JPH04206506A - 超電導マグネットコイル、及び該マグネットコイルに用いる硬化性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は超電導マグネットコイル、絶縁層及び該超電導
マグネットコイルに用いる硬化性樹脂組成物に関する。

〔従来の技術〕

磁気浮上列車、超電導電磁推進船、核融合炉。

超電導発電機、ＭＲＩ、π中間子照射治療装置。

電子顕微鏡やエネルギー貯蔵装置等の液体へりつム中に
浸漬して使用する超電導マグネットコイルに於いては、
電磁力や機械力によって超電導線材が動くと摩擦熱等に
より超電導線材の温度が上昇し、超電導状態から常電導
状態に転移する、いわゆる、クエンチ現象を起こすこと
がある。この為、エポキシ樹脂等の含浸樹脂によりコイ
ル線間を固着することが行われることがある。

エポキシ樹脂等の含浸樹脂をガラス転移温度から液体ヘ
リウム温度、すなわち、４．２に迄冷却したときの熱収
縮量は１．８〜３．０％である。−方、超電導線のそれ
はほぼ０．３〜０．４％である。

Ｙ、ＩＷＡＳＡ　らが、　Ｃｒｙｏｇｅｎｉｃｓの２５
巻の３０４〜３２６ページ（１９８５年発行）に述べて
いるようにエポキシ樹脂等の含浸樹脂と超電導線の熱収
縮量の不整合故に超電導マグネットコイル製作後。

液体ヘリウム温度、すなわち、４．２に迄冷却したとき
、残留熱応力が生じ、エポキシ樹脂等の含浸樹脂に数ミ
クロンのマイクロクラックが発生し、含浸樹脂の残留熱
応力の開放エネルギーによりマイクロクラックの周辺部
に数度の温度と昇が起き、超電導線材の抵抗が急上昇し
、超電導状態から常電導状態に転移する、いわゆるクエ
ンチ現象を起こすという問題があった。又、液体ヘリウ
ム温度、すなわち、４．２にの極低温においては、エポ
キシ樹脂等の含浸樹脂は非常に脆くなり、電磁力や機械
力によってエポキシ樹脂等の含浸樹脂に数ミクロンのマ
イクロクラックが発生し、その開放エネルギーにより、
含浸樹脂のマイクロクランク周辺部に数度の温度上昇が
起き、超電導線材の抵抗が急上昇、超電導状態から常電
導状態に転移する、いわゆる、クエンチ現象を起こすと
いう開運があった・ 〔発明が解決しようとする課題〕 本発明は上記状況に鑑みてなされたものであり、”その
目的は含浸樹脂のマイクロクランク発生を起こりに＜＜
シ、運転時クエンチを生じない超電導マグネットコイル
、絶縁層及び該超電導マグネットコイルに用いる硬化性
樹脂組成物を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の目的は、超電導マグネットコイルの含浸樹脂と
して、ガラス転移温度から液体ヘリウム温度、すなわち
、４．２に迄冷却したときの熱収縮量が１．５％〜０．
３％で、４．２にでの曲げ破断歪が２．９％〜３．５％
、かつ弾性率が５００ｋｇ／ＩＷ１２〜１０００ｋｇ　
／　ｍ　２、特にガラス転移温度から液体ヘリウム温度
、すなわち、４．２に迄冷却したときの熱収縮量が１．
０％〜０．３％で、４．２にでの曲げ破断歪が２．９％
〜３．５％、かつ弾性率が５００ｋｇ／ｍ２〜１０００
ｋｇ／ｍｍ２の硬化性樹脂組成物を用いることにより、
達成される。

本発明につき概説すれば、本発明の第一は、超電導マグ
ネットコイルに関する発明であって、ガラス転移温度か
ら液体ヘリウム温度、すなわち、−４，２に迄冷却した
ときの熱収縮量が１．５％〜０．３％で、４゜２にでの
曲げ破断歪が２．９％〜３．５％、かつ弾性率が５００
ｋｇ／＋ｍ”〜１０００ｋｇ／ｎｍ２、特にガラス転移
温度から液体ヘリウム温度、すなわち、４．２に迄冷却
したときの熱収縮量が１．０％〜０．３％で、４．２に
での曲げ破断歪が２．９％〜３．５％、かつ弾性率が５
００ｋｇ／ｆｆｎ’　−１０００ｋｇ／　ｔｍ”の硬化
性樹脂組成物を用いた含浸超電導マグネットコイルであ
ることを特徴とする。本発明の第二は、超電導マグネッ
トコイル用含浸樹脂に関する発明であって、ガラス転移
温度から液体ヘリウム温度、すなわち、４．２に迄冷却
したときの熱収縮量が１，５％〜０．３％で、４．２に
での曲げ破断歪が２．９％〜３．５％、かつ弾性率が５
００ｋｇ／ｍｍＩＩＩ＋２〜ｌｏｏｏｋｇ／＋＋ｆｆｉ
＋”　、特にガラス転移温度から液体ヘリウム温度、す
なわち、４．２に迄冷却したときの熱収縮量が１．０％
〜０．３％で、４．２にでの曲げ破断歪が２．９％〜３
．５％、かつ弾性率が５００　ｋｇ　／　ｍｍ２−１０
００ｋｇ　／　ｍｍ　２の含浸硬化物を提供しうる硬化
性樹脂組成物に関する。本発明の第三は、超電導マグネ
ットコイルの製造方法に関する発明であって、ガラス転
移温度から液体ヘリウム温度、すなわち、４．２に迄冷
却したときの熱収縮量が１．５％〜０．３％で、４．２
にでの曲げ破断歪が２．９％〜３．５％、かつ弾性率が
５００ｋｇ／ｌｌｌ１１２〜１０００ｋｇ／ｍｍ２．特
にガラス転移温度から液体ヘリウム温度、すなわち、４
．２に迄冷却したときの熱収縮量が土、０％〜０．３％
で、４．２にでの曲げ破断歪が２．９％〜３．５％、か
つ弾性率が５００ｋｇ／　ｒｘｍ２−１０００　ｋｇ／
　ｍｍ２の含浸硬化物を提供しうる硬化性樹脂組成物を
含浸、硬化して超電導マグネットコイルを製造すること
を特徴とする。又、本発明の第四は、超電導マグネット
コイルの絶縁層に関する発明であって、含浸超電導マグ
ネットコイルの絶縁層が、ガラス転移温度から液体ヘリ
ウム温度、すなわち、４．２に迄冷却したときの熱収縮
量が１．５％〜０．３％で、４．２にでの曲げ破断歪が
２．９％〜３．５％、かつ弾性率が５００ｋｇ／Ｉ［１
２〜１０００ｋｇ／［１１ｎ２、特にガラス転移温度か
ら液体ヘリウム温度、すなわち、４．２に迄冷　”却し
たときの熱収縮量が１．０％〜０．３％で、４．２にで
の曲げ破断歪が２．９％〜３．５％、かつ弾性率が５０
０　ｋｇ／　ｍｍ２−１０００　ｋｇ／　ｒｍ’の硬化
性樹脂組成物を含浸、硬化してなる絶縁層であることを
特徴とする。

また、磁気浮上列車、ＭＲＩ、二不ルギー貯蔵。

核融合用超電導マグネットコイルに必要な永久電流スイ
ッチにも本樹脂を使うことが好ましい５本発明に用いら
れる超電導線としては、超電導を示す線材であれば特に
制限は無い。例えば、ニオブチタンＮｂ　　Ｔ　１等の
合金系超電導導体、ニオブ３錫Ｎｂ３Ｓｎ、ニオフ′３
アルミニウムＮｂＪＡＱ、バナジウム３ガリウムＶ３Ｇ
ａ　　等の金属間化合物系超電導導体、ＬａＢａＣｕＯ
，ＹＢａＣｕ○等の酸化物系超電導導体等がある。通常
、超電導線はこれら超電導導体と、銅、キュプロニッケ
ル（Ｃｕ　Ｎ　ｉ　）　、Ｃｕ　Ｎ　ｉと銅を複合した
ものやアルミニウム等の常電導金属との複合構造となっ
ている。即ち、多数の細いフィラメント状の超電導導体
を常電導金属の母材に埋め込んだ構造の極細多心線、超
電導導体素線を多数束ね平角状に成型した成型より線、
平角状の超電導導線を平角状のに成形した常電導導体に
埋め込んだ平角線、導体を冷却する冷媒の流通路を内部
に有する内部冷却導体等がある。

本発明に用いられる超電導マグネットコイルの含浸樹脂
として、ガラス転移温度から液体ヘリウム温度、すなわ
ち、４．２に迄冷却したときの熱収縮量が１．５％〜０
．３％で、４．２にでの曲げ破断歪が２．９％〜３．５
％、かつ弾性率が５００ｋｇ／　賜２〜１０００　ｋｇ
／　ｒｍ”、特にガラス転移温度から液体ヘリウム温度
、すなわち、４．２に迄冷却したときの熱収縮量が１．
０％〜０．３％で、４．２にでの曲げ破断歪が２．９％
〜３．５％、かつ弾性率が５ｏＯ１ｃｇ／ｍ１２〜１０
００ｋｇ／ｌｌｌ１］２の含浸樹脂であれば、特に制限
はない。

含浸樹脂の熱収縮量が１．５％　より大きく、弾性率が
１０００ｋｇ／ｍｕ２　より大きいと超電導マグネット
運転時、超電導マグネットに加わる応力が、含浸樹脂の
強度を上廻り含浸樹脂に後述のようにクラックが入り、
応力の開放エネルギーによりクエンチする。含浸樹脂の
熱収縮量が０．３％　より小さいと、超電導線の熱収縮
量との不整合故に超電導マグネット運転時、超電導マグ
ネットに加わる応力が、含浸樹脂の強度を上廻り含浸樹
脂にクラックが入り、応力の開放エネルギーにより超電
導マグネットがクエンチし易くなる。又、弾性率が５０
０ｋｇ／ｒｒｔｎ２　より小さくなると、ガラス転移温
度が室温より低くなる傾向にあり、超電導マグネットが
室温に戻ったとき、含浸樹脂硬化物に強度が低いゆえに
クラックが入り、再び、４．２Ｋに冷却、運転する際、
前記クラックが起点となりクラックを進展し、超電導マ
グネットがクエンチする。又、４．２Ｋにおける破断歪
が２．９％より小さいと超電導線との接着力が少なくな
り、超電導マグネット冷却後、あるいは運転時に超電導
線との間に剥離が生し、熱伝導率が悪くなりわずかなり
ラックで温度の上昇が起き、超電導マグネットがクエン
チしやすくなる。

一般に、熱硬化性樹脂の曲げ破断歪を増加させる方法、
即ち、熱硬化性樹脂を強靭化する手法として、例えば、
エポキシ樹脂を例にとると、■エポキシ樹脂を予備重合
し、高分子量化して、架橋点間分子量を増大させる、■
ポリオール、フェノキシ樹脂等の可撓化剤を添加し、比
容積を増大する、（■エラストマー変性エポキシ樹脂や
長鎖状二ボキシ樹脂や長鎖状のアミン、酸無水物、メル
カプタン等の硬化剤を使用し、軟質分子骨格を導入する
、■分岐エポキシ樹脂やポリアミドアミン。

ドデシル無水コハク酸等の内部可塑剤を使用する、■−
官能性のエポキシ樹脂を併用して、内部可塑化する、■
主剤であるエポキシ樹脂と硬化剤の配合比を当量からず
らし、内部可塑化する、■フタル酸エステル等の可塑剤
を添加し、外部可塑化する、■ブタジェンゴム粒子やシ
リコーンゴム粒子等を分散させ、海鳥構造を作る、■ア
クリル、ウレタン、ポリカプロラクトン、不飽和ポリエ
ステル等を導入し、相互侵入網目構造、いわゆるＩＰＮ
構造を作る、［相］分子量１０００〜５００ｏのポリエ
ーテルを添加し、ミクロボイド構造を作る１等の手法が
ある。これらの手法のうち、低熱収縮高靭性の観点から
■及び（λの手法が好ましい。

そのような具体的な例としては、例えば、高分子量化エ
ポキシ樹脂使用酸無水物硬化エポキシ樹脂、高分子量化
エポキシ樹脂使用触媒単独硬化エポキシ樹脂、可撓他剤
添加酸無水物硬化エポキシ樹脂、可撓他剤添加触媒単独
硬化エポキシ樹脂。

可撓他剤添加マレイミド樹脂などがある。

本発明に用いられるエポキシ樹脂としては、エポキシ基
を２個以上有するエポキシ樹脂であれば特に制限はない
。そのようなエポキシ樹脂としては、たとえば、ビスフ
ェノールＡのジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦ
のジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡＦのジグリ
シジルエーテル、ビスフェノールＡＤのジグリシジルエ
ーテル。

水添化ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、２．
２−　（４−ヒドロキシフェニル）ノナデカンのジグリ
シジルエーテル、４，４′−ビス（２゜３−エポキシプ
ロピル）ジフェニルエーテル、３゜４−エポキシシクロ
ヘキシルメチル−（３，４−エポキシ）シクロヘキサン
カルボキシレート、４−　（１，２−エポキシプロピル
）−１，２−エポキシシクロヘキサン、２−　（３，４
−エポキシ）シクロへキシル−５，５−スピロ（３，４
−エポキシ）−シクロヘキサン−ｍ−ジオキサン、３゜
４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル−４−
エポキシ−６−メチルシクロヘキサンカルボキシレート
、ブタジェン変性エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ
樹脂、チオール変性エポキシ樹脂、ジエチレングリコー
ルのジグリシジルエーテル、トリエチレングリコールの
ジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールのジグ
リシジルエーテル、ポリプロピレングリコールのジグリ
シジルエーテル、１，４−ブタンジオールのジグリシジ
ルエーテル、ネオペンチルグリコールのジグリシジルエ
ーテル、ビスフェノールＡとプロピレンオキサイド付加
物のジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡとエチレ
ンオキサイド付加物のジグリシジルエーテル等の２官能
性エポキシ樹脂。

トリス［ｐ−（２’、３−エポキシプロポキシ）フェニ
ルコメタン、１，１．３−トリス［：ｐ　−（２゜３−
エポキシプロポキシ）フェニルコブタン等の３官能性エ
ポキシ樹脂等がある。また、テトラグリシジルジアミノ
ジフェニルメタン、トリグリシジル−ｐ−アミノフェノ
ール、トゲリシジル−ｍ−アミノフェノール、ジグリシ
ジルアミン、テトラグリシジル−ｍ−キシリレンジアミ
ン、テ１へラグリシジルビスアミノメチルシクロヘキサ
ン等のグリシジルアミンやフェノールノボラック型エポ
キシ樹脂、クレゾール型エポキシ樹脂等の多官能エポキ
シ樹脂がある。（ａ）ビス（４−ヒドロキシフェニル）
メタン、（ｂ）ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン
、（ｂ）ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、（
ｄ）トリス（４−ヒドロキシフェニル）アルカン、（ｅ
）テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）アルカンの少
なくとも二種類以上の多価フェノールの混合物とエピク
ロルヒドリンとを反応させて得られる多官能エポキシ樹
脂も硬化前低粘度で作業性が良好であることから使用可
能である。尚、トリス（４−ヒドロキシフェニル）アル
カンとしては、トリス（４−ヒドロキシフェニル）メタ
ン、トリス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、トリス
（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、トリス（４−ヒ
ドロキシフェニル）ブタン、トリス（４−ヒドロキシフ
ェニル）ヘキサン、トリス（４−ヒドロキシフェニル）
へブタン、トリス（４−ヒドロキシフェニル）オクタン
、１〜リス（４−ヒドロキシフェニル）ノナン等がある
。また、トリス（４−ヒドロキシジメチルフェニル）メ
タンなどのトリス（４−ヒドロキシフェニル）アルカン
誘導体を用いても良い。

テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）アルカンとして
は、テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、テ
トラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、テトラキ
ス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、テトラキス（
４−ヒドロキシフェニル）ブタン、テトラキス（４−ヒ
ドロキシフェニル）ヘキサン、テトラキス（４−ヒドロ
キシフェニル）へブタン、テトラキス（４−ヒドロキシ
フェニル）オクタン、テトラキス（４−ヒドロキシフェ
ニル）ノナン等がある。また、テトラキス（４−ヒドロ
キシジメチルフェニル）メタンなどのテトラキス（４−
ヒドロキシフェニル）アルカン誘導体を用いても良い。

このうち、低熱収縮量化の観点からビスフェノールＡの
ジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦのジグリンジ
ルエーテル、ビスフェノールＡＦのジグリシジルエーテ
ル、ビスフェノールＡＤのジグリシジルエーテル、もし
くはビスフェノールＡのジグリンジルエーテル。

ビスフェノールＦのジグリシジルエーテル、ビスフェノ
ールＡＦのジグリシジルエーテル、またはビスフェノー
ルＡＤのジグリシジルエーテルの高分子量化物が有用で
ある。特に、繰返しは位のＤの値が２〜１８の高分子量
化ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、高分子量
化ビスフェノールＦのジグリシジルエーテル、高分子量
化ビスフェノールＡＦのジグリシジルエーテル、高分子
量化ビスフェノールＡＤのジグリシジルエーテルが好ま
しい。前記多官能エポキシ樹脂の２種類以上を併用して
も良い。また、必要に応じて前記多官能エポキシ樹脂に
低粘度化するためにブチルグリシジルエーテル、スチレ
ンオキサイド、フェニルグリシジルエーテル、アリルグ
リシジルエーテル等の１官能性エポキシ樹脂を添加して
も良い。しかし、一般に１官能性エポキシ樹脂は粘度を
下げる効果はあるものの、熱収縮量が大きくなるので少
量りこ抑えるへきである。

本発明に用いられる酸無水物とは、一般的な酸無水物で
有れば特に制限は無い。そのような化合物としては、メ
チルへキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタ
ル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ
無水フタル酸、ナジック酸無水物、メチルナバック酸無
水物、ドデシル無水コハク酸、無水コハク酸、オクタデ
シル無水コハク酸、無水マレイン酸、ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸無水物、エチレングリコールビス（アン
ヒドロトリメリテート）、グリセロールトリス（アンヒ
ドロトリメリテート）などが有り、単独若しくはその二
種類以上を併用しても良い。

本発明に用いるマレイミドとしては、 次式１： （式中、Ｄは炭素−炭素二重結合を含有する二価の基を
表す。）で表される基を、−分子内に含有する不飽和イ
ミドであれば特に制限はない。例えばそのような不飽和
イミドとしては、Ｎ、Ｎ’　−エチレンビスマレイミド
、Ｎ、Ｎ’　−ヘキサメチレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ
’　−ドデカメチレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’　−ｍ
−キシリレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’　−ｐ−キシリ
レンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−１，３−ビスメチレン
シクロヘキサンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−１，４−ビ
スメチレンシクロヘキサンビスマレイミド、Ｎ。

Ｎ’−２，４−トリリレンビスマレイミド、Ｎ。

Ｎ’−２，６−トリリレンビスマレイミド、Ｎ。

Ｎ’−３，３’　−ジフェニルメタンビスマレイミド、
Ｎ、Ｎ’　−（３−エチル）−３，３’　−ジフェニル
メタンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’　−（３゜３′−ジメ
チル）−３，３’　−ジフェニルメタンビスマレイミド
、Ｎ、Ｎ’　−（３，３’　−ジニチル）−３，３’　
−ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’　−（３
，３’−ジクロロ）−３゜３′−ジフェニルメタンビス
マレイミド、Ｎ。

Ｎ’−４，４’　−ジフェニルメタンビスマレイミト、
Ｎ、Ｎ’　−（３−エチル）−４，４’　−ジフェニル
メタンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’　　　（３゜３′−ジ
メチル）−４，４’　−ジフェニルメタンビスマレイミ
ド、Ｎ、Ｎ’　−（３，３’　−ジエチル）−４，４’
　−ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’　−（
３，３’−ジクロロ）−４゜４′−ジフェニルメタンビ
スマレイミド、Ｎ。

Ｎ’−３，３’−ジフェニルスルフォンビスマレイミド
＋　Ｎ、Ｎ’−４，４’　−ジフェニルスルフォンビス
マレイミド、Ｎ、Ｎ’−３，３’　−ジフェニルスルフ
インドビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’　−４，４′−ジフェ
ニルスルフイツトビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’　−ｐ−ベ
ンゾフェノンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−４，４’　−
ジフェニルエタンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−４，４’
　−ジフェニルエーテルビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’　−
（メチレンージテトラヒドロフェニル）ビスマレイミド
、Ｎ。

Ｎ′−トリジンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’　−イソフォ
ロンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’　　　ｐ−ジフェニルジ
メチルシリルビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’　−４，４′−
ジフェニルエタンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−ナフタレ
ンビスマレイミド、Ｎ　、　Ｎ　’−ｐ−フ二二レコニ
スマレイミド、Ｎ、Ｎ’　−ｍ−フェニレンビスマレイ
ミド、Ｎ　、　Ｎ’　−４。

４’　−（Ｌ　１’　−ジフェニルシクロヘキサン）−
ビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−３，５−（１，２゜４−ト
リアゾール）−ビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−ピリジン−
２，６−ジイルビスマレイミド、Ｎ。

Ｎ′−５−メトキシ、１，３−フェニレンビスマレイミ
ド、１，２−ビス（２−マレイミドエトキシ）−エタン
、１，３−ビス（３−マレイミドプロポキシ）−プロパ
ン、Ｎ、Ｎ’−４，４’　−ジフェニルメタン−ビス−
ジメチルマレイミド、Ｎ。

Ｎ′−へキサメチレン−ビス−ジメチルマレイミド、Ｎ
、Ｎ’−４，４’　−（ジフェニルエーテル）−ビス−
ジメチルマレイミド、Ｎ、Ｎ’　−４゜４′−（ジフェ
ニルスルフォン）−ビス−ジメチルマレイミド、４，４
′−ジアミノ−トリフェニルホスフェートのＮ、Ｎ’−
ビスマレイミド、２゜２′−ビス（４−（４−アミノフ
ェノキシ）フェニル〕プロパンのＮ、Ｎ’−ビスマレイ
ミド、２゜２′−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）
フェニルメタンのＮ、Ｎ’−ビスマレイミド、２゜２′
−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニルエタン
のＮ、Ｎ’−ビスマレイミド、等々に代表される二官能
性マレイミドのほか、アニリンとホルマリンとの反応生
成物（ポリアミン化合物）、３．４．４’−トリアミノ
ジフェニルメタン、トリアミノフェノ−等と無水マレイ
ン酸との反応で得られる多官能マレイミド、フェニルマ
レイミド、トリルマレイミド、キシリルマレイミド等の
モノマレイミドあるいは多種のシトラコンイミド、イタ
コンイミドなどがある。前記不飽和イミドはエポキシ樹
脂に添加して使用しても、あるいはジアリルフェノール
化合物類、アリルフェノール化合物類やジアミン化合物
類で硬化しても、あるいは触媒を添加し単独硬化しても
良い。

本発明に用いる可撓化剤としては、柔軟性９強靭性、密
着性を付与する可撓性付与剤であれば特に制限はない。

例えば、そのような可撓化剤としては、リルイン酸ダイ
マーのジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコール
のジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールの
ジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡのアルキレン
オキサイド付加物のジグリシジルエーテル、ウレタン変
性エポキシ樹脂、ポリブタジェン変性エポキシ樹脂、ポ
リエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、水
酸基末端ポリエステル等のポリオール、ポリブタジェン
、ビスフェノールＡのアルキレンオキサイド付加物、ポ
リチオール、ウレタンプレポリマー、ポリカルボキシル
化合物、フェノキシ樹脂、ポリカプロラクトン等がある
。又、カプロチクトン等の低粘度化合物を添加し、含浸
樹脂硬化時に重合してポリマーとなり、可撓性を示す化
合物でも良い。このうち、ポリオール、フェノキシ樹脂
、ポリカプロラクトンが高靭性低熱膨張の観点から好ま
しい。

本発明に用いられる触媒としては、エポキシ樹脂やマレ
イミドの反応を加速させる働きが有れば、特に制限は無
い。そのような化合物としては、例えば、トリメチルア
ミン、トリエチルアミン、テトラメチルブタンジアミン
、トリエチレンジアミン等の３級アミン類、ジメチルア
ミノエタノール、ジメチルアミノペンタノール、トリス
（ジメチルアミノメチル）フェノール、Ｎ−メチルモル
フォリン等のアミン類、又、セチルトリメチルアンモニ
ウムブロマイド、セチルトリメチルアンモニウムクロラ
イド、セチルトリメチルアンモニウムアイオダイド、ド
デシルトリメチルアンモニウムブロマイド、ドデシルト
リメチルアンモニウムクロライド、ドデシルトリメチル
アンモニウムアイオダイド、ベンジルジメチルテトラデ
シルアンモニウムクロライド、ベンジルジメチルテトラ
デジルアンモニウムブロマイド、アリルドデシルトリメ
チルアンモニウムブロマイド、ベンジルジメチルステア
リルアンモニウムブロマイド、ステアリルトリメチルア
ンモニウムクロライド、ベンジルジメチルテトラデシル
アンモニウムアセチレート等の第４級アンモニウム塩、
２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２
−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾ
ール、２−メチル−４−エチルイミダゾール、１−ブチ
ルイミダゾール、１−プロピル−２−メチルイミダゾー
ル、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−シア
ノエチル−２−フェニルイミダゾール。

１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シア
ノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−アジン−
２−メチルイミダゾール、１−アジン−２−ウンデシル
等のイミダゾール類、アミンやイミダゾール類のマイク
ロ力プルアミンやイミダゾール類とオクタン酸亜鉛やコ
バルト等との金属塩、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，
４，０）−ウンデセン−７、Ｎ−メチル−ピペラジン、
テトラメチルブチルグアニジン、トリエチルアンモニウ
ムテトラフェニルボレート、２−ニチルー４−メチルテ
トラフェニルボレート、１，８−ジアザ−ビシクロ（５
，４，Ｏ）−ウンデセン−７−チトラフエニルボレート
等のアミンテトラフェニルボレート、トリフェニルホス
フィン、トリノコニルホスホニウムテトラフェニルボレ
ート、アルミニウムトリアルキルアセトアセテート、ア
ルミニウムトリスアセチルアセトアセテート、アルミニ
ウムアルコラード、アルミニウムアシレート。

ソジウムアルコラート、三フッ化ホウ素、三フフ化ホウ
素とアミンまたはイミダゾールとの酸塩。

ＨＡｓＦ、のジフェニルヨウドニウム塩、脂肪族スルフ
オニウム塩、モノカルボン酸アルキルエステルとヒドラ
ジン類及びモノエポキシ化合物とを反応させて得られる
アミンイミド、オクチル酸やナフテン酸のコバルト、マ
ンガン、鉄などの金属石鹸などが挙げられる。このうち
、第４級アンモニウム塩、アミンやイミダゾール類とオ
クタン酸亜鉛やコバルト等との金属塩、アミンテトラフ
ェニルボレート、三フフ化ホウ素とアミンまたはイミダ
ゾールとの酸塩、ＨＡｓＦｓのジフェニルヨウドニウム
塩、脂肪族スルフオニウム塩、アミンイミド、アミンや
イミダゾール類のマイクロ力プルなどが常温で比較的安
定で、高温にすると反応が容易に起きる。即ち、潜在性
を有する潜在性硬化触媒であることから特に有用である
。このような硬化触媒は、多官能エポキシ樹脂に対して
、通常０．１〜１０　重量％添加するのが一般的である
。

〔作用〕

超電導マグネット運転時、超電導マグネットコイルにか
かる応力としては製作時の残留応力、冷却時の熱応力、
運転時の電磁力がある。まず、最初に超電導マグネット
コイル製作後、液体ヘリウム温度、すなわち、４．２に
迄冷却したときの超電導マグネットコイルの含浸樹脂に
かかる熱応力について述べる。

超電導マグネットコイル製作後５液体ヘリウム温度、す
なわち、４１に迄冷却したときの超電導マグネットコイ
ルの含浸樹脂にかかる熱応力σは次式で表すことができ
る。

ここでαＲは含浸樹脂の熱膨張係数、αＳは超電導線材
の熱膨張係数、Ｅは含浸樹脂の弾性率、Ｔは超電導マグ
ネットコイルの含浸樹脂の硬化温度である。ガラス転移
温度Ｔｇ以上の弾性率はガラス転移温度Ｔｇ以下の弾性
率より約２桁小さい為、超電導マグネットコイル製作後
、４．２に迄冷却したときの超電導マグネットコイルの
含浸樹脂にかかる熱応力σは実質的にガラス転移温度Ｔ
ｇから４．２に迄冷却したときの次式で表すことができ
る。

今、ガラス転移温度Ｔｇから４．２に迄冷却したときの
含浸樹脂の熱収縮量を２．０％　とし、それに対応する
超電導線材の熱収縮量を０．３％　とし、４．２Ｋにお
ける含浸樹脂の弾性率を１０００ｋｇ／ｍｍｍ１ｏ２に
仮定し、超電導マグネットコイル製作後、４．２に迄冷
却したときの超電導マグネットコイルの含浸樹脂にかか
る熱応力σを式（１）を用いて概算すると約１７　ｋｇ
　／　Ｉ２　となる。通常、エポキシ樹脂の４．２Ｋに
おける強度は１７〜２０ｋｇ／ｍｍｍ２である。従って
、この熱応力に製作時の残留応力が加わると、超電導マ
グネットコイル製作後、液体ヘリウム温度、すなわち、
４．２に迄冷却したとき、含浸樹脂に数ミクロンのマイ
クロクラックが発生し、含浸４１脂の応力の開放エネル
ギーによりマイクロクラック周辺部に数度の温度上昇が
起き、超電導線材の抵抗が急上昇し、超電導状態から常
電導状態に転移する、いわゆる、クエンチ現象を起こす
という問題がおこる。又、磁気浮上列車やＭＲＩ等の超
電導マグネットコイルでは４．２にでの稼働時に約４ｋ
ｇ／ｍｍ２以上の繰返し電磁力が加わる。前述の冷却時
の熱応力、製作時の残留応力が加わると含浸樹脂にクラ
ックが発生し、応力の開放エネルギーによりクエンチ現
象を起こすという問題がおこる。

式（１）を用いて、４．２に迄冷却したときの熱収縮量
が１．５％で４．２にでの曲げ弾性率が１０００ｋｇ／
＋ｍ”　として、超電導マグネットコイル製作後、４．
２に迄冷却したときの超電導マグネットコイルの含浸樹
脂にかかる熱応力σを概算すると約１２ｋｇ／ｍｍ２　
となる。これに４．２にでの稼働時に約４　ｋｇ　／　
ｗ２　の繰返し電磁力が加わると、約１６ｋｇ／閤２の
応力が加わることになる。

一方、通常のエポキシ樹脂の４．２Ｋにおける強度は１
７〜２０ｋｇ／ｍｅ”であることから、計算上、４．２
に迄冷却したときの超電導マグネットコイルの含浸樹脂
にかかる熱応力の稼働時での繰返し電磁力に耐えること
になる。

実際に、超電導マグネットコイルの含浸樹脂として熱収
縮率の異なる各種含浸樹脂を検討したところ、超電導マ
グネットコイルの含浸樹脂として、ガラス転移温度から
液体ヘリウム温度、すなわち、４．２に迄冷却したとき
の熱収縮量が１．５％〜０．３％で、４．２にでの曲げ
破断歪が２．９％〜３．５％、かつ弾性率が５００　ｋ
ｇ／　ｍ＋２〜１０００ｋｇ　／　ｗｉ　２の硬化性樹
脂組成物を用いると、超電導マグネットコイル製作後、
液体ヘリウム温度、すなわち、４．２に迄冷却したとき
、含浸樹脂にマイクロクラックが発生しない。又、４．
２Ｋにおいて、更に電磁力が加わる運転時にもクエンチ
を起こさない。

特に、ガラス転移温度から液体ヘリウム温度、すなわち
、４．２に迄冷却したときの熱収縮量が１．０％〜０．
３％で、４．２にでの曲げ破断歪が２．９％〜３，５％
、かつ弾性率が５００ｋｇ／聞２〜ｌｏｏｏｋｇ／ｗ２
の熱硬化性樹脂組成物を用いると、余裕をもって４．２
Ｋにおける電磁力が加わる運転時にもクエンチを起こさ
ない。

〔実施例〕

以下、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、
本発明はこれら実施例に限定されない。

なお、例中で用いた多官能エポキシ樹脂、可撓化剤、硬
化触媒、ビスマレイミドの略号は下記のとおりである。

ＤＥＲ−３３２：ビスフェノールＡのジグリシジルエー
テル　　エポキシ当量１７５ ＥＰ−８２５：ビスフェノールＡのジグリシジルエーテ
ル　　エポキシ当量１７８ ＥＰ−８２７：ビスフェノールＡのジグリシジルエーテ
ル　　エポキシ当量１８５ ＥＰ−８２８：ビスフェノールへのジグリシジルエーテ
ル　　エポキシ当量１８９ ＥＰ−１００１：ビスフェノールＡのジグリシジルエー
テル　　エポキシ当量４７２ ＥＰ−１００２：ビスフェノールＡのジグリシジルエー
テル　　エポキシ当量６３６ ＥＰ−１００３’：ビスフェノールＡのジグリシジルエ
ーテル　　エポキシ当量７４５ ＥＰ−１０５５：ビスフェノールＡのジグリシジルエー
テル　　エポキシ当量８６５ ＥＰ−１００４ＡＦ　：ビスフェノールＡのジグリシジ
ルエーテル　　エポキシ当量９７５ＥＰ−１００７：ビ
スフェノールＡのジグリシジルエーテル　　エポキシ当
量２００６ＥＰ−１００９：ビスフェノールＡのジグリ
シジルエーテル　　エポキシ当量２４７３ＥＰ−１０１
０：ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル　　エポ
キシ当量２７８５ＥＰ−８０７：ビスフェノールＦのジ
グリシジルエーテル　　エポキシ当量１７０ ＰＹ−３０２−２：ビスフェノールＡＦのジグリシジル
エーテル　　エポキシ当量１７５ＤＧＥＢＡＤ　：ビス
フェノールＡＤのジグリシジルエーテル　　エポキシ当
Ｊｉ　ｌ　７３ＴＧＡＤＰＭ　：テトラグリシジルアミ
ノジフェニルメタン ＴＴＧｍＡＦ　：テトラグリシジルーｍ−キシリレンジ
アミン ＴＧｐＡＦ　：　トリグリシジル−ｐ−アミノフェノー
ル ＴＧｍＡＦ　：　トリグリシジル−ｍ−アミノフェノー
ル ＣＥＬ−２０２１：　３．４−二ボキシシクロヘキシル
メチル−（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキ
シレート。　　エポキシ当量１３８ＬＳ−１０８：ビス
ー２．２’　−（４，４’　−（２−（２，３−エポキ
シ−）プロポキシ−３＝−ブトキシ−プロポキシ−〕〕
フェニループロパンエポキシ当量２１００ ＬＳ−４０２：ビス−２，２’　−（４，４’　−（２
−（２，３−エポキシ−）プロポキシ−３−ブトキシ−
プロポキシ−〕〕フェニループロパンエポキシ当量４６
００ ＨＮ−５５００：メチルへキサヒドロ無水フタル酸　　
　　　　　　　　　酸無水物当量１６８ＨＮ−２２００
：メチルテトラヒドロ無水フタル酸　　　　　　　　　
　　酸無水物当量１６６ｉＰＡ−Ｎａ：ソデウムイソプ
ロボラートＢＴＰＰ−に：　）−リフェニルブチルホス
フィンのテトラフェニルボレート ２Ｅ４ＭＺ−に：　２−エチル−４−メチルイミダゾー
ルのテトラフェニルボレート ２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ−に：　１−シアノエチル−２−エチ
ル−４−メチルイミダゾールのテトラフェニルボレート ＴＥＡ−に：）−リエチルアミンのテトラフェニルボレ
ート ＴＰＰ−に：　トリフェニルホスフィンのテトラフェニ
ルボレート ＴＰＰニトリフェニルホスフィン １０２：２−エチル−４−メチルイミダゾールとオクタ
ン酸亜鉛塩との塩 ＹＰＨ−２０１：モノカルボン酸アルキルエステルとヒ
ドラジン類及びモノエポキシ化合物とを反応させて得ら
れるアミンイミド；油化シェルＫ。

Ｋ製ＹＰＨ−２０１ ＣＰ−６６：ブレンステッド酸の脂肪族スルフオニウム
塩；地竜化工業に、に製アデカオプトンＰ−６６ ＰＸ−４ＢＴ：テトラブチルホスホニウム・ペンゾトリ
アゾラート ＢＦ３−４００：ピペラジンの３フツ化ホウ素塩 ＢＦ□−１００＝トリエチルアミンの３フツ化ホウ素塩 ２Ｅ４ＭＺ−ＣＮＳ　：　２−エチル−４−メチルイミ
ダゾールのトリメツリド酸塩 ２Ｅ４ＭＺ−〇に：２−エチルー４−メチルイミダゾー
ルのイソシアヌル酸塩 ＭＣ−ＣＩＩＺ−ＡＺＩＮＥ：　１−７ジンー２−ウン
デシルイミダゾール ２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ：　１−シアノエチル−２〜エチル−
４−メチルイミダゾール ＢＤＭＴＤＡＣ：ヘンジルジメチルテトラデシルアンモ
ニウムクロライド ＢＤＭＴＤＡＩ：ベンジルジメチルテトラデシルアンモ
ニウムアイオダイト ＨＭＢＭＩ　：　Ｎ、Ｎ’　−ヘキサメチレンビスマレ
イミド ＢＭＩ：Ｎ、Ｎ’　〜４，４′−ジフェニルメタンビス
マレイミド ＤＭＢＭＩ　：Ｎ、Ｎ’　−（３，３’　−ジメチル）
−４，４’　−ジフェニルメタンビスマレイミドＤＡＦ
ＰＢＭＩ　：　２，２’−ビス〔４〜（４−アミノフェ
ノキシ）フェニル〕プロパンのＮ。

Ｎ′−ビスマレイミド ＰＭＩニアニリンとホルマリンとの反応生成物（ポリア
ミン化合物）のＮ、Ｎ’　−ポリマレイミド ＤＡＢＰＡ　ニジアリルビスフェノールＡＰＰＧ：ポリ
プロピレングリコール ＫＲ：ε−カプロラクトン ＤＧＥＡＯＢＡ　：ビスフェノールＡのアルキレンオキ
サイド付加物のジグリシジルエーテルＰＰＯ：フェノキ
シ樹脂 ＣＴＢＮ：アクリロニトリル変性カルボキシル基末端ポ
リブタジェンゴム 実施例１〜６５、比較例１〜６ 第１−１表から第１−１３表に記載の樹脂組成物を混合
し、良く撹拌した後、金型に入れ、第１−１表から第１
−１３表に記載の硬化条件で加熱。

硬化した。得られた硬化物のガラス転移温度から４．２
Ｋまで冷却したときの熱収縮量を測定し、その結果を第
１−１表から第１−１３表に記載した。また、４．２Ｋ
における曲げ特性を測定し、曲げ歪と曲げ弾性率を第１
−１表から第１−１３表に記載した。本実施例の硬化性
樹脂組成物は全て、ガラス転移温度から４．２Ｋまで冷
却したときの熱収縮量が１．５％〜０．３％で、４．２
にでの曲げ破断歪が２．９％〜３．５％、かつ弾性率が
５００　ｋｇ／　ｍ”〜１０００　ｋｇ／　ｗａ２であ
る。

実施例６６、比較例７ 超電導導線を巻き回した後、実施例１〜６５及び比較例
１〜６の硬化性樹脂組成物を含浸し、所定の硬化条件で
加熱、硬化し、小型レーストランク型の超電導マグネッ
トコイルを製作した。なお、永久電流スイッチもそれぞ
れ実施例１〜６５及び比較例１〜６の硬化性樹脂組成物
を含浸し、所定の硬化条件で加熱、硬化して、製作した
。第１図は、超電導マグネットコイルの斜視図である。

第２図は第１図のＡ−Ａ線で切断したコイルの断面を示
す図である。いずれのコイルも導体２間には５含浸樹脂
３が十分に含浸されており、ボイドなと硬化性樹脂組成
物の未含浸部分は認められなかった。このコイルを４．
２Ｋ　まで冷却したところ、第３図に示すごどく、比較
例１〜６の硬化性樹脂組成物を含浸したコイルは含浸樹
脂３にクラック４が発生したり、そのクラックがコイル
導体２のエナメル絶縁被膜層５にまで進展し、エナメル
絶縁被膜層５の剥離６の発生まで引き起こす。一方。

実施例１〜６５の硬化性樹脂組成物を含浸したコイルは
含浸樹脂のクランクやエナメル絶縁被膜層の剥麗が認め
られなかった。

実施例６７、比較例８ 超電導導線を巻き回した後、実施例１〜６５及び比較例
１〜６の硬化性樹脂組成物を含浸し、所定の硬化条件で
加熱、硬化して鞍型の超電導マグネットコイルを製作し
た。第４図は鞍型の超電導マグネットコイルの斜視図で
ある。第５図は第４図のＢ−Ｂ’線で切断したコイルの
断面を示す図である。この鞍型の超電導マグネットコイ
ルを４．２に迄冷却したところ、比較例１〜６の硬化性
樹脂組成物を含浸したコイルの含浸樹脂にクラックが発
生した。一方、実施例１〜６５の硬化性樹脂組成物を含
浸したコイルの含浸樹脂にクランクが認められなかった
。

〔発明の効果〕

以上説明したように、含浸樹脂としてガラス転移温度か
ら液体ヘリウム温度、すなわち、４，２に迄冷却したと
きの熱収縮量が１．５％〜０．３％で、４．２にでの曲
げ破断歪が２．９％〜３．５％、かつ弾性率が５００　
ｋｇ／　ａｍ２〜１０００　ｋｇ／　ｍ２、特にガラス
転移温度から液体ヘリウム温度、すなわち、４．２に迄
冷却したときの熱収縮量が１．０％〜０．３％で、４．
２にでの曲げ破断歪が２．９％〜３．５％、かつ弾性率
が５００ｋｇ／＋＠２〜１００　Ｑｋｇ／ｍｍ２の硬化
性樹脂組成物を用いた超電導マグネットコイルは、超電
導マグネットコイル製作後、液体ヘリウム温度、すなわ
ち、４．２に迄冷却したとき、含浸樹脂にマイクロクラ
ンク、が発生しない。又、電磁力が加わる運転時にもク
エンチを起こさない。

【図面の簡単な説明】

第１図はレーストラック型超電導マグネットコイルの斜
視図、第２図は第１図のＡ−Ａ線で切断したコイルの断
面を示す図である。第３図は従来のレーストラック型超
電導マグネットコイルの第２図の部分拡大断面図である
。第４図は鞍型の超電導マグネットコイルの斜視図であ
る。第５図は第４図のＢ−Ｂ’線で切断したコイルの断
面を示す図である。

Claims (34)

【特許請求の範囲】
1. １．超電導線を巻回し、硬化性樹脂組成物を含浸，硬化
   してなる超電導マグネットコイルにおいて、含浸樹脂硬
   化物が該硬化物のガラス転移温度から４．２Ｋまで冷却
   したとき熱収縮量が１．５％〜０．３％で、４．２Ｋに
   おける曲げ破断歪が２．９％〜３．５％、かつ弾性率が
   ５００ｋｇ／ｍｍ＾２〜１０００ｋｇ／ｍｍ＾２である
   ことを特徴とする超電導マグネットコイル。
2. ２．超電導線を巻回し、熱硬化性樹脂組成物を含浸，硬
   化してなる超電導マグネットコイルにおいて、含浸樹脂
   硬化物が該硬化物のガラス転移温度から４．２Ｋまで冷
   却したとき熱収縮量が１．５％〜０．３％で、４．２Ｋ
   における伸びが３．０％〜３．５％、かつ弾性率が５０
   ０ｋｇ／ｍｍ＾２〜１０００ｋｇ／ｍｍ＾２であること
   を特徴とする超電導マグネットコイル。
3. ３．超電導線がポリビニルホルマール，ポリビニルブチ
   ラール，ポリエステル，ポリウレタン，ポリアミド，ポ
   リアミドイミド，ポリイミドから選ばれた少なくとも１
   種により被覆されていることを特徴とする特許請求の範
   囲第１項又は第２項記載の超電導マグネットコイル。
4. ４．超電導線がポリエステル，ポリウレタン，ポリアミ
   ド，ポリアミドイミド，ポリイミドから選ばれた少なく
   とも１種のフィルムにより被覆されていることを特徴と
   する特許請求の範囲第１項又は第２項記載の超電導マグ
   ネットコイル。
5. ５．超電導線がＮｂ−Ｔｉ系合金であることを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項，第２項，第３項又は第４項記
   載の超電導マグネットコイル。
6. ６．硬化性樹脂組成物が、数平均分子量１０００〜５０
   ０００のビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、ビ
   スフェノールＦのジグリシジルエーテル，ビスフェノー
   ルＡＦのジグリシジルエーテル又は、ビスフェノールＡ
   Ｄのジグリシジルエーテルのなかより選ばれる少なくと
   も１種のエポキシ樹脂を含むことを特徴とする特許請求
   の範囲第１項又は第２項記載の超電導マグネットコイル
   。
7. ７．硬化性樹脂組成物が、数平均分子量３５０〜５００
   のビスフェノールＡのジグリシジルエーテル，ビスフェ
   ノールＦのジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡＦ
   のジグリシジルエーテル又は、ビスフェノールＡＤのジ
   グリシジルエーテルのなかより選ばれる少なくとも１種
   のエポキシ樹脂，可撓化剤及び硬化触媒からなることを
   特徴とする特許請求の範囲第１項又は第２項記載の超電
   導マグネットコイル。
8. ８．硬化性樹脂組成物が、不飽和イミド系化合物を含む
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項又は第２項記載
   の超電導マグネットコイル。
9. ９．超電導線を巻回し、硬化性樹脂組成物を含浸，硬化
   してなる超電導マグネットコイルにおいて、含浸樹脂硬
   化物が該硬化物のガラス転移温度から４．２Ｋまで冷却
   したとき含浸樹脂硬化物に加わる熱応力が０ｋｇ／ｍｍ
   ＾２〜１０ｋｇ／ｍｍ＾２であり超電導稼働時にもクエ
   ンチしないことを特徴とする超電導マグネットコイル。
10. １０．超電導線を巻回し、硬化性樹脂組成物を含浸，硬
    化してなる超電導マグネットコイルにおいて、含浸樹脂
    硬化物が該硬化物のガラス転移温度から４．２Ｋまで冷
    却したとき熱収縮量が１．５％〜０．３％で、４．２Ｋ
    における曲げ破断歪が２．９％〜３．５％、かつ弾性率
    が５００ｋｇ／ｍｍ＾２〜１０００ｋｇ／ｍｍ＾２であ
    ることを特徴とする超電導マグネット用硬化性樹脂組成
    物。
11. １１．超電導線を巻回し、硬化性樹脂組成物を含浸，硬
    化してなる超電導マグネットコイルにおいて、含浸樹脂
    硬化物が該硬化物のガラス転移温度から４．２Ｋまで冷
    却したとき熱収縮量が１．０％〜０．３％で、４．２Ｋ
    における曲げ破断歪が２．９％〜３．５％、かつ弾性率
    が５００ｋｇ／ｍｍ＾２〜１０００ｋｇ／ｍｍ＾２であ
    ることを特徴とする超電導マグネット用硬化性樹脂組成
    物。
12. １２．硬化性樹脂組成物が数平均分子量１０００〜５０
    ０００のビスフェノールＡ，Ｆ，ＡＦ又はＡＤのジグリ
    シジルエーテルを含むことを特徴とする特許請求の範囲
    第１０項又は第１１項記載の超電導マグネット用硬化性
    樹脂組成物。
13. １３．硬化性樹脂組成物がポリオールまたは／及びフェ
    ノキシ樹脂とエポキシ樹脂を少なくとも含むことを特徴
    とする特許請求範囲第１０項又は第１１項の超電導マグ
    ネット用硬化性樹脂組成物。
14. １４．硬化性樹脂組成物が不飽和ポリイミド系化合物を
    少なくとも含むことを特徴とする特許請求範囲第１０項
    又は第１１項の超電導マグネット用硬化性樹脂組成物。
15. １５．超電導線を巻回し、硬化性樹脂組成物を含浸，硬
    化してなる超電導マグネットコイルにおいて、含浸樹脂
    硬化物が該硬化物のガラス転移温度から４．２Ｋまで冷
    却したとき熱収縮量が１．５％〜０．３％で、４．２Ｋ
    における曲げ破断歪が２．９％〜３．５％、かつ弾性率
    が５００ｋｇ／ｍｍ＾２〜１０００ｋｇ／ｍｍ＾２であ
    ることを特徴とする超電導マグネット用硬化物。
16. １６．硬化性樹脂組成物が数平均分子量１０００〜５０
    ０００のビスフェノールＡ，Ｆ，ＡＦ又はＡＤのジグリ
    シジルエーテルを含むことを特徴とした特許請求の範囲
    第５項記載の超電導マグネット用硬化物。
17. １７．超電導線を巻回し、硬化性樹脂組成物を含浸，硬
    化してなる超電導マグネットコイルの製造方法において
    、 （Ａ）超電導線を巻回しコイルを作成する工程、 （Ｂ）該コイルの層間に含浸時の粘度が０．０１〜１０
    ポアズの硬化性樹脂組成物を含浸する工程、 （Ｃ）前記樹脂含浸コイルを加熱，硬化することにより
    、含浸樹脂硬化物が該硬化物のガラス転移温度から４．
    ２Ｋまで冷却したとき熱収縮量１．５％〜０．３％で、
    ４．２Ｋにおける曲げ破断歪が２．９％〜３．５％、か
    つ弾性率が５００ｋｇ／ｍｍ＾２〜１０００ｋｇ／ｍｍ
    ＾２とする工程、を含むことを特徴とする超電導マグネ
    ットコイルの製造方法。
18. １８．超電導線を巻回し、硬化性樹脂組成物を含浸，硬
    化してなる超電導マグネットコイルの製造方法において
    、 （Ａ）超電導線を巻回しコイルを作成する工程、 （Ｂ）該コイルの層間に含浸時の粘度が０．０１〜１０
    ポアズの硬化性樹脂組成物を含浸する工程、 （Ｃ）前記樹脂含浸コイルを加熱，硬化することにより
    、含浸樹脂硬化物が該硬化物のガラス転移温度から４．
    ２Ｋまで冷却したとき熱収縮量１．０％〜０．３％で、
    ４．２Ｋにおける曲げ破断歪が２．９％〜３．５％、か
    つ弾性率が５００ｋｇ／ｍｍ＾２〜１０００ｋｇ／ｍｍ
    ＾２とする工程、を含むことを特徴とする超電導マグネ
    ットコイルの製造方法。
19. １９．超電導線を巻回し、硬化性樹脂組成物を含浸，硬
    化してなる超電導マグネットコイルの製造方法において
    、該硬化性樹脂組成物が数平均分子量３５０〜１０００
    のビスフェノールＡ，Ｆ又はＡＦのジグリシジルエーテ
    ルのなかより選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂，
    可撓化剤及び硬化触媒を含み、含浸時の粘度が０．０１
    〜１０ポアズと低粘度で、コイル含浸後加熱により硬化
    し、該硬化物が該硬化物をガラス転移温度から４．２Ｋ
    まで冷却したときの熱収縮量が１．５％〜０．３％で、
    ４．２Ｋにおける伸びが２．９％〜３．５％、かつ弾性
    率が５００ｋｇ／ｍｍ＾２〜１０００ｋｇ／ｍｍ＾２で
    あることを特徴とする超電導マグネットコイルの製造方
    法。
20. ２０．超電導線を巻回し、硬化性樹脂組成物を含浸，硬
    化してなる超電導マグネットコイルの製造方法において
    、 （Ａ）Ｎｂ−Ｔｉ系合金を銅あるいはアルミニウム管に
    充填後、引き延ばしてなる超電導線を巻回し、コイルを
    作成する工程、 （Ｂ）該コイルの層間に含浸時の粘度が０．０１〜１０
    ポアズの数平均分子量３５０〜１０００のビスフェノー
    ルＡ，Ｆ又はＡＦのジグリシジルエーテルのなかより選
    ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂，可撓化剤及び硬
    化触媒から成る硬化性樹脂組成物を含浸する工程、 （Ｃ）前記樹脂含浸コイルを加熱，硬化することにより
    、含浸樹脂硬化物が該硬化物のガラス転移温度から４．
    ２Ｋまで冷却したとき熱収縮量１．５％〜０．３％で、
    ４．２Ｋにおける曲げ破断歪が２．９％〜３．５％、か
    つ弾性率が５００ｋｇ／ｍｍ＾２〜１０００ｋｇ／ｍｍ
    ＾２とする工程、を含むことを特徴とする超電導マグネ
    ットコイルの製造方法。
21. ２１．超電導線を巻回し、硬化性樹脂組成物を含浸，硬
    化してなる超電導マグネットコイルの製造方法において
    、超電導マグネットコイルの最外層に離型フィルムを巻
    き、金型に収縮した後、該硬化性樹脂組成物を真空含浸
    ，加圧硬化することを特徴とする超電導マグネットコイ
    ルの製造方法。
22. ２２．超電導線を巻回し、硬化性樹脂組成物を含浸，硬
    化してなる超電導マグネットコイルの製造方法において
    、超電導マグネットコイルの最外層に孔開き離型フィル
    ムを巻き、金型に収納した後、該硬化性樹脂組成物を真
    空含浸，加圧硬化することを特徴とする超電導マグネッ
    トコイルの製造方法。
23. ２３．超電導線を巻回し、硬化性樹脂組成物を含浸，硬
    化してなる超電導マグネットコイルの製造方法において
    、超電導マグネットコイルの最外層に離型フィルムを巻
    き、金型に収納した後、該硬化性樹脂組成物を真空含浸
    した後、型締めし、その後加圧硬化することを特徴とす
    る超電導マグネットコイルの製造方法。
24. ２４．超電導線を巻回し、硬化性樹脂組成物を含浸，硬
    化してなる超電導マグネットコイルの製造方法において
    、超電導マグネットコイルの最外層に孔開き離型フィル
    ムを巻き、金型に収納した後、該硬化性樹脂組成物を真
    空含浸，加圧含浸した後、型締めし、その後加圧硬化す
    ることを特徴とする超電導マグネットコイルの製造方法
    。
25. ２５．超電導線を巻回し、硬化性樹脂組成物を含浸，硬
    化してなる超電導マグネットコイルの製造方法において
    、超電導マグネットコイルの最外層に離型フィルムを巻
    き、金型に収納した後、該硬化性樹脂組成物を真空含浸
    ，加圧含浸した後、型締めし、その後加圧硬化すること
    を特徴とする超電導マグネットコイルの製造方法。
26. ２６．超電導線を巻回し、硬化性樹脂組成物を含浸，硬
    化してなる超電導マグネットコイルの製造方法において
    、超電導マグネットコイルの最外層に孔開き離型フィル
    ムを巻き、金型に収納した後、該硬化性樹脂組成物を真
    空含浸，加圧含浸した後、型締めし、その後、加圧硬化
    することを特徴とする超電導マグネットコイルの製造方
    法。
27. ２７．複数の細い超電導線からなり、その周囲に銅また
    はアルミニウムのいずれかの安定化材を熱的、または電
    気的に接触して設けて成る複合超電導導体を巻回し、硬
    化性樹脂組成物を含浸，硬化してなる超電導マグネット
    コイルにおいて、含浸樹脂硬化物が該硬化物のガラス転
    移温度から４．２Ｋまで冷却したとき熱収縮量が１．５
    ％〜０．３％で、４．２Ｋにおける曲げ破断歪が２．９
    ％〜３．５％、かつ弾性率が５００ｋｇ／ｍｍ＾２〜１
    ０００ｋｇ／ｍｍ＾２であることを特徴とする超電導マ
    グネットコイル。
28. ２８．超電導線がポリエステル，ポリウレタン，ポリア
    ミド，ポリアミドイミド，ポリイミドから選ばれた少な
    くとも１種のフィルムにより被覆されている超電導線が
    Ｎｂ−Ｔｉ系合金であることを特徴とする特許請求の範
    囲第２７項記載の超電導マグネットコイル。
29. ２９．硬化性樹脂組成物が、数平均分子量１０００〜５
    ００００のビスフェノールＡのジグリシジルエーテル，
    ビスフェノールＦのジグリシジルエーテル，ビスフェノ
    ールＡＦのジグリシジエーテル又は、ビスフェノールＡ
    Ｄのジグリシジルエーテルのなかより選ばれる少なくと
    も１種のエポキシ樹脂を含むことを特徴とする特許請求
    の範囲第２７項又は第２８項記載の超電導マグネットコ
    イル。
30. ３０．複数の細い超電導線からなり、その周囲に銅また
    はアルミニウムのいずれかの安定化材を熱的、または電
    気的に接触して設けて成る複合超電導導体を巻回し、該
    複合超電導導体の層間に硬化性樹脂組成物を含浸，硬化
    してなる超電導マグネットコイルにおいて、含浸樹脂硬
    化物が該硬化物のガラス転移温度から４．２Ｋまで冷却
    したとき含浸樹脂硬化物に加わる熱応力が０ｋｇ／ｍｍ
    ＾２〜１０ｋｇ／ｍｍ＾２であり超電導稼働時にもクエ
    ンチしないことを特徴とする超電導マグネットコイル。
31. ３１．複合超電導導体の表面を、カップリング剤で処理
    した後巻回し、該複合超電導導体の層間に硬化性樹脂組
    成物を含浸，硬化してなる超電導マグネットコイルの製
    造方法。
32. ３２．複数の細い超電導線からなり、その周囲に銅また
    はアルミニウムのいずれかの安定化材を熱的、または電
    気的に接触して設けて成る複合超電導導体の層間に、硬
    化性樹脂組成物を含浸，硬化してなる超電導マグネット
    コイルの絶縁層において、含浸樹脂硬化物が該硬化物の
    ガラス転移温度から４．２Ｋまで冷却したとき熱収縮量
    が１．５％〜０．３％で、４．２Ｋにおける曲げ破断歪
    が２．９％〜３．５％、かつ弾性率が５００ｋｇ／ｍｍ
    ＾２〜１０００ｋｇ／ｍｍ＾２であることを特徴とする
    超電導マグネットコイルの絶縁層。
33. ３３．超電導線がＮｂ−Ｔｉ系合金であることを特徴と
    する特許請求の範囲第３１項記載の超電導マグネットコ
    イルの絶縁層。
34. ３４．硬化性樹脂組成物が、数平均分子量１０００〜５
    ００００のビスフェノールＡのジグリシジルエーテル，
    ビスフェノールＦのジグリシジルエーテル，ビスフェノ
    ールＡＦのジグリシジルエーテル又は、ビスフェノール
    ＡＤのジグリシジルエーテルのなかより選ばれる少なく
    とも１種のエポキシ樹脂を含むことを特徴とする特許請
    求の範囲第３１項記載の超電導マグネットコイルの絶縁
    層。