JP3201262B2 - 熱硬化性樹脂組成物，電機絶縁線輪，回転電機及びその製造方法 - Google Patents

熱硬化性樹脂組成物，電機絶縁線輪，回転電機及びその製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は繰り返して利用でき
る一液型エポキシ樹脂系の熱硬化性樹脂組成物を利用し
た高剪断強度高電圧高耐熱性の電機絶縁線輪，固定子
と、それを用いた回転電機、及び一体含浸回転電機の製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】車両用回転電機及び一般産業用誘導電動
機等の高圧回転電機の小型軽量化，低コスト化の要求は
益々強くなってきている。高圧回転電機の固定子，回転
子の製造方法は、規定の巻線の形状に成型した導体にプ
リプレグマイカテープを巻回し、硬化した電機絶縁線輪
を鉄心スロットに収納する単独プリプレグ方式、規定の
巻線の形状に成型した導体に絶縁テープ基材を巻回した
電機絶縁線輪単体に熱硬化性樹脂組成物を含浸，硬化し
た後、鉄心スロットに収納する単独注入方式、規定の巻
線の形状に成型した導体に絶縁テープ基材を巻回した電
機絶縁線輪単体を鉄心スロットに組込み、鉄心スロット
の外周溝に楔を挿入し、電機絶縁線輪を鉄心外端部で接
続した後、電機絶縁線輪と鉄心スロットが一体の状態で
熱硬化性樹脂組成物を含浸，硬化する一体含浸方式とに
大別される。一体含浸方式の固定子は、電機絶縁線輪と
鉄心スロットとの隙間に含浸した熱硬化性樹脂組成物の
硬化物が充填されて鉄心と電機絶縁線輪が一体化される
為、電機絶縁線輪と鉄心間の熱伝導率が高く、冷却性能
に優れると共に、工程を簡素化できる利点があり、小型
軽量化，低コスト化の観点から有利であることから、小
型から中型の高圧回転電機の絶縁処理法として主流にな
りつつある。
【０００３】単独注入方式あるいは一体含浸方式に使用
される電機絶縁線輪の含浸用熱硬化性樹脂組成物に必要
な条件は、「（１）電機絶縁線輪の含浸が容易にできる
ように低粘度である（含浸時、１０ポアズ以下）、
（２）加熱硬化過程でボイド（空隙）が生じないように
揮発分を発生しない、（３）ポットライフ、即ち、可使
時間が２５日以上長い、（４）加熱硬化時間が短い、
（５）電気，機械的特性が良好である、（６）絶縁テー
プ基材との相性が良好である、（７）高耐熱性である、
即ち短期及び長期熱劣化特性が１５５℃以上を示すこと
である、」ことである。回転機の電機絶縁線輪の含浸用
熱硬化性樹脂組成物として粘度が低く含浸作業性，取扱
い性が良く、又、硬化後の各種特性が優れている点か
ら、主に酸無水物とエポキシ樹脂とからなる熱硬化性樹
脂組成物が用いられてきた。これらの熱硬化性樹脂組成
物は、電機絶縁線輪を完全に浸漬するために通常１トン
近く配合されるが、１回の含浸で消費される量は高々数
％で、残りは回収され、消費された量を新たに追加して
繰り返して使用される。酸無水物硬化エポキシ樹脂系熱
硬化性樹脂組成物は可使時間が長い反面、硬化性が悪い
ため硬化触媒を必要とするが、一般的に硬化触媒を熱硬
化性樹脂組成物に直接添加すると、含浸，貯蔵，保管中
に熱硬化性樹脂組成物の粘度が上昇し、数日で使用出来
なくなるという問題が生じる。従って、一般に硬化触媒
を絶縁テープ基材に付着させておく、いわゆる、特開昭
62−1124452 号公報等に記載されているような塗込み方
式が採用されている。
【０００４】しかし、上記硬化触媒塗込み方式で電機絶
縁線輪を製作した場合、鉄心スロットと電機絶縁線輪の
隙間に含浸した熱硬化性樹脂組成物、鉄心スロットの外
周溝にある楔周辺に含浸した熱硬化性樹脂組成物、絶縁
テープ基材層から離れた硬化触媒の少ない部位の熱硬化
性樹脂組成物や電機絶縁線輪表面層の熱硬化性樹脂組成
物は、硬化触媒の量が少なくなる傾向にある為、硬化不
十分となり、良好な特性が得られない場合があった。絶
縁テープ基材中の硬化触媒量のバラツキが大きく、絶縁
層の特性のバラツキを小さくすることが出来なかった。
【０００５】そこで、室温で安定で、加熱すると急速に
硬化する、いわゆる潜在性硬化触媒に関する研究も盛ん
に行われ、特開昭48−79300 号公報に記載されているよ
うな金属イミダゾラート、特開昭50−110500号公報に記
載されているような第４級オニウム塩、特開昭50−1112
98号公報に記載されているようなイミダゾ−ルと第一遷
移金属の配位化合物との付加物、特開昭50−117898号公
報に記載されているようなアルソニウム塩、特開昭51−
8400号公報に記載されているようなクロム(II)キレー
ト、特開昭52−130899号公報に記載されているような金
属アセチルアセトネート、特開昭53−125500号公報に記
載されているような、特開昭56−4625号公報に記載され
ているようなオルガノシロキサン化合物とアルミニウム
アセチルアセトネート、特開昭60−108418号公報に記載
されているような金属アセチルアセトネート、酸無水物
とポリエチレングリコ−ルのモノアルキルエーテル等を
反応させて得られる反応性生物、特開昭61−4722号公報
等に記載されているような金属アセチルアセトネートと
酸無水物と脂肪族アルコールの反応性生物、特開昭62−
270616号公報に記載されているような潜在性ヒドラジン
系硬化触媒、特開昭64−40516 号公報等に記載されてい
るようなエポキシ樹脂化合物にジアルキルアミンを反応
させて得られた付加化合物を粉末化した潜在性硬化触
媒、特開平3− 281625号公報等に記載されているよう
な三フッ化硼素の錯化合物とマイクロカプセル型潜在性
硬化剤の併用等が提案された。しかし、いずれも貯蔵安
定性と硬化性の両立が不十分で必ずしも実用性の面で満
足できるものではなかった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記状況を鑑
みてなされたものであり、その目的は貯蔵安定性と硬化
性が両立した繰り返して利用できる一液型酸無水物硬化
エポキシ樹脂系の熱硬化性樹脂組成物、それを利用した
高剪断強度高電圧高耐熱性の電機絶縁線輪，固定子及び
回転電機を提供することにある。
【０００７】特開昭52−130899号公報に記載されている
流動性に富んだ無溶剤型樹脂組成物に着目した。即ち、
（１）脂肪族ジオールのジグリシジルエーテルから成る
第１エポキシ樹脂；及びビスフェノール型エポキシ樹
脂，ビスフェノール−Ｆエポキシ樹脂，ノボラックエポ
キシ樹脂，グリシジルエステルエポキシ樹脂，ヒダント
インエポキシ樹脂，脂環式エポキシ樹脂及びこれらの混
合物の群から選択される第２エポキシ樹脂を、第１エポ
キシ樹脂：第２エポキシ樹脂の重量比を１.０ ：０.０
〜４.０にして含むエポキシ樹脂１００重量部；（２）
有機カルボン酸無水物２５〜２００重量部；(３）クロ
ム（III）アセチルアセテート、チタニルアセチルアセ
テート、アルミニウム（III）アセチルアセテート、マ
ンガン（III）アセチルアセテート、コバルト(II）アセ
チルアセテート、コバルト（III）アセチルアセテー
ト、ニッケル(II）アセチルアセテート、バナジウム（I
II）アセチルアセテート、ジルコニウム（IV）アセチル
アセテート、ナトリウム（Ｉ）アセチルアセテート、カ
リウム（Ｉ）アセチルアセテート及びこれらの混合物の
群から選択される金属アセチルアセトネートをエポキシ
樹脂１００重量部当たり0.002〜１.００重量部含有し、
初期粘度が２５℃で３５０cpsより低い流動性に富んだ
無溶剤型樹脂組成物を、一体含浸方式の固定子電機絶縁
線輪の含浸樹脂として検討した。その結果、どのような
組合せを用いようとも、硬化性が低く、加熱硬化過程で
レジンが流出し、電気特性が悪かったり、硬化不十分
で、ポットライフと硬化性の両立を図ることが出来なか
った。硬化性を高めるため、特開昭60−108418号公報や
特開昭61−4722号公報等に記載されているような金属ア
セチルアセトネート，酸無水物とポリエチレングリコー
ルのモノアルキルエーテル等を反応させて得られる反応
性生物や金属アセチルアセトネートと酸無水物と脂肪族
アルコールの反応性生物を用いても不十分であった。
【０００８】そこで、種々検討した結果、エポキシ樹脂
として特殊な高反応性，高耐熱性のエポキシ樹脂を用い
れば、ポットライフと硬化性の両立を図ることが出来る
ことがわかり、本発明に至った。
【０００９】本発明の目的は、絶縁線輪を製造する際の
含浸ワニスのポットライフが長く、且つ絶縁コイル中の
含浸ワニスの流出が少なく均質な樹脂層を形成できる信
頼性の高い電機機器の電気絶縁線輪を提供することにあ
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、電気絶
縁線輪の含浸ワニスとして、（ａ）ｐ−（２，３−エポ
キシプロポキシ）フェニル基を３個以上含み、且つ化１
で表される基を含む多官能エポキシ樹脂、又は化３，化
４，化５のナフタレン骨格エポキシ樹脂，アントラセン
ジオールのジグリシジルエーテル，アントラセントリオ
ールのトリグリシジルエーテル等のアントラセン骨格エ
ポキシ樹脂、（ｂ）ｐ−（２，３−エポキシプロポキ
シ）フェニル基を２個含む二官能性エポキシ樹脂、
（ｃ）酸無水物硬化剤、及び（ｄ）化２で示される金属
アセトネート系硬化触媒をエポキシ樹脂１００重量部当
たり０.１〜５重量部含有する熱硬化性樹脂組成物から
なり、下記数式：〔｛使用する（ｂ）のモル数｝×
｛（ｂ）の１モル中のエポキシ基の数｝〕÷〔｛使用す
る（ａ）のモル数｝×｛（ａ）の１モル中のエポキシ基
の数｝〕で表される、使用するエポキシ樹脂の数の比が
１〜４であり、２５℃における粘度が５ポアズ以上で６
０℃における粘度が５ポアズ以下であることを特徴とす
る熱硬化性樹脂組成物を用いることによって達成され
る。
【００１１】規定の巻線の形状に成型した導体に絶縁テ
ープ基材を巻回した電機絶縁線輪単体に熱硬化性樹脂組
成物を含浸，硬化した後、鉄心スロットに収納する単独
注入方式、規定の巻線の形状に成型した導体に絶縁テー
プ基材を巻回した電機絶縁線輪単体を鉄心スロットに組
込み、鉄心スロットの外周溝に楔を挿入し、電機絶縁線
輪を鉄心外端部で接続した後、電機絶縁線輪と鉄心スロ
ットが一体の状態で熱硬化性樹脂組成物を含浸，硬化す
る一体含浸方式電気絶縁線輪において熱硬化性樹脂組成
物として、（ａ）ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）
フェニル基を３個以上含み、且つ化１で表される基を含
む多官能エポキシ樹脂、又は化３，化４，化５のナフタ
レン骨格エポキシ樹脂，アントラセンジオールのジグリ
シジルエーテル，アントラセントリオールのトリグリシ
ジルエーテル等のアントラセン骨格エポキシ樹脂、
（ｂ）ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル基
を２個含む二官能性エポキシ樹脂、（ｃ）酸無水物硬化
剤、及び（ｄ）化２で示される金属アセトネート系硬化
触媒をエポキシ樹脂１００重量部当たり０.１ 〜５重量
部含有する熱硬化性樹脂組成物からなり、下記数式：
〔｛使用する（ｂ）のモル数｝×｛（ｂ）の１モル中の
エポキシ基の数｝〕÷〔｛使用する（ａ）のモル数｝×
｛（ａ）の１モル中のエポキシ基の数｝〕で表される、
使用するエポキシ樹脂の数の比が１〜４であり、２５℃
における粘度が５ポアズ以上で６０℃における粘度が５
ポアズ以下であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物
を用いることによって、熱硬化性樹脂組成物の流出が少
なく、高耐熱性の電機絶縁線輪を得ることが出来る。
【００１２】本発明を概説すれば、本発明の第一の発明
は、熱硬化性樹脂組成物に関する発明であって、（ａ）
ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル基を３個
以上含み、且つ化１で表される基を含む多官能エポキシ
樹脂、又は（ｂ）ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）
フェニル基を２個含む二官能性エポキシ樹脂、（ｃ）酸
無水物硬化剤、及び（ｄ）化２で示される金属アセトネ
ート系硬化触媒をエポキシ樹脂１００重量部当たり０.
１ 〜５重量部含有する熱硬化性樹脂組成物からなり、
下記数式：〔｛使用する（ｂ）のモル数｝×｛（ｂ）の
１モル中のエポキシ基の数｝〕÷〔｛使用する（ａ）の
モル数｝×｛（ａ）の１モル中のエポキシ基の数｝〕で
表される、使用するエポキシ樹脂の数の比が１〜４であ
り、２５℃における粘度が５ポアズ以上で６０℃におけ
る粘度が５ポアズ以下である熱硬化性樹脂組成物である
ことを特徴とする。
【００１３】本発明の第二の発明は、熱硬化性樹脂組成
物に関する発明であって、（ａ）化３，化４，化５のナ
フタレン骨格エポキシ樹脂，アントラセンジオールのジ
グリシジルエーテル、アントラセントリオールのトリグ
リシジルエーテル等のアントラセン骨格エポキシ樹脂、
（ｃ）酸無水物硬化剤、及び（ｄ）化２で示される金属
アセトネート系硬化触媒をエポキシ樹脂１００重量部当
たり０.１ 〜５重量部含有する熱硬化性樹脂組成物から
なり、下記数式：〔｛使用する（ｂ）のモル数｝×
｛（ｂ）の１モル中のエポキシ基の数｝〕÷〔｛使用す
る（ａ）のモル数｝×｛（ａ）の１モル中のエポキシ基
の数｝〕で表される、使用するエポキシ樹脂の数の比が
１〜４であり、２５℃における粘度が５ポアズ以上で６
０℃における粘度が５ポアズ以下である熱硬化性樹脂組
成物であることを特徴とする。
【００１４】本発明の第三の発明は、電気絶縁線輪に関
する発明であって、規定の巻線の形状に成型した導体に
絶縁テープ基材を巻回し、熱硬化性樹脂組成物を含浸，
硬化した電機絶縁線輪において熱硬化性樹脂組成物とし
て、（ａ）ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニ
ル基を３個以上含み、且つ化１で表される基を含む多官
能エポキシ樹脂、又は化３，化４，化５のナフタレン骨
格エポキシ樹脂，アントラセンジオールのジグリシジル
エーテル，アントラセントリオールのトリグリシジルエ
ーテル等のアントラセン骨格エポキシ樹脂、（ｂ）ｐ−
（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル基を２個含む
二官能性エポキシ樹脂、（ｃ）酸無水物硬化剤、及び
（ｄ）化２で示される金属アセトネート系硬化触媒をエ
ポキシ樹脂１００重量部当たり０.１ 〜５重量部含有す
る熱硬化性樹脂組成物からなり、下記数式：〔｛使用す
る（ｂ）のモル数｝×｛（ｂ）の１モル中のエポキシ基
の数｝〕÷〔｛使用する（ａ）のモル数｝×｛（ａ）の
１モル中のエポキシ基の数｝〕で表される、使用するエ
ポキシ樹脂の数の比が１〜４であり、２５℃における粘
度が５ポアズ以上で６０℃における粘度が５ポアズ以下
である熱硬化性樹脂組成物を用いることを特徴とする。
【００１５】本発明の第四の発明は、回転機固定子の電
気絶縁線輪に関する発明であって、規定の巻線の形状に
成型した導体に絶縁テープ基材を巻回した電機絶縁線輪
単体を鉄心スロットに組込み、鉄心スロットの外周溝に
楔を挿入し、電機絶縁線輪を鉄心外端部で接続した後、
電機絶縁線輪と鉄心スロットが一体の状態で熱硬化性樹
脂組成物を含浸，硬化する回転機固定子の電気絶縁線輪
において熱硬化性樹脂組成物として、（ａ）ｐ−（２，
３−エポキシプロポキシ）フェニル基を３個以上含み、
且つ化１で表される基を含む多官能エポキシ樹脂、又は
化３，化４，化５のナフタレン骨格エポキシ樹脂、アン
トラセンジオールのジグリシジルエーテル，アントラセ
ントリオールのトリグリシジルエーテル等のアントラセ
ン骨格エポキシ樹脂、（ｂ）ｐ−（２，３−エポキシプ
ロポキシ）フェニル基を２個含む二官能性エポキシ樹
脂、（ｃ）酸無水物硬化剤、及び（ｄ）化２で示される
金属アセトネート系硬化触媒をエポキシ樹脂１００重量
部当たり０.１ 〜５重量部含有する熱硬化性樹脂組成物
からなり、下記数式：〔｛使用する（ｂ）のモル数｝×
｛（ｂ）の１モル中のエポキシ基の数｝〕÷〔｛使用す
る（ａ）のモル数｝×｛（ａ）の１モル中のエポキシ基
の数｝〕で表される、使用するエポキシ樹脂の数の比が
１〜４であり、２５℃における粘度が５ポアズ以上で６
０℃における粘度が５ポアズ以下である熱硬化性樹脂組
成物を用いることを特徴とする。
【００１６】本発明の第五の発明は、回転機固定子の電
気絶縁線輪に関する発明であって、規定の巻線の形状に
成型した導体に絶縁テープ基材を巻回した電機絶縁線輪
単体を鉄心スロットに組込み、鉄心スロットの外周溝に
楔を挿入し、電機絶縁線輪を鉄心外端部で接続した後、
電機絶縁線輪と鉄心スロットが一体の状態で熱硬化性樹
脂組成物を含浸，硬化する回転機固定子の電気絶縁線輪
において絶縁テープ基材として熱伝導率が０.３〜０.８
Ｗ／ｍＫの高熱伝導率の絶縁テープ基材を用い、熱硬化
性樹脂組成物として、（ａ）ｐ−（２，３−エポキシプ
ロポキシ）フェニル基を３個以上含み、且つ化１で表さ
れる基を含む多官能エポキシ樹脂、又は化３，化４，化
５のナフタレン骨格エポキシ樹脂，アントラセンジオー
ルのジグリシジルエーテル，アントラセントリオールの
トリグリシジルエーテル等のアントラセン骨格エポキシ
樹脂、（ｂ）ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）フェ
ニル基を２個含む二官能性エポキシ樹脂、（ｃ）酸無水
物硬化剤、及び（ｄ）化２で示される金属アセトネート
系硬化触媒をエポキシ樹脂１００重量部当たり0.1〜５
重量部含有する熱硬化性樹脂組成物からなり、下記数
式：〔｛使用する（ｂ）のモル数｝×｛（ｂ）の１モル
中のエポキシ基の数｝〕÷〔｛使用する（ａ）のモル
数｝×｛（ａ）の１モル中のエポキシ基の数｝〕で表さ
れる、使用するエポキシ樹脂の数の比が１〜４であり、
２５℃における粘度が５ポアズ以上で６０℃における粘
度が５ポアズ以下である熱硬化性樹脂組成物を用いるこ
とを特徴とする。
【００１７】本発明の第六の発明は、回転機固定子の電
気絶縁線輪に関する発明であって、規定の巻線の形状に
成型した導体に絶縁テープ基材を巻回した電機絶縁線輪
単体、半導電性のスロットライナを鉄心スロットに組込
み、鉄心スロットの外周溝に楔を挿入し、電機絶縁線輪
を鉄心外端部で接続した後、電機絶縁線輪と鉄心スロッ
トが一体の状態で熱硬化性樹脂組成物を含浸，硬化する
回転機固定子の電気絶縁線輪において半導電性のスロッ
トライナとして熱伝導率が０.３〜１.０Ｗ／ｍＫの高熱
伝導率の半導電性のスロットライナを用い、熱硬化性樹
脂組成物として、（ａ）ｐ−（２，３−エポキシプロポ
キシ）フェニル基を３個以上含み、且つ化１で表される
基を含む多官能エポキシ樹脂、又は化３，化４，化５の
ナフタレン骨格エポキシ樹脂，アントラセンジオールの
ジグリシジルエーテル，アントラセントリオールのトリ
グリシジルエーテル等のアントラセン骨格エポキシ樹
脂、（ｂ）ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニ
ル基を２個含む二官能性エポキシ樹脂、（ｃ）酸無水物
硬化剤、及び（ｄ）化２で示される金属アセトネート系
硬化触媒をエポキシ樹脂１００重量部当たり０.１ 〜５
重量部含有する熱硬化性樹脂組成物からなり、下記数
式：〔｛使用する（ｂ）のモル数｝×｛（ｂ）の１モル
中のエポキシ基の数｝〕÷〔｛使用する（ａ）のモル
数｝×｛（ａ）の１モル中のエポキシ基の数｝〕で表さ
れる、使用するエポキシ樹脂の数の比が１〜４であり、
２５℃における粘度が５ポアズ以上で６０℃における粘
度が５ポアズ以下である熱硬化性樹脂組成物を用いるこ
とを特徴とする。
【００１８】本発明の第七の発明は、回転機に関する発
明であって、規定の巻線の形状に成型した導体に絶縁テ
ープ基材を巻回した電機絶縁線輪単体を鉄心スロットに
組込み、鉄心スロットの外周溝に楔を挿入し、電機絶縁
線輪を鉄心外端部で接続した後、電機絶縁線輪と鉄心ス
ロットが一体の状態で熱硬化性樹脂組成物を含浸，硬化
する固定子と回転子とからなる回転機において、熱硬化
性樹脂組成物として、（ａ）ｐ−（２，３−エポキシプ
ロポキシ）フェニル基を３個以上含み、且つ化１で表さ
れる基を含む多官能エポキシ樹脂、又は化３，化４，化
５のナフタレン骨格エポキシ樹脂，アントラセンジオー
ルのジグリシジルエーテル，アントラセントリオールの
トリグリシジルエーテル等のアントラセン骨格エポキシ
樹脂、（ｂ）ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）フェ
ニル基を２個含む二官能性エポキシ樹脂、（ｃ）酸無水
物硬化剤、及び（ｄ）化２で示される金属アセトネート
系硬化触媒をエポキシ樹脂１００重量部当たり０.１ 〜
５重量部含有する熱硬化性樹脂組成物からなり、下記数
式：〔｛使用する（ｂ）のモル数｝×｛（ｂ）の１モル
中のエポキシ基の数｝〕÷〔｛使用する（ａ）のモル
数｝×｛（ａ）の１モル中のエポキシ基の数｝〕で表さ
れる、使用するエポキシ樹脂の数の比が１〜４であり、
２５℃における粘度が５ポアズ以上で６０℃における粘
度が５ポアズ以下である熱硬化性樹脂組成物を用いるこ
とを特徴とする。
【００１９】本発明に用いられるｐ−（２，３−エポキ
シプロポキシ）フェニル基を３個以上含み、且つ化１で
表される基を含む多官能エポキシ樹脂とは、ｐ−（２，
３−エポキシプロポキシ）フェニル基を３個以上含み、
且つ化１で表される基を含む化合物であれば、特に制限
は無い。そのような化合物としては、例えば、トリス
［ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル］メタ
ン、１，１，２−トリス［ｐ−（２，３−エポキシプロ
ポキシ）フェニル］エタン、１，１，２−トリス［ｐ−
（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル］プロパン、
１，１，３−トリス［ｐ−（２，３−エポキシプロポキ
シ）フェニル］プロパン、１，１，３−トリス［ｐ−
（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル］ブタン、
１，１，２，２−テトラキス［ｐ−（２，３−エポキシ
プロポキシ）フェニル］エタン、１，１，３，３−テト
ラキス［ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニ
ル］プロパン、等の多官能性エポキシ樹脂等がある。こ
のうち、耐熱性と粘度の観点からのトリス［ｐ−（２，
３−エポキシプロポキシ）フェニル］メタン、１，１，
３−トリス［ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）フェ
ニル］ブタン、１，１，２，２−テトラキス［ｐ−
（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル］エタン、
１，１，３，３−テトラキス［ｐ−（２，３−エポキシ
プロポキシ）フェニル］プロパン、１，１，３−トリス
［ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル］プロ
パンが好ましい。
【００２０】
【化３】
【００２１】
【化４】
【００２２】
【化５】
【００２３】本発明に用いられる化３，化４，化５のナ
フタレン骨格エポキシ樹脂、アントラセンジオールのジ
グリシジルエーテル，アントラセントリオールのトリグ
リシジルエーテル等のアントラセン骨格エポキシ樹脂と
しては具体的に、化３のナフタレン骨格エポキシ樹脂と
しては１，６−ジヒドロキシナフタレン、１，２−ジヒ
ドロキシナフタレン、１，３−ジヒドロキシナフタレ
ン、１，４−ジヒドロキシナフタレン、１，５−ジヒド
ロキシナフタレン、１，７−ジヒドロキシナフタレン、
１，８−ジヒドロキシナフタレン、２，３−ジヒドロキ
シナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、２，
７−ジヒドロキシナフタレン等のジヒドロキシナフタレ
ンのジグリシジルエーテル、１，２，３−トリヒドロキ
シナフタレン、１，２，４−トリヒドロキシナフタレ
ン、１，２，５−トリヒドロキシナフタレン、１，２，
６−トリヒドロキシナフタレン、１，２，７−トリヒド
ロキシナフタレン、１，２，８−トリヒドロキシナフタ
レン、１，３，５−トリヒドロキシナフタレン、１，
３，６−トリヒドロキシナフタレン、１，３，７−トリ
ヒドロキシナフタレン、１，３，８−トリヒドロキシナ
フタレン、１，４，５−トリヒドロキシナフタレン、
１，４，６−トリヒドロキシナフタレン、１，４，７−
トリヒドロキシナフタレン、１，６，７−トリヒドロキ
シナフタレン、２，３，６−トリヒドロキシナフタレン
等のトリヒドロキシナフタレンのトリジグリシジルエー
テル、１，３，６，７−テトラヒドロキシナフタレン、
１，２，６，７−テトラヒドロキシナフタレン等のテト
ラヒドロキシナフタレンのテトラジグリシジルエーテル
等がある。化４のナフタレン骨格エポキシ樹脂として
は、前記ジヒドロキシナフタレン，トリヒドロキシナフ
タレン，テトラヒドロキシナフタレン単独、若しくはそ
の混合物とホルムアルデヒドとのノボラックタイプ樹脂
のポリグリシジルエーテル等がある。又、前記ジヒドロ
キシナフタレン，トリヒドロキシナフタレン，テトラヒ
ドロキシナフタレン単独、若しくはその混合物とアセト
アルデヒド等とのノボラックタイプ樹脂のエポキシ樹脂
等のポリグリシジルエーテル等も有用である。化５のナ
フタレン骨格エポキシ樹脂としては、前記ジヒドロキシ
ナフタレン，トリヒドロキシナフタレン，テトラヒドロ
キシナフタレンとフェノ−ル，アミノフェノ−ル、クレ
ゾ−ル等との混合物とホルムアルデヒドとのノボラック
タイプ樹脂のポリグリシジルエーテル等がある。更に、
前記ジヒドロキシナフタレン，トリヒドロキシナフタレ
ン，テトラヒドロキシナフタレンとフェノール，アミノ
フェノール，クレゾ−ル等との混合物とアセトアルデヒ
ド等とのノボラックタイプ樹脂のポリグリシジルエーテ
ル等も有用である。又、化３，化４や化５等の混合物も
有効である。このうち、耐熱性と粘度の観点から化４と
化５のエポキシ樹脂やそれらと１，６−ジヒドロキシナ
フタレンのジグリシジルエーテルの混合物が好ましい。
又、必要に応じて、アミン類やフェノ−ル類の添加、あ
るいは変性を行っても良い。
【００２４】本発明に用いられる二官能性エポキシ樹脂
としてエポキシ基を２個含む化合物であれば、特に制限
は無い。そのような化合物としては、例えば、ビスフェ
ノ−ルＡのジグリシジルエーテル，ビスフェノ−ルＦの
ジグリシジルエーテル，ビスフェノ−ルＡＤのジグリシ
ジルエーテル，水添化ビスフェノ−ルＡのジグリシジル
エーテル、２，２−（４−ヒドロキシフェニル）ノナデ
カンのジグリシジルエーテル、４，４′−ビス（２，３
−エポキシプロピル）ジフェニルエーテル、３，４−エ
ポキシシクロヘキシルメチル−（３，４−エポキシ）シ
クロヘキサンカルボキシレ−ト、４−（１，２−エポキ
シプロピル）−１，２−エポキシシクロヘキサン、２−
（３，４−エポキシ）シクロヘキシル−５，５−スピロ
（３，４−エポキシ）−シクロヘキサン−ｍ−ジオキサ
ン、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチ
ル−４−エポキシ−６−メチルシクロヘキサンカルボキ
シレ−ト等がある。このうち、ビスフェノ−ルＡのジグ
リシジルエーテル，ビスフェノ−ルＦのジグリシジルエ
ーテル，ビスフェノ−ルＡＤのジグリシジルエーテル等
のｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル基を２
個含む二官能エポキシ樹脂が耐熱性と粘度の観点から有
用である。
【００２５】本発明に用いられる化２で示される金属ア
セトネート系硬化触媒としては、例えば、マンガン（II
I）アセチルアセテート，マンガン（III）ベンゾイルア
セトネート，コバルト(II）アセチルアセトネート，コ
バルト（III）アセチルアセトネート，コバルト（II）
ベンゾイルアセトネート，亜鉛（II）アセチルアセトネ
ート，クロム(III）アセチルアセテート，チタニルアセ
チルアセテート，アルミニウム（III）アセチルアセテ
ート，ニッケル(II）アセチルアセテート，バナジウム
(III）アセチルアセテート，ジルコニウム（IV）アセチ
ルアセテート，ナトリウム（Ｉ）アセチルアセテート、
カリウム（Ｉ）アセチルアセテート及びこれらの混合物
の群から選択される硬化触媒がある。金属アセトネート
系硬化触媒の配合割合は特に制限は無いが、エポキシ樹
脂１００重量部当たり０.１ 〜５重量部含有するのが好
ましい。量が大過ぎるとポットライフが短くある傾向に
あり、少な過ぎると硬化性が劣り、レジンが流出する傾
向にある。
【００２６】本発明に用いられる酸無水物とは、一般的
な酸無水物で有れば特に制限は無い。そのような化合物
としては、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸，ヘキサヒ
ドロ無水フタル酸，メチルテトラヒドロ無水フタル酸，
テトラヒドロ無水フタル酸，ナジック酸無水物，メチル
ナジック酸無水物，ドデシル無水コハク酸，無水コハク
酸，オクタデシル無水コハク酸，無水マレイン酸，ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸無水物などが有り、単独若
しくはその混合物が挙げられる。このうち、耐熱性の観
点からナジック酸無水物，メチルナジック酸無水物を含
有することが好ましい。酸無水物とエポキシ樹脂の配合
割合は、当量比で０.８〜１.２となるようにすることが
耐熱性の観点から好ましい。
【００２７】三官能以上の多官能エポキシ樹脂と二官能
性エポキシ樹脂の配合割合は、特に制限は無いが、多官
能エポキシ樹脂１重量部に対して二官能性エポキシ樹脂
を０.１ 〜１９重量部配合することが好ましい。多官能
エポキシ樹脂が多くなると、硬化前粘度が高くなると共
に硬化後固く脆くなる傾向に有り、逆に二官能性エポキ
シ樹脂が多くなると粘度が低下するが、耐熱性が低下す
る傾向にある。粘度と耐熱性の両立の観点から多官能エ
ポキシ樹脂１重量部に対し二官能性エポキシ樹脂を１〜
９重量部配合することが特に有用である。
【００２８】本発明の（ａ）ｐ−（２，３−エポキシプ
ロポキシ）フェニル基を３個以上含み、且つ化１で表さ
れる基を含む多官能エポキシ樹脂、又は化３，化４，化
５のナフタレン骨格エポキシ樹脂，アントラセンジオー
ルのジグリシジルエーテル，アントラセントリオールの
トリグリシジルエーテル等のアントラセン骨格エポキシ
樹脂、（ｂ）ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）フェ
ニル基を２個含む二官能性エポキシ樹脂の配合割合は、
下記数式：〔｛使用する（ｂ）のモル数｝×｛（ｂ）の
１モル中のエポキシ基の数｝〕÷〔｛使用する（ａ）の
モル数｝×｛（ａ）の１モル中のエポキシ基の数｝〕で
表され、使用するエポキシ樹脂の数の比が１〜４である
ことが耐熱性と粘度，ポットライフの観点から好まし
い。
【００２９】熱硬化性樹脂組成物の流出が少なく、高耐
熱性の電機絶縁線輪を得るためには熱硬化性樹脂組成物
の２５℃における粘度が５ポアズ以上で６０℃における
粘度が５ポアズ以下であることが好ましい。
【００３０】本発明に用いられる絶縁基材としては、マ
イカシート，ポリイミドシート，ポリアミドシート，ポ
リパラバン酸シート，ポリイミドエーテルシート，ポリ
エーテルエーテルケトンシート，ポリスルフィッドシー
ト等がある。マイカとしては、例えば、未焼成軟質集成
マイカ，未焼成硬質集成マイカ，焼成硬質集成マイカ，
焼成軟質集成マイカ，合成マイカまたはアラミッド混抄
マイカがある。更に、マイカ中にシリカ，アルミナ，窒
化硼素等の無機フィラーを分散させた特公昭56−38006
号公報に記載されているような高熱伝導マイカがある。
マイカ自身は絶縁特性が良好であるが、強度が小さい
為、導体に巻回することが困難であるので、バインダを
用いて補強材と貼り合わせ、強度を出している。このマ
イカの補強材としてはガラス繊維，アラミッド，アラミ
ッド混抄紙，ポリアミドイミド，ポリエステル，ポリイ
ミドエーテル，ポリエーテルエーテルケトン，ポリエー
テルスルフォン，ポリパラバン酸，ポリスルフィッドあ
るいは、ポリイミド等のフィルムやそれらにシリカ，ア
ルミナを充填し高熱伝導率化したフィルムがある。この
うち、マイカの補強材としては耐熱性の観点からガラス
繊維，ポリイミドフィルムが好ましい。特に、シリカ，
アルミナを充填し高熱伝導率化したガラス繊維，ポリイ
ミドフィルムが好ましい。バインダとしてはマイカと補
強剤を接着するものであれば特に制限は無い。そのよう
なバインダとしては、エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，
アルキッド樹脂，ポリエステル樹脂，エポキシエステル
樹脂等がある。このうち、本発明の熱硬化性樹脂と反応
するようなバインダが特に好ましい。
【００３１】尚、絶縁基材が固い場合は溶剤で絶縁基材
を軟化してから使用しても良い。
【００３２】絶縁基材のバインダ含量は特に制限は無い
が３〜４０重量％、特に５〜２０重量％が好ましい。バ
インダ含量が多くなると熱硬化性樹脂組成物の含浸量が
少なくなり、耐熱性が低下する傾向にある。又、バイン
ダ含量が少ないと、接着性が低下し、絶縁基材が剥が
れ、導体に巻き返しづらくなる傾向にある。
【００３３】又、絶縁基材の接着性を増すために素材の
マイカや補強材に界面活性剤を処理するかバインダ中に
加えると、特性が良好となる。そのような界面活性剤と
してγ−クロロプロピルトリメトキシシラン，ビニルト
リクロルシラン，ビニルトリエトキシシラン，ビニルト
リメトキシラン，ビニル・トリス（β−メトキシエトキ
シ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシ
シラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチ
ルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン，γ−メルカプトプロピルトリメトキシ
シラン，γ−アミノプロピルトリエトキシシラン，Ｎ−
β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキ
シシラン，γ−ユレイドプロピルトリエトキシシラン等
のシラン系界面活性剤，イソプロピルイソステアロイル
チタネート，イソプロピルトリオクタノイルチタネー
ト，イソプロピルメタクリロイルイソステアロイルチタ
ネート，イソプロピルトリドデシルチタネート，イソプ
ロピルイソステアロイルジアクリルチタネート，イソプ
ロピルトリス（ジオクチルホスフェート）チタネート，
イソプロピルトリクミルフェニルチタネート，イソプロ
ピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネー
ト，イソプロピルトリス（ｎ−アミノエチル−アミノエ
チル）チタネート、テトライソプロピルビス(ジオクチ
ルホスファイト)チタネート，テトラオクチルビス（ジ
ドデシルホスファイト）チタネート，テトラ（２，２−
ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシ
ル）ホスファイトチタネート，ジイソステアロイルエチ
レンチタネート，ビス（ジオクチルパイロホスフェー
ト）エチレンチタネート等のチタネート系界面活性剤，
エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレー
ト，アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）等
のアルミニウム系界面活性剤、あるいは、ジルコニウム
系界面活性剤等がある。このうち、γ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシ
クロヘキシル）エチルトリメトキシシラン，γ−メルカ
プトプロピルトリメトキシシラン，γ−アミノプロピル
トリエトキシシラン，Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−
アミノプロピルトリメトキシシラン，イソプロピルイソ
ステアロイルチタネート，イソプロピルトリオクタノイ
ルチタネート，エチルアセトアセテートアルミニウムジ
イソプロピレート，アルミニウムトリス（エチルアセト
アセテート）が好ましい。前記界面活性剤を２種類以上
を混ぜても良い。
【００３４】その他、必要に応じて希釈剤としてシクロ
ヘキセンビニルモノオキシド，オクチレンオキシド，ブ
チルグリシジルエーテル，スチレンオキシド，フェニル
グリシジルエーテル，グリシジルメタクリレート，アリ
ルグリシジルエーテル等のモノエポキシ樹脂等を添加し
ても良い。しかし、一般に希釈剤は粘度を下げる効果は
あるものの、耐熱性も低下するので、少量に抑えるべき
である。
【００３５】また、充填剤としては、シリカ粉，石英ガ
ラス粉，アルミナ粉等の外、水和アルミナ，水和マグネ
シウム，炭酸カルシウム，ケイ酸ジルコニウム，ケイ酸
カルシウム，タルク，クレー，マイカ，ガラス繊維粉等
を添加することもできる。
【００３６】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施例により更に
具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定され
ない。
【００３７】なお、例中で用いたエポキシ樹脂，硬化
剤，硬化触媒の略号は下記のとおりである。
【００３８】 １，２−ＤＧＯＮ：１，２−ジジグリシジルオキシナフタレン エポキシ当量１４１ １，３−ＤＧＯＮ：１，３−ジジグリシジルオキシナフタレン エポキシ当量１４１ １，４−ＤＧＯＮ：１，４−ジジグリシジルオキシナフタレン エポキシ当量１４１ １，５−ＤＧＯＮ：１，５−ジジグリシジルオキシナフタレン エポキシ当量１４１ １，６−ＤＧＯＮ：１，６−ジジグリシジルオキシナフタレン エポキシ当量１４１ １，７−ＤＧＯＮ：１，７−ジジグリシジルオキシナフタレン エポキシ当量１４１ １，８−ＤＧＯＮ：１，８−ジジグリシジルオキシナフタレン エポキシ当量１４１ ２，３−ＤＧＯＮ：２，３−ジジグリシジルオキシナフタレン エポキシ当量１４１ ２，６−ＤＧＯＮ：２，６−ジジグリシジルオキシナフタレン エポキシ当量１４１ ２，７−ＤＧＯＮ：２，７−ジジグリシジルオキシナフタレン エポキシ当量１４１ ＰＤＧＯＮ：高分子量化１，６−ジジグリシジルオキシナフタレン エポキシ当量２５０ 軟化点 ６７℃ GONDGONM：１−（２−グリシジルオキシ−１−ナフチル）−１−（２′， ７′−ジグリシジルオキシ−１−ナフチル）メタン エポキシ当量１８７ 軟化点７５℃ ＢＤＧＯＭ：１，１−ビス（２，７−ジグリシジルオキシ−１−ナフチル） メタン エポキシ当量１６１ 軟化点９１℃ ＢＤＧＯＥ：１，１−ビス（２，７−ジグリシジルオキシ−１−ナフチル） エタン エポキシ当量１６５ 軟化点９１℃ PGENCN：クレゾ−ルと２−ヒドロキシナフタレン混合物のノボラックのポリ グリシジルエーテル エポキシ当量２２５ 軟化点８４℃ TKEPPE：１，１，２，２−テトラキス［ｐ−(２，３−エポキシプロポキシ) フェニル］エタン エポキシ当量１９２ ＴＥＰＰＭ：１，１，３−トリス［ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）フ ェニル］メタン エポキシ当量１６１ ＴＥＰＰＢ：１，１，３−トリス［ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）フ ェニル］ブタン エポキシ当量１９６ ＢＰＡＮ：ビスフェノールＡのノボラック型エポキシ エポキシ当量１９８ ＤＧＥＢＡ：ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル エポキシ当量１７５ ECHMECC ：３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−（３，４−エポキシ） シクロヘキサンカルボキシレート エポキシ当量１３８ ＤＧＥＢＦ：ビスフェノールＦのジグリシジルエーテル エポキシ当量１７０ ＰＯＥＰＮ：フェノールノボラックのポリグリシジルエーテル エポキシ当量１７０ ＭＨＡＣ−Ｐ：メチルナジック酸無水物 酸無水物当量１７８ ＨＮ−５５００：メチルヘキサヒドロ無水フタル酸 酸無水物当量１６８ ＨＮ−２２００：メチルテトラヒドロ無水フタル酸 酸無水物当量１６６ Ｍｎ（III）ＡＡ：マンガン（III）アセチルアセテート Ｍｎ（III）ＢＡ：マンガン（III）ベンゾイルアセトネート Ｃｏ（II）ＡＡ：コバルト（II）アセチルアセトネート Ｃｏ（III）ＡＡ：コバルト（III）アセチルアセトネート Ｃｏ（II）ＢＡ：コバルト（II）ベンゾイルアセトネート ＴｉＡＡ：チタニルアセチルアセテート ＺｒＡＡ：ジルコニウム（IV）アセチルアセテート ＶＡＡ：バナジウム（III）アセチルアセテート 実施例１〜５６、比較例１〜８ （１）熱硬化性樹脂組成物の作成と特性評価
【００３９】
【表１】
【００４０】
【表２】
【００４１】
【表３】
【００４２】
【表４】
【００４３】
【表５】
【００４４】
【表６】
【００４５】
【表７】
【００４６】
【表８】
【００４７】表１〜表８記載の配合割合となるようにエ
ポキシ樹脂，硬化剤及び硬化触媒を混合し、良く撹拌加
熱溶解した。この時、粘度が上昇し、６０℃における粘
度が５Ｐを越えてしまった。そこで、硬化剤の一部に硬
化触媒の表に記載の量を配合し、１００〜１２０℃に加
熱，撹拌溶解させ、室温に放冷した。加熱溶解時に硬化
剤の一部が揮散し、刺激臭がした。ついで、残りの硬化
剤，エポキシ樹脂を加え、良く撹拌した。いずれの実施
例も６０℃における粘度が５Ｐ以下であった。又、エポ
キシ樹脂の一部に硬化触媒の表に記載の量を配合し、１
００〜１２０℃に加熱，撹拌溶解させ、室温に放冷し
た。ついで、残りのエポキシ樹脂，硬化剤を加え、良く
撹拌した。いずれの実施例も６０℃における粘度が５Ｐ
以下であった。硬化触媒の配合方法としては、硬化剤も
しくはエポキシ樹脂に加熱溶解した後、表の残りを加え
る方法が好ましい。環境衛生上、又、計算上の配合量を
混ぜるには、硬化触媒をエポキシ樹脂に加熱溶解するこ
とが最も好ましい。
【００４８】硬化触媒をエポキシ樹脂に溶解した場合の
熱硬化性樹脂組成物の２５℃及び６０℃における粘度，
ポットライフ，耐熱温度指数を表中に記した。尚、粘度
はＢ型粘度計で、ポットライフは熱硬化性樹脂組成物が
初期の粘度の２倍になる迄の日数とした。耐熱温度指数
は、ＩＥＣ−Pub.216 に準じて求めた。即ち、２×５０
×５０mmの大きさの硬化物を、各々２７０℃，２５０
℃，２３０℃に保った空気循環式恒温槽中に静置し、所
定時間ごとにサンプルを取り出し、重量を測定して加熱
減少率を測定した。前記加熱減少量が１０重量％に達す
る時間を求め、これを寿命とした。次に、この寿命と絶
対温度の逆数をプロットすると、いずれの場合も直線関
係が認められた。この直線を外捜し、寿命が２万時間に
達する温度を求め、耐熱温度指数とした。電気機器含浸
用の熱硬化性樹脂組成物の耐熱性は、通常、この耐熱温
度指数で判断している。
【００４９】表１〜表３から（ａ）化３，化４，化５の
ナフタレン骨格エポキシ樹脂，アントラセンジオールの
ジグリシジルエーテル，アントラセントリオールのトリ
グリシジルエーテル等のアントラセン骨格エポキシ樹
脂、（ｂ）ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニ
ル基を２個含む二官能性エポキシ樹脂、（ｃ）酸無水物
硬化剤、及び（ｄ）化２で示される金属アセトネート系
硬化触媒をエポキシ樹脂１００重量部当たり０.１ 〜５
重量部含有する熱硬化性樹脂組成物からなり、下記数
式：〔｛使用する（ｂ）のモル数｝×｛（ｂ）の１モル
中のエポキシ基の数｝〕÷〔｛使用する（ａ）のモル
数｝×｛（ａ）の１モル中のエポキシ基の数｝〕で表さ
れる、使用するエポキシ樹脂の数の比が１〜４である熱
硬化性樹脂組成物が２５℃における粘度が５ポアズ以上
で６０℃における粘度が５ポアズ以下であり、耐熱温度
指数が２００℃以上になることが分かる。
【００５０】表３から（ｂ）ｐ−（２，３−エポキシプ
ロポキシ）フェニル基を２個含む二官能性エポキシ樹脂
と、（ａ）化３，化４，化５のナフタレン骨格エポキシ
樹脂，アントラセンジオールのジグリシジルエーテル，
アントラセントリオールのトリグリシジルエーテル等の
アントラセン骨格エポキシ樹脂の比（ｂ）／（ａ）、即
ち、下記数式：〔｛使用する（ｂ）のモル数｝×
｛（ｂ）の１モル中のエポキシ基の数｝〕÷〔｛使用す
る（ａ）のモル数｝×｛（ａ）の１モル中のエポキシ基
の数｝〕で表される、使用するエポキシ樹脂の数の比が
１〜４が耐熱温度指数が２００℃以上、２５℃における
粘度が５ポアズ以上で６０℃における粘度が５ポアズ以
下であり、且つ、その比が２〜３が耐熱温度指数が高
く、好ましいことが分かる。(ｂ)／（ａ）比が０.７ で
あると、耐熱温度指数が低いうえ、粘度が低過ぎ、コイ
ル含浸，硬化時にレジンが流出する傾向にある。一方、
（ｂ）／（ａ）比が５.０であると、逆に粘度が高す
ぎ、レジンが含浸しづらい傾向にある。１〜４の範囲外
だと好ましくないといえる。
【００５１】表４及び表７から硬化触媒としてマンガン
(III）アセチルアセテート，マンガン(III）ベンゾイル
アセトネート、コバルト（II）アセチルアセトネート，
コバルト(III）アセチルアセトネート，コバルト（II）
ベンゾイルアセトネート，チタニルアセチルアセテー
ト，バナジウム(III）アセチルアセテート，ジルコニウ
ム（IV）アセチルアセテートが好ましいことが分かる。
【００５２】表５から（ｂ）ｐ−（２，３−エポキシプ
ロポキシ）フェニル基を２個含む二官能性エポキシ樹脂
と、（ａ）ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニ
ル基を３個以上含み、且つ化１で表される基を含む多官
能エポキシ樹脂の比（ｂ）／（ａ）、即ち、下記数式：
〔｛使用する（ｂ）のモル数｝×｛（ｂ）の１モル中の
エポキシ基の数｝〕÷〔｛使用する（ａ）のモル数｝×
｛（ａ）の１モル中のエポキシ基の数｝〕で表される、
使用するエポキシ樹脂の数の比が１〜４が耐熱温度指数
が２００℃以上、２５℃における粘度が５ポアズ以上で
６０℃における粘度が５ポアズ以下であり、且つ、その
比が２〜３が耐熱温度指数が高く、好ましいことが分か
る。(ｂ)／（ａ）比が０.６ であると、耐熱温度指数が
低いうえ、粘度が低過ぎ、コイル含浸、硬化時にレジン
が流出する傾向にある。一方、（ｂ）／（ａ）比が５.
０であると、逆に粘度が高すぎ、レジンが含浸しづらい
傾向にある。１〜４の範囲外だと好ましくないといえ
る。
【００５３】表６から本発明に用いられる化２で示され
る金属アセトネート系硬化触媒の配合割合はエポキシ樹
脂１００重量部当たり０.１ 〜５重量部含有するのが好
ましいことが分かる。量が大過ぎるとポットライフが短
くなる傾向にあり、少な過ぎると硬化性が劣り、レジン
が流出する傾向にある。
【００５４】表８から、硬化剤としてメチルヘキサヒド
ロ無水フタル酸，メチルテトラヒドロ無水フタル酸，テ
トラヒドロ無水フタル酸，メチルナジック酸無水物が好
ましいこと、酸無水物とエポキシ樹脂の配合割合は、当
量比で０.８〜１.２となるようにすることが耐熱性の観
点から好ましいことが分かる。
【００５５】（２）絶縁テープ基材１の作成 ＴＥＰＰＭを不揮発分が５０％になるようにメチルエチ
ルケトンで濃度調節してバインダ溶液を用意した。次
に、上記バインダ溶液を用い、芳香族ポリアミドフィブ
リット入り焼成軟質集成マイカとガラスクロスとを貼り
合わせ、且つ溶剤揮散を行った。得られたガラス裏打ち
マイカテープ（絶縁テープ基材）中のバインダ含量が不
揮発分で、約５，２０及び３０重量％（絶縁テープ基材
全重量を基準とする）の３種を作成した。この絶縁テー
プ基材を切断して、幅２５mmのテープを得た。
【００５６】（３）絶縁テープ基材２の作成 ＰＯＧＥＰＮ，アルミナを不揮発分が５０％になるよう
にメチルエチルケトンで濃度調節してバインダ溶液を用
意した。次に、上記バインダ溶液を用い、芳香族ポリア
ミドフィブリット入り焼成軟質集成マイカとガラスクロ
スとを貼り合わせ、且つ溶剤揮散を行った。得られたガ
ラス裏打ちマイカテープ（絶縁テープ基材）中のバイン
ダ含量が不揮発分で、約５，２０及び３０重量％（絶縁
テープ基材全重量を基準とする）の３種を作成した。こ
の絶縁テープ基材を切断して、熱伝導率が０.３〜０.８
Ｗ／ｍＫの幅２５mmのテープを得た。
【００５７】（４）絶縁テープ基材３の作成 ＰＯＧＥＰＮ，アルミナを不揮発分が５０％になるよう
にメチルエチルケトンで濃度調節してバインダ溶液を用
意した。次に、上記バインダ溶液を用い、芳香族ポリア
ミドフィブリット及びアルミナ入り焼成軟質集成マイカ
とガラスクロスとを貼り合わせ、且つ溶剤揮散を行っ
た。得られたガラス裏打ちマイカテープ（絶縁テープ基
材）中のバインダ含量が不揮発分で、約５，２０及び３
０重量％（絶縁テープ基材全重量を基準とする）の３種
を作成した。この絶縁テープ基材を切断して、熱伝導率
が０.３〜０.８Ｗ／ｍＫの幅２５mmのテープを得た。
【００５８】（５）絶縁テープ基材４の作成 ＴＥＰＰＭ，アルミナを不揮発分が５０％になるように
メチルエチルケトンで濃度調節してバインダ溶液を用意
した。次に、上記バインダ溶液を用い、芳香族ポリアミ
ドフィブリット入り焼成軟質集成マイカとガラスクロス
とを貼り合わせ、且つ溶剤揮散を行った。得られたガラ
ス裏打ちマイカテープ(絶縁テープ基材)中のバインダ含
量が不揮発分で、約５，２０及び３０重量％（絶縁テー
プ基材全重量を基準とする）の３種を作成した。この絶
縁テープ基材を切断して、熱伝導率が０.３〜０.８Ｗ／
ｍＫの幅２５mmのテープを得た。
【００５９】（６）絶縁テープ基材５の作成 ＴＥＰＰＭ，アルミナを不揮発分が５０％になるように
メチルエチルケトンで濃度調節してバインダ溶液を用意
した。次に、上記バインダ溶液を用い、芳香族ポリアミ
ドフィブリット及びアルミナ入り焼成軟質集成マイカと
ポリイミドフィルムとを貼り合わせ、且つ溶剤揮散を行
った。得られたポリイミドフィルム裏打ちマイカテープ
（絶縁テープ基材）中のバインダ含量が不揮発分で、約
５，２０及び３０重量％（絶縁テープ基材全重量を基準
とする）の３種を作成した。この絶縁テープ基材を切断
して、熱伝導率が０.３〜０.８Ｗ／ｍＫの幅２５mmのテ
ープを得た。
【００６０】（７）電気絶縁線輪の製造 前記（２)〜(６）の絶縁テープ基材を導体上に巻回後、
前記（１）の熱硬化性樹脂組成物を真空加圧含浸し、１
００℃／１０時間＋１５０℃／３時間＋２３０℃／１０
時間加熱して、硬化した。このようにして得た電気絶縁
線輪の絶縁層には、剥離が認められなかった。次に、耐
水，耐熱性試験を下記の方法で行った。測定に供した電
気絶縁線輪の１部を切断した斜視図を図１に示す。導体
１上に絶縁層２が巻装され熱硬化性樹脂組成物が含浸硬
化されて一体化されている。
【００６１】（ａ）耐熱性試験 ２７０℃で２４時間、次いで４０℃で２４時間、ＲＨ９
５％の条件における加熱及び吸湿試験を１サイクルとし
て１０サイクルまで行い、各サイクル毎に誘電正接tan
δ 及び絶縁抵抗を測定した。いずれの実施例において
も、１０サイクル後のtanδ は１０％以下であった。
又、絶縁抵抗は１０12以上であった。一方、比較例は、
いずれも、１０サイクル後のtanδ は２０％以上であっ
た。又、絶縁抵抗は１０10以下であった。
【００６２】（ｂ）耐水性試験 前記電気絶縁線輪の絶縁層のテープ巻回方向にそって、
絶縁層のみ幅１０mm，長さ６０mmの試験片を切りだし、
支点間距離４０mmで２点支持、中央部荷重による曲げ強
度を２５℃で測定した。同様に、前記試験片を４０℃の
水中に２４時間浸漬した後の曲げ強度を測定し、曲げ強
度保持率を求めた。実施例はいずれも８０％以上であっ
た。一方、比較例はいずれも６０％以下であった。
【００６３】（ｃ）電気特性試験 実施例１で得られた電機絶縁線輪の誘電正接tanδ の温
度特性を、温度（℃，横軸）とtanδ(％，縦軸）との関
係のグラフとして図２に示す。図２において、Ａは絶縁
の初期の特性曲線、Ｂは上記実施例１の２５０℃で１０
００時間加熱後の特性曲線である。
【００６４】又、図３に本発明の電機絶縁線輪の耐熱寿
命を、温度（℃，横軸）と耐熱寿命（ｈ，縦軸）との関
係をグラフとして示す。
【００６５】図３に示すように、米国規格IEEE.No275に
準拠したモータレット試験による耐熱寿命においても、
高耐熱性を示し、２００℃以上でも使用可能であること
が分かった。
【００６６】実施例２〜５６でも同様に米国規格IEEE.N
o275に準拠したモータレット試験による耐熱寿命におい
ても、高耐熱性を示し、２００℃以上でも使用可能であ
ることが分かった。
【００６７】絶縁テープ基材として熱伝導率の高いテー
プを用いるほど、熱放散性がよく、回転電機を小型軽量
化でき、低コスト化できる。特に、熱伝導率が０.３〜
０.８Ｗ／ｍＫが有効である。
【００６８】一方、比較例の熱硬化性樹脂組成物を用い
て製造した電機絶縁線輪は、誘電正接の電圧特性も悪
く、コロナ放電が大きく、モータレット試験による耐熱
寿命は、１９０℃以下であった。
【００６９】（８）回転電機の固定子の製造 （７）の電機絶縁線輪をスロットライナと共に鉄心コア
のスロットに組込み、鉄心スロットの外周溝に楔を挿入
し、回転電機の固定子を製造した。
【００７０】いずれの実施例においても、熱硬化性樹脂
組成物の硬化物が電機絶縁線輪の絶縁層に十分含浸して
おり、剥離は認められなかった。一方、比較例はいずれ
も電機絶縁線輪と鉄心スロットとの間に殆ど熱硬化性樹
脂組成物の硬化物が充填されておらず、誘電正接の電圧
特性も悪く、コロナ放電も大きかった。
【００７１】実施例５７ 回転電機の固定子の製造 規定の巻線の形状に成型した導体に前記（２）の絶縁テ
ープ基材を巻回し、図４に示すような白コイル３を作製
した。図５に示すように、この白コイル３をスロットラ
イナ４と共に鉄心コア５のスロットに組込み、鉄心スロ
ットの外周溝に楔６を挿入した。次に、電機絶縁線輪を
鉄心外端部で接続した後、電機絶縁線輪と鉄心スロット
が一体の状態で表１〜表８の熱硬化性樹脂組成物を真空
含浸し、１７５℃／４時間加熱硬化して、回転電機の固
定子を製作した。
【００７２】いずれの実施例においても、熱硬化性樹脂
組成物の硬化物が電機絶縁線輪の絶縁層に十分含浸して
おり、剥離は認められなかった。又、電機絶縁線輪と鉄
心スロットとの間に熱硬化性樹脂組成物の硬化物が完全
に充填されていた。一方、比較例はいずれも電機絶縁線
輪と鉄心スロットとの間に殆ど熱硬化性樹脂組成物の硬
化物が充填されておらず、誘電正接の電圧特性も悪く、
コロナ放電も大きかった。
【００７３】実施例５８ 回転電気の固定子の製造 規定の巻線の形状に成型した導体に前記（３)〜(６）の
絶縁テープ基材を巻回し、図４に示すような白コイル３
を作製した。図５に示すように、この白コイル３を熱伝
導率が０.３〜１.０Ｗ／ｍＫ、表面抵抗が０.２ 〜１０
０ｋΩの高熱伝導性半導電性のスロットライナ４と共に
鉄心コア５のスロットに組込み、鉄心スロットの外周溝
に楔６を挿入した。次に、電機絶縁線輪を鉄心外端部で
接続した後、電機絶縁線輪と鉄心スロットが一体の状態
で表１〜表８の熱硬化性樹脂組成物を真空含浸し、１７
５℃／４時間加熱硬化して、回転電機の固定子を製作し
た。
【００７４】いずれの実施例においても、熱硬化性樹脂
組成物の硬化物が電機絶縁線輪の絶縁層に十分含浸して
おり、剥離は認められなかった。又、電機絶縁線輪と鉄
心スロットとの間に熱硬化性樹脂組成物の硬化物が完全
に充填されていた。一方、比較例はいずれも電機絶縁線
輪と鉄心スロットとの間に殆ど熱硬化性樹脂組成物の硬
化物が充填されておらず、誘電正接の電圧特性も悪く、
コロナ放電も大きかった。
【００７５】熱伝導率が０.３〜０.８Ｗ／ｍＫの高熱伝
導率絶縁テープ基材を用いた回転電機の固定子は、前記
０.２Ｗ／ｍＫ 以下の高熱伝導率絶縁テープ基材を用い
た回転電機の固定子より、熱放散性が大きく、同じ大き
さならば大出力，大電流を流すことができ、同じ出力な
らば小型軽量化，低コスト化できることが分かった。 実施例５９ 回転電気の固定子の製造 規定の巻線の形状に成型した導体に前記（２)〜(６）の
絶縁テープ基材を巻回し、図４に示すような白コイル３
を作製した。図５に示すように、この白コイル３を熱伝
導率が０.３〜１.０Ｗ／ｍＫ、表面抵抗が０.２ 〜１０
０ｋΩの高熱伝導性半導電性のスロットライナ４と共に
鉄心コア５のスロットに組込み、鉄心スロットの外周溝
に楔６を挿入した。次に、電機絶縁線輪を鉄心外端部で
接続した後、電機絶縁線輪と鉄心スロットが一体の状態
で表１〜表８の熱硬化性樹脂組成物を真空含浸し、１７
５℃／４時間加熱硬化して、回転電機の固定子を製作し
た。
【００７６】いずれの実施例においても、熱硬化性樹脂
組成物の硬化物が電機絶縁線輪の絶縁層に十分含浸して
おり、剥離は認められなかった。又、電機絶縁線輪と鉄
心スロットとの間に熱硬化性樹脂組成物の硬化物が完全
に充填されていた。一方、比較例はいずれも電機絶縁線
輪と鉄心スロットとの間に殆ど熱硬化性樹脂組成物の硬
化物が充填されておらず、誘電正接の電圧特性も悪く、
コロナ放電も大きかった。
【００７７】スロットライナとして熱伝導率が０.３〜
１.０Ｗ／ｍＫ、表面抵抗が０.２ 〜１００ｋΩの高熱
伝導性半導電性スロットライナを用いた回転電機の固定
子は、前記０.２Ｗ／ｍＫ 以下の高熱伝導率絶縁テープ
基材を用いた回転電機の固定子より、熱放散性が大き
く、同じ大きさならば大出力，大電流を流すことがで
き、同じ出力ならば小型軽量化，低コスト化できること
が分かった。スロットライナとして熱伝導率が０.３〜
１.０Ｗ／ｍＫ、表面抵抗が０.２ 〜１００ｋΩの高熱
伝導性半導電性スロットライナを用い、熱伝導率が０.
３〜０.８Ｗ／ｍＫの高熱伝導率絶縁テープ基材を用い
た回転電機の固定子は、最も、熱放散性が大きく、同じ
大きさならば大出力，大電流を流すことができ、同じ出
力ならば小型軽量化，低コスト化できることが分かっ
た。
【００７８】実施例６０ 回転電機の製造 実施例５７〜５９で得られた回転電機の固定子７と回転
電機の回転子コイル８と組み合わせて、図７に示すよう
な電動機を作成した。スロットライナとして熱伝導率が
０.３〜１.０Ｗ／ｍＫ、表面抵抗が０.２ 〜１００ｋΩ
の高熱伝導性半導電性スロットライナを用い、熱伝導率
が０.３〜０.８Ｗ／ｍＫの高熱伝導率絶縁テープ基材を
用いた回転電機の固定子は、ほかの回転電機に比べ、コ
イルから発生する熱の放散性が２０％以上向上して、マ
シンサイズが２５％以上小さくなり、重量が２３％以上
軽くなった。このため、使用する材料が少なくてすみ、
大幅なコスト低減が可能なうえ、設置面積を小さくでき
た。
【００７９】
【発明の効果】これまでの説明で明らかのように、本発
明によれば、次の効果がある。（ａ）ｐ−（２，３−エ
ポキシプロポキシ）フェニル基を３個以上含み、且つ化
１で表される基を含む多官能エポキシ樹脂、又は化３，
化４，化５のナフタレン骨格エポキシ樹脂，アントラセ
ンジオールのジグリシジルエーテル，アントラセントリ
オールのトリグリシジルエーテル等のアントラセン骨格
エポキシ樹脂、（ｂ）ｐ−（２，３−エポキシプロポキ
シ）フェニル基を２個含む二官能性エポキシ樹脂、
（ｃ）酸無水物硬化剤、及び（ｄ）化２で示される金属
アセトネ−ト系硬化触媒をエポキシ樹脂１００重量部当
たり０.１ 〜５重量部含有する熱硬化性樹脂組成物から
なり、下記数式：〔｛使用する（ｂ）のモル数｝×
｛（ｂ）の１モル中のエポキシ基の数｝〕÷〔｛使用す
る（ａ）のモル数｝×｛（ａ）の１モル中のエポキシ基
の数｝〕で表される、使用するエポキシ樹脂の数の比が
１〜４であり、２５℃における粘度が５ポアズ以上で６
０℃における粘度が５ポアズ以下であることを特徴とす
る熱硬化性樹脂組成物を単独注入方式或いは一体含浸方
式に使用される電機絶縁線輪の含浸に用いることによっ
て、熱硬化性樹脂組成物の流出が少なく、高耐熱性の電
機絶縁線輪を得ることが出来る。又、絶縁テープ基材と
して熱伝導率が０.３ 〜０.８Ｗ／ｍＫ の高熱伝導率の
絶縁テープ基材を用い、スロットライナとして熱伝導率
が０.３〜１.０Ｗ／ｍＫの高熱伝導率の半導電性のスロ
ットライナを用いる一体含浸方式を採用することによっ
て、熱放散性が大きく、同じ大きさならば大出力，大電
流を流すことができ、同じ出力ならば小型軽量化，低コ
スト化できる回転機を製造することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電気絶縁線輪の構成を示す図である。
【図２】本発明の一実施例による電気絶縁線輪の誘電正
接の温度特性を表す説明図である。
【図３】本発明の一実施例による電気絶縁線輪の耐熱寿
命を表す説明図である。
【図４】本発明の白コイルを示す図である。
【図５】本発明の回転電機固定子の断面を表す説明図で
ある。
【図６】図５の回転電機固定子の拡大断面を表す説明図
である。
【図７】本発明の一実施例による回転電機を表す図であ
る。
【符号の説明】
１…導体、２…絶縁層、３…白コイル、４…スロットラ
イナ、５…鉄心コア、６…楔、７…回転電機の固定子、
８…回転電機の電機子コイル、Ａ…初期の実施例１の電
気絶縁線輪の特性曲線、Ｂ…２５０℃に１０００時間加
熱後の実施例１の電気絶縁線輪の特性曲線。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 丸山 正一 茨城県日立市幸町三丁目１番１号 株式 会社 日立製作所 日立工場内 (72)発明者 狩野 育志 茨城県日立市幸町三丁目１番１号 株式 会社 日立製作所 日立工場内 (72)発明者 柏村 ▲吉▼清 茨城県日立市幸町三丁目１番１号 株式 会社 日立製作所 日立工場内 (56)参考文献 特開 昭64−4615（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−26441（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−145863（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−115800（ＪＰ，Ａ) 特開 昭52−130899（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−55426（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−4722（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−108418（ＪＰ，Ａ) 特開 昭48−51997（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−233486（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−77203（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−219812（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−132654（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−132653（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−3337（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−102409（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08G 59/20 - 59/38 C08G 59/42 C08G 59/68 H01B 3/40

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】（ａ）ｐ−(２，３−エポキシプロポキシ)
    フェニル基を３個以上含み、 【化１】 且つ化１で表される基を含む多官能エポキシ樹脂、
    （ｂ）ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル基
    を２個含む二官能性エポキシ樹脂、 【化２】 （ｃ）酸無水物硬化剤、及び（ｄ）化２で示される金属
    アセトネート系硬化触媒をエポキシ樹脂１００重量部当
    たり０.１ 〜５重量部含有する熱硬化性樹脂組成物から
    なり、下記数式：〔｛使用する（ｂ）のモル数｝×
    ｛（ｂ）の１モル中のエポキシ基の数｝〕÷〔｛使用す
    る（ａ）のモル数｝×｛（ａ）の１モル中のエポキシ基
    の数｝〕で表される、使用するエポキシ樹脂の数の比が
    １〜４であり、２５℃における粘度が５ポアズ以上で６
    ０℃における粘度が５ポアズ以下であることを特徴とす
    る熱硬化性樹脂組成物。
  2. 【請求項２】（ａ）ｐ−(２，３−エポキシプロポキシ)
    フェニル基を３個以上含み、且つ化１で表される基を含
    む多官能エポキシ樹脂、（ｂ）ｐ−（２，３−エポキシ
    プロポキシ）フェニル基を２個含む二官能性エポキシ樹
    脂、（ｃ）酸無水物硬化剤、及び（ｄ）化２で示される
    金属アセトネート系硬化触媒をエポキシ樹脂１００重量
    部当たり０.１ 〜５重量部含有する熱硬化性樹脂組成物
    からなり、下記数式：〔｛使用する（ｂ）のモル数｝×
    ｛（ｂ）の１モル中のエポキシ基の数｝〕÷〔｛使用す
    る（ａ）のモル数｝×｛（ａ）の１モル中のエポキシ基
    の数｝〕で表される、使用するエポキシ樹脂の数の比が
    １〜４であり、且つ、前記硬化触媒（ｄ）を予め前記多
    官能エポキシ樹脂（ａ）の一部に加熱溶解させた後、残
    りの成分を溶解させる方法によって得られる、２５℃に
    おける粘度が５ポアズ以上で６０℃における粘度が５ポ
    アズ以下であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
  3. 【請求項３】（ａ）化３，化４，化５のナフタレン骨格
    エポキシ樹脂，アントラセンジオー 【化３】 【化４】 【化５】 ルのジグリシジルエーテル，アントラセントリオールの
    トリグリシジルエーテル等のアントラセン骨格エポキシ
    樹脂、（ｂ）ｐ−(２，３−エポキシプロポキシ)フェニ
    ル基を２個含む二官能性エポキシ樹脂、（ｃ）酸無水物
    硬化剤、及び(ｄ)化２で示される金属アセトネート系硬
    化触媒をエポキシ樹脂１００重量部当たり０.１ 〜５重
    量部含有する熱硬化性樹脂組成物からなり、下記数式：
    〔｛使用する（ｂ）のモル数｝×｛（ｂ）の１モル中の
    エポキシ基の数｝〕÷〔｛使用する（ａ）のモル数｝×
    ｛（ａ）の１モル中のエポキシ基の数｝〕で表される、
    使用するエポキシ樹脂の数の比が１〜４であり、２５℃
    における粘度が５ポアズ以上で６０℃における粘度が５
    ポアズ以下であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成
    物。
  4. 【請求項４】（ａ）化３，化４，化５のナフタレン骨格
    エポキシ樹脂，アントラセンジオールのジグリシジルエ
    ーテル，アントラセントリオールのトリグリシジルエー
    テル等のアントラセン骨格エポキシ樹脂、（ｂ）ｐ−
    (２，３−エポキシプロポキシ)フェニル基を２個含む二
    官能性エポキシ樹脂、（ｃ）酸無水物硬化剤、及び(ｄ)
    化２で示される金属アセトネート系硬化触媒をエポキシ
    樹脂１００重量部当たり０.１ 〜５重量部含有する熱硬
    化性樹脂組成物からなり、下記数式：〔｛使用する
    （ｂ）のモル数｝×｛（ｂ）の１モル中のエポキシ基の
    数｝〕÷〔｛使用する（ａ）のモル数｝×｛（ａ）の１
    モル中のエポキシ基の数｝〕で表される、使用するエポ
    キシ樹脂の数の比が１〜４であり、且つ、前記硬化触媒
    （ｄ）を予め前記エポキシ樹脂（ａ）の一部に加熱溶解
    させた後、残りの成分を溶解させる方法によって得られ
    る、２５℃における粘度が５ポアズ以上で６０℃におけ
    る粘度が５ポアズ以下であることを特徴とする熱硬化性
    樹脂組成物。
  5. 【請求項５】規定の巻線の形状に成型した導体に絶縁テ
    ープ基材を巻回し、熱硬化性樹脂組成物を含浸，硬化し
    た電機絶縁線輪において、熱硬化性樹脂組成物として、
    (ａ)ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル基を
    ３個以上含み、且つ化１で表される基を含む多官能エポ
    キシ樹脂、又は化３，化４，化５のナフタレン骨格エポ
    キシ樹脂，アントラセンジオールのジグリシジルエーテ
    ル，アントラセントリオールのトリグリシジルエーテル
    等のアントラセン骨格エポキシ樹脂、（ｂ）ｐ−（２，
    ３−エポキシプロポキシ）フェニル基を２個含む二官能
    性エポキシ樹脂、（ｃ）酸無水物硬化剤、及び（ｄ）化
    ２で示される金属アセトネート系硬化触媒をエポキシ樹
    脂１００重量部当たり０.１ 〜５重量部含有する熱硬化
    性樹脂組成物からなり、下記数式：〔｛使用する（ｂ）
    のモル数｝×｛（ｂ）の１モル中のエポキシ基の数｝〕
    ÷〔｛使用する（ａ）のモル数｝×｛（ａ）の１モル中
    のエポキシ基の数｝〕で表される、使用するエポキシ樹
    脂の数の比が１〜４であり、２５℃における粘度が５ポ
    アズ以上で６０℃における粘度が５ポアズ以下であるこ
    とを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いることを特徴
    とする電気絶縁線輪。
  6. 【請求項６】規定の巻線の形状に成型した導体に絶縁テ
    ープ基材を巻回した電機絶縁線輪単体を鉄心スロットに
    組込み、鉄心スロットの外周溝に楔を挿入し、電機絶縁
    線輪を鉄心外端部で接続した後、電機絶縁線輪と鉄心ス
    ロットが一体の状態で熱硬化性樹脂組成物を含浸，硬化
    する固定子と回転子とからなる回転機において、熱硬化
    性樹脂組成物として、（ａ）ｐ−（２，３−エポキシプ
    ロポキシ）フェニル基を３個以上含み、且つ化１で表さ
    れる基を含む多官能エポキシ樹脂、又は化３，化４，化
    ５のナフタレン骨格エポキシ樹脂，アントラセンジオー
    ルのジグリシジルエーテル，アントラセントリオールの
    トリグリシジルエーテル等のアントラセン骨格エポキシ
    樹脂、（ｂ）ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）フェ
    ニル基を２個含む二官能性エポキシ樹脂、（ｃ）酸無水
    物硬化剤、及び（ｄ）化２で示される金属アセトネート
    系硬化触媒をエポキシ樹脂１００重量部当たり０.１ 〜
    ５重量部含有する熱硬化性樹脂組成物からなり、下記数
    式：〔｛使用する（ｂ）のモル数｝×｛（ｂ）の１モル
    中のエポキシ基の数｝〕÷〔｛使用する（ａ）のモル
    数｝×｛（ａ）の１モル中のエポキシ基の数｝〕で表さ
    れる、使用するエポキシ樹脂の数の比が１〜４であり、
    ２５℃における粘度が５ポアズ以上で６０℃における粘
    度が５ポアズ以下である熱硬化性樹脂組成物を用いるこ
    とを特徴とする回転機。
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