JPH1133708A - 半田用フラックス這い上がり防止剤、該防止剤組成物およびその用途 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】地球環境、作業環境上の問題がない半田用フラ
ックス這上り防止剤の提供。 【解決手段】フッ素原子を含有する重合性単量体に基づ
く重合単位と、置換されていてもよいアミノ基を含有す
る重合性単量体に基づく重合単位を必須重合単位として
含む共重合体、水系媒体、乳化剤および水系媒体中に分
散した該重合体を含む組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気接点を有する
電子部品等を半田付けする際の、フラックス這い上がり
防止剤、該防止剤組成物およびその用途に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント基板に各種部品を半田付けした
り、ＩＣをＩＣソケットに半田付けする場合等において
は、あらかじめフラックス処理をして半田の接着性を向
上させることが行われている。フラックスは酸性成分を
含み、腐食性があるため、コネクタ、スイッチ、ボリュ
ーム、半固定抵抗等の電気接点を有する電気部品、また
はプリント基板の半田付けが不必要な部分に、フラック
スの浸透や付着を防ぐ必要があり、フラックス這い上が
り防止剤が使用されている。該目的で用いられる組成物
としてポリフルオロアルキル基を含有する化合物、また
は、それらの重合物を必須成分として含む組成物が特開
昭６０−４９８５９に開示されている。

【０００３】従来の半田用フラックス這い上がり防止剤
組成物中には、ヘプタン等の炭化水素系溶剤、酢酸エチ
ル等のエステル系溶剤、ＨＦＣ−１１３等のクロロフル
オロカーボン（ＣＦＣ）、沸点６０〜１２０℃のペルフ
ルオロカーボン（ＰＦＣ）、または、メタキシレンヘキ
サフルオリド等の含フッ素芳香族炭化水素系溶剤が溶剤
として含まれている。またポリフルオロアルキル基を含
有する化合物やそれらの重合物中のフッ素の含有率を下
げてエタノール等のアルコール系溶剤に溶解させた、低
毒性の組成物も商品化されている。また、フッ素ポリマ
ー、界面活性剤、および展着剤で構成される水分散系の
半田用フラックス這い上がり防止剤が特開平５−１７５
６４２に開示されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のフラッ
クス這い上がり防止剤組成物において、炭化水素系溶剤
またはエステル系溶剤を含むものは、該有機溶剤が可燃
性を有するために、作業領域の安全上の問題がある。

【０００５】また、フラックス這い上がり防止剤組成物
中に含まれるポリフルオロアルキル基を含有する化合物
やそれらの重合物は、通常フッ素含量が５０重量％以上
であり、炭化水素系溶剤への溶解性が低い問題もあっ
た。ＣＦＣを含むものは、ＣＦＣがオゾン層を破壊する
とのことから、フロン規制による使用の制約がある。ま
た、代替フロンとして開発されたＨＣＦＣ−２２５やＨ
ＣＦＣ−１４１ｂも同様の問題がある。ＰＦＣを含むも
のは、ＰＦＣが地球温暖化係数が高く環境への問題があ
るとされている。

【０００６】含フッ素芳香族炭化水素系溶剤を含むもの
は、可燃性および臭気がひどい問題がある。アルコール
系溶剤を含むものは、含フッ素共重合体の溶解性が低い
ため含フッ素共重合体のフッ素含量を５０重量％未満に
下げる必要があり、そのため満足するフラックス這い上
がり防止効果が得られない問題がある。

【０００７】特開平５−１７５６４２に記載のフラック
ス這い上がり防止剤組成物は、フッ素ポリマーが非粘着
性であり、基材である電子部品表面への濡れ性および付
着性が悪いため、展着剤の添加が必須である。また、フ
ッ素ポリマーとして記載される四フッ化エチレン樹脂、
四フッ化エチレン−六フッ化プロピレン共重合樹脂、四
フッ化エチレン−ペルフルオロ（アルキルビニルエーテ
ル）共重合樹脂、三フッ化塩化エチレン樹脂、フッ化ビ
ニリデン樹脂等のフッ素ポリマーは、軟化点が１５０℃
より高く、展着剤を介して基材に付着したフッ素ポリマ
ー粒子を乾燥させて塗膜化するためには、高温での熱処
理が必要になる。

【０００８】しかし、熱処理の温度は、プラスチック部
分を有するほとんどの部品の耐熱温度以上になるため、
実際には熱処理ができない問題がある。一方、熱処理を
しないと、白色固体のフッ素ポリマー粒子が、白色固体
として電子部品に付着した状態になるため、処理表面の
光沢が損なわれる欠点がある。

【０００９】また、現在、溶剤型フラックス這い上がり
防止剤に用いられている含フッ素重合体、たとえば、
（ペルフルオロオクチル）エチルアクリレート単独重合
体を乳化剤を用いて水に分散させた場合、上記フッ素ポ
リマーと同様に非粘着性のため、基材である電子部品表
面への濡れ性および付着性が悪く、実際に電子部品に塗
布した際、塗布むらを生じる。そのため電気接点部分に
付着した場合には導通不良等の不具合を生じるおそれが
ある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、上述の問題を
解決するためになされたものであり、下記重合単位（ａ
¹ ）、下記重合単位（ａ² ）を含む共重合体（Ａ）から
なることを特徴とする半田用フラックス這い上がり防止
剤を提供する。 重合単位（ａ¹ ）：フッ素原子を含有する重合性単量体
に基づく重合単位。 重合単位（ａ² ）：アミノ基またはアミノ基の水素原子
の１個以上が置換された置換アミノ基を含有する重合性
単量体に基づく重合単位であり、かつ、重合単位（ａ
¹ ）以外の重合単位。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明における共重合体（Ａ）
は、特定の２種の構成単位、すなわち重合単位（ａ¹ ）
および重合単位（ａ² ）を含む共重合体である。以下、
それぞれの構成単位を順に説明する。

【００１２】重合単位（ａ¹ ）は、フッ素原子を含有す
る重合性単量体［以下、単量体（ａ¹ ）と記す。］に基
づく重合単位である。単量体（ａ¹ ）としては、フッ化
ビニル等のフッ素置換された重合性不飽和基を有する化
合物、または、フッ素原子含有基と重合性不飽和基とを
併有する化合物が好ましい。フッ素原子含有基としては
ポリフルオロアルキル基が好ましい。

【００１３】なお、以下において、ポリフルオロアルキ
ル基をＲ^f 基といい、分子内にＲ^f基と重合性不飽和基
を含有する化合物をＲ^f 基含有単量体（ａ¹ ）という。
また、アクリレートとメタアクリレートを総称して（メ
タ）アクリレートと記す。他の化合物についても同様に
記す。

【００１４】単量体（ａ¹ ）としてはＲ^f 基含有単量体
（ａ¹ ）が好ましく、たとえば、Ｒ^f 基を有する（メ
タ）アクリレート、Ｒ^f 基を有するビニル化合物、Ｒ^f
基を有するアリル化合物等がある。

【００１５】特に好ましい単量体（ａ¹ ）は下式ａで表
されるＲ^f 基を有する（メタ）アクリレートである。 ＣＨ₂ ＝ＣＲ¹ −ＣＯＯ−Ｑ¹ −Ｒ^f ・・・式ａ ただし、式中の記号は、以下の意味を示す。 Ｑ¹ ：単結合または２価の連結基。 Ｒ¹ ：水素原子またはメチル基。 Ｒ^f ：Ｒ^f 基。

【００１６】式中Ｑ¹ は２価の有機連結基が好ましく、
特に、後述の具体例中に挙げるものが好ましい。また、
Ｒ^f 基は、アルキル基の水素原子の２個以上がフッ素原
子に置換された基を意味する。Ｒ^f 基中のフッ素原子数
は、［（Ｒ^f 基中のフッ素原子数）／（Ｒ^f 基に対応す
る同一炭素数のアルキル基中に含まれる水素原子数）］
×１００％で表現した場合に、６０％以上が好ましく、
特に８０％以上が好ましい。

【００１７】また、Ｒ^f 基中の炭素−炭素結合間には、
エーテル性の酸素原子（−Ｏ−）が挿入されていてもよ
い。たとえば、オキシポリフルオロエチレン、オキシポ
リフルオロプロピレン等のオキシポリフルオロアルキレ
ン部分を含有するＲ^f 基が挙げられる。

【００１８】本発明におけるＲ^f 基の炭素数は４〜１４
が好ましく、特に、６〜１２が好ましい。Ｒ^f 基は直鎖
または分岐構造のいずれであってもよいが、直鎖構造が
好ましい。分岐構造である場合には、分岐部分がＲ^f 基
の末端部分に存在し、かつ、炭素数１〜３程度の短鎖で
ある場合が好ましい。また、末端部分に塩素原子が存在
してもよい。Ｒ^f 基の末端部分の構造としては、ＣＦ₃
−、ＣＦ₂ Ｈ−、ＣＦ₂ Ｃｌ−、（ＣＦ₃ ）₂ ＣＦ−等
の構造が挙げられる。

【００１９】本発明におけるＲ^f 基は、アルキル基の水
素原子の実質的にすべてが、フッ素原子に置換されたペ
ルフルオロアルキル基（以下、Ｒ^F 基と記す。）が好ま
しい。Ｒ^F 基の炭素数は４〜１４が好ましく、特に６〜
１２が好ましい。またＲ^F 基は直鎖または分岐の構造の
Ｒ^F 基であり、Ｆ（ＣＦ₂ ）_n −［ｎは６〜１２の整
数］で表される直鎖のＲ^F 基が好ましい。Ｒ^F 基は該基
中の炭素−炭素結合間にエーテル性の酸素原子を含んで
いてもよい。Ｒ^f 基の具体例としては、以下の構造が挙
げられるがこれらに限定されない。なお、以下の具体例
中には、構造異性の基に相当する基も含まれる。

【００２０】Ｃ₂ Ｆ₅ −、Ｃ₃ Ｆ₇ −［Ｆ（ＣＦ₂ ）₃
−、および（ＣＦ₃ ）₂ ＣＦ−の両者を含む。］、Ｃ₄
Ｆ₉ −［Ｆ（ＣＦ₂ ）₄ −、（ＣＦ₃ ）₂ ＣＦＣＦ₂
−、（ＣＦ₃ ）₃ Ｃ−、ＣＦ₃ ＣＦ₂ ＣＦ（ＣＦ₃ ）−
を含む］、Ｃ₅ Ｆ₁₁−［Ｆ（ＣＦ₂ ）₅ −、（ＣＦ₃ ）
₂ ＣＦ（ＣＦ₂ ）₂ −、（ＣＦ₃ ）₃ ＣＣＦ₂ −、ＣＦ
₃ ＣＦ₂ ＣＦ（ＣＦ₃ ）ＣＦ₂ −などの構造異性の基を
含む］、Ｃ₆ Ｆ₁₃−［Ｆ（ＣＦ₂ ）₃ Ｃ（ＣＦ₃ ）₂ −
などの構造異性の基を含む］、Ｃ₈ Ｆ₁₇−、Ｃ₁₀Ｆ
₂₁−、Ｃ₁₂Ｆ₂₅−、Ｃ₁₅Ｆ₃₁−、ＨＣ_t Ｆ_2t−（ｔは１
〜１８の整数）、（ＣＦ₃ ）₂ ＣＦＣ_s Ｆ_2s−（ｓは１
〜１５の整数）など。

【００２１】ＣＦ₃ （ＣＦ₂ ）₄ ＯＣＦ（ＣＦ₃ ）−、
Ｆ［ＣＦ（ＣＦ₃ ）ＣＦ₂ Ｏ］_s ＣＦ（ＣＦ₃ ）ＣＦ₂
ＣＦ₂ −、Ｆ［ＣＦ（ＣＦ₃ ）ＣＦ₂ Ｏ］_t ＣＦ（ＣＦ
₃ ）−、Ｆ［ＣＦ（ＣＦ₃ ）ＣＦ₂ Ｏ］_u ＣＦ₂ ＣＦ₂
−、Ｆ（ＣＦ₂ ＣＦ₂ ＣＦ₂Ｏ）_v ＣＦ₂ ＣＦ₂ −、Ｆ
（ＣＦ₂ ＣＦ₂ Ｏ）_w ＣＦ₂ ＣＦ₂ −、Ｃ₆ Ｆ₅ −、Ｃ
₆ Ｆ₅ ＣＦ＝ＣＦ−、ＣＨ₂ ＝ＣＨＣ₆ Ｆ₁₂−（ｓ、ｔ
は１〜１０の整数、ｕは２〜６の整数、ｖは１〜１１の
整数、ｗは１〜１１の整数。）など。

【００２２】式ａで表される化合物の具体例を以下に挙
げる。

【００２３】

【化１】ＣＦ₃ （ＣＦ₂ ）₇ （ＣＨ₂ ）₂ ＯＣＯＣＨ＝
ＣＨ₂ 、ＣＦ₃ （ＣＦ₂ ) ₇ （ＣＨ₂ ）₂ ＯＣＯＣ（Ｃ
Ｈ₃ ）＝ＣＨ₂ 、ＣＦ₃ （ＣＦ₂ ）₆ ＣＨ₂ ＯＣＯＣＨ
＝ＣＨ₂ 、ＣＦ₃ （ＣＦ₂ ）₉ ＣＨ₂ ）₂ ＯＣＯＣ
（ＣＨ₃ ）＝ＣＨ₂ 、( ＣＦ₃ ）₂ ＣＦ（ＣＦ₂ ）₆
（ＣＨ₂ ）₂ ＯＣＯＣ（ＣＨ₃ ）＝ＣＨ₂ 、ＣＦ₃ （Ｃ
Ｆ₂ ）₇ ＳＯ₂ Ｎ（Ｃ₃ Ｈ₇ ）（ＣＨ₂ ）₂ ＯＣＯＣＨ
＝ＣＨ₂ 。

【００２４】アミノ基またはアミノ基の水素原子の１個
以上が置換された置換アミノ基を含有する重合性単量体
［以下、単量体（ａ² ）と記す。］は、単量体（ａ¹ ）
と共重合可能な化合物である。単量体（ａ² ）における
置換アミノ基とは、アミノ基の水素原子の１個または２
個を置換基で置換した基であり、該置換基としては脂肪
族炭化水素基が好ましく、特にアルキル基が好ましく、
とりわけ炭素数１〜６のアルキル基が好ましい。なお、
以下において、アミノ基と置換アミノ基とを総称して
「置換されてもよいアミノ基」と記す。置換されてもよ
いアミノ基としては、ジメチルアミノ基、モノメチルア
ミノ基、モノエチルアミノ基、ジエチルアミノ基等が好
ましい。

【００２５】単量体（ａ² ）としては、（メタ）アクリ
ロイル基と置換されてもよいアミノ基とを含む化合物が
好ましく、特に、下式ｂで表される化合物が好ましい。 ＣＨ₂ ＝ＣＲ¹ −ＣＯ−Ｑ² −ＮＲ² Ｒ³ ・・・式ｂ ただし、式中の記号は、以下の意味を示す。 Ｒ¹ ：水素原子またはメチル基。 Ｒ² 、Ｒ³ ：それぞれ水素原子または炭素数１〜６のア
ルキル基。 Ｑ² ：単結合または２価連結基。

【００２６】Ｑ² は２価の有機連結基が好ましく、特
に、後述の具体例中に挙げるものが好ましい。式ｂで表
される化合物の具体例を以下に挙げる。

【００２７】ＣＨ₂ ＝ＣＨＣＯＯＣ₂ Ｈ₄ Ｎ（ＣＨ₃ ）
₂ 、ＣＨ₂ ＝ＣＨＣＯＯＣ₂ Ｈ₄ Ｎ（Ｃ₂ Ｈ₅ ）₂ 、Ｃ
Ｈ₂ ＝ＣＨＣＯＮ（ＣＨ₃ ）₂ 、ＣＨ₂ ＝Ｃ（ＣＨ₃ ）
ＣＯＮ（Ｃ₂ Ｈ₅ ）₂ 、ＣＨ₂ ＝ＣＨＣＯＮＨＣ₃ Ｈ₆
Ｎ（ＣＨ₃ ）₂ 、ＣＨ₂ ＝ＣＨＣＯＮＨＣＨ（ＣＨ₃ ）
₂ 。

【００２８】本発明における単量体（ａ¹ ）および単量
体（ａ² ）は、それぞれ、１種または２種以上を用いう
る。２種以上を用いる場合には、異なる構造の化合物を
２種以上用いてもよい。単量体（ａ¹ ）としてＲ^f 基含
有単量体を採用した場合には、Ｒ^f 基部分の炭素数が異
なる２種以上の単量体を用いることが好ましい。

【００２９】本発明の共重合体（Ａ）中の重合単位（ａ
¹ ）の割合は、５０〜９９重量％が好ましく、特に７０
〜９０重量％が好ましい。単量体（ａ² ）の割合は１〜
５０重量％が好ましく、特に１０〜３０重量％が好まし
い。重合単位（ａ¹ ）が５０重量％未満では、フッ素含
量が少なすぎるため、処理した塗膜表面の臨界表面張力
が２０ダイン／ｃｍ以下にならず、満足するフラックス
這い上がり防止性能が得られない。重合単位（ａ¹ ）の
割合が９９重量％超では、相対的に重合単位（ａ² ）の
割合が少なくなる。重合単位（ａ² ）はフラックス這い
上がり防止剤の濡れ性、および重合体の展着性等の塗膜
のレベリング性を改良させる性質を有するため、これが
少ないと、満足するレベリングが得られず塗膜にむらが
生じるおそれがある。

【００３０】また、本発明の共重合体（Ａ）には、重合
単位（ａ¹ ）および重合単位（ａ²）以外の重合単位
（以下、重合単位（ａ³ ）と記す。）が含まれていても
よい。重合単位（ａ³ ）としては、アクリル酸エステル
に代表されるポリオレフィン系不飽和エステル、エポキ
シ基を含有する不飽和エステル等の重合単位が好まし
く、以下に説明する軟化点を低下せしめる不飽和化合物
の重合単位が好ましい。重合単位（ａ³ ）としては、ス
テアリル（メタ）アクリレート等が好ましい。

【００３１】本発明の共重合体（Ａ）の平均分子量は１
×１０⁴ 〜１×１０⁵ が好ましく、特に２×１０⁴ 〜５
×１０⁴ が好ましい。また、共重合体（Ａ）はブロック
重合体でもランダム重合体でもよく、特にランダム重合
体が好ましい。

【００３２】本発明の共重合体（Ａ）を含む組成物は、
電子部品に処理して共重合体（Ａ）の微粒子を付着後、
乾燥して共重合体（Ａ）を軟化させ均一な塗膜にする。
したがって、共重合体（Ａ）の軟化点は低いのが好まし
い。塗布する電子部品に使用されているプラスチックの
耐熱温度は、１５０℃程度のものが多いことから、共重
合体（Ａ）の軟化点は１５０℃未満にするのが好まし
い。また溶剤の乾燥性も考慮すると、共重合体（Ａ）の
軟化点としては４０℃以上１５０℃未満が好ましく、特
に８０〜１２０℃が好ましい。

【００３３】本発明の共重合体（Ａ）からなる半田用フ
ラックス這い上がり防止剤は、媒体（Ｃ）中に乳化剤
（Ｂ）とともに含ませ、分散させることにより水分散型
フラックス這い上がり防止剤組成物とする。

【００３４】媒体（Ｃ）としては、水または水に水溶性
有機溶剤を含ませたものが挙げられる。水溶性有機溶剤
としては、ケトン類、エステル類、グリコール類、グリ
コールエーテル類またはアルコール等が挙げられる。媒
体（Ｃ）が、水溶性有機溶剤を含む場合には、水の割合
が５０重量％以上であることが好ましく、水の１００重
量部に対して、水溶性有機溶剤を５〜５０重量部程度含
むのが好ましい。また、水溶性有機溶剤は、乾燥性の点
から沸点が４０〜２００℃であるのが好ましく、また、
２０℃における水への溶解度が１重量％以上であるのが
好ましい。

【００３５】本発明の水分散型フラックス這い上がり防
止剤組成物は、乳化剤（Ｂ）を含む。乳化剤としては、
ＨＬＢ値が７以上の非イオン性界面活性剤、炭素数６以
上のアルキル基を分子内に有するカチオン性界面活性
剤、または、炭素数６以上のアルキル基を分子内に有す
るアニオン性界面活性剤が好ましい。

【００３６】ＨＬＢ値が７以上の非イオン性界面活性剤
としては、オキシアルキレン単位を分子中に５個以上含
有する公知の非イオン性界面活性剤が好ましい。オキシ
アルキレン単位としては、オキシエチレンまたはオキシ
プロピレンが好ましい。また、炭素数６以上のアルキル
基を分子内に有するカチオン性界面活性剤としては、ア
ルキルアンモニウム塩等が挙げられ、炭素数６以上のア
ルキル基を分子内に有するアニオン性界面活性剤として
は、アルキル硫酸塩等が挙げられる。本発明の乳化剤
（Ｂ）の具体例を以下に挙げる。

【００３７】ポリオキシエチレンラウリルエーテル（Ｈ
ＬＢ＝１４．５、オキシエチレン付加モル数＝９）、ポ
リオキシエチレンポリオキシプロピレンセチルエーテル
（ＨＬＢ＝９．５、オキシエチレン付加モル数＝１、オ
キシプロピレン付加モル数＝８）、ポリオキシエチレン
オクチルフェニルエーテル（ＨＬＢ＝１１．５、オキシ
エチレン付加モル数＝１０）、ポリオキシオキシエチレ
ンノニルフェニルエーテル（ＨＬＢ＝８．０、オキシエ
チレン付加モル数＝５）、塩化ステアリルトリメチルア
ンモニウム、塩化ジオクチルジメチルアンモニウム、ラ
ウリル硫酸アンモニウム、ポリオキシエチレンラウリル
エーテル硫酸ナトリウム。

【００３８】さらに、本発明の組成物は、乳化剤（Ｂ）
を１種または２種以上含んでいてもよい。ただし、カチ
オン性界面活性剤とアニオン性界面活性剤を併用するこ
とは乳化作用が低下するおそれがあるため避けるのが好
ましい。

【００３９】本発明の共重合体（Ａ）を得る方法として
は、特に限定されないが、乳化重合法で合成する方法
が、直接に組成物が得られるため、効果的であり好まし
い。乳化重合法を採用する場合は、重合性単量体を撹拌
しながら重合させることによって共重合体（Ａ）を自然
に分散させる方法、または、乳化重合の重合開始剤を添
加する前に、ホモミキサーまたは高圧乳化装置により乳
化して、その後に重合を開始する方法が好ましい。

【００４０】重合時の重合媒体としては、媒体（Ｃ）と
同じものを採用するのが好ましく、水のみ、または、水
に水溶性有機溶剤を含ませたものが挙げられる。水溶性
有機溶剤としては、ケトン類、エステル類、グリコール
類、グリコールエーテル類あるいはアルコール類等が挙
げられる。

【００４１】すなわち、本発明の共重合体（Ａ）を乳化
重合で得る場合、単量体（ａ¹ ）および単量体（ａ
² ）、および必要に応じて単量体（ａ¹ ）および単量体
（ａ² ）以外の重合性単量体を、上記に記載の乳化剤
（Ｂ）の存在下、媒体（Ｃ）中で乳化重合する方法が好
ましい。

【００４２】乳化重合は、通常の重合開始源を採用して
実施する。重合開始源としては、特に限定されず、有機
過酸化物、アゾ化合物、過硫酸塩等の通常の重合開始
剤、または、γ線のような電離性放射線等が採用でき
る。

【００４３】媒体（Ｃ）中に分散した共重合体（Ａ）
は、粒子状で分散しているのが好ましい。該共重合体
（Ａ）の粒子径は１μｍ以下が好ましく、０．０３〜
０．３μｍ程度が特に好ましい。

【００４４】本発明の水分散型半田用フラックス這い上
がり防止剤組成物は、目的や用途に応じて、任意の濃度
に希釈されて、被処理物に処理される。本発明の組成物
中の該共重合体（Ａ）の濃度は０．０１〜３重量％が好
ましく、０．０３〜１重量％が特に好ましい。該共重合
体（Ａ）の濃度が０．０１重量％未満では満足するフラ
ックス這い上がり防止の効果が得られないおそれがあ
り、濃度が３重量％超では、処理した際に形成される該
共重合体（Ａ）の被膜が厚すぎて半田付け性が悪くなる
おそれがある。

【００４５】被処理物としてはコネクタ、スイッチ、ボ
リューム、半固定抵抗等の電気接点を有する電子部品や
プリント基板が挙げられる。適用する箇所としては、プ
リント基板にコネクタ等の電子部品を半田付けする際
に、半田用フラックスの這い上がりが起こりうる箇所が
挙げられる。たとえば、プリント基板に取り付けるコネ
クタ等の電子部品の付け根部分、プリント基板の電子部
品本体が実装される側の基板表面、また電子部品を取り
付けるためのプリント基板に設けられたスルホール等が
挙げられ、半田用フラックスが不要な箇所に付着するの
を防止される。

【００４６】本発明のフラックス這い上がり防止剤組成
物は、従来の方法と同様の方法で処理できる。処理方法
としては浸漬塗布、スプレー塗布、または本発明の水分
散型半田用フラックス這い上がり防止剤組成物を充填し
たエアゾール缶による塗布等の一般的な被覆加工方法が
採用される。

【００４７】本発明の水分散型半田用フラックス這い上
がり防止剤組成物は、上記電子部品の接点部分に付着し
ても、導通性等の電気特性および部品としての外観を損
なわないため、特に処理方法の制約は受けない。そのた
め、処理効率のよい全浸漬による塗布方法も採用でき
る。

【００４８】全浸漬で処理する方法を用いた場合には、
電子部品の種類によって、組成物中の共重合体（Ａ）の
最適濃度が存在する。全浸漬で処理した場合には、フラ
ックス這い上がり防止の処理は、目的とする部品（たと
えばリード線部分）のみではなく、目的外の電気接点部
分にも施され、共重合体（Ａ）の被膜が形成される。対
象となる電子部品は、種類または形状により導通するの
に要する電気接点の接点加重が異なっており、フラック
ス這い上がり防止剤組成物により形成される共重合体
（Ａ）の絶縁性被膜は、その接点加重以下の力で導通し
うる必要がある。このような条件を満足する共重合体
（Ａ）の最適濃度範囲の目安を、電子部品の種類ごとに
表１に記載する。また、半浸漬処理し、必要部品のみを
処理する方法では、いずれの電子部品においても最適濃
度範囲の上限は３重量％であるのが好ましい。

【００４９】

【表１】

【００５０】さらに、該処理により被処理物の表面に付
着された組成物は、乾燥またはキュアリングすることに
より、皮膜の均一性を高めうる。キュアリングの温度は
共重合体（Ａ）の軟化点超の温度が好ましい。

【００５１】本発明の水分散型半田用フラックス這い上
がり防止剤組成物には、分散安定性、フラックス這い上
がり防止性、絶縁性、または外観等で問題を生じない程
度であれば、他の化合物を含ませてもよい。たとえば、
さらに液の表面張力を下げる目的で表面張力低下効果の
大きいカチオン性界面活性剤（たとえば旭硝子社製商品
名「サーフロンＳ−１２１」）や非イオン性フッ素系界
面活性剤（たとえば旭硝子社製商品名「サーフロンＳ−
１４１」）、腐食を防止するためのｐＨ調節剤、防錆効
果を高めるための防錆剤、液中の重合体の濃度を管理す
るための染料および染料の安定剤、難燃剤、または帯電
防止剤、その他の添加剤を含ませてもよい。

【００５２】本発明は、水分散型半田用フラックス這い
上がり防止剤組成物を処理することにより、共重合体
（Ａ）の被膜が表面に形成された半田用フラックス這い
上がり防止効果を付与したコネクタ、スイッチ、ボリュ
ーム、または半固定抵抗等の電気接点を有する電子部品
および電気接点を有するプリント基板を与える。

【００５３】

【作用】本発明の水分散型半田用フラックス這い上がり
防止剤組成物が、優れた性能を示す理由は必ずしも明確
ではないが、フッ素原子含有基に由来するフラックスは
じき性に加えて吸着作用の強い置換されていてもよいア
ミノ基を分子内に有するため付着エネルギーが高く、プ
リント基板等に塗布した際に、均一な塗膜が形成される
ものと考えられる。また、分散される該共重合体（Ａ）
の粒子の大きさが非常に小さいため、比表面積が大きい
ことも付着エネルギーの増加の一因と考えられる。ま
た、本発明の組成物は、親水性の置換されていてもよい
アミノ基と疎水性のフッ素原子含有基を分子内に有する
ため、界面活性剤と同様の性質を有するとも考えられ、
組成物の表面張力が下がり、濡れ性が良くなることか
ら、均一な塗膜が形成されるものと推定される。

【００５４】

【実施例】以下、本発明を実施例（例１、例２）および
比較例（例３、例４）によって説明するが、これらによ
って本発明は限定されない。なお、分子量はゲルパーミ
エーションクロマトグラフィにより測定し、スチレン換
算した値である。

【００５５】［例１］１リットルのガラス製オートクレ
ーブにＣＦ₃ （ＣＦ₂ ）₇ ＣＨ₂ ＣＨ₂ ＯＣＯＣＨ＝Ｃ
Ｈ₂ １６７ｇ、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルメタクリ
レート４２ｇ、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエ
ーテル（オキシエチレン付加モル数＝１０、ＨＬＢ＝１
１．５）２１ｇ、ドデシルメルカプタン１ｇ、アセトン
５２ｇ、イオン交換水３６５ｇを加え、５０℃で１時間
の前乳化を行った。その後アゾビス（メチルプロピオン
アミジン）塩酸塩２ｇを加え、オートクレーブを窒素置
換した。撹拌しながら６０℃に昇温して１５時間重合を
行い、冷却後、ガスクロマトグラフィ（ＧＣ）分析した
結果、ＣＦ₃ （ＣＦ₂ ）₇ ＣＨ₂ ＣＨ₂ ＯＣＯＣＨ＝Ｃ
Ｈ₂ およびＮ，Ｎ−ジメチルアミノエチルメタクリレー
トの反応率はともに９９％以上であり、重合反応が順調
に進行したことがわかった。その後、６μｍのフィルタ
でろ過した。その結果、固形分濃度３４％、粒子径０．
１μｍの乳白色エマルションを得た。得られたエマルシ
ョン中の共重合体を分析した結果、平均分子量が３×１
０⁴ 、軟化点が１１０℃であった。

【００５６】［例２］Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルメ
タクリレートをジメチルアクリルアミドに変えた以外は
例１と同様の条件で重合反応を行い、冷却後、ＧＣ分析
した結果、ＣＦ₃ （ＣＦ₂ ）₇ ＣＨ₂ ＣＨ₂ ＯＣＯＣＨ
＝ＣＨ₂ およびジメチルアクリルアミドの反応率はとも
に９９％以上であり、重合反応が順調に進行したことが
わかった。その後、６μｍのフィルタでろ過した。その
結果、固形分濃度３４％、粒子径０．１μｍの乳白色エ
マルションを得た。得られたエマルション中の共重合体
を分析した結果、平均分子量が２×１０⁴ 、軟化点が１
００℃であった。

【００５７】［例３］Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルメ
タクリレートをステアリルメタクリレートに変えた以外
は例１と同様の条件で重合反応を行った。冷却後、ＧＣ
分析した結果、ＣＦ₃ （ＣＦ₂ ）₇ ＣＨ₂ ＣＨ₂ ＯＣＯ
ＣＨ＝ＣＨ₂ およびステアリルメタクリレートの反応率
はともに９９％以上であり、重合反応が順調に進行した
ことがわかった。その後、６μｍのフィルタでろ過し
た。その結果、固形分濃度２９％、粒子径０．５μｍの
乳白色エマルションを得た。得られたエマルション中の
共重合体を分析した結果、平均分子量が４×１０⁴ 、軟
化点が１３０℃であった。

【００５８】［例４］ＣＨ₃ （ＣＦ ₂）₇ ＣＨ₂ ＣＨ₂
ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂ およびＮ，Ｎ−ジメチルアミノエチ
ルメタクリレートの代わりに、平均分子量が１×１０⁴
の四フッ化エチレン樹脂を用いた以外は例１と同様の混
合液に、展着剤としてカゼインカルシウムを四フッ化エ
チレン樹脂１００重量部に対して５０重量部を添加し、
５０℃で１時間乳化操作を行ったところ、白色エマルシ
ョンを得た。

【００５９】［性能評価方法および評価結果］ （１）造膜性の評価 例１〜４で得られたエマルションをイオン交換水でポリ
マー濃度が１重量％となるように希釈し、試験用組成物
１〜４を得た。それぞれの試験用組成物をスルホールを
有するプリント基板の非半田面に塗布した後、１２０℃
で５分間加熱処理により水を除去し、塗膜を形成させ
た。塗膜の表面状態を目視で判定した。結果を表２に示
す。

【００６０】（２）フラックス這い上がり防止性能（そ
の１）の評価 容器に約２ｍｍの深さまでフラックスを入れ、その上に
（１）で作成した表面に塗膜が形成されたプリント基板
を乗せ、１分間放置した。１分後にプリント基板のスル
ホールを通してフラックスが這い上がったかどうか目視
で判定した。結果を表２に示す。

【００６１】

【表２】

【００６２】（３）フラックスのはじき性および導通性
の評価 例１〜４で得られたエマルションを１０重量％エタノー
ル水溶液でポリマー濃度が０．２重量％となるように希
釈し、試験用組成物５〜８を得た。つぎにスイッチの材
料である銀メッキされたリン青銅のリボン状の板および
完成したタクトスイッチ各２０個にそれぞれの試験用組
成物を浸漬塗布した後、１２０℃で５分間加熱処理を行
い溶剤を除去し、塗膜を形成させた。

【００６３】塗膜が形成されたリン青銅銀メッキのリボ
ンのうちの５個を使用して、フラックスの接触角を協和
界面科学社製の液滴式投影形接触角計で測定した。残り
の１５個は、ＫＳ部品研究所製の接触抵抗計により、１
ｍｍの半球状測定プローブを用いて３端子法で接触抵抗
を測定した。

【００６４】測定は下記の環境および条件で行い、導通
判定の基準としては接触抵抗が１００ｍΩ以下を合格と
した。 測定環境：エアコンにより２３℃に温度調節がされてい
る部屋、 測定条件：接点加重１０ｇ、測定ポイント数＝７５箇所
（１個に対して５箇所）。また、タクトスイッチ各２０
個に関しては、プリント基板に実際に半田付けした後、
導通不良がないかを全数検査した。結果を表３に示す。

【００６５】

【表３】

【００６６】（４）フラックス這い上がり防止性能（そ
の２） （３）の評価後のタクトスイッチをプリント基板からは
ずし、リード線部分の表面状態を損なわないように分解
して、フラックス這い上がり防止の性能を評価した。結
果を表４に示す。

【００６７】

【表４】

【００６８】

【発明の効果】本発明の水分散型フラックス這い上がり
防止剤組成物は、オゾン層破壊、地球温暖化の心配がな
く、不燃性であり臭気もないため、作業環境上において
有利な組成物である。さらに、該組成物は、塗膜の均一
性に優れることから、汎用の処理方法を採用でき、従来
品と同等のフラックス這い上がり防止性能を示す。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｌ 33/14 Ｃ０８Ｌ 33/14

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】下記重合単位（ａ¹ ）および下記重合単位
   （ａ² ）を含む共重合体（Ａ）からなることを特徴とす
   る半田用フラックス這い上がり防止剤。 重合単位（ａ¹ ）：フッ素原子を含有する重合性単量体
   に基づく重合単位。 重合単位（ａ² ）：アミノ基またはアミノ基の水素原子
   の１個以上が置換された置換アミノ基を含有する重合性
   単量体に基づく重合単位であり、かつ、重合単位（ａ
   ¹ ）以外の重合単位。
2. 【請求項２】重合単位（ａ¹ ）が、エーテル性の酸素原
   子を含んでいてもよいポリフルオロアルキル基を含有す
   る重合性単量体に基づく重合単位である請求項１記載の
   半田用フラックス這い上がり防止剤。
3. 【請求項３】共重合体（Ａ）中の重合単位（ａ¹ ）の割
   合が５０〜９９重量％であり、かつ、重合単位（ａ² ）
   の割合が１〜５０重量％である請求項１または２記載の
   半田用フラックス這い上がり防止剤。
4. 【請求項４】共重合体（Ａ）の軟化点が、４０℃以上１
   ５０℃未満である請求項１、２または３記載の半田用フ
   ラックス這い上がり防止剤。
5. 【請求項５】請求項１、２、３または４記載の共重合体
   （Ａ）、乳化剤（Ｂ）、および下記媒体（Ｃ）を含むこ
   とを特徴とする水分散型半田用フラックス這い上がり防
   止剤組成物。 媒体（Ｃ）：水、または、水と水溶性有機溶剤の混合
   物。
6. 【請求項６】水溶性有機溶剤の沸点が、４０〜２００℃
   である請求項５記載の組成物。
7. 【請求項７】水の割合が５０重量％以上である請求項５
   または６記載の組成物。
8. 【請求項８】請求項５、６または７記載の組成物で処理
   することにより、共重合体（Ａ）の被膜が表面に形成さ
   れた、電気接点を有する電子部品または電気接点を有す
   るプリント基板。