KR101837758B1 - 차량용 등기구의 반도체형 광원의 광원 유닛, 차량용 등기구 - Google Patents

차량용 등기구의 반도체형 광원의 광원 유닛, 차량용 등기구 Download PDF

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이치코 고교가부시키가이샤
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Abstract

[과제] 밀봉 부재의 용량을 가능한 한 소용량으로 하는 것.
[해결수단] 본 발명은, 기판(3)과, 발광칩(40∼44)과, 제어 소자와, 배선 소자(51∼56, 61∼65, 610∼650)와, 장벽 부재(18)와, 밀봉 부재(180)를 구비한다. 밀봉 부재(180)를 장벽 부재(18) 속에 주입하고, 발광칩(40∼44) 및 배선 소자의 일부를 밀봉한다. 본 발명은, 장벽 부재(18)에 의해, 밀봉 부재(180)의 용량을 가능한 한 소용량으로 할 수 있다.

Description

차량용 등기구의 반도체형 광원의 광원 유닛, 차량용 등기구{LIGHT SOURCE UNIT OF SEMICONDUCTOR TYPE LIGHT SOURCE OF LIGHTING FIXTURE FOR VEHICLE AND LIGHTING FIXTURE FOR VEHICLE}
본 발명은 차량용 등기구의 반도체형 광원의 광원 유닛에 관한 것이다. 또한 본 발명은 반도체형 광원을 광원으로 하는 차량용 등기구에 관한 것이다.
이 종류의 광원 유닛은 종래부터 있다(예를 들면, 특허문헌 1, 특허문헌 2). 이하, 종래의 광원 유닛에 대하여 설명한다. 특허문헌 1의 광원 유닛은 기판에 복수의 LED칩을 실장하고, 그 복수의 LED칩을 수지 즉 밀봉 부재로 밀봉하여 이루어지는 것이다. 특허문헌 2의 광원 유닛은 베이스부 위에 복수의 LED칩을 설치하고, 그 복수의 LED칩을 수지 몰드부 즉 밀봉 부재로 밀봉하여 이루어지는 것이다.
이러한 광원 유닛에 있어서, 밀봉 부재의 용량은, 밀봉 부재의 밀봉 성능을 향상시키기 위하여, 가능한 한 소용량으로 할 필요가 있다.
일본 특개 2007-176219호 공보 일본 특개 2009-21264호 공보
(발명의 개요)
(발명이 해결하고자 하는 과제)
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 밀봉 부재의 용량을 가능한 한 소용량으로 한다고 하는 점에 있다.
본 발명(청구항 1에 따른 발명)은 부착 부재와, 부착 부재에 집중하여 실장되어 있고 부착 부재에 실장되어 있는 면 이외의 정면 및 측면으로부터 광을 방사하는 복수개의 반도체형 광원의 발광칩과, 부착 부재에 실장되어 있고 발광칩의 발광을 제어하는 제어 소자와, 부착 부재에 실장되어 있고 제어 소자를 통하여 발광칩에 급전하는 배선 소자와, 부착 부재에 실장되어 있고 복수개의 발광칩 전부 및 배선 소자의 일부를 포위하는 장벽 부재와, 장벽 부재 중에 주입하여 복수개의 발광칩 전부 및 배선 소자의 일부를 밀봉하는 광 투과성의 밀봉 부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명은, 밀봉 부재를 둘러싸는 장벽 부재의 내주면의 범위가, 적어도, 밀봉 부재의 표면이 표면장력에 의해 장벽 부재의 내주면을 향하여 휘어져 올라가는 시점과, 발광칩 중 장벽 부재의 내주면과 최단 거리에 있는 점으로부터 방출되는 광이 밀봉 부재와 공기층과의 경계면에서 전반사되는 임계점이 일치 혹은 거의 일치하는 범위인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명(청구항 3에 따른 발명)은 부착 부재와 장벽 부재에는 상호의 위치를 정하는 위치 결정부가 각각 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.
더욱이 또한 본 발명(청구항 4에 따른 발명)은 장벽 부재에 의해 포위되고 또한 밀봉 부재로 밀봉되는 배선 소자의 일부가 도체와, 도체와 발광칩을 전기적으로 접속하는 와이어 배선으로 구성되어 있고, 밀봉 부재를 장벽 부재 중에 주입하는 개소가 와이어 배선이 배선되어 있지 않은 개소인 것을 특징으로 한다.
더욱이 또한 본 발명(청구항 5에 따른 발명)은 등실을 구획하는 램프 하우징 및 램프 렌즈와, 등실 내에 배치되어 있는 상기 청구항 1항에 기재된 차량용 등기구의 반도체형 광원의 광원 유닛을 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명(청구항 1에 따른 발명)의 차량용 등기구의 반도체형 광원의 광원 유닛은, 장벽 부재에 의해, 밀봉 부재를 주입(몰드, 몰딩)하는 용량(범위)을 소용량으로 규제할 수 있다. 이것에 의해, 본 발명(청구항 1에 따른 발명)의 차량용 등기구의 반도체형 광원의 광원 유닛은, 밀봉 부재의 용량이 복수개의 발광칩 전부 및 배선 소자의 일부를 밀봉하는 분량만큼의 용량이면 족해, 부착 부재의 실장면(부착 부재에 있어서, 복수개의 발광칩 및 제어 소자 및 배선 소자가 실장되어 있는 면) 전체면에 걸쳐서 설치되는 밀봉 부재의 용량과 비교하여, 소용량이면 된다. 이 결과, 본 발명(청구항 1에 따른 발명)의 차량용 등기구의 반도체형 광원의 광원 유닛은 밀봉 부재의 용량이 소용량이면 족하므로, 대용량의 밀봉 부재와 비교하여, 밀봉 부재의 크랙의 발생을 낮게 억제할 수 있고, 그만큼, 밀봉 부재의 밀봉성능을 향상시킬 수 있어, 광학 유닛의 제조의 수율이 향상된다. 또한 본 발명(청구항 1에 따른 발명)의 차량용 등기구의 반도체형 광원의 광원 유닛은 밀봉 부재의 용량이 소용량이면 족하므로, 제조비용을 저렴하게 할 수 있고, 또한, 밀봉 부재의 경화시간을 단축하여 제조시간을 단축할 수 있다.
게다가, 본 발명(청구항 1에 따른 발명)의 차량용 등기구의 반도체형 광원의 광원 유닛은, 복수개의 발광칩을 집중하여 부착 부재에 실장하는 것이므로, 집중하는 복수개의 발광칩으로부터 방사되는 광을 효율적으로 취출할 수 있고, 또한, 밀봉 부재의 용량이 소용량이면 된다.
게다가, 본 발명(청구항 1에 따른 발명)의 차량용 등기구의 반도체형 광원의 광원 유닛은, 부착 부재에 장벽 부재를 실장하고 그 장벽 부재 중에 밀봉 부재를 주입하여, 복수개의 발광칩 전부 및 배선 소자의 일부를 밀봉 부재로 밀봉함으로써, 부착 부재(예를 들면, 세라믹 기판) 및 복수개의 발광칩 및 제어 소자 및 배선 소자를 패키지화할 수 있다. 이 결과, 본 발명(청구항 1에 따른 발명)의 차량용 등기구의 반도체형 광원의 광원 유닛은 복수개의 발광칩 및 제어 소자 및 배선 소자를 패키지화한 부착 부재(예를 들면, 세라믹 기판)를 다수개(예를 들면, 20개) 획득할 수 있어, 1개 획득과 비교하여, 제조공정을 간편화할 수 있고, 제조비용을 저렴하게 할 수 있다. 게다가, 밀봉 부재를 경화하기 위하여 부착 부재(예를 들면, 세라믹 기판)를 밀봉 부재 경화공정에 반송하기 위한 공정, 즉, 부착 부재(예를 들면, 세라믹 기판) 반송 공정이, 다수개 획득에 의해, 1개 획득과 비교하여, 다수개(예를 들면, 20개)의 부착 부재(예를 들면, 세라믹 기판)를 합쳐서 1회로 끝나므로, 그만큼, 제조공정을 간편화할 수 있고, 제조비용을 저렴하게 할 수 있다.
게다가, 본 발명(청구항 1에 따른 발명)의 차량용 등기구의 반도체형 광원의 광원 유닛은, 부착 부재 중, 장벽 부재로 규제되어 있는 범위 즉 복수개의 발광칩 전부 및 배선 소자의 일부가 밀봉 부재로 밀봉되어 있는데, 그 밖의 범위 즉 제어 소자 및 배선 소자의 대부분이 밀봉 부재로 밀봉되어 있지 않으므로, 제어 소자 및 배선 소자의 대부분으로부터의 열을 외부로 효율적으로 방사시킬 수 있어, 방열 효과가 향상된다.
또, 본 발명의 차량용 등기구의 반도체형 광원의 광원 유닛은, 밀봉 부재를 둘러싸는 장벽 부재의 내주면의 범위를, 적어도, 밀봉 부재의 표면이 표면장력에 의해 장벽 부재의 내주면을 향해서 휘어져 올라가는 시점과, 발광칩 중 장벽 부재의 내주면과 최단 거리에 있는 점으로부터 방출되는 광이 밀봉 부재와 공기층과의 경계면에서 전반사하는 임계점이 일치 혹은 거의 일치하는 범위로 한다. 이 결과, 본 발명의 차량용 등기구의 반도체형 광원의 광원 유닛은, 복수개의 발광칩으로부터 방사되는 광이며 밀봉 부재를 통하여 취출되는 광의 손실을 최소한으로 억제할 수 있고, 또한, 밀봉 부재의 용량이 최소 용량이어도 된다.
또한, 본 발명(청구항 3에 따른 발명)의 차량용 등기구의 반도체형 광원의 광원 유닛은, 부착 부재의 위치 결정부와 장벽 부재의 위치 결정부에 의하여, 장벽 부재를 부착 부재에 확실하게 또한 정확하게 실장할 수 있고, 밀봉 부재를 통하여 취출한 복수개의 발광칩으로부터의 광을 정밀하게(편차가 적게 ) 배광 제어(광학 제어)할 수 있다.
더욱이 또한, 본 발명(청구항 4에 따른 발명)의 차량용 등기구의 반도체형 광원의 광원 유닛은, 밀봉 부재를 장벽 부재 중에 주입하는 개소를, 와이어 배선이 배선되지 않은 개소로 하는 것이므로, 밀봉 부재를 장벽 부재 중에 주입할 때, 밀봉 부재의 주입 응력이 와이어 배선에 작용하는 일은 거의 없다. 이 결과, 본 발명(청구항 4에 따른 발명)의 차량용 등기구의 반도체형 광원의 광원 유닛은 와이어 배선과 복수개의 발광칩 및 도체와의 전기적 접속부(본딩부)를 박리로부터 보호할 수 있고, 와이어 배선과 복수개의 발광칩 및 도체를 확실하게 전기적으로 접속할 수 있다.
더욱이 또한, 본 발명(청구항 5에 따른 발명)의 차량용 등기구는 상기의 과제를 해결하기 위한 수단에 의해, 상기의 청구항 1에 기재된 차량용 등기구의 반도체형 광원의 광원 유닛과 동일한 효과를 달성할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 차량용 등기구의 반도체형 광원의 광원 유닛의 실시예를 나타내고, 광원부와, 소켓부와, 접속 부재를 조립한 상태의 평면도.
도 2는, 마찬가지로, 광원 유닛을 차량용 등기구에 조립한 상태를 나타내는 종단면도(수직 단면도), 즉, 본 발명에 따른 차량용 등기구의 실시예를 나타내는 종단면도(수직 단면도).
도 3은, 마찬가지로, 광원 유닛의 광원부와, 소켓부의 절연 부재 및 방열 부재 및 급전 부재와의 분해 사시도.
도 4는, 마찬가지로, 광원 유닛과 소켓부와의 분해 사시도.
도 5는, 마찬가지로, 광원부와, 소켓부를 조립한 상태를 도시하는 사시도.
도 6은, 마찬가지로, 도 5에 있어서의 VI-VI선 단면도.
도 7은, 마찬가지로, 장벽 부재를 부착 부재에 위치 결정부를 통하여 실장하는 상태를 도시하는 종단면도(수직 단면도).
도 8은, 마찬가지로, 발광칩으로부터의 광이 밀봉 부재와 공기층의 경계면에서 전반사하는 임계점을 나타내는 일부 확대 설명 단면도.
도 9는, 마찬가지로, 밀봉 부재를 둘러싸는 장벽 부재의 내주면의 범위를 나타내는 일부 확대 설명 단면도.
도 10은, 마찬가지로, 시점이 임계점보다도 발광칩측에 접근해 있는 상태를 나타내는 일부 확대 설명 단면도.
도 11은, 마찬가지로, 시점이 임계점보다도 장벽 부재측에 접근해 있는 상태를 나타내는 일부 확대 설명 단면도.
도 12는 밀봉 부재의 주입 개소를 나타내는 일부 확대 설명 평면도.
(발명을 실시하기 위한 최선의 형태)
이하, 본 발명에 따른 차량용 등기구의 반도체형 광원의 광원 유닛의 실시예 및 본 발명에 따른 차량용 등기구의 실시예를 도면에 기초하여 상세하게 설명한다. 또한, 이 실시예에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또한, 도 1, 도 3∼도 11 중에서는, 제어 소자 및 배선 소자의 도시를 생략하고 있다. 또한 도 3∼도 5 중에서는 접속 부재의 도시를 생략하고 있다.
[실시예]
(구성의 설명)
이하, 이 실시예에 있어서의 차량용 등기구의 반도체형 광원의 광원 유닛 및 이 실시예에 있어서의 차량용 등기구의 구성에 대하여 설명한다. 도 2에 있어서, 부호 100은 이 실시예에서의 차량용 등기구이다.
(차량용 등기구(100)의 설명)
상기 차량용 등기구(100)는 이 예에서는 1등식의 테일·스톱 램프이다. 즉, 상기 차량용 등기구(100)는 1등(1개의 램프, 1개의 등기구)으로 테일 램프 기능과 스톱 램프 기능을 병용하는 것이다. 상기 차량용 등기구(100)는 차량(도시 생략)의 후측부의 좌우에 각각 장비된다. 상기 차량용 등기구(100)는 도시하지 않은 다른 램프 기능(예를 들면, 백업 램프 기능, 턴 시그널 램프 기능)과 조합시켜져서 리어 컴비네이션 램프를 구성하는 경우가 있다.
상기 차량용 등기구(100)는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 램프 하우징(101) 및 램프 렌즈(102) 및 리플렉터(103)와, 반도체형 광원을 광원으로 하는 광원 유닛, 즉, 이 실시예에 있어서의 차량용 등기구의 반도체형 광원의 광원 유닛(1)과, 상기 광원 유닛(1)의 상기 반도체형 광원의 구동회로(도시 생략)를 구비하는 것이다.
상기 램프 하우징(101)은, 예를 들면, 광불투과성의 부재(예를 들면, 수지 부재)로 구성되어 있다. 상기 램프 하우징(101)은 일방이 개구되고, 타방이 폐색되어 있는 중공 형상을 이룬다. 상기 램프 하우징(101)의 폐색부에는 투과구멍(104)이 설치되어 있다.
상기 램프 렌즈(102)는, 예를 들면, 광 투과성의 부재(예를 들면, 투명 수지 부재나 유리 부재)로 구성되어 있다. 상기 램프 렌즈(102)는, 일방이 개구되고, 타방이 폐색되어 있는 중공 형상을 이룬다. 상기 램프 렌즈(102)의 개구부의 둘레 가장자리부와 상기 램프 하우징(101)의 개구부의 둘레 가장자리부는 방수로 고정되어 있다. 상기 램프 하우징(101) 및 상기 램프 렌즈(102)에 의해, 등실(105)이 구획되어 있다.
상기 리플렉터(103)는 상기 광원 유닛(1)으로부터 방사되는 광을 배광 제어하는 배광 제어부이며, 초점(F)을 갖는다. 상기 리플렉터(103)는 상기 등실(105) 내에 배치되어 있고, 또한, 상기 램프 하우징(101) 등에 고정되어 있다. 상기 리플렉터(103)는, 예를 들면, 광불투과성의 부재(예를 들면, 수지 부재나 금속 부재)로 구성되어 있다. 상기 리플렉터(103)는 일방이 개구되고, 타방이 폐색되어 있는 중공형상을 이룬다. 상기 리플렉터(103)의 폐색부에는 투과구멍(106)이 상기 램프 하우징(101)의 상기 투과구멍(104)과 연통하도록 설치되어 있다. 상기 리플렉터(103)의 내면에는 반사면(107)이 설치되어 있다. 또한, 상기 리플렉터(103)는 상기 램프 하우징(101)과 별개의 부재로 이루어지는 것이지만, 램프 하우징과 일체의 리플렉터의 경우이어도 된다. 이 경우에서는, 램프 하우징의 일부에 반사면을 설치하여 리플렉터 기능을 설치하는 것이다. 상기 램프 하우징(101)의 상기 투과구멍(104)은 원형 형상을 이룬다. 상기 투과구멍(104)의 가장자리에는 복수개의 오목부(도시 생략)와 복수개의 스토퍼부(도시 생략)가 거의 동일한 간격으로 설치되어 있다.
(광원 유닛(1)의 설명)
상기 광원 유닛(1)은, 도 1∼도 6에 도시하는 바와 같이, 광원부(10)와, 소켓부(11)과, 광학부품으로서의 커버부(12)와, 접속 부재(17)와, 장벽 부재(18)와, 밀봉 부재(180)를 구비한다. 상기 광원부(10) 및 상기 커버부(12)는 상기 소켓부(11)의 일단부(상단부)에 부착되어 있다. 상기 광원부(10)는 상기 커버부(12)에 의해 커버되어 있다.
상기 광원 유닛(1)은, 도 2에 도시하는 바와 같이, 상기 차량용 등기구(100)에 장비되어 있다. 즉, 상기 소켓부(11)가 상기 램프 하우징(101)에 패킹(O링)(108) 을 개재하고 착탈 가능하게 부착되어 있다. 상기 광원부(10) 및 상기 커버부(12)가 상기 램프 하우징(101)의 상기 투과구멍(104) 및 상기 리플렉터(103)의 상기 투과구멍(106)을 거쳐 상기 등실(105) 내이며, 상기 리플렉터(103)의 상기 반사면(107)측에 배치되어 있다.
(광원부(10)의 설명)
상기 광원부(10)는, 도 1, 도 3∼도 12에 도시하는 바와 같이, 부착 부재로서의 기판(3)과, 상기 반도체형 광원의 복수개 이 예에서는 5개의 발광칩(40, 41, 42, 43, 44)과, 제어 소자로서의 저항(도시 생략) 및 다이오드(도시 생략)와, 배선 소자로서의 도체(패턴, 도체 패턴)(51∼56) 및 와이어 배선(금 와이어, 본딩 와이어)(61∼65) 및 본딩부(본딩패드)(610∼650)를 구비하는 것이다.
상기 기판(3)은 이 예에서는 세라믹으로 이루어진다. 상기 기판(3)은 도 1, 도 3∼도 6, 도 10, 도 11에 도시하는 바와 같이, 평면(상)에서 보아 거의 8각형의 판 형상을 이룬다. 상기 기판(3)의 3변(우변, 좌변, 하변)의 거의 중앙에는, 상기 소켓부(11)의 급전 부재(91, 92, 93)가 삽입통과하는 삽입통과 구멍(31, 32, 33)이 각각 설치되어 있다. 상기 기판(3)의 일면(상면)에는, 실장면으로서의 평면의 부착면(34)이 설치되어 있다. 상기 기판(3)의 타면(하면)에는, 평면의 맞닿음면(35)이 설치되어 있다. 또한, 고반사 부재의 세라믹제의 상기 기판(3)의 부착면(34)에, 고반사 도료나 고반사 증착 등의 고반사면(30)을 더 형성해도 된다.
상기 기판(3)의 상기 부착면(34)에는, 상기 5개의 발광칩(40∼44) 및 상기 저항 및 상기 다이오드 및 상기 도체(51∼56) 및 상기 와이어 배선(61∼65) 및 상기 본딩부(610∼650) 및 상기 접속 부재(17)가 부착되어 있다(즉, 실장, 인쇄, 소성, 증착 등에 의해, 설치되어 있음).
상기 5개의 발광칩(40∼44)으로 이루어지는 상기 반도체형 광원은 LED, EL(유기 EL) 등의 자발광 반도체형 광원(이 실시예에서는 LED)을 사용한다. 상기 발광칩(40∼44)은, 도 1, 도 3∼도 5에 도시하는 바와 같이, 평면(상)에서 보아 미소한 직사각형(정방형 혹은 장방형) 형상의 반도체칩(광원칩)으로 이루어지고, 이 예에서는 베어칩으로 이루어진다. 상기 5개의 발광칩(40∼44)은 상기 기판(3)에 실장되어 있는 면 이외의 정면 및 측면으로부터 광을 방사한다. 상기 5개의 발광칩(40∼44)은, 도 1에 도시하는 바와 같이, 광학계의 상기 리플렉터(103)의 초점(F), 및, 상기 광원 유닛(1)의 상기 소켓부(11)의 중심(부착 회전 중심)(O) 근방에 1열로, 광원 밸브(전구)의 필라멘트 혹은 방전 전구(HID 램프)의 아크방전에 의한 발광과 거의 동일하게 되도록, 배치되어 있다.
상기 5개의 발광칩(40∼44)은 소전류가 공급되는 발광칩이며, 테일 램프의 광원인 1개의 발광칩(40) 즉 제 1 그룹의 발광칩(40)과, 대전류가 공급되는 발광칩이며, 스톱 램프의 광원인 4개의 발광칩(41∼44) 즉 제 2 그룹의 발광칩(41∼44)으로 구분되어 있다. 상기 테일 램프 기능(테일 램프의 광원)의 1개의 발광칩(40)은 우측의 상기 스톱 램프 기능(스톱 램프의 광원)의 2개의 발광칩(41, 42)과 좌측의 상기 스톱 램프 기능(스톱 램프의 광원)의 2개의 발광칩(43, 44) 사이에 끼워진 상태에서 배치되어 있다. 상기 스톱 램프 기능의 4개의 발광칩(41∼44)은 순방향에 직렬로 접속되어 있다.
상기 저항 중 일부의 저항은, 예를 들면, 박막 저항 혹은 후막 저항 등으로 이루어진다. 상기 저항은 소정의 구동 전류의 값을 얻기 위한 조정용의 저항이다. 즉, 상기 발광칩(40∼44)의 Vf(순방향 전압 특성)의 편차에 의해, 상기 발광칩(40∼44)에 공급되는 구동 전류의 값이 변화되어 상기 발광칩(40∼44)의 밝기(광속, 휘도, 광도, 조도)에서 편차가 발생한다. 이 때문에, 상기 저항의 값을 조정하여(트리밍 하여) 상기 발광칩(40∼44)에 공급되는 구동 전류의 값을 소정값에 거의 일정하게 설정함으로써, 상기 발광칩(40∼44)의 밝기(광속, 휘도, 광도, 조도)의 편차 조정(흡수)하는 것이 가능하다. 또는, 직접, 상기 발광칩(40∼44)의 밝기(광속, 휘도, 광도, 조도)를 모니터링하면서 상기 발광칩(40∼44)의 밝기(광속, 휘도, 광도, 조도)가 일정하게 되도록 상기 저항의 값을 트리밍 조정할 수 있다. 상기 트리밍은, 예를 들면, 레이저로 상기 저항의 일부를 절결하여 또는 전부를 절결하여 (오픈)저항값을 조정하는 것이다. 또한, 오픈 및 트리밍에 의해 저항값은 증가한다.
상기 저항 중 나머지 저항은, 스톱 램프의 광원인 제 2 그룹의 4개의 상기 발광칩(41∼44)의 단선을 검출하기 위한 풀다운 저항이다. 상기 저항은 스톱 램프 기능의 상기 다이오드의 후단(캐소드측)과, 그라운드측의 상기 급전 부재(93) 사이에 직렬로 접속되어 있다.
상기 테일 램프 기능의 1개의 발광칩(40)에 직렬로 접속되어 있는 상기 저항과, 상기 스톱 램프 기능의 4개의 발광칩(41∼44)에 직렬로 접속되어 있는 상기 저항과, 상기 스톱 램프 기능의 다이오드의 후단에 직렬로 접속되어 있는 상기 저항은 저항의 용량 및 조정하는 저항의 가변폭에 의해, 배치하는 개수를 변경하는 경우가 있다. 즉, 상기 저항의 개수는 한정되지 않는다.
상기 다이오드는, 예를 들면, 베어칩 다이오드 혹은 SMD 다이오드 등으로 이루어진다. 상기 테일 램프 기능의 1개의 발광칩(40)과 상기 저항에 직렬로 접속되어 있는 다이오드와, 상기 스톱 램프 기능의 4개의 발광칩(41∼44)과 상기 저항에 직렬로 접속되어 있는 다이오드는 역접 방지 기능 및 역방향으로부터의 펄스 노이즈 보호기능의 다이오드이다.
상기 도체(51∼56)는, 예를 들면, 도전성 부재의 박막 배선 혹은 후막 배선 등으로 이루어진다. 배선 소자로서의 상기 도체(51∼56) 및 상기 와이어 배선(61∼65) 및 상기 본딩부(610∼650)는 제어 소자로서의 상기 저항 및 상기 다이오드를 통하여 상기 발광칩(40∼44)에 급전하는 것이다.
(발광칩(40∼44) 및 저항 및 다이오드 및 도체(51∼56) 및 와이어 배선(61∼65) 및 본딩부(610∼650)의 레이아웃의 설명과 구동회로(2)의 설명)
상기 5개의 발광칩(40∼44) 및 상기 12개의 저항 및 상기 2개의 다이오드 및 상기 도체(51∼56) 및 상기 와이어 배선(61∼65) 및 상기 본딩부(610∼650)는, 도 12의 일부 확대의 레이아웃도에 도시하는 바와 같이, 배치되어 있고 또한 접속되어 있다.
박막 패턴 혹은 후막 패턴의 제 1 도체(51)에는 상기 테일 램프 기능의 발광칩(40)과 제 8 저항, 제 9 저항, 제 10 저항과 제 2 다이오드가 직렬로 배치 접속되어 있다. 또한, 저항은 제 9 저항과 제 10 저항이 병렬로 접속되어 있다.
박막 패턴 혹은 후막 패턴의 제 2 도체(52)에는, 제 1 본딩부(610)와 제 5 본딩부(650)가 배치되어 있다. 상기 제 1 도체(51)의 상기 테일 램프 기능의 발광칩(40)과 상기 제 2 도체(52)의 상기 제 1 본딩부(610)에는 제 1 와이어 배선(61)이 직렬로 접속되어 있다.
박막 패턴 혹은 후막 패턴의 제 3 도체(53)에는, 상기 스톱 램프 기능의 제 1 발광칩(41)과 저항과 제 1 다이오드가 직렬로 배치 접속되어 있다. 또한, 저항은 제 1 저항과 제 2 저항이, 제 3 저항과 제 4 저항이, 제 5 저항과 제 6 저항이 각각 병렬로 접속되어 있다.
박막 패턴 혹은 후막 패턴의 제 4 도체(54)에는, 제 2 본딩부(620)와 상기 스톱 램프 기능의 제 2 발광칩(42)이 직렬로 배치 접속되어 있다. 상기 제 3 도체(53)의 상기 제 1 발광칩(41)과 상기 제 4 도체(54)의 상기 제 2 본딩부(620)에는 제 2 와이어 배선(62)이 직렬로 접속되어 있다.
박막 패턴 혹은 후막 패턴의 제 5 도체(55)에는 제 3 본딩부(630)와 상기 스톱 램프 기능의 제 3 발광칩(43)이 직렬로 배치 접속되어 있다. 상기 제 4 도체(54)의 상기 제 2 발광칩(42)과 상기 제 5 도체(55)의 상기 제 3 본딩부(630)에는, 제 3 와이어 배선(63)이 직렬로 접속되어 있다.
박막 패턴 혹은 후막 패턴의 제 6 도체(56)에는, 제 4 본딩부(640)와 상기 스톱 램프 기능의 제 4 발광칩(44)이 직렬로 배치 접속되어 있다. 상기 제 5 도체(55)의 상기 제 3 발광칩(43)과 상기 제 6 도체(56)의 상기 제 4 본딩부(640)에는 제 4 와이어 배선(64)이 직렬로 접속되어 있다.
상기 제 6 도체(56)의 상기 제 4 발광칩(44)과 상기 제 2 도체(52)의 상기 제 5 본딩부(650)에는 제 5 와이어 배선(65)이 직렬로 접속되어 있다.
상기 광원부(10)는, 상기한 바와 같이, 부착 부재로서의 상기 기판(3)과, 반도체형 광원의 상기 발광칩(40∼44)과, 제어 소자로서의 상기 저항 및 상기 다이오드와, 배선 소자로서의 상기 도체(51∼56) 및 상기 와이어 배선(61∼65) 및 상기 본딩부(610∼650)를 구비하는 것이다.
상기 5개의 발광칩(40∼44) 및 상기 10개의 저항 및 상기 2개의 다이오드 및 상기 6개의 도체(51∼56) 및 상기 5개의 와이어 배선(61∼65) 및 상기 5개의 본딩부(610∼650)는 상기 테일 램프 기능과 상기 스톱 램프 기능마다 구분(분류, 그룹화)되어 있다.
즉, 상기 5개의 발광칩은 소전류가 공급되어 발열량이 작은 상기 테일 램프 기능의 1개의 발광칩(40)과, 대전류가 공급되어 발열량이 큰 상기 스톱 램프 기능의 4개의 발광칩(41∼44)으로 구분되어 있다. 상기 6개의 도체는 상기 소전류 공급의 테일 램프 기능의 1개의 발광칩(40)에 소전류를 공급하는 상기 제 1 도체(51)와, 상기 대전류 공급의 스톱 램프 기능의 4개의 발광칩(41∼44)에 대전류를 공급하는 상기 제 3 도체(53), 제 4 도체(54), 제 5 도체(55), 제 6 도체(56)로 구분되어 있다.
상기 대전류 공급의 스톱 램프 기능의 4개의 발광칩(41∼44)용의 도체(52∼55)는 4개로 분할되어 있다. 상기 소전류 공급의 테일 램프 기능의 발광칩(40)용의 제 1 도체(51)는 4개로 분할되어 있는 상기 대전류 공급의 스톱 램프 기능의 발광칩(41∼44)용의 도체 중, 상기 제 2 도체(52) 및 상기 제 3 도체(53)측과, 상기 제 4 도체(54) 및 상기 제 5 도체(55)측 사이에 끼워진 상태로 배치되어 있다.
그리고, 도 12에 도시하는 바와 같이, 상기 소전류 공급의 테일 램프 기능의 제 1 그룹의 발광칩(40)용의 제 1 도체(51)는 상기 소전류 공급의 테일 램프 기능의 발광칩(40)을 사이에 끼우는 상기 대전류 공급의 스톱 램프 기능의 제 2 그룹의 4개의 발광칩(41∼44)을 연결하는 선분(이 예에서는 직선)(L)에 의해 2개로(이 예에서는, 상하 2개로) 구분되는 상기 기판(3)의 상기 부착면(34) 중 어느 일방(이 예에서는, 하방)의 상기 부착면(34)에 실장(배치)되어 있다.
상기 대전류 공급의 스톱 램프 기능의 4개의 발광칩(41∼44) 및 상기 저항 및 상기 다이오드 및 상기 도체(53∼56)에 있어서의 발열용량은 상기 소전류 공급의 테일 램프 기능의 1개의 발광칩(40) 및 상기 저항 및 상기 다이오드 및 상기 도체(51)에 있어서의 발열용량과 비교하여 크다.
그리고, 도시하지 않지만, 상기 대전류 공급의 스톱 램프 기능의 발열 용량이 큰 상기 저항은, 상기 광원 유닛(1)을 상기 차량용 등기구(100)에 장비했을 때(도 2 참조)에, 5개의 상기 발광칩(40∼44)보다도 상위의 위치에 위치하도록 배치되어 있다. 이것은, 열이 상승하는 성질을 이용함으로써, 상기 저항에서 발생한 열을 5개의 상기 발광칩(40∼44)에 영향을 주지 않고, 상방으로 빠져나가게 할 수 있다.
상기 5개의 발광칩(40∼44) 중, 상기 테일 램프 기능의 1개의 발광칩(40)은 상기 기판(3)의 중심(O)이며 후기 방열 부재(8)의 중심(O) 혹은 그 근방에 배치되어 있다.
(소켓부(11)의 설명)
상기 소켓부(11)는, 도 1∼도 5에 도시하는 바와 같이, 절연 부재(7)와 방열 부재(8)와, 3개의 급전 부재(91, 92, 93)를 구비하는 것이다. 열전도성과 도전성을 갖는 상기 방열 부재(8)와, 도전성을 갖는 상기 급전 부재(91∼93)는 절연성을 갖는 상기 절연 부재(7) 속에 서로 절연상태로 일체로 편입되어 있다.
상기 소켓부(11)는 상기 절연 부재(7)와, 상기 방열 부재(8)와, 상기 급전 부재(91∼93)의 일체 구조로 이루어지는 것이다. 예를 들면, 상기 절연 부재(7)와 상기 방열 부재(8)와 상기 급전 부재(91∼93)를 인서트 성형(일체로 성형)에 의해 일체로 구성하고 있는 구조. 또는, 상기 절연 부재(7)와 상기 급전 부재(91∼93)를 인서트 성형(일체 성형)에 의해 일체로 구성하고, 상기 절연 부재(7) 및 상기 급전 부재(91∼93)에 상기 방열 부재(8)를 일체로 부착하여 이루어지는 구조. 또는, 상기 절연 부재(7)에 상기 급전 부재(91∼93)를 일체로 조립하고, 상기 절연 부재(7) 및 상기 급전 부재(91∼93)에 상기 방열 부재(8)를 일체로 부착하여 이루어지는 구조.
(절연 부재(7)의 설명)
상기 절연 부재(7)는, 상기 광원 유닛(1)을 상기 차량용 등기구(100)에, 착탈 가능하게 또는 고정적으로 부착하기 위한 부착부가 설치되어 있는 것이다. 상기 절연 부재(7)는, 예를 들면, 절연성의 수지 부재로 이루어진다. 상기 절연 부재(7)는 외경이 상기 램프 하우징(101)의 상기 투과구멍(104)의 내경보다 약간 작은 거의 원통 형상을 이룬다. 상기 절연 부재(7)의 일단부(상단부)에는 돌출부(71)가 일체로 설치되어 있다. 상기 절연 부재(7)의 일단부(상단부)에는, 복수개 이 예에서는 4개의 부착부(70)가, 상기 램프 하우징(101)의 상기 오목부와 대응시켜, 일체로 설치되어 있다. 또한, 상기 부착부(70)는 도 3∼도 5에서 3개밖에 도시되어 있지 않다.
상기 부착부(70)는 상기 광원 유닛(1)을 상기 차량용 등기구(100)에 장비하는 것이다. 즉, 상기 소켓부(11)의 상기 커버(12)측의 일부 및 상기 부착부(70)를 상기 램프 하우징(101)의 상기 투과구멍(104) 및 상기 오목부 중에 삽입한다. 그 상태에서, 상기 소켓부(11)를 중심(O)축 주위로 회전시켜, 상기 부착부(70)를 상기 램프 하우징(101)의 상기 스토퍼부에 닿게 한다. 이 시점에서, 상기 부착부(70)와 상기 돌출부(71)가 상기 패킹(108)을 통하여 상기 램프 하우징(101)의 상기 투과구멍(104)의 가장자리를 상하로부터 끼워넣는다(도 2 참조).
이 결과, 상기 광원 유닛(1)의 상기 소켓부(11)는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 상기 차량용 등기구(100)의 상기 램프 하우징(101)에 상기 패킹(108)을 개재하고 착탈 가능하게 부착된다. 이 시점에 있어서, 도 2에 도시하는 바와 같이, 소켓부(11) 중 램프 하우징(101)으로부터 외측으로 돌출해 있는 부분(도 2 중의 램프 하우징(101)보다도 하측의 부분)이 소켓부(11) 중 등실(105) 내에 수납되어 있는 부분(도 2 중의 램프 하우징(101)보다도 상측의 부분)보다도 크다.
상기 절연 부재(7)의 타단부(하단부)에는 광원측의 커넥터부(13)가 일체로 설치되어 있다. 상기 커넥터부(13)에는 전원측의 커넥터(14)가 기계적으로 착탈 가능하게 또한 전기적으로 단속 가능하게 부착되어 있다.
(방열 부재(8)의 설명)
상기 방열 부재(8)는 상기 광원부(10)에서 발생하는 열을 외부로 방사시키는 것이다. 상기 방열 부재(8)는, 예를 들면, 열전도성(도전성도 가짐)의 알루미늄 다이캐스팅이나 수지 부재로 이루어진다. 상기 방열 부재(8)는 일단부(상단부)가 평판형상을 이루고, 중간부에서 타단부(하단부)에 걸쳐 핀 형상을 이룬다. 상기 방열 부재(8)의 일단부의 상면에는 맞닿음면(80)이 설치되어 있다. 상기 방열 부재(8)의 맞닿음면(80)에는, 상기 기판(3)의 상기 맞닿음면(35)이 서로 맞닿아 있는 상태에서, 열전도성 매체(도시 생략)에 의해 접착되어 있다. 이 결과, 상기 발광칩(40∼44)은 상기 기판(3)을 통하여 상기 방열 부재(8)의 중심(O)(상기 소켓부(11)의 중심(O)) 근방 부분이 위치하는 개소에 대응하여 위치하는 것으로 된다.
상기 열전도성 매체는, 예를 들면, 열전도성 접착제이며, 재질로서 에폭시계 수지 접착제, 실리콘계 수지 접착제, 아크릴계 수지 접착제 등으로 이루어지고, 형태로서 액상 형태, 유동상 형태, 테이프 형태 등으로 이루어진다. 또한, 상기 열전도성 매체는 열전도성 접착제 이외에 열전도성 그리스이어도 된다.
상기 방열 부재(8)의 3변(우변, 좌변, 하변)의 거의 중앙에는, 절결부(81, 82, 83)가 상기 기판(3)의 상기 삽입통과 구멍(31∼33)에 각각 대응하여 설치되어 있다. 상기 방열 부재(8)의 절결부(81∼83) 및 상기 기판(3)의 상기 삽입통과 구멍(31∼33)에는 상기 3개의 급전 부재(91∼93)가 각각 배치되어 있다. 상기 방열 부재(8)와 상기 급전 부재(91∼93) 사이에는 상기 절연 부재(7)가 개재되어 있다. 상기 방열 부재(8)는 상기 절연 부재(7)에 밀착해 있다. 상기 급전 부재(91∼93)는 상기 절연 부재(7)에 밀착해 있다.
(급전 부재(91∼93)의 설명)
상기 급전 부재(91∼93)는 상기 광원부(10)에 급전하는 것이다. 상기 급전 부재(91∼93)는, 예를 들면, 도전성의 금속 부재로 이루어진다. 상기 급전 부재(91∼93)의 일단부(상단부)는 끝이 퍼진 형상을 하고 있고, 상기 방열 부재(8)의 절결부(81∼83) 및 상기 기판(3)의 상기 삽입통과 구멍(31∼33)에 각각 위치한다. 상기 급전 부재(91∼93)의 일단부는 상기 접속 부재(17)를 통하여, 상기 광원부(10)의 상기 배선(6)에 각각 전기적으로 접속되어 있다.
즉, 도 4에 도시하는 바와 같이, 상기 절연 부재(7)의 일단면(상단면) 중 상기 방열 부재(8)의 상기 절결부(81∼83)에 대응하는 개소에는 상기 절결부(81∼83) 속에 돌출하는 볼록부(72)가 일체로 설치되어 있다. 상기 급전 부재(91, 92, 93)의 일단부는 상기 볼록부(72)로부터 돌출하고, 상기 접속 부재(17)에 전기적으로 또한 기계적으로 접속되고, 상기 기판(3)의 상기 제 1 도체(51), 상기 제 3 도체(53), 상기 제 2 도체(52)에 각각 전기적으로 접속되어 있다. 이렇게 하여, 상기 광원부(10)는 원통 형상의 상기 소켓부(11)의 일단부(일단 개구부)에 부착되게 된다.
상기 급전 부재(91∼93)의 타단부(하단부)는 오므라든 형상을 하고 있고, 상기 커넥터부(13) 속에 배치되어 있다. 상기 급전 부재(91∼93)의 타단부는 수 터미널(수형 단자)(910, 920, 930)을 구성하는 것이다.
(커넥터부(13) 및 커넥터(14)의 설명)
상기 커넥터(14)에는, 상기 커넥터부(13)의 상기 수 터미널(910∼930)에 전기적으로 단속하는 암 터미널(암형 단자)(도시 생략)이 설치되어 있다. 상기 커넥터(14)를 상기 커넥터부(13)에 부착함으로써, 상기 암 터미널이 상기 수 터미널(910∼930)에 전기적으로 접속한다. 또한 상기 커넥터(1-4)를 상기 커넥터부(13)로부터 떼어냄으로써, 상기 암 터미널과 상기 수 터미널(910∼930)의 전기적 접속이 차단된다.
도 2에 도시하는 바와 같이, 상기 커넥터(14)의 상기 제 1 암 터미널 및 상기 제 2 암 터미널은 하니스(144, 145) 및 스위치(도시 생략)를 통하여 전원(직류전원의 배터리)(도시 생략)에 접속되어 있다. 상기 커넥터(14)의 상기 제 3 암 터미널은 하니스(146)를 통하여 접지되어 있다(그라운드 되어 있음). 상기 커넥터부(13) 및 상기 커넥터(14)는 3핀(상기 3개의 급전 부재(91∼93), 상기 3개의 수 터미널(910∼930), 상기 3개의 암 터미널) 타입의 커넥터부 및 커넥터이다.
(스위치의 설명)
상기 스위치는 가동접점과, 제 1 고정접점과, 제 2 고정접점과, 제 3 고정접점과, 공통 고정접점으로 이루어지는 3위치 전환 스위치이다. 상기 가동접점이 제 1 고정접점의 위치로 전환되어 있을 때에는, 전류(구동 전류)가 상기 테일 램프 기능의 다이오드와 저항을 거쳐 상기 테일 램프 기능의 1개의 발광칩(40)에 공급되고 있는 상태이다. 즉, 상기 테일 램프 기능의 1개의 발광칩(40)은 상기 테일 램프 기능의 다이오드와 저항을 거쳐 구동 전류가 공급되고 있다.
상기 가동접점이 제 2 고정접점의 위치로 전환되어 있을 때에는, 전류(구동 전류)가 상기 스톱 램프 기능의 다이오드와 저항을 거쳐 상기 스톱 램프 기능의 4개의 발광칩(41∼44)에 공급되고 있는 상태이다. 즉, 상기 스톱 램프 기능의 4개의 발광칩(41∼44)은 상기 스톱 램프 기능의 다이오드와 저항을 거쳐 구동 전류가 공급되고 있다.
상기 가동접점이 제 3 고정접점의 위치로 바뀌어 있을 때에는, 상기 5개의 발광칩(40∼44)으로의 전류 공급이 차단되고 있는 상태이다.
(커버부(12)의 설명)
상기 커버부(12)는 광 투과성 부재로 이루어진다. 상기 커버부(12)에는 상기 5개의 발광칩(40∼44)으로부터의 광을 광학 제어하여 사출하는 프리즘 등의 광학 제어부(도시 생략)가 설치되어 있다. 상기 커버부(12)는 광학부품이다.
상기 커버부(12)는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 상기 광원부(10)를 커버하도록, 원통 형상의 상기 소켓부(11)의 일단부(일단 개구부)에 부착되어 있다. 상기 커버부(12)는, 상기 밀봉 부재(180)와 함께, 상기 5개의 발광칩(40∼44)을 밖으로부터의 영향, 예를 들면, 다른 것이 접촉하거나, 먼지가 부착되거나 하는 것을 막는 것이다. 즉, 상기 커버부(12)는 상기 5개의 발광칩(40∼44)을 외란으로부터 보호하는 것이다. 또한, 상기 커버부(12)는, 상기 5개의 발광칩(40∼44) 이외에, 상기 제어 소자로서의 상기 저항, 상기 다이오드 및 상기 배선 소자로서의 상기 도체(51∼56), 상기 와이어 배선(61∼65), 상기 본딩부(610∼650)도 외란으로부터 보호하는 것이다. 또한, 상기 커버부(12)에는 통기구멍(도시 생략)을 설치하는 경우가 있다.
(접속 부재(17)의 설명)
이하, 상기 접속 부재(17)에 대하여 설명한다. 상기 접속 부재(17)는 도전성 및 탄성 및 전성(연성, 소성)을 갖는 부재, 예를 들면, 인청동이나 황동 등의 부재로 구성되어 있다. 상기 접속 부재(17)는 상기 광원부(10)와 상기 소켓부(11)를 전기적으로 접속하는 것이다.
(접속 부재(17)에 의한 광원부(10)와 소켓부(11)의 전기적 접속의 설명)
우선, 상기 접속 부재(17)의 2개의 광원 접속부(도시 생략)를 상기 광원부(10)의 상기 기판(3)의 2개의 끼워맞춤 구멍(도시 생략)에 각각 끼워맞추어지게 하고, 상기 기판(3)의 상기 끼워맞춤 구멍의 주위에 설치한 땜납 또는 도전성 접착제(도시 생략)에 의해, 상기 접속 부재(17)의 상기 광원 접속부가, 상기 광원부(10)의 상기 기판(3)의 상기 제 1 도체(51), 상기 제 2 도체(52), 상기 제 3 도체(53)에, 각각 전기적으로 또한 기계적으로 접속되게 되고, 또한, 상기 광원부(10)의 상기 기판(3)과 상기 접속 부재(17)가 가고정(서브 어셈블리)된다.
다음에, 상기 소켓부(11)의 상기 방열 부재(8)의 상기 맞닿음면(80) 위에 열전도성 매체(도시 생략)를 도포하고, 상기 급전 부재(91∼93)의 일단부를 상기 기판(3)의 상기 삽입통과 구멍(31∼33) 속에 삽입통과시킨다.
이어서, 상기 광원부(10)의 상기 기판(3)의 상기 맞닿음면(35)을 상기 소켓부(11)의 상기 열전도성 매체 위로 올려놓는다. 그리고, 상기 접속 부재(17)의 2개의 소켓 접속부(도시 생략)를 상기 급전 부재(91∼93)의 일단부의 양측에 탄성 맞닿음 또는 코킹한다. 그리고, 탄성 접촉한 또는 코킹한 상기 접속 부재(17)의 2개의 상기 소켓 접속부와 상기 급전 부재(91∼93)의 일단부의 양측을 레이저 용접 등에 의해 용접한다. 이것에 의해, 상기 접속 부재(17)의 상기 소켓 접속부가 상기 소켓부(11)의 상기 급전 부재(91∼93)에 전기적으로 또한 기계적으로 접속되게 된다.
상기의 탄성 맞닿음 또는 코킹 공정 중 및 상기 용접 공정 중에서, 상기 기판(3)을 상기 방열 부재(8)측으로 가압한다. 상기 가압하에서, 상기 열전도성 매체를 부착 고정시킨다. 이것에 의해, 상기 광원부(10)와 상기 소켓부(11)가 상기 접속 부재(17)에 의해 전기적으로 접속된다.
(장벽 부재(18), 밀봉 부재(180)의 설명)
상기 장벽 부재(18)는 절연성 부재, 예를 들면, 수지로 구성되어 있다. 상기 장벽 부재(18)는 평면으로 보아 口 형상을 이루고, 또한, 상기 발광칩(40∼44), 상기 제어 소자로서의 상기 저항, 상기 다이오드 및 상기 배선 소자로서의 상기 도체(51∼56), 상기 와이어 배선(61∼65), 상기 본딩부(610∼650)의 높이보다도 충분한 높이를 갖는다. 상기 장벽 부재(18)는 상기 밀봉 부재(180)를 주입(몰드, 몰딩)하는 용량(범위)을 소용량으로 규제하는 부재(장벽, 댐)이다.
상기 장벽 부재(18)의 일단면(하단면)에는, 위치 결정부로서의 위치 결정 볼록부(184)가 적어도 2개 일체로 설치되어 있다. 한편, 상기 기판(3)의 상기 부착면(34)에는, 위치 결정부로서의 위치 결정 관통구멍(36)이 적어도 2개, 상기 위치 결정 볼록부(184)와 대응하여 설치되어 있다. 상기 위치 결정 볼록부(184)와 상기 위치 결정 관통구멍(36)을 서로 끼워맞춤으로써, 상기 장벽 부재(18)와 상기 기판(3)은 서로 위치 결정된다. 또한, 상기 위치 결정 관통구멍(36)은 상기 위치 결정 볼록부(184)가 끼워 맞추어지는 위치 결정 오목부이어도 된다.
상기 위치 결정 볼록부(184) 및 상기 위치 결정 관통구멍(36)에 의해 상기 기판(3)과 서로 위치 결정된 상기 장벽 부재(18)는, 상기 발광칩(40∼44), 상기 저항, 상기 다이오드 및 상기 도체(51∼56)가 실장되어 있는 상기 기판(3)의 상기 부착면(34)에 절연성 접착제(도시 생략)에 의해 접착 고정(실장)되어 있다. 상기 장벽 부재(18)가 접착 고정(실장)된 후에, 상기 기판(3)의 상기 부착면(34)에 상기 와이어 배선(61∼65)이 본딩 배선된다. 또한, 상기 기판(3)의 상기 부착면(34)에 상기 발광칩(40∼44), 상기 저항, 상기 다이오드 및 상기 도체(51∼56), 상기 와이어 배선(61∼65), 상기 본딩부(610∼650)를 실장한 후에, 상기 기판(3)의 상기 부착면(34)에 상기 장벽 부재(18)를 접착 고정(실장)해도 된다.
상기 장벽 부재(18)는 도 12 중의 2점 쇄선으로 나타내는 바와 같이, 5개의 상기 발광칩(40∼44) 전부와, 상기 도체(51∼56)의 일부 및 상기 와이어 배선(61∼65) 전부 및 상기 본딩부(610∼650) 전부를 포위하는 것이다.
상기 밀봉 부재(180)를 상기 장벽 부재(18) 속에 주입하기 위한 개소(191)는 도 12 중의 2점 쇄선으로 나타내는 바와 같이 상기 와이어 배선(61∼65)이 배선되어 있지 않은 개소이다. 상기 주입 개소(191)의 크기는 특별히 한정되지 않지만, 도 12에 도시하는 바와 같이, 2개의 발광칩 분량 혹은 2개의 와이어 배선 분량이다.
상기 밀봉 부재(180)는 광 투과성 부재, 예를 들면, 에폭시 수지로 구성되어 있다. 상기 밀봉 부재(180)는, 상기 와이어 배선(61∼65)이 본딩 배선된 후에, 상기 주입 개소(191)로부터 상기 장벽 부재(18) 속에 적당량 주입된다. 상기 밀봉 부재(180)가 경화됨으로써, 5개의 상기 발광칩(40∼44) 전부와, 상기 도체(51∼56)의 일부 및 상기 와이어 배선(61∼65) 전부 및 상기 본딩부(610∼650) 전부가 상기 밀봉 부재(180)에 의해 밀봉되게 된다. 상기 밀봉 부재(180)는 5개의 상기 발광칩(40∼44) 전부와, 상기 도체(51∼56)의 일부 및 상기 와이어 배선(61∼65) 전부 및 상기 본딩부(610∼650) 전부를 밖으로부터의 영향, 예를 들면, 다른 것이 접촉하거나, 먼지가 부착되거나 하는 것을 막는 것이다. 즉, 상기 밀봉 부재(180)는 상기 5개의 발광칩(40∼44) 등을 외란으로부터 보호하는 것이다.
상기 밀봉 부재(180)를 둘러싸는 상기 장벽 부재(18)의 내주면의 범위는, 도 8, 도 9에 도시하는 바와 같이, 적어도, 상기 밀봉 부재(180)의 표면이 표면장력에 의해 상기 장벽 부재(18)의 내주면을 향하여 휘어져 올라가는 시점(185)과, 상기 발광칩(예를 들면)(41) 중 상기 장벽 부재(18)의 내주면과 최단 거리에 있는 점(4)으로부터 방출되는 광(도 8 중의 실선 화살표 참조)이 상기 밀봉 부재(180)와 공기층과의 경계면(186)에서 전반사하는 임계점(187)이 일치 혹은 거의 일치하는 범위이다. 또한, 도 8∼도 11 중의 부호 「V」는 상기 임계점(187)에 있어서의 수직선을 나타낸다. 여기에서, 이 실시예 1에 나타내는 바와 같이, 상기 와이어 배선(61∼65) 및 상기 본딩부(610∼650)가 상기 기판(3)의 상기 부착면(34)에 부착되어 있는(실장되어 있는) 경우에서는, 상기 와이어 배선(61∼65) 및 상기 본딩부(610∼650)를 상기 기판(3)에 부착할 때, 그 부착 공정의 지장이 되지 않도록, 상기 장벽 부재(18)의 내주면의 범위를 넓히는 경우가 있다. 이 경우에는, 상기 시점(185)이 상기 임계점(187)(상기 수직선(V))보다도 상기 장벽 부재(18)의 내주면측에 접근한다.
즉, 도 10 중의 실선 화살표로 나타내는 바와 같이, 상기 시점(185)이 상기 임계점(187)보다도 상기 발광칩(41)측에 접근해 있는 상태의 경우에는, 상기 밀봉 부재(180)의 용량을 적게 할 수 있지만, 상기 발광칩(41)으로부터 방사되는 광 중, 상기 시점(185)으로부터 상기 임계점(187) 까지의 사이에 방사되는 광이 상기 밀봉 부재(180)의 휘어져 올라가는 오목곡선(오목곡면)에 의해 유효하게 이용할 수 없게 된다.
한편, 도 11 중의 실선 화살표로 나타내는 바와 같이, 상기 시점(185)이 상기 임계점(187)보다도 상기 장벽 부재(18)측에 접근해 있는 상태의 경우에는, 상기 발광칩(41)으로부터 방사되는 광을 거의 유효하게 이용할 수 있지만, 상기 밀봉 부재(180)의 용량이 늘어나게 된다.
이상으로부터, 상기 밀봉 부재(180)를 둘러싸는 상기 장벽 부재(18)의 내주면의 범위는 상기 시점(185)과 상기 임계점(187)이 일치 혹은 거의 일치하는 범위가 바람직하다.
(작용의 설명)
이 실시예에 있어서의 차량용 등기구의 반도체형 광원의 광원 유닛(1) 및 이 실시예에 있어서의 차량용 등기구(100)(이하, 「이 실시예에 있어서의 광원 유닛(1) 및 차량용 등기구(100)」라고 칭함)는 이상과 같은 구성으로 이루어지고, 이하, 그 작용에 대하여 설명한다.
우선, 스위치의 가동접점을 제 1 고정접점으로 전환한다. 그러면, 전류(구동 전류)는 테일 램프 기능의 다이오드와 저항을 거쳐, 테일 램프 기능의 1개의 발광칩(40)에 공급된다. 이 결과, 테일 램프 기능의 1개의 발광칩(40)이 발광한다.
이 테일 램프 기능의 1개의 발광칩(40)으로부터 방사된 광은 밀봉 부재(180), 공기층, 광원 유닛(1)의 커버부(12)를 투과하여 배광 제어된다. 또한, 발광칩(40)으로부터 방사된 광의 일부는 기판(3)의 고반사면(30)에서 커버부(12)측으로 반사된다. 배광 제어된 광은 차량용 등기구(100)의 램프 렌즈(102)를 투과하여 다시 배광 제어되어 외부로 조사된다. 이것에 의해 차량용 등기구(100)는 테일 램프 기능의 배광을 외부로 조사한다.
다음에, 스위치의 가동접점을 제 2 고정접점으로 전환한다. 그러면, 전류(구동 전류)는, 스톱 램프 기능의 다이오드와 저항을 거쳐, 스톱 램프 기능의 4개의 발광칩(41∼44)에 공급된다. 이 결과, 스톱 램프 기능의 4개의 발광칩(41∼44)이 발광한다.
이 스톱 램프 기능의 4개의 발광칩(41∼44)으로부터 방사된 광은 밀봉 부재(180), 공기층, 광원 유닛(1)의 커버부(12)를 투과하여 배광 제어된다. 또한, 발광칩(41∼44)으로부터 방사된 광의 일부는 기판(3)의 고반사면(30)에서 커버부(12)측으로 반사된다. 배광 제어된 광은 차량용 등기구(100)의 램프 렌즈(102)를 투과하고 다시 배광 제어되어 외부로 조사된다. 이것에 의해, 차량용 등기구(100)는 스톱 램프 기능의 배광을 외부로 조사한다. 이 스톱 램프 기능의 배광은 상기의 테일 램프 기능의 배광과 비교하여, 밝다(광속, 휘도, 광도, 조도가 큼).
그리고, 스위치의 가동접점을 제 3 고정접점으로 전환한다. 그러면, 전류(구동 전류)가 차단된다. 이 결과, 1개의 발광칩(40) 혹은 4개의 발광칩(41∼44)은 소광된다. 이것에 의해, 차량용 등기구(100)는 소등된다.
여기에서, 발광칩(40∼44)(굴절율이 약 2∼3)으로부터 방사된 광은 밀봉 부재(180)(굴절율이, 예를 들면, 약 1.5∼1,6) 속으로 입사되고, 또한, 이 밀봉 부재(180)로부터 공기층(굴절율이 1) 속으로 출사되고, 또한, 이 공기층으로부터 커버부(12)로 입사되고 이 커버부(12)로부터 외부로 방사된다.
그리고, 광원부(10)의 발광칩(40∼44) 및 저항 및 다이오드(2) 및 도체(51∼56)에서 발생한 열은, 기판(3) 및 열전도성 매체를 통하여 방열 부재(8)에 전달되고, 이 방열 부재(8)로 외부로 방사된다. 또한 스톱 램프 기능의 4개의 발광칩(41∼44) 중 적어도 1개가 단선되면, 차량측의 시스템이 풀다운 저항의 상태변화에 의해 스톱 램프 기능의 4개의 발광칩(41∼44) 중 적어도 1개의 단선을 검출할 수 있다.
(효과의 설명)
이 실시예에 있어서의 광원 유닛(1) 및 차량용 등기구(100)는 이상과 같은 구성 및 작용으로 이루어지고, 이하, 그 효과에 대하여 설명한다.
이 실시예에 있어서의 광원 유닛(1) 및 차량용 등기구(100)는, 장벽 부재(18)에 의해, 밀봉 부재(180)를 주입(몰드, 몰딩)하는 용량(범위)을 소용량으로 규제할 수 있다. 이것에 의해, 이 실시예에서의 광원 유닛(1) 및 차량용 등기구(100)는, 밀봉 부재(180)의 용량이 5개의 발광칩(40∼44) 전부 및 배선 소자의 일부, 즉, 도체(51∼56)의 일부 및 와이어 배선(61∼65) 전부 및 본딩부(610∼650) 전부를 밀봉하는 분량만큼의 용량이면 되어, 부착 부재로서의 기판(3)의 실장면으로서의 부착면(34) 전면에 걸쳐 설치되는 밀봉 부재의 용량과 비교하여, 소용량이면 된다. 이 결과, 이 실시예에서의 광원 유닛(1) 및 차량용 등기구(100)는, 밀봉 부재(180)의 용량이 소용량이면 족하므로, 대용량의 밀봉 부재와 비교하여, 밀봉 부재(180)의 크랙의 발생을 낮게 억제할 수 있고, 그만큼, 밀봉 부재(180)의 밀봉성능을 향상시킬 수 있어, 광학 유닛(1)의 제조의 수율이 향상된다. 또한 이 실시예에서의 광원 유닛(1) 및 차량용 등기구(100)는, 밀봉 부재(180)의 용량이 소용량이면 족하므로, 제조비용을 저렴하게 할 수 있고, 또한, 밀봉 부재(180)의 경화시간을 단축하여 제조시간을 단축할 수 있다.
특히, 이 실시예에서의 광원 유닛(1) 및 차량용 등기구(100)는, 5개의 발광칩(40∼44)을 집중하여 기판(3)의 부착면(34)에 실장하는 것이므로, 집중하는 5개의 발광칩(40∼44)으로부터 방사되는 광을 효율적으로 취출할 수 있고, 또한, 밀봉 부재(180)의 용량이 소용량이어도 된다.
게다가, 이 실시예에 있어서의 광원 유닛(1) 및 차량용 등기구(100)는, 기판(3)에 장벽 부재(18)를 실장하여 그 장벽 부재(18) 속에 밀봉 부재(180)를 주입하고, 5개의 발광칩(40∼44) 전부 및 배선 소자의 일부, 즉, 도체(51∼56)의 일부 및 와이어 배선(61∼65) 전부 및 본딩부(610∼650) 전부를 밀봉 부재(180)로 밀봉함으로써, 기판(3) 및 5개의 발광칩(40∼44) 및 제어 소자(저항, 다이오드) 및 배선 소자(도체(51∼56), 와이어 배선(61∼65), 본딩부(610∼650))를 패키지화할 수 있다. 이 결과, 이 실시예에서의 광원 유닛(1) 및 차량용 등기구(100)는 5개의 발광칩(40∼44) 및 제어 소자(저항, 다이오드) 및 배선 소자(도체(51∼56), 와이어 배선(61∼65), 본딩부(610∼650))를 패키지화한 기판(3)을 다수개(예를 들면, 20개) 획득할 수 있고, 1개 획득과 비교하여, 제조공정을 간편화할 수 있어, 제조비용을 저렴하게 할 수 있다. 게다가, 밀봉 부재(180)를 경화하기 위하여 기판을 밀봉 부재 경화 공정으로 반송하기 위한 공정, 즉, 기판 반송 공정이, 다수개 획득에 의해, 1개 획득과 비교하여, 다수개(예를 들면, 20개)의 기판(3)을 합쳐서 1회면 되므로, 그만큼, 제조공정을 간편화할 수 있어, 제조비용을 저렴하게 할 수 있다.
게다가, 이 실시예에서의 광원 유닛(1) 및 차량용 등기구(100)는, 기판(3) 중, 장벽 부재(18)로 규제되어 있는 범위 즉 5개의 발광칩(40∼44) 전부 및 배선 소자의 일부, 즉, 도체(51∼56)의 일부 및 와이어 배선(61∼65) 전부 및 본딩부(610∼650) 전부가 밀봉 부재(180)로 밀봉되어 있지만, 그 밖의 범위 즉 제어 소자(저항, 다이오드) 및 배선 소자의 도체(51∼56)의 대부분이 밀봉 부재(180)로 밀봉되어 있지 않으므로, 제어 소자(저항, 다이오드) 및 배선 소자의 도체(51∼56)의 대부분으로부터의 열을 외부로 효율적으로 방사시킬 수 있어, 방열 효과가 향상된다.
또한 이 실시예에서의 광원 유닛(1) 및 차량용 등기구(100)는 밀봉 부재(180)를 둘러싸는 장벽 부재(18)의 내주면의 범위를, 밀봉 부재(180)의 표면이 표면장력에 의해 장벽 부재(18)의 내주면을 향하여 휘어져 올라가는 시점(185)과, 발광칩(41) 중 장벽 부재(18)의 내주면과 최단 거리에 있는 점(4)으로부터 방출되는 광이 밀봉 부재(180)와 공기층과의 경계면(186)에서 전반사하는 임계점(187)이 일치 혹은 거의 일치하는 범위로 한다. 이 결과, 이 실시예에서의 광원 유닛(1) 및 차량용 등기구(100)는, 5개의 발광칩(40∼44)으로부터 방사되는 광이며 밀봉 부재(180)를 통하여 취출되는 광의 손실을 최소한으로 억제할 수 있고, 또한, 밀봉 부재(180)의 용량이 최소용량이어도 된다.
또한, 이 실시예에서의 광원 유닛(1) 및 차량용 등기구(100)는 기반(3)의 위치 결정 관통구멍(36)과 장벽 부재(18)의 위치 결정 볼록부(184)에 의하여, 장벽 부재(18)를 기판(3)에 확실하고 또한 정확하게 실장할 수 있고, 밀봉 부재(180)를 통하여 취출한 5개의 발광칩(40∼44)으로부터의 광을 정밀도 좋게(편차가 적게) 배광 제어(광학 제어)할 수 있다.
더욱이 또한, 이 실시예에 있어서의 광원 유닛(1) 및 차량용 등기구(100)는 밀봉 부재(180)를 장벽 부재(18) 속에 주입하는 개소(191)를, 와이어 배선(61∼65)이 배선되어 있지 않은 개소로 하는 것이므로, 밀봉 부재(180)를 장벽 부재(18) 속에 주입할 때, 밀봉 부재(180)의 주입 응력이 와이어 배선(61∼65)에 작용하는 일은 거의 없다. 이 결과, 이 실시예에서의 광원 유닛(1) 및 차량용 등기구(100)는, 와이어 배선(61∼65)과 5개의 발광칩(40∼44) 및 도체(51∼56)와의 전기적 접속부(본딩부(610∼650))를 박리로부터 보호할 수 있고, 와이어 배선(61∼65)과 5개의 발광칩(40∼44) 및 도체(51∼56)를 확실하게 전기적으로 접속할 수 있다.
(실시예 이외의 예의 설명)
또한, 상기의 실시예에서는, 5개의 발광칩(40∼44)을 사용하는 것이다. 그런데, 본 발명에서는, 발광칩으로서, 2개∼4개, 6개 이상이어도 된다. 테일 램프 기능으로서 사용하는 발광칩의 개수나 레이아웃, 및, 스톱 램프 기능으로서 사용하는 발광칩의 개수나 레이아웃은 특별히 한정되지 않는다.
또, 상기의 실시예에서는, 테일·스톱 램프에 사용하는 것이다. 그런데, 본 발명에서는, 테일·스톱 램프 이외의 컴비네이션 램프 또는 단기능의 램프에도 사용할 수 있다. 단기능의 램프로서는 턴 시그널 램프, 백업 램프, 스톱 램프, 테일 램프, 헤드 램프의 로빔 램프(스쳐지나감용 헤드 램프), 헤드 램프의 하이빔 램프(주행용 헤드 램프), 포그 램프, 클리어런스 램프, 코너링 램프, 데이타임 러닝 램프 등이 있다. 즉, 소전류가 공급되어 발광량이 작은 발광칩과 대전류가 공급되어 발광량이 큰 발광칩으로 이루어지는 광원 유닛이, 마치, 발광량이 작은 서브 필라멘트와 발광량이 큰 메인 필라멘트로 이루어지는 더블 필라멘트의 광원 유닛과 동일한 작용을 하는 것이다.
또한, 상기의 실시예에서는, 테일 램프와 스톱 램프와의 2개의 램프의 전환에 사용하는 것이다. 그런데, 본 발명에서는, 3개 이상의 램프의 전환에도 사용할 수 있다.
더욱이 또한, 상기의 실시예에서는, 5개의 발광칩(40∼44)을 1열로 배치한 것이다. 그런데, 본 발명에서는, 발광칩을 복수열로, 각형의 코너 위에, 원 형상으로 배치해도 된다. 예를 들면, 사각형의 4개의 코너에, 또는, 삼각형의 3개의 코너에, 배치해도 된다.
더욱이 또한 상기의 실시예에서는, 소켓부(11)에 커넥터부(13)를 일체로 설치한 것이다. 그런데, 본 발명에서는, 소켓부(11)에 커넥터부(13)를 일체로 설치하지 않아도 된다. 이 경우에 있어서는, 소켓부(11)와 별개로 광원측의 커넥터를 설치하고, 이 광원측의 커넥터를 하니스를 통하여 광원 유닛(1)의 급전 부재(실시예의 급전 부재(91∼93) 참조)에 전기적으로 접속하는 것이다. 이 광원측의 커넥터에 전원측의 커넥터(14)를 부착함으로써, 광원부(10)에 전기가 공급되고, 또한 광원측의 커넥터로부터 전원측의 커넥터(14)를 떼어냄으로써, 광원부(10)로의 전기공급이 차단된다.
더욱이 또한, 상기의 실시예에서는, 테일 램프 기능의 발광칩(40)에 급전하는 제 1 도체(51)가 스톱 램프 기능의 발광칩(41, 42과 43, 44)을 연결하는 선분(L)에 의해 상하 2개로 구분되는 기판(3)의 부착면(34) 중 하방의 부착면(34)에 실장되어 있는 것이다. 그런데, 본 발명에서는, 제 1 도체(51)를 선분(L)에 의해 상하 2개로 구분되는 기판(3)의 부착면(34) 중 상방의 부착면(34)에 실장해도 된다. 또한 발광칩이 세로방향으로 배열되어 있는 경우에는, 좌우로 2개로 구분되는 기판 중 좌측의 부착면, 또는, 우측의 부착면에 실장해도 된다. 또한, 발광칩이 경사방향으로 배열되어 있는 경우에는, 비스듬히 2개로 구분되는 기판 중 일방의 부착면, 또는, 타방의 부착면에 실장해도 된다.
더욱이 또한, 상기의 실시예에서는, 장벽 부재(18)는 평면으로 보아 口 형상을 이루는 것이다. 그런데, 본 발명에서는, 장벽 부재의 형상, 밀봉 부재의 용량을 규제하는 범위 등은 특별히 한정되지 않는다.
더욱이 또한, 상기의 실시예에서는, 부착 부재로서의 기판(3)의 부착면(34)에, 발광칩(40∼44), 배선 소자의 도체(51∼56), 와이어 배선(61∼65), 본딩부(610∼650), 저항, 다이오드, 장벽 부재(18), 밀봉 부재(180)를 실장한 것이다. 그런데, 본 발명에서는, 방열 부재(8)의 부착면(맞닿음면(80))에 절연층을 통하여 발광칩(40∼44), 배선 소자의 도체(51∼56), 와이어 배선(61∼65), 본딩부(610∼650), 저항, 다이오드, 장벽 부재(18), 밀봉 부재(180)를 실장한 것이어도 된다.
더욱이 또한, 상기의 실시예에서는, 커버부(12), 램프 렌즈(102)에 의해 배광 제어하는 것이다. 그런데, 본 발명에서는, 커버부(12), 램프 렌즈(102) 중 적어도 어느 일방에 의해 배광 제어하도록 해도 되고, 또는, 발광칩으로부터 방사되는 광을 소정의 방향으로 진행시키는 광학 부재를 형성해도 된다. 이 광학 부재는, 예를 들면, 장벽 부재 자체에 설치되어 있고, 발광칩의 측면으로부터 방사되는 광을 소정의 방향으로 반사시키는 반사면이며, 또는, 장벽 부재와 별개인 렌즈이며, 발광칩의 정면에 대향하여 형성되어 있는 장벽 부재의 개구부를 덮도록 장벽 부재의 개구부의 가장자리에 설치되어 있고, 발광칩의 정면으로부터 방사되는 광을 소정의 방향으로 출사시키는 렌즈이다.
더욱이 또한, 상기의 실시예에서는, 광원 유닛(1)으로서, 절연 부재(7)와 방열 부재(8)와 3개의 급전 부재(91, 92, 93)를 구비하는 소켓부(11)를 사용하는 것이다. 그런데, 본 발명에서는, 광원 유닛으로서 절연 부재(7)와 3개의 급전 부재(91, 92, 93)를 사용하지 않고, 방열 부재(8)만을 사용하는 것이어도 된다. 이 경우에 있어서, 광원 유닛은 방열 부재와, 절연 부재로서의 기판 혹은 절연층과, 광원부를 구비하는 것이며, 한편, 차량용 등기구는 광원부의 급전 전극(도시 생략)에 전기적으로 접속하는 급전 부재를 구비하는 것이다.
더욱이 또한, 상기의 실시예에서는, 기판(3)에 위치 결정 관통구멍(36)을 설치하고, 한편, 장벽 부재(18)에 위치 결정 볼록부(184)를 설치한 것이다. 그런데, 본 발명에서는, 기판(3)에 위치 결정 볼록부를 설치하고, 한편, 장벽 부재(18)에 위치 결정 오목부를 설치해도 되고, 또한 기판(3)에 위치 결정 오목부와 위치 결정 볼록부를 각각 설치하고, 한편, 장벽 부재(18)에 위치 결정 볼록부와 위치 결정 오목부를 각각 설치해도 된다.
1 광원 유닛 10 광원부
11 소켓부 12 커버부(광학부품)
13 커넥터부 14 커넥터
144, 145, 146 하니스 17 접속 부재
18 장벽 부재 180 밀봉 부재
184 위치 결정 볼록부 185 시점
186 경계면 187 임계점
191 주입 개소 100 차량용 등기구
101 램프 하우징 102 램프 렌즈
103 리플렉터 104 투과구멍
105 등실 106 투과구멍
107 반사면 108 패킹
3 기판(부착 부재) 30 고반사면
31, 32, 33 삽입통과 구멍 34 부착면(실장면)
35 맞닿음면 36 위치 결정 관통구멍
40, 41, 42, 43, 44 발광칩
4 발광칩의 장벽 부재의 내주면과 최단 거리에 있는 점
51∼56 도체(배선 소자) 61∼65 와이어 배선(배선 소자)
610∼650 본딩부(배선 소자) 7 절연 부재
70 부착부 71 돌출부
72 볼록부 8 방열 부재
80 맞닿음면 81, 82, 83 절결부
91, 92, 93 급전 부재 910∼930 수 터미널
F 초점 O 중심
L 선분 V 임계점에 있어서의 수직선

Claims (5)

  1. 차량용 등기구의 반도체형 광원의 광원 유닛에 있어서,
    부착 부재와,
    상기 부착 부재에 집중하여 실장되어 있고, 상기 부착 부재에 실장되어 있는 면 이외의 정면 및 측면으로부터 광을 방사하는 복수개의 반도체형 광원의 발광칩과,
    상기 부착 부재에 실장되어 있고, 상기 발광칩의 발광을 제어하는 제어 소자와,
    상기 부착 부재에 실장되어 있고, 상기 제어 소자를 통하여 상기 발광칩에 급전하는 배선 소자와,
    상기 부착 부재에 실장되어 있고, 복수개의 상기 발광칩 전부 및 상기 배선 소자의 일부를 포위하는 장벽 부재와,
    상기 장벽 부재 중에 주입하여 복수개의 상기 발광칩 전부 및 상기 배선 소자의 일부를 밀봉하는 광 투과성의 밀봉 부재를 구비하고,
    상기 밀봉 부재를 둘러싸는 상기 장벽 부재의 내주면의 범위는, 적어도, 상기 밀봉 부재의 표면이 표면장력에 의해 상기 장벽 부재의 내주면을 향하여 휘어져 올라가는 시점과, 상기 발광칩 중 상기 장벽 부재의 내주면과 최단 거리에 있는 점으로부터 방출되는 광이 상기 밀봉 부재와 공기층의 경계면에서 전반사하는 임계점이 일치하는 범위인 것을 특징으로 하는 차량용 등기구의 반도체형 광원의 광원 유닛.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 부착 부재와 상기 장벽 부재에는, 상호의 위치를 정하는 위치 결정부가 각각 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 차량용 등기구의 반도체형 광원의 광원 유닛.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 장벽 부재에 의해 포위되고 또한 상기 밀봉 부재로 밀봉되는 상기 배선 소자의 일부는, 도체와 상기 도체와 상기 발광칩을 전기적으로 접속하는 와이어 배선으로 구성되어 있고,
    상기 밀봉 부재를 상기 장벽 부재 중에 주입하는 개소는 상기 와이어 배선이 배선되어 있지 않은 개소인 것을 특징으로 하는 차량용 등기구의 반도체형 광원의 광원 유닛.
  5. 반도체형 광원을 광원으로 하는 차량용 등기구에 있어서,
    등실을 구획하는 램프 하우징 및 램프 렌즈와,
    상기 등실 내에 배치되어 있는 제 1 항에 기재된 차량용 등기구의 반도체형 광원의 광원 유닛을 구비하는 것을 특징으로 하는 차량용 등기구.
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