JPS63168908A - コイル絶縁用プリプレグ - Google Patents
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- 238000009413 insulation Methods 0.000 title claims description 10
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 21
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 17
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 9
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 8
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 7
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 7
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 41
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 41
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 23
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 12
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 11
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 11
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 10
- -1 glycidyl ethyl Chemical group 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 7
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 6
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 4
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N N-Methylmorpholine Chemical compound CN1CCOCC1 SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- QDCPNGVVOWVKJG-VAWYXSNFSA-N 2-[(e)-dodec-1-enyl]butanedioic acid Chemical compound CCCCCCCCCC\C=C\C(C(O)=O)CC(O)=O QDCPNGVVOWVKJG-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 2
- PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 4-aminophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C=C1 PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 1,1-Difluoroethene Chemical compound FC(F)=C BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DDHYZBVBQZYMTO-UHFFFAOYSA-N 1-(dimethylamino)pentan-1-ol Chemical compound CCCCC(O)N(C)C DDHYZBVBQZYMTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-methylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1CC1=CC=CC=C1 FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCMFEZDRQOJKMN-UHFFFAOYSA-N 1-butylimidazole Chemical compound CCCCN1C=CN=C1 MCMFEZDRQOJKMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXFVIWBTKYFOCY-UHFFFAOYSA-N 1-n,1-n,3-n,3-n-tetramethylbutane-1,3-diamine Chemical compound CN(C)C(C)CCN(C)C AXFVIWBTKYFOCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPHYZRNTQNPLFI-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-trihydroxytoluene Chemical compound CC1=C(O)C=C(O)C=C1O BPHYZRNTQNPLFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPNXSZJPSVBLHP-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-n-phenylpyridine-3-carboxamide Chemical compound ClC1=NC=CC=C1C(=O)NC1=CC=CC=C1 MPNXSZJPSVBLHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYNVLWLRSACENL-UHFFFAOYSA-N 2-decyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LYNVLWLRSACENL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=NC=CN1 PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIQHSJOKAUDDLN-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-propylimidazole Chemical compound CCCN1C=CN=C1C SIQHSJOKAUDDLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMNWJTDAUWBXFJ-UHFFFAOYSA-N 3,3,4-trimethylheptane-2,2-diamine Chemical compound CCCC(C)C(C)(C)C(C)(N)N WMNWJTDAUWBXFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SESYNEDUKZDRJL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CC1=NC=CN1CCC#N SESYNEDUKZDRJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound N#CCCN1C=CN=C1C1=CC=CC=C1 BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZUPZARBRLCVCB-UHFFFAOYSA-N 3-(2-undecylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1CCC#N SZUPZARBRLCVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVCNXQOWACZAFN-UHFFFAOYSA-N 4-ethylmorpholine Chemical compound CCN1CCOCC1 HVCNXQOWACZAFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIAHASMJDOMQER-UHFFFAOYSA-N 5-ethyl-2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=CN=C(C)N1 RIAHASMJDOMQER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1C(=O)OCC1CC2OC2CC1 YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LZZYPRNAOMGNLH-UHFFFAOYSA-M Cetrimonium bromide Chemical compound [Br-].CCCCCCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)C LZZYPRNAOMGNLH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004709 Chlorinated polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920009204 Methacrylate-butadiene-styrene Polymers 0.000 description 1
- JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1 JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 1
- AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N Styrene oxide Chemical compound C1OC1C1=CC=CC=C1 AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- VZWMKHUMEIECPK-UHFFFAOYSA-M benzyl-dimethyl-octadecylazanium;bromide Chemical compound [Br-].CCCCCCCCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 VZWMKHUMEIECPK-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- AFBPHRMRBXPVPX-UHFFFAOYSA-M benzyl-dimethyl-tetradecylazanium;acetate Chemical compound CC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 AFBPHRMRBXPVPX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OCBHHZMJRVXXQK-UHFFFAOYSA-M benzyl-dimethyl-tetradecylazanium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 OCBHHZMJRVXXQK-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- GLROGUSVUGSGPO-UHFFFAOYSA-N bis(3-methyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl) hexanedioate Chemical compound C1C2OC2CC(C)C1OC(=O)CCCCC(=O)OC1CC2OC2CC1C GLROGUSVUGSGPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- WOWHHFRSBJGXCM-UHFFFAOYSA-M cetyltrimethylammonium chloride Chemical compound [Cl-].CCCCCCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)C WOWHHFRSBJGXCM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N chlorotrifluoroethylene Chemical group FC(F)=C(F)Cl UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 229960002887 deanol Drugs 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- DDXLVDQZPFLQMZ-UHFFFAOYSA-M dodecyl(trimethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)C DDXLVDQZPFLQMZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YIFWXQBNRQNUON-UHFFFAOYSA-M dodecyl(trimethyl)azanium;iodide Chemical compound [I-].CCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)C YIFWXQBNRQNUON-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- LDLDYFCCDKENPD-UHFFFAOYSA-N ethenylcyclohexane Chemical compound C=CC1CCCCC1 LDLDYFCCDKENPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000004709 eyebrow Anatomy 0.000 description 1
- 239000003925 fat Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol Chemical compound O=C.OC1=CC=CC=C1 SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 231100000989 no adverse effect Toxicity 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N phloroglucinol Chemical compound OC1=CC(O)=CC(O)=C1 QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001553 phloroglucinol Drugs 0.000 description 1
- WCJRWZHISKJKCG-UHFFFAOYSA-N piperazine;trifluoroborane Chemical compound FB(F)F.C1CNCCN1 WCJRWZHISKJKCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920005670 poly(ethylene-vinyl chloride) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000002964 rayon Substances 0.000 description 1
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Insulating Of Coils (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、熱硬化性樹脂含浸プリプレグに関し、特に、
電気導体(コイルなど)上に巻回した後、加熱硬化して
絶縁体を製造する際に使用するコイル絶縁用プリプレグ
に関する。
電気導体(コイルなど)上に巻回した後、加熱硬化して
絶縁体を製造する際に使用するコイル絶縁用プリプレグ
に関する。
従来、線輪の製作にはその定格電圧が3,000〜10
.000v程度のものにおいてはマイカ絶縁層に無溶剤
型ワニスを真空注入することが一般的に行われている。
.000v程度のものにおいてはマイカ絶縁層に無溶剤
型ワニスを真空注入することが一般的に行われている。
この場合不飽和ポリエステル樹脂ワニスやエポキシ樹脂
ワニスで代表される無溶剤型ワニスが使用されてきた。
ワニスで代表される無溶剤型ワニスが使用されてきた。
しかし、これらはコイルが大型になる程、大きな含浸タ
ンクを必要とするための設備的に困難な問題が多かった
。また含浸ワニスを含浸量以上に要するため、不経済で
あり、更にワニスの加熱加圧硬化は大気中で行わなけれ
ばならないので、その際にボイドを発生させないために
細心の注意を要するという欠点があった。
ンクを必要とするための設備的に困難な問題が多かった
。また含浸ワニスを含浸量以上に要するため、不経済で
あり、更にワニスの加熱加圧硬化は大気中で行わなけれ
ばならないので、その際にボイドを発生させないために
細心の注意を要するという欠点があった。
これら欠点を改良するため、型巻コイルに熱硬化性樹脂
ワニスを含浸し、一旦該熱硬化性樹脂ワニスを半硬化状
態にしたテープによりテーピングし、これらを加熱・加
圧硬化するいわゆるプリプレグ方式が採用されるように
なった。しかし、ここで用いられている熱硬化性樹脂例
えばエポキシ樹脂は硬化後非常に硬度の高いものである
が、前記定格電圧程度の巻線の形状は普通ダイヤモンド
形であり、この種の形状の巻線はスロットへの組込みは
相当の変形が必要とされ、そのため巻線端部は柔軟性を
もたなければならず、大変不都合である。
ワニスを含浸し、一旦該熱硬化性樹脂ワニスを半硬化状
態にしたテープによりテーピングし、これらを加熱・加
圧硬化するいわゆるプリプレグ方式が採用されるように
なった。しかし、ここで用いられている熱硬化性樹脂例
えばエポキシ樹脂は硬化後非常に硬度の高いものである
が、前記定格電圧程度の巻線の形状は普通ダイヤモンド
形であり、この種の形状の巻線はスロットへの組込みは
相当の変形が必要とされ、そのため巻線端部は柔軟性を
もたなければならず、大変不都合である。
そしてもし、上記熱硬化性樹脂を使用して充分な柔軟性
が確保できないような場合には、従来はダイヤモンド形
に代えてハーフ形巻線つまり巻線を2つに分割した形状
のものが採用されてきた。ハーセ形巻線は巻線部が独立
しているのでスロット組み込みに際して巻線の変形は少
なくてすむので、巻線の絶縁層に対して亀裂、剥離など
の悪影響を与えない。しかし、スロットに組込んだ後で
両方の巻線端部を接続しなければならず、こういった場
合、コイルエンド部はその形状からして加熱加圧硬化す
ることが非常に困難であり作業工数を増加し、製造原価
を高くする。この他の方法としてはエンド部分の基材に
絶縁レジンを塗り込みながら巻回していく方法や特開昭
60−189808号公報に示されるマイカプリプレグ
を用いる方法がある。
が確保できないような場合には、従来はダイヤモンド形
に代えてハーフ形巻線つまり巻線を2つに分割した形状
のものが採用されてきた。ハーセ形巻線は巻線部が独立
しているのでスロット組み込みに際して巻線の変形は少
なくてすむので、巻線の絶縁層に対して亀裂、剥離など
の悪影響を与えない。しかし、スロットに組込んだ後で
両方の巻線端部を接続しなければならず、こういった場
合、コイルエンド部はその形状からして加熱加圧硬化す
ることが非常に困難であり作業工数を増加し、製造原価
を高くする。この他の方法としてはエンド部分の基材に
絶縁レジンを塗り込みながら巻回していく方法や特開昭
60−189808号公報に示されるマイカプリプレグ
を用いる方法がある。
ダイヤモンドコイルは回転機の固定子のスロット部へ組
込む場合コイルのエンド部をたゆませて組込む。このエ
ンド部に用いられる材料は硬化後も可撓性を有し、吸湿
による絶縁低下を防ぐため絶縁層間の接着力とが両立し
、作業性の点からべとつかないプリプレグが要求された
。この対策として、以前本発明者等は特開昭60−18
9808号公報に示されるプリプレグを開発した。しか
し、このプリプレグは硬化後の可撓性はあるが接着力が
必らずしも十分でなく、又可撓性を付与するためエポキ
シ樹脂、無水酸硬化剤を使用しているため、作業性の点
からべとつきの問題があった。この対策としてレジンシ
ステムの反応を進ませてべとつきを取ろうとすると反応
が進みすぎ、プリプレグの眉間の接着力が低下する問題
があり、反応をコントロールすることが困難であった。
込む場合コイルのエンド部をたゆませて組込む。このエ
ンド部に用いられる材料は硬化後も可撓性を有し、吸湿
による絶縁低下を防ぐため絶縁層間の接着力とが両立し
、作業性の点からべとつかないプリプレグが要求された
。この対策として、以前本発明者等は特開昭60−18
9808号公報に示されるプリプレグを開発した。しか
し、このプリプレグは硬化後の可撓性はあるが接着力が
必らずしも十分でなく、又可撓性を付与するためエポキ
シ樹脂、無水酸硬化剤を使用しているため、作業性の点
からべとつきの問題があった。この対策としてレジンシ
ステムの反応を進ませてべとつきを取ろうとすると反応
が進みすぎ、プリプレグの眉間の接着力が低下する問題
があり、反応をコントロールすることが困難であった。
これまでに、上述のような欠点をなくし、硬化後も可撓
性と接着性とが両立し、又作業性の点から室温、及び夏
場での作業を想定して40℃でもべとつかない可撓性プ
リプレグの開発が行われてきたが、これらの3つの条件
を満足するようなレジン又はプリプレグは得られていな
い。そこで、マイカ・ガラスクロスに含浸、転写可能で
室温から40℃まででもべとつかず硬化後においても可
撓性と接着性を有するレジン組成からなるプリプレグを
得ることが望まれていた。
性と接着性とが両立し、又作業性の点から室温、及び夏
場での作業を想定して40℃でもべとつかない可撓性プ
リプレグの開発が行われてきたが、これらの3つの条件
を満足するようなレジン又はプリプレグは得られていな
い。そこで、マイカ・ガラスクロスに含浸、転写可能で
室温から40℃まででもべとつかず硬化後においても可
撓性と接着性を有するレジン組成からなるプリプレグを
得ることが望まれていた。
本発明の目的は、硬化後も可撓性と接着性を有し、作業
性にすぐれたコイル絶縁用プリプレグを提供することで
ある。
性にすぐれたコイル絶縁用プリプレグを提供することで
ある。
本発明者らは、種々検討した結果、エポキシ樹脂の硬化
剤として固形物の長鎖二塩基酸無水物を用いることによ
り、室温では固体であり、塗布が可能であり、しかもマ
イカテープへの含浸、転写が可能な熱硬化性樹脂組成物
を提供しうろことを見出し、本発明を完成した。
剤として固形物の長鎖二塩基酸無水物を用いることによ
り、室温では固体であり、塗布が可能であり、しかもマ
イカテープへの含浸、転写が可能な熱硬化性樹脂組成物
を提供しうろことを見出し、本発明を完成した。
即ち本発明の要旨は以下の通りである。
(A)多官能エポキシ化合物と、
(B)式
%式%)
(但しRはCH3、C2H5又はCd5、nは2〜9、
pは2〜9、r、は2〜20) (但しn′は1〜7、r2は2〜20、qは1〜4、p
′は1〜7) 又は R′ (但しR′ はCHs、CJs又はC+H7、n′は1
〜7、q′は1〜7、p′は1〜7、r3は2〜20) で表わされる長鎖二塩基酸無水物硬化剤を含む熱硬化性
樹脂組成物を含浸してなることを特徴とするコイル絶縁
用プリプレグである。
pは2〜9、r、は2〜20) (但しn′は1〜7、r2は2〜20、qは1〜4、p
′は1〜7) 又は R′ (但しR′ はCHs、CJs又はC+H7、n′は1
〜7、q′は1〜7、p′は1〜7、r3は2〜20) で表わされる長鎖二塩基酸無水物硬化剤を含む熱硬化性
樹脂組成物を含浸してなることを特徴とするコイル絶縁
用プリプレグである。
本発明で用いる、一般式
%式%)
(但しRはCH,、C2H4又はC3H?、nは2〜9
、pは2〜9、r、は2〜20) (但しn′ は1〜7、r2は2〜20.qは1〜4、
r2は1〜7) 又は R′ (但しR′ はCH3、CJs又はC’J9、n′は1
〜7、q′は1〜7、p′は1〜7、r3は2〜20) で表わされる長鎖二塩基酸無水物硬化剤としては岡村製
油株式会社製の5L−12AI(酸無水物当量160〜
180. 融点75〜80℃)、と5L−20八H(
酸無水物当量240〜275.融点92〜98°C)、
とIPU−22AI (酸無水物当量250〜300.
粘度25℃で2000〜4000cps)及び5R−2
0AH(酸無水物当量245〜270. 粘度25℃
で4800〜5000cps)がある。
、pは2〜9、r、は2〜20) (但しn′ は1〜7、r2は2〜20.qは1〜4、
r2は1〜7) 又は R′ (但しR′ はCH3、CJs又はC’J9、n′は1
〜7、q′は1〜7、p′は1〜7、r3は2〜20) で表わされる長鎖二塩基酸無水物硬化剤としては岡村製
油株式会社製の5L−12AI(酸無水物当量160〜
180. 融点75〜80℃)、と5L−20八H(
酸無水物当量240〜275.融点92〜98°C)、
とIPU−22AI (酸無水物当量250〜300.
粘度25℃で2000〜4000cps)及び5R−2
0AH(酸無水物当量245〜270. 粘度25℃
で4800〜5000cps)がある。
5B−20AH
ST−2PAH
本発明で用いる多官能エポキシ化合物としてはビスフェ
ノールA型エポキシ化合物及び一般式ある。またXは1
〜7である。〕で表わされる2官能脂肪族工ポキシ化合
物が好ましく、上記式で表わされるものとしては岡村製
油株式会社製のOSレジン101(エポキシ当量320
±10.粘度25℃。
ノールA型エポキシ化合物及び一般式ある。またXは1
〜7である。〕で表わされる2官能脂肪族工ポキシ化合
物が好ましく、上記式で表わされるものとしては岡村製
油株式会社製のOSレジン101(エポキシ当量320
±10.粘度25℃。
1200cps)、OSレジン102(エポキシ当量2
90±30゜粘度25℃+ 110cps)、OSレ
ジン103(エポキシ当量280.粘度120cps)
、OSレジン104(エポキシ当量280.粘度100
cps)、OSレジン105 (エポキシ当量290.
粘度150cps)等がある。これらのosレジンは次
の構造式を有する。
90±30゜粘度25℃+ 110cps)、OSレ
ジン103(エポキシ当量280.粘度120cps)
、OSレジン104(エポキシ当量280.粘度100
cps)、OSレジン105 (エポキシ当量290.
粘度150cps)等がある。これらのosレジンは次
の構造式を有する。
CH。
HI
CH2
上記化合物は目的と用途により1種以上を伴用すること
が出来る。また公知のエポキシ化合物とを併用すること
が出来る。公知のエポキシ化合としては、例えばビスフ
ェノールAのグリシジルエ−チル、ブタジエンジエボキ
サイド、3.4−エポキシシクロへキシルメチル−(3
,4−エポキシ)シクロヘキサンカルボキシレート、ビ
ニルシクロヘキサンジオキサイド、414′−ジ(1,
2−エポキシエチル)ジフェニルエーテル、4.4’−
(L2−エポキシエチル)ビフェニル、2,2−ビス(
3゜4−エポキシシクロへキシル)プロパン、レゾルシ
ンのグリシジルエーテル、フロログルシンのジグリシジ
ルエーテル、メチルフロログルシンのジグリシジルエー
テル、ビス−(2,3−エポキシシクロベンチル)エー
テル、2− (3,4−エポキシ)シクロヘキサン−5
,5−スピロ(3,4−エポキシ)シクロヘキサン−m
−ジオキサン、ビス−(3,4−エポキシ−6−メチル
シクロヘキシル)アジペート、N−N’−m−フェニレ
ンビス(4,5−エポキシ−1,2−シクロヘキサンジ
カルボキシイミドなどの2官能のエポキシ化合物、パラ
アミノフェノールのトリグリシジルエーテル、ポリアリ
ルグリシジルエーテル、l 3,5−1−リ (1,
2−エポキシエチル)ベンゼン、2.2’、4.4′−
テトラグリシドキシベンゾフエノン、テトラグリシドキ
シテトラフェニルエタン、フェノールホルムアルデヒド
ノポラソクのポリグリシジルエーテル、グリセリンのト
リグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンのトリ
グリシジルエーテルなどの3官能以上のエポキシ化合物
が用いられる。
が出来る。また公知のエポキシ化合物とを併用すること
が出来る。公知のエポキシ化合としては、例えばビスフ
ェノールAのグリシジルエ−チル、ブタジエンジエボキ
サイド、3.4−エポキシシクロへキシルメチル−(3
,4−エポキシ)シクロヘキサンカルボキシレート、ビ
ニルシクロヘキサンジオキサイド、414′−ジ(1,
2−エポキシエチル)ジフェニルエーテル、4.4’−
(L2−エポキシエチル)ビフェニル、2,2−ビス(
3゜4−エポキシシクロへキシル)プロパン、レゾルシ
ンのグリシジルエーテル、フロログルシンのジグリシジ
ルエーテル、メチルフロログルシンのジグリシジルエー
テル、ビス−(2,3−エポキシシクロベンチル)エー
テル、2− (3,4−エポキシ)シクロヘキサン−5
,5−スピロ(3,4−エポキシ)シクロヘキサン−m
−ジオキサン、ビス−(3,4−エポキシ−6−メチル
シクロヘキシル)アジペート、N−N’−m−フェニレ
ンビス(4,5−エポキシ−1,2−シクロヘキサンジ
カルボキシイミドなどの2官能のエポキシ化合物、パラ
アミノフェノールのトリグリシジルエーテル、ポリアリ
ルグリシジルエーテル、l 3,5−1−リ (1,
2−エポキシエチル)ベンゼン、2.2’、4.4′−
テトラグリシドキシベンゾフエノン、テトラグリシドキ
シテトラフェニルエタン、フェノールホルムアルデヒド
ノポラソクのポリグリシジルエーテル、グリセリンのト
リグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンのトリ
グリシジルエーテルなどの3官能以上のエポキシ化合物
が用いられる。
また、本発明の樹脂組成物にはエポキシ化合物の硬化を
促進する目的で触媒を添加することが出来る。例えば、
従来公知のエポキシレジンの促進剤が有用であるが、そ
れらの中でも特にポットライフを確保する上で有用なト
リエチルアミンテトラフェニルボレート、TEA−K
北興化学 融点〔176〜b 例えば、トリエタノールアミン、テトラメチルブタンジ
アミン、テトラメチルペンタジアミン、テトラメチルヘ
キサンジアミン、トリエチレンジアミン、ジメチルアニ
リンなどの三級アミン、ジメチルアミノエタノール、ジ
メチルアミノペンタノールなどのオキシアルキルアミン
やトリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、N−メ
チルモルホリン、N−エチルモルホリンなどのアミン類
がある。
促進する目的で触媒を添加することが出来る。例えば、
従来公知のエポキシレジンの促進剤が有用であるが、そ
れらの中でも特にポットライフを確保する上で有用なト
リエチルアミンテトラフェニルボレート、TEA−K
北興化学 融点〔176〜b 例えば、トリエタノールアミン、テトラメチルブタンジ
アミン、テトラメチルペンタジアミン、テトラメチルヘ
キサンジアミン、トリエチレンジアミン、ジメチルアニ
リンなどの三級アミン、ジメチルアミノエタノール、ジ
メチルアミノペンタノールなどのオキシアルキルアミン
やトリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、N−メ
チルモルホリン、N−エチルモルホリンなどのアミン類
がある。
また、セチルトリメチルアンモニウムブロマイド、セチ
ルトリメチルアンモニウムクロライド、ドデシルトリメ
チルアンモニウムアイオダイド、トリメチルドデシルア
ンモニウムクロライド、ベンジルジメチルテトラデシル
アンモニウムクロライド、ベンジルメチルバルミチルア
ンモニウムクロライド、アリルドデシルトリメチルアン
モニウムブロマイド、ベンジルジメチルステアリルアン
モニウムブロマイド、ステアリルトリメチルアンモニウ
ムクロライド、ベンジルジメチルテトラデシルアンモニ
ウムアセテートなどの第4級アンモニウム塩がある。
ルトリメチルアンモニウムクロライド、ドデシルトリメ
チルアンモニウムアイオダイド、トリメチルドデシルア
ンモニウムクロライド、ベンジルジメチルテトラデシル
アンモニウムクロライド、ベンジルメチルバルミチルア
ンモニウムクロライド、アリルドデシルトリメチルアン
モニウムブロマイド、ベンジルジメチルステアリルアン
モニウムブロマイド、ステアリルトリメチルアンモニウ
ムクロライド、ベンジルジメチルテトラデシルアンモニ
ウムアセテートなどの第4級アンモニウム塩がある。
また、2−エチルイミダゾール、2−ウンデシルイミダ
ゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、2−メチル−
4−エチルイミダゾール、1−ブチルイミダゾール、1
−プロピル−2−メチルイミダゾール、1−ベンジル−
2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−メチ
ルイミダゾール、1−シアンエチル−2−ウンデシルイ
ミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾ
ール、1−アジン−2−メチルイミダゾール、1−アジ
ン−2−ウンデシルイミダゾールなどのイミダゾール類
、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート、テ
トラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、ト
リエチルアミンテトラフェニルボレート、N−メチルモ
ルホリンテトラフェニルボレート、2−エチル−4−メ
チルイミダゾールテトラフェニルボレート、2−エチル
−1,4−ジメチルイミダゾールテトラフェニルボレー
トなどのテトラフェニルボレートなどがある。
ゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、2−メチル−
4−エチルイミダゾール、1−ブチルイミダゾール、1
−プロピル−2−メチルイミダゾール、1−ベンジル−
2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−メチ
ルイミダゾール、1−シアンエチル−2−ウンデシルイ
ミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾ
ール、1−アジン−2−メチルイミダゾール、1−アジ
ン−2−ウンデシルイミダゾールなどのイミダゾール類
、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート、テ
トラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、ト
リエチルアミンテトラフェニルボレート、N−メチルモ
ルホリンテトラフェニルボレート、2−エチル−4−メ
チルイミダゾールテトラフェニルボレート、2−エチル
−1,4−ジメチルイミダゾールテトラフェニルボレー
トなどのテトラフェニルボレートなどがある。
また、本発明の樹脂組成物にはエポキシ化合物の硬化後
の可撓性をさらに大きくさせる目的で熱可塑性樹脂を添
加することが出来る。例えば、熱可塑性樹脂には次のも
のがある。
の可撓性をさらに大きくさせる目的で熱可塑性樹脂を添
加することが出来る。例えば、熱可塑性樹脂には次のも
のがある。
アイオノマー樹脂、イブサン樹脂、AAS樹脂、AS樹
脂、ABS樹脂、MBS樹脂、エチレン−塩ビ共重合樹
脂、塩化ビニリデン樹脂、塩化ビニル樹脂、塩素化塩化
ビニル樹脂、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレ
ン、ブタジェン樹脂、フッ素樹脂、四フッ化エチレン樹
脂、三フッ化塩化エチレン樹脂、フン化ビニリデン樹脂
、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹
脂、ポリエチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリス
チレン樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリフェニレンサルフ
ァイド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレングリコ
ール、ポリプロピレングリコール、高分子量ポリカプロ
ラクトン等がある。
脂、ABS樹脂、MBS樹脂、エチレン−塩ビ共重合樹
脂、塩化ビニリデン樹脂、塩化ビニル樹脂、塩素化塩化
ビニル樹脂、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレ
ン、ブタジェン樹脂、フッ素樹脂、四フッ化エチレン樹
脂、三フッ化塩化エチレン樹脂、フン化ビニリデン樹脂
、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹
脂、ポリエチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリス
チレン樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリフェニレンサルフ
ァイド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレングリコ
ール、ポリプロピレングリコール、高分子量ポリカプロ
ラクトン等がある。
また、本発明のプリプレグについては、前記樹脂組成物
を用いてマイカ絶縁層と組合せることにより短時間で無
圧、成型が可能であり、その成型物は可撓性に冨み、ス
ロット部へのコイルの組込みを容易に行えるようにした
。
を用いてマイカ絶縁層と組合せることにより短時間で無
圧、成型が可能であり、その成型物は可撓性に冨み、ス
ロット部へのコイルの組込みを容易に行えるようにした
。
絶縁層の絶縁基材としては従来巻線の製造において用い
られた公知の材料例えば綿テープ、絶縁紙、和紙、絹布
、ガラス布、ガラス−テトロン混紡布、レーヨン不織布
、ポリエステル不織布、ポリアミドフィルム、ポリイミ
ドフィルム、ポリエステルフィルムなどで裏打ちされた
マイカテープが用いられる。プラスチックフィルムの場
合、多数の貫通孔を有する所謂穴あきフィルムは特に効
果的である。これはボイドの発生を阻止できるからであ
る。以下、本発明の実施例および比較例について更に具
体的に説明する。
られた公知の材料例えば綿テープ、絶縁紙、和紙、絹布
、ガラス布、ガラス−テトロン混紡布、レーヨン不織布
、ポリエステル不織布、ポリアミドフィルム、ポリイミ
ドフィルム、ポリエステルフィルムなどで裏打ちされた
マイカテープが用いられる。プラスチックフィルムの場
合、多数の貫通孔を有する所謂穴あきフィルムは特に効
果的である。これはボイドの発生を阻止できるからであ
る。以下、本発明の実施例および比較例について更に具
体的に説明する。
実施例1
2官能脂肪族エポキシ樹脂OS−レジン101(岡村製
油■製)100部と脂肪族長鎖二塩基酸無水物5L−2
0AI+ (岡村製油■製)を81部とを90〜140
℃で溶解させた後70〜110℃に保温して置く。
油■製)100部と脂肪族長鎖二塩基酸無水物5L−2
0AI+ (岡村製油■製)を81部とを90〜140
℃で溶解させた後70〜110℃に保温して置く。
これに、トリエチルアミンのカリボール塩TEA−K(
北興化学社製)0.5部を添加し、混合溶解させて無溶
剤ワニスを作製した。
北興化学社製)0.5部を添加し、混合溶解させて無溶
剤ワニスを作製した。
このワニスを120〜180℃71〜10h加熱処理し
て硬化させた。この硬化物の樹脂板(厚み50)を用い
て室温のショアA硬度計で硬度を測定し、表1に示す結
果を得た。次に上記ワニスを用いて、これを予め60〜
80℃に加熱しておいた厚さ0 、051111のガラ
スクロスに塗り込み、この上面に厚さ0.1鶴の集成マ
イカを重ね合せて軽く圧着させなからロールに巻きとっ
た。次に、このものを60〜80℃の恒温槽内に1〜3
日間放置(この操作を転写と呼ぶ)した後取り出してプ
リプレグシートを得た。
て硬化させた。この硬化物の樹脂板(厚み50)を用い
て室温のショアA硬度計で硬度を測定し、表1に示す結
果を得た。次に上記ワニスを用いて、これを予め60〜
80℃に加熱しておいた厚さ0 、051111のガラ
スクロスに塗り込み、この上面に厚さ0.1鶴の集成マ
イカを重ね合せて軽く圧着させなからロールに巻きとっ
た。次に、このものを60〜80℃の恒温槽内に1〜3
日間放置(この操作を転写と呼ぶ)した後取り出してプ
リプレグシートを得た。
このシートは25℃で6ケ月以上可撓性を有し、十分な
貯蔵安定性を示した。この場合、ワニス含有量は20〜
60%の範囲であることが望ましい。その理由は20%
未満では絶縁テープを導体に巻回し硬化させた際に接着
力が不足する。一方60%を超えると粘着力が増し取扱
いに(くなり、絶縁処理作業もしにくくなるからである
。このテープを銅板に巻回して絶縁層を施し、120〜
180℃で所定の時間で硬化を進めた。この絶縁体の室
温時の曲げ強度を測定し曲げ強度が一定になった歪み1
0℃m時きの値を表に示した。又この段階での絶縁層は
完全に硬化していないが電気特性としては十分に満足す
る値を示した。このテープを15 X 15m幅に切断
したものを絶縁基材でおおわれた2枚の銅板試片(15
X12cm)の間にはさみ、洗濯バサミではさんで15
0℃ノ1〜10hの硬化条件で硬化させ剪断接着試験と
し、これを120〜180℃で所定の時間で硬化を進め
た。この試料を室温時の引張り剪断接着力を測定し、結
果を表1に示した。
貯蔵安定性を示した。この場合、ワニス含有量は20〜
60%の範囲であることが望ましい。その理由は20%
未満では絶縁テープを導体に巻回し硬化させた際に接着
力が不足する。一方60%を超えると粘着力が増し取扱
いに(くなり、絶縁処理作業もしにくくなるからである
。このテープを銅板に巻回して絶縁層を施し、120〜
180℃で所定の時間で硬化を進めた。この絶縁体の室
温時の曲げ強度を測定し曲げ強度が一定になった歪み1
0℃m時きの値を表に示した。又この段階での絶縁層は
完全に硬化していないが電気特性としては十分に満足す
る値を示した。このテープを15 X 15m幅に切断
したものを絶縁基材でおおわれた2枚の銅板試片(15
X12cm)の間にはさみ、洗濯バサミではさんで15
0℃ノ1〜10hの硬化条件で硬化させ剪断接着試験と
し、これを120〜180℃で所定の時間で硬化を進め
た。この試料を室温時の引張り剪断接着力を測定し、結
果を表1に示した。
実施例2〜5
2官能脂肪族エポキシ樹脂O3−レジン102、同じ<
103.104.105(岡村製油■製)各々100部
と脂肪族長鎖二塩基酸無水物5L−20AI (岡村製
油■製)を各々89〜96部とを90〜140℃で溶解
させた後70〜110℃に保温して置く。
103.104.105(岡村製油■製)各々100部
と脂肪族長鎖二塩基酸無水物5L−20AI (岡村製
油■製)を各々89〜96部とを90〜140℃で溶解
させた後70〜110℃に保温して置く。
これに、トリエチルアミンのカリボール塩TEA−K
(北興化学社製)各々0.5部を添加し、混合溶解させ
て無溶剤ワニスを調整した。
(北興化学社製)各々0.5部を添加し、混合溶解させ
て無溶剤ワニスを調整した。
このワニスを用いて実施例1と同様にして硬化物樹脂板
およびプリプレグシートを作成し、これを用いて緒特性
を測定し、結果を表1に示した。
およびプリプレグシートを作成し、これを用いて緒特性
を測定し、結果を表1に示した。
実施例6〜7
2官能脂肪族エポキシ樹脂OS−レジン103(岡村製
油■製)100部と脂肪族長鎖二塩基酸無水初冬々5B
−20AH,ST−2PAH(岡村製油■製)を各々9
2〜136部とを90〜140℃で溶解させた後70〜
110℃に保温して置く。
油■製)100部と脂肪族長鎖二塩基酸無水初冬々5B
−20AH,ST−2PAH(岡村製油■製)を各々9
2〜136部とを90〜140℃で溶解させた後70〜
110℃に保温して置く。
これに、トリエチルアミンのカリボール塩TEA−K
(北興化学社製)0.5部を添加し、混合溶解させて無
溶剤ワニスを作製した。
(北興化学社製)0.5部を添加し、混合溶解させて無
溶剤ワニスを作製した。
実施例8〜11
ビスフェノールA型ジグリシジルエーテルエボキシ樹脂
B P−834(油化シェルエポキシ社製)各々100
部と、分岐状長鎖二塩基酸無水物SB −20AH。
B P−834(油化シェルエポキシ社製)各々100
部と、分岐状長鎖二塩基酸無水物SB −20AH。
83.7〜104 、ST−2PAH,82〜103部
(岡村製油■製)とを90〜140℃で溶解させた後7
0〜110℃に保温して置く、これにイミダゾール2E
4MZ (四国化成製)3部を添加して溶解させて無溶
剤ワニスを調整した。
(岡村製油■製)とを90〜140℃で溶解させた後7
0〜110℃に保温して置く、これにイミダゾール2E
4MZ (四国化成製)3部を添加して溶解させて無溶
剤ワニスを調整した。
このワニスを用いて実施例1と同様にして硬化物の樹脂
板およびプリプレグシートを作成し、これを用いて諸特
性を測定し、結果を表1に示した。
板およびプリプレグシートを作成し、これを用いて諸特
性を測定し、結果を表1に示した。
実施例12〜15
ビスフェノールA型ジグリシジルエーテルエボキシ樹脂
BP −834を各々50部、40部とEP−1001
゜BP−1004(いずれも油化シェルエポキシ社製)
各々50部、 60部とに脂肪族長鎖二塩基酸無水物S
L−20AI、 64〜46部、 5L−12八H93
5〜30部(いずれも岡村製油■製)とを90〜140
℃で溶解させた後70〜110℃に保温して置く。これ
にイミダゾール2E4MZ(四国化成製)3部を添加し
て溶解させて無溶剤ワニスを調整した。このワニスを用
いて実施例1と同様にして硬化物の樹脂板およびプリプ
レグシートを作製し、これを用いて諸特性を測定し、結
果を表1に示した。
BP −834を各々50部、40部とEP−1001
゜BP−1004(いずれも油化シェルエポキシ社製)
各々50部、 60部とに脂肪族長鎖二塩基酸無水物S
L−20AI、 64〜46部、 5L−12八H93
5〜30部(いずれも岡村製油■製)とを90〜140
℃で溶解させた後70〜110℃に保温して置く。これ
にイミダゾール2E4MZ(四国化成製)3部を添加し
て溶解させて無溶剤ワニスを調整した。このワニスを用
いて実施例1と同様にして硬化物の樹脂板およびプリプ
レグシートを作製し、これを用いて諸特性を測定し、結
果を表1に示した。
実施例16〜19
ビスフェノールA型ジグリシジルエーテルエボキシ樹脂
EP −834を50部と同じ< EP−1001を5
0部と及び脂肪族長鎖二塩基酸無水物5L−20AH,
64部又は5L−12AFl、 35部とを90〜14
0℃で溶解させた後ポリエチレングリコール(分子量2
0,000.又は6.000) (日本油脂)を50部
添加して60〜110°Cで溶解させ、これにトリエチ
ルアミンのカリボール塩TEA−K (北興化学社製)
0.5部を添加し、溶解させて無溶剤ワニスを作製した
。このワニスを用いて実施例1と同様にして硬化物の樹
脂板およびプリプレグシートを作製し、これを用いて諸
特性を測定し、結果を表1に示した。
EP −834を50部と同じ< EP−1001を5
0部と及び脂肪族長鎖二塩基酸無水物5L−20AH,
64部又は5L−12AFl、 35部とを90〜14
0℃で溶解させた後ポリエチレングリコール(分子量2
0,000.又は6.000) (日本油脂)を50部
添加して60〜110°Cで溶解させ、これにトリエチ
ルアミンのカリボール塩TEA−K (北興化学社製)
0.5部を添加し、溶解させて無溶剤ワニスを作製した
。このワニスを用いて実施例1と同様にして硬化物の樹
脂板およびプリプレグシートを作製し、これを用いて諸
特性を測定し、結果を表1に示した。
比較例
ビスフェノールA型ジグリシジルエーテルのエポキシ樹
脂(EP−1004) (油化シェル社製)40部と、
可撓性ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル
のエポキシ樹脂(DER−732) (ダウケミカル社
製)60部とを100〜150℃に加熱して両者を溶解
させた後、60〜100℃に保温しておき、これに、予
め無水酸硬化剤ドデセニルコハク酸(DDSA) (油
化シェル社製)64部とを潜在性硬化促進剤3弗化ホウ
素ピペラジンBF3−ピペラジン100〜120℃に加
熱して溶解させて60〜100℃にしたものを混合して
無溶剤ワニスを調製した。このワニスを用いて、実施例
1と同様にして樹脂硬化物板およびプリプレグシートを
作成し、これを用いて諸特性”を測定し、結果を表1に
示した。
脂(EP−1004) (油化シェル社製)40部と、
可撓性ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル
のエポキシ樹脂(DER−732) (ダウケミカル社
製)60部とを100〜150℃に加熱して両者を溶解
させた後、60〜100℃に保温しておき、これに、予
め無水酸硬化剤ドデセニルコハク酸(DDSA) (油
化シェル社製)64部とを潜在性硬化促進剤3弗化ホウ
素ピペラジンBF3−ピペラジン100〜120℃に加
熱して溶解させて60〜100℃にしたものを混合して
無溶剤ワニスを調製した。このワニスを用いて、実施例
1と同様にして樹脂硬化物板およびプリプレグシートを
作成し、これを用いて諸特性”を測定し、結果を表1に
示した。
(本頁以下余白)
前記の表から、本発明の実施例1〜19は比較例に較べ
てプリプレグのべとつきが無く優れている。
てプリプレグのべとつきが無く優れている。
又硬化物の硬度(ショアA)及び曲げ強度(バーコイル
)から可撓性が優れている。そして、接着力は比較例に
較べて大きく優れている。
)から可撓性が優れている。そして、接着力は比較例に
較べて大きく優れている。
本発明によれば、硬化後も可撓性と接着性の両方を兼ね
そなえ、作業性の点からべとつきの少ない、熱硬化性樹
脂組成物含浸プリプレグが得られ、これをコイル絶縁用
に用いれば、コイルエンド部分を硬化してスロットにコ
イルを組込みおよび解体する時点で可撓性があり、また
電気的特性がすぐれ、最終的には機械的特性を向上しう
るコイルを形成することができる。
そなえ、作業性の点からべとつきの少ない、熱硬化性樹
脂組成物含浸プリプレグが得られ、これをコイル絶縁用
に用いれば、コイルエンド部分を硬化してスロットにコ
イルを組込みおよび解体する時点で可撓性があり、また
電気的特性がすぐれ、最終的には機械的特性を向上しう
るコイルを形成することができる。
株式会社日立製作所
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、(A)多官能エポキシ化合物と、 (B)式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (但しmは10〜20、rは2〜20) ▲数式、化学式、表等があります▼ (但しRはCH_3、C_2H_5又はC_3H_7、
nは2〜9、pは2〜9、r_1は2〜20) ▲数式、化学式、表等があります▼ (但しn′は1〜7、r_2は2〜20、qは1〜4、
p′は1〜7) 又は ▲数式、化学式、表等があります▼ (但しR′はCH_3、C_2H_5又はC_3H_7
、n″は1〜7、q′は1〜7、p″は1〜7、r_3
は2〜20) で表わされる長鎖二塩基酸無水物硬化剤を含む熱硬化性
樹脂組成物を含浸してなることを特徴とするコイル絶縁
用プリプレグ。 2、多官能エポキシ化合物がビスフェノールA型エポキ
シ化合物であることを特徴とする特許請求の範囲第1項
記載のコイル絶縁用プリプレグ。 3、多官能エポキシ化合物が、一般式 〔式中、Rは、▲数式、化学式、表等があります▼ あるいは、▲数式、化学式、表等があります▼と、 ▲数式、化学式、表等があります▼との混合体のいずれ
かであり、xは1〜7である。〕で表わされる2官能脂
肪族エポキシ系化合物であることを特徴とする特許請求
の範囲第1項記載のコイル絶縁用プリプレグ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31016486A JPS63168908A (ja) | 1986-12-29 | 1986-12-29 | コイル絶縁用プリプレグ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31016486A JPS63168908A (ja) | 1986-12-29 | 1986-12-29 | コイル絶縁用プリプレグ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63168908A true JPS63168908A (ja) | 1988-07-12 |
Family
ID=18001930
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31016486A Pending JPS63168908A (ja) | 1986-12-29 | 1986-12-29 | コイル絶縁用プリプレグ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63168908A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11302401A (ja) * | 1998-04-17 | 1999-11-02 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物およびこのエポキシ樹脂組成物を用いた絶縁基板 |
-
1986
- 1986-12-29 JP JP31016486A patent/JPS63168908A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11302401A (ja) * | 1998-04-17 | 1999-11-02 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物およびこのエポキシ樹脂組成物を用いた絶縁基板 |
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