JPH0286616A - 低粘度のエポキシ樹脂組成物 - Google Patents

低粘度のエポキシ樹脂組成物

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JPH0286616A
JPH0286616A JP1180693A JP18069389A JPH0286616A JP H0286616 A JPH0286616 A JP H0286616A JP 1180693 A JP1180693 A JP 1180693A JP 18069389 A JP18069389 A JP 18069389A JP H0286616 A JPH0286616 A JP H0286616A
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methylimidazole
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の分野 本発明はエポキシ樹脂技術に関するものであって、更に
詳しく言えば、完全な反応性を持った低粘度の樹脂を要
求する複合電気絶縁材料およびその他の用途において特
に有用である新規なエポキシ樹脂組成物に関する。
発明の背景 電気機器の製造に際しては、硬1ヒ性の高分子物質を含
浸させたガラス織物、熱可塑性フィルム、雲母紙または
雲母1片テープから成る電気絶縁材が使用される。その
際には、上記のごとき織物、フィルム、紙またはテープ
あるいはその他の適当な形態を持った材料に対し、導体
への適用に先立って高分子物質の含浸(すなわち予備含
浸)が施されるか、あるいは電動機や発電機用のコイル
の製造に際して使用される真空含浸技術などによる処理
が導体への適用後に施される。いずれの場合にも、空隙
が生じないように樹脂組成物を含浸させて硬化させる必
要がある。さもないと、電気応力の作用下における絶縁
破壊の結果として絶縁材の寿命が短くなる。このような
理由により、樹脂組成物は実質的に溶剤を含まないもの
であると同時に、コイルの絶縁テープの周囲および層間
において容易に流動しかつ予備含浸絶縁材の製造に際し
ても同じく効率的に浸透し得るように比較的低い粘度を
有するものでなければならない。予備含浸絶縁材を製造
する場合には、含浸温度を高めて粘度を低下させること
ができるので、粘度が低いことはそれほど重要でない。
とは言え、かかる高温下では反応やゲル化が起こり易く
なるなめ、他の点では望ましい性質を有する高粘度組成
物を予備含浸絶縁材用として使用できない場合もある。
熱安定性、密着性、引張強さ、曲げ強さ、圧縮強さ、耐
溶剤性、耐油性、耐酸性および耐アルカリ性の性質が実
質的に優れたエポキシ樹脂は、ポリエステル樹脂に優先
して使用されるのが普通である。しかしながら、エポキ
シ樹脂の粘度は通例約6500〜15000センチポア
ズ(cps)の範回内にある。その上、ある種の公知硬
化剤がエポキシ樹脂に添加された場合、それの粘度は約
10000〜30000 cpsの範囲にまで上昇する
このような粘度は含浸用途にとってはあまりに高過ぎる
。エポキシノボラック樹脂やエポキシクレゾールノボラ
ック樹脂のごとき多くの高性能樹脂は室温において固体
もしくは実質的に固体であるから、それらを液体として
使用するためには溶剤を添加することが通例必要とされ
る。ある種のエポキシ希釈剤を使用することによって高
い粘度を実質的に低下させることもできるが、このよう
な原理に基づいて改質された従来の樹脂においては熱安
定性が低下すると共に、硬化樹脂の電気的および機械的
性質も損なわれるのが通例であった。
発明の要約 本発明によれば、後述のごとき発見に基づき、浸れた熱
安定性を示すと共に、25℃で3000cps以下ある
いは場合によっては1000 cps以下という低い粘
度を有することにより、真空含浸用途にとって特に有用
なエポキシ樹脂組成物が提供される。本発明によればま
た、効果的な浸透および含浸を達成するために必要なレ
ベルにまで粘度を低下させる目的で加熱した際の高い温
度下においても浸れた安定性を示すことにより、予備含
浸絶縁材の製造にとって特に有用なエポキシ樹脂組成物
も提供される0本発明のエポキシ樹脂組成物は、ガラス
繊維や炭素繊維のごとき補強材中に容易に浸潤し得るか
ら、樹脂および補強材から成る複合材料を製造するため
に使用することができる。更にまた、これらの新規な結
果はエポキシ樹脂の望ましい電気的または物理的性質を
損なうなどの不利益を生じることなしに一貫して得るこ
とができるのである。
このように本発明は、上記のごとき問題を解決するため
に従来使用されてきたエポキシ希釈剤とは異なり、熱安
定性やその他の重要な性質を損なうことのない特定の希
釈剤が存在するという発見に基づいている。詳しく述べ
れば、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン
、t−ブチルスチレン、ジビニルベンゼン、ジインプロ
ペニルベンゼンおよびそれらの混合物のごとき反応性希
釈剤が本発明の新規かつ重要な結果および利益を与え得
ることが見出されたのである。ここで言う「ビニルトル
エンJはm−メチルスチレンとp −メチルスチレンと
の異性体混合物を指すが、p−メチルスチレンのごとき
単独の異性体を使用することも可能である。 同様に、
「t−ブチルスチレン」は単独のp−t−ブチルスチレ
ンあるいはオルト、メタおよびパラ異性体の混合物を指
す。
「ジビニルベンゼン」および「ジイソプロペニルベンゼ
ン」もまた、単独の異性体あるいはオルト、メタおよび
パラ異性体の混合物を指す。更にまた、「ジビニルベン
ゼン」は実質的な量のエチルビニルベンゼンを含有して
いても差支えないのであって、かかる混合物の代表例は
57%のジビニルベンゼンと38%のエチルビニルベン
ゼンとから成るものである。更にまた、かかる特定の反
応性希釈剤の1種もしくは2種以上を組成物全体の約3
〜33%の割合でエポキシ樹脂と共に使用すれば、上記
のごとき新規な結果および利益が一貫して得られること
も見出された。
本発明はまた、イミダゾール1ヒ合物、三フッ化ホウ素
−アミン錯体または三塩化ホウ素−アミン錯体の存在下
において、スチレンまたはその他の芳香族ビニル単量体
をエポキシ樹脂と共にアニオン重合またはカチオン重合
させるという新規な着想にも基づいている。なお、19
86年7月29日付けの米国特許第4603182号明
細書中には、有機金属触媒およびフェノール系促進剤の
使用によってエポキシ樹脂とスチレンまたはその他の芳
香族ビニル単量体とをカチオン重合させ得ることが記載
されている。
本発明に従えば、イミダゾール化合物を硬化触媒として
使用することにより、スチレンおよびその他の芳香族ビ
ニル単量体をエポキシ樹脂と共にアニオン重合させ得る
ことが見出された。三フッ化ホウ素−アミン錯体または
三塩化ホウ素−アミン錯体を使用した場合には、かかる
錯体のアミン成分が活性種であればアニオン重合が起こ
るのに対し、三フッ化ホウ素または三塩化ホウ素が活性
種であればカチオン重合が起こる。
従来技術に従ってスチレンを反応性希釈剤として使用す
る場合には、スチレンの遊離基重合反応を生起させるた
めの過酸化物触媒と共に、エポキシ樹脂を硬化させるた
めの独立した硬化触媒が使用されていた。本発明はエポ
キシ樹脂およびスチレンの両方に対して単一の硬化触媒
を使用するものであって、遊離基重合は関与しない。ま
た、無水マレイン酸と予備反応させた改質エポキシ樹脂
用の希釈剤としてスチレンを含有しかつ過酸1ヒ物触媒
による遊離基重合反応の結果として突発的な粘度上昇を
示す従来の組成物とは異なり、本発明の組成物は過酸化
物も酸無水物も含有していない。
なお、エポキシ樹脂中に存在する酸無水物は湿気により
加水分解を受けて多価の酸を生成し、それによって貯蔵
安定性を一層低下させるのである。
本発明の新規な組成物については、真空含浸用途や電気
絶縁材プレプレグ製造用途以外にも可能な用途が存在す
ることは当業者にとって自明であろう。かかる用途の実
例としては、樹脂−ガラス積層物、塗料、成形材料、ボ
ッティング剤、プラスチック工具などを製造するため、
本発明の組成物をエポキシ樹脂およびポリエステル樹脂
板の熱硬化性樹脂として使用する場合が挙げられる。
本発明に従って一般的に述べれば、1分子当り少なくと
も2個のエポキシ基を有する約50〜95%の 1.2
−エポキシ樹脂および上記のごとき芳香族ビニル単量体
の中から選ばれた約3〜33%の反応性希釈剤から成り
、かつ少ないが有効な量のイミダゾール化合物、三フッ
化ホウ素−アミン錯体または三塩化ホウ素−アミン錯体
を含有するような熱安定性に優れた熱硬化性樹脂組成物
が提供される。
発明の詳細な説明 上記の通り、本発明の実施に際して使用される材料は比
較的広い範囲の中から選択することができる。すなわち
、上記のごとき一般的部類に属する任意の熱硬化性エポ
キシ樹脂またはそれらの混合物を使用することによって
本発明の新規な結果および利益を一貫して得ることがで
きるのである。
本発明の実施に際して特に好適に使用し得るエポキシ樹
脂の中には、シェル・ケミカル社(ShellChem
ical Co、)から販売されているエポン(EPO
N)826および828のごときビスフェノールAジグ
リシジルエーテルエポキシ樹脂が含まれる。同様な組成
を持ったその他の液状樹脂としては、ダウ・ケミカル・
カンパニー(Thow Chemical Compa
−ny>から販売されているDER330,331およ
び332、セラニーズ・コーポレーション(ceian
ese Corporation)から販売されている
エピレズ(Epi−Rez) 508.509および5
10、並びにチバ・ガイギー(ciba−Ge igy
)社から販売されているアラルダイト(Araldit
e)6004.6005および6010が挙げられる。
上記の部類に含まれる更に別の好適なエポキシ樹脂とし
ては、エポキシノボラック樹脂(たとえば、ダウ・ケミ
カル・カンパニーのDEN431および438並びにセ
ラニーズ・コーポレーションのエビレズS U −2゜
5)、エポキシクレゾールノボラック樹脂(たとえば、
チバ・ガイギー社の市販製品ECN l 235.12
73および1299)、ハロゲン化エポキシ樹脂(たと
えば、チバ・ガイギー社のアラルダイト8061)、並
びに脂環式エポキシ樹脂[たとえば、ユニオン・カーバ
イド(Union Carbide)社のERL420
6.4221.4221E、4234.4090および
4289並びにチバ・ガイギー社のアラルダイトCYi
82および1831が挙げられる。
上記のごときエポキシ樹脂またはそれらの混合物用の硬
化触媒としては、イミダゾール、■−メチルイミダゾー
ル、2−メチルイミダゾール、12−ジメチルイミダゾ
ール、2−エチルイミダゾール、1−シアノエチル−2
−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニルイミ
ダゾール、2゜4−ジメチルイミダゾール、2−エチル
−11−メチルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾ
ール、2−ヘプタデシルイミダゾール、1−ベンジル−
2−メチルイミダゾールおよびその他のイミダゾール誘
導体を使用することができる。イミダゾール化合物を含
有する組成物は約80〜100℃に加熱した場合に急速
に硬化するが、それらのポットライフは室温において通
例約2〜4週間未満である。より長いポットライフが要
求される場合には、三フッ化ホウ素−モノエチルアミン
あるいはチバ・ガイギー社の製品DY9577のごとき
三塩化ホウ素−アミン錯体を硬化触媒として使用するこ
とが好ましい。そうすれば、組成物のポットライフは室
温で約2ケ月にまで延長される。硬化触媒の使用量はエ
ポキシ樹脂および反応性希釈剤の合計量100重量部当
り約1〜10重量部の範囲内にあればよく、また好適な
使用量範囲は約2〜6重量部である。
上記のごときエポキシ樹脂および硬化触媒を含む熱硬化
性組成物の粘度を低下させる反応性希釈剤としては、か
かる目的のために有効であることが見出された特定の化
合物群中の1者または敗者を使用すればよく、またそれ
は諸成分の配合過程のうちで作業員が選んだ任意の時点
において添加すればよい。詳しく述べれば、本発明の新
規な結果および利益を一貫して得るために必要な粘度低
下効果を生み出すのに有効な化合物としては、スチレン
、α−メチルスチレン、ビニルトルエンの異性体もしく
は異性体混合物、t−ブチルスチレンの異性体もしくは
異性体混合物、ビニルベンゼ△ ンの異性体もしくは異性体混合物、ジイソプロペニルベ
ンゼンの異性体もしくは異性体混合物、およびそれらの
混合物が挙げられる。本発明の組成物中に使用されるこ
のような反応性希釈剤の使用量は、組成物全体を基準と
して約3〜33%の範囲内にあればよい。本発明に従え
ば、このような使用量範囲内においては上記のごとき新
規な結果および利益が得られるのに対し、その範囲を越
えると新規な結果および利益を一貫して得ることができ
ないか、あるいは(特に該範囲の高い側において)他の
性質が悪影響を受けることが判明している。
本発明の実施並びにそれの新規な結果および利益を当業
者が一層明確に理解し得るようにするため、以下に実施
例を示す。なお、これらの実施例は本発明を実験的に実
施した場合を示している。
実施例1 10(重量)%のビニルトルエンを添加することにより
、エポン828エポキシ樹脂の粘度を25°Cで約13
000cpsから約1200cpsにまで低下させた。
このようなエポン828とビニルトルエンとの90:1
0混合物に対してそれの106重量部当り5.0または
10.0重量部の2−エチル−4−メチルイミダゾール
または 1.2−ジメチルイミダゾールを添加し、こう
して得られた低粘度の樹脂組成物を60〜100℃で硬
化させたところ、透明なこはく色の強靭な固体が得られ
た。
ASTM D628−72 の方法に従って試験したと
ころ、5.0重量部の2−エチル−4−メチルイミダゾ
ールを含有する組成物を160℃で3゜0時間にわたり
硬化させて得られた固体の264psiにおける加熱ひ
ずみ温度(HDT)は92℃であり、また5、0重量部
の 1.2−ジメチルイミダゾールを含有する組成物か
ら得られた固体の加熱ひずみ温度は94℃であった。
実施例2 DEN438エポキシノボラック樹脂は室温において実
質的に固体であるが、85重量部のDEN438と15
重量部のビニルトルエンとから成る混合物は室温におい
て注入可能な液体であった。
DEN438 (85重量部)およびビニルトルエン(
15重量部)に3.0重量部の2−エチル−4メチルイ
ミダゾールを添加して成る無溶剤樹脂組成物を160℃
で4時間にわたり硬化させたところ、155℃の加熱ひ
ずみ温度を有する透明なこはく色の強靭な固体が得られ
た。なお、2−エチル−4−メチルイミダゾールの代り
に 1.2ジメチルイミダゾールを使用した場合の加熱
ひずみ温度は144°Cであった。
実施例3 実質的に固体である80重量部のDEN438エポキシ
ノボラック樹脂と20重量部のビニルトルエンとから、
約5’OOOcpsの粘度を有する樹脂溶液を調製した
。この樹脂溶液(100重量部)に3.0重量部のEM
I−24を触媒として添加した。この樹脂組成物を16
0℃で4時間にわたり硬化させたところ、138℃の加
熱ひずみ温度を有する透明なこはく色の強靭な固体が得
られた。
実施例4 90.0重量部のエポン826エボキシ樹脂に10.0
重量部のビニルトルエンを添加することにより、該樹脂
の粘度を約8000 cpsから1000cpsにまで
低下させた。このエポキシ樹脂−ビニルトルエン溶液(
100重量部)に2.7重量部の2−エチル−4−メチ
ルイミダゾールを触媒として添加し、そして150℃で
15時間にわたり硬化させた。得られた硬化樹脂の加熱
ひずみ温度は139℃であった。Logの硬化樹脂から
成る直径2.5インチの円板を160℃で72時間にわ
たり老化させたところ、重量変化は全く認められなかっ
た。これは、ビニルトルエンが完全に反応したことを示
している。
90.0重量部のエポン826.10.0重量部のビニ
ルトルエンおよび12.6重量部のトリエチレンテトラ
ミンを用いて同様な試験を行ったところ、得られた硬化
樹脂の加熱ひずみ温度は106℃であった。硬化樹脂の
円板状試料を160℃で72時間にわたり老化させたと
ころ減量が認められたが、これは未反応のビニルトルエ
ンの存在を示している。
実施例5 85.0重量部のエポン826エボキシ樹脂に15.0
重量部のビニルトルエンを添加することにより、該樹脂
の粘度を約8000 cpsから400 cpsにまで
低下させた。このエポキシ樹脂−ビニルトルエン溶液(
100重量部)に2.6重量部の2エチル−4−メチル
イミダゾールを触媒として添加し、そして150℃で1
5時間にわたり硬1ヒさせた。得られた硬化樹脂の加熱
ひすみ温度は135°Cであった。硬化樹脂の円板状試
料を160°Cで72時間にわたり老化させたところ、
減量は全く認められなかった。これは、透射(未反応)
のビニルトルエンが存在しないことを示している。
85.0重量部のエポン826.15.0重量部のビニ
ルトルエンおよび11.9重量部のトリエチレンテトラ
ミンを用いて同様な試験を行ったところ、150°Cで
15時間にわたり硬化させて得られた硬化樹脂は104
℃の加熱ひずみ温度を有していた。硬化樹脂の円板状試
料を160°Cで72時間にわたり老化させたところ盟
著な減量が認められたが、これは未反応のビニルトルエ
ンの存在を示している。
実施例6 100、0重量部のエポン826エボキシ樹脂および3
.0重量部の2−エチル−4−メチルイミダゾールから
樹脂組成物試料No、6Aを調製した。
また、100.0重量部のエポン826エボキシ樹脂、
18.2重量部のビニルトルエンおよび3.0重量部の
2−エチル−4−メチルイミダゾールから樹脂組成物試
料No、6Bを調製した。これらの試料を様々な温度(
すなわち、200℃、220°Cおよび230°C)で
84日間にわたり老化させた後、熱安定性の尺度として
試料の減量パーセントを比較した。また、260℃で1
4日間にわたり老化させた場合についても比較を行った
。かかる熱安定性試験用の試験片としては、いずれの場
合にちLogの組成物から成る直径2.5インチの円板
を使用した。それぞれの試料について得られた試験結果
は下記の通りであった。
減量パーセンlへ No、6A      3.88    5,16  
  8.43   14.68上記の比較試験結果によ
れば、15%のビニルトルエンを含有する試料(No、
6B)の方が少ない減量を示したことがわかる。これは
、ビニルトルエンの添加によって熱安定性が向上したこ
とを示している。それに対し、粘度を低下させるために
従来のエポキシ希釈剤(たとえば、ブチルグリシジルエ
ーテルまたはフェニルグリシジルエーテル)を使用した
場合には、高粘度の未改質エポキシ樹脂に比べて熱安定
性の低下が見られるのである。
実施例7 100、0重量部のDEN438エポキシノボラック樹
脂および3.0重量部の2−エチル−4−メチルイミダ
ゾールから熱安定性試験用の試料を調製することは困難
であった。なぜなら、粘度を低下させるためにDEN4
38樹脂を加熱する必要があったが、高温のDEN43
8樹脂に2−エチル−4−メチルイミダゾールを添加す
ると急速なゲル化が起こったからである。しかるに、D
EN438エポキシノボラック樹脂を15または20%
のビニルトルエンで希釈したところ、室温で容易に取扱
い可能な液体が得られた。15%のビニルトルエン(N
o、7A>または20%のビニルトルエン(No、7B
)を含有するDEN438樹脂を用いて熱安定性試験用
の樹脂組成物試料を調製した。詳しく述べれば、樹脂組
成物試料No、7Aは100.0重量部のDEN438
樹脂、182重量部のビニルトルエンおよび3.0重量
部の2−エチル−4−メチルイミダゾールから成り、ま
た樹脂組成物試料No、7Bは100.0重量部のDE
N438樹脂、25.8重量部のビニルトルエンおよび
3.0重量部の2−エチル−4−メチルイミダゾールか
ら成っていた。それぞれの試料について得られた試験結
果は下記の通りであった。
No、7A      1.77    3.35  
  6.88    9.28上記の熱安定性試験結果
によれば、ビニルトルエン含量を15%から20%に増
加させると熱安定性が向上することがわかる。このよう
な現象もまた、従来のエポキシ希釈剤を使用した場合と
は全く異なっている。なぜなら、かかるエポキシ希釈剤
はそれの含量を増加させるのに伴って熱安定性を益々低
下させるからである。
実施PA8 ECN1235エポキシクレゾールノボラツク樹脂およ
び三フッ化ホウ素−モノエチルアミンから成る樹脂組成
物は非常に粘稠であって、無溶剤プレプレグの製造用と
しては不適当であった。しかるに、80.0重量部のE
CN1235樹脂、20.0重量部のスチレンおよび三
フッ化ホウ素−モノエチルアミンから成る樹脂組成物は
かかる用途のなめに適していた。すなわち、スチレンの
添加によって粘度が低下した結果、かかる組成物は50
〜60℃の温度で容易に含浸させることができた。かか
る組成物を160℃で10時間にわたり硬化させたとこ
ろ、60HzおよびIOV/ミルにおける硬化樹脂の誘
電正接は125℃で0.018かつ150℃で0.10
であった。
実施例9 実質的に固体のDEN438エポキシノボラック樹脂を
スチレンで希釈し、かつ三フッ化ホウ素モノエチルアミ
ンを触媒として添加することにより、室温において優れ
たポットライフを有する液状の樹脂組成物を調製した。
100.0重量部のDEN438.30.0重量部のス
チレンおよび4゜0重量部の三フッ化ホウ素−モノエチ
ルアミンから成る樹脂組成物を160℃で10時間にわ
たり硬化させたところ、硬化樹脂の誘電正接(60Hz
および10■/ミル)は100℃で0.016.125
℃で0.041、かつ150℃で0.22であった。
また、硬化樹脂の加熱ひずみ温度は179℃であった。
実施例10 実質的に固体である85.0重量部のD’EN438エ
ポキシノボラック樹脂、15.0重量部のビニルトルエ
ンおよび5.0重量部の三塩化ホウ素−アミン錯体(D
Y9577)から液状の樹脂組成物を調製した。かかる
組成物を硬1ヒさせたところ、透明なこはく色の硬質で
強靭な固体が得られた。
本明細書中においては、特に記載のない限り、百分率は
いずれも重量百分率を表わす。
特許出願人ゼネラル・エレクトリック・カンノ4ニイ代
理人 (’7630)生沼徳二

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、(a)1分子当り少なくとも2個のエポキシ基を有
    する約50〜約95(重量)%の1,2−エポキシ樹脂
    、 (b)芳香族ビニル単量体から成る約3〜約33(重量
    )%の反応性希釈剤、並びに (c)イミダゾール化合物、三フッ化ホウ素−アミン錯
    体、三塩化ホウ素−アミン錯体およびそれらの混合物か
    ら成る群より選ばれ、かつ前記エポキシ樹脂および前記
    反応性希釈剤の合計量100重量部当り約1〜約10重
    量部の量で使用される窒素含有有機硬化触媒の諸成分か
    ら成ることを特徴とする、熱安定性に優れた熱硬化性樹
    脂組成物。 2、前記イミダゾール化合物がイミダゾール、1−メチ
    ルイミダゾール、2−メチルイミダゾール、1,2−ジ
    メチルイミダゾール、2−エチルイミダゾール、1−シ
    アノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾール、2
    −フェニルイミダゾール、2,4−ジメチルイミダゾー
    ル、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−ウンデ
    シルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、1
    −ベンジル−2−メチルイミダゾールおよびそれらの混
    合物から成る群より選ばれる請求項1記載の熱硬化性樹
    脂組成物。 3、前記エポキシ樹脂が約50〜約95(重量)%の量
    で使用され、前記反応性希釈剤が約3〜約33(重量)
    %の量で使用され、かつ前記窒素含有有機硬化触媒が前
    記エポキシ樹脂および前記反応性希釈剤の合計量100
    重量部当り約2〜約6重量部の量で使用される請求項1
    記載の熱硬化性樹脂組成物。 4、前記反応性希釈剤がビニルトルエンである請求項1
    記載の熱硬化性樹脂組成物。 5、(a)1分子当り少なくとも2個のエポキシ基を有
    する約50〜約95(重量)%の1,2−エポキシ樹脂
    、 (b)芳香族ビニル単量体から成る約3〜約33(重量
    )%の反応性希釈剤、並びに (c)前記エポキシ樹脂および前記反応性希釈剤の合計
    量100重量部当り約1〜約10重量部の量で使用され
    るイミダゾール化合物硬化触媒の諸成分から成ることを
    特徴とする、熱安定性に優れた熱硬化性樹脂組成物。 6、前記イミダゾール化合物硬化触媒が前記エポキシ樹
    脂および前記反応性希釈剤の合計量100重量部当り約
    2〜約6重量部の量で使用される請求項5記載の熱硬化
    性樹脂組成物。 7、前記イミダゾール化合物硬化触媒がイミダゾール、
    1−メチルイミダゾール、2−メチルイミダゾール、1
    ,2−ジメチルイミダゾール、2−エチルイミダゾール
    、1−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾ
    ール、2−フェニルイミダゾール、2,4−ジメチルイ
    ミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2
    −ウンデシルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾ
    ール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾールおよびそ
    れらの混合物から成る群より選ばれる請求項5記載の熱
    硬化性樹脂組成物。 8、前記反応性希釈剤がビニルトルエンである請求項5
    記載の熱硬化性樹脂組成物。 9、前記硬化触媒が2−エチル−4−メチルイミダゾー
    ルである請求項5記載の熱硬化性樹脂組成物。 10、(a)1分子当り少なくとも2個のエポキシ基を
    有する約50〜約95(重量)%の1,2−エポキシ樹
    脂、 (b)芳香族ビニル単量体から成る約3〜約33(重量
    )%の反応性希釈剤、並びに (c)三フッ化ホウ素−アミン錯体、三塩化ホウ素−ア
    ミン錯体およびそれらの混合物から成る群より選ばれ、
    かつ前記エポキシ樹脂および前記反応性希釈剤の合計量
    100重量部当り約1〜約10重量部の量で使用される
    アミン硬化触媒の諸成分から成ることを特徴とする、熱
    安定性に優れた熱硬化性樹脂組成物。 11、前記アミン硬化触媒が前記エポキシ樹脂および前
    記反応性希釈剤の合計量100重量部当り約2〜約6重
    量部の量で使用される請求項10記載の熱硬化性樹脂組
    成物。 12前記反応性希釈剤がビニルトルエンである請求項1
    0記載の熱硬化性樹脂組成物。
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