JPS59226642A - 絶縁コイルの製法 - Google Patents
絶縁コイルの製法Info
- Publication number
- JPS59226642A JPS59226642A JP10201283A JP10201283A JPS59226642A JP S59226642 A JPS59226642 A JP S59226642A JP 10201283 A JP10201283 A JP 10201283A JP 10201283 A JP10201283 A JP 10201283A JP S59226642 A JPS59226642 A JP S59226642A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- parts
- epoxy
- impregnated
- insulated coil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/40—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F5/00—Coils
- H01F5/06—Insulation of windings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Insulating Of Coils (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Manufacture Of Motors, Generators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は新規な低粘度エポキシ含浸樹脂を用いた絶縁コ
イルの製法に関する。さらに詳しくはタービン発電機や
水車発電機などの使用電圧の高い回転機用として好適な
絶縁コイルの製法に関する。
イルの製法に関する。さらに詳しくはタービン発電機や
水車発電機などの使用電圧の高い回転機用として好適な
絶縁コイルの製法に関する。
タービン発電機や水車発電機などにおいては電力需要の
増加に伴って単機容量の増大とともに使用電圧を上昇さ
せる傾向が強まり、最近では！１ｏｋＶに達する高い使
用電圧のものまで出現している。
増加に伴って単機容量の増大とともに使用電圧を上昇さ
せる傾向が強まり、最近では！１ｏｋＶに達する高い使
用電圧のものまで出現している。
前記のような使用電圧の上昇によって絶縁コイルには起
動停止の反復に対するヒートサイクル性、温度上昇に対
する耐熱性、振動や短絡などに対する機械的性質などの
多くの点でより厳しい性能が要求されるようになってき
ている。回転機に組込まれた絶縁コイルは一般に気相中
で使用されるが高電圧下ではコイル部分に存在する気体
の空気破壊にもとづくコ田す放電が発生し、コイルの絶
縁層が破壊される恐れがあるためその絶縁材料としては
古くから耐熱性、耐コロナ性、耐電圧性などに優れたマ
イカ箔を用いた絶縁シート（テープ状のものも含む、以
下同様）が使用されている。
動停止の反復に対するヒートサイクル性、温度上昇に対
する耐熱性、振動や短絡などに対する機械的性質などの
多くの点でより厳しい性能が要求されるようになってき
ている。回転機に組込まれた絶縁コイルは一般に気相中
で使用されるが高電圧下ではコイル部分に存在する気体
の空気破壊にもとづくコ田す放電が発生し、コイルの絶
縁層が破壊される恐れがあるためその絶縁材料としては
古くから耐熱性、耐コロナ性、耐電圧性などに優れたマ
イカ箔を用いた絶縁シート（テープ状のものも含む、以
下同様）が使用されている。
マイカ箔にはマイカ原鉱を薄く剥がしてえられる薄片か
らなる剥がしマイカ箔とマイカ原鉱や剥がしマイカ箔の
残品などを焼成法、水ジエツト法などで処理して細かい
鱗片状とし、それを抄紙してシート状に形成した集成マ
イカ箔とがある。
らなる剥がしマイカ箔とマイカ原鉱や剥がしマイカ箔の
残品などを焼成法、水ジエツト法などで処理して細かい
鱗片状とし、それを抄紙してシート状に形成した集成マ
イカ箔とがある。
絶縁シートはいずれも紙、フィルム、ガラスクｐス、ポ
リエステル不織布などの多孔質絶縁材を裏打材とし、こ
れと熱硬化性樹脂を通常３〜２０％（重量％、以下同様
）用いてマイカ箔とを貼合せたものである。
リエステル不織布などの多孔質絶縁材を裏打材とし、こ
れと熱硬化性樹脂を通常３〜２０％（重量％、以下同様
）用いてマイカ箔とを貼合せたものである。
通常の絶縁コイルは適当な絶縁被覆を施した１種素線を
組合せて所定の形状に成形してなるコイル導体上に前記
絶縁シートを巻回し、該巻回層に工ｌキシ含浸樹脂を含
浸せしめて絶縁層を形成するものであるが、従来の工ｅ
キシ含浸樹脂の多くは室温で高粘度であるため絶縁シー
ト巻回後の絶縁シート層への含浸性は良好ではなく、含
浸下ｉの原因となり、電気的または熱的などの緒特性を
わるくする原因となる。
組合せて所定の形状に成形してなるコイル導体上に前記
絶縁シートを巻回し、該巻回層に工ｌキシ含浸樹脂を含
浸せしめて絶縁層を形成するものであるが、従来の工ｅ
キシ含浸樹脂の多くは室温で高粘度であるため絶縁シー
ト巻回後の絶縁シート層への含浸性は良好ではなく、含
浸下ｉの原因となり、電気的または熱的などの緒特性を
わるくする原因となる。
前記エポキシ含浸樹脂の室温での粘度が高いことによる
欠点を解消するための一般的な方法として希釈剤の添加
が行なわれているが通常の希釈剤は皮膚刺激性が強く、
かつエポキシ含浸樹脂の電気的または熱的などの緒特性
を低下させるものが多く、希釈剤を使用すると含浸樹脂
として充分な特性がえられなくなりがちであるという欠
点がある。
欠点を解消するための一般的な方法として希釈剤の添加
が行なわれているが通常の希釈剤は皮膚刺激性が強く、
かつエポキシ含浸樹脂の電気的または熱的などの緒特性
を低下させるものが多く、希釈剤を使用すると含浸樹脂
として充分な特性がえられなくなりがちであるという欠
点がある。
さらにエポキシ含浸樹脂は通常のエポキシ硬化触媒を含
有しているため一般にゲットライフが短いという欠点を
も有している。
有しているため一般にゲットライフが短いという欠点を
も有している。
本発明者らはエポキシ含浸樹脂の叙上の欠点を克服すべ
く鋭意研究を重ねた結果、コイル導体上に多孔質絶縁材
料を裏打材とした絶縁シーシを巻回し、該巻回層に低粘
度工ぎキシ含浸樹脂を含浸して加熱加圧成形させた絶縁
層を有する絶縁コイルの製法において、該低粘度工ぎキ
シ含浸樹脂として分子内に少なくとも２個以上のニゲキ
シ基な有する環工ぎキサイド樹脂（以下、シクロ系エポ
キシ樹脂という）１００部（重量部、以下同様）と式（
）： で示されるｐ−ｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル
（以下、ＢＰＧＩＣという）５〜５０部とを配合してな
る組成物（以下、組成物Ａという）１００部に対しオク
チル酸亜鉛０．０１〜１．０部を配合し、９０〜１５０
’ｏで１０〜１２０分間加熱処理したのち液状の環状酸
無水物を配合して製造される含浸樹脂を用いることによ
り、前記従来から使用されているエポキシ含浸樹脂の諸
欠点を解消しうろことを見出し、本発明を完成するに至
った。
く鋭意研究を重ねた結果、コイル導体上に多孔質絶縁材
料を裏打材とした絶縁シーシを巻回し、該巻回層に低粘
度工ぎキシ含浸樹脂を含浸して加熱加圧成形させた絶縁
層を有する絶縁コイルの製法において、該低粘度工ぎキ
シ含浸樹脂として分子内に少なくとも２個以上のニゲキ
シ基な有する環工ぎキサイド樹脂（以下、シクロ系エポ
キシ樹脂という）１００部（重量部、以下同様）と式（
）： で示されるｐ−ｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル
（以下、ＢＰＧＩＣという）５〜５０部とを配合してな
る組成物（以下、組成物Ａという）１００部に対しオク
チル酸亜鉛０．０１〜１．０部を配合し、９０〜１５０
’ｏで１０〜１２０分間加熱処理したのち液状の環状酸
無水物を配合して製造される含浸樹脂を用いることによ
り、前記従来から使用されているエポキシ含浸樹脂の諸
欠点を解消しうろことを見出し、本発明を完成するに至
った。
すなわち本発明においては組成物Ａの１００部にオクチ
ル酸亜鉛０．０１〜１．０部を配合し、９０〜１５０力
で１０〜１２０分間加熱処理したのち液状の環状酸無水
物を配合することにより、ポットライフの長い工ぎキシ
含浸樹脂がえられる。また組成物Ａに用いる希釈剤とし
てＢ陀Ｅを用いることにより、皮膚刺激性がほとんどな
く、室温で含浸可能であるため、製造された絶縁コイル
の初期破壊電圧は高く、熱劣化に対して安定な低粘度エ
ポキシ含浸樹脂をうろことができるという顕著な効果も
えられる。
ル酸亜鉛０．０１〜１．０部を配合し、９０〜１５０力
で１０〜１２０分間加熱処理したのち液状の環状酸無水
物を配合することにより、ポットライフの長い工ぎキシ
含浸樹脂がえられる。また組成物Ａに用いる希釈剤とし
てＢ陀Ｅを用いることにより、皮膚刺激性がほとんどな
く、室温で含浸可能であるため、製造された絶縁コイル
の初期破壊電圧は高く、熱劣化に対して安定な低粘度エ
ポキシ含浸樹脂をうろことができるという顕著な効果も
えられる。
本発明に用いる分子内に少なくとも２個以上の二メキシ
基を有するシクロ系エポキシ樹脂としては３，４−エボ
キシシク四ヘキシルメチルータ、４′−エポキシシクロ
ヘキサンカルボキシレート（チッソ■製のチソノツクス
２２１、チバガイギー社製の０Ｙ−１７９など）、６．
４−エポキシ−６−メチルシフ四ヘキシルメチル−５’
、４’−エポキシ−６１−メチルシクロヘキサンカルボ
キシレート、ビニルシフ田ヘキセンジオキサイド（チッ
ソ■製のチソノツクス２０６など）、ジシク四ペンタジ
ェンジオキサイド、ジペンテンジオキサイドなどがあげ
られ、それらを単独で用いてもよく、２種以上を混合し
て用いてもよい。
基を有するシクロ系エポキシ樹脂としては３，４−エボ
キシシク四ヘキシルメチルータ、４′−エポキシシクロ
ヘキサンカルボキシレート（チッソ■製のチソノツクス
２２１、チバガイギー社製の０Ｙ−１７９など）、６．
４−エポキシ−６−メチルシフ四ヘキシルメチル−５’
、４’−エポキシ−６１−メチルシクロヘキサンカルボ
キシレート、ビニルシフ田ヘキセンジオキサイド（チッ
ソ■製のチソノツクス２０６など）、ジシク四ペンタジ
ェンジオキサイド、ジペンテンジオキサイドなどがあげ
られ、それらを単独で用いてもよく、２種以上を混合し
て用いてもよい。
前記シフ四系工メキシ樹脂はシクロ系ニゲキシ樹脂のみ
で用いることが好ましいが、他のタイプのエポキシ樹脂
、たとえばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、グリシジ
ルエステル型エポキシ樹脂、またはノボラック型エポキ
シ樹脂などをシフ四系ニゲキシ樹脂１００部に対し３０
部をこえない範囲で添加し、それをシクロ系エポキシ樹
脂のかわりに用いてもよい。
で用いることが好ましいが、他のタイプのエポキシ樹脂
、たとえばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、グリシジ
ルエステル型エポキシ樹脂、またはノボラック型エポキ
シ樹脂などをシフ四系ニゲキシ樹脂１００部に対し３０
部をこえない範囲で添加し、それをシクロ系エポキシ樹
脂のかわりに用いてもよい。
本発明に用いる希釈剤であるＢＰＣＩＩＩは希釈剤であ
るにもかかわらず皮膚刺激性が低く、シかもエポキシ樹
脂の電気特性、機械特性などの特性分はとんど低下させ
ない。ＢＰＧＥはシクロ系エポキシ樹脂１００部に対し
約５〜５０部用いることが好ましく、前記使用量が約５
部未満になるとエポキシ樹脂の粘度を充分低下させるこ
とができず、約５０部をこえると加熱減量などの硬化物
特性が低下する。
るにもかかわらず皮膚刺激性が低く、シかもエポキシ樹
脂の電気特性、機械特性などの特性分はとんど低下させ
ない。ＢＰＧＥはシクロ系エポキシ樹脂１００部に対し
約５〜５０部用いることが好ましく、前記使用量が約５
部未満になるとエポキシ樹脂の粘度を充分低下させるこ
とができず、約５０部をこえると加熱減量などの硬化物
特性が低下する。
本発明に用いる液状の環状酸無水物としてはへキサヒド
ロフタル酸無水物、メチルへキサヒドロフタル酸無水物
（日立化成工業■製のＨＮ−５５００など）、メチルテ
トラヒト田７タル酸無水物（日立化成工業■製のＨＮ−
２２００や日本ゼオン■製のＱＨ−２００など）または
メチルエンドメチレンチＦラヒド田７タル酸無水物（日
立化成工業■製の無水メチルハイミック酸など）などが
あげられ、それらを単独で用いてもよく、２種以上混合
してもよい。前記環状酸無水物の組成物Ａに対する使用
量は通常使用される量であればよく、とくに限定される
ものではない。
ロフタル酸無水物、メチルへキサヒドロフタル酸無水物
（日立化成工業■製のＨＮ−５５００など）、メチルテ
トラヒト田７タル酸無水物（日立化成工業■製のＨＮ−
２２００や日本ゼオン■製のＱＨ−２００など）または
メチルエンドメチレンチＦラヒド田７タル酸無水物（日
立化成工業■製の無水メチルハイミック酸など）などが
あげられ、それらを単独で用いてもよく、２種以上混合
してもよい。前記環状酸無水物の組成物Ａに対する使用
量は通常使用される量であればよく、とくに限定される
ものではない。
本発明に用いるエポキシ樹脂の潜在性硬化触媒であるオ
クチル酸亜鉛は組成物Ａに添加したのち特定の処理をす
ることにより、工ぎキシ含浸樹脂のポットライフを長く
する働きをする。組成物Ａの１００部に対するオクチル
酸亜鉛の添加量は約０．０１〜１．０部であることが好
ましい。前記オクチル酸亜鉛を添加した混合物を約９０
〜１５０％で約１０〜１２０分間加熱処理すると加熱処
理してえられた混合物を用いて調製したエポキシ含浸樹
脂のポットライフは加熱処理しないものと比較して長く
なる。加熱温度が約９０°０未溝になると実用的である
約１０〜１２０分間の加熱処理を施してもエポキシ含浸
樹脂のがットライフが長くなるという効果が充分えられ
ず、逆に１５０００をこえるとエポキシ樹脂硬化触媒と
してはたらきがットライフが短くなる。なお前記オクチ
ル酸亜鉛の組成物Ａに対する添加量が約０．０１部未満
になると加熱処理してもニゲキシ含浸、樹脂にしたばあ
いのポットライフの延長効果が充分えられなくなり、約
１．０部をこえて添加しても約０．０１部未満のばあい
と同様にエポキシ含浸樹脂にしたばあいに必要とされる
ポットライフを下まわるなどの弊害が生じる。
クチル酸亜鉛は組成物Ａに添加したのち特定の処理をす
ることにより、工ぎキシ含浸樹脂のポットライフを長く
する働きをする。組成物Ａの１００部に対するオクチル
酸亜鉛の添加量は約０．０１〜１．０部であることが好
ましい。前記オクチル酸亜鉛を添加した混合物を約９０
〜１５０％で約１０〜１２０分間加熱処理すると加熱処
理してえられた混合物を用いて調製したエポキシ含浸樹
脂のポットライフは加熱処理しないものと比較して長く
なる。加熱温度が約９０°０未溝になると実用的である
約１０〜１２０分間の加熱処理を施してもエポキシ含浸
樹脂のがットライフが長くなるという効果が充分えられ
ず、逆に１５０００をこえるとエポキシ樹脂硬化触媒と
してはたらきがットライフが短くなる。なお前記オクチ
ル酸亜鉛の組成物Ａに対する添加量が約０．０１部未満
になると加熱処理してもニゲキシ含浸、樹脂にしたばあ
いのポットライフの延長効果が充分えられなくなり、約
１．０部をこえて添加しても約０．０１部未満のばあい
と同様にエポキシ含浸樹脂にしたばあいに必要とされる
ポットライフを下まわるなどの弊害が生じる。
本発明に用いるエポキシ含浸樹脂は組成物Ａにエポキシ
樹脂の潜在性硬化触媒であるオクチル酸亜鉛を添加し、
加熱処理したのち液状の環状酸無水物を配合することに
より調製される。
樹脂の潜在性硬化触媒であるオクチル酸亜鉛を添加し、
加熱処理したのち液状の環状酸無水物を配合することに
より調製される。
本発明の方法により製造される絶縁コイルはコイル導体
上に通常の方法により製造される絶縁シートを巻回し、
該巻回層に本発明に用いる工メキシ含浸樹脂を通常の条
件で真空加圧含浸させたのち金型に挿入し、加熱加圧成
形せしめて製造される。前記成形条件としては加熱温度
約１００〜２５０°ａ１加圧圧力約５〜１００ ｋｐ／
ａｍ２、加熱時間約４〜２４時間が採用され、そのよう
な条件で前記エポキシ含浸樹脂を用いて成形することに
より、含浸不良の生じない、製造された絶縁コイルの初
期破門電圧が従来法によるばあいと比較して１〜３割も
高く、熱劣化が少ない安定した電気特性を有する絶縁コ
イルかえられる。前記成形条件をはずれるとえられる絶
縁コイルの層間接着力が低下し、その結果加熱などによ
るはがれやうきなどが生じ、電気特性の加熱劣化が著し
く減少し、好ましくない。
上に通常の方法により製造される絶縁シートを巻回し、
該巻回層に本発明に用いる工メキシ含浸樹脂を通常の条
件で真空加圧含浸させたのち金型に挿入し、加熱加圧成
形せしめて製造される。前記成形条件としては加熱温度
約１００〜２５０°ａ１加圧圧力約５〜１００ ｋｐ／
ａｍ２、加熱時間約４〜２４時間が採用され、そのよう
な条件で前記エポキシ含浸樹脂を用いて成形することに
より、含浸不良の生じない、製造された絶縁コイルの初
期破門電圧が従来法によるばあいと比較して１〜３割も
高く、熱劣化が少ない安定した電気特性を有する絶縁コ
イルかえられる。前記成形条件をはずれるとえられる絶
縁コイルの層間接着力が低下し、その結果加熱などによ
るはがれやうきなどが生じ、電気特性の加熱劣化が著し
く減少し、好ましくない。
つぎに本発明の方法を実施例および比較例を用いて詳細
に説明する。
に説明する。
実施例１
シクａＫニゲキシ樹脂としてａｙ−１７９の８５部およ
びＢＰＧｌ［１１５部を配合し、オクチル酸亜鉛０．１
部を加えたのち１２０°ａ×３０分間熱処理した。２５
°ａまで冷却後、液状の環状酸無水物であるＨＮ−２２
叩の９９．６部を加え低粘度エポキシ含浸樹脂（以下、
樹脂Ａという）を調製した。
びＢＰＧｌ［１１５部を配合し、オクチル酸亜鉛０．１
部を加えたのち１２０°ａ×３０分間熱処理した。２５
°ａまで冷却後、液状の環状酸無水物であるＨＮ−２２
叩の９９．６部を加え低粘度エポキシ含浸樹脂（以下、
樹脂Ａという）を調製した。
えられた樹脂ＡをＢＬ型粘度計にて２５°ａでの初期粘
度およびゲットライフを測定した。その結果を第１表に
示す。
度およびゲットライフを測定した。その結果を第１表に
示す。
なお前記がットライ７とは樹脂Ａを温度２５ｏａ、湿度
３５％の恒温恒湿槽中で保存し、１週間ごとに粘度を測
定したときに２５°ａでの粘度が５００ｃｐに達するま
での日数である。
３５％の恒温恒湿槽中で保存し、１週間ごとに粘度を測
定したときに２５°ａでの粘度が５００ｃｐに達するま
での日数である。
つぎに２ ｍｎ Ｘ ５ ｍｍ Ｘ ２０００ ａｎの
２重ガラス巻平角銅線を２列２０段に組合せた４０ｍｍ
Ｘ １０ｍｍ の断面をもつコイル導体上にガラス
フ四ス（有沢製作所■製、厚さ０．０２５ｍｍ ）を裏
打材としてえられる集成マイカテープを半重ね巻にて１
０回巻回し、さらに保護絶縁層としてテト！ンテーブ（
帝人■製、厚す０ 、１３ｍｍ ）を１回巻回し、これ
に樹脂Ａを圧力０ 、 ｌｍｍＨｇ以下で１８０分間真
空含浸させ、ついで圧力３ｋｇ／ａｍ２で１８０分間加
圧したのち１５５°ａの加熱炉中で１２時間硬化させ、
絶縁層の厚さ３．０−の絶縁コイルをえた。
２重ガラス巻平角銅線を２列２０段に組合せた４０ｍｍ
Ｘ １０ｍｍ の断面をもつコイル導体上にガラス
フ四ス（有沢製作所■製、厚さ０．０２５ｍｍ ）を裏
打材としてえられる集成マイカテープを半重ね巻にて１
０回巻回し、さらに保護絶縁層としてテト！ンテーブ（
帝人■製、厚す０ 、１３ｍｍ ）を１回巻回し、これ
に樹脂Ａを圧力０ 、 ｌｍｍＨｇ以下で１８０分間真
空含浸させ、ついで圧力３ｋｇ／ａｍ２で１８０分間加
圧したのち１５５°ａの加熱炉中で１２時間硬化させ、
絶縁層の厚さ３．０−の絶縁コイルをえた。
えられた絶縁コイルを用いて１５ｋＶ−１，５ｋＶの誘
電正接の差である初期誘電正接（Δｔａｎδ）、２００
°０で１６日間熱劣化させたのちの１５ｋＶ−１，５ｋ
Ｖの誘電正接の差である熱劣化後誘電正接およびラビッ
トライ□ス法（昇圧速度＋１ｋＶ／５ｅａ）で油中にて
初期破門電圧を測定した。それらの結果を第１表に示す
。
電正接の差である初期誘電正接（Δｔａｎδ）、２００
°０で１６日間熱劣化させたのちの１５ｋＶ−１，５ｋ
Ｖの誘電正接の差である熱劣化後誘電正接およびラビッ
トライ□ス法（昇圧速度＋１ｋＶ／５ｅａ）で油中にて
初期破門電圧を測定した。それらの結果を第１表に示す
。
実施例２
ａｙ−１７９の７０部、ＧＹ−２５５（チバガイギー社
製のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）１０部およびＢ
ＰＧＩ２０部を配合し、オクチル酸亜鉛０．２部を加え
１４０°ａで２０分間加熱処理をしたのち２５００まで
冷却し、ＨＮ−５５００の１００．９部を加え、低粘度
ニゲキシ含浸樹脂を調製した以外は実施例１と同様にし
てエポキシ含浸樹脂および絶縁コイルの特性を測定した
。
製のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）１０部およびＢ
ＰＧＩ２０部を配合し、オクチル酸亜鉛０．２部を加え
１４０°ａで２０分間加熱処理をしたのち２５００まで
冷却し、ＨＮ−５５００の１００．９部を加え、低粘度
ニゲキシ含浸樹脂を調製した以外は実施例１と同様にし
てエポキシ含浸樹脂および絶縁コイルの特性を測定した
。
その結果を第１麦に示す。
実施例３〜５
実施例１の加熱処理条件をそれぞれ１００°Ｏ×３０分
間、１３０’ＣｌＸ３０分間、１４０°ｃ＋ｘｇｏ分間
にした以外は実施例１と全く同様にしてエポキシ含浸樹
脂および絶縁コイルの特性を測定した。その結果を第１
表に示す。
間、１３０’ＣｌＸ３０分間、１４０°ｃ＋ｘｇｏ分間
にした以外は実施例１と全く同様にしてエポキシ含浸樹
脂および絶縁コイルの特性を測定した。その結果を第１
表に示す。
比較例１
ａｙ−１７９の４０部およびＢＰＧＩ！ｔ ６０部な配
合し、オクチル酸亜鉛１．５部を加え室温で３０分間混
合した以外は実施例１と同様にして工メキシ含浸樹脂お
よび絶縁コイルの特性を測定した。その結果を第１表に
示す。
合し、オクチル酸亜鉛１．５部を加え室温で３０分間混
合した以外は実施例１と同様にして工メキシ含浸樹脂お
よび絶縁コイルの特性を測定した。その結果を第１表に
示す。
なおえられた絶縁コイルの表面にはところどころにうき
およびはがれがみられた。
およびはがれがみられた。
比較例２
実施例１の加熱処理条件を８０°ｏ ｘ ｇｏ仕分間し
た以外は実施例１と同様にしてエポキシ含浸樹脂および
絶縁コイルの特性を測定した。その結果を第１表に示す
。
た以外は実施例１と同様にしてエポキシ含浸樹脂および
絶縁コイルの特性を測定した。その結果を第１表に示す
。
なお加熱処理温度が低いためかオクチル酸亜鉛がエポキ
シ含浸樹脂中で均一に分散していなかったため、えられ
た絶縁コイルは硬化が不完全なものであった。
シ含浸樹脂中で均一に分散していなかったため、えられ
た絶縁コイルは硬化が不完全なものであった。
比較例３
シフ２Ｈエポキシ樹脂のかわりに一般的なエポキシ樹脂
であるエピコート８２８（油化シェル■製）ヲ用イ、オ
クチル酸亜鉛のかわりにイミダゾール系触媒（四国化成
工業■製の２−エチル−４−メチルイミダゾール）０．
１部を用いた以外は実施例１と同様・にしてエポキシ含
浸樹脂および絶縁コイルの特性を測定した。その結果を
第１表に示す。
であるエピコート８２８（油化シェル■製）ヲ用イ、オ
クチル酸亜鉛のかわりにイミダゾール系触媒（四国化成
工業■製の２−エチル−４−メチルイミダゾール）０．
１部を用いた以外は実施例１と同様・にしてエポキシ含
浸樹脂および絶縁コイルの特性を測定した。その結果を
第１表に示す。
えられたニゲキシ含浸樹脂は初期粘度がすでに７００ｏ
Ｐあり、室温エポキシ含浸樹脂としては不適当なもので
あった。また製造した絶縁コイルも含浸不良がおこって
おり、誘電正接、破壊電圧ともに不良なものであった。
Ｐあり、室温エポキシ含浸樹脂としては不適当なもので
あった。また製造した絶縁コイルも含浸不良がおこって
おり、誘電正接、破壊電圧ともに不良なものであった。
以上に述べたように本発明による絶縁コイルは新規なエ
ポキシ含浸樹脂を用いることにより、電気的および熱的
性質のいずれにおいても極めて優れたものであり高電圧
回転機用エポキシ含浸樹脂として高い適性を有しており
、工業的価値のきわめて大きいものである。
ポキシ含浸樹脂を用いることにより、電気的および熱的
性質のいずれにおいても極めて優れたものであり高電圧
回転機用エポキシ含浸樹脂として高い適性を有しており
、工業的価値のきわめて大きいものである。
代理人 大 岩 増 雄 （ほか２名）手続補正書（
自発） 特許庁長官殿 １、事件の表示 特願昭５８−１０２０１２号２、
発明の名称 絶縁コイルの製法 ３、補正をする者 代表者片山仁へ部 ４゜ ５、補正の対象 明細書の「発明の詳細な説明」の欄 ６、補正の内容 （１）明細書１２頁１５行ノｒ １５ｋＶ −１，５ｋ
Ｖ Ｊを［５ｋＶ／ｍｍ −０＊ ５ｋｖ／ｍｍ Ｊと
補正する。
自発） 特許庁長官殿 １、事件の表示 特願昭５８−１０２０１２号２、
発明の名称 絶縁コイルの製法 ３、補正をする者 代表者片山仁へ部 ４゜ ５、補正の対象 明細書の「発明の詳細な説明」の欄 ６、補正の内容 （１）明細書１２頁１５行ノｒ １５ｋＶ −１，５ｋ
Ｖ Ｊを［５ｋＶ／ｍｍ −０＊ ５ｋｖ／ｍｍ Ｊと
補正する。
（２）同１２頁１７行の「１ｓｋ’ｖ−ＬｓｋＶ Ｊを
「５ｋＶ／ｍｍ−０、５１ｃＶ／ｍｍ Ｊと補正する。
「５ｋＶ／ｍｍ−０、５１ｃＶ／ｍｍ Ｊと補正する。
以上
２２８−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）コイル導体上に多孔質絶縁材料を裏打材とした絶
縁シートを巻回し、該巻回層に低粘度エポキシ含浸樹脂
を含浸して加熱加圧成形させた絶縁層を有する絶縁コイ
ルの製法において、該低粘度エポキシ含浸樹脂として分
子内に少なくとも２個以上の工メキシ基を有する環工ｌ
キサイド型エポキシ樹脂１００重量部と式（Ｉ）： で示されるｐ−ｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル
５〜５０重量部とを配合してなる組成物１００重量部に
対しオクチル酸亜鉛０．０１〜１．０重量部を配合し、
９０〜１５０°０で１０〜１２０分間加熱処理したのち
液状の環状酸無水物を配合することにより製造される含
浸樹脂を用いることを特徴とする絶縁コイルの製法。 （２）環エポキサイド型エポキシ樹脂として３．４−エ
ボキシシクａヘキシルメチル−３’、４’−エボキシシ
ク冑ヘキサンカルボキシレート、３，４−エポキシ−６
−メチルシクロヘキシルメチル−５，４′−ニゲキシ−
６１−メチルシクロヘキサン力ル〆キシレート、ビニル
シクロヘキセンジオキサイド、ジシク四ペンタジェンジ
オキサイドおよびジペンテンジオキサイドよりなる群か
らえらばれた１種または２種以上を用いることを特徴と
する特許請求の範囲第（１）項記載の製法。 （８）液状の環状酸無水物としてヘキサヒドロフタル酸
無水物、メチルへキサヒドロフタルｍ無水物、メチルテ
トラヒト胃７タル酸無水物およびメチルエンドメチレン
テトラヒドリアタルｍ無水物よりなる群からえらばれた
１種または２種以上を用いることを特徴とする特許請求
の範囲第（１）項記載の □製法。 （４）絶縁コイルの成形条件が加熱温度１００〜２５０
００゜加圧圧力５〜１００ｋｇ／ａｍ２、加熱時間４〜
２４時間である特許請求の範囲第（１）項記載の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10201283A JPS59226642A (ja) | 1983-06-06 | 1983-06-06 | 絶縁コイルの製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10201283A JPS59226642A (ja) | 1983-06-06 | 1983-06-06 | 絶縁コイルの製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59226642A true JPS59226642A (ja) | 1984-12-19 |
Family
ID=14315846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10201283A Pending JPS59226642A (ja) | 1983-06-06 | 1983-06-06 | 絶縁コイルの製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59226642A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019077826A (ja) * | 2017-10-26 | 2019-05-23 | 京セラ株式会社 | 注形用エポキシ樹脂組成物、コイル、及び電子部品 |
-
1983
- 1983-06-06 JP JP10201283A patent/JPS59226642A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019077826A (ja) * | 2017-10-26 | 2019-05-23 | 京セラ株式会社 | 注形用エポキシ樹脂組成物、コイル、及び電子部品 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5982056A (en) | Thermosetting resin composition, electrically insulated coil, electric rotating machine and method for producing same | |
| US5939472A (en) | Epoxy resin composition for molding having improved mechanical properties and crack resistance | |
| US3983289A (en) | Electrically insulating prepreg | |
| EP2418079B1 (en) | Dry mica tape and instruction coils manufactured therewith | |
| CA1085544A (en) | Solventless impregnating composition | |
| US4400676A (en) | Electrically insulated coil | |
| JPH0377203A (ja) | 電気絶縁線輪、回転電機及びその製造方法 | |
| JPS6069120A (ja) | 熱硬化性反応樹脂混合物 | |
| CN112778926B (zh) | H级少胶云母带及其制备方法和应用 | |
| JP4560982B2 (ja) | 高圧回転機用絶縁コイルの製造方法 | |
| JPS59226642A (ja) | 絶縁コイルの製法 | |
| JPS602061A (ja) | 絶縁コイルの製法 | |
| JPH09137041A (ja) | 含浸用樹脂組成物およびそれを用いた電気絶縁線輪 | |
| JP2908431B1 (ja) | 電気絶縁コイルの製造方法 | |
| JPH0418448B2 (ja) | ||
| JPH0627182B2 (ja) | 含浸に好適な液状エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS6026426A (ja) | 絶縁コイルの製造方法 | |
| JPS59117106A (ja) | フライバツクトランスの製造法 | |
| JPS61258654A (ja) | 絶縁コイルの製法 | |
| JPS6026442A (ja) | 絶縁コイル及びその製造方法 | |
| JPS6113610A (ja) | 絶縁コイルの製造方法 | |
| JPH083337A (ja) | プリプレグ | |
| JPS6013453A (ja) | 電機絶縁線輪の製造方法 | |
| JPS6012714A (ja) | 電気絶縁線輪の製造方法 | |
| JPH04222431A (ja) | 回転電機の絶縁構造 |