CN102472968A - 光固化性树脂组合物 - Google Patents

光固化性树脂组合物 Download PDF

Info

Publication number
CN102472968A
CN102472968A CN2010800313237A CN201080031323A CN102472968A CN 102472968 A CN102472968 A CN 102472968A CN 2010800313237 A CN2010800313237 A CN 2010800313237A CN 201080031323 A CN201080031323 A CN 201080031323A CN 102472968 A CN102472968 A CN 102472968A
Authority
CN
China
Prior art keywords
carbon number
resin composition
photocurable resin
alkyl
compound
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2010800313237A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102472968B (zh
Inventor
柴崎阳子
有马圣夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Holdings Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Holdings Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiyo Holdings Co Ltd filed Critical Taiyo Holdings Co Ltd
Publication of CN102472968A publication Critical patent/CN102472968A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102472968B publication Critical patent/CN102472968B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/0275—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with dithiol or polysulfide compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00—Processes of polymerisation
    • C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
    • C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
    • C08F2/50—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light with sensitising agents
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
    • G03F7/031—Organic compounds not covered by group G03F7/029
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/40—Treatment after imagewise removal, e.g. baking
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • G03F7/0388—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable with ethylenic or acetylenic bands in the side chains of the photopolymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285—Permanent coating compositions
    • H05K3/287—Photosensitive compositions

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)

Abstract

在光固化性树脂组合物中，通过含有分子内具有2个肟酯基的光聚合引发剂、含羧基树脂、分子中具有2个以上烯属不饱和基团的化合物，可以实现高灵敏度、且干燥涂膜的指触干燥性优异、抑制固化时等的外溢气的产生、并且在形成例如印刷电路板的阻焊剂时兼具优异的对位精度与高生产率、可靠性。

Description

光固化性树脂组合物
技术领域
本发明涉及作为例如印刷电路基板的阻焊剂等使用的光固化性树脂组合物。
背景技术
迄今，在对印刷电路板用阻焊剂进行图案化时，接触光掩膜的接触曝光方式曾是主流。然而，近年来，随着印刷基板的高密度化等，从优异的对位精度的观点出发，不使用光掩膜的直接(直描)曝光、分割投影曝光得到普及。
直接曝光是通过激光束等一边进行直接扫描一边进行曝光的方式，分割投影曝光是使用投影型曝光机一边以小的曝光面积进行对位一边反复进行曝光的方式。如此，对形成了图案的电路板上的阻焊层进行扫描或反复曝光，因此最佳曝光量为200mJ/cm2以上的现有的阻焊剂存在曝光非常花时间的问题。
因此，提出了能够发挥高的光聚合能力的阻焊剂组合物。例如，专利文献1中例示了在甲基丙烯酸缩水甘油酯与甲基丙烯酸甲酯的共聚物等含环氧基聚合物上加成丙烯酸、进一步加成酸酐、并使生成的羧基与丙烯酸-4-羟丁基缩水甘油酯反应而得到的光致抗蚀墨。然而，相对于主链，侧链的分子非常长，进而还发生了支化，因此存在干燥涂膜的指触干燥性极差的问题。
另外，在专利文献2、3中，作为光聚合引发剂，公开了使用肟酯引发剂的阻焊剂组合物。通过这样的阻焊剂组合物，能够获得良好的指触干燥性。然而，在直接曝光等曝光方式中，由于组合物的灵敏度会大幅影响生产率，因此要求进一步超高灵敏度化。进而，光聚合引发剂的成分会作为外溢气(out gas)挥发，因而存在产生污染的问题。
例如，在不使光掩膜与阻焊层接触的直接曝光、分割投影曝光中，在曝光时光聚合引发剂的成分会作为外溢气挥发，有可能污染曝光装置内的光学部件。另外，为了赋予良好的耐焊接热性能，通常在阻焊层的显影后、热固化或UV曝光进行后固化，进一步在后工序中通过回流焊进行安装。此时，光聚合引发剂的成分会作为外溢气挥发、被冷却而固化，这会成为作业环境污染的原因。
因此，对各种用于抑制外溢气的手法进行了研究(例如参照专利文献4等)。然而，随着印刷基板的高密度化、高性能化等，要求进一步抑制污染，需要进一步抑制外溢气产生。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2004-264773号公报(权利要求书)
专利文献2：日本特开2007-286138号公报(权利要求书)
专利文献3：日本特开2007-286140号公报(权利要求书)
专利文献4：日本特许第4008273号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明的目的在于提供可以为高灵敏度、且干燥涂膜的指触干燥性优异、抑制固化时等的外溢气的产生、并且例如在形成印刷电路板的阻焊剂时兼具优异的对位精度和高生产率、可靠性的光固化性树脂组合物。
用于解决问题的方案
根据本发明的一个实施方式，提供一种光固化性树脂组合物，其特征在于，其含有分子内具有2个肟酯基的光聚合引发剂、含羧基树脂、分子中具有2个以上烯属不饱和基团的化合物。
通过这样的技术方案，可以为高灵敏度、且干燥涂膜的指触干燥性优异、抑制固化时等的外溢气的产生、并且在形成印刷电路板的阻焊剂时抑制污染、兼具优异的对位精度和高生产率、可靠性。
另外，在本发明的一个实施方式的光固化性树脂组合物中，优选的是，光聚合引发剂具有咔唑结构。通过具有咔唑结构，由于光照射在肟酯基中产生自由基(光裂解)而残留的咔唑二聚体的分子量大、减弱挥发，因此可以抑制外溢气的产生。
另外，在本发明的一个实施方式的光固化性树脂组合物中，优选的是，光聚合引发剂是下述通式(I)所示的肟酯化合物。
[化学式1]
Figure BDA0000130112860000031
(式中，R1表示氢原子，碳数1～17的烷基，碳数1～8的烷氧基，苯基，被碳数1～17的烷基、碳数1～8的烷氧基、氨基、具有碳数1～8的烷基的烷氨基或二烷氨基取代了的苯基，被碳数1～17的烷基、碳数1～8的烷氧基、氨基、具有碳数1～8的烷基的烷氨基或二烷氨基取代了的萘基；R2、R3各自表示氢原子，碳数1～17的烷基，碳数1～8的烷氧基，卤素基团，苯基，被碳数1～17的烷基、碳数1～8的烷氧基、氨基、具有碳数1～8的烷基的烷氨基或二烷氨基取代了的苯基，被碳数1～17的烷基、碳数1～8的烷氧基、氨基、具有碳数1～8的烷基的烷氨基或二烷氨基取代了的萘基，蒽基，吡啶基，苯并呋喃基，苯并噻吩基；Ar表示单键、或碳数1～10的亚烷基、亚乙烯基、亚苯基、亚联苯基、亚吡啶基、亚萘基、亚蒽基、亚噻吩基、亚呋喃基、2，5-吡咯-二基、4，4’-茋-二基、4，2’-苯乙烯-二基；n表示0～1的整数。)通过使用这样的肟酯化合物，可以进一步减弱挥发、抑制由外溢气造成的污染。
另外，在本发明的一个实施方式的光固化性树脂组合物中，优选的是，进一步含有热固化性树脂。通过含有热固化成分，可以进一步提高耐热性。
另外，在本发明的一个实施方式的光固化性树脂组合物中，优选的是，进一步含有着色剂。通过含有着色剂，可以适宜地作为阻焊剂使用。
另外，可以将本发明的一个实施方式的光固化性树脂组合物在薄膜上涂布、干燥而得到干膜。可以容易地形成抗蚀层而无需在基材上涂布光固化性树脂组合物。
另外，可以通过照射活性能量射线对下述涂膜进行光固化而得到即使是低能量照射也具有良好特性的固化物，所述涂膜是将本发明的一个实施方式的光固化性树脂组合物在基材上涂布、干燥而形成的涂膜；或者是使将所述光固化性树脂组合物在薄膜上涂布所形成的干膜层压在基材上而得到的涂膜。而且，在固化时、或者在回流焊等后工序中，可以抑制由外溢气的产生造成的污染。进而，通过应用直接曝光等，可以提供具有优异的对位精度、高生产率的印刷电路板。
发明的效果
本发明可提供可以实现高灵敏度、且干燥涂膜的指触干燥性优异、抑制固化时等的外溢气的产生、并且例如在形成印刷电路板的阻焊剂时抑制污染、兼具优异的对位精度和高生产率、可靠性的光固化性树脂组合物。
具体实施方式
以下，详细说明本发明的实施方式。
本实施方式的光固化性树脂组合物的特征在于，其含有分子内具有2个肟酯基的光聚合引发剂、含羧基树脂、分子中具有2个以上烯属不饱和基团的化合物。
通过使用分子内具有2个肟酯基的光聚合引发剂，可以得到高灵敏度的光固化性树脂组合物。进而，在将其固化时，另外，在回流焊等的后工序(加热工序)中，可以抑制外溢气的产生。
如上所述，1分子内1个的肟酯可在某种程度上抑制外溢气的产生，而通过本实施方式中的光聚合引发剂，可以进一步抑制外溢气的产生。可认为这是由于：因为本实施方式中的光聚合引发剂的灵敏度非常高，因此即使添加量少、也可获得同等或更高的灵敏度，并且通过分子内具有2个肟酯基，使得其在与烯属不饱和双键反应时作为交联点而被纳入到网络中。
即，在具有烯属不饱和基团的含羧基树脂或具有烯属不饱和基团的化合物的分子间，起作为2官能的官能团进行反应的光裂解分子间交联型的光聚合引发剂的作用。
具体而言，可列举出下述通式(I)所示的具有咔唑结构的肟酯化合物。
[化学式2]
Figure BDA0000130112860000061
(式中，R1表示氢原子，碳数1～17的烷基，碳数1～8的烷氧基，苯基，被碳数1～17的烷基、碳数1～8的烷氧基、氨基、具有碳数1～8的烷基的烷氨基或二烷氨基取代了的苯基，被碳数1～17的烷基、碳数1～8的烷氧基、氨基、具有碳数1～8的烷基的烷氨基或二烷氨基取代了的萘基；R2、R3各自表示氢原子，碳数1～17的烷基，碳数1～8的烷氧基，卤素基团，苯基，被碳数1～17的烷基、碳数1～8的烷氧基、氨基、具有碳数1～8的烷基的烷氨基或二烷氨基取代了的苯基，被碳数1～17的烷基、碳数1～8的烷氧基、氨基、具有碳数1～8的烷基的烷氨基或二烷氨基取代了的萘基，蒽基，吡啶基，苯并呋喃基，苯并噻吩基；Ar表示单键、或碳数1～10的亚烷基、亚乙烯基、亚苯基、亚联苯基、亚吡啶基、亚萘基、亚蒽基、亚噻吩基、亚呋喃基、2，5-吡咯-二基、4，4’-茋-二基、4，2’-苯乙烯-二基；n表示0～1的整数。)
通过使用这样的肟酯化合物，可以进一步减弱挥发，抑制由外溢气造成的污染。可以认为这是由于通过光照射产生自由基(光裂解)的部位是肟酯基，剩余的咔唑二聚体是比现有的光聚合引发剂的分子量大的化合物。
进而，优选的是，通式(I)中，R1、R2分别是甲基或乙基，R3是甲基或苯基，Ar是单键、或亚苯基、亚萘基或亚噻吩基，n是0。
作为这样的光聚合引发剂的配混量，相对于100重量份含羧基树脂，优选为0.01～5重量份，多于5重量份时，光的吸收变多，抗蚀剂底部的光反应性降低、发生底切(under cut)，并且指触干燥性变差。另一方面，不足0.01重量份时，在铜上的光固化性不足，涂膜剥离，并且耐化学药品性等涂膜特性降低。进一步优选为0.1～3重量份。
本实施方式的光固化性树脂组合物中的含羧基树脂用于赋予碱显影性，可以使用分子中含有羧基的公知的树脂。尤其，从光固化性、耐显影性方面来看，分子中具有烯属不饱和双键的含羧基树脂是优选的。而且，其不饱和双键来源于丙烯酸或甲基丙烯酸或者它们的衍生物的物质是更优选的。以下给出具体例子。
(1)通过(甲基)丙烯酸等不饱和羧酸与苯乙烯、α-甲基苯乙烯、(甲基)丙烯酸低级烷基酯、异丁烯等含不饱和基化合物的共聚而得到的含羧基树脂。
(2)通过脂肪族二异氰酸酯、支链脂肪族二异氰酸酯、脂环式二异氰酸酯、芳香族二异氰酸酯等二异氰酸酯与二羟甲基丙酸、二羟甲基丁酸等含羧基二醇化合物和聚碳酸酯系多元醇、聚醚系多元醇、聚酯系多元醇、聚烯烃系多元醇、丙烯酸系多元醇、双酚A系环氧烷烃加成物二醇、具有酚性羟基和醇性羟基的化合物等二醇化合物的加聚反应而得到的含羧基的聚氨酯树脂。
(3)使聚氨酯树脂的末端与酸酐反应而成的末端含羧基的聚氨酯树脂，所述聚氨酯树脂是通过脂肪族二异氰酸酯、支链脂肪族二异氰酸酯、脂环式二异氰酸酯、芳香族二异氰酸酯等二异氰酸酯化合物与聚碳酸酯系多元醇、聚醚系多元醇、聚酯系多元醇、聚烯烃系多元醇、丙烯酸系多元醇、双酚A系环氧烷烃加成物二醇、具有酚性羟基和醇性羟基的化合物等二醇化合物的加聚反应而得到的。
(4)通过二异氰酸酯与双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、联二甲酚型环氧树脂、联苯酚型环氧树脂等2官能环氧树脂的(甲基)丙烯酸酯或者其部分酸酐改性物、含羧基二醇化合物和二醇化合物的加聚反应而得到的含羧基的感光性聚氨酯树脂。
(5)在上述的(2)或(4)的树脂的合成中加入羟基烷基(甲基)丙烯酸酯等分子中具有1个羟基和1个以上(甲基)丙烯酰基的化合物，将末端(甲基)丙烯酰化而得到的含羧基的聚氨酯树脂。
(6)在上述的(2)或(4)的树脂的合成中加入异佛尔酮二异氰酸酯与季戊四醇三丙烯酸酯的等摩尔反应物等分子中具有1个异氰酸酯基和1个以上(甲基)丙烯酰基的化合物，将末端(甲基)丙烯酰化而得到的含羧基的聚氨酯树脂。
(7)使(甲基)丙烯酸与如后所述的2官能或多于2官能的多官能(固态)环氧树脂反应，对存在于侧链的羟基加成邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐等2元酸酐而得到的含羧基的感光性树脂。
(8)使如后所述的2官能(固态)环氧树脂的羟基进一步用表氯醇环氧化所得到的多官能环氧树脂与(甲基)丙烯酸反应、对所生成的羟基加成2元酸酐而得到的含羧基的感光性树脂。
(9)对酚醛清漆等多官能酚化合物加成环氧乙烷等环状醚、碳酸亚丙酯等环状碳酸酯、将所得羟基用(甲基)丙烯酸部分酯化、使剩余的羟基与多元酸酐反应而得到的含羧基的感光性树脂。
(10)对这些(1)～(9)的树脂进一步加成(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸α-甲基缩水甘油酯等分子中具有1个环氧基和1个以上(甲基)丙烯酰基的化合物而成的含羧基的感光性树脂。
这样的含羧基树脂可以不限于这些地使用，可以使用1种也可以将多种混合使用。
此外，在这里，(甲基)丙烯酸酯是统称丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯以及它们的混合物的术语，以下其他的类似表达也同样。
通过这样的含羧基树脂，在主链聚合物(backbone polymer)的侧链具有多个游离的羧基，因此可以利用稀碱水溶液进行显影。
另外，这样的含羧基树脂的酸值为40～200mgKOH/g。含羧基树脂的酸值不足40mgKOH/g时，会难以碱显影，另一方面，超过200mgKOH/g时，会发生由显影液导致的曝光部的溶解，因此，线会变得比所需要的更细，有时曝光部和未曝光部会无区别地被显影液溶解剥离，难以描绘正常的抗蚀图案。更优选为45～120mgKOH/g。
另外，这样的含羧基树脂的重均分子量根据树脂骨架而不同，通常为2000～150000是优选的。重均分子量不足2000时，有时不粘性能变差，有时曝光后的涂膜的耐湿性差，显影时发生膜减量，分辨率大幅变差。另一方面，重均分子量超过150000时，有时显影性显著恶化，存在储藏稳定性变差的倾向。更优选为5000～100000。
这样的含羧基树脂的配混量在光固化性树脂组合物中为20～80质量％是适当的。不足20质量％时，皮膜强度降低。另一方面，多于60质量％时，组合物的粘性变高，涂布性等降低。更优选为30～60质量％。
本实施方式的光固化性树脂组合物中的、分子中具有2个以上烯属不饱和基团的化合物是为了通过活性能量射线照射而进行光固化、使含羧基树脂不溶或助其不溶于碱水溶液而使用的。
作为这样的化合物，可列举出乙二醇、甲氧基四乙二醇、聚乙二醇、丙二醇等二醇的二丙烯酸酯类；己二醇、三羟甲基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇、三羟乙基异氰脲酸酯等多元醇或者它们的环氧乙烷加成物或环氧丙烷加成物等的多元丙烯酸酯类；苯氧基丙烯酸酯、双酚A二丙烯酸酯以及这些酚类的环氧乙烷加成物或环氧丙烷加成物等的多元丙烯酸酯类；丙三醇二缩水甘油醚、丙三醇三缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、三缩水甘油异氰脲酸酯等缩水甘油醚的多元丙烯酸酯类；以及氨基甲酸酯丙烯酸酯、三聚氰胺丙烯酸酯、和/或与这些丙烯酸酯相对应的各甲基丙烯酸酯类等。
进而，可列举出使甲酚酚醛清漆型环氧树脂等多官能环氧树脂与丙烯酸反应而得到的环氧丙烯酸酯树脂、进一步使该环氧丙烯酸酯树脂的羟基与、由季戊四醇三丙烯酸酯等羟基丙烯酸酯与异佛尔酮二异氰酸酯等二异氰酸酯形成的半氨基甲酸酯化合物反应而得到的环氧氨基甲酸酯丙烯酸酯化合物等。这样的环氧丙烯酸酯系树脂可以提高光固化性而不降低指触干燥性。
相对于100质量份含羧基树脂，这样的化合物的配混量优选为5～100质量份。不足5质量份时，光固化性降低，难以通过活性能量射线照射后的碱显影形成图案。另一方面，超过100质量份时，相对于碱水溶液的溶解性降低，涂膜变脆。更优选为1～70质量份。
在本实施方式的光固化性树脂组合物中，可以组合使用除上述的分子内具有2个肟酯基的光聚合引发剂以外的光聚合引发剂。
例如，可以使用选自由1分子内具有1个肟酯基的肟酯系光聚合引发剂、α-氨基苯乙酮系光聚合引发剂、酰基氧化膦系光聚合引发剂组成的组中的1种以上的光聚合引发剂。
对于肟酯系光聚合引发剂，作为市售品，可列举出BASFJapan Ltd.制造的CGI-325、IRGACURE(注册商标)OXE01、IRGACURE OXE02，ADEKA公司制造的N-1919等。这些肟酯系光聚合引发剂可以单独使用或将2种以上组合使用。
相对于100质量份含羧基树脂，这样的肟酯系光聚合引发剂的配混量优选为0.01～5质量份。不足0.01质量份时，在铜上的光固化性不足，涂膜剥离，并且耐化学药品性等涂膜特性降低。另一方面，超过5质量份时，得不到减少外溢气的效果，进而在阻焊涂膜表面的光吸收加剧，存在深部固化性降低的倾向。更优选为0.5～3质量份。
作为α-氨基苯乙酮系光聚合引发剂，具体可列举出2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙酮-1、2-苄基-2-二甲氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁烷-1-酮、2-(二甲氨基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-吗啉基)苯基]-1-丁酮、N，N-二甲氨基苯乙酮等。作为市售品，可列举出BASF Japan Ltd.制造的IRGACURE 907、IRGACURE 369、IRGACURE 379等。
作为酰基氧化膦系光聚合引发剂，具体可列举出2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦、双(2，6-二甲氧基苯甲酰基)-2，4，4-三甲基-戊基氧化膦等。作为市售品，可列举出BASF公司制造的Lucirin TPO、BASF JapanLtd.制造的IRGACURE 819等。
相对于100质量份含羧基树脂，这些α-氨基苯乙酮系光聚合引发剂、酰基氧化膦系光聚合引发剂的配混量优选为0.01～15质量份。不足0.01质量份时，同样在铜上的光固化性不足，涂膜剥离，并且耐化学药品性等涂膜特性降低。另一方面，超过15质量份时，得不到减少外溢气的效果，进而在阻焊涂膜表面的光吸收加剧，存在深部固化性降低的倾向。更优选为0.5～10质量份。
作为可以适宜地在本实施方式的光固化性树脂组合物中使用的其他光聚合引发剂、光引发助剂和敏化剂，可列举出苯偶姻化合物、苯乙酮化合物、蒽醌化合物、噻吨酮化合物、缩酮化合物、二苯甲酮化合物、叔胺化合物以及呫吨酮化合物等。
作为苯偶姻化合物，具体而言，例如可列举出苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚等。
作为苯乙酮化合物，具体而言，例如可列举出苯乙酮、2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2，2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、1，1-二氯苯乙酮等。
作为蒽醌化合物，具体而言，例如可列举出2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、1-氯蒽醌等。
作为噻吨酮化合物，具体而言，例如可列举出2，4-二甲基噻吨酮、2，4-二乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2，4-二异丙基噻吨酮等。
作为缩酮化合物，具体而言，例如可列举出苯乙酮二甲基缩酮、苯偶酰二甲基缩酮等。
作为二苯甲酮化合物，具体而言，例如可列举出二苯甲酮、4-苯甲酰基二苯硫醚、4-苯甲酰基-4’-甲基二苯硫醚、4-苯甲酰基-4’-乙基二苯硫醚、4-苯甲酰基-4’-丙基二苯硫醚等。
作为叔胺化合物，具体而言，例如有乙醇胺化合物、具有二烷基氨基苯结构的化合物，例如，市售品可列举出4，4’-二甲氨基二苯甲酮(日本曹达公司制造的NISSOCURE(注册商标)MABP)、4，4’-二乙氨基二苯甲酮(Hodogaya Chemical Co.，LTD.制造的EAB)等二烷基氨基二苯甲酮，7-(二乙氨基)-4-甲基-2H-1-苯并吡喃-2-酮(7-(二乙氨基)-4-甲基香豆素)等含有二烷基氨基的香豆素化合物，4-二甲氨基安息香酸乙酯(日本化药公司制造的KAYACURE(注册商标)EPA)、2-二甲氨基安息香酸乙酯(International Bio-Synthetics公司制造的QuantacureDMB)、4-二甲氨基安息香酸(正丁氧基)乙酯(InternationalBio-Synthetics公司制造的Quantacure BEA)、对二甲氨基安息香酸异戊基乙酯(日本化药公司制造的KAYACURE DMBI)、4-二甲氨基安息香酸2-乙基己酯(Van Dyk公司制造的Esolol 507)、4，4’-二乙氨基二苯甲酮(Hodogaya Chemical Co.，LTD.制造的EAB)等。
在这些当中，优选噻吨酮化合物和叔胺化合物。尤其，从深部固化性方面考虑，优选包含噻吨酮化合物。其中，优选包含2，4-二甲基噻吨酮、2，4-二乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2，4-二异丙基噻吨酮等噻吨酮化合物。
作为这样的噻吨酮化合物的配混量，相对于100质量份含羧基树脂，优选为20质量份以下。噻吨酮化合物的配混量超过20质量份时，厚膜固化性降低，并且会导致制品的成本增加。更优选为10质量份以下。
另外，作为叔胺化合物，优选为具有二烷基氨基苯结构的化合物，其中，特别优选二烷基氨基二苯甲酮化合物、最大吸收波长在350～450nm的含有二烷基氨基的香豆素化合物和香豆素酮类。
作为二烷基氨基二苯甲酮化合物，4，4’-二乙氨基二苯甲酮的毒性也低，是优选的。含有二烷基氨基的香豆素化合物由于最大吸收波长为350～410nm，在紫外线区域，因此可以提供着色少、无色透明的感光性组合物是毋庸置疑的，也可以提供使用着色颜料并反映出着色颜料本身的颜色的着色阻焊膜。从对波长400～410nm的激光束显示优异的敏化效果考虑，特别优选7-(二乙氨基)-4-甲基-2H-1-苯并吡喃-2-酮。
作为这样的叔胺化合物的配混量，相对于100质量份含羧基树脂，优选为0.1～20质量份。叔胺化合物的配混量不足0.1质量份时，存在无法得到充分的敏化效果的倾向。超过20质量份时，由叔胺化合物导致在干燥阻焊涂膜的表面的光吸收加剧，存在深部固化性降低的倾向。更优选为0.1～10质量份。
这些光聚合引发剂、光引发助剂和敏化剂可以单独使用或以2种以上的混合物的形式使用。
相对于100质量份前述含羧基树脂，这样的光聚合引发剂、光引发助剂和敏化剂的总量优选为35质量份以下。超过35质量份时，存在由它们的光吸收导致深部固化性降低的倾向。
此外，这些光聚合引发剂、光引发助剂和敏化剂由于吸收特定的波长，因此有时灵敏度变低，会作为紫外线吸收剂起作用。然而，它们不仅仅用于提高组合物的灵敏度。可以根据需要而吸收特定波长的光来提高表面的光反应性，使抗蚀层的线形状和开口变化成垂直、锥形、倒锥形，并且提高线宽、开口径的加工精度。
在本实施方式的光固化性树脂组合物中，作为用于提高灵敏度的链转移剂，可以使用公知的N-苯基甘氨酸类、苯氧基乙酸类、硫代苯氧基乙酸类、巯基噻唑等。
具体而言，例如可列举出巯基琥珀酸、巯基乙酸、巯基丙酸、蛋氨酸、半胱氨酸、硫代水杨酸及其衍生物等具有羧基的链转移剂；巯基乙醇、巯基丙醇、巯基丁醇、巯基丙二醇、巯基丁二醇、羟基苯硫醇及其衍生物等具有羟基的链转移剂；1-丁硫醇、丁基-3-巯基丙酸酯、甲基-3-巯基丙酸酯、2，2-(亚乙基二氧)二乙硫醇、乙硫醇、4-甲基苯硫醇、十二烷基硫醇、丙硫醇、丁硫醇、戊硫醇、1-辛硫醇、环戊硫醇、环己硫醇、硫代丙三醇、4，4-硫代双苯硫醇等。
另外，可以使用多官能性硫醇系化合物，具体而言，例如可列举出1，6-己二硫醇、1，10-癸二硫醇、二巯基二乙醚、二巯基二乙基硫醚等脂肪族硫醇类，苯二甲基二硫醇、4，4’-二巯基二苯硫醚、1，4-苯二硫醇等芳香族硫醇类；乙二醇双(巯基乙酸)酯、聚乙二醇双(巯基乙酸)酯、丙二醇双(巯基乙酸)酯、丙三醇三(巯基乙酸)酯、三羟甲基乙烷三(巯基乙酸)酯、三羟甲基丙烷三(巯基乙酸)酯、季戊四醇四(巯基乙酸)酯、二季戊四醇六(巯基乙酸)酯等多元醇的多(巯基乙酸)酯类；乙二醇双(3-巯基丙酸)酯、聚乙二醇双(3-巯基丙酸)酯、丙二醇双(3-巯基丙酸)酯、丙三醇三(3-巯基丙酸)酯、三羟甲基乙烷三(巯基丙酸)酯、三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸)酯、季戊四醇四(3-巯基丙酸)酯、二季戊四醇六(3-巯基丙酸)酯等多元醇的多(3-巯基丙酸)酯类；1，4-双(3-巯基丁酰氧基)丁烷、1，3，5-三(3-巯基丁氧基乙基)-1，3，5-三嗪-2，4，6(1H，3H，5H)-三酮、季戊四醇四(3-巯基丁酸)酯等多(巯基丁酸)酯类等。
进而，可以使用具有巯基的杂环化合物，具体而言，例如可列举出巯基-4-丁内酯(别名：2-巯基-4-丁内酯(butanolide))、2-巯基-4-甲基-4-丁内酯、2-巯基-4-乙基-4-丁内酯、2-巯基-4-硫代丁内酯、2-巯基-4-丁内酰胺、N-甲氧基-2-巯基-4-丁内酰胺、N-乙氧基-2-巯基-4-丁内酰胺、N-甲基-2-巯基-4-丁内酰胺、N-乙基-2-巯基-4-丁内酰胺、N-(2-甲氧基)乙基-2-巯基-4-丁内酰胺、N-(2-乙氧基)乙基-2-巯基-4-丁内酰胺、2-巯基-5-戊内酯、2-巯基-5-戊内酰胺、N-甲基-2-巯基-5-戊内酰胺、N-乙基-2-巯基-5-戊内酰胺、N-(2-甲氧基)乙基-2-巯基-5-戊内酰胺、N-(2-乙氧基)乙基-2-巯基-5-戊内酰胺和2-巯基-6-己内酰胺等。
这些具有巯基的杂环化合物由于不会损害光固化性树脂组合物的显影性而优选，具体而言，特别优选巯基苯并噻唑、3-巯基-4-甲基-4H-1，2，4-三唑、5-甲基-1，3，4-噻二唑-2-硫醇、1-苯基-5-巯基-1H-四唑。
这些链转移剂可以单独使用或将2种以上组合使用。
相对于100质量份含羧基树脂，这样的链转移剂的总量优选为5质量份以下的范围。超过5质量份时，由于添加超过所需，不仅不提高灵敏度，而且它们会与烯属不饱和基团反应，存在显影性降低的倾向。
在本实施方式的光固化性树脂组合物中，为了赋予耐热性，可以添加热固化性树脂。具体而言，例如可列举出多官能环氧化合物、多官能氧杂环丁烷化合物、环硫树脂等分子中具有2个以上环状醚基和/或环状硫醚基(以下记为环状(硫)醚基)的化合物、多异氰酸酯化合物、封端异氰酸酯化合物等1分子内具有2个以上异氰酸酯基或封端化异氰酸酯基的化合物、三聚氰胺树脂、苯并胍胺树脂等胺树脂及其衍生物、双马来酰亚胺、噁嗪、环碳酸酯化合物、碳化二亚胺树脂等公知的热固化性树脂。
特别优选的是分子中具有2个以上环状(硫)醚基的热固化性树脂。这样的分子中具有2个以上环状(硫)醚基的热固化性树脂是分子中具有2个以上的、三元环、四元环或五元环的环状醚基或环状硫醚基中的任一种或2种基团的化合物，例如可列举出分子内至少具有2个以上环氧基的化合物、即多官能环氧化合物，分子内至少具有2个以上氧杂环丁烷基的化合物、即多官能氧杂环丁烷化合物，分子内具有2个以上环硫基的化合物、即环硫树脂等。
作为多官能环氧化合物，具体而言，市售品例如可列举出三菱化学公司制造的jER(注册商标)828、jER834、jER1001、jER1004，DIC公司制造的EPICLON(注册商标)840、EPICLON850、EPICLON 1050、EPICLON 2055，NSCC EpoxyManufacturing Co.，Ltd.制造的Epo Tohto(注册商标)YD-011、YD-013、YD-127、YD-128，The Dow Chemical Company制造的D.E.R.317、D.E.R.331、D.E.R.661、D.E.R.664，HuntsmanAdvanced Materials公司制造的Araldite 6071、Araldite 6084、Araldite GY250、Araldite GY260，住友化学工业公司制造的Sumiepoxy(注册商标)ESA-011、ESA-014、ELA-115、ELA-128，旭化成工业公司制造的A.E.R.330、A.E.R.331、A.E.R.661、A.E.R.664等双酚A型环氧树脂；三菱化学公司制造的jERYL903，DIC公司制造的EPICLON 152、EPICLON 165，NSCCEpoxy Manufacturing Co.，Ltd.制造的Epo Tohto YDB-400、YDB-500，The Dow Chemical Company制造的D.E.R.542，BASFJapan Ltd.制造的Araldite 8011，住友化学工业公司制造的Sumiepoxy ESB-400、ESB-700，旭化成工业公司制造的A.E.R.711、A.E.R.714等溴化环氧树脂；三菱化学公司制造的jER152、jER154，The Dow Chemical Company制造的D.E.N.431、D.E.N.438，DIC公司制造的EPICLON N-730、EPICLON N-770、EPICLON N-865，NSCC Epoxy Manufacturing Co.，Ltd.制造的Epo Tohto YDCN-701、YDCN-704，BASF Japan Ltd.制造的Araldite ECN1235、Araldite ECN1273、Araldite ECN1299、Araldite XPY307，日本化药公司制造的EPPN(注册商标)-201、EOCN-1025、EOCN-1020、EOCN-104S、RE-306，住友化学工业公司制造的Sumiepoxy ESCN-195X、ESCN-220，旭化成工业公司制造的A.E.R.ECN-235、ECN-299等酚醛清漆型环氧树脂；DIC公司制造的EPICLON 830，三菱化学公司制造的jER807、NSCC Epoxy Manufacturing Co.，Ltd.制造的Epo Tohto YDF-170、YDF-175、YDF-2004，BASF Japan Ltd.制造的Araldite XPY306等双酚F型环氧树脂；NSCC Epoxy Manufacturing Co.，Ltd.制造的Epo Tohto ST-2004、ST-2007、ST-3000等氢化双酚A型环氧树脂；三菱化学公司制造的jER604，NSCC Epoxy ManufacturingCo.，Ltd.制造的Epo Tohto YH-434，BASF Japan Ltd.制造的Araldite MY720，住友化学工业公司制造的Sumiepoxy ELM-120等缩水甘油基胺型环氧树脂；BASF Japan Ltd.制造的AralditeCY-350等乙内酰脲型环氧树脂；DAICEL CHEMICALINDUSTRIES，LTD.制造的CELLOXIDE(注册商标)2021，BASFJapan Ltd.制造的Araldite CY175、CY179等脂环式环氧树脂；三菱化学公司制造的YL-933，The Dow Chemical Company制造的T.E.N.、EPPN-501、EPPN-502等三羟基苯基甲烷型环氧树脂；三菱化学公司制造的YL-6056、YX-4000、YL-6121等联二甲酚型或联苯酚型环氧树脂或者它们的混合物；日本化药公司制造的EBPS-200，ADEKA公司制造的EPX-30，DIC公司制造的EXA-1514等双酚S型环氧树脂；三菱化学公司制造的jER157S等双酚A酚醛清漆型环氧树脂；三菱化学公司制造的jERYL-931，BASF Japan Ltd.制造的Araldite 163等四羟苯基乙烷型环氧树脂；BASF Japan Ltd.制造的Araldite PT 810，日产化学工业公司制造的TEPIC(注册商标)等杂环式环氧树脂；日油公司制造的BLEMMER(注册商标)DGT等邻苯二甲酸二缩水甘油酯树脂；NSCC Epoxy Manufacturing Co.，Ltd.制造的ZX-1063等四缩水甘油基二甲苯酰基乙烷(tetraglycidylxylenoyl ethane)树脂；新日铁化学公司制造的ESN-190、ESN-360，DIC公司制造的HP-4032、EXA-4750、EXA-4700等含萘基的环氧树脂；DIC公司制造的HP-7200、HP-7200H等具有二环戊二烯骨架的环氧树脂；日油公司制造的CP-50S、CP-50M等甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚系环氧树脂；以及，环己基马来酰亚胺与甲基丙烯酸缩水甘油酯的共聚环氧树脂；DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES，LTD.制造的PB-3600等环氧改性的聚丁二烯橡胶衍生物，NSCC Epoxy Manufacturing Co.，Ltd.制造的YR-102、YR-450等C TBN改性环氧树脂等。
这些多官能环氧化合物可以单独使用或将2种以上组合使用。在这些当中，特别优选酚醛清漆型环氧树脂、杂环式环氧树脂、双酚A型环氧树脂或它们的混合物。
作为多官能氧杂环丁烷化合物，具体而言，例如可列举出双[(3-甲基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)甲基]醚、双[(3-乙基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)甲基]醚、1，4-双[(3-甲基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)甲基]苯、1，4-双[(3-乙基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)甲基]苯、丙烯酸(3-甲基-3-氧杂环丁烷基)甲酯、丙烯酸(3-乙基-3-氧杂环丁烷基)甲酯、甲基丙烯酸(3-甲基-3-氧杂环丁烷基)甲酯、甲基丙烯酸(3-乙基-3-氧杂环丁烷基)甲酯、它们的低聚物或共聚物等多官能氧杂环丁烷类，此外可列举出酚醛清漆树脂、聚(对羟基苯乙烯)、cardo型双酚类、杯芳烃类、间苯二酚杯芳烃(calixresorcin arene)类、或倍半硅氧烷(silsesquioxane)等具有羟基的树脂与氧杂环丁醇(oxetanyl alcohol)的醚化物等。此外，还可列举出具有氧杂环丁烷环的不饱和单体与(甲基)丙烯酸烷基酯的共聚物等。
作为环硫树脂，具体而言，例如可列举出三菱化学公司制造的YL 7000等双酚A型环硫树脂等。另外，也可以使用采用同样的合成方法将酚醛清漆型环氧树脂的环氧基的氧原子替换成硫原子而得到的环硫树脂等。
相对于含羧基树脂的羧基1当量，这样的分子中具有2个以上环状(硫)醚基的热固化性树脂的配混量优选为0.6～2.5当量。不足0.6当量时，阻焊膜中会有羧基残留，耐热性、耐碱性、电绝缘性等降低。另一方面，超过2.5当量时，低分子量的环状(硫)醚基会残留在干燥涂膜中，从而使涂膜的强度等降低。更优选为0.8～2.0当量。
另外，作为1分子内具有2个以上异氰酸酯基或封端化异氰酸酯基的化合物，可列举出1分子内具有2个以上异氰酸酯基的化合物、即多异氰酸酯化合物，或1分子内具有2个以上封端化异氰酸酯基的化合物、即封端异氰酸酯化合物等。
作为多异氰酸酯化合物，例如可使用芳香族多异氰酸酯、脂肪族多异氰酸酯或脂环式多异氰酸酯。
作为芳香族多异氰酸酯，具体而言，例如可列举出4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、2，4-甲苯二异氰酸酯、2，6-甲苯二异氰酸酯、萘-1，5-二异氰酸酯、邻苯二甲基二异氰酸酯、间苯二甲基二异氰酸酯和2，4-甲苯二聚体。
作为脂肪族多异氰酸酯，具体而言，例如可列举出四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、4，4-亚甲基双(环己基异氰酸酯)和异佛尔酮二异氰酸酯。
作为脂环式多异氰酸酯，具体而言，例如可列举出二环庚烷三异氰酸酯。
作为1分子内具有2个以上封端化异氰酸酯基的封端异氰酸酯化合物，可使用异氰酸酯化合物与异氰酸酯封端剂的加成反应产物。封端异氰酸酯化合物中含有的封端化异氰酸酯基是通过异氰酸酯基与封端剂的反应而被保护、暂时钝化的基团。而且，这样的封端化异氰酸酯基在被加热至规定温度时，其封端剂解离而生成异氰酸酯基。
作为能与异氰酸酯封端剂反应的异氰酸酯化合物，可列举出异氰脲酸酯型、缩二脲型、加合型等。例如，可使用芳香族多异氰酸酯、脂肪族多异氰酸酯或脂环式多异氰酸酯。
作为芳香族多异氰酸酯，具体而言，例如可列举出4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、2，4-甲苯二异氰酸酯、2，6-甲苯二异氰酸酯、萘-1，5-二异氰酸酯、邻苯二甲基二异氰酸酯、间苯二甲基二异氰酸酯和2，4-甲苯二聚体。
作为脂肪族多异氰酸酯，具体而言，例如可列举出四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、4，4-亚甲基双(环己基异氰酸酯)和异佛尔酮二异氰酸酯。
作为脂环式多异氰酸酯，具体而言，可列举出二环庚烷三异氰酸酯。
作为异氰酸酯封端剂，具体而言，例如可列举出苯酚、甲酚、二甲酚、氯苯酚和乙基苯酚等酚系封端剂；ε-己内酰胺、δ-戊内酰胺、γ-丁内酰胺和β-丙内酰胺等内酰胺系封端剂；乙酰乙酸乙酯和乙酰丙酮等活性亚甲基系封端剂；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、戊醇、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单丁醚、二乙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚、苄醚、乙醇酸甲酯、乙醇酸丁酯、双丙酮醇、乳酸甲酯和乳酸乙酯等醇系封端剂；甲醛肟、乙醛肟、丙酮肟、甲乙酮肟、二乙酰单肟、环己烷肟等肟系封端剂；丁硫醇、己硫醇、叔丁基硫醇、苯硫酚、甲基苯硫酚、乙基苯硫酚等硫醇系封端剂；乙酸酰胺、苯酰胺等酸酰胺系封端剂；琥珀酰亚胺和马来酰亚胺等酰亚胺系封端剂；二甲苯胺、苯胺、丁胺、二丁基胺等胺系封端剂；咪唑、2-乙基咪唑等咪唑系封端剂；亚甲基亚胺和亚丙基亚胺等亚胺系封端剂等。
封端异氰酸酯化合物可以是市售的产品，例如可列举出Sumitomo Bayer Urethane Co.，Ltd.制造的Sumidur(注册商标)BL-3175、BL-4165、BL-1100、BL-1265、Desmodur(注册商标)TPLS-2957、TPLS-2062、TPLS-2078、TPLS-2117、DESMOTHERM(注册商标)2170、DESMOTHERM 2265，日本聚氨酯工业株式会社制造的C ORONATE(注册商标)2512、CORONATE 2513、CORONATE 2520，三井武田化学株式会社制造的B-830、B-815、B-846、B-870、B-874、B-882，旭化成化学株式会社制造的TPA-B80E、17B-60PX、E402-B80T等。此外，Sumidur BL-3175、BL-4265是使用甲乙肟作为封端剂而得到的。
这些1分子内具有2个以上异氰酸酯基或封端化异氰酸酯基的化合物可以单独使用1种或将2种以上组合使用。
相对于100质量份含羧基树脂，这样的1分子内具有2个以上异氰酸酯基或封端化异氰酸酯基的化合物的配混量优选为1～100质量份。不足1质量份时，无法得到充分的涂膜的强韧性，另一方面，超过100质量份时，保存稳定性降低。更优选为2～70质量份。
进而，作为热固化性树脂，可列举出三聚氰胺树脂、苯并胍胺树脂等胺树脂及其衍生物等。具体而言，例如可列举出羟甲基三聚氰胺化合物、羟甲基苯并胍胺化合物、羟甲基甘脲化合物和羟甲基尿素化合物等。
进而，可以使用通过将它们的羟甲基转换成烷氧基甲基而得到的烷氧基甲基化三聚氰胺化合物、烷氧基甲基化苯并胍胺化合物、烷氧基甲基化甘脲化合物和烷氧基甲基化尿素化合物。此时，对于烷氧基甲基的种类没有特别限定，例如可以是甲氧基甲基、乙氧基甲基、丙氧基甲基、丁氧基甲基等。特别优选为对人体、环境友好的福尔马林浓度0.2％以下的物质。
这些作为市售品，具体而言，例如可列举出Mitsui CyanamidLtd.制造的CYMEL(注册商标)300、CYMEL 301、CYMEL 303、CYMEL 370、CYMEL 325、CYMEL 327、CYMEL 701、CYMEL266、CYMEL 267、CYMEL 238、CYMEL 1141、CYMEL 272、CYMEL 202、CYMEL 1156、CYMEL 1158、CYMEL 1123、CYMEL 1170、CYMEL 1174、CYMEL UFR65、CYMEL 300，SANWA CHEMICAL CO.，LTD.制造的NIKALAC(注册商标)Mx-750、NIKALAC Mx-032、NIKALAC Mx-270、NIKALACMx-280、NIKALAC Mx-290、NIKALAC Mx-706、NIKALACMx-708、NIKALAC Mx-40、NIKALAC Mx-31、NIKALAC Ms-11、NIKALAC Mw-30、NIKALAC Mw-30HM、NIKALAC Mw-390、NIKALAC Mw-100LM、NIKALAC Mw-750LM等。
这些热固化性树脂可以单独使用或将2种以上组合使用。
相对于100质量份含羧基树脂，这样的胺树脂及其衍生物的配混量优选为1～100质量份。不足1质量份时，无法得到充分的涂膜的强韧性，另一方面，超过100质量份时，保存稳定性降低。更优选为2～70质量份。
使用分子中具有2个以上环状(硫)醚基的热固化性树脂时，优选含有热固化催化剂。作为这样的热固化催化剂，具体而言，例如可列举出咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、4-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-(2-氰基乙基)-2-乙基-4-甲基咪唑等咪唑衍生物；双氰胺、苄基二甲胺、4-(二甲氨基)-N，N-二甲基苄基胺、4-甲氧基-N，N-二甲基苄基胺、4-甲基-N，N-二甲基苄基胺等胺化合物，己二酸二酰肼、癸二酸二酰肼等酰肼化合物；三苯基膦等磷化合物等。
另外，作为市售的产品，具体而言，例如作为咪唑系化合物，可列举出四国化成工业公司制造的2MZ-A、2MZ-OK、2PHZ、2P4BHZ、2P4MHZ，San-Apro Ltd.制造的U-CAT(注册商标)3503N、U-CAT 3502T(均为二甲胺的封端异氰酸酯化合物的商品名)、DBU、DBN、U-CAT SA 102、U-CAT 5002(均为二环式脒化合物及其盐)等。并不特别限于这些，为环氧树脂、氧杂环丁烷化合物的热固化催化剂、或者是促进环氧基和/或氧杂环丁烷基与羧基反应的热固化催化剂即可，可以单独使用或将2种以上组合使用。
另外，也可以使用还作为密合性赋予剂起作用的胍胺、甲基胍胺、苯并胍胺、三聚氰胺、2，4-二氨基-6-甲基丙烯酰氧基乙基-均三嗪、2-乙烯基-2，4-二氨基-均三嗪、2-乙烯基-4，6-二氨基-均三嗪·异氰脲酸加成物、2，4-二氨基-6-甲基丙烯酰氧基乙基-均三嗪·异氰脲酸加成物等均三嗪衍生物。更优选将它们与热固化催化剂组合使用。
这些热固化催化剂的配混量为通常的量的比例即足够，例如，相对于100质量份含羧基树脂或分子中具有2个以上环状(硫)醚基的热固化性树脂，优选为0.1～20质量份，更优选为0.5～15.0质量份。
在本实施方式的光固化性树脂组合物中，可以使用用于提高层间的密合性、或感光性树脂层与基材的密合性的密合促进剂。具体而言，例如可列举出苯并咪唑、苯并噁唑、苯并噻唑、2-巯基苯并咪唑、2-巯基苯并噁唑、2-巯基苯并噻唑、3-吗啉代甲基-1-苯基-三唑-2-硫酮、5-氨基-3-吗啉代甲基-噻唑-2-硫酮、2-巯基-5-甲硫基-噻二唑、三唑、四唑、苯并三唑、羧基苯并三唑、含氨基的苯并三唑、硅烷偶联剂等。
进而，在本实施方式的光固化性树脂组合物中，可以为了改善指触干燥性、改善处理性等而使用粘结剂聚合物。作为粘结剂聚合物，例如可列举出聚酯系聚合物、聚氨酯系聚合物、聚酯氨基甲酸酯系聚合物、聚酰胺系聚合物、聚酯酰胺系聚合物、丙烯酸系聚合物、纤维素系聚合物、聚乳酸系聚合物、苯氧基系聚合物等。这些粘结剂聚合物可以单独使用或以2种以上的混合物的形式使用。
另外，本实施方式的光固化性树脂组合物可以为了赋予柔软性、改善固化物的脆性等而使用弹性体。作为弹性体，例如可列举出聚酯系弹性体、聚氨酯系弹性体、聚酯氨基甲酸酯系弹性体、聚酰胺系弹性体、聚酯酰胺系弹性体、丙烯酸系弹性体、烯烃系弹性体。另外，也可以使用用两末端羧酸改性型丁腈橡胶将具有各种骨架的环氧树脂的一部分或全部环氧基改性而得到的弹性体等。进而，也可以使用含环氧基的聚丁二烯系弹性体、含丙烯酸基的聚丁二烯系弹性体、含羟基的聚丁二烯系弹性体、含羟基的异戊二烯系弹性体等。这些弹性体可以单独使用或以2种以上的混合物的形式使用。
进而，本实施方式的光固化性树脂组合物可以配混着色剂。作为着色剂，可以使用蓝、绿、黄、红等公知的着色剂，可以是颜料、染料、色素中的任意一种。其中，从环境负荷的减小以及对人体的影响的观点出发，优选不含有卤素。具体而言，可列举出被赋予以下这样的染料索引(C.I.；The Society ofDyers and Colourists发行)号的物质。
作为蓝色着色剂，可使用酞菁系、蒽醌系等。作为颜料系，例如可列举出颜料蓝15、颜料蓝15:1、颜料蓝15:2、颜料蓝15:3、颜料蓝15:4、颜料蓝15:6、颜料蓝16、颜料蓝60。
作为染料系，例如可列举出溶剂蓝35、溶剂蓝63、溶剂蓝68、溶剂蓝70、溶剂蓝83、溶剂蓝87、溶剂蓝94、溶剂蓝97、溶剂蓝122、溶剂蓝136、溶剂蓝67、溶剂蓝70等。除了这些以外，还可以使用金属取代或者未取代的酞菁化合物。
作为绿色着色剂，同样可使用酞菁系、蒽醌系、苝系等。例如可列举出颜料绿7、颜料绿36、溶剂绿3、溶剂绿5、溶剂绿20、溶剂绿28等。除了这些以外，还可以使用金属取代或者未取代的酞菁化合物。
作为黄色着色剂，可使用单偶氮系、双偶氮系、缩合偶氮系、苯并咪唑酮系、异吲哚啉酮系、蒽醌系等。具体而言，可列举出以下物质。
单偶氮系：颜料黄1、2、3、4、5、6、9、10、12、61、62、62:1、65、73、74、75、97、100、104、105、111、116、167、168、169、182、183
双偶氮系：颜料黄12、13、14、16、17、55、63、81、83、87、126、127、152、170、172、174、176、188、198
缩合偶氮系：颜料黄93、颜料黄94、颜料黄95、颜料黄128、颜料黄155、颜料黄166、颜料黄180
苯并咪唑酮系：颜料黄120、颜料黄151、颜料黄154、颜料黄156、颜料黄175、颜料黄18
异吲哚啉酮系：颜料黄110、颜料黄109、颜料黄139、颜料黄179、颜料黄185
蒽醌系：溶剂黄163、颜料黄24、颜料黄108、颜料黄193、颜料黄147、颜料黄199、颜料黄202
作为红色着色剂，可以使用单偶氮系、双偶氮系、单偶氮色淀系、苯并咪唑酮系、苝系、二酮基吡咯并吡咯系、缩合偶氮系、蒽醌系、喹吖啶酮系等。具体而言，可列举出以下物质。
单偶氮系：颜料红1、2、3、4、5、6、8、9、12、14、15、16、17、21、22、23、31、32、112、114、146、147、151、170、184、187、188、193、210、245、253、258、266、267、268、269
双偶氮系：颜料红37、38、41
单偶氮色淀系：颜料红48:1、48:2、48:3、48:4、49:1、49:2、50:1、52:1、52:2、53:1、53:2、57:1、58:4、63:1、63:2、64:1、68。
苯并咪唑酮系：颜料红171、颜料红175、颜料红176、颜料红185、颜料红208
苝系：溶剂红135、溶剂红179、颜料红123、颜料红149、颜料红166、颜料红178、颜料红179、颜料红190、颜料红194、颜料红224
二酮基吡咯并吡咯系：颜料红254、颜料红255、颜料红264、颜料红270、颜料红272
缩合偶氮系：颜料红220、颜料红144、颜料红166、颜料红214、颜料红220、颜料红221、颜料红242
蒽醌系：颜料红168、颜料红177、颜料红216、溶剂红149、溶剂红150、溶剂红52、溶剂红207
喹吖啶酮系：颜料红122、颜料红202、颜料红206、颜料红207、颜料红209
此外，可以为了调整色调而加入紫、橙、棕、黑等的着色剂。
具体而言，例如，作为紫色着色剂，可列举出颜料紫19、23、29、32、36、38、42，溶剂紫13、36，作为橙着色剂，可列举出颜料橙5、颜料橙13、颜料橙14、颜料橙16、颜料橙17、颜料橙24、颜料橙34、颜料橙36、颜料橙38、颜料橙40、颜料橙43、颜料橙46、颜料橙49、颜料橙51、颜料橙61、颜料橙63、颜料橙64、颜料橙71、颜料橙73，作为棕着色剂，可列举出颜料棕23、颜料棕25，作为黑色着色剂，可列举出颜料黑1、颜料黑7等。
这样的着色剂的配混比例没有特别限制，为了得到所期望的着色而不对特性产生影响，相对于100质量份含羧基树脂，优选为0～10质量份。更优选为0.1～5质量份。
在本实施方式的光固化性树脂组合物中，可以为了防止氧化而添加抗氧化剂。由于很多高分子材料一旦开始氧化就会接连地连锁式地发生氧化劣化，导致高分子材料的功能降低，因此将所产生的自由基无效化的自由基捕获剂，将所产生的过氧化物分解成无害的物质、不产生新的自由基的过氧化物分解剂等抗氧化剂是有效的。
对于作为自由基捕获剂起作用的抗氧化剂，具体而言，例如可列举出氢醌、4-叔丁基儿茶酚、2-叔丁基氢醌、氢醌单甲醚、2，6-二叔丁基对甲酚、2，2-亚甲基-双-(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、1，1，3-三(2-甲基-4-羟基-5-叔丁基苯基)丁烷、1，3，5-三甲基-2，4，6-三(3，5-二叔丁基-4-羟基苄基)苯、1，3，5-三(3’，5’-二叔丁基-4-羟基苄基)-均三嗪-2，4，6-(1H，3H，5H)三酮等酚系，对甲氧基苯酚(メタキノン)、苯醌等醌系化合物，双(2，2，6，6-四甲基-4-哌啶基)-癸二酸酯、吩噻嗪等胺系化合物等。
自由基捕获剂可以是市售的产品，具体而言，例如可列举出ADEKA公司制造的ADK STAB(注册商标)AO-30、ADKSTAB AO-330、ADK STAB AO-20、ADK STAB LA-77、ADKSTAB LA-57、ADK STAB LA-67、ADK STAB LA-68、ADK STABLA-87，BASF Japan Ltd.制造的IRGANOX(注册商标)1010、IRGANOX1035、IRGANOX1076、IRGANOX1135、TINUVIN(注册商标)111FDL、TINUVIN 123、TINUVIN 144、TINUVIN152、TINUVIN 292、TINUVIN 5100等。
对于作为过氧化物分解剂起作用的抗氧化剂，具体而言，例如可列举出三苯基亚磷酸酯等磷系化合物，季戊四醇四(月桂基硫代丙酸酯)、硫代二丙酸二月桂酯、3，3’-硫代二丙酸双十八酯等硫系化合物等。
过氧化物分解剂可以是市售的产品，具体而言，例如可列举出ADEKA公司制造的ADK STAB TPP，Adeka Argus ChemicalCo.，Ltd.制造的MARK AO-412S，住友化学制造的SUMILIZER(注册商标)TPS等。
这些抗氧化剂可以单独使用或将2种以上组合使用。
另外，在本实施方式的光固化性树脂组合物中，可以进一步加入紫外线吸收剂。由于高分子材料会吸收光、并由此发生分解、劣化，因此对紫外线进行稳定化的对策是有效的。
作为紫外线吸收剂，例如可列举出二苯甲酮衍生物、苯甲酸酯衍生物、苯并三唑衍生物、三嗪衍生物、苯并噻唑衍生物、肉桂酸酯衍生物、邻氨基苯甲酸酯衍生物、二苯甲酰基甲烷衍生物、香豆素衍生物等。
作为二苯甲酮衍生物，具体而言，例如可列举出2-羟基-4-甲氧基-二苯甲酮、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、2，2’-二羟基-4-甲氧基二苯甲酮和2，4-二羟基二苯甲酮等。
作为苯甲酸酯衍生物，具体而言，例如可列举出水杨酸2-乙基己酯、水杨酸苯酯、水杨酸对叔丁基苯酯、2，4-二叔丁基苯基-3，5-二叔丁基-4-羟基苯甲酸酯和十六烷基-3，5-二叔丁基-4-羟基苯甲酸酯等。
作为苯并三唑衍生物，具体而言，例如可列举出2-(2’-羟基-5’-叔丁基苯基)苯并三唑、2-(2’-羟基-5’-甲基苯基)苯并三唑、2-(2’-羟基-3’-叔丁基-5’-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羟基-3’，5’-二叔丁基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羟基-5’-甲基苯基)苯并三唑和2-(2’-羟基-3’，5’-二叔戊基苯基)苯并三唑。
作为三嗪衍生物，具体而言，例如可列举出羟基苯基三嗪、双乙基己氧基苯酚甲氧基苯基三嗪等。
作为这样的紫外线吸收剂，可以是市售的产品，具体而言，例如可列举出BASF Japan Ltd.制造的TINUVIN PS、TINUVIN99-2、TINUVIN 109、TINUVIN 384-2、TINUVIN 900、TINUVIN928、TINUVIN 1130、TINUVIN 400、TINUVIN 405、TINUVIN460、TINUVIN 479等。
这些紫外线吸收剂可以单独使用或将2种以上组合使用，通过与抗氧化剂组合使用，可以实现由本实施方式的光固化性树脂组合物得到的固化物的稳定化。
本实施方式的光固化性树脂组合物可以根据需要而配混填料。作为这样的填料，可以使用公知的无机或有机填料。
为了提高涂膜的物理强度等，尤其可适宜地使用硫酸钡、球形二氧化硅和滑石。
另外，为了获得白色的外观、阻燃性，可以将氧化钛、金属氧化物、氢氧化铝等金属氢氧化物用作体质颜料填料。
这样的填料的配混量优选为组合物总量的75质量％以下。填料的配混量超过组合物总量的75质量％时，绝缘组合物的粘度变高，或涂布、成形性降低，固化物变脆。更优选为0.1～60质量％的比率。
本实施方式的光固化性树脂组合物可以进一步根据需要而添加微粉二氧化硅、有机膨润土、蒙脱土、水滑石等触变剂。对于作为触变剂的经时稳定性，有机膨润土、水滑石是优选的，特别是水滑石的电特性优异。
另外，可以配混热阻聚剂，硅系、氟系、高分子系等的消泡剂和/或流平剂，咪唑系、噻唑系、三唑系等的硅烷偶联剂，防锈剂等之类的公知的添加剂类。
进而，本实施方式的光固化性树脂组合物可以为了合成含羧基树脂、制备组合物、或者为了调整粘度以便涂布到基板、载体膜上而使用有机溶剂。
作为这样的有机溶剂，可列举出酮类、芳香族烃类、乙二醇醚类、乙二醇醚乙酸酯类、酯类、醇类、脂肪族烃、石油系溶剂等。具体而言，例如可列举出甲乙酮、环己酮等酮类；甲苯、二甲苯、四甲苯等芳香族烃类；溶纤剂、甲基溶纤剂、丁基溶纤剂、卡必醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇单甲醚、二丙二醇单甲醚、二丙二醇二乙醚、三乙二醇单乙醚等二醇醚类；乙酸乙酯、乙酸丁酯、二丙二醇甲醚乙酸酯、丙二醇甲醚乙酸酯、丙二醇乙醚乙酸酯、丙二醇丁醚乙酸酯等酯类；乙醇、丙醇、乙二醇、丙二醇等醇类；辛烷、癸烷等脂肪族烃；石油醚、石脑油、氢化石脑油、溶剂石脑油等石油系溶剂等。这样的有机溶剂可单独使用或以2种以上的混合物的形式使用。
本实施方式的光固化性树脂组合物可以进一步根据需要而配混公知的热阻聚剂，微粉二氧化硅、有机膨润土、蒙脱土等增稠剂，硅(silicone)系、氟系、高分子系等的消泡剂、流平剂，咪唑系、噻唑系、三唑系等的硅烷偶联剂，防锈剂等添加剂类。
其中，热阻聚剂可以用于防止聚合性化合物的热聚合或经时聚合。作为热阻聚剂，具体而言，例如可列举出4-甲氧基苯酚、氢醌、烷基或芳基取代氢醌、叔丁基儿茶酚、邻苯三酚、2-羟基二苯甲酮、4-甲氧基-2-羟基二苯甲酮、盐化亚铜、吩噻嗪、四氯苯醌、萘胺、β-萘酚、2，6-二叔丁基-4-甲酚、2，2’-亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、吡啶、硝基苯、二硝基苯、苦味酸、4-甲苯胺、亚甲蓝、铜与有机螯合剂的反应物、水杨酸甲酯、以及吩噻嗪、亚硝基化合物、亚硝基化合物与Al的螯合物等。
本实施方式的光固化性树脂组合物以规定的配混比制备，例如通过有机溶剂调整至适合涂布方法的粘度，然后通过浸涂法、流涂法、辊涂法、棒涂法、丝网印刷法、帘涂法等方法涂布到基材上。
作为基材，可以使用预先形成有电路的印刷电路板、挠性印刷电路板，此外还可以使用所有等级(FR-4等)的覆铜层叠板、聚酰亚胺薄膜、PET薄膜、玻璃基板、陶瓷基板、晶圆板等，所述覆铜层叠板是使用纸-酚醛树脂、纸-环氧树脂、玻璃布-环氧树脂、玻璃-聚酰亚胺、玻璃布/无纺布-环氧树脂、玻璃布/纸-环氧树脂、合成纤维-环氧树脂、氟树脂·聚乙烯·PPO·氰酸酯等复合材料而得到的。
接着，在约60～100℃的温度下使组合物所包含的有机溶剂挥发干燥(初步干燥)，由此形成不粘的干燥涂膜。
此时，挥发干燥可以使用热风循环式干燥炉、IR炉、加热板、对流加热炉等、使用具有利用蒸汽的空气加热方式的热源的装置使干燥机内的热风对流接触的方法和通过喷嘴吹支撑体的方法来进行。
此后，通过对涂膜上进行直接曝光、分割投影曝光等，选择性地照射活性能量射线，使曝光部光固化。
此时，作为活性能量射线照射所用的曝光机，可以使用直接描绘装置(例如通过来自电脑的CAD数据以直接激光来描绘画像的激光直接成像装置)、使用了(超)高压汞灯等紫外线灯的直接描绘装置。作为这样的直接描绘装置，例如可以使用Orbotech Ltd.制造、PENTAX CORPORATION制造等的装置。此外，可以使用搭载有金属卤化物灯的曝光机、搭载有(超)高压汞灯的曝光机、搭载有水银短弧灯的曝光机等。
作为活性能量射线，峰值波长为本实施方式的光固化性树脂组合物具有充分的光吸收能的300～450nm的范围即可。另外，在使用激光时，如果可振荡产生该范围的波长的激光束，则气体激光、固体激光等介质没有特别限定。
另外，其曝光量根据膜厚等而不同，通常为5～200mJ/cm2，在本实施方式的光固化性树脂组合物中，尤其从可得到高灵敏度的方面出发，优选为5～100mJ/cm2，可以进一步优选为5～50mJ/cm2的范围内。
接着，通过稀碱水溶液将未曝光部显影，形成抗蚀图案。作为显影方法，可以使用浸渍法、淋洗法、喷雾法、刷涂法等。作为显影液，可以使用氢氧化钾、氢氧化钠、碳酸钠、碳酸钾、磷酸钠、硅酸钠、氨、胺类等的稀碱水溶液。具体而言，例如可以使用0.3～3wt％碳酸钠水溶液。
进一步，例如加热至约140～180℃的温度使其热固化是优选的。通过热固化，使含羧基树脂的羧基与分子中具有2个以上环状醚基和/或环状硫醚基的热固化树脂等热固化性成分反应，可以提高耐热性、耐化学药品性、耐吸湿性、密合性、电特性等。
此外，对于本实施方式的光固化性树脂组合物，也可以不如上所述地直接涂布到基材上，而例如将预先涂布到薄膜上并干燥而得到的干燥涂膜卷取成薄膜、作为干膜贴在基材上。
干膜具有依次层叠例如载体膜、和阻焊层(光固化性树脂组合物层)、和根据需要而使用的可剥离的覆盖膜而成的结构。在载体膜上形成阻焊层后、根据需要而在其上层叠覆盖膜，或在覆盖膜上形成阻焊层之后、将该层叠体层叠在载体膜上，由此得到干膜。
此时，作为载体膜，可使用厚度2～150μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酯薄膜等热塑性薄膜。
另外，阻焊层如下形成：用刮刀涂布机、唇涂布机(lipcoater)、逗点涂布机(comma coater)、薄膜涂布机等将光固化性树脂组合物在载体膜或覆盖膜上以10～150μm的厚度均匀涂布、干燥而形成。
而且，作为覆盖膜，可以使用聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜等，其与阻焊层的粘接力比载体膜与阻焊层的粘接力小的较好。
使用这样的干膜，例如可以如下所述地在印刷电路板上制作保护膜(永久保护膜)。首先，根据需要而剥离覆盖膜，将阻焊层与印刷基板重叠，进一步使用层压机等来贴合，由此在印刷电路板上形成阻焊层。接着，对阻焊层进行曝光、显影和加热固化，由此形成保护膜(永久保护膜)。此外，载体膜在曝光前或曝光后的任一时期剥离即可。
以下通过实施例和比较例来对本实施方式进行具体的说明，但是毫无疑问地，本发明并不限定于这些实施例。此外，下面记载的“份”和“％”，在没有特别声明的情况下全部为质量基准。
(合成例1)
在装有温度计、搅拌机、滴液漏斗和回流冷凝器的烧瓶中，将作为溶剂的325.0份二丙二醇单甲醚加热至110℃，用3小时滴加174.0份甲基丙烯酸、174.0份ε-己内酯改性甲基丙烯酸(平均分子量314)、77.0份甲基丙烯酸甲酯、222.0份二丙二醇单甲醚和作为聚合催化剂的12.0份过氧化2-乙基己酸叔丁酯(日油公司制造的PERBUT YL(注册商标)O)的混合物，进一步在110℃下搅拌3小时，使聚合催化剂失活，得到树脂溶液。
将该树脂溶液冷却后，加入289.0份DAICEL CHEMICALINDUSTRIES，LTD.制造的CYCLOMER A200、3.0份三苯基膦、1.3份氢醌单甲醚，升温至100℃并搅拌，由此进行环氧基的开环加成反应，得到感光性的含羧基树脂溶液(B-1)。
如此得到的树脂溶液(B-1)的重均分子量(Mw)为15000，且固体成分为57％、固体物的酸值为79.8mgKOH/g。
此外，所得树脂的重均分子量是通过将岛津制作所制造的泵LC-6AD与3根昭和电工公司制造的色谱柱(Shodex(注册商标)KF-804、KF-803、KF-802)连接而成的高效液相色谱来测定的。
(合成例2)
向装有温度计、搅拌机、滴液漏斗和回流冷凝器的三口烧瓶中加入200份甲基丙烯酸甲酯、142份甲基丙烯酸缩水甘油酯、300份二乙二醇单乙醚醋酸酯，加入作为催化剂的偶氮二异丁腈，边搅拌边在80℃下反应10小时。
接着，称取88份甲基丙烯酸、2.0份三苯基膦、作为稳定剂的0.2份氢醌，用滴液漏斗滴加，在80℃下反应16小时。进一步添加140份四氢邻苯二甲酸酐，在80℃下反应5小时，得到感光性的含羧基树脂溶液(B-2)。
如此得到的树脂溶液(B-2)的固体成分为65％、固体成分的酸值为91mgKOH/g。
(合成例3)
向装有温度计、搅拌机和环流冷却器的5升的可拆式烧瓶中投入作为聚合物多元醇的1245g聚己内酯二醇(DAICELCHEMICAL INDUSTRIES，LTD.制造的PLACCEL208、分子量830)、作为具有羧基的二羟基化合物的201g二羟甲基丙酸、作为多异氰酸酯的777g异佛尔酮二异氰酸酯和作为具有羟基的(甲基)丙烯酸酯的119g丙烯酸-2-羟乙酯、以及各0.5g的对甲氧基苯酚和二叔丁基-羟基甲苯。
边搅拌边加热至60℃，停止，添加0.8g二月桂酸二丁基锡。若反应容器内的温度开始降低则再次加热，在80℃下持续搅拌，用红外线吸收光谱确认到异氰酸酯基的吸收光谱(2280cm-1)消失则反应结束，得到粘稠液体的氨基甲酸酯丙烯酸酯化合物。使用卡必醇醋酸酯，调整至不挥发成分＝50质量％，得到感光性的含羧基树脂溶液(B-3)。
如此得到的树脂溶液(B-3)的固体成分为50％、固体成分的酸值为47mgKOH/g。
(合成例4)
在600g二乙二醇单乙醚醋酸酯中投加1070g邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂[DIC公司制造的EPICLON N-695、软化点95℃、环氧当量214、平均官能度7.6](缩水甘油基数(芳香环总数)：5.0摩尔)、360g(5.0摩尔)丙烯酸和1.5g氢醌，加热至100℃并搅拌，均匀溶解。
接着，投加4.3g三苯基膦，加热至110℃反应2小时后，升温至120℃并进一步反应12小时。在所得反应液中投加415g芳香族系烃(S olve sso 150)、456.0g(3.0摩尔)四氢邻苯二甲酸酐，在110℃下反应4小时，冷却，得到感光性的含羧基树脂溶液(B-4)。
如此得到的树脂溶液(B-4)的固体成分为65％、固体成分的酸值为89mgKOH/g。
(合成例5)
在700g二乙二醇单乙醚醋酸酯中投加1070g邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂(DIC公司制造的EPICLON-695、软化点95℃、环氧当量214、平均官能度7.6)(缩水甘油基数(芳香环总数)：5.0摩尔)、360g(5.0摩尔)丙烯酸和1.5g氢醌，加热至100℃并搅拌，均匀溶解。
接着，投加4.3g三苯基膦，加热至110℃反应2小时后，进一步追加1.6g三苯基膦，升温至120℃并进一步反应12小时。在所得反应液中投加562g芳香族系烃(Exxon Chemical Co.，Ltd.制造的Solvesso 150)、684g(4.5摩尔)四氢邻苯二甲酸酐，在110℃下反应4小时。进一步在所得反应液中投加142.0g(1.0摩尔)甲基丙烯酸缩水甘油酯，在115℃下反应4小时，得到感光性的含羧基树脂溶液(B-5)。
如此得到的树脂溶液(B-5)的固体成分为65％、固体成分的酸值为87mgKOH/g。
(合成例6)
将400份环氧当量800、软化点79℃的双酚F型固型环氧树脂、925份表氯醇和462.5份二甲基亚砜溶解，然后在搅拌下70℃下将81.2份98.5％NaOH用100分钟添加。添加后，进一步在70℃下反应3小时。
接着，将大部分过量的未反应表氯醇和二甲基亚砜在减压下蒸馏除去，将包含副生盐和二甲基亚砜的反应产物溶解在750份甲基异丁基酮中，进一步加入10份30％NaOH在70℃下反应1小时。反应结束后，用200份水进行2次水洗。油水分离后，自油层蒸馏回收甲基异丁基酮，得到370份环氧当量290、软化点62℃的环氧树脂(a-1)。
投加2900份(10当量)所得环氧树脂(a-1)、720份(10当量)丙烯酸、2.8份甲基氢醌、1950份卡必醇醋酸酯，加热至90℃，搅拌，将反应混合物溶解。接着，将反应液冷却至60℃，投加16.7份三苯基膦，加热至100℃，反应约32小时，得到酸值为1.0mgKOH/g的反应物。接着，向其中投加786份(7.86摩尔)琥珀酸酐、423份卡必醇醋酸酯，加热至95℃，反应约6小时，得到感光性的含羧基树脂溶液(B-6)。
如此得到的树脂溶液(B-6)的固体成分为65％、固体成分的酸值为100mgKOH/g。
(合成例7)
向装有温度计、氮气导入装置兼环氧烷烃导入装置和搅拌装置的高压釜中投加119.4g酚醛清漆型甲酚树脂(昭和高分子公司制造、Shonol C RG951、OH当量：119.4)、1.19g氢氧化钾和119.4g甲苯，边搅拌边对体系内进行氮气置换，加热升温。
接着，缓慢滴加63.8g环氧丙烷，在125～132℃、0～4.8kg/cm2下反应16小时。此后，冷却至室温，在该反应溶液中添加混合1.56g 89％磷酸将氢氧化钾中和，得到不挥发成分62.1％、羟值为182.2g/eq.的酚醛清漆型甲酚树脂的环氧丙烷反应溶液。其每1当量酚性羟基平均加成了1.08摩尔环氧烷烃。
将293.0g所得酚醛清漆型甲酚树脂的环氧烷烃反应溶液、43.2g丙烯酸、11.53g甲磺酸、0.18g甲基氢醌和252.9g甲苯投加到装有搅拌机、温度计和空气吹入管的反应器中，以10ml/分钟的速度吹入空气，边搅拌边在110℃反应12小时。通过反应而生成的水作为与甲苯的共沸混合物蒸馏出12.6g水。
此后，冷却至室温，将所得反应溶液用35.35g 15％氢氧化钠水溶液中和，接着进行水洗。此后，用蒸发器将甲苯边用118.1g二乙二醇单乙醚醋酸酯置换边蒸馏除去，得到酚醛清漆型丙烯酸酯树脂溶液。
接着，将332.5g所得酚醛清漆型丙烯酸酯树脂溶液和1.22g三苯基膦投加到装有搅拌器、温度计和空气吹入管的反应器中，以10ml/分钟的速度吹入空气，边搅拌边缓慢加入60.8g四氢邻苯二甲酸酐，在95～101℃下反应6小时，得到感光性的含羧基树脂溶液(B-7)。
如此得到的树脂溶液(B-7)的固体成分为71％、固体成分的酸值为88mgKOH/g。
另外，作为树脂溶液B-8，直接使用作为市售品的ZCR-1601H(日本化药公司制造、酸值：96mgKOH/g、固体成分：65％)。
使用这些树脂溶液B-1～B-8，按表1所示的配方(质量份)配混，用搅拌机预混合，然后用三辊磨进行混炼，制备实施例1～8、比较例1、2的阻焊剂用光固化性树脂组合物。
此外，在这里，对于所得光固化性树脂组合物的分散度，根据基于ERICHSEN GmbH&C o.KG制造的粒度测定仪(GRIND METER)的粒度测定进行评价，结果分别为15μm以下。
[表1]
Figure BDA0000130112860000391
*1：A-1
[化学式3]
Figure BDA0000130112860000401
*2：A-2
[化学式4]
Figure BDA0000130112860000402
(BASF Japan Ltd.制造的CGI-325)
*3：A-32-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉代丙烷-1-酮
*4：A-42，4-二乙基噻吨酮
共通成分：
含烯属不饱和基团的化合物：二季戊四醇六丙烯酸酯(日本化药公司制造的DPHA)20份
热固化性树脂：苯酚酚醛清漆型环氧树脂15份
颜料：C.I.颜料蓝15:3  0.3份
C.I.颜料黄147  0.8份
热固化催化剂：三聚氰胺  5份
链转移剂兼密合性赋予剂：巯基苯并噻唑  0.5份
触变性赋予剂：水滑石(协和化学工业公司制造)  6份
硅系消泡剂  3份
有机溶剂：DPM(二丙二醇单甲醚)  5份
填料：硫酸钡(堺化学公司制造的硫酸钡B 30)  100份
[性能评价]
<最佳曝光量>
将铜厚35μm的电路图案基板用抛光辊研磨，然后水洗、干燥，通过丝网印刷法整面涂布实施例和比较例的光固化性树脂组合物。将其在80℃的热风循环式干燥炉中干燥60分钟。
对于该基板，使用搭载高压汞灯的曝光装置(搭载水银短弧灯的曝光机ORC MANUFAC TURING CO.，LTD.制造)、高压汞灯直描曝光装置(搭载超高压汞灯的直描曝光机DAINIPPON SCREEN MFG.CO.，LTD.制造的Marculex(注册商标))和直接描绘装置(405nm激光曝光装置Hitachi ViaMechanics，Ltd.制造)，分别通过阶段式曝光表(KodakNo2)进行曝光。进一步将该基板在温度：30℃、喷压：0.2MPa、显影液：1质量％碳酸钠水溶液的条件下显影60秒钟，将残留的阶段式曝光表的图案为7段时的曝光量作为最佳曝光量。
<最大显影寿命>
将各实施例和比较例的光固化性树脂组合物用丝网印刷整面涂布到形成了图案的铜箔基板上，在80℃下干燥，从20分钟到80分钟为止每隔10分钟将基板取出，自然冷却至室温。
将该基板在温度：30℃、喷压：0.2MPa、显影液：1质量％碳酸钠水溶液的条件下显影60秒钟，将不残留残渣的最大容许干燥时间作为最大显影寿命。
[特性评价]
将各实施例和比较例的光固化性树脂组合物用丝网印刷整面涂布到形成了图案的铜箔基板上，自然冷却至室温。对于该基板，使用搭载有水银短弧灯的曝光装置以最佳曝光量对阻焊图案进行曝光。
接着，将该基板在温度：30℃、喷压：0.2MPa、显影液：1质量％碳酸钠水溶液的条件下显影60秒钟，得到抗蚀图案。进一步对该基板在UV输送炉中在累计曝光量1000mJ/cm2的条件下照射紫外线，然后在150℃下加热60分钟而固化。
对于所得印刷基板(评价基板)，如下评价特性。
<耐焊接热性能>
将涂布有松香系焊剂的评价基板浸渍在预先设定为260℃的焊料槽中，用改性醇洗涤焊剂，然后以目视评价抗蚀层的膨胀和剥离。判断基准如下。
○：即使重复3次以上10秒钟浸渍，也看不到剥离。
△：重复3次以上10秒钟浸渍时，有少许剥离。
×：进行3次以内10秒钟浸渍时，抗蚀层有膨胀、剥离。
<耐化学镀金性>
使用市售品的化学镀镍浴和化学镀金浴，在镍0.5μm、金0.03μm的条件下进行镀敷，评价有无镀敷的渗入，然后通过带剥离来评价抗蚀层有无剥离。判断基准如下。
◎：看不到渗入、剥离。
○：镀敷后可确认少许渗入，带剥离后不剥离。
△：镀敷后可看到轻微渗入，带剥离后还可看到剥离。
×：镀敷后有剥离。
<电绝缘特性>
铜箔基板使用IPCB-25的梳型电极B试样。对该梳型电极施加DC 100V的偏压，在85℃、85％R.H.的恒温恒湿槽中、1000小时后确认迁移的有无。判断基准如下。
◎：完全看不到变化
○：极轻微地变化
△：可看到变色
×：产生了迁移
这些评价结果示于表2。
[表2]
Figure BDA0000130112860000431
[干膜评价]
将实施例1、2和比较例1、2的光固化性树脂组合物用甲乙酮稀释，涂布到PET薄膜上，在80℃下干燥30分钟，形成厚度20μm的树脂组合物层。进一步在其上贴合覆盖膜，制作干膜，分别作为实施例9、10和比较例3、4。接着，剥离覆盖膜，在形成了图案的铜箔基板上对薄膜进行热层压，使树脂组合物层密合在铜箔基板上。
对于如此得到的基板，与涂布光固化性树脂组合物而形成的基板同样进行曝光。此外，曝光使用搭载高压汞灯的曝光装置(搭载水银短弧灯的曝光机ORC MANUFAC TURING CO.，LTD.制造)和直接描绘装置(355nm激光曝光装置Orbotech Ltd.制造的Paragon8000)。
接着，将载体膜剥离，然后将该基板在温度：30℃、喷压：0.2MPa、显影液：1质量％碳酸钠水溶液的条件下显影60秒钟，得到抗蚀图案。进一步用150℃的热风干燥器进行60分钟加热固化，然后同样进行紫外线照射，制作干膜评价用的试验基板。
对于所得试验基板，同样进行各特性的评价试验。
这些评价结果示于表3。
[表3]
如此可知，通过使用本实施方式的光固化性树脂组合物及其干膜，可以以高灵敏度以短时间进行曝光、并且可以得到良好的耐焊接热性能、耐化学镀性、电绝缘特性等可靠性而不使显影性变差。而且，通过使用这样的光固化性树脂组合物，即使在使用直接曝光等具有高对位精度的曝光装置时，也可以得到高生产率。
[外溢气量评价]
使用树脂溶液B-1，按表4所示的配方(质量份)配混，同样地制备实施例11、12、比较例5、6的阻焊剂用光固化性树脂组合物。此外，A-1是实施例1～8所用的光聚合引发剂。
[表4]
Figure BDA0000130112860000451
*5：A-5
[化学式5]
*6：A-6
[化学式6]
Figure BDA0000130112860000461
1，2-辛二酮-1-[4-(苯硫基)苯基]-2-(O-苯甲酰基肟)(BASFJapan Ltd.制造的IRG-OXE01)
*7：A-7(BASF Japan Ltd.制造的Irg907)
*8：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯
*9：双酚A二缩水甘油醚(三菱化学公司制造)
*10：阻聚剂吩噻嗪
通过丝网印刷将这些光固化性树脂组合物涂布到玻璃基板上，使用热风循环式干燥炉在80℃下干燥30分钟，然后使用ORCMANUFAC TURING CO.，LTD.制造的高压汞灯曝光装置以最佳曝光量进行曝光。
接着，对其一部分，直接将涂膜切下，作为热固化前样品，将剩余部分在150℃下固化60分钟，然后将涂膜切下作为热固化后样品。
对于1mg的各个样品，在Purge and Trap(装置名)中，热固化前样品在150℃下加热5分钟并在150℃下加热30分钟，热固化后样品在245℃下加热5分钟，将所产生的光聚合引发剂成分用气相色谱定量。
此时的最佳曝光量和所产生的来源于光聚合引发剂的挥发成分(外溢气)的定量结果示于表5。
[表5]
*11不足0.1％
如此可知，在本实施方式的光固化性树脂组合物中，具有高灵敏度，并且热固化前样品、热固化后样品均能够抑制来源于光聚合引发剂的挥发成分(外溢气)量。因此，可以抑制在基于直接曝光等的曝光时、或在后工序中的基于回流焊的安装时等的污染。

Claims (7)

1.一种光固化性树脂组合物，其特征在于，其含有分子内具有2个肟酯基的光聚合引发剂、含羧基树脂、分子中具有2个以上烯属不饱和基团的化合物。
2.根据权利要求1所述的光固化性树脂组合物，其特征在于，所述光聚合引发剂具有咔唑结构。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的光固化性树脂组合物，其特征在于，所述光聚合引发剂是下述通式(I)所示的肟酯化合物，
Figure FDA0000130112850000011
式中，R1表示氢原子，碳数1～17的烷基，碳数1～8的烷氧基，苯基，被碳数1～17的烷基、碳数1～8的烷氧基、氨基、具有碳数1～8的烷基的烷氨基或二烷氨基取代了的苯基，被碳数1～17的烷基、碳数1～8的烷氧基、氨基、具有碳数1～8的烷基的烷氨基或二烷氨基取代了的萘基；R2、R3各自表示氢原子，碳数1～17的烷基，碳数1～8的烷氧基，卤素基团，苯基，被碳数1～17的烷基、碳数1～8的烷氧基、氨基、具有碳数1～8的烷基的烷氨基或二烷氨基取代了的苯基，被碳数1～17的烷基、碳数1～8的烷氧基、氨基、具有碳数1～8的烷基的烷氨基或二烷氨基取代了的萘基，蒽基，吡啶基，苯并呋喃基，苯并噻吩基；Ar表示单键、或碳数1～10的亚烷基、亚乙烯基、亚苯基、亚联苯基、亚吡啶基、亚萘基、亚蒽基、亚噻吩基、亚呋喃基、2，5-吡咯-二基、4，4’-茋-二基、4，2’-苯乙烯-二基；n表示0～1的整数。
4.根据权利要求1所述的光固化性树脂组合物，其特征在于，其进一步含有热固化性树脂。
5.一种干膜，其特征在于，其将权利要求1或权利要求4所述的光固化性树脂组合物在薄膜上涂布、干燥而得到。
6.一种固化物，其特征在于，其通过照射活性能量射线对下述涂膜进行光固化而得到，所述涂膜是将权利要求1或权利要求4所述的光固化性树脂组合物在基材上涂布、干燥而得到的干燥涂膜；或者是使将所述光固化性树脂组合物在薄膜上涂布、干燥所得的干膜层压在基材上而得到的涂膜。
7.一种印刷电路板，其特征在于，其具有通过照射活性能量射线对下述涂膜进行光固化而得到的固化物的图案，所述涂膜是将权利要求1或权利要求4所述的光固化性树脂组合物在基材上涂布、干燥而得到的干燥涂膜；或者是使将所述光固化性树脂组合物在薄膜上涂布、干燥所得的干膜层压在基材上而得到的涂膜。
CN201080031323.7A 2009-07-15 2010-07-14 光固化性树脂组合物 Active CN102472968B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009166925A JP5236587B2 (ja) 2009-07-15 2009-07-15 光硬化性樹脂組成物
JP2009-166925 2009-07-15
PCT/JP2010/004572 WO2011007566A1 (ja) 2009-07-15 2010-07-14 光硬化性樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102472968A true CN102472968A (zh) 2012-05-23
CN102472968B CN102472968B (zh) 2014-04-23

Family

ID=43449176

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201080031323.7A Active CN102472968B (zh) 2009-07-15 2010-07-14 光固化性树脂组合物

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8748502B2 (zh)
JP (1) JP5236587B2 (zh)
KR (1) KR101380065B1 (zh)
CN (1) CN102472968B (zh)
TW (1) TWI476526B (zh)
WO (1) WO2011007566A1 (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105218429A (zh) * 2012-05-09 2016-01-06 巴斯夫欧洲公司 肟酯光敏引发剂
CN105425539A (zh) * 2014-09-10 2016-03-23 太阳油墨（苏州）有限公司 黑色光固化性热固化性树脂组合物、固化物、及印刷电路板
CN107674089A (zh) * 2016-08-02 2018-02-09 东友精细化工有限公司 咔唑衍生物、包含其的光引发剂和光固化性组合物
WO2023051718A1 (zh) * 2021-09-30 2023-04-06 太阳油墨（苏州）有限公司 固化性树脂组合物、层叠体、固化物及电子部件

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5415923B2 (ja) 2009-12-14 2014-02-12 太陽ホールディングス株式会社 感光性樹脂組成物、そのドライフィルム及びそれらを用いたプリント配線板
CN102792225B (zh) * 2010-03-31 2016-01-20 太阳控股株式会社 光固化性树脂组合物
CN102981357A (zh) * 2011-09-06 2013-03-20 日立化成工业株式会社 感光性树脂组合物、感光性元件及抗蚀剂图案的形成方法
JP6019902B2 (ja) * 2011-09-06 2016-11-02 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及びプリント配線板の製造方法
US20140069693A1 (en) * 2012-09-07 2014-03-13 E I Du Pont De Nemours And Company Multi-layer article comprising discrete conductive pathways contacting a curable composition comprising bis-benzoxazine
US20140072800A1 (en) * 2012-09-07 2014-03-13 E I Du Pont De Nemours And Company Coated article comprising a curable composition comprising bis-benzoxazine and an amino-functionalized triazine
JP2013047816A (ja) * 2012-10-01 2013-03-07 Taiyo Holdings Co Ltd プリント配線板用光硬化性樹脂組成物
JP5536167B2 (ja) * 2012-10-01 2014-07-02 太陽ホールディングス株式会社 ソルダーレジスト用光硬化性樹脂組成物
KR20140052240A (ko) * 2012-10-23 2014-05-07 동우 화인켐 주식회사 액정층 형성용 조성물 및 이를 이용하여 제조된 리타더
JP5572737B1 (ja) 2013-06-04 2014-08-13 太陽インキ製造株式会社 光硬化熱硬化性樹脂組成物、硬化物、及びプリント配線板
US10450410B2 (en) * 2014-04-23 2019-10-22 Sun Chemical Corporation Process for preparing polyester resins from polyethylene terephthalate and energy curable coating compositions
JP6704224B2 (ja) 2015-04-15 2020-06-03 太陽インキ製造株式会社 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板
CN107771201B (zh) 2015-06-22 2021-06-04 3M创新有限公司 包含(甲基)丙烯酸类聚合物和氨基酸交联剂的压敏粘合剂
JP6495214B2 (ja) * 2016-09-23 2019-04-03 株式会社タムラ製作所 感光性樹脂組成物
KR102578976B1 (ko) * 2017-03-31 2023-09-18 아지노모토 가부시키가이샤 밀봉용 조성물
CN109976092B (zh) * 2017-12-27 2022-04-01 太阳油墨（苏州）有限公司 固化性树脂组合物、干膜、固化物、及印刷电路板
KR102633403B1 (ko) 2018-03-30 2024-02-06 다이요 홀딩스 가부시키가이샤 알칼리 현상형 광경화성 열경화성 수지 조성물
JPWO2021177314A1 (zh) * 2020-03-03 2021-09-10

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1299812A (zh) * 1999-12-15 2001-06-20 西巴特殊化学品控股有限公司 肟酯光引发剂
CN1720245A (zh) * 2002-12-03 2006-01-11 西巴特殊化学品控股有限公司 带有杂芳基的肟酯光引发剂
JP2007197390A (ja) * 2006-01-27 2007-08-09 Fujifilm Corp オキシム誘導体、感光性組成物、パターン形成材料、感光性積層体、並びにパターン形成装置及びパターン形成方法
JP2007197340A (ja) * 2006-01-24 2007-08-09 Fujifilm Corp アニリン化合物及びその製造方法、並びに、感光性組成物
CN101341172A (zh) * 2005-12-20 2009-01-07 西巴控股有限公司 肟脂光引发剂
WO2009081483A1 (ja) * 2007-12-25 2009-07-02 Adeka Corporation オキシムエステル化合物及び該化合物を含有する光重合開始剤

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2838574B2 (ja) 1990-04-27 1998-12-16 チッソ株式会社 食品用日持ち向上剤
JPH04344400A (ja) 1991-05-21 1992-11-30 Nec Corp ゲートアレイのｒａｍブロックテスト回路
JP4008273B2 (ja) 2002-03-26 2007-11-14 太陽インキ製造株式会社 アルカリ現像型感光性樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線基板
JP2004264773A (ja) 2003-03-04 2004-09-24 Goo Chemical Co Ltd 感光性樹脂組成物、その硬化物及びプリント配線板
JP4352833B2 (ja) * 2003-09-24 2009-10-28 凸版印刷株式会社 カラーフィルタ及びその製造方法
JP4342886B2 (ja) * 2003-09-24 2009-10-14 凸版印刷株式会社 感光性組成物及び感光性着色組成物
JP4565824B2 (ja) * 2003-09-24 2010-10-20 株式会社Ａｄｅｋａ 二量体オキシムエステル化合物及び該化合物を有効成分とする光重合開始剤
CN101111392B (zh) * 2005-01-31 2010-05-12 富士胶片株式会社 平版印刷版原版和平版印刷方法
JP4508929B2 (ja) * 2005-03-31 2010-07-21 新日鐵化学株式会社 絶縁膜用感光性樹脂組成物
TW200710572A (en) 2005-05-31 2007-03-16 Taiyo Ink Mfg Co Ltd Photocuring/thermosetting resin composition, curing/setting product thereof and printed wiring board obtained using the same
JP5117397B2 (ja) * 2005-12-20 2013-01-16 チバ ホールディング インコーポレーテッド オキシムエステル光開始剤
KR101395375B1 (ko) * 2006-03-29 2014-05-14 다이요 홀딩스 가부시키가이샤 광경화성ㆍ열경화성 수지 조성물 및 그의 경화물 및 그것을이용하여 얻어지는 인쇄 배선판
JP4827089B2 (ja) 2006-04-13 2011-11-30 太陽ホールディングス株式会社 アルカリ現像型ソルダーレジスト及びその硬化物並びにそれを用いて得られるプリント配線板
JP4827088B2 (ja) 2006-04-13 2011-11-30 太陽ホールディングス株式会社 アルカリ現像型ソルダーレジスト及びその硬化物並びにそれを用いて得られるプリント配線板
WO2008059670A1 (fr) 2006-11-15 2008-05-22 Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. Composition de résine photodurcissable/thermodurcissable, object durci et plaque de câblage imprimée
KR101100509B1 (ko) 2007-03-29 2011-12-29 다이요 홀딩스 가부시키가이샤 광 경화성 수지 조성물, 드라이 필름, 경화물 및 인쇄 배선판
JP4344400B1 (ja) * 2009-02-16 2009-10-14 株式会社日本化学工業所 オキシムエステル化合物及びこれらを用いた感光性樹脂組成物
JP5371471B2 (ja) * 2009-02-16 2013-12-18 株式会社日本化学工業所 オキシムエステル化合物及びこれらを用いた感光性樹脂組成物
KR20100099048A (ko) * 2009-03-02 2010-09-10 주식회사 동진쎄미켐 감광성 수지 조성물
KR20120019619A (ko) * 2010-08-26 2012-03-07 동우 화인켐 주식회사 착색 감광성 수지 조성물, 컬러 필터 및 이를 구비한 액정 표시 장치

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1299812A (zh) * 1999-12-15 2001-06-20 西巴特殊化学品控股有限公司 肟酯光引发剂
CN1720245A (zh) * 2002-12-03 2006-01-11 西巴特殊化学品控股有限公司 带有杂芳基的肟酯光引发剂
CN101341172A (zh) * 2005-12-20 2009-01-07 西巴控股有限公司 肟脂光引发剂
JP2007197340A (ja) * 2006-01-24 2007-08-09 Fujifilm Corp アニリン化合物及びその製造方法、並びに、感光性組成物
JP2007197390A (ja) * 2006-01-27 2007-08-09 Fujifilm Corp オキシム誘導体、感光性組成物、パターン形成材料、感光性積層体、並びにパターン形成装置及びパターン形成方法
WO2009081483A1 (ja) * 2007-12-25 2009-07-02 Adeka Corporation オキシムエステル化合物及び該化合物を含有する光重合開始剤

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105218429A (zh) * 2012-05-09 2016-01-06 巴斯夫欧洲公司 肟酯光敏引发剂
CN105425539A (zh) * 2014-09-10 2016-03-23 太阳油墨（苏州）有限公司 黑色光固化性热固化性树脂组合物、固化物、及印刷电路板
CN107674089A (zh) * 2016-08-02 2018-02-09 东友精细化工有限公司 咔唑衍生物、包含其的光引发剂和光固化性组合物
CN107674089B (zh) * 2016-08-02 2021-01-12 东友精细化工有限公司 咔唑衍生物、包含其的光引发剂和光固化性组合物
WO2023051718A1 (zh) * 2021-09-30 2023-04-06 太阳油墨（苏州）有限公司 固化性树脂组合物、层叠体、固化物及电子部件

Also Published As

Publication number Publication date
JP2011022328A (ja) 2011-02-03
TW201128308A (en) 2011-08-16
CN102472968B (zh) 2014-04-23
WO2011007566A1 (ja) 2011-01-20
JP5236587B2 (ja) 2013-07-17
KR101380065B1 (ko) 2014-04-01
TWI476526B (zh) 2015-03-11
US20120111620A1 (en) 2012-05-10
US8748502B2 (en) 2014-06-10
KR20120026619A (ko) 2012-03-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102472968B (zh) 光固化性树脂组合物
CN101846882B (zh) 光固化性热固化性树脂组合物、干膜、固化物、印刷电路板
CN101544784B (zh) 光固化性树脂组合物、其干膜和固化物以及使用这些的印刷电路板
CN102792226B (zh) 感光性树脂组合物、干膜以及印刷电路板
CN103034053B (zh) 感光性树脂组合物、其固化皮膜和印刷电路板
CN102792225B (zh) 光固化性树脂组合物
CN102414617B (zh) 光固化性热固化性树脂组合物
CN102272677B (zh) 光固化性树脂组合物、其干膜及固化物以及使用它们的印刷电路板
CN102428407B (zh) 光固化性热固化性树脂组合物、其干膜和固化物以及使用它们的印刷电路板
CN102471424B (zh) 光固化性树脂组合物
CN103034052B (zh) 感光性树脂组合物、其固化皮膜和印刷电路板
CN102472965B (zh) 光固化性树脂组合物
CN101852988A (zh) 感光性树脂组合物、使用其的干膜和印刷电路板
CN102472970A (zh) 光固化性热固化性树脂组合物
CN102736415A (zh) 光固化性热固化性树脂组合物、其干膜和固化物以及使用它们的印刷电路板
CN102822747B (zh) 光固化性热固化性树脂组合物、光固化性热固化性薄膜、固化物、具备固化物的印刷电路板
CN102812401A (zh) 光固化性热固化性树脂组合物、其干膜及固化物以及使用它们的印刷电路板
CN102472967A (zh) 光固化性树脂组合物
CN103282828A (zh) 光固化性树脂组合物
JP5091353B2 (ja) 光硬化性樹脂組成物
CN102414618A (zh) 光固化性热固化性树脂组合物
CN102369482A (zh) 固化性树脂组合物及印刷电路板
JP2013047818A (ja) 光硬化性樹脂組成物
JP5536167B2 (ja) ソルダーレジスト用光硬化性樹脂組成物
JP2013047816A (ja) プリント配線板用光硬化性樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

Application publication date: 20120523

Assignee: Taiyo Ink Mfg.Co., Ltd.

Assignor: Taiyo Holding Co., Ltd.

Contract record no.: 2011990000116

Denomination of invention: Photocurable resin composition and a method for forming a pattern

Granted publication date: 20140423

License type: Common License

Record date: 20110302

LICC Enforcement, change and cancellation of record of contracts on the licence for exploitation of a patent or utility model