TW202340877A - 搬送裝置、曝光裝置、搬送方法、曝光方法及對準標記 - Google Patents

Abstract

本發明之搬送裝置（20）具備：對準機構（22），將配置於保持部（21）上之複數個基板（P）分別相對於保持部（21）進行定位；吸附機構（23），使複數個基板（P）吸附於保持部（21）上；及搬送機構（24），將保持部（21）搬送至曝光裝置。

Description

搬送裝置、曝光裝置、搬送方法、曝光方法及對準標記

本發明係關於一種搬送裝置、曝光裝置、搬送方法、曝光方法及對準標記。 本申請案基於2022年3月31日提出申請之日本專利特願2022-058723號主張優先權，並將其內容引用至此。

於藉由光微影步驟製造半導體元件及液晶顯示元件等時，使用經由投影光學系統將遮罩（光罩）之圖案轉印至基板上之投影曝光裝置。此處，為了排除基板之撓曲或平坦度之影響，提出有一種將基板上之聚焦位置（投影光學系統之光軸方向之位置）按照大致相同之區域逐個分割並對該區域分別進行曝光之裝置（例如參照專利文獻1）。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開昭61-232615號公報

根據本發明之第一態樣，搬送裝置使用至少配置第一基板與第二基板之保持部來搬送基板，其具備：對準機構，相對於上述保持部將上述第一基板及上述第二基板分別定位；及搬送機構，於已將上述第一基板及上述第二基板定位之狀態下搬送上述保持部。

根據本發明之第二態樣，曝光裝置具備：收容部，收容藉由本發明之搬送裝置所搬送之上述保持部；平台部，藉由將上述保持部收容於上述收容部，而將上述第一基板與上述第二基板配置於上表面；驅動部，驅動上述平台部，將上述第一基板與上述第二基板定位於曝光位置；及投光部，對上述第一基板與上述第二基板照射曝光用光。

根據本發明之第三態樣，搬送方法使用至少配置第一基板與第二基板之保持部來搬送基板，其包括：對準機構將上述第一基板及上述第二基板分別相對於上述保持部定位之步驟；及搬送機構於已將上述第一基板及上述第二基板定位之狀態下搬送上述保持部之步驟。

根據本發明之第四態樣，曝光方法包括：將藉由本發明之搬送方法所搬送之上述保持部收容於收容部之步驟；藉由將上述保持部收容於上述收容部，而將上述第一基板與上述第二基板配置於平台部之上表面之步驟；驅動部驅動上述平台部，將上述第一基板與上述第二基板定位於曝光位置之步驟；及投光部對上述第一基板與上述第二基板照射曝光用光之步驟。

根據本發明之第五態樣，對準標記設置於基板，其具備：第一圖案，由在第一方向延伸之複數條第一線構成；及第二圖案，由在第二方向延伸之複數條第二線構成，與上述第一圖案交叉，上述複數條第二線以互相之間隔包括不同值之方式配置。

（關於曝光系統100） 以下，參照圖式，對本發明之一實施形態之曝光系統100進行說明。 本實施形態之曝光系統100具備曝光裝置10、及搬送裝置20。曝光系統100例如於在製造有機EL顯示器時於基板P之上表面形成觸控面板（Touch Panel）電路或濾色器（Color Filter）電路時使用。

基板P例如係藉由蒸鍍等於玻璃製之板上形成TFT（Thin Film Transistor，薄膜電晶體）並實施密封處理而成者。於本實施形態中，基板P為長方形狀。基板P之大小為將G6尺寸（1850×1500 mm）之板分割一半而成之所謂半G6（925×1500 mm）之大小。

曝光裝置10用於在基板P形成觸控面板電路或濾色器電路之作業。曝光裝置10對設置於曝光裝置10之內部之基板P投影繪製於未圖示之光罩之觸控面板電路或濾色器電路之電路圖案並進行曝光。光罩係繪製有電子電路之圖案之玻璃板。 於本實施形態中，向曝光裝置10一次搬送2塊基板P。以下，如圖1所示，將配置於曝光裝置10之2塊基板P中位於第一方向X之負側之基板P稱為第一基板P1。將位於第一方向X之正側之基板P稱為第二基板P2。於不區分第一基板P1與第二基板P2之情形時，稱為基板P。

如圖1、圖9所示，曝光裝置10除了未圖示之光罩以外，具備平台部11、取出機構12、透鏡13、聚焦部14、光學機器、驅動部、投光部、及記憶部。 平台部11係於藉由曝光裝置10對基板P進行曝光時配置基板P之部位。如圖1、圖2、圖3所示，平台部11具備收容部11d、第三感測器11p1、第四感測器11p2、及真空吸附機構11v。

如圖1所示，收容部11d係設置於平台部11之槽。收容部11d收容藉由搬送裝置20搬送之、搬送裝置20之保持部21（下文進行說明）。於平台部11上，將保持有第一基板P1及第二基板P2之保持部21收容於收容部11d。藉此，將第一基板P1與第二基板P2配置於平台部11之上表面。

第三感測器11p1檢測第一基板P1相對於平台部11之位置。第四感測器11p2檢測第二基板P2相對於平台部11之位置。第三感測器11p1及第四感測器11p2係所謂公知之接觸式之電位計。以下，於不區分第三感測器11p1及第四感測器11p2之情形時，稱為平台感測器11p。

平台感測器11p藉由計測基板P之端面之位置而檢測基板P之位置。具體而言，平台感測器11p計測與為長方形之基板P之基準邊相對應之端面之位置。 於本實施形態中，如圖6所示，基準邊係基板P中沿著第二方向Y之邊中位於第一方向X之負側之邊（以下稱為第一邊S1）、及基板P中沿著第一方向X之邊中位於第二方向Y之正側之邊（以下稱為第二邊S2）。基準邊設置於各基板P。又，第一邊S1及第二邊S2之位置於任一基板P中均設為相同。

如圖2及圖6所示，第三感測器11p1相對於第一基板P1至少設置3個。具體而言，第三感測器11p1例如相對於第一基板P1沿著第二邊S2設置兩處，於第一邊S1設置一處。 如圖2及圖6所示，第四感測器11p2相對於第二基板P2至少設置3個。具體而言，第四感測器11p2例如相對於第二基板P2沿著第二邊S2設置兩處，於與第一邊S1相向之邊設置一處。此時，設置於第一基板P1之第一邊S1之第三感測器11p1及設置於第二基板P2之與第一邊S1相向之邊的第四感測器11p2較佳為位於與各第二邊S2相向之邊之附近。藉此，較佳為進一步提高利用第三感測器11p1及第四感測器11p2檢測第一基板P1及第二基板P2之位置之精度。 真空吸附機構11v防止配置於平台部11之上表面之基板P相對於平台部11位置偏移。藉此，平台部11將第一基板P1與第二基板P2吸附保持。如圖3所示，真空吸附機構11v具備於平台部11之上表面設置之複數個孔。真空吸附機構11v於藉由基板P堵塞上述孔之開口部之狀態下降低孔之內部之氣壓。藉此，真空吸附機構11v將基板P吸附保持於平台部11。於藉由平台感測器11p檢測基板P之位置時，設為基板P被平台部11吸附保持之狀態。藉此，利用接觸式之平台感測器11p防止基板P之位置偏移。

取出機構12具有將完成曝光之基板P自曝光裝置10取出之作用。基板P於配置於下文所述之搬送裝置20所具備之保持部21上之狀態下被搬運至曝光裝置10之內部。於自曝光裝置10取出基板P時，於將基板P配置於保持部21上之狀態下與保持部21一起取出。因此，取出機構12具有可於不與基板P直接接觸之情況下把持保持部21之形狀。又，取出機構12於把持保持部21之狀態下，能夠沿著圖1所示之第一方向X移動。

透鏡13配置於光罩與基板P之間，投影繪製於光罩之電路圖案。如圖9所示，曝光裝置10之透鏡13沿著Y方向隔開間隔而設置有複數個。透鏡13沿著Y方向設置有2列。聚焦部14識別基板P之表面之位置，並輸出用以調整透鏡13之位置之資訊。聚焦部14所輸出之資訊於曝光裝置10進行與基板P之聚焦時使用（下文進行詳細說明）。

光學機器為設置於透鏡13之附近之未圖示之構成。光學機器使用公知之顯微鏡。光學機器檢測形成於第一基板P1與第二基板P2之對準標記AM（下文進行說明）之位置。藉此，計測位於曝光裝置10之內部之基板P之位置。

驅動部為驅動平台部11之未圖示之構成。驅動部將第一基板P1與第二基板P2定位於曝光位置。曝光位置係藉由投光部照射曝光用光時之基板P之既定位置。即，驅動部以第一基板P1與第二基板P2相對於投光部之位置成為既定位置之方式驅動平台部11。

驅動部例如基於第三感測器11p1與第四感測器11p2之檢測結果驅動平台部11。即，基於和第三感測器11p1與第四感測器11p2所檢測到之基板P之位置相關的資訊驅動平台部11。 驅動部亦可基於光學機器之檢測結果驅動平台部11。即，亦可基於與光學機器所檢測到之對準標記AM之位置相關的資訊驅動平台部11。 驅動部亦可使用記憶於記憶部中之第三感測器11p1及第四感測器11p2與光學機器之位置關係之資訊驅動平台部11。

上述各資訊、即第三感測器11p1與第四感測器11p2之檢測結果、光學機器之檢測結果、及記憶於記憶部中之位置關係之資訊可由驅動部僅單獨使用任一者。上述各資訊亦可由驅動部適當選擇任意兩者而使用。上述各資訊亦可由驅動部同時使用全部資訊。 驅動部可以將第一基板P1定位於曝光位置之方式驅動平台部11。此時，驅動部可於曝光用光朝向第一基板P1之照射完成後，以將第二基板P2定位於曝光位置之方式驅動平台部11。

投光部為對第一基板P1與第二基板P2照射曝光用光之未圖示之構成。投光部對經定位之第一基板P1與第二基板P2照射曝光用光。 記憶部為記憶第三感測器11p1及第四感測器11p2與光學機器之位置關係之未圖示之構成。記憶部例如使用公知之快閃記憶體。記憶部亦可適當使用其他記錄裝置。

搬送裝置20搬運基板P。搬送裝置20具有將所搬運之基板P設置於曝光裝置10之內部之作用。搬送裝置20具有能夠搬運上述G6尺寸之板之大小。本實施形態中之搬送裝置20尤其是於同時搬運2塊上述半G6尺寸並設置於曝光裝置10時可尤佳地使用。

如圖4所示，搬送裝置20具備保持部21、對準機構22、吸附機構23、搬送機構24、感測器25、控制部26、及獲得部。於本實施形態中，上述各構成由座架部20R保持。座架部20R包括第一座架部20R1、第二座架部20R2、及第三座架部20R3。 第一座架部20R1位於座架部20R之上部。第一座架部20R1例如保持保持部21。

第二座架部20R2在上下方向延伸。第二座架部20R2之下端連結於第三座架部20R3，上端連結於第一座架部20R1。藉此，第二座架部20R2保持第一座架部20R1。 第三座架部20R3位於座架部20R之下方。第三座架部20R3例如支承對準機構22之水平移動部22b。

保持部21搬送基板P。即，保持部21於將基板P搬運及設置於曝光裝置10之內部時載置基板P。保持部21例如為格子狀之構件。保持部21具有能夠於不自保持部21伸出之情況下放置G6尺寸之基板P之大小。即，保持部21具有能夠放置至少2個半G6尺寸之基板P之大小。於本實施形態中，於保持部21配置至少具有半G6尺寸之大小之第一基板P1與第二基板P2。 如上所述，保持部21配置於第一座架部20R1。此時，保持部21例如藉由鑲嵌構造保持於第一座架部20R1。由此，保持部21較佳為相對於第一座架部20R1而始終保持於固定位置。

對準機構22相對於保持部21而將第一基板P1及第二基板P2分別定位。如上所述，基板P於配置於保持部21上之狀態下設置於曝光裝置10之內部。此時，若基板P之位置相對於保持部21偏移，則利用曝光裝置10之基板P之對準處理無法正常進行，會發生曝光處理之停止或基板P之重新搬入處理等引起之生產性之降低。為了防止該情況，對準機構22具有將基板P相對於保持部21進行位置對準之作用。

如上所述，保持部21具有能夠放置2個半G6尺寸之基板P之大小。因此，對準機構22具有能夠分別分開調整至少配置於保持部21上之2個基板P之位置之功能。 對準機構22具備第一對準機構221、第二對準機構222、及水平移動部22b。第一對準機構221將第一基板P1定位。第二對準機構222將第二基板P2定位。由此，將第一基板P1與第二基板P2分別分開定位。

第一對準機構221具備第一把持部22a1、及第一上下移動部22c1。 第一把持部22a1自下方支承第一基板P1。第一把持部22a1係與位於保持部21上之第一基板P1直接接觸並把持第一基板P1之部位。如圖4及圖13等所示，第一把持部22a1為劍山狀之構件。又，第一把持部22a1位於保持部21之下側。此處，如上所述，保持部21為格子狀之構件。藉由設為此種形狀及位置關係，第一把持部22a1自保持部21之下側接近配置於保持部21上之第一基板P1。又，第一把持部22a1經由保持部21之格子狀之間隙，自保持部21之下側抬起並把持第一基板P1。

第一上下移動部22c1使第一把持部22a1在垂直方向移動。此處，上下方向係指圖4所示之第三方向Z。即，第一上下移動部22c1使第一把持部22a1沿著第三方向Z在直進方向移動。於本實施形態中，如圖4所示，第一上下移動部22c1相對於1個第一把持部22a1設置有1個。

如圖4所示，第二對準機構222具備第二把持部22a2、及第二上下移動部22c2。 第二把持部22a2自下方支承第二基板P2。第二把持部22a2之構成之詳細與上述第一把持部22a1相同。以下，於不區分第一把持部22a1與第二把持部22a2之情形時，稱為把持部22a。 第二上下移動部22c2使第二把持部22a2在垂直方向移動。第二上下移動部22c2之構成之詳細與上述第一上下移動部22c1相同。以下，於不區分第一上下移動部22c1與第二上下移動部22c2之情形時，稱為上下移動部22c。

水平移動部22b使第一把持部22a1與第二把持部22a2之至少任一者在水平方向移動。此處，水平方向係指圖1等所示之第一方向X及第二方向Y。即，水平移動部22b使把持部22a沿著第一方向X及第二方向Y向直進方向移動。又，水平移動部22b以第三方向Z作為旋轉軸，使把持部22a旋轉。藉此，對準機構22使基板P在水平方向移動。 於本實施形態中，如圖4所示，水平移動部22b相對於第一把持部22a1與第二把持部22a2僅設置有1個。或不限於此，亦可設為相對於第一把持部22a1及第二把持部22a2而分別各設置1個水平移動部22b之構成。

對準機構22例如基於下文所述之第一感測器25a與第二感測器25b之檢測結果將第一基板P1與第二基板P2定位。即，基於與第一感測器25a與第二感測器25b所檢測到之保持部21上之基板P之位置相關的資訊，將第一基板P1與第二基板P2定位。 對準機構22亦可基於第一基板P1及第二基板P2之相對位置將第一基板P1及第二基板P2定位。具體而言，亦可基於第一基板P1與第二基板P2之相對位置，將第二基板P2相對於第一基板P1之位置進行定位。 對準機構22亦可基於由獲得部所獲得之資訊將第一基板P1及第二基板P2相對於保持部21進行定位。下文對獲得部所獲得之資訊進行說明。

上述各資訊、即第一感測器25a與第二感測器25b之檢測結果、第一基板P1及第二基板P2之相對位置、及獲得部所獲得之資訊可由對準機構22僅單獨使用任一者。上述各資訊亦可由對準機構22適當選擇任意兩者而使用。上述各資訊亦可由對準機構22同時使用全部資訊。

吸附機構23將第一基板P1與第二基板P2吸附保持於保持部21。如圖3所示，吸附機構23設置於保持部21。藉由吸附機構23吸附於基板P，吸附機構23將基板P固定於保持部21上。吸附機構23例如為設置於沿著保持部21之格子狀配置之管之其中一端部的開口部。又，於上述管之另一端部設置有抽吸空氣之機構。於將基板P固定於保持部21時，於吸附機構23密接於基板P之狀態下，抽吸管之內部之空氣。藉此，吸附機構23相對於基板P進行真空吸附。藉由此種態樣，吸附機構23將基板P固定於保持部21上。

搬送機構24於將第一基板P1及第二基板P2定位於保持部21之狀態下搬送保持部21。具體而言，搬送機構24將保持部21搬送至曝光裝置10。或將配置於曝光裝置10之內部之保持部21自曝光裝置10取出。如圖13等所示，搬送機構24自保持部21之第二方向Y之兩側把持保持部21。於該狀態下，搬送機構24藉由未圖示之移動機構沿著第一方向X移動。藉此，利用搬送機構24搬送保持部21。

感測器25檢測基板P之位置。具體而言，感測器25藉由計測基板P之端面之位置而檢測基板P之位置。感測器25例如設置於保持部21。感測器25亦可設置於第一座架部20R1。於本實施形態中，感測器25適宜地使用公知之非接觸式之線感測器。藉此，藉由使用接觸式之感測器25防止基板P之位置偏移。

於將感測器25設置於保持部21之情形時，基板P相對於保持部21直接進行位置對準。又，於該情形時，感測器25與保持部21一起被搬送機構24搬送至曝光裝置10之內部。因此，感測器25較佳為例如使用無線之線感測器。 於將感測器25設置於第一座架部20R1之情形時，基板P相對於第一座架部20R1進行位置對準。此處，保持部21如上所述般相對於第一座架部20R1而被保持於固定位置。因此，於將感測器25設置於第一座架部20R1之情形時，亦將基板P相對於保持部21間接地進行位置對準。

於本實施形態中，如圖5所示，將檢測第一基板P1相對於保持部21之位置之感測器25稱為第一感測器25a。將檢測第二基板P2相對於保持部21之位置之感測器25稱為第二感測器25b。以下，於不區分第一感測器25a與第二感測器25b之情形時，稱為感測器25。

第一感測器25a相對於第一基板P1之基準邊而設置。如圖5所示，第一感測器25a相對於第一基板P1至少設置3個。具體而言，第一感測器25a例如相對於第一基板P1沿著第二邊S2設置兩處，於第一邊S1設置一處。 第二感測器25b相對於第二基板P2之邊中與第一基板P1之基準邊相對應之邊而設置。如圖5所示，第二感測器25b相對於第二基板P2至少設置3個。 具體而言，第二感測器25b例如相對於第二基板P2沿著第二邊S2設置兩處，於與第一邊S1相向之邊設置一處。 此時，設置於第一基板P1之第一邊S1之第一感測器25a及設置於第二基板P2之與第一邊S1相向之邊之第二感測器25b較佳為位於與各第二邊S2相向之邊之附近。藉此，較佳為進一步提高利用感測器25檢測基板P之位置之精度。

此處，如上所述，於保持部21配置2個半G6尺寸之基板P。由此，於本實施形態中，於保持部21設置合計6個感測器25。藉由設為此種配置，除了配置基板P之平面之2個方向、即第一方向X及第二方向Y之直進方向之位置偏移以外，有助於亦掌握以第三方向Z作為旋轉軸之旋轉方向之位置偏移。

控制部26基於感測器25之檢測結果控制對準機構22。具體而言，首先，基於感測器25所檢測之基板P之位置，算出基板P相對於保持部21之偏移量。上述偏移量係第一方向X與第二方向Y之直進方向之偏移量、及以第三方向Z作為旋轉軸之旋轉方向之偏移量。基於該算出結果，藉由對準機構22使基板P適當移動。藉此，將基板P相對於保持部21進行位置對準。如圖4所示，藉由線纜將控制部26連接於上述各構成。或可將控制部26內置於上述各構成之任一部位。

控制部26例如具備藉由匯流排連接之CPU（Central Processing Unit）等處理器與記憶體，藉由執行預先構成之控制程式而控制對準機構22。又，控制部26亦可使用ASIC（Application Specific Integrated Circuit）、PLD（Programmable Logic Device）或FPGA（Field Programmable Gate Array）等硬體實現。程式可記錄於電腦可讀取之記錄媒體。電腦可讀取之記錄媒體例如為軟碟、磁光碟、ROM、CD-ROM等可攜媒體、內置於電腦系統之硬碟等記憶裝置。程式亦可經由電信線路發送。

獲得部獲得和第一基板P1與第二基板P2之相對位置相關之資訊、和第一基板P1與保持部21之相對位置相關之資訊、及和第二基板P2與保持部21之相對位置相關之資訊中之至少2種資訊。獲得部為未圖示之構成。獲得部係連接於第一感測器25a及第二感測器25b之處理裝置。獲得部例如將上述各資訊傳遞至控制部26。藉此，於控制部26運作對準機構22時能夠使用上述各資訊。

（關於對準標記AM） 繼而，對設置於基板P之對準標記AM進行說明。對準標記AM用以使曝光裝置10所具備之光學機器掌握搬運至曝光裝置10之內部之基板P之位置。使用該資訊，曝光裝置10於曝光裝置10之內部將基板P以更高精度進行位置對準。

如圖6所示，對準標記AM沿著為長方形之基板P之第一邊S1、及與第一邊S1相向之邊隔開間隔而配置複數個。基板P中之對準標記AM之位置關係預先記錄於曝光裝置10。藉此，曝光裝置10掌握曝光裝置10之內部之基板P之位置。再者，圖6所示之複數個對準標記AM為示意性者，與實際之大小或間隔不同。

此處，若基於第一邊S1將第一基板P1及第二基板P2進行位置對準，則根據基板P之外形公差，存在第二基板P2之與第一邊S1相向之邊之位置偏移之情況。為了容許該位置偏移，而如圖6所示，於第二基板P2之與第一邊S1相向之邊一側設置容許基板P之大小之公差之交叉範圍T。

例如，計測第二基板P2之與第一邊S1相向之邊之位置的平台感測器11p（第四感測器11p2）受到基板P之外形公差之影響，計測值產生誤差。於計測對準標記AM時，需要吸收上述誤差。作為吸收上述誤差之方法，例如可列舉將對準標記AM放大。或亦可放大光學機器之視野。 於本實施形態中，藉由將對準標記AM設為如以下之形態，而增大對準標記AM之第一方向X上之檢測範圍，藉此吸收上述誤差。

即，如圖7所示，對準標記AM具備第一線AM1、第二線AM2、及座標點AM3。第一線AM1在第一方向X延伸。第一線AM1沿著第二方向Y隔開間隔而配置複數條。藉由所配置之複數條第一線AM1形成第一圖案AM1P。第二線AM2在第二方向Y延伸。第二線AM2沿著第一方向X隔開間隔而配置複數條。藉由所配置之複數條第二線AM2形成第二圖案AM2P。第一圖案AM1P與第二圖案AM2P以互相交叉之方式配置。第一圖案AM1P以與第二圖案AM2P交叉之方式配置。第二圖案AM2P以與第一圖案AM1P交叉之方式配置。第一線AM1長於第二線AM2。 座標點AM3係成為於基板P設置對準標記AM時之基準之點。座標點AM3設置於複數條排列之第二線AM2彼此之間隙中位於中央之間隙。感測器25藉由掌握座標點AM3之位置而掌握基板P之位置。

如圖7所示，第一線AM1於第二方向Y上分別具有一對第一第一線AM1a與第二第一線AM1b。第一第一線AM1a以座標點AM3為界，位於第一方向X上之一端側。第二第一線AM1b以座標點AM3為界，位於第一方向X上之另一端側。藉此，第一線AM1彼此之第二方向Y上之間隙以座標點AM3為界，於第一方向X之一端側及另一端側分別僅設置1個。以下，於不區分第一第一線AM1a與第二第一線AM1b之情形時，稱為第一線AM1。

以座標點AM3為界，第一第一線AM1a於第一方向X上之一端側，沿著第二方向Y以第一距離隔開間隔而配置。第二第一線AM1b於第一方向X上之另一端側，沿著第二方向Y以不同於第一距離之第二距離隔開間隔而配置。將第一距離、即第一第一線AM1a彼此之間隙設為d1。將第二距離、即第二第一線AM1b彼此之間隙設為d2（d2＞d1）。如上所述，於第一方向X上，以座標點AM3為界，第一線AM1彼此之間隔互不相同。第一圖案AM1P包括由隔開第一間隔（例如第一第一線AM1a彼此之間隙即d1）所配置之第一線AM1所構成之第一組（例如一對第一第一線AM1a）、及隔開不同於上述第一間隔之第二間隔（例如第二第一線AM1b彼此之間隙即d2）所配置之第一線AM1所構成之第二組（例如一對第二第一線AM1b）。第二組（例如一對第二第一線AM1b）配置於在第一方向X上不與第一組（例如一對第一第一線AM1a）重疊之位置。

第二線AM2於第一方向X上設置至少4條以上。藉此，第二線AM2彼此之間隙至少設置3處以上。於本實施形態中，如圖7所示，第二線AM2以座標點AM3為中心，於第一方向X上分別具有一對第一第二線AM2a、第二第二線AM2b、第三第二線AM2c、第四第二線AM2d、第五第二線AM2e、第六第二線AM2f、第七第二線AM2g。以下，於不區分該等之情形時，稱為第二線AM2。又，第二線AM2彼此之間隙中內部座標點AM3所處之第一第二線AM2a彼此之間隙最小。第二線AM2彼此之間隙設定為伴隨遠離座標點AM3而變大。換言之，第二線AM2以伴隨成為第一方向X之端部側而第二線AM2彼此之間隔變大之方式配置。所配置之複數條第二線AM2以相鄰之第二線AM2彼此之間隔在第一方向X逐漸變化之方式配置。複數條第二線AM2以伴隨遠離既定位置而相鄰之第二線AM2彼此之間隔變大之方式配置。該既定位置為對準標記AM之設定座標位置（例如座標點AM3）。

於本實施形態中，第二線AM2彼此之間隙中第六第二線AM2f與第七第二線AM2g之間之間隙最大。具體而言，例如將第一第二線AM2a彼此之間隙之大小設為d3。第二線AM2彼此之間隙係以每次遠離座標點AM3則間隙之大小增大Δd之方式設定。即，第六第二線AM2f與第七第二線AM2g之間之間隙例如為d3＋Δd×6。如上所述，於第一方向X上，第二線AM2彼此之間隔互不相同。所配置之複數條第二線AM2以互相之間隔包括不同值之方式配置。

藉由將第一線AM1與第二線AM2設為此種配置，由第一線AM1與第二線AM2所形成之複數個四邊形之形狀均不同。第二圖案AM2P係以藉由複數條第二線AM2與複數條第一線AM1交叉所形成之複數個四邊形全部成為不同之形狀之方式配置。藉此，關於對準標記AM所形成之四邊形，藉由利用光學機器掌握第一線AM1彼此之間隙之大小及第二線AM2彼此之間隙之大小，而能夠掌握為相對於座標點AM3處於何位置之四邊形。由此，曝光裝置10基於對準標記AM，而掌握基板P之位置。

不限於上述，對於光學機器之視野範圍，只要能夠計測對準標記AM所具備之複數個四邊形中之至少1個，則能夠掌握基板P之位置。藉此，根據本實施形態之對準標記AM，能夠於不放大光學機器之視野範圍之情況下，容易地偵測基板P之位置。

對準標記AM較佳為設置第一方向X之尺寸較長者（例如設為d4）與較短者（例如d4×1/2）之兩種。第一方向X之尺寸較長者例如沿著基板P中之第一邊S1而設置。第一方向X之尺寸較短者係沿著基板P中與第一邊S1相向之邊而設置。藉此，首先利用光學機器掌握第一方向X之尺寸較長者，藉此能夠容易地偵測其後之詳細之位置。此處，關於第一方向X之尺寸較短者，將上述尺寸設為d4×1/2，但不限於此。上述尺寸亦可於能夠利用光學機器進行偵測之範圍內適當決定任意尺寸。

（關於曝光時之聚焦） 繼而，使用圖8至圖12，對利用曝光裝置10之曝光時之聚焦進行說明。如圖8所示，進行本實施形態中之曝光時之基板P之表面於觸控面板面TP與聚醯亞胺層PI之間具有階差。藉由曝光裝置10所具備之AF功能（自動聚焦功能），追隨觸控面板面TP及聚醯亞胺層PI進行聚焦，導致存在於觸控面板面TP與聚醯亞胺層PI之邊界線附近焦點偏移之課題。

因此，於本實施形態中，藉由如以下之方法避免該情況。即，如圖9所示，將觸控面板面TP與聚醯亞胺層PI之邊界線附近設定為禁帶A。然後，於搬送裝置20中基板P進入曝光裝置10之內部，如圖10所示，於曝光裝置10之聚焦部14到達禁帶A時，將曝光裝置10之聚焦值固定。然後，如圖11所示，於曝光裝置10之聚焦部14穿過禁帶A後，解除曝光裝置10之聚焦值之固定。如上所述，藉由始終對準觸控面板面TP，而避免上述問題。

此處，如圖12所示，存在基板P使得觸控面板面TP與聚醯亞胺層PI之邊界線之位置與曝光裝置10之聚焦部14之位置於第二方向Y上一致之情況（圖12所示之×之部分）。於該情形時，無法將該部位設定為禁帶A，因此採取如下應對措施。

即，將曝光裝置10之聚焦部14所測定之聚焦值作為偏差進行補充，藉此能夠忽略上述邊界線。或亦可藉由使曝光裝置10之聚焦部14所測定之部位在第二方向Y移動，而避免觸控面板面TP與聚醯亞胺層PI之邊界線之位置與曝光裝置10之聚焦部14之位置一致。 藉由上述任一應對措施，於利用曝光裝置10進行曝光時，保證使焦點確實地聚焦於觸控面板面TP。

（關於基板P之搬送方法） 繼而，使用圖13至圖17對本實施形態之基板P之搬送方法進行說明。於本實施形態中，使用配置第一基板P1與第二基板P2之保持部21搬送基板P。具體而言，基板P於載置於保持部21之狀態下自搬送裝置20被搬運至曝光裝置10。基板P於利用曝光裝置10進行曝光之步驟時設置於曝光裝置10所具備之平台部11上。以下，對上述之步驟之順序進行說明。

本實施形態之基板P之搬運方法包括資訊獲得步驟、定位步驟、及搬送步驟。 資訊獲得步驟係獲得部獲得和第一基板P1與第二基板P2之相對位置相關之資訊、和第一基板P1與保持部21之相對位置相關之資訊、及和第二基板P2與保持部21之相對位置相關之資訊中之至少2種資訊之步驟。上述各資訊之獲得使用感測器25。獲得部獲得利用感測器25所檢測到之各資訊，並傳遞至控制部26。藉此，藉由控制部26決定定位步驟中之第一基板P1及第二基板P2所需之移動量。

定位步驟例如為對準機構22相對於保持部21而將第一基板P1及第二基板P2分別定位之步驟。 於定位步驟中，例如基於第一基板P1及第二基板P2之相對位置將第一基板P1及第二基板P2進行定位。 於定位步驟中，對準機構22可基於由獲得部所獲得之資訊，將第一基板P1及第二基板P2相對於保持部21進行定位。

首先，如圖13所示，於曝光裝置10及搬送裝置20分別各設置有1個未載置有基板P之狀態之保持部21。自該狀態起，如圖14所示，將基板P自外部裝置G配置於在搬送裝置20配置之把持部22a上。於本實施形態中，如圖14所示，第一基板P1及第二基板P2分別配置於把持部22a上。

於將基板P配置於把持部22a上後，如圖15所示，藉由把持部22a進行基板P之位置對準。此時，基於感測器25所偵測到之基板P之位置資訊，藉由控制部26決定基板P之移動方向、移動距離、及旋轉角度。又，於本實施形態中，相對於1個基板P而具備1個把持部22a，把持部22a分別由水平移動部22b及上下移動部22c進行驅動。如上所述，於將基板P對準於規定之位置後，把持部22a下降。然後，將基板P載置於保持部21上。藉此，設為能夠將基板P搬運至曝光裝置10之狀態。以上述方式完成定位步驟。

搬送步驟係搬送機構24搬送保持部21之步驟。此時，第一基板P1及第二基板P2為相對於保持部21被定位之狀態。基板P相對於保持部21之位置對準完成後，藉由吸附機構23將基板P相對於保持部21進行固定。然後，如圖16所示，藉由搬送機構24將保持部21搬送至曝光裝置10。即，將複數個基板P分別相對於保持部21而定位並吸附後，將保持部21搬送至曝光裝置10。此處，如圖16所示，於藉由搬送機構24將保持部21搬送至曝光裝置10時，於曝光裝置10一側亦配置有保持部21，因此於該狀態下無法將基板P置於平台部11。

因此，如圖17所示，藉由取出機構12使配置於平台部11上之保持部21移動至搬送裝置20。其後，將藉由搬送機構24搬運至曝光裝置10之配置於保持部21上之基板P配置於平台部11。如圖17所示，平台部11中存在收容格子狀之保持部21之收容部11d。因此，若以將保持部21收容於上述空間之方式使保持部21朝向第三方向Z之下側移動，則成為僅將基板P配置於平台部11上之狀態。其後，將保持部21搬運至搬送裝置20之取出機構12與將保持部21搬運至曝光裝置10之搬送機構24分別單獨返回曝光裝置10及搬送裝置20一側。

於將基板配置於平台部11後，藉由平台部11所具備之真空吸附機構11v將基板P相對於平台部11進行固定。成為該狀態後，開始利用曝光裝置10進行曝光之步驟。 再者，於進行曝光之作業期間，較佳為再次藉由外部裝置G將基板P配置於藉由取出機構12搬運至搬送裝置20之保持部21上，利用把持部22a進行位置對準。藉此，能夠藉由取出機構12使完成曝光之基板P移動至搬送裝置20，同時藉由搬送機構24將新基板搬運至曝光裝置10。因此，無需使曝光裝置10具有等待時間，而能夠高效地進行曝光之作業。

（關於基板P之曝光方法） 繼而，對本實施形態之基板P之曝光方法進行說明。本實施形態之基板P之曝光方法包括收容步驟、配置步驟、定位步驟、及照射步驟。

收容步驟係將藉由上述搬送方法所搬送之保持部21收容於收容部11d中之步驟。 配置步驟係藉由將保持部21收容於收容部11d中而將第一基板P1與第二基板P2配置於平台部11之上表面之步驟。 定位步驟係驅動部驅動平台部11而將第一基板P1與第二基板P2定位於曝光位置之步驟。此時，藉由平台感測器11p檢測基板P之端部，而掌握基板P之位置。藉此，判定平台部11所需之移動量，藉由驅動部進行位置對準。 照射步驟係投光部對第一基板P1與第二基板P2照射曝光用光之步驟。此時，藉由光學機器檢測基板P之對準標記AM。藉此，計測基板P之詳細之位置，開始曝光用光之照射。 藉由上述各步驟，對基板P進行曝光，而形成觸控面板電路或濾色器電路。

如以上所說明般，根據本實施形態之搬送裝置20，藉由對準機構22將複數個基板P相對於保持部21進行定位。又，藉由吸附機構23使複數個基板P吸附於保持部21上。然後，藉由搬送機構24將複數個基板P與保持部21一起搬送至曝光裝置10。藉此，將複數個基板P定位於保持部21上，於該狀態不變之情況下搬送至曝光裝置10。如上所述，藉由於預先對準基板P之位置之狀態下搬送至曝光裝置10，能夠縮短基板P之位置對準所需之時間。又，能夠防止因基板P之位置相對於曝光裝置10發生偏移所產生之生產性之降低。由此，能夠高效地進行利用曝光裝置10進行之基板P之處理。

又，進而具備控制部26，上述控制部26基於感測器25之檢測結果控制對準機構22。藉此，能夠更確實地將基板P之位置準確地定位。

又，相對於1個基板P而具備至少3個以上感測器25。藉此，除了配置有基板P之平面之2個方向、即第一方向X及第二方向Y以外，亦能夠掌握旋轉方向之位置偏移。藉此，能夠更確實地將基板P之位置準確地定位。

又，除了曝光裝置10以外，具備搬送裝置20。由此，於藉由曝光裝置10對基板P進行曝光時，能夠藉由搬送裝置20進行基板P之位置對準。藉此，能夠防止因基板P之位置相對於曝光裝置10發生偏移所產生之生產性之降低。由此，能夠高效地進行利用曝光裝置10進行之基板P之處理。

又，於將複數個基板P分別相對於保持部21進行定位並吸附後，將保持部21搬送至曝光裝置10。如上所述，藉由於預先對準基板P之位置之狀態下搬送至曝光裝置10，而能夠縮短基板P之位置對準所需之時間。又，能夠防止因基板P之位置相對於曝光裝置10發生偏移所產生之生產性之降低。由此，能夠高效地進行利用曝光裝置10進行之基板P之處理。

又，第一線AM1係沿著第二方向Y隔開間隔而配置，第二線AM2係沿著第一方向X隔開間隔而配置，第一線AM1彼此之間隔互不相同，第二線AM2彼此之間隔亦互不相同。如上所述，藉由避免第一線AM1及第二線AM2之間隔相同，若分別參照相鄰之第一線AM1及第二線AM2之間隔，能夠容易地掌握上述交點處於對準標記AM中之何部位。由此，即便未掌握對準標記AM整體之位置，藉由僅掌握一條第一線AM1及第二線AM2和與該等分別鄰接之第一線AM1及第二線AM2之間之間隔，亦能夠準確地進行位置對準。藉此，能夠有助於更高效之基板P之位置對準。

又，對準機構22具備第一對準機構221、及第二對準機構222。藉此，能夠將配置於保持部21上之2個基板P分別分開進行位置對準。由此，能夠進一步提高位置對準之精度。 又，感測器25具備第一感測器25a、及第二感測器25b。藉此，能夠分別分開掌握配置於保持部21上之2個基板P之位置。由此，能夠進一步高精度地確認基板P之位置。

又，第一感測器25a相對於第一基板P1之基準邊而設置，第二感測器25b相對於第二基板P2之邊中與第一基板P1之基準邊相對應之邊而設置，如上所述，藉由使第一基板P1與第二基板P2之基準邊相對應，而能夠更容易地進行位置之確認。因此，能夠更容易地進行基板P之位置對準。

又，根據本實施形態之曝光裝置10，藉由將保持部21收容於收容部11d，而將第一基板P1與第二基板P2配置於平台部11之上表面。藉此，能夠將基板P於不自保持部21上特別移動之情況下直接配置於平台部11之上表面。又，能夠順利地將基板P自保持部21向平台部11移動。又，能夠防止基板P自保持部21向平台部11移動時發生位置偏移。

又，相對於1個基板P具備至少3個以上平台感測器11p。藉此，除了配置有基板P之平面之2個方向、即第一方向X及第二方向Y以外，亦能夠掌握旋轉方向之位置偏移。藉此，於曝光裝置10之內部，能夠更高精度地確認基板P之位置。 又，平台部11吸附保持基板P。藉此，於曝光裝置10之內部能夠防止基板P之位置發生偏移。 又，曝光裝置10具備驅動部。藉此，於曝光裝置10之內部，能夠更高精度地進行基板P之位置對準。

又，根據本實施形態之搬送方法，搬送機構24於將第一基板P1及第二基板P2定位之狀態下搬送保持部21。即，於將基板P搬送至曝光裝置10之內部之前進行基板P之位置對準。藉此，可無需於曝光裝置10之內部進行基板P之位置對準。由此，能夠進一步提高製造效率。

又，根據本實施形態之曝光方法，藉由將保持部21收容於收容部中，而將第一基板P1與第二基板P2配置於平台部11之上表面。藉此，能夠將基板P於不自保持部21上特別移動之情況下直接配置於平台部11之上表面。又，能夠順利地將基板P自保持部21向平台部11移動。又，能夠防止基板P自保持部21向平台部11移動時發生位置偏移。

又，根據本實施形態之對準標記AM，第一線AM1彼此之間隔互不相同，第二線AM2彼此之間隔亦互不相同。藉此，由第一線AM1與第二線AM2所形成之複數個四邊形之形狀均不同。由此，若能夠藉由光學機器檢測任一四邊形中之一者，則可知已檢測對準標記AM之何部位。由此，能夠將光學機器之大小設為所需最低限度，並且確實地進行利用對準標記AM進行之基板P之位置之確認。

再者，本發明之技術範圍並不限定於上述實施形態，可於不脫離本發明之主旨之範圍內施加各種變更。 例如，保持部21能夠放置2個半G6尺寸之基板P，對準機構22能夠分別分開調整至少配置於保持部21上之2個基板P之位置，雖已對上述情況進行了說明，但不限於此。具體而言，可具有如下構成：基板P可為將半G6尺寸進一步分割而成之大小，對準機構22能夠分別分開調整具有此種大小之3個以上基板P之位置。

又，雖已對於對準機構22中設置有2個把持部之情況進行了說明，但於能夠分別分開調整配置於保持部21上之複數個基板P之位置之情形時，把持部亦可為1個。

除此以外，於不脫離本發明之主旨之範圍內，可將上述實施形態中之構成要素適當置換為周知之構成要素，又，可將上述變形例適當組合。

10:曝光裝置 11:平台部 11d:收容部 11p:平台感測器 11p1:第三感測器 11p2:第四感測器 11v:真空吸附機構 12:取出機構 13:透鏡 14:聚焦部 20:搬送裝置 20R:座架部 20R1:第一座架部 20R2:第二座架部 20R3:第三座架部 21:保持部 22:對準機構 22a:把持部 22a1:第一把持部 22a2:第二把持部 22b:水平移動部 22c:上下移動部 22c1:第一上下移動部 22c2:第二上下移動部 23:吸附機構 24:搬送機構 25:感測器 25a:第一感測器 25b:第二感測器 26:控制部 100:曝光系統 221:第一對準機構 222:第二對準機構 A:禁帶 AM:對準標記 AM1:第一線 AM1a:第一第一線 AM1b:第二第一線 AM2:第二線 AM2a:第一第二線 AM2b:第二第二線 AM2c:第三第二線 AM2d:第四第二線 AM2e:第五第二線 AM2f:第六第二線 AM2g:第七第二線 AM3:座標點 G:外部裝置 P:基板 P1:第一基板 P2:第二基板 PI:聚醯亞胺層 S1:第一邊 S2:第二邊 TP:觸控面板面 X:第一方向 Y:第二方向 Z:第三方向

[圖1]係本發明之曝光裝置所具備之主要構成之前視圖。 [圖2]係於圖1所示之曝光裝置配置有基板之狀態之俯視圖。 [圖3]係曝光裝置之板支架之詳細圖。 [圖4]係本發明之搬送裝置之前視圖。 [圖5]係於圖4所示之搬送裝置配置有基板之狀態之俯視圖。 [圖6]係表示基板之基準邊之圖。 [圖7]係本發明之對準標記之詳細。 [圖8]係進行曝光步驟之前之基板之剖面圖。 [圖9]係和曝光裝置與基板之聚焦相關之第一圖。 [圖10]係和曝光裝置與基板之聚焦相關之第二圖。 [圖11]係和曝光裝置與基板之聚焦相關之第三圖。 [圖12]係和曝光裝置與基板之聚焦相關之第四圖。 [圖13]係藉由搬送裝置將基板搬運至曝光裝置之步驟之第一狀態。 [圖14]係藉由搬送裝置將基板搬運至曝光裝置之步驟之第二狀態。 [圖15]係藉由搬送裝置將基板搬運至曝光裝置之步驟之第三狀態。 [圖16]係藉由搬送裝置將基板搬運至曝光裝置之步驟之第四狀態。 [圖17]係藉由搬送裝置將基板搬運至曝光裝置之步驟之第五狀態。

20:搬送裝置

20R:座架部

20R1:第一座架部

20R2:第二座架部

20R3:第三座架部

21:保持部

22:對準機構

22a:把持部

22a1:第一把持部

22a2:第二把持部

22b:水平移動部

22c:上下移動部

22c1:第一上下移動部

22c2:第二上下移動部

23:吸附機構

24:搬送機構

26:控制部

221:第一對準機構

222:第二對準機構

P:基板

P1:第一基板

P2:第二基板

Claims (29)

1. 一種搬送裝置，其使用至少配置第一基板與第二基板之保持部來搬送基板，且具備： 對準機構，相對於上述保持部將上述第一基板及上述第二基板分別定位；及 搬送機構，於已將上述第一基板及上述第二基板定位之狀態下搬送上述保持部。
2. 一種搬送裝置，其使用至少配置第一基板與第二基板之保持部來搬送基板，且具備： 對準機構，基於上述第一基板及上述第二基板之相對位置將上述第一基板及上述第二基板進行定位；及 搬送機構，於已將上述第一基板及上述第二基板定位之狀態下搬送上述保持部。
3. 如請求項2之搬送裝置，其中， 上述對準機構將上述第一基板及第二基板相對於上述保持部進行定位。
4. 如請求項1至3中任一項之搬送裝置，其中， 上述對準機構具備將上述第一基板進行定位之第一對準機構、及將上述第二基板進行定位之第二對準機構。
5. 如請求項4之搬送裝置，其中， 上述第一對準機構具備自下方支承上述第一基板之第一把持部、及使上述第一把持部在垂直方向移動之第一上下移動部， 上述第二對準機構具備自下方支承上述第二基板之第二把持部、及使上述第二把持部在垂直方向移動之第二上下移動部。
6. 如請求項5之搬送裝置，其中， 上述對準機構具備水平移動部，上述水平移動部使上述第一把持部與上述第二把持部之至少任一者在水平方向移動。
7. 如請求項1至6中任一項之搬送裝置，其具備： 第一感測器與第二感測器，分別檢測上述第一基板與上述第二基板相對於上述保持部之位置， 上述對準機構基於上述第一感測器與上述第二感測器之檢測結果將上述第一基板與上述第二基板進行定位。
8. 如請求項7之搬送裝置，其中， 上述第一感測器相對於上述第一基板設置至少3個， 上述第二感測器相對於上述第二基板設置至少3個。
9. 如請求項7或8之搬送裝置，其中， 上述第一感測器相對於上述第一基板之基準邊而設置， 上述第二感測器相對於上述第二基板之邊中與上述第一基板之上述基準邊相對應之邊而設置。
10. 如請求項1至9中任一項之搬送裝置，其具備： 吸附機構，將上述第一基板與上述第二基板吸附保持於上述保持部。
11. 一種搬送裝置，其使用至少配置第一基板與第二基板之保持部來搬送基板，且具備： 獲得部，獲得和上述第一基板與上述第二基板之相對位置相關之資訊、和上述第一基板與上述保持部之相對位置相關之資訊、及和上述第二基板與上述保持部之相對位置相關之資訊中之至少2種資訊； 對準機構，基於藉由上述獲得部所獲得之資訊，將上述第一基板及上述第二基板相對於上述保持部進行定位；及 搬送機構，於已將上述第一基板及上述第二基板定位之狀態下搬送上述保持部。
12. 一種曝光裝置，其具備： 收容部，收容藉由如請求項1至11中任一項之搬送裝置所搬送之上述保持部； 平台部，藉由將上述保持部收容於上述收容部，而將上述第一基板與上述第二基板配置於上表面； 驅動部，驅動上述平台部，將上述第一基板與上述第二基板定位於曝光位置；及 投光部，對上述第一基板與上述第二基板照射曝光用光。
13. 如請求項12之曝光裝置，其具備： 第三感測器與第四感測器，分別檢測上述第一基板與上述第二基板相對於上述平台部之位置， 上述驅動部基於上述第三感測器與上述第四感測器之檢測結果驅動上述平台部。
14. 如請求項13之曝光裝置，其中， 上述第三感測器相對於上述第一基板設置至少3個， 上述第四感測器相對於上述第二基板設置至少3個。
15. 如請求項12至14中任一項之曝光裝置，其具備： 光學機器，檢測形成於上述第一基板與上述第二基板之對準標記之位置， 上述驅動部基於上述光學機器之檢測結果驅動上述平台部。
16. 如請求項12之曝光裝置，其具備： 第三感測器與第四感測器，分別檢測上述第一基板與上述第二基板相對於上述平台部之位置， 光學機器，檢測形成於上述第一基板與上述第二基板之對準標記之位置；及 記憶部，記憶上述第三感測器及上述第四感測器與上述光學機器之位置關係， 上述驅動部使用上述第三感測器與上述第四感測器之檢測結果、上述光學機器之檢測結果、及記憶於上述記憶部中之上述位置關係之資訊，以上述第一基板與上述第二基板相對於上述投光部之位置成為既定位置之方式驅動上述平台部。
17. 如請求項12至16中任一項之曝光裝置，其中， 上述驅動部以將上述第一基板定位於曝光位置之方式驅動上述平台部，上述投光部對經定位之上述第一基板照射曝光用光， 上述驅動部於對上述第一基板之曝光用光之照射完成後，以將上述第二基板定位於曝光位置之方式驅動上述平台部，上述投光部對經定位之上述第二基板照射曝光用光。
18. 如請求項12至17中任一項之曝光裝置，其中， 上述平台部吸附保持上述第一基板與上述第二基板。
19. 一種搬送方法，其使用至少配置第一基板與第二基板之保持部來搬送基板，且包括： 對準機構將上述第一基板及上述第二基板分別相對於上述保持部定位之步驟；及 搬送機構於已將上述第一基板及上述第二基板定位之狀態下搬送上述保持部之步驟。
20. 一種搬送方法，其使用至少配置第一基板與第二基板之保持部來搬送基板，且包括： 對準機構基於上述第一基板及上述第二基板之相對位置將上述第一基板及上述第二基板進行定位之步驟；及 搬送機構於已將上述第一基板及上述第二基板定位之狀態下搬送上述保持部之步驟。
21. 一種搬送方法，其使用至少配置第一基板與第二基板之保持部來搬送基板，且包括： 獲得部獲得和上述第一基板與上述第二基板之相對位置相關之資訊、和上述第一基板與上述保持部之相對位置相關之資訊、及和上述第二基板與上述保持部之相對位置相關之資訊中之至少2種資訊之步驟； 對準機構基於藉由上述獲得部所獲得之資訊將上述第一基板及上述第二基板相對於上述保持部進行定位之步驟；及 搬送機構於已將上述第一基板及上述第二基板定位之狀態下搬送上述保持部之步驟。
22. 一種曝光方法，其包括： 將藉由如請求項19至21中任一項之搬送方法所搬送之上述保持部收容於收容部中之步驟； 藉由將上述保持部收容於上述收容部，而將上述第一基板與上述第二基板配置於平台部之上表面之步驟； 驅動部驅動上述平台部，將上述第一基板與上述第二基板定位於曝光位置之步驟；及 投光部對上述第一基板與上述第二基板照射曝光用光之步驟。
23. 一種對準標記，其設置於基板，且具備： 第一圖案，由在第一方向延伸之複數條第一線構成；及 第二圖案，由在第二方向延伸之複數條第二線構成，與上述第一圖案交叉， 上述複數條第二線以互相之間隔包括不同值之方式配置。
24. 如請求項23之對準標記，其中， 上述複數條第二線以相鄰之第二線彼此之間隔在第一方向逐漸變化之方式配置。
25. 如請求項23或24之對準標記，其中， 上述第一圖案包括：第一組，由隔開第一間隔所配置之第一線構成；及第二組，由隔開與上述第一間隔不同之第二間隔所配置之第一線構成。
26. 如請求項25之對準標記，其中， 上述第二組配置於在第一方向不與上述第一組重疊之位置。
27. 如請求項23至26中任一項之對準標記，其中， 上述複數條第二線以伴隨遠離既定位置而相鄰之第二線彼此之間隔變大之方式配置。
28. 如請求項27之對準標記，其中， 上述既定位置為對準標記之設定座標位置。
29. 如請求項23至28中任一項之對準標記，其中， 上述第二圖案以藉由上述複數條第二線與上述複數條第一線交叉所形成之複數個四邊形全部成為不同之形狀之方式配置。