JPS63289016A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

エポキシ樹脂組成物

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JPS63289016A
JPS63289016A JP12391987A JP12391987A JPS63289016A JP S63289016 A JPS63289016 A JP S63289016A JP 12391987 A JP12391987 A JP 12391987A JP 12391987 A JP12391987 A JP 12391987A JP S63289016 A JPS63289016 A JP S63289016A
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JP
Japan
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epoxy resin
formula
polymer
aromatic
epoxy
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JP12391987A
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English (en)
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Tateo Kitamura
健郎 北村
Kiyoteru Kashiwame
浄照 柏女
Yutaka Yamada
裕 山田
Shigeyuki Ozawa
小沢 茂幸
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AGC Inc
Original Assignee
Asahi Glass Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、耐熱性の優れたエポキシ樹脂組成物に関する
ものである。
[従来の技術] エポキシ樹脂は優れた電気的性質、接着性、耐薬品性等
を有しており、電気絶縁材料、構造材料、コーティング
材料等に広く用いられている。しかし汎用のエポキシ樹
脂の多くは、ビスフェノールA型、ポリグリコール型な
どの1分子中に約2個のエポキシ基を有するものであっ
て、硬化後の架橋密度は充分高くならず、したかって例
えば硬化体として高耐熱性、高強度が要求される分野で
の使用には適当でなかった。
これらの欠点を改良するためには、フェノール、ノボラ
ック型等の多官能性エポキシ樹脂あるいは多官能の硬化
剤の使用が有効であるか、粘度が高くなる。可使時間か
短かい、高価であるといつた新たな問題点か派生し、性
能、操作性、コストなどのバランスのとれたエポキシ樹
脂組成物は未だ見い出されていない。
[発明の解決しようとする問題点] 本発明者らは、従来技術か有している前述の問題点に鑑
み、硬化され硬化体として優れた耐熱性、強度を有する
とともに、硬化処理に際し、操作が容易であり、しかも
コスト的に有利なエポキシ樹脂組成物を見い出すべく鋭
意研究、検討を行なった。その結果、未硬化のエポキシ
樹脂と芳香族ポリチオエーテルスルホン系重合体よりな
る組成物が上記目的を達成し、優れた特性を有する硬化
体を与え得るという事実を見い出し本発明を完成するに
至ったものである。
したかって、本発明は従来技術ては得られなかった性能
、操作性、コストなどのバランスのとれたエポキシ樹脂
組成物を新規に提供することを目的とするものである。
[問題点を解決するための手段] 即ち、本発明は1分子中に少なくとも2個のエポキシ基
を有するエポキシ樹脂と芳香族ポリチオエーテルスルホ
ン系重合体とを含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成
物を提供するものである。
本発明て用いることのできるエポキシ樹脂としては1分
子中にエポキシ基を2個以上有する化合物であればいず
れのものも使用てきて、例えばビスフェノールA型、ビ
スフェノールF型、ビスフェノールS型、ビスフェノー
ルAD型、ハロゲン化ビスフェノール型、レゾルシン型
、ノボラック型、ポリアルコール型、グリセリンエーテ
ル型、ポリオレフィン型、大豆油型、脂環型等が挙げら
れる。
一方、本発明で用いることのできる芳香族ポリチオエー
テルスルホン系重合体は下記式[I]で表わされる重合
単位の単独重合体またはそれと他の重合単位とのランダ
ム状あるいはブロック状の共重合体であり、特に下記式
[rl]で表わされる重合単位との共重合体である芳香
族ポリエーテルスルホン/ポリチオエーテルスルホン共
重合体が好ましい。
(但し、式中Arは より選ばれ、R1,、、R7は水素、炭素数1〜8の炭
化水素基を示し、互いに同一または異なっていてもよ<
;aNeは0〜4.f、gは0〜3の整数で同一でも異
なっていてもよい; Yは単結合水素、炭素数1〜6の
炭化水素基を示す、)而して、上記式で表わされる芳香
族ポリチオエーテルスルホン系重合体において、式[I
]で表わされる重合単位の数nと式[■]で表ゎされる
重合単位の数mの比としてm:n=1:20〜20:l
であるものか好ましい。さらに共重合体としての特性、
成形性などに鑑みて好ましくはm : n = l :
 1(1−15: l、特に好ましくはm:n=1:4
〜10: lの共重合体である。また、芳香族ポリチオ
エーテルスルホン系重合体の重合度はフェノール/1,
1,2.2−テトラクロルエタン==、3/2(重量比
)を溶媒とした0、5 g/d文濃度の溶液について3
0℃て測定した対数粘度(η1nh)で表わすと通常は
0.1〜1.5のものか好ましい。そしてさらに好まし
くは上記の対数粘度か0.1〜1.3のものであり、特
に好ましくは0.1〜1.0のものである。
を記の共重合体は特開昭61−72020号公報、特開
昭61−76523号公報および特開昭61−1686
29号公報に開示されている製造方法によって得ること
かてきる。
本発明のエポキシ樹脂組成物において、1分子中に少な
くとも2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と芳香族
ポリチオエーテルスルホン系重合体との成分比は、上記
エポキシ樹脂100重量部に対し芳香族ポリチオエーテ
ルスルホン系重合体0.5〜200重量部であるのが好
ましい。芳香族ポリチオエーテルスルホン系重合体か0
.5重量部未満ては、それが含まれることの効果はほと
んど認められない。また、200重量部を越えるとエポ
キシ樹脂組成物として硬化せしめる際に硬化か阻害され
、これかために硬化体としての物性は低いものとなる。
本発明において、組成物には必要に応じて硬化剤が含ま
れてもよい。かかる硬化剤としては、例えばBF3化合
物、ジシアンジアミド、アミン系硬化剤、ポリアミド樹
脂、酸無水物硬化剤、フェノール樹脂などが挙げられる
。また、ベンジルジメチルアミン、トリス(ジメチルア
ミノメチル)フェノール、イミダゾール類などの硬化促
進剤を用いることもできる。硬化剤の量はエポキシ樹脂
に対して通常用いられる量でよいか、好ましくはエポキ
シ当量に対して当量以下である。
さらに、シリカ、タルり、アスベスト、ガラスfA維、
炭素繊維、各種セラミック繊維、アラミド#Jjmの如
き充填剤、あるいは顔料1gI型剤、表面処理剤、難燃
剤なども必要に応じて含まれても良い。
尚、周知のようにエポキシ樹脂硬化体の物性は用いるエ
ポキシ樹脂および硬化剤の組み合せ方により異なるため
1本発明のエポキシ樹脂と芳香族ポリチオエーテルスル
ホン系重合体からなる組成物も用いるエポキシ樹脂およ
び硬化剤の組み合せ方により硬化体の物性は異なる。
[作用] 未発−明に於ける反応機構は必ずしも明確でないが、本
発明に用いる芳香族ポリチオエーテルスルホンの末端基
に反応性があり、この末端基がエポキシ基と反応し、網
目構造の架橋形態の硬化体となることから耐熱性の向上
等の効果を生ずるものと考えられる。
[実施例] 実施例1 ビスフェノールA型エポキシ樹脂(油化シェルエポキシ
社製°°エピコート828 ” ) 85gに、下記2
つの式 %式% テトラクロルエタン=3/2重量比、儂度0.5 g/
di、30℃にて測定)]で表わされる重合単位を有す
る芳香族ポリエーテルスルホン/ポリチオエーテルスル
ホン共重合体(各重合単位の数の比1:l)15gを加
え、加熱しながら溶解し、さらに4,4゛−ジアミノジ
フェニルメタン(以下、 DDMと称す)22gを加え
た。このようにして得られた組成物をポリテトラフルオ
ロエチレン製の注形型に流し込み200℃にて5時間加
熱硬化させて、板状硬化体を得た。
この硬化体について、熱機械分析装置(島津製作所製“
TMA−40型″)を用いてガラス転移温度(以下、 
Tgと称す)を測定した結果、202°Cてあった。
実施例2 実施例1におけるエポキシ樹脂を93g、共重合体を7
gとして実施例1と同様に加熱溶解し、さらに4,4′
−ジアミノジフェニルスルホン(以下、DO3と称す)
30gを加え、実施例1と同様の注型成形によって板状
硬化体を得た。
この得られた硬化体のTgは224°Cてあった。
実施例3 実施例1におけるエポキシ樹脂に代えてテトラグリシジ
ル−4,4°−ジアミノジフェニルメタン(チハカイギ
ー社製“アラルダイトMY720 ” )を90g、共
重合体を7gとして実施例1と同様に加熱溶解し、さら
にDO337gを加え、実施例1と同様の注型成形によ
って板状硬化体を得た。
この得られた硬化体のTgは263℃てあった。
実施例4 実施例1におけるエポキシ樹脂に代えて0−クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂(住友化学社製”ESCN 
195XL″)を35g、共重合体を50gとして実施
例1と同様に加熱溶解し、さらにフェノールノボラック
樹脂16gと2.4.6〜トリス(ジメチルアミノメチ
ル)フェノール(以下、DMP−30と称す)3gとを
加え、実施例1と同様の注型成形によって板状硬化体を
得た。
この得られた硬化体のTgは227℃であった。
実施例5 ビスフェノールA型エポキシ樹脂(油化シェルエポキシ
社製“エピコート828”)75gに、下記2つの式 %式%) で表わされる重合単位を有する芳香族ポリエーテルスル
ホン/ポリチオエーテルスルホン共重合体(各重合単位
の数の比1:1)25gを加え、実施例1と同様に加熱
溶解し、さらにメタフェニレンジアミンlOgを加え、
実施例1と同様の注型成形によって板状硬化体を得た。
この得られた硬化体のTgは188°Cであった。
比較例1 実施例1で用いたエポキシ樹脂70gに00821gを
加え、加熱溶解し、実施例1と同様の注型成形によって
板状硬化体を得た。
この得られた硬化体のTgは171 ”Oであり、実施
例1の成形体のTgに比して著るしく低いものであった
比較例2 実施例1で用いたエポキシ樹脂70gにDD328gを
加え、加熱溶解し、実施例1と同様の注型成形によって
板状硬化体を得た。
この硬化体のTgは197℃であり、実施例1の硬化体
に比して低いものであった。
比較例3 実施例3で用いたエポキシ樹脂70gにDD333gを
加え、加熱溶解し、実施例1と同様の注型成形によって
板状硬化体を得た。
この硬化体のTgは241℃であり、実施例3の硬化体
に比して低いものであった。
比較例4 実施例4で用いたエポキシ樹脂70gにフェノールノボ
ラック樹脂37gおよびDMP−300,7gを加え、
加熱溶解し、実施例1と同様の注型成形によって板状硬
化体を得た。
この硬化体のTgは185℃であり、実施例4の硬化体
に比して低いものであった。
比較例5 実施例1で用いたエポキシ樹脂70gにメタフェニレン
ジアミン10gを加え、加熱溶解し、実施例1と同様の
注型成形によって板状硬化体を得た。
この硬化体のTgは178℃であり、実施例1の硬化体
に比して低いものであった。
実施例6 ビスフェノールA型エポキシ樹脂(油化シェルエポキシ
社製“エピコート1001” )100g、実施例1で
用いた共重合体19g、ジシアンジアミド3gおよびジ
メチルベンジルアミン0.2gをN、N’−ジメチルホ
ルムアミド 123 gに溶解しフェスを調製した。こ
のフェスにガラスクロス(鐘紡社製“KS1800”)
を含浸し、これを150°C5分間の熱処理を行ないプ
リプレグを得た0次にこのプリプレグ8枚重ねたものを
357zs厚の電解銅箔で上下面をはさみ、加熱プレス
して銅張積層板を作成した。この銅張積層板の曲げ強度
を25°C及び150℃にて測定したところ各々51.
0kg/mm2と12.8kg/鳳112であった。
比較例6 実施例6で用いたエポキシ樹脂100 g、ジシアンジ
アミド4g、およびジメチルへンジルアミン0.2gを
N、N’−ジメチルホルムアミド104 gにfd解し
ワニスを調製した。このワニスを用い実施例6と同様に
して銅張積層板を作成し、25℃及び150℃の曲げ強
度を測定したところ各々42.0kg/m履2と5.8
 kg/mm2であった。
[発明の効果] 本発明のエポキシ樹脂組成物は、1分子中に少なくとも
2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と芳香族ポリチ
オエーテルスルホン系重合体よりなることを特徴として
いて、この組成物を硬化せしめて硬化体とする操作性お
よび採算性に優れ、しかも硬化体は高耐熱性、高強度を
有するという点において、バランスが極めてよいという
効果が認められる。
したがって、高耐熱性、高強度を要求される分野、例え
ば電気・電子部品、構造材、コーテイング材など広い範
囲に応用し得るという効果も認められ゛るものである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有するエ
    ポキシ樹脂と芳香族ポリチオエーテルスルホン系重合体
    とを含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 2、1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有するエ
    ポキシ樹脂100重量部に対し芳香族ポリチオエーテル
    スルホン系重合体0.5〜200重量部が含まれてなる
    特許請求の範囲第1項記載のエポキシ樹脂組成物。 3、芳香族ポリチオエーテルスルホン系重合体が芳香族
    ポリエーテルスルホン/ポリチオエーテルスルホン系重
    合体である特許請求の範囲第1項または第2項記載のエ
    ポキシ樹脂組成物。
JP12391987A 1987-05-22 1987-05-22 エポキシ樹脂組成物 Pending JPS63289016A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0583224A2 (en) * 1992-08-11 1994-02-16 Ciba-Geigy Ag Thermosetting resins toughened with sulfone polymers
EP0720901A1 (en) * 1994-12-29 1996-07-10 " 3P" Licensing B.V. Process for encapsulating an electronic component, an electronic component thus encapsulated, and encapsulating material designed therefor

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0583224A2 (en) * 1992-08-11 1994-02-16 Ciba-Geigy Ag Thermosetting resins toughened with sulfone polymers
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