JPH10158462A - リード端子部用樹脂付着防止剤及びこれを施した電子部品 - Google Patents

リード端子部用樹脂付着防止剤及びこれを施した電子部品

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JPH10158462A
JPH10158462A JP8317999A JP31799996A JPH10158462A JP H10158462 A JPH10158462 A JP H10158462A JP 8317999 A JP8317999 A JP 8317999A JP 31799996 A JP31799996 A JP 31799996A JP H10158462 A JPH10158462 A JP H10158462A
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JP
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fluorinated
adhesion
resin
fluorine
block copolymer
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JP8317999A
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Tomohisa Tasaka
知久 田坂
Naoyuki Amaya
直之 天谷
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Original Assignee
NOF Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 リード端子部に強固に密着されるとともに、
エポキシ樹脂等の樹脂の付着を長期間にわたって効果的
に防止することができるリード端子部用樹脂付着防止剤
及びこれを施した電子部品を提供する。 【解決手段】 リード端子部用の樹脂付着防止剤は、所
定の含フッ素単量体から形成される含フッ素重合体セグ
メントと、非フッ素ビニル単量体から形成される非フッ
素重合体セグメントとより構成される含フッ素ブロック
共重合体を含有する。この含フッ素ブロック共重合体を
含フッ素溶媒に溶解することにより、エポキシ樹脂など
の樹脂付着防止剤をリード端子部に塗布する作業を容易
にすることができる。この樹脂付着防止剤は、コンデン
サーなどの電子部品のリード端子部に被覆される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品リード
端子部に適用され、特定の含フッ素ブロック共重合体を
含むリード端子部用樹脂付着防止剤及びこれを施した電
子部品に関するものである。さらに詳しくは、電子部品
をエポキシ樹脂で封止する際、リード端子部に強固に密
着され、かつエポキシ樹脂の付着防止性に優れるリード
端子部用樹脂付着防止剤及びこれを施した電子部品に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】セラミックコンデンサー、フィルムコン
デンサー、ケミカルコンデンサー、IC、ハイブリッド
IC、LSI等の電子部品は、外部環境からの保護、電
気絶縁性等の目的でエポキシ樹脂による樹脂封止が広く
行われている。
【0003】従来より、余分なエポキシ樹脂がコンデン
サー等のリード端子に付着しないように、又は付着して
も容易に除去できるようにリード端子に予めフッ素系の
樹脂付着防止剤を塗布しておく技術が知られている(特
開昭56−53116号公報及び特開平3−25631
0号公報)。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
なフッ素系の樹脂付着防止剤は、エポキシ樹脂の付着防
止能は高いが、リード端子に対する密着性が十分なもの
とはいえなかった。すなわち、これらフッ素系の樹脂
は、リード端子に対して強固な密着性を有していないと
いう問題があった。
【0005】従って、リード端子にフッ素系の樹脂が強
固に密着していない場合、短時間のうちにフッ素系の樹
脂がリード端子から剥離又は脱離するため、エポキシ樹
脂の付着を防止できなくなるという問題があった。
【0006】この発明は、上記のような従来技術に存在
する問題に着目してなされたものである。その目的する
ところは、リード端子部に強固に密着されるとともに、
エポキシ樹脂等の樹脂の付着を長期間にわたって効果的
に防止することができるリード端子部用樹脂付着防止剤
及びこれを施した電子部品を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、ブロック
共重合体の含フッ素重合体セグメントにポリフルオロア
ルキル基等を含有することにより、エポキシ樹脂の付着
を効果的に防止し、非フッ素重合体セグメントには、リ
ード端子に対して密着しやすい成分を用いることで、長
期にわたり安定した性能を有することが出来ることを見
出し、この発明を完成した。
【0008】すなわち、第1の発明のリード端子部用樹
脂付着防止剤は、含フッ素単量体から形成される含フッ
素重合体セグメントと、非フッ素ビニル単量体から形成
される非フッ素重合体セグメントとより構成される含フ
ッ素ブロック共重合体を含有するものである。
【0009】第2の発明のリード端子部用樹脂付着防止
剤は、第1の発明において、前記含フッ素単量体は、下
記の一般式(A)〜(G)で表わされる単量体の一種又
は二種以上である。
【0010】 Rf−(CH2 n OCOCR3 =CH2 ・・・(A)
【0011】
【化6】
【0012】
【化7】
【0013】
【化8】
【0014】
【化9】
【0015】 Rf−O−Ar−CH2 OCOCR3 =CH2 ・・・(F)
【0016】
【化10】
【0017】(Rfは炭素数3〜21のポリフルオロア
ルキル基又はポリフルオロアルケニル基、R1 は水素又
は炭素数1〜10のアルキル基、R2 は炭素数1〜10
のアルキレン基、R3 は水素又はメチル基、Arは置換
基を有することもあるアリール基、nは0〜10の整数
である。) 第3の発明のリード端子部用樹脂付着防止剤は、第2の
発明において、前記含フッ素ブロック共重合体は、含フ
ッ素溶媒に溶解又は分散されたものである。
【0018】第4の発明の電子部品は、第1 、第2又は
第3の発明の樹脂付着防止剤をリード端子部に被覆した
ものである。
【0019】
【発明の実施の形態】以下に、この発明の実施の形態に
ついて詳細に説明する。リード端子部用樹脂付着防止剤
は、含フッ素重合体セグメントと非フッ素重合体セグメ
ントとより構成される含フッ素ブロック共重合体を含有
するものである。
【0020】ところで、コンデンサー等の電子部品に
は、リード線を接続するためのリード端子部がある。こ
のリード端子部に樹脂封止剤として用いたエポキシ樹脂
などの樹脂が付着した状態で、リード端子部をプリント
基板に装着しようとした場合、リード端子部に付着した
樹脂が障害となって上手く配線ができなくなる。特にエ
ポキシ樹脂は、接着剤として広く用いられているために
金属に対する接着力が強い。一般に、リード端子部の材
質は鉄とニッケルの合金に半田メッキが施されているも
のが多く、形状も円柱形、角柱形とその形状も様々であ
り、一度エポキシ樹脂が付着すると剥がれ難くなる。
【0021】前記含フッ素ブロック共重合体における含
フッ素重合体セグメントは、前述した一般式(A)〜
(G)で示される含フッ素単量体の一種又は二種以上を
重合して得られるセグメントである。但し、エポキシ樹
脂などの合成樹脂(以下、単に樹脂という)の付着防止
性を低下させない程度に、非フッ素単量体を共重合して
得られる重合体セグメントであっても差し支えない。そ
の場合、非フッ素単量体の配合量は5重量%以下である
ことが適当である。
【0022】一般式(A)〜(G)中のRfは炭素数が
3〜21のポリフルオロアルキル基又はポリフルオロア
ルケニル基であり、好ましくは炭素数が6〜10のポリ
フルオロアルキル基又はポリフルオロアルケニル基であ
る。炭素数2以下ではエポキシ樹脂の付着防止性が発現
され難く、炭素数22以上ではかなり長鎖になるため重
合転化率が低下する。
【0023】またR1 は水素又は炭素数1〜10のアル
キル基であり、好ましくは炭素数1〜4のアルキル基で
ある。炭素数10を越える場合、長鎖になるため重合転
化率が低下する。
【0024】またR2 は炭素数1〜10のアルキレン基
であり、好ましくは炭素数1〜4のアルキレン基であ
る。炭素数10を越える場合、長鎖になるため重合転化
率が低下する。
【0025】またR3 は水素又はメチル基であり、Ar
は置換基を有することもあるアリール基である。nは0
〜10であり、好ましくは1〜4である。nが10を越
えるとアルキル鎖の影響でフッ素の効果が減少し、樹脂
の付着防止性を発現しにくくなる傾向にある。
【0026】前記一般式(A)の具体例としては、以下
の単量体が挙げられる。 CF3 (CF2 5 CH2 CH2 OCOCH=CH2 CF3 (CF2 7 CH2 CH2 OCOCH=CH2 CF3 CH2 CH2 OCOCH=CH2 (CF3 2 CF(CF2 6 (CH2 3 OCOCH
=CH2 CF3 (CF2 5 CH2 CH2 OCOC(CH3 )=
CH2
【0027】
【化11】
【0028】CF3 (CF2 7 CH2 CH2 OCOC
(CH3 )=CH2 (CF3 2 CF(CF2 10(CH2 3 OCOC
(CH3 )=CH2 H(CF2 8 CH2 OCOCH=CH2 H(CF2 4 CH2 OCOCH=CH2 H(CF2 2 OCH2 CH2 OCOCH=CH2
【0029】
【化12】
【0030】H(CF2 6 CH2 OCOC(CH3
=CH2 一般式(B)の具体例としては、以下の単量体が挙げら
れる。 CF3 (CF2 7 SO2 N(CH3 )CH2 CH2
COCH=CH2 CF3 (CF2 7 SO2 N(CH3 )(CH2 4
COCH=CH2 CF3 (CF2 7 SO2 N(CH3 )(CH2 10
COCH=CH2 CF3 (CF2 7 SO2 N(CH3 )CH2 CH2
COC(CH3 )=CH 2 CF3 (CF2 2 SO2 N(C2 5 )CH2 CH2
OCOC(CH3 )=CH2 CF3 (CF2 2 SO2 N(C3 7 )CH2 CH2
OCOC(CH3 )=CH2 一般式(C)の具体例としては、以下の単量体が挙げら
れる。 C2 5 CON(C2 5 )CH2 OCOCH=CH2 CF3 (CF2 2 CON(CH3 )CH(CH3 )C
2 OCOCH=CH2 CF3 (CF2 7 CON(CH2 CH2 CH3 )CH
2 CH2 OCOC(CH 3 )=CH 27 15CON(C2 5 )CH2 OCOC(CH3
=CH2 一般式(D)の具体例としては、以下の単量体が挙げら
れる。 (CF3 2 CF(CH2 8 CH2 CH(OH)CH
2 OCOCH=CH2 (CF3 2 CF(CH2 8 CH2 CH(OH)CH
2 OCOC(CH3 )=CH2 一般式(E)の具体例としては、以下の単量体が挙げら
れる。 (CF3 2 CF(CH2 6 CH2 CH(OCOCH
3 )CH2 OCOCH=CH2 (CF3 2 CF(CH2 6 CH2 CH(OCOCH
3 )CH2 OCOC( CH3)= CH 2 一般式(F)の具体例としては、以下の単量体が挙げら
れる。
【0031】
【化13】
【0032】
【化14】
【0033】一般式(G)の具体例としては、以下の単
量体が挙げられる。
【0034】
【化15】
【0035】以上の含フッ素単量体は使用に際し、一種
又は二種以上を混合して用いることができる。特に、含
フッ素ブロック共重合体を合成する際の含フッ素単量体
としては、一般式(A)で示される単量体が有効であ
る。その理由は、一般式(A)、(G)以外の単量体中
には極性(親水性)官能基(例えば、一般式(B)には
スルホアミド基、一般式(C)にはアミド基など)が混
入されており、エポキシ樹脂の付着防止性が若干低下す
るためである。また、重合転化率に関しては、一般式
(G)が他の単量体と比較して低いためである。一般式
(A)で示される単量体としては、以下の単量体が特に
有効である。 CF3 (CF2 7 CH2 CH2 OCOCH=CH2 CF3 (CF2 7 CH2 CH2 OCOC(CH3 )=
CH2 H(CF2 8 CH2 OCOCH=CH2 H(CF2 6 CH2 OCOC(CH3 )=CH2 次に、非フッ素重合体セグメントは、非フッ素単量体を
重合して得られるセグメントである。但し、リード端子
部との密着性を低下させない程度に含フッ素単量体を共
重合して得られるセグメントであっても差し支えない。
その場合、含フッ素単量体の配合量は、5重量%以下で
あることが適当である。
【0036】非フッ素ビニル単量体は、以下の一般式で
表わされる。 (α):R1 −OCOCR2 =CH2 一般式(α)中、R1 は炭素数1〜18のアルキル基若
しくは置換アルキル基、炭素数3〜15のシクロアルキ
ル基若しくは置換シクロアルキル基、又はフェニル基若
しくは置換フェニル基を表し、R2 は水素原子又はメチ
ル基を表す。
【0037】前記一般式(α)の具体例(以下、アクリ
ル酸エステルとメタクリル酸エステルとを合わせて(メ
タ)アクリル酸エステルと総称する)としては、(メ
タ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、
(メタ)アクリル酸n-プロピル、(メタ)アクリル酸イ
ソプロピル、(メタ)アクリル酸グリシジル、(メタ)
アクリル酸n-ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、
(メタ)アクリル酸tert-ブチル、(メタ)アクリル酸-
2- エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸オクチル、
(メタ)アクリル酸イソオクチル、(メタ)アクリル酸
デシル、(メタ)アクリル酸イソデシル 、(メタ)ア
クリル酸ウンデシル、(メタ)アクリル酸ラウリル、
(メタ)アクリル酸ドデシル、(メタ)アクリル酸トリ
デシル、(メタ)アクリル酸テトラデシル、(メタ)ア
クリル酸ペンタデシル、(メタ)アクリル酸ヘキサデシ
ル、(メタ)アクリル酸ステアリル、(メタ)アクリル
酸シクロヘキシル、(メタ)アクリル酸ベンジル等が挙
げられる。
【0038】さらに、一般式(α)以外の単量体として
は、以下に記載する非フッ素ビニル単量体が挙げられ
る。これらの単量体も、一般式(α)と同等なリード端
子部に対する密着性を発現する。その具体例として、
(メタ)アクリル酸−2−ヒドロキシエチル、(メタ)
アクリル酸−2−ヒドロキシプロピル、アリルアルコー
ル等の水酸基含有ビニル単量体;(メタ)アクリル酸、
イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸等のカ
ルボン酸基含有ビニル単量体;(メタ)アクリルアミ
ド、N−メチロール(メタ)アクリルアミド、N,N−
ジメチル(メタ)アクリルアミド、N−(メタ)アクリ
ロイルモルホリン等のアミド基含有ビニル単量体;(メ
タ)アクリル酸トリエチレングリコ−ルエステル、(メ
タ)アクリル酸ジプロピレングリコ−ルエステルのよう
な(メタ)アクリル酸のポリエチレングリコ−ルやポリ
プロピレングリコ−ルのエステル;スチレン、ビニルト
ルエン、α−メチルスチレンなどの芳香族ビニル単量
体;ギ酸ビニル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ス
テアリン酸ビニル等のカルボン酸ビニルエステル;(メ
タ)アクリル酸−N,N−ジメチルアミノエステルのよ
うな第三級アミノ基を有するアルコールの(メタ)アク
リル酸エステル;2−ヒドロキシ−3−メタクリルオキ
シプロピルトリメチルアンモニウムクロライドのような
(メタ)アクリル酸から誘導される第四級アンモニウム
塩等が挙げられる。この非フッ素重合体セグメントは、
前記に示した非フッ素単量体の一種又は二種以上を重合
して得られるセグメントである。
【0039】特に、リード端子部と密着性が良好で、さ
らに樹脂に対する付着防止性を低下させない単量体とし
ては、(メタ)アクリル酸オクチル、(メタ)アクリル
酸イソオクチル、(メタ)アクリル酸デシル、(メタ)
アクリル酸イソデシル、(メタ)アクリル酸ウンデシ
ル、(メタ)アクリル酸ラウリル、(メタ)アクリル酸
ドデシル、(メタ)アクリル酸トリデシル、(メタ)ア
クリル酸テトラデシル、(メタ)アクリル酸ペンタデシ
ル、(メタ)アクリル酸ヘキサデシル、(メタ)アクリ
ル酸ステアリル等が挙げられる。これらの非フッ素単量
体を用いてブロック共重合体を合成することが好まし
い。
【0040】含フッ素ブロック共重合体中の含フッ素重
合体セグメントと非フッ素重合体セグメントとの割合
は、重量比で30/70〜95/5であり、さらに好ま
しくは50/50〜90/10である。含フッ素重合体
セグメントが30/70未満では、樹脂の付着防止性が
十分でなくなる傾向にある。また、95/5を超える
と、十分な密着性を発現できなくなる傾向にある。
【0041】次に、前記含フッ素ブロック共重合体の製
造方法について説明する。まず、ポリメリックペルオキ
シドを重合開始剤として、一種又は二種以上の含フッ素
単量体を重合させることにより、パーオキサイド結合含
有重合体が製造される。次いで、得られたパーオキサイ
ド結合含有重合体を重合開始剤として、非フッ素単量体
の一種又は二種以上を含むビニル型単量体混合物を重合
させることにより含フッ素ブロック共重合体が製造され
る。この製造方法は、例えば特公平5−41668号公
報及び特公平5−59942号公報にさらに具体的に記
載されている。
【0042】上記ブロック共重合体の製造時に用いられ
るポリメリックペルオキシドとは、1分子中に2個以上
のペルオキシ結合を有する化合物である。ポリメリック
ペルオキシドとしては、特公平5−59942号公報記
載の各種ポリメリックペルオキシドの一種又は二種以上
が使用される。
【0043】例えば、下記一般式(1)、(2)で示さ
れるものが使用される。
【0044】
【化16】
【0045】
【化17】
【0046】(mは2〜20の整数である。) 当該ブロック共重合体は、前記のポリメリックペルオキ
シドを用いて、通常の塊状重合法、懸濁重合法、溶液重
合法又はエマルション重合法によって容易に得られる。
例えば、溶液重合法の場合、含フッ素ブロック共重合体
の製造方法として、第一工程でフッ素を含む重合体セグ
メントを、第二工程でフッ素を含まない重合体セグメン
トを形成する場合、次のように説明することができる。
【0047】すなわち、まずポリメリックペルオキシド
を重合開始剤として用い、フッ素を有する重合体セグメ
ントを形成する前記含フッ素単量体を溶液中で重合する
ことにより、連鎖中にパーオキサイド結合が導入された
パーオキサイド結合含有含フッ素重合体が得られる。次
に、第二工程において、第一工程の生成溶液中に非フッ
素単量体を加えて重合を行うと、パーオキサイド結合含
有含フッ素重合体中のパーオキサイド結合において開裂
し、効率よく含フッ素ブロック共重合体が得られる。
【0048】なお、上記のような二段階重合において、
第一工程の含フッ素単量体を第二工程に、そして第二工
程の非フッ素単量体を第一工程に用いても良い。ブロッ
ク共重合体の製造時の第一工程で用いるポリメリックペ
ルオキシドの量は、ビニル型単量体100重量部に対し
て通常0.5〜20重量部であり、そのときの重合温度
は40〜130℃、重合時間は2〜12時間程度であ
る。
【0049】また、第二工程での重合温度は通常40〜
140℃、重合時間は3〜15時間程度である。含フッ
素ブロック共重合体を含有する樹脂付着防止剤をリード
端子部に被覆形成する場合、適用の容易性を高めるた
め、含フッ素ブロック共重合体を溶媒に溶解又は分散す
ることが望ましい。そのような溶媒は含フッ素ブロック
共重合体を溶解又は分散できるものであれば特に制限さ
れないが、例えばメチルアルコール、エチルアルコ−
ル、プロピルアルコール、2−プロピルアルコール、1
−ブチルアルコール、2−ブチルアルコール、2−メチ
ル−1−プロパノール、2−メチル−2−プロパノー
ル、1−ペンタノール、2−ペンタノール、3−ペンタ
ノール、シクロペンタノール、2−ヘキサノール、3−
ヘキサノール、シクロヘキサノール、メチルセロソル
ブ、エチルセロソルブ、アセトン、2−ブタノン、3−
メチル−2−ブタノン、2−ペンタノン、3−ペンタノ
ン、2−メチル−3−ペンタノン、3−メチル−2−ペ
ンタノン、4−メチル−2−ペンタノン、2,4−ジメ
チル−3−ペンタノン、4,4−ジメチル−2−ペンタ
ノン、2−ヘキサノン、3−ヘキサノン、シクロペンタ
ノン、シクロヘキサノン、2−ヘプタノン、3−ヘプタ
ノン、4−ヘプタノン、2−メチル−3−ヘキサノン、
5−メチル−2−ヘキサノン、5−メチル−3−ヘキサ
ノン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸イ
ソプロピル、酢酸ブチル、トリメチル酢酸メチル、酢酸
イソブチル、酢酸sec−ブチル、酢酸ペンチル、酢酸
イソアミル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチ
ル、プロピオン酸プロピル、プロピオン酸ブチル、プロ
ピオン酸イソブチル、プロピオン酸tert−ブチル、
プロピオン酸イソブチル、酪酸メチル、酪酸エチル、酪
酸プロピル、酪酸イソプロピル、イソ酪酸メチル、イソ
酪酸エチル、2−メチル−酪酸メチル、カプロン酸メチ
ル、ベンゼン、トルエン、エチルベンゼン、キシレン、
シクロヘキサン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナ
ン、デカン、ウンデカン、ドデカン、イソパラフィン系
溶剤(日本油脂(株)製:NAS−3,NAS−4,N
AS−5H)、ホルムアミド、アセトアミド、ジメチル
ホルムアミド、ジメチルアセトアミド、アセトニトリ
ル、テトラヒドロフラン、1,1,2,−トリフルオロ
−1,2,2−トリクロロエタン、テトラクロルジフル
オロエタン、メチルクロロホルム、ヘキサフルオロイソ
プロパノール、(メタ)パラキシレンヘキサフロライ
ド、パーフルオロヘキサン、パーフルオロヘプタン等が
挙げられる。これらの溶媒は、一種又は二種以上が選択
して使用される。
【0050】これらの溶媒の中で特に、含フッ素ブロッ
ク共重合体を溶解又は分散させるのに良好な溶媒とし
て、1,1,2,−トリフルオロ−1,2,2−トリク
ロロエタン、パーフルオロヘキサン、テトラクロルジフ
ルオロエタン、メチルクロロホルム、ヘキサフルオロイ
ソプロパノール、(メタ)パラキシレンヘキサフロライ
ド、パーフルオロヘキサン、パーフルオロヘプタン等の
含フッ素溶媒が挙げられる。
【0051】リード端子部用樹脂付着防止剤は、前記溶
媒中に含フッ素ブロック共重合体を溶解又は分散させた
もの、あるいは界面活性剤等を添加して水等に分散させ
たものを樹脂の付着しやすい部分にスプレーしたり、刷
毛塗りしたり、浸漬塗布したりすることにより使用され
る。そのような被覆処理後、直ちに乾燥すれば、樹脂の
付着を防止することができる。
【0052】溶媒中又は水中の樹脂付着防止剤の配合量
は、通常0.1〜10重量%、好ましくは0.5〜2重
量%である。0.1重量%未満では、エポキシ樹脂の付
着防止性が十分に発揮されず、また10重量%を越える
と塗工する場合の取扱い性の点から好ましくない。
【0053】以上のような実施形態により発揮される効
果について、以下に記載する。 (1) 樹脂付着防止剤は、リード端子部に施されたと
き、含フッ素ブロック共重合体中の含フッ素重合体セグ
メントの作用、すなわちフッ素の作用に基づいて、エポ
キシ樹脂等の樹脂の付着を効果的に防止することができ
る。 (2) 樹脂付着防止剤は、リード端子部に施されたと
き、含フッ素ブロック共重合体中の非フッ素重合体セグ
メントのリード端子部に対する親和力に基づいて、リー
ド端子部に強固に密着される。 (3) 含フッ素重合体セグメントと非フッ素重合体セ
グメントがブロック共重合体中で化学的に結合されてい
ることから、エポキシ樹脂等の樹脂の付着防止性能を長
期間にわたって効果的に発揮することができる。 (4) コンデンサーのような電子部品のリード端子部
に対して樹脂付着防止剤を施すことにより、エポキシ樹
脂等の樹脂による樹脂封止作業におけるリード端子部へ
の樹脂の付着を防止でき、あるいは樹脂が付着したとき
でもその樹脂を容易に剥離させることができる。
【0054】
【実施例】以下、この発明を実施例によりさらに詳しく
説明するが、この発明はこれら実施例により何ら制限さ
れるものではない。 (実施例1) (A)パーオキサイド結合含有重合体の製造 温度計、撹拌機及び還流冷却管を備えた1リットルの4
つ口フラスコに、1,1,2,−トリフルオロ−1,
2,2−トリクロロエタン240.0gを仕込み、窒素
ガスを吹き込みながら50℃に加熱し、それに、1,
1,2,−トリフルオロ−1,2,2−トリクロロエタ
ン 160.0gCF3 (CF2 7 CH2 CH2 OC
OCH=CH2 (FA1) 200.0g
【0055】
【化18】
【0056】からなる混合液を2時間かけて仕込み、更
に8時間重合反応を行い、パーオキサイド結合含有重合
体を35.0重量%含有する溶液を得た。 (B)含フッ素ブロック共重合体の製造 温度計、撹拌機及び還流冷却管を備えた1リットルの4
つ口フラスコに、 前記A)の重合上がり溶液 600.0g メタクリル酸ステアリル(SMA) 52.5g 1,1,2,−トリフルオロ−1,2,2−トリクロロエタン 97.5g の混合液を仕込み、窒素ガスを吹き込みながら、50℃
に加熱し、8時間ブロック共重合反応を行い、含フッ素
ブロック共重合体を34.5重量%含む重合体分散液を
得た。この重合体分散液中の含フッ素ブロック共重合体
が1.0重量%になるように、1,1,2,−トリフル
オロ−1,2,2−トリクロロエタンにて希釈したもの
を樹脂付着防止剤とした。 (実施例2)実施例1の含フッ素ブロック共重合体を、
以下の方法により得られた含フッ素ブロック共重合体に
変える以外は、実施例1に従った。
【0057】温度計、撹拌機及び還流冷却管を備えた反
応器に、 実施例1に於けるA)の重合上がり溶液 300.0g アクリル酸ステアリル(SA) 157.5g 1,1,2,−トリフルオロ−1,2,2−トリクロロエタン 291.0g の混合液を仕込み、窒素ガスを吹き込みながら、50℃
に加熱し、8時間ブロック共重合反応を行い、含フッ素
ブロック共重合体を35.1重量%含む重合体分散液を
得た。この重合体分散液中の含フッ素ブロック共重合体
が1.0重量%になるように、1,1,2,−トリフル
オロ−1,2,2−トリクロロエタンにて希釈したもの
を樹脂付着防止剤とした。 (実施例3)実施例1の含フッ素ブロック共重合体を、
以下の方法により得られた含フッ素ブロック共重合体に
変える以外は、実施例1に従った。
【0058】温度計、撹拌機及び還流冷却管を備えた反
応器に、 実施例1に於けるA)の重合上がり溶液 510.0g メタクリル酸ラウリル(LMA) 9.4g 1,1,2,−トリフルオロ−1,2,2−トリクロロエタン 17.5g の混合液を仕込み、窒素ガスを吹き込みながら、50℃
に加熱し、8時間ブロック共重合反応を行い、含フッ素
ブロック共重合体を34.1重量%含む重合体分散液を
得た。この重合体分散液中の含フッ素ブロック共重合体
が1.0重量%になるように、1,1,2,−トリフル
オロ−1,2,2−トリクロロエタンにて希釈したもの
を樹脂付着防止剤とした。 (実施例4)実施例1の含フッ素ブロック共重合体を、
以下の方法により得られた含フッ素ブロック共重合体に
変える以外は、実施例1に従った。
【0059】実施例1に於ける 1,1,2,−トリフルオロ−1,2,2−トリクロロエタン 160.0g CF3 (CF2 7 CH2 CH2 OCOCH=CH2 (FA1)200.0g を、 1,1,2,−トリフルオロ−1,2,2−トリクロロエタン 160.0g H(CF2 8 CH2 OCOCH=CH2 (FA2) 200.0g に変え、それ以外は実施例1に従ったところ、含フッ素
ブロック共重合体を34.6重量%含む重合体分散液を
得た。この重合体分散液中の含フッ素ブロック共重合体
が1.0重量%になるように、1,1,2,−トリフル
オロ−1,2,2−トリクロロエタンにて希釈したもの
を樹脂付着防止剤とした。 (実施例5)実施例1の含フッ素ブロック共重合体を、
以下の方法により得られた含フッ素ブロック共重合体に
変える以外は、実施例1に従った。
【0060】実施例1に於ける 1,1,2,−トリフルオロ−1,2,2−トリクロロエタン 160.0g CF3 (CF2 7 CH2 CH2 OCOCH=CH2 (FA1)200.0g を、 1,1,2,−トリフルオロ−1,2,2−トリクロロエタン 160.0g CF3 (CF2)7 CH2 CH2 OCOC (CH3)=CH2 (FA3) 200. 0g に変え、それ以外は実施例1に従ったところ、含フッ素
ブロック共重合体を34.5重量%含む重合体分散液を
得た。この重合体分散液中の含フッ素ブロック共重合体
が1.0重量%になるように、1,1,2,−トリフル
オロ−1,2,2−トリクロエタンにて希釈したものを
樹脂付着防止剤とした。 (比較例1)実施例1の含フッ素ブロック共重合体を、
以下の方法により得られた含フッ素ランダム共重合体に
変える以外は、実施例1に従った。
【0061】温度計、撹拌機及び還流冷却管を備えた反
応器に、1,1,2,−トリフルオロ−1,2,2−ト
リクロロエタン240.0gを仕込み、窒素ガスを吹き
込みながら、50℃に加熱し、それに 1,1,2,−トリフルオロ−1,2,2−トリクロロエタン 204.5g メタクリル酸ステアリル(SMA) 48.0g CF3 (CF2 7 CH2 CH2 OCOCH=CH2 (FA1)192.0g
【0062】
【化19】
【0063】の混合液を2時間かけて仕込み、更に50
℃で8時間重合反応を行って、重合体を34.2重量%
含む重合体溶液を得た。この重合体分散液中の含フッ素
ランダム共重合体が1.0重量%になるように、1,
1,2,−トリフルオロ−1,2,2−トリクロロエタ
ンにて希釈したものを樹脂付着防止剤とした。 (比較例2)実施例1の含フッ素ブロック共重合体を、
以下の方法により得られた含フッ素単独重合体に変える
以外は、実施例1に従った。
【0064】温度計、撹拌機及び還流冷却管を備えた反
応器に、1,1,2,−トリフルオロ−1,2,2−ト
リクロロエタン300.0gを仕込み、窒素ガスを吹き
込みながら、50℃に加熱し、それに1,1,2,−ト
リフルオロ−1,2,2−トリクロロエタン 255.
6gCH2 =CHCOO(CH2 2 (CF2 7 CF
3 (FA1)300.0g
【0065】
【化20】
【0066】の混合液を2時間かけて仕込み、更に50
℃で8時間重合反応を行って、重合体を34.3重量%
含む重合体溶液を得た。この重合体分散液中の含フッ素
単独重合体が2.0重量%になるように、1,1,2,
−トリフルオロ−1,2,2−トリクロロエタンにて希
釈したものを樹脂付着防止剤とした。
【0067】次に、実施例1〜5及び比較例1, 2で得
られた樹脂付着防止剤中にリード端子を浸漬して、リー
ド端子に樹脂付着防止剤を塗布し、常温で2時間乾燥さ
せた。
【0068】評価方法は、エポキシ樹脂中に、上記のよ
うにして樹脂付着防止剤が被覆されたリード端子を、浸
漬し、ゆっくり引き上げた後、エポキシ樹脂がそれぞれ
のリード端子に付着しているか否かを下記の判定基準に
従って目視により判定した。用いたエポキシ樹脂は、充
填剤を混合したエポキシ樹脂(住友ジュレッツ社製PR-5
3365)である。また、リード端子の樹脂付着防止剤の密
着性を確認するために、60℃の温水に24時間浸漬
し、浸漬後の塗膜状態を目視にて判定した。
【0069】その結果を表1に併せて示す。
【0070】
【表1】
【0071】(エポキシ樹脂の付着防止効果の判定基
準) 5:全くエポキシ樹脂が付着しない。 4:エポキシ樹
脂が微少量付着する。3:エポキシ樹脂中に浸漬した面
積に対して、付着したエポキシ樹脂がその1/3以 下
である。 2:エポキシ樹脂中に浸漬した面積に対し
て、付着したエポキシ樹脂がその1/3〜2/3程度で
ある。 1:エポキシ樹脂中に浸漬した面積に対して、
エポキシ樹脂が全面に付着する。
【0072】表1に示したように、実施例1〜5のエポ
キシ樹脂付着防止剤は、エポキシ樹脂の付着防止効果が
良好であり、温水浸漬後のリード端子の外観に変化がな
く、リード端子に対する塗膜の密着性に優れている。
【0073】これに対して、ランダム共重合体を使用し
た場合(比較例1)、リード端子との密着性が悪く、塗
膜の一部が剥離していた。また、単独重合体を使用した
場合(比較例2)、更に密着性が悪く、大部分の塗膜が
剥離した。
【0074】なお、前記実施形態より把握される技術的
思想について以下に記載する。 (1) 含フッ素単量体から形成される含フッ素重合体
セグメントと、非フッ素ビニル単量体から形成される非
フッ素重合体セグメントとより構成される含フッ素ブロ
ック共重合体を含有するリード端子部用エポキシ樹脂付
着防止剤。
【0075】このように構成した場合、リード端子部に
対する密着性を維持しつつ、エポキシ樹脂の付着を効果
的に防止することができる。 (2) 前記含フッ素単量体は、前記一般式(A)で表
わされる単量体である請求項2に記載のリード端子部用
樹脂付着防止剤。
【0076】このように構成した場合、一般式(A)で
表わされる単量体が極性官能基を有していないため、エ
ポキシ樹脂などの樹脂に対する付着防止性を向上させる
ことができるとともに、重合転化率も高く維持すること
ができる。 (3) 含フッ素溶媒に対する含フッ素ブロック共重合
体の配合量は、0. 1〜10重量%である請求項3に記
載のリード端子部用樹脂付着防止剤。
【0077】このように構成した場合、樹脂付着防止剤
をリード端子部に被覆する場合の取扱いを容易にできる
とともに、優れた樹脂付着防止性を発揮させることがで
きる。 (4) 前記含フッ素ブロック共重合体は、ポリメリッ
クペルオキシドを用いた2段階の重合法により得られた
ものである請求項1〜3に記載のリード端子部用樹脂付
着防止剤。
【0078】このように構成した場合、所望とする含フ
ッ素ブロック共重合体を確実に、しかも収率良く得るこ
とができる。
【0079】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、以下のような効果を奏する。第1の発明の樹脂付着
防止剤によれば、含フッ素ブロック共重合体の含フッ素
重合体セグメントに基づき、リード端子部に対し樹脂の
優れた付着防止効果を発揮できるとともに、非フッ素重
合体セグメントに基づき、リード端子部に対する密着性
を向上させることができる。しかも、含フッ素重合体セ
グメントと非フッ素重合体セグメントがブロック共重合
体中で化学的に結合していることから、リード端子部に
対する密着効果と樹脂の付着防止効果を長期間にわたっ
て持続させることができる。
【0080】第2の発明の樹脂付着防止剤によれば、所
定の含フッ素単量体を用いることにより、リード端子部
に対する密着性を長期にわたって発揮することができ、
安定してエポキシ樹脂の付着防止性を発現することがで
きる。
【0081】第3の発明の樹脂付着防止剤によれば、含
フッ素ブロック共重合体を含フッ素溶媒に溶解又は分散
させることにより、リード端子部に対する樹脂付着防止
剤の被覆形成を容易に行うことができる。
【0082】第4の発明の電子部品によれば、コンデン
サーなどの電子部品におけるリード端子部に対する密着
性と樹脂の付着防止性の向上を図ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI C09K 3/00 C09K 3/00 R

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 含フッ素単量体から形成される含フッ素
    重合体セグメントと、非フッ素ビニル単量体から形成さ
    れる非フッ素重合体セグメントとより構成される含フッ
    素ブロック共重合体を含有するリード端子部用樹脂付着
    防止剤。
  2. 【請求項2】 前記含フッ素単量体は、下記の一般式
    (A)〜(G)で表わされる単量体の一種又は二種以上
    である請求項1に記載のリード端子部用樹脂付着防止
    剤。 Rf−(CH2 n OCOCR3 =CH2 ・・・(A) 【化1】 【化2】 【化3】 【化4】 Rf−O−Ar−CH2 OCOCR3 =CH2 ・・・(F) 【化5】 (Rfは炭素数3〜21のポリフルオロアルキル基又は
    ポリフルオロアルケニル基、R1 は水素又は炭素数1〜
    10のアルキル基、R2 は炭素数1〜10のアルキレン
    基、R3 は水素又はメチル基、Arは置換基を有するこ
    ともあるアリール基、nは0〜10の整数である。)
  3. 【請求項3】 前記含フッ素ブロック共重合体は、含フ
    ッ素溶媒に溶解又は分散されたものである請求項1又は
    請求項2に記載のリード端子部用樹脂付着防止剤。
  4. 【請求項4】 請求項1、請求項2又は請求項3記載の
    樹脂付着防止剤を、リード端子部に被覆した電子部品。
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