JP4343354B2 - 半田用フラックス這い上がり防止剤組成物とその用途 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気接点を有する電子部品または電気接点を有するプリント基板等を半田づけする場合の前処理に用いられる組成物であって、半田用フラックスの這い上がりを防止する組成物に関する。また本発明は該組成物を用いた半田づけ方法、該方法により得られた電子部品またはプリント基板、さらに電気製品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント基板に各種部品を半田づけする、またはＩＣをＩＣソケットに半田づけする場合に、半田の接着性を向上させるために、予めプリント基板をフラックスで処理することが行われる。一般に、フラックスは酸性成分を含み、腐食性がある。したがって、コネクタ、スイッチ、ボリューム、半固定抵抗等の電子部品の電気接点部分や、プリント基板における半田づけが不必要な部分には、フラックスが浸透したり付着するのを防ぐ必要がある。特に、電子部品においては、スルーホール部分での半田づけが多く行われる。フラックスがスルーホール部分から毛細管現象等により這い上がり、電子部品の不要な部分に付着または浸透する現象は、フラックスの這い上がりと呼ばれるが、これを防ぐ必要がある。
【０００３】
上記のような、フラックスの浸透防止や付着防止を目的として、フラックス這い上がり防止剤組成物が使用されている。半田用フラックス這い上がり防止剤組成物としては、以下の例が知られている。
（１）ポリフルオロアルキル基を含有する化合物、または、それらの重合体と有機溶剤を含む組成物（特開昭６０−４９８５９号公報）。該有機溶剤は、ヘプタン等の炭化水素系溶剤、酢酸エチル等のエステル系溶剤、１，１，２−トリクロロ−１，２，２−トリフルオロエタン（ＣＦＣ−１１３）等のクロロフルオロカーボン（ＣＦＣ）、沸点６０〜１２０℃のペルフルオロカーボン（ＰＦＣ）、または、１，３−ビス（トリフルオロメチル）ベンゼン等の含フッ素芳香族炭化水素系溶剤等である。
【０００４】
（２）ポリフルオロアルキル基を含有する低分子化合物やポリフルオロアルキル基を含有する重合体を、エタノール等のアルコール系溶剤に溶解させた組成物。
（３）テトラフルオロエチレン、ペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）、フッ化ビニリデン等を重合させたフッ素ポリマー樹脂、界面活性剤、および展着剤を水に分散させた組成物（特開平５−１７５６４２号公報）。
（４）ポリフルオロ基を有する不飽和エステルの重合体、フッ素系界面活性剤、および水系媒体を含む組成物（特開平１１−１５４７８３号公報）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の半田用フラックス這い上がり防止剤組成物には、以下の問題がある。
（１）の組成物は、有機溶剤が可燃性であるために取扱いに注意を要し、また、揮発性溶剤を含むことから作業環境上の問題がある。炭化水素系溶剤の場合には、含フッ素成分の溶解性が低い問題もある。また、フッ素系溶剤のＣＦＣは、オゾン層への影響が懸念されており、フロン規制による使用の制約がある。ＣＦＣの代替物であるＨＣＦＣ−２２５やＨＣＦＣ−１４１ｂにも、同様の問題がある。フッ素系溶剤のＰＦＣは、地球温暖化係数が高いことから環境への影響が懸念される。含フッ素芳香族炭化水素系溶剤は、可燃性であり、臭気の問題がある。
【０００６】
（２）の組成物の場合は、アルコール系溶剤に対するポリフルオロアルキル基を含む低分子化合物や重合体の溶解性を上げるために、これらのフッ素含量を下げる必要があり、フラックス這い上がり防止効果が不充分である。
【０００７】
（３）の組成物中のフッ素ポリマー樹脂は非粘着性であり、基材である電子部品表面への濡れ性および付着性が悪いため、実用に際しては展着剤の添加が必須である。また、該フッ素ポリマー樹脂の軟化点は１５０℃より高いので、展着剤を介して基材に付着したフッ素ポリマー樹脂粒子を乾燥させて被膜化するためには、該軟化点以上の高温での熱処理が不可欠である。該熱処理温度は、電子部品に組み込まれているプラスチック部分の耐熱温度以上になることが多く、事実上熱処理ができないという問題がある。一方、熱処理をしないと、フッ素ポリマー樹脂粒子が白色固体として電子部品に付着するおそれがあり、またフラックス処理した部分の表面の光沢が損なわれる欠点もある。
【０００８】
（４）の組成物中のポリフルオロアルキル基を含む重合体は、（３）のフッ素ポリマー樹脂粒子に比べて、粘着性が改良されているものの十分ではなく、電子部品表面への十分な付着性は得られない。また、表面硬度が十分でないことから、作業中に傷が生じ、その部分にフラックスが付着する問題がある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記の問題を解決するためになされたものである。
すなわち本発明は、下記重合単位（ａ¹)および下記重合単位（ｂ¹)を含む重合体（Ａ）と水系媒体（Ｂ）を含むことを特徴とする半田用フラックスの這い上がり防止剤組成物である。
重合単位（ａ¹)：ポリフルオロアルキル基を含む不飽和エステル化合物から導かれる重合単位、または、炭素−炭素結合間にエーテル性酸素原子が挿入されたポリフルオロアルキル基を含む不飽和エステル化合物から導かれる重合単位。
重合単位（ｂ¹)：ケイ素および不飽和基を有する化合物から導かれる重合単位。
【００１０】
好ましい本発明は、重合単位（ａ¹)が、下式（１）で表される化合物から導かれる重合単位の場合である。
【化３】

ただし、式（１）においてＱ¹ 、Ｒ¹ 、およびＲ^f は以下の意味を示す。
Ｑ¹ ：単結合または２価連結基。
Ｒ¹ ：水素原子またはメチル基。
Ｒ^f ：ポリフルオロアルキル基、または炭素−炭素結合間にエーテル性酸素原子が挿入されたポリフルオロアルキル基。
【００１１】
また好ましい本発明は、重合単位（ｂ¹)が、下式（２）で表される化合物から導かれる重合単位の場合である。
【化４】

ただし、式（２）において、Ｒ² 、Ｒ³ 、Ｒ⁴ およびＲ⁵ は以下の意味を示す。
Ｒ² ：水素原子またはメチル基。
Ｒ³ 、Ｒ⁴ およびＲ⁵ ：それぞれ独立した、メチル基または炭素数１〜３のアルコキシ基。
【００１２】
また好ましい本発明は、組成物がフッ素系界面活性剤（Ｃ）を含む組成物の場合である。
【００１３】
また好ましい本発明は、重合体（Ａ）の軟化点が４０℃以上１５０℃未満である場合である。
【００１４】
また好ましい本発明は、水系媒体（Ｂ）が水溶性有機溶剤を含有し、該水溶性有機溶剤の沸点が４０〜２００℃である場合である。
【００１５】
また好ましい本発明は、組成物の表面張力が１０〜２５ｍＮ／ｍである場合である。
【００１６】
本発明は、電子部品またはプリント基板の表面の一部または全部に、前記のいずれかの組成物からなる被膜を形成させ、該電子部品またはプリント基板の表面の一部または全部を半田用フラックスで処理後、半田づけすることを特徴とする電子部品またはプリント基板の半田づけ方法である。
【００１７】
本発明は、前記のいずれかの組成物からなる被膜を形成してなる、半田用フラックス這い上がり防止性能を有する電子部品またはプリント基板である。
【００１８】
本発明は、前記の電子部品またはプリント基板を用いた電気製品である。
【００１９】
【発明の実施の形態】
本発明における重合体（Ａ）は、特定の構成単位、すなわち重合単位（ａ¹)および重合単位（ｂ¹)を含む重合体である。
なお、以下においてポリフルオロアルキル基と炭素−炭素結合間にエーテル性酸素原子が挿入されたポリフルオロアルキル基とを総称して「Ｒ^f 基」と記す。アルキル基と炭素−炭素結合間にエーテル性酸素原子が挿入されたアルキル基を総称して「エーテル性酸素原子を含んでいてもよいアルキル基」と記す。アクリレートとメタアクリレートを総称して（メタ）アクリレートと記し、他の（メタ）アクリル酸などについても同様である。
【００２０】
重合単位（ａ¹)は、Ｒ^f 基を含む不飽和エステル化合物から導かれる重合単位である。
Ｒ^f 基は、エーテル性酸素原子を含んでいてもよいアルキル基、の水素原子の２個以上がフッ素原子に置換された基を意味する。Ｒ^f 基中のフッ素原子数は、［（Ｒ^f 基中のフッ素原子数）／（Ｒ^f 基に対応する構造を有するエーテル性酸素原子を含んでいてもよいアルキル基中に含まれる水素原子数）］×１００％で表現した場合に、６０％以上が好ましく、特に８０％以上が好ましい。
【００２１】
また、エーテル性酸素原子を有するＲ^f 基としては、オキシポリフルオロエチレン、オキシポリフルオロプロピレン等のオキシポリフルオロアルキレン部分を含有するＲ^f 基が挙げられる。
Ｒ^f 基の炭素数は４〜１４が好ましく、特に６〜１２が好ましい。Ｒ^f 基は直鎖構造または分岐構造のいずれであってもよく、直鎖構造が好ましい。分岐構造である場合には、分岐部分がＲ^f 基の末端部分に存在し、かつ、炭素数１〜３程度の短鎖である場合が好ましい。また、Ｒ^f 基は末端部分に塩素原子が存在してもよい。Ｒ^f 基の末端部分の構造としては、ＣＦ₃ ＣＦ₂ −、ＣＦ₂ Ｈ−、ＣＦ₂ Ｃｌ−、（ＣＦ₃)₂ ＣＦ−等の構造が挙げられる。
【００２２】
本発明におけるＲ^f 基は、エーテル性の酸素原子を含んでいてもよいアルキル基、の水素原子の実質的に全てがフッ素原子で置換された、エーテル性の酸素原子を含んでいるペルフルオロアルキル基（以下Ｒ^F 基と記す。）が好ましい。Ｒ^F 基の炭素数は４〜１４が好ましく、６〜１２が特に好ましい。またＲ^F 基は直鎖構造または分岐構造のいずれであってもよく、直鎖構造の基が好ましい。
Ｒ^F 基は、アルキル基の水素原子の実質的に全てがフッ素原子に置換された基（すなわち、エーテル性酸素原子を含まない基）が好ましく、特にＦ（ＣＦ₂)_n −［ｎは６〜１２の整数］で表される直鎖の基が好ましい。
【００２３】
Ｒ^f 基の具体例としては、以下の構造が挙げられるがこれらに限定されない。なお、以下の具体例中には、構造異性の基に相当する基も含まれる。
エーテル性酸素原子を含まないＲ^f 基の例。
Ｃ₂ Ｆ₅ −、Ｃ₃ Ｆ₇ −［Ｆ（ＣＦ₂)₃ −、および（ＣＦ₃)₂ ＣＦ−の両者を含む］、Ｃ₄ Ｆ₉ −［Ｆ（ＣＦ₂)₄ −、（ＣＦ₃)₂ ＣＦＣＦ₂ −、（ＣＦ₃)₃ Ｃ−、Ｆ（ＣＦ₂)₂ ＣＦ（ＣＦ₃)−を含む］、Ｃ₅ Ｆ₁₁−［Ｆ（ＣＦ₂)₅ −、（ＣＦ₃)₂ ＣＦ（ＣＦ₂)₂ −、（ＣＦ₃)₃ ＣＣＦ₂ −、Ｆ（ＣＦ₂)₂ ＣＦ（ＣＦ₃)ＣＦ₂ −等の構造異性の基を含む］、Ｃ₆ Ｆ₁₃−［Ｆ（ＣＦ₂)₃ Ｃ（ＣＦ₃)₂ −等の構造異性の基を含む］、Ｃ₈ Ｆ₁₇−、Ｃ₁₀Ｆ₂₁−、Ｃ₁₂Ｆ₂₅−、Ｃ₁₅Ｆ₃₁−、ＨＣ_t Ｆ_2t−（ｔは１〜１８の整数）、（ＣＦ₃)₂ ＣＦＣ_s Ｆ_2s−（ｓは１〜１５の整数）等。
【００２４】
エーテル性酸素原子を含むＲ^f 基の例。
Ｆ（ＣＦ₂)₅ ＯＣＦ（ＣＦ₃)−、Ｆ［ＣＦ（ＣＦ₃)ＣＦ₂ Ｏ］_s ＣＦ（ＣＦ₃)ＣＦ₂ ＣＦ₂ −、Ｆ［ＣＦ（ＣＦ₃)ＣＦ₂ Ｏ］_t ＣＦ（ＣＦ₃)−、Ｆ［ＣＦ（ＣＦ₃)ＣＦ₂ Ｏ］_u ＣＦ₂ ＣＦ₂ −、Ｆ（ＣＦ₂ ＣＦ₂ ＣＦ₂ Ｏ）_v ＣＦ₂ ＣＦ₂ −、Ｆ（ＣＦ₂ ＣＦ₂ Ｏ）_w ＣＦ₂ ＣＦ₂ −（ｓおよびｔは、それぞれ独立に１〜１０の整数であり、１〜３の整数が好ましい。ｕは２〜６の整数である。ｖは１〜１１の整数であり、１〜４の整数が好ましい。ｗは１〜１１の整数であり、１〜６の整数が好ましい。）等。
【００２５】
本発明における重合単位（ａ¹)は、下式（１）で表されるＲ^f 基含有（メタ）アクリレートから導かれる重合単位が好ましい。
【化５】

ただし、式中の記号は、以下の意味を示す。
Ｑ¹ ：単結合または２価連結基。
Ｒ¹ ：水素原子またはメチル基。
Ｒ^f ：ポリフルオロアルキル基、または炭素−炭素結合間にエーテル性酸素原子が挿入されたポリフルオロアルキル基。
【００２６】
式中のＱ¹ は２価有機連結基が好ましく、特に、後述の具体例中に挙げるものが好ましい。式中のＲ^f は、エーテル性酸素原子を含まないポリフルオロアルキル基が好ましく、特にエーテル性の酸素原子を含まないペルフルオロアルキル基が好ましい。式（１）で表されるＲ^f 基含有（メタ）アクリレートの具体例としては、下記化合物が挙げられる。
【００２７】
Ｆ（ＣＦ₂)₈(ＣＨ₂)₂ ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂ 、
Ｆ（ＣＦ₂)₈(ＣＨ₂)₂ ＯＣＯＣ（ＣＨ₃)＝ＣＨ₂ 、
Ｆ（ＣＦ₂)₈(ＣＨ₂)₃ ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂ 、
Ｆ（ＣＦ₂)₇ ＣＨ₂ ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂ 、
Ｆ（ＣＦ₂)₁₀（ＣＨ₂)₂ ＯＣＯＣ（ＣＨ₃)＝ＣＨ₂ 、
Ｈ（ＣＦ₂)₈(ＣＨ₂)₂ ＯＣＯＣ（ＣＨ₃)＝ＣＨ₂ 、
（ＣＦ₃)₂ ＣＦ（ＣＦ₂)₆(ＣＨ₂)₂ ＯＣＯＣ（ＣＨ₃)＝ＣＨ₂ 、
Ｆ（ＣＦ₂)₈ ＳＯ₂ Ｎ（ＣＨ₂ ＣＨ₂ ＣＨ₃)−
−（ＣＨ₂)₂ ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂ 。
【００２８】
重合体（Ａ）中の重合単位（ａ¹)は、１種のみであっても２種以上であってもよい。２種以上である場合には、Ｒ^f 基部分の炭素数が異なる２種以上の単量体の重合単位であるのが好ましい。
【００２９】
重合単位（ｂ¹)はケイ素および不飽和基を有する化合物から導かれる重合単位であり、ケイ素および不飽和基を有する化合物としては下式（２）で表される化合物が好ましい。
【化６】

ただし、式（２）において、Ｒ² 、Ｒ³ 、Ｒ⁴ およびＲ⁵ は以下の意味を示す。
Ｒ² ：水素原子またはメチル基。
Ｒ³ 、Ｒ⁴ およびＲ⁵ ：それぞれ独立した、メチル基または炭素数１〜３のアルコキシ基。
Ｒ³ 、Ｒ⁴ およびＲ⁵ は同種の基でも、それぞれ異なる基でも差支えないが、水系媒体への溶解性を高めることから、アルコキシ基を少なくとも１種有することが好ましい。
【００３０】
式（２）で表される化合物の具体例としては、下記化合物が挙げられる。
ＣＨ₂ ＝ＣＨＳｉ（ＯＣＨ₃)₃
ＣＨ₂ ＝ＣＨＳｉ（ＯＣ₂ Ｈ₅)₃
ＣＨ₂ ＝ＣＨＳｉ（ＣＨ₃)（ＯＣＨ₃)₂
ＣＨ₂ ＝ＣＨＳｉ（ＣＨ₃)（ＯＣ₂ Ｈ₅)₂
ＣＨ₂ ＝ＣＨＳｉ（ＯＣ₃ Ｈ₇)₃
ＣＨ₂ ＝Ｃ（ＣＨ₃)Ｓｉ（ＯＣＨ₃)₃
ＣＨ₂ ＝Ｃ（ＣＨ₃)Ｓｉ（ＯＣ₂ Ｈ₅)₃
【００３１】
重合体（Ａ）中の重合単位（ｂ¹)は、１種のみであっても２種以上であってもよい。
重合体（Ａ）中の重合単位（ｂ¹)は、フラックス処理時に十分な耐傷付き性および耐剥がれ性を有するために、重合体（Ａ）中に０．１〜５０重量％含まれることが好ましく、特に１〜３０重量％含まれることが好ましい。
【００３２】
また、重合体（Ａ）は重合単位（ａ¹)および（ｂ¹)以外の重合単位を含んでいても良い。重合体（ａ¹)および（ｂ¹)以外の重合単位としては、Ｒ^f 基を持たず重合性の不飽和基を有する単量体（以下、他の単量体という。）の重合単位であれば特に限定されない。他の単量体としては、公知または周知の化合物から採用され、１種または２種以上を使用できる。他の単量体の重合単位を含む重合体（Ａ）を採用した場合には、レベリング性が向上し、被膜の均一性も向上することから好ましい。
【００３３】
他の単量体としては、アクリル酸エステル等のポリオレフィン系不飽和エステル、エポキシ基を有する不飽和エステル、ビニル基を有する化合物、アミノ基と重合性不飽和基を有する化合物、および置換アミノ基と重合性不飽和基を有する化合物から選ばれるものが好ましい。
【００３４】
重合体（Ａ）中のフッ素含量は３０重量％以上が好ましく、特に４５重量％以上が好ましく、とりわけ４５〜８０重量％が好ましい。フッ素含量が３０重量％未満となると、フラックス処理後に形成される被膜表面の臨界表面張力が高くなり、満足するフラックス這い上がり防止性能が得られないおそれがある。
【００３５】
重合体（Ａ）の平均分子量は１×１０³ 〜１×１０⁷ が好ましく、特に１×１０⁴ 〜１×１０⁵ が好ましく、とりわけ２×１０⁴ 〜５×１０⁴ が好ましい。また、重合体（Ａ）の各重合単位の連なり方はブロックでもランダムでもよく、特にランダムが好ましい。
【００３６】
本発明の組成物は、重合体（Ａ）とともに、水系媒体（Ｂ）を含む。組成物中の重合体（Ａ）は、後述する水系媒体中に粒子となって分散しているのが好ましい。組成物中の分散粒子の粒子径としては、０．０１〜１μｍが好ましい。本発明の組成物中の重合体（Ａ）の濃度は０．０１〜３重量％が好ましく、０．０３〜１重量％が特に好ましい。
該重合体（Ａ）の濃度が０．０１重量％未満では、満足するフラックス這い上がり防止の効果が得られないおそれがあり、また、濃度が３重量％より高い場合には、フラックス処理した際に形成される該重合体（Ａ）の被膜が厚すぎて半田が付きにくくなるおそれがある。
【００３７】
本発明の組成物は、前記重合体（Ａ）を必須とする。該組成物を通常の方法でフラックス処理する場合、電子部品表面に組成物を付着させた後、乾燥して重合体（Ａ）を軟化させ均一な被膜にする。
【００３８】
本発明の組成物の適用範囲を広げるために、重合体（Ａ）の軟化点が低いことが望まれる。電子部品に使用されるプラスチックの耐熱温度は、多くの場合に１５０℃程度であることから、重合体（Ａ）の軟化点は１５０℃未満であるのが好ましい。また乾燥しやすさも考慮すると、重合体（Ａ）の軟化点は、４０℃以上１５０℃未満が好ましく、８０〜１２０℃が特に好ましい。
【００３９】
本発明においては、組成物中に、前記重合体（Ａ）とフッ素系界面活性剤（Ｃ）とを組み合わせて含有させることにより、組成物の表面張力を１０〜２５ｍＮ／ｍ（２０〜３０℃）に調整することができる。フッ素系界面活性剤（Ｃ）を含まない重合体（Ａ）の水系分散液の通常の表面張力は、４０〜７０ｍＮ／ｍ（２０〜３０℃）程度である。一方、本発明の組成物を適用しうる基材の臨界表面張力は、通常は２５〜４０ｍＮ／ｍ程度になる。したがって、フッ素系界面活性剤（Ｃ）を含む本発明の組成物の表面張力は、基板の表面張力より低くなり、基材への濡れ性や付着性に優れ、かつフラックス這い上がり防止性能を発揮する。
【００４０】
フッ素系界面活性剤（Ｃ）としては、フッ素原子を有するイオン性界面活性剤またはフッ素原子を有するノニオン性界面活性剤が挙げられる。
さらに、フッ素系界面活性剤（Ｃ）としては、Ｒ^f 基とアニオン性基とを併有するアニオン性フッ素系界面活性剤、Ｒ^f 基とカチオン性基とを併有するカチオン性フッ素系界面活性剤、Ｒ^f 基とカチオン性基とアニオン性基とを併有する両性界面活性剤、Ｒ^f 基と親水性基とを併有するノニオン性界面活性剤のいずれでもよい。
【００４１】
フッ素系のカチオン性界面活性剤としては、旭硝子社製「サーフロンＳ−１２１」、スリーエム社製「フロラードＦＣ−１３４」、大日本インキ化学工業社製「メガファックＦ−１５０」等が挙げられる。
フッ素系のアニオン性界面活性剤としては、旭硝子社製「サーフロンＳ−１１１」、スリーエム社製「フロラードＦＣ−１４３」、大日本インキ化学工業社製「メガファックＦ−１２０」等が挙げられる。
【００４２】
フッ素系の両性界面活性剤としては、旭硝子社製「サーフロンＳ−１３２」、スリーエム社製「フロラードＦＸ−１７２」、大日本インキ化学工業社製「メガファックＦ−１２０」等が挙げられる。
フッ素系のノニオン性界面活性剤としては、旭硝子社製「サーフロンＳ−１４５」、スリーエム社製「フロラードＦＣ−１７０」、大日本インキ化学工業社製「メガファックＦ−１４１」等が挙げられる。
【００４３】
また、Ｒ^f 基を有する表面張力低下能のある重合体を、フッ素系界面活性剤として使用してもよく、旭硝子社製「サ−フロンＳ−３８１」等が例示される。該重合体は、一種のバインダ−として働き、被膜の強度を上げるという利点がある。
【００４４】
フッ素系界面活性剤（Ｃ）の量は、組成物中で２０〜２０００ｐｐｍであるのが好ましく、１００〜１０００ｐｐｍであるのが特に好ましい。フッ素系界面活性剤（Ｃ）の量を２０ｐｐｍ以上にすることにより、基材に対する組成物の濡れ性、フラックス這い上がり防止性能が向上する。一方、２０００ｐｐｍ以下とすることによって、形成された被膜の臨界表面張力が低くなり、フラックス這い上がり防止性能も満足できる。
フッ素系界面活性剤（Ｃ）を多量にした場合には、フッ素系界面活性剤（Ｃ）が被膜表面に残存し、臨界表面張力が高く、目的の性能が得られない場合もある。この場合、水を用いて基材をリンスして、被膜表面の界面活性剤を除去してもよいが、リンス、再乾燥の２工程が増えることになり望ましくない。
【００４５】
また、本発明の組成物は、水系媒体（Ｂ）を含む。水系媒体（Ｂ）としては、水、または水に水溶性有機溶剤を含ませたものが挙げられる。水溶性有機溶剤としては、ケトン類、エステル類、グリコール類、グリコールエーテル類、アルコール等が挙げられる。水系媒体（Ｂ）が、水溶性有機溶剤を含む場合には水系媒体（Ｂ）中の水の割合は５０〜９５重量％が好ましく、一方、水溶性有機溶剤の割合は５〜５０重量％が好ましい。
【００４６】
さらに水溶性有機溶剤は、乾燥しやすさの点から沸点が４０〜２００℃であるものが好ましい。また、水溶性有機溶剤は、２０℃における水への溶解度が１重量％以上であるものが好ましい。さらに組成物中の水溶性有機溶剤量は５〜５０重量％が好ましく、特に１０〜３０重量％が好ましい。
【００４７】
本発明の重合体（Ａ）の製造方法は、特に限定されない。乳化重合法で合成した場合には、直接本発明の組成物が得られるので好ましい。乳化重合法としては、下記方法１または方法２で実施するのが好ましい。
［方法１］媒体および乳化剤の存在下に単量体を乳化させ、つぎに撹拌しながら重合させる方法。
［方法２］重合開始剤を添加する前に、媒体および乳化剤の存在下で単量体をホモミキサーまたは高圧乳化装置により乳化して、つぎに、重合開始源を作用させて重合する方法。
【００４８】
上記のいずれの方法においても、単量体として塩化ビニルなどのガス状の単量体を採用する場合には、圧力容器を用いて、加圧下に連続供給してもよい。重合開始源としては、特に限定されず、有機過酸化物、アゾ化合物、過硫酸塩等の通常の重合開始剤、または、γ線のような電離性放射線等が採用できる。媒体としては、本発明の組成物を構成する水系媒体（Ｂ）と同じものを使用するのが好ましい。
【００４９】
すなわち、本発明の組成物を乳化重合法で製造する場合には、式（１）および（２）で表される化合物と、必要に応じて他の単量体を、乳化剤の存在下に、水系媒体（Ｂ）中で乳化重合する方法を採用するのが好ましい。
また、前記の方法の全てにおいて、乳化剤はフッ素系界面活性剤（Ｃ）であっても、また、非フッ素系界面活性剤であってもよく、非フッ素系界面活性剤を用いるのが乳化作用に優れるので好ましい。
【００５０】
本発明の組成物は、非フッ素系界面活性剤も含むのが好ましいことから、乳化重合後に非フッ素系界面活性剤を除去することなく、フッ素系界面活性剤（Ｃ）を加えて調製するのが好ましい。
非フッ素系界面活性剤としては、ＨＬＢ値が７以上の非フッ素系非イオン性界面活性剤、炭素数６以上のアルキル基を分子内に有する非フッ素系カチオン性界面活性剤、または、炭素数６以上のアルキル基を分子内に有する非フッ素系アニオン性界面活性剤が好ましい。
【００５１】
ＨＬＢ値が７以上の非フッ素系非イオン性界面活性剤としては、オキシアルキレン単位を分子中に５個以上有する公知の非イオン性界面活性剤が好ましい。オキシアルキレン単位としては、オキシエチレンまたはオキシプロピレンが好ましい。また、炭素数６以上のアルキル基を分子内に有する非フッ素系カチオン性界面活性剤としては、アルキルアンモニウム塩等が挙げられ、炭素数６以上のアルキル基を分子内に有する非フッ素系アニオン性界面活性剤としては、アルキル硫酸塩等が挙げられる。
【００５２】
本発明における非フッ素系界面活性剤の具体例を以下に挙げる。
ポリオキシエチレンラウリルエーテル（ＨＬＢ＝１４．５、オキシエチレン付加モル数＝９）、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンセチルエーテル（ＨＬＢ＝９．５、オキシエチレン付加モル数＝１、オキシプロピレン付加モル数＝８）、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル（ＨＬＢ＝１１．５、オキシエチレン付加モル数＝１０）、ポリオキシオキシエチレンノニルフェニルエーテル（ＨＬＢ＝８．０、オキシエチレン付加モル数＝５）、塩化ステアリルトリメチルアンモニウム、塩化ジオクチルジメチルアンモニウム、ラウリル硫酸アンモニウム、ポリオキシエチレンラウリルエーテル硫酸ナトリウム、ジメチルオクタデシルアミン酢酸塩。
【００５３】
これらのうち、非フッ素系界面活性剤としては、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ジメチルオクタデシルアミン酢酸塩等が好ましい。
また、乳化重合時に界面活性剤を用いる場合には、フッ素系界面活性剤（Ｃ）および非フッ素系界面活性剤のいずれを用いてもよく、イオン性の異なる界面活性剤を２種以上併用してもよい。ただし、イオン性の異なる界面活性剤を用いる場合には、カチオン性と非イオン性、アニオン性と非イオン性、または非イオン性と両性とを組合わせるのが好ましい。
【００５４】
本発明の組成物はフッ素系界面活性剤（Ｃ）とともに非フッ素系界面活性剤を含むのが好ましく、非フッ素系界面活性剤量は、フッ素系界面活性剤（Ｃ）と非フッ素系界面活性剤との合計量に対して５０〜８０重量％であるのが好ましい。非フッ素系界面活性剤は、乳化重合時に用いたものであってもよく、重合後に添加したものであってもよい。
【００５５】
また、重合体（Ａ）は、含フッ素溶剤を用いて溶液重合により得ることができる。含フッ素溶剤としては、１，３−ビス（トリフルオロメチル）ベンゼン、２，３−ジヒドロデカフルオロ（ｎ−）ペンタン等のＨＦＣ、Ｃ₃ ＨＦ₅ Ｃｌ₂(旭硝子社製「ＡＫ−２２５」）等のＨＣＦＣが挙げられる。該含フッ素溶剤は重合後に除去し、重合体（Ａ）をフッ素系界面活性剤（Ｃ）の存在下で水系媒体（Ｂ）に分散させて本発明の組成物とするのが好ましい。
【００５６】
本発明の組成物は、目的や用途に応じて、任意の濃度に希釈されて、基材に被覆される。被覆方法としては、一般的な被覆加工方法が採用できる。例えば、浸漬塗布、スプレー塗布、または本発明の組成物を充填したエアゾール缶による塗布等の方法がある。
基材としてはコネクタ、スイッチ、ボリューム、または半固定抵抗等の電気接点を有する電子部品、電気接点を有するプリント基板が挙げられる。本発明の組成物によって被覆される箇所としては、プリント基板にコネクタ等の電子部品を半田づけする際に、フラックスの這い上がりが起こりうる箇所が挙げられる。より詳しくは、プリント基板に取り付けるコネクタ等の電子部品の付け根部分、プリント基板の電子部品本体が実装される側の基板表面、または電子部品を取り付けるためのプリント基板に設けられたスルーホール等が挙げられる。
【００５７】
本発明の組成物を被覆することによって、不要な箇所への半田用フラックスの付着が防止できる。
また、本発明の組成物は、接点部分に付着しても、電気特性（導通性等）および部品の外観を損なわない利点がある。したがって、電子部品またはプリント基板の表面全体に被覆してもよく、上記以外の被覆方法も採用できる。例えば、被覆効率のよい全浸漬または半浸漬による方法も採用できる。
【００５８】
本発明の組成物を全浸漬で被覆する場合には、基材である電子部品の種類ごとに、組成物中の重合体（Ａ）の最適濃度があり、それを第１表に示す。
【００５９】

【００６０】
部品ごとに最適濃度が存在する理由は以下の通りである。すなわち、組成物を全浸漬で被覆する場合には、該組成物は、目的とする箇所だけ（例えばリード線部分だけ）ではなく、それ以外の部分にも付着し、被膜を形成する。一方、基材となり得る電子部品は、種類または形状により、導通に必要な電気接点の接点荷重が異なる。接点荷重の違いにより、被膜の剥離強度に違いが生じるので、それに合わせて、本発明の組成物の重合体（Ａ）の濃度を調節し、被膜の膜厚を調節する。
【００６１】
また、本発明の組成物中に、被覆が必要な電子部品のみを浸漬する半浸漬による方法によるときは、重合体（Ａ）の最適濃度範囲は、いずれの電子部品においても、３重量％以下とするのが好ましく、０．０１〜０．３重量％とするのが特に好ましい。
【００６２】
本発明の組成物は、電子部品またはプリント基板の半田づけをする表面の一部または全部に被覆され、乾燥することにより、該表面に被膜が形成される。被覆後に、乾燥させ、さらにキュアリングさせるのが好ましく、キュアリングにより基材表面により均一な被膜を形成させうる。キュアリング温度は重合体（Ａ）の軟化点より高い温度であるのが好ましい。
【００６３】
本発明の組成物中には、重合体（Ａ）の分散安定性、フラックス這い上がり防止性、絶縁性、または外観等に悪影響を与えない範囲で、他の添加物を含ませてもよい。他の添加物としては、腐食を防止するためのｐＨ調節剤、防錆剤、液中の重合体の濃度を感知するための染料、染料の安定剤、難燃剤、帯電防止剤等が挙げられる。
【００６４】
本発明の組成物は、電子部品またはプリント基板の表面に被膜を形成させ、半田用フラックスの這い上がりを防止する。そして、フラックスによる腐食が防止された電子部品またはプリント基板が提供される。
【００６５】
本発明の組成物を乾燥させてなる被膜が表面に形成された電子部品またはプリント基板は、つぎに半田用フラックスで処理され、さらに半田づけが行われ、半田づけがされた電子部品またはプリント基板になる。そして該電子部品またはプリント基板は種々の電気製品に用いられる。該電気製品は、フラックスによる腐食が原因で起こる障害が防止された、優れた品質の電気製品である。
該電気製品の具体例としては、コンピュータ用機器、テレビ、オーディオ用機器（ラジオカセット、コンパクトディスク、ミニディスク）等に用いられる機器用、携帯電話などが挙げられる。
【００６６】
本発明の組成物が優れた性能を示す機構は必ずしも明確ではないが、以下のように推測される。すなわち、組成物中に含まれる重合体（Ａ）の軟化点が適度に調節されているために、被膜が電子部品等のプラスチック部分と馴染み、密着性および耐剥がれ性が改良される。また、組成物の乾燥時に重合体（Ａ）中のＲ^f 基が被膜表面に規則的に配向し、フラックスの排除作用が効率的に発揮される。
【００６７】
また、本発明の組成物は重合体（Ａ）中にケイ素を含有する重合単位（ｂ¹)を有するので、十分なフラックス這い上がり防止性能を有しながら、耐剥がれ性および耐傷付き性を大きく向上させることができる。その結果、半田づけ時の作業性が向上するとともに、電子部品の製品歩留まりを向上させることができる。
【００６８】
【実施例】
以下に、本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されない。
なお、分子量はゲル透過クロマトグラフィ（ＧＰＣ）により測定し、ポリスチレン換算した値である。軟化点はＤｕｒｒａｎｓの水銀法により測定した値である。
【００６９】
［例１］重合体Ａの合成例
１リットルのガラス製オートクレーブにＦ（ＣＦ₂)₈(ＣＨ₂)₂ ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂ １４７ｇ、ビニルトリメトキシシラン２１ｇ、シクロヘキシルメタクリレート４２ｇ、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル（オキシエチレン付加モル数＝１０、ＨＬＢ＝１１．５）２１ｇ、ドデシルメルカプタン１ｇ、アセトン５２ｇ、イオン交換水３６５ｇを加え、５０℃で１時間の前乳化を行った。その後２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオンアミジン）塩酸塩２ｇを加え、オートクレーブを窒素置換した。
【００７０】
撹拌しながら６０℃に昇温して１５時間重合を行い、冷却して、乳化重合体溶液を得た。溶液をガスクロマトグラフィ（ＧＣ）で分析した結果、Ｆ（ＣＦ₂)₈(ＣＨ₂)₂ ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂ 、ビニルトリメトキシシランおよびシクロヘキシルメタクリレートの反応率はともに９９％以上であり、重合反応が順調に進行したことがわかった。その後、該溶液を孔径６μｍのフィルタでろ過して乳白色エマルションを得た。エマルションの固形分濃度は３０重量％、分散粒子の粒子径は０．４μｍであった。また、重合体の平均分子量は３×１０⁴ 、軟化点は１３０℃、フッ素含量は４１重量％であった。
【００７１】
［例２］重合体Ａの合成例
シクロヘキシルメタクリレートをベヘニルメタクリレートに変更した以外は例１と同様の条件で重合反応を行い、冷却後、ＧＣで分析した結果、Ｆ（ＣＦ₂)₈(ＣＨ₂)₂ ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂ 、ビニルメトキシシランおよびベヘニルメタクリレートの反応率はともに９９％以上であり、重合反応が順調に進行したことがわかった。
その後、孔径６μｍのフィルタでろ過して乳白色エマルションを得た。エマルションの固形分濃度は３４重量％、分散粒子の粒子径は０．３μｍであった。また、重合体の平均分子量は２×１０⁴ 、軟化点は１００℃、フッ素含量は４０重量％であった。
【００７２】
［例３］重合体Ａの合成例
シクロヘキシルメタクリレートをＣＨ₂ ＝Ｃ（ＣＨ₃)ＣＯＯ（ＣＨ₂ ＣＨ₂ Ｏ)₄Ｈに変更し、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテルをジメチルオクタデシルアミン酢酸塩に変更した以外は例１と同様の条件で重合反応を行い、冷却後、ＧＣで分析した結果、Ｆ（ＣＦ₂)₈(ＣＨ₂)₂ ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂ 、ビニルメトキシシランおよびＣＨ₂ ＝Ｃ（ＣＨ₃)ＣＯＯ（ＣＨ₂ ＣＨ₂ Ｏ)₄Ｈの反応率はともに９９％以上であり、重合反応が順調に進行したことがわかった。
その後、孔径６μｍのフィルタでろ過し乳白色エマルションを得た。エマルションの固形分濃度は３２重量％、分散粒子の粒子径は０．２μｍであった。また重合体の平均分子量は２×１０⁴ 、軟化点は１１０℃、フッ素含量は４８重量％であった。
【００７３】
［例４］重合体Ａの合成例
１リットルのガラス製オートクレーブにＣＦ₃(ＣＦ₂)₇(ＣＨ₂)₂ ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂ １６７ｇ、ビニルメチルジメトキシシラン４２ｇ、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル（オキシエチレン付加モル数＝１０、ＨＬＢ＝１１．５）２１ｇ、ドデシルメルカプタン１ｇ、アセトン５２ｇ、イオン交換水３６５ｇを加え、５０℃で１時間の前乳化を行った。その後アゾビス（メチルプロピオンアミジン）塩酸塩２ｇを加え、オートクレーブを窒素置換した。撹拌しながら６０℃に加温して１５時間重合を行い、冷却後、ＧＣ分析した結果、ＣＦ₃(ＣＦ₂)₇(ＣＨ₂)₂ ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂ 、ビニルメチルジメトキシシランの反応率はともに９９％以上であり、重合反応が順調に進行したことがわかった。
その後、孔径６μｍのフィルタでろ過して乳白色エマルションを得た。エマルションの固形分濃度は３４重量％、分散粒子の粒子径は０．１μｍであった。また、重合体の平均分子量は３×１０⁴ 、軟化点は１１０℃であった。
【００７４】
［例５］比較重合体の合成例
１リットルのガラス製ビーカーに、平均分子量が１×１０⁴ 、かつ軟化点が２００℃以上の四フッ化エチレン樹脂２０ｇ、展着剤としてカゼインカルシウムを１０ｇ、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル（オキシエチレン付加モル数＝１０、ＨＬＢ＝１１．５）３ｇ、イオン交換水８０ｇを加え、５０℃で１時間乳化操作を行ったところ、固形分濃度３３重量％、粒子径０．５μｍの白色エマルションが得られた。
【００７５】
［例６］比較重合体の合成例
単量体をＦ（ＣＦ₂)₈(ＣＨ₂)₂ ＣＨ＝ＣＨ₂ １６８ｇ、シクロヘキシルメタクリレート４２ｇに変更した以外は例１と同様の条件で重合反応を行ない、冷却後、ＧＣで分析した結果、Ｆ（ＣＦ₂)₈(ＣＨ₂)₂ ＣＨ＝ＣＨ₂ 、シクロヘキシルメタクリレートの反応率はともに９９％以上であり、重合反応が順調に進行したことがわかった。
その後、６μｍのフィルタでろ過して乳白色エマルションを得た。エマルションの固形分濃度は３２重量％、分散粒子の粒子径は０．４μｍであった。また、重合体の平均分子量は２×１０⁴、軟化点は１２０℃、フッ素含量は４６重量％であった。
【００７６】
［組成物１〜９の調製］
例１〜５で調製したエマルションに、それぞれ第２表に示す種類および量（単位：重量％）のフッ素系界面活性剤組成物およびイオン交換水を調合して重合体Ａ濃度が１重量％である組成物１〜９を得た。なお、組成物８、９は比較組成物である。
ただし、「サーフロンＳ−１４５」は、水およびフッ素系非イオン性界面活性剤（３０重量％）を含む組成物、「サーフロンＳ−１２１」は、水およびフッ素系カチオン性界面活性剤（３０重量％）を含む組成物、「サーフロンＳ−３８１」はＲ^f 基を有する重合体を含む（７０重量％）組成物である。
【００７７】

【００７８】
［性能評価方法および評価結果］
（１）濡れ性（表面張力）の評価
濡れ性を評価するために、組成物１〜９の常温での表面張力をウィルヘルミー表面張力計で測定した。結果（単位：ｍＮ／ｍ）を第３表に示す。
【００７９】
（２）造膜性の評価
組成物１〜９を、２０００穴／枚のスルーホールを有するプリント基板の非半田面に塗布した後、１２０℃で５分間加熱処理して水を除去し、被膜を形成させた。被膜の表面状態を目視で判定し、以下の基準で判断した。結果を第３表に示す。
Ａ：表面に光沢があり、均一な厚さの膜。
Ｂ：表面に光沢がなく、厚さが不均一な膜。
Ｃ：全体が白くなった膜。
【００８０】
（３）フラックス這い上がり防止性能の評価（その１）
容器に約２ｍｍの深さまでフラックスを入れ、その上に（２）で作成した表面に被膜が形成されたプリント基板５個を乗せ、１分間放置した。１分後にプリント基板のスルーホールを通してフラックスが這い上がったかどうか目視で判定し、這い上がりのあった穴の総数を数えた。結果を第３表に示す。
【００８１】
（４）フラックスの付着性（接触角）の評価
組成物１〜９を、それぞれ１０重量％エタノール水溶液で共重合体濃度が０．２重量％となるように希釈した。通常のスイッチ用材料である、銀めっきリン青銅板を２０個用意し、希釈した組成物１〜９にそれぞれ浸漬した。さらに、１２０℃で５分間加熱処理を行い、表面に被膜を形成させた。
各組成物について、各々、銀めっきリン青銅板を５個選び、それらの表面におけるフラックスの接触角を協和界面科学社製の液滴式投影形接触角計で測定した。接触角の平均値を第４表に示す。
【００８２】
（５）接触抵抗の評価
（４）で作成した被膜の形成された銀めっきリン青銅板を１５個選び、ケーエス（ＫＳ）部品研究所製の接触抵抗計により、１ｍｍの半球状測定プローブを用いて３端子法で接触抵抗を測定した。測定は、エアコンにより２３℃に温度調節されている部屋で行い、接点荷重１０ｇｆ、測定ポイント数を１個に対して５箇所（計７５箇所）とした。接触抵抗が１００ｍΩ以下を合格とし、合格した測定ポイントの数を求めた。結果を第４表に示す。
【００８３】
（６）導通性の評価
（４）における銀めっきリン青銅板の代わりに２０個のタクトスイッチを用いること以外は同様に希釈された組成物１〜９に浸漬塗布した。これをプリント基板に半田づけした後、導通不良の有無を検査した。導通不良があったものの個数を第４表に示す。
【００８４】
（７）フラックス這い上がり防止性能の評価（その２）
（６）の評価に用いたタクトスイッチをプリント基板から外し、リード線部分の表面状態を損なわないように分解して、フラックス這い上がりの有無を目視で判定した。這い上がりがあるリード線を有するタクトスイッチ数を数えた。結果を第４表に示す。
【００８５】
（８）耐傷付き性の評価
（４）で作成した被膜の形成された銀めっきリン青銅板を用いて、耐傷付き性の評価を行った。硬度の異なる各鉛筆を用いて、銀めっきリン青銅板上の被膜表面を引っ掻き、表面に傷が生じるか否かを調べた。
使用した鉛筆の硬度は、硬度の大きい順にＨ、Ｆ、ＨＢ、Ｂ、２Ｂ、４Ｂ、６Ｂである。傷を生じさせない硬度のうち、最も大きい硬度を測定し第５表に示す。
【００８６】
（９）耐剥がれ性の評価
（４）で作成した被膜の形成された銀めっきリン青銅板を用いて、被膜の耐剥がれ性の評価を行った。被膜に「セロテープ」（Ｎｏ．４０５、ニチバン社製）を貼り付け、１×１０⁵ Ｐａで圧着する。１分間放置後、「セロテープ」を剥がし、その部分のフラックスの付着性（接触角）を上述の「（４）フラックスの付着性（接触角）の評価」と同様に行った。接触角の低下が小さいほど、耐剥がれ性が高いことを示す。結果を第５表に示す。
【００８７】

【００８８】

【００８９】

【００９０】
以上のように、本発明のフラックス這い上がり防止剤組成物は、十分なフラックス這い上がり防止性能を有する。また、被覆された電子部品の導通性は良好であり、接触抵抗の低下も見られない。
また、重合単位（ｂ¹)を含む重合体であるために、高いフラックス這い上がり防止性能を有するとともに、耐傷付き性および耐剥がれ性にも優れる。
【００９１】
【発明の効果】
本発明の組成物は、オゾン層破壊、地球温暖化の心配がなく、不燃性である水系の組成物である。該組成物においては、臭気の問題もほとんどないため、作業環境上も大変有利である。
該組成物は、生産性が高く、効率的な浸漬塗布で基材に被覆した場合においても、これから形成される被膜は、外観が優れ、膜厚の均一性にも優れ、被膜強度も高い。また、組成物の重合体濃度を調整するたけで、適度な膜厚の被膜を形成でき、導通不良を防ぐことができる。また、フラックスの濡れ性にも優れることから、汎用の被覆方法を採用できる。さらに、本発明の組成物は、優れたフラックス這い上がり防止性能を示す。

Claims (10)

1. 下記重合単位（ａ¹)および下記重合単位（ｂ¹)を含む重合体（Ａ）と水系媒体（Ｂ）を含むことを特徴とする半田用フラックスの這い上がり防止剤組成物。
   重合単位（ａ¹)：ポリフルオロアルキル基を含む不飽和エステル化合物から導かれる重合単位、または、炭素−炭素結合間にエーテル性酸素原子が挿入されたポリフルオロアルキル基を含む不飽和エステル化合物から導かれる重合単位。
   重合単位（ｂ¹)：ケイ素および不飽和基を有する化合物から導かれる重合単位。
2. 重合単位（ａ¹)が、下式（１）で表される化合物から導かれる重合単位である請求項１に記載の組成物。
   

   

   ただし、式（１）においてＱ¹ 、Ｒ¹ 、およびＲ^f は以下の意味を示す。
   Ｑ¹ ：単結合または２価連結基。
   Ｒ¹ ：水素原子またはメチル基。
   Ｒ^f ：ポリフルオロアルキル基、または、炭素−炭素結合間にエーテル性酸素原子が挿入されたポリフルオロアルキル基。
3. 重合単位（ｂ¹)が、下式（２）で表される化合物から導かれる重合単位である請求項１または２に記載の組成物。
   

   

   ただし、式（２）において、Ｒ² 、Ｒ³ 、Ｒ⁴ およびＲ⁵ は以下の意味を示す。
   Ｒ² ：水素原子またはメチル基。
   Ｒ³ 、Ｒ⁴ およびＲ⁵ ：それぞれ独立した、メチル基または炭素数１〜３のアルコキシ基。
4. 組成物がフッ素系界面活性剤（Ｃ）を含む請求項１〜３のいずれかに記載の組成物。
5. 重合体（Ａ）の軟化点が４０℃以上１５０℃未満である請求項１〜４のいずれかに記載の組成物。
6. 水系媒体（Ｂ）が水溶性有機溶剤を含有し、該水溶性有機溶剤の沸点が４０〜２００℃である請求項１〜５のいずれかに記載の組成物。
7. 組成物の表面張力が１０〜２５ｍＮ／ｍである請求項１〜６のいずれかに記載の組成物。
8. 電子部品またはプリント基板の表面の一部または全部に、請求項１〜７のいずれかに記載の組成物からなる被膜を形成させ、該電子部品またはプリント基板の表面の一部または全部を半田用フラックスで処理後、半田づけすることを特徴とする電子部品またはプリント基板の半田づけ方法。
9. 請求項１〜７のいずれかに記載の組成物からなる被膜を形成してなる、半田用フラックス這い上がり防止性能を有する電子部品またはプリント基板。
10. 請求項９に記載の電子部品またはプリント基板を用いた電気製品。