CN102264858A - 电子部件用树脂附着防止剂、包含其的电子构件及电子部件 - Google Patents

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CN102264858A CN2009801531490A CN200980153149A CN102264858A CN 102264858 A CN102264858 A CN 102264858A CN 2009801531490 A CN2009801531490 A CN 2009801531490A CN 200980153149 A CN200980153149 A CN 200980153149A CN 102264858 A CN102264858 A CN 102264858A
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平林涼
石渡房惠
渡邉邦夫
簗濑互一
高木洋一
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Abstract

本发明提供具备由具有对机体和环境的影响少的多氟烷基等的不饱和化合物衍生的聚合单元、显示出与包含以往的由多氟烷基的碳数在8以上的不饱和化合物衍生的聚合物的情况同等的树脂附着防止性能的电子部件用树脂附着防止剂、电子构件及电子部件。一种电子部件用树脂附着防止剂，在溶剂中至少包含含有由以下式(a)表示的化合物衍生的聚合单元的聚合物；CH2＝C(R1)-COO-Rf1 式(a)；式(a)中，R1为氢原子或甲基，Rf1为主链的碳数为2～5、含4个以上的氟原子、主链末端基团为CF3的多氟烷基或多氟烷氧基烷基。

Description

电子部件用树脂附着防止剂、包含其的电子构件及电子部件
技术领域
本发明涉及为了防止用于被覆电子部件的树脂侵入和附着于目标以外的部分而在电子部件密封时用作预处理剂的电子部件用树脂附着防止剂、包含该电子部件用树脂附着防止剂的电子构件及电子部件。
背景技术
一直以来，为了防湿和保护的目的，搭载于基板的电子部件元件的表面被以环氧树脂等进行被覆。此外，此时如果环氧树脂附着于电子部件的导线或电极，则会导致接触不良或对焊接造成障碍，所以一直以来为了防止树脂附着于导线和电极而涂布附着防止剂。
作为附着防止剂，目前采用各种制品。例如，可例举有机硅类的附着防止剂和氟类的附着防止剂。但是，有机硅类附着防止剂存在下述缺点：不仅环氧树脂等热固性树脂的附着防止性低，而且焊接特性差，残留于导线的有机硅类附着防止剂可能会导致导电不良。与之相对，氟类附着防止剂的表面张力低，附着防止能力佳，且焊接特性也良好(参照专利文献1等)。
此外，附着防止剂在导线上的特性、即在金属表面的特性受到注目，但最近的表面安装型的电子部件元件不存在导线。对于这一点，氟类附着防止剂的表面张力低，所以在陶瓷封装表面上也可发挥良好的附着防止能力。因此，氟类附着防止剂非常有效。
另一方面，美国环境保护局(USEPA)于2003年3月公开了关于从包括野生动物和人的血液在内的各种环境检出的全氟辛酸(PFOA)的安全性的预备风险调查报告书。报告书中，对于可能会产生PFOA的全氟烷基的碳数为8的化合物，指出了对机体和环境的影响。而且，在2006年1月倡议氟树脂制造商等参与减少PFOA及其类似物质以及它们的前体物质向环境中的排放和制品中的含量的计划。
在这里，作为对象的结构可例举以下所示的具有碳数为8的直链状的全氟烷基的化合物等。
CH2＝CH-COO-(CH2)2-(CF2)8F
CH2＝C(CH3)-COO-(CH2)2-(CF2)8F
专利文献1：日本专利特开平07-018243号公报
发明的概要
在这样的情况下，为了减少产生PFOA的可能性，可考使用缩短至全氟烷基的碳数在6以下的化合物作为替代品，具体为将所述式中的(CF2)8F替换为(CF2)6F或(CF2)4F等而得的化合物。但是，仅将碳数为8的直链状的全氟烷基直接替换成碳数为6以下的基团时，聚合物中的全氟烷基所产生的疏水性、疏油性等性能显著下降。这被认为是由于(CF2)8F所具有的结晶性因碳数的减少而失去。
本发明的目的在于提供包含具备由具有对机体和环境的影响少的多氟烷基等的不饱和化合物衍生的聚合单元的聚合物作为被膜成分、显示出与以往的包含具备由具有碳数在8以上的直链状全氟烷基的不饱和化合物衍生的聚合单元的聚合物的情况同等的树脂附着防止性能的电子部件用树脂附着防止剂、含有该树脂附着防止剂的电子构件及电子部件。
本发明人为了解决上述课题而认真研究后发现，通过选择具有特定的含氟结构的化合物(聚合物)，即使不使用可能会产生PFOA的化合物，也可以获得具有足够的性能的电子部件用树脂附着防止剂。
即，本发明提供以下的电子部件用树脂附着防止剂。
本发明是在溶剂中包含具有由以下式(a)表示的化合物衍生的聚合单元的聚合物的电子部件用树脂附着防止剂。
CH2＝C(R1)-COO-Rf1    (a)
式(a)中，
R1为氢原子或甲基，
Rf1为主链的碳数为2～5、含4个以上的氟原子、主链末端基团为CF3的多氟烷基或多氟烷氧基烷基。
上述聚合物中，较好是上述聚合单元的含量在50质量％以上。
本发明中，较好是防止附着的树脂为环氧树脂。
本发明提供在表面的至少一部分具有包含聚合物的被膜的电子构件，所述聚合物含有由以上式(a)表示的化合物衍生的聚合单元，还提供包含该电子构件的电子部件。
本发明还可提供电子部件的制造方法，该方法包括下述工序：在电子构件的表面的至少一部分涂布上述电子部件用树脂附着剂，形成包含聚合物的被膜，所述聚合物含有由以上式(a)表示的化合物衍生的聚合单元，然后形成由密封用树脂形成的被膜。
本发明通过使用含有由以上式(a)确定的化合物衍生的聚合单元的聚合物，可提供使用具有对机体和环境的影响少的多氟烷基的不饱和化合物的同时、具有与以往的含有由具有碳数在8以上的直链状全氟烷基的不饱和化合物衍生的聚合单元的聚合物同等的性能的电子部件用树脂附着防止剂。
实施发明的方式
作为本发明的电子部件用树脂附着防止剂(以下也称“树脂附着防止剂”)的必需成分的聚合物(以下也称“本发明的聚合物”)具备由以下式(a)表示的化合物衍生的聚合单元。本说明书中，以式(a)表示的化合物也记作化合物(a)。以其他式表示的化合物也同样表示记载。
CH2＝C(R1)-COO-Rf1    (a)
式(a)中，
R1为氢原子或甲基，
Rf1为主链的碳数为2～5、含4个以上的氟原子、主链末端基团为CF3的多氟烷基或多氟烷氧基烷基。
多氟烷基是指烷基的2个以上或全部的氢原子被氟原子取代而得的部分氟代或全氟代烷基。此外，多氟烷氧基烷基是指在上述多氟烷基中于1处以上的碳-碳原子间插入醚性氧原子而得的基团。
上述Rf1为烷基的4个至全部的氢原子被氟原子取代而得的多氟烷基或多氟烷氧基烷基。
Rf1的“主链的碳数”是指Rf1的基团中最长的碳原子链的碳原子数。
以Rf1表示的多氟烷基或多氟烷氧基烷基可以是直链结构或分支结构中的任一种。作为主链的碳数为2～5的烷基，直链结构的基团可例举乙基、正丙基、正丁基等，分支结构的基团可例举异丙基、异丁基、仲丁基、叔丁基、新戊基、叔戊基、2，2-二异丙基乙基、异己基等。主链的碳数为2～5的烷氧基烷基是上述烷基中插入至少1个氧而得的基团，例如为具有至少1个甲氧基、乙氧基、丙氧基等碳数为1～3的烷氧基的烷基。
对于Rf1，对满足基团中具有1个以上的氟原子且末端具有CF3结构的条件的烷基或烷氧基烷基中的氟原子的取代位置等无特别限定。
Rf1为全氟烷基的情况下，较好是主链的碳数为2～4的结构，特别好是2～3。
Rf1为全氟烷氧基烷基的情况下，该烷氧基较好是所有的氢原子被氟原子取代而得的全氟烷氧基。
由具有如上所述的结构的Rf1的化合物(a)衍生的聚合物具有作为树脂附着防止剂的优良性能。在这里，作为Rf1所不包含的结构，可例举主链的碳数为6、氟原子数为9的-(CH2)2-(CF2)4F和主链的碳数为2、氟原子数为3的-CH2-CF3。采用具有这些基团来替代Rf1的化合物时，由各化合物衍生的聚合物与本发明的聚合物相比，作为树脂附着防止剂的性能均较差。其理由并不确定，但认为可能是多氟烷基的柔软性随主链碳数的增加而增加和表面自由能随氟原子数的减少而上升等单独或复合地产生了影响。
Rf1可以是直链结构或分支结构中的任一种。但从增大Rf1的体积、提高聚合物的玻璃化温度(Tg)和熔点(Tm)的观点来看，较好是分支结构。特别好是分支部分存在于Rf1基团的末端部分的情况。
优选作为Rf1的结构可例举以下的结构。
-CH2-C2F5
-CH(CF3)2
-CH2CF(CF3)2
-CH(CF2CF3)2
-CH(CH(CF3)2)2
-CH(CF(CF3)2)2
-CH2-CF(CF3)-OC3F7
-CH2-(CF2)2-CF(CF3)2
-(CH2)2-CF(CF(CF3)2)2
包含这样的Rf1的优选的化合物(a)的具体例子示于表1，但化合物(a)并不限定于这些化合物。
[表1]
  R1   Rf1   主链的碳数   氟原子数
  CH3   -CH2-C2F5   3   5
  CH3   -CH(CF3)2   2   6
  CH3   -CH2CF(CF3)2   3   7
  CH3   -CH(CF2CF3)2   3   10
  CH3   -CH(CH(CF3)2)2   3   12
  CH3   -CH(CF(CF3)2)2   3   14
  CH3   -CH2CF(CF(CF3)2)2   4   15
  CH3   -CH2-CF(CF3)-OC3F7   5   11
由如上所述的化合物(a)衍生的聚合单元可如下表示。以下，也将该聚合单元称为聚合单元(A)。
Figure BPA00001392130000051
这里的R1和Rf1与式(a)相同。
本发明的聚合物可以是由上述聚合单元(A)中的1种形成的均聚物，也可以是由聚合单元(A)中的2种以上形成的共聚物。此外，还可以是含有1种或2种以上除聚合单元(A)以外的聚合单元的共聚物。该情况下，本发明的聚合物中的上述聚合单元(A)的含量较好是在50质量％以上，更好是在80质量％以上。这是因为如果本发明的聚合物中的聚合单元(A)的质量比例在上述范围内，则本发明的树脂附着防止剂的树脂附着防止性能更佳。还有，本发明中，聚合物中的各聚合单元的质量比例是假设用于聚合的原料全部构成聚合单元时的值。因此，例如聚合单元(A)的质量比例(其中所含的聚合单元(A)的质量相对于全部聚合单元质量的百分比)实质上作为用于聚合的化合物(a)质量相对于聚合原料化合物的总质量的比例求得。聚合物中的其他聚合单元的质量比例也同样求得。
作为其他聚合单元，可例举例如由除化合物(a)以外的具有氟代烷基的(甲基)丙烯酸酯(化合物(b))衍生的聚合单元(B)、由后述的其他聚合性化合物(c)衍生的聚合单元(C)。还有，本说明书中，(甲基)丙烯酸酯是丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯这两者或任一方。
以下例示若干上述化合物(b)，但化合物(b)并不限定于这些化合物。
CH2＝C(CH3)-COO-CH2-CF3
CH2＝C(CH3)-COO-(CH2)2-(CF2)4F
CH2＝C(CH3)-COO-(CH2)2-(CF2)6F
CH2＝C(CH3)-COO-(CH2)2-(CF2)2CF(CF3)2
其他聚合性化合物(c)只要是可与(甲基)丙烯酸酯形成聚合物的其他化合物即可，无特别限定。作为化合物(c)，可例举例如不具有全氟烷基且具有聚合性基团的化合物。
具体来说，可例举苯乙烯类化合物(c1)、除上述化合物(a)和化合物(b)以外的(甲基)丙烯酸类化合物(c2)以及其他聚合性化合物(c3)。以下示出这样的化合物(c)的具体例子，但并不限定于这些化合物。
作为上述(c1)，可例举以下式表示的苯乙烯类化合物。
Figure BPA00001392130000061
式中，R2为-H、CH3、-Cl、-CHO、-COOH、-CH2Cl、-CH2NH2、-CH2N(CH3)2、-CH2N(CH3)3Cl、-CH2NH3Cl、-CH2CN、-CH2COOH、-CH2N(CH2COOH)2、-CH2SH、-CH2SO3Na或-CH2OCOCH3。
作为上述化合物(c2)，可例举丙烯酸、甲基丙烯酸、α-氯丙烯酸和以下式表示的(甲基)丙烯酸酯。
CH2＝C(R1)-COO-R3
式中，R1为H或CH3、R3为-CH3、-CH2CH2N(CH3)2、-(CH2)mH、-CH2CH(CH3)2、-CH2-C(CH3)2-OCO-Ph、-CH2Ph、-CH2CH2OPh、-CH2N(CH3)3Cl、-(CH2CH2O)mCH3、-(CH2)2-NCO或以下的基团；Ph表示苯基，下同；m为2～20的整数。
Figure BPA00001392130000062
作为化合物(c2)，也可例举以下式表示的(甲基)丙烯酰胺。
CH2＝C(R1)-CONH-R4
式中，R1为H或CH3、R4为-CmH2m+1或-H；m为2～20的整数。
作为化合物(c2)，还可例举(甲基)丙烯酸二酯以及以下述各式表示的化合物等(甲基)丙烯酸多酯等。
Figure BPA00001392130000071
上式中的R为(甲基)丙烯酰氧基。
此外，作为聚合性化合物(c3)，可例举除上述(c1)和(c2)以外的乙烯基化合物，例如氯乙烯(CH2＝CHCl)、丙烯腈(CH2＝CHCN)、如下的具有环氧基的化合物。
Figure BPA00001392130000072
作为化合物(c)，除上述化合物以外，还可以是具有多个聚合性官能团的化合物。以下，示出具有3个以上乙烯基、环氧基的具体例子，但并不限定于这些化合物。
Figure BPA00001392130000081
本发明的聚合物含有如上所述的其他聚合单元(B)和/或(C)的情况下，聚合物中的这些其他聚合单元的总质量较好是在50质量％以下，更好是在30质量％以下。
如果其他聚合单元在上述范围内，则可在维持树脂附着防止性能的同时实现基于聚合物原料的成本降低。另外，如果在上述范围内含有聚合单元(B)，则还可实现聚合物的耐溶剂性的提高。
本发明的聚合物具有聚合单元(B)的情况下，构成本发明的聚合物的所述聚合单元(A)和聚合单元(B)的总量较好是占所述聚合物中的50质量％以上，更好是在90质量％以上。该情况下，聚合单元(A)的质量比例较好是高于聚合单元(B)的质量比例。
本发明的聚合物中可包含占聚合物中的50质量％以下的聚合单元(C)，但含量也根据其种类而不同，较好是在10质量％以下。
本发明的聚合物的分子量无特别限定，但以重均分子量(Mw)计较好是1×103～1×107，更好是1×105～1×106。这是因为如果分子量在这样的范围内，则可充分发挥树脂附着防止性能。另一方面，如果分子量过大，则存在本发明的聚合物对于溶剂的溶解性变差的倾向。
对于本发明的聚合物，除了含有如上所述的聚合单元(A)以及任意采用的聚合单元(B)和/或聚合单元(C)以外，对聚合形式等无特别限定。形成共聚物时的聚合形式无特别限定，可以是无规、嵌段、接枝等中的任一种，较好是无规聚合物。
聚合物的制造方法也无特别限定，可采用各种公知的方法。例如，可基于各化合物中的不饱和基团而使其加成聚合。聚合时，可适当选择采用公知的不饱和化合物的加成聚合条件来进行聚合。例如，作为聚合引发源，可采用有机过氧化物、偶氮化合物、过硫酸盐等通常的引发剂。
本发明的树脂附着防止剂包含如上所述的特定的聚合物作为被膜成分，呈在溶剂中包含该聚合物的液状形态。
本发明的树脂附着防止剂的制造方法也无限定。例如，可使本发明的聚合物溶解于公知的溶剂来获得。此外，例如也可以通过将化合物(a)添加至溶剂中并藉由以该溶剂为聚合介质的溶液聚合来制造本发明的聚合物，获得包含本发明的聚合物的所述溶剂，将该产物作为本发明的树脂附着防止剂。也可以进行乳液聚合而获得包含本发明的聚合物的溶液，将其作为本发明的树脂附着防止剂。也可以分离这里所得的本发明的聚合物，使其溶解于其他溶剂。此外，聚合原料的化合物为氯乙烯等气体的情况下，可使用压力容器在加压下连续供给。
形成本发明的树脂附着防止剂的溶剂只要是可溶解或分散本发明的聚合物即可，无特别限定，可例举各种有机溶剂、水或它们的混合溶剂等。例如，可使用除醇以外的极性溶剂或氟类溶剂。作为除醇以外的极性溶剂，可例举酮类(丙酮、甲基乙基酮等)、酯类(乙酸乙酯等)、醚类(四氢呋喃等)。作为氟类溶剂，可例举氢氟烃(HFC)或氢氟醚(HFE)。其中，较好是氟类溶剂。以下示出可使用的氟类溶剂的具体例子，但并不限定于这些化合物。
六氟间二甲苯(以下记作m-XHF)
六氟对二甲苯
CF3CH2CF2CH3
CF3CH2CF2H
C6F13OCH3
C6F13OC2H5
C3F7OCH3
C3F7OC2H5
C6F13H
CF2HCF2CH2OCF2CF2H
CF3CFHCFHCF2CH3
CF3(OCF2CF2)n(OCF2)mOCF2H
C8F17OCH3
C7F15OCH3
C4F9OCH3
C4F9OC2H5
C4F9CH2CH3
CF3CH2OCF2CF2CF2H
上述例示中，m、n分别表示1～20的整数。
本发明的树脂附着防止剂中的本发明的聚合物的含量较好是0.1～20质量％，更好是1～5质量％。如果本发明的树脂附着防止剂中的本发明的聚合物的浓度在该范围内，则可充分发挥附着防止性能，本发明的树脂附着防止剂的稳定性也良好。
本发明的树脂附着防止剂中的本发明的聚合物的浓度为最终浓度即可，例如直接作为聚合组合物制备本发明的树脂附着防止剂的情况下，刚聚合后的聚合组合物的聚合物浓度(固体成分浓度)可超过20质量％。高浓度的聚合组合物可适当稀释而最终达到上述优选浓度。
本发明的树脂附着防止剂可包含除上述成分以外的其他成分，只要在不对其作为组合物的稳定性、树脂附着防止性能或外观等造成不良影响的范围内即可。作为这样的其他成分，可例举例如用于防止被膜表面的腐蚀的pH调整剂、防锈剂、稀释组合物后使用时用于进行溶液中的聚合物的浓度管理或与未处理部件的区分的染料、染料的稳定剂、阻燃剂、消泡剂或静电防止剂等。
作为使用本发明的树脂附着防止剂来防止附着的树脂，可例举环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、双马来酰亚胺树脂等用于电子部件的各种树脂。其中，较好是环氧树脂。
本发明中，电子构件是指在完成为1个电子部件之前的零件阶段的构件，如导线、内部电路等。
此外，电子部件是指包含上述电子构件的部件，如电容器、电阻器、开关、IC芯片等。
本发明的树脂附着防止剂可通过涂布于要防止上述环氧树脂等的附着的电子构件的一部分形成被膜来使用。该被膜通过从本发明的树脂附着防止剂除去溶剂而形成，主要由本发明的聚合物形成。在这里，主要是指该被膜可仅由本发明的聚合物形成，也可以如上所述在不造成不良影响的范围内包含其他成分。该被膜中的本发明的聚合物的含量较好是在95质量％以上，更好是在99质量％以上。此外，可根据目的和用途将本发明的树脂附着防止剂稀释为任意的浓度后，被覆于电子构件表面的一部分。作为被覆方法，可采用一般的被覆加工方法。例如有浸渍涂布、喷涂或采用辊等的涂布等方法。
本发明的树脂附着防止剂较好是在涂布后于溶剂的沸点以上的温度下进行干燥。当然，因被处理部件的材质等而难以进行加热干燥的情况下，应当在避免加热的条件下进行干燥。还有，热处理的条件根据涂布的组合物的组成和涂布面积等选择即可。
通过具备在要防止由密封用树脂形成的被膜的形成的部位(电子构件的表面等)形成主要由本发明的聚合物形成的被膜后形成由密封用树脂形成的被膜的工序的制造方法，可获得电子部件。通过具备这样的工序的制造方法，可简便地进行由密封用树脂形成的被膜的形成部位的控制。
本发明提供如上所述在表面的至少一部分具有含本发明的聚合物的被膜的电子构件以及包含该电子构件的电子部件。
实施例
以下，对本发明进行具体说明，但本发明并不限于以下的实施例。还有，只要没有特别限定，以下的实施例的记载中，以“％”表示的内容表示“质量％”。
以下的实施例中使用的化合物示于表2和表3。使用的化合物可作为试剂从市场上购得，或者可通过已知的合成方法容易地合成。
[表2]
Figure BPA00001392130000111
[表3]
Figure BPA00001392130000121
(实施例1～12)
将各化合物、聚合溶剂(m-XHF)、引发剂(V-601)分别按照表4和表5中记载的添加比(质量份)和浓度添加至密闭容器中，在70℃进行18小时以上的反应后，用甲醇再沉淀后取出聚合物。用甲醇清洗数次后，用减压干燥机干燥，获得实施聚合物1～12。使所得的聚合物溶解于m-XHF而制成1质量％浓度的溶液，获得树脂附着防止剂1～12。
[表4]
Figure BPA00001392130000131
[表5]
Figure BPA00001392130000132
(比较例1～9)
将各化合物、聚合溶剂(m-XHF)、引发剂(和光纯药工业株式会社(和光純薬工業株式会社)制，V-601)分别按照表6中记载的添加比(质量份)和浓度添加至密闭容器中，在70℃进行18小时以上的反应后，用甲醇再沉淀后取出聚合物。用甲醇清洗数次后，用减压干燥机干燥，获得比较聚合物1～9。使所得的聚合物溶解于m-XHF而制成1质量％浓度的溶液，获得比较组合物1～9。
[表6]
对于以上得到的树脂附着防止剂1～12和比较组合物1～9，评价了以下的性能。评价结果示于表8和表9。
[接触角的测定]
使树脂附着防止剂1～12和比较组合物1～9处于常温，分别在其中浸渍玻璃板。然后，1分钟后取出并在约110℃干燥5分钟，获得具有树脂附着防止剂或比较组合物的被膜的各玻璃板。
接着，在形成有各种被膜的各玻璃板的被膜上滴加正十六烷(n-HD)，测定接触角。接触角的测定采用自动接触角计OCA-20[德菲仪器公司(dataphysics社)制]。
[树脂附着防止性能的评价]
准备8根长度为约5cm的镀锡的导线，将各导线的3cm以上的部分分别在树脂附着防止剂1～12和比较组合物1～9中浸渍1分钟，形成被膜。
接着，在约110℃干燥5分钟后，将导线的被膜形成部分中的2cm浸渍于充分搅拌后的环氧树脂组合物中。然后，以1mm/s的速度提起，在约25度的室内保持垂直的状态。
表8和表9中，环氧树脂组合物完全没有滴落且保持着环氧树脂组合物附着于浸渍的2cm的部分的状态的试样记作“×”，与之相对，环氧树脂组合物滴落至导线的末端的记作“○”，滴落一半以上但未落至末端的记作“△”。
还有，这里使用的环氧树脂组合物(佩尔诺克斯株式会社(ペルノツクス株式会社))采用以表7中的比例(质量份)掺入下述表7所示的主剂、稀释剂和固化剂而制成的组合物。上述评价在配制环氧树脂组合物后1小时内进行。
表7环氧树脂组合物
Figure BPA00001392130000151
表8树脂附着防止剂1～12的接触角和树脂附着防止性能
  编号   实施聚合物的结构   防止性能   接触角
  1   化合物1均聚物   △   60
  2   化合物2均聚物   ○   60
  3   化合物3均聚物   ○   61
  4   化合物4均聚物   △～○   67
  5   化合物2/化合物7＝50/50的共聚物   △   67
  6   化合物2/化合物16＝99.5/0.5的共聚物   ○   61
  7   化合物2/化合物17＝99.5/0.5的共聚物   ○   61
  8   化合物2/化合物18＝99.5/0.5的共聚物   ○   61
  9   化合物2/化合物18＝98/2的共聚物   ○   61
  10   化合物2/化合物14＝98/2的共聚物   ○   60
  11   化合物2/化合物15＝98/2的共聚物   ○   60
  12   化合物2/化合物15＝95/5的共聚物   ○   61
表9比较组合物1～9的接触角和树脂附着防止性能
  编号   比较聚合物的结构   防止性能   接触角
  1   化合物5均聚物   ×   70
  2   化合物6均聚物   ×   71
  3   化合物7均聚物   ×   75
  4   化合物8均聚物   ×   71
  5   化合物9均聚物   ×   73
  6   化合物10均聚物   ×   73
  7   化合物11均聚物   ×   66
  8   化合物12均聚物   ×   74
  9   化合物13均聚物   ×   67
以往，树脂附着防止性能被认为与拒油性相关。因此，认为作为拒油性指标的与n-HD的接触角越高越好。然而，由本发明可知，树脂附着防止性能并不仅依赖于拒油性。此外，还发现通过选择特定的含氟结构，即使不使用可能会产生PFOA的化合物，也可以获得具有足够的性能的电子部件用树脂附着防止剂。这表明本发明可提供使对机体和环境的危险大幅降低的同时具有高性能的树脂附着防止剂。

Claims (5)

1.一种电子部件用树脂附着防止剂，其特征在于，在溶剂中至少包含含有由以下式(a)表示的化合物衍生的聚合单元的聚合物；
CH2＝C(R1)-COO-Rf1    式(a)
式(a)中，
R1为氢原子或甲基，
Rf1为主链的碳数为2～5、含4个以上的氟原子、主链末端基团为CF3的多氟烷基或多氟烷氧基烷基。
2.如权利要求1所述的树脂附着防止剂，其特征在于，所述聚合物中的所述聚合单元的含量在50质量％以上。
3.如权利要求1或2所述的树脂附着防止剂，其特征在于，用于防止环氧树脂的附着。
4.一种电子构件，其特征在于，在表面的至少一部分具有包含聚合物的被膜，所述聚合物含有由以权利要求1所述的式(a)表示的化合物衍生的聚合单元。
5.一种电子部件，其特征在于，包含权利要求4所述的电子构件。
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