JP2718397B2 - 熱硬化性樹脂の付着防止剤及び付着防止方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は熱硬化性樹脂の付着防止
剤に関し、更に詳しくは、例えば熱硬化性樹脂をコンデ
ンサー表面に被覆する際、余分の熱硬化性樹脂がリード
線に付着するのを防止する付着防止剤ならびに基体に熱
硬化性樹脂付着防止性を付与する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂はセラミ
ツクコンデンサー、ケミカルコンデンサー、フイルムコ
ンデンサーなどの防湿保護材料として多く用いられてい
る。一般にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の被覆により
コンデンサーのリード線にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹
脂が付着するが、集積回路技術進歩に伴う電子機器の小
型軽量化のために、コンデンサー自身も正確な寸法精度
が要求され、上記リード線部分へのエポキシ樹脂等の熱
硬化性樹脂の付着が起こらないことが要求されている。
上記リード線への付着を防止するために、従来より種々
の付着防止剤が使用されている。例えばシリコーン系の
もの(特開昭53−49260号公報)、フツ素系のもの(特公昭
62−29473号公報、特公昭63−7229号公報及び特開昭62
−149784号公報)が例示される。しかしながらシリコー
ン系の付着防止剤は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の
付着防止性が低いばかりでなく、ハンダ特性が悪く、リ
ード線に残つたシリコーン系付着防止剤のために導電不
良が生じる欠点を有している。フツ素系の付着防止剤は
低い臨界表面張力のために付着防止力に優れ、且つハン
ダ特性も優れている。しかしながら、これらの付着防止
剤は、液状エポキシ樹脂被覆剤(特にスチレンモノマー
を含有するもの)に溶け込み、ラインでの大量生産時に
コンデンサー表面の均一な塗膜形成を阻害し、塗りむら
又は塗装不良がおこる欠点、及び、その表面への印刷
(ホツトスタンピング)の不良が起こる欠点を有する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は上記欠
点を改良して熱硬化性樹脂の付着防止性及びハンダ特性
に優れ、しかも、塗装、印刷時の不良が起こらない熱硬
化性樹脂の付着防止剤及び基体に熱硬化性樹脂の付着防
止性を付与する方法を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は一般式（１）〜
（３）で表わされるエステル類の少なくとも１つを構成
単位として３０〜９９重量％及び、式（７）で表される
化合物、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、
２−ヒドロキシ−３−クロロプロピル（メタ）アクリレ
ート及びグリシジル（メタ）アクリレートから選ばれる
水酸基又はグリシジル基含有化合物より誘導される構成
単位の１〜３０重量％からなるフルオロアルキル基若し
くはフルオロアルケニル基と、水酸基又はグリシジル基
を含有する重合体からなる熱硬化性樹脂の付着防止剤で
あって、更に官能基含有化合物又は／及び架橋助剤を配
合したことを特徴とする熱硬化性樹脂の付着を防止する
付着防止剤及びこれを用いた熱硬化性樹脂の付着防止方
法に係る。

【０００５】

【化３】

【０００６】〔式中Ｒｆは、炭素数４〜２０のフルオロ
アルキル基又はフルオロアルケニル基、Ｒ^１は水素原
子、メチル基、フツ素原子又はトリフルオロメチル基、
Ｒ^２は炭素数１〜１０のアルキレン基又は −ＣＨ_２Ｃ
Ｈ（ＯＲ^３）ＣＨ_２−、Ｒ ^３ は水素原子又は炭素数１〜
１１のアシル基、Ｒ^４は炭素数１〜１０のアルキレン
基、Ｒ^５は水素原子又は炭素数１〜１０のアルキル基を
示す。〕

【０００７】本発明におけるフルオロアルキル基若しく
はフルオロアルケニル基と、水酸基又はグリシジル基を
含有する重合体には、通常、フルオロアルキル基若しく
はフルオロアルケニル基を含有する重合しうる化合物
と、水酸基又はグリシジル基を含有する重合しうる化合
物との共重合体、又はそれらの化合物と該化合物と共重
合可能な化合物との共重合体が採用され得る。フルオロ
アルキル基若しくはフルオロアルケニル基を含有する重
合しうる化合物としては、フルオロアルキル基若しくは
フルオロアルケニル基を含有するアクリル酸エステル又
はα−置換アクリル酸エステルが例示され、具体的には
例えば下記一般式（４）〜（６）で表わされる化合物を
例示できる。

【０００８】

【化４】

【０００９】〔式中Ｒｆは、炭素数４〜２０のフルオロ
アルキル基又はフルオロアルケニル基、Ｒ^１は水素原
子、メチル基、フツ素原子又はトリフルオロメチル基、
Ｒ^２は炭素数１〜１０のアルキレン基又は −ＣＨ_２Ｃ
Ｈ（ＯＲ^３）ＣＨ_２−、Ｒ ^３ は水素原子又は炭素数１〜
１１のアシル基、Ｒ^４は炭素数１〜１０のアルキレン
基、Ｒ^５は水素原子又は炭素数１〜１０のアルキル基を
示す。〕

【００１０】本発明においてフルオロアルキル基にはパ
ーフルオロアルキル基、ω−ハイドロパーフルオロアル
キル基があるが、パーフルオロアルキル基が好ましく、
フルオロアルケニル基では、パーフルオロアルケニル基
が好ましい。上記一般式（４）〜（６）で表わされるア
クリル酸エステル及びα−置換アクリル酸エステルの具
体例を以下に挙げる。 ＣＦ₃(ＣＦ₂)₄ＣＨ₂ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂ ＣＦ₃(ＣＦ₂)₆(ＣＨ₂)₂ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂ ＣＦ₃(ＣＦ₂)₆ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂ ＣＦ₃(ＣＦ₂)₇ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂ ＣＦ₃(ＣＦ₂)ＣＦ(ＣＦ₂ＣＦ₂)_3〜8ＣＨ₂ＣＨ(ＯＨ)Ｃ
Ｈ₂ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂ (ＣＦ₃)₂ＣＦ(ＣＦ₂ＣＦ₂)_2〜8ＣＨ₂ＣＨ(ＯＣＯＣＨ₃)
ＣＨ₂ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂

【００１１】

【化５】 ＣＦ₃(ＣＦ₂)₇ＳＯ₂Ｎ(Ｃ₂Ｈ₅)ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＯＣＨ＝
ＣＨ₂ ＣＦ₃ＣＦ₂(ＣＦ₂ＣＦ₂)_2〜8(ＣＨ₂ＣＨ₂)_1〜2ＯＣＯＣ
Ｈ＝ＣＨ₂ ＣＦ₃(ＣＦ₂)₇ＳＯ₂Ｎ(ＣＨ₃)ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＯＣＨ＝
ＣＨ₂ (ＣＦ₃)₃Ｃ(ＣＦ₂ＣＦ₂)₂ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂ (ＣＦ₃)₂ＣＦ(ＣＦ₂ＣＦ₂)₃ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＯＣＨ＝Ｃ
Ｈ₂ ＣＦ₃(ＣＦ₂)₇ＳＯ₂Ｎ(Ｃ₃Ｈ₇)ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＯＣＨ＝
ＣＨ₂ ＣＦ₃(ＣＦ₂)₇ＣＯＮＨＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂ Ｈ(ＣＦ₂ＣＦ₂)₄ＣＨ₂ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂ ＣＦ₃ＣＦ₂(ＣＦ₂ＣＦ₂)₃ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂ ＣＦ₃(ＣＦ₂)₇ＳＯ₂Ｎ(Ｃ₂Ｈ₅)ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＯＣＨ＝
ＣＨ₂ 及びこれらのアクリレートのα位の水素原子の代りにメ
チル基、Ｆ又はフルオロメチル基が置換した対応する各
アクリレートを挙げることができる。

【００１２】水酸基又はグリシジル基を含有する重合し
うる化合物としては例えば

【化６】 ２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート ２−ヒドロキシ−３−クロロブロピル（メタ）アクリレ
ート グリシジル（メタ）アクリレート などが広範囲にわたつて例示可能であり、これらも一種
類で又は二種以上組み合わせて採用される。

【００１３】前記フルオロアルキル基又はフルオロアル
ケニル基を有する重合しうる化合物及び、水酸基又はグ
リシジル基を含有する重合しうる化合物と共重合可能な
化合物としては、性能の低下をきたさない限り、広範囲
に選択可能である。例えばエチレン、酢酸ビニル、塩化
ビニル、弗化ビニル、ハロゲン化ビニリデン、スチレ
ン、アクリル酸とそのアルキルエステル、メタクリル酸
とそのアルキルエステル、ポリ（オキシアルキレン）ア
クリレート、ポリ（オキシアルキレン）メタアクリレー
ト、アクリルアミド、メタクリルアミド、ジアセトンア
クリルアミド、メチロール化ジアセトンアクリルアミ
ド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、ビニルアルキルエ
ーテル、パーフルオロアルケニルビニルエーテル、ハロ
ゲン化アルキルビニルエーテル、ビニルアルキルケト
ン、ブタジエン、イソプレン、クロロプレン、グリシジ
ルアクリレート、グリシジルメタクリレート、ベンジル
アクリレート、ベンジルメタクリレート、シクロヘキシ
ルアクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、マレ
イン酸とそのアルキルエステル、テトラヒドロフルフリ
ルアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタアクリレ
ート、アジリジルアクリレート、アジリジルメタクリレ
ート、ジメチルアミノエチルアクリレート、ジメチルア
ミノエチルメタクリレートなどが広範囲にわたつて例示
可能であり、これらも一種又は二種以上組み合わせて採
用され得る。

【００１４】本発明においては、上記の如きフルオロア
ルキル基若しくはフルオロアルケニル基と、水酸基又は
グリシジル基を含有する重合体を有機溶剤に溶解されて
なる有機溶液を用いて、塗布してリード線等の表面に被
覆膜を形成せしめる。この場合、塗布によりエポキシ樹
脂等の熱硬化性樹脂の付着防止被覆膜を形成する上でフ
ルオロアルキル基若しくはフルオロアルケニル基と、水
酸基又はグリシジル基を含有する重合体としては、被覆
形成能の良好なものが好適に採用され得る。かかる溶解
性、被膜形成能、密着性などの観点から、本発明におい
てはフルオロアルキル基若しくはフルオロアルケニル基
を有する重合し得る化合物及び水酸基又はグリシシル基
を含有する重合しうる化合物に共重合せしめる他の化合
物としては、付着防止性に影響を与えにくいようなもの
が好適であり、例えばステアリルアクリレート、ステア
リルメタクリレート、ラウリルアクリレート、ラウリル
メタクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２
−エチルヘキシルメタクリレートなどの如く、長鎖のア
ルキル基をもつ重合性化合物が、特に好適なものとして
例示される。又、水酸基又はグリシジル基を含有する重
合しうる化合物としては、リード線等の表面への塗膜強
度及び密着性の良好なものが好適である。

【００１５】前記重合体からなる付着防止被覆膜の塗膜
強度及び密着性をさらに向上させるために、フルオロア
ルキル基若しくはフルオロアルケニル基と、水酸基又は
グリシジル基を含有する重合体に官能基含有化合物又は
／及び架橋助剤を配合する。官能基含有化合物として
は、シランカツプリング剤、チタンカツプリング剤、多
官能イソシアネート化合物、多官能エポキシ化合物、多
官能ポリシロキサン化合物、アミン化合物などが、広範
囲にわたつて例示可能であり、これらも一種類で又は二
種類以上組み合わせて採用され得る。官能基含有化合物
の量はフルオロアルキル基若しくはフルオロアルケニル
基と、水酸基又はグリシジル基を含有する重合体１重量
部に対して０〜５重量部、特に０〜２重量部が好まし
い。

【００１６】シランカツプリング剤の例としてはγ−ア
ミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−アミノエチ
ル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレ
イドプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロ
ヘキシル)エチルトリメチルシラン、γ−メタクリロキ
シプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピ
ルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキ
シシラン、ビニルトリス(β−メトキシエトキシ)シラ
ン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリクロロシラ
ン、ビニルトリアセトキシシラン、Ｎ−(トリメトキシ
シリルプロピル)エチレンジアミン、Ｎ−β−アミノエ
チル−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、β
−アミノエチル−β−アミノエチル−γ−アミノプロピ
ルトリメトキシシラン等を挙げることができる。

【００１７】チタンカツプリング剤の例としてはテトラ
アルコキシチタン(例えばテトラエトキシチタン、テト
ライソプロポキシチタン、テトラブチロキシチタン)、
チタン酸テトラエチレングリコール、チタン酸ジ−n−
ブチルビス(トリエタノールアミン)、ビス(アセチルア
セトン)酸ジ−イソプロポキシチタン、オクタン酸イソ
プロポキシチタン、トリメタクリル酸イソプロピルチタ
ン、トリアクリル酸イソプロピルチタン、イソプロピル
トリ(ブチル、メチルピロホスフエート)チタネート、テ
トライソプロピルジ(ジラウリルホスフアイト)チタネー
ト、ジメタクリルオキシアセテートチタネート、ジアク
リルオキシアセテートチタネート、ジ(ジオクチルホス
フエート)エチレンチタネート、トリ(ジオクチルリン
酸)イソプロポキシチタン等を挙げることができる。

【００１８】多官能イソシアネート化合物の例としては
ポリメリツクＭＤＩ(ＭＤＩ:ジフエニルメタンジイソシ
アネート)、ポリメリツクＴＤＩ(ＴＤＩ:トリレンジイ
ソシアネート)、

【化７】

【化８】 等が例示される。

【００１９】多官能エポキシ化合物の例としてはビスフ
エノールＡのジグリシジルエーテル、ブタジエンジエポ
キサイド、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−(3,4
−エポキシ)シクロヘキサンカルボキシレート、ビニル
シクロヘキサンジオキシド、4,4'−ジ(1,2−エポキシエ
チル)ジフエニルエーテル、4,4'−(1,2−エポキシエチ
ル)ビフエニル、2,2−ビス(3,4−エポキシシクロヘキシ
ル)プロパン、レゾルシンのグリシジルエーテル、フロ
ログリシンのジグリシジルエーテル、メチルフロログリ
シンのジグリシジルエーテル、ビス(2,3−エポキシシク
ロペンチル)エーテル、２−(3,4−エポキシ)−シクロヘ
キサン−5,5−スピロ(3,4−エポキシ)−シクロヘキサン
−m−ジオキサン、ビス−(3,4−エポキシ−６−メチル
シクロヘキシル)アジペート、Ｎ,Ｎ'−m−フエニレンビ
ス(4,5−エポキシ−1,2−シクロヘキサン)ジカルボキシ
イミドなどの２官能のエポキシ化合物、パラアミノフエ
ノールのトリグリシジルエーテル、ポリアリルグリシジ
ルエーテル、1,3,5−トリ(1,2−エポキシエチル)ベンゼ
ン、2,2',4,4'−テトラグリシドキシベンゾフエノン、
テトラグリシドキシテトラフエニルエタン、フエノール
ホルムアルデヒドノボラツクのポリグリシジルエーテ
ル、グリセリンのトリグリシジルエーテル、トリメチロ
ールプロパンのトリグリシジルエーテルなどの３官能以
上のエポキシ化合物等を挙げることができる。

【００２０】多官能ポリシロキサン化合物の例としては

【化９】 Ｒ⁶: メチル基又はフエニル基 m : ２〜200の整数 Ｒ⁷: 水素原子、メチル基又はエチル基で示されるオル
ガノシルセスキオキサンのラダー重合体等を挙げること
ができる。

【００２１】これら官能基含有化合物は架橋硬化剤とし
て作用する。この作用を促進させるために、架橋助剤を
配合する。架橋助剤としては、例えば三フツ化ホウ素エ
チルエーテレート等の三フツ化ホウ素錯体、トリエタノ
ールアミン、テトラメチルブタンジアミン、テトラメチ
ルペンタンジアミン、テトラメチルヘキサンジアミン、
トリエチレンジアミン、ジメチルアニリン等の第３級ア
ミン、ジメチルアミノエタノール、ジメチルアミノペン
タノール等のオキシアルキルアミン、トリス（ジメチル
アミノメチル）フエノール、メチルモルホリン等のアミ
ン類、セチルトリメチルアンモニウムブロマイド、セチ
ルトリメチルアンモニウムクロライド、ドデシルトリメ
チルアンモニウムアイオダイド、トリメチルドデシルア
ンモニウムクロライド、ベンジルジメチルテトラデシル
アンモニウムクロライド、ベンジルメチルパルミチルア
ンモニウムクロライド、アリルドデシルトリメチルアン
モニウムブロマイド、ベンジルジメチルステアリルアン
モニウムブロマイド、ステアリルトリメチルアンモニウ
ムクロライド、ベンジルジメチルテトラデシルアンモニ
ウムアセテート等の第４級アンモニウム塩、２−ウンデ
シルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、１−エチ
ルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−
メチル−４−エチルイミダゾール、１−ブチルイミダゾ
ール、１−プロピル−２−メチルイミダゾール、１−ベ
ンジル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−
２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウン
デシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フエニル
イミダゾール、１−アジン−２−メチルイミダゾール、
１−アジン−２−ウンデシルイミダゾール等のイミダゾ
ール化合物、トリフエニルホスフインテトラフエニルボ
レート、トリエチルアミンテトラフエニルボレート、Ｎ
−メチルモルホリンテトラフエニルボレート、ピリジン
テトラフエニルボレート、２−エチル−４−メチルイミ
ダゾールテトラフエニルボレート、２−エチル−１，４
−ジメチルイミダゾールテトラフエニルボレート等のテ
トラフエニルボロン塩、オクチル酸スズ等の有機金属化
合物、ギ酸アンモニウム、塩化白金酸等を挙げることが
できる。架橋助剤の量はフルオロアルキル基若しくはフ
ルオロアルケニル基と、水酸基又はグリシジル基を含有
する重合体の量に対して０〜５重量％が好ましい。

【００２２】本発明においては、更に官能基含有化合物
又は／及び架橋助剤を配合することを必須とする。本発
明においてフルオロアルキル基若しくはフルオロアルケ
ニル基と、水酸基又はグリシジル基を含有する重合体と
しては、フルオロアルキル基若しくはフルオロアルケニ
ル基を有する重合し得る化合物３０〜９９重量％、水酸
基又はグリシジル基を含有する重合し得る化合物１〜３
０重量％と、共重合可能な化合物０〜６９重量％の組成
割合で含有する共重合体が好ましい。次に、有機溶剤と
しては、上記の如きフルオロアルキル基又はフルオロア
ルケニル基と、水酸基又はグリシジル基を含有する共重
合体を溶解し得るものが採用される。通常は、ｍ−キシ
レンヘキサフルオライド、１，１，２−トリクロロ−
１，２，２，−トリフルオロエタン、１，１−ジフルオ
ロテトラクロロエタン、トリクロロモノフルオロメタン
など含フツ素有機溶剤が望ましい。これらは適宜混合溶
剤として使用可能であり、又フルオロアルキル基又はフ
ルオロアルケニル基と、水酸基又はグリシジル基を含有
する共重合体をさらに溶解しやすくするために、ｎ−ヘ
キサン、ｎ−ヘプタン、１，１，１−トリクロルエタ
ン、ジクロルメタン、ブタノール、トルエン、キシレ
ン、アセトン、メチルエチルケトンなどの有機溶剤を併
用又は単独で使用することも可能である。

【００２３】本発明において、フルオロアルキル基若し
くはフルオロアルケニル基と、水酸基又はグリシジル基
を含有する重合体の有機溶剤溶液の濃度は、特に限定さ
れないが、通常は０．１〜５０重量％、好ましくは０．
２〜１５重量％程度の範囲から選定され得る。余りに高
濃度では、溶液粘度が過大になり、塗布作業性に難点が
生ずると共に、均一なコーテイングの点でも不利とな
る。又、余りに低濃度ではエポキシ樹脂などの樹脂付着
防止被覆膜にピンホールが生じ、良好な樹脂付着防止性
の発現に難点が生じる。本発明においてフルオロアルキ
ル基若しくはフルオロアルケニル基と、水酸基又はグリ
シジル基を含有する重合体の塗布及び乾燥の手段、条件
などについては、特に限定されず、広範囲にわたつて採
用され得る。例えばリード線の表面への有機溶剤溶液の
塗布は浸漬法、噴霧法、ロール法などが採用され、乾燥
温度は通常１０〜１５０℃の範囲が好ましい。リード線
等の表面にはフルオロアルキル基若しくはフルオロアル
ケニル基と、水酸基又はグリシジル基を含有する重合体
からなる被覆膜の厚みについても特に制限はなく、通常
は０．１〜５０ミクロン、好ましくは０．３〜５ミクロ
ン程度で充分である。

【００２４】

【実施例】以下に実施例及び比較例を示し、本発明を更
に具体的に説明する。 実施例１〜２及び比較例１〜６ リード線(５cm)付き半導体素子を逆さにしリード線上部
４cmの部分を各付着防止剤溶液に浸漬し、引き上げた
後、80℃×10分間乾燥し、次いで半導体素子封止用エポ
キシ樹脂〔ユニキヤストＵ3800: ユニオン化成(株)〕に
リード線上部３cmの所まで浸漬し、１分間常温で放置し
液切り後、100℃×１時間でエポキシ樹脂を架橋硬化
後、各リード線の付着防止剤塗布部分を観察し、エポキ
シ樹脂の付着状況を下記の基準で判定した、結果を第１
表に示す。この場合の判定基準は、次の通りである。 ◎ 付着防止剤塗布部分には全くエポキシ樹脂が付着し
ていない。 ○ 付着防止剤塗布部分に微少量のエポキシ樹脂が付着
しているが指先でさわるだけで直ちに取れる。 △ 付着防止剤塗布部分にエポキシ樹脂がまだらに付着
しており指先でなんとか取れる。 × 付着防止剤の効果が全くなく、塗布しない部分と同
様にエポキシ樹脂が付着している。

【００２５】次に、半導体素子封止用エポキシ樹脂の浴
を変えずに前記操作を繰り返し、得られた3000個のコン
デンサーを、表面処理用エポキシ樹脂塗料〔ユニコート
Ｕ606 : ユニオン化成(株)〕に、リード線上部３cmの所
まで浸漬し、１分間常温で放置し液切り後、120℃×２
時間でエポキシ樹脂塗料を架橋硬化後、塗料の塗りむら
又は塗装不良部分を観察し、塗装状況を下記の基準で判
定し、△と×の合計を不良率(％)で表わした。 ○ コンデンサー表面に均一な塗膜を形成している。 △ コンデンサー表面に塗料の塗りむらがある。 × コンデンサー表面に塗料のハジキが見られる。 次に上記エポキシ樹脂塗料のコート表面に印刷(ホツト
スタンピング : コンデンサー用)し、印刷状況を下記の
基準で判定し、△と×の合計を不良率(％)で表わした。 ○ 印字がきれいに印刷されている。 △ 一部印字がハジイている。 × 印字が完全にハジイている。 次に完成されたコンデンサーをプリント基盤に取り付け
Ｐb−Ｓn系半田(融点180〜185℃)でリード線とプリント
基盤の配線部分との半田付適性を観察し、下記の基準で
判定した。 ○ 接着良好 × 接着不良

【００２６】

【表１】

【００２７】表において ＦＡ ：ＣＦ₃ＣＦ₃(ＣＦ₂ＣＦ₂)nＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣ
ＯＣＨ＝ＣＨ₂ (但し含フツ素化合物組成は、n＝３のものが55モル％、
n＝４のものが28モル％、n＝５のものが11モル％、n＝
６のものが４モル％、n＝７のものが１モル％である。) ＦＭＡ : Ｃ₈Ｆ₁₇ＳＯ₂Ｎ(ＣＨ₃)ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＯ
Ｃ(ＣＨ₃)＝ＣＨ₂ ＯＨＭ : ２−ヒドロキシエチルメタクリレート ２ＥＨＭ : ２−エチルヘキシルメタクリレート ＢuＭ : ブチルメタクリレート ＧＭ : グリシジルメタクリレート ＣyＨＭＡ : シクロヘキシルメタクリレート ＧＲ650 : グラスレジンＧＲ650 :

【化１０】 （米国、オーエンスーイリノイス社製、 オルガノシルセ
スキオキサンのラダー重合体) ＮＣＯ : トリフエニルメタントリイソシアネート ＴＣＴＦＥ: トリクロロトリフルオロエタン m−ＸＨＦ : m−キシレンヘキサフルオライド ＡＣ : アセトン ＴＣＥ : 1,1,1−トリクロロエタン

【００２８】

【発明の効果】本発明において表面にフルオロアルキル
基若しくはフルオロアルケニル基と、水酸基又はグリシ
ジル基を含有する重合体の膜を形成させることにより、
従来のフルオロアルキル基含有重合体被覆膜の欠点であ
る塗膜強度の弱さ及び塗膜の液状樹脂への溶解性による
悪影響が防がれる。従つて本発明の付着防止剤は、例え
ば液状エポキシ樹脂被覆剤（特にスチレンモノマーを含
有するもの）への溶け込みがなくなり、ラインでの大量
生産時にコンデンサー塗膜表面に均一な塗膜を形成し、
塗りむら又は塗装不良がなく、その表面への印刷（ホツ
トスタンピング）の不良がなくなる。又、リード線の液
状エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂付着防止力に優れ、且
つハンダ特性も優れている。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｋ 3/00 Ｃ０９Ｋ 3/00 Ｒ (56)参考文献 特開 平２−41378（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−267376（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−147418（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−120661（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−50041（ＪＰ，Ａ) 特開 昭48−4528（ＪＰ，Ａ)

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一般式（１）〜（３）で表わされるエス
   テル類の少なくとも１つを構成単位として３０〜９９重
   量％及び、式（７）で表される化合物、２−ヒドロキシ
   エチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−ク
   ロロプロピル（メタ）アクリレート及びグリシジル（メ
   タ）アクリレートから選ばれる水酸基又はグリシジル基
   含有化合物より誘導される構成単位の１〜３０重量％か
   らなるフルオロアルキル基若しくはフルオロアルケニル
   基と、水酸基又はグリシジル基を含有する重合体からな
   る熱硬化性樹脂の付着防止剤であって、更に官能基含有
   化合物又は／及び架橋助剤を配合したことを特徴とする
   熱硬化性樹脂の付着を防止する付着防止剤。 【化１】 〔式中Ｒｆは、炭素数４〜２０のフルオロアルキル基又
   はフルオロアルケニル基、Ｒ^１は水素原子、メチル基、
   フツ素原子又はトリフルオロメチル基、Ｒ^２は炭素数１
   〜１０のアルキレン基又は −ＣＨ_２ＣＨ（ＯＲ^３）Ｃ
   Ｈ_２−、Ｒ ^３ は水素原子又は炭素数１〜１１のアシル
   基、Ｒ^４は炭素数１〜１０のアルキレン基、Ｒ^５は水素
   原子又は炭素数１〜１０のアルキル基を示す。〕
2. 【請求項２】 上記重合体が更に他の共重合可能な化合
   物を構成単位として69重量％以下含有する請求項１の付
   着防止剤。
3. 【請求項３】 一般式（１）〜（３）で表わされるエス
   テル類の少なくとも１つを構成単位として３０〜９９重
   量％及び、式（７）で表される化合物、２−ヒドロキシ
   エチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−ク
   ロロプロピル（メタ）アクリレート及びグリシジル（メ
   タ）アクリレートから選ばれる水酸基又はグリシジル基
   含有化合物より誘導される構成単位の１〜３０重量％か
   らなるフルオロアルキル基若しくはフルオロアルケニル
   基と、水酸基又はグリシジル基を含有する重合体からな
   る熱硬化性樹脂の付着防止剤であって、更に官能基含有
   化合物又は／及び架橋助剤を配合した付着防止剤を被覆
   することを特徴とする被覆した部分に熱硬化性樹脂が付
   着することを防止する熱硬化性樹脂の付着防止方法。 【化２】 〔式中Ｒｆは、炭素数４〜２０のフルオロアルキル基又
   はフルオロアルケニル基、Ｒ^１は水素原子、メチル基、
   フツ素原子又はトリフルオロメチル基、Ｒ^２は炭素数１
   〜１０のアルキレン基又は −ＣＨ_２ＣＨ（ＯＲ^３）Ｃ
   Ｈ_２−、Ｒ ^３ は水素原子又は炭素数１〜１１のアシル
   基、Ｒ^４は炭素数１〜１０のアルキレン基、Ｒ^５は水素
   原子又は炭素数１〜１０のアルキル基を示す。〕
4. 【請求項４】 上記重合体が更に他の共重合可能な化合
   物を構成単位として69重量％以下含有する請求項３の付
   着防止方法。