JP2920916B2

JP2920916B2 - 防湿性電子部品

Info

Publication number: JP2920916B2
Application number: JP63165483A
Authority: JP
Inventors: 吉雄網本; 正義新庄; 征司田窪; 靖史中前
Original assignee: Daikin Kogyo Co Ltd
Current assignee: Daikin Industries Ltd
Priority date: 1988-07-01
Filing date: 1988-07-01
Publication date: 1999-07-19
Anticipated expiration: 2014-07-19
Also published as: JPH0215695A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、炭化水素系樹脂で封止したコンデンサーな
どの電子部品又は、電気・電子部品が組み込まれたプリ
ント回路板を炭化水素系樹脂で封止したものの表面に高
度な耐湿性被膜を形成させ、電気特性を一層安定化なら
しめた防湿性電子部品に関する。

（従来の技術）電気・電子機器のマイコン化に伴い、家電機器や産業
機器にもプリント回路板が組み込まれるようになつてき
ている。しかし、これらは高湿度環境下で使用されるも
のも多く、プリント回路板への湿気の吸着或いは凝縮水
の付着などにより、もれ電流及び短絡不良が発生し誤動
作を生じることが多い。

これを防ぐために、半導体素子などの電子部品又は、
電気・電子部品が組み込まれたプリント回路板に、エポ
キシ、ポリエステル、フエノール、ウレタン、アクリル
系などの樹脂の有機溶液或いは液状樹脂を塗布し、乾燥
或いは硬化させて被覆膜を形成させて防湿性電子部品と
することが一般に行われている。又、プリント回路板を
フルオロアルキル基を有するアクリレート類を重合せし
めた如きフルオロアルキル基含有重合体をメタキシレン
ヘキサフルオライド、トリクロロトリフルオロエタンの
如き有機溶剤に溶解されてなる有機溶液を塗布し、乾燥
させて防湿性電子部品とすることが一部の分野で行われ
ている。

これら従来の防湿剤であるエポキシ、ポリエステル、
フエノール、ウレタン、アクリル系樹脂の場合には、防
湿性能が必ずしも充分でないために、通常は厚塗りコー
テイングが必要であり、又高粘度塗料を使用することか
ら、コーテイング膜に発泡などの欠陥が生じ易く、乾燥
など作業性にも問題があつた。しかも、かかる従来の防
湿コーテイング剤では、高濃度高粘度塗料を用いて厚塗
りしても必ずしも充分な防湿効果が達成し難いものであ
つた。

尚、最近の電気・電子機器は小型化、コンパクト化、
集積化をますます図ることが望まれている。厚塗りの防
湿コーテイングは、かかる観点からも問題点が認められ
る。

又、従来の他の防湿剤であるフルオロアルキル基を有
するアクリレート類を重合せしめたフルオロアルキル基
含有共重合体（特開昭49−93870号及び特開昭61−18969
3号）は薄膜コーテイングによつてある程度の防湿性能
が得られるが、塗膜強度が弱いためキズが付き易く、し
かもこの塗膜の融点が40〜90℃と低いため高温高湿の所
で使用される場合、一部流れ落ち防湿効果がなくなる。
又SiO₂膜で安定化したトランジスタ素子に含フツ素アク
リル系共重合体からなる耐湿層を形成させたのち、トラ
ンジスタ素子全体をエポキシ樹脂でモールドする方法
（特公昭49−18433号）があるが、この方法はトランジ
スタ素子部分のみに含フツ素アクリル系重合体を形成し
ているため、モールドされたエポキシ樹脂部分には湿気
が入り込み、防湿効果が完全とはいえなかつた。

（発明が解決しようとする課題）本発明の目的は薄い被膜層であるにも拘わらず防湿効
果に極めて優れた電子部品を提供することにある。

（課題を解決するための手段）本発明は表面にフルオロアルキル基若しくはフルオロ
アルケニル基と官能基を含有する重合体又はこれに官能
基含有化合物又は／及び架橋助剤を配合してなる組成物
からなる膜を被覆したことを特徴とする防湿性電子部
品、及び上記膜の上に炭化水素系樹脂からなる膜を被覆
したことを特徴とする防湿性電子部品に係る。

本発明において被覆の対象となる表面は、例えば半導
体基板等の電子部品の表面、又はこの表面を覆つて形成
された酸化物層或いは特性安定化層等を含み、更にこれ
らの表面を予め炭化水素系樹脂により被覆したものを含
む。

本発明におけるフルオロアルキル基若しくはフルオロ
アルケニル基と官能基を含有する重合体には、通常、フ
ルオロアルキル基若しくはフルオロアルケニル基を含有
する重合しうる化合物と官能基を含有する重合しうる化
合物との共重合体、又はそれらの化合物と該化合物と共
重合可能な化合物との共重合体が採用され得る。本発明
における官能基には、例えば炭素数１〜６のアルコキシ
基、アセトキシ基若しくはメトキシエトキシ基で置換さ
れたシリル基、イソシアネート基、炭素数１〜６のアル
コール若しくはフエノールが付加されたイソシアネート
基等がある。

フルオロアルキル基若しくはフルオロアルケニル基を
含有する重合しうる化合物としては、フルオロアルキル
基若しくはフルオロアルケニル基を含有するアクリル酸
エステル又はα−置換アクリル酸エステルが例示され、
具体的には例えば下記一般式（１）〜（３）で表わされ
る化合物を例示できる。

〔式中Rfは、炭素数４〜20のフルオロアルキル基又はフ
ルオロアルケニル基、R¹は水素原子、メチル基、フツ素
原子又はトリフルオロメチル基、R²は炭素数１〜10のア
ルキレン基又は−CH₂CH（OR³）CH₂−、R³は水素原子又
は炭素数１〜11のアシル基、R⁴は炭素数１〜10のアルキ
レン基、R⁵は水素原子又は炭素数１〜10のアルキル基を
示す。〕本発明においてフルオロアルキル基にはパーフルオロ
アルキル基、ω−ハイドロパーフルオロアルキル基があ
るが、パーフルオロアルキル基が好ましく、フルオロア
ルケニル基では、パーフルオロアルケニル基が好まし
い。

上記一般式（１）〜（３）で表わされるアクリル酸エ
ステル及びα−置換アクリル酸エステルの具体例を以下
に挙げる。

及びこれらのアクリレートのα位の水素原子の代りに
メチル基、Ｆ又はフルオロメチル基が置換した対応する
各アクリレートを挙げることができる。

官能基を含有する重合しうる化合物としては例えば CH₂＝Ｃ（CH₃）COOCH₂CH₂CH₂Si（OCH₃）_３〔３−トリメトキシシリルプロピルメタクリレート〕 CH₂＝CH・Si（OCOCH₃）_３〔ビニルトリアセトキシシラン〕 CH₂＝CHSi（OCH₂CH₂OCH₃）_３〔ビニルトリス（メトキシエトキシシラン）〕 CH₂＝CHSi（OCH₃）_３〔ビニルトリメトキシシラン〕 CH₂＝CHSi（CH₃）（OCH₃）_２〔ビニルメチルジメトキシシラン〕イソシアナトエチルメタクリレートなどが広範囲にわたつて例示可能であり、これらも一種
類で又は二種以上組み合わせて採用される。

前記フルオロアルキル基又はフルオロアルケニル基を
有する重合しうる化合物及び官能基を含有する重合しう
る化合物と共重合可能な化合物としては、性能の低下を
きたさない限り、広範囲に選択可能である。例えばエチ
レン、酢酸ビニル、塩化ビニル、弗化ビニル、ハロゲン
化ビニリデン、スチレン、アクリル酸とそのアルキルエ
ステル、メタクリル酸とそのアルキルエステル、ポリ
（オキシアルキレン）アクリレート、ポリ（オキシアル
キレン）メタアクリレート、アクリルアミド、メタクリ
ルアミド、ジアセトンアクリルアミド、メチロール化ジ
アセトンアクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミ
ド、ビニルアルキルエーテル、パーフルオロアルケニル
ビニルエーテル、ハロゲン化アルキルビニルエーテル、
ビニルアルキルケトン、ブタジエン、イソプレン、クロ
ロプレン、グリシジルアクリレート、グリシジルメタク
リレート、ベンジルアクリレート、ベンジルメタクリレ
ート、シクロヘキシルアクリレート、シクロヘキシルメ
タクリレート、マレイン酸とそのアルキルエステル、テ
トラヒドロフルフリルアクリレート、テトラヒドロフル
フリルメタアクリレート、アジリジルアクリレート、ア
ジリジルメタクリレート、ジメチルアミノエチルアクリ
レート、ジメチルアミノエチルメタクリレートなどが広
範囲にわたつて例示可能であり、これらも一種又は二種
以上組み合わせて採用され得る。

本発明においては、上記の如きフルオロアルキル基若
しくはフルオロアルケニル基と官能基を含有する重合体
を有機溶剤に溶解されてなる有機溶液を用いて、塗布し
て電子部品表面に被覆膜を形成せしめる。この場合、塗
布により防湿被覆膜を形成する上でフルオロアルキル基
若しくはフルオロアルケニル基と官能基を含有する重合
体としては、被覆形成能の良好なものが好適に採用され
得る。かかる溶解性、被膜形成能、密着性などの観点か
ら、本発明においてはフルオロアルキル基若しくはフル
オロアルケニル基を有する重合し得る化合物及び官能基
を含有する重合しうる化合物に共重合せしめる他の化合
物としては、撥水性に影響を与えにくいようなものが好
適であり、例えばステアリルアクリレート、ステアリル
メタクリレート、ラウリルアクリレート、ラウリルメタ
クリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−エ
チルヘキシルメタクリレートなどの如く、長鎖のアルキ
ル基をもつ重合性化合物が、特に好適なものとして例示
される。

又官能基を含有する重合しうる化合物としては、電子
部品表面への塗膜強度及び密着性の良好なものが好適で
あり、シラノール基の誘導体又はイソシアネート基若し
くはこれの誘導体の少なくとも１種を含む重合性化合物
が特に好適なものとして例示できる。

前記重合体からなる防湿被覆膜の塗膜強度及び密着性
をさらに向上させるために、フルオロアルキル基若しく
はフルオロアルケニル基と官能基を含有する重合体に官
能基含有化合物又は／及び架橋助剤を配合することも可
能である。官能基含有化合物としては、シランカツプリ
ング剤、チタンカツプリング剤、多官能イソシアネート
化合物、多官能エポキシ化合物、多官能ポリシロキサン
化合物、アミン化合物などが、広範囲にわたつて例示可
能であり、これらも一種類で又は二種類以上組み合わせ
て採用され得る。官能基含有化合物の量はフルオロアル
キル基若しくはフルオロアルケニル基と官能基を含有す
る重合体１重量部に対して０〜５重量部、特に０〜２重
量部が好ましい。

シランカツプリング剤の例としてはγ−アミノプロピ
ルトリエトキシシラン、Ｎ−β−アミノエチル−γ−ア
ミノプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピ
ルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン、β−（3,4−エポキシシクロヘキシ
ル）エチルトリメチルシラン、γ−メタクリロキシプロ
ピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリ
メトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラ
ン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、ビ
ニルトリエトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、ビ
ニルトリアセトキシシラン、Ｎ−（トリメトキシシリル
プロピル）エチレンジアミン、Ｎ−β−アミノエチル−
γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、β−アミ
ノエチル−β−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリ
メトキシシラン等を挙げることができる。

チタンカツプリング剤の例としてはテトラアルコキシ
チタン（例えばテトラエトキシチタン、テトライソプロ
ポキシチタン、テトラブチロキシチタン）、チタン酸テ
トラエチレングリコール、チタン酸ジ−ｎ−ブチルビス
（トリエタノールアミン）、ビス（アセチルアセトン）
酸ジ−イソプロポキシチタン、オクタン酸イソプロポキ
シチタン、トリメタクリル酸イソプロピルチタン、トリ
アクリル酸イソプロピルチタン、イソプロピルトリ（ブ
チル、メチルピロホスフエート）チタネート、テトライ
ソプロピルジ（ジラウリルホスフアイト）チタネート、
ジメタクリルオキシアセテートチタネート、ジアクリル
オキシアセテートチタネート、ジ（ジオクチルホスフエ
ート）エチレンチタネート、トリ（ジオクチルリン酸）
イソプロポキシチタン等を挙げることができる。

多官能イソシアネート化合物の例としてはポリメリツ
クMDI（MDI:ジフエニルメタンジイソシアネート）、ポ
リメリツクTDI（TDI:トリレンジイソシアネート）、等が例示される。

多官能エポキシ化合物の例としてはビスフエノールＡ
のジグリシジルエーテル、ブタジエンジエポキサイド、
3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−（3,4−エポキ
シ）シクロヘキサンカルボキシレート、ビニルシクロヘ
キサンジオキシド、4,4′−ジ（1,2−エポキシエチル）
ジフエニルエーテル、4,4′−（1,2−エポキシエチル）
ビフエニル、2,2−ビス（3,4−エポキシシクロヘキシ
ル）プロパン、レゾルシンのグリシジルエーテル、フロ
ログリシンのジグリシジルエーテル、メチルフロログリ
シンのジグリシジルエーテル、ビス（2,3−エポキシシ
クロペンチル）エーテル、２−（3,4−エポキシ）−シ
クロヘキサン−5,5−スピロ（3,4−エポキシ）−シクロ
ヘキサン−ｍ−ジオキサン、ビス−（3,4−エポキシ−
６−メチルシクロヘキシル）アジペート、N,N′−ｍ−
フエニレンビス（4,5−エポキシ−1,2−シクロヘキサ
ン）ジカルボキシイミドなどの２官能のエポキシ化合
物、パラアミノフエノールのトリグリシジルエーテル、
ポリアリルグリシジルエーテル、1,3,5−トリ（1,2−エ
ポキシエチル）ベンゼン、2,2′,4,4′−テトラグリシ
ドキシベンゾフエノン、テトラグリシドキシテトラフエ
ニルエタン、フエノールホルムアルデヒドノボラツクの
ポリグリシジルエーテル、グリセリンのトリグリシジル
エーテル、トリメチロールプロパンのトリグリシジルエ
ーテルなどの３官能以上のエポキシ化合物等を挙げるこ
とができる。

多官能ポリシロキサン化合物の例としては R⁶:メチル基又はフエニル基 m:2〜200の整数 R⁷:水素原子、メチル基又はエチル基で示されるオルガ
ノシルセスキオキサンのラダー重合体等を挙げることが
できる。

これら官能基含有化合物は架橋硬化剤として作用す
る。この作用を促進させるために、架橋助剤を配合する
ことも可能である。

架橋助剤としては、例えば三フツ化ホウ素エチルエー
テレート等の三フツ化ホウ素錯体、トリエタノールアミ
ン、テトラメチルブタンジアミン、テトラメチルペンタ
ンジアンミン、テトラメチルヘキサンジアミン、トリエ
チレンジアミン、ジメチルアニリン等の第３級アミン、
ジメチルアミノエタノール、ジメチルアミノペンタノー
ル等のオキシアルキルアミン、トリス（ジメチルアミノ
メチル）フエノール、メチルモルホリン等のアミン類、
セチルトリメチルアンモニウムブロマイド、セチルトリ
メチルアンモニウムクロライド、ドデシルトリメチルア
ンモニウムアイオダイド、トリメチルドデシルアンモニ
ウムクロライド、ベンジルジメチルテトラデシルアンモ
ニウムクロライド、ベンジルメチルパルミチルアンモニ
ウムクロライド、アリルドデシルトリメチルアンモニウ
ムブロマイド、ベンジルジメチルステアリルアンモニウ
ムブロマイド、ステアリルトリメチルアンモニウムクロ
ライド、ベンジルジメチルテトラデシルアンモニウムア
セテート等の第４級アンモニウム塩、２−ウンデシルイ
ミダゾール、２−メチルイミダゾール、１−エチルイミ
ダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−メチル
−４−エチルイミダゾール、１−ブチルイミダゾール、
１−プロピル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル
−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メ
チルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシル
イミダゾール、１−シアノエチル−２−フエニルイミダ
ゾール、１−アジン−２−メチルイミダゾール、１−ア
ジン−２−ウンデシルイミダゾール等のイミダゾール化
合物、トリフエニルホスフインテトラフエニルボレー
ト、トリエチルアミンテトラフエニルボレート、Ｎ−メ
チルモルホリンテトラフエニルボレート、ピリジンテト
ラフエニルボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ールテトラフエニルボレート、２−エチル−1,4−ジメ
チルイミダゾールテトラフエニルボレート等のテトラフ
エニルボロン塩、オクチル酸スズ等の有機金属化合物、
ギ酸アンモニウム、塩化白金酸等を挙げることができ
る。架橋助剤の量はフルオロアルキル基若しくはフルオ
ロアルケニル基と官能基を含有する重合体の量に対して
０〜５重量％が好ましい。

本発明においてフルオロアルキル基若しくはフルオロ
アルケニル基と官能基を含有する重合体としては、フル
オロアルキル基若しくはフルオロアルケニル基を有する
重合し得る化合物30〜99重量％、官能性を含有する重合
し得る化合物１〜30重量％と、共重合可能な化合物０〜
69重量％の組成割合で含有する共重合体が好ましい。

次に、有機溶剤としては、上記の如きフルオロアルキ
ル基若しくはフルオロアルケニル基と官能基を含有する
共重合体を溶解し得るものが採用される。通常は、ｍ−
キシレンヘキサフルオライド、1,1,2−トリクロロ−1,
2,2,−トリフルオロエタン、1,1−ジフルオロテトラク
ロロエタン、トリクロロモノフルオロメタンなど含フツ
素有機溶剤が望ましい。これらは適宜混合溶剤として使
用可能であり、又フルオロアルキル基又はフルオロアル
ケニル基と官能基を含有する共重合体をさらに溶解しや
すくするために、ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン、1,1,1
−トリクロルエタン、ジクロルメタン、ブタノール、ト
ルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトンなど
の有機溶剤を併用又は単独で使用することも可能であ
る。

本発明において、フルオロアルキル基若しくはフルオ
ロアルケニル基と官能基を含有する重合体の有機溶剤溶
液の濃度は、特に限定されないが、通常は0.1〜50重量
％、好ましくは0.2〜15重量％程度の範囲から選定され
得る。余りに高濃度では、溶液粘度が過大になり、塗布
作業性に難点が生ずると共に、均一なコーテイングの点
でも不利となる。又、余りに低濃度では防湿被覆膜にピ
ンホールが生じ、良好な防湿性の発現に難点が生じる。
本発明においてフルオロアルキル基若しくはフルオロア
ルケニル基と官能基を含有する重合体の塗布及び乾燥の
手段、条件などについては、特に限定されず、広範囲に
わたって採用され得る。例えば電子部品表面への有機溶
剤溶液の塗布は浸漬法、噴霧法などが採用され、乾燥温
度は通常10〜150℃の範囲が好ましい。電子部品表面に
はフルオロアルキル基若しくはフルオロアルケニル基と
官能基を含有する重合体からなる被覆膜の厚みについて
も特に制限はなく、通常は0.1〜50ミクロン、好ましく
は0.3〜５ミクロン程度で充分である。

又、上記フルオロアルキル基若しくはフルオロアルケ
ニル基と官能基を含有する重合体からなる被覆膜上に炭
化水素系樹脂からなる被覆膜を形成すると、更に防湿性
が向上する。炭化水素系樹脂としては、例えばエポキシ
樹脂、ポリエステル樹脂、フエノール樹脂、ウレタン樹
脂、アクリル樹脂、アルキツド樹脂、ポリブタジエン樹
脂などが好適なものとして例示され、特にエポキシ樹
脂、ポリエステル樹脂、フエノール樹脂、ウレタン樹脂
などの熱硬化型樹脂が望ましく、これらは一種或いは二
種以上組み合わせて採用され得る。炭化水素系樹脂から
なる被覆膜は、一般に官能基をもつ液状樹脂と硬化剤か
らなる二液型、又は自己架橋型液状樹脂である一液型の
熱硬化型樹脂が採用される。通常液状樹脂の粘度は５〜
60000mPa・ｓ（25℃）が採用される。

又、フルオロアルキル基若しくはフルオロアルケニル
基と官能基を含有する重合体の被膜上に炭化水素系樹脂
を被覆することは極めて困難である。そこで、炭化水素
系樹脂をトルエン、シクロヘキサノン、1,1,1−トリク
ロルエタン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケ
トンなどの有機溶剤で溶解させて有機溶剤溶液とするの
が好ましい。本発明において、炭化水素系樹脂の塗布及
び乾燥の手段、条件などについては、特に限定されず、
広範囲にわたつて採用され得る。例えば電子部品表面へ
の液状樹脂の塗布又は有機溶剤溶液の塗布は浸漬法、噴
霧法などが採用され、乾燥温度は通常10〜150℃の範囲
が好ましい。フルオロアルキル基若しくはフルオロアル
ケニル基と官能基を含有する重合体からなる被覆膜の上
に形成する炭化水素系樹脂からなる被覆膜の厚みについ
ても特に制限はなく、通常は５〜500ミクロン、好まし
くは10〜300ミクロン程度で充分であり、従来の厚塗り
炭化水素系樹脂被覆膜や、塗膜強度が弱く、低い融点か
らなるフルオロアルキル基含有重合体の単独よりも優れ
た防湿性を付与する。

本発明は、種々の電子部品の防湿コーテイングに適用
可能であり、例えば炭化水素系樹脂で封止（封止厚さ
は、通常0.1mm〜10mm）したハイブリツドIC、抵抗器、
コンデンサー、プリント回路板など広範囲にわたつて適
用され得る。

（発明の効果）本発明においてプリント回路板の如き電子部品表面上
に、フルオロアルキル基若しくはフルオロアルケニル基
と官能基を含有する重合体の膜を形成させることによ
り、従来のフルオロアルキル基含有重合体被覆膜の欠点
である塗膜強度の弱さ及び塗膜の融点の低さによる悪影
響が防がれて、湿気が電子部品内部まで入り込みにくく
なり、耐湿性が大幅に向上し、電子部品全体をエポキシ
樹脂などの樹脂でモールドした部分まで、湿気が入り込
みにくくなる。又、防湿被覆膜の厚みが薄くても充分な
効果が達成できるため、厚塗りの必要がなく塗膜の欠陥
や作業性が改善できる。

又、この膜の上に更に炭化水素系樹脂の膜を形成する
ことにより、炭化水素系樹脂の膜に含浸した微小の飽和
水をフルオロアルキル基若しくはフルオロアルケニル基
と官能基を含有する重合体の膜でバリアーするという相
乗効果により、湿気が電子部品内部にまで入り込みにく
くなり、耐湿性を大幅に向上させることができる。

（実施例）以下に実施例及び比較例を示し、本発明を更に具体的
に説明する。

実施例１〜３及び比較例１〜４トランジスタ素子の要部全体をエポキシ樹脂でモール
ドしたものの表面に、下記第１表に示すフツ素系防湿剤
溶液に浸漬し引き上げ架橋硬化処理を行つた。

実施例４及び比較例５〜７上記処理後、再度液状炭化水素系樹脂に浸漬し、室温
で2hr予備硬化後、120℃×1hrで硬化させ、トランジス
タ試験片を作成した。重合体被膜及び炭化水素樹脂系被
膜の両方とも形成しない試験片を比較例７とした。

このトランジスタ試験片を121℃の水蒸気雰囲気中に1
5時間放置し、各トランジスタ試験片の加速耐湿テスト
を行い、故障発生率を調べた。ここで故障発生とは特性
劣化曲線が逆方向リーク電流の定格値を越えるか、又は
短絡不良である。

表において FA:CF₃CF₂（CF₂CF₂）nCH₂CH₂OCOH＝CH₂ （但し含フツ素化合物組成は、ｎ＝３のものが55モル
％、ｎ＝４のものが28モル％、ｎ＝５のものが11モル
％、ｎ＝６のものが４モル％、ｎ＝７のものが１モル％
である。） StA :ステアリルアクリレート SiM :3−トリメトキシシリルプロピルメタクリレート 2EHM :2−エチルヘキシルメタクリレート NCOM :イソシアナトエチルメタクリレート CyHMA:シクロヘキシルメタクリレート GR650:グラスレジンGR650: （米国、オーエンスーイリノイス社製、オルガノシルセ
スキオキサンのラダー重合体） NCO :トリフエニルメタントリイソシアネート TCTFE :トリクロロトリフルオロエタンｍ−XHF:m−キシレンヘキサフルオライド Ac :アセトンｎ−Hpn:n−ヘプタン TCE :1,1,1−トリクロロエタンｎ−Hxn:n−ヘキサンエポキシ樹脂：ユニコート＃5023:ユニオン化成（株）
製特殊ポリエステル樹脂：ユニコート＃244:ユニオン化成
（株）製

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開昭62−254488（ＪＰ，Ａ) 特開昭61−189693（ＪＰ，Ａ) 特開昭59−152688（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H05K 3/28 H01C 17/02 H01G 1/02 H01K 23/30

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】表面にフルオロアルキル基若しくはフル
オロアルケニル基と、炭素数１〜６のアルコキシ基、
アセトキシ基若しくはメトキシエトキシ基で置換された
シリル基、イソシアネート基又は炭素数１〜６のアルコ
ール若しくはフエノールが付加されたイソシアネート基
から選ばれる官能基を含有する重合体からなる膜を被覆
したことを特徴とする防湿性電子部品。
【請求項２】フルオロアルキル基若しくはフルオロアル
ケニル基と官能基を含有する重合体が、一般式〔式中Rfは、炭素数４〜20のフルオロアルキル基又はフ
ルオロアルケニル基、R¹は水素原子、メチル基、フツ素
原子又はトリフルオロメチル基、R²は炭素数１〜10のア
ルキレン基又は−CH₂CH（OR³）CH₂−、R³は水素原子又
は炭素数１〜11のアシル基、R⁴は炭素数１〜10のアルキ
レン基、R⁵は水素原子又は炭素数１〜10のアルキル基を
示す。〕で表わされるエステル類を構成単位として30〜
99重量％、官能基を含有する重合しうる化合物を構成単
位として１〜30重量％及び共重合可能な化合物を構成単
位として０〜69重量％からなる共重合体である請求項１
記載の防湿性電子部品。
【請求項３】膜の厚さが0.1〜50ミクロンである請求項
１記載の防湿性電子部品。
【請求項４】表面にフルオロアルキル基若しくはフルオ
ロアルケニル基と官能基を含有する重合体に官能基含有
化合物又は／及び架橋助剤を配合してなる組成物からな
る膜を被覆したことを特徴とする請求項１記載の防湿性
電子部品。
【請求項５】組成物からなる膜の厚さが0.1〜50ミクロ
ンである請求項４記載の防湿性電子部品。
【請求項６】表面にフルオロアルキル基若しくはフル
オロアルケニル基と、炭素数１〜６のアルコキシ基、
アセトキシ基若しくはメトキシエトキシ基で置換された
シリル基、イソシアネート基又は炭素数１〜６のアルコ
ール若しくはフエノールが付加されたイソシアネート基
から選ばれる官能基を含有する重合体からなる膜を被覆
し、その上に炭化水素系樹脂からなる膜を被覆したこと
を特徴とする防湿性電子部品。
【請求項７】表面にフルオロアルキル基若しくはフルオ
ロアルケニル基と官能基を含有する重合体に官能基含有
化合物又は／及び架橋助剤を配合してなる組成物からな
る膜を被覆し、その上に炭化水素系樹脂からなる膜を被
覆したことを特徴とする請求項６記載の防湿性電子部
品。
【請求項８】炭化水素系樹脂がエポキシ樹脂、ポリエス
テル樹脂、フエノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹
脂の少なくとも１種である請求項６又は７記載の防湿性
電子部品。
【請求項９】フルオロアルキル基若しくはフルオロアル
ケニル基と官能基を含有する重合体からなる膜の厚さが
0.1〜50ミクロンであり、炭化水素系樹脂からなる膜の
厚さが５〜500ミクロンである請求項６記載の防湿性電
子部品。
【請求項１０】フルオロアルキル基若しくはフルオロア
ルケニル基と官能基を含有する重合体に官能基含有化合
物又は／及び架橋助剤を配合してなる組成物からなる膜
の厚さが0.1〜50ミクロンであり、炭化水素系樹脂から
なる膜の厚さが５〜500ミクロンである請求項７記載の
防湿性電子部品。
【請求項１１】表面にフルオロアルキル基若しくはフ
ルオロアルケニル基と、炭素数１〜６のアルコキシ
基、アセトキシ基若しくはメトキシエトキシ基で置換さ
れたシリル基、イソシアネート基又は炭素数１〜６のア
ルコール若しくはフエノールが付加されたイソシアネー
ト基から選ばれる官能基を含有する重合体からなる膜を
被覆することを特徴とする電子部品の防湿方法。
【請求項１２】表面にフルオロアルキル基若しくはフル
オロアルケニル基と官能基を含有する重合体に官能基含
有化合物又は／及び架橋助剤を配合してなる組成物から
なる膜を被覆することを特徴とする請求項11記載の電子
部品の防湿方法。
【請求項１３】表面にフルオロアルキル基若しくはフ
ルオロアルケニル基と、炭素数１〜６のアルコキシ
基、アセトキシ基若しくはメトキシエトキシ基で置換さ
れたシリル基、イソシアネート基又は炭素数１〜６のア
ルコール若しくはフエノールが付加されたイソシアネー
ト基から選ばれる官能基を含有する重合体からなる膜を
被覆し、その上に炭化水素系樹脂からなる膜を被覆する
ことを特徴とする電子部品の防湿方法。
【請求項１４】表面にフルオロアルキル基若しくはフル
オロアルケニル基と官能基を含有する重合体に官能基含
有化合物又は／及び架橋助剤を配合してなる組成物から
なる膜を被覆し、その上に炭化水素系樹脂からなる膜を
被覆することを特徴とする請求項13記載の電子部品の防
湿方法。