JPH0377203A

JPH0377203A - 電気絶縁線輪、回転電機及びその製造方法

Info

Publication number: JPH0377203A
Application number: JP1211359A
Authority: JP
Inventors: Toru Koyama; 徹小山; Shu Sugano; 菅野　周; Hiroshi Honjo; 本荘　浩; Tokuyuki Kaneshiro; 徳幸金城; Yasushi Kano; 狩野　育志; Shoichi Maruyama; 正一丸山
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1989-08-18
Filing date: 1989-08-18
Publication date: 1991-04-02
Anticipated expiration: 2011-02-21
Also published as: CN1029440C; CN1064171A; CN1042071C; CN1079331A; EP0413179A3; AU614695B2; CN1079332A; EP0413179A2; MX174538B; JPH0817060B2; CN1025524C; KR100197167B1; KR910005333A; US5075159A; AU5996190A

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明はｐ　　（２＋３−エポキシプロポキシ）フェニ
ル基を３個以上含む多官能エポキシ樹脂を用いた絶縁層
を有する高電圧耐熱性電気絶縁線輪、回転電機及びその
製造方法に関する。

〔従来の技術〕

近年、絶縁処理技術の進歩は著しく、なかでも無溶剤型
熱硬化性樹脂組成物含浸方式は、（１）電気的信頼性が
高く、（２）熱放散性が良好であり、（３）耐湿性が優
れている、等の観点から車両用直流電動機、一般産業用
直流電動機などの過酷な条件下で使用する高電圧回転機
製造分野で急速に発展してきた。最近、回転電機などの
電気機器の大容量化、小型軽量化が進むに従い、Ｆｒ種
（１８０℃）以上で連続運転できるように絶縁システム
の開発が強く望まれている。このような回転機コイル含
浸用無溶剤型熱硬化性樹脂組成物に必要な条件は、（１
）コイル含浸が容易にできるように低粘度である（含浸
時、１０ポアズ以下’）　、　（２）加熱硬化過程でボ
イド（空隙）が生じないように揮発分を発生しない、（
３）電気、機械的特性が良好である、（４）絶縁基材と
の相性が良好である。（５）高耐熱性であり、即ち短期
及び長期熱劣化特性が１８０℃以上を示すものである、
ことである。

一般に樹脂の低粘度化と高耐熱性化との間には分子構造
的に相反する傾向があり、樹脂の分子設計が困難である
。回転電機コイル含浸用無溶剤型熱硬化性樹脂組成物と
しては、通常、特公昭６〇−５２１，０号公報等に記載
されているような汎用２官能エポキシ樹脂と酸無水物か
らなるエポキシ樹脂組成物が挙げられる。しかし、該エ
ポキシ樹脂組成物を含浸、加熱硬化した回転機コイルは
、Ｆ種（１５５℃）以上で長時間使用すると機械的、電
気絶縁性が低下し始めるため、Ｈ種以上で用いることが
できない、一般に無溶剤型熱硬化性樹脂組成物の耐熱性
を上げる方法としては、マレイミドなどのように分子構
造中にヘテロ環を導入する方法が主流となっている。し
かし、ヘテロ環を分子構造中に導入すると、粘度が高く
なり、低粘度化と高耐熱性を同時に満足するものが無い
。そこで、マレイミドをエポキシ樹脂と組合せることに
より、低粘度化を図ろうとする検討がなされているが、
耐熱性が低下したり、貯蔵中に沈殿が生じたり。

刺激臭がするという問題が有った。

最近、特公昭５７−１３５７１号公報、特公昭５７−１
４７６３号、特開昭６１−２５２２２４号公報、特公昭
６２−１６４８号公報、特公昭６２−４４７６７号公報
、特開昭６４−４６１５号公報、特開平１−４６１５号
公報等に記載されている酸無水物硬化三官能以上の多官
能エポキシ樹脂組成物は比較的低コスト、硬化前低粘度
でかつ硬化後耐熱性が優れていることから注目されてい
る。特開昭５９−１．２０６１号公報には、４官能エポ
キシ相脂を用いたプリプレグ型マイカシートが開示され
ている。このマイカシートは通常、導体に巻回され、そ
のまま硬化して絶縁層を形成するために使用される。

車両用直流電動機、一般産業用直流電動機などの過酷な
条件下で使用する高電圧回転機の高電圧コイルには、マ
イカが不可欠である。しかし、マイカ単独では強度が無
く、導体に巻き返すことができない。そこで、マイカと
ガラスクロスやカプトン等のフィルム補強材とをバイン
ダで接着裏打ちする必要がある。従来、そのようなバイ
ンダとして汎用２官能エポキシ樹脂、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂あるいはシリコーン樹脂が用いられ
ていた。しかし、前記樹脂をバインダとする絶縁基材を
導体に巻回した後、熱硬化性樹脂組成物、特に前記の多
官能エポキシ樹脂組成物を含浸、加熱硬化して得られる
電気絶縁線輪は、絶縁層に剥離が生じて、熱伝導率が低
下し、電気絶縁線輪の温度が急上昇し、絶縁破壊を起こ
すという問題点があった。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明は上記状況を鑑みなされたものであり、その目的
は２００℃以上の高温で連続使用できる高電圧電気絶縁
線輪及び回転電機を提供することにある。

絶縁層の剥離の原因を種々検討した結果、絶縁基材のバ
インダとして汎用２官能エポキシ樹脂あるいはフェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂を使用した場合、バインダ
の耐熱性が不足し、熱硬化性樹脂組成物、特に多官能エ
ポキシ樹脂組成物を含浸、加熱硬化する際、絶縁層が劣
化し、接着性が低下すると共にガスが発生することに起
因することが分かった。また、シリコーン樹脂をバイン
ダとする絶縁基材を用いた場合、絶縁層の強度が不足す
ると共に低分子シリコーンガスが発生することが分かっ
た。

本発明の目的は、熱硬化性樹脂組成物、特に多官能エポ
キシ樹脂組成物を含浸、加熱硬化する際絶縁層に剥離が
生ぜず、しかも２００℃以上の高温で連続使用できる高
電圧電気絶縁線輪及び回転電機を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の目的は、段間絶縁を介して積層された導体群と
、バインダ樹脂が裏打ちされ該導体群に巻回された絶縁
基材層と、該絶縁基材層に含浸硬化された熱硬化性含浸
樹脂を有する絶縁線輪において、該バインダ樹脂はｐ−
（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル基を３個以上
含む多官能エポキシ樹脂１００〜５０重量部と５０重量
部以下の２官能エポキシ樹脂を含む組成物であり、該含
浸樹脂は２官能エポキシ樹脂１００〜５０重量部と５０
重量部以下の上記多官能エポキシ樹脂を含む組成物であ
ることを特徴とする電気絶縁線輪によって達成される。

本発明によれば、上記バインダ樹脂にフエノート樹脂特
にフェノールノボラック樹脂を硬化剤として添加し、含
浸樹脂に酸無水物を硬化剤として添加することができる
。また、含浸樹脂に公知の各種添加物例えば硬化促進剤
を加えることが出来る。

本発明はまた、上記バインダ樹脂を用いた絶縁シート、
特にマイカシート並びにマイカシートを用いた回転電気
を提供する。

本発明の新しい知見により、各種回転機の絶縁線輪をそ
の耐熱グレードが異なっても単一のワニスで製造する方
法が提供され、生産工場におけるワニス管理が著しく簡
酩化され、また生産コスト削減に多大の効果が期待でき
る。

本発明において、バインダ樹脂の前記多官能エポキシ樹
脂１００〜５０重量部に対し２官能エポキシ樹脂を５０
重量部以下の範囲で使用する。前者は単独で用いること
ができる。また、前者を８０〜５５重量部とし、後者を
２０〜４５重量部の混合系で用いることにより、得られ
る絶縁層の耐熱性と強靭性が優れている。

一方、含浸樹脂は前記多官能エポキシ樹脂５０重量部以
下と２官能エポキシ樹脂１００〜５０重量部の範囲で使
用する。２官能エポキシ樹脂単独でも用いられるが、特
に前者を２０〜４５重量部とし、後者を８０〜５５重量
部の混合系で用いると、ワニスが低粘度で含浸作業が容
易で、しかも硬化物の耐熱性、電気的特性１機械的特性
が優れている。

〔作用〕

ｐ　　（２＋３−エポキシプロポキシ）フェニル基を３
個以上含む多官能エポキシ樹脂をバインダとする絶縁基
材を導体に巻回した後、熱硬化性樹脂組成物、特に多官
能エポキシ樹脂組成物または熱硬化性ポリイミド樹脂あ
るいはそれらの混合物を含浸、加熱硬化すると、バイン
ダの劣化、接着性の低下を生じない為に、絶縁層に剥離
が生ぜず、しかも得られた高電圧電気絶縁線輪は、２０
０℃以上の高温で連続使用できる。

更に、含浸用熱硬化性樹脂組成物として多官能エポキシ
樹脂組成物を用いると、得られた絶縁層は、ｐ　　　（
２＋３−エポキシプロポキシ）フェニル基を３個以上含
む多官能エポキシ樹脂バインダと前記多官能エポキシ樹
脂組成物が一体となり、前記多官能エポキシ樹脂組成物
単独硬化物より、多官能エポキシ樹脂成分が多いため耐
熱性が向上する。

本発明に用いられる絶縁基材としてマイカシート、ポリ
イミドシート、などがある。マイカとしては、例えば、
未焼性軟質マイカ、焼性軟質マイカ、未焼性硬質マイカ
、焼性硬質マイカ、合マイカ、アラツミド混抄マイカ等
がある。

本発明に用いられる絶縁性補強材としては、マイカを補
強できるものであれば特に制限は無い。

そのような具体的な例としては、例えば、ガラス繊維、
アラツミド、アラツミド混抄紙、ポリアミドイミド、ポ
リエステル、ポリイミドエーテル。

ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルフォン
、ポリフェニレンフィト、ポリパラバン酸あるいは、ポ
リイミドフィルム等がある。このうち、ガラス繊維、ポ
リイミドフィルムが耐熱性の観点から好ましい。

マイカと補強材とをｐ−（２，３−エポキシプロポキシ
）フェニル基を３個以上含む多官能エポキシ樹脂バイン
ダまたは該多官能エポキシ樹脂と２官能エポキシ梠脂と
の混合物あるいは更に硬化剤を含む組成物で接着したマ
イカテープは、シー１へ状でもテープ状でも任意の形状
で使用できるが、特に断らなければ、本発明ではこれら
を総称して絶縁シートあるいはマイカシートと呼ぶ。

本発明においてｐ　　（２＋３−エポキシプロポキシ）
フェニル基を３個以上含む多官能エポキシ樹脂とは、ｐ
　　　（２＋　３−エポキシプロポキシ）フェニル基を
３個以上含む化合物であれば、特に制限は無い。そのよ
うな化合物としては例えばビスフェノールＡのノボラッ
ク型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦのノボラック型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤのノボラック型エポキ
シ樹脂、一般式（式中、Ｒはアルキレン基又はアラルキレン基である）
で表わされる多官能エポキシ樹脂、例えば１．１．３−
トリス［ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル
コブタン、１．１，２．２−テトラキス［ｐ−（２，３−エポキシ
プロポキシ）フェニルコニタン、υ トリス［Ｐ−（２゜３−エポキシプロポキシ）フェニルコメタン、１．１，３−トリスＣｐ−（２，３−エポキシプロポキ
シ）フェニル］プロパンＣ）＋２１．１．．３．３−テトラキス［ｐ−（２，３−エポキ
シプロポキシ）フェニル〕プロパン、あるいは υ あるいは等の３官能以上の多官能エポキシ樹脂が用いられている
。このうち、耐熱性の観点から、トリス［：ｐ−（２，
３−エポキシプロポキシ）フェニル１メタン、１，１．
３−ｈリス［ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）フェ
ニルコブタンが有用である。

又、本発明のバインダのｐ　　　（２＋　３−エポキシ
プロポキシ）フェニル基を３個以上含む多官能エポキシ
樹脂に絶縁基材に可撓性などの作業性を付与する目的で
必要に応じて汎用の２官能性エポキシ樹脂を添加するこ
とができる。

そのように２官能性エポキシ樹脂としてビスフェノール
Ａのジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦのジグリ
シジルエーテル、ビスフェノールＡＤのジグリシジルエ
ーテル、水添化ビスフェノールＡにジグリシジルエーテ
ル、２．２−　（４−ヒドロキシフェニル）ノナデカン
のジグリシジルエーテル、４，４′−ビス（２，３−エ
ポキシプロピル）ジフェニルエーテル、３．４−エポキ
シシクロヘキシルメチル−（３，４−エポキシ）シクロ
ヘキサンカルボキシレート、４−　（１，２−エポキシ
プロピル）−１，２−エポキシシクロヘキサン、２−　
（３，４−エポキシ）シクロヘキシル−５，５−スピロ
（３，４−エポキシ）−シクロヘキサン−ｍ−ジオキサ
ン、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチ
ル−４−エポキシ−６−メチルシクロヘキサンカルボキ
シレート等があり、２官能性エポキシ樹脂であれば特に
制限が無い。このうち、耐熱性の観点からビスフェノー
ルＡのジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦのジグ
リシジルエーテル、ビスフェノールＡＤのジグリシジル
エーテルが有用である。

前記多官能エポキシ樹脂と２官能エポキシ樹脂の配合割
合は、特に制限は無いが、多官能エポキシ樹脂１００重
量部に対し２官能性エポキシ樹脂をＯ〜５０重量部以下
配合することができる。好ましくは２０〜４５重量部配
合すれば、耐熱性を損なわずに柔軟性のある絶縁シート
を得ることが出来る。多官能エポキシ樹脂が多くなると
、絶縁基材が固くなる傾向に有り、逆に２官能性エポキ
シ樹脂が多くなると耐熱性が低下する傾向にある。

尚、絶縁基材が固い場合は溶剤で絶縁基材を軟化してか
ら使用しても良い。

絶縁基材のバインダに熱硬化性樹脂組成物の耐熱性を向
上させる目的で硬化剤、硬化触媒、硬化助触媒を添加し
ても良い。

そのような硬化剤としては通常の多官能エポキシ相脂の
硬化剤であれば特に制限は無い。シェルフライフを考え
ると、硬化剤としてはフェノール樹脂が好ましい。フェ
ノール樹脂としてはフェノール性水酸基を二個以上有し
ていれば特に制限は無い。

そのようなフェノール樹脂としては、例えば。

フェノールノボラック、クリゾールノボランク、キシレ
ゾールノボラック、ビスフェノールＡのノボラック、ビ
スフェノールＦのノボラック、ビスフェノールＡＤのノ
ボラック、ポリｐ−ビニルフェノール、レゾール型フェ
ノール等が有り、単独若しくはその混合物が挙げられる
。

また、硬化触媒、硬化助触媒は、多官能エポキシ樹脂と
硬化剤との反応を加速させる働きが有れば、特に制限は
無い。

そのような化合物としては、例えば、１−リメチルアミ
ン、１〜リエチルアミン、テトラメチルブタンジアミン
、トリエチレンジアミン等の３級アミン類、ジメチルア
ミノエタノール、ジメチルアミノペンタノール、トリス
（ジメチルアミノメチル）フェノール、Ｎ−メチルモル
フォリン等のアミン類、又、セチルトリメチルアンモニ
ウムブロマイド、セチルトリメチルアンモニウムクロラ
イド、セチルトリメチルアンモニウムアイオダイド、ド
デシルトリメチルアンモニウムブロマイド、ドデシルト
リメチルアンモニウムクロライド、ドデシルトリメチル
アンモニウムアイオダイド、ベンジルジメチルテトラデ
シルアンモニウムクロライド。

ベンジルジメチルテトラデシルアンモニウムブロマイド
、アリルドデシルトリメチルアンモニウムブロマイド、
ベンジルジメチルステアリルアンモニウムブロマイド、
ステアリルトリメチルアンモニウムクロライド、ベンジ
ルジメチルテトラデシルアンモニウムアセチレート等の
第４級アンモニウム塩、２−メチルイミダゾール、２−
エチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２
−ヘプタデシルイミダゾール、２−メチル−４−スチル
イミダゾール、１−ブチルイミダゾール、１−プロピル
−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチル
イミダゾール、１−シアンエチル−２−フェニルイミダ
ゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、
ニーシアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−
アジン−２−メチルイミダゾール、１−アジルー２−ウ
ンデシル等のイミダゾール類、アミンとオクタン酸亜鉛
やコバルト等との金属塩、１，８−ジアザ−ビシクロ（
５，４，Ｏ）−ウンデセン−７、Ｎ−メチル−ピペラジ
ン、テトラメチルブチルグアニジン、トリエチルアンモ
ニウムテトラフェニルボレート、２−エチル−４−メチ
ルテトラフェニルボレート、１，８−ジアザ−ビシクロ
（５，４，Ｏ）−ウンデセン−７−テトラフエニルボレ
ート等の７ミンテトラフエニルボレート、トリフェニル
ホスフィン、トリフェニルホスホニウムテトラフェニル
ボレート、アルミニウムトリアルキルアセトアセテ− アセテート、アルミニウムアルコラード、アルミニウム
アシレート、ソジウムアルコラートなどが挙げられる。

このような硬化触媒は、バインダに対して、通常０．０
１　〜５重量％添加するのが一般的である。

絶縁基材のバインダ含量は特に制限は無いが乾燥後の絶
縁材料即ち絶縁シートの全体重量基準で３〜４０重量％
、特に５〜３０重量％が好ましい。

バインダ含量が多くなると熱硬化性樹脂組成物の含浸量
が少なくなり、耐熱性が低下する傾向にある。又、バイ
ンダ含量が少ないと、接着性が低下し、絶縁基材が剥が
れ、導体に巻き返しづらくなる傾向にある。

本発明における熱硬化性樹脂組成物は、前記２官能エポ
キシ樹脂１００〜５０重量部と前記３官能以上のエポキ
シ樹脂５０重量部を含有し充分に低粘度であり，作業性
良くコイル含浸が可能で、かつ硬化後Ｈ種以上の耐熱性
を示す。この場合、多官能エポキシ樹脂と２官能エポキ
シ樹脂の配合割合は、特に制限は無いが、多官能エポキ
シ樹脂１００重量部に対して２官能性エポキシ樹脂を５
０重量部以下、特に４５〜２０重量部配合することが好
ましい。多官能エポキシ樹脂が多くなると、硬化前粘度
が高くなると共に硬化後固く脆くなる傾向に有り、逆に
２官能性エポキシ樹脂が多くなると粘度が低下するが、
耐熱性が低下する傾向にある。

又，（ａ）ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、（
ｂ）ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、（Ｃ）ビ
ス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、（ｄ）　　ト
リス（４−ヒドロキシフェニル）アルカン、（ｅ）テト
ラキス（４−ヒドロキシフェニル）アルカンの少なくと
も二種類以上の多価フェノールの混合物とエピクロルヒ
ドリンとを反応させて得られる多官能エポキシ樹脂も硬
化前低粘度で作業性が良好で、しかも硬化後高耐熱性を
有することから有用である。尚、トリス（４−ヒドロキ
シフェニル）アルカンとしては、トリス（４−ヒドロキ
シフェニル）メタン、トリス（４−ヒドロキシフェニル
）エタン、トリス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン
、トリス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、トリス（
４−ヒドロキシフェニル）ヘキサン、トリス（４−ヒド
ロキシフェニル）へブタン、トリス（４−ヒドロキシフ
ェニル）オクタン、トリス（４−ヒドロキシフェニル）
ノナン等がある。また、トリス（４−ヒドロキシジメチ
ルフェニル）メタンなどのトリス（４−ヒドロキシフェ
ニル）アルカン誘導体を用いても良い。

テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）アルカンとして
は、テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、テ
トラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、テトラキ
ス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、テトラキス（
４−ヒドロキシフェニル）ブタン、テトラキス（４−ヒ
ドロキシフェニル）ヘキサン、テトラキス（４−ヒドロ
キシフェニル）へブタン、テトラキス（４−ヒドロキシ
フェニル）オクタン、テトラキス（４−ヒドロキシフェ
ニル）ノナン等がある。また、テトラキス（４−ヒドロ
キシジメチルフェニル）メタンなどのテトラキス（４−
ヒドロキシフェニル）アルカン誘導体を用いても良い。

本発明の２種類以上の多価フェノールは、耐熱性の観点
から、少なくともトリス（４−ヒドロキシフェニル）ア
ルカン又はテトラキス（４−ヒドロキシフェニル〉アル
カンを含むことが望ましい。

本発明に用いられる酸無水物とは、一般的な酸無水物で
有れば特に制限は無い。そのような化合物としては、メ
チルへキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタ
ル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ
無水フタル酸、ナジック酸無水物、メチルナジック酸無
水物、ドデシル無水コハク酸、無水コハク酸、オクタデ
シル無水コハダ酸、無水マレイン酸、ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸無水物などが有り、単独若しくはその混
合物が挙げられる。このうち、耐熱性の観点からナジッ
ク酸無水物、メチルナジック酸無水物を含有することが
好ましい。

本発明の含浸用熱硬化性樹脂組成物として酸無水物硬化
エポキシ樹脂組成物を用いる場合、多官能エポキシ樹脂
組成物バインダが硬化剤を含有しない時、得られた絶縁
層はｐ　　（２＋　３−エポキシプロポキシ）フェニル
基成分が多くなり、酸無水物とエポキシ基の当量比がず
れて耐熱性が低下するため、酸無水物を熱硬性樹脂組成
物である酸無水物硬化エポキシ樹脂組成物に多量に添加
して最終的に絶縁層中の酸無水物とエポキシ基の当量比
を０．９から１．１種度になるように調節しなければな
らない。即ち、熱硬化性樹脂組成物に低粘度の酸無水物
を多量に添加できるため、熱硬化性樹脂組成物自体が低
粘度になり作業性が良好になる、あるいは高粘度のｐ−
（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル基成分を熱硬
化性樹脂組成物に多量に添加できるため、耐熱性が向上
する利点がある。又、多官能エポキシ樹脂組成物バイン
ダが硬化剤を含有しているとき、得られた絶縁層はｐ　
　（：２＋　３−エポキシプロポキシ）フェニル基成分
が多くなるため、熱硬化性樹脂組成物硬化物より耐熱性
が向上する利点がある。

本発明の含浸用熱硬化性樹脂組成物を硬化させるとき、
必要に応じて、硬化触媒を熱硬化性樹脂組成物あるいは
絶縁基材に添加しても良い。硬化触媒は、多官能エポキ
シ樹脂と硬化剤との反応を加速させる働きが有れば、特
に制限は無い。そのような化合物としては、例えば、ト
リメチルアミン、トリエチルアミン、テトラメチルブタ
ンジアミン、トリエチレンジアミン等の３級アミン類、
ジメチルアミノエタノール、ジメチルアミノペンタノー
ル、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、Ｎ−
メチルモルフォリン等のアミン等、又、セチルトリメチ
ルアンモニウムブロマイド、セチルトルメチルアンモニ
ウムクロライド、セチルトリメチルアンモニウムアイオ
ダイド、ドデシルトリメチルアンモニウムブロマイド、
ドデシルトリメチルアンモニウムクロライド、ドデシル
トルメチルアンモニウムアイオダイド、ベンジルジメチ
ルテトラデシルアンモニウムクロライド、ベンジルジメ
チルテトラデシルアンモニウムブロマイド、アリルドデ
シルトリメチルアンモニウムブロマイド、ベンジルジメ
チルステアリルアンモニウムブロマイド、ステアリルト
リメチルアンモニウムクロライド、ベンジルジメチルテ
トラデシルアミンモニウムアセチレート等の第４級アン
モニウム塩、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミ
ダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデ
シルイミダゾール、２−メチル−４−エチルイミダゾー
ル、１−ブチルイミダゾール、１−プロピル−２−メチ
ルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１
−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノ
エチル−２−ウンデシルインダゾール、１−アジン−２
−メチルイミダゾール、ｌ−アジン−２−ウンデシル等
のインダゾール類、アミンとオクタン酸亜鉛やコバルト
等との金属塩、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，４
）−ウンデセン−７、Ｎ−メチル−ピペラジン、テトラ
メチルブチルグアニジン、トリエチルアンモニウムテト
ラフェニルボレート、２−エチル−４−メチルテトラフ
ェニルボレート、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，
，０）−ウンデセン−７−テトラフェニルボレート等の
アミンテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィ
ン、トリフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート
、アルミニウムトリアルキルアセトアセテート、アルミ
ニウムトリスアセチルアセトアセテート、アルミニウム
アルコラード、アルミニウムアシレート、ソジウムアル
コラートなどが挙げられる。

このような硬化触媒は、熱硬化性樹脂組成物に対して、
通常０．０１〜５重量％添加するのが一般的である。尚
、前記硬化触媒は、熱硬化性樹脂組成物に添加して使用
しても良いし、含浸に先立ち予め絶縁基材に添加してお
いても良い。

その他、必要に応じて希釈剤としてシクロヘキセンビニ
ルモノオキシド、オクチレンオキシド、ブチルグリシジ
ルエーテル、スチレンオキシド、フェニルグリシジルエ
ーテル、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジル
エーテル等のモノエポキシ樹脂等を添加しても良い。し
かし、一般に希釈剤は粘度を下げる効果はあるものの、
耐熱性も低下するので、少量に抑えるべきである。

また、充填剤としては、シリカ粉１石英ガラス粉、アル
ミナ粉等の外、水和アルミナ、水和マグネシウム、炭酸
カルシウム、ケイ酸ジルコニウム。

ケイ酸カルシウム、タルク、クレー、マイカ、ガラス繊
維粉等を添加することもできる。

本発明は、各種回転電機の絶縁線輪の製造に適用できる
。例えば直流機、誘導電動機、交流発電機、同期電動機
などがあり、それらのステータコイル、アーマチュアコ
イル、界磁コイルなどの製造に適用できる。

通常回転電機を製造している工場においては、いくつか
の耐熱グレードの回転機を製造している。

例えば最も耐熱グレードの高い０種にあっては定格で２
００℃以上の運転温度で運転されるものであり、次いで
Ｈ種は１８０℃以上、Ｆ種は１５０℃以上となっている
。

通常、絶縁線輪のバインダならびに絶縁基材の耐熱グレ
ード及び含浸樹脂の耐熱グレードを考慮して、それぞれ
最適の組合せを選択していた。従ってワニスも複数種用
意することが必要であったため、ワニスタンクも複数用
意し、しかもそれぞれワニスの特性に応じて管理する必
要があった。

本発明によれば、絶縁層に含浸すべきワニスの耐熱性が
０種の特性を持つものであれば、バインダ及び絶縁基材
の特性及びバインダの硬化条件を選定することにより、
所望の耐熱ブレードの絶縁線輪を得ることができる。従
ってワニスを単一のものとすることができ、ワニス管理
の単純化、コスト低減に貢献することができる。

〔実施例〕

以下、本発明を実施例により更に具体的に説明するが１
本発明はこれら実施例に限定されない。

なお、例中で用いたエポキシ樹脂、硬化剤、硬化触媒の
略号は下記のとおりである。

（１）ＹＬ−９３１（油化シェルエポキシ社製、商品名
）：１，２．２−テトラキス［ｐ−（２゜３−エポキシ
プロポキシ）フェニル］エタン。

エポキシ樹脂１９２（２）　Ｙｒ、、、−９３２（油化シェルエポキシ社製
、商品名）：　１，１，３−トリス［ｐ−（２，３−エ
ポキシプロポキシ）フェニルコメタン。エポキシ当量１
６１（３）　ｙｒ、−９３３（油化シェルエポキシ社製、商
品名）：　１，１．３−トリス［ｐ−（２，３−エポキ
シプロポキシ）フェニルコブタン。エポキシ当量１９６（４）ＤＥＲ−７３４２（ダウケミカル社製、商品名）
ニドリス［ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニ
ルコブタン。エポキシ当量１６２（５）↓５７Ｓ６５　
（油化シェルエポキシ社製、商品名）：ビスフェノール
Ａのノボラック型エポキシ。エポキシ当量１９８（６）　ＤＥ　Ｒ−３３２（ダウケミカル社製、商品名
）：ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル。

エポキシ当量↓７５（７）ＣＥＬ−２０２１（ダイセル社製、商品名）：３
，４−エボキシシグロヘキシルメチル−（３，４−エポ
キシ）シクロヘキサンカルボキシレート。エポキシ当量
１３８（８）Ｅ−８０７（油化シェルエポキシ社製、商品名）
：ビスフェノールＦのジグリシジルエーテル。エポキシ
当量１７０（９）ＭＨＡＣ−Ｐ　（日立化成製、商品名）：メチル
ナジツク酸無水物。酸無水物当量１７８（１０）ＨＮ−
５５００（日立化成製、商品名）；メチルへキサヒドロ
無水フタル酸　酸無水物当量６８（１１）Ｉ（Ｎ−２２００（日立化成製、商品名）：メ
チルテトラヒドロ無水フタル酸　酸無水物当量６６（１２）ＢＴＰＰ−Ｋ　（礼典化学製、商品名）ニトリ
フェニルブチルホスフィンテトラフェニルボレート（１，３）ＰＸ−４８Ｔ　（日本化学工業製、商品名）
：（１４）２Ｅ４ＭＺ　（四国化成製、商品名）：２−
エチル−４−メチルイミダゾール（１５）　２　Ｅ　４　Ｍ　Ｚ　−Ｋ　（礼典化学製、
商品名）：２−エチル−４−メチルイミダゾールテトラ
フェニルボレート（１６）ＴＰＰ（礼典化学製、商品名）ニトリフェニル
ホスフィン（１７）ＴＰＰ−Ｋ　（礼典化学製、商品名）ニトリフ
ェニルホスフィンテトラフェニルボレート（１８）ＩＯ
Ｚ（日立化成製、商品名）：２−エチル−４−メチルイ
ミダゾールとオクタン酸亜鉛塩との塩（１９）ＣＩＩＺ−ＡＺＩＮＥ（四国化成製、商品名）
：１−アジン−２−ウンデシルイミダゾール（２０）　
Ｔ　Ｅ　Ａ　−Ｋ　（礼典化学製、商品名）ニトリエチ
ルアミンテトラフェニルボレート（２１）２Ｅ４．ＭＺ−ＣＮ（四国化成製、商品名）：
ｌ−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル（２２）ＰＮ：フェノールノボラック　水酸基当量５（２３）ＰＳＦ（郡栄化学製、商品名）：フェノールノ
ボラツク　水酸基当量　１０６（２４）レジンＭ（丸善石油製、商品名）：ポリｐ−ビ
ニルフェノール　水酸基当ｉ　　１２０（２５）　Ｖ）
（４１５０（大日本インキ製、商品名）：ビスフェノー
ルＡのノボラック水酸基当量１８（２６）　ＣＮ、　（三菱油化類）：クレゾールノボラ
ック水酸基当量　１２０（２７）ＲＮ（日立化成製）ニレゾール型フェノール水
酸基当量　１０１０７（２８）Ｂ　：　４．４’　−ジフェニルメタンビ
スマレイミド（２９）ＤＡＰＰＩ　（三井東圧社製、商品名）＝２゜
２′　−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェ
ニル］プロパン（３０）ＤＡＢＦ（大阪曹達社製）ニジアリルビスフェ
ノ　−ルＦ（３１）ＴＡＩＣ（日本化成社製）：トリアリルイソシ
アヌレ−１〜実施例↓ （１）絶縁基材の作製ｐ　　　（２＋３−エポキシプロポキシ）フェニル基を
３個以上含む多官能エポキシ樹脂としてＹＬ−９３３を
用い、全体として不揮発分５０％になるようにメチルエ
チルケトンで濃度調節してバインダ溶液を用意した。次
に、上記バインダ溶液を用い、未焼成軟質集成マイカシ
ートとガラスクロスとを貼りあわせ、かつ溶剤揮散を行
った。得られたガラス裏打ちマイカテープ（絶縁基材）
中のバインダ含有が不揮発分で、５，２０及び３０重量
％（絶縁基材全重量を基準とする）の３種を作製した。

この絶縁基材を切断して、幅２５ｍのテープを得た。

（２）熱硬化性樹脂組成物の作製温度計、撹拌器２滴下ロート及び反応水回収装置を付け
た反応器に、トリス（４−ヒドロキシフェニル）メタン
；　１０５ｇ、ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパ
ン；　１０５ｇとエピクロルヒドリン；９２５ｇを仕込
み、加熱撹拌しなから８ｗｔ％水酸化ナトリウム水溶液
；１７５ｇを２時間かけて滴下した。反応中、水とエピ
クロルヒドリンとが反応物から蒸留され、エピクロルヒ
ドリンだけを反応器に戻すようにし、反応混合物中の水
の濃度を５ｗｔ％以下にするようにした。

水酸化ナトリウム水溶液滴下終了後、更に１５分間加熱
を続けて水を完全に除去してから、未反応エピクロルヒ
ドリンを留去した。粗生成物から食塩の分離な容易にす
るために、トルエン：約５５ｇを加えて粗生成物を溶解
し、濾過して食塩を除いた。その後、１７Ｑ’Ｃ，２ｎ
ａＨｇまで加熱してトルエンを完全に留去してそれぞれ
淡黄色のエポキシ当量１７１のエポキシ樹脂を得た。

前記土ポキシ樹脂；１００．０　重量部、酸無水物硬化
剤ＭＨＡＣ−Ｐ　；　１０４．１　　重量部及び硬化触
媒２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ；　１．０２１　重量部を配合して
、熱硬化性樹脂組成物を得た。

（３）電気絶縁線輪の作製前記（１）の絶縁基材を導体上に巻回後、前記（２）の
熱硬化性樹脂組成物を真空加圧含浸し。

１００’Ｃ／１０時間＋１５０℃７３時間＋２３０℃／
１０時間加熱して、硬化した。このようにして得た電気
絶縁線輪の絶縁層には、剥離が認められなかった。次に
、耐水、耐熱性試験を下記の方法で行った。測定に供し
た電気絶縁線輪の１部を切断した斜視図を第１図に示す
。導体１上に絶縁層２が巻装された熱硬化性樹脂組成物
が含浸硬化されて一体化されている。

（ａ）耐熱性試験２７０℃で２４時間、次いで４０℃で２４時間、ＲＨ９
５％の条件における加熱及び吸湿試験を１サイクルとし
て１０サイクルまで行い、各サイクル毎にｔａｎδ　及
び絶縁抵抗を測定し、第１表に示した。

（ｂ）短時間耐熱性試験前記電気絶縁線輪から絶縁層のみを切りだし、５０　ｎ
ｏ　Ｘ　５０　ａｍの試験片を用いて、２７０℃／１０
日間熱劣化後の重量変化率を測定し、第１表に示した。

（Ｃ）耐水性試験前記電気絶縁線輪の絶縁層のテープ巻回方向にそって、
絶縁層のみ幅１ｏｏｎ、長さ６０℃１ｍｌの試験片を切
りだし、支点間距離４・Ｏｎｍで２点支持、中央部荷重
による曲げ強度を２５℃で測定した。同様に、前記試験
片を４０℃の水中に２４時間浸漬した後の曲げ強度を測
定した。

実施例２〜６未焼性軟質集成マイカの代わりに焼性軟質集生マイカ芳
香族ポリアミドフィブリッド人集成マイカ、焼性硬貿集
成マイカ、未焼性硬質集成マイカ、又は未焼性合成マイ
カを用いた以外、実施例１と全く同様にして、絶縁基材
及び電気絶縁線輪を作製し、耐熱性試験、短時間耐熱性
試験及び耐水性試験を行った。

実施例７〜２５バインダｐ−（２ｔ３−エポキシプロポキシ）フェニル
基を３個以上含む多官能エポキシ樹脂としてＹＬ−９３
３の代わりにＴＬ−９３２，ＹＬ−９３１，ＤＥＲ−７
３４２，１５７８６５、実施例■で得られたトリス（４
−ヒドロキシフェニル）メタン及びビス（４−ヒドロキ
シフェニル）プロパンとエピクロルヒドリンとの反応性
生成物であるエポキシ樹脂、ＹＬ−９３３とＤＥＲ−３
３２との混合物（重量比で５．２．ｉ、０．７゜０．５
の５種類）、２Ｅ４．Ｍ、Ｚ−Ｋを重量で５゜２、］、
、０．５，０．１．，０．０１％添加したＹＬ−！’１
３３．ＴＰＰ−Ｋを重量で０．１％添加したＹＬ−９３
３、ＩＯＺを重量で０．１％添加したＹＬ−９３３，Ｐ
Ｘ−４，８Ｔを重量で０．１％添加したＹＬ−９３３、
及びＣＩＩＺ−ＡＺＩＮＥを重量で０゜１％添加したＹ
Ｌ−９３３を用いた以外、実施例１と全く同様にして、
絶縁基材及び電気絶縁線輪を作製し、耐熱性試験、短時
間耐熱性試験及び耐水性試験を行った。

実施例２６〜３０補強材としてガラスクロスの代わりにポリイミドフィル
ム、ポリイミドエーテルフィルム、ポリエーテルエーテ
ルケトンフィルム、ポリパラバンサンフィルム、アラミ
ツド混抄紙を用いた以外、実施例１と全く同様にして、
絶縁基材及び電気絶縁線輪を作製し、耐熱性試験、短時
間耐熱性試験及び耐水性試験を行った。

比較例１〜５バインダとしてＹＬ−９３３の代わりにＤＥＲ−３３２
，Ｅ−８０７，ＤＥＮ−４３８，ＣＥＬ−２０２１又は
シリコーン樹脂を用いた以外、実施例１と全く同様にし
て、絶縁基材及び電気絶縁線輪を作製し、耐熱性試験、
短時間耐熱性試験及び耐水性試験を行った。

実施例３１〜４９熱硬化性樹脂組成物として第７〜工０表記載の熱硬化性
樹脂組成物を用いた以外、実施例１と全く同様にして、
絶縁基材及び電気絶縁線輪を作製＼し、耐熱性試験、短時間耐熱性試験及び耐水性試験を行
った。

実施例５０バインダ中にＣ１１Ｚ−ＡＺＩＮＥを重量で５％添加し
、熱硬化性樹脂組成物の硬化触媒を抜いた以外、実施例
１と同様にして、絶縁基材及び電気絶縁線輪を作製し、
耐熱性試験、短時間耐熱性試験及び耐水性試験を行った
。

実施例５１絶縁基材をＣ１１，Ｚ　−Ａ　Ｚ　Ｉ　Ｎ　Ｅメタノー
ル溶液にデツプした後、風乾し、Ｃ１１−Ｚ−ＡＺＩＮ
Ｅを重量で１％担持し、熱硬化性樹脂組成物の硬化触媒
を抜いた以外、全〈実施例１と同様にして、絶縁基材及
び電気絶縁線輪を作製し、耐熱性試験。

短時間耐熱性試験及び耐水性試験を行った。

実施例５２〜６０バインダに硬化剤として第１１〜１２表記載のフェノー
ル樹脂、硬化触媒を添加した以外、実施例■と全く同様
にして、絶縁基材及び電気絶縁線輪を作製し、耐熱性試
験、短時間耐熱性試験及び耐水性試験を行った。

実施例６１−６３バインダに硬化剤として第１３表記載のフェノール樹脂
、硬化触媒を添加した以外、実施例１と全く同様にして
、絶縁基材及び電気絶縁線を作製し、耐熱性試験、短時
間耐熱性試験及び耐水性試験を行った６比較例６〜７バインダとしてＹＬ＝９３３の代わりにＤＥＮ−４３８
を用いた以外、実施例６１．６３と全く同様にして、絶
縁基材及び電気絶縁線輪を作製し、耐熱性試験、短時間
耐熱性試験及び耐水性試験を行った。

以上述べた実施例及び比較例の実験条件及び実験結果を
第１表ないし第１４表に示した。

実施例６４バインダの硬化条件を変えて、同一のワニスでＦ種、Ｈ
種、０種の絶縁線輪を製作した。

実施例１で得られた電気絶縁線輪の誘電正接ｔａｎδ　
の温度特性を、温度（℃、横軸）とｔａｎδ（％、縦軸
）との関係のグラフとして第２図に示す。第２図におい
て、Ａは絶縁の初期の特性曲線、Ｂは上記実施例１の２
５０℃で１０００時間加熱後の特性曲線である。

又、第３図に本発明の電気絶縁線輪の耐熱寿命を、温度
（℃、横軸）と耐熱寿命（ｈ、縦軸）との関係をグラフ
として示す。

第３図に示すように、米国規格ＩＥＥＥ、Ｎα２７５に
峡拠したモータレット試験による耐熱寿命においても、
高耐熱性を示し、２００℃以上でも使用可能であること
が分かった。

実施例６５〜６８バインダ及び硬化条件を第】、５表記載の様に代えた以
外、同一の含浸ワニスで実施例５２と全く同様にして電
気絶ｍ線輪を製作した。

得られた電気絶縁線輪の米国規格ＩＥＥＥ、Ｎα２７５
に準拠したモータレット試験による耐熱寿命の温度依存
性を第４図に示す。第４図において、Ａは実施例６４、
Ｂは実施例６５、Ｃは実施例６６、Ｄは実施例６７の試
験結果である。

第４図からＦ種以上のバインダ、絶縁基材及び硬化条件
を選定することにより同一の含浸ワニスを用いてＦ種、
Ｈ種、０種の耐熱グレードの電気絶縁線輪を製作できる
ことが分かる。即ち、同一の含浸ワニスを用いても耐熱
グレードが低いものは、安価なバインダ、絶縁基材を選
定し、経済的な硬化条件を採用し、逆に、耐熱グレー１
・が高いものは、高価なバインダ、絶縁基材を選定し、
より高温長時間を要する硬化条件を採用すれば良い。

同一の含浸ワニスを用いて側熱グレードが異なる電気絶
縁線輪を製作できる為、耐熱グレードに応じて多数の含
浸ワニスを保管する必要がなく、生産工場における含浸
ワニス管理が著しく簡略化することができ、又生産コス
トを大幅に削減することができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明の電気絶縁線輪は、従来の
汎用２官能エポキシ樹脂あるいはフェノールノボラック
型エポキシ樹脂をバインダとする電気絶縁線輪と異なり
、絶縁層に剥離を生ぜず、２００℃以上の高温で連続使
用可能である。又、本発明の電気絶縁線輪を用いた高圧
回転電機も２００℃以上の高温で連続使用可能である。

本発明の新しい知見により、種々の耐熱グレードの絶縁
線輪を生産する工場にあって、ワニス実質的に単一のも
のとすることにより、ワニスの維持管理を大幅に簡単化
し、ひいては生産コストを低減できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は電気絶縁線輪の↓部を切断した斜視図。第２図は本発明の絶縁線輪のｔａｎδ　温度特性を示す
グラフ、第３図は本発明の絶縁線輪の耐熱寿命特性を示
すグラフ、第４図は本発明の絶縁線輪の耐熱寿命の温度
依存性を示すグラフである。第図温度（Ｃ）温度（Ｃ）

Claims

【特許請求の範囲】

１．段間絶縁を介して積層された導体群と、バインダ樹
脂が裏打ちされ該導体群に巻回された絶縁基材層と、該
絶縁基材層に含浸硬化された熱硬化性含浸樹脂を有する
絶縁線輪において、該バインダ樹脂はｐ−（２，３−エ
ポキシプロポキシ）フエニル基を３個以上含む多官能エ
ポキシ樹脂１００〜５０重量部と５０重量部以下の２官
能エポキシ樹脂を含む組成物であり、該含浸樹脂は２官
能エポキシ樹脂１００〜５０重量部と５０重量部以下の
上記多官能エポキシ樹脂を含む組成物であることを特徴
とする電気絶縁線輪。
２．段間絶縁を介して積層された導体群と、バインダ樹
脂が裏打ちされ該導体群に巻回された絶縁基材層と、該
絶縁基材層に含浸硬化された熱硬化性含浸樹脂を有する
絶縁線輪において、該バインダ樹脂はｐ−（２，３−エ
ポキシプロポキシ）フエニル基を３個以上含む多官能エ
ポキシ樹脂１００〜５０重量部と５０重量部以下の２官
能エポキシ樹脂及びフエノール樹脂硬化剤を含む組成物
であり、該含浸樹脂は２官能エポキシ樹脂１００〜５０
重量部と５０重量部以下の上記多官能エポキシ樹脂及び
酸無水物硬化剤を含む組成物であることを特徴とする電
気絶縁線輪。
３．段間絶縁を介して積層された導体群と、バインダ樹
脂が裏打ちされ該導体群に巻回された絶縁基材層と、該
絶縁基材層に含浸硬化された熱硬化性含浸樹脂を有する
絶縁線輪において、該バンダ樹脂は実質的にｐ−（２，
３−エポキシプロポキシ）フエニル基を３個以上含む多
官能エポキシ樹脂であり、該含浸樹脂は２官能エポキシ
樹脂１００〜５０重量部と５０重量部以下の上記多官能
エポキシ樹脂及び酸無水物を含む組成物であり、該酸無
水物の量は該含浸樹脂及び該バインダ樹脂である多官能
エポキシ樹脂の硬化剤として充分な量であることを特徴
とする電気絶縁線輪。
４．段間絶縁を介して積層された導体群と、バインダ樹
脂が裏打ちされ該導体群に巻回された絶縁基材層と、該
絶縁基材層に含浸硬化された熱硬化性含浸樹脂を有する
絶縁線輪において、該バインダ樹脂はｐ−（２，３−エ
ポキシプロポキシ）フエニル基を３個以上含む多官能エ
ポキシ樹脂１００〜５０重量部と５０重量部以下の２官
能エポキシ樹脂を含む組成物であり、該含浸樹脂はエポ
キシ樹脂ならびに熱硬化性マレイミド樹脂及び酸無水物
を含む組成物であることを特徴とする電気絶縁線輪。
５．段間絶縁を介して積層された導体群と、バインダ樹
脂が裏打ちされ該導体群に巻回された絶縁基材層と、該
絶縁基材層に含浸硬化された熱硬化性含浸樹脂を有する
絶縁線輪において、該バインダ樹脂はｐ−（２，３−エ
ポキシプロポキシ）フエニル基を３個以上含む多官能エ
ポキシ樹脂１００〜５０重量部と５０重量部以下の２官
能エポキシ樹脂を含む組成物であり、該含浸樹脂は熱硬
化性マレイミド樹脂を含む組成物であることを特徴とす
る電気絶縁線輪。
６．該多官能エポキシ樹脂８０〜５５重量部と２０〜４
５重量部の２官能エポキシ樹脂を含む組成物であり、該
含浸樹脂は２官能エポキシ樹脂８０〜５５重量部と２０
〜４５重量部以下の上記多官能エポキシ樹脂を含む組成
物であることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか
に記載の電気絶縁線輪。
７．段間絶縁を介して積層された導体群と、バインダ樹
脂が裏打ちされた絶縁基材を巻回して絶縁層を形成し、
該絶縁基材層に熱硬化性樹脂を含浸硬化する絶縁線輪の
製造方法において、該バインダがｐ−（２，３−エポキ
シプロポキシ）フエニル基を３個以上含む多官能エポキ
シ樹脂１００〜５０重量部と２官能エポキシ樹脂を含有
する組成物であり、該絶縁層を含浸する熱硬化性樹脂が
２官能エポキシ樹脂１００〜５０重量部と該多官能エポ
キシ樹脂５０重量部以下を含む組成物であることを特徴
とする電気絶縁線輪の製造方法。
８．バインダとして該多官能エポキシ樹脂がフエノール
樹脂硬化剤を含有し、絶縁層に含浸する熱硬化性樹脂組
成物が酸無水物硬化剤を含有することを特徴とする請求
項７記載の電気絶縁線輪の製造方法。
９．該絶縁層に含浸する熱硬化性樹脂組成物が硬化助触
媒を含有することを特徴とする請求項７記載の電気絶縁
線輪。
１０．絶縁シートにｐ−（２，３−エポキシプロポキシ
）フエニル基を３個以上含む多官能エポキシ樹脂１００
〜５０重量部と２官能エポキシ樹脂５０重量部以下を含
む組成物をバインダとして裏打ちしたことを特徴とする
電気絶縁線輪用絶縁シート。
１１．マイカシートと絶縁性補強材とをｐ−（２，３−
エポキシプロポキシ）フエニル基を３個以上含む多官能
エポキシ樹脂１００〜５０重量部と５０当量以下の２官
能エポキシ樹脂及びフエノール樹脂硬化剤を含む組成物
で接着したことを特徴とする電気絶縁線輪用絶縁シート
。
１２．ステータと、該ステータのスロツト内に設置され
たステータコイルと、該ステータコイルと磁気的に結合
する関係にロータスロツト内に設置されたロータコイル
を有しかつ該ステータと同心円の関係に回転可能に保持
されたロータとを有する回転電機において、少なくとも
該ロータコイルは段間絶縁を介して積層された導体群と
、バインダ樹脂が裏打ちされ該導体群に巻回された絶縁
基材層と、該絶縁基材層に含浸硬化された熱硬化性含浸
樹脂を有し、該バインダ樹脂はｐ−（２，３−エポキシ
プロポキシ）フエニル基を３個以上含む多官能エポキシ
樹脂１００〜５０重量部と２官能エポキシ樹脂を含む組
成物であり、該含浸樹脂は２官能エポキシ樹脂１００〜
５０重量部と上記多官能エポキシ樹脂５０重量部以下を
含む組成物であることを特徴とする回転電機。
１３．ステータと、該ステータのスロツト内に設置され
たステータコイルと、該ステータコイルと磁気的に結合
する関係にロータスロツト内に設置されたロータコイル
を有しかつ該ステータと同心円の関係に回転可能に保持
されたロータとを有する回転電機において、少なくとも
該ロータコイルは段間絶縁を介して積層された導体群と
、バインダ樹脂が裏打ちされ該導体群に巻回された絶縁
基材層と、該絶縁基材層に含浸硬化された熱硬化性含浸
樹脂を有し、該バインダ樹脂はｐ−（２，３−エポキシ
プロポキシ）フエニル基を３個以上含む多官能エポキシ
樹脂１００〜５０重量部と２官能エポキシ樹脂及びフエ
ノール樹脂硬化剤を含む組成物であり、該含浸樹脂は２
官能エポキシ樹脂１００〜５０重量部と上記多官能エポ
キシ樹脂５０重量部以下及び酸無水物硬化剤を含む組成
物であることを特徴とする回転電機。
１４．ステータと、該ステータのスロツト内に設置され
たステータコイルと、該ステータコイルと磁気的に結合
する関係にロータスロツト内に設置されたロータコイル
を有しかつ該ステータと同心円の関係に回転可能に保持
されたロータとを有する回転電機において、少なくとも
該ロータコイルは段間絶縁を介して積層された導体群と
、バインダ樹脂が裏打ちされ該導体群に巻回された絶縁
基材層と、該絶縁基材層に含浸硬化された熱硬化性含浸
樹脂を有し、該バインダ樹脂は実質的にｐ−（２，３−
エポキシプロポキシ）フエニル基であり、該含浸樹脂は
２官能エポキシ樹脂１００〜５０重量部と上記多官能エ
ポキシ樹脂５０重量部以下及び酸無水物硬化剤を含む組
成物であつて、該酸無水物の量は該バインダ樹脂及び該
含浸樹脂を硬化させるのに充分な量であることを特徴と
する回転電機。
１５．耐熱グレードがＦ種ないしＣ種の絶縁線輪を製造
するにあたり、段間絶縁を介して積層された導体群に、
バインダ樹脂が裏打ちされた絶縁基材を巻回して絶縁層
を形成し、該絶縁基材層にエポキシ系熱硬化性樹脂を含
浸硬化する絶縁線輪の製造方法において、絶縁線輪の耐
熱グレードに応じてＦ種以上のバインダ樹脂及び絶縁基
材を選定し、かつ該含浸樹脂の硬化条件を選定し、一方
絶縁線輪の耐熱グレードに関係なく実質的に同一のＦ種
以上のワニスを含浸することを特徴とする電気絶縁線輪
の製造方法。
１６．耐熱グレードがＦ種ないしＣ種の絶縁線輪を製造
するにあたり、段間絶縁を介して積層された導体群に、
バインダ樹脂が裏打ちされた絶縁基材を巻回して絶縁層
を形成し、該絶縁基材層に熱硬化性樹脂を含浸硬化する
絶縁線輪の製造方法において、絶縁線輪の耐熱グレード
に応じてＦ種以上のエポキシ樹脂系バインダ及び絶縁基
材を選定し、かつ該含浸樹脂の硬化条件を選定し、一方
絶縁線輪の耐熱グレードに関係なく実質的に同一のＦ種
以上のワニスを含浸することを特徴とする電気絶縁線輪
の製造方法。
１７．耐熱グレードがＦ種ないしＣ種の絶縁線輪を製造
するにあたり、段間絶縁を介して積層された導体群に、
バインダ樹脂が裏打ちされた絶縁基材を巻回して絶縁層
を形成し、該絶縁基材層にエポキシ系熱硬化性樹脂を含
浸硬化する絶縁線輪の製造方法において、絶縁線輪の耐
熱グレードに応じてＦ種以上のエポキシ樹脂系バインダ
及び絶縁基材を選定し、かつ該含浸樹脂硬化条件を選定
し、一方絶縁線輪の耐熱グレードに関係なく実質的に同
一のＦ種以上のエポキシ樹脂系ワニスを含浸することを
特徴とする電気絶縁線輪の製造方法。
１８．絶縁層の耐熱性が含浸樹脂単体の耐熱性と同等か
それよりも高い関係になるようにバインダ樹脂を選定す
ることを特徴とする請求項１６または１７記載の電気絶
縁線輪の製造方法。