JPH0618855B2 - 低粘度エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

低粘度エポキシ樹脂組成物

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JPH0618855B2
JPH0618855B2 JP60219296A JP21929685A JPH0618855B2 JP H0618855 B2 JPH0618855 B2 JP H0618855B2 JP 60219296 A JP60219296 A JP 60219296A JP 21929685 A JP21929685 A JP 21929685A JP H0618855 B2 JPH0618855 B2 JP H0618855B2
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Description

【発明の詳細な説明】 発明の分野 本発明は一般にエポキシ樹脂の技術分野に係り、さらに
詳細には特別に低い粘度、長い貯蔵寿命および良好な電
気的特性の故に電気絶縁用途に特殊な有用性を有する新
規なエポキシ樹脂組成物、これらの組成物を含浸した電
気導体被覆材料、ならびにこれら新規な組成物で電気的
に絶縁した電導体に係る。
発明の背景 電気機器の製造に際し電気的絶縁は硬化可能なポリマー
材料を含浸したガラス織物、熱可塑性フィルムまたは雲
母紙もしくは雲母薄片テープの形態で得られる。これら
織物、フィルム、紙もしくはテープまたはその他の適切
な形態の材料は、導体に適用する前にポリマー材料で処
理する、すなわち予備含浸するか、または適用した後に
モーターや発電機のコイルの製造に用いられる真空−加
圧含浸技術によって処理する。どちらの場合も樹脂組成
物は適所ですきまなく適用硬化しなければならず、この
すきまができると電気負荷のかかった状態でブレークダ
ウンを起こすために絶縁体の有用寿命が低下する。この
理由によって、樹脂組成物は実際上無溶媒でなければな
らないし同時にこの粘度は、コイルの絶縁テープの重な
り部分の周囲やその部分間に容易に流動するように、ま
た同様に予備含浸した材料の製造の際にも有効な浸透が
得られるように、比較的低粘度でなければならない。予
備含浸絶縁体を得る際には粘度を低下するために含浸温
度を上げることができるので比較的低い粘度というのは
決定的な重要性をもつほどではないが、そのような高温
では反応またはゲル化の傾向があるために別のある意味
では望ましい高粘度の組成物を予備含浸絶縁用に使用す
ることはできない。
エポキシ樹脂は、熱安定性、接着性、引張、曲げおよび
圧縮強さ、溶剤、油、酸およびアルカリに対する耐性と
いう特に優れた特性故にポリエステル樹脂より通常好ま
しい。しかしこれらの樹脂の粘度は一般に4,000〜
6,000センチポアズ(cps)のオーダーになり、さら
に悪いことにはある種の硬化剤を添加するとその粘度は
7,000〜20,000cpsの範囲に及びこのような
粘度は有用な含浸目的には高過ぎる。このような粘度は
ある種のエポキシ希釈剤を使用することによって実際低
下させることはできるが、過去におけるこの方向での試
みは単に、組成物の熱安定性を減少させ、その結果硬化
した絶縁耐の電気特性を損なうことにしかならなかっ
た。発明の概要 以下に述べるような本発明者の驚ろくべき発見に基づい
て、良好な熱安定性と、25℃で3,000cps未満、
さらにある場合には1,000cpsより低いオーダーの
低粘度とによって真空−圧力含浸用途に特別な有用性を
もつエポキシ樹脂組成物を得ることが今や可能になっ
た。また、有効な浸透および含浸に必要なレベルにまで
粘度を低下させるために加熱しなければならない高温で
の安定性が良好である故に予備含浸絶縁体の製造に特殊
な有用性をもつエポキシ樹脂組成物を得ることが今や可
能になった。さらに、これらの新しい結果は、エポキシ
樹脂の所望の電気的または物理的特性に対する有害な影
響といったような相殺する不利益を招くことなくいつで
も得ることができる。
上述したように本発明の中心となる本発明者の予想もさ
れなかった発見は、この問題を解決するために以前に使
用してみたがうまくいかなかったエポキシ希釈剤のよう
な物質とは異なり、ある種の希釈剤物質が熱安定性やそ
の他の重要な特性を低下させないということである。特
に、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、
t−ブチルスチレン、ジビニルベンゼン、ジイソプロペ
ニルベンゼンおよびこれらの混合物といった反応性希釈
剤が本発明の前記の如き新規で重要な結果と利点を生起
することができるということが確立された。ビニルトル
エンはm−およびp−メチルスチレン異性体の混合物を
指称するがp−メチルスチレンのような単一の異性体を
使用してもよい。
同様に、t−ブチルスチレンはp−t−ブチルスチレン
またはオルト、メタおよびパラ異性体の混合物を指称
し、またジビニルベンゼンおよびジイソプロペニルベン
ゼンも1つの異性体またはオルト、メタおよびパラ異性
体の混合物を指称する。さらに、ジビニルベンゼンはか
なりの量のエチルビニルベンゼンを含有していてもよ
く、ジビニルベンゼンの典型的な分析例ではジビニルベ
ンゼンが57%でエチルビニルベンゼンが38%であ
る。また、これらの特定の希釈剤を別々にまたは一緒に
全組成物の約3〜33%の量でエポキシ樹脂材料と混和
して用いると前述の新規な結果と利点を常に得ることが
できるということが発見された。
また本発明は、金属元素と酸素の一次原子価結合のみを
含む有機金属化合物によってスチレンと他のビニルモノ
マーをカチオン重合するという新規な思想に基づいてい
る。これは業界で以前には未知で認識されていなった新
しい化学であり、本発明の重要な新しい結果と利点に到
達する道を開くものである。たとえば特に、本発明のエ
ポキシ樹脂組成物は、従来技術のものとは対照的に、室
温での貯蔵寿命が長いため高電圧絶縁用途に特別な有用
性を示す。このように、従来技術のカチオン重合反応に
は必須の金属−ハロゲン成分を含んでいないために、本
発明の組成物は40℃で1日、15℃で7日といったオ
ーダーのサイクルで硬化することになるような非常に高
過ぎる反応性をもたない。実際本発明の新規な組成物は
室温で少なくとも1,2年安定である。
また、突発的に粘度が急上昇しやすい過酸化物で触媒す
るフリーラジカル反応によって無水マレイン酸を予じめ
反応させた改質エポキシ樹脂用の希釈剤としてスチレン
を使用する従来技術とは違って、本発明の組成物は過酸
化物も酸無水物も含有していない。エポキシ樹脂中の酸
無水物は湿気によって加水分解してポリ酸を形成し、貯
蔵寿命安定性をさらに低下することになりやすい。
真空−圧力含浸樹脂および電気絶縁プリプレグ製造用樹
脂の他にも前記の新しい化学を適用可能な用途があるこ
と、またこれらの用途には樹脂−ガラス積層体、コーテ
ィング、成形およびポッティングコンパウンド、ツーリ
ング、等々の製造用のエポキシやポリエステル類の熱硬
化性樹脂が包含されることが当業者には理解されよう。
本発明を実施する際に、基材として、従来技術で利用可
能であったものの最良の特性を有する組成物を使用する
のが好ましいことは当業者には理解されよう。したがっ
て、以下にさらに詳しく説明するように、一般的に産業
上の製品として受け入れられる組成物について記載しか
つ特許を請求している本発明者の米国特許第3,81
4,214号および第3,776,978号の開示に基
いて本発明の組成物を調合することが推奨される。
すなわち、本発明の新規な組成物は上に一般的に記載し
以下にさらに詳しく説明するエポキシ樹脂と上に挙げた
反応性希釈剤とを含有する上に、フェノール系促進剤と
触媒硬化剤を双方とも少量ではあるが有効量で含む。ま
た同時に、ある目的には好ましいであろう他の樹脂組成
物を、これはすぐ上に記載したものの電気的および物理
的特性とは調和しないけれども、本発明の実施に使用し
てもよく、この場合も確実に本明細書の教示に厳格に従
って本発明の新規な結果と利点が常に得られるというこ
とも理解されよう。
概括的かつ一般的に記載すると、本発明は優れた熱安定
性を有し、分子内に少なくとも2個のエポキシド基を有
する1,2−エポキシ樹脂約50%〜95%、上述した
群から選択された反応性希釈剤約3〜33%から本質的
に成っており、フェノール系促進剤と触媒硬化剤の双方
を少量ではあるが有効量で含有する熱硬化性樹脂組成物
であり、この触媒硬化剤は金属ハロゲン化物でも金属−
ハロゲン結合を含有する化合物でもない、すなわち活性
なハロゲンを含有しない触媒硬化剤、または還元すると
金属元素と酸素の一次原子価結合のみを有する触媒硬化
剤である。さらに、フェノール系促進剤はエポキシ樹脂
を基準として0.1〜15%の量で存在し、触媒硬化剤
は同じ基準で、金属元素−酸素一次原子価結合のみを有
するアセチルアセトネート金属塩のときは0.025〜
5%の量で、また金属元素−酸素一次原子価結合のみを
有する有機チタネートのときは0.05〜10%の量で
あろう。
同様に製造品の面で一般的に記載すると、本発明は細長
く延びた導体、導体上に巻いたテープからなり、このテ
ープにはすぐ前のパラグラフで定義した熱硬化性樹脂組
成物が含浸されている。別の形態では本発明の製造品
は、導体上のコーティングとしてすぐ前のパラグラフの
熱硬化性樹脂組成物をもつ細長い導体である。
発明の詳しい説明 既に指摘したように本発明を実施する際に選択する材料
はかなり広範囲のものがある。すなわち一般に、上述し
た一般的なクラスの熱硬化性エポキシ樹脂やそれらの混
和物のいずれを用いても常に一定して新規な結果と利点
を得ることができる。本発明の実施に適切なまたは特に
望ましいものの中にはビスフェノールAジクリシジルエ
ーテルエポキシ樹脂(たとえばシェルケミカル社(Shell
Chemical Co.)がエポン(EPON)826およびエポン(EPO
N)828という商標で販売しているもの)がある。この
種の他の液体樹脂はたとえばダウケミカル社(Dow Chemi
cal Company)がDER330,331および332とい
う商標で、セラネーズ社(Celanese Corporation)がエピ
ーレズ(Epi-Rez)508,509および510という商
標で、またチバ−ガイギ(Ciba-Geigy)がアラルダイト(A
raldite)6004,6005および6010という商標
で市販しているようなものがある。さらにこのタイプの
別の適した樹脂はエポキシノボラック樹脂(たとえばダ
ウケミカル社(Dow Chemical Company)のDEN431お
よびDEN438ならびにセラネーズ社(Celanese Cor
p,)がエピーレズ(Epi-Rez)SU-2.5)、ハロゲン化エポキ
シ樹脂(たとえばチバ−ガイギ(Ciba-Geigy)がアラルダ
イト(Araldite)8061)、および脂環式エポキシ樹脂
(たとえばユニオンカーバイド(Union Carbide)のER
L4206,4221,4221E,4234,409
0および4289ならびにチバ−ガイギ(Ciba-Geigy)が
アラルダイト(Araldite)CY182および183)であ
る。
選択したエポキシ樹脂または樹脂の混合物に対する硬化
剤は通常、アセチルアセトネート金属塩または有機チタ
ネートとフェノール系促進剤との混合物から成り、この
フェノール系促進剤はエポキシ樹脂の15重量%未満の
量で存在する。本発明で有効に使用することができるフ
ェノール系促進剤の中にはビスフェノールA(すなわち
2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン)、
ピロガロール、ジヒドロキシ−ジフェニル類ならびにo
−、m−およびp−ヒドロキシベンズアルデヒド(たと
えばサリチルアルデヒド)、カテコール、レゾルシノー
ル、ヒドロキノン、およびフェノール−ホルムアルデヒ
ド、クレゾール−ホルムアルデヒドおよびレゾルシノー
ル−ホルムアルデヒド縮合物がある。本発明で適切に使
用される他のフェノール系促進剤の例には、o−、m−
およびp−クロロフェノールまたはプロモノフェノール
ならびにo−、m−およびp−ニトロフェノールのよう
なハロゲン化フェノール類も包含される。フェノール系
促進剤がエポキシ樹脂の0.1〜15重量%の濃度で存
在するのが望ましく、最適な硬化速度はフェノール系促
進剤の濃度がエポキシ樹脂の0.5〜10重量%のとき
に得られる 本発明の新規な樹脂組成物のためのアセチルアセネート
金属塩は次の構造式で特徴付けることができる。
ここで、Mは金属イオンであり、nは金属イオンの原子
価数に対応して1〜4である。メチル基またはメチレン
基の水素原子が1個以上ハロゲン原子またはアルキル、
アリールもしくはアルカリール置換基によって置換され
たアセチルアセトネート金属塩も本発明の範囲内に包含
される。ハロゲン置換アセチルアセトネート金属塩の例
はヘキサフルオロアセチルアセトネートまたはトリフル
オロアセチルアセトネートの金属塩である。アルキル置
換アセチルアセトネートの例は各メチル基の3個の水素
原子がメチル基で置換されているジピバロイルエタンで
ある。本発明の触媒硬化剤を活性なハロゲン原子を含有
する類似の組成物と混合すべきではない。本発明の組成
物ではハロゲンは存在していてもメチレンまたはメチル
基の炭素原子に直接結合しており、したがって極めて安
定である。エポキシ樹脂硬化剤中の活性なハロゲン原子
は通常ハロゲン酸を形成し、硬化した樹脂中にこのよう
なイオン性成分が存在すると電気特性が悪くなることを
含めて多くの問題が生ずるであろう。
金属がアルミニウム、チタン、亜鉛またはジルコニウム
であるアセチルアセトネート金属塩は本発明の範囲内で
特に好ましい種類のアセチルアセトネート金属塩であ
る。しかし、アルミニウム、バリウム、ベリリウム、カ
ドミウム、カルシウム、セリウム(III)、クロム(II
I)、コバルト(III)、コバルト(II)、銅(II)、鉄
(III)、鉄(II)、ガリウム、ハフニウム、インジウ
ム、鉛、リチウム、マグネシウム、マンガン(III)、
マンガン(II)、モリブデン、モリブデニル、ニッケ
ル、パラジウム、白金、カリウム、ロジウム、ルビジウ
ム、ルテニウム、ナトリウム、ストロンチウム、タリウ
ム、トリウム、チタン、タングスチル、ウラニル、バナ
ジウム、バナジル、亜鉛およびジルコニウムのアセチル
アセトネート塩を含めて本質的にあらゆるものが使用で
きる。また、希土類元素すなわちスカンジウム、セリウ
ム、イットリウム、ランタン、プラセオジム、ネオジ
ム、サマリウム、ユーロピウム、ガドリニウム、テルビ
ウム、ジスプロシウム、ホルミウム、エルビウム、ツリ
ウム、イッテルビウムおよびルテチウムのアセチルアセ
トネート塩が公知であり、本発明の実施に有用であるこ
とが合理的に期待できる。
アセチルアセトネート金属塩はエポキシ樹脂の重量に対
して0.025〜5.0%の少量の触媒量で使用する。
0.05〜3.0%で最適の結果が得られた。本発明の
新規な樹脂組成物のアセチルアセトネート塩は触媒硬化
剤であるということに注意するのが肝要である。この触
媒硬化剤はいかなる意味でも硬化したエポキシ分子の一
部となることはない。これに反してずっと大量にまたは
ほぼ化学量論量で加えられる硬化剤は硬化したエポキシ
分子の一部となる。
エポキシ樹脂が硬化する際にフェノール系促進剤を補助
するためにエポキシ樹脂に添加する有機チタネートは、
アセチルアセトネートチタネート、ラクテートチタネー
ト、トリエタノールアミンチタネート、ポリヒドロキシ
ステアレートチタネート、グリコレートチタネート類
(たとえばイ−.アイ.デュポン ドヌムール社(E.I.D
upont DeNemours & Co.)がタイザー(Tyzor)OGという
商標で販売しており約7.8%のTiを含有するテトラ
オクチレングリコールチタネート、またはジ−n−ブチ
ルヘキシレングリコールチタネート)のようなキレート
化チタネート、または窒素含有ポリマーで安定化したキ
レート(たとえばイ−.アイ.デュポン ドヌムール社
(E.I.Dupont DeNemours & Co.)が販売しているタイザー
(Tyzor)WR)が好ましい。キレート化チタネートを使
用すると常圧でかなりの含水量を有する地域で熱硬化性
樹脂を用いることができる。熱硬化性樹脂を実質的に湿
気のない雰囲気に適用するときには、テトライソプロピ
ルチタネート、テトラブチルチタネート、重合したテト
ラブチルチタネートおよびテトラキス(2−エチルヘキ
シル)チタネートのような非キレート化チタネートもエ
ポキシ樹脂硬化剤として使用することができる。しか
し、均一な混合物となる一方、湿気のある条件下で加水
分解に対する抵抗性を示すには、アセチルアセトネート
チタネート、テトラオクチレングリコールチタネートお
よびジ−n−ブチルヘキシレングリコールチタネートの
ようなキレート化チタネートがエポキシ樹脂硬化剤とし
て好ましい。一般に、選択したチタネートはエポキシ樹
脂の0.05〜10重量%の濃度で混合物中に存在すべ
きであり、通常エポキシ樹脂の0.2〜5重量%のチタ
ネート濃度を用いると最適の硬化速度が得られる。
本発明の熱硬化性エポキシ樹脂に使用するのに適した前
記の有機チタネートは4個のTi−O一次原子価結合と
1個または2個の二次原子価結合すなわちキレート結合
とで特徴付けられる。チタンは原子価が4であり配位数
が6であるのでこれらの有機チタネートは4個のTi−
O一次原子価結合をもつこともできる。しかしTi−S
とTi−O結合の混合物からなる一次原子価結合を4個
有する有機チタネートでも類似の結果が得られるはずで
ある。またこのチタネートは、硬化した樹脂の散逸率を
下げる活性なイオン種を実質的に含まないのがよい。
前述の米国特許第3,814,214号および第3,7
76,978号に開示され特許請求されているように、
これらのエポキシ樹脂を本発明に従って、所望の硬化速
度を与える硬化剤および促進剤と混合すれば、オペレー
ターが考える目的と合う最終生成物の電気絶縁および物
理特性が得られる。選択したエポキシ樹脂または樹脂混
合物用の硬化剤は一般にフェノール系促進剤と活性ハロ
ゲンを含有しない有機チタネートまたはアセチルアセト
ネート金属塩との混合物から成るであろう。フェノール
系促進剤の量はエポキシ樹脂の0.1〜15重量%であ
るのに対し、もう一方の成分は同じ基準でアセチルアセ
トネート金属塩のときは0.025〜5%、有機チタネ
ートのときは0.05〜10%の量で使用されるであろ
う。現在の所本発明の実施にはカテコールが推奨される
が、他のフェノール系促進剤が単独でまたは混和して上
に示した全量で用いても、常に一貫して満足な結果が得
られることが理解されよう。同様に、現状では硬化反応
を促進するのにフェノール系促進剤を補助するための触
媒硬化剤としてのアルミニウムアセチルアセトネートが
好ましいが、他のアセチルアセトネート塩、特にジルコ
ニウム塩はこの目的に使用することができ、さらに同じ
く有機チタネートのあるものもしくは別のものまたは混
合物を使用しても、一貫して優れた結果が得られること
が理解されよう。
エポキシ樹脂、硬化剤および触媒物質を用いてすぐ上に
記載したように混和した熱硬化性組成物の粘度を減少さ
せる反応性希釈剤は、混合物の成分を混合する過程でオ
ペレーターが選択した時に添加し、この点で意外なほど
有効であることを本発明者が発見した特定の化合物のあ
るものもしくは別のものまたは混合物である。特に、ス
チレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、t−ブ
チルスチレン、ジビニルベンゼンおよびジイソプロペニ
ルベンゼンの異性体または異性体混合物、ならびにこれ
らの混合物は、本発明の新規な結果と利点を常に一貫し
て得るのに必要な粘度低下に思いがけない効果を生ずる
ために本発明の範囲内で選択される化合物である。本発
明の混合物中に使用するこの反応性希釈剤または希釈剤
の組合せの量は全組成物の約3〜33%である。本発明
者はさらに、この範囲内で前記の新規な結果と利点を得
ることができること、およびこの範囲を超えると結果が
一定には得られなくなるかまたは特にこの範囲の高い側
では他の性質に悪影響が生ずることを発見した。ビニル
トルエン含量のみが異なる4種の樹脂組成物の特性を後
述の実施例25で比較するが、ビニルトルエン20%で
も熱変形温度が反応性と同様に比較的低いとはいうもの
の有用な生成物が得られた。一方、実施例28と29で
は、実施例25の組成物とは異なり、ビニルトルエンを
22%と25%含有し、高い反応性と優れた特性を有す
るエポキシ組成物が得られた。
以下に記載する例示であって限定するものではない、現
実に実験を行なった本発明の実施例の例から、当業者は
本発明およびその新規な結果と利点をさらにより充分に
理解するであろう。
実施例1 エポン(EPON)828エポキシ樹脂、α−メチルスチレ
ン、アルミニウムアセチルアセトネートおよびカテコー
ルから透明な樹脂組成物を製造した。この組成物は25
℃の粘度が100cps未満であり、その組成はエポン(EP
ON)828が82.26重量部(pbw)、α−メチルスチレ
ンが10pbw、アルミニウムアセチルアセトネートが
0.455pbw、カテコールが5.87pbwであった。こ
の組成物は171℃で6.6分で固定してゲルになり、
160℃で4時間後硬化して硬く、強靱で透明な固体に
なった。硬化した樹脂生成物は60Hz、10ボルトで
ミル当たりのパーセント散逸率(DF)が室温と170
℃でそれぞれ0.197と0.506であった。
実施例2 実施例1と同様にして別の樹脂組成物を製造した。ただ
し、アルミニウムアセチルアセトネートは0.24pbw
のみであり、カテコールの量が多く(7.50pbw)、
171℃のゲル化時間は5.5分であった。貯蔵すると
組成物の粘度は室温で2.5ヶ月でエージングした後に
950から1180cpsに上昇した。組成物は160℃
で4時間で硬化して硬く強靱で透明な固体になり、この
固体のパーセントDF値は室温と170℃でそれぞれ
0.272と0.409であった。
実施例3 エポン(EPON)828を83.92pbw、スチレンを10p
bw、アルミニウムアセチルアセトネートを0.23pb
w、およびカテコールを5.85pbw用いて別の透明な樹
脂組成物を調製した。この組成物の25℃での粘度は1
000cps未満であり、樹脂のゲル化時間は171℃で
6.5分であった。この組成物の粘度は室温に2.5ヶ
月貯蔵した後880から1180cpsに上昇した。この
組成物は160℃で4時間後に硬化して硬い強靱な透明
固体になり、この固体のパーセントDFは室温と170
℃でそれぞれ0.223と0.766であった。
実施例4 エポン(EPON)826(82.26pbw)、t−ブチルス
チレン(10.00pbw)、アルミニウムアセチルアセ
トネート(0.24pbw)、およびカテコール(7.5
0pbw)を用いて25℃の粘度が1200cpsの透明な樹
脂組成物を製造した。この組成物は171℃で5分でゲ
ルになり、160℃で4時間後硬化して硬くて強靱な透
明固体になり、この固体のパーセントDF値は室温と1
70℃でそれぞれ0.349と0.296であった。
実施例5 やや多めのエポン(EPON)826(82.27pbw)、や
や少なめのアルミニウムアセチルアセトネート(0.2
4pbw)、ビニルトルエン(10pbw)およびカテコール
(7.50pbw)を用いて25℃の粘度が750cpsの透
明な樹脂を製造した。この樹脂のゲル化時間は171℃
で4.9分であり、160℃で4時間後に硬く強靱で透
明な固体になり、この固体のパーセントDF値は室温と
170℃でそれぞれ0.376と0.346であった。
実施例6 実施例4と5に似た別の実験でエポン(EPON)826(7
9.99pbw)、ビニルトルエン(12.5pbw)、アル
ミニウムアセチルアセトネート(0.22pbw)および
カテコール(7.29pbw)から透明な樹脂組成物を製
造した。この場合、組成物のゲル化時間は171℃で
5.5分であり、この樹脂は160℃で4時間後で硬化
して硬い強靱で透明な固体になった。この固体のパーセ
ントDF値は室温と170℃でそれぞれ0.375と
0.308であった。
実施例7 実施例6と同様な別の実験でビニルトルエンの代わりに
m−ジイソプロペニルベンゼンを用いて組成物を調合し
た。25℃で測定した粘度は630cpsであり、この樹
脂は171℃で5.0分でゲルになり、160℃で4時
間後硬化して硬く強靱で透明な固体になった。この固体
のパーセントDF値は室温と170℃でそれぞれ0.2
18と0.355であった。
実施例8 実施例6と7に非常によく似た別の実験でビニルトルエ
ンとm−ジイソプロペニルベンゼンの代わりにt−ブチ
ルスチレンを使用し、各々の場合に量は同じにして25
℃で980cpsの粘度を有する組成物を得た。この樹脂
は171℃で5.3分でゲル化し、160℃で4時間で
硬化して室温と170℃でそれぞれ0.262と0.3
94のパーセントDF値を有する硬くて強靱な透明固体
になった。
実施例9 エポン(EPON)826を84.09pbw、ビニルトルエン
を8.0pbw、アルミニウムアセチルアセトネートを
0.23pbw、およびカテコールを7.68pbw混合して
25℃の粘度が1070cpsの透明な樹脂組成物を調製
した。171℃でこの組成物は4.5分でゲルになり、
160℃で4時間で硬化して室温と170℃でパーセン
トDF値がそれぞれ0.20と0.412の硬い強靱で
透明な固体になった。
実施例10 エポン(EPON)826を85.32pbw、ビニルトルエン
を10pbw、アルミニウムアセチルアセトネート0.2
2pbw、およびカテコールを4.46pbw用いて25℃で
760cpsの別の樹脂組成物を製造した。171℃でこ
の樹脂組成物は7.3分でゲル化し、160℃で4時間
後硬化してパーセントDF値が室温と170℃でそれぞ
れ0.197と0.528の硬くて強靱な透明固体にな
った。
室温に5.5ヶ月間貯蔵すると組成物の粘度は760か
ら980cpsに増加することが判明した。
実施例11 エポン(EPON)826が77.79pbw、ビニルトルエン
が12pbwおよびカテコールが5pbw、さらに環球式軟化
点が100〜107℃のフェノールノボラック樹脂が5
pbwおよびアルミニウムアセチルアセトネート(0.2
1pbw)からなる25℃の粘度が880cpsの別の透明な
樹脂組成物を製造した。この樹脂組成物のゲル化時間は
171℃で8.9分であり、160℃で4時間後に硬化
して室温と170℃でのパーセントDF値がそれぞれ
0.273と0.609の硬く透明で強靱な固体になっ
た。
実施例12 エポン(EPON)826を76.25pbw、ビニルトルエン
を12pbw、アルミニウムアセチルアセトネートを0.
25pbw、カテコールを4pbw、および環球軟化点が10
0〜107℃のフェノールノボラック樹脂を7.5pbw
混合することによって、25℃で980cpsの粘度をも
つ透明な組成物を得た。この樹脂は171℃で9.1分
後にゲル化し、160℃で4時間後に硬化して室温と1
70℃のパーセントDF値がそれぞれ0.394と1.
11の硬い強靱で透明な固体になった。
実施例13 種々の異なる希釈剤の粘度低下硬化をテストするための
実験をした。エポン(EPON)826、0.22〜0.25
%のアルミニウムアセチルアセトネート、7.1〜8.
3%のカテコールを含有し、さらに本発明の希釈剤、従
来技術で使用したエポキシ希釈剤、ジアリルフタレー
ト、ジイソプロピルナフタレンおよびジエチルフタレー
トを種々の量で含有するエポキシ樹脂組成物を製造し
た。比較のために1%のジクミルペルオキシドで触媒し
たポリエステル樹脂4種を用いた。これらのテスト組成
物の各々の調合に用いたエポン(EPON)826は実際の量
は、100%と他の成分の合計%との差であった。すな
わち(EPON)826は各々の場合の残部であり、したがっ
て68.60%から83.54%まで変化した。ポリエ
ステル樹脂は無水マレイン酸を用いて製造したが、マレ
イン酸はポリエステルの合成中に異性化するので生成し
たポリエステル樹脂はフマル酸エステルであったと理解
すべきである。この系列のポリエステル樹脂はビニルト
ルエンを含有していた。200℃での重量損失の測定は
強制空気循環オーブン中でエージングした10gで直径
2.5インチのディスクに対して行なった。この実験の
結果は下記表Iに示した。
170℃での電気特性と熱安定性とに関して、従来技術
より本発明の樹脂組成物の方が優れていることは下記表
のデータから明らかである。表中、低い散逸率と低い重
量損失が電気絶縁に対して好ましい特性である。
実施例14 ユニオン カーバイド プラスチック社(Union Carbide
Plastics Company)がERL4221という名称で市販
している脂環式エポキシ樹脂から透明な低粘度の樹脂を
製造した。この樹脂を84.61pbwの量でビニルトル
エン12pbw、テトラオクチレングリコールチタネート
0.85pbwおよびレゾルシノール2.54pbwと混和し
た。この樹脂組成物は160℃で15時間後に強靱で硬
い固体に硬化した。
実施例15 実施例14のエポキシ樹脂83.81pbw、ビニルトル
エン12pbw、テトラオクチレングリコールチタネート
を0.84pbw、および環球式軟化点が100〜107
℃フェノールノボラック樹脂を3.35pbw用いて透明
な低粘度の樹脂を得た。この樹脂は160℃で15時間
で強靱で透明な硬い固体に硬化した。
実施例16 エポン(EPON)828エポキシ樹脂を77.87pbw、ビ
ニルトルエンを12.00pbw、テトラオクチレングリ
コールチタネートを2.34pbw、および環球式軟化点
が100〜107℃フェノールノボラック樹脂を7.7
9pbw用いて透明で低粘度の樹脂組成物を製造した。こ
れは160℃で15時間後に強靱で透明な硬い固体に硬
化した。
実施例17 エポン(EPON)828エポキシ樹脂(74.57pbw)、
ビニルトルエン12pbw、テトラオクチレングリコール
チタネート2.24pbw、および前記実施例15と16
で記載したフェノールノボラック樹脂11.19pbwか
ら透明な低粘度の樹脂組成物を製造した。160℃で1
5時間ベーキングするとこの樹脂は硬化して透明で強靱
な硬い固体になった。
実施例18 実施例14に記載したエポキシ樹脂83.81pbw、ビ
ニルトルエン12pbw、ジルコニウムアセチルアセトネ
ート0.84pbwおよびビスフェノールA3.35pbwか
ら別の透明で低粘度の樹脂組成物を製造した。この樹脂
組成物は160℃で15時間後強靱で硬く透明な固体に
硬化した。
実施例19 実施例16の樹脂84.61pbwビニルトルエン12.
0pbw、ジルコニウムアセチルアセトネート0.85pbw
およびカテコール2.54pbwからさらに別の低粘度の
樹脂組成物を製造した。160℃で15時間でこの樹脂
組成物は硬化して硬い強靱な透明固体になった。
実施例20 実施例16のエポキシ樹脂76.19pbw、ビニルトル
エンを12.0pbw、テトラブチルチタネートを2.2
9pbw、および実施例15〜17のフェノールノボラッ
ク樹脂を9.52pbwから赤レンガ色の低粘度の樹脂組
成物を製造した。この樹脂組成物は160℃で15時間
後強靱で硬い不透明な固体に硬化した。
実施例21 再び実施例16の樹脂を76.19pbwの量で用い、ビ
ニルトルエンを12.0pbw、チタンアセチルアセトネ
ートを2.29pbwおよび実施例15〜17のフェノー
ルノボラック樹脂を9.52pbw用いて透明で低粘度の
樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物は160℃で1
5時間後に硬化して強靱で透明な硬い固体になった。
実施例22 半固体のエポキシノボラックDEN438(84.89
pbw)、テトラオクチレングリコールチタネート(2.
55pbw)およびレゾルシノール(5.09pbw)から雲
母紙テープの製造を試みた。しかし、雲母紙への樹脂の
浸透は50℃で8時間後でも完全ではなかった。
DEN438(84.89pbw)、テトラオクチレング
リコールチタネート(2.55pbw)、レゾルシノール
(5.09pbw)およびビニルトルエン(7.47pbw)
からは雲母紙テープが首尾よく製造された。樹脂は50
℃で5時間以内に雲母紙に充分浸透した。樹脂そのもの
またはこの樹脂を含浸した雲母紙は160℃で8〜15
時間後硬化して硬い強靱な固体になった。
実施例23 DEN438(85.62pbw)、テトラオクチレング
リコールチタネート(2.57pbw)および環球式軟化
点が100〜107℃のフェノールノボラック樹脂4.
28pbwから雲母紙テープの製造を試みた。しかし、5
0℃で8時間後でも雲母紙を通しての樹脂の浸透は充分
でなかったためにテープ製造はうまくいかなかった。
DEN438(85.62pbw)、テトラオクチレング
リコールチタネート(2.57pbw)、上のパラグラフ
に記載したフェノールノボラック4.28pbwおよびビ
ニルトルエン(7.53pbw)からは雲母紙テープの製
造に成功した。雲母紙には50℃で5時間以内に樹脂が
充分含浸した。樹脂自体またはこの樹脂を予備含浸した
雲母紙は160℃で8〜15時間後硬い強靱な固体にな
った。
実施例24 エポキシノボラックDEN438(81.84pbw、テ
トラオクチレングリコールチタネート(2.45pbw)
および実施例23に記載したフェノールノボラック
(8.18pbw)から雲母紙テープの製造を試みた。こ
の樹脂は50℃で8時間後でも雲母紙に充分浸透せず、
雲母紙に乾いた部分が多く残った。
DEN438(81.84pbw)、テトラオクチレング
リコールチタネート(2.45pbw)、実施例23に記
載のフェノールノボラック(8.18pbw)およびビニ
ルトルエン(7.53pbw)からは雲母紙テープが首尾
よく製造された。50℃でのホットソーキング5時間後
樹脂は雲母紙に充分浸透し乾いた部分は全く残らなかっ
た。この樹脂は160℃で8〜15時間後に硬化して硬
い強靱な固体になった。
実施例25 エポン(EPON)826(90.88pbw)、カテコール
3.42pbwおよび実施例15〜17のフェノールノボ
ラック樹脂5.70pbwからなるマスターバッチから4
種の樹脂を製造した。マスターバッチをビニルトルエン
とアルミニウムアセチルアセトネートに希釈して、ビニ
ルトルエン12.50%とアルミニウムアセチルアセト
ネート0.25%を含有する組成物(樹脂No.25A)
にした。樹脂No.25Bの組成はビニルトルエン15.
00%、アルミニウムアセチルアセトネート0.25%
およびマスターバッチ84.75%であった。樹脂No.
25Cの組成はビニルトルエン17.50%、アルミニ
ウムアセチルアセトネート0.25%およびマスターバ
ッチ82.25%であった。樹脂No.25Dはビニルト
ルエン20.00%、アルミニウムアセチルアセトネー
ト0.25%およびマスターバッチ79.75%の組成
であった。これらの樹脂25A,25B,25Cおよび
25Dの171℃でのゲル化時間はそれぞれ18.4、
20.4、23.0および24.8分であった。AST
MテストD648−72法を用いた264psiでの熱変
形温度の値は160℃で4.0時間の硬化後それぞれ7
3、74、73および63℃であった。4種の樹脂は全
て160℃で4.0時間硬化後に硬い透明で強靱な固体
に硬化した。
実施例26 エポキシノボラックDEN438(50.0pbw)、脂
環式エポキシ樹脂ERL4221(26.75pbw)、
環球式軟化点が100〜107℃のフェノールノボラッ
ク樹脂(3.0pbw)、アルミニウムアセチルアセトネ
ート(0.25pbw)およびビニルトルエン(20.0
0pbw)から、25℃の粘度が660cpsで171℃での
ゲル化時間が13.9分の透明な樹脂を製造した。この
樹脂は160℃で4.0時間後に硬化して強靱で硬い固
体になった。この樹脂の25℃での粘度は、室温で3.
0ヶ月経過後660から720cpsに増加した。
実施例27 ビニルトルエン20.00pbwをp−メチルスチレン2
0.00pbwに代えた以外は実施例26と同じ透明な樹
脂を製造した。この樹脂の粘度は25.0℃で610cp
sであったが室温で3.0ヶ月エージングした後に69
0cpsに増大した。樹脂のゲル化時間は171℃で1
4.0分であり、160℃で4.0時間後強靱な固体に
硬化した。
実施例28 エポキシノボラックDEN438(50.00pbw)、
脂環式エポキシ樹脂ERL4221(23.75pb
w)、環球式軟化点が100〜107℃のフェノールノ
ボラック樹脂(4.00pbw)、アルミニウムアセチル
アセトネート(0.25pbw)およびビニルトルエン
(22.00pbw)から、25℃の粘度が570cpsで1
71℃でのゲル化時間が9.6分の透明な樹脂を製造し
た。ERL4221はユニオン カーバイド ケミカル
社(Union Carbide Chemical Co.)が販売している3,4
−エポキシシクロヘキシルメチル−(3,4−エポキ
シ)シシクロヘキサンカルボキシレートである。樹脂は
160℃で4.0時間ベーキングした後強靱な生成物に
硬化し、室温で3時間エージングした後粘度にはほとん
ど変化がみられなかった。
実施例29 DEN438エポキシノボラック樹脂50.00pbw、
ERL4221E脂環式エポキシ樹脂19.75pbw、
環球式軟化点が100〜107℃のフェノールノボラッ
ク樹脂5.0pbw、アルミニウムアセチルアセトネート
0.25pbwおよびビニルトルエン25.00pbwから、
25.0℃の粘度が470cpsで171℃でのゲル化時
間が8.0分の透明な樹脂を製造した。この樹脂を16
0℃で15.0時間硬化させると硬化して、264psi
での熱変形温度の値が122℃で25℃と170℃での
%DF値がそれぞれ0.121と1.048の硬い強靱
な固体になった。室温で3.0ヶ月エージングすると粘
度は470から570cpsに上昇した。この組成物は、
200℃で28日間の重量損失が1.11%であること
から明らかなように熱安定性に優れていた。
実施例30 脂環式エポキシ樹脂ERL4221E(82.75pb
w)、環球式軟化点が100〜107℃のフェノールノ
ボラック樹脂(2.0pbw)アルミニウムアセチルアセ
トネート(0.25pbw)およびビニルトルエン(1
5.0pbw)から、171℃でのゲル化時間が1.6分
の非常に粘度が低く反応性が高い樹脂を製造した。粘度
は25℃で80cpsであり、室温で3.0ヶ月経った後
110cpsに上昇しただけだった。この樹脂は160℃
で15.0時間後に硬化して、264psiの熱変形温度
が153℃で室温と170℃での%DF値がそれぞれ
0.170と1.249の硬い強靱な固体になった。
一般に、上記の実施例の組成物によって示されるように
本発明の熱硬化性樹脂の散逸率が優れているということ
は、本発明のこれらの結果が電気絶縁用途分野での使用
に適切であることの証である。硬い強靱な固体としての
樹脂は、高温での絶縁体の効力を減ずる傾向のあるイオ
ン種をほとんど含んでいないため、その硬化した状態で
25℃から少なくとも170℃の範囲に亘って優れた電
気的特性を有する。またこれらの樹脂は良好な熱安定性
も特徴としてもっている。
本発明の樹脂組成物をガラス織物、雲母紙、雲母紙薄片
テープ等に含浸させて得られるシートまたはテープは、
本明細書に添付した図面の第1図に示した導体バーのよ
うな電気素子上に接地(グラウンド)その他の絶縁体と
して手または機械で巻き付けることができる。すなわ
ち、常法により巻絶縁体3によって互いに絶縁された複
数個の巻導体2を有する典型的な導体バー1にはストラ
ンドセパレーター4によって分離された導体列がある。
電機子巻線バーの回りは、本発明の樹脂組成物を含浸コ
ートしたグラウンド絶縁体5または複数の雲母紙テープ
層6が包囲している。このような絶縁導体バーを製造す
るには、犠牲テープでアセンブリ全体を覆い、圧力タン
ク内に入れ、排気する。このプロセスにおいて本発明の
樹脂組成物から溶媒を除去する必要性は全然ない。排気
の目的は内部にトラップされている空気を抜くことだけ
である。真空処理の後、溶融ビチューメンその他の加熱
伝導流体を加圧下でタンク内に入れて周知の方法で樹脂
を硬化させる。硬化ステップ終了後、バー巻線を浴から
取り出して冷却し、犠牲テープを取り除く。
第2図は、本発明による真空含浸絶縁体8を備えた電気
導体7の拡大断片断面図である。すなわち、補強すなわ
ち裏張り材10を有する雲母紙の2つの層9と、これら
の層の間の小さいスペース11と、内側のテープ層と導
体7の間の別の小さいスペース12とがある。スペース
11と12およびテープ層自体は、参照番号13で示す
斜線で描いてあるように樹脂組成物を充填してある。こ
のように絶縁構造体が完全に充填されており導体カバー
にすきまがないという性質は、新規な含浸用組成物の低
い粘度と、この組成物が硬化処理中に除去しなければな
らない溶媒を全く含まないという事実とに帰因する。
上述のことから、すぐ上に記載した手順の代わりとし
て、従来技術の溶剤含有組成物の代わりに本発明の新規
組成物を用い、標準的な含浸および塗布技術を利用し
て、絶縁しようとする導体に前記の如き織物、テープま
たは紙を適用する前にこれらに本発明の樹脂組成物を適
用してすきまのない絶縁構造を形成することができるこ
とが理解されよう。すなわちこの場合、上記と同様に、
織物、紙またはテープ材の必要な含浸および浸透を達成
するために、予備含浸または真空−圧力含浸塗布法のい
ずれかで、以前に使われていた溶剤の代わりに反応性希
釈剤を用いることによって本発明の新規な結果と利点が
得られる。
本明細書および添付の特許請求の範囲を通じてパーセン
トまたは割合が出てくる場合は、他に明示しない限り常
に重量基準である。
【図面の簡単な説明】
第1図は導体バーを示し、第2図は電気導体の拡大部分
断面図である。 1……導体バー、2……導体巻線、3……巻絶縁体、4
……ストランドセパレータ、5……グラウンド絶縁体、
6……雲母紙テープ、7……電気導体、8……真空含浸
絶縁体、9……雲母紙、10……裏張り材、11,12
……スペース。

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】1分子につき少なくとも2個のエポキシド
    基を有する1,2−エポキシ樹脂を50%〜95%と、
    スチレン、α−メチルスチレン、およびビニルトルエン
    の、t−ブチルスチレンの、ジビニルベンゼンのおよび
    ジイソプロペニルベンゼンの異性体および異性体混合
    物、ならびにこれらの混合物から成る群から選択される
    反応性希釈剤を3%〜33%と、少量ではあるが有効量
    の、フェノール系促進剤および活性ハロゲンを含有しな
    い触媒硬化剤とから本質的に成る熱安定性に優れた熱硬
    化性樹脂組成物。
  2. 【請求項2】希釈剤がオルト−、メタ−、パラ−t−ブ
    チルスチレンまたはこれら異性体の混合物である、特許
    請求の範囲第1項に記載の樹脂組成物。
  3. 【請求項3】希釈剤がオルト−、メタ−、パラ−ビニル
    トルエンまたはこれら異性体の混合物である、特許請求
    の範囲第1項に記載の樹脂組成物。
  4. 【請求項4】希釈剤が7.5%〜25%の量で存在す
    る、特許請求の範囲第1項に記載の樹脂組成物。
  5. 【請求項5】希釈剤がオルト−、メタ−、パラ−t−ブ
    チルスチレンまたはこれら異性体の混合物である、特許
    請求の範囲第4項に記載の樹脂組成物。
  6. 【請求項6】希釈剤がオルト−、メタ−、パラ−ビニル
    トルエンまたはこれら異性体の混合物である、特許請求
    の範囲第4項に記載の樹脂組成物。
  7. 【請求項7】希釈剤がスチレンである、特許請求の範囲
    第4項に記載の樹脂組成物。
  8. 【請求項8】希釈剤がオルト−、メタ−、パラ−ジイソ
    プロペニルベンゼンまたはこれら異性体の混合物であ
    る、特許請求の範囲第4項に記載の樹脂組成物。
  9. 【請求項9】25℃で3000cps未満の粘度を有す
    る、特許請求の範囲第1項に記載の樹脂組成物。
  10. 【請求項10】フェノール系促進剤がエポキシ樹脂の
    0.1〜15重量%の量であり、触媒硬化剤がアセチル
    アセトネート金属塩0.025〜5.0%、有機チタネ
    ート0.05〜10%およびこれらの混合物から成る群
    から選択される、特許請求の範囲第1項に記載の樹脂組
    成物。
  11. 【請求項11】触媒硬化剤がアルミニウムアセチルアセ
    トネート、ジルコニウムアセチルアセトネート、チタン
    アセチルアセトネートおよびこれらの混合物から成る群
    から選択されたアセチルアセトネート金属塩である、特
    許請求の範囲第1項に記載の樹脂組成物。
  12. 【請求項12】触媒硬化剤がテトラオクチレングリコー
    ルチタネート、テトラブチルチタネートおよびこれらの
    混合物から成る群から選択された有機チタネートであ
    る、特許請求の範囲第1項に記載の樹脂組成物。
  13. 【請求項13】フェノール系促進剤がカテコール、レゾ
    ルシノール、フェノールノボラック樹脂およびこれらの
    混合物から成る群から選択される、特許請求の範囲第1
    1項に記載の樹脂組成物。
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