CN104011884A - 发光模块及车辆用灯具 - Google Patents

Abstract

用于车辆用灯具的发光模块(16)具有直线状配置的多个半导体发光元件。多个半导体发光元件包括：被配置在模块的两端侧，彼此串联连接的多个第1半导体发光元件(20a、20d)；以及被配置在模块的中央部、被构成得能比第1半导体发光元件提高发光时的亮度的1个以上的第2半导体发光元件(20c、20d)。第1半导体发光元件(20a、20d)和第2半导体发光元件(20b、20c)被并联连接。

Description

发光模块及车辆用灯具

技术领域

本发明涉及发光模块及具备它的车辆用灯具。

背景技术

在车辆用灯具中，基于安全上的观点，需要形成预定的配光图案。例如，在车辆用前照灯中，被要求形成照射区域沿车宽方向延伸的大致长方形的配光图案，且该配光图案的照射区域的中央部比周边部更明亮。

另一方面，利用了发光二极管(Light Emitting Diode：以下根据情况称作“LED”。)等半导体发光元件的车辆用灯具的开发也在推进。此外，在使用LED作为车辆用前照灯的光源的情况下，因难以用一个LED得到所希望的光量和配光图案，故研发出了将串联连接的多个LED直线状地配置的发光模块(参照专利文献1)。

〔在先技术文献〕

〔专利文献〕

〔专利文献1〕日本特开2009-266434号公报

发明内容

〔发明所要解决的课题〕

在专利文献1记载的发光模块中，直线状排列的多个半导体发光元件中、比两端靠内侧的半导体发光元件的发光面积，比位于两端的半导体发光元件的发光面积要小。发光面积小的半导体发光元件，其电流密度较高，故模块的中央部附近的发光亮度较高。

然而，如专利文献1的发光模块那样，制作面积不同的半导体发光元件会使元件的制造成本上升。此外，将特性不同的多种半导体发光元件配置在基板上，可能招致制造工序的増加和烦杂化。

本发明是鉴于这样的状况而研发的，其目的在于提供一种以简易的结构实现中央部所配置的半导体发光元件的亮度比周边部所配置的半导体发光元件的亮度高的发光模块的技术。

〔用于解决课题的手段〕

为解决上述课题，本发明一个方案的发光模块是被用于车辆用灯具的发光模块，具有直线状配置的多个半导体发光元件。多个半导体发光元件包括被配置在模块的两端侧、相互串联连接的多个第1半导体发光元件，和被配置在模块的中央部、被构成得能比第1半导体发光元件提高发光时的亮度的1个以上第2半导体发光元件。第1半导体发光元件和第2半导体发光元件被并联连接。

根据该方案，能使流过第1半导体发光元件和第2半导体发光元件的电流彼此不同。因此，能实现中央部的亮度高的发光模块，例如在适用于车辆用灯具时，能实现中央部明亮的所希望的配光图案。

可以还包括：与第1半导体发光元件串联连接的第1电阻器，和与第2半导体发光元件串联、且与第1电阻器并联连接的第2电阻器。第2电阻器的电气电阻比第1电阻器小。由此，不特别控制流过各元件的电流或电压，也能以简易的构成，使流过第1半导体发光元件和第2半导体发光元件的电流相互不同。

可以还包括安装有多个半导体发光元件的LED封装。可以是第1电阻器及第2电阻器的至少一者被配置在受LED封装的温度变化影响的位置，第1电阻器及第2电阻器的至少一者具有正的温度系数。由此，即使作为半导体发光元件的发光二极管的电阻因温度变化而减少(増加)，被配置在受LED封装的温度变化影响的位置的电阻器的电阻会増加(减少)。其结果，发光模块整体的电阻的变化被缓和。因此，在恒压驱动发光模块时，也能减少流过发光二极管的电流的温度依赖性。

可以还包括独立控制流过第1半导体发光元件和第2半导体发光元件的电流的控制部。由此，能使流过第1半导体发光元件和第2半导体发光元件的电流彼此不同。因此，能实现中央部的亮度高的发光模块，例如在适用于车辆用灯具时，能实现中央部明亮的所希望的配光图案。

控制部可以在形成远光用配光图案时，与形成近光用配光图案时相比增加流过第2半导体发光元件的电流量。由此，能仅增加被配置在发光模块的中央部的、对远方视认性影响大的第2半导体发光元件所流过的电流量，且不必增加被配置在发光模块的两端侧的、对远方视认性影响小的第1半导体发光元件所流过的电流量。由此，能抑制形成远光用配光图案时的耗电的増大。

一种被用作车辆的前照灯的车辆用灯具，包括：发光模块；用于使从发光模块出射的光照射向车辆前方的光学部件；以及收容发光模块及光学部件的灯体。

根据该方案，能以简易的结构实现中央部明亮的所希望的配光图案。

需要说明的是，将以上构成要素的任意组合、本发明的表现形式在方法、装置、系统等间变换后的实施方式，作为本发明的方案也是有效的。

〔发明效果〕

能以简易的结构实现中央部所配置的半导体发光元件的亮度比周边部所配置的半导体发光元件的亮度高的发光模块。

附图说明

图1是表示第1实施方式的车辆用灯具的主视图。

图2是车辆用灯具单元的侧剖面图。

图3是表示本实施方式的发光模块的图。

图4是示意性地表示各半导体发光元件与电源的连接状态的电路图。

图5是表示车辆用灯具的配光图案的一例的图。

图6是第2实施方式的发光模块的示意图。

图7是第3实施方式的发光模块的示意图。

图8的(a)是表示半导体发光元件的总数为4个的发光模块中的第1半导体发光元件和第2半导体发光元件的配置的示意图；图8的(b)是表示半导体发光元件的总数为5个的发光模块中的第1半导体发光元件和第2半导体发光元件的配置的示意图。

图9是表示恒流驱动一般的LED时的、气氛温度与电压的关系的图。

图10是表示一般的LED的电压-电流特性的温度依赖性的图。

图11是表示第4实施方式的发光模块的概略构成的俯视图。

图12是例示恒流驱动本实施方式的发光模块时的、气氛温度与电压的关系的图。

图13是表示表1所示的金属材料的体积电阻率与温度系数的关系的图。

具体实施方式

下面参照附图详细说明用于实施本发明的方式。需要说明的是，在附图的说明中，对相同的要素标注相同的标号，并适当省略重复的说明。

(第1实施方式)

图1是表示第1实施方式的车辆用灯具100的主视图。车辆用灯具100例如是向车辆前方的预定的照射方向照射光的近光照射用的车辆用前照灯。车辆用灯具100在由构成灯室的透明罩102和灯体104所形成的灯室内、横向一排地收容3个车辆用灯具单元10。

这些车辆用灯具单元10具有相同或等同的构成，在将车辆用灯具100安装于车体时，其被以光轴相对于车辆前后方向向下倾斜0.3～0.6°程度的方式收容在灯室内。车辆用灯具100基于这些车辆用灯具单元10照射的光来向车辆前方照射光，形成预定的配光图案。车辆用灯具100可以具备各自具有不同的配光特性的多个车辆用灯具单元10。

图2是车辆用灯具单元10的侧剖面图。车辆用灯具单元10是将从发光模块16射出的光通过作为光学部件的投影镜头12而直接朝前方照射的直射型的车辆用灯具单元。如图2所示，车辆用灯具单元10具备支持部件18、遮光部件14、发光模块16、投影镜头12。

支持部件18是通过在朝向车辆前方的表面上支持固定发光模块16的底面，来使发光模块16朝向车辆前方发光的板状体。在本实施方式中，支持部件18沿铅直方向竖立设置。在支持部件18的上端及下端，设有使发光模块16产生的热量散热的散热片19。通过散热片19，能防止发光模块16的发光效率因热而下降。

遮光部件14是夹着发光模块16地与支持部件18的上面对置而设的板状体，通过在上缘部遮挡发光模块16发生的光的一部分，来基于该上缘部向正面方向的投影形状，规定入射到投影镜头12的光的明暗界限。投影形状例如是沿车辆的左右方向延伸的直线状。此外，遮光部件14的下端与支持部件18的下端相连接，遮光部件14和支持部件18被一体形成。

发光模块16包括底面被固定在支持部件18上的基板22、在基板22的上面上直线状地排列的多个半导体发光元件20、以及封装半导体发光元件20的透光部件24。透光部件24由透明樹脂等使半导体发光元件20发生的光透射的材料形成。发光模块16被以多个半导体发光元件20的排列方向为车辆的左右方向的方式配置。此外，发光模块16被以半导体发光元件20的铅直方向的中央位于投影镜头12的光轴Ax上的方式配置。发光模块16的详细情况将在后文说明。

投影镜头12由前方侧表面及后方侧表面为凸面的两凸镜头构成，其焦点距离fa被设定为比较大的值。投影镜头12被介由未图示的连结部件固定在支持部件18上。投影镜头12是针对发光模块16的多个半导体发光元件20共通地设置的光学系统，相对于发光模块16被靠车辆前方设置，通过透射发光模块16发生的光而使光向车辆前方的预定照射方向照射。投影镜头12被配置成作为光学中心的后侧焦点F位于多个半导体发光元件串的中央线上的方式。

在这样构成的车辆用灯具单元10中，来自发光模块16的出射光通过投影镜头12而略微靠光轴Ax收敛光束地反转照射向前方。此时，对于来自发光模块16的出射光中的、朝向光轴Ax下方的光，会被遮光部件14遮蔽，从而不会从车辆用灯具单元10朝前方照射出向上方的光。

图3是表示本实施方式的发光模块16的图。发光模块16是沿车辆左右方向延伸的直线状光源，包括基板22、多个半导体发光元件20a～20d、透光部件。需要说明的是，在图3中，省略了透光部件的图示。

多个半导体发光元件20a～20d在俯视情况下从左侧起按第1半导体发光元件20a、第2半导体发光元件20b、20c、第1半导体发光元件20d的顺序、在基板22上大致等间隔地直线状排列配置。即，多个半导体发光元件20a～20d包括被配置在发光模块16的两端侧的多个第1半导体发光元件20a、20d，和被配置在发光模块16的中央部、被构成得能比第1半导体发光元件20a、20d提高发光时的亮度的多个第2半导体发光元件20b、20c。需要说明的是，第2半导体发光元件也可以是一个。

此外，半导体发光元件20a～20d是发白色光的白色LED。半导体发光元件20a～20d例如通过对表面上所设的荧光体(未图示)照射青色光来使荧光体发出黄色光，元件整体产生白色光。半导体发光元件20a～20d分别以图3所示的上面的大致全区域为发光区域。需要说明的是，半导体发光元件20a～20d是发光面积为大致1mm见方的LED芯片。

图4是示意地表示各半导体发光元件与电源的连接状态的电路图。如图4所示，在本实施方式中，第1半导体发光元件20a、20d及第2半导体发光元件20b、20c通过基板22上所形成的配线图案(未图示)而被电气连接。

具体来说，第1半导体发光元件20a的阳极连接于图4所示的电源装置21的正极端子，第1半导体发光元件20a的阴极连接于第1半导体发光元件20d的阳极。第1半导体发光元件20d的阴极介由第1电阻器R1连接于电源装置21的负极端子。同样，第2半导体发光元件20b的阳极连接于电源装置21的正极端子，第2半导体发光元件20b的阴极连接于第2半导体发光元件20c的阳极。第2半导体发光元件20c的阴极介由第2电阻器R2连接于电源装置21的负极端子。

即，如图4所示，被配置在发光模块16的两端侧的2个第1半导体发光元件20a、20d，被串联连接于电源装置21。同样地，被配置在发光模块16的中央部的2个第2半导体发光元件20b、20c，被串联连接于电源装置21。另外，第1半导体发光元件20a、20d和第2半导体发光元件20b、20c并联连接。

因此，通过第1半导体发光元件20a、20d与第2半导体发光元件20b、20c并联连接，能使流过第1半导体发光元件20a、20d和第2半导体发光元件20b、20c的电流彼此不同。因此，若提高流过第2半导体发光元件20b、20c的电流，则能实现中央部的亮度较高的发光模块16。此外，具备这样的发光模块16的车辆用灯具单元10能以简易的结构实现中央部明亮的所希望的配光图案。

进而，本实施方式的发光模块16还包括与第1半导体发光元件20a、20d串联连接的第1电阻器R1、与第2半导体发光元件20b、20c串联且与第1电阻器R1并联连接的第2电阻器R2。另外，第2电阻器R2的电气电阻比第1电阻器R1小。由此，即使不特意控制流过各半导体发光元件的电流或电压，也能以简易的构成，使流过第2半导体发光元件20b、20c的电流比流过第1半导体发光元件20a、20d的电流多。由此，被配置在发光模块的内侧的第2半导体发光元件20b、20c的发光亮度比被配置在两端侧的第1半导体发光元件20a、20d高。

另外，无需用于单独控制流向各半导体发光元件的电流的电流控制电路。此外，即使是排列了多个相同大小和性能的半导体发光元件的发光模块，也能简单地使各元件的亮度不同，故无需使用多种半导体发光元件，能降低发光模块的成本。此外，与在基板上安装多种半导体发光元件的情况相比，在基板上安装单一种类的半导体发光元件，因工序的简略化和量产性的提高而更能降低制造成本。

此外，本实施方式的发光模块16如上述那样在组装到图2所示的车辆用灯具单元10时，被配置使得投影镜头12的后侧焦点F位于4个半导体发光元件串的中央线C上。

图5表示车辆用灯具100的配光图案的一例。图5所示的配光图案400是形成在车辆用灯具100前方25m位置处所配置的假想铅直屏幕上的左近光配光图案。配光图案400作为车辆用灯具100所具有的3个车辆用灯具单元10的合成配光图案而形成。配光图案400在其上端具有确定上下方向的明暗界限的水平明暗截止线CL1及倾斜明暗截止线CL2。

水平明暗截止线CL1被设定得相对于车辆用灯具100的正面(水平轴H-垂直轴V的交点)略靠下方(向下0.5～0.6°程度)。倾斜明暗截止线CL2从垂直轴V与CL1的交点向左上方约倾斜15°程度。配光图案400中的水平明暗截止线CL1由遮光部件14的上缘部的水平边缘形成。另一方面，倾斜明暗截止线CL2由遮光部件14的上缘部的倾斜边缘形成。配光图案中的水平轴H与垂直轴V的交点附近的区域被称作热区(hot zone)402，基于安全上的观点，希望比配光图案400的其它区域照射得更明亮。

在此，讨论配光图案的水平明暗截止线CL1及倾斜明暗截止线CL2的形成精度。在本实施方式中，第1半导体发光元件20a、20d与第2半导体发光元件20b、20c并联连接，且将与第2半导体发光元件20b、20c串联连接的第2电阻器R2的电气电阻设定得比与第1半导体发光元件20a、20d串联连接的第1电阻器R1的电气电阻小，从而使得发光模块的内侧配置的第2半导体发光元件20b、20c的发光亮度比发光模块的两端侧配置的第1半导体发光元件20a、20d高。

在使用该发光模块16，以作为光学系的光学中心的投影镜头12的后侧焦点F位于半导体发光元件串的中央线C上的方式构成车辆用灯具单元10的情况下，靠近后侧焦点F的内侧的第2半导体发光元件20b、20c的亮度变高，从而穿过后侧焦点F的光量増加。通常，车辆用灯具单元的光学系被构成使得穿过光学中心的光以最高的精度形成配光图案，故穿过后侧焦点F的光量増加，从而能清晰地形成配光图案的水平明暗截止线CL1及倾斜明暗截止线CL2。

另外，因穿过投影镜头12的后侧焦点F的光量増加，能明亮地照射热区402。进而，因仅用于形成配光图案的光的利用效率较高的被配置在内侧的第2半导体发光元件20b、20c的亮度变高，故能降低耗电的损失。

需要说明的是，在本实施方式中，说明了配置有4个半导体发光元件的例子，但也可以是直线状地配置3个以上半导体发光元件的发光模块。另外，还可以考虑到各半导体发光元件的内部电阻，而省略第1电阻器和第2电阻器的任一者。

电源装置21可以被设置在车辆用灯具单元10的内部，也可以被设置在外部。另外，对各半导体发光元件的电流的控制不限于与车辆侧的电池直接连接那样的恒压控制，也可以是介由点亮电路的控制。

在本实施方式中，说明了将发光模块16适用于仅形成近光用配光图案的车辆用前照灯的例子，但当然也可以适用于仅形成远光用配光图案的车辆用前照灯、及被构成得可切换近光用配光图案和远光用配光图案的车辆用前照灯。

(第2实施方式)

图6是第2实施方式的发光模块的示意图。在图6中，主要表示了电路结构。需要说明的是，适当省略了与第1实施方式同样的结构、作用、效果的说明。

图6所示的发光模块116分别并联连接有4个半导体发光元件20a～20d。另外，第1半导体发光元件20a与第1电阻器R1串联连接，第2半导体发光元件20b与第2电阻器R2串联连接，第2半导体发光元件20c与第3电阻器R3串联连接，第1半导体发光元件20d与第4电阻器R4串联连接。在此，第2电阻器R2及第3电阻器R3的电气电阻比第1电阻器R1及第4电阻器R4小。

由此，即使不特意控制流过各半导体发光元件20a～20d的电流或电压，也能以简易的构成使流过第2半导体发光元件20b、20c的电流比流过第1半导体发光元件20a、20d的电流多。因此，发光模块116的被配置在内侧的第2半导体发光元件20b、20c比被配置在两端侧的第1半导体发光元件20a、20d发光亮度高。

(第3实施方式)

图7是第3实施方式的发光模块的示意图。在图7中，主要表示了电路构成。需要说明的是，适当省略与上述各实施方式同样的构成、作用、效果的说明。

发光模块16是沿车辆左右方向延伸的直线状光源，包括多个半导体发光元件120a～120c和控制部122。以下，作为与第1实施方式的各半导体发光元件20a～20d同等的构成来说明多个半导体发光元件120a～120c。

多个半导体发光元件120a～120c从图7的左侧起按第1半导体发光元件120a、第2半导体发光元件120b、第1半导体发光元件120c的顺序在基板(未图示)上大致等间隔地直线状并排配置。即，多个半导体发光元件120a～120c包括被配置在发光模块216的两端侧的多个第1半导体发光元件120a、120c，和被配置在发光模块216的中央部、被构成得能比第1半导体发光元件120a、120c提高发光时的亮度的第2半导体发光元件120b。需要说明的是，第2半导体发光元件也可以是多个。第1半导体发光元件120a、120c和第2半导体发光元件120b分别被设在独立的通电路径上。

控制部122独立地控制流过第1半导体发光元件120a、120c和第2半导体发光元件120b的电流。由此，能使流过第1半导体发光元件120a、120c和第2半导体发光元件120b的电流彼此不同。因此，能实现中央部的亮度高的发光模块，例如在适用于车辆用灯具时，能实现中央部明亮的所希望的配光图案。

此外，能将第3实施方式的发光模块216作为光源安装到被构成得能以一种光源实现远光用配光图案和近光用配光图案两者的车辆用灯具单元中。

在形成近光用配光图案时，控制部122使各半导体发光元件120a～120c的亮度几乎同等，以使得第1半导体发光元件120a、120c和第2半导体发光元件120b中流过的电流量大致相同。另外，被构成为在形成远光用配光图案时，与形成近光用配光图案时相比，控制部122能增加流过第2半导体发光元件120b的电流量。由此，能仅使被配置在发光模块216的中央部的、对远方视认性影响较大的第2半导体发光元件120b中流过的电流量増加，而不必增加被配置在发光模块216的两端侧的、对远方视认性影响较小的第1半导体发光元件120a、120c中流过的电流量。其结果，在车辆用前照灯中，能抑制形成远光用配光图案时的耗电的増大。

在本实施方式中，以半导体发光元件的个数为3个进行了说明，但个数也可以是4个以上。图8的(a)是表示半导体发光元件的总数为4个的发光模块中的第1半导体发光元件和第2半导体发光元件的配置的示意图；图8的(b)是表示半导体发光元件的总数为5个的发光模块中的第1半导体发光元件和第2半导体发光元件的配置的示意图。

图8的(a)所示的发光模块218包括位于两端侧的2个第1半导体发光元件130a、130d、和位于中央部附近的2个第2半导体发光元件130b、130c。此外，图8的(b)所示的发光模块220包括位于两端侧的2个第1半导体发光元件140a、140e、和位于中央部附近的3个第2半导体发光元件130b～130d。

在本实施方式的发光模块216、218、220的任一者中，相对于通过发光模块的发光面的中心、且垂直于发光面的长度方向的垂直中心线，线对称地配置1以上的第2半导体发光元件。另外，各半导体发光元件是相对于发光面的中心对称的形状。在本实施方式中，半各导体发光元件的发光面的形状是正方形或长方形。由此，实现了发光模块的配光的左右对称性，提高了视认性。

此外，发光模块的发光面积中、通过增加电流而比其它处提高亮度的第2半导体发光元件的发光面积所占的比例，优选相对于全发光面的面积在30％～60％程度。由此，与增加所有半导体发光元件的电流时相比，耗电的増加量能抑制到40％～70％程度。

(第4实施方式)

一般，LED在电阻分量上具有负的温度系数。图9是表示恒流驱动一般的LED时的、气氛温度与电压的关系的图。如图9所示，可知随着气氛温度的上升，LED的驱动电压会下降。图10是表示一般的LED的电压-电流特性的温度依赖性的图。如图10所示，随着气氛温度如T0、T1、T2那样上升，相对于电压变化的电流变化会增大。基于这样的特性，为恒流驱动一般的LED，需要另外的控制电路这样的稳压器。

换言之，若恒压驱动时的电流的温度依赖性少，则能简化或省略这样的控制电路。因此，本发明人想到了对一般在电阻分量上具有负的温度系数的LED、串联连接具有正的温度系数的电阻器，由此能以简易的构成实现明亮度变动相对于温度变化较少的发光模块。

具体来说，在第1实施方式的发光模块中，作为第1电阻器R1和第2电阻器R2，优选采用以下构成的材料。

图11是表示第4实施方式的发光模块的概略构成的俯视图。发光模块222包括安装有作为LED的第1半导体发光元件150a、150d和作为LED的第2半导体发光元件150b、150c的LED封装224、以及第1电阻器R1和第2电阻器R2(以下根据情况称作“电阻器R1、R2”)。LED封装224具有由陶瓷等形成的热传导性绝缘基板230、和被形成在热传导性绝缘基板230上的配线图案232。

第1电阻器R1与第1半导体发光元件150a、150d串联连接。第2电阻器R2与第2半导体发光元件150b、150c串联连接。需要说明的是，第2电阻器R2的电气电阻比第1电阻器R1小。此外，电阻器R1、R2被倒装安装在LED封装224的配线图案232上。因此，电阻器R1、R2被配置在受LED封装224的温度变化影响的地方。本实施方式的电阻器R1、R2具有正的温度系数。

图12是例示恒流驱动本实施方式的发光模块时的、气氛温度与电压的关系的图。本实施方式的发光模块，即使因温度变化、作为LED的各半导体发光元件150a～150d的电阻减少(増加)，被配置在受LED的温度变化的影响的位置的电阻器R1、R2的电阻会増加(减少)。因此，通过根据所使用的LED来适当设计电阻器的材质或构成，能缓和发光模块整体的电阻的变化。

因此，如图12所示那样，本实施方式的发光模块与仅具有LED的发光模块相比，电压的温度依赖性较少。换言之，即使是恒压驱动本实施方式的发光模块时，也能减少流过发光二极管的电流的温度依赖性。即、能使用简易的控制电、或不使用控制电路等地实现相对于温度的变化、明亮度变动较少的发光模块。

此外，通常，控制电路的寿命比LED芯片的寿命要短，故发光模块整体的寿命会取决于控制电路的寿命。但是，能不使用控制电路地构成发光模块，能延长发光模块和具备发光模块的灯具的寿命直到LED芯片本来的寿命。

表1是例示具有正温度系数的金属材料的体积电阻率和温度系数的数值的表。图13是表示表1所示的金属材料的体积电阻率与温度系数的关系的图。需要说明的是，体积电阻率表示了0℃的数值，温度系数是0℃～100℃(ΔT＝100℃)间的数值。

〔表1〕

	体积电阻率ρ[10-8Ωm]	温度系数α[10-3/℃]
			铝	2.5	4.2
钨	4.9	4.9
			纯铁	8.9	6.5
铜	1.55	4.4
			镍铬	107.3	0.1
镍	6.2	6.6
			镁	3.94	4.2
钼	5	5.2
			SUS304	72	1.0
SUS403	57	1.5
			SUS410	57	1.5
SUS430	60	1.5

优选本实施方式的电阻器R1、R2的至少一者，其0℃下的体积电阻率在2×10-8[Ω·m]以上。更优选的是，0℃时的体积电阻率在3×10-8[Ω·m]以上。

此外，本实施方式的电阻器R1、R2的至少一者只要在0℃～100℃间具有正的温度系数即可。更优选的是，电阻器R1、R2的至少一者，其0℃～100℃间的温度系数在0.05[10-3/℃]以上。

构成电路的电阻器有时也有具有正温度系数的，但其值非常小。并且，是避免在电路中使用具有大值的正温度系数的电阻器的。然而，通过将正温度系数的值大到一般会避免用于电路的电阻器、与一般电阻分量具有负温度系数的LED相组合，能进一步缓和温度变化导致的LED封装224整体的电阻变化。

以上参照上述各实施方式说明了本发明，但本发明并不限定于上述的各实施方式，将各实施方式的构成适当组合或置换后的方案，也包含在本发明中。此外，还可以基于本领域技术人员的知识，对各实施方式中的组合或处理的顺序进行适当重排或施以各种设计变更等变形，被施加了这样的变形的实施方式也包含在本发明的范围内。

〔标号说明〕

R1第1电阻器、R2第2电阻器、10车辆用灯具单元、12投影镜头、16发光模块、20a第1半导体发光元件、20b、20c第2半导体发光元件、20d第1半导体发光元件、21电源装置、22基板、100车辆用灯具、102透明罩、104灯体、120a第1半导体发光元件、120b第2半导体发光元件、120c第1半导体发光元件、122控制部。

〔工业可利用性〕

本发明能利用于车辆用灯具。

Claims (6)

1.一种被用于车辆用灯具的发光模块，其特征在于，

具有直线状地配置的多个半导体发光元件；

上述多个导体发光元件包括：

被配置在模块的两端侧、彼此串联连接的多个第1半导体发光元件，和

被配置在模块的中央部、被构成为能比上述第1半导体发光元件提高发光时的亮度的1个以上第2半导体发光元件；

上述第1半导体发光元件和上述第2半导体发光元件被并联连接。

2.如权利要求1所述的发光模块，其特征在于，还包括：

与上述第1半导体发光元件串联连接的第1电阻器，和

与上述第2半导体发光元件串联连接、且与上述第1电阻器并联连接的第2电阻器；

上述第2电阻器的电气电阻比上述第1电阻器小。

3.如权利要求2所述的发光模块，其特征在于，

还包括安装有上述多个半导体发光元件LED封装；

上述第1电阻器和上述第2电阻器的至少一者被配置在受上述LED封装的温度变化的影响的位置；

上述第1电阻器和上述第2电阻器的至少一者具有正的温度系数。

4.如权利要求1所述的发光模块，其特征在于，

还包括独立控制流过上述第1半导体发光元件和上述第2半导体发光元件的电流的控制部。

5.如权利要求4所述的发光模块，其特征在于，

上述控制部在形成远光用配光图案时，与形成近光用配光图案时相比、增加流过上述第2半导体发光元件的电流量。

6.一种被用作车辆的前照灯的车辆用灯具，其特征在于，包括：

权利要求1至5的任一项所述的发光模块，

用于使从上述发光模块射出的光照射向车辆前方的光学部件，以及

收容上述发光模块及上述光学部件的灯体。