12 | 1997-10-21 | Tokyo Electron Co Ltd | |
JP2883597B2 (ja) * | 1997-09-05 | 1999-04-19 | 株式会社日立製作所 | 真空処理装置及び半導体基板処理方法 |
KR20010032714A (ko) * | 1997-12-03 | 2001-04-25 | 오노 시게오 | 기판 반송방법 및 기판 반송장치, 이것을 구비한 노광장치및 이 노광장치를 이용한 디바이스 제조방법 |
JPH11284052A (ja) * | 1998-01-30 | 1999-10-15 | Nikon Corp | 基板搬送方法、基板搬送装置、及び露光装置、並びにデバイス製造方法 |
KR100638533B1 (ko) * | 1998-02-09 | 2006-10-26 | 가부시키가이샤 니콘 | 기판지지장치, 기판반송장치 및 그 방법, 기판교환방법,그리고 노광장치 및 그 제조방법 |
TWI226303B (en) * | 2002-04-18 | 2005-01-11 | Olympus Corp | Substrate carrying device |
JP2004001924A (ja) * | 2002-05-30 | 2004-01-08 | Nikon Corp | 搬送装置及び露光装置 |
JP4360064B2 (ja) * | 2002-06-10 | 2009-11-11 | 株式会社ニコン | ステージ装置および露光装置 |
JP2004273702A (ja) * | 2003-03-07 | 2004-09-30 | Nikon Corp | 搬送装置及び搬送方法、露光装置 |
JP2005292645A (ja) * | 2004-04-02 | 2005-10-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 露光装置における基板の給排方法 |
JP4674467B2 (ja) * | 2004-12-17 | 2011-04-20 | 株式会社ニコン | 基板搬送方法、基板搬送装置、露光方法、露光装置及びマイクロデバイスの製造方法 |
KR101318096B1 (ko) * | 2005-03-29 | 2013-10-18 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치, 노광 장치의 제조 방법 및 마이크로 디바이스제조 방법 |
JP4680657B2 (ja) * | 2005-04-08 | 2011-05-11 | 株式会社アルバック | 基板搬送システム |
KR101590645B1 (ko) * | 2007-03-05 | 2016-02-18 | 가부시키가이샤 니콘 | 이동체 장치, 패턴 형성 장치 및 패턴 형성 방법, 디바이스 제조 방법, 이동체 장치의 제조 방법, 및 이동체 구동 방법 |
-
2010
- 2010-11-26 US US12/954,760 patent/US20110141448A1/en not_active Abandoned
- 2010-11-29 TW TW105113428A patent/TW201643092A/zh unknown
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- 2010-11-29 TW TW108107874A patent/TWI740113B/zh active
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- 2010-11-29 TW TW099141197A patent/TWI537197B/zh active
-
2015
- 2015-06-11 JP JP2015117902A patent/JP2015165599A/ja active Pending
-
2017
- 2017-03-01 JP JP2017037933A patent/JP6555546B2/ja active Active
-
2018
- 2018-10-08 HK HK18112791.6A patent/HK1253585A1/zh unknown
-
2019
- 2019-07-12 JP JP2019130402A patent/JP6885425B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11219999A (ja) * | 1998-01-30 | 1999-08-10 | Nikon Corp | 基板の受け渡し方法、及び該方法を使用する露光装置 |
JP2000044056A (ja) * | 1998-07-24 | 2000-02-15 | Tabai Espec Corp | パレット式物品浮上搬送用構造体 |
JP2004231331A (ja) * | 2003-01-29 | 2004-08-19 | Dainippon Printing Co Ltd | 基板の搬送方法及び基板の搬送装置 |
JP2006191092A (ja) * | 2004-12-30 | 2006-07-20 | Asml Netherlands Bv | 基板ハンドラ |
JP2007017977A (ja) * | 2005-07-06 | 2007-01-25 | Asml Netherlands Bv | 基板ハンドラー、リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
JP2008159784A (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | ステージ装置 |
US20090290960A1 (en) * | 2008-05-20 | 2009-11-26 | Nfjv, Llc | Apparatus for moving and securing a substrate |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3709084A1 (en) | 2019-03-15 | 2020-09-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Substrate processing apparatus and article manufacturing method |
US11048176B2 (en) | 2019-03-15 | 2021-06-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Substrate processing apparatus and article manufacturing method |
US11327411B2 (en) | 2019-03-15 | 2022-05-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Substrate processing apparatus and article manufacturing method |
JP2020166111A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 株式会社ニコン | 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイ製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法 |
JP7207096B2 (ja) | 2019-03-29 | 2023-01-18 | 株式会社ニコン | 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイ製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102139920B1 (ko) | 2020-07-31 |
TWI537197B (zh) | 2016-06-11 |
WO2011065589A2 (en) | 2011-06-03 |
JP2013512552A (ja) | 2013-04-11 |
JP2015165599A (ja) | 2015-09-17 |
CN108008603A (zh) | 2018-05-08 |
WO2011065589A3 (en) | 2011-10-06 |
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