CN102345824A - 车辆用灯具的半导体型光源的光源单元以及车辆用灯具 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及车辆用灯具的半导体型光源的光源单元以及车辆用灯具。本发明提供尽可能地使密封构件的容量为小容量的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元。本发明具备基板(3)、发光芯片(40～44)、控制元件、布线元件(51～56)、(61～65)、(610～650)、堤坝状构件(18)、以及密封构件(180)。将密封构件(180)注入堤坝状构件(18)中，密封发光芯片(40～44)以及布线元件的一部分。该发明借助堤坝状构件(18)能够尽可能地使密封构件(180)的容量为小容量。

Description

车辆用灯具的半导体型光源的光源单元以及车辆用灯具
技术领域
本发明涉及一种车辆用灯具的半导体型光源的光源单元。而且本发明涉及一种将半导体型光源作为光源的车辆用灯具。
背景技术
该种光源单元自以往起便出现了(例如专利文献1及专利文献2)。以下，对以往的光源单元进行说明。专利文献1的光源单元通过以下的方式构成，即，在基板上安装有多个LED芯片，由树脂即密封构件覆盖所述多个LED芯片。专利文献2的光源单元通过以下的方式构成，即，在基座部上设有多个LED芯片，由树脂模件部即密封构件来密封所述多个LED芯片。
在所涉及的光源单元中，为了提高密封构件的密封性能，需要尽可能地使密封构件的容量为小容量。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2007-176219号公报
专利文献2：日本特开2009-21264号公报
发明内容
本发明要解决的课题是，尽可能地使密封构件的容量为小容量。
本发明(技术方案一的发明)的特征在于，车辆用灯具的半导体型光源的光源单元具有：安装构件；集中安装于所述安装构件上，且从安装于所述安装构件上的面以外的正面及侧面发射出光的多个半导体型光源的发光芯片；安装于所述安装构件上，且控制所述发光芯片发光的控制元件；安装于所述安装构件上，且经由所述控制元件供电给所述发光芯片的布线元件；安装于所述安装构件上，包围多个所述发光芯片的全部及所述布线元件的一部分的堤坝状构件；以及注入所述堤坝状构件中，并密封多个所述发光芯片的全部及所述布线元件的一部分的具有透光性的密封构件。
另外，本发明(技术方案二的发明)的特征在于，包围所述密封构件的所述堤坝状构件的内周面的范围至少是起始点与临界点一致或者大致一致的范围，其中，所述起始点是所述密封构件的表面因表面张力而朝向所述堤坝状构件的内周面翘起的起始点，所述临界点是从所述发光芯片中的与所述堤坝状构件的内周面距离最短的点射出的光在所述密封构件与空气层的边界面全反射的临界点。
进而，本发明(技术方案三的发明)的特征在于，在所述安装构件与所述堤坝状构件上，分别设有决定相互位置的定位部。
再者，本发明(技术方案四的发明)的特征在于，被所述堤坝状构件所包围并被所述密封构件所密封的所述布线元件的一部分具备导体和将所述导体与所述发光芯片电连接的电线布线，向所述堤坝状构件中注入所述密封构件的部位是所述电线布线没有布线的部位。
再者，本发明(技术方案五的发明)的特征在于，车辆用灯具具有：用于划分灯室的灯壳和灯玻璃；以及配置于所述灯室内的如技术方案1所述的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元。
本发明的效果如下。
本发明(技术方案一的发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元借助堤坝状构件，能够将密封构件的注入(铸型、注型)容量(范围)限制为小容量。由此，本发明(技术方案一的发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元的密封构件的容量只需为密封多个发光芯片的全部及布线元件的一部分的所需的容量即可，与设置在安装构件的整个安装面(安装构件中的安装有多个发光芯片、控制元件及布线元件的面)上的密封构件的容量比较，只需为小容量。结果，因为在本发明(技术方案一的发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元中密封构件的容量只需为小容量，所以与大容量的密封构件相比，能够降低密封构件产生裂缝的可能性，相应地能够提高密封构件的密封性能，提高光学单元的制造的成品率。此外，因为在本发明(技术方案一的发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元中密封构件的容量只需为小容量，所以能够降低制造成本，并且缩短了密封构件的固化时间从而缩短了制造时间。
并且，因为本发明(技术方案一的发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元将多个发光芯片集中安装在安装部上，能够从集中的多个发光芯片发射出的光高效地取出，且密封构件的容量只需为小容量。
并且，本发明(技术方案一的发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，通过将堤坝状构件安装在安装构件上，再向堤坝状构件中注入密封构件，由密封构件来密封多个发光芯片的全部及布线元件的一部分，从而能够将安装构件(例如陶瓷基板)、多个发光芯片、控制元件以及布线元件封装化。结果，本发明(技术方案一的发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元能够对多个发光元件、控制元件以及布线元件封装化得到的安装构件(例如陶瓷基板)进行多件(例如二十个)同时加工，与单件加工相比，能够简化制造工序，降低制造成本。并且，为了固化密封构件而用于将安装构件(例如陶瓷基板)输送到密封构件硬化工序的工序，即安装构件(例如陶瓷基板)输送工序通过多件同时加工能够一次集中处理多个(例如二十个)安装构件(例如陶瓷基板)，与单件加工相比，相应地能够简化制造工序，降低制造成本。
并且，本发明(技术方案一的发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元的安装构件中的由堤坝状构件规定的范围即多个发光芯片的全部及布线元件的一部分虽然被密封构件密封，但其他范围即控制元件及布线元件的大部分都没有被密封构件密封，因此控制元件及布线元件的大部分的热量能够有高效地发射到外部，提高了散热效果。
此外，在本发明(技术方案二的发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元中，将密封构件包围的堤坝状构件的内周面的范围至少是，起始点与临界点一致或者大致一致的范围，其中，所述起始点是密封构件的表面因表面张力而朝向堤坝状构件的内周面翘起的起始点，所述临界点是从发光芯片中的与堤坝状构件的内周面距离最短的点射出的光在密封构件与空气层的边界面全反射的临界点。结果，本发明(技术方案二的发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元能够将经由密封构件而取出的从多个发光芯片发射出的光的损失抑制在最小限度，并且密封构件的容量只需为最小容量。
并且，本发明(技术方案三的发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元通过安装构件的定位部与堤坝状构件的定位部，能够将堤坝状构件可靠且正确地安装到安装构件上，能够高精度(偏差小)地配光控制(光学控制)经由密封构件取出的多个发光芯片的光。
再者，本发明(技术方案四的发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元因为将没有进行电线布线的部位作为将密封构件注入堤坝状构件中的部位，因此在将密封构件注入堤坝状构件中时，基本上密封构件的注入应力不会作用于电线布线上。结果，本发明(技术方案四的发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元能够保护电线布线与多个发光芯片以及与导体的电连接部(搭接部)避免剥落，能够将电线布线与多个发光芯片及导体可靠地电连接。
再者，本发明(技术方案五的发明)的车辆用灯具通过解决上述课题的技术方案，能够达成与上述技术方案一～四中任何一项所述的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元一样的效果。
附图说明
图1是表示本发明的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元的实施例，是光源部、插口部以及连接构件已装配的状态的俯视图。
图2是表示在车辆用灯具上装配有同上的光源单元的状态的纵剖视图(垂直剖视图)，即表示本发明的车辆用灯具的实施例的纵剖视图(垂直剖视图)。
图3是表示光源单元的光源部、插口部的绝缘构件、散热构件、以及供电构件的分解立体图。
图4是表示同上的光源单元与插口部的分解立体图。
图5是表示同上的光源部、插口部已装配的状态的立体图。
图6是表示同上的图5中的VI-VI线的剖视图。
图7是表示同上的经由定位部将堤坝状构件安装到密封构件上的状态的纵剖视图(垂直剖视图)。
图8是表示同上的来自发光芯片的光在密封构件与空气层的边界面上全反射的临界点的局部放大说明的剖视图。
图9是表示同上的包围密封构件的堤坝状构件的内周面的范围的局部放大说明的剖视图。
图10是表示同上的起始点比临界点更靠近发光芯片侧的状态的局部放大说明的剖视图。
图11是表示同上的起始点比临界点更靠近堤坝状构件侧的状态的局部放大说明的剖视图。
图12是表示密封构件的注入部位的局部放大说明的俯视图。
图中：
1：光源单元；10：光源部；11：插口部；12：盖部(光学部件)；13：连接部；14：连接器；144、145、146：线束；17：连接构件；18：堤坝状构件；180：密封构件；184：定位凸部；185：起始点；186：边界面；187：临界点；191：注入部位；100：车辆用灯具；101：灯壳；102：灯玻璃；103：反射镜；104：透孔；105：灯室；106：透孔；107：反射面；108：密封垫；3：基板(安装构件)；30：高反射面；31、32、33：插通孔；34：安装面(安装面)；35：抵接面；36：定位贯通孔，40、41、42、43、44：发光芯片；4：距发光芯片的堤坝状构件的内周面距离最短的点；51～56：导体(布线元件)；61～65：电线布线(布线元件)；610～650：搭接部(布线元件)；7：绝缘构件；70：安装部；71：凸缘部；72：凸部；8：散热构件；80：抵接面；81、82、83：切槽；91、92、93：供电构件；910～930：雄端子；F：焦点；O：中心；L：线段；V：临界点的垂直线。
具体实施方式
以下，根据附图，详细说明本发明的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元的实施例以及该发明的车辆用灯具的实施例。此外，本发明并不该受限于实施例。此外，在图1、图3～图11中，省略了控制元件和布线元件的图示。另外，在图3～图5中，省略了连接构件的图示。
实施例
首先，对结构进行说明。
以下，对该实施例中的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元以及该实施例中的车辆用灯具的结构进行说明。在图2中，附图标记100表示该实施例中的车辆用灯具。
接着，对车辆用灯具100进行说明。
在该例子中，所述车辆用灯具100表示一盏灯式的车尾停车灯。即，所述车辆用灯具100以一盏灯(一个灯，一个灯具)同时起到尾灯功能和停车灯功能。所述车辆用灯具100分别装备在车辆(未图示)的后部左右侧。所述车辆用灯具100有时也可与未图示的其他灯功能(例如倒车灯功能、转变示向灯功能)组合而构成后组合灯。
如图2所示，所述车辆用灯具100具有：灯壳101、灯玻璃102和反射镜103；以半导体型光源作为光源的光源单元、即该实施例中的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元1；以及所述光源单元1的所述半导体型光源的驱动电路(未图示)。
所述灯壳101由例如非透光性的构件(例如树脂构件)构成。所述灯壳101形成为一侧开口，另一侧封闭的中空形状。在所述灯壳101的封闭部上设置有透孔104。
所述灯玻璃102由例如透光性的构件(例如透明树脂构件或玻璃构件)构成。所述灯玻璃102形成为一侧开口，另一侧封闭的中空形状。所述灯玻璃102的开口部的周缘部与所述灯壳101的开口部的周缘部水密性地固定起来。由所述灯壳101和所述灯玻璃102将灯室105区划开。
所述反射镜103是对自所述光源单元1发射出的光进行配光控制的配光控制部，其具有焦点F。所述反射镜103配置于所述灯室105内，且固定在所述灯壳101等上。所述反射镜103由例如非透光性的构件(例如树脂构件或金属构件)构成。所述反射镜103形成为一侧开口，另一侧封闭的中空形状。在所述反射镜103的封闭部上，设置有与所述灯壳101的所述透孔104相连通的透孔106。在所述反射镜103的内表面设置有反射面107。此外，所述反射镜103由与所述灯壳101分开的个体构件构成，但也有时可以形成为与灯壳成一体的反射镜。在该情况下，在灯壳的一部分设置反射面以设定反射镜功能。所述灯壳101的所述透孔104形成为圆形形状。在所述透孔104的边缘，以大致等间隔地设置有多个凹部(未图示)和多个止动件部(未图示)。
接着，对光源单元1进行说明。
如图1～图6所示，所述光源单元1具备：光源部10、插口部11、作为光学部件的盖部12、连接构件17、堤坝状构件18、以及密封构件180。所述光源部10和所述盖部12安装于所述插口部11的一端部(上端部)上。所述光源部10被所述盖部12所遮盖。
如图2所示，所述光源单元1配备在所述车辆用灯具100中。即，所述插口部11借助密封垫(O型密封圈)108以能够装卸的方式安装于所述灯壳101上。所述光源部10和所述盖部12经由所述灯壳101的所述透孔104和所述反射镜103的所述透孔106，而配置在所述灯室105内的所述反射镜103的所述反射面107一侧。
接着，对光源部10进行说明。
如图1、图3～图12所示，所述光源部10具有：作为安装构件的基板3；所述半导体型光源的多个(在本例子中五个)发光芯片40、41、42、43、44；作为控制元件的电阻(未图示)和二极管(未图示)；以及作为布线元件的导体(图案、导体图案)51～56、电线布线(金电线、压焊丝)61～65及搭接部(搭接衬垫)610～650。
在该例子中，所述基板3由陶瓷构成。如图1、图3～图6、图10、图11所示，所述基板3形成为俯视(朝下)时呈大致八边形的板形状。在所述基板3的三条边(右边、左边、下边)的大致中央，分别设置有供所述插口部11的供电构件91、92、93插通的插通孔31、32、33。在所述基板3的一个面(上表面)上，设置有作为安装面的平面状的安装面34。在所述基板3的另一个面(下表面)上，设置有平面状的抵接面35。此外，在作为高反射构件的陶瓷制的所述基板3的安装面34上，还可以设置有经高反射涂料或高反射蒸镀等处理的高反射面30。
在所述基板3的所述安装面34上，安装有所述五个发光芯片40～44、所述电阻、所述二极管、所述导体51～56、所述电线布线61～65、所述搭接部610～650以及所述连接构件17(即，通过安装、印刷、烧制和蒸镀等处理来进行设置)。
包括所述五个发光芯片40～44的所述半导体型光源使用了LED、EL(有机EL)等的自发光半导体型光源(在本实施例中使用LED)。如图1、图3～图5所示，所述发光芯片40～44由从俯视(上)观察时呈微小矩形(正方形或长方形)形状的半导体芯片(光源芯片)构成，在本例子中，其由裸芯片构成。所述五个发光芯片40～44从安装于所述基板3上的那一面以外的正面以及侧面发射出光。如图1所示，所述五个发光芯片40～44在光学系统的所述反射镜103的焦点F以及所述光源单元1的所述插口部11的中心(安装旋转中心)O附近配置成一列，以达到与由光源灯泡(电灯泡)的灯丝或放电灯泡(HID灯)的弧光放电的发光大致同样的程度。
所述五个发光芯片40～44被划分为：成为被供给小电流的发光芯片，作为尾灯光源的一个发光芯片40、即第一组发光芯片40；成为被供给大电流的发光芯片，作为停车灯光源的四个发光芯片41～44、即第二组发光芯片41～44。所述具尾灯功能(尾灯的光源)的一个发光芯片40配置成被夹设于右侧的所述具停车灯功能(停车灯光源)的二个发光芯片41、42与左侧的所述具停车灯功能(停车灯光源)的二个发光芯片43、44之间的状态。所述具停车灯功能的四个发光芯片41～44在正向上串联连接。
所述电阻中的一部分电阻由例如薄膜电阻或厚膜电阻等构成。所述电阻是用于获得预定驱动电流值的调整用电阻。即，由于所述发光芯片40～44的Vf(正向电压特性)偏差，因而供给到所述发光芯片40～44上的驱动电流的值出现变化，在所述发光芯片40～44的光亮度(光束、亮度、光度、照度)中发生偏差。为此，通过调整(trimming，剪裁)所述电阻的值而将供给到所述发光芯片40～44上的驱动电流的值设定为相对于预定值大致保持一定，由此能够调整(吸收)所述发光芯片40～44光亮度(光束、亮度、光度、照度)的偏差。或者，能够一边直接对所述发光芯片40～44的亮度(光束、亮度、光度、照度)进行监控，一边对所述电阻的值进行剪裁调整，以使所述发光芯片40～44的光亮度(光束、亮度、光度、照度)保持一定。所述剪裁调整例如以激光将所述一部分电阻切截或将全部电阻切截(open，切槽)来调整电阻值。此外，通过切槽和剪裁调整来增加电阻值。
所述电阻中残留下来的电阻是用于检测作为停车灯光源的第二组四个所述发光芯片41～44断线的下拉电阻。所述电阻串联连接在停车灯功能的所述二极管的后级(阴极侧)与接地侧的所述供电构件93之间。
与所述具尾灯功能的一个发光芯片40串联连接的所述电阻，与所述具停车灯功能的四个发光芯片41～44串联连接的所述电阻，以及与所述具停车灯功能的二极管的后级串联连接的所述电阻，根据电阻容量和所调整的电阻可变幅度，配置个数有时会变化。即，不限定所述电阻的个数。
所述二极管由例如裸芯片二极管或SMD二极管等构成。与所述具尾灯功能的一个发光芯片40和所述电阻串联连接的二极管、与所述具停车灯功能的四个发光芯片41～44和所述电阻串联连接的二极管都是具有防止逆接功能以及来自反向的脉冲噪声的保护功能的二极管。
所述导体51～56由例如导电性构件的薄膜布线或厚膜布线等构成。作为布线元件的所述导体51～56、所述电线布线61～65和所述搭接部610～650经由作为控制元件的所述电阻和所述二极管向所述发光芯片40～44供电。
接着，对发光芯片40～44、电阻、二极管、导体51～56、电线布线61～65和搭接部610～650的布设，以及驱动电路2进行说明。
如图12的局部放大布设图所示，将所述五个发光芯片40～44、所述十二个电阻、所述二个二极管、所述导体51～56、所述电线布线61～65和所述搭接部610～650配置且连接起来。
在薄膜图案或厚膜图案的第一导体51上，串联配置连接有所述具尾灯功能的发光芯片40和第八电阻、第九电阻、第十电阻和第二二极管。此外，电阻是第九电阻与第十电阻并联连接。
在薄膜图案或厚膜图案的第二导体52上，配置有第一搭接部610以及第五搭接部650。在所述第一导体51的所述具尾灯功能的发光芯片40与所述第二导体52的所述第一搭接部610上，串联连接有第一电线布线61。
在薄膜图案或厚膜图案的第三导体53上，串联配置连接有所述具停车灯功能的第一发光芯片41、电阻以及第一二极管。此外，关于电阻，第一电阻与第二电阻、第三电阻与第四电阻、第五电阻与第六电阻分别相互并联连接。
在薄膜图案或厚膜图案的第四导体54上，串联配置连接有第二搭接部620以及所述具停车灯功能的第二发光芯片42。在所述第三导体53的所述第一发光芯片41以及所述第四导体54的所述第二搭接部620上，串联连接有第二电线布线62。
在薄膜图案或厚膜图案的第五导体55上，串联配置连接有第三搭接部630以及所述具停车灯功能的第三发光芯片43。在所述第四导体54的所述第二发光芯片42以及所述第五导体55的所述第三搭接部630上，串联连接有第三电线布线63。
在薄膜图案或厚膜图案的第六导体56上，串联配置连接有第四搭接部640以及所述具停车灯功能的第四发光芯片44。在所述第五导体55的所述第三发光芯片43以及所述第六导体56的所述第四搭接部640上，串联连接有第四电线布线64。
在所述第六导体56的所述第四发光芯片44以及所述第二导体52的所述第五搭接部650上，串联连接有第五电线布线65。
如上所述，所述光源部10具有：作为安装构件的所述基板3；半导体型光源的所述发光芯片40～44；作为控制元件的所述电阻和所述二极管；以及作为布线元件的所述导体51～56、所述电线布线61～65和所述搭接部610～650。
所述五个发光芯片40～44、所述十个电阻、所述两个二极管、所述六个导体51～56、所述5条电线布线61～65以及所述五个搭接部610～650按所述具尾灯功能和所述具停车灯功能来划分(分组、分组化)。
即，将所述五个发光芯片划分为：被供给小电流而发热量小的所述具尾灯功能的一个发光芯片40；以及被供给大电流而发热量大的所述具停车灯功能的四个发光芯片41～44。将所述六个导体划分为：向所述被供给小电流的具尾灯功能的一个发光芯片40供给小电流的所述第一导体51；以及向所述被供给大电流的具停车灯功能的四个发光芯片41～44供给大电流的所述第三导体53、第四导体54、第五导体55和第六导体56。
所述被供给大电流的具停车灯功能的四个发光芯片41～44用的导体52～55被分割为四个。将所述被供给小电流的尾灯功能的发光芯片40用的第一导体51配置为，夹设在被分割成四个的所述被供给大电流的具停车灯功能的发光芯片41～44用的导体中的、所述第二导体52以及所述第三导体53一侧与所述第四导体54以及所述第五导体55一侧之间的状态。
并且，如图12所示，所述被供给小电流的具尾灯功能的第一组发光芯片40用的第一导体51，安装(配置)在由连结了夹着所述被供给小电流的具尾灯功能的发光芯片40的所述被供给大电流的具停车灯功能的第二组四个发光芯片41～44的线段(在本例子中为直线)L划分为两个(在本例子中为上下两个)的所述基板3的所述安装面34中的任一个(在本例子中位于下方)所述安装面34上。
所述被供给大电流的具停车灯功能的四个发光芯片41～44、所述电阻、所述二极管以及所述导体53～56中的发热容量，大于所述被供给小电流的具尾灯功能的一个发光芯片40、所述电阻、所述二极管以及所述导体51中的发热容量。
并且，虽然没有图示，所述被供给大电流的具停车灯功能的发热容量大的所述电阻被配置为，在所述光源单元1配备于所述车辆用灯具100时(参照图2)，位于比五个所述发光芯片40～44更靠上位的位置上。这样利用热量上升的性质，能够使所述电阻中产生的热量向上方逃选出，而不会对五个所述发光芯片40～44产生影响。
所述五个发光芯片40～44中的所述具尾灯功能的一个发光芯片40，配置在所述基板3的中心O即下述散热构件8的中心O上或其附近。
接着，对插口部11进行说明。
如图1～图5所示，所述插口部11具有绝缘构件7、散热构件8以及三条供电构件91、92、93。具有导热性及导电性的所述散热构件8和具有导电性的所述供电构件91～93，在具有绝缘性的所述绝缘构件7中，在相互绝缘状态下装配为一体。
所述插口部11由所述绝缘构件7、所述散热构件8与所述供电构件91～93构成的一体结构。例如，所述绝缘构件7、所述散热构件8与所述供电构件91～93通过镶嵌成形(一体成形)而构成一体的结构。或者，所述绝缘构件7和所述供电构件91～93通过镶嵌成形(一体成形)而构成一体，使所述散热构件8一体地安装在所述绝缘构件7以及所述供电构件91～93上的结构。或者，构成为将所述供电构件91～93一体地装配在所述绝缘构件7上，将所述散热构件8一体地安装在所述绝缘构件7以及所述供电构件91～93上。
接着，对绝缘构件7进行说明。
所述绝缘构件7设置有用于将所述光源单元1以能够装卸的方式或固定地安装到所述车辆用灯具100中的安装部。所述绝缘构件7由例如绝缘性的树脂构件构成。所述绝缘构件7形成为，外径比所述灯壳101的所述透孔104的内径小若干的大致圆筒形状。在所述绝缘构件7的一端部(上端部)一体地设置有凸缘部71。在所述绝缘构件7的一端部(上端部)，与所述灯壳101的所述凹部对应地一体地设置有多个安装部，在本例子中为四个安装部70。此外，在图3～图5中仅仅图示了三个所述安装部70。
所述安装部70用于将所述光源单元1配备在所述车辆用灯具100中。即，将所述插口部11的所述盖12侧的一部分和所述安装部70插入到所述灯壳101的所述透孔104以及所述凹部中。在该状态下，使所述插口部11绕中心O轴旋转，而使所述安装部70接触到所述灯壳101的所述止动件部。此时，所述安装部70和所述凸缘部71隔着所述密封垫108从上下夹着所述灯壳101的所述透孔104的缘部(参照图2)。
其结果为，如图2所示，所述光源单元1的所述插口部11隔着所述密封垫108以可装卸的方式安装在所述车辆用灯具100的所述灯壳101上。此时，如图2所示，插口部11中从灯壳101向外侧突出的部分(在图2中的比灯壳101更靠下侧的部分)大于插口部11中被收纳于灯室105内的部分(图2中的比灯壳101更靠上侧的部分)。
在所述绝缘构件7的另一端部(下端部)，一体地设置有光源侧的连接部13。在所述连接部13中安装有电源侧的连接器14，该连接部14能够机械性装卸且能够电气断接。
接着，对散热构件8进行说明。
所述散热构件8使所述光源部10所产生的热量向外部散发出去。所述散热构件8由例如导热性(也具有导电性)的铝压铸件或树脂构件构成。所述散热构件8其一端部(上端部)形成为平板形状，从中间部到另一端部(下端部)的部分形成为翅片形状。在所述散热构件8的一端部的上表面设置有抵接面80。在所述散热构件8的抵接面80上，以该抵接面80与所述基板3的所述抵接面35相互抵接的状态被导热性介质(未图示)粘接起来。其结果为，所述发光芯片40～44隔着所述基板3配置在与位于所述散热构件8的中心O(所述插口部11的中心O)附近部分的部位相对应的位置上。
所述导热性介质例如为导热性粘接剂，其材质由环氧系树脂粘接剂、硅系树脂粘接剂和丙烯酸系树脂粘接剂等构成，其形态由液状形态、流动状形态和胶带形态等构成。此外，所述导热性介质除了导热性粘接剂以外，还可以是导热性润滑脂。
在所述散热构件8的三条边(右边、左边和下边)的大致中央，与所述基板3的所述插通孔31～33分别对应地设置有切槽81、82、83。在所述散热构件8的切槽81～83以及所述基板3的所述插通孔31～33上，分别配置有所述3条的供电构件91～93。所述绝缘构件7介于所述散热构件8与所述供电构件91～93之间。所述散热构件8紧贴在所述绝缘构件7上。所述供电构件91～93紧贴在所述绝缘构件7上。
接着，对供电构件91～93进行说明。
所述供电构件91～93对所述光源部10进行供电。所述供电构件91～93由例如导电性的金属构件构成。所述供电构件91～93的一端部(上端部)形成为扇形展开形状，且分别位于所述散热构件8的切槽81～83和所述基板3的所述插通孔31～33中。所述供电构件91～93的一端部经由所述连接构件17，分别与所述光源部10的所述布线6电连接。
即，如图4所示，在所述绝缘构件7的一端面(上端面)中与所述散热构件8的所述切槽81～83相对应的部位上，一体地设置有向所述切槽81～83中突出的凸部72。所述供电构件91、92、93的一端部从所述凸部72突出而与所述连接构件17进行电气性且机械性连接，并分别与所述基板3的所述第一导体51、所述第三导体53、所述第二导体52电连接。这样，所述光源部10安装在圆筒形状的所述插口部11的一端部(一端开口部)。
所述供电构件91～93的另一端部(下端部)形成为窄小的形状，而配置在所述连接部13中。所述供电构件91～93的另一端部构成雄端子(雄型端子)910、920、930。
接着，对连接部13和连接器14进行说明。
在所述连接器14中设置有与所述连接部13的所述雄端子910～930进行电气性断接的雌端子(雌型端子，未图示)。通过将所述连接器14安装于所述连接部13中，所述雌端子电连接在所述雄端子910～930上。另外，通过将所述连接器14从所述连接部13中卸下，来截断所述雌端子与所述雄端子910～930间的电连接。
如图2所示，所述连接器14的所述第一雌端子及所述第二雌端子通过线束144、145和开关(未图示)与电源(直流电源的蓄电池，未图示)相连接。所述连接器14的所述第三雌端子经由线束146接地(接地，ground)。所述连接部13和所述连接器14是三销式(所述三个供电构件91～93、所述三条雄端子910～930和所述三条雌端子)的连接部和连接器。
接着，对开关进行说明。
所述开关是包括可动接点、第一固定接点、第二固定接点、第三固定接点和公共固定接点的三位置切换开关。当所述可动接点切换到第一固定接点的位置时，处于电流(驱动电流)经所述具尾灯功能的二极管和电阻供给到所述具尾灯功能的一个发光芯片40上的状态。即，经所述具尾灯功能的二极管和电阻向所述具尾灯功能的一个发光芯片40供给驱动电流。
在将所述可动接点切换到第二固定接点的位置时，处于电流(驱动电流)经所述具停车灯功能的二极管和电阻供给至所述具停车灯功能的四个发光芯片41～44上的状态。即，经所述具停车灯功能的二极管和电阻向所述具停车灯功能的四个发光芯片41～44供给驱动电流。
在所述可动接点切换到第三固定接点的位置时，处于截断向所述五个发光芯片40～44的供给电流的状态。
接着，对盖部12进行说明。
所述盖部12由透光性构件构成。在所述盖部12上，设置有用于对来自所述五个发光芯片40～44的光进行光学控制后发射出的三棱镜等光学控制部(未图示)。所述盖部12为光学部件。
如图2所示，所述盖部12安装在圆筒形状的所述插口部11的一端部(一端开口部)，以覆盖所述光源部10。所述盖部12与所述密封构件180一起能够防止外部对所述五个发光芯片40～44的影响，例如与其他构件发生接触或尘埃的附着。即，所述盖部12保护所述五个发光芯片40～44不受外部干扰的影响。另外，除了所述五个发光芯片40～44以外，所述盖部12也保护作为所述控制元件的所述电阻、所述二极管、作为所述布线元件的所述导体51～56、所述电线布线61～65以及所述搭接部610～650不受外部干扰的影响。此外，有时也在所述盖部12上设置通气孔(未图示)。
接着，对连接构件17进行说明。
以下，对所述连接构件17进行说明。所述连接构件17由具有导电性、弹性和展性(延性、塑性)的构件、例如磷青铜或黄铜等构件构成。所述连接构件17将所述光源部10和所述插口部11电连接起来。
接着，对有关连接构件17对光源部10与插口部11的电连接进行说明。
首先，使所述连接构件17的二个光源连接部(未图示)分别嵌合在所述光源部10的所述基板3的二个嵌合孔(未图示)上，通过设在所述基板3的所述嵌合孔周围的焊锡或者导电性粘接剂(未图示)，来将所述连接构件17的所述光源连接部分别与所述光源部10的所述基板3的所述第一导体51、所述第二导体52以及所述第三导体53电气性且机械性地连接起来，且将所述光源部10的所述基板3与所述连接构件17暂时固定起来(局部装配)。
其次，在所述插口部11的所述散热构件8的所述抵接面80上涂布导热性介质(未图示)，使所述供电构件91～93的一端部插入到所述基板3的所述插通孔31～33中。
接下来，将所述光源部10的所述基板3的所述抵接面35载置在所述插口部11的所述导热性介质上。自此，将所述连接构件17的二个插口连接部(未图示)弹性抵接或者紧固在所述供电构件91～93的一端部两侧。并且，通过激光焊接等将弹性抵接或者紧固了的所述连接构件17的二个所述插口连接部与所述供电构件91～93的一端部两侧焊接起来。由此，使所述连接构件17的所述插口连接部电气性且机械性连接在所述插口部11的所述供电构件91～93上。
在所述的弹性抵接或者紧固工序以及所述焊接工序中，将所述基板3向所述散热构件8侧加压。在所述的加压下，使所述导热性介质安装固定。由此，通过所述连接构件17将所述光源部10与所述插口部11电连接起来。
接着，对堤坝状构件18、密封构件180进行说明。
所述堤坝状构件18由绝缘性构件例如树脂构成。所述堤坝状构件18俯视时为口形状，且与所述发光芯片40～44、作为控制元件的所述电阻、所述二极管、作为所述布线元件的所述导体51～56、所述电线布线61～65以及所述搭接部610～650相比，具有足够的高度。所述堤坝状构件18是将所述密封构件180的注入(铸型、注型)容量(范围)限制在小容量的构件(堤防、大坝)。
在所述堤坝状构件18的一个端面(下端面)上，一体地设置有至少两个作为定位部的定位凸部184。另一方面，在所述基板3的所述安装面34上，与所述定位凸部184对应地设置有至少两个作为定位部的定位贯通孔36。通过将所述定位凸部184与所述定位贯通孔36互相嵌合，所述堤坝状构件18与所述基板3相互定位。另外，所述定位贯通孔36也可以是与所述定位凸部184嵌合的定位凹部。
借助所述定位凸部184及所述定位贯通孔36而与所述基板3相互定位了的所述堤坝状构件18，通过绝缘性粘接剂(未图示)粘接固定(安装)在安装有所述发光芯片40～44、所述电阻、所述二极管、以及所述导体51～56的所述基板3的所述安装面34上。所述堤坝状构件18被粘接固定(安装)之后，在所述基板3的所述安装面34上所述电线布线61～65被搭接布线。另外，也可以在所述基板3的所述安装面34上安装了所述发光芯片40～44、所述电阻、所述二极管、所述导体51～56、所述电线布线61～65以及所述搭接部610～650之后，再将所述堤坝状构件18粘接固定(安装)到所述基板3的所述安装面34上。
如图12中的两点点划线所示，所述堤坝状构件18将五个所述发光芯片40～44的全部、所述导体51～56的一部分、所述电线布线61～65的全部以及所述搭接部610～650的全部包围。
如图12中的两点点划线所示，用于将所述密封构件180注入所述堤坝状构件18中的部位191是所述电线布线61～65没有布线的部位。对所述注入部位191的大小不做特别限定，但是如图12所示为两个发光芯片的大小或者两条电线布线的大小。
所述密封构件180由透光性构件，例如环氧树脂构成。在所述电线布线61～65被搭接布线之后，从所述注入部位191将所述密封构件180适量地注入所述堤坝状构件18中。通过所述密封构件180的固化，五个所述发光芯片40～44的全部、所述导体51～56的一部分、所述电线布线61～65的全部以及所述搭接部610～650的全部被密封构件180密封。所述密封构件180防止了五个所述发光芯片40～44的全部、所述导体51～56的一部分、所述电线布线61～65的全部以及所述搭接部610～650的全部受到外部的影响，例如与其他物体接触、尘埃的附着。即，所述密封构件180保护所述五个发光芯片40～44不受外部干扰的影响。
如图8、图9所示，包围所述密封构件180的所述堤坝状构件18的内周面的范围至少为起始点185与临界点187一致或者大致一致的范围，所述起始点185为所述密封构件180的表面由于表面张力朝向所述堤坝状构件18的内周面翘起的起始点、所述临界点187是从所述发光芯片(例如)41中距所述堤坝状构件180的内周面距离最短的点4射出的光(参照图8中的实线箭头)在所述密封构件180与空气层的边界面186全发射的临界点。另外，图8～图11的附图标记“V”表示所述临界点187上的垂直线。这里，如实施例1所示，所述电线布线61～65以及所述搭接部610～650安装(安装)在所述基板3的所述安装面34的情况下，将所述电线布线61～65以及所述搭接部610～650安装到所述基板3上时，有时为了不妨碍安装工序，会扩大所述堤坝状构件18的内周面的范围。在这种情况下，所述起始点185比所述临界点187(所述垂直线V)更靠近所述堤坝状构件18的内周面侧。
即，如图10的实线箭头所示，所述起始点185比所述临界点187更靠近所述发光芯片41侧的状态下，虽然可以使所述密封构件180的容量变小，但是从所述发光芯片41射出的光中，射到所述起始点185到所述临界点187之间的光变得不能由所述密封构件180的翘起凹曲线(凹曲面)有效地利用。
另一方面，如图11中的实线箭头所示，所述起始点185比所述临界点187更靠近所述堤坝状构件18侧的状态下，虽然从所述发光芯片41射出的光基本上都可以有效地利用，但是所述密封构件180的容量会增加。
综上所述，将所述密封构件180包围的所述堤坝状构件18的内周面的范围优选是所述起始点185与所述临界点187一致或者大致一致的范围。
接着，对作用进行说明。
该实施例中的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元1以及该实施例中的车辆用灯具100(以下称为“该实施例中的光源单元1以及车辆用灯具100)具有如上所述的结构，以下，对其作用进行说明。
首先，将开关的可动接点切换至第一固定接点上。于是，电流(驱动电流)经具尾灯功能的二极管和电阻，供给至具尾灯功能的一个发光芯片40上。其结果，使具尾灯功能的一个发光芯片40发光。
从该具尾灯功能的一个发光芯片40发射出的光透过密封构件180、空气层以及光源单元1的盖部12被配光控制。此外，从发光芯片40发射出的光的一部分由基板3的高反射面30反射到盖部12侧。配光控制后的光透过车辆用灯具100的灯玻璃102再次被配光控制，而照射出外部。由此，车辆用灯具100将具尾灯功能的配光照射出外部。
然后，将开关的可动接点切换至第二固定接点上。于是，电流(驱动电流)经具停车灯功能的二极管和电阻，供给至具停车灯功能的四个发光芯片41～44上。其结果，使具停车灯功能的四个发光芯片41～44发光。
从该具停车灯功能的四个发光芯片41～44发射出的光透过密封构件180、空气层以及光源单元1的盖部12而被配光控制。此外，从发光芯片41～44发射出的光的一部分由基板3的高反射面反射到盖部12侧。被配光控制后的光透过车辆用灯具100的灯玻璃102再次被配光控制而照射出外部。由此，车辆用灯具100将具停车灯功能的配光照射出外部。该具停车灯功能的配光比所述具尾灯功能的配光更加明亮(光束、亮度、光度和照度更大)。
然后，将开关的可动接点切换至第三固定接点上。于是，电流(驱动电流)被截断。其结果，熄灭了一个发光芯片40或四个发光芯片41～44。由此，车辆用灯具100熄灭。
这里，从发光芯片40～44(折射率约为2～3)射出的光射入密封构件180(折射率例如为1.5～1.6)，并且从该密封构件180射出到空气层(折射率为1)，并且，从该空气层射入盖部12，并从该盖部12射出到外部。
并且，在光源部10的发光芯片40～44、电阻、二极管以及导体51～56中产生的热量经由基板3和导热性介质传递至散热构件8上，并从该散热构件8散出到外部。另外，当具停车灯功能的四个发光芯片41～44中的至少一个发生断线时，车辆侧的系统能够检测出因下拉电阻的状态变化而造成具停车灯功能的四个发光芯片41～44中的至少一个芯片的断线。
接着，对效果进行说明。
该实施例中的光源单元1和车辆用灯具100具有如上所述的构成以及作用，以下，对其效果进行说明。
本实施例的光源单元1与车辆用灯具100借助堤坝状构件18，能够将密封构件180的注入(铸型、注型)容量(范围)限制为小容量。由此，本实施例的光源单元1与车辆用灯具100的密封构件180的容量只需为密封五个发光芯片40～44的全部及布线元件的一部分即导体51～56的一部分、电线布线61～65的全部以及搭接部610～650的全部的所需的容量即可，与设置在作为安装构件的基板3的整个安装面34上的密封构件的容量相比，只需为小容量。结果，本实施例的光源单元1及车辆用灯具100因为密封构件180的容量只需为小容量，所以与大容量的密封构件相比，能够降低密封构件180产生裂缝的可能性，相应地能够提高密封构件180的密封性能，提高光学单元1的制造的成品率。此外，本实施例的光源单元1及车辆用灯具100因为密封构件180的容量只需为小容量，所以能够降低制造成本，并且缩短了密封构件180的固化时间从而缩短了制造时间。
特别是，本实施例的光源单元1及车辆用灯具100因为将五个发光芯片40～44集中安装在基板3的安装面34上，能够将从集中的五个发光芯片40～44发射出的光高效地取出，且密封构件180的容量只需为小容量。
并且，本实施例的光源单元1及车辆用灯具100，通过将堤坝状构件18安装在基板3上，再向堤坝状构件18中注入密封构件180，由密封构件180来密封五个发光芯片40～44的全部、布线元件的一部分即导体51～56的一部分、电线布线61～65的全部以及搭接部610～650的全部，从而能够将基板3、五个发光芯片40～44、控制元件(电阻、二极管)以及布线元件(导体51～56、电线布线61～65以及搭接部610～650)封装化。结果，本实施例的光源单元1及车辆用灯具100能够对将五个发光芯片40～44、控制元件(电阻、二极管)以及布线元件(导体51～56、电线布线61～65以及搭接部610～650)封装化而得到的基板3进行多(例如二十个)件同时加工，与单件加工相比，能够简化制造工序，降低制造成本。并且，为了固化密封构件180而用于将基板3输送到密封构件180固化工序的工序，即基板输送工序通过多件同时加工能够一次性集中处理多个(例如二十个)基板3，与单件加工相比，相应地能够简化制造工序，降低制造成本。
并且，本实施例的光源单元1及车辆用灯具100的基板3中的由堤坝状构件18规定的范围即五个发光芯片的全部及布线元件的一部分即导体51～56的一部分、电线布线61～65的全部以及搭接部610～650的全部虽然被密封构件180密封，但其他范围即控制元件(电阻、二极管)及布线元件的导体51～56的大部分都没有被密封构件180密封，因此能够使产生于控制元件(电阻、二极管)及布线元件的导体51～56的大部分的热量高效地放出到外部，提高了散热效果。
此外，本实施例的光源单元1及车辆用灯具100的将密封构件180包围的堤坝状构件18的内周面的范围至少是，起始点185与临界点187一致或者大致一致的范围，其中，所述起始点185是密封构件180的表面因表面张力朝向堤坝状构件18的内周面翘起的起始点，所述临界点187是从发光芯片41中的与堤坝状构件18的内周面距离最短的点4射出的光在密封构件180与空气层的边界面186全反射的临界点。结果，本实施例光源单元1及车辆用灯具100能够将经由密封构件180而取出的从多个发光芯片40～44发射出的光的损失抑制在最小限度，并且密封构件180的容量为只需最小容量。
并且，本实施例的光源单元1及车辆用灯具100通过基板3的定位贯通孔36与堤坝状构件18的定位凸部184，能够将堤坝状构件18可靠且正确地安装到基板3上，能够对经由密封构件180而取出的来自五个发光芯片40～44的光进行高精度(偏差小)的配光控制(光学控制)。
再者，本实施例的光源单元1及车辆用灯具100因为将没有进行电线布线61～65的部位作为将密封构件180注入堤坝状构件18中的部位191，所以在将密封构件180注入堤坝状构件18中时，基本上密封构件180的注入应力不会作用于电线布线61～65上。结果，本实施例的光源单元1及车辆用灯具100能够保护电线布线61～65与五个发光芯片40～44以及导体51～56的电连接部(搭接部610～650)避免剥落，能够将电线布线61～65与五个发光芯片40～44以及导体51～56可靠地电连接。
最后，对除实施例以外的例子进行说明。
此外，在上述的实施例中，使用了五个发光芯片40～44。但是，在本发明中，作为发光芯片也可以为二个～四个、或六个以上。用作尾灯功能的发光芯片的个数和布设、以及用作停车灯功能的发光芯片的个数和布设未作特别限定。
另外，在上述的实施例中，应用于尾部停车灯。但是，在本发明中，能够也用于除尾部停车灯以外的组合灯或单一功能灯。作为单功能灯，有转向信号灯、倒车灯、停车灯、尾灯、前照灯的近光灯(错车用前照灯)、前照灯的远光灯(行驶用前照灯)、雾灯、车宽示廓灯、转弯指示灯以及日间行车灯等。即，包括被供给小电流而发光量小的发光芯片和被供给大电流而发光量大的发光芯片的光源单元正好也能够起到由发光量小的副灯丝和发光量大的主灯丝构成的双灯丝的光源单元同样的作用。
进而，在上述的实施例中，应用于尾灯与停车灯二个灯的切换。但是，在本发明中，也可应用于三个以上灯的切换。
再有，在上述的实施例中，五个发光芯片40～44配置成一列。但是，在本发明中，也可以将发光芯片配置成多列、多边形的角上、以及圆形状。例如，可以配置在四边形的四个角或三角形的三个角上。
再有，在上述的实施例中，连接部13一体地设置于插口部11中。但是，在本发明中，也可以使连接部13非一体化地设置于插口部11中。在该情况下，与插口部11个别独立地设置有光源侧的连接器，使该光源侧的连接器经由线束与光源单元1的供电构件(参照实施例的供电构件91～93)电连接。通过在该光源侧的连接器中安装电源侧的连接器14，向光源部10供给电力，而且，通过将电源侧的连接器14从光源侧的连接器中卸下，来截断对光源部10的电力供给。
再有，在上述的实施例中，向具尾灯功能的发光芯片40供电的第一导体51，安装在由连结具停车灯功能的发光芯片41、42与发光芯片43、44而成的线段L划分为上下两个的基板3的安装面34中下方的安装面34上。但是，在本发明中，也可以将第一导体51安装在由线段L划分为上下两个的基板3的安装面34中上方的安装面34上。另外，当发光芯片沿纵向排列的情况下，可以安装在划分为左右两个的基板中的左侧的安装面或者右侧的安装面上。进而，当发光芯片沿倾斜方向排列的情况下，可以安装在倾斜地划分为两个的基板中的一个安装面或另一个安装面上。
再有，在上述的实施例中，堤坝状构件18俯视时为口形状。但是，在本发明中，对堤坝状构件的形状、限制密封构件的容量的范围不做特别限定。
再有，在上述的实施例中，在作为安装构件的基板3的安装面34上，安装有发光芯片40～44、布线元件的导体51～56、电线布线61～65、搭接部610～650、电阻、二极管、堤坝状构件18以及密封构件180。但是，在本发明中，也可以将发光芯片40～44、布线元件的导体51～56、电线布线61～65、搭接部610～650、电阻、二极管、堤坝状构件18以及密封构件180隔着绝缘层而安装在散热构件8的安装面(抵接面80)上。
另外，在上述的实施例中，由盖部12、灯玻璃102来进行配光控制。但是，在本发明中，可以通过盖部12、灯玻璃102中的至少一方来进行配光控制，此外，也可以设置使从发光芯片射出的光朝规定方向前进的光学构件。该光学构件为例如，设置在堤坝状构件自身上的，将从发光芯片的侧面射出的光向规定方向反射的反射面，此外，是不同于堤坝状构件的透镜，以覆盖与发光芯片正面对置的堤坝状构件的开口部的方式设置在堤坝状构件的开口部的边缘上。
另外，在上述的实施例中，作为光源单元1，使用了具有绝缘构件7、散热构件8和三条供电构件91、92、93的插口部11。但是，在本发明中，作为光源单元，也可以仅仅使用散热构件8，而不使用绝缘构件7和三条供电构件91、92、93。在该情况下，光源单元具有散热构件、作为绝缘构件的基板或绝缘层、以及光源部，另一方面，车辆用灯具具有与光源部的供电电极(未图示)电连接的供电构件。
再有，在上述的实施例中，在基板3上设有定位贯通孔36，另一方面，在堤坝状构件18上设有定位凸部184。但是，在本发明中，也可以在基板3上设置定位凸部，另一方面，也可以在堤坝状构件18上设置定位凹部，此外，也可以在基板3上分别设置定位凹部与定位凸部，另一方面，也可以在堤坝状构件18上分别设置定位凸部与定位凹部。

Claims (5)

1.一种车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，其特征在于，具有：
安装构件；
集中安装于所述安装构件上，且从安装于所述安装构件上的面以外的正面及侧面发射出光的多个半导体型光源的发光芯片；
安装于所述安装构件上，且控制所述发光芯片发光的控制元件；
安装于所述安装构件上，且经由所述控制元件供电给所述发光芯片的布线元件；
安装于所述安装构件上，包围多个所述发光芯片的全部及所述布线元件的一部分的堤坝状构件；以及
注入所述堤坝状构件中，并密封多个所述发光芯片的全部及所述布线元件的一部分的具有透光性的密封构件。
2.根据权利要求1所述的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，其特征在于，
包围所述密封构件的所述堤坝状构件的内周面的范围至少是起始点与临界点一致或者大致一致的范围，其中，所述起始点是所述密封构件的表面因表面张力而朝向所述堤坝状构件的内周面翘起的起始点，所述临界点是从所述发光芯片中的与所述堤坝状构件的内周面距离最短的点射出的光在所述密封构件与空气层的边界面全反射的临界点。
3.根据权利要求1所述的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，其特征在于，
在所述安装构件与所述堤坝状构件上，分别设有决定相互位置的定位部。
4.根据权利要求1所述的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，其特征在于，
被所述堤坝状构件所包围并被所述密封构件所密封的所述布线元件的一部分具备导体和将所述导体与所述发光芯片电连接的电线布线，
向所述堤坝状构件中注入所述密封构件的部位是所述电线布线没有布线的部位。
5.一种车辆用灯具，以半导体光源作为光源，其特征在于，具有：
用于划分灯室的灯壳和灯玻璃；以及
配置于所述灯室内的如权利要求1所述的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元。
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