JP2000239356A - 熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた絶縁コイル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 薄膜部での硬化性と貯蔵安定性を具備する熱
硬化性樹脂組成物とこの熱硬化性樹脂組成物を用いた信
頼性が高く、低コストで製造作業性の良い絶縁コイルを
得る。 【解決手段】 （Ａ）分子中に２個以上のエポキシ基を
有するエポキシ樹脂、（Ｂ）液状の環状酸無水物、
（Ｃ）カチオン重合系の硬化促進剤、（Ｄ））有機酸金
属塩または／およびテトラフェニルボレート塩または／
および三塩化ホウ素錯体からなる熱硬化性樹脂組成物と
この熱硬化性樹脂組成物をコイル導体、およびこの導体
に、絶縁材を補強材にバインダ樹脂で接着してなる絶縁
テープを巻回した層に、含浸して硬化した絶縁層を備え
た絶縁コイル。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば発電機用回
転機、一般産業用回転機または車両用回転機の絶縁コイ
ル、全含浸方式で製造する回転電機用の絶縁コイルに用
いる熱硬化性樹脂組成物に並びにその熱硬化性樹脂組成
物を用いた絶縁コイル関するものである。

【０００２】

【従来の技術】発電機用回転機、一般産業用回転機また
は車両用回転機は高電圧化や小型化の要求が高く、上記
回転機に組み込まれる絶縁コイルには耐電圧性、耐熱劣
化性の優れたものが求められている。

【０００３】通常の絶縁コイルは、適当な絶縁被覆を施
した素線を組み合わせて所定の形状を形成したコイル導
体上に、絶縁テープを巻回しこれを含浸タンクの中で真
空乾燥し、絶縁層の揮発性分や空気などを除去した後
に、熱硬化性樹脂からなる含浸樹脂を注入して更に加圧
してその巻回層に浸透させ、これを取り出し硬化させる
ことにより絶縁層を形成することにより製造していた。

【０００４】一方、絶縁コイルの絶縁処理方式は、コイ
ル単体で樹脂含浸を行い、ヒートプレスにより加熱硬化
させた後に、固定子鉄心スロットに組み込み結線する単
体含浸方式と、樹脂含浸前のコイルを固定子鉄心スロッ
トに組み結線した後、これを一括して含浸する全含浸方
式とがある。従来は、小型の絶縁コイルは全含浸方式、
大型の絶縁コイルはコイル単体で処理する単体含浸方式
がとられていたが、全含浸方式には以下の利点があるた
め、大型な絶縁コイルに対しても全含浸方式の適用が望
まれている。 （１）含浸および硬化工程が１度で済むため加工費が低
減できる。 （２）コイルと固定子鉄心とが含浸樹脂により強固に固
着されるため巻線全体としての機械的剛性が向上する。 （３）コイルと固定子鉄心スロット間に含浸樹脂が充填
されるため、この間の熱抵抗が単体含浸方式のそれと比
べ小さくなり、機器運転時に固定子コイル導体で発生す
る熱に起因するコイルの温度上昇を、単体含浸方式に比
べ効率的に押さえることが可能となる。

【０００５】含浸樹脂としては低粘度の不飽和ポリエス
テル、エポキシ樹脂またはシリコーン樹脂等の熱硬化性
樹脂が用いられるが、その硬化物の電気的、機械的特性
が優れているエポキシ樹脂を酸無水物で硬化する樹脂系
が一般に使用されている。

【０００６】エポキシ樹脂―酸無水物硬化系の含浸樹脂
は、硬化速度が遅いため硬化促進剤を配合して使用する
のが一般的である。しかし、硬化促進剤を含浸樹脂に配
合すると樹脂粘度の上昇が早くなり、可使時間が短くな
る問題があった。特に、全含浸方式では樹脂の含浸性を
向上させるために、含浸樹脂の温度を上げ、含浸樹脂の
粘度を下げて絶縁層への含浸を行うので、含浸中、樹脂
が加熱された状態で保存され、可使時間が一層短くなる
問題があった。

【０００７】絶縁コイルの絶縁層への樹脂含浸は、含浸
樹脂を満たした含浸タンクに絶縁コイルを浸漬して行
い、含浸が終わると、また、新たな絶縁コイルを入れ、
繰り返し含浸樹脂を使用することから、含浸樹脂は含浸
中や保存中に粘度上昇がなく可使時間が長いことが望ま
れる。

【０００８】従来、含浸樹脂の可使時間を長くするた
め、含浸樹脂に配合する硬化促進剤の添加量を減らした
り、含浸樹脂が増粘する度に頻繁に新たな含浸樹脂を追
加している。しかし、硬化促進剤の添加量を減らすこと
は、含浸樹脂の硬化に長時間が必要となり、絶縁コイル
の生産性を低下させ、製造コストが上昇する。新たな含
浸樹脂を頻繁に追加することも、絶縁コイルの生産性を
低下させ、製造コストが上昇する問題がある。

【０００９】また、エポキシ樹脂―酸無水物硬化系の含
浸樹脂は、樹脂厚が数百ミクロンメータ−以下になると
硬化性が不十分になるため、絶縁コイルの表面や機構部
などに付着した薄膜樹脂部分で未硬化の状態になる。そ
こで、この未硬化部分を除くための作業が必要となり、
絶縁コイルの生産性が低下する問題があった。

【００１０】この薄膜部での硬化性を改善するためにエ
ポキシ樹脂―酸無水物硬化系の含浸樹脂に硬化促進剤の
配合量を増やす必要があるが、配合量を増やすと可使時
間が短くなる。このため、含浸樹脂の粘度上昇による含
浸不良が起こり絶縁層の信頼性が低下する。これを防止
するには、含浸樹脂が増粘する度に頻繁に含浸樹脂を交
換する必要があり、絶縁コイルの製造コストが上昇する
問題があった。

【００１１】薄膜用途での表面硬化性および細部に含浸
されたエポキシ樹脂の硬化がいずれも良好で、しかもポ
ットライフや貯蔵安定性も改善され、かつ適当な硬化速
度を有する硬化物を与える液状エポキシ樹脂組成物とし
て、特公平６−２７１８３号公報に、（A）液状エポキ
シ樹脂、（Ｂ）液状カルボン酸無水物、（Ｃ）三塩化ホ
ウ素の錯化合物からなる硬化促進剤および（Ｄ）マイク
ロカプセル型潜在性硬化剤を含有してなる液状エポキシ
樹脂組成物が開示されている。しかし、上記公報の液状
エポキシ樹脂組成物では、マイクロカプセル型潜在性硬
化剤を用いているため以下の欠点があった。 マイクロカプセル型潜在性硬化剤はエポキシ樹脂−酸
無水物からなる熱硬化性樹脂組成物に溶解せず分散状態
になるため保存中に沈降する。 撹拌等の機械的剪断力によりマイクロカプセルのシェ
ルが破壊し、貯蔵安定性が低下する。 長期間の保存によりマイクロカプセルのシェルが溶解
し貯蔵安定性が低下する。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】即ち、エポキシ樹脂−
酸無水物からなる熱硬化性樹脂組成物に溶解する硬化促
進剤を用い、良好な薄膜部での硬化性と貯蔵安定性を具
備する熱硬化性樹脂組成物はなかった。また、薄膜部で
の硬化性と貯蔵安定性を具備する熱硬化性樹脂組成物を
用いた信頼性が高く、低コストで製造作業性の良い絶縁
コイルはなかった。

【００１３】本発明は、かかる課題を解決するためにな
されたもので、良好な薄膜部での硬化性と貯蔵安定性を
具備する熱硬化性樹脂組成物を得ることを目的とするも
のである。また、信頼性が高く、低コストで製造作業性
の良い絶縁コイルを得ることを目的とするものである。
さらに、全含浸方式により製造する信頼性が高く、低コ
ストで製造作業性の良い絶縁コイルを得ることを目的と
するものである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明に係る熱硬化性樹
脂組成物は、（Ａ）分子中に２個以上のエポキシ基を有
するエポキシ樹脂、（Ｂ）液状の環状酸無水物、（Ｃ）
カチオン重合系の硬化促進剤、（Ｄ）有機酸金属塩また
は／およびテトラフェニルボレート塩または／および三
塩化ホウ素錯体を含有してなるものである。

【００１５】本発明に係る第１の絶縁コイルは、コイル
導体、およびこの導体に、絶縁材を補強材にバインダ樹
脂で接着してなる絶縁テープを巻回し、熱硬化性樹脂を
含浸して硬化した絶縁層を備えた絶縁コイルにおいて、
含浸に用いる熱硬化性樹脂が（Ａ）分子中に２個以上の
エポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）液状の環状酸
無水物、（Ｃ）カチオン重合系の硬化促進剤、（Ｄ）有
機酸金属塩または／およびテトラフェニルボレート塩ま
たは／および三塩化ホウ素錯体を含有する熱硬化性樹脂
組成物であるものである。

【００１６】本発明に係る第２の絶縁コイルは、コイル
導体に、絶縁材を補強材にバインダ樹脂で接着してなる
絶縁テープを巻回した絶縁層を設け、固定子鉄心スロッ
トに収納され、固定子鉄心と共に熱硬化性樹脂を含浸し
て硬化し、上記熱硬性樹脂の硬化物により上記固定子鉄
心と一体化される絶縁コイルにおいて、含浸に用いる熱
硬化性樹脂が、（Ａ）分子中に２個以上のエポキシ基を
有するエポキシ樹脂、（Ｂ）液状の環状酸無水物、
（Ｃ）カチオン重合系の硬化促進剤、（Ｄ）有機酸金属
塩または／およびテトラフェニルボレート塩または／お
よび三塩化ホウ素錯体を含有する熱硬化性樹脂組成物で
あるものである。

【００１７】

【発明の実施の形態】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、
（Ａ）分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ
樹脂、（Ｂ）液状の環状酸無水物、（Ｃ）カチオン重合
系の硬化促進剤、（Ｄ）有機酸金属塩または／およびテ
トラフェニルボレート塩または／および三塩化ホウ素錯
体を含有してなるものであり、良好な薄膜部での硬化性
と貯蔵安定性を具備する。

【００１８】本発明の絶縁コイルは、コイル導体、およ
びこの導体に、絶縁材を補強材にバインダ樹脂で接着し
てなる絶縁テープを巻回し、熱硬化性樹脂を含浸して硬
化した絶縁層を備えた絶縁コイルであり、含浸樹脂が良
好な薄膜部での硬化性と貯蔵安定性を具備する熱硬化性
樹脂組成物からなっており、信頼性が高く、低コストで
製造作業性の良い絶縁コイルが得られる。

【００１９】また、本発明の絶縁コイルは、コイル導体
に、絶縁材を補強材にバインダ樹脂で接着してなる絶縁
テープを巻回した絶縁層を設け、固定子鉄心スロットに
収納され、固定子鉄心と共に熱硬化性樹脂を含浸して硬
化し、この熱硬化性樹脂の硬化物により上記固定子鉄心
と一体化される絶縁コイルであり、含浸樹脂が良好な薄
膜部での硬化性と貯蔵安定性を具備する熱硬化性樹脂組
成物からなっており、信頼性が高く、低コストで製造作
業性の良い絶縁コイルが得られる。

【００２０】本発明に係わるエポキシ樹脂としては分子
中にエポキシ基を２個以上含むものであれば特に制限は
ない。そのような化合物としては、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ジアリルビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、ジアリルビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂、ジアリルビスフェノールＡＤ型エポキシ樹
脂、テトラメチルビフェノール型エポキシ樹脂、ビフェ
ノール型エポキシ樹脂、シクロペンタジエン型エポキシ
樹脂、テルペンフェノールノボラック型エポキシ樹脂、
テトラブロムビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック
型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、
環式脂肪族エポキシ樹脂、グリシジルエステルエポキシ
樹脂および複素環式エポキシ樹脂等があり、単独または
その混合物があげられる。硬化物の耐熱性の観点から分
子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を用
いるのが望ましい。含浸性の観点から低粘度の液状エポ
キシ樹脂を用いるのが望ましい。貯蔵安定性の観点から
分子中に２級の水酸基がない低粘度の液状エポキシ樹脂
を用いるのが望ましい。

【００２１】本発明に係わる液状の酸無水物は、エポキ
シ樹脂と硬化反応が可能な液状の酸無水物であれば特に
制限はない。そのような化合物としては、メチルテトラ
ヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル
酸、無水メチルハイミック酸、ヘキサヒドロ無水フタル
酸およびトリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸などが
あり、単独またはその混合物があげられる。液状の環状
酸無水物の配合量としては、分子中に２個以上のエポキ
シ基を有するエポキシ樹脂に起因するエポキシ基の合計
当量１に対して、０．８〜１．２当量が望ましい。０．
８当量未満では、熱硬化性樹脂組成物中の低粘度成分で
ある酸無水物の割合が低下することにより粘度が高くな
る、また硬化物の耐熱性、機械特性が低下する。１．２
当量を越えた場合は、硬化物の耐熱性、機械特性が低下
する。

【００２２】本発明に係わる硬化促進剤としては、カチ
オン重合系の硬化促進剤および有機酸金属塩または／お
よびテトラフェニルボレート塩または／および三塩化ホ
ウ素錯体を含有する必要がある。エポキシ樹脂−酸無水
物系では樹脂厚が薄いと硬化不良となる問題がある。そ
の原因解明の結果、樹脂厚が薄い部分では硬化の加熱時
に、沸点の低い酸無水物が揮発し、樹脂組成物中のエポ
キシ樹脂と酸無水物の配合量比率のバランスが崩れるた
めであることがわかった。特に、有機酸金属塩、テトラ
フェニルボレート塩または三塩化ホウ素錯体などの潜在
性のある硬化促進剤を添加したエポキシ樹脂−酸無水物
系では、促進剤が潜在性であるため、硬化の加熱時に、
促進剤が促進効果を発現する温度までエポキシ樹脂と酸
無水物の硬化が促進せず、促進剤が促進効果を発現する
温度以下の領域で大部分の酸無水物が揮発してしまい硬
化不良が発生しやすい。硬化不良をおこさないために
は、硬化剤である酸無水物が揮発して残ったエポキシ樹
脂を単独で十分に硬化させる必要がある。

【００２３】エポキシ樹脂を単独で硬化可能な促進剤と
してカチオン重合系の硬化促進剤があるが、カチオン重
合系の硬化促進剤は硬化剤に酸無水物を用いたエポキシ
樹脂系では、カチオン重合系の硬化促進剤から発生する
カチオン種が、酸無水物により補足され失活し、硬化反
応を促進せず、十分な硬化物が得られないことが、知ら
れている。

【００２４】しかし、カチオン重合系硬化促進剤のエポ
キシ樹脂−酸無水物樹脂組成物の薄膜部分での硬化性を
調べた結果、カチオン重合系硬化促進剤に十分な硬化性
が有ることを見出した。すなわち、硬化促進剤として、
カチオン重合系の硬化促進剤およびエポキシ樹脂−酸無
水物の硬化促進剤を含有することにより、含浸された樹
脂や樹脂厚の厚い部分はエポキシ樹脂−酸無水物の硬化
促進剤により硬化が促進され、樹脂厚が薄い部分はカチ
オン重合系の硬化促進剤により硬化が促進されるため、
いずれにおいても良好な硬化物が実現できる。

【００２５】本発明に係わるカチオン重合系の硬化促進
剤としては、加熱により硬化促進剤が開裂してカチオン
を発生し、カチオン重合によりエポキシ樹脂を単独で硬
化可能なものであれば、特に制限はない。例えば、Ｓｂ
Ｆ₆、ＳｂＦ₄、ＡｓＦ₆、ＰＦ₆などのブレンステット酸
のアニオン成分と、窒素、硫黄、リンまたはヨウ素など
からなるオニウム塩化合物があげられる。そのような化
合物としては、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ベンジルアニリ
ニウム六フッ化アンチモン、 Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−
ベンジルアニリニウム四フッ化アンチモン、 Ｎ，Ｎ−
ジメチル−Ｎ−ベンジルアニリニウム四フッ化ホウ素、
Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ベンジルピリジニウム六フッ
化アンチモン、 Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ベンジルピリ
ジニウムトリフルオロメタンスルホン酸、 Ｎ，Ｎ−ジ
メチル−Ｎ−（４−メトキシベンジルベンジル）ピリジ
ニウム六フッ化アンチモン、 Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−
（４−メトキシベンジルベンジル）ピリジニウム六フッ
化アンチモン、 Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−（４−メトキ
シベンジルベンジル）トルイジニウム六フッ化アンチモ
ン、 Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−（４−メトキシベンジル
ベンジル）トルイジニウム六フッ化アンチモンなどの４
級アンモニウム塩型化合物、トリフェニルスルホニウム
四フッ化ホウ素、トリフェニルスルホニウム六フッ化ア
ンチモン、トリフェニルスルホニウム六フッ化ヒ素、ト
リ（４−メトキシフェニル）スルホニウム六フッ化ヒ
素、ジフェニル（４−フェニルチオフェニル）スルホニ
ウム六フッ化ヒ素、２−ブテニルテトラメチレンスルホ
ニウム六フッ化アンチモン、３−メチル−２−ブチニル
テトラメチレンスルホニウム六フッ化アンチモン、、ベ
ンジル−４−（エトキシカルボニルオキシ）フェニルメ
チルスルホニウム六フッ化アンチモン、ベンジル−４−
（ベンジルオキシカルボニルオキシ）フェニルメチルス
ルホニウム六フッ化アンチモン、４−（ベンゾイルオキ
シ）フェニルベンジルエチルスルホニウム六フッ化アン
チモン、ｐ−メチルベンジル−４−アセトキシフェニル
メチルスルホニウム六フッ化アンチモン、 ｐ−メチル
ベンジル−４−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウム
六フッ化アンチモン、４−（ベンゾイルオキシ）フェニ
ルベンジルメチルスルホニウム六フッ化ホウ素、アデカ
オプトンＣＰ−６６（旭電化工業（株）社製）、ＣＩ−
２４８１（日本曹達（株）社製）、 ＣＩ−２６２４
（日本曹達（株）社製）、ＣＩ−２６３９（日本曹達
（株）社製）、ＣＩ−２０６４（日本曹達（株）社
製）、サンエイドＳＩ−６０Ｌ（三新化学工業（株）社
製）、サンエイドＳＩ−８０Ｌ（三新化学工業（株）社
製）、サンエイドＳＩ−１００Ｌ（三新化学工業（株）
社製）などのスルホニウム塩型化合物、およびエチルト
リフェニルホスホニウム六フッ化アンチモン、テトラブ
チルホスホニウム六フッ化アンチモンなどのホスホニウ
ム塩型化合物、ジフェニルヨードニウム六フッ化ヒ素、
ジ−４−クロロフェニルヨードニウム六フッ化ヒ素、ジ
−４−ブロムフェニルヨードニウム六フッ化ヒ素、ジ−
ｐ−トリルヨードニウム六フッ化ヒ素、フェニル（４−
メトキシフェニル）ヨードニウム六フッ化ヒ素などのヨ
ードニウム塩型化合物があり、単独またはその混合物が
あげられる。

【００２６】カチオン重合系の硬化促進剤の配合量とし
ては特に制限はないが、樹脂組成物全体の０．００１〜
３重量％が望ましい。０.００１重量％に満たないと薄
膜部で十分な硬化物が得られない。また、３重量％を越
えると熱硬化性樹脂組成物の貯蔵安定性が悪くなり可使
時間が短くなる。カチオン重合系の硬化促進剤に加え必
要に応じて、ベンゾフェノン等のポットライフ安定剤を
配合しても良い。

【００２７】エポキシ樹脂−酸無水物の硬化促進剤とし
ては、エポキシ樹脂−酸無水物の硬化を促進し、潜在性
を示し、更にカチオン重合系の硬化促進剤を失活させな
い特性を具備する必要がある。そのような特性を具備す
る化合物としては、有機酸金属塩、テトラフェニルボレ
ート塩および三塩化ホウ素錯体がある。

【００２８】本発明に係わる有機酸金属塩としては、エ
ポキシ樹脂−酸無水物の硬化を促進し、潜在性を示し、
更にカチオン重合系の硬化促進剤を失活させない特性を
具備すれば特に制限はない。そのような化合物として
は、２−エチルヘキサン酸亜鉛、２−エチルヘキサン酸
コバルト、２−エチルヘキサン酸鉛、２−エチルヘキサ
ン酸マンガン、ナフテン酸スズ、ナフテン酸鉛、ナフテ
ン酸マンガン、ナフテン酸亜鉛、ラウリンサン亜鉛、パ
ルミチン酸亜鉛、ステアリン酸亜鉛、亜鉛アセチルアセ
チネート、スズアセチルアセチネート、コバルトアセチ
ルアセチネートもしくはマンガンアセチルアセトネート
等などがあり、単独またはその混合物があげられる。こ
のうち、樹脂組成物の貯蔵安定性、樹脂組成物への溶解
性の観点からカルボン酸金属塩類が望ましい。

【００２９】本発明に係わるテトラフェニルボレート塩
としては、エポキシ樹脂−酸無水物の硬化を促進し、潜
在性を示し、更にカチオン重合系の硬化促進剤を失活さ
せない特性を具備すれば特に制限はない。例えば、４級
アミン化合物、イミダゾール化合物、リン化合物、およ
び１，８―ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン誘
導体などである複素環状化合物などのテトラフェニルボ
レート塩があげられる。そのような化合物としては、２
―メチルイミダゾリウムテトラフェニルボレート、２―
エチル―４―メチルイミダゾリウムテトラフェニルボレ
ート、２―フェニルイミダゾリウムテトラフェニルボレ
ート、１―ベンジル―２―メチルイミダゾリウムテトラ
フェニルボレート、１―ベンジル―２―エチルイミダゾ
リウムテトラフェニルボレート、１―シアノエチル―２
―メチルイミダゾリウムテトラフェニルボレート、１―
シアノエチル―２―エチル―４―メチルイミダゾリウム
テトラフェニルボレート、１―メチル―２―エチルイミ
ダゾリウムテトラフェニルボレート、もしくは１―イソ
ブチル―２―メチルイミダゾリウムテトラフェニルボレ
ート等のイミダゾール化合物のテトラフェニルボレート
塩類、テトラメチルアンモニウムテトラフェニルボレー
ト、テトラエチルアンモニウムテトラフェニルボレー
ト、テトラプロピルアンモニウムテトラフェニルボレー
ト、テトラブチルアンモニウムテトラフェニルボレー
ト、トリオクチルメチルアンモニウムテトラフェニルボ
レート、トリウラリルメチルアンモニウムテトラフェニ
ルボレート、ベンジルトリエチルアンモニウムテトラフ
ェニルボレート、ベンジルトリブチルアンモニウムテト
ラフェニルボレート、もしくはフェニルトリメチルアン
モニウムテトラフェニルボレート等の４級アミン化合物
のテトラフェニルボレート塩類、テトラブチルホスホニ
ウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニ
ウムテトラフェニルボレート、テトラトリルホスホニウ
ムテトラフェニルボレートもしくはもしくはテトラオク
チルホスホニウムテトラフェニルボレート等のリン化合
物のテトラフェニルボレート塩類、１，８―ジアザビシ
クロ（５，４，０）ウンデセニウムテトラフェニルボレ
ート、８−ベンジル−１，８―ジアザビシクロ（５，
４，０）ウンデセニウムテトラフェニルボレート、８−
メチル−１，８―ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデ
セニウムテトラフェニルボレート、８−エチル−１，８
―ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセニウムテトラ
フェニルボレート、８−（３−メチルプロピル）−１，
８―ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセニウムテト
ラフェニルボレート、８−プロピル−１，８―ジアザビ
シクロ（５，４，０）ウンデセニウムテトラフェニルボ
レート、８−ブチル−１，８―ジアザビシクロ（５，
４，０）ウンデセニウムテトラフェニルボレート等の
１，８―ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７
化合物のテトラフェニルボレート塩類などがあり、単独
またはその混合物があげられる。このうち、樹脂組成物
の貯蔵安定性の観点から１，８―ジアザビシクロ（５，
４，０）ウンデセン−７化合物のテトラフェニルボレー
ト塩類が好ましい。また、樹脂組成物の貯蔵安定性、硬
化物の絶縁特性の観点から４級アミン化合物のテトラフ
ェニルボレート塩類が望ましい。

【００３０】テトラフェニルボレート塩類はソジウムテ
トラフェニルボレートと所定のアミン化合物、リン化合
物を反応させて高収率で得ることができる。この反応は
すでに公知の方法で実施できる。例えば水溶媒に双方の
化合物を混合すれば不溶物として生成する。ろ過後、乾
燥して目的の化合物を得る。

【００３１】本発明に係わる三塩化ホウ素錯体として
は、エポキシ樹脂−酸無水物の硬化を促進し、潜在性を
示し、更にカチオン重合系の硬化促進剤を失活させない
特性を具備すれば特に制限はない。そのような化合物と
しては、三塩化ホウ素モノエチルアミン錯体、三塩化ホ
ウ素フェノール錯体、三塩化ホウ素ピペリジン錯体、三
塩化ホウ素硫化ジメチル錯体、三塩化ホウ素Ｎ，Ｎ−ジ
メチルオクチルアミン錯体（ＤＹ９５７７（チバＳＣ社
（株）製））、三塩化ホウ素Ｎ，Ｎ−ジメチルドデシル
アミン錯体、三塩化ホウ素Ｎ，Ｎ−ジエチルジオクチル
アミン錯体などがあり、単独またはその混合物があげら
れる。このうち、樹脂組成物の貯蔵安定性および硬化物
の絶縁特性の観点から三塩化ホウ素Ｎ，Ｎ−ジメチルオ
クチルアミン錯体が望ましい。

【００３２】有機酸金属塩および／またはテトラフェニ
ルボレート塩および／または三塩化ホウ素錯体の配合量
としては特に制限はないが、樹脂組成物全体の０．０１
〜１重量％が望ましい。０.０１重量％に満たないと十
分な硬化物が得られない。また、１重量％を越えると熱
硬化性樹脂組成物の貯蔵安定性が悪くなり可使時間が短
くなる。

【００３３】本発明に係わる熱硬化性樹脂組成物を調整
する方法としては、所定量のエポキシ樹脂と酸無水物を
撹拌容器に配合し混合後、所定量のカチオン重合系の硬
化促進剤、潜在性硬化促進剤を配合し、均一混合して得
ることができる。有機酸金属塩は溶解性が悪いため、始
めに所定量のエポキシ樹脂と有機酸金属塩を加熱撹拌可
能な容器に配合し、１００〜１２０℃で３０〜６０分加
熱混合して完全に有機酸金属塩を溶解後、室温に冷却の
後、所定量の酸無水物およびカチオン重合系の硬化促進
剤を配合し、均一混合して熱硬化性樹脂組成物を得るこ
とができる。

【００３４】本発明に係わる絶縁テープは、バインダ樹
脂で絶縁材を補強材にしたものである。絶縁テープは、
バインダ樹脂を溶剤に溶解させ、これを絶縁材および補
強材に塗工し溶剤を揮発させて作製する。絶縁テープの
絶縁材としては、マイカ原鉱を薄くはがして得られる薄
片からなるマイカ箔と、マイカ原鉱またはマイカ箔の残
品などを焼成法、水ジェット法などで処理して細かい鱗
片状とし、これを抄紙してシート状に形成した集成マイ
カ箔とが用いられる。絶縁テープの補強材としては上記
マイカ箔を補強できるものであれば特に制限はなく、例
えば、ガラスクロス、ポリエステルフィルム、ポリイミ
ドフィルム、ポリエステル不織布などの絶縁性裏打ち材
を用いる。

【００３５】本発明の絶縁コイルは、上記絶縁テープと
絶縁被覆を施した素線を組み合わせて所定の形状を形成
したコイル導体上に巻回し、これを含浸タンクの中で真
空乾燥し、絶縁層の揮発性分や空気などを除去した後に
熱硬化性樹脂からなる含浸樹脂を注入して更に加圧して
その巻回層に浸透させ、これを取り出し硬化させること
により絶縁層を形成して得ることができる。また、絶縁
層の外側に固定子鉄心と絶縁コイルの絶縁層の間のコロ
ナ放電を防止するための表面コロナ防止層を形成するこ
とも可能である。更に、絶縁コイルと固定子鉄心間の熱
膨張係数の差に起因する剪断応力を緩和するため、絶縁
層の外側に固定子鉄心と離型可能な応力緩和層を形成す
ることも可能である。

【００３６】絶縁コイルの絶縁処理方式は、上記のよう
にコイル単体で樹脂含浸を行いヒートプレスにより加熱
硬化させた後に、固定子鉄心スロットに組み込み結線す
る単体含浸方式と、樹脂含浸前のコイルを固定子鉄心ス
ロットに組み結線した後、これを一括して含浸する下記
全含浸方式とがある。

【００３７】全含浸方式とは、コイル導体に上記絶縁テ
ープを巻回した絶縁層を設け、固定子鉄心スロットに収
納し、固定子鉄心と共に上記熱硬化性樹脂を含浸して硬
化し、上記樹脂の硬化物により上記固定子鉄心と一体化
させる方法である。

【００３８】カチオン重合系の硬化促進剤と潜在性硬化
促進剤を添加することにより良好な薄膜部での硬化性と
貯蔵安定性を具備する熱硬化性樹脂組成物が得られる。

【００３９】カチオン重合系の硬化促進剤と潜在性硬化
促進剤を添加した熱硬化性樹脂組成物は良好な薄膜部で
の硬化性と貯蔵安定性を具備するため、それを含浸樹脂
に用いることにより、信頼性が高く、低コストで製造作
業性の良い絶縁コイルが得られる。

【００４０】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づき具体的に説明
する。本発明はこれら実施例に限定されない。なお、実
施例および比較例中で用いるエポキシ樹脂、酸無水物、
硬化促進剤の略号は下記のとおりである。 カチオン重合系の硬化促進剤類 ＳＩ−１００Ｌ：｛商品名：サンエイドＳＩ−１００
Ｌ，三新化学工業（株）社製｝ ＣＰ−６６：｛商品名：アデカオプトンＣＰ−６６，旭
電化工業（株）社製｝ ＣＩ−２６３９：｛商品名： ＣＩ−２６３９，日本曹
達（株）社製｝ テトラフェニルボレート塩 ＢＴＥＡ−ＴＰＢ：ベンジルトリエチルアンモニウムテ
トラフェニルボレート ２Ｅ４ＭＺ−ＴＰＢ：２―エチル―４―メチルイミダゾ
リウムテトラフェニルボレート ＤＢＵ−ＴＰＢ：８−ベンジル−１，８―ジアザビシク
ロ（５，４，０）ウンデセニウムテトラフェニルボレー
ト｛商品名：Ｕ−ＣＡＴ５００２，サンアプロ（株）社
製｝ 有機酸金属塩 ＺｎＯｃｔ：２−エチルヘキサン酸亜鉛｛商品名：オク
チル酸亜鉛，日本化学工業（株）社製｝ ＺｎＮｐ：ナフテン酸亜鉛｛商品名：ナフテン酸亜鉛，
日本化学工業（株）社製｝ 三塩化ホウ素錯体 ＤＹ９５７７：三塩化ホウ素Ｎ，Ｎ−ジメチルオクチル
アミン錯体｛商品名：ＤＹ９５７７，チバＳＣ社（株）
製｝ 上記以外の硬化促進剤として ＤＢＵ：１，８―ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデ
セン―７｛商品名：ＤＢＵ，サンアプロ（株）社製｝ エポキシ樹脂 Ｅ８２５：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ
当量１７８）｛商品名：Ｅ８２５，油化シェルエポキシ
（株）製｝ ＹＸ４０００：テトラメチルビフェノール型エポキシ樹
脂（エポキシ当量１７３）｛商品名：ＹＸ４０００，油
化シェルエポキシ（株）社製｝ ＭＹ７９０：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量１７５）｛商品名：ＭＹ−７９０−１，チバＳＣ
（株）製｝ Ｅ１７５０：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量１６５）｛商品名，Ｅ１７５０，油化シェルエポ
キシ（株）社製｝ 酸無水物 ＱＨ―２００：メチルテトラヒドロフタル酸無水物（酸
無水物当量１６６）｛商品名：ＱＨ―２００，日本ゼオ
ン（株）社製｝

【００４１】合成例１（ベンジルトリエチルアンモニウ
ムテトラフェニルボレート） ベンジルトリエチルアンモニウムクロライド（２２.７
８ｇ,０.１ｍｏｌ）とテトラフェニルホウ素化ナトリウ
ム（３４.２２ｇ，０.１ｍｏｌ）をそれぞれ２５０ｇの
イオン交換水に溶解させた。テトラエチルアンモニウム
クロライド水溶液中にテトラフェニルホウ素化ナトリウ
ム水溶液をゆるやかに滴下し、撹拌しながら反応させ
た。その後３０分間、８０℃にて反応溶液を還流した
後、得られた白色の沈殿をろ別した。沈殿物は N, N−
ジメチルスルホオキシドから再結晶し目的とする化合物
を得た。

【００４２】合成例２（２―エチル―４―メチルイミダ
ゾリウムテトラフェニルボレート） ２―エチル―４―メチルイミダゾール（１１.０２ｇ，
０.１ｍｏｌ）とテトラフェニルホウ素化ナトリウム
（３４.２２ｇ，０.１ｍｏｌ）をそれぞれ２５０ｇのイ
オン交換水に溶解させた。２―エチル―４―メチルイミ
ダゾール水溶液中にテトラフェニルホウ素化ナトリウム
水溶液をゆるやかに滴下し、撹拌しながら反応させた。
その後３０分間、８０℃にて反応溶液を還流した後、得
られた乳白色の沈殿をろ別した。沈殿物は蒸留精製アセ
トンから再結晶し目的とする化合物を得た。

【００４３】実施例１． （１）熱硬化性樹脂組成物の調製 エポキシ樹脂（商品名：Ｅ８２５）５４．４部、酸無水
物硬化剤（商品名：ＱＨ―２００）４５．６部、カチオ
ン重合系の硬化促進剤（商品名：ＳＩ−１００Ｌ）０．
０１部、有機酸金属塩（ＺｎＯｃｔ）０．２１２部を配
合して含浸用の熱硬化性樹脂組成物を得た。

【００４４】（２）薄膜部の硬化性評価 アルミシャーレに上記（１）の熱硬化性樹脂組成物を約
２ｇ秤量し、厚さ約２００ミクロンメータの樹脂層を作
製し、室温から毎分０．３６℃の昇温条件で１５５℃ま
で昇温し、１５５℃で１６時間保持し熱硬化性樹脂を硬
化して評価した。硬化性評価は室温で硬化物表面のタッ
ク性の有無により行い、この結果をタックがない場合は
○でタックがある場合は×で表１に示した。

【００４５】（３）貯蔵安定性試験 上記（１）の熱硬化性樹脂組成物の貯蔵安定性試験は、
温度４５℃の恒温槽で約３ケ月間の試験を行い、Ｅ型粘
度計｛東機産業（株）製｝を用い粘度の経時変化を測定
した。判定は熱硬化性樹脂組成物の粘度が５００ｍＰａ
・ｓに達する日数とした。この結果を表１に示した。

【００４６】（４）樹脂板の作製 樹脂板は、１．０ｍｍのスペーサをセットしたテフロン
テープを張り離型処理したガラス板に、上記（１）の熱
硬化性樹脂を注型して、室温から毎分０．３６℃の昇温
条件で１５５℃まで昇温し、１５５℃で１６時間保持し
熱硬化性樹脂を硬化して評価用の樹脂板を得た。

【００４７】（５）樹脂板の誘電正接、体積抵抗測定 誘電正接（ｔａｎδ）、体積抵抗の温度依存性は、上記
（４）で作製した、板厚１．０ｍｍの１０ｃｍ×１０ｃ
ｍの樹脂板を評価サンプルとしてＪＩＳ Ｃ２１０３に
準拠して測定を行った。この結果を表１に示した。

【００４８】実施例２〜６．実施例１で用いたＺｎＯｃ
ｔのかわりに有機酸金属塩硬化促進剤であるＺｎＮｐ、
テトラフェニルボレート塩系硬化促進剤であるＤＢＵ−
ＴＰＢ、ＢＴＥＡ−ＴＰＢ、２Ｅ４ＭＺ−ＴＰＢまたは
三塩化ホウ素錯体系硬化促進剤であるＤＹ９５７７を用
いた以外は実施例１と同様にして、熱硬化性樹脂組成
物、樹脂板を作製して評価を行った。この結果を表１に
示した。

【００４９】実施例７〜９．カチオン重合系硬化促進剤
として実施例１で用いたＳＩ−１００ＬのかわりにＣＰ
−６６を用いた以外は実施例１、３、６と同様にして、
熱硬化性樹脂組成物、樹脂板を作製して評価を行った。
この結果を表１に示した。

【００５０】実施例１０〜１２．カチオン重合系硬化促
進剤として実施例１で用いたＳＩ−１００Ｌのかわりに
ＣＩ−２６３９を用いた以外は実施例１、３、６と同様
にして、熱硬化性樹脂組成物、樹脂板を作製して評価を
行った。この結果を表１に示した。

【００５１】

【表１】

【００５２】実施例１３〜１５．熱硬化性樹脂組成物に
ＭＹ７９０：２３．５部、Ｅ１７５０：２３．５部、Ｙ
Ｘ４０００：５部およびＱＨ２００：４８．０部を用い
た以外は実施例１、３、６と同様にして、熱硬化性樹脂
組成物、樹脂板を作製して評価を行った。この結果を表
２に示した。

【００５３】実施例１６．実施例１で用いたＺｎＯｃｔ
のかわりに、ＺｎＯｃｔとテトラフェニルボレート塩系
硬化促進剤ＤＢＵ−ＴＰＢの2種類を配合した以外は実
施例１と同様にして、熱硬化性樹脂組成物、樹脂板を作
製して評価を行った。この結果を表２に示した。

【００５４】実施例１７．実施例１で用いたＺｎＯｃｔ
のかわりに、ＺｎＯｃｔおよび三塩化ホウ素錯体系硬化
促進剤ＤＹ９５７７の2種類を配合した以外は実施例１
と同様にして、熱硬化性樹脂組成物、樹脂板を作製して
評価を行った。この結果を表２に示した。

【００５５】実施例１８．実施例１で用いたＺｎＯｃｔ
のかわりにテトラフェニルボレート塩系硬化促進剤ＤＢ
Ｕ−ＴＰＢおよび三塩化ホウ素錯体系硬化促進剤ＤＹ９
５７７を配合した以外は実施例１と同様にして、熱硬化
性樹脂組成物、樹脂板を作製して評価を行った。この結
果を表２に示した。

【００５６】実施例１９．実施例１で用いたＺｎＯｃｔ
のかわりに、ＺｎＯｃｔ、テトラフェニルボレート塩系
硬化促進剤ＤＢＵ−ＴＰＢおよび三塩化ホウ素錯体系硬
化促進剤ＤＹ９５７７の３種類を配合した以外は実施例
１と同様にして、熱硬化性樹脂組成物、樹脂板を作製し
て評価を行った。この結果を表２に示した。

【００５７】

【表２】

【００５８】比較例１．ＺｎＯｃｔを添加しない以外は
実施例１と同様にして、熱硬化性樹脂組成物、樹脂板を
作製して評価を行った。この結果を表３に示した。表３
から明らかなように、カチオン重合系硬化促進剤のみを
添加しているため、樹脂板の硬化反応が十分に進行せ
ず、実施例１〜６に比較すると誘電正接が上昇し、体積
抵抗が低下し、絶縁特性が低下している。

【００５９】比較例２．ＺｎＯｃｔを添加しない以外は
実施例７と同様にして、熱硬化性樹脂組成物、樹脂板を
作製して評価を行った。この結果を表３に示した。表３
から明らかなように、カチオン重合系硬化促進剤のみを
添加しているため、樹脂板の硬化反応が十分に進行せ
ず、実施例７〜９に比較すると誘電正接が上昇し、体積
抵抗が低下し、絶縁特性が低下している。

【００６０】比較例３．ＺｎＯｃｔを添加しない以外は
実施例１０と同様にして、熱硬化性樹脂組成物、樹脂板
を作製して評価を行った。この結果を表３に示した。表
３から明らかなように、カチオン重合系硬化促進剤のみ
を添加しているため、樹脂板の硬化反応が十分に進行せ
ず、実施例１０〜１２に比較すると誘電正接が上昇し、
体積抵抗が低下し、絶縁特性が低下している。

【００６１】比較例４．ＺｎＯｃｔを添加しない以外は
実施例１３と同様にして、熱硬化性樹脂組成物、樹脂板
を作製して評価を行った。この結果を表３に示した。表
３から明らかなように、カチオン重合系硬化促進剤のみ
を添加しているため、樹脂板の硬化反応が十分に進行せ
ず、実施例１３〜１５に比較すると誘電正接が上昇し、
体積抵抗が低下し、絶縁特性が低下している。

【００６２】比較例５〜７．カチオン重合系硬化促進剤
を添加しない以外は実施例１、３、６と同様にして、熱
硬化性樹脂組成物、樹脂板を作製して評価を行った。こ
の結果を表３に示した。表３から明らかなように、カチ
オン重合系硬化促進剤を添加していないため、実施例
１、３、６に比較して薄膜樹脂部分の硬化性が低下して
いる。

【００６３】比較例８．カチオン重合系硬化促進剤を添
加しない以外は実施例１４と同様にして、熱硬化性樹脂
組成物、樹脂板を作製して評価を行った。この結果を表
３に示した。表３から明らかなように、カチオン重合系
硬化促進剤を添加せず、テトラフェニルボレート塩系硬
化促進剤のみを添加しているため、実施例１４に比較し
て薄膜樹脂部分の硬化性が低下している。

【００６４】比較例９．実施例３で用いたＤＢＵ−ＴＰ
ＢのかわりにＤＢＵを用いた以外は実施例１と同様にし
て、熱硬化性樹脂組成物、樹脂板を作製して評価を行っ
た。この結果を表３に示した。表３から明らかなよう
に、 ＤＢＵ−ＴＰＢのかわりに潜在性のないＤＢＵを
用いため貯蔵安定性が２日と実施例３に比較し大きくて
低下した。

【００６５】

【表３】

【００６６】実施例２０ （１）全含浸方式による絶縁コイルの作製 図１は、本発明の実施例の絶縁コイルを説明するための
説明図で、絶縁コイルを高圧回転電機に用いた場合のス
ロット出口部を示す。図中、１はケイ素鋼板を積層した
固定子鉄心、２は本発明の実施例の絶縁コイル、３は導
体、４は絶縁層、５はウエッジ、６は中間フィラー、７
は固定子鉄心スロット、８は保護絶縁層である。絶縁コ
イル２は導体３の周りに絶縁テープを所定回数巻回し、
コイルの絶縁層４を形成し、この絶縁層４の表面に、ガ
ラステープを巻回して保護絶縁層８とする。これを鉄心
スロット７へ挿入し、ウエッジ５を打ち込みコイル２を
固定した。しかる後、実施例１で調製した熱硬化性樹脂
を４５℃で含浸後、室温から毎分０．３６℃の昇温条件
で１５５℃まで昇温し、１５５℃で１６時間保持し熱硬
化性樹脂を硬化して絶縁コイルを得た。

【００６７】（２）単体含浸方式による絶縁コイルの作
製 コイル導体の周りに絶縁テープを所定回数巻回し、対地
絶縁層を形成し、更に保護絶縁層としてガラステープを
巻回し、しかる後、実施例１で調製した熱硬化性樹脂を
４５℃で含浸を行い、金型に挿入して、金型温度１５５
℃、圧力２０ｋｇ／ｃｍ2で１６時間保持し加熱加圧し
て熱硬化性樹脂を硬化して絶縁コイルを得た。

【００６８】（３）絶縁コイルの絶縁特性測定 絶縁コイルの絶縁特性は、初期および１８０℃で１６時
間熱劣化後の絶縁コイルの誘電正接―電圧特性（Δtan
δ）（１２ｋＶ―２ｋＶ間の誘電正接の差）および絶縁
破壊電圧（ＢＤＶ）（１ｋＶ／秒の一定昇圧で油中での
測定）測定により得た。これらの結果を表４に示した。

【００６９】（４）絶縁コイル薄膜樹脂部分の硬化性評
価 上記（１）（２）で作製した絶縁コイルの薄膜樹脂部分
で評価した。硬化性評価は室温でタック性の有無により
行い、この結果をタックがない場合は○でタックがある
場合は×で表４に示した。

【００７０】実施例２１〜３８．含浸用熱硬化性樹とし
て、実施例２〜１９で調整した熱硬化性樹脂組成物を用
いた以外は、実施例２０と同様にして絶縁コイルを作製
して評価を行った。この結果を表４、５に示した。

【００７１】

【表４】

【００７２】

【表５】

【００７３】比較例１０〜１３．含浸用熱硬化性樹脂と
して、比較例１〜４で調整した熱硬化性樹脂組成物を用
いた以外は、実施例２０と同様にして絶縁コイルを作製
して評価を行った。この結果を表６に示した。表６から
明らかなように、カチオン重合系硬化促進剤のみを添加
して熱硬化性樹脂組成物を用いたため、十分な硬化反応
が進行せず、実施例２０、２６、２９、３２に比較する
と絶縁コイルの絶縁特性が低下している。

【００７４】比較例１４〜１７．含浸用熱硬化性樹脂と
して、比較例５〜８で調整した熱硬化性樹脂組成物を用
いた以外は、実施例２０と同様にして絶縁コイルを作製
して評価を行った。この結果を表６に示した。表６から
明らかなように、カチオン重合系硬化促進剤を添加して
いないため、実施例２０、２２、２５、３３に比較して
絶縁コイル薄膜樹脂部分の硬化性が低下している。

【００７５】比較例１８．含浸用熱硬化性樹として、比
較例９で調整した熱硬化性樹脂組成物を用いた以外は、
実施例２０と同様にして絶縁コイルを作製して評価を行
った。この結果を表６に示した。表６から明らかなよう
に、ＤＢＵ−ＴＰＢのかわりに潜在性のないＤＢＵを用
いため含浸中に熱硬化性樹脂組成物の粘度が上昇して細
部にまで樹脂が含浸されなかったため実施例２２に比較
して絶縁コイルの絶縁特性が低下している。また、貯蔵
安定性が２日と短いため頻繁な樹脂交換が必要で絶縁コ
イルのコストが上昇する。

【００７６】

【表６】

【００７７】

【発明の効果】本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、
（Ａ）分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ
樹脂、（Ｂ）液状の環状酸無水物、（Ｃ）カチオン重合
系の硬化促進剤、（Ｄ）有機酸金属塩および／またはテ
トラフェニルボレート塩および／または三塩化ホウ素錯
体を含有してなるもので良好な薄膜部での硬化性と貯蔵
安定性を具備するという効果がある。

【００７８】本発明に係る第１の絶縁コイルは、コイル
導体、およびこの導体に、絶縁材を補強材にバインダ樹
脂で接着してなる絶縁テープを巻回し熱硬化性樹脂を含
浸して硬化した絶縁層を備えた絶縁コイルにおいて、上
記熱硬化性樹脂が、（Ａ）分子中に２個以上のエポキシ
基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）液状の環状酸無水物、
（Ｃ）カチオン重合系の硬化促進剤、（Ｄ）有機酸金属
塩および／またはテトラフェニルボレート塩および／ま
たは三塩化ホウ素錯体を含有してなるものであり、信頼
性が高く、低コストで製造作業性が良いという効果があ
る。

【００７９】本発明に係る第２の絶縁コイルは、コイル
導体に、絶縁材を補強材にバインダ樹脂で接着してなる
絶縁テープを巻回した絶縁層を設け、固定子鉄心スロッ
トに収納され、固定子鉄心と共に熱硬化性含浸樹脂を含
浸して硬化し、上記樹脂の硬化物により上記固定子鉄心
と一体化される絶縁コイルにおいて、上記熱硬化性含浸
樹脂が、（Ａ）分子中に２個以上のエポキシ基を有する
エポキシ樹脂、（Ｂ）液状の環状酸無水物、（Ｃ）カチ
オン重合系の硬化促進剤、（Ｄ）有機酸金属塩および／
またはテトラフェニルボレート塩および／または三塩化
ホウ素錯体を含有してなるものであり、信頼性が高く、
低コストで製造作業性が良いという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施例の絶縁コイルを説明するため
の説明図である。

【符号の説明】

１ 固定子鉄心、２ 絶縁コイル、３ 導体、４ 絶縁
層、５ ウエッジ、６ 中間フィラー、７ 固定子鉄心
スロット、８ 保護層。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｆ 41/12 Ｈ０１Ｆ 41/12 Ｂ (72)発明者 藤岡 弘文 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 山本 茂之 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 村山 雅一 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 宮本 文行 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 Ｆターム(参考） 4J036 AA01 AA02 AA04 DA06 DA07 DA09 DA10 DB15 DB21 FA01 FA05 FB11 FB16 GA06 GA20 GA21 GA22 HA12 JA05 5E044 AA02 AA03 AB01 AB07 AC01 BA06 BB06 BB08 BC03 CA01 CA06 5G305 AA02 AA12 AB27 AB36 BA09 CA15 CB13 CB22 CB24 CB27 CD08

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）分子中に２個以上のエポキシ基を
   有するエポキシ樹脂、（Ｂ）液状の環状酸無水物、
   （Ｃ）カチオン重合系の硬化促進剤、（Ｄ）有機酸金属
   塩または／およびテトラフェニルボレート塩または／お
   よび三塩化ホウ素錯体を含有してなることを特徴とする
   熱硬化性樹脂組成物。
2. 【請求項２】 コイル導体、およびこの導体に、絶縁材
   を補強材にバインダ樹脂で接着してなる絶縁テープを巻
   回し、熱硬化性樹脂を含浸して硬化した絶縁層を備えた
   絶縁コイルにおいて、上記熱硬化性樹脂が、請求項１に
   記載の熱硬化性樹脂組成物であることを特徴とする絶縁
   コイル。
3. 【請求項３】 コイル導体に、絶縁材を補強材にバイン
   ダ樹脂で接着してなる絶縁テープを巻回した絶縁層を設
   け、固定子鉄心スロットに収納され、固定子鉄心と共に
   熱硬化性樹脂を含浸して硬化し、上記熱硬化性樹脂の硬
   化物により上記固定子鉄心と一体化される絶縁コイルに
   おいて、上記熱硬化性樹脂が、請求項１に記載の熱硬化
   性樹脂組成物であることを特徴とする絶縁コイル。