CN102330934A - 车辆用灯具的半导体型光源的光源单元以及车辆用灯具 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种车辆用灯具的半导体型光源的光源单元以及车辆用灯具，可将供电给发光芯片的布线元件不会短路地可靠布线。本发明具有：基板(3)；发光芯片(40～44)；作为控制元件的电阻(R1～R12)和二极管(D1、D2)；以及作为布线元件的导体(51～57)、电线布线(61～65)和键合部(610～650)。第一导体(51)安装在由连结发光芯片(41、42)与发光芯片(43、44)而成的线段L划分为两个的基板(3)的安装面(34)中的任一个安装面(34)上。其结果，本发明能够将供电给发光芯片(40～44)的第一导体(51)和第三电线布线(63)不会短路地可靠布线。

Description

车辆用灯具的半导体型光源的光源单元以及车辆用灯具

技术领域

本发明涉及一种车辆用灯具的半导体型光源的光源单元。而且本发明涉及一种将半导体型光源作为光源的车辆用灯具。

背景技术

该种光源单元自以往起便出现了(例如专利文献1、专利文献2和专利文献3)。以下，对以往的光源单元进行说明。专利文献1的光源单元通过以下的方式构成，即，在基板(引导框)上装载有LED裸芯片，并连接电阻器以构成发光部，将该发光部分别装配在支架和接口中。专利文献2的光源单元通过以下的方式构成，即，在基板中安装有多个LED芯片，在基板上配置有反射镜，以树脂覆盖LED芯片的上表面。专利文献3的光源单元通过以下的方式构成，即，在基板(基座部)的主面上隔着多个绝缘性散热片设置有多个LED芯片，并将多个LED芯片以树脂模件密封起来，在基板的背面设置有支承体和多个散热翅片，在支承体设置有接口。

在所述的光源单元中，如何将供电给LED裸芯片(LED芯片)的布线元件不会短路地可靠布线起来，这成了一个重要课题

专利文献1：日本特开平2-205080号公报

专利文献2：日本特开2007-176219号公报

专利文献3：日本特开2009-21264号公报

发明内容

发明所需解决的问题

本发明所需解决的问题在于，如何将供电给LED裸芯片(LED芯片)的布线元件不会短路地可靠地布线起来；如何减小布线元件的电线的断线应力(断线载荷)；以及如何减小布线元件的键合部的应力(载荷)。

用于解决课题的手段

本发明(技术方案1的发明)的特征在于，具有：安装构件；集中安装于安装构件上的多个半导体型光源的发光芯片；安装于安装构件上，用于控制发光芯片发光的控制元件；安装于安装构件上，且经由控制元件供电给供电给发光芯片的布线元件；将多个发光芯片分为两组，第一组发光芯片夹设在第二组发光芯片间，布线元件当中的供电给第一组发光芯片的布线元件安装在由连结夹着第一组发光芯片的第二组发光芯片而成的线段分成两个的安装构件的安装面中的任一安装面上。

另外，本发明(技术方案2的发明)的特征在于，多个发光芯片配置于安装构件的安装面的中央部，控制元件配置于安装构件的安装面的周边部(即多个发光芯片的外侧)。

进而，本发明(技术方案3的发明)的特征在于，第一组发光芯片为被供给小电流的发光芯片，第二组发光芯片为被供给大电流的发光芯片，控制第二组发光芯片的发光的控制元件至少具有二极管，在二极管的后级配置有用于检测第二组发光芯片断线的下拉电阻。

再者，本发明(技术方案4的发明)的特征在于，第一组发光芯片为被供给小电流的发光芯片，第二组发光芯片为被供给大电流的发光芯片，控制第二组发光芯片的发光的控制元件至少具有电阻，在将光源单元配备于车辆用灯具时，将电阻配置为位于比多个发光芯片更靠上位的位置上。

再者，本发明(技术方案5的发明)的特征在于，布线元件的一部分包括分别与多个发光芯片电连接的电线布线，多条电线布线被平行或大致平行地布线。

另外，本发明(技术方案的6发明)的特征在于，具有：用于划分灯室的灯壳和灯玻璃；以及配置于灯室内的如上述技术方案1～5中任一项所述的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元。

发明效果

采用用于解决所述问题的手段，本发明(技术方案的1发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，能够使供电给第二组发光芯片的布线元件、即所相邻的布线元件(例如导体、图案和导体图案)相互接近，而无需将用于使该所相邻的布线元件(例如导体、图案和导体图案)相互电连接的布线构件(例如电线布线和金属电线)布设为横跨在供电给第一组发光芯片的布线元件(例如导体，图案和导体图案)上，因此，能够消除供电给第二组发光芯片的布线元件(例如电线布线和金属电线)与供电给第一组发光芯片的布线元件(例如导体、图案和导体图案)接触而发生短路(short)的不良情况。这样，本发明(技术方案1的发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元能够使供电给发光芯片的布线元件可靠地布线而不会发生短路。

并且，本发明(技术方案1的发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元是用于供电给第二组发光芯片的布线元件，能够缩短用于将所相邻的布线元件(例如导体、图案和导体图案)相互电连接起来的布线元件(例如电线布线、金属电线)的长度，因此，可以减少因过长产生的不良情况，即，能够减少在注入密封构件时、以及在已固化的密封构件膨胀收缩等中，布线元件(例如电线布线、金属电线)发生切断，或者布线元件(例如电线布线、金属电线)的连接部(键合部)出现脱落的不良情况。即，本发明(技术方案1的发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元能够缩短布线元件(例如电线布线、金属电线)的长度，因此，能够减小布线元件(例如电线布线、金属电线)的断线应力(断线载荷)，而且，能够减小布线元件(例如电线布线、金属电线)的连接部(键合部)的应力(载荷)。这样，本发明(技术方案的1发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元能够使供电给发光芯片的布线元件可靠地布线。

其上，本发明(技术方案1的发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元能够使供电给第二组发光芯片的布线元件、即所相邻的布线元件(例如导体、图案和导体图案)相互接近，因此，能够使其所相邻的布线元件(例如导体、图案和导体图案)的面积变大，而能够相应地使多个相邻布线元件(例如导体、图案、导体图案)中产生的热量高效地发射出外部。即，提高了散热效果。

另外，本发明(技术方案2的发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，通过将多个发光芯片配置在安装构件的安装面的中央部，且将控制元件配置在安装构件的安装面的周边部(即多个发光芯片的外侧1)上，能够使供电给多个发光芯片的布线元件(例如导体、图案和导体图案)的面积变大。其结果，本发明(技术方案2的发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，能够使供电给多个发光芯片的布线元件(例如导体、图案和导体图案)中产生的热量高效地发射出外部。即，提高了散热效果。

进而，本发明(技术方案的3发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，通过在用于控制第二组发光芯片的发光的控制元件的二极管的后级配置用于检测第二组发光芯片断线的下拉电阻，能够在其下拉电阻中以前级的二极管来阻止逆极性电涌(serge)，因此，可以是仅考虑了正方向性电涌的容量耐量。其结果，本发明(技术方案3的发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元能够使下拉电阻小型化，因此，能够增大以大电流供电给第二组发光芯片的布线元件(例如导体、图案和导体图案)的面积。由此，本发明(技术方案3的发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，能够使以大电流供电给第二组发光芯片的布线元件(例如导体、图案和导体图案)中产生的热量高效地发射出外部。即，提高了散热效果。

进而，本发明(技术方案4的发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，在光源单元配备于车辆用灯具时，用于控制被供给大电流的第二组发光芯片的发光的控制元件的电阻位于比多个发光芯片更靠上位的位置上，因此，电阻中产生的热量向上方散发出，而不会对多个发光芯片造成影响。即，利用热量上升的性质，能够提高多个发光芯片的耐久性以及性能等。

另外，本发明(技术方案的5发明)的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，使分别与多个发光芯片电连接的多条电线布线相互平行或大致平行地布设，因此，能够提高多条电线布线的布设作业性，提高生产速度而降低制造成本。并且，多条电线布线与一个方向或大致一个方向一致，因此，提高了多条电线布线的电气可靠性。

进而，本发明(技术方案6的发明)的车辆用灯具，采用用于解决了所述的课题的手段，能够达到与所述的技术方案1～5中任一项所述的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元同样的效果。

附图说明

图1是表示本发明的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元的实施例，表示安装于安装构件上的发光芯片、控制元件、布线元件和连接构件的配置状态的说明图，即安装构件的俯视图。

图2是表示同上的发光芯片和布线元件一部分的局部放大俯视图。

图3是表示电线布线跨设于导体上的状态下的发光芯片和布线元件一部分的局部放大俯视图。

图4是表示同上的第一导体的俯视图。

图5是表示同上的第二导体的俯视图。

图6是表示同上的第三导体的俯视图。

图7是表示同上的第四导体的俯视图。

图8是表示同上的第五导体的俯视图。

图9是表示同上的第六导体的俯视图。

图10是表示同上的第七导体的俯视图。

图11是表示同上的光源单元的半导体型光源的驱动电路的电气回路图。

图12是表示同上的光源单元的光源部、插口部的绝缘构件、散热构件以及供电构件的分解立体图。

图13是表示同上的光源单元和插口部的分解立体图。

图14是表示同上的光源部和插口部已装配的状态的斜视图。

图15是表示同上的光源部、插口部和连接构件已装配的状态的俯视图。

图16是表示在车辆用灯具上装配有同上的光源单元的状态的纵剖视图(垂直剖视图)，即表示本发明的车辆用灯具的实施例的纵断面图(垂直剖视图)。

图17是表示电线布线的变形例的说明图。

图18是表示多个发光芯片的配置的变形例的说明图。

附图标记说明

1：光源单元；10：光源部；11：插口部；12：盖部；13：连接部；14：连接器；141～143：雌端子；144、145、146：线束；15：电源；150：可动接点；151：第一固定接点；152：第二固定接点；153：第三固定接点；154：公共固定接点；17：连接构件；100：车辆用灯具；101：灯壳；102：灯玻璃；103：反射镜；104：透孔；105：灯室；106：透孔；107：反射面；108：密封垫；3：基板(安装构件)；30：高反射面；31、32、33：插通孔；34：安装面(安装面)；35：抵接面；4、40、41、42、43、44、400：发光芯片；51～57：导体(布线元件)；61～65：电线布线(布线元件)；610～650：键合部(布线元件)；7：绝缘构件；70：安装部；71：凸缘部；72：凸部；8：散热构件；80：抵接面；81、82、83：切槽；91、92、93：供电构件；910～930：雄端子；R1～R12：电阻(控制元件)；D1、D2：二极管(控制元件)；F：焦点；O：中心；SW：开关；L：线段；L1：从发光芯片侧面发射出的光。

具体实施方式

以下，根据附图，详细说明本发明的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元的实施例以及该发明的车辆用灯具的实施例。此外，本发明并不该受限于实施例。此外，在图12～图15中，省略了控制元件和布线元件的图示。另外，在图12～图14中，省略了连接构件的图示。

实施例

(构成的说明)

以下，对该实施例中的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元以及该实施例中的车辆用灯具的结构进行说明。在图26中，附图标记100表示该实施例中的车辆用灯具。

(对车辆用灯具100的说明)

在该例子中，所述车辆用灯具100表示一盏灯式的车尾停车灯。即，所述车辆用灯具100以一盏灯(一个灯，一个灯具)同时起到尾灯功能和停车灯功能。所述车辆用灯具100分别装备在车辆(未图示)的后部左右侧。所述车辆用灯具100有时也可与未图示的其他灯功能(例如倒车灯功能、转变示向灯功能)组合而构成后组合灯。

如图2所示，所述车辆用灯具100具有：灯壳101、灯玻璃102和反射镜103；以半导体型光源作为光源的光源单元、即该实施例中的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元1；以及所述光源单元1的所述半导体型光源的驱动电路(未图示)。

所述灯壳101由例如非透光性的构件(例如树脂构件)构成。所述灯壳101形成为一侧开口，另一侧封闭的中空形状。在所述灯壳101的封闭部上设置有透孔104。

所述灯玻璃102由例如透光性的构件(例如透明树脂构件或玻璃构件)构成。所述灯玻璃102形成为一侧开口，另一侧封闭的中空形状。所述灯玻璃102的开口部的周缘部与所述灯壳101的开口部的周缘部水密性地固定起来。由所述灯壳101和所述灯玻璃102将灯室105区划开。

所述反射镜103是对自所述光源单元1发射出的光进行配光控制的配光控制部，其具有焦点F。所述反射镜103配置于所述灯室105内，且固定在所述灯壳101等上。所述反射镜103由例如非透光性的构件(例如树脂构件或金属构件)构成。所述反射镜103形成为一侧开口，另一侧封闭的中空形状。在所述反射镜103的封闭部上，设置有与所述灯壳101的所述透孔104相连通的透孔106。在所述反射镜103的内表面设置有反射面107。此外，所述反射镜103由与所述灯壳101分开的个体构件构成，但也有时可以形成为与灯壳成一体的反射镜。在该情况下，在灯壳的一部分设置反射面以设定反射镜功能。所述灯壳101的所述透孔104形成为圆形形状。在所述透孔104的边缘，以大致等间隔设置有多个凹部(未图示)和多个止动件部(未图示)。

(对光源单元1的说明)

如图12～图16所示，所述光源单元1具有：光源部10、插口部11、盖部12和连接构件17。所述光源部10和所述盖部12安装于所述插口部11的一端部(上端部)上。所述光源部10被所述盖部12所遮盖。

如图16所示，所述光源单元1配备在所述车辆用灯具100中。即，所述插口部11借助密封垫(O型密封圈)108以能够装卸的方式安装于所述灯壳101上。所述光源部10和所述盖部12经由所述灯壳101的所述透孔104和所述反射镜103的所述透孔106，而配置在所述灯室105内的所述反射镜103的所述反射面107一侧。

(对光源部10的说明)

如图1～图3、图12～图15所示，所述光源部10具有：作为安装构件的基板3；所述半导体型光源的多个(在本例子中五个)发光芯片40、41、42、43、44；作为控制元件的电阻R1～R12和二极管D1、D2；作为布线元件的导体(图案、导体图案)51～57和电线布线(金电线)61～65以及键合部610～650。

在该例子中，所述基板3由陶瓷构成。如图1、图3～图6、图10、图11所示，所述基板3形成为俯视(朝下)时呈大致八角形的板形状。在所述基板3的三条边(右边、左边、下边)的大致中央，分别设置有供所述插口部11的供电构件91、92、93插通的插通孔31、32、33。在所述基板3的一个面(上表面)上，设置有作为安装面的平面状的安装面34。在所述基板3的另一个面(下表面)上，设置有平面状的抵接面35。此外，在作为高反射构件的陶瓷制的所述基板3的安装面34上，还可以设置有经高反射涂料或高反射蒸镀等处理的高反射面30。

在所述基板3的所述安装面34上，安装有所述五个发光芯片40～44、所述电阻R1～R12、所述二极管DLD2、所述导体51～57、所述电线布线61～65、所述键合部610～650以及所述连接构件17(即，通过安装、印刷、烧制和蒸镀等处理来设置)。另外，虽然未作图示，但在安装于所述基板3的所述安装面34上的所述五个发光芯片40～44和部分布线元件的一部分(所述导体51～57的一部分、所述电线布线61～65以及所述键合部610～650)上，通过堤坝状构件，密封有透光性构件、例如由环氧树脂构成的密封构件。或者，在所述基板3的所述安装面34整个面(所述五个发光芯片40～44、所述控制元件以及所述布线元件等)上，密封设有密封构件。

包括所述五个发光芯片40～44的所述半导体型光源使用了LED、EL(有机EL)等的自发光半导体型光源(在本实施例中使用LED)。如图1、图2、图12～图15所示，所述发光芯片40～44由从俯视(上)观察时呈微小矩形(正方形或长方形)形状的半导体芯片(光源芯片)构成，在本例子中，其由裸芯片构成。所述五个发光芯片40～44从安装于所述基板3上的那一面除外的正面以及侧面发射出光。如图15所示，所述五个发光芯片40～44在光学系统的所述反射镜103的焦点F以及所述光源单元1的所述插口部11的中心(安装旋转中心)O附近配置成一列，以达到与由光源灯泡(电灯泡)的灯丝或放电灯泡(HID灯)的弧光放电的发光大致同样的程度。并且，所述五个发光芯片40～44配置在所述基板3的中央部。

所述五个发光芯片40～44被划分为：成为被供给小电流的发光芯片，作为尾灯光源的一个发光芯片40、即第一组发光芯片40；成为被供给大电流的发光芯片，作为停车灯光源的四个发光芯片41～44、即第二组发光芯片41～44。所述具尾灯功能(尾灯的光源)的一个发光芯片40配置成被夹设于右侧的所述具停车灯功能(停车灯光源)的二个发光芯片41、42与左侧的所述具停车灯功能(停车灯光源)的二个发光芯片43、44之间的状态。所述具停车灯功能的四个发光芯片41～44在正向上串联连接。

所述电阻R1～R12由例如薄膜电阻或厚膜电阻等构成。所述电阻R1～R10是用于获得预定驱动电流值的调整用电阻。即，由于所述发光芯片40～44的Vf(正向电压特性)偏差，因而供给到所述发光芯片40～44上的驱动电流的值出现变化，在所述发光芯片40～44的光亮度(光束、亮度、光度、照度)中发生偏差。为此，通过调整(trimming，剪裁)所述电阻R1～R9的值而将供给到所述发光芯片40～44上的驱动电流的值设定为相对于预定值大致保持一定，由此能够调整(吸收)所述发光芯片40～44光亮度(光束、亮度、光度、照度)的偏差。或者，能够一边直接对所述发光芯片40～44的亮度(光束、亮度、光度、照度)进行监控，一边对所述电阻的值进行剪裁调整，以使所述发光芯片40～44的光亮度(光束、亮度、光度、照度)保持一定。所述剪裁调整例如以激光将所述一部分电阻R1～R9切截或将全部电阻切截(open，切槽)来调整电阻值。此外，通过切槽和剪裁调整来增加电阻值。

所述电阻R11、R12是用于检测作为停车灯光源的第二组四个所述发光芯片41～44断线的下拉电阻。所述电阻R11、R12串联连接在停车灯功能的所述二极管D1的后级(阴极侧)与接地(grand)侧的所述供电构件93之间。

在图10中，配置有三个与所述具尾灯功能的一个发光芯片40串联连接的所述电阻R8～R10，配置有七个与所述具停车灯功能的四个发光芯片41～44串联连接的所述电阻R1～R7，配置有二个与所述具停车灯功能的二极管D1的后级串联连接的所述电阻R11、R12，但配置个数有时可根据电阻容量以及所调整的电阻可变幅度来变更。即，所述电阻的个数不受限定。

所述二极管D1、D2由例如裸芯片二极管或SMD二极管等构成。与所述具尾灯功能的一个发光芯片40以及所述电阻R8～R10串联连接的二极管D2、与所述具停车灯功能的四个发光芯片41～44以及所述电阻R1～R7串联连接的二极管D1都是具有防止逆接功能以及来自反向的脉冲噪声的保护功能的二极管。

所述控制元件的所述电阻R1～R12和所述二极管D1、D2分别配置在所述基板3的周边部。即，所述控制元件的所述电阻R1～R12和所述二极管D1、D2配置在所述五个发光芯片40～44的外侧。

所述导体51～57由例如导电性构件的薄膜布线或厚膜布线等构成。构成布线元件的所述导体51～56、所述电线布线61～65和所述键合部610～650经由作为控制元件的所述电阻R1～R10和所述二极管D1、D2向所述发光芯片40～44供电。

(对发光芯片40～44、电阻R1～R12、二极管D1、D2、导体51～57、电线布线61～65和键合部610～650布设的说明和对驱动电路2的说明)

如图10的电气部件的布设图、图11的局部放大布设图以及图11的电气回路图所示，将所述五个发光芯片40～44、所述十二个电阻R1～R12、所述二个二极管D1、D2、所述导体51～57、所述电线布线61～65和所述键合部610～650配置且连接起来。

如图4所示，在薄膜图案或厚膜图案的第一导体51上，串联配置连接有所述具尾灯功能的发光芯片40和第八电阻R8、第九电阻R9、第十电阻R10和第二二极管D2。此外，电阻是第九电阻R9与第十电阻R10并联连接。

如图5所示，在薄膜图案或厚膜图案的第二导体52上，配置有第一键合部610和第五键合部650。在所述第一导体51的所述具尾灯功能的发光芯片40以及所述第二导体52的所述第一键合部610上串联连接有第一电线布线61。

如图6所示，在薄膜图案或厚膜图案的第三导体53上，串联配置连接有所述具停车灯功能的第一发光芯片41、电阻R1～R7以及第一二极管D1。此外，关于电阻，第一电阻R1与第二电阻R2、第三电阻R3与第四电阻R4、第五电阻R5与第六电阻R6分别相互并联连接。

如图7所示，在薄膜图案或厚膜图案的第四导体54上，串联配置连接有第二键合部620以及所述具停车灯功能的第二发光芯片42。在所述第三导体53的所述第一发光芯片41以及所述第四导体54的所述第二键合部620上，串联连接有第二电线布线62。

如图8所示，在薄膜图案或厚膜图案的第五导体55上，串联配置连接有第三键合部630以及所述具停车灯功能的第三发光芯片43。在所述第四导体54的所述第二发光芯片42以及所述第五导体55的所述第三键合部630上，串联连接有第三电线布线63。

如图9所示，在薄膜图案或厚膜图案的第六导体56上，串联配置连接有第四键合部640以及所述具停车灯功能的第四发光芯片44。在所述第五导体55的所述第三发光芯片43以及所述第六导体56的所述第四键合部640上，串联连接有第四电线布线64。

在所述第六导体56的所述第四发光芯片44以及所述第二导体52的所述第五键合部650上，串联连接有第五电线布线65。

如图10所示，在薄膜图案或厚膜图案的第七导体57上，串联配置连接有所述第十一电阻R11第十二电阻R12。所述第七导体57与所述第三导体53的所述第一二极管D1的后级(阴极)侧以及所述第二导体52相连接。

如上所述，所述光源部10具有：作为安装构件的所述基板3；半导体型光源的所述发光芯片40～44；作为控制元件的所述电阻R1～R12和所述二极管D1、D2；以及作为布线元件的所述导体51～57、所述电线布线61～65和所述键合部610～650。

所述五个发光芯片40～44、所述十个电阻R1～R10、所述二个二极管D1、D2、所述六个导体51～56、所述5条的电线布线61～65以及所述五个键合部610～650按所述具尾灯功能和所述具停车灯功能来划分(分组、分组化)。

即，将所述五个发光芯片划分为：被供给小电流而发热量小的所述具尾灯功能的一个发光芯片40；以及被供给大电流而发热量大的所述具停车灯功能的四个发光芯片41～44。将所述六个导体划分为：向所述被供给小电流的具尾灯功能的一个发光芯片40供给小电流的所述第一导体51；以及向所述被供给大电流的具停车灯功能的四个发光芯片41～44供给大电流的所述第三导体53、第四导体54、第五导体55和第六导体56。

所述被供给大电流的具停车灯功能的四个发光芯片41～44用的导体52～55被分割为四个。将所述被供给小电流的尾灯功能的发光芯片40用的第一导体51配置为，夹设在被分割成四个的所述被供给大电流的具停车灯功能的发光芯片41～44用的导体中的、所述第二导体52以及所述第三导体53一侧与所述第四导体54以及所述第五导体55一侧之间的状态。

并且，如图2所示，所述被供给小电流的具尾灯功能的第一组发光芯片40用的第一导体51，安装(配置)在由连结了夹着所述被供给小电流的具尾灯功能的发光芯片40的所述被供给大电流的具停车灯功能的第二组四个发光芯片41～44的线段(在本例子中为直线)L划分为两个(在本例子中为上下两个)的所述基板3的所述安装面34中的任一个(在本例子中位于下方)所述安装面34上。

所述被供给大电流的具停车灯功能的四个发光芯片41～44、所述电阻R1～R7、所述二极管D1以及所述导体53～56中的发热容量，大于所述被供给小电流的具尾灯功能的一个发光芯片40、所述电阻R8、R9、所述二极管D2以及所述导体51中的发热容量。

并且，如图1所示，所述被供给大电流的具停车灯功能的发热容量大的所述电阻R1～R7被配置为，在所述光源单元1配备于所述车辆用灯具100时(参照图16)，位于比五个所述发光芯片40～44更靠上位的位置上。这样利用热量上升的性质，能够使所述电阻R1～R7中产发生的热量向上方逃逸出，而不会对五个所述发光芯片40～44产生影响。

所述五个发光芯片40～44中的所述具尾灯功能的一个发光芯片40，配置在所述基板3的中心O即下述散热构件8的中心O上或其附近。

(对插口部11的说明)

如图12～图16所示，所述插口部11具有绝缘构件7、散热构件8以及三条供电构件91、92、93。具有热传导性及导电性的所述散热构件8和具有导电性的所述供电构件91～93，在具有绝缘性的所述绝缘构件7中，在相互绝缘状态下装配为一体。

所述插口部11由所述绝缘构件7、所述散热构件8与所述供电构件91～93构成的一体结构。例如，所述绝缘构件7、所述散热构件8与所述供电构件91～93通过镶嵌成形(一体成形)而构成一体的结构。或者，所述绝缘构件7、所述供电构件91～93通过镶嵌成形(一体成形)而构成一体，使所述散热构件8一体地安装在所述绝缘构件7以及所述供电构件91～93上的结构。或者，构成为将所述供电构件91～93一体地装配在所述绝缘构件7上，将所述散热构件8一体地安装在所述绝缘构件7以及所述供电构件91～93上。

(对绝缘构件7的说明)

所述绝缘构件7设置有用于将所述光源单元1以能够装卸的方式或固定地安装到所述车辆用灯具100中的安装部。所述绝缘构件7由例如绝缘性的树脂构件构成。所述绝缘构件7形成为，外径比所述灯壳101的所述透孔104的内径小若干的大致圆筒形状。在所述绝缘构件7的一端部(上端部)一体地设置有凸缘部71。在所述绝缘构件7的一端部(上端部)，与所述灯壳101的所述凹部对应地一体地设置有多个安装部，在本例子中为四个安装部70。此外，在图3～图5中仅仅图示了三个所述安装部70。

所述安装部70用于将所述光源单元1配备在所述车辆用灯具100中。即，将所述插口部11的所述盖12侧的一部分和所述安装部70插入到所述灯壳101的所述透孔104以及所述凹部中。在该状态下，使所述插口部11绕中心O轴旋转，而使所述安装部70接触到所述灯壳101的所述止动件部。此时，所述安装部70和所述凸缘部71隔着所述密封垫108从上下夹着所述灯壳101的所述透孔104的缘部(参照图2)。

其结果为，如图16所示，所述光源单元1的所述插口部11隔着所述密封垫108以可装卸的方式安装在所述车辆用灯具100的所述灯壳101上。此时，如图16所示，插口部11中从灯壳101向外侧突出的部分(在图16中的比灯壳101更靠下侧的部分)大于插口部11中被收纳于灯室105内的部分(图16中的比灯壳101更靠上侧的部分)。

在所述绝缘构件7的另一端部(下端部)，一体地设置有光源侧的连接部13。在所述连接部13中安装有电源侧的连接器14，该连接部14能够机械性装卸且能够电气断接。

(对散热构件8的说明)

所述散热构件8使所述光源部10所产生热量向外部散发出。所述散热构件8由例如热传导性(也具有导电性)的铝压铸件或树脂构件构成的。所述散热构件8其一端部(上端部)形成为平板形状，从中间部到另一端部(下端部)的部分形成为翅片形状。在所述散热构件8的一端部的上表面设置有抵接面80。在所述散热构件8的抵接面80上以该抵接面80与所述基板3的所述抵接面35相互抵接的状态被热传导性介质(未图示)粘接起来。其结果为，所述发光芯片40～44隔着所述基板3配置在与位于所述散热构件8的中心O(所述插口部11的中心O)附近部分的部位相对应的位置上。

所述热传导性介质例如为热传导性粘接剂，其材质由环氧系树脂粘接剂、硅系树脂粘接剂和丙烯酸系树脂粘接剂等构成的，其形态由液状形态、流动状形态和胶带形态等构成的。此外，所述热传导性介质除了热传导性粘接剂以外，还可以是热传导性润滑脂。

在所述散热构件8的三条边(右边、左边和下边)的大致中央，与所述基板3的所述插通孔31～33分别对应地设置有切槽81、82、83。在所述散热构件8的切槽81～83以及所述基板3的所述插通孔31～33上，分别配置有所述3条的供电构件91～93。在所述散热构件8与所述供电构件91～93之间介入设有所述绝缘构件7。所述散热构件8紧贴在所述绝缘构件7上。所述供电构件91～93紧贴在所述绝缘构件7上。

(对供电构件91～93的说明)

所述供电构件91～93对所述光源部10进行供电。所述供电构件91～93由例如导电性的金属构件构成。所述供电构件91～93的一端部(上端部)形成为扇形展开形状，且分别位于所述散热构件8的切槽81～83和所述基板3的所述插通孔31～33中。所述供电构件91～93的一端部经由所述连接构件17，分别与所述光源部10的所述布线6电连接。

即，如图4所示，在所述绝缘构件7的一端面(上端面)中与所述散热构件8的所述切槽81～83相对应的部位上，一体地设置有向所述切槽81～83中突出的凸部72。所述供电构件91、92、93的一端部从所述凸部72突出而与所述连接构件17电气性且机械性连接，并分别与所述基板3的所述第一导体51、所述第三导体53、所述第二导体52电连接。这样，所述光源部10安装在圆筒形状的所述插口部11的一端部(一端开口部)。

所述供电构件91～93的另一端部(下端部)形成为窄小的形状，而配置在所述连接部13中。所述供电构件91～93的另一端部构成雄端子(雄型端子)910、920、930。

(对连接部13和连接器14的说明)

如图11所示，在所述连接器14中设置有与所述连接部13的所述雄端子910～930进行电气性断接的雌端子(雌型端子)141、142、143。通过将所述连接器14安装于所述连接部13中，所述雌端子141～143电连接在所述雄端子910～930上。另外，通过将所述连接器14从所述连接部13中卸下，来截断所述雌端子141～143与所述雄端子910～930间的电连接。

如图11所示，所述连接器14的所述第一雌端子141、所述第二雌端子142通过线束144、145和开关SW与电源(直流电源的蓄电池)15相连接。所述连接器14的所述第三雌端子143经由线束146接地(接地，grand)。所述连接部13和所述连接器14是三销式(所述三个供电构件91～93、所述三条雄端子910～930和所述三条的雌端子141～143)的连接部和连接器。

(对开关SW的说明)

所述开关SW是包括可动接点150、第一固定接点151、第二固定接点152、第三固定接点153和公共固定接点154的三位置切换开关。

当所述可动接点150切换到第一固定接点151的位置时(图11中的以点划线表示的状态时)，处于电流(驱动电流)经所述具尾灯功能的二极管D2和电阻R8、R9供给到所述具尾灯功能的一个发光芯片40上的状态。即，经所述具尾灯功能的二极管D2和电阻R8、R9向所述具尾灯功能的一个发光芯片40供给驱动电流。

在将所述可动接点150切换到第二固定接点152的位置时(图11中的以双点划线表示的状态时)，处于电流(驱动电流)经所述具停车灯功能的二极管D1和电阻R1～R7供给至所述具停车灯功能的四个发光芯片41～44上的状态。即，经所述具停车灯功能的二极管D1电阻R1～R7向所述具停车灯功能的四个发光芯片41～44供给驱动电流。

在所述可动接点150切换到第三固定接点153的位置时(图11中以实线表示的状态时)，处于截断向所述五个发光芯片40～44的供给电流的状态。

(对盖部12的说明)

所述盖部12由透光性构件构成。在所述盖部12上，设置有用于对来自所述五个发光芯片40～44的光进行光学控制后发射出的三棱镜等光学控制部(未图示)。所述盖部12为光学部件或光学构件。

如图2所示，所述盖部12安装在圆筒形状的所述插口部11的一端部(一端开口部)，以覆盖所述光源部10。所述盖部12与所述密封构件180一起能够防止从外部对所述五个发光芯片40～44的影响，例如与其他构件发生接触或尘埃的附着。即，所述盖部12仅仅从外部来保护所述五个发光芯片40～44。另外，除了所述五个发光芯片40～44以外，所述盖部12也从外部保护作为所述控制元件的所述电阻R1～R12、所述二极管D1、D2、作为所述布线元件的所述导体51～57、所述电线布线61～65、所述键合部610～650。此外，有时也在所述盖部12上设置有通气孔(未图示)。

(对连接构件17的说明)

以下，对所述连接构件17进行说明。所述连接构件17由具有导电性、弹性和展性(延性、塑性)的构件、例如磷青铜或黄铜等构件构成。所述连接构件17将所述光源部10和所述插口部11电连接起来。

(有关连接构件对光源部与插口部的电连接的说明)

首先，使所述连接构件17的二个光源连接部(未图示)分别嵌合在所述光源部10的所述基板3的二个嵌合孔(未图示)上，对设于所述基板3的所述嵌合孔周围的导电性粘接剂(未图示)进行加热。由此，所述连接构件17的所述光源连接部分别与设置于所述光源部10的所述基板3上的所述第一导体51、所述第二导体52以及所述第三导体53电气性且机械性连接起来，且将所述光源部10的所述基板3与所述连接构件17暂时固定起来(局部装配，subassembly)。

接着，在所述插口部11的所述散热构件8的所述抵接面80上涂布热传导性介质(未图示)，使所述供电构件91～93的一端部插入到所述基板3的所述插通孔31～33中。

接下来，将所述光源部10的所述基板3的所述抵接面35载置在所述插口部11的所述热传导性介质上。自此，将所述连接构件17的二个插口连接部(未图示)紧固在所述供电构件91～93的一端部两侧。并且，通过激光焊接等将所紧固的所述连接构件17的二个所述插口连接部与所述供电构件91～93的一端部两侧焊接起来。由此，使所述连接构件17的所述插口连接部电气性且机械性连接在所述插口部11的所述供电构件91～93上。

在所述的紧固工序中以及所述焊接工序中，将所述基板3向所述散热构件8侧加压。在所述的加压下，使所述热传导性介质安装固定。由此，通过所述连接构件17将所述光源部10与所述插口部11电连接起来。

(作用的说明)

该实施例中的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元1以及该实施例中的车辆用灯具100(以下称为“该实施例中的光源单元1以及车辆用灯具100)具有以上的各结构，以下，对其作用进行说明。

首先，将开关SW的可动接点150切换至第一固定接点151上。于是，电流(驱动电流)经具尾灯功能的二极管D2和电阻R8、R9，供给至具尾灯功能的一个发光芯片40上。其结果使具尾灯功能的一个发光芯片40发光。

从该具尾灯功能的一个发光芯片40发射出的光透过光源单元1的密封构件以及盖部12被配光控制。此外，从发光芯片40发射出的光的一部分由基板3的高反射面反射到盖部12侧。经受配光控制的光透过车辆用灯具100的灯玻璃102再次被配光控制，再照射出外部。由此，车辆用灯具100将具尾灯功能的配光照射出外部。

然后，将开关SW的可动接点150切换至第二固定接点152上。于是，电流(驱动电流)经具停车灯功能的二极管D1和电阻R1～R7，供给至具停车灯功能的四个发光芯片41～44上。其结果，使具停车灯功能的四个发光芯片41～44发光。

从该具停车灯功能的四个发光芯片41～44发射出的光透过光源单元1的密封构件和盖部12而被配光控制。此外，从发光芯片41～44发射出的光的一部分由基板3的高反射面反射到盖部12侧。经受配光控制的光透过车辆用灯具100的灯玻璃102再次被配光控制而照射出外部。由此，车辆用灯具100将具停车灯功能的配光照射出外部。该具停车灯功能的配光比所述具尾灯功能的配光更加明亮(光束、亮度、光度和照度更大)。

自此，将开关SW的可动接点150切换至第三固定接点153上。于是，电流(驱动电流)被截断。其结果熄灭了一个发光芯片40或四个发光芯片41～44。由此，车辆用灯具100熄灭。

并且，在光源部10的发光芯片40～44、电阻R1～R10、二极管D1、D2以及导体51～56中产生的热量经由基板3和热传导性介质传递至散热构件8上，并从该散热构件8发射出外部。另外，当具停车灯功能的四个发光芯片41～44中的至少1个断线时，车辆侧的系统能够检测出因下拉电阻R11、R12的状态变化而造成具停车灯功能的四个发光芯片41～44中的至少一个芯片断线。

(效果的说明)

该实施例中的光源单元1和车辆用灯具100具有以上的各构成以及作用，以下，对其效果进行说明。

如图1、图2所示，在该实施例中的光源单元1和车辆用灯具100中，第一组具尾灯功能的发光芯片40夹设在第二组具停车灯功能的发光芯片41、42与发光芯片43、44之间，供电给具尾灯功能的发光芯片40的第一导体51，安装在由连结夹着具尾灯功能的发光芯片40的具停车灯功能的发光芯片41、42和发光芯片43、44而成的线段L划分为上下两个的基板3的安装面34中下方的安装面34上。其结果为，该实施例中的光源单元1和车辆用灯具100，能够使向具停车灯功能的发光芯片41、42、43、44供电的布线元件、即作为相邻布线元件的第四导体54与第五导体55相互接近(图1、图2参照)，而不需要使用于将该相邻的第四导体54与第五导体55相互电连接的布线元件即第三电线布线63跨设在向具尾灯功能的发光芯片40供电的第一导体51上地布线(图3参照)，因此，能够消除用于向具停车灯功能的发光芯片41、42、43、44供电的第三电线布线63接触到用于向具尾灯功能的发光芯片40供电的第一导体51上而造成短路(short)的不良情况。这样，该实施例中的光源单元1以及车辆用灯具100能够使供电给发光芯片的布线元件不会短路地可靠布线。

并且，该实施例中的光源单元1以及车辆用灯具100，能够缩短用于向具停车灯功能的发光芯片41、42、43、44供电的第三电线布线63(用于将所相邻的第四导体54与第五导体55相互电连接的第三电线布线63)的长度，因此，能够消除因过长而造成的不良情况，即，能够减少第三电线布线63被切断，或者第三电线布线63的键合部630脱落的不良情况。即，该实施例中的光源单元1以及车辆用灯具100能够缩短第三电线布线63的长度，因此，能够减小第三电线布线63的断线应力(断线载荷)，而且，能够减小第三电线布线63的键合部630的应力(载荷)。这样，该实施例中的光源单元1以及车辆用灯具100能够使供电给发光芯片的布线元件可靠地进行布线。

并且，该实施例中的光源单元1以及车辆用灯具100，能够使用于向具停车灯功能的发光芯片41、42、43、44供电的导体、即所相邻的第四导体54与第五导体55相互接近，因此，能够增大所相邻的第四导体54和第五导体55的面积，从而能够相应地使所相邻的第四导体54和第五导体55中产生的热经由基板3和热传导性介质高效地向外部的散热构件8散发。即，提高了散热效果。

另外，该实施例中的光源单元1以及车辆用灯具100，通过将五个发光芯片40～44配置在基板3的安装面34的中央部，且将控制元件的电阻R1～R12和二极管D1、D2配置在基板3的安装面34的周边部(即五个发光芯片40～44的外侧)，能够增大供电给五个发光芯片40～44的导体51～56的面积。其结果为，该实施例中的光源单元1以及车辆用灯具100，能够使供电给五个发光芯片40～44的导体51～56中产生的热量经由基板3和热传导性介质高效地散发出外部的散热构件8。即，提高了散热效果。

进而，该实施例中的光源单元1以及车辆用灯具100，通过在用于控制具停车灯功能的发光芯片41、42、43、44发光的控制元件的第一二极管D1的后级(阴极侧)配置用于检测具停车灯功能的四个发光芯片41、42、43、44中至少1个的断线情况的下拉电阻R11、R12，能够在其下拉电阻R11、R12中，以前级的二极管D1阻止逆极性电涌对，因此，可以是仅考虑了正方向性电涌的容量抗耐量。其结果为，该实施例中的光源单元1以及车辆用灯具100能够使下拉电阻R11、R12小型化，因此，能够增大用于向具停车灯功能的发光芯片41、42、43、44供给大电流的布线元件的导体53～56的面积。由此，该实施例中的光源单元1以及车辆用灯具100，能够使用于向具停车灯功能的发光芯片41、42、43、44供给大电流的布线元件的导体53～56中产生的热量经由基板3和热传导性介质高效地散发出外部的散热构件8。即，提高了散热效果。

进而，该实施例中的光源单元1以及车辆用灯具100，在光源单元1配备于车辆用灯具100时，用于对被供给大电流的具停车灯功能的发光芯片41、42、43、44的发光进行控制的控制元件的电阻R1～R7位于比五个发光芯片40～44更靠上位的位置上，因此，电阻R1～R7中产生的热量向上方逃逸出而不会对五个发光芯片40～44造成影响。即，利用热量上升的性质，能够提高五个发光芯片40～44的耐久性和性能等。

(对电线布线的变形例的说明)

图17是表示电线布线的变形例的说明图。在该图中，与图1～图16相同的附图标记表示同一构件。在该电线布线的变形例中，将分别与多个发光芯片即本例子中五个发光芯片40～44电连接的多条电线布线即本例子中五条的电线布线61～65平行或大致平行地布线。这样，通过将分别与五个发光芯片40～44电连接的五条电线布线61～65平行或大致平行地布线，能够提高五条电线布线61～65的布线作业性而提高生产速度，从而使制造成本变便宜。并且，五条电线配线61～65向一个方向或大致一个方向一致，因此，提高了五条电线布线61～65的电气可靠性。

(对多个发光芯片的配置的变形例的说明)

图18是表示多个发光芯片配置的变形例的说明图。图18(A)表示设有二个具尾灯功能的发光芯片4(标示为倾斜格子的芯片)；以及三个具停车灯功能的发光芯片400(空白的芯片)。左侧的具尾灯功能的发光芯片4夹设在左侧的具停车灯功能的发光芯片400与中央的具停车灯功能的发光芯片400之间，而且，右侧的具尾灯功能的发光芯片4夹设在右侧的具停车灯功能的发光芯片400与中央的具停车灯功能的发光芯片400之间。向具尾灯功能的发光芯片4供电的导体安装在相对于线段L的任一侧。例如，用于向左侧的具尾灯功能的发光芯片4供电的导体和用于向右侧的具尾灯功能的发光芯片4供电的导体分别安装在相对于线段L的上侧；或者，用于向左侧的具尾灯功能的发光芯片4供电的导体和用于向右侧的具尾灯功能的发光芯片4供电的导体分别安装在相对于线段L的下侧；或者，用于向左侧的具尾灯功能的发光芯片4供电的导体安装在相对于线段L的上侧，且用于向右侧的具尾灯功能的发光芯片4供电的导体安装在相对于线段L的下侧；或者，用于向左侧的具尾灯功能的发光芯片4供电的导体安装在相对于线段L的下侧，且用于向右侧的具尾灯功能的发光芯片4供电的导体安装在相对于线段L的上侧。此外，中央的具停车灯功能的发光芯片400也可以作为具尾灯功能的发光芯片4。在该情况下，三个具尾灯功能的发光芯片4夹设在左右的具停车灯功能的发光芯片400之间。

图18(B)表示设有一个具尾灯功能的发光芯片4(标示为倾斜格子的芯片)；以及四个具停车灯功能的发光芯片400(空白的芯片)。一个具尾灯功能的发光芯片4夹设在左侧的一个具停车灯功能的发光芯片400与右侧的三个具停车灯功能的发光芯片400之间。用于向具尾灯功能的发光芯片4供电的导体安装在相对于线段L的任一则(上侧或下侧)。此外，中央的具停车灯功能的发光芯片400也可以作为具尾灯功能的发光芯片4。

图18(c)表示设有一个尾灯功能的发光芯片4(标示为倾斜格子的芯片)；以及四个具停车灯功能的发光芯片400(空白的芯片)。一个具尾灯功能的发光芯片4夹设在右侧的一个具停车灯功能的发光芯片400与左侧的三个具停车灯功能的发光芯片400之间。用于向具尾灯功能的发光芯片4供电的导体安装在相对于线段L的任一则(上侧或下侧)。此外，中央的具停车灯功能的发光芯片400也可以作为具尾灯功能的发光芯片4。

图18(D)表示设有一个具尾灯功能的发光芯片4(标示为倾斜格子的芯片)；以及三个具停车灯功能的发光芯片400(空白的芯片)。一个具尾灯功能的发光芯片4夹设在左侧的一个具停车灯功能的发光芯片400与右侧的二个具停车灯功能的发光芯片400之间。用于向具尾灯功能的发光芯片4供电的导体安装在相对于线段L的任一则(上侧或下侧)。此外，与具尾灯功能的发光芯片4右邻的具停车灯功能的发光芯片400也可以作为具尾灯功能的发光芯片4。

图18(E)表示设有一个具尾灯功能的发光芯片4(标示为倾斜格子的芯片)；以及三个具停车灯功能的发光芯片400(空白的芯片)。一个具尾灯功能的发光芯片4夹设在右侧的一个具停车灯功能的发光芯片400与左侧的二个具停车灯功能的发光芯片400之间。用于向具尾灯功能的发光芯片4供电的导体安装在相对于线段L的任一则(上侧或下侧)。此外，与具尾灯功能的发光芯片4左邻的具停车灯功能的发光芯片400也可以作为具尾灯功能的发光芯片4。

图18(F)表示设有一个尾灯功能的发光芯片4(标示为倾斜格子的芯片)；以及二个具停车灯功能的发光芯片400(空白的芯片)。一个具尾灯功能的发光芯片4夹设在右侧的一个具停车灯功能的发光芯片400与左侧的一个具停车灯功能的发光芯片400之间。用于向具尾灯功能的发光芯片4供电的导体安装在相对于线段L的任一则(上侧或下侧)。

(对除实施例以外的例子的说明)

此外，在上述的实施例中，使用了五个发光芯片40～44。但是，在本发明中，发光芯片也可以有二个～四个、或六个以上。用作尾灯功能的发光芯片的个数和布设、以及用作停车灯功能的发光芯片的个数和布设未作特别限定。

另外，在上述的实施例中，发光芯片用于尾部停车灯。但是，在本发明中，能够也用于除尾部停车灯以外的组合灯或单一功能灯。作为单功能灯，有转向信号灯、倒车灯、停车灯、尾灯、前照灯的近光灯(错车用前照灯)、前照灯的远光灯(行驶用前照灯)、雾灯、车宽示廓灯、转弯指示灯以及日间行车灯灯等。即，包括被供给小电流而发光量小的发光芯片和被供给大电流而发光量大的发光芯片的光源单元正好也能够达到由发光量小的副灯丝和发光量大的主灯丝构成的双灯丝的光源单元同样的作用。

进而，在上述的实施例中，应用于尾灯与停车灯二个灯的切换。但是，在本发明中，也可应用于三个以上灯的切换。

再有，在上述的实施例中，五个发光芯片40～44配置成一列。但是，在本发明中，也可以将发光芯片配置成多列、多角形的角上、以及圆形状。例如，可以配置在四角形的四个角或三角形的三个角上。

再有，在上述的实施例中，由盖部12、灯玻璃102来进行配光控制。但是，在本发明中，也可以由盖部12和灯玻璃102中的至少中任一构件，或者也可以由反射面或透镜等进行配光控制。

再有，在上述的实施例中，连接部13一体地设置于插口部11中。但是，在本发明中，也可以使连接部13非一体化地设置于插口部11中。在该情况下，与插口部11个别独立地设置有光源侧的连接器，使该光源侧的连接器经由线束与光源单元1的供电构件(参照实施例的供电构件91～93)电连接。通过在该光源侧的连接器中安装电源侧的连接器14，向光源部10供给电力，而且，通过将电源侧的连接器14从光源侧的连接器中卸下，来截断对光源部10的电力供给。

再有，在上述的实施例中，向具尾灯功能的发光芯片40供电的第一导体51，安装在由连结具停车灯功能的发光芯片41、42与发光芯片43、44而成的线段L划分为上下两个的基板3的安装面34中下方的安装面34上。但是，在本发明中，也可以将第一导体51安装在由线段L划分为上下两个的基板3的安装面34中上方的安装面34上。另外，当发光芯片沿纵向排列的情况下，可以安装在划分为左右两个的基板中的左侧的安装面或者右侧的安装面上。进而，当发光芯片沿倾斜方向排列的情况下，可以安装在倾斜地划分为两个的基板中的一个安装面或另一个安装面上。

再有，在上述的实施例中，在作为安装构件的基板3的安装面34上，安装有发光芯片40～44、布线元件的导体51～57、电线布线61～65、键合部610～650、电阻R1～R12和二极管D1、D2。但是，在本发明中，也可以不使用基板3，将发光芯片40～44、布线元件的导体51～57、电线布线61～65、键合部610～650、电阻R1～R12、二极管D1、D2隔着绝缘层而安装在散热构件8的安装面(抵接面80)上。在该情况下，散热构件8成为安装构件。

另外，在上述的实施例中，作为光源单元1，使用了具有绝缘构件7、散热构件8和三条供电构件91、92、93的插口部11。但是，在本发明中，作为光源单元，也可以仅仅使用散热构件8，而不使用绝缘构件7和三条供电构件91、92、93。在该情况下，光源单元具有散热构件、作为绝缘构件的基板或绝缘层、以及光源部，另一个面，车辆用灯具具有与光源部的供电电极(未图示)电连接的供电构件。

Claims (6)

1.一种车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，其特征在于，具有：

安装构件；

集中安装于所述安装构件上的多个半导体型光源的发光芯片；

安装于所述安装构件上，用于控制所述发光芯片发光的控制元件；以及

安装于所述安装构件上，且经由所述控制元件供电给所述发光芯片的布线元件；

将多个所述发光芯片分为两组，

第一组所述发光芯片夹设在第二组所述发光芯片之间，

所述布线元件当中的供电给第一组所述发光芯片的布线元件安装在由连结夹着第一组所述发光芯片的第二组所述发光芯片而成的线段划分为两个的所述安装构件的安装面中的任一安装面上。

2.根据权利要求1所述的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，其特征在于，

多个所述发光芯片配置在所述安装构件的安装面的中央部，

所述控制元件配置在所述安装构件的安装面的周边部。

3.根据权利要求1所述的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，其特征在于，

第一组所述发光芯片为被供给小电流的发光芯片，

第二组所述发光芯片为被供给大电流的发光芯片，

控制第二组所述发光芯片的发光的控制元件至少具有二极管，

在所述二极管的后级配置有用于检测第二组所述发光芯片断线的下拉电阻。

4.根据权利要求1所述的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，其特征在于，

第一组所述发光芯片为被供给小电流的发光芯片，

第二组所述发光芯片为被供给大电流的发光芯片，

控制第二组所述发光芯片的发光的控制元件至少具有电阻，

在将光源单元配备于车辆用灯具时，将所述电阻配置为位于比多个所述发光芯片更靠上位的位置上。

5.根据权利要求1所述的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元，其特征在于，

所述布线元件的一部分包括分别与多个所述发光芯片电连接的电线布线，

多条所述电线布线被平行或大致平行地布线。

6.一种车辆用灯具，以半导体光源作为光源，其特征在于，具有：

用于划分灯室的灯壳和灯玻璃；以及

配置于所述灯室内的如权利要求1所述的车辆用灯具的半导体型光源的光源单元。

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