KR930002943B1 - 저점도 에폭시 수지 조성물 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

저점도 에폭시 수지 조성물
제 1 도는 절연된 도체의 바아의 사시도.
제 2 도는 본 발명의 진공함침 절연체를 갖는 전기 도체의 확대된 부분 단면도이다.
본 발명은, 일반적으로 에폭시 수지 기술뷴야에 관련된 것으로서, 특히 그의 독특한 저점도, 긴저장수명 및 양호한 전기적 성질에 기인하여 전기적 절연재로서의 특별한 용도를 갖는 신규의 에폭시 수지 조성물, 이와같은 본 발명 조성물로 함침된 전기적 도체 피복재, 및 상기 신규 조성물로 절연된 전기전도체에 관한 것이다.
전기장치의 제조에 있어서, 전기적절연은 유리직물, 열가소성 필름, 및 경화성 중합성 물질로 함침된 운모 박지 또는 운모 플레이크 테이프의 형태로 제공된다. 직물, 필름, 박지, 테이프 또는 그밖의 적절한 형태는 도체에 적용하기전에 중합물질로 처리(즉, 예비함침)하거나, 전등기 및 발전기의 코일의 제조에 사용되는 진공-압력 함침법에 의해 나중에 처리한다. 어떤 경우에든, 수지 조성물은, 전기적인 스트레스하에 파괴되어 그결과 절연의 사용수명을 단축시키는 공극이 없도록 도포하여 경화시켜야 한다. 이와같은 이유로 인해, 수지 조성물은 효과적으로는 용매를 함유하지 않아야 하며, 동시에 코일의 절연 테이프의 랩주위 및 사이에서 쉽게 유동하고 또 예비-함침 물질의 제조시 유사한 효과적 침투가 일어나도록 하기 위해 제조시 유사한 효과적 침투가 일어나도록 하기 위해 비교적 낮은 점도를 가져야 한다. 함침 온도는 점도가 감소함에 따라 증가할 수 있으므로, 예비-함침 절연체의 제조에 비교적 낮은 정도가 꼭 필요하지는 않지만 상기의 상승된 온도에서의 반응 또는 겔화경향으로 인하여 몇가지 다른 바람직한 고점도 조성물은 예비-함침 절연체에 용할 수 없다.
에폭시 수지로서는, 열안정성, 점착성, 장력, 굴곡 및 압축강도, 및 용매, 유류, 산 및 알칼리에 대한 내성에 관하여 상당히 우수한 특성을 갖는 폴리에스테르 수지가 통상 바람직하다. 그러나, 상기 수지의 점도는 4,000 내지 6000cps(센티포아스) 및 그 이하이며, 특정 경화제를 가하는 경우 7,000 내지 20,000cps의 점도를 가지는데, 이러한 점도 범위는 함침용으로는 너무 높은 범위이다. 상기 종류의 점도는 특정 에폭시 희석제를 사용하여 감소시킬 수 있기는 하나, 지금까지 상기 방법을 사용한 시도에서는, 단지 조성물의 열안정성만을 감소시켜 경화된 절연체의 전기적 특성을 저하시키는 결과만을 초래했다.
본 발명에 의하여, 에폭시 수지 조성물의 양호한 열안정성 및 25℃에서 3000cps이하, 경우에 따라서는 1,000cps 이하의 낮은 점도로 인해 진공-압력 함침법 적용에 특히 유용성을 갖는 에폭시수지의 조성물의 제공이 가능하게 되었다. 또한, 효과적으로 침투 및 함침시키기에 필요한 수준까지 상기의 에폭시 수지 조성물의 점도를 감소시키기 위해 가열해야하는 상승된 온도에서 상기 조성물의 양호한 안정성으로 인해, 예비-함침 절연체의 제조에 특히 유용한 성질을 갖는 에폭시수지 조성물을 제공할 수도 있게 되었다. 더나아가서, 상기의 신규한 결과는, 에폭시수지의 목적하는 전기적 또는 물리적 성질에 대해 유해한 효과 같은 어떠한 옵셋팅(offsetting) 손실을 초래함이 없이 지속적으로 수득될 수 있다.
전술한 바와같이, 본 발명의 중요한 점은, 상기 문제의 해결에 이제까지 비성공적으로 사용되었던 에폭시 희석제등의 물질과는 상이하게 열안정성 및 그밖의 어떠한 중요한 특성을 저하시키지 않는 특정 희석제물질을 발명한 것이라는 비-예측적인 사실이다. 특히, 반응성 희석제, 예를들어 스티렌,
Figure kpo00001
-메틸스티렌, 비닐톨루엔, 3급-부틸스티렌, 디비닐벤젠, 디이소프로페닐 벤젠 및 그의 혼합물에 의해 본 발명의 상기의 신규하고 중요한 결과 및 장점을 수득할 수 있음이 입증되었다. 비닐 톨루엔은 메타- 및 파라-메틸스티렌 이성체이지만, 파라-메틸스티렌드으이 단일 이성체도 사용될 수 있다. 유사하게, 3급-부틸 스티렌은 파라-3급-부틸 스티렌 또는 오르토, 메타 및 파라 이성체의 혼합물이다. 또한, 디비닐 벤젠 및 이소프로페닐 벤젠은 한가지 이성체 또는 오르토, 메타 및 파라 이성체의 혼합물이다. 또, 디비닐 벤젠은, 다량의 에틸비닐벤젠을 함유할 수도 있는데, 디비닐벤젠을 분석하면 디비닐벤젠이 57%이고 에틸비닐벤젠이 38%이다. 또한, 상기의 신규한 결과 및 장점은 상기의 특정 희석제가 총조성물의 약 3% 내지 33%의 양으로 에폭시수지물질과의 혼합물에 개별적으로 또는 함께 사용되었을때 일정하게 수득될 수 있음이 발견되었다.
본 발명은 또한 스티렌 및 그밖의 비닐 단량체가 단지 금속원소-산소의 일가 결합을 함유하는 유기-금속 화합물에 의해 양이온적으로 중합화하는 신규한 개념에 기초한다. 이 개념은 본 분야에 이제까지 공지되어있지 않으며 확인되지 않은 신규의 화학으로서, 본 발명의 중요한 신규의 결과 및 장점에 의해 나타난 것이다. 특히, 예를 들어 본 발명의 에폭시 수지ㆍ조성물은 선행 기술의 것과 비교하여, 그의 실온에서 저장 수명으로 인해 고압 절연재로서의 특별한 용도를 갖는다. 즉 본 발명의 조성물은 선행기술의 양이온성 중합반응에 필수적인 금속-할로겐 성분이 없으므로, 이 조성물은 40℃에서 1일 및 15℃에서 7일간 환을 경화시킨 결과인 매우 높은 반응성을 갖지 않는다. 실제로, 상기의 본 발명의 신규 조성물은 실온에서 적어도 1내지 2년간 안정하다. 또한 갑작스럽고 큰양의 점도증가에 대해 민감한 과산화물-촉매화 자유라디칼 반응에서 말레산 무수물과 미리 반응된 변형 에폭시 수지에 대한 희석제로서 스티렌을 사용하는 선행 기술과는 달리, 본 발명의 조성물은 과산화물 또는 산무수물을 함유하지 않는다. 에폭시 수지내의 산무수물은 수분에 의한 가수분해에 민감하여 폴리산을 형성시키며 또한 그의 저장수명 안정성을 감소시킨다.
본 분야의 숙련가들은 진공-압력 함침수지 및 전기 절연 프레그레그(prepreys)를 제조하기 위한 수지 이외에도 상기의 신규한 화학을 적용할 수 있음을 이해할 것이며, 상기의 적용에는 수지-유리박판, 코팅, 몰딩 및 포팅(potting)화합물, 툴링(tooling)등의 제조를 위한 에폭시 및 폴리에스테르류의 열경화성 수지를 포함한다.
본 분야의 전문가들은 본 발명의 수행에 있어서, 기본 물질로서 선행기술에서 사용가능한 물질중 가장 우수한 성질을 갖는 조성물을 사용하는것이 바람직함을 이해할 것이다. 따라서, 상기의 조성물은 일반적으로 상업적 제조에 적합한 조성물로서 본 발명자에 의한 문헌에 기재되어 있다[참조, 미합중국 특허 제 3, 814, 214호 및 제 3, 776, 978호]. 즉, 일반적으로 상기에 기재되어 있으며, 더욱 자세하게 후술할 에폭시 수직이외의 신규의 조성물 및 상기 기재된 반응성희석제는 페놀성 촉진제 및 촉매적 경화제 모두를 소량이지만 유효량 함유한다. 또한, 상기 전술한 조성물의 전기적 및 물리적 성질과는 부합되지는 않지만, 본 명세서의 방법을 엄격히 수행하여 본 발명의 신규의 결과 및 장점을 수득할 것이라는 확신을 가지고 특정 목적에 바람직할 수 있는 그밖의 수지 조성물을 사용할 수 있다.
광범위하고 일반적으로 설명하자면, 본 발명은, 분자당 적어도 두개의 에폭시사이드그룹을 갖는 1,2-에폭시수지 약 50 내지 95%, 상기 언급된 그룹으로부터 선택된 반응성 희석제 약 3 내지 33% 및 소량이지만 유효량의 페놀계 촉진제 및 촉매적 경화제(금속 할라이드 또는 금속-할로겐 결합을 함유하는 화합물이 아닌, 즉 불안정한 할로겐이 없는 촉매 경화제 즉, 단지 금속원소-산소의 일차원자가 결합만을 갖는 촉매 경화제)로 구성되는, 우수한 열안정성을 갖는 열경화성수지 조성물에 관한 것이다. 언급된 페놀계 촉진제는, 에폭시 수지 기준으로 0.1 내지 15%의 양으로 존재하며, 언급된 촉매 경화제는 이 경화제가 단지 금속원소-산소의 일차원자가 결합을 갖는 아세틸아세트산 금속염인 경우, 동일기준으로 0.025 내지 5%의 양이며, 단지 금속원소-산소의 일차 원자가 결합을 갖는 유기 티탄산염의 경우 0.05 내지 10%의 양으로 존재한다.
유사하게, 일반적으로 기재한 제조 양상에 있어서, 본 발명은 신장된 도체 및 이 도체상에 전술한 바와같이 열경화수지 조성물을 함침시킨 권선 테이프로 구성된다. 그밖의 형태의 제품은 도체상에 피복시킨것 같은 바로 전 단락의 열경화 수지조성물을 함유하는 신장된 도체이다.
상기에서와 같이, 본 발명의 제품은 본 발명의 실시에서 선택되는 비교적 광범위한 종류의 물질이다. 즉, 신규의 결과가 및 장점은 전술한 혼합물의 일반적인 부류의 어떠한 열경화성 수지를 사용하여서도 수득할 수 있다. 본 발명의 실시에 있어서, 적절하거나 특히 바람직한 물질중에 포함되는 것은 비스페놀 A디글리시딜 에테르에폭시 수지(Shell Chemical Co. 에 의해 상표면 Epon 826 및 Epon 828로 시판)이다. 그밖의 액체수지(예를들어, Dow Chemical company의 DER 330, 331 및 332, Celanese Conporation의 Epi-REz 508, 509 및 510, 및 Ciba-Geigy의 Araldite 6004, 6005 및 6010이다)도 포함된다.
상기 형태의 또다른 적절한 수지는 에폭시 노보락 수지(예를들어, Dow Chemical Company의 DEN 431 및 DEN 438, 및 Celanese Corp의 Epi-Rez SU-2.5할로겐화된 에폭시수지(Ciba-Geigy의 Araldite 8061) 및 지환족 에폭시수지(예를들어, Union Carbide의 ERL 4206,4221,4221E,4234,4090 및 4289, 및 Ciba-Geigy의 Araldite CY 182 및 183)이다.
선택된 에폭시 수지, 또는 수지 혼합물에 대한 경화제는 일반적으로 아세틸아세톤산 금속염 또는 유기티탄산염 및 페놀성 촉진제의 혼합물로 구성되는데, 여기서 페놀성 촉진제는 에폭시 수지 중량에 대해 15%이하의 양으로 존재하도록 한다. 본 발명에서 효과적으로 사용될 수 있는 페놀성 촉진제중에는 비스페놀 A[즉, 2, 2-비스(4-히드록시페닐)프로판], 피로갈롤, 히드록시-디페닐 뿐만아니라 오르토-, 메타- 및 파라-히드록시 벤즈알데히드(예를들어, 살리실 알데히드), 카테콜, 레조르시놀, 히드로퀴논, 및 페놀-포름알데히드, 크레졸-포름알데히드 및 레조르시놀-포름알데히드 축합물이 있다. 본 발명에 적합하게 사용되는 그밖의 페놀성 촉진제의 예에는 오르토-, 메타- 및 파라-클로로페놀 또는 브로모페놀 등의 할로겐화된 페놀, 및 오르토-, 메타- 및 파라-니트로페놀이 포함된다. 바람직하게, 페놀성 촉진제는 에폭시 수지의 0.1 내지 15중량%의 농도로 존재하는데, 0.5 내지 10중량%의 페놀성 촉진제농도에서 최적의 경화속도가 수득된다.
본 발명의 신규한 조성물의 아세틸아세톤산 금속염은 하기 구조식의 특성을 갖는다 :
Figure kpo00002
상기식에서, M은 금속이온이며 n은 금속이온의 원자가에 상응하는 1 내지 4의 수이다.
본 발명의 범위에는 메틸 또는 메틸렌중의 하나 또는 그 이상의 수소원자가 할로겐원자 또는 알킬, 아릴, 또는 알크아릴 치환체로 치환된 아세틸아세톤산 금속염이 포함된다.할로겐치환된 아세틸아세톤산 금속염의 예는 헥사플루오로아세틸아세톤산 금속염 또는 트리플루오로아세틸아세톤산 금속염이다. 알킬치환된 아세틸아세톤산염의 예는 각각의 메틸기상의 세개의 수소원자가 메틸기로 치환된 디피발로일에탄이다. 본 발명의 촉매적 경화제는 불안정한 할로겐 원자를 함유하는 유사한 조성물과 혼동되지 않는다. 본 발명의 조성물에 있어서, 가능하다면, 할로겐이 메틸렌 또는 메틸기의 탄소원자에 직접 결합되어 매우 안정화된다. 에폭시수지 경화제중의 불안정한 할로겐 원자는 보통 할로겐 산을 형성하며 경화된 수지에 상기의 이온 성분이 존재하는 경우 불량한 전기적 성질등의 많은 문제를 일으킨다.
금속이 알루미늄, 티탄, 아연 또는 지르코늄인 아세틸아세톤산 금속염이 본 발명의 범위에 속하는 아세틸아세톤산 금속염이 특히 바람직한 부류이다. 그러나, 원칙적으로는 어떤 아세틸아세톤산 금속염도 사용될 수 있다. 그의 예는 알루미늄, 바륨, 베릴륨, 카드뮴, 칼슘, 제일세륨, 제이크롬, 제이코발트, 제일코발트, 제이구리, 제이철, 갈륨, 하프튬, 인듐, 납, 리튬, 마그네슘, 제이망간, 제일망간, 몰리브덴, 몰리브덴일, 니켈, 팔라듐, 백금, 칼륨, 로듐, 루비듐, 루테늄, 나트륨, 스트론튬, 탈륨, 토륨, 티탄, 텅스틸, 우라닐, 바나듐, 바나딜, 아연 및 지르코늄의 아세틸아세톤산염 및 희토류원소들, 스칸듐, 세륨, 이트륨, 란타늄, 프라세오디뮴, 네오디뮴, 사마륨, 유로품, 가돌리늄, 테트븀, 디스프로슘, 홀뮴, 에르븀, 돌륨, 이테르븀 및 루테튬의 아세틸아세톤산염으로 공지되어 있으며, 이 화합물들은 본 발명의 실시에 유용할 것으로 기대된다.
아세틸아세톤산 금속염은 에폭시수지의 중량을 기준으로하여 0.025 내지 0.5%의 촉매적 소량이 사용된다. 0.05 내지 3.0%에서 최적의 결과가 수득된다. 본 발명의 신규의 수지 조성물의 아세틸아세톤산염은 촉매적 경화제이며, 화학양론적양보다 많은 양이나 비슷한 양을 경화제로서 가하여 경화성에폭시 수지의 일부가 되도록하는 방법은 특정한 방법이 아니다.
에폭시 수지의 경화에 있어서, 페놀성 촉진제의 보조제로서 에폭시 수지에 가하는 유기 티탄산염은 바람직하게 킬레이트화된 티탄산염(예를들어, 아세틸아세토네이트 티탄산염, 락테이트 티탄산염, 트리에탄올아민 티탄산염 및 폴리히드록시스테아레이트 티탄산염), 글리콜레이트 티탄산염(예를들어, 약 7.8%의 Ti을 함유하는 테트라옥틸렌 글리콜 티탄산염, E.I.Dupont DeNemours ＆ co의 상표명 Tyzor OG로 시판됨, 또는 디-n-부틸 헥실렌 글리콜 티탄산염), 또는 중합체 함유 질소로 안정화된 킬레이트(예를들어, E.I.Dupont DeNemours ＆ co의 Tyzor WR)이다. 킬레이트화된 티탄산염의 용도에 의해서, 열경화성 수지는 주위의 대기에서 실질적으로 물을 함유하는 지역에서 사용될 수 있다. 열 경화성 수지가 습도가 거의 0인 대기에서 사용되는 경우, 테트라이소프로필 티탄산염, 테트라부틸 티탄산염, 중합화된 테트라부틸 티탄산염 및 테트라키스(2-에틸헥실)티탄산염 등의 비-킬레이트화된 티탄산염의 에폭시수지경화제로서 사용될 수 있다. 아세틸아세테이트 티탄산염, 테트라옥틸렌글리콜 티탄산염 및 디-n-부틸 헥실렌 글리콜 티탄산염등의 킬레이트화된 티탄산염이 균일 혼합물을 제공하는 에폭시 수지 경화제로서 바람직하며 습윤상태에서 가수분해에 대해 내성을 나타낸다. 일반적으로, 선택된 티탄산염은 혼합물 중에 에폭시 수지의 0.05 내지 10중량%의 농도로 존재해야 하며, 에폭시수지의 0.2% 내지 5중량%의 티타네이트 농도를 사용할 때, 최적의 경화속도가 수득된다.
본 발명의 열경화성 에폭시 수지에 사용하기에 적절한 전술한 유기 티탄산염은 4개의 Ti-O 일차 원자가 결합 및 하나 또는 두개의 이차 원자가결합 또는 킬레이트 결합의 특징을 갖는다. 티탄은 원자가 4 및 배위수 6을 가지므로, 상기의 유기 티탄산염은 4개의 Ti-O일차원자가 결합을 가질 수 있다. 유사하게, Ti-S 및 Ti-O 결합의 혼합으로된 4개의 일차 원자가 결합을 가지는 유기티탄산염이 수득되기도 한다. 티탄산염은 경화성수지의 유전정적을 낮추기위해 불안정한 이온종을 거의 제거하여야 한다.
전술한 특허 제 3, 814, 214호 및 제 3, 776, 978호의 기재내용 및 청구범위와 같이, 상기의 에폭시 수지는 본 발명에 따라 경화제 및 촉진제와 결합되어 바람직한 경화속도 및 최종 생성물의 전기적 절연특성 및 물리적 특성을 제공한다. 선택된 에폭시수지 또는 수지 혼합물의 경화제는 일반적으로 페놀성 촉진제의 혼합물 및 불안정한 할로겐이 제거된 유기티탄산염 또는 아세틸아세톤산금속으로 구성될 것이다. 페놀성 촉진제의 양은 에폭시 수지의 0.1 내지 15중량%인데, 그밖의 경우 아세틸아세톤산 금속염은 0.025 내지 5%, 유기티탄산염은 0.05 내지 10%의 양으로 사용될 것이다.
카테콜이 본 발명의 실시에 바람직하지만, 그밖의 페놀성 촉진제를 단일하게 또는 만족한 결과를 얻도록 혼합물을 상기에 지적한 총량으로서 사용할 수 있다. 그밖에, 경화반응을 촉진시키는 페놀성 촉진제를 보조하는 촉매적 경화제로서 아세틸아세톤산 알루미늄이 바람직하지만 그밖의 아세틸아세톤산염, 특히 아세틸아세톤산 지르코늄이 상기 목적에 사용될 수 있으며, 유사하게, 한가지 유기티탄산염 또는 그밖의 유기티탄산염 또는 유기티탄산염의 혼합물을 사용하여서도 우수한 결과를 수득할 수 있다.
에폭시 수지, 경화제 및 촉매 물질을 사용하여 상기와 같이 결합시킨 열경화 조성물의 점도를 감소시키는 반응성 희석제는 혼합물의 성분을 혼합하는 서열을 조작자가 선택한 시기에 가하는데, 이러한 관점에서 매우 효과적인 상기 특정 화합물중 하나 또는 다른 화합물 또는 그들의 혼합물에서 놀랄만한 효과를 발견할 것이다. 특히, 스티렌,
Figure kpo00003
-메틸스티렌, 및 비닐톨루엔, t-부틸스티렌, 비닐 벤젠 및 이소프로펜일의 이성체 혼합물, 및 그의 혼합물이 본 발명의 신규의 결과 및 장점을 수득하는데 필요한 점도 강하 효과를 생성하는, 본 발명의 범위내에서 선택된 화합물이다. 본 발명의 혼합물에 사용된 반응성 희석제 또는 희석제의 조합물의 양은 조성물 총량의 약 3% 내지 33%로서, 이 범위내에서는 상기의 신규한 결과 및 장점들을 수득할 수 있었으며, 이 범위 이외에서는 일치하는 결과를 수득할 수 없거나, 특히 매우 벗어난 범위에서는 다른 성질의 유해한 효과가 나타났다. 단지 비닐 톨루엔 함량이 다른 네가지 수지 조성물의 성질이 실시예 25 이하에 비교되어 있으며 여기에서, 유용한 생성물은 열 변곡 온도가 비교적 낮으나 반응성인 20% 비닐톨루엔을 함유하며 높은 반응성 및 우수한 성질을 가지는 실시예 25의 조성물과는 다른 에폭시 조성물을 포함한다.
본 분야의 숙련가들은 하기의 설명으로서, 본 발명의 실제로 본 발명을 실시하는 실시예에 한정되지 않음과, 본 발명 및 신규의 결과 및 그의 장점을 더욱 잘 이해하게 될 것이다.
[실시예 1]
EPON 828 에폭시수지,
Figure kpo00004
-메틸스티렌 알루미늄 아세틸아세톤산 알루미늄 및 카테콜로부터 투명한 수지 조성물을 제조한다. 25℃에서 상기 조성물은 100cps 이하의 점도를 가지며, 이 조성물중 82.26중량%(pbw)는 EPON 828이고, 10pbw는
Figure kpo00005
-메틸스티렌이며, 0.45pbw는 아세틸아세톤산 알루미늄이고, 5.87pbw는 카테콜이다. 상기 조성물은 171℃에서 6.6분내에 겔화되어 고형화되고, 160℃에서 4시간후 경화되어 단단하고 강하며 투명한 고체가 수득된다. 60㎐ 및 10Volt/mil에서 경화수지 생성물의 퍼센트 유전정적(dissipation factor)(DF)은 실온 및 170℃에서 각각 0.197 및 0.506이다.
[실시예 2]
0.24pbw의 아세틸아세톤산 알루미늄 및 보다 많은 양의 카테콜(7.50pbw)을 함유하는 것 이외에는 실시예 1의 조성과 같은 또 다른 수지 조성물을 171℃에서 5.5분간 겔화시킨다. 저장 상태로 실온에서 2.5개월간 숙성시키면 조성물의 점도가 950에서 1180cps로 증가된다. 160℃에서 4시간동안 경화된 단단하고 강하며 투명한 고체 조성물은 실온 및 170℃에서 각각 0.272 및 0.409의 퍼센트 DF값을 갖는다.
[실시예 3]
83.92pbw의 EPON 828, 10pbw의 스티렌, 0.23pbw의 아세틸아세톤산 알루미늄 및 5.85pbw의 카테콜을 사용하여 투명한 수지조성물을 제조한다. 25℃에서 상기 조성물의 점도는 1,000cps이하이며, 171℃에서 6.5분간 겔화시켜 수지가 형성된다. 조성물의 점도는 실온에서 2.5개월간 저장하면 880에서 1180cps로 증가한다. 이 조성물은 160℃에서 4시간내에 경화되어, 단단하고 강하며 투명한 고체가 수득되는데, 이의 퍼센트 DF값은 실온 및 170℃에서 각각 0.223 및 0.766이다.
[실시예 4]
EPON 826(82.26pbw), t-부틸 스티렌(10.00pbw), 아세틸아세톤산 알루미늄(0.24pbw) 및 카테콜(7.50pbw)를 사용하여 점도가 25℃에서 120cps인 투명한 수지 조성물을 제조한다. 이 조성물을 171℃에서 5분이내에 겔화되며 160℃에서 4시간 지난 후 경화되어 실온 및 170℃에서 각각 0.349 및 0.296인 단단하고 강하며 투명한 고체가 수득된다.
[실시예 5]
다수 많은 EPON 826(82.27pbw), 및 다소적은 아세틸아세톤산 알루미늄(0.24pbw), 비닐 톨루엔(10pbw) 및 카테콜(7.50pbw)를 사용하여 점도가 25℃에서 750cps인 투명한 수지를 제조한다. 이 수지는 171℃에서 4.9분내에 겔화되고, 160℃에서 4시간후 경화되어 실온 및 170℃에서 각각 0.376 및 0.346의 퍼센트 DF 값을 갖는 단단하고 강하며 투명한 고체가 수득된다.
[실시예 6]
실시예 4 및 5와 유사하게, EPON 826(79.99pbw), 비닐톨루엔(12.5pbw), 아세틸아세톤산 알루미늄(0.22pbw) 및 카테콜(7.29pbw)로부터 투명한 수지조성물을 제조한다. 이 경우, 이 조성물을 171℃에서 5.5분간 겔화되며, 160℃에서 4시간이내에 경화되어, 실온 및 170℃에서 각각 0.375 및 0.308의 퍼센트 DF 값을 갖는 단단하고 강하며 투명한 고체가 수득된다.
[실시예 7]
실시예 6과 같은 방법으로, 비닐톨루엔 대신 m-디이소프로펜 벤젠을 사용하여 25℃에서 점도가 630cps인 조성물을 제조하고 이 수지를 171℃에서 5.0분간 겔화시키고, 160℃에서 4시간 후 경화시켜 실온 및 170℃에서 각각 0.218 및 0.35의 퍼센트 DF 값을 갖는 단단하고 강하며 투명한 고체를 수득한다.
[실시예 8]
실시예 6 및 7과 매우 유사하게, 비닐톨루엔 및 m-디이소프로펜일 벤젠 대신 동량의 t-부틸 스티렌을 사용하여 25℃에서 점도가 980cps인 조성물을 수득한다. 이 수지를 171℃에서 5.3분간 겔화시키고, 160℃에서 4시간 내에 경화시켜 실온 및 170℃에서 각각 0.262 및 0.394의 퍼센트 DF 값을 갖는 단단하고 강하며 투명한 고체가 수득된다.
[실시예 9]
84.09pbw의 EPON 826, 8.0pbw의 비닐 톨루엔, 0.23pbw아세틸아세톤산 알루미늄 및 7.68pbw카테콜을 혼합하여 25℃에서 점도가 1070cps인 투명한 수지 조성물을 제조한다. 상기 조성물은 171℃에서 4.5분이내에 겔화되며, 이것은 160℃에서 4시간 이내에 경화되어 실온 및 170℃에서 각각 0.020 및 0.412의 퍼센트 DF값을 갖는 단단하고 강하며 투명한 고체가 수득된다.
[실시예 10]
85.32pbw의 EPON 826, 10pbw의 비닐 톨루엔, 0.22pbw의 아세틸아세톤산 알루미늄 및 4.46pbw의 카테콜을 사용하여 25℃에서 점도가 760cps인 수지조성물을 제조한다. 171℃에서 상기 조성물은 7.3분 이내에 겔화되며 160℃에서 4시간 후 경화되어 실온 및 170℃에서 각각 0.197 및 0.528의 퍼센트 DF값을 갖는 단단하고 강하며 투명한 고체가 수득된다.
[실시예 11]
77.29pbw의 EPON 826, 12pbw의 비닐톨루엔, 및 5pbw의 카테콜과 100℃ 내지 107℃의 볼앤드링 연화점을 갖는 페놀 노보락 수지(5pbw) 및 아세틸아세톤산 알루미늄(0.21pbw)로 부터 점도가 250℃에서 880cps인 투명한 조성물을 제조한다. 상기의 조성물을 171℃에서 8.9분간 겔화시키고, 160℃에서 4시간 경화시켜, 실온 및 170℃에서 각각 0.273 및 0.69의 퍼센트 DF값을 갖는 단단하고 강하며 투명한 고체를 수득한다.
[실시예 12]
76.25pbw의 EPON 826, 12pbw의 비닐 톨루엔, 0.25pbw의 아세틸아세톤산알루미늄, 4pbw의 카테콜 및 7.5pbw의 페놀 노보락수지(볼 앤드링 연화점이 100℃ 내지 107℃이다)를 혼합하여 25℃에서 점도가 980cps인 투명한 조성물을 수득한다. 이 수지는 171℃에서 9.1분 후 겔화되며 160℃에서 4시간 후 경화되어 실온 및 170℃에서 각각 0.394 및 1.11의 퍼센트 DF값을 갖는 단단하고 강하며 투명한 고체가 수득된다.
[실시예 13]
점도를 감소시키는 여러가지 서로다른 희석제의 효과를 테스트하기 위한 실험은 EPON 826 및 0.22 내지 0.25%의 아세틸 아세톤산 알루미늄 및 7.1 내지 8.3%의 카테콜을 함유하는 에폭시 수지 조성물을 제조하고 추가로 본 발명의 희석제, 선행기술에서 사용된 에폭시 희석제 및 디알릴-프탈레이트, 디이소프로필나프탈렌 및 디에틸-프탈레이트를 다양한 양으로 함유시켜 수행하고 1% 디큐밀 퍼옥사이드를 사용하여 촉매화한 네가지 폴리에스테르수지에 대해 비교한다. 각각의 시험 조성물의 제제에 사용된 EPON 826의 정확한 양은 100%와 그 밖의 성분의 총량의 차이며, 예를들어, EPON 826은 각 경우에 68.60 내지 83.54%로 변화한다. 폴리에스테르 수지는 무수 말레산으로 제조하며 생성된 폴리에스테르 수지는 말레이트로서, 말레이트는 폴리에스테르 합성시 이성질화한다. 상기 계열의 폴리에스테르수지는 비닐 톨루엔을 함유한다. 가압 공기순환 오븐에서 숙성시킨 2.5인치 직경의 판에 대해 200℃에서 측정한 중량 결손을 10g이다. 이 결과를 표 I에 나타내었다.
170℃에서의 전기적 성질 및 열안정성에 대하여 선행기술을 능가하는 본 발명의 수지 조성물의 우월성은 전기적 절연성질에 있어서, 낮은 유전정적 및 낮은 중량 손실이 바람직한데, 이 결과는 하기 표의 데이타에서 증명된다.
[표 1]
Figure kpo00006
[실시예 14]
투명하고 낮은 점도의 수지는 상표명 ERL 4221로 시판되는 Union Carbide Plastic Comprny 의 제품인 지환족 에폭시수지로부터 제조한다. 상기 수지의 84.61 pbw를 12pbw의 비닐톨루엔, 0.85pbw의 테트라옥틸렌 글리콜 티탄산염 및 2.54pbw의 레조르시놀과 혼합한다. 수지 조성물은 160℃에서 15시간 후 강하고 단단한 고체로 경화된다.
[실시예 15]
83.81pbw의 실시예 14의 에폭시수지, 12pbw의 비닐톨루엔, 0.84pbw의 테트라옥틸렌글리콜 티탄산염 및 3.35pbw의 페놀 노보락 수지(100℃ 내지 107℃의 볼 앤드링 연화점을 갖는다)을 사용하여 투명하고 점도가 낮은 수지를 수득하고 160℃에서 15시간동안 경화시켜 강하고 투명하며 단단한 고체가 수득된다.
[실시예 16]
77.87pbw의 EPON 828 에폭시수지, 12.00pbw의 비닐 톨루엔, 2.34pbw의 테트라옥틸글리콜 티탄산염 및 7.79pbw의 페놀노보락 수지(100℃ 내지 107℃의 볼앤드링 연화점을 갖는다)을 사용하여 투명하고 점도가 낮은 수지 조성물을 제조하고 160℃에서 15시간동안 경화시켜 강하고 투명하며 단단한 고체를 수득한다.
[실시예 17]
EPON 828 에폭시수지(74.57pbw), 12pbw의 비닐 톨루엔 12.24pbw의 테트라옥틸렌 글리콜 티탄산염 및 11.19pbw의 페놀 노보락 수지로부터 전술한 실시예 15 및 16과 같이 투명한 저점도의 수지조성물을 제조한다. 160℃에서 15시간후에 상기의 수지는 투명하고 강하며 단단한 고체로 경화된다.
[실시예 18]
12pbw의 비닐톨루엔을 함유하는 83.81pbw의 상기 실시예 14의 에폭시수지, 0.84pbw의 아세틸아세톤산 지르코늄 및 3.35pbw의 비스페놀 A로부터 또 다른 투명한 저점도 수지 조성물을 제조한다. 이 수지조성물은 160℃에서 15시간 후 강하고 단단하며, 투명한 고체로 경화된다.
[실시예 19]
12.0pbw의 비닐톨루엔을 함유하는 84.61pbw의 실시예 16의 수지, 0.85pbw의 아세틸아세톤산 지르코늄 및 2.54pbw의 카테콜로부터 저점도 수지 조성물을 제조한다. 160℃에서 15시간내에, 상기의 수지조성물은 단단하고 강하며 투명한 고체로 경화된다.
[실시예 20]
12.0pbw의 비닐톨루엔을 함유하는 76.19pbw의 실시예 16의 에폭시수지, 2.29pbw의 테트라부틸 티탄산염 및 9.52pbw의 실시예 15 내지 17의 페놀 노보락 수지로부터, 적색의 지점도 수지 조성물 덩어리를 제조한다. 이 수지조성물은 160℃에서 15시간 후 강하고 단단하며 불투명한 고체로 경화된다.
[실시예 21]
다른 실시예 16의 수지를 76.19pbw의 양으로 사용하고 12.0pbw의 비닐톨루엔, 2.29pbw의 아세틸아세톤산 티탄 및 9.52pbw의 실시예 15 내지 17의 페놀 노보락 수지로 투명한 저점도의 수지조성물이 제공된다. 이 수지 조성물은 160℃에서 15시간 후에 강하고 투명하며 단단한 고체로 경화된다.
[실시예 22]
반-고체 에폭시 노보락 DEN 438(84.89pbw), 테트라옥틸렌글리콜 티탄산염(2.55pbw) 및 레조르시놀(5.09pbw)로부터 운모 박지 테이프를 제조하려고 한다. 그러나, 운모박지의 수지침투는 50℃에서 8시간이 경과한 후에도 완전히 일어나지 않는다.
운모박지 테이프는 DEN 438(84.89pbw)테트라옥틸렌글리콜 티탄산염(2.55pbw), 레조르시놀(5.09pbw) 및 비닐 톨루엔(7.47pbw)로부터 제조된다. 이 수지는 50℃에서 5시간 이내에 운모박지에 완전히 침투된다. 수지자체 또는 이 수지로 침투시킨 운모 박지는 160℃에서 8 내지 15시간 경과 후 단단하고 강한 고체로 경화된다.
[실시예 23]
DEN 438(85.62pbw), 테트라옥틸렌 글리콜 티탄산엽(2.57pbw) 및 4.28pbw의 페놀 노보락수지(볼 앤드링 연화점이 100 내지 107℃임)로부터 운모 박지 테이프를 제조하려고 한다. 그러나, 이 수지는 50℃에서 8시간이 지난 후에도 운모박지에 완전히 침투되지 않으므로 테이프 제조는 실패하였다.
운모 박지 테이프는 DEN 438(85.62pbw), 테트라옥틸렌글리콜 티탄산염(2.57pbw), 4.82pbw의 전술한 페놀 노보락 및 비닐 톨루엔(7.53pbw)를 사용하여 성공적으로 제조된다. 운모박지는 50℃에서 5시간 이내에 완전히 함침된다. 수지 자체 또는 상기 수지로 예비-함침시킨 운모박지는 160℃에서 8 내지 15시간이 경과되면 단단하고 강한 고체로 경화된다.
[실시예 24]
에폭시 노보락 DEN 438(81.84pbw), 테트라옥틸렌글리콜 티탄산염(2.45pbw) 및 실시예 23에 기재된 페놀 노보락(8.18pbw)로부터 운모박지 테이프를 제조하고자 한다. 이 수지는 50℃에서 8시간 경과 후 운모박지에 많은 건조 면적을 남기며 운모박지에 불완전하게 침투된다.
운모박지 테이프튼 DEN 438(81.84pbw), 테트라옥틸렌글리콜 티탄산염(2.45pbw), 실시예 23에 기재된 페놀 노보락(8.18pbw) 및 비닐톨루엔(7.53pbw)로부터 성공적으로 제조된다. 이 수지는 50℃의 뜨거운 침지액에서 5시간 경과 후 건조 영역이 없이 완전히 침투된다. 이 수지는 160℃에서 8 내지 15시간 후 단단하고 강한 고체로 경화된다.
[실시예 25]
90.88pbw의 EPON 826, 3.42pbw의 카테콜 및 5.70pbw의 실시예 15 내지 16의 페놀 노보락 수지로 제조한 배치(master batch)로부터 네가지 수지를 제조한다. 이 주 배치를 비닐톨루엔 및 아세틸아세톤산 알루미늄으로 희석시켜, 12.50%의 비닐톨루엔 및 0.25%의 아세틸아세톤산 알루미늄을 함유하는 조성물(수지 제25A번)을 생성시킨다.
수지 제25B번은 15%의 비닐톨루엔, 0.25%의 아세틸아세톤산 알루미늄 및 84.75%의 주 배치의 조성물이다. 수지 제25C번은 17.50%의 비닐 톨루엔, 0.25%의 아세틸아세톤산 알루미늄, 및 82.25%의 주 배치의 조성물이다. 수지 제25D번은 20.00%의 비닐톨루엔, 0.25%의 아세틸아세톤산 알류미늄 및 79.75%의 주배치의 조성물이다. 171℃에서 상기 수지들의 겔화시간은 25A, 25B, 25C 및 25D의 경우 각각 18.4, 20.4, 23.0 및 24.8분이다. ASTM 시험법 D 648-72를 사용하여 264 psi에서 열 변곡온도는 160℃에서 4시간동안 경화시킨 후 각각 73, 74, 73 및 63℃이다. 상기 네가지 수지는 모두 160℃에서 4.0시간 경과 후 단단하고 투명하며 강한 고체로 경화된다.
[실시예 26]
50.0pbw의 에폭시 노보락 DEN 428, 26.75pbw의 지환족 에폭시 수지 ERL 4221, 3.0pbw의 페놀 노보락 수지(볼 앤드링 연화점이 100℃ 내지 107℃임), 0.25pbw의 아세틸 아세톤산 알루미늄 및 20.00pbw의 비닐톨루엔으로부터 25℃에서 660cps의 점도 및 171℃에서 13.9분의 겔하시간을 갖는 투명한 수지를 제조한다. 이 수지는 160℃에서 4.0시간 경과 후 강하고 단단한 고체로 경화된다. 이 수지의 점도는 실온에서 3분후 25℃에서 660에서 720cps 로 증가된다.
[실시예 27]
20.00pbw의 비닐 톨루엔을 20.00pbw의 파라메틸 스티렌으로 치환하는 것 이외에는 실시예 26과 동일하게 투명한 수지를 제조한다. 이 수지의 점도는 25℃에서 610cps이며 실온에서 3.0개월 숙성시킨 후 690cps로 증가 되었다. 이 수지의 겔화시간은 171℃에서 14.0분이며, 160℃에서 4.0시간 경과 후 강한 고체로 경화된다.
[실시예 28]
50.00pbw의 에폭시 노보락 DEN 438, 23.75pbw의 지환족 에폭시수지 ERL 4221, 4.00pbw의 페놀 노보락 수지(볼앤드링 연화점이 100 내지 107℃임), 0.25pbw의 아세틸 아세톤산 알루미늄 및 22.00pbw의 비닐톨루엔으로부터 25℃에서 570cps의 점도 및 171℃에서 9.6분의 겔화시간을 갖는 투명한 수지를 제조한다. ERL 4221은 Unioc Carbide chemical Co.에 의해 시판되는 3, 4-에폭시시클로헥시메틸-(3,4-에폭시)시클로헥산 카복실레이트이다. 상기 수지는 160℃에서 4.0시간 경과후 75한 생성물로 경화되며, 실온에서 3시간 숙성시킨 후에도 점도의 변화가 거의 없었다.
[실시예 29]
50.00pbw의 DEN 438, 에폭시 노보락 수지, 19.75pbw의 ERL 4221 E 지환족 에폭시수지, 5.0pbw의 페놀 노보락 수지(볼앤드링 연화점이 100 내지 107℃임), 0.25pbw의 아세틸 아세톤산 알루미늄 및 25.00pbw의 비닐톨루엔으로부터 25.0℃에서 470cps의 점도 및 171℃에서 8.0분의 겔화시간을 갖는 투명한 수지를 제조한다. 160℃에서 15.0시간 경과후 264psi에서 122℃의 열 변곡온도 및 25℃ 및 170℃에서 각각 0.121 및 1.048의 % DF 값을 갖는 단단하고 강한 고체로 경화된다. 점도는 실온에서 3.0 개월간 숙성시키면 470에서 570cps로 증가된다. 상기 조성물은 200℃에서 28일간에 1.11%의 중량감소를 나타내어 우수한 열안정성을 갖는 것으로 나타났다.
[실시예 30]
82.75pbw의 지환족 에폭시수지 ERL 4221 E, 2.0pbw의 페놀성 노보락수지(볼앤드링 연화점이 100 내지 107℃ 이다), 0.25pbw의 아세틸 아세톤산 알루미늄 및 15.0pbw의 비닐톨루엔으로부터 171℃에서 1.6분의 겔화시간을 갖는 매우 저점도, 고반응성의 수지를 제조한다. 점도는 25℃에서 80cps이며 실온에서 3.0개월후 110cps로 증가한다. 상기의 수지는 160℃에서 15.0시간후 경화되어, 264psi에서 열변곡 온도가 153℃이며, 실온 및 170℃에서 각각 퍼센트 DF 값이 0.170 및 1.249인 단단하고 강한 고체가 수득된다.
일반적으로 본 발명의 적합성을 입증하는 전술한 실시예의 조성물에 의하여 나타난 바와같이 본 발명의 열경화 수지는 전기절연재 용도의 우수한 유전 정적을 나타낸다. 단단하고 강한 고체인 상기의 수지는 이온종이 거의 없는 경화형태인 경우 25℃ 내지 적어도 170℃ 까지의 온도범위에서 우수한 전기적 성질을 가지며, 상승된 온도에서는 절연의 효과가 감소되는 경향이 있고, 또한 상기 수지는 양호한 열안정성도 갖는다.
유리직물, 운모 박지, 운모 플레이트 테이프 또는 그 유사물을 본 발명의 수지성 조성물로 함침시키는 경우, 생성되는 판 또는 테이프는 제 1 도에 도시된 도체 바아(bar) 같은 전기적 성분에 대한 접지 절연체 또는 그밖의 절연체로써, 손 또는 기계를 사용하여 감을 수 있다. 즉, 통사의 방법으로 권선 절연체(3)에 의해 서로 절연된 다수의 도체권선(2)를 갖는 통상적인 도체바아(1)은, 소선 분리체(4)에 의해 분리된 배열을 갖는 도체이다. 전기자권선 바아는 그 주위를 접지 절연체(5) 또는 본 발명의 수지 조성물로 피복 및 함침시킨 다층의 움모박판 테이프(6)으로 감는다. 상기의 절연된 도체바아를 제조하는데 있어서, 최종의 조합체를 소모테이프로 감고 압력 탱크에 넣고 배기시킨다. 상기 과정에서는 수지 조성물에서 용매를 제거해야할 필요는 없으며, 배기의 목적은 단지 함유된 공기를 제거하는데에 있다. 진공처리 후, 용융 비튜멘 또는 그밖의 가열된 투과유체를 가압 탱크로 도입시켜 공지의 방법으로 수지를 경화시킨다. 경화단계가 완결되면 용기로부터 권선바아를 분리시켜 냉각시키고 소모테이프를 제거한다.
제 2 도는 본 발명의 진공함침 절연체(8)를 함유하는 전기적 도체(7)의 단면의 일부를 확대한 것이다. 즉, 보강 또는 받침물질(10)을 갖는 두층의 운모 박지(9) 및 이 층들 사이의 작은 공간(11), 및 내부 테이프층과 도체(7)사이의 또 다른 공간(12)으로 구성된다. 공간(11) 및 (12) 및 테이프 층 자체눈 기준 특성(13)에 의해 지시된 가교-결합을 갖는 수지성 조성물로 채워진다. 상기의 절연 구조의 완전한 충진 및 도체 피막의 공극이 없는 성질은 신규의 함침 조성물의 점도를 저하시키며, 경화시, 제거 하여야 할 용매를 함유하지 않도록 한다.
전술한 사실로부터, 기술된 방법이외로, 본 발명의 수지조성물은 상기의 섬유 또는 테이프에 적용할 수 있거나, 도체에 작용하기 전에 선행기술의 조성물을 함유하는 용매 대신 본 발명의 신규의 조성물을 사용하여 표준 함침 및 적용기법에 의해 절연시켜, 공극이 없는 절연체 구조를 생성시킬 수 있다. 즉, 상기의 경우에, 전술한 방법 뿐만 아니라 본 발명의 신규한 결과 및 장점은 예비함침법 또는 진공-가압 함침 적용방법에 있어서, 직물, 박지 또는 테이프 물질의 필요한 함침 또는 침투를 수행하기 위해 지금까지 사용되었던 용매 대신 반응성 희석제를 사용하여 수득할 수 있다.
본 명세서 및 특서청구의 범위에 표시된 퍼센트 또는 부는 특벌한 언급이 없는 한 중량을 기준으로 한 것이다.

Claims (15)

  1. 필수적으로 분자당 2개 이상의 에폭사이드 그룹을 갖는 1, 2 에폭시수지 약 50 내지 약 95중량% ; 스티렌,
    Figure kpo00007
    -메틸 스티렌, 또는 비닐 톨루엔, 3급-부틸 스티렌, 디비닐 젠 및 디이소프로펜일 벤젠 각각의 이성체 또는 이성체 혼합물, 또는 이들의 혼합물중에서 선택된 반응성 희석제 약 3 내지 33중량% ; 및 페놀계 촉진제 및 불안정한 할로겐-부재 촉매적 경화제 소-유효량으로 구성된, 우수한 열안정성을 갖는 열경화성 수지 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서, 희석제 오르토-, 메타-, 파라-3급 부틸 스티렌 또는 이들 이성체의 혼합물인 수지 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서, 희석제가 오르토-, 메타-, 파라- 비닐 톨루엔 또는 이들 이성체의 혼합물인 수지 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서, 희석제가 7.5 내지 25중량%의 양으로 존재하는 수지 조성물.
  5. 제 4 항에 있어서, 희석제가 오르토-, 메타-, 파라-3급-부틸 스티렌 또는 이들 이성체의 혼합물인 수지 조성물.
  6. 제 4 항에 있어서, 희석제가 오르토-, 메타-, 파라-비틸 툴루엔 또는 이들 이성체의 혼합물인 수지 조성물.
  7. 제 4 항에 있어서, 희석제가 스티렌인 수지 조성물.
  8. 제 4 항에 있어서, 희석제가 오르토-, 메타-, 파라-디이소프로펜일 벤젠 또는 이들 이성체의 혼합물인 수지 조성물.
  9. 제 1 항에 있어서, 점도가 25℃에서 약 300cps 미만인 수지 조성물.
  10. 제 1 항에 있어서, 페놀계 촉진제가 에폭시 수지의 약 0.1 내지 15중량%이며, 촉매적 경화제가 아세틸아세톤산 금속염 0.025내지 5.0중량%, 유기 티탄산염 0.05 내지 10중량% 도는 이의 혼합물중에서 선택된 수지 조성물.
  11. 제 1 항에 있어서, 촉매적 경화제가 아세틸아세톤산 알루미늄, 아세틸아세톤산, 지르코늄, 아세틸아세톤산 티탄 또는 이의 혼합물중에서 선택된 아세틸아세톤산 금속염인 수지 조성물.
  12. 제11항에 있어서, 촉매적 경화제가 테트라옥틸렌 글리콜 티탄산염, 테트라부틸 티탄산염 또는 이의 혼합물중에서 선택된 유기 티탄산염인 수지 조성물.
  13. 제11항에 있어서, 페놀계 촉진계가 카테콜, 레조르시놀, 페놀 노보락 수지 또는 이의 혼합물중에서 선택된 수지 조성물.
  14. 신장된 도체, 및 이 도체상에 감긴, 제 1 항의 열경화성 수지 조성물로 함침된 테이프로 이루어진 제품.
  15. 제 1 항의 열경화성 수지 조성물로 피복된 신장된 전도체를 갖는 제품.
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