JPH02205080A - Ｌｅｄランプ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

この発明は、光源としてＬＥＤ　（発光ダイオード）を
用いた口金付の表示用ランプに関する。

【従来の技術】

第４図及び第５図は従来のＬＥＤランプを示すもので、
第４図は分解斜視図、第５図は組立状態の斜視図である
。第４図において、１１は発光部で、発光素子としての
ＬＥＤベアチップ１２を搭載したリードフレームに抵抗
器１３が接続され、熱可塑性樹脂で図示形状に一体成形
されている。 １４はリードフレームから一体に引き出した端子、１５
は抵抗器１３の端子である。また、１６は発光部１１を
保持する熱可塑性樹脂からなる円筒状のホルダ、１７は
ホルダ１６に被嵌される庇付円筒状の口金である。 これら各部の組立は次のようにして行う。まず、発光部
１１の抵抗器１３及び端子１４をホルダ１６の中空部に
上方から挿入する。その際、端子１４は発光部１１の頭
部下面の溝１１ａに沿って内側に屈曲し、更に抵抗器１
３の側面に沿って下方に屈曲させる。そして、ホルダ１
６の下方に突出した端子１４をホルダ１６の下端面及び
側面の溝１６ａに沿っ、て０字状に屈曲させる。このよ
うにして発光部１１を組み込んだホルダ１６に口金１７
を下方から被嵌し、その際、口金１７の底部中心の図示
しない小孔から端子１５を突出させる。 その後、第５図に示すように、口金１７の側面に端子１
４の先端をはんだ付けし、更に端子１５の先端に樹脂性
の絶縁座１８を挟んで、口金１７と対をなす外部電極１
９をはんだ付けする。使用時には口金１７と外部電極１
９との間に電圧が印加される。 第６図及び第７図は別の従来例を示し、第６図は分解斜
視図、第７図はその組立状態の斜視図である。この従来
例も第４図及び第５図のものと本質的に同一の構成で、
対応部分には同一の符号を付けて説明を省略するが、こ
の場合はホルダ１６の溝１６ａに沿って屈曲させた端子
１４と口金１７との間のはんだ付けは行わず、単に圧接
して電気的接続を行わせている点が相違している。 第８図及び第９図は更に別の従来例を示し、第端子１４
の輪郭に合わせて溝１６ａが設けられ、端子１４はホル
ダ１６の外側でこの溝１６ａ内に納められるようになっ
ている。また、抵抗器１３の端子には外部電極１９がか
しめ付けによって固定され、この外部電極１９は発光部
１１がホルダ１６内に納められた際、第９図に示すよう
にホルダ１６の小径部１６ｂの下端面から覗くようにな
っている。この小径部１６ｂは口金１７の底部に開けら
れた同径の孔から外部に突出するようになっている。ま
た、端子１４と口金１７との接続は単に圧接によってい
る。

【発明が解決しようとする課題】

さて、上記従来例において、ホルダ１６に被嵌した口金
は何らかの手段でホルダ１６に固定する必要があるが、
従来はこの固定手段として、■ホルダ１６の外径と口金
１７の内径との間に締め代を設はホルダ１６に口金１７
を圧入する方法、■ホルダ１６と口金１７とを接着剤で
接着する方法■口金１７の開口端をカーリングによりホ
ルダ１６の側面に食い込ませる方法などが採用されてき
た。 しかし、圧入による固定は、締め代の寸法のばらつきに
より圧入が弛んで口金が脱落する危険があり、その点を
考慮した厳密な寸法管理も容易ではない。また、接着剤
による固定は、接着剤の硬化に時間を要するため組立の
リードタイムが長くなり、かつ硬化時間そのものの管理
が厄介である上、接着剤が外面にはみ出して外観を悪く
するという問題がある。更に、口金のカーリングによる
固定は、加工工数が増してコストアップとなり、またカ
ーリング作業時にホルダ表面を傷つけ、外観不良を発生
する危険がある。 更にまた、第５図及び第７図に示した第１及び第２の実
施例では、抵抗器１３の端子１５と外部電極１９とをは
んだ付けで接続しているが、端子１５の端面は外部電極
１９で隠されるため、はんだ付けの作業性が悪く、接続
信頼性も十分といえない。その点、第９図の第３の従来
例では外部電極１９を端子１５にかしめ付けしておりそ
のような問題はない。しかし、この外部電極１９はホル
ダ１６に単に挿入されただけで、発光部１１とホルダな
いしは口金１７との機械的な結合は端子１４部分だけな
ので、第９図の組立状態で外部電極１９に図の上向きに
過大な外力が作用すると、発光部１１が端子１４部分を
変形させながらホ、ルダ１６から抜は出し、外部電極１
９が・ホルダ１６の小径部１６ｂの端面から陥没して外
部との接触が不安定になるという問題があった。 この発明はこのような事情の下になされたもので、発光
部とホルダとの間、及びホルダと口金との間を強固に結
合でき、しかも組立を容易としたＬＥＤランプを提供す
るこきを目的とするものである。

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために、この発明は、ＬＥＤベアチ
ップを実装し抵抗器を内蔵した発光部と、この発光部を
保持する絶縁物からなるホルダと、このホルダに被嵌さ
れ前記発光部の端子と接続される口金とを備え、前記抵
抗器には前記口金と対をなす外部電極が設けられたＬＥ
Ｄランプにおいて、抵抗器の端子にかしめ付けした外部
電極をホルダに係合させるとともに、前記ホルダと口金
とに同時に係合する絶縁物のベースを設けてこのベース
を介して前記ホルダと前記口金とを結合するものとする
。

【作　用】

外部電極はかしめ付けにより、抵抗器の端子に機械的に
も電気的にも強固に結合される。このかしめ付けはプレ
ス作業により容易に行える。そして、この外部電極はホ
ルダと係合しているので、発光部とホルダとは外部電極
を介して互いに結合される。また、ホルダと口金とはこ
れらに同時に係合するベースにより結合される。したが
って、発光部、ホルダ及び口金は互いに係合により結合
されることになる。この保合による結合は、嵌め込みや
ベースの弾性変形を利用したスナツプフィツト方式によ
る押し込みで可能となるので、特別の加工やはんだ付け
、ねじ締めなどの作業が不要である。

【実施例】

以下、第１図〜第３図に基づいてこの発明の詳細な説明
する。ここで、第１図はＬＥＤランプの分解斜視図、第
２図はその部分組立状態の斜視図、第３図はその組立状
態の斜視図である。 第１図において、■は発光部でリードフレーム上に発光
素子としてのＬＥＤベアチップ２が搭載され、熱可塑性
樹脂で円環状に一体成形されている。３及び４はリード
フレームからそれぞれ引き出された一対の端子で、端子
４の先端には抵抗器５がはんだ付けにより接続されてい
る。抵抗器５の他側には、つば付の頭部６ａと丸棒の両
サイドを削ぎ落とした形状の胴部６ｂとからなる外部電
極６が取り付けられている。外部電極６の取付は、胴部
６ｂの中心の図示しない穴に抵抗器５の端子を挿入し、
胴部６ｂを両サイドからプレスでかしめることにより行
われている。発光部１の側面には、端子３，４の根元を
囲んで溝１ａが形成され、またこれと直交する向きに、
後述するホルダと嵌合する溝１ｂが底面から切り込み形
成されている。 組立時には溝１ａに沿って、端子３は直角に折り曲げら
れ、また端子４は抵抗器５が発光部１の下部中心に位置
するように直角に２度折り曲げられる。 ７は発光部１を保持する熱可塑性樹脂からなる門形のホ
ルダで、両脚部先端にはそれぞれ突起７ａが互いに対向
するように形成され、また両脚部中央の両側対向面には
それぞれ溝７ｂが形成されている。更に、両脚部を結ぶ
梁部は発光部１を受けるように円形に形成され、その両
側の肩部７Ｃは上記溝１ｂと嵌合するように構成されて
いる。 ８はホルダ７に被嵌される底無し円筒状の口金で、上端
部の一側に溝８ａが押し込み形成され、上端部周縁につ
ば８ｂが設けられている。 ９はホルダ７と口金８の両方に係合する熱可塑性樹脂か
らなるベースで、円板状の底部とその上面に一体形成さ
れた２対の二股脚からなる４本の脚で構成されている。 ４本の脚の先端には、後述するように口金８と係合する
爪９ａが外向きにそれぞれ形成されており、またその下
部にはホルダ７と係合する爪９ｂが爪９ａと直交する向
きにそれぞれ形成されている。更に、底部にはホルダ７
を受ける溝９０と、電極６を覗かせる穴９ｄが設けられ
ている。また、一方の二股脚の外側には溝９ｅが形成さ
れている。 発光部１とボルダ７とは、第２図に示すように組み合わ
せる。すなわち、発光部１の溝１ｂとホルダ７の肩部７
Ｃとを嵌め合わせた後、端子３及び４を下方に直角に折
り曲げ、端子４については更にもう１度直角に折り曲げ
る。端子４の２度目の折り曲げの際に、電極６の胴部６
ｂをホルダ７の突起７ａの間に挿入し、抵抗器５をホル
ダ７の両脚間に納める。これにより、電極６の頭部６ａ
は突起７ａの図の下方に位置してこれと係合し、発光部
１の図の上方への抜は止めを行う。 また、口金８とベース９も第２図に示すように組み合わ
せる。すなわち、ベース９の溝９ｅと口金８の溝８ａと
を一致させた位置で、ベース９を４本脚を弾性変形させ
ながら口金８に押し込む。 すると、ベース９の底部が口金８のつば８ｂに当接した
時点で爪９ａが口金８を潜り抜けて４本脚一 が復元し、爪９ａが口金８の上端面に係合する。 このように組み合わされた発光部部分と口金部分とは、
口金８内にホルダ７を押し込むことにより、第３図に示
すように組み合わせる。その際、端子３と溝８ａとを位
置合わせし、ホルダ７の突起７ａの先端をベースの溝９
０に嵌め込み、同時に電極６の頭部６ａを穴９ｄに挿入
する。その結果、ベース９の爪９ｂがホルダ７の溝７ｂ
に落ち込みその段部と係合する。また、発光部１の端子
３の先端は口金８の溝８ａ内に位置するので、これを溝
８ａ内で口金８にはんだ付けする。 このような構成において、ホルダ７と口金８とは、爪９
ｂでホルダ７と、また爪９ａで口金８とそれぞれ係合す
るベース９を介して互いに結合されている。この結合は
ベース９の弾性変形を利用したスナツプフィツトによる
保合のため、互いに押し込むだけで簡単に行われ、圧入
や接着あるいはカーリング加工などが不要で、それらに
伴う種々の問題を避けることができる。また、発光部１
は電極６を介してホルダ７と係合しているので、ホルダ
７から抜は出ることがなく、ホルダ７に強固に保持され
る。しかも、外部電極６は抵抗器５の開放された端子部
分にかしめ付けできるので、狭い場所でのはんだ付けに
比べて作業が容易で接続信幀性も高い。

【発明の効果】

この発明によれば、発光部、ホルダ及び口金を互いに係
合させることにより結合が強固となり、また圧入やはん
だ付けあるいはカーリング加工などに伴う工数の増加や
外観不良などの問題がなくなって、信頼性の高いＬＥＤ
ランプを安価に提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の実施例の分解斜視図、第２図は第１
図のＬＥＤランプを部分的に組み立てた状態の斜視図、
第３図は第１図のＬＥＤランプのは第２の従来例の分解
斜視図、第７図はその組立状態の斜視図、第８図は第３
の従来例の分解斜視図、第９図はその組立状態の斜視図
である。 １・・・発光部、２・・・Ｌ’ＥＤベアチップ、訃・・
抵抗器、６・・・外部電極、７・・・ホルダ、７ａ・・
・突起、７ｂ・・・溝、８・・・口金、９・・・ベース
、９’ａ、９ｂ・・・爪。 Ａ 第 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １）ＬＥＤベアチップを実装し抵抗器を内蔵した発光部
   と、この発光部を保持する絶縁物からなるホルダと、こ
   のホルダに被嵌され前記発光部の端子と接続される口金
   とを備え、前記抵抗器には前記口金と対をなす外部電極
   が設けられたＬＥＤランプにおいて、外部電極をホルダ
   に係合させるとともに、前記ホルダと口金とに同時に係
   合する絶縁物のベースを設けてこのベースを介して前記
   ホルダと前記口金とを結合したことを特徴とするＬＥＤ
   ランプ。