JPH0210709A - 防湿性電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、炭化水素系ム（脂で封止したコンデンサーな
どの電子部品又は、電気・電子部品が組み込まれたプリ
ント回路板を炭化水素系樹脂で封止したものの表面に高
度な耐湿性被膜を形成させ、電気特性を一層安定化なら
しめた防湿性電子部品に関する。

（従来の技術） 電気・電子機器のマイコン化に伴い、家電機器や産業８
！器にもプリント回路板が組み込まれるようになってき
ている。しかし、これらは高湿度環境下で使用されるも
のも多（、プリント回路板への湿気の吸着或いは凝縮水
の付着などにより、もれ電流及び５ｙ１絡不良が発生し
誤動作を生じることが多い。

これを防ぐために、半導体素子などの電子部品又は、電
気・電子部品が組み込まれたプリント回路板に、エポキ
シ、ポリエステル、フェノール、ウレタン、アクリル系
などの樹脂の有機溶液或いは液状樹脂を塗布し、乾燥或
いは硬化させて被覆膜を形成させて防湿性電子部品とす
ることが一般に行われている。又、プリント回路板をフ
ルオロフルキル基を有するアクリレート類を重合せしめ
た如きフルオロアルキル基含有重合体をメタキシレンヘ
キサフルオライド、トリクロロトリフルオロエタンの如
き有機溶剤に溶解されてなる有機溶液を塗布し、乾燥さ
せて防湿性電子部品とすることが一部の分野で行われて
いる。

これら従来の防湿剤であるエポキシ、ポリエステル、フ
ェノール、ウレタン、アクリル系ａｔ脂の場合には、防
湿性能が必ずしも充分でないために、通常は厚塗りコー
ティングが必要であり、又高粘度塗料を使用することか
ら、コーテイング膜に発泡などの欠陥が生じ易く、乾燥
など作業性にも問題があった。しかも、かかる従来の防
湿コーティング剤では、高濃度高粘度塗料を用いて厚塗
りしても必ずしも充分な防湿効果が達成し難いものであ
った。

尚、最近の電気・電子機器は小型化、コンパクト化、集
積化をますます図ることが望まれている。

厚塗りの防湿コーティングは、かかる観、αからも問題
、恢が認められる。

又、従来の他の防湿剤であるフルオロアルキル基を有す
る７クリレート類を重合せしめたフルオロアルキル基含
有共重合体（特開昭４９−９３８７０号及び特開昭６１
−１８９６９３号）は薄膜コーティングによっである程
度の防湿性能が得られるが、塗膜強度が弱いためキズが
付き易く、シかもこの塗膜の融点が４０〜９０℃と低い
ため高温高湿の所で使用される場合、一部流れ落ち防湿
効果がなくなる。又５ｉ０２膜で安定化したトランジス
タ素子に含フツ素アクリル系共重合体からなる耐湿層を
形成させたのち、トランジスタ素子全体をエポキシυ１
脂でモールドする方法（特公昭４９−１８４３３号）が
あるが、この方法はトランジスタ素子部分のみに含フツ
素アクリル系重合体を形成しているため、モールドされ
たエポキシ０（薄部分には湿気が入り込み、防湿効果が
完全とはいえなかった。

（発明が解決しようとする課題） 本発明の目的は薄い被膜層であるにも拘わＣ】ず防湿効
果に極めて優れた電子部品を提供することにある。

（課題を解決するだめの手段） 本発明は表面にフルオロアルキル基又はフルオロアルケ
ニル基含有重合体からなる膜を被覆し、その上に炭化水
素系ｔＪＩＭからなる膜を被覆したことを特徴とする防
湿性電子部品に係る。

本発明により、フルオロアルキル基含有共重合体被覆膜
の欠ＩＦ、である塗膜強度の弱さ及び塗膜の融、αの（
氏さによる悪影響が防がれる。又、炭化水素系＋Ｊ（Ｍ
の防湿波Ｍ膜の厚みが薄くても充分な効果が達成できる
ため、厚塗りの必要がなく＠膜の欠陥や作業性が改善で
きる。又上記二層の３′４質な防湿被覆膜の相乗効果に
より防湿効果が大幅に向上し電子部品全体をエポキシＵ
〕脂などの？ＪＩ脂でモールドした部分まで、湿気が入
り込みにくくなる。

本発明において被覆の対象となる表面は、例えば半導体
基板等の電子部品の表面、又はこの表面を覆って形成さ
れた酸化物層或いは特性安定化層等を含み、更にこれら
の表面を予め炭化水素系樹脂により被覆したものを含む
。

本発明においてフルオロアルキル基又はフルオロアルケ
ニル基含有重合体には、これを含有するアクリル酸エス
テル又はα−置換アクリル酸エステルの同族重合体、こ
れらの相互重合体、これらと共重合可能な七／マーとの
共重合体がある。

フルオロアルキル基又はフルオロアルケニル基を含有す
るアクリル酸エステル若しくはα−置換アクリル酸エス
テルとしては下記一般式（１）〜（３）で表わされる化
合物を例示できる。

ＲｆＲ２０ＣＯＣＲ’＝ＣＨ，■ ＲｆＳＯ２ＮＲ’Ｒ’０ＣＯＣＲ１＝ＣＨ２■〔式中Ｒ
ｒは、Ｒ素数４〜２０のフルオロアルキル基又はフルオ
ロアルケニル基、Ｒ１は水素原子、メチル基、フッ素原
子又はトリ７ルオロメチル基、Ｒ２は炭素数１〜１０の
アルキレン基又は　−ＣＨ。

ＣＨ（ＯＲコ）ＣＨ２＋、Ｒコは水素原子又１１炭素数
１〜１１のアシル基　Ｒ４は炭素数１〜１０のフルキレ
ン基、Ｒ５は水素原子又は炭素数１〜１０のアルキル基
を示す、〕 本発明においてフルオロアルキル基にはパーフルオロア
ルキル基、ω−ハイドロパーフルオロアルキル基がある
が、パーフルオロアルキル基が好ましく、フルオロアル
ケニル基では、パーフルオロアルケニル基が好ましい。

上記一般式（１）〜（３）で表わされるアクリル酸エス
テル及びａ−置換アクリル酸エステルの具体例を以下に
挙げる。

ＣＦ３（ＣＦ、）、ＣＨ２０ＣＯＣＨ＝ＣＨ２ＣＦｉ（
ＣＦｚ）ｉ（ＣＨｚｈＯＣＯＣＨ＝ＣＨ。

ＣＦ、（ＣＦ、）。０ＣＯＣＨ＝ＣＨ。

ＣＦ３（ＣＦ２）？ＣＨ２ＣＨ２０ＣＯＣＨ＝ＣＨ２Ｈ （ＣＦ、）２ＣＦ（ＣＦ、ＣＦ２）、、ＣＨ２ＣＨ２Ｈ
，０ＣＯＣＨ＝ＣＨ。

０ＣＯＣＨ。

（ＣＦｚ）ｚｃＦ（ＣＨ２ＣＨ２）ｚ〜ＩＣＨ，ＣＨＣ
Ｈ２０ＣＯＣＨ＝ＣＨ２Ｃ，Ｈ。

ＣＦ、（ＣＦ、）、Ｓｏ、ＮＣＨ２ＣＨ２０ＣＯＣＨ＝
ＣＨ。

ＣＦ　３ＣＦ　２（ＣＦ　２ＣＦ　２）２〜．（ＣＨ２
ＣＨ，）、−，０ＣＯＣＨ＝ＣＨ。

ＣＨ３ ＣＦ、（ＣＦ２）、ＳＯ，ＮＣＨ２ＣＨ，０ＣＯＣＨ＝
ＣＨ２（ＣＦ、）、Ｃ（ＣＦ、ＣＦ２）、ＣＨ２ＣＨ，
０ＣＯＣＨ＝ＣＨ２（ＣＦ、）、ＣＦ（ＣＦ２ＣＦ、）
、ＣＨ，ＣＨ□０ＣＯＣＨ＝ＣＨ。

ＣＦ、（ＣＦ、）、Ｓｏ、Ｎ（Ｃ，Ｈ？）ＣＨ，ＣＨ２
０ＣＯＣＨ＝ＣＨ２ＣＦ、（ＣＦ、）、Ｃ０ＮＨＣＨ２
ＣＨ，０ＣＯＣＨ＝ＣＨ。

Ｈ（ＣＦ２ＣＦ　２）４ＣＨｔＯＣＯＣＨ＝ＣＨ２ＣＦ
、ＣＦ２（ＣＦ、ＣＦ、）、ＣＨｌＣＨ，０ＣＯＣＨ＝
ＣＨ２ＣＦ、（ＣＦ、）、５ｏ２Ｎ（Ｃ２Ｈ，）ＣＨ，
ＣＨ，○Ｃ０ＣＨ＝ＣＨ。

ＣＦｓ（ＣＦｓ）ｓＯｃＯｃＨ＝ｃＨｚ及びこれらの７
クリレートのα位の水素原子の代りにメチル基、Ｆ又は
フルオロメチル基が置換した対応する各７クリレートを
孕げることができる。

前記フルオロアルキル基又はフルオロアルケニル基を有
する重合しうる化合物と共重合可能な化合物としては、
性能の低下をきたさない限り、広範囲に選択可能である
０例えばエチレン、酢酸ビニル、塩化ビニル、弗化ビニ
ル、へロデン化ビニリチン、スチレン、アクリル酸とそ
のアルキルエステル ポリ（オキシアルキレン）アクリレート、ポリ（オキシ
アルキレン）メタアクリレート、アクリルアミド、メタ
クリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、メチロール
化ジアセトンアクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリル
７ミド、ビニルアルキルエーテル、パーフルオロアルケ
ニルビニルエーテル、ハロゲン化フルキルビニルエーテ
ル、ビニルアルキルケトン、ブタジェン、イソプレン、
クロロプレン、グリシノルアクリレート、グリシジルメ
タクリレート、ベンシルアクリレート、ベンノルメタク
リレ−）、シクロヘキシルアクリレート、シクロヘキシ
ルメタクリレート、マレイン酸とそのフルキルエステル
、テトラヒドロフルフリルアクリレート、テトラヒドロ
フルフリルメタアクリレート、アジリジル７クリレート
、アジリジルメタクリレート、ジメチル７ミノエチルア
クリレート、ツノチルアミ／エチルツタクリレートなど
が広範囲にわたって例示可能であり、これらも一種又は
二種以上組み合わせて採用され得る。

本発明においては、上記の如きフルオロフルキル基又は
フルオロアルケニル基含有重合体を有機溶剤に溶Ｍされ
てなる有機溶液を用いて、塗布して乾燥することにより
電子部品表面に被覆膜を形成せしめる。この場合、塗布
し乾燥により防湿被覆膜を形成する上でフルオロアルキ
ル基又はフルオロアルケニル基含有重合体としては、被
覆形成能の良好なものが好適に採用され得る。又、形成
される防湿被覆膜を電子部品表面に良好にＷｊ着させる
ことが望ましい、かかる溶解性、被膜形成能、密着性な
どの観点から、本発明においてはフルオロアルキル基又
はフルオロアルケニル基を有する重合し得る化合物に共
重合せしめる他の化合物としては、携水性に影響を与え
にくいようなものが好適であり、例えばステアリルアク
リレート、ステアリル／タフリレート、ラウリルアクリ
レート、ラウリルメタクリレート、２−エチルへキンル
アクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレートなど
の如く、長鎖のアルキル基をもつ重合性化合物が、待に
好適なものとして例示される０本発明において、フルオ
ロアルキル基又はフルオロアルケニル基含有重合体とし
ては、フルオロアルキル基又はフルオロアルケニル基を
含有する重合しうる化合物を３０〜１００重景％、好ま
しくは７０〜９５重景％の組成割合で含有するものが望
ましい、そして、通常は、フルオロアルキル基又はフル
オロアルケニル基を有する重合し得る化合物と共重合せ
しめる他の化合物が、７０〜０重量％、好虫しくは３０
〜５ｆｆｌ量％の組成割合で含有され得る。

次に、有機溶剤としては、上記の如Ｆ！フルオロフルキ
ル基又はフルオロアルケニル基含有重合体を溶解し得る
ものが採用される１通常は、鋤−キシレンへキサフルオ
ライド、１，１．２−）リクロロー１．２，２．−　）
リフルオロエタン、１，１−ジフルオロテトラクロロエ
タン、トリクロロ七／フルオロメタンなど含フツ素有機
溶剤が双ましい、これらは適宜１ｆｔ＋溶剤として使用
可能であり、又フルオロアルキル基又はフルオロアルケ
ニル基含有共重合体をさらに溶解しやすくするために、
ローヘキサン、１１−へブタン、１，１．１−　）リク
ロルエタン、ノクロルメタン、ブタノール、トルエン、
キシレン、７セトン、メチルエチルケトン 剤を併用又は単独で使用することら可能である。

本発明において、フルオロアルキル基又はフルオロアル
ケニル基含有重合体の有機溶液の濃度は、特に限定され
ないが、通常は０．１〜５０重世％、好ましくは０．２
〜１５重景％程度の範囲から選定され得る．余りに高濃
度では、溶液粘度が過大になり、塗布作業性に難点が生
ずると共に、均一なコーティングの点で６不利となる．
又、余りに低濃度では防湿被覆膜にピンホールが生じ、
良好な防湿性の発現に難点が生じる．本発明においてフ
ルオロアルキル基又はフルオロアルケニル基含有重合体
の塗布及び乾燥の手段、条件などについては、特に限定
されず、広範囲にわたって採用され得る。

例えば電子部品表面への有機溶液の塗布は浸漬法、噴霧
法などが採用され、乾燥温度は通常１０〜１５０℃の範
囲が好ましい．電子部品表面にはフルオロアルキル基又
はフルオロアルケニル基含有重合体からなる被覆膜の厚
みについても特に制限はな（、通常は０．１〜５０ミク
ロン、好ましくは０．３〜５ミクロン程度で充分である
。

上記フルオロアルキル基又はフルオロアルケニル基含有
重合体からなる被Ｎ膜上に形成される炭化水素系樹脂か
らなる被覆膜としては、例えばエポキシ用Ｊｉｌｔ，ポ
リエステル樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アク
リル樹脂、アルキッド０（脂、ポリブタジェン樹脂など
が好適なものとして例示され、特にエポキシ樹脂、ポリ
エステル樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂などの熱
硬化型υ（脂が望虫しく、これらは一種或いは二種以上
組み合わせて採用され得る．炭化水素系樹脂からなる被
覆膜は、一般に官能基をもつ液状樹脂と硬化剤からなる
二液型、又は自己架橋型液状樹脂である一液型の熱硬化
型樹脂が採用される０通常液状樹脂の粘度は５−６００
００ＩａＰ　ａ−５（２５℃）が採用される。

又、フルオロアルキル基又はフルオロアルケニル基含有
重合体の被膜上に炭化水素系樹脂を被覆することは極め
て困難である。そこで、炭化水素系樹脂をトルエン、シ
クロヘキサノン、１，１．１−トリクロルエタン、メチ
ルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどの有機溶
剤で溶解させて有機溶液とするの力を好ましい０本発明
においで、炭化水素系０１脂の塗布及び乾燥又は架橋硬
化の手段、条件などについては、特に限定されず、広範
囲にわたって採用され得る１例えば電子部品表面への液
状樹脂の塗布又は有機溶液の塗布は浸漬法、噴霧法など
が採用され、架橋硬化温度又は乾燥温度は通ｆｌＯ〜１
５０°Ｃの範囲が好ましい。フルオロアルキル基又はフ
ルオロアルケニル基含有重合体からなる被覆膜の上に形
成する炭化水素系樹脂からなる被覆膜の厚みについても
特に制限はなく、通常は５〜５００ミクロン、好ましく
は１０〜３ＱＯミクロン程度で充分であり、従来の厚塗
り炭化水素系樹脂被覆膜や、塗膜強度が弱く、低い融点
からなるポリフルオａアルキル基合有重合体の単独より
も優れた防湿性を付与する。

本発明は、種々の電子部品の防湿コーティングに適用可
能であり、例えば炭化水素系ム（脂で封止（封止厚さは
、通常０．１＋＋６〜１０ｍｍ）　したハイブリッドＩ
Ｃ１抵抗器、コンデンサー、プリント回路板など広範囲
にわたって適用され得る。

（発明の効果） 本発明においてプリント回路板の如き電子部品表面上に
、フルオロアルキル基又はフルオロアルケニル基含有重
合体の被覆膜を形成し、その上に炭化水素系樹脂の被覆
膜を形成することにより、フルオロアルキル基又はフル
オロアルケニル基含有重合体の被覆膜の弱さを炭化水素
系ｕ１脂の被覆膜によりカバーし、炭化水素系樹脂の被
覆膜に含浸した微少の飽和水をフルオロアルキル基又は
フルオロアルケニル基含有重合体の被覆膜でバリアーす
るという相來効果により、湿気が電子部品内部にまで入
り込みにくくなり、耐湿性を大幅に向上させることがで
きる。

（実　施　例） 以下に実施例及び比較例を示し、本発明を更に具体的に
説明する。

実施例１〜７及び比較例１−６ トランノスタ素子の要部全体をエポキシａ（ＪＩＭでモ
ールドしたものの表面に、下記第１表に示すフッ素系防
湿剤溶液に浸漬し引き上げ室温で乾燥させたのち、再度
液状炭化水素系樹脂に浸漬し、室温で２１＋ｒ−Ｔ−備
硬化後、１２０℃ＸＩＩ＋ｒで硬化させ、トランジスタ
試験片を作成した。

このトランジスタ試験片を１２１℃の水蒸気雰囲気中に
１５時間放置し、各トランジスタ試験片の加速耐湿テス
トを行い、故障発生率を調べた。ここで故障発生とは特
性劣化曲線が逆方向リーク電流の定格値を越えるか、又
は短絡不良である。

第　　１　　表 表において ＦΔ：　ＣＦ、ＣＦ２（ＣＦ２ＣＦ２）ｎｃＨ２ｃＨ２
０ｃＯｃＨ＝ｃＨ。

（但し含フツ素化合物組成は、＋１＝３のものが５５モ
ル％、＋１＝４のものが２８モル％、ｎ＝５のもの力６
１モル％、ｎ＝６のらのが４モル％、＋１＝７のものが
１モル％である。） ＳＬＡ　　　：ステアリルアクリレートＣｙＨＭＡ　：
　シクロヘキシルメタクリレート２ｒ’：ＨＭ：２−エ
チルへキシルメタクリレートＴＣＴＦＥ：）リクロロト
＋７　フルオロエタン＋ａ−Ｘ）ＩＦ：Ｉ自−キシレン
へキサ７ルオライトｎ−Ｈにｎ：１１−ヘキサン エポキシ０（脂：ユニツー）　＃５０２３　：ユニオン
化成（株）＆！ 特殊ポリエステル樹脂：ユニツー）　＃２２４　：ユニ
オン化成（株）製 実施例８〜１５ 第２表に示すフッ素系防湿剤溶液を用いた以外は実施例
１と同様に実験を行った。結果を第２表に示す。

表において ｆｆＦＦＡ： ＣＦ、（ＣＦ２）、ＣＨ，ＣＨ，０ＣＯＣＦ＝ＣＨ。

ＢＭＡ： ＥＭＡ： ＥＶＤ： ＢｚＭ： Ｅ■　　ニ ブチルメタクリレート エチルメタクリレート 塩化ビニリデン ベンジルメタクリレート 塩化ビニル Ｔ ：ブタジエン ＳＶ　：酢酸ビニル ＳＴ　：スチレン ＴＣＥ：　１．１．１−トリクロルエタン出 代 （以　上） 願人 埋入 ダイキン工業株式会社

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）表面にフルオロアルキル基又はフルオロアルケニ
   ル基含有重合体からなる膜を被覆し、その上に炭化水素
   系樹脂からなる膜を被覆したことを特徴とする防湿性電
   子部品。
2. （２）フルオロアルキル基又はフルオロアルケニル基含
   有重合体が一般式 ＲｆＲ＾２ＯＣＯＣＲ＾１＝ＣＨ＿２（１）ＲｆＳＯ＿
   ２ＮＲ＾５Ｒ＾４ＯＣＯＣＲ＾１＝ＣＨ＿２（２）▲数
   式、化学式、表等があります▼（３） 〔式中Ｒｆは、炭素数４〜２０のフルオロアルキル基又
   はフルオロアルケニル基、Ｒ＾１は水素原子、メチル基
   、フッ素原子又はトリフルオロメチル基、Ｒ＾２は炭素
   数１〜１０のアルキレン基又は−ＣＨ＿２ＣＨ（ＯＲ＾
   ３）ＣＨ＿２−、Ｒ＾３は水素原子又は炭素数１〜１１
   のアシル基、Ｒ＾４は炭素数１〜１０のアルキレン基、
   Ｒ＾５は水素原子又は炭素数１〜１０のアルキル基を示
   す。〕で表わされるエステル類を構成単位として３０〜
   １００重量％含む重合体又は共重合体である請求項１記
   載の防湿性電子部品。
3. （３）炭化水素系樹脂がエポキシ樹脂、ポリエステル樹
   脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂の少
   なくとも１種である請求項１記載の防湿性電子部品。
4. （４）フルオロアルキル基又はフルオロアルケニル基含
   有重合体からなる被覆膜の厚みが０．１〜５０ミクロン
   であり、炭化水素系樹脂からなる被覆膜の厚みが５〜５
   ００ミクロンである請求項１記載の防湿性電子部品。
5. （５）表面にフルオロアルキル基又はフルオロアルケニ
   ル基含有重合体からなる膜を被覆し、その上に炭化水素
   系樹脂からなる膜を被覆することを特徴とする電子部品
   の防湿方法。