JP2689496B2 - 防湿性電子部品 - Google Patents
防湿性電子部品Info
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、非フッ素系樹脂で封止したコンデンサーな
どの電子部品又は、電気・電子部品が組み込まれたプリ
ント回路板を炭化水素系樹脂で封止したものの表面に高
度な耐湿性被膜を形成させ、電気特性を一層安定化なら
しめた防湿性電子部品に関する。
どの電子部品又は、電気・電子部品が組み込まれたプリ
ント回路板を炭化水素系樹脂で封止したものの表面に高
度な耐湿性被膜を形成させ、電気特性を一層安定化なら
しめた防湿性電子部品に関する。
（従来の技術） 電気・電子機器のマイコン化に伴い、家電機器や産業
機器にもプリント回路板が組み込まれるようになつてき
ている。しかし、これらは高湿度環境下で使用されるも
のも多く、プリント回路板への湿気の吸着或いは凝縮水
の付着などにより、もれ電流及び短絡不良が発生し誤動
作を生じることが多い。
機器にもプリント回路板が組み込まれるようになつてき
ている。しかし、これらは高湿度環境下で使用されるも
のも多く、プリント回路板への湿気の吸着或いは凝縮水
の付着などにより、もれ電流及び短絡不良が発生し誤動
作を生じることが多い。
これを防ぐために、半導体素子などの電子部品又は、
電気・電子部品が組み込まれたプリント回路板に、エポ
キシ、ポリエステル、フエノール、ウレタン、アクリル
系などの樹脂の有機溶液或いは液状樹脂を塗布し、乾燥
或いは硬化させて被覆膜を形成させて防湿性電子部品と
することが一般に行われている。又、プリント回路板を
フルオロアルキル基を有するアクリレート類を重合せし
めた如きフルオロアルキル基含有重合体をメタキシレン
ヘキサフルオライド、トリクロロトリフルオロエタンの
如き有機溶剤に溶解されてなる有機溶液を塗布し、乾燥
させて防湿性電子部品とすることが一部の分野で行われ
ている。
電気・電子部品が組み込まれたプリント回路板に、エポ
キシ、ポリエステル、フエノール、ウレタン、アクリル
系などの樹脂の有機溶液或いは液状樹脂を塗布し、乾燥
或いは硬化させて被覆膜を形成させて防湿性電子部品と
することが一般に行われている。又、プリント回路板を
フルオロアルキル基を有するアクリレート類を重合せし
めた如きフルオロアルキル基含有重合体をメタキシレン
ヘキサフルオライド、トリクロロトリフルオロエタンの
如き有機溶剤に溶解されてなる有機溶液を塗布し、乾燥
させて防湿性電子部品とすることが一部の分野で行われ
ている。
これら従来の防湿剤であるエポキシ、ポリエステル、
フエノール、ウレタン、アクリル系樹脂の場合には、防
湿性能が必ずしも充分でないために、通常は厚塗りコー
テイングが必要であり、又高粘度塗料を使用することか
ら、コーテイング膜に発泡などの欠陥が生じ易く、乾燥
など作業性にも問題があつた。しかも、かかる従来の防
湿コーテイング剤では、高濃度高粘度塗料を用いて厚塗
りしても必ずしも充分な防湿効果が達成し難いものであ
つた。
フエノール、ウレタン、アクリル系樹脂の場合には、防
湿性能が必ずしも充分でないために、通常は厚塗りコー
テイングが必要であり、又高粘度塗料を使用することか
ら、コーテイング膜に発泡などの欠陥が生じ易く、乾燥
など作業性にも問題があつた。しかも、かかる従来の防
湿コーテイング剤では、高濃度高粘度塗料を用いて厚塗
りしても必ずしも充分な防湿効果が達成し難いものであ
つた。
尚、最近の電気・電子機器は小型化、コンパクト化、
集積化をますます図ることが望まれている。厚塗りの防
湿コーテイングは、かかる観点からも問題点が認められ
る。
集積化をますます図ることが望まれている。厚塗りの防
湿コーテイングは、かかる観点からも問題点が認められ
る。
又、従来の他の防湿剤であるフルオロアルキル基を有
するアクリレート類を重合せしめたフルオロアルキル基
含有共重合体（特開昭49−93870号及び特開昭61−18969
3号）は薄膜コーテイングによつてある程度の防湿性能
が得られるが、塗膜強度が弱いためキズが付き易く、し
かもこの塗膜の融点が40〜90℃と低いため高温高湿の所
で使用される場合、一部流れ落ち防湿効果がなくなる。
又SiO2膜で安定化したトランジスタ素子に含フツ素アク
リル系共重合体からなる耐湿層を形成させたのち、トラ
ンジスタ素子全体をエポキシ樹脂でモールドする方法
（特公昭49−18433号）があるが、この方法はトランジ
スタ素子部分のみに含フツ素アクリル系重合体を形成し
ているため、モールドされたエポキシ樹脂部分には湿気
が入り込み、防湿効果が完全とはいえなかつた。
するアクリレート類を重合せしめたフルオロアルキル基
含有共重合体（特開昭49−93870号及び特開昭61−18969
3号）は薄膜コーテイングによつてある程度の防湿性能
が得られるが、塗膜強度が弱いためキズが付き易く、し
かもこの塗膜の融点が40〜90℃と低いため高温高湿の所
で使用される場合、一部流れ落ち防湿効果がなくなる。
又SiO2膜で安定化したトランジスタ素子に含フツ素アク
リル系共重合体からなる耐湿層を形成させたのち、トラ
ンジスタ素子全体をエポキシ樹脂でモールドする方法
（特公昭49−18433号）があるが、この方法はトランジ
スタ素子部分のみに含フツ素アクリル系重合体を形成し
ているため、モールドされたエポキシ樹脂部分には湿気
が入り込み、防湿効果が完全とはいえなかつた。
（発明が解決しようとする課題） 本発明の目的は薄い被膜層であるにも拘わらず防湿効
果に極めて優れた電子部品を提供することにある。
果に極めて優れた電子部品を提供することにある。
（課題を解決するための手段） 本発明は表面にフルオロアルキル基又はフルオロアル
ケニル基含有重合体からなる膜を被覆し、その上に非フ
ッ素系樹脂からなる膜を被覆したことを特徴とする防湿
性電子部品に係る。
ケニル基含有重合体からなる膜を被覆し、その上に非フ
ッ素系樹脂からなる膜を被覆したことを特徴とする防湿
性電子部品に係る。
本発明により、フルオロアルキル基含有共重合体被覆
膜の欠点である塗膜強度の弱さ及び塗膜の融点の低さに
よる悪影響が防がれる。又、非フッ素系樹脂の防湿被覆
膜の厚みが薄くても充分な効果が達成できるため、厚塗
りの必要がなく塗膜の欠陥や作業性が改善できる。又上
記二層の異質な防湿被覆膜の相乗効果により防湿効果が
大幅に向上し電子部品全体をエポキシ樹脂などの樹脂で
モールドした部分まで、湿気が入り込みにくくなる。
膜の欠点である塗膜強度の弱さ及び塗膜の融点の低さに
よる悪影響が防がれる。又、非フッ素系樹脂の防湿被覆
膜の厚みが薄くても充分な効果が達成できるため、厚塗
りの必要がなく塗膜の欠陥や作業性が改善できる。又上
記二層の異質な防湿被覆膜の相乗効果により防湿効果が
大幅に向上し電子部品全体をエポキシ樹脂などの樹脂で
モールドした部分まで、湿気が入り込みにくくなる。
本発明において被覆の対象となる表面は、例えば半導
体基板等の電子部品の表面、又はこの表面を覆つて形成
された酸化物層或いは特性安定化層等を含み、更にこれ
らの表面を予め非フッ素系樹脂により被覆したものを含
む。
体基板等の電子部品の表面、又はこの表面を覆つて形成
された酸化物層或いは特性安定化層等を含み、更にこれ
らの表面を予め非フッ素系樹脂により被覆したものを含
む。
本発明においてフルオロアルキル基又はフルオロアル
ケニル基含有重合体には、これを含有するアクリル酸エ
ステル又はα−置換アクリル酸エステルの同族重合体、
これらの相互重合体、これらと共重合可能なモノマーと
の共重合体がある。
ケニル基含有重合体には、これを含有するアクリル酸エ
ステル又はα−置換アクリル酸エステルの同族重合体、
これらの相互重合体、これらと共重合可能なモノマーと
の共重合体がある。
フルオロアルキル基又はフルオロアルケニル基を含有
するアクリル酸エステル若しくはα−置換アクリル酸エ
ステルとしては下記一般式（１）〜（３）で表わされる
化合物を例示できる。
するアクリル酸エステル若しくはα−置換アクリル酸エ
ステルとしては下記一般式（１）〜（３）で表わされる
化合物を例示できる。
RfR2OCOCR1＝CH2 RfSO2NR5R4OCOCR1＝CH2 〔式中Rfは、炭素数４〜20のフルオロアルキル基又はフ
ルオロアルケニル基、R1は水素原子、メチル基、フツ素
原子又はトリフルオロメチル基、R2は炭素数１〜10のア
ルキレン基又は−CH2CH（OR3）CH2−、R3は水素原子又
は炭素数１〜11のアシル基、R4は炭素数１〜10のアルキ
レン基、R5は水素原子又は炭素数１〜10のアルキル基を
示す。〕 本発明においてフルオロアルキル基にはパーフルオロ
アルキル基、ω−ハイドロパーフルオロアルキル基があ
るが、パーフルオロアルキル基が好ましく、フルオロア
ルケニル基では、パーフルオロアルケニル基が好まし
い。
ルオロアルケニル基、R1は水素原子、メチル基、フツ素
原子又はトリフルオロメチル基、R2は炭素数１〜10のア
ルキレン基又は−CH2CH（OR3）CH2−、R3は水素原子又
は炭素数１〜11のアシル基、R4は炭素数１〜10のアルキ
レン基、R5は水素原子又は炭素数１〜10のアルキル基を
示す。〕 本発明においてフルオロアルキル基にはパーフルオロ
アルキル基、ω−ハイドロパーフルオロアルキル基があ
るが、パーフルオロアルキル基が好ましく、フルオロア
ルケニル基では、パーフルオロアルケニル基が好まし
い。
上記一般式（１）〜（３）で表わされるアクリル酸エ
ステル及びα−置換アクリル酸エステルの具体例を以下
に挙げる。
ステル及びα−置換アクリル酸エステルの具体例を以下
に挙げる。
CF3（CF2）4CH2OCOCH＝CH2 CF3（CF2）６（CH2）2OCOCH＝CH2 CF3（CF2）6OCOCH＝CH2 CF3（CF2）7CH2CH2OCOCH＝CH2 CF3CF2（CF2CF2）２〜８（CH2CH2）１〜２OCOCH＝CH2 （CF3）3C（CF2CF2）2CH2CH2OCOCH＝CH2 （CF3）2CF（CF2CF2）3CH2CH2OCOCH＝CH2 CF3（CF2）7SO2N（C3H7）CH2CH2OCOCH＝CH2 CF3（CF2）7CONHCH2CH2OCOCH＝CH2 Ｈ（CF2CF2）4CH2OCOCH＝CH2 CF3CF2（CF2CF2）3CH2CH2OCOCH＝CH2 CF3（CF2）7SO2N（C2H5）CH2CH2OCOCH＝CH2 CF3（CF2）6OCOCH＝CH2 及びこれらのアクリレートのα位の水素原子の代りに
メチル基、Ｆ又はフルオロメチル基が置換した対応する
各アクリレートを挙げることができる。
メチル基、Ｆ又はフルオロメチル基が置換した対応する
各アクリレートを挙げることができる。
前記フルオロアルキル基又はフルオロアルケニル基を
有する重合しうる化合物と共重合可能な化合物として
は、性能の低下をきたさない限り、広範囲に選択可能で
ある。例えばエチレン、酢酸ビニル、塩化ビニル、弗化
ビニル、ハロゲン化ビニリデン、スチレン、アクリル酸
とそのアルキルエステル、メタクリル酸とそのアルキル
エステル、ポリ（オキシアルキレン）アクリレート、ポ
リ（オキシアルキレン）メタアクリレート、アクリルア
ミド、メタクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、
メチロール化ジアセトンアクリルアミド、Ｎ−メチロー
ルアクリルアミド、ビニルアルキルエーテル、パーフル
オロアルケニルビニルエーテル、ハロゲン化アルキルビ
ニルエーテル、ビニルアルキルケトン、ブタジエン、イ
ソプレン、クロロプレン、グリシジルアクリレート、グ
リシジルメタクリレート、ベンジルアクリレート、ベン
ジルメタクリレート、シクロヘキシルアクリレート、シ
クロヘキシルメタクリレート、マレイン酸とそのアルキ
ルエステル、テトラヒドロフルフリルアクリレート、テ
トラヒドロフルフリルメタアクリレート、アジリジルア
クリレート、アジルジルメタクリレート、ジメチルアミ
ノエチルアクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリ
レートなどが広範囲にわたつて例示可能であり、これら
も一種又は二種以上組み合わせて採用され得る。
有する重合しうる化合物と共重合可能な化合物として
は、性能の低下をきたさない限り、広範囲に選択可能で
ある。例えばエチレン、酢酸ビニル、塩化ビニル、弗化
ビニル、ハロゲン化ビニリデン、スチレン、アクリル酸
とそのアルキルエステル、メタクリル酸とそのアルキル
エステル、ポリ（オキシアルキレン）アクリレート、ポ
リ（オキシアルキレン）メタアクリレート、アクリルア
ミド、メタクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、
メチロール化ジアセトンアクリルアミド、Ｎ−メチロー
ルアクリルアミド、ビニルアルキルエーテル、パーフル
オロアルケニルビニルエーテル、ハロゲン化アルキルビ
ニルエーテル、ビニルアルキルケトン、ブタジエン、イ
ソプレン、クロロプレン、グリシジルアクリレート、グ
リシジルメタクリレート、ベンジルアクリレート、ベン
ジルメタクリレート、シクロヘキシルアクリレート、シ
クロヘキシルメタクリレート、マレイン酸とそのアルキ
ルエステル、テトラヒドロフルフリルアクリレート、テ
トラヒドロフルフリルメタアクリレート、アジリジルア
クリレート、アジルジルメタクリレート、ジメチルアミ
ノエチルアクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリ
レートなどが広範囲にわたつて例示可能であり、これら
も一種又は二種以上組み合わせて採用され得る。
本発明においては、上記の如きフルオロアルキル基又
はフルオロアルケニル基含有重合体を有機溶剤に溶解さ
れてなる有機溶液を用いて、塗布して乾燥することによ
り電子部品表面に被覆膜を形成せしめる。この場合、塗
布し乾燥により防湿被覆膜を形成する上でフルオロアル
キル基又はフルオロアルケニル基含有重合体としては、
被覆形成能の良好なものが好適に採用され得る。又、形
成される防湿被覆膜を電子部品表面に良好に密着させる
ことが望ましい。かかる溶解性、被膜形成能、密着性な
どの観点から、本発明においてはフルオロアルキル基又
はフルオロアルケニル基を有する重合し得る化合物に共
重合せしめる他の化合物としては、撥水性に影響を与え
にくいようなものが好適であり、例えばステアリルアク
リレート、ステアリルメタクリレート、ラウリルアクリ
レート、ラウリルメタクリレート、２−エチルヘキシル
アクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレートなど
の如く、長鎖のアルキル基をもつ重合性化合物が、特に
好適なものとして例示される。本発明において、フルオ
ロアルキル基又はフルオロアルケニル基含有重合体とし
ては、フルオロアルキル基又はフルオロアルケニル基を
含有する重合しうる化合物を30〜100重量％、好ましく
は70〜90重量％の組成割合で含有するものが望ましい。
そして、通常は、フルオロアルキル基又はフルオロアル
ケニル基を有する重合し得る化合物と共重合せしめる他
の化合物が、70〜０重量％、好ましくは30〜５重量％の
組成割合で含有され得る。
はフルオロアルケニル基含有重合体を有機溶剤に溶解さ
れてなる有機溶液を用いて、塗布して乾燥することによ
り電子部品表面に被覆膜を形成せしめる。この場合、塗
布し乾燥により防湿被覆膜を形成する上でフルオロアル
キル基又はフルオロアルケニル基含有重合体としては、
被覆形成能の良好なものが好適に採用され得る。又、形
成される防湿被覆膜を電子部品表面に良好に密着させる
ことが望ましい。かかる溶解性、被膜形成能、密着性な
どの観点から、本発明においてはフルオロアルキル基又
はフルオロアルケニル基を有する重合し得る化合物に共
重合せしめる他の化合物としては、撥水性に影響を与え
にくいようなものが好適であり、例えばステアリルアク
リレート、ステアリルメタクリレート、ラウリルアクリ
レート、ラウリルメタクリレート、２−エチルヘキシル
アクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレートなど
の如く、長鎖のアルキル基をもつ重合性化合物が、特に
好適なものとして例示される。本発明において、フルオ
ロアルキル基又はフルオロアルケニル基含有重合体とし
ては、フルオロアルキル基又はフルオロアルケニル基を
含有する重合しうる化合物を30〜100重量％、好ましく
は70〜90重量％の組成割合で含有するものが望ましい。
そして、通常は、フルオロアルキル基又はフルオロアル
ケニル基を有する重合し得る化合物と共重合せしめる他
の化合物が、70〜０重量％、好ましくは30〜５重量％の
組成割合で含有され得る。
次に、有機溶剤としては、上記の如きフルオロアルキ
ル基又はフルオロアルケニル基含有重合体を溶解し得る
ものが採用される。通常は、ｍ−キシレンヘキサフルオ
ライド、1,1,2−トリクロロ−1,2,2,−トリフルオロエ
タン、1,1−ジフルオロテトラクロロエタン、トリクロ
ロモノフルオロメタンなど含フツ素有機溶剤が望まし
い。これらは適宜混合溶剤として使用可能であり、又フ
ルオロアルキル基又はフルオロアルケニル基含有共重合
体をさらに溶解しやすくするために、ｎ−ヘキサン、ｎ
−ヘプタン、1,1,1−トリクロルエタン、ジクロルメタ
ン、ブタノール、トルエン、キシレン、アセトン、メチ
ルエチルケトンなどの有機溶剤を併用又は単独で使用す
ることも可能である。
ル基又はフルオロアルケニル基含有重合体を溶解し得る
ものが採用される。通常は、ｍ−キシレンヘキサフルオ
ライド、1,1,2−トリクロロ−1,2,2,−トリフルオロエ
タン、1,1−ジフルオロテトラクロロエタン、トリクロ
ロモノフルオロメタンなど含フツ素有機溶剤が望まし
い。これらは適宜混合溶剤として使用可能であり、又フ
ルオロアルキル基又はフルオロアルケニル基含有共重合
体をさらに溶解しやすくするために、ｎ−ヘキサン、ｎ
−ヘプタン、1,1,1−トリクロルエタン、ジクロルメタ
ン、ブタノール、トルエン、キシレン、アセトン、メチ
ルエチルケトンなどの有機溶剤を併用又は単独で使用す
ることも可能である。
本発明において、フルオロアルキル基又はフルオロア
ルケニル基含有重合体の有機溶液の濃度は、特に限定さ
れないが、通常は0.1〜50重量％、好ましくは0.2〜15重
量％程度の範囲から選定され得る。余りに高濃度では、
溶液粘度が過大になり、塗布作業性に難点が生じると共
に、均一なコーテイングの点でも不利となる。又、余り
に低濃度では防湿被覆膜にピンホールが生じ、良好な防
湿性の発現に難点が生じる。本発明においてフルオロア
ルキル基又はフルオロアルケニル基含有重合体の塗布及
び乾燥の手段、条件などについては、特に限定されず、
広範囲にわたつて採用され得る。例えば電子部品表面へ
の有機溶液の塗布は浸漬法、噴霧法などが採用され、乾
燥温度は通常10〜150℃の範囲が好ましい。電子部品表
面にはフルオロアルキル基又はフルオロアルケニル基含
有重合体からなる被覆膜の厚みについても特に制限はな
く、通常は0.1〜50ミクロン、好ましくは0.3〜５ミクロ
ン程度で充分である。
ルケニル基含有重合体の有機溶液の濃度は、特に限定さ
れないが、通常は0.1〜50重量％、好ましくは0.2〜15重
量％程度の範囲から選定され得る。余りに高濃度では、
溶液粘度が過大になり、塗布作業性に難点が生じると共
に、均一なコーテイングの点でも不利となる。又、余り
に低濃度では防湿被覆膜にピンホールが生じ、良好な防
湿性の発現に難点が生じる。本発明においてフルオロア
ルキル基又はフルオロアルケニル基含有重合体の塗布及
び乾燥の手段、条件などについては、特に限定されず、
広範囲にわたつて採用され得る。例えば電子部品表面へ
の有機溶液の塗布は浸漬法、噴霧法などが採用され、乾
燥温度は通常10〜150℃の範囲が好ましい。電子部品表
面にはフルオロアルキル基又はフルオロアルケニル基含
有重合体からなる被覆膜の厚みについても特に制限はな
く、通常は0.1〜50ミクロン、好ましくは0.3〜５ミクロ
ン程度で充分である。
上記フルオロアルキル基又はフルオロアルケニル基含
有重合体からなる被覆膜上に形成される非フッ素系樹脂
からなる被覆膜としては、例えばエポキシ樹脂、ポリエ
ステル樹脂、フエノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル
樹脂、アルキツド樹脂、ポリブタジエン樹脂などが好適
なものとして例示され、特にエポキシ樹脂、ポリエステ
ル樹脂、フエノール樹脂、ウレタン樹脂などの熱硬化型
樹脂が望ましく、これらは一種或いは二種以上組み合わ
せて採用され得る。非フッ素系樹脂からなる被覆膜は、
一般に官能基をもつ液状樹脂と硬化剤からなる二液型、
又は自己架橋型液状樹脂である一液型の熱硬化型樹脂が
採用される。通常液状樹脂の粘度は５〜60000mPa・Ｓ
（25℃）が採用される。
有重合体からなる被覆膜上に形成される非フッ素系樹脂
からなる被覆膜としては、例えばエポキシ樹脂、ポリエ
ステル樹脂、フエノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル
樹脂、アルキツド樹脂、ポリブタジエン樹脂などが好適
なものとして例示され、特にエポキシ樹脂、ポリエステ
ル樹脂、フエノール樹脂、ウレタン樹脂などの熱硬化型
樹脂が望ましく、これらは一種或いは二種以上組み合わ
せて採用され得る。非フッ素系樹脂からなる被覆膜は、
一般に官能基をもつ液状樹脂と硬化剤からなる二液型、
又は自己架橋型液状樹脂である一液型の熱硬化型樹脂が
採用される。通常液状樹脂の粘度は５〜60000mPa・Ｓ
（25℃）が採用される。
又、フルオロアルキル基又はフルオロアルケニル基含
有重合体の被膜上に非フッ素系樹脂を被覆することは極
めて困難である。そこで、非フッ素系樹脂をトルエン、
シクロヘキサノン、1,1,1−トリクロルエタン、メチル
エチルケトン、メチルイソブチルケトンなどの有機溶剤
で溶解させて有機溶液とするのが好ましい。本発明にお
いて、非フッ素系樹脂の塗布及び乾燥又は架橋硬化の手
段、条件などについては、特に限定されず、広範囲にわ
たつて採用され得る。例えば電子部品表面への液状樹脂
の塗布又は有機溶液の塗布は浸漬法、噴霧法などが採用
され、架橋硬化温度又は乾燥温度は通常10〜150℃の範
囲が好ましい。フルオロアルキル基又はフルオロアルケ
ニル基含有重合体からなる被覆膜の上に形成する非フッ
素系樹脂からなる被覆膜の厚みについても特に制限はな
く、通常は５〜500ミクロン、好ましくは10〜300ミクロ
ン程度で充分であり、従来の厚塗り非フッ素系樹脂被覆
膜や、塗膜強度が弱く、低い融点からなるポリフルオロ
アルキル基含有重合体の単独よりも優れた防湿性を付与
する。
有重合体の被膜上に非フッ素系樹脂を被覆することは極
めて困難である。そこで、非フッ素系樹脂をトルエン、
シクロヘキサノン、1,1,1−トリクロルエタン、メチル
エチルケトン、メチルイソブチルケトンなどの有機溶剤
で溶解させて有機溶液とするのが好ましい。本発明にお
いて、非フッ素系樹脂の塗布及び乾燥又は架橋硬化の手
段、条件などについては、特に限定されず、広範囲にわ
たつて採用され得る。例えば電子部品表面への液状樹脂
の塗布又は有機溶液の塗布は浸漬法、噴霧法などが採用
され、架橋硬化温度又は乾燥温度は通常10〜150℃の範
囲が好ましい。フルオロアルキル基又はフルオロアルケ
ニル基含有重合体からなる被覆膜の上に形成する非フッ
素系樹脂からなる被覆膜の厚みについても特に制限はな
く、通常は５〜500ミクロン、好ましくは10〜300ミクロ
ン程度で充分であり、従来の厚塗り非フッ素系樹脂被覆
膜や、塗膜強度が弱く、低い融点からなるポリフルオロ
アルキル基含有重合体の単独よりも優れた防湿性を付与
する。
本発明は、種々の電子部品の防湿コーテイングに適用
可能であり、例えば非フッ素系樹脂で封止（封止厚さ
は、通常0.1mm〜10mm）したハイブリツドIC、抵抗器、
コンデンサー、プリント回路板など広範囲にわたつて適
用され得る。
可能であり、例えば非フッ素系樹脂で封止（封止厚さ
は、通常0.1mm〜10mm）したハイブリツドIC、抵抗器、
コンデンサー、プリント回路板など広範囲にわたつて適
用され得る。
（発明の効果） 本発明においてプリント回路板の如き電子部品表面上
に、フルオロアルキル基又はフルオロアルケニル基含有
重合体の被覆膜を形成し、その上に非フッ素系樹脂の被
覆膜を形成することにより、フルオロアルキル基又はフ
ルオロアルケニル基含有重合体の被覆膜の弱さを非フッ
素系樹脂の被覆膜によりカバーし、非フッ素系樹脂の被
覆膜に含浸した微少の飽和水をフルオロアルキル基又は
フルオロアルケニル基含有重合体の被覆膜でバリアーす
るという相乗効果により、湿気が電子部品内部にまで入
り込みにくくなり、耐湿性を大幅に向上させることがで
きる。
に、フルオロアルキル基又はフルオロアルケニル基含有
重合体の被覆膜を形成し、その上に非フッ素系樹脂の被
覆膜を形成することにより、フルオロアルキル基又はフ
ルオロアルケニル基含有重合体の被覆膜の弱さを非フッ
素系樹脂の被覆膜によりカバーし、非フッ素系樹脂の被
覆膜に含浸した微少の飽和水をフルオロアルキル基又は
フルオロアルケニル基含有重合体の被覆膜でバリアーす
るという相乗効果により、湿気が電子部品内部にまで入
り込みにくくなり、耐湿性を大幅に向上させることがで
きる。
（実 施 例） 以下に実施例及び比較例を示し、本発明を更に具体的
に説明する。
に説明する。
実施例１〜７及び比較例１〜６ トランジスタ素子の要部全体をエポキシ樹脂でモール
ドしたものの表面に、下記第１表に示すフツ素系防湿剤
溶液に浸漬し引き上げ室温で乾燥させたのち、再度液状
非フッ素系樹脂に浸漬し、室温で2hr予備硬化後、120℃
×1hrで硬化させ、トランジスタ試験片を作成した。
ドしたものの表面に、下記第１表に示すフツ素系防湿剤
溶液に浸漬し引き上げ室温で乾燥させたのち、再度液状
非フッ素系樹脂に浸漬し、室温で2hr予備硬化後、120℃
×1hrで硬化させ、トランジスタ試験片を作成した。
このトランジスタ試験片を121℃の水蒸気雰囲気中に1
5時間放置し、各トランジスタ試験片の加速耐湿テスト
を行い、故障発生率を調べた。ここで故障発生とは特性
劣化曲線が逆方向リーク電流の定格値を越えるか、又は
短絡不良である。
5時間放置し、各トランジスタ試験片の加速耐湿テスト
を行い、故障発生率を調べた。ここで故障発生とは特性
劣化曲線が逆方向リーク電流の定格値を越えるか、又は
短絡不良である。
表において FA:CF3CF2（CF2CF2）nCH2CH2OCOCH＝CH2 （但し含フツ素化合物組成は、ｎ＝３のものが55モル
％、ｎ＝４のものが28モル％、ｎ＝５のものが11モル
％、ｎ＝６のものが４モル％、ｎ＝７のものが１モル％
である。） StA ：ステアリルアクリレート CyHMA :シクロヘキシルメタクリレート 2EHM :2−エチルヘキシルメタクリレート TCTFE :トリクロロトリフルオロエタン ｍ−XHF:m−キシレンヘキサフルオライド ｎ−Hxn:n−ヘキサン エポキシ樹脂：ユニコート＃5023: ユニオン化成（株）製 特殊ポリエステル樹脂：ユニコート＃224: ユニオン化成（株）製 実施例８〜15 第２表に示すフツ素系防湿剤溶液を用いた以外は実施
例１と同様に実験を行つた。結果を第２表に示す。
％、ｎ＝４のものが28モル％、ｎ＝５のものが11モル
％、ｎ＝６のものが４モル％、ｎ＝７のものが１モル％
である。） StA ：ステアリルアクリレート CyHMA :シクロヘキシルメタクリレート 2EHM :2−エチルヘキシルメタクリレート TCTFE :トリクロロトリフルオロエタン ｍ−XHF:m−キシレンヘキサフルオライド ｎ−Hxn:n−ヘキサン エポキシ樹脂：ユニコート＃5023: ユニオン化成（株）製 特殊ポリエステル樹脂：ユニコート＃224: ユニオン化成（株）製 実施例８〜15 第２表に示すフツ素系防湿剤溶液を用いた以外は実施
例１と同様に実験を行つた。結果を第２表に示す。
表において FMA:CF3（CF2）7SO2N（C2H5）CH2CH2OCOC（CH3）＝CH2 αFFA:CF3（CF2）7CH2CH2OCOCF＝CH2 BAM:ブチルメタクリレート EMA:エチルメタクリレート EVD:塩化ビニリデン BzM:ベンジルメタクリレート EV :塩化ビニル BT :ブタジエン SV :酢酸ビニル ST :スチレン TCE:1,1,1−トリクロルエタン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/28
Claims (5)
- 【請求項１】表面にフルオロアルキル基又はフルオロア
ルケニル基含有重合体からなる膜を被覆し、その上に非
フッ素系樹脂からなる膜を被覆したことを特徴とする防
湿性電子部品。 - 【請求項２】フルオロアルキル基又はフルオロアルケニ
ル基含有重合体が一般式 RfR2OCOCR1＝CH2 RfSO2NR5R4OCOCR1＝CH2 〔式中Rfは、炭素数４〜20のフルオロアルキル基又はフ
ルオロアルケニル基、R1は水素原子、メチル基、フツ素
原子又はトリフルオロメチル基、R2は炭素数１〜10のア
ルキレン基又は−CH2CH（OR3）CH2−、R3は水素原子又
は炭素数１〜11のアシル基、R4は炭素数１〜10のアルキ
レン基、R5は水素原子又は炭素数１〜10のアルキル基を
示す。〕で表わされるエステル類を構成単位として30〜
100重量％含む重合体又は共重合体である請求項１記載
の防湿性電子部品。 - 【請求項３】非フッ素系樹脂がエポキシ樹脂、ポリエス
テル樹脂、フエノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹
脂の少なくとも１種である請求項１記載の防湿性電子部
品。 - 【請求項４】フルオロアルキル基又はフルオロアルケニ
ル基含有重合体からなる被覆膜の厚みが0.1〜50ミクロ
ンであり、非フッ素系樹脂からなる被覆膜の厚みが５〜
500ミクロンである請求項１記載の防湿性電子部品。 - 【請求項５】表面にフルオロアルキル基又はフルオロア
ルケニル基含有重合体からなる膜を被覆し、その上に非
フッ素系樹脂からなる膜を被覆することを特徴とする電
子部品の防湿方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63162241A JP2689496B2 (ja) | 1988-06-28 | 1988-06-28 | 防湿性電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63162241A JP2689496B2 (ja) | 1988-06-28 | 1988-06-28 | 防湿性電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0210709A JPH0210709A (ja) | 1990-01-16 |
| JP2689496B2 true JP2689496B2 (ja) | 1997-12-10 |
Family
ID=15750670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63162241A Expired - Fee Related JP2689496B2 (ja) | 1988-06-28 | 1988-06-28 | 防湿性電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2689496B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111465209B (zh) * | 2020-04-16 | 2022-11-08 | 四川九立微波有限公司 | 一种用于射频电路的涂覆工艺及射频电路 |
-
1988
- 1988-06-28 JP JP63162241A patent/JP2689496B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0210709A (ja) | 1990-01-16 |
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