JPH09137041A - 含浸用樹脂組成物およびそれを用いた電気絶縁線輪 - Google Patents
含浸用樹脂組成物およびそれを用いた電気絶縁線輪Info
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- JPH09137041A JPH09137041A JP29845395A JP29845395A JPH09137041A JP H09137041 A JPH09137041 A JP H09137041A JP 29845395 A JP29845395 A JP 29845395A JP 29845395 A JP29845395 A JP 29845395A JP H09137041 A JPH09137041 A JP H09137041A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】高圧電気機器絶縁に使用される含浸に好適な液
状エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いた電気絶縁線輪
を提供する。 【解決手段】エポキシ樹脂組成物中に該樹脂組成物１０
０重量部に対し２５℃で粘度が２０ポイズ以下のシリコ
ーンを１〜１０重量部添加して樹脂組成分中にゴム状あ
るいは液状ゴム成分を分散させた海島構造を配する含浸
用樹脂組成物、及びそれを用いた電気絶縁線輪。 【効果】稼働時に絶縁基材層間の層間せん断力が低下す
ることなく、層間剥離を生じない含浸用樹脂組成物およ
びそれを用いた電気絶縁線輪が得られる。
状エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いた電気絶縁線輪
を提供する。 【解決手段】エポキシ樹脂組成物中に該樹脂組成物１０
０重量部に対し２５℃で粘度が２０ポイズ以下のシリコ
ーンを１〜１０重量部添加して樹脂組成分中にゴム状あ
るいは液状ゴム成分を分散させた海島構造を配する含浸
用樹脂組成物、及びそれを用いた電気絶縁線輪。 【効果】稼働時に絶縁基材層間の層間せん断力が低下す
ることなく、層間剥離を生じない含浸用樹脂組成物およ
びそれを用いた電気絶縁線輪が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高圧電気機器絶縁に使
用される含浸に好適な液状エポキシ樹脂組成物、及びそ
れを用いた電気絶縁線輪に関している。
用される含浸に好適な液状エポキシ樹脂組成物、及びそ
れを用いた電気絶縁線輪に関している。
【０００２】
【従来の技術】発電機，誘導電動機等の高圧電気機器固
定子に使用される電気絶縁線輪の含浸用樹脂組成物とし
ては、特開昭６４−６０６２４号公報に記載されている
ように、硬化剤として酸無水物を使用したエポキシ樹脂
組成物が粘度も低く、硬化物の電気的、機械的、熱的性
質が優れているので広く用いられている。
定子に使用される電気絶縁線輪の含浸用樹脂組成物とし
ては、特開昭６４−６０６２４号公報に記載されている
ように、硬化剤として酸無水物を使用したエポキシ樹脂
組成物が粘度も低く、硬化物の電気的、機械的、熱的性
質が優れているので広く用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、高圧電
気機器の絶縁線輪の絶縁基材層はバインダ樹脂が裏打ち
された絶縁マイカテープを導体群に巻回した構成を有し
ているために、起動停止に伴うヒートサイクル、連続運
転時の蓄熱を伴った振動等により徐々に層間剥離が発生
し、部分放電を起こしやすいという問題点を有してい
た。即ち、稼働時に絶縁基材層間の層間せん断力が低下
したため剥離が生じたと考えられる。本発明の目的は、
上記問題点を解決し、稼働時に絶縁基材層間の層間せん
断力が低下することなく、層間剥離を生じない含浸用樹
脂組成物およびそれを用いた電気絶縁線輪を提供するこ
とにある。
気機器の絶縁線輪の絶縁基材層はバインダ樹脂が裏打ち
された絶縁マイカテープを導体群に巻回した構成を有し
ているために、起動停止に伴うヒートサイクル、連続運
転時の蓄熱を伴った振動等により徐々に層間剥離が発生
し、部分放電を起こしやすいという問題点を有してい
た。即ち、稼働時に絶縁基材層間の層間せん断力が低下
したため剥離が生じたと考えられる。本発明の目的は、
上記問題点を解決し、稼働時に絶縁基材層間の層間せん
断力が低下することなく、層間剥離を生じない含浸用樹
脂組成物およびそれを用いた電気絶縁線輪を提供するこ
とにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、含浸用エ
ポキシ樹脂組成物中にシリコーン等のゴム状あるいは液
状ゴム成分を分散させた海島構造を配することにより、
絶縁基材層間の層間せん断力が向上することを見出し、
本発明に到達した。即ち、本発明の要旨は次の通りであ
る。
ポキシ樹脂組成物中にシリコーン等のゴム状あるいは液
状ゴム成分を分散させた海島構造を配することにより、
絶縁基材層間の層間せん断力が向上することを見出し、
本発明に到達した。即ち、本発明の要旨は次の通りであ
る。
【０００５】（１）脂環式エポキシ樹脂からなるエポキ
シ樹脂組成物に常温（５〜３５℃）で液状の酸無水物系
硬化剤を配合した樹脂組成物１００重量部に対して、２
５℃で粘度が２０ポイズ以下好ましくは１０ポイズ以下
のシリコーンを１〜１０重量部添加したことを特徴とす
る含浸用樹脂組成物にある。
シ樹脂組成物に常温（５〜３５℃）で液状の酸無水物系
硬化剤を配合した樹脂組成物１００重量部に対して、２
５℃で粘度が２０ポイズ以下好ましくは１０ポイズ以下
のシリコーンを１〜１０重量部添加したことを特徴とす
る含浸用樹脂組成物にある。
【０００６】前記シリコーンとしては、２５℃で粘度が
２０ポイズ以下であれば、シリコーン末端側をエポキシ
基，アルキル基，フッ素化アルキル基，ポリエーテル基
等で有機変性しても、側鎖側を有機変性しても、変性し
た基が反応基でなくとも一向に差し支えないが、好まし
くは１０ポイズ以下、特に好適にはポリエーテル変性シ
リコーンがあげられる。シリコーンの粘度が２０ポイズ
を超えると含浸性，作業性が低下する。
２０ポイズ以下であれば、シリコーン末端側をエポキシ
基，アルキル基，フッ素化アルキル基，ポリエーテル基
等で有機変性しても、側鎖側を有機変性しても、変性し
た基が反応基でなくとも一向に差し支えないが、好まし
くは１０ポイズ以下、特に好適にはポリエーテル変性シ
リコーンがあげられる。シリコーンの粘度が２０ポイズ
を超えると含浸性，作業性が低下する。
【０００７】前記樹脂組成物に対するシリコーンの配合
比が１重量部以下の場合には、目的とするじん性が向上
しなくなる。また、シリコーンの配合比が１０重量部を
越えると、じん性は向上するが硬化物のガラス転移温度
が低くなり、絶縁基材層が十分な層間せん断力を有さな
くなるので含浸用樹脂として適さなくなる。
比が１重量部以下の場合には、目的とするじん性が向上
しなくなる。また、シリコーンの配合比が１０重量部を
越えると、じん性は向上するが硬化物のガラス転移温度
が低くなり、絶縁基材層が十分な層間せん断力を有さな
くなるので含浸用樹脂として適さなくなる。
【０００８】前記脂環式エポキシ樹脂としては、ビス
（３，４−エポキシシクロヘキシル）アジペート、ビニ
ルシクロヘキセンジオキシド、３，４−エポキシシクロ
ヘキシルメチル−（３，４−エポキシ）シクロヘキサン
カルボキシレート、ビス（３，４−エポキシ−６−メチ
ルシクロヘキシルメチル）アジペート等、従来公知の樹
脂を単独あるいはそれらの混合物として用いることがで
きる。
（３，４−エポキシシクロヘキシル）アジペート、ビニ
ルシクロヘキセンジオキシド、３，４−エポキシシクロ
ヘキシルメチル−（３，４−エポキシ）シクロヘキサン
カルボキシレート、ビス（３，４−エポキシ−６−メチ
ルシクロヘキシルメチル）アジペート等、従来公知の樹
脂を単独あるいはそれらの混合物として用いることがで
きる。
【０００９】前記液状の酸無水物系硬化剤としては従来
公知の樹脂を用いることができるが、特に好適には無水
メチルナジック酸，メチルヘキサヒドロ無水フタル酸，
メチルテトラヒドロ無水フタル酸等があげられ、エポキ
シ樹脂組成物に対するエポキシ当量比で０．９〜１．０
当量の範囲で用いることが望ましい。硬化促進剤として
もイミダゾール系化合物や、潜在性硬化促進剤等、従来
公知のものを用いることができる。
公知の樹脂を用いることができるが、特に好適には無水
メチルナジック酸，メチルヘキサヒドロ無水フタル酸，
メチルテトラヒドロ無水フタル酸等があげられ、エポキ
シ樹脂組成物に対するエポキシ当量比で０．９〜１．０
当量の範囲で用いることが望ましい。硬化促進剤として
もイミダゾール系化合物や、潜在性硬化促進剤等、従来
公知のものを用いることができる。
【００１０】（２）段間絶縁を介して積層された導体群
と、裏打ちされたバインダ中にイミダゾール系硬化促進
剤を添加した絶縁マイカテープを該導体群に巻回した絶
縁基材層と、該絶縁基材層に含浸硬化された樹脂組成物
からなる電気絶縁線輪において、前記含浸硬化される樹
脂組成物が、脂環式エポキシ樹脂からなるエポキシ樹脂
組成物に常温で液状の酸無水物系硬化剤を配合した樹脂
組成物１００重量部に対して、２５℃で粘度が２０ポイ
ズ以下、好ましくは１０ポイズ以下のシリコーンを１〜
１０重量部添加した含浸用樹脂組成物であることを特徴
とする電気絶縁線輪にある。
と、裏打ちされたバインダ中にイミダゾール系硬化促進
剤を添加した絶縁マイカテープを該導体群に巻回した絶
縁基材層と、該絶縁基材層に含浸硬化された樹脂組成物
からなる電気絶縁線輪において、前記含浸硬化される樹
脂組成物が、脂環式エポキシ樹脂からなるエポキシ樹脂
組成物に常温で液状の酸無水物系硬化剤を配合した樹脂
組成物１００重量部に対して、２５℃で粘度が２０ポイ
ズ以下、好ましくは１０ポイズ以下のシリコーンを１〜
１０重量部添加した含浸用樹脂組成物であることを特徴
とする電気絶縁線輪にある。
【００１１】前記イミダゾール系硬化促進剤としては従
来公知のものを用いることができるが、特に好適には２
−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２
−メチルイミダゾール、及びそのオクタン酸亜鉛との付
加物等があげられる。
来公知のものを用いることができるが、特に好適には２
−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２
−メチルイミダゾール、及びそのオクタン酸亜鉛との付
加物等があげられる。
【００１２】（３）段間絶縁を介して積層された導体群
と、バインダ樹脂が裏打ちされた絶縁マイカテープを該
導体群に巻回した絶縁基材層と、該絶縁基材層に含浸硬
化された樹脂組成物からなる電気絶縁線輪において、前
記含浸硬化される樹脂組成物が、脂環式エポキシ樹脂か
らなるエポキシ樹脂組成物に常温で液状の酸無水物系硬
化剤を配合した樹脂組成物１００重量部に対して、２５
℃で粘度が２０ポイズ以下、好ましくは１０ポイズ以下
のシリコーンを１〜１０重量部添加した樹脂組成物１０
０重量部と潜在性硬化促進剤を０．１〜２重量部とを添
加した含浸用樹脂組成物であることを特徴とする電気絶
縁線輪にある。
と、バインダ樹脂が裏打ちされた絶縁マイカテープを該
導体群に巻回した絶縁基材層と、該絶縁基材層に含浸硬
化された樹脂組成物からなる電気絶縁線輪において、前
記含浸硬化される樹脂組成物が、脂環式エポキシ樹脂か
らなるエポキシ樹脂組成物に常温で液状の酸無水物系硬
化剤を配合した樹脂組成物１００重量部に対して、２５
℃で粘度が２０ポイズ以下、好ましくは１０ポイズ以下
のシリコーンを１〜１０重量部添加した樹脂組成物１０
０重量部と潜在性硬化促進剤を０．１〜２重量部とを添
加した含浸用樹脂組成物であることを特徴とする電気絶
縁線輪にある。
【００１３】前記潜在性硬化促進剤としては従来公知の
ものを用いることができるが、特に好適には、Ｃｏ（I
I）アセチルアセトネート、Ｃｏ（III）アセチルアセト
ネート、Ｃｏ（II）ベンゾイルアセトネート、Ｍｎ（II
I）アセチルアセトネート、Ｆｅ（III）アセチルアセト
ネート、Ｚｒ（IV）アセチルアセトネート等の金属アセ
トネート系化合物が好適である。
ものを用いることができるが、特に好適には、Ｃｏ（I
I）アセチルアセトネート、Ｃｏ（III）アセチルアセト
ネート、Ｃｏ（II）ベンゾイルアセトネート、Ｍｎ（II
I）アセチルアセトネート、Ｆｅ（III）アセチルアセト
ネート、Ｚｒ（IV）アセチルアセトネート等の金属アセ
トネート系化合物が好適である。
【００１４】一般に、樹脂組成物中にシリコーン等のゴ
ム状あるいは液状ゴム成分を分散させた海島構造を配す
ることにより、樹脂のじん性を向上できることは知られ
ている。しかしながら、発電機、誘導電動機等の高圧電
気機器固定子に使用される電気絶縁線輪の含浸用樹脂組
成物としては、低粘度で含浸しやすいことが要求される
ため、樹脂粘度が上がるゴム状成分の分散による海島構
造の検討は行われていなかった。本発明は、２５℃で粘
度が２０ポイズ以下、好ましくは１０ポイズ以下のシリ
コーンを樹脂組成物１００重量部に対を１〜１０重量部
配合したので、ゴム状あるいは液状ゴム成分は基材に対
して含浸性を損なうことなく樹脂のじん性を向上でき
る。
ム状あるいは液状ゴム成分を分散させた海島構造を配す
ることにより、樹脂のじん性を向上できることは知られ
ている。しかしながら、発電機、誘導電動機等の高圧電
気機器固定子に使用される電気絶縁線輪の含浸用樹脂組
成物としては、低粘度で含浸しやすいことが要求される
ため、樹脂粘度が上がるゴム状成分の分散による海島構
造の検討は行われていなかった。本発明は、２５℃で粘
度が２０ポイズ以下、好ましくは１０ポイズ以下のシリ
コーンを樹脂組成物１００重量部に対を１〜１０重量部
配合したので、ゴム状あるいは液状ゴム成分は基材に対
して含浸性を損なうことなく樹脂のじん性を向上でき
る。
【００１５】その結果、起動停止に伴うヒートサイク
ル、連続運転時の蓄熱を伴った振動等によっても絶縁基
材層間の層間せん断力が低下することなく、層間剥離を
生じない電気絶縁線輪が得られる。
ル、連続運転時の蓄熱を伴った振動等によっても絶縁基
材層間の層間せん断力が低下することなく、層間剥離を
生じない電気絶縁線輪が得られる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、実施例を用いて本発明を具
体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定される
ものではない。なお、実施例中で用いたエポキシ樹脂、
酸無水物系硬化剤、硬化促進剤、シリコーン等の略号は
下記の通りである。
体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定される
ものではない。なお、実施例中で用いたエポキシ樹脂、
酸無水物系硬化剤、硬化促進剤、シリコーン等の略号は
下記の通りである。
【００１７】［エポキシ樹脂］ ＥＲＬ−４２９９：下記の構造よりなるビス（３，４−
エポキシシクロヘキシル）アジペート（エポキシ当量１
９０〜２１０）
エポキシシクロヘキシル）アジペート（エポキシ当量１
９０〜２１０）
【００１８】
【化１】
【００１９】ＥＲＬ−４２０６：下記の構造よりなるビ
ニルシクロヘキセンジオキシド（エポキシ当量７０〜７
４）
ニルシクロヘキセンジオキシド（エポキシ当量７０〜７
４）
【００２０】
【化２】
【００２１】ＥＲＬ−４２２１：下記の構造よりなる
３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−（３，４−エ
ポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート（エポキシ当
量１３１〜１４３）
３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−（３，４−エ
ポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート（エポキシ当
量１３１〜１４３）
【００２２】
【化３】
【００２３】ＣＸ−２８９：下記の構造よりなるビス
（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチ
ル）アジペート（エポキシ当量２１６〜２２２）
（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチ
ル）アジペート（エポキシ当量２１６〜２２２）
【００２４】
【化４】
【００２５】［酸無水物系硬化剤］ ＭＨＡＣ−Ｐ：無水メチルナジック酸（酸無水物当量１
７８） ＨＮ−５５００：メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（酸
無水物当量１６８） ＨＮ−２２００：メチルテトラヒドロ無水フタル酸（酸
無水物当量１６６） ［硬化促進剤］ ２Ｅ４ＭＺ：２−エチル−４−メチルイミダゾール １Ｂ２ＭＺ：１−ベンジル−２−メチルイミダゾール ２Ｅ４ＭＺ−ＯＺ：２Ｅ４ＭＺとオクタン酸亜鉛との付
加物 Ｃｏ（II）ＡＡ：Ｃｏ（II）アセチルアセトネート Ｃｏ（III）ＡＡ：Ｃｏ（III）アセチルアセトネート Ｃｏ（II）ＢＡ：Ｃｏ（II）ベンゾイルアセトネート Ｍｎ（III）ＡＡ：Ｍｎ（III）アセチルアセトネート Ｆｅ（III）ＡＡ：Ｆｅ（III）アセチルアセトネート Ｚｒ（IV）ＡＡ：Ｚｒ（IV）アセチルアセトネート ［シリコーン］（東レ・ダウコーニング・シリコーン
（株）製品名） ＢＹ１６−８５５Ｂ：エポキシ変性シリコーン、粘度
（２５℃）：０．９７ポイズ ＢＹ１６−８４６：アルキル変性シリコーン、粘度（２
５℃）：０．２０ポイズ ＦＳ１２６５：フッ素化アルキル変性シリコーン、粘度
（２５℃）：約１０ポイズ ＳＦ８４２７：ポリエーテル変性シリコーン、粘度（２
５℃）：３．２ポイズ ＳＨ３７７１：ポリエーテル変性シリコーン、粘度（２
５℃）：３．２ポイズ ＢＸ１６−００６：ポリエーテル変性シリコーン、粘度
（２５℃）：１．２ポイズ 以下に、試験評価方法について示す。
７８） ＨＮ−５５００：メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（酸
無水物当量１６８） ＨＮ−２２００：メチルテトラヒドロ無水フタル酸（酸
無水物当量１６６） ［硬化促進剤］ ２Ｅ４ＭＺ：２−エチル−４−メチルイミダゾール １Ｂ２ＭＺ：１−ベンジル−２−メチルイミダゾール ２Ｅ４ＭＺ−ＯＺ：２Ｅ４ＭＺとオクタン酸亜鉛との付
加物 Ｃｏ（II）ＡＡ：Ｃｏ（II）アセチルアセトネート Ｃｏ（III）ＡＡ：Ｃｏ（III）アセチルアセトネート Ｃｏ（II）ＢＡ：Ｃｏ（II）ベンゾイルアセトネート Ｍｎ（III）ＡＡ：Ｍｎ（III）アセチルアセトネート Ｆｅ（III）ＡＡ：Ｆｅ（III）アセチルアセトネート Ｚｒ（IV）ＡＡ：Ｚｒ（IV）アセチルアセトネート ［シリコーン］（東レ・ダウコーニング・シリコーン
（株）製品名） ＢＹ１６−８５５Ｂ：エポキシ変性シリコーン、粘度
（２５℃）：０．９７ポイズ ＢＹ１６−８４６：アルキル変性シリコーン、粘度（２
５℃）：０．２０ポイズ ＦＳ１２６５：フッ素化アルキル変性シリコーン、粘度
（２５℃）：約１０ポイズ ＳＦ８４２７：ポリエーテル変性シリコーン、粘度（２
５℃）：３．２ポイズ ＳＨ３７７１：ポリエーテル変性シリコーン、粘度（２
５℃）：３．２ポイズ ＢＸ１６−００６：ポリエーテル変性シリコーン、粘度
（２５℃）：１．２ポイズ 以下に、試験評価方法について示す。
【００２６】［熱劣化試験］作製した電気絶縁線輪の絶
縁基材層を切り出し、幅１５ｍｍ、長さ９０ｍｍ、厚さ
４ｍｍの試験片を作製した。この試験片に対して熱劣化
試験として、耐熱試験（１５５℃×５日＋１８０℃×１
０日、空気中）を行った。
縁基材層を切り出し、幅１５ｍｍ、長さ９０ｍｍ、厚さ
４ｍｍの試験片を作製した。この試験片に対して熱劣化
試験として、耐熱試験（１５５℃×５日＋１８０℃×１
０日、空気中）を行った。
【００２７】［層間せん断力の測定方法］上記試験片を
用いて、スパン間距離２５ｍｍの３点曲げ試験を行い、
層間せん断力を求めた。層間せん断力Ｆ（ｋｇ／ｍ
ｍ2）は曲げ最下荷重をＰ（ｋｇ）、試料厚さをｔ（ｍ
ｍ）、試料幅をｂ（ｍｍ）とすれば（１）式で与えられ
る。
用いて、スパン間距離２５ｍｍの３点曲げ試験を行い、
層間せん断力を求めた。層間せん断力Ｆ（ｋｇ／ｍ
ｍ2）は曲げ最下荷重をＰ（ｋｇ）、試料厚さをｔ（ｍ
ｍ）、試料幅をｂ（ｍｍ）とすれば（１）式で与えられ
る。
【００２８】Ｆ＝３Ｐ／４ｂｔ …（１） 以下の実施例では、耐熱試験後の剥離評価を、層間せん
断力が０．５ｋｇ／ｍｍ2未満の時×とし、０．５〜
０．９ｋｇ／ｍｍ2の時○とし、０．９ｋｇ／ｍｍ2以上
の時＊とした。
断力が０．５ｋｇ／ｍｍ2未満の時×とし、０．５〜
０．９ｋｇ／ｍｍ2の時○とし、０．９ｋｇ／ｍｍ2以上
の時＊とした。
【００２９】［粘度測定方法］Ｂ型粘度計を用いて測定
した。
した。
【００３０】〔実施例１〕図１にその断面図を例示した
ように、段間絶縁を介して積層された導体群１の周回上
に、バインダ中に硬化促進剤として２Ｅ４ＭＺ−ＯＺを
添加したポリエステル不織布で裏打ちされた集成マイカ
テープを巻回して絶縁厚さ約４ｍｍの絶縁基材層２を形
成した。含浸用樹脂組成物として、ＥＲＬ−４２２１を
７０重量部とＥＲＬ−４２０６を３０重量部とからなる
エポキシ樹脂組成物に対し、ＭＨＡＣ−Ｐを１５６重量
部を配合した樹脂組成物であって、該樹脂組成物１００
重量部に対してポリエーテル変性シリコーンＳＦ８４２
７を５重量部添加した含浸用樹脂組成物を用いた。該絶
縁基材層を１１０℃で５ｈ予備乾燥した後取り出し、２
５℃で０．２ｍｍＨｇの減圧下で該含浸用樹脂組成物を
注入含浸した。含浸完了後、２５℃で５気圧に加圧して
１ｈ放置した。これを含浸用樹脂組成物から取り出し、
ヒートプレスにて１５０℃で２ｈキュアし、電気絶縁線
輪を得た。得られた電気絶縁線輪について、含浸用樹脂
組成、初期及び耐熱試験後の絶縁基材層の層間せん断力
Ｆ（ｋｇ／ｍｍ2）を表１の実施例１に示した。
ように、段間絶縁を介して積層された導体群１の周回上
に、バインダ中に硬化促進剤として２Ｅ４ＭＺ−ＯＺを
添加したポリエステル不織布で裏打ちされた集成マイカ
テープを巻回して絶縁厚さ約４ｍｍの絶縁基材層２を形
成した。含浸用樹脂組成物として、ＥＲＬ−４２２１を
７０重量部とＥＲＬ−４２０６を３０重量部とからなる
エポキシ樹脂組成物に対し、ＭＨＡＣ−Ｐを１５６重量
部を配合した樹脂組成物であって、該樹脂組成物１００
重量部に対してポリエーテル変性シリコーンＳＦ８４２
７を５重量部添加した含浸用樹脂組成物を用いた。該絶
縁基材層を１１０℃で５ｈ予備乾燥した後取り出し、２
５℃で０．２ｍｍＨｇの減圧下で該含浸用樹脂組成物を
注入含浸した。含浸完了後、２５℃で５気圧に加圧して
１ｈ放置した。これを含浸用樹脂組成物から取り出し、
ヒートプレスにて１５０℃で２ｈキュアし、電気絶縁線
輪を得た。得られた電気絶縁線輪について、含浸用樹脂
組成、初期及び耐熱試験後の絶縁基材層の層間せん断力
Ｆ（ｋｇ／ｍｍ2）を表１の実施例１に示した。
【００３１】〔実施例２〜１０〕実施例１と同様の方法
にて作製した電気絶縁線輪について、含浸用樹脂組成、
初期及び耐熱試験後の絶縁基材層の層間せん断力Ｆ（ｋ
ｇ／ｍｍ2）をそれぞれ表１及び表２の実施例２〜１０
に示した。
にて作製した電気絶縁線輪について、含浸用樹脂組成、
初期及び耐熱試験後の絶縁基材層の層間せん断力Ｆ（ｋ
ｇ／ｍｍ2）をそれぞれ表１及び表２の実施例２〜１０
に示した。
【００３２】〔比較例１〜４〕実施例１と同様の方法に
て作製した電気絶縁線輪について、含浸用樹脂組成、初
期及び耐熱試験後の絶縁基材層の層間せん断力Ｆ（ｋｇ
／ｍｍ2）をそれぞれ表２に比較例１〜４として示し
た。本発明の範囲外の組成では十分な層間せん断力を有
していないことがわかる。
て作製した電気絶縁線輪について、含浸用樹脂組成、初
期及び耐熱試験後の絶縁基材層の層間せん断力Ｆ（ｋｇ
／ｍｍ2）をそれぞれ表２に比較例１〜４として示し
た。本発明の範囲外の組成では十分な層間せん断力を有
していないことがわかる。
【００３３】
【表１】
【００３４】
【表２】
【００３５】〔実施例１１〕実施例１と同様の方法に
て、段間絶縁を介して積層された導体群１の周回上に、
バインダ中に硬化促進剤を含まないポリエステル不織布
で裏打ちされた集成マイカテープを巻回して絶縁厚さ約
４ｍｍの絶縁基材層を形成した。含浸用樹脂組成物とし
て、ＥＲＬ−４２２１を７０重量部とＥＲＬ−４２０６
を３０重量部とからなるエポキシ樹脂組成物に対し、Ｍ
ＨＡＣ−Ｐを１５６重量部を配合した樹脂組成物であっ
て、該樹脂組成物１００重量部に対してポリエーテル変
性シリコーンＳＦ８４２７を５重量部添加した樹脂組成
物１００重量部に対して、潜在性硬化促進剤としてＣｏ
（III）ＡＡを１重量部添加した含浸用樹脂組成物を用
いた。該絶縁基材層を１１０℃で５ｈ予備乾燥した後取
り出し、２５℃で０．２ｍｍＨｇの減圧下で該含浸用樹
脂組成物を注入含浸した。含浸完了後、２５℃で５気圧
に加圧して１ｈ放置した。これを含浸用樹脂組成物から
取り出し、ヒートプレスにて１７０℃で４ｈキュアし、
電気絶縁線輪を得た。得られた電気絶縁線輪について、
含浸用樹脂組成、初期及び耐熱試験後の絶縁基材層の層
間せん断力Ｆ（ｋｇ／ｍｍ2）を表３の実施例１１に示
した。
て、段間絶縁を介して積層された導体群１の周回上に、
バインダ中に硬化促進剤を含まないポリエステル不織布
で裏打ちされた集成マイカテープを巻回して絶縁厚さ約
４ｍｍの絶縁基材層を形成した。含浸用樹脂組成物とし
て、ＥＲＬ−４２２１を７０重量部とＥＲＬ−４２０６
を３０重量部とからなるエポキシ樹脂組成物に対し、Ｍ
ＨＡＣ−Ｐを１５６重量部を配合した樹脂組成物であっ
て、該樹脂組成物１００重量部に対してポリエーテル変
性シリコーンＳＦ８４２７を５重量部添加した樹脂組成
物１００重量部に対して、潜在性硬化促進剤としてＣｏ
（III）ＡＡを１重量部添加した含浸用樹脂組成物を用
いた。該絶縁基材層を１１０℃で５ｈ予備乾燥した後取
り出し、２５℃で０．２ｍｍＨｇの減圧下で該含浸用樹
脂組成物を注入含浸した。含浸完了後、２５℃で５気圧
に加圧して１ｈ放置した。これを含浸用樹脂組成物から
取り出し、ヒートプレスにて１７０℃で４ｈキュアし、
電気絶縁線輪を得た。得られた電気絶縁線輪について、
含浸用樹脂組成、初期及び耐熱試験後の絶縁基材層の層
間せん断力Ｆ（ｋｇ／ｍｍ2）を表３の実施例１１に示
した。
【００３６】〔実施例１２〜２０〕実施例１１と同様の
方法にて作製した電気絶縁線輪について、含浸用樹脂組
成、初期及び耐熱試験後の絶縁基材層の層間せん断力Ｆ
（ｋｇ／ｍｍ2）をそれぞれ表３及び表４の実施例１２
〜２０に示した。
方法にて作製した電気絶縁線輪について、含浸用樹脂組
成、初期及び耐熱試験後の絶縁基材層の層間せん断力Ｆ
（ｋｇ／ｍｍ2）をそれぞれ表３及び表４の実施例１２
〜２０に示した。
【００３７】〔比較例５〜８〕実施例１１と同様の方法
にて作製した電気絶縁線輪について、含浸用樹脂組成、
初期及び耐熱試験後の絶縁基材層の層間せん断力Ｆ（ｋ
ｇ／ｍｍ2）をそれぞれ表４に比較例５〜８として示し
た。本発明の範囲外の組成では十分な層間せん断力を有
していないことがわかる。
にて作製した電気絶縁線輪について、含浸用樹脂組成、
初期及び耐熱試験後の絶縁基材層の層間せん断力Ｆ（ｋ
ｇ／ｍｍ2）をそれぞれ表４に比較例５〜８として示し
た。本発明の範囲外の組成では十分な層間せん断力を有
していないことがわかる。
【００３８】
【表３】
【００３９】
【表４】
【００４０】
【発明の効果】本発明によれば、稼働時に絶縁基材層間
の層間せん断力が低下することなく、層間剥離を生じな
い含浸用樹脂組成物およびそれを用いた電気絶縁線輪が
得られる。
の層間せん断力が低下することなく、層間剥離を生じな
い含浸用樹脂組成物およびそれを用いた電気絶縁線輪が
得られる。
【図１】図１は含浸用樹脂組成物を注入する前の電気絶
縁線輪の断面図を示す。
縁線輪の断面図を示す。
１…導体群、２…絶縁基材層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０２Ｋ 15/12 Ｈ０２Ｋ 15/12 Ｄ // Ｈ０２Ｋ 3/30 3/30 (72)発明者 神谷 宏之 茨城県日立市幸町三丁目１番１号 株式会 社日立製作所日立工場内 (72)発明者 小野田 満 茨城県日立市幸町三丁目１番１号 株式会 社日立製作所日立工場内 (72)発明者 黒梅 角哉 茨城県日立市幸町三丁目１番１号 株式会 社日立製作所日立工場内 (72)発明者 古川 宣昭 茨城県日立市幸町三丁目１番１号 株式会 社日立製作所日立工場内
Claims (10)
- 【請求項１】 脂環式エポキシ樹脂からなるエポキシ樹
脂組成物に常温で液状の酸無水物系硬化剤を配合した樹
脂組成物１００重量部に対して、２５℃で粘度が２０ポ
イズ以下、好ましくは１０ポイズ以下のシリコーンを１
〜１０重量部添加したことを特徴とする含浸用樹脂組成
物。 - 【請求項２】 前記シリコーンが、エポキシ変性，アル
キル変性，フッ素化アルキル変性，ポリエーテル変性シ
リコーンのいずれかであることを特徴とする請求項１記
載の含浸用樹脂組成物。 - 【請求項３】 前記脂環式エポキシ樹脂が、３，４−エ
ポキシシクロヘキシルメチル−（３，４−エポキシ）シ
クロヘキサンカルボキシレートを含むことを特徴とする
請求項１記載の含浸用樹脂組成物。 - 【請求項４】 前記液状の酸無水物系硬化剤が、無水メ
チルナジック酸であることを特徴とする請求項１記載の
含浸用樹脂組成物。 - 【請求項５】 金属アセトネート系化合物を潜在性硬化
促進剤として用いることを特徴とする請求項１記載の含
浸用樹脂組成物。 - 【請求項６】 段間絶縁を介して積層された導体群と、
裏打ちされたバインダ中にイミダゾール系硬化促進剤を
添加した絶縁マイカテープを該導体群に巻回した絶縁基
材層と、該絶縁基材層に含浸硬化された樹脂組成物から
なる電気絶縁線輪において、前記含浸硬化される樹脂組
成物が、脂環式エポキシ樹脂からなるエポキシ樹脂組成
物に常温で液状の酸無水物系硬化剤を配合した樹脂組成
物１００重量部に対して、２５℃で粘度が２０ポイズ以
下好ましくは１０ポイズ以下のシリコーンを１〜１０重
量部添加した含浸用樹脂組成物であることを特徴とする
電気絶縁線輪。 - 【請求項７】 前記シリコーンが、エポキシ変性，アル
キル変性，フッ素化アルキル変性，ポリエーテル変性シ
リコーンのいずれかであることを特徴とする請求項６記
載の電気絶縁線輪。 - 【請求項８】 段間絶縁を介して積層された導体群と、
バインダ樹脂が裏打ちされた絶縁マイカテープを該導体
群に巻回した絶縁基材層と、該絶縁基材層に含浸硬化さ
れた樹脂組成物からなる電気絶縁線輪において、前記含
浸硬化される樹脂組成物が、脂環式エポキシ樹脂からな
るエポキシ樹脂組成物に常温で液状の酸無水物系硬化剤
を配合した樹脂組成物１００重量部に対して、２５℃で
粘度が２０ポイズ以下好ましくは１０ポイズ以下のシリ
コーンを１〜１０重量部と潜在性硬化促進剤を０．１〜
２重量部とを添加した含浸用樹脂組成物であることを特
徴とする電気絶縁線輪。 - 【請求項９】 前記シリコーンが、エポキシ変性，アル
キル変性，フッ素化アルキル変性，ポリエーテル変性シ
リコーンのいずれかであることを特徴とする請求項８記
載の電気絶縁線輪。 - 【請求項１０】 前記潜在性硬化促進剤として金属アセ
トネート系化合物を用いることを特徴とする請求項８記
載の電気絶縁線輪。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29845395A JPH09137041A (ja) | 1995-11-16 | 1995-11-16 | 含浸用樹脂組成物およびそれを用いた電気絶縁線輪 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29845395A JPH09137041A (ja) | 1995-11-16 | 1995-11-16 | 含浸用樹脂組成物およびそれを用いた電気絶縁線輪 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09137041A true JPH09137041A (ja) | 1997-05-27 |
Family
ID=17859911
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29845395A Pending JPH09137041A (ja) | 1995-11-16 | 1995-11-16 | 含浸用樹脂組成物およびそれを用いた電気絶縁線輪 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09137041A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006307141A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-11-09 | Sanyo Chem Ind Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JP2008038082A (ja) * | 2006-08-09 | 2008-02-21 | Toray Ind Inc | 引き抜き成形繊維強化複合材料 |
| JP2011509339A (ja) * | 2008-01-08 | 2011-03-24 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 複合材料用の高Ｔｇエポキシ系 |
| JP2015089330A (ja) * | 2013-10-29 | 2015-05-07 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 回転電機における振動損傷の補修 |
| JP2021518483A (ja) * | 2018-03-16 | 2021-08-02 | ハンツマン・アドヴァンスト・マテリアルズ・ライセンシング・（スイッツランド）・ゲーエムベーハー | 貯蔵安定及び硬化性樹脂組成物 |
| CN116525178A (zh) * | 2023-04-23 | 2023-08-01 | 上海电气集团上海电机厂有限公司 | 一种采用甲基纳迪克酸酐的常温浸渍型绝缘树脂 |
-
1995
- 1995-11-16 JP JP29845395A patent/JPH09137041A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006307141A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-11-09 | Sanyo Chem Ind Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JP2008038082A (ja) * | 2006-08-09 | 2008-02-21 | Toray Ind Inc | 引き抜き成形繊維強化複合材料 |
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| US8742018B2 (en) | 2008-01-08 | 2014-06-03 | Dow Global Technologies Llc | High Tg epoxy systems for composite applications |
| JP2015089330A (ja) * | 2013-10-29 | 2015-05-07 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 回転電機における振動損傷の補修 |
| JP2021518483A (ja) * | 2018-03-16 | 2021-08-02 | ハンツマン・アドヴァンスト・マテリアルズ・ライセンシング・（スイッツランド）・ゲーエムベーハー | 貯蔵安定及び硬化性樹脂組成物 |
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