TWI537197B - 基板搬送裝置、基板搬送方法、基板支承構件、基板保持裝置、曝光裝置、曝光方法及元件製造方法 - Google Patents

基板搬送裝置、基板搬送方法、基板支承構件、基板保持裝置、曝光裝置、曝光方法及元件製造方法 Download PDF

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Description

基板搬送裝置、基板搬送方法、基板支承構件、基板保持裝置、曝光裝置、曝光方法及元件製造方法
本發明係關於基板搬送裝置、基板搬送方法、基板支承構件、基板保持裝置、曝光裝置、曝光方法及元件製造方法，詳言之，係關於進行將基板搬入及搬出基板保持裝置之基板搬送裝置及基板搬送方法、以及在基板搬送時支承該基板之基板支承構件、具有保持被搬送之基板之保持構件的基板保持裝置、包含前述基板搬送裝置或前述基板保持裝置之曝光裝置、使用基板支承構件搬送基板之曝光方法及該曝光方法或使用前述曝光裝置之元件製造方法。
一直以來，於製造液晶顯示元件、半導體元件(積體電路等)等電子元件(微元件)之微影製程，主要係使用步進重複(step & repeat)方式之投影曝光裝置(所謂之步進機)或步進掃描(step & scan)方式之投影曝光裝置(所謂之掃描步進機(亦稱掃描機))等。
此種投影曝光裝置，係將作為曝光對象物之表面塗有感光劑之玻璃板、或晶圓等基板(以下，統稱為基板)裝載於基板載台裝置之基板保持具上，以例如真空吸附等方式保持於基板保持具。並透過包含投影透鏡等之光學系對該基板照射能量束，據以轉印形成於光罩(或標線片)之電路圖案。當結束對一片基板之曝光處理時，即將該完成曝光之基板以基板搬送裝置從基板保持具上搬出，並於該基板保持具上裝載另一基板。曝光裝置藉由反覆進行此種基板保持具上之基板更換，據以對複數片基板連續進行曝光處理(例如，參照專利文獻1)。
此處，為提升對複數片基板連續進行曝光處理時之整體之處理能力(throughput)，除提升曝光及對準處理之處理能力(處理時間之短縮)外，縮短基板之更換時間(週期時間)(以短時間進行基板之更換)是非常有效的。因此，皆期望能有可迅速進行基板載台裝置上之基板更換之系統(或裝置)之開發。
先行技術文獻
[專利文獻1]美國專利第6,559,928號說明書
本發明第1態樣提供一種基板搬送裝置，具備：搬入裝置，係藉由在第1路徑上搬送基板據以搬入既定基板保持裝置；以及搬出裝置，係藉由在與該第1路徑不同之第2路徑上搬送被保持於該基板保持裝置之該基板，據以從該基板保持裝置搬出。
根據此裝置，基板往基板保持裝置之搬入係以搬入裝置在第1路徑上進行，而基板從基板保持裝置之搬出則以搬出裝置在與第1路徑不同之第2路徑上進行。因此，可平行進行基板之搬入與搬出(例如，在基板之搬出時使搬入對象之另一基板於第1路徑上待機等)，能縮短更換基板保持裝置上之基板時之週期時間。
本發明第2態樣提供一第1曝光裝置，其具備本發明之基板搬送裝置；以及圖案形成裝置，係使用能量束使裝載於該基板保持裝置上之該基板曝光，據以在該基板形成既定圖案。
本發明第3態樣提供一第2曝光裝置，具備：基板保持裝置，其包含具有與水平面平行之保持面之保持構件，於該保持面上裝載基板；搬入裝置，係藉由在第1路徑上搬送基板據以將基板搬入該基板保持裝置；搬出裝置，係藉由在與該第1路徑不同之第2路徑上搬送被保持於該基板保持裝置之該基板，據以從該基板保持裝置搬出；以及曝光系，係以能量束使被保持於該基板保持裝置上之該基板曝光。
根據上述第1、第2曝光裝置，由於能縮短更換基板保持裝置上之基板時之週期時間，其結果能提升處理能力。
本發明第4態樣提供一基板搬送方法，其包含：藉由在第1路徑上搬送基板據以將其搬入既定基板保持裝置之動作；以及藉由在與該第1路徑不同之第2路徑上搬送該基板，據以將該基板從該基板保持裝置搬出之動作。
根據此方法，基板往基板保持裝置之搬入係在第1路徑上進行，而基板從基板保持裝置之搬出則在與第1路徑不同之第2路徑上進行。因此，可平行進行基板之搬入與搬出(例如，在基板之搬出時使搬入對象之另一基板於第1路徑上待機等)，能縮短更換基板保持裝置上之基板時之週期時間。
本發明第5態樣提供一基板支承構件，其包含：支承部，係延伸於與水平面平行之第1方向、且由在該水平面內與該第1方向正交之第2方向以既定間隔設置之複數支棒狀構件構成，從下方支承基板；以及卡合部，連接於該支承部、可與既定搬送裝置卡合；此基板支承構件被該搬送裝置與該基板一起被搬送至具有與該水平面平行之基板裝載面之基板保持裝置，該支承部之至少一部分被收容在形成於該基板裝載面之槽部內且相對該基板保持裝置移動於該第1方向之一側，據以和該基板一起從該槽部內脱離。
根據此構件，以延伸於第1方向之複數支棒狀構件構成之支承部從下方支承基板之基板支承構件，係以搬送裝置搬送至基板保持裝置。基板支承構件之支承部之至少一部分被收容在基板保持裝置之槽部內，於基板之搬出時，在該至少一部分被收容於槽部內之狀態下相對基板保持裝置移動於與第1軸平行之方向(構成支承部之複數支棒狀構件之延伸方向)。因此，能迅速的進行基板之搬出。
本發明第6態樣提供一基板保持裝置，其包含具有與水平面平行之保持面、於該保持面上裝載基板之保持構件；於該保持構件形成有複數槽部，此複數槽部能收容從下方支承該基板之基板支承構件之一部分，藉由該基板支承構件往與該水平面平行之第1方向一側之相對移動而容許該基板支承構件之該一部分之脫離。
根據此裝置，從下方支承基板之基板支承構件，其一部分被收容在形成於保持構件之複數個槽部內。因此，能與將基板支承構件被收容於槽部內之動作連動，將基板將至保持面上。又，基板支承構件可藉由相對保持構件往第1方向一側之移動，使收容在槽部內之前述一部分從槽部脫離。因此，能從保持構件迅速的搬出基板。
本發明第7態樣提供一第3曝光裝置，其具備本發明之基板保持裝置；以及圖案形成裝置，係使用能量束使裝載於該基板保持裝置上之該基板曝光，據以在該基板形成既定圖案。
本發明第8態樣提供一第4曝光裝置，具備：基板保持裝置，包含具有與水平面平行之保持面、於該保持面上裝載基板之保持構件，於該保持構件形成有複數個槽部；以及曝光系，係以能量束使該基板保持裝置上所保持之該基板曝光；該槽部能收容從下方支承該基板之基板支承構件之一部分，藉由該基板支承構件往與該水平面平行之第1方向一側之相對移動而容許該基板支承構件之該一部分之脫離。
根據上述第3、第4曝光裝置，能與將基板支承構件收容至槽部內之動作連動將基板交至保持面上，又，基板支承構件可藉由相對保持構件往第1方向一側之移動，從保持構件迅速的搬出基板。因此，能縮短更換基板保持裝置上之基板時之週期時間，其結果能提升處理能力。
本發明第9態樣提供一曝光方法，係以能量束使保持於基板保持裝置上之基板曝光，其包含：將基板以裝載於基板支承構件上之狀態加以搬送，據以搬入該基板保持裝置之動作；以及將保持於該基板保持裝置之該基板在裝載於基板支承構件上之狀態加以搬送，據以從該基板保持裝置搬出之動作；在該基板往該基板保持裝置之搬入及該基板從該基板保持裝置之搬出之至少一方中，抑制或防止該基板之位置相對用於該基板搬送之該基板支承構件之位移。
本發明第10態樣提供一第5曝光裝置，具備：基板保持裝置，用以裝載基板；搬入裝置，將基板以裝載於基板支承構件上之狀態加以搬送，據以搬入該基板保持裝置；搬出裝置，將保持於該基板保持裝置之該基板在裝載於基板支承構件上之狀態加以搬送，據以從該基板保持裝置搬出；以及曝光系，係以能量束使保持在該基板保持裝置上之該基板曝光；在該基板往該基板保持裝置之搬入及該基板從該基板保持裝置之搬出之至少一方中，抑制或防止該基板之位置相對用於該基板搬送之該基板支承構件之位移。
本發明之再一態樣提供一種元件製造方法，其包含：使用上述第1至第5曝光裝置之任一者、或上述曝光方法使前述基板曝光之動作；以及使曝光後之前述基板顯影之動作。
《第1實施形態》
以下，針對第1實施形態，根據圖1～圖13(C)加以說明。圖1中概略的顯示了第1實施形態之用於平板顯示器(Flat Panel Display)、例如液晶顯示裝置(液晶面板)等之製造之液晶曝光裝置10之構成。液晶曝光裝置10係以用於例如液晶顯示裝置之顯示面板等之矩形(方型)玻璃基板P(以下，簡稱為基板P)為曝光對象物之步進掃描(step & scan)方式之投影曝光裝置，所謂之掃描機。
液晶曝光裝置10具備照明系IOP、保持光罩M之光罩載台MST、投影光學系PL、搭載上述光罩載台MST及投影光學系PL等之機體BD、包含保持基板P之基板保持具50之基板載台裝置PST、進行基板保持具50上之基板P之更換的基板更換裝置60(圖1中未圖示。參照圖2)及該等之控制系等。此處，圖2中，於基板載台裝置PST上裝載有基板P，於基板載台裝置PST之上方以基板更換裝置60搬送另一基板P。以下，係設曝光時光罩M與基板P相對投影光學系PL分別相對掃描之方向為X軸方向(X方向)、在水平面內與此正交之方向為Y軸方向(Y方向)、與X軸及Y軸正交之方向為Z軸方向(Z方向)，繞X軸、Y軸及Z軸之旋轉(傾斜)方向則分別設為θx、θy及θz方向來進行說明。
照明系IOP，具有與例如美國專利第5,729,331號說明書等所揭示之照明系相同之構成。亦即，照明系IOP係使從未圖示之光源(例如水銀燈)射出之光分別經由未圖示之反射鏡、分光鏡、光閘(shutter)、波長選擇濾波器、各種透鏡等而作為曝光用照明光(照明光)IL照射於光罩M。照明光IL，係使用例如i線(波長365nm)、g線(波長436nm)、h線(波長405nm)等之光(或上述i線、g線、h線之合成光)。此外，照明光IL之波長可藉由波長選擇濾波器根據例如所要求之解析度適宜的加以切換。
於光罩載台MST以例如真空吸附(或靜電吸附)方式固定有其圖案面(圖1之下面)形成有電路圖案等之光罩M。光罩載台MST係透過例如未圖示之空氣軸承以非接觸狀態懸浮支承在固定於後述機體BD之一部分之鏡筒平台31上面的一對光罩載台導件35上。光罩載台MST係藉由例如包含線性馬達之光罩載台驅動系(未圖示)在一對光罩載台導件35上，以既定行程被驅動於掃描方向(X軸方向)並分別適當的被微驅動於Y軸方向及θz方向。光罩載台MST於XY平面內之位置資訊(含θz方向之旋轉資訊)係以光罩干涉儀系統38加以測量，此光罩干涉儀系統38包含對設於(或形成於)光罩載台MST之反射面照射測距光束之雷射干涉儀。
投影光學系PL係在光罩載台MST之圖1中之下方被支承於鏡筒平台31。投影光學系PL具有與例如美國專利第5,729,331號說明書所揭示之投影光學系相同之構成。亦即，投影光學系PL包含光罩M之圖案像之投影區域配置成例如鋸齒狀之複數個投影光學系(多透鏡投影光學系)，其功能與具有以Y軸方向為長邊方向之長方形狀單一像場之投影光學系相等。本實施形態中，複數個投影光學系之各個係使用以例如兩側遠心之等倍系形成正立正像者。又，以下將投影光學系PL之配置成鋸齒狀之複數個投影區域統稱為曝光區域IA(參照圖2)。
因此，當以來自照明系IOP之照明光IL照明光罩M上之照明區域時，即以通過光罩M之照明光IL透過投影光學系PL將該照明區域內之光罩M之電路圖案投影像(部分正立像)，形成於配置在投影光學系PL之像面側、表面塗有光阻(感應劑)之基板P上與照明區域共軛之照明光IL之照射區域(曝光區域)。並藉由光罩載台MST與基板載台裝置PST之同步驅動，相對照明區域(照明光IL)使光罩M移動於掃描方向(X軸方向)並相對曝光區域(照明光IL)使基板P移動於掃描方向(X軸方向)，進行基板P上一個照射(shot)區域(區劃區域)之掃描曝光，於該照射(shot)區域轉印光罩M之圖案。亦即，本實施形態係藉由照明系IOP及投影光學系PL於基板P上生成光罩M之圖案，藉由使用照明光IL之基板P上感應層(光阻層)之曝光於基板P上形成該圖案。
機體BD，係例如美國專利申請公開第2008/0030702號說明書等所揭示，具有基板載台座33、基板載台座33上透過一對支承構件32被支承為水平之鏡筒平台31。基板載台座33由以Y軸方向為長邊方向之構件構成，如圖2所示，於X軸方向以既定間隔設有2個(一對)。基板載台座33，其長邊方向兩端部被設置在地面F上之防振裝置34從下方支承，相對地面F在振動上分離。如此，機體BD及支承於機體BD之投影光學系PL等即相對地面F在振動上分離。
基板載台裝置PST，具備固定在基板載台座33上之平台12、於Y軸方向以既定間隔配置之一對底座14、以及搭載於一對底座14上之基板載台20。
平台12係由例如以石材形成之俯視(從+Z側觀察)矩形之板狀構件構成，其上面加工成非常高之平面度。
一對底座14，其一方配置在平台12之+Y側、另一方則配置在平台12之-Y側。一對底座14，分別由延伸於X軸方向之構件構成，以橫跨於基板載台座33之狀態固定於地面F。又，圖1中雖未圖示，一對底座14具有將基板載台20之一部分之後述X粗動載台23X直進引導於X軸方向之X線性導件、及構成用以驅動X粗動載台23X之X線性馬達之X固定子(例如線圈單元)等。
基板載台20，包含搭載在一對底座14上之X粗動載台23X、搭載在X粗動載台23X上與X粗動載台23X一起構成XY二軸載台之Y粗動載台23Y、配置在Y粗動載台23Y之+Z側(上方)之微動載台21、於平台12上支承微動載台21之重量抵銷裝置40、以及搭載在微動載台21上保持基板P之基板保持具50。
X粗動載台23X係由具有俯視矩形之外形形狀之框狀(框形)構件構成，於其中央部具有以Y軸方向為長邊方向之長孔狀開口部(參照圖2)。於X粗動載台23X下面，如圖1所示，對應一對底座14固定有形成為YZ剖面呈倒U字狀之一對載台導件15。載台導件15，於圖1中雖未圖示，但具有對底座14所具有之X線性導件(未圖示)可滑動的卡合之滑件、以及與上述X固定子一起構成X線性馬達之X可動子(例如磁石單元)等。X粗動載台23X係藉由包含X線性馬達之X粗動載台驅動系，於一對底座14上以既定行程直進驅動於X軸方向。又，於X粗動載台23X上面固定有延伸於Y軸方向之Y線性導件28。Y線性導件28係於X軸方向分離設有複數個。此外，各圖面中雖未圖示，但於X粗動載台23X上面固定有構成用以驅動Y粗動載台23Y之Y線性馬達之Y固定子(例如線圈單元)。
Y粗動載台23Y係由Y軸方向尺寸較X粗動載台23X短、具有俯視呈矩形外形形狀之框狀構件構成，其中央部具有開口部(參照圖2)。於Y粗動載台23Y下面固定有可滑動的卡合於上述Y線性導件28之複數個滑件29。又，圖1中雖未圖示，但在Y粗動載台23Y下面固定有與上述Y固定子一起構成Y線性馬達之Y可動子(例如磁石單元)。Y粗動載台23Y係藉由包含Y線性馬達之Y粗動載台驅動系，於X粗動載台23X上以既定行程驅動於Y軸方向。X粗動載台23X及Y粗動載台23Y之各個之位置資訊，係以例如未圖示之線性編碼器系統加以測量。又，將X粗動載台23X、Y粗動載台23Y分別驅動於X軸方向、Y軸方向之驅動方式亦可以是例如使用導螺桿之驅動方式、或皮帶驅動方式等其另一方式。此外，X粗動載台23X及Y粗動載台23Y各自之位置資訊亦可以例如光干涉儀系統等其他測量方法加以求出。
X粗動載台23X與Y粗動載台23Y之間，如圖2所示，透過一對纜線引導裝置36架設有對用以驅動例如後述微動載台21之音圈馬達等供應電力之纜線36a。纜線引導裝置36根據在X粗動載台23X上之Y粗動載台23Y之位置適當的引導纜線36a。又，圖1中，為避免圖面之錯綜複雜，省略了纜線引導裝置之圖示。
微動載台21由俯視略正方形之低高度長方體狀構件構成。於微動載台21之-Y側側面，如圖1所示，透過反射鏡座24Y固定有具有與Y軸正交之反射面之Y移動鏡(棒狀反射鏡)22Y。又，於微動載台21之-X側側面，如圖2所示，透過反射鏡座24X固定有具有與X軸正交之反射面之X移動鏡(棒狀反射鏡)22X。微動載台21於XY平面內之位置資訊，係藉由包含分別對Y移動鏡22Y及X移動鏡22X照射測距光束、並接收其反射光之至少二個雷射干涉儀之基板干涉儀系統39(參照圖1)，以例如0.5～1nm程度之解析能力隨時加以檢測。此外，實際上，基板干涉儀系統39雖具有分別對應Y移動鏡22Y及X移動鏡22X之X雷射干涉儀及Y雷射干涉儀，但圖1中僅代表性的圖示為基板干涉儀系統39。
微動載台21，如圖2所示，例如係藉由具有複數個電磁力(羅倫茲力)驅動方式之音圈馬達(X音圈馬達18x(參照圖2)、Y音圈馬達18y(參照圖1)及Z音圈馬達18z(圖1及參照圖2))之微動載台驅動系，在Y粗動載台23Y上微驅動於6自由度方向(X軸、Y軸、Z軸、θx、θy、θz之各方向)。上述音圈馬達係包含固定於Y粗動載台23Y之固定子(例如線圈單元)、與固定於微動載台21之可動子(例如磁石單元)的音圈馬達。此外，圖1中為避免圖過於錯綜複雜，省略了X音圈馬達之圖示。如此，微動載台21即能相對投影光學系PL，與Y粗動載台23Y一起於XY2軸方向以長行程移動(粗動)且於Y粗動載台23Y上微驅動於(微動)6自由度方向。又，X音圈馬達18x係沿Y軸方向設置複數個、Y音圈馬達18y則係沿X軸方向設置複數個(圖1及圖2中，複數個X音圈馬達18x、Y音圈馬達18y分別於圖面深度方向重疊)。又，Z音圈馬達18z係在不同一直線上設置於3處以上(例如對應微動載台21四角之位置中至少3處)。
重量抵銷裝置40，如圖2所示，由延伸於Z軸方向之柱狀構件構成，亦稱為心柱。重量抵銷裝置40，具有筐體41、空氣彈簧42及滑動部43。
筐體41由+Z側開口之有底筒狀構件構成，插入於X粗動載台23X之開口部及Y粗動載台23Y之開口部內。筐體41係藉由安裝在其下面之複數個氣體靜壓軸承、例如空氣軸承45以非接觸方式支承在平台12上。筐體41係以包含板彈簧之複數個連結裝置46(亦稱為撓曲裝置)在包含重量抵銷裝置40之重心位置之高度位置(Z位置)連接於Y粗動載台23Y，與Y粗動載台23Y一體移動於X軸方向及/或Y軸方向。
滑動部43係由收容在筐體41內部之筒狀構件構成，配置在空氣彈簧42之上方。空氣彈簧42收容在筐體41內之最下部。對空氣彈簧42從未圖示之氣體供應裝置供應氣體(例如空氣)，使其內部之氣壓成為較外部高之陽壓空間。重量抵銷裝置40根據以Z音圈馬達18z驅動之微動載台21之Z軸方向位置(Z位置)，適當的變化空氣彈簧42之內壓，據以使滑動部43上下動。
重量抵銷裝置40透過包含球之稱為調平裝置44之裝置，從下方支承微動載台21之中央部。調平裝置44係藉由安裝在滑動部43上面之未圖示的複數個非接觸軸承(例如空氣軸承)，以非接觸(浮起)方式支承於滑動部43。如此，微動載台21即於Z軸方向與滑動部43一體移動，另一方面，相對滑動部43於θx方向及θy方向傾斜自如(擺動自如)。
重量抵銷裝置40以空氣彈簧42產生之向上(+Z方向)之力，抵銷包含微動載台21之系統(具體而言，由微動載台21、基板保持具50、基板P等構成之系統)之重量(因重力加速度而產生之向下(-Z方向)之力)，據以降低對複數個Z音圈馬達18z之負荷。
微動載台21相對於重量抵銷裝置40之Z軸方向、θx、θy方向之各方向之位置資訊(Z軸方向之移動量及相對水平面之傾斜量)，係以用以測量透過臂構件固定於重量抵銷裝置40之筐體41之靶48於Z軸方向之位置之複數個雷射變位感測器47(亦稱為Z感測器)加以求出。複數個雷射變位感測器47係固定在微動載台21之下面。包含上述連結裝置46(撓曲裝置)之重量抵銷裝置40之構成，已揭示於例如美國專利申請公開第2010/0018950號說明書等。
基板保持具50，由圖2及圖3(A)可知，係由Z軸方向之尺寸(厚度)較X軸方向及Y軸方向之尺寸(長度及寬度)小之長方體狀構件構成，固定在微動載台21之上面。基板保持具50之上面，係俯視(從+Z方向觀察)以X軸方向為長邊方向之長方形，與基板P相較，X軸及Y軸方向之尺寸被設定的略短。基板保持具50，其上面(+Z側之面)具以真空吸附(或靜電吸附)方式吸附保持基板P之未圖示的吸附裝置。
此處，於液晶曝光裝置10，基板P往基板載台20之搬入(裝載)及基板P從基板載台20之搬出(卸載)，皆係在將基板P裝載於圖4(A)所示之稱為基板托盤90之構件上的狀態下進行。如圖4(A)所示，基板托盤90具有複數支由延伸於X軸方向之棒狀構件構成之支承部91(例如於Y軸方向相距既定間隔之四支)，該四支支承部91各自之+X側端部連接於由與YZ平面平行之板狀構件構成之連接部92，俯視下具有梳型之外形形狀。基板P係例如裝載在四支支承部91上。基板托盤90可抑制例如因自重導致之基板P之變形(彎曲等)，亦可稱之為基板裝載構件、搬送輔助構件、變形抑制構件或基板支承構件等。又，關於基板托盤90之構成留待之後詳細說明。
於基板保持具50之上面，如圖3(A)所示，於Y軸方向以既定間隔形成有與X軸平行之複數條(例如四條)槽部51。四條槽部51各自之深度，例如係基板保持具50之厚度的一半程度(參照圖3(B))。槽部51之長度，於本實施形態中與基板保持具50之長度相同，於基板保持具50之+X側及-X側之側面(端面)分別形成有開口部。於槽部51內，如圖5(B)所示，收容基板托盤90之支承部91。此處，槽部51之深度，只要設定為在將基板托盤90裝載於基板保持具50上時，基板托盤90之上面與基板保持具50表面位於同一面上或位於較其低之位置即可，槽部51之長度可在例如基板托盤以懸臂狀態支承基板P之情形時，較基板保持具短。
基板保持具50，如圖3(B)所示，其內部具有複數個托盤導引裝置52。托盤導引裝置52係從下方支承收容在槽部51內之基板托盤90之支承部91(參照圖5(B))的裝置。托盤導引裝置52，如圖3(B)所示，包含收容在基板保持具50中、形成於槽部51內部底面之凹部51a內之氣缸(air cylinder)53、與固定在該氣缸53之汽缸桿(以下，稱桿)前端部(+Z側端部)之導件54。收容氣缸53之凹部51a，係針對一條槽部51有四個、於X軸方向以既定間隔形成。因此，托盤導引裝置52合計設有16台(參照圖3(A))。
導件54，由圖3(A)及圖3(B)可知，具有矩形板狀構件、以及在該板狀構件上面從X軸方向觀察以彼此之斜面形成V字狀槽部之方式裝載之一對三角柱狀構件，具有被稱為V型塊之治具般的外形形狀。以下，將由一對三角柱狀構件形成之槽部稱為V槽部來進行說明。導件54，如圖5(B)及圖5(C)所示，根據對氣缸53之氣體供應壓，在槽部51內於Z軸方向以既定行程移動(上下動)。此處，於氣缸53，由於桿係沿Z軸往復移動，因此雖然並非由氣缸進行伸縮，但包含桿前端被驅動構件之氣缸全長，會因桿之往復移動而變化，因此，以下將桿移動而使氣缸全長伸長之情形稱為氣缸53伸長或延伸，將桿相反移動之情形稱為氣缸53縮短或縮小。又，除氣缸53以外之後述其他氣缸亦同。此外，使導件54上下動之致動器不限於氣缸，亦可以是使用例如螺桿機構、連桿機構等之物。再者，於導件54之V槽面，形成有未圖示之複數個微小孔。導件54具有從複數個孔噴出高壓氣體(例如空氣)以使基板托盤90隔著微小間隙(間隙/空隙)浮起之功能。導件54可藉由隔著複數個孔進行真空吸引，以吸附保持基板托盤90。此外，托盤導引裝置52不限於以非接觸方式支承基板托盤90之浮起型(非接觸型)，亦可能是例如使用軸承等來支承基板托盤90之接觸型。
接近，使用圖4(A)～圖4(C)說明基板托盤90。如前所述，基板托盤90係包含例如四支支承部91、以及將該四支支承部91加以連接之連接部92、俯視具有梳形外形形狀之構件。四支支承部91，分別由延伸於X軸方向、YZ剖面為菱形且中空(參照圖5(B))之棒狀構件構成。四支支承部91以對應形成於前述基板保持具50之槽部51之間隔排列於Y軸方向。支承部91於X軸方向之尺寸設定為較基板P於X軸方向之尺寸長(參照圖5(A))。四支支承部91及連接部92，係由例如MMC(Metal Matrix Composites：金屬基複合材料)、CFRP(Carbon Fiber Reinforced Plastics)、或C/C Composit(碳纖維強化碳複合材)等形成，質輕且剛性高。因此，亦能抑制裝載於四支支承部91上之基板P之彎曲。
又，四支支承部91各自之上端部(頂部)，於X軸方向以既定間隔、安裝有具有與水平面平行之支承面之複數個(例如三個)墊93。基板托盤90係以複數個墊93從下方支承基板P(參照圖5(C))。
於基板托盤90之四支支承部91及連接部92表面，形成有例如黒色的陽極氧化皮膜。進行基板P之曝光處理時，基板托盤90，如圖5(B)所示，係被收容在基板保持具50之槽部51內，其表面可能會被照明光IL(參照圖1)照射到，但由於形成有上述黒色的陽極氧化被膜，因此能抑制照明光IL之反射。此外，形成在上述基板托盤90之黒色陽極氧化皮膜，可抑制照明光IL之照射使構成基板托盤90之材料劣化、或投影光學系PL所具有之投影透鏡起霧之原因之釋氣(outgas)產生。又，形成基板托盤之材料不限於上述材料。從下方支承基板之棒狀構件之支數亦無特別限制，例如可視基板大小、厚度等適當的加以變更。又，只要是能將基板托盤90表面作)具有低反射率、且抑制因照明光造成之材質劣化及釋氣產生等的話，則不限於上述陽極氧化被膜，亦可於基板托盤90施以他種表面處理。
於四支支承部91之-X側端部(以下，適當的稱前端部)分別固定有錐形構件94(圓錐梯狀構件)，此錐形構件94具有越往-X側越細之錐形面(此處，係如圓錐台外周面般之面)。又，於連接部92之+X側側面，以和四支支承部91間之間隔對應之間隔固定有四個錐形構件95，此四個錐形構件95具有越往+X側越細之錐形面。進一步的，於連接部92之+X側側面中央固定有一個錐形構件96，此錐形構件96具有越往+X側越細之錐形面。
於支承部91及連接部92內建有未圖示之複數個配管構件，錐形構件96與複數個墊93分別以該配管構件加以連通。於墊93之上面及錐形構件96分別形成有未圖示之孔部，當從錐形構件96側之孔部吸引氣體時，墊93上裝載之基板P(參照圖5(A))即被吸附保持於該墊93。
又，如圖4(C)所示，於連接部92之下端部，形成有從+X側觀察之側面視呈直角三角形狀之複數個缺口92a。缺口92a分別形成在複數個錐形構件95各自之+Y側及-Y側(但最-Y側之錐形構件95之-Y側、以及最+Y側之錐形構件95之+Y側除外)。分別形成在錐形構件95之+Y側及-Y側之一對缺口92a，係形成為從X軸方向觀察之側面視呈左右對稱(從X軸方向觀察之側面視呈M字形)。複數個缺口92a之功能留待後述。
又，前述基板保持具50之槽部51(參照圖3(B))係以能收容支承部91之寬度及深度形成，支承部91，如圖5(B)所示，係收容在基板保持具50之槽部51內、被導件54從下方支承(裝載於導件54上)。在支承部91被導件54支承之狀態下，支承部91之下部挿入導件54之V槽部內，因此基板托盤90相對基板保持具50往Y軸方向之移動受到限制。此外，如圖5(B)所示，在使支承基板托盤90之導件54往-Z側移動時，將導件54之移動下限位置設定為能使基板P之下面與墊93之上面分離、而將基板P裝載於基板保持具50之上面。
又，在基板托盤90被導件54從下方支承時，係藉由使導件54往+Z方向移動，如圖5(C)所示，導件54之移動上限位置則設定為能使基板托盤90之墊93與基板P抵接、使基板P之下面離開基板保持具50之上面。不過，在導件54位於其可動範圍之最+Z側之狀態下，支承部91係在其下側之一半以上(例如3/4程度)之部分被收容在槽部51內之狀態。
接著，說明圖2所示之基板更換裝置60。基板更換裝置60具有配置在基板載台裝置PST之+X側之架台61、搭載於架台61上之基板搬出裝置70、以及配置在架台61及基板載台裝置PST上方之基板搬入裝置80。架台61、基板搬出裝置70及基板搬入裝置80，分別與基板載台裝置PST一起收容在未圖示之處理室(chamber)內。
架台61具有被複數支脚部62在地面F上支承為與水平面大致平行之俯視矩形板狀構件構成之基座63。
基板搬出裝置70包含把持基板托盤90之把持裝置71、將把持裝置71驅動於X軸方向之驅動裝置(致動器)、包含例如線性馬達之固定子之固定子部72、在基座63上支承基板托盤90之複數個托盤導引裝置73、以及使基板P離開基板托盤90之升降(Lift)裝置65。把持裝置71，由圖2及圖6可知，具有由長方體狀構件構成之把持部74、與連接在把持部74下端部之可動子部75。於把持部74之-X側之面，形成有具越往+X側越窄之錐形面的凹部74a。凹部74a係與前述基板托盤90之錐形構件96之外形形狀對應形成，把持部74在錐形構件96挿入凹部74a內之狀態下以例如真空吸附方式把持基板托盤90。又，把持部74把持基板托盤90之方式亦可以是例如磁氣吸附等方式。此外，藉由例如鈎子等機械式夾持機構以物理方式把持錐形構件96亦可。可動子部75具有包含例如複數個磁石之磁石單元(圖示省略)，與後述固定子部72具有之線圈單元一起構成將把持部74驅動於X軸方向之電磁力(羅倫茲力)驅動方式之X線性馬達。
固定子部72係由在基座63上被一對支承柱72a從下方支承兩端部之延伸於X軸方向之構件構成，具備將上述把持裝置71引導於X軸方向之引導構件及具有包含複數個線圈之線圈單元的固定子(皆省略圖示)等。
此處，形成於把持部74之凹部74a之Z位置，係與基板保持具50所具有之複數個導件54位於圖5(C)所示移動上限位置之狀態下，被該複數個導件54支承之基板托盤90之錐形構件96(參照圖4(A))之Z位置大致相同。因此，在圖2所示之把持部74位於固定子部72之-X側端部近旁之狀態下，進行基板托盤90之錐形構件96於Y軸方向之位置(Y位置)與把持部74之Y位置之位置對準，於該狀態下使基板載台20往+X方向移動時，錐形構件96即插入把持部74之凹部74a內。此時，即使錐形構件96之位置與把持部74之位置有些微的偏差，但由於錐形構件96會被凹部74a內面之錐形面引導，因此把持部74能確實的把持基板托盤90。且當在把持錐形構件96之狀態下之把持部74被X線性馬達驅動於+X方向時，基板托盤90與把持部74一體移動於+X方向，基板托盤90即從基板保持具50退出。此時，基板P之下面係與基板保持具50之上面分離(參照圖5(C))，因此可將基板P從基板保持具50搬出。又，用以將把持部74驅動於X軸方向之單軸驅動裝置不限於線性馬達，亦可使用例如導螺桿裝置、齒輪與小齒條裝置、皮帶式(或鏈式、纜線式等)驅動裝置等其另一方式之裝置。
此外，於把持部74連接一端連接於真空裝置之配管構件之另一端(真空裝置及配管構件皆省略圖示)。使用基板搬出裝置70將基板托盤90及基板P從基板保持具50搬出時，在把持部74把持錐形構件96之狀態下以真空裝置吸引基板托盤90內未圖示之配管構件內之氣體後，基板P即被吸附保持於墊93。如此，在基板托盤90加速及減速時，即能抑制該基板托盤90上之基板P之偏移。
基板搬出裝置70具有例如合計12台之托盤導引裝置73，於基座63上，於X軸方向以既定間隔排列之例如構成3台托盤導引裝置73之托盤導引裝置列，係於Y軸方向以既定間隔配置有例如4列(參照圖7)。12台托盤導引裝置73，分別具有固定於基座63之氣缸76、與連接在氣缸76之桿前端之導件77。12台托盤導引裝置73各自之氣缸76係以未圖示之主控制裝置同步驅動(控制)。惟，12台托盤導引裝置73各自之氣缸76不限於同步驅動，亦可在時間上錯開驅動。導件77係與基板保持具50具有之托盤導引裝置52之導件54實質相同之構件。又，基板搬出裝置70之導件77與基板保持具50之導件54同樣的，可從V槽部之面噴出氣體將基板托盤90加以懸浮支承。導件77以可向θz方向旋轉之方式連接於氣缸76。又，在基板托盤90係以例如CFRP形成之情形時，可藉由將導件54、77例如以石材形成，如此，即使基板托盤90與導件54、77滑動亦能抑制塵屑之產生(此場合，可不使基板托盤90浮起)。
此處，例如4列之托盤導引裝置列於Y軸方向之間隔與基板保持具50所具有之4列托盤導引裝置列(參照圖3(A))之Y軸方向間隔大致一致。又，為了將基板托盤90從基板保持具50拔出而進行基板載台20於Y軸方向之位置對準時，係將複數個托盤導引裝置73各自之位置設定成基板搬出裝置70所具有之4列托盤導引裝置列、與基板保持具50所具有之4列托盤導引裝置列於Y軸方向之位置大致一致。此外，導件77之Z位置，可藉由氣缸76使其與基板保持具50之導件54之Z位置一致。因此，如前所述，藉由將基板托盤90之錐形構件96把持於把持裝置71，從基板保持具50往+X方向拔出基板托盤90，即能將該基板托盤90從基板保持具50內之複數個導件54上移載至導件77上。此處，形成於前述基板托盤90之連接部92之缺口92a(參照圖4(C))，係為了在將基板托盤90以基板搬出裝置70從基板保持具50拔出時，避免連接部92與導件77接觸而形成。亦即，如圖6所示，在基板托盤90於導件77上往+X方向移動時，導件77通過缺口92a內。又，使導件77上下動之單軸驅動裝置不限於氣缸76，亦可以是使用例如旋轉馬達之螺桿(導螺桿)驅動裝置、或線性馬達驅動裝置等。
升降裝置65係用以將例如完成曝光處理之基板P從未圖示之塗布顯影裝置搬出，而從基板托盤90往+Z方向頂起之物，具有複數台氣缸66。複數台氣缸66，如圖7所示，從-Y側觀察，於第1列與第2列托盤導引裝置列之間、以及第3列與第4列托盤導引裝置列之間，分別於X軸方向以既定間隔配置有例如3台(合計6台)。此外，氣缸66，從-Y側觀察，於第2列托盤導引裝置列與固定子部72之間、以及第3列托盤導引裝置列與固定子部72之間，分別於X軸方向以既定間隔配置有例如4台(合計8台)。複數台(合計14台)氣缸66分別固定於基座63，以未圖示之主控制裝置加以同步驅動。當然，此處複數台(合計14台)氣缸66之各個不限於同步驅動，亦可在時間上錯開驅動。14台氣缸66，分別於桿之前端(+Z側端部)具有圓板狀墊構件67。升降裝置65在基板托盤90被複數個托盤導引裝置73從下方支承之狀態下，使墊構件67抵接於基板P之下面，在此狀態下同步(或時間上略微錯開)使複數台氣缸66延伸，以於+Z方向頂起基板P而使其從基板托盤90離開。
基板搬入裝置80，如圖2所示，具有第1搬送單元81a及第2搬送單元81b。第1搬送單元81a在基板載台裝置PST上方、配置在投影光學系PL(參照圖1)之+X側。基板載台20為進行基板P之更換而移動至與架台61相鄰之位置(圖2所示位置。以下，稱基板更換位置)時，即位於第1搬送單元81a之下方。第1搬送單元81a，如圖7所示，包含一對固定子部82a、分別與一對固定子部82a對應設置之一對可動子部83a(圖7中未圖示，參照圖2)、把持基板托盤90之-X側端部之把持部84a、以及分別連接於一對可動子部83a使把持部84a上下動之一對伸縮裝置85a(圖7中未圖示，參照圖2)等。又，圖2中，一對固定子部82a之一方、一對可動子部83a之一方、及一對伸縮裝置85a之一方，分別隱藏在一對固定子部82a之另一方、一對可動子部83a之另一方及一對伸縮裝置85a之另一方的圖面內側。
一對固定子部82a係分別由延伸於X軸方向之構件構成，固定於例如機體BD(參照圖1)。一對固定子部82a，如圖7所示，係於Y軸方向以既定間隔平行配置。一對固定子部82a，分別具有包含未圖示之複數個線圈之線圈單元。又，一對固定子部82a分別具有用以將後述可動子部83a引導於X軸方向之延伸於X軸方向之未圖示的導件。
一對可動子部83a分別能相對對應之固定子部82a滑動於X軸方向、且在往Z軸方向之相對移動受到限制(防止從固定子部82a之掉落)狀態下，以懸吊狀態機械性的卡合在該固定子部82a之下面側(參照圖2)。可動子部83a具有包含未圖示之複數個磁石之磁石單元。磁石單元與具有固定子部82a之線圈單元一起構成電磁力(羅倫茲力)驅動方式之X線性馬達。一對可動子部83a，分別藉由X線性馬達相對一對固定子部82a以既定行程同步驅動於X軸方向。又，將把持部84a及伸縮裝置85a單軸驅動於X軸方向之驅動裝置不限於線性馬達，亦可使用例如使用旋轉馬達之滾珠螺桿驅動裝置、皮帶驅動裝置、纜線驅動裝置等。
把持部84a，如圖7所示，由延伸於Y軸方向之XZ剖面長方形構件構成。於把持部84a之+X側之面，於Y軸方向以既定間隔形成有具有複數個(例如四個)越往-X側越窄之錐形面的凹部86a。複數個凹部86a之間隔與基板托盤90之四支支承部91(亦即四個錐形構件94)之間隔大致一致。把持部84a，係藉由將連接於基板托盤90之支承部91-X側端部之錐形構件94挿入凹部86a內，據以保持基板托盤90之-X側。
伸縮裝置85a，如圖2所示，包含以複數個連桿構件構成之能於Z軸方向伸縮之縮放(pantograph)機構、與使該縮放機構於Z軸方向伸縮之未圖示的致動器。又，圖2中，伸縮裝置係呈縮放機構縮起之狀態(Z軸方向尺寸最小的狀態)(縮放機構延伸之狀態請參照圖10(A)等)。伸縮裝置85a之縮放機構，其+Z側端部連接於可動子部83a、-Z側端部則連接於把持部84a。一對伸縮裝置85a之各自之致動器係以未圖示之主控制裝置加以同步驅動，據以使把持部84a與Z軸平行的上下動做。又，使把持部84a上下動之裝置(單軸驅動裝置)不限於上述包含縮放機構之裝置，亦可以是例如氣缸等，但就使把持部84a位於最+Z側之狀態下之Z軸方向尺寸短、且能使把持部84a以某種程度之長行程上下動之觀點而言，使用連桿機構較佳。
第2搬送單元81b配置在第1搬送單元之+X側、架台61之上方。又，第2搬送單元81b之構成，除了固定子部82b之位置較第1搬送單元81a之固定子部82a略靠+Z側之點、於把持部84b-X側之面形成有四個凹部86b(參照圖7)之點、以及於把持部84b形成有錐形構件96挿入之凹部87b(參照圖7)之點外，與第1搬送單元81a相同。亦即，第2搬送單元81b具有固定在例如收容基板載台裝置PST等之未圖示處理室之柱、梁等的一對固定子部82b、與一對固定子部82b對應設置之一對可動子部83b、把持基板托盤90之+X側端部之把持部84b、以及使把持部84b上下動之一對伸縮裝置85b(惟，其行程較第1搬送單元81a之伸縮裝置85a略長)。此外，圖2中，一對固定子部82b、一對可動子部83b、一對伸縮裝置85b之一方，分別相對一對固定子部82b、一對可動子部83b、一對伸縮裝置85b之另一方隱藏在圖面內側。
於把持部84b連接有其一端連接於真空裝置之配管構件之另一端(真空裝置及配管構件之圖示皆省略)。使用基板搬入裝置80將裝載於基板托盤90之基板P搬入基板保持具50時，係藉由在將錐形構件96挿入把持部84b之凹部87b內之狀態下，以真空裝置吸引基板托盤90內未圖示之配管構件內之氣體，據以將基板P吸附保持於基板托盤90之墊93。如此，即能抑制在基板托盤90加速及減速時，該基板托盤90上之基板P之偏移。又，本實施形態中，雖然第2搬送單元81b之固定子部82b較第1搬送單元81a之固定子部82a配置在略+Z側，但第1及第2搬送單元81a、81b各個之固定子部82a、82b之Z位置可相同。此外，亦可將第1及第2搬送單元81a、81b各個之固定子部82a、82b作成一體，並藉由該一體化(共通)之固定子部獨立的驅動可動子部83a、83b之方式構成致動器(例如線性馬達)。
以上述方式構成之液晶曝光裝置10(參照圖1)，係在未圖示之主控制裝置之管理下，以未圖示之光罩搬送裝置(光罩裝載器)將裝罩M裝載至光罩載台MST上、及以圖2所示之基板搬入裝置80進行將基板P搬入基板載台20上(裝載)。之後，由主控制裝置使用未圖示之對準(檢測)系實施對準測量，在完成對準測量後進行步進掃描(step & scan)方式之曝光動作。由於此曝光動作與習知步進掃描方式相同，因此省略其詳細説明。接著，完成曝光之基板P以圖2所示之基板搬出裝置70從基板載台20上搬出(卸載)，於該基板載台20上以基板搬入裝置80搬入(裝載)新的基板P。亦即，液晶曝光裝置10藉進行基板載台20上之基板P之更換，對複數片基板P連續進行曝光處理。
此處，針對使用基板搬出裝置70及基板搬入裝置80之基板載台裝置PST上之基板P之更換程序，根據圖8(A)～圖13(C)且適當參照其他圖面加以說明。又，圖8(A)～圖13(C)係用以說明基板P之更換程序之圖，基板載台20、基板更換裝置60等構成則部分的予以簡化顯示(例如基板保持具50所具有之托盤導引裝置之數量較實際少)。此外，基板載台20之微動載台21、Y粗動載台23Y、X粗動載台23X(請分別參照圖1)等之圖示亦省略。
本實施形態之液晶曝光裝置10，如圖2所示，係使用二個基板托盤90對複數片基板P連續進行曝光處理。以下，為易於理解，於圖8(A)～圖13(C)中，係設完成曝光處理而從基板載台20搬出之曝光處理完成基板為基板Pa、新裝載至基板載台20上之未曝光基板為基板Pb。又，將支承基板Pa之基板托盤稱為基板托盤90a、支承基板Pb之基板托盤稱為基板托盤90b來進行說明。又，圖8(A)～圖13(C)中，基板托盤90a、90b各自之複數個錐形構件95與錐形構件96係於圖面深度方向重疊。
圖8(A)中，於基板搬出裝置70之複數個托盤導引裝置73上’裝載有支承基板Pb之基板托盤90b。托盤導引裝置73之氣缸76為延伸狀態。另一方面，於基板搬入裝置80，第1搬送單元81a之伸縮裝置85a為收縮狀態。於第2搬送單元81b，係控制伸縮裝置85b以使把持部84b之Z位置與第1搬送單元81a之把持部84a之Z位置相同。此時，基板托盤90b所具有之錐形構件94、95、96之Z位置與把持部84a、84b各自之凹部86a、86b(參照圖7)之Z位置大致一致。又，基板搬出裝置70之把持部74於固定子部72上位於其+X側之端部近旁。構成升降裝置65之複數個氣缸66為收縮狀態，其前端較固定子部72上面位於-Z側。圖8(A)及圖8(B)中雖未圖示，但於基板載台20之基板保持具50上裝載有基板Pa，該基板Pa在投影光學系PL(參照圖1)下方進行曝光處理。又，於基板保持具50之槽部51內收容有基板托盤90a。
接著，如圖8(B)所示，將第2搬送單元81b之把持部84b驅動於-X方向，如此，基板托盤90b之+X側複數個錐形構件95、96即插入把持部84b之凹部86b、87b(參照圖7)內。接著，第2搬送單元81b即在把持部84b之凹部內插入錐形構件95、96之狀態下，將該把持部84b進一步的驅動於-X方向。基板托盤90b被把持部84b按壓，據以在托盤導引裝置73之複數個導件77上移動於-X方向。基板托盤90b在複數個導件77上移動時，複數個導件77從V槽部之面噴出氣體據以使基板托盤90b浮起，以防止因與基板托盤90b之滑動而產生塵屑及振動。基板托盤90b由於係在其X軸方向之中間部分被托盤導引裝置73之導件77從下方支承，因此能抑制因自重造成之彎曲。又，與以上動作並行將第1搬送單元81a之把持部84a驅動於+X方向。如此，基板托盤90b-X側之複數個錐形構件94即插入把持部84a之凹部86a(參照圖7)內。據此，基板托盤90b之+X側及-X側端部即分別被把持部84a、84b保持。又，由於錐形構件96係專用於基板托盤90之搬出時，因此亦可將把持部84b構成為僅卡合於複數個錐形構件95。此外，基板搬入裝置80可在保持基板托盤90時，藉由把持部84a、84b按壓基板托盤90來以機械方式加以保持(挾持)，亦可以真空吸附、靜電吸附等方式保持基板托盤90。或著，亦可並用機械保持、吸附保持等複數種保持方式。
此處，在設於基板托盤90b之錐形構件94～96分別插入把持部84a、84b之凹部86a、86b、87b時，錐形構件94～96分別被凹部86a、86b、87b之錐形面引導，因此，即使錐形構件94～96與凹部86a、86b、87b之位置略有偏差，亦能確實將錐形構件94～96插入對應之凹部86a、86b、87b內。
之後，藉由把持部84a、84b之同步驅動，使基板托盤90b往-X方向移動。此時，導件77通過形成在基板托盤90b之連接部92之缺口92a(參照圖6)內。又，於把持部84b之下面，在與連接部92之缺口92a對應之位置形成有與缺口92a同樣的、由X軸方向觀察側視呈三角形狀之未圖示的複數個缺口，導件77通過該缺口內。此外，與基板托盤90b往-X方向之移動並行，基板搬出裝置70之把持部74在固定子部72上被驅動於-X方向。
基板托盤90b，如圖8(C)所示，係以基板搬入裝置80搬送至基板更換位置之上方。將基板搬入裝置80交至基板托盤90b之托盤導引裝置73之氣缸76收縮，如此，導件77即降下。又，導件77之降下，亦可在將基板托盤90b移動至基板更換位置上方之前(圖8(B)所示之狀態)進行。再者，基板搬出裝置70之把持部74在固定子部72上之-X側端部近旁(較把持部74於X軸方向可移動範圍之-X側極限位置略為+X側之位置)停止。
接著，在基板托盤90b於基板更換位置上方待機、且基板搬出裝置70之把持部74於固定子部72上之-X側端部近旁待機之狀態下，保持完成曝光處理基板Pa之基板載台20(惟圖8(C)～圖11(A)中，為簡化圖式，僅顯示了基板保持具50)即位於基板更換位置。在基板載台20位於基板更換位置之狀態下，於基板保持具50上方待機之基板托盤90b之支承部91與基板保持具50之槽部51，於Z軸方向(鉛直方向)重疊(參照圖7)。
當基板載台20位於基板更換位置時，如圖9(A)所示，以基板保持具50進行之基板Pa之吸附保持被解除且托盤導引裝置52之氣缸53伸展，基板托盤90a往上方移動。當基板托盤90a移至上方時，基板托盤90a之複數個墊93即與基板Pa下面抵接，將基板Pa頂向上方。如此，如圖5(C)所示，基板Pa之下面與基板保持具50之上面(基板保持面)即分離。在此基板托盤90a被頂至上方之狀態下，基板托盤90a之錐形構件96與基板搬出裝置70之把持部74之凹部74a(參照圖2)，其Y位置及Z位置即大致一致。接著，藉由將把持部74在固定子部72上驅動於-X方向，錐形構件96即插入把持部74之凹部74a內，把持部74保持基板托盤90a。
接著，如圖9(B)所示，藉由將基板搬出裝置70之把持部74在固定子部72上驅動於+X方向，據以使基板托盤90a與把持部74一體移動於+X方向，將基板Pa從基板載台20搬出。此時，基板載台20之托盤導引裝置52從導件54對基板托盤90a噴出氣體，使基板托盤90a浮起。此處，基板保持具50所具有之最+X側之托盤導引裝置52與基板搬出裝置70所具有之最-X側之托盤導引裝置73之間隔(距離)，係設定為較基板托盤90a(或90b)於X軸方向之長度短。因此，基板托盤90a即藉由往+X方向之移動，從基板保持具50內之托盤導引裝置52被交至基板搬出裝置70之托盤導引裝置73。基板搬出裝置70之托盤導引裝置73與基板保持具50之托盤導引裝置52同樣的，從導件77對基板托盤90a噴出氣體，使基板托盤90a浮起。接著，如圖9(C)所示，當基板托盤90a完全的被交至基板搬出裝置70之托盤導引裝置73時，基板保持具50及基板搬出裝置70分別具有之複數個托盤導引裝置52、73即停止從導件54、77噴出氣體。如此，基板托盤90a即被裝置於複數個導件77上。此處，托盤導引裝置73並不限於以非接觸方式支承基板托盤90之浮起型(非接觸型)，亦可以是例如使用軸承等來支承基板托盤90之接觸型。
接著，如圖10(A)所示，基板搬入裝置80之第1及第2搬送單元81a、81b各個之伸縮裝置85a、85b同步伸展，據以使把持部84a、84b分別往-Z方向移動(降下)，將基板托盤90b交至基板保持具50。此時，藉由先將基板托盤90b之支承部91(參照圖4(A))插入形成在托盤導引裝置52之導件54之V槽部(參照圖5(B))內，基板托盤90b即被複數個托盤導引裝置52從下方支承。接著，藉由複數個托盤導引裝置52之氣缸53同步收縮使基板托盤90b進一步降下，據以將基板Pb裝載於基板保持具50之上面(基板裝載面)上。又，與基板Pb被裝載於基板保持具50上之動作並行，基板托盤90b之墊93離開基板Pb之下面。之後，基板保持具50使用未圖示之吸附裝置吸附保持基板Pb。又，與氣缸53收縮之動作一起，基板搬入裝置80之第1及第2搬送單元81a、81b各自之把持部84a、84b亦配合降下。亦可在基板托盤90a從基板保持具50脫離後(參照圖9(C))，複數個氣缸53收縮使導件54往-Z方向移動，於該導件54上裝載基板托盤90b。此場合，可縮短基板搬入時間。又，在氣缸53伸展之狀態下將基板托盤90b交至導件54之情形時，亦可在將基板托盤90b裝載於導件54上之時間點，解除把持部84a、84b之基板托盤90b之把持，收縮伸縮裝置85a、85b。此場合，可縮短伸縮裝置85a、85b之行程。
當結束基板Pb往基板保持具50上之裝載時，如圖10(B)所示，第1搬送單元81a之把持部84a被驅動於-X方向、第2搬送單元81b之把持部84b則被驅動於+X方向(亦即，離開基板托盤90b之方向)。如此，基板托盤90b之錐形構件94～96即分別從把持部84a、84b脫離。又，與此同時基板搬出裝置70之把持部74往+X方向移動。據此，基板托盤90a之錐形構件96即從把持部74脫離，以基板托盤90a之墊93進行之基板Pa之吸附保持即被解除。其次，如圖10(C)所示，第1及第2搬送單元81a、81b各自之伸縮裝置85a、85b收縮，據以使從基板托盤90b分離之把持部84a、84b分別往+Z方向移動。
之後，如圖11(A)所示，基板載台20往-X方向(從基板更換裝置分離之方向)移動，對基板保持具50上裝載之基板Pb進行曝光處理等(曝光處理動作等之說明省略)。此時，基板保持具50使用托盤導引裝置52之導件54吸附保持基板托盤90b，以抑制基板載台20之加速、減速時之基板托盤90b之偏移。另一方面，於基板搬出裝置70，構成升降裝置65之複數個氣缸66分別伸展，據以使基板Pa往+Z方向移動而與基板托盤90a分離。又，亦可於升降裝置65之複數個墊構件67設置例如真空吸附裝置，藉由該真空吸附裝置吸附保持基板Pa，以避免基板Pa偏離墊構件67。
接著，如圖11(B)所示，在基板Pa之下面與基板托盤90a之間形成之空間，插入將基板Pa(或Pb)搬出至設在液晶曝光裝置10(參照圖2)外部之未圖示的塗布顯影裝置之基板搬送機器人之搬出用機械臂110。搬出用機械臂110未圖示但係以俯視呈梳形之構件構成，其上面具有吸附保持基板Pa(或Pb)之複數個墊構件111。此外，基板搬入裝置80之第1搬送單元81a之把持部84a被驅動於+X方向。不過，在使把持部84a移動時有可能產生振動，因此，把持部84a之移動較佳是在例如基板載台20(參照圖11(A))進行步進動作時進行。又，亦可例如將基板載台裝置PST與第1搬送單元81a等基板之搬送部在物理上分離配置，此場合，能與基板載台裝置PST側之動作無關的移動把持部84a。
接著，如圖11(C)所示，將搬出用機械臂110往上方驅動，如此，基板Pa之下面即從升降裝置65之墊構件67分離並被搬出用機械臂110從下方支承。之後，如圖12(A)所示，將搬出用機械臂110往-X方向驅動，基板Pa被搬送至未圖示之塗布顯影裝置。
之後，如圖12(B)所示，基板搬送機器人之搬入用機械臂120將新的基板Pc搬入升降裝置65之上方。控制基板搬送機器人之控制裝置(例如塗布顯影裝置之控制裝置)，如圖12(C)所示，使搬入用機械臂120往-Z方向移動。如此，基板Pc即從搬入用機械臂120被交至升降裝置65所具有之複數個墊構件67上。之後，使搬入用機械臂120往+X方向移動而從液晶曝光裝置內退出。
主控制裝置從控制基板搬送機器人之另外的控制裝置收到搬入用機械臂120從液晶曝光裝置內退出之意旨之信號時，即回應於此而使升降裝置65所具有之複數個氣缸66收縮。據此，如圖13(A)所示，基板Pc即往-Z方向移動(降下)而被裝載於基板托盤90a上。之後，如圖13(B)所示，基板搬入裝置80之第2搬送單元81b之把持部84b被驅動於+X方向。並如圖13(C)所示，托盤導引裝置73之複數個氣缸76同步伸展，據以使支承基板Pc之基板托盤90a往上方移動。又，與此配合的，第1搬送單元81a之把持部84a被驅動於+X方向而回到圖8(A)所示之狀態(惟基板Pb已被換為基板Pc)。以下，雖未圖示，用以支承完成曝光處理之基板Pb之基板載台20移至基板更換位置，裝載於基板托盤90b之基板Pb被從基板保持具50搬出，於該基板托盤90b上則取代基板Pb而裝置另一基板。又，基板托盤90a將基板Pc交至基板保持具50，該基板Pc被保持於基板保持具50。如此，本實施形態之液晶曝光裝置10(參照圖1)，係在基板載台20與基板更換裝置60之間循環使用二個基板托盤90a、90b。
如以上之說明，本第1實施形態之液晶曝光裝置10，由於僅使基板托盤90往-Z方向(鉛直方向)移動而將支承部91插入基板保持具50之槽部，即能將基板P裝載於基板保持具50上，因此能以高速(短時間)將基板P搬入基板保持具50。此外，完成曝光之基板P從基板保持具50之搬出係使基板托盤90往+X方向(水平方向)移動據以進行。亦即，將基板P從基板保持具50搬出時基板P之移動路徑(從基板載台20之搬出路徑)與將基板P裝載於基板保持具50上時基板P之移動路徑(往基板載台20之搬入路徑)不相同。因此，能在將基板P從基板保持具50搬出之前(或搬出動作中)使另一基板P位於基板保持具50上方(待機)。亦即，本實施形態之基板更換裝置60，可將基板P從基板保持具50搬出之搬出動作、與將另一基板P搬入基板保持具50之搬入動作平行實施，因此能迅速的進行基板保持具50上之基板更換。
又，例如使用二支機械臂進行基板保持具50上基板P之更換之習知基板更換方法，在基板搬出用之機械臂從基板保持具50搬出基板托盤90之期間，為了使支承有另一基板P之基板托盤90在上方待機，須在基板保持具50之上方，有例如二支機械臂及二個基板托盤90厚度分之大空間，但本實施形態之基板更換裝置60在基板保持具50之上方，僅有基板搬入用之基板托盤90位於此，因此在位於基板更換位置之基板載台20上之空間狹窄之情形更是非常適合使用。
此外，在將支承基板P之基板托盤90從基板保持具50拔出時，為了使基板P與基板保持具50分離必須使基板托盤90往+Z方向移動，但因基板托盤90係形成為俯視呈梳形，因此能在基板托盤90之大部分被收容在基板保持具50之槽部51內之狀態下，使基板托盤90往+X方向移動。亦即，無須將基板托盤90從基板保持具50之槽部51內完全拉出，僅需使基板托盤90往+Z方向微幅移動即可。因此，能將基板P從基板保持具50迅速搬出，縮短基板更換之週期時間。又，能與基板托盤90之厚度(+Z方向之尺寸)無關的迅速搬出基板P，因此能加厚基板托盤90提升其剛性。
又，近年來，基板P有日趨大型化之傾向，因此，伴隨而來之基板搬入時之基板P(及基板托盤90)之移動距離變長。相對於此，本實施形態之基板搬入裝置80由於係把持基板托盤90之+X側及-X側端部(搬入時移動方向之前端部及後端部)，因此與例如以懸臂式機械臂進行搬送情形相較，能安定的長距離搬送基板托盤90。
又，本實施形態之基板更換裝置60，係在基板載台20移動至基板更換位置之前預先使未曝光之基板P在基板更換位置上方待機，由於此未曝光基板P之搬送係在另一基板P之曝光處理中進行，因此能以低速將基板P搬送至待機位置。因此，能防止基板搬入裝置80產生塵屑。
又，由於基板搬出裝置70係設在基板載台裝置PST之外部，因此即使從構成基板搬出裝置70之構件產生塵屑，亦能抑制該塵屑(微粒)到達例如基板保持具50上(亦即，未曝光之基板P上)。
又，由於基板搬出裝置70係把持基板托盤90之一端部(+X側端部)將其從基板保持具50搬出之構成，因此與例如將機械臂挿入基板P下面與基板保持具50上面間之微小間隙之情形相較，易於控制。此外，由於無須將機械臂插入上述間隙之時間，因此能以高速(短時間)搬出基板托盤90。
又，基板保持具50所具有之導件54及基板搬出裝置70所具有之導件77由於能分別以非接觸方支承基板托盤90，因此能防止基板托盤90之搬出時產生振動、塵屑。
又，本實施形態之基板更換裝置60，係設在基板保持具50內之複數個托盤導引裝置52、基板搬出裝置70(含複數個托盤導引裝置73)、基板搬入裝置80及升降裝置65之各裝置協同働作來進行基板P之更換，因此與習知例如使用二支機械臂(搬入用臂、搬出用臂)進行基板P之更換之基板更換裝置相較，能使各裝置之動作單純化。尤其是基板搬出裝置70係使基板托盤90往X軸方向(單軸方向)、基板搬入裝置80係使基板托盤90往X軸及Z軸方向(雙軸方向)移動之簡單構成，因此與例如具備二支機械臂之基板搬送機器人相較能降低成本(製造成本、營運成本等)。此外，即使裝置増加，也能因各裝置本身之動作簡單而提升作業性、縮短基板更換之週期時間。
《第2實施形態》
接著，說明第2實施形態之液晶曝光裝置。第2實施形態之液晶曝光裝置僅基板托盤之構成及基板保持具之構成與上述第1實施形態不同，因此，以下僅就基板托盤之構成及基板保持具之構成加以說明。又，第2實施形態及後述第3～第6實施形態以及變形例中，為簡化説明及圖示之便利性，針對與上述第1實施形態具有相同構成及作用之構件，係賦予與上述第1實施形態相同符號並省略其説明。
如圖14(A)所示，第2實施形態之基板托盤290，具有例如連接四支支承部91、四支支承部91各自之+X側端部之連接部92、以及連接四支支承部91各自之長邊方向中間部之複數個連接部299。連接部299係由延伸於Y軸方向、亦即與支承部91之延伸方向正交之方向之板狀構件構成，於X軸方向以既定間隔設有例如三支。連接部299之長邊方向尺寸和最+Y側支承部91與最Y側支承部91間之間隔大致相同，其+Y側端部連接於最+Y側之支承部91、-Y側端部則連接於最-Y側之支承部91。此外，連接部299之長邊方向中間部分，從+Y側觀察分別連接於第二支及第三支支承部91。據此，本第2實施形態之基板托盤，與上述第1實施形態之梳形外形形狀之基板托盤90(參照圖4(A))不同的，具有整體為網狀(格子狀)之外形形狀。
本第2實施形態，如圖14(B)所示，在支承部91之上端部於X軸方向以既定間隔形成有複數(例如三個)凹部，各凹部內插入連接部299。此場合，支承部91上端之Z位置與連接部299上面之Z位置大致相同。抵接於基板P下面之墊93係安裝在連接部299之上面。因此，基板托盤290之厚度與上述第1實施形態大致相同。又，連接部299之厚度係設定為支承部91之Z軸方向尺寸(厚度)之例如1/4程度。再者，複數個連接部299係以和支承部91相同材質形成，其表面與支承部91同樣的，形成有例如黒色之陽極氧化被膜。
基板保持具250，如圖15(A)所示，除了為收容基板托盤290之支承部91而延伸於X軸方向之槽部51外，亦具有為收容連接部299而延伸於Y軸方向之三個槽部251。槽部251係以和X軸方向之基板托盤290之連接部299間之間隔對應之間隔，形成有例如三個。槽部251之深度方向及寬度方向之尺寸，分別較構成連接部299之板狀構件之厚度方向及寬度方向尺寸略大，在基板托盤290之支承部91於槽部51內被導件54支承之狀態下，連接部299被收容在槽部251內。又，槽部251之深度係設定為為了使基板P與基板托盤290之墊93分離而使基板托盤290位於其Z軸方向之最-Z側之狀態(參照圖15(B))下，連接部299之下面不會接觸槽部251之內部底面。
本第2實施形態，與上述第1實施形態同樣的，將基板保持具250上之基板P從基板載台20(參照圖2)搬出時，為了使基板P之下面與基板保持具250之上面分離，基板托盤290係被托盤導引裝置52往+Z方向頂起既定量。此時，雖須使基板托盤290往+Z方向移動以使連接部299之下面較基板保持具250之上面位於+Z側，但由於連接部299將支承部91之上端部彼此加以連接、且其厚度薄，因此如圖15(C)所示，可在基板托盤290之下半部被收容在槽部51內之狀態下，將基板托盤290從基板保持具250拉出(無須將基板托盤290從槽部51內完全拉出)。因此，與上述第1實施形態同樣的，能提升基板P之搬出處理速度(縮短搬出時間)，縮短基板更換之週期時間。
又，根據第2實施形態之基板托盤290，由於複數個支承部91連接於複數個連接部299，如此能提升基板托盤290整體之剛性(尤其是Y軸方向之剛性、扭轉剛性等)。因此，能以更安定之狀態高速搬送基板P。此外，雖為收容連接部299而在基板保持具250形成有槽部251，但因連接部299本身厚度薄、槽部251之深度亦淺，因此基板保持具250之剛性與上述第1實施形態相較亦不致大幅降低。又，本第2實施形態中，相鄰一對支承部91雖係以板狀構件加以彼此連接，但不限於此，亦可以例如纜線或繩等具有可撓性之構件加以連接。此外，將相鄰支承部91彼此加以連接之連接部(補強構件)可以例如不與Y軸平行、亦可以彎曲。連接部299可以是例如具有與支承部91相同程度厚度之構件。此場合，只要使連接部299下面之Z位置與上述第2實施形態相同，使上面之Z位置較支承部91上端之Z位置突出於+Z側即可。又，連接部299，如圖32(A)所示，亦可設置成將複數個支承部91之-X側端部彼此加以連接。此場合，可使基板搬入裝置80之第1搬送單元81a之把持部84a(分別參照圖2)把持該連接部299。
《第3實施形態》
接著，使用圖16(A)及圖16(B)說明第3實施形態。第3實施形態之液晶曝光裝置與上述第1實施形態相較，其基板托盤390之構成、基板搬入裝置380及未圖示之基板搬出裝置之構成相異。又，由於其他部分與上述第1實施形態相同，因此省略其說明。
基板托盤390使用於Y軸方向以既定間隔設置之複數支、例如四支支承部91(從-Y側起依序為911～914)從下方支承基板P(參照圖16(B))。-Y側之二支支承部911、912連接於由+X側端部與YZ平面平行之板狀構件構成之連接部392a，+Y側之二支支承部913、914則連接於由+X側端部與YZ平面平行之板狀構件構成之連接部392b。亦即，-Y側之二支支承部911、912與+Y側之二支支承部913、914在物理上分離。以下，將由基板托盤390中之二支支承部911、912與連接部392a構成之部分稱為第1托盤390a、將二支支承部913、914與連接部392b構成之部分稱為第2托盤390b來進行說明。又，第1及第2托盤390a、390b實質上相同。於四支支承部911～914各自之-X側端部安裝有錐形構件94。於連接部392a、392b各自之+X側側面ㄦ安裝有一對錐形構件95、與設在該一對錐形構件95之間之錐形構件96。
圖16(B)顯了從下方支承基板P之基板托盤390被基板搬入裝置380搬送之狀態。基板搬入裝置380之第1搬送單元381a具有把持第1托盤390a之-X側端部之第1把持部384a1、與把持第2托盤390b之-X側端部之第2把持部384a2。第1把持部384a1及第2把持部384a2可彼此獨立的進行X軸方向之位置控制。又，基板搬入裝置380之第2搬送單元381b具有把持第1托盤390a之+X側端部之第1把持部384b1、與把持第2托盤390b之+X側端部之第2把持部384b2。第1把持部384b1及第2把持部384b2可彼此獨立的進行X軸方向之位置控制。
承上所述，可在使用第1及第2托盤390a、390b從下方支承基板P之狀態下，使該第1及第2托盤390a、390b於X軸方向之位置(X位置)不同，據以控制基板P之θz方向位置。圖16(B)所示例中，係藉由將保持第1托盤390a之一對第1把持部384a1、384b1分別同步驅動於-X方向、將保持第2托盤390b之一對第2把持部384a2、384b2分別同步驅動於+X方向，據以使基板P從+Z側觀察往右(圖16(B)中順時鐘)旋轉。
基板P之θz方向位置資訊係以例如固定在鏡筒平台31(參照圖1)之一對位置感測器337(例如檢測基板P之+X側端部之光感測器)加以測量。一對位置感測器337係於Y軸方向以既定間隔設置，例如在為了將基板P搬入基板保持具50(參照圖2)而使基板P在基板更換位置上方待機之狀態(參照圖9(A)～圖9(C)等)下，分別檢測基板P之+X側之端部之位置。未圖示之主控制裝置根據一對位置感測器337之輸出控制基板P之θz方向位置。又，位置感測器不限於光感測器般之非接觸式者，亦可以是接觸式者。
因此，例如圖12(C)所示，在基板搬送機器人之機械臂120將基板P交至升降裝置65時，假設即使該基板P之位置偏於θz方向(產生旋轉)、或正在使用基板搬入裝置380搬入基板P時基板P之位置偏於θz方向，由於能在基板托盤390上修正基板P之θz位置，因此能確實的將基板P以既定姿勢(基板P之各邊分別與X軸、Y軸平行之方式)裝載於基板保持具50(參照圖2)上。
又，圖16(B)中雖未圖示，但基板搬出裝置具有把持第1托盤390a之錐形構件96及第2托盤390b之錐形構件96之一對把持裝置(與第1實施形態之把持裝置71(參照圖2)相同構成)，在從基板保持具50(參照圖2)搬出基板托盤390時，使用該一對把持裝置使基板托盤390往+X方向移動。又，只要把持裝置是以能同時保持第1及第2托盤390a、390b之方式構成的話，亦可以是一個(因基板P之搬出時，可不進行基板P之θz方向之位置控制)。此外，亦可於第1及第2托盤390a、390b設置如上述第2實施形態之基板托盤290(圖參照14(A))般之補強構件(連接部299)。此場合，由於補強構件之X位置會因應第1及第2托盤390a、390b之X位置變化，因此最好是能將用以收容形成在基板托盤390之補強構件之槽部，形成為髖寬度較上述第2實施形態寬。
《第4實施形態》
接著，使用圖17說明第4實施形態。第4實施形態之液晶曝光裝置與上述第1實施形態相較，其基板托盤490、基板搬出裝置470及分別未圖示之基板搬入裝置、基板保持具之構成不同此外，由其他部分與上述第1實施形態相同，因此省略其說明。
基板托盤490使用於Y軸方向以既定間隔設置之複數支、例如六支支承部91(從-Y側起依序為911～916)從下方支承基板P。-Y側之二支支承部911、912係由+X側端部與YZ平面平行之板狀構件構成之連接部492加以連接。又，中央之二支支承部913、914及+Y側之二支支承部915、916亦同樣的由與YZ平面平行之板狀構件構成之連接部492分別加以連接。以下，將由基板托盤490中、二支支承部911、912與連接部492構成之部分稱為第1托盤490a、將由二支支承部913、914與連接部492構成之部分稱為第2托盤490b、將由二支支承部915、916與連接部492構成之部分稱為第3托盤490c來進行說明。
此外，基板搬出裝置470於Y軸方向以既定間隔具有6列由對應六支支承部911～916於X軸方向以既定間隔排列之複數、例如四台托盤導引裝置73所構成之托盤導引裝置列。基板托盤490在被四台托盤導引裝置73從下方支承之狀態下，第1～第3托盤490a～490c彼此間相距既定間隔。又，圖17中雖未圖示，但基板搬出裝置470具有把持第1～第3托盤490a～490c之各個之把持部。又，未圖示之基板搬入裝置具有將第1～第3托盤490a～490c整個的(或如上述第3實施形態般個別的)加以把持之把持部。未圖示之基板保持具，對應六支支承部911～916於其上面形成有六條槽部。
此處，將基板P從基板托盤490搬出至外部裝置之搬出用機械臂110及將基板P從外部裝置搬入基板托盤490之搬入用機械臂120(分別參照圖11(B)、圖12(B))，於其前端部具有以符號130表示之被稱為「手」之構件。手130，如圖17所示，具有例如四支支承部131(從-Y側起依序為1311～1314)。四支支承部1311～1314分別由延伸於X軸方向之棒狀構件構成，於Y軸方向，以較第1～第3托盤490a～490c各個之寬度尺寸(Y軸方向之尺寸)大之間隔排列。又，手130具有由延伸於Y軸方向之構件構成、將四支支承部1311～1314各自之+X側端部加以彼此連接之連接部132，具有整體俯視呈梳形之外形形狀。
本第4實施形態中，係在將支承完成曝光之基板P之基板托盤490從基板保持具(圖示省略)搬出。裝載於複數個托盤導引裝置73上之狀態下，分別在第1托盤490a與第2托盤490b之間插入手130之支承部1312、在第2托盤409b與第3托盤490c之間插入手130之支承部1313。並在之後使手130往+Z方向移動，基板P之第1托盤490a與第2托盤490b之間、及第2托盤490b與第3托盤490c之間之區域，即分別被支承部1312、1313從下方支承。又，手130之另外二支支承部1311、1314則分別從下方支承基板P之-Y側、+Y側端部。如此，第4實施形態中，由於完成曝光之基板P係從基板托盤490直接被交至機械臂(並不如上述第1實施形態般透過升降裝置65(參照圖11(B)等))，因此能迅速的進行基板P往基板托盤490之搬入及基板P從基板托盤490之搬出(基板P之回收)。
又，由於基板托盤490係由於Y軸方向分離之複數個構件構成，因此能如上述第3實施形態般，將基板P之θz方向位置在裝載於基板托盤490上之狀態下加以控制。又，以上之說明中，基板托盤490雖係由物理上分離之三3個構件構成，但例如上述第1實施形態之基板托盤90(參照圖3(A))，在連接部92(參照圖4(C))之上端部形成缺口等可將機械臂之手130揷入相鄰支承部91之間的話，亦可將基板托盤作成一體。又，亦可視機械臂之手130之形狀(支承部131之支數)，將基板托盤以例如二個、或四個以上之構件構成。
《第5實施形態》
接著，根據圖18說明第5實施形態。第5實施形態之液晶曝光裝置與上述第1實施形態相較，基板載台520之構成不同。亦即，上述第1實施形態之基板載台20(參照圖2)係將支承基板托盤90之複數個托盤導引裝置52(參照圖3(B))設於基板保持具50(內建)，相對於此，圖18所示之基板載台520則在Y粗動載台23Y上面安裝有複數個托盤導引裝置552之點不同。又，為避免圖式之錯綜複雜，圖18中省略了一對纜線引導裝置36(參照圖2)之圖示。
托盤導引裝置552包含固定於Y粗動載台23Y之氣缸553、與安裝在氣缸553之桿前端之導件554。氣缸553之桿延Z軸平行延伸。托盤導引裝置552具有與上述第1實施形態同樣之配置(參照圖3(A))，設有例如合計16台。部分氣缸553之桿，其長邊方向之中間部插通於形在微動載台521或反射鏡座24X(或未圖示之反射鏡座24Y)之孔部內。又，於基板保持具550在對應複數台(例如16台)托盤導引裝置552之位置形成有於Z軸方向貫通之孔部，於該孔部分別插通16台氣缸553之桿。又，導件554與上述第1實施形態之導件54為相同之物。
本第5實施形態之基板載台520，由於托盤導引裝置552之氣缸553係設在微動載台521外，因此能謀求微動載台521之薄型化及輕量化。因此，能使抵銷包含用以驅動微動載台521之音圈馬達、微動載台521之系之重量之重量抵銷裝置40等小型化。此外，由於基板托盤90不與微動載台521接觸，因此即使基板托盤90產生振動，該振動亦不會傳至微動載台521。因此，能以高精度進行微動載台521之位置控制。再者，本實施形態之基板載台520由於係將微動載台521之中央部以重量抵銷裝置40從下方加以支承之構成，因此在微動載台521中央部以外之其他部分之下方區域，沒有音圈馬達以外之構件，能將複數個氣缸553容易的配置在Y粗動載台23Y上。
《第6實施形態》
接著，根據圖19～圖24說明第6實施形態。第6實施形態之液晶曝光裝置與上述第1實施形態相較，基板托盤690、未圖示之基板保持具、基板搬出裝置670及基板搬入裝置680之構成不同。又，因其他部分與上述第1實施形態相同，因此省略其説明。
如圖19所示，第6實施形態之基板托盤690具有複數(例如九支)支承部691、連接複數個支承部691各自之+X側端部之連接部92、及連接複數個支承部691各自之長邊方向中間部之複數(例如九支)連接部699。基板托盤690之機能除支承部691及連接部699之支數不同之外，與上述第2實施形態相同，因此省略其詳細説明。此外，雖未圖示，但於基板保持具，與上述第2實施形態同樣的形成有對應上述複數(例如九支)支承部691及複數(例如九支)連接部699之槽部。
基板搬出裝置670具有與上述基板托盤690之例如九支支承部691中之八支(除中央之一支外)對應之例如八個導件675。基板搬出裝置670之構成及機能，除了八個導件675之各個由延伸於X軸方向之構件構成並搭載於共通之基座構件上被同步驅動之點、以及升降裝置65之數量較多之點外，與上述第1實施形態大致相同，因此省略其詳細説明。
基板搬入裝置680，如圖20所示，具有第1搬送單元681a、將第1搬送單元驅動於Z軸方向之Z軸驅動裝置610、第2搬送單元681b以及連結棒640。
第1搬送單元681a，如圖19所示，包含對應一對第1導引部682a、一對第1導引部682a之各個設置之一對X台694a、把持基板托盤690之-X側端部之把持部684a等。
第1導引部682a係由於延伸於X軸方向之構件構成，搭載在後述Z軸驅動裝置610上(參照圖20)。一對第1導引部682a係於Y軸方向以既定間隔平行配置。於一對第1導引部682a各個之上面固定有X線性導件692a。於X線性導件692a透過複數個X滑件693a以可滑動之方式卡合有X台694a。把持部684a除了凹部86a之數量不同之外，係與上述第1實施形態之把持部84a具相機能之構件，架設在一對X台694a間。
Z軸驅動裝置610，如圖20所示，具有包含於上下方向重疊之一對楔形構件之複數個、例如二個凸輪裝置612、用以驅動凸輪裝置612之導螺桿裝置6141、將二個凸輪裝置612各個之下側之楔形構件加以彼此連結之連結棒616、以及Z軸導件裝置618等，將上述第1搬送單元681a驅動於Z軸方向。
例如二個凸輪裝置612係於X軸方向以既定間隔配置。例如二個凸輪裝置612各個所具有之一對楔形構件，其上側之楔形構件固定於第1導引部682a、下側之楔形構件則能移動於X軸方向。構成各個凸輪裝置612之一對楔形構件透過複數個線性導件613彼此順暢的移動。
導螺桿裝置6141將配置在+X側之凸輪裝置612之下側楔形構件以既定行程驅動於X軸方向。
連結棒616將例如二個凸輪裝置612各個之下側楔形構件機械的加以彼此連接。
Z軸導件裝置618配置二個凸輪裝置612之間，從下方支承第1導引部682a之長邊方向中間部。又，凸輪裝置612、導螺桿裝置6141及Z軸導件裝置618之數量，可分別各具有若干個。此外，用以將第1搬送單元681a驅動於Z軸方向之Z驅動裝置，並不限於此，亦可是例如使用氣缸等將第1搬送單元681a直接驅動於Z軸方向之裝置。再者，Z軸驅動裝置可配置在第1搬送單元81a之上方或側方，此外，設置之方向可以是任何方向。
第2搬送單元681b，如圖19所示，包含一對第2導引部682b、對應一對第2導引部682b之各個設置之一對X台694b、及如圖20所示之安裝於X台694b之X軸驅動裝置620、安裝於X台694b之Z軸驅動裝置630、把持基板托盤690之+X側端部之把持部684b等(為避免圖面錯綜複雜，X軸驅動裝置620及Z軸驅動裝置630在圖19中未圖示)。
一對第2導引部682b，如圖19所示，係以延伸於X軸方向之構件構成，於Y軸方向以既定間隔平行配置。一對X台694b各個係以包含皮帶、滑輪及旋轉馬達之皮帶驅動裝置689(圖19中未圖示。參照圖20)，相對對應之第2導引部682b於X軸方向以既定長行程加以驅動。
X軸驅動裝置620，如圖20所示，具有被搭載成可透過X線性導件裝置695相對X台694b滑動於X軸方向之X滑件624、與將該X滑件624驅動於X軸方向之導螺桿裝置6142。又，X軸驅動裝置620亦可安裝於後述Z軸驅動裝置630。
Z軸驅動裝置630安裝在X台694b之上面(或Y軸方向內側側面)。Z軸驅動裝置630具有可透過Z線性導件裝置634滑動於Z軸方向之設在支承部632(固定於X台694b)之Z滑件638、以及將Z滑件638驅動於Z軸方向之導螺桿裝置6143。
把持部684b係除凹部86b之數量不同外與上述第1實施形態具有相同機能之構件，固定於Z滑件638而於X台694b一體移動於Z軸方向。
連結棒640係由延伸於X軸方向之棒狀構件構成，於其兩端部具有例如球型接頭、或鉸鏈裝置等之鉸鏈接頭裝置，透過該鉸鏈接頭裝置將一端(-X側)連接於X台694a、將另一端(+X側)連接於X滑件624。因此，當X台694b被驅動、或以導螺桿裝置6142將X滑件624驅動於X軸方向時，X台694a即透過連結棒640沿X線性導件692a於X軸方向移動。
此處，假設第1導引部682a、第2導引部682b及X線性導件裝置695彼此間之平行度產生偏移，亦能因設於連結棒640兩端之一對鉸鏈接頭裝置之作用，在不致於過度拘束上述各導件裝置之情形下，將來自X滑件624之X軸方向驅動力傳遞至X台694a，各可動構件被順暢的驅動於X軸方向。
以下，針對使用基板搬入裝置680之基板P之搬入程序，使用圖20～圖24加以說明。又，圖20～圖24係用以說明基板P之搬入程序的圖，省略了基板載台之構成等部分圖示。
圖20中顯示了基板P被裝載於基板托盤690後，以把持部684a、684b把持基板托盤690之狀態。此時，由未圖示之主控制裝置使用Z軸驅動裝置610調整第1導引部682a之Z位置，以使支承於基板托盤690之基板P與水平面平行(使把持部684a、684b之Z位置相同)。接著，未圖示之主控制裝置藉由控制皮帶驅動裝置689，將X台694b驅動於-X方向，使X台694b與藉由連結棒640連結於該X台694b之X台694a一體的往-X方向移動。據此，如圖21所示，被把持部684a、684b保持之基板托盤690即往-X方向移動，被支承於該基板托盤690之基板P往-X方向與水平面平行的移動。
接著，當基板托盤690位於基板更換位置之上空時，主控制裝置，如圖22所示，分別驅動Z軸驅動裝置610及Z軸驅動裝置630使基板托盤690降下(-Z方向移動)。據此，裝載於基板托盤690上之基板P即被交至未圖示之基板保持具上。又，此時為修正因連結棒640之傾斜造成之把持部684a、684b間之X軸方向間隔誤差(所謂的餘弦誤差)，可將X滑件624微驅動於-X側。
當將基板P從基板托盤690移至未圖示之基板保持具後，主控制裝置，如圖23所示，即使用皮帶驅動裝置689’將X台694b微驅動於+X方向、並使用導螺桿裝置6142將X滑件624驅動於-X方向，據以使X台694a往-X方向移動。據此，把持部684b即往+X方向移動且把持部684a往-X方向移動，而解除把持部684a、684b與基板托盤690之卡合。之後，主控制裝置，如圖24所示，分別驅動Z軸驅動裝置610及Z軸驅動裝置630以使把持部684a、684b之Z位置回到圖22所示之初期位置，並使用皮帶驅動裝置689將X台694b驅動於+X方向。據此，以連結棒640連結於X台694b之X台694a即一體的往+X方向移動。
以上所說明之第6實施形態，即使是在基板保持具之基板更換位置上空非常狹窄(空間狹窄)之情形時，亦能搬入將裝載有基板P之基板托盤690。又，由於第1搬送單元681a之第1導引部682a之X軸方向中間部被Z軸導件裝置618支承，因此可構成為薄型且高剛性之基板搬入裝置680。此外，由於X台694a與X台694b係以連結棒640機械的連結，因此於第1搬送單元681a無需設置用以驅動X台694a之驅動源，可構成為便宜且輕量之裝置。又，由於沒有X台694a用之驅動源，因此亦不需要例如用以供應電力之可動纜線，因此無需擔心基板保持具上附著微粒。此外，由於沒有可動纜線，因此能使裝置進一步輕量化。
又，X台694b之驅動裝置雖係使用皮帶驅動裝置689，但不限於此，亦可使用例如滾珠螺桿裝置或線性馬達等。再者，皮帶驅動裝置689雖係對應一對第2導引部682b之各個設有一對，但不限於此，亦可藉由將動力從一對第2導引部952b之一方傳遞至另一方，來以一個馬達驅動一對X台694b。此外，為了使把持部84b上昇及下降(±Z方向驅動)而設置了Z軸驅動裝置630，但不限於此，亦可與第1搬送單元681a同樣的，將第2搬送單元681b全體驅動於Z軸方向
又，上述第1～第6實施形態之各液晶曝光裝置(含基板托盤)僅為一例，其構成可適當的加以變更。例如，可如圖25所示之基板托盤901般，基板托盤在複數個支承部91之+X側及-X側之各個端部具有用以防止基板P脱落之脱落防止銷99。如此，在例如基板托盤901加減速時際(例如基板托盤901急停止之情形等)即使基板P從墊93偏移，該基板P與脱落防止銷99會抵接而防止該基板P從基板托盤901脱落。因此，可不在基板托盤901上吸附保持基板P。又又，只要是能防止基板P從基板托盤90脱落的話，脱落防止構件之形狀不限於銷狀。此外，脱落防止銷99可設在上述第3或第4實施形態之基板托盤(分別參照圖16(A)、圖17)之分為複數個部分之基板托盤之支承部。
又，如如圖25所示，基板搬出裝置70之把持裝置71a可具有吸附保持基板P下面之基板吸附墊79。此場合，由於把持裝置71a可直接保持基板P，因此即使以基板托盤901之墊93進行之基板P之吸附產生不良，亦能將基板P確實的引導於X軸方向。
又，亦可如圖26所示之基板托盤902，使基板托盤90具有在往+X方向移動時將往-Z方向(鉛直方向向下)之升力作用於支承部91之-X側端部之升力產生構件98。升力產生構件98具有例如將飛機之主翼作成上下相反之形狀。升力產生構件98連接在脱落防止銷99之前端部(+Z側端部)。此外，升力產生構件98可以是將延伸於Y軸方向之翼形剖面形狀的一個構件架設於複數個支承部91，亦可對應複數個支承部91之各個而設置複數個。基板托盤90之複數個支承部91之各個，僅其+X側端部連接於連接部92，-X側端部則為自由端，因此例如可能於-X側端部產生振動等。相對於此，基板托盤902在將基板P從基板保持具50(參照圖2)搬出時等往+X方向移動時，會因升力產生構件98之作用而於支承部91之-X側端部作用出鉛直方向向下之升力，將該支承部91壓接於導件54(或導件77(參照圖6))。因此，能在安定之狀態下將基板托盤902從基板保持具50搬出。此處，在從導件54噴出氣體之情形時，藉由使該氣體壓力與上述升力彼此平衡，即能防止基板托盤902之-X側端部產生振動。
又，與基板托盤90之支承部91長邊方向正交之剖面形狀，只要是能在將基板P從基板保持具50搬出時，將該基板托盤90確實的引導向X軸方向的話，並無特別限定，可適當變化。例如可作成圖27(A)所示支承部91a般之倒五角形狀、或圖27(B)所示支承部91b般之倒三角形狀。此外，支承部91可由圖27(A)所示之中空構件構成、亦可由圖27(B)所示之中實構件構成。再者，圖27(B)所示之剖面倒三角形之支承部91b，由於其Z軸方向尺寸較小，因此係將用以安裝墊93之間隔件97安裝於+Z側之面。又，如圖27(C)所示，支承部91c可由剖面圓形之中空構件構成(中實構件亦可)。此場合，將基板托盤90引導於X軸方向之導件54(及基板搬出裝置70之導件77(參照圖6))係對應於此而形成為剖面U字狀(具有圓弧狀凹面)。
又，托盤導引裝置52之導件54及基板搬出裝置70之導件77，並不需要構成為能限制所有基板托盤90往Y軸方向之相對移動。例如，如圖28所示，可將於Y軸方向以既定間隔配置之托盤導引裝置列中、構成一個(例如中央)托盤導引裝置列之托盤導引裝置52以外之其他托盤導引裝置52c之導件54c之上面，作成與水平面平行之平坦面。即使是此種情形，亦可藉由具有V槽部之導件54(或具有圖27(C)所示之U字槽之導件)將基板托盤903確實的直進引導於X軸方向。又，亦可將托盤導引裝置52之導件54及基板搬出裝置70之導件77僅用於基板托盤90之支承，而限制往Y軸方向之相對移動，則藉由例如把持部84a、84b與錐形構件94、95、96之連接等來進行。此外，對應托盤導引裝置52c之基板托盤903之支承部91d係形成為剖面矩形狀。此場合，由於基板托盤903之上面與水平面平行，因此不具備抵接於基板P下面之墊構件亦可(基板P直接裝載於支承部91d)。再者，圖28中雖顯示了基板保持具50c之托盤導引裝置52、52c，但基板搬出裝置70(參照圖2)所具有之托盤導引裝置亦是相同構成。
又，用以使基板P從基板托盤90分離之升降裝置65(參照圖2)之複數個氣缸66，可構成為能移動於例如X軸方向、Y軸方向、θz方向之各方向。據此，由於能控制升降裝置65上裝載之基板P之X位置、Y位置及θz位置，因此能修正例如搬入用機械臂120將基板P交至升降裝置65上時所產生之基板P之位置偏移。作為驅動複數個氣缸66之構成，只要將例如複數個氣缸66固定在共通之基座構件(與架台之基座63(參照圖2)不同之另外構件)上，並驅動該基座構件即可。此外，升降裝置可作成如圖29所示之升降裝置165般，將一端部具有墊構件67之複數個升降銷166(不會伸縮之棒狀構件)之另一端部連接於共通之基座構件168上，將該基座構件168驅動於X軸、Y軸、Z軸方向及θz方向之構成。驅動基座構件168之驅動單元170具有：搭載於例如具有延伸於X軸方向之X導件171之X基座172上以例如氣缸173沿X導件171於X軸方向以微少行程驅動之X載台174、搭載於X載台174上以例如氣缸175沿X載台174所具有之Y導件176於Y軸方向以微少行程驅動之旋轉致動器177、以及搭載於旋轉致動器177上以該旋轉致動器177微驅動於θz方向之Z氣缸178，基座構件168連接於Z氣缸178之桿前端。據此，能控制被複數個升降銷166從下方支承之基板P於X軸、Y軸、Z軸方向及θz方向之位置。再者，上述第1～第6實施形態及圖29所示變形例中，雖係說明了作為控制基板P之位置之致動器使用氣缸之情形，但不限於此，亦可以例如導螺桿裝置、線性馬達裝置等進行基板P之位置控制。
又，上述第1實施形態雖係以包含縮放機構之伸縮裝置85a、85b來使基板搬入裝置80之把持部84a、84b上下動，但亦可使用如圖30(A)所示之進行史考特-羅素近似平行運動之連桿裝置來使把持部84a上下動。此外，圖30(A)及圖30(B)中僅顯示把持基板托盤90之-X側端部之第1搬送單元181a，省略了第2搬送單元181b之圖示，但第1及第2搬送單元181a、181b之構成可相同。具體來說，第1搬送單元181a具有：以例如線性馬達相對固定子部182於X軸方向以既定行程驅動之可動子部183、固定於可動子部183之X氣缸184、沿固定於可動子部183之X線性導件185以X氣缸184於X軸方向以既定行程驅動之X滑件186、一端連接於X滑件186之一對連桿構件187、一對連桿構件187之另一端分別連接而與X滑件186往X軸方向之移動連動進行上下動(參照圖30(B))之Z滑件188、連接於Z滑件188之把持部84a(與上述第1～第6實施形態之把持部84a相同構成)、以及用以規定一對連桿構件187中一方之動作以使Z滑件188上下動之輔助連桿構件189。圖30(A)及圖30(B)所示變形例之基板搬入裝置，亦與上述第1～第6實施形態同樣的，能以Z軸方向之尺寸精巧之構成使基板托盤90上下動。
又，如圖31(A)及圖31(B)所示，基板托盤190之複數個支承部91之+X側端部之上端部間可以連接部192加以連接。此場合，將被支承於基板托盤190之基板P從基板保持具50(參照圖2)搬出時，複數個托盤導引裝置73(參照圖2)之導件77與連接部192不會彼此干涉。因此，如上述第1實施形態之基板托盤90般，可不在連接部192形成用以使導件77通過之缺口92a(參照圖4(C))，而提升基板托盤190之剛性。此外，圖31(B)所示之基板托盤190，其複數個支承部91之與長邊方向正交之剖面可形成為大致倒五角形狀，但支承部之剖面形狀，可如圖5(B)所示，為菱形、或圖27(A)～圖27(C)所例示之其他形狀(或未圖示之其他形狀)。此外，錐形構件95、96可安裝於連接部192，亦可如圖31(B)所示，安裝於支承部191之+X側端面。
又，上述第1～第6實施形態中，基板搬出裝置70之把持裝置71(參照圖2)雖係吸附保持基板托盤90之構成，但不限於此，亦可以是例如以靜電吸附進行保持，或如圖32(B)所示，將例如銷般之構件機械性的卡合於基板托盤790以保持基板托盤790。此場合，基板托盤790，如圖32(A)所示，在將複數個支承部91之+X側端部(搬出時之移動方向前端部)彼此連接之連接部792中央部，形成貫通於Z軸方向之孔部792a(或於-Z方向開口之凹部)。又，基板托盤790與上述第2及第6實施形態同樣的，由於複數個支承部91被複數個連接部299加以連接而提升了剛性。再者，連接部792，係與圖30(A)及圖30(B)所示之變形例同樣的，將複數個支承部91之+X側端部上端部加以彼此連接。又，如圖32(B)所示，基板搬出裝置770具有在固定子部72上於X軸方向以既定行程移動之可動子部75上，插入基板托盤790之連接部792所形成之孔部792a之銷771、以及使銷771上下動之例如氣缸等的致動器772。
又，上述第1～第6實施形態(含上述變形例)中，基板搬入裝置雖係使支承基板托盤兩端部之把持構件移動於X軸方向(單軸方向)之構成，但不限於此構成。亦即，上述各實施形態之液晶曝光裝置，只要基板往基板更換位置之搬送在其他基板之曝光處理等結束之前完成即可，其搬送速度並無特別要求(即使提升搬送速度亦不會對整體之處理能力之提升有所幫助)。因此，基板搬入裝置可以是例如具備機械臂般之構成。相對於此，基板從基板保持具之搬出，如上述第1～第6實施形態般，就處理能力提升之觀點而言，使基板保持具往X軸方向(單軸方向)移動較佳。不過，只要能迅速的將基板托盤從基板保持具搬出的話，其構成無特別限定，可以是例如在基板托盤設置可動子(磁石單元等)，將基板托盤直接以線性馬達加以驅動之構成。
又，上述第1～第6實施形態中，雖然基板P往基板載台之搬入及基板P從基板載台之搬出皆是在裝載於基板托盤90等之狀態下進行，但只要能使基板P降下強裝載於基板保持具上、以及使基板P移動於與水平面平行之方向而從基板保持具搬出的話，則亦可在不使用基板托盤90等之基板支承構件之狀態下進行。亦即，基板P之搬入例如可在使用非接觸保持裝置(例如白努利夾頭(Bernoulli Chuck)等)以非接觸方保持基板P上面之狀態下進行。此外，基板P之搬出，可與上述第1～第6實施形態同樣的在基板保持具形成延伸於X軸方向之槽部，於該槽部內直接插入基板搬送用機械臂之手(參照圖17)。
又，基板搬入裝置80在使基板托盤90朝向基板保持具50降下時(參照圖10(A))，可從把持基板托盤90之搬入時移動方向前端部之第1搬送單元81a之把持部84a先驅動於-Z方向(使基板托盤90傾斜降下)。亦即，支承完成曝光之基板P之基板托盤90由於在基板P之搬出時往+X方向移動，因此可先使-X側之把持部84a降下。此場合，由於+X側之把持部84b較-X側之把持部84a遲降下，因此基板托盤90從傾斜狀態成為水平。因此，能將基板P下面與基板保持具50上面之間之氣體一次往基板P之搬出方向(+X方向)排出，以防止在基板P下面與基板保持具50上面之間產生所謂之空氣滯留。
又，上述第1～第6實施形態中，在保持完成曝光處理之基板P之基板載台20移動至基板更換位置後，托盤導引裝置52之氣缸53伸展而頂起基板托盤90，但亦可作成在基板載台20之移動中頂起托盤導引裝置52之氣缸53。此場合，由於基板載台20往基板更換位置之移動、與使用托盤導引裝置52之氣缸53頂起基板托盤90之動作可平行實施，因此能縮短基板更換時間。
又，上述第1～第6實施形態中，可在保持完成曝光處理之基板P之基板載台20到達基板更換位置前，開始解除使用基板保持具50之基板P之吸附保持、基板托盤90往上方之移動、使用基板托盤90之基板P之保持及基板P從基板保持具50之分離的任一者。亦即，與基板P在曝光動作完成後將基板載台20移動至基板更換位置之動作並行，實施上述～之動作之至少一部分。如此，即可使上述～之用以搬出基板之動作時間與基板載台20從曝光位置移動至基板更換位置之時間重疊，亦即增加平行(並行)動作以謀求時間之短縮。
又，上述第1～第6實施形態中，在保持曝光前基板P之基板托盤90位於完成曝光處理之基板P上方充分離開處待機之情形時，該基板托盤90之降下可在基板P從基板保持具50完全取下之前開始。或者，亦可在基板P從基板保持具50完全取下之前，將保持曝光前基板P之基板托盤90以不接觸之程度與基板P近接配置。
此外，把持部84a、84b從保持曝光前基板P之基板托盤90之脫離，可在該基板托盤90被裝載於導件54之時間點以後之任何時間點開始。又，基板載台20從基板更換位置之分離，可在把持部84a、84b從基板托盤90之脫離開始後、回避與把持部84a之接觸之時間點開始。如此，較基板托盤90對導件54之裝載之後之上述動作之至少一部分，可與為進行次一基板P之曝光動作之基板載台20之移動平行實施。亦即，可在基板P之搬入動作中、使用以進行基板托盤90對導件54之裝載之後之動作的時間與為進行次一基板P之曝光動作之基板載台20之移動時間重疊，亦即，可藉由增加平行(並行)動作以謀求時間之短縮。
又，亦可將基板托盤90之支承部91中連接錐形構件96之支承部91(亦即，透過錐形構件連接於基板搬出裝置70之把持部74之支承部91)，作成較其他支承部91在+X方向較長。此場合，由於可在基板載台20被配置於基板更換位置之前(亦即，往+X方向之移動中)，為連接於把持部74而平均實施基板載台20往基板更換位置之移動、與使用基板搬出裝置70進行之基板托盤90之搬出，因此能縮短基板更換時間。
又，上述第3實施形態中，雖係藉由驅動第1及第2托盤390a、390b以進行基板P之θz方向之位置對準，但基板P之位置對準不限於此方法。基板P之位置對準亦可藉由下述方進行，亦即，例如在以基板搬入裝置80將支承有基板P之基板托盤90搬入基板保持具50之上面後，例如以固定於鏡筒平台31之複數(例如二個)光學感測器測定基板P之位置偏差量θz1，並配合該位置偏差量θz1使基板保持具50於相同方向移動(旋轉)相同之位置偏差量θz1，將基板P裝載於基板保持具50後，藉由使基板保持具50與位置偏差量θz1反向移動(旋轉)據以進行位置對準。此外，此方法可於上述第1～第6實施形態之所有形態中進行。又，位置對準不僅限於θz方向之偏差，針對X軸及Y軸方向之偏差皆能進行同樣的修正。惟，此場合需有三個光學感測器。此外，基板P之位置讀取後之基板保持具50之最初的移動(與偏差量同方向之移動)，無需在基板P停止於基板保持具50上空之狀態下進行，在為了將基板P裝載於基板保持具50上之下降期間進行亦可。
又，上述第1～第6實施形態中，雖係基板搬入裝置80使基板托盤90降下後將基板P交至基板保持具50(參照圖10(A))，但亦可使基板保持具50之導件54位於移動上限位置、並將基板托盤90交至該導件54。此場合，係將從下方支承基板托盤90之導件54驅動於-Z方向，據以將基板P裝載於基板保持具50上。因此，能縮短基板搬入裝置80之把持部84a、84b於Z軸方向之移動行程，使伸縮裝置85a、85b小型化(導件54於Z軸方向之移動行程相同)。又，此種使導件54降下以將基板P裝載於基板保持具50上之情形時，可使複數個導件54中、例如中央部之導件54先行降下，之後再使其他導件54降下。如此，基板P之中央部即較基板P之端部先與基板保持具50之上面接觸，防止在基板P與基板保持具50之間，產生所謂之空氣滯溜。再者，亦可使基板P之一端先與基板保持具50之上面接觸，之後朝著基板P之另一端側依序使該基板P接觸基板保持具50之上面，以控制複數個導件54之位置。
又，亦可將基板搬入裝置80之一對把持部84a、84b之各個作成能往θy方向旋轉，於基板托盤之搬送中，使用該一對把持部84a、84b以抑制基板托盤90中央部因自重而產生彎曲。
又，從外部裝置(例如塗布顯影裝置)搬入之基板P，在裝載於升降裝置65上後，使構成該升降裝置65之複數個氣缸66收縮據以交至基板托盤90上(參照圖12(C)、圖13(A))，但不限於此，亦可使基板托盤90上昇以將基板P裝載於該基板托盤90上(基板托盤90撈起基板P般之方式動作)。
又，上述第1～第6實施形態中，雖係使基板P移動於鉛直方向以進行往基板保持具之搬入、使基板P於水平方向移動以進行從基板保持具之搬出，但只要基板P之搬入時及搬出時之移動路徑互異的話，則不限於此，例如亦可使基板P於鉛直方向移動以從基板保持具搬出、並使基板P於水平方向移動以搬入基板保持具。亦即，亦可使被複數個托盤導引裝置73(參照圖2)支承之基板托盤90移動於-X方向，以將該基板托盤90之支承部91從側方插入基板保持具50之槽部51(參照圖4(A))內。又，上述第1～第6實施形態中，雖係使二個基板托盤90分別在基板載台20與基板更換裝置60(分別參照圖2)之間循環以進行基板P之搬出搬入，但不限於此，亦可僅以一個基板托盤90進行基板P之搬出搬入。此外，亦可在基板P對基板保持具50之搬出時及搬入時，分別以導件54、77使基板托盤90於X軸方向滑動。此場合，可準備二個基板托盤90，在基板P從基板保持具50搬出後，使一基板托盤90從導件77退出並將支承新的基板P之另一基板托盤90裝載於導件77上，以將該新的基板P搬送至基板保持具50。
又，基板托盤之從下方支承基板P之棒狀構件的支承部91之端部雖係以連接部92加以連接，但不限於此，亦可不具有連接部92(亦即，可僅以複數個棒狀構件從下方支承基板P)。
使用前述基板托盤之基板之真空吸附，不限於上述各實施形態及變形例之基板搬送裝置(基板更換裝置)，亦可適用於例如基板之裝載與卸載之移動路徑實質上相同之習知基板搬送裝置等、與構成及移動路徑無關的，適用於各種基板搬送裝置(基板更換裝置)。
又，上述各實施形態中，使用基板托盤之基板之真空吸附可僅於基板之裝載與卸載之一方進行，當然亦可不在基板之裝載與卸載之任一方進行(亦即，使用基板托盤之基板之真空吸附並非必須)。例如，可根據基板之移動速度(加速度)及/或基板對基板托盤之變位量或其容許值等來決定是否須要。特別是在後者之情形時，例如於裝載時係相當於基板之預對準精度、卸載時則相當於基板對基板托盤之變位導致之掉落或用以防止與其他構件之碰撞/接觸之容許值。
上述各實施形態中，用以抑制/防止在基板托盤移動時之基板與基板托盤之相對變位(移動)之保持構件，不限於真空吸附者，亦可取代或與之組合、或以其他方式例如複數個固定部(銷)來挾持基板、或使至少一個固定部為可動並以該可動之固定部相對其他固定部按壓基板側面之構成、或使用夾具等。
上述各實施形態中，基板搬入裝置及/或基板搬出裝置(埠部)之至少一部，不一定須設於曝光裝置內，亦可設置在塗布顯影裝置或與塗布顯影裝置間之界面部等。
又，上述各實施形態，在搬送對象物(或曝光對象物)為外徑500mm以上之基板之其他時尤其有效。
又，照明光亦可以是ArF準分子雷射光(波長193nm)、KrF準分子雷射光(波長248nm)等之紫外光、F2雷射光(波長157nm)等之真空紫外光。此外，作為照明光，亦可使用例如DFB半導體雷射或光纖雷射發出之紅外帶、或可見光帶之單一波長雷射光以例如摻雜有鉺(或鉺及鐿兩者)之光纖放大器加以放大，並以非線形光學結晶將其波長轉換成紫外光之諧波。此外，亦可使用固體雷射(波長：355nm、266nm)等。
又，上述各實施形態中，雖係針對投影光學系PL為具有複數支光學系之多透鏡方式之投影光學系的情形作了說明，但投影光學系之數量不限於此，只要是一個以上即可。此外，不限於多透鏡方式之投影光學系，亦可以是使用例如歐夫那(offner)型之大型反射鏡之投影光學系等。又，上述各實施形態中作為投影光學系PL，雖係針對使用投影倍率為等倍系之情形作了，但不限於此，投影光學系可以是放大系及縮小系之任一種。
又，上述各實施形態，雖係針對曝光裝置為掃描步進機之情形作了說明，但不限於此，亦可將上述各實施形態適用於步進機等之靜止型曝光裝置。此外，上述各實施形態亦能適用於將照射(shot)區域與照射(shot)區域加以合成之步進接合(step & stitch)方式之投影曝光裝置。再者，上述各實施形態亦能適用於不使用投影光學系之近接方式之曝光裝置。
又，曝光裝置之用途，不限於將液晶顯示元件圖案轉印至方型玻璃板之液晶用曝光裝置，亦能廣泛的適用於例如半導體製造用之曝光裝置、用以製造薄膜磁頭、微機器及DNA晶片等之曝光裝置。此外，不僅是製造半導體元件等之微元件，上述各實施形態亦能適用於為製造於光曝光裝置、EUV曝光裝置、X線曝光裝置及電子束曝光裝置等所使用之光罩或標線片，將電路圖案轉印至玻璃基板或矽晶圓等之曝光裝置。又，曝光對象之物體不限於玻璃板片，亦可以是例如晶圓、陶瓷基板、或光罩母板等其他物體。
又，上述各實施形態之基板搬送系統，不限於曝光裝置，亦能適用於例如具備噴墨式之機能性液體賦予裝置之元件製造裝置、或針對以曝光裝置進行曝光處理後之曝光對象物(例如基板等)進行檢查之檢查裝置等。
液晶顯示元件(或半導體元件)等之電子元件，係經由進行元件之功能性能設計之步驟、製作依據此設計步驟之光罩(或標線片)之步驟、製作玻璃基板(或晶圓)之步驟、以上述各實施形態之曝光裝置及其曝光方法將光罩(標線片)之圖案轉印至玻璃基板之微影步驟、使用曝光後之玻璃基板顯影之顯影步驟、藉由蝕刻來除去殘留有光阻部分之以外部分之露出構件之蝕刻步驟、去除蝕刻完成後不需之光阻之光阻除去步驟、元件組裝步驟、以及檢查步驟等後加以。此場合，由於在微影步驟係使用上述各實施形態之曝光裝置實施前述曝光方法，以在玻璃基板上形成元件圖案，因此能以良好的生產性製造具有高積體度之元件。
此外，援用上述說明中所引用之關於曝光裝置等之所有公報、國際公開公報、美國專利申請公開說明書及美國專利說明書之揭示作為本說明書記載之一部分。
產業上之可利用性
如以上之説明，本發明之基板搬送裝置、基板搬送方法及基板支承構件適於進行基板對基板保持裝置上之搬入及搬出。又，本發明之曝光裝置及曝光方法適於在基板形成既定圖案。此外，本發明之元件製造方法適於微元件之生產。
10．．．液晶曝光裝置
12．．．平台
14．．．底座
15．．．載台導件
18x．．．X音圈馬達
18y．．．Y音圈馬達
18z．．．Z音圈馬達
20、520．．．基板載台
21、521．．．微動載台
22X．．．X移動鏡
22Y．．．Y移動鏡
23X．．．X粗動載台
23Y．．．Y粗動載台
24X．．．反射鏡座
28．．．Y線性導件
29．．．滑件
31．．．鏡筒平台
32．．．支承構件
33．．．基板載台架台
34．．．防振裝置
35．．．光罩載台導件
36．．．纜線引導裝置
36a．．．纜線
38．．．光罩干涉儀系統
39．．．基板干涉儀系統
40．．．重量抵銷裝置
41．．．筐體
42．．．空氣彈簧
43．．．滑動部
44．．．調平裝置
45．．．空氣軸承
46．．．連結裝置
47．．．雷射變位感測器
48．．．靶
50、250．．．基板保持具
51、251．．．槽部
51a．．．凹部
52、552．．．托盤導引裝置
53、553．．．氣缸
54、77．．．導件
60．．．基板更換裝置
61．．．架台
62．．．腳部
63．．．基座
65．．．升降裝置
66．．．氣缸
67．．．墊構件
70、470、670、770．．．基板搬出裝置
71．．．把持裝置
72．．．固定子部
72a．．．支承柱
73．．．托盤導引裝置
74．．．把持部
74a．．．凹部
75．．．可動子部
76．．．氣缸
80、380．．．基板搬入裝置
81a、181a、681a．．．第1搬送單元
81b、181b、681b．．．第2搬送單元
82a、82b．．．固定子部
83a、83b．．．可動子部
84a、84b．．．把持部
85a、85b．．．伸縮裝置
86a、86b．．．凹部
87b．．．凹部
90、90a、90b、290、390、490、690、790．．．基板托盤
91、911～916、691．．．支承部
92、192、299、392a、392b、699、792．．．連接部
92a．．．缺口
93．．．墊
94、95、96．．．錐形構件
110．．．搬出用機械臂
111．．．墊構件
120．．．搬入用機械臂
130．．．手
165．．．升降裝置
166．．．升降銷
168．．．基座構件
171．．．X導件
174．．．X載台
177．．．旋轉致動器
178．．．Z氣缸
187．．．連桿構件
188．．．Z滑件
189．．．輔助連桿構件
337．．．位置感測器
384b1．．．第1把持部
384b2．．．第2把持部
610．．．Z軸驅動裝置
612．．．凸輪裝置
613．．．線性導件
6141～6143．．．導螺桿裝置
616、640．．．連結棒
618．．．Z軸引導裝置
634．．．Z線性引導裝置
630．．．Z軸驅動裝置
638．．．Z滑件
675．．．導件
682a、682b．．．第1引導部
684a、684b．．．把持部
689．．．皮帶驅動裝置
692a．．．X線性導件
693a、624．．．X滑件
694a、694b．．．X台
771．．．銷
772．．．致動器
792a．．．孔部
BD．．．機體
F．．．地面
IA．．．曝光區域
IL．．．曝光用照明光
IOP．．．照明系
M．．．光罩
MST．．．光罩載台
P．．．基板
Pa．．．完成曝光處理之基板
Pb．．．未曝光基板
Pc．．．新的基板
PL．．．投影光學系
PST‧‧‧基板載台裝置
圖1係顯示第1實施形態之液晶曝光裝置之概略構成的圖。
圖2係顯示圖1之液晶曝光裝置所具有之基板載台裝置及基板更換裝置之構成的圖。
圖3(A)係基板載台裝置所具有之基板保持具的俯視圖、圖3(B)係圖3(A)之A-A線剖面的剖面圖。
圖4(A)係支承基板之基板托盤的俯視圖、圖4(B)係從-Y側觀察基板托盤的側視圖、圖4(C)係從+X側觀察基板托盤的側視圖。
圖5(A)係顯示基板保持具上裝載有基板之狀態的俯視圖、圖5(B)及圖5(C)係用以說明基板保持具所具有之托盤導引裝置之動作的圖。
圖6係從+X側觀察基板搬出裝置的側視圖。
圖7係顯示基板保持具及基板搬入裝置的俯視圖。
圖8(A)～圖8(C)係用以說明進行基板載台上之基板之更換時之動作的圖(其1～其3)。
圖9(A)～圖9(C)係用以說明進行基板載台上之基板之更換時之動作的圖(其4～其6)。
圖10(A)～圖10(C)係用以說明進行基板載台上之基板之更換時之動作的圖(其7～其9)。
圖11(A)～圖11(C)係用以說明進行基板載台上之基板之更換時之動作的圖(其10～其12)。
圖12(A)～圖12(C)係用以說明進行基板載台上之基板之更換時之動作的圖(其13～其15)。
圖13(A)～圖13(C)係用以說明進行基板載台上之基板之更換時之動作的圖(其16～其18)。
圖14(A)係於第2實施形態之液晶曝光裝置所使用之基板托盤的俯視圖、圖14(B)係圖14(A)所示基板托盤的側視圖。
圖15(A)係第2實施形態之基板載台之基板保持具的俯視圖、圖15(B)及圖15(C)係與基板托盤成組合狀態之基板保持具的剖面圖。
圖16(A)係於第3實施形態之液晶曝光裝置所使用之基板托盤的俯視圖、圖16(B)係顯示基板托盤之動作的圖。
圖17係第4實施形態之液晶曝光裝置所使用之基板托盤的俯視圖。
圖18係第5實施形態之液晶曝光裝置所具備之基板載台的剖面圖。
圖19係顯示第6實施形態之基板保持具及基板搬入裝置的俯視圖。
圖20係用以說明進行第6實施形態之基板載台上之基板更換時之動作的圖(其1)。
圖21係用以說明進行第6實施形態之基板載台上之基板更換時之動作的圖(其2)。
圖22係用以說明進行第6實施形態之基板載台上之基板更換時之動作的圖(其3)。
圖23係用以說明進行第6實施形態之基板載台上之基板更換時之動作的圖(其4)。
圖24係用以說明進行第6實施形態之基板載台上之基板更換時之動作的圖(其5)。
圖25係顯示基板托盤之變形例(其1)及基板搬出裝置之變形例的圖。
圖26係顯示基板托盤之變形例(其2)的側視圖。
圖27(A)～圖27(C)係顯示基板托盤之變形例(其3～其5)的圖。
圖28係顯示基板托盤之變形例(其6)及基板保持具的圖。
圖29係顯示升降裝置之變形例的圖。
圖30(A)及圖30(B)係顯示基板搬入裝置之變形例的圖。
圖31(A)及圖31(B)係顯示基板托盤之變形例(其7)的圖。
圖32(A)係顯示基板托盤之變形例(其8)的圖、圖32(B)係顯示圖32(A)所示之用以搬出基板托盤之基板搬出裝置的圖。
12．．．平台
18x．．．X音圈馬達
18z．．．Z音圈馬達
20．．．基板載台
21．．．微動載台
22X．．．X移動鏡
23X．．．X粗動載台
23Y．．．Y粗動載台
24X．．．反射鏡座
33．．．基板載台架台
34．．．防振裝置
36．．．纜線引導裝置
36a．．．纜線
40．．．重量抵銷裝置
41．．．筐體
42．．．空氣彈簧
43．．．滑動部
44．．．調平裝置
45．．．空氣軸承
46．．．連結裝置
47．．．雷射變位感測器
48．．．靶
50．．．基板保持具
77．．．導件
60．．．基板更換裝置
61．．．架台
62．．．腳部
63．．．基座
65．．．升降裝置
66．．．氣缸
67．．．墊構件
70．．．基板搬出裝置
71．．．把持裝置
72．．．固定子部
72a．．．支承柱
73．．．托盤導引裝置
74．．．把持部
74a．．．凹部
75．．．可動子部
76．．．氣缸
80．．．基板搬入裝置
81a．．．第1搬送單元
81b．．．第2搬送單元
82a、82b．．．固定子部
83a、83b．．．可動子部
84a、84b．．．把持部
85a、85b．．．伸縮裝置
90．．．基板托盤
F．．．地面
P．．．基板
PST．．．基板載台裝置

Claims (51)

  1. 一種基板搬送裝置，具備：搬入裝置，在第1路徑上將基板搬入基板保持裝置之保持面；以及搬出裝置，在與該第1路徑不同之第2路徑上將被保持於該基板保持裝置之該保持面之該基板從該基板保持裝置之該保持面搬出；該基板保持裝置，在該基板藉由該搬入裝置搬入該保持面之期間或該基板藉由該搬出裝置從該保持面搬出之期間，支承該基板之至少一部分。
  2. 如申請專利範圍第1項之基板搬送裝置，其中，該搬入裝置係使該基板從該基板保持裝置上方降下，據以搬入該基板保持裝置；該搬出裝置係使該基板相對該基板保持裝置移動於與水平面平行之單軸方向之一側，據以從該基板保持裝置搬出。
  3. 如申請專利範圍第1項之基板搬送裝置，其中，該基板係在裝載於既定基板支承構件上之狀態，被該搬入裝置及該搬出裝置搬送。
  4. 如申請專利範圍第3項之基板搬送裝置，其中，該搬入裝置及該搬出裝置之至少一方，包含保持該基板支承構件在與水平面平行之單軸方向之一端側之第1保持構件、與保持該基板支承構件在該單軸方向之另一端側之第2保持構件； 該第1保持構件與該第2保持構件係彼此連結，以共通之致動器加以驅動。
  5. 如申請專利範圍第3項之基板搬送裝置，其中，該基板在與該基板支承構件一起被該搬出裝置從該基板保持裝置搬出後，該基板支承構件上即裝載另一基板；該搬入裝置將裝載有該另一基板之該基板支承構件搬送至該基板保持裝置。
  6. 如申請專利範圍第3項之基板搬送裝置，其進一步具備該基板保持裝置；該基板保持裝置包含具有與水平面平行之保持面之保持構件，於該保持面上裝載基板。
  7. 如申請專利範圍第6項之基板搬送裝置，其中，該搬入裝置係將該基板支承構件揮入形成在該基板保持裝置之該保持面之槽部內，據以將該基板從該基板支承構件上換成裝載於該基板保持裝置上。
  8. 如申請專利範圍第6項之基板搬送裝置，其中，該基板支承構件係由延伸於與水平面平行之第1方向、且於該水平面內在與該第1方向正交之第2方向以既定間隔設置之複數棒狀構件構成，具有將該基板從下方加以支承之支承部，該支承部被收在形成於該保持面之槽部內。
  9. 如申請專利範圍第8項之基板搬送裝置，其中，該基板支承構件進一步具有將該複數棒狀構件之長邊方向一端彼此加以連接之連接部。
  10. 如申請專利範圍第8項之基板搬送裝置，其中， 該搬入裝置係與該基板支承構件插入該槽部內之動作連動，將該基板從該基板支承構件上交至該基板保持裝置上。
  11. 如申請專利範圍第10項之基板搬送裝置，其中，該基板支承構件係在該基板裝載於該基板保持裝置之該保持面上之狀態，與該基板下面分離。
  12. 如申請專利範圍第8項之基板搬送裝置，其中，該支承部包含支承該基板之該第2方向一側區域之第1支承部、與支承該第2方向另一側區域之第2支承部；該搬入裝置及該搬出裝置之至少一方係藉由控制該第1及第2支承部之該第1方向位置，據以控制該基板繞與該水平面垂直之軸之位置。
  13. 如申請專利範圍第8項之基板搬送裝置，其中，該基板支承構件進一步具有防止被支承於該支承部之該基板脫落之脫落防止構件。
  14. 如申請專利範圍第13項之基板搬送裝置，其中，該脫落防止構件係從該棒狀構件往上方突出之複數突起狀構件。
  15. 如申請專利範圍第8項之基板搬送裝置，其中，該支承部具有吸附保持該基板之吸附部。
  16. 如申請專利範圍第8項之基板搬送裝置，其中，至少於該支承部施有抑制光反射之表面處理。
  17. 如申請專利範圍第8項之基板搬送裝置，其中，至少於該支承部施有抑制釋氣發生之表面處理。
  18. 如申請專利範圍第8項之基板搬送裝置，其中， 該基板支承構件在彼此相鄰之該棒狀構件長邊方向中間部，進一步具備架設在該棒狀構件上端部間之補強構件。
  19. 如申請專利範圍第18項之基板搬送裝置，其中，該補強構件係被收容在形成於該基板保持裝置之該保持面之凹部內。
  20. 如申請專利範圍第8項之基板搬送裝置，其中，該基板支承構件進一步具備在與該水平面平行移動時，使鉛直方向向下之升力作用於該支承部之空力構件。
  21. 如申請專利範圍第8項之基板搬送裝置，其中，該基板支承構件，從外部裝置將該基板交至該支承部上之基板轉接構件可插入彼此相鄰之該棒狀構件之間。
  22. 如申請專利範圍第8項之基板搬送裝置，其中，該搬出裝置係在該基板支承構件之至少一部分被收容在該槽部內之狀態下，藉由使該基板支承構件相對該基板保持裝置移動，據以將該基板從該基板保持裝置搬出。
  23. 如申請專利範圍第22項之基板搬送裝置，其中，該基板保持裝置具有從下方支承收容在該槽部內之該基板支承構件，使該基板支承構件往上方移動據以使該基板離開該保持面之升降裝置；該搬出裝置使被該升降裝置支承之該基板支承構件相對該基板保持裝置移動。
  24. 如申請專利範圍第23項之基板搬送裝置，其中，該升降裝置具有將該基板支承構件引導至該第2路徑上之引導部。
  25. 如申請專利範圍第23項之基板搬送裝置，其中，該升降裝置係設於該保持構件。
  26. 如申請專利範圍第24項之基板搬送裝置，其中，該升降裝置係設於該保持構件。
  27. 如申請專利範圍第23項之基板搬送裝置，其中，該基板保持裝置具有配置在該保持構件下方、將該保持構件以既定行程引導於至少與該水平面平行之方向的載台裝置；該升降裝置係設於該載台裝置。
  28. 如申請專利範圍第24項之基板搬送裝置，其中，該基板保持裝置具有配置在該保持構件下方、將該保持構件以既定行程引導於至少與該水平面平行之方向的載台裝置；該升降裝置係設於該載台裝置。
  29. 如申請專利範圍第27或28項之基板搬送裝置，其中，於該保持構件形成有貫通於鉛直方向之貫通孔；該升降裝置之一部分插通於該貫通孔內。
  30. 如申請專利範圍第3項之基板搬送裝置，其具備複數個該基板支承構件；以該搬出裝置將搬出對象之該基板與該基板支承構件一起從該基板保持裝置搬出時，該搬入裝置則使支承搬入對象之該基板之另一該基板支承構件位於該基板保持裝置之上方。
  31. 如申請專利範圍第3項之基板搬送裝置，其中， 該基板保持構件，包含：支承部，係延伸於與水平面平行之第1方向、且由在該水平面內與該第1方向正交之第2方向以既定間隔設置之複數支棒狀構件構成，從下方支承基板；以及卡合部，連接於該支承部、可與既定搬送裝置卡合；此基板支承構件被該搬送裝置與該基板一起被搬送至具有與該水平面平行之基板裝載面之基板保持裝置，該支承部之至少一部分被收容在形成於該基板裝載面之槽部內且相對該基板保持裝置移動於該第1方向之一側，據以和該基板一起從該槽部內脫離。
  32. 如申請專利範圍第1項之基板搬送裝置，其中，該基板保持裝置，包含具有與水平面平行之保持面、於該保持面上裝載基板之保持構件；於該保持構件形成有複數槽部，此複數槽部能收容從下方支承該基板之基板支承構件之一部分，藉由該基板支承構件往與該水平面平行之第1方向一側之相對移動而容許該基板支承構件之該一部分之脫離。
  33. 一種曝光裝置，具備申請專利範圍第1至32項中任一項之基板搬送裝置；以及圖案形成裝置，係使用能量束使裝載於該基板保持裝置上之該基板曝光，據以在該基板形成既定圖案。
  34. 一種曝光裝置，具備：基板保持裝置，其包含具有保持基板之保持面之保持構件，於該保持面上裝載該基板； 搬入裝置，在第1路徑上將該基板搬入該基板保持裝置之該保持面；搬出裝置，在與該第1路徑不同之第2路徑上將被保持於該基板保持裝置之該保持面之該基板從該基板保持裝置之該保持面搬出；以及曝光系，係以能量束使被保持於該基板保持裝置之該保持面之該基板曝光；該基板保持裝置，在該基板藉由該搬入裝置搬入該保持面之期間或該基板藉由該搬出裝置從該保持面搬出之期間，支承該基板之至少一部分。
  35. 如申請專利範圍第34項之曝光裝置，其中，該搬入裝置係使該基板從該基板保持裝置上方降下據以搬入該基板保持裝置；該搬出裝置係使該基板相對該基板保持裝置移動於與水平面平行之單軸方向之一側，據以從該基板保持裝置搬出。
  36. 如申請專利範圍第34項之曝光裝置，其中，該基板係在裝載於既定基板支承構件上之狀態被該搬入裝置及該搬出裝置搬送。
  37. 如申請專利範圍第36項之曝光裝置，其中，在該基板和該基板支承構件一起被該搬出裝置從該基板保持裝置搬出後，於該基板支承構件上裝載另一基板；該搬入裝置將裝載有該另一基板之該基板支承構件搬送至該基板保持裝置。
  38. 如申請專利範圍第36項之曝光裝置，其中，該搬入裝置係藉由將該基板支承構件插入形成在該基板保持裝置之該保持面之槽部內，據以將該基板從該基板支承構件上換成裝載至該基板保持裝置上。
  39. 如申請專利範圍第34項之曝光裝置，其中，在該基板保持裝置之該保持構件形成有複數個槽部；該槽部能收容從下方支承該基板之基板支承構件之一部分，藉由該基板支承構件往與該水平面平行之第1方向一側之相對移動而容許該基板支承構件之該一部分之脫離。
  40. 如申請專利範圍第36項之曝光裝置，其中，在該基板往該基板保持裝置之搬入及該基板從該基板保持裝置之搬出之至少一方中，抑制或防止該基板之位置相對用於該基板搬送之該基板支承構件之位移。
  41. 如申請專利範圍第33至35項中任一項之曝光裝置，其中，該基板係用於平板顯示器裝置。
  42. 如申請專利範圍第33至35項中任一項之曝光裝置，其中，該基板之至少一邊之長度為500mm以上。
  43. 一種元件製造方法，其包含：使用申請專利範圍第33至42項中任一項之曝光裝置使該基板曝光之動作；以及使曝光後之該基板顯影之動作。
  44. 一種基板搬送方法，其包含：在第1路徑上將基板搬入基板保持裝置之保持面之動 作；以及在與該第1路徑不同之第2路徑上將被保持於該基板保持裝置之該保持面之該基板從該基板保持裝置之該保持面搬出之動作；在該基板在該第1路徑上搬入該保持面之期間或該基板在該第2路徑上從該保持面搬出之期間，藉由該基板保持裝置支承該基板之至少一部分。
  45. 如申請專利範圍第44項之基板搬送方法，其中，該搬入動作係藉由將該基板往下方搬送據以搬入至該基板保持裝置上；該搬出動作係使該基板移動於與水平面平行之單軸方向據以從該基板保持裝置搬出。
  46. 如申請專利範圍第45項之基板搬送方法，其進一步包含將基板裝載於既定基板支承構件上之動作；該搬入動作係藉由將該基板支承構件插入形成於該基板保持裝置之基板保持面之槽部，據以將該基板從該基板支承構件換成裝載至該基板保持裝置上。
  47. 如申請專利範圍第46項之基板搬送方法，其中，該搬出動作係在該基板支承構件之至少一部分被收容在該槽部內之狀態下，移動該基板支承構件以將該基板從該基板保持裝置搬出。
  48. 如申請專利範圍第46項之基板搬送方法，其進一步包含在將該基板與該基板支承構件一起從該基板保持裝置搬出後，於該基板支承構件上裝載另一基板之動作； 該搬入動作係將裝載有該另一基板之該基板支承構件搬送至該基板保持裝置。
  49. 如申請專利範圍第46項之基板搬送方法，其中，係使用複數個該基板支承構件同時進行該搬出動作及該搬入動作之一部分。
  50. 如申請專利範圍第49項之基板搬送方法，其中，將用以支承搬出對象之該基板之該基板支承構件從該基板保持裝置搬出時，使用以之支承搬入對象之該基板之另一該基板支承構件在該基板保持裝置之上方待機。
  51. 如申請專利範圍第46項之基板搬送方法，其包含：將基板以裝載於基板支承構件上之狀態加以搬送，據以搬入該基板保持裝置之動作；以及將保持於該基板保持裝置之該基板在裝載於基板支承構件上之狀態加以搬送，據以從該基板保持裝置搬出之動作；在該基板往該基板保持裝置之搬入及該基板從該基板保持裝置之搬出之至少一方中，抑制或防止該基板之位置相對用於該基板搬送之該基板支承構件之位移。
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