JPH0783143B2 - Ledランプ - Google Patents
LedランプInfo
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- JPH0783143B2 JPH0783143B2 JP1024277A JP2427789A JPH0783143B2 JP H0783143 B2 JPH0783143 B2 JP H0783143B2 JP 1024277 A JP1024277 A JP 1024277A JP 2427789 A JP2427789 A JP 2427789A JP H0783143 B2 JPH0783143 B2 JP H0783143B2
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Classifications
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
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-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
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-
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H01L33/483—Containers
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- Led Device Packages (AREA)
Description
た口金付の表示用ランプに関する。
4図は分解斜視図、第5図は組立状態の斜視図である。
第4図において、11は発光部で、発光素子としてのLED
ベアチップ12を搭載したリードフレームに抵抗器13が接
続され、熱可塑性樹脂で図示形状に一体成形されてい
る。14はリードフレームから一体に引き出した端子、15
は抵抗器13の端子である。また、16は発光部11を保持す
る熱可塑性樹脂からなる円筒状のホルダ、17はホルダ16
に被嵌される底付円筒状の口金である。 これら各部の組立は次のようにして行う。まず、発光部
11の抵抗器13及び端子14をホルダ16の中空部に上方から
挿入する。その際、端子14は発光部11の頭部下面の溝11
aに沿って内側に屈曲し、更に抵抗器13の側面に沿って
下方に屈曲させる。そして、ホルダ16の下方に突出した
端子14をホルダ16の下端面及び側面の溝16aに沿ってU
字状に屈曲させる。このようにして発光部11を組み込ん
だホルダ16に口金17を下方から被嵌し、その際、口金17
の底部中心の図示しない小孔から端子15を突出させる。
その後、第5図に示すように、口金17の側面に端子14の
先端をはんだ付けし、更に端子15の先端に樹脂性の絶縁
座18を挟んで、口金17と対をなす外部電極19をはんだ付
けする。使用時には口金17と外部電極19との間に電圧が
印加される。 第6図及び第7図は別の従来例を示し、第6図は分解斜
視図、第7図はその組立状態の斜視図である。この従来
例も第4図及び第5図のものと本質的に同一の構成で、
対応部分には同一の符号を付けて説明を省略するが、こ
の場合はホルダ16の溝16aに沿って屈曲させた端子14と
口金17との間のはんだ付けは行わず、単に圧接して電気
的接続を行わせている点が相違している。 第8図及び第9図は更に別の従来例を示し、第8図は分
解斜視図、第9図はその組立状態の斜視図である。この
場合も上記2つの従来例と本質的に同一の部分には同一
の符号を付けて説明を省略する。ただし、この場合は、
ホルダ16の側面に端子14の輪郭に合わせて溝16aが設け
られ、端子14はホルダ16の外側でこの溝16a内に納めら
れるようになっている。また、抵抗器13の端子には外部
電極19がかしめ付けによって固定され、この外部電極19
は発光部11がホルダ16内に納められた際、第9図に示す
ようにホルダ16の小径部16bの下端面から覗くようにな
っている。この小径部16bは口金17の底部に開けられた
同径の孔から外部に突出するようになっている。また、
端子14と口金17との接続は単に圧接によっている。
何らかの手段でホルダ16に固定する必要があるが、従来
はこの固定手段として、ホルダ16の外径と口金17の内
径との間に締め代を設けホルダ16に口金17を圧入する方
法、ホルダ16と口金17とを接着剤で接着する方法口
金17の開口端をカーリングによりホルダ16の側面に食い
込ませる方法などが採用されてきた。 しかし、圧入による固定は、締め代の寸法のばらつきに
より圧入が弛んで口金が脱落する危険があり、その点を
考慮した厳密な寸法管理も容易ではない。また、接着剤
による固定は、接着剤の硬化に時間を要するため組立の
リードタイムが長くなり、かつ硬化時間そのものの管理
が厄介である上、接着剤が外面にはみ出して外観を悪く
するという問題がある。更に、口金のカーリングによる
固定は、加工工数が増してコストアップとなり、またカ
ーリング作業時にホルダ表面を傷つけ、外観不良を発生
する危険がある。 更にまた、第5図及び第7図に示した第1及び第2の実
施例では、抵抗器13の端子15と外部電極19とをはんだ付
けで接続しているが、端子15の端面は外部電極19で隠さ
れるため、はんだ付けの作業性が悪く、接続信頼性も十
分といえない。その点、第9図の第3の従来例では外部
電極19を端子15にかしめ付けしておりそのような問題は
ない。しかし、この外部電極19はホルダ16に単に挿入さ
れただけで、発光部11とホルダないしは口金17との機械
的な結合は端子14部分だけなので、第9図の組立状態で
外部電極19に図の上向きに過大な外力が作用すると、発
光部11が端子14部分を変形させながらホルダ16から抜け
出し、外部電極19がホルダ16の小径部16bの端面から陥
没して外部との接触が不安定になるという問題があっ
た。 この発明はこのような事情の下になされたもので、発光
部とホルダとの間、及びホルダと口金との間を強固に結
合でき、しかも組立を容易としたLEDランプを提供する
ことを目的とするものである。
プを実装し抵抗器を内蔵した発光部と、この発光部を保
持する絶縁物からなるホルダと、このホルダに被嵌され
前記発光部の端子と接続される口金とを備え、前記抵抗
器には前記口金と対をなす外部電極が設けられたLEDラ
ンプにおいて、抵抗器の端子にかしめ付けした外部電極
をホルダに係合させるとともに、前記ホルダと口金とに
同時に係合する絶縁物のベースを設けてこのベースを介
して前記ホルダと前記口金とを結合するものとする。
も電気的にも強固に結合される。このかしめ付けはプレ
ス作業により容易に行える。そして、この外部電極はホ
ルダと係合しているので、発光部とホルダとは外部電極
を介して互いに結合される。また、ホルダと口金とはこ
れらに同時に係合するベースにより結合される。したが
って、発光部、ホルダ及び口金は互いに係合により結合
されることになる。この係合による結合は、嵌め込みや
ベースの弾性変形を利用したスナップフィット方式によ
る押し込みで可能となるので、特別の加工やはんだ付
け、ねじ締めなどの作業が不要である。
明する。ここで、第1図はLEDランプの分解斜視図、第
2図はその組立状態の斜視図、第3図はその組立状態の
斜視図である。 第1図において、1は発光部でリードフレーム上に発光
素子としてのLEDベアチップ2が搭載され、熱可塑性樹
脂で円環状に一体成形されている。3及び4はリードフ
レームからそれぞれ引き出された一対の端子で、端子4
の先端には抵抗器5がはんだ付けにより接続されてい
る。抵抗器5の他側には、つば付の頭部6aと丸棒の両サ
イドを削ぎ落とした形状の胴部6bとからなる外部電極6
が取り付けられている。外部電極6の取付は、胴部6bの
中心の図示しない穴に抵抗器5の端子を挿入し、胴部6b
を両サイドからプレスでかしめることにより行われてい
る。発光部1の側面には、端子3,4の根元を囲んで溝1a
が形成され、またこれと直交する向きに、後述するホル
ダと嵌合する溝1bが底面から切り込み形成されている。
組立時には溝1aに沿って、端子3は直角に折り曲げら
れ、また端子4は抵抗器5が発光部1の下部中心に位置
するように直角に2度折り曲げられる。 7は発光部1を保持する熱可塑性樹脂からなる門形のホ
ルダで、両脚部先端にはそれぞれ突起7aが互いに対向す
るように形成され、また両脚部中央の両側対向面にはそ
れぞれ溝7bが形成されている。更に、両脚部を結ぶ梁部
は発光部1を受けるように円形に形成され、その両側の
肩部7cは上記溝1bと嵌合するように構成されている。 8はホルダ7に被嵌される底無し円筒状の口金で、上端
部の一側に溝8aが押し込み形成され、下端部周縁につば
8bが設けられている。 9はホルダ7と口金8の両方に係合する熱可塑性樹脂か
らなるベースで、円板状の底部とその上面に一体形成さ
れた2対の二股脚からなる4本の脚で構成されている。
4本の脚の先端には、後述するように口金8と係合する
爪9aが外向きにそれぞれ形成されており、またその下部
にはホルダ7と係合する爪9bが爪9aと直交する向きにそ
れぞれ形成されている。更に、底部にはホルダ7を受け
る溝9cと、電極6を覗かせる穴9dが設けられている。ま
た、一方の二股脚の外側には溝9eが形成されている。 発光部1とホルダ7とは、第2図に示すように組み合わ
せる。すなわち、発光部1の溝1bとホルダ7の肩部7cと
嵌め合わせた後、端子3及び4を下方に直角に折り曲
げ、端子4については更にもう1度直角に折り曲げる。
端子4の2度目の折り曲げの際に、電極6の胴部6bをホ
ルダ7の突起7aの間に挿入し、抵抗器5をホルダ7の両
脚間に納める。これにより、電極6の頭部6aは突起7aの
図の下方に位置してこれと係合し、発光部1の図の上方
への抜け止めを行う。 また、口金8とベース9も第2図に示すように組み合わ
せる。すなわち、ベース9の溝9eと口金8の溝8aとを一
致させた位置で、ベース9を4本脚を弾性変形させなが
ら口金8に押し込む。すると、ベース9の底部が口金8
のつば8bに当接した時点で爪9aが口金8を潜り抜けて4
本脚が復元し、爪9aが口金8の上端面に係合する。 このように組み合わされた発光部部分と口金部分とは、
口金8内にホルダ7を押し込むことにより、第3図に示
すように組み合わせる。その際、端子3と溝8aとを位置
合わせし、ホルダ7の突起7aの先端をベースの溝9cに嵌
め込み、同時に電極6の頭部6aを穴9dに挿入する。その
結果、ベース9の爪9bがホルダ7の溝7bに落ち込みその
段部と係合する。また、発光部1の端子3の先端は口金
8の溝8a内に位置するので、これを溝8a内で口金8には
んだ付けする。 このような構成において、ホルダ7と口金8とは、爪9b
でホルダ7と、また爪9aで口金8とそれぞれ係合するベ
ース9を介して互いに結合されている。この結合はベー
ス9の弾性変形を利用したスナップフィットによる係合
のため、互いに押し込むだけで簡単に行われ、圧入や接
着あるいはカーリング加工などが不要で、それらに伴う
種々の問題を避けることができる。また、発光部1は電
極6を介してホルダ7と係合しているので、ホルダ7か
ら抜け出ることがなく、ホルダ7に強固に保持される。
しかも、外部電極6は抵抗器5の開放された端子部分に
かしめ付けできるので、狭い場所でのはんだ付けに比べ
て作業が容易で接続信頼性も高い。
合させることにより結合が強固となり、また圧入やはん
だ付けあるいはカーリング加工などに伴う工数の増加や
外観不良などの問題がなくなって、信頼性の高いLEDラ
ンプを安価に提供することができる。
図のLEDランプを部分的に組み立てた状態の斜視図、第
3図は第1図のLEDランプの組立状態の斜視図、第4図
は第1の従来例の分解斜視図、第5図はその組立状態の
斜視図、第6図は第2の従来例の分解斜視図、第7図は
その組立状態の斜視図、第8図は第3の従来例の分解斜
視図、第9図はその組立状態の斜視図である。 1……発光部、2……LEDベアチップ、5……抵抗器、
6……外部電極、7……ホルダ、7a……突起、7b……
溝、8……口金、9……ベース、9a,9b……爪。
Claims (1)
- 【請求項1】LEDベアチップを実装し抵抗器を内蔵した
発光部と、この発光部を保持する絶縁物からなるホルダ
と、このホルダに被嵌され前記発光部の端子と接続され
る口金とを備え、前記抵抗器には前記口金と対をなす外
部電極が設けられたLEDランプにおいて、外部電極をホ
ルダに係合させるとともに、前記ホルダと口金とに同時
に係合する絶縁物のベースを設けてこのベースを介して
前記ホルダと前記口金とを結合したことを特徴とするLE
Dランプ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1024277A JPH0783143B2 (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | Ledランプ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1024277A JPH0783143B2 (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | Ledランプ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02205080A JPH02205080A (ja) | 1990-08-14 |
JPH0783143B2 true JPH0783143B2 (ja) | 1995-09-06 |
Family
ID=12133706
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1024277A Expired - Lifetime JPH0783143B2 (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | Ledランプ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0783143B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SE468027B (sv) * | 1991-02-27 | 1992-10-19 | Asea Brown Boveri | Optoelektronisk komponent med halvledarelement innefattade i sluten kapsel, vilken kapsel bestaar av en kaapa som centreras och laases relativt en sockel medelst ett byggelement |
JP2012022797A (ja) | 2010-07-12 | 2012-02-02 | Ichikoh Ind Ltd | 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具 |
-
1989
- 1989-02-02 JP JP1024277A patent/JPH0783143B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH02205080A (ja) | 1990-08-14 |
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Legal Events
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