JP5247291B2 - はんだ用フラックス這い上がり防止組成物、該組成物を被覆したはんだ用電子部材、該部材のはんだ付け方法および電気製品 - Google Patents
はんだ用フラックス這い上がり防止組成物、該組成物を被覆したはんだ用電子部材、該部材のはんだ付け方法および電気製品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5247291B2 JP5247291B2 JP2008204289A JP2008204289A JP5247291B2 JP 5247291 B2 JP5247291 B2 JP 5247291B2 JP 2008204289 A JP2008204289 A JP 2008204289A JP 2008204289 A JP2008204289 A JP 2008204289A JP 5247291 B2 JP5247291 B2 JP 5247291B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- composition
- flux
- solder
- polymerization
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000004907 flux Effects 0.000 title claims description 63
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 50
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims description 21
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 56
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 39
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 34
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 18
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 15
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 claims description 14
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 10
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 9
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 8
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 6
- 230000009194 climbing Effects 0.000 claims description 4
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 4
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical group C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000004956 cyclohexylene group Chemical group 0.000 claims description 2
- UJMWVICAENGCRF-UHFFFAOYSA-N oxygen difluoride Chemical group FOF UJMWVICAENGCRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 claims description 2
- -1 cyclic carboxylic acid anhydride Chemical class 0.000 description 32
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 29
- 230000003405 preventing effect Effects 0.000 description 25
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 6
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 5
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 4
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- SJBBXFLOLUTGCW-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(trifluoromethyl)benzene Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C(F)(F)F)=C1 SJBBXFLOLUTGCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- SNGREZUHAYWORS-UHFFFAOYSA-N perfluorooctanoic acid Chemical compound OC(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F SNGREZUHAYWORS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- 125000006569 (C5-C6) heterocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- OHMHBGPWCHTMQE-UHFFFAOYSA-N 2,2-dichloro-1,1,1-trifluoroethane Chemical compound FC(F)(F)C(Cl)Cl OHMHBGPWCHTMQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012644 addition polymerization Methods 0.000 description 2
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- KYKAJFCTULSVSH-UHFFFAOYSA-N chloro(fluoro)methane Chemical compound F[C]Cl KYKAJFCTULSVSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- ZQMHJBXHRFJKOT-UHFFFAOYSA-N methyl 2-[(1-methoxy-2-methyl-1-oxopropan-2-yl)diazenyl]-2-methylpropanoate Chemical compound COC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)OC ZQMHJBXHRFJKOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N tetrafluoromethane Chemical compound FC(F)(F)F TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHPBZFOKBAGZBL-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2,4-trimethylpentyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)C(O)C(C)(C)COC(=O)C(C)=C JHPBZFOKBAGZBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAHBEACGJQDUPF-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichloro-1,1,3,3,3-pentafluoropropane Chemical compound FC(F)(F)C(Cl)C(F)(F)Cl XAHBEACGJQDUPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PDCBZHHORLHNCZ-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(trifluoromethyl)benzene Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=C(C(F)(F)F)C=C1 PDCBZHHORLHNCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFUYAWQUODQGFF-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluorobutane Chemical compound CCOC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F DFUYAWQUODQGFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SQEGLLMNIBLLNQ-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-1,1,2,3,3,3-hexafluoro-2-(trifluoromethyl)propane Chemical compound CCOC(F)(F)C(F)(C(F)(F)F)C(F)(F)F SQEGLLMNIBLLNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006017 1-propenyl group Chemical group 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000143 2-carboxyethyl group Chemical group [H]OC(=O)C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001465754 Metazoa Species 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Natural products C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007877 V-601 Substances 0.000 description 1
- IUHFWCGCSVTMPG-UHFFFAOYSA-N [C].[C] Chemical group [C].[C] IUHFWCGCSVTMPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical group 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004480 active ingredient Substances 0.000 description 1
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004423 acyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000000443 aerosol Substances 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004450 alkenylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004453 alkoxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004414 alkyl thio group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000751 azo group Chemical group [*]N=N[*] 0.000 description 1
- 125000003236 benzoyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C(*)=O 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 1
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003917 carbamoyl group Chemical group [H]N([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N cinnamic acid group Chemical group C(C=CC1=CC=CC=C1)(=O)O WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 125000001559 cyclopropyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C1([H])* 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000003754 ethoxycarbonyl group Chemical group C(=O)(OCC)* 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical group FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002541 furyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000002883 imidazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 125000001160 methoxycarbonyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC(*)=O 0.000 description 1
- 125000004170 methylsulfonyl group Chemical group [H]C([H])([H])S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 125000001181 organosilyl group Chemical group [SiH3]* 0.000 description 1
- 125000005702 oxyalkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L persulfate group Chemical group S(=O)(=O)([O-])OOS(=O)(=O)[O-] JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000003170 phenylsulfonyl group Chemical group C1(=CC=CC=C1)S(=O)(=O)* 0.000 description 1
- 125000005499 phosphonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 125000001501 propionyl group Chemical group O=C([*])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004076 pyridyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000985 reactive dye Substances 0.000 description 1
- 239000012925 reference material Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 235000021003 saturated fats Nutrition 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 125000005425 toluyl group Chemical group 0.000 description 1
- 235000021081 unsaturated fats Nutrition 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
本発明のフラックス這い上がり防止組成物は、下記式(a)で表される化合物から導かれる少なくとも1種の重合単位(A)と、下記式(b)で表される化合物または不飽和結合を有する環状のカルボン酸無水物から導かれる少なくとも1種の重合単位(B)とを含有する重合体を含むはんだ用のフラックス這い上がり防止組成物である。
CH2=C(R1)−COO−Q1−Rf (a)
式中、R1:水素原子またはメチル基、
Q1:単結合または2価の連結基、
Rf:主鎖の鎖長が炭素数1〜6のポリフルオロアルキル基またはポリフルオロエーテル基を示す。
CH2=C(R1)−COO−Q2−COOH (b)
式中、R1:前記式(a)と同じ、Q2:2価の連結基。
CH2=C(R1)−COO−Q1−Rf (a)
ただし、式中の記号は以下の意味を示す。
R1:水素原子またはメチル基、
Q1:単結合または2価の連結基、
Rf:主鎖の鎖長が炭素数1〜6のポリフルオロアルキル基またはポリフルオロエーテル基。
CH2=C(R1)−COO−Q2−COOH (b)
式中、R1:前記式(a)と同じ、Q2:2価の連結基。
また、ポリフルオロエーテル基とは、上記ポリフルオロアルキル基中の1箇所以上の炭素−炭素原子間にエーテル性酸素原子が挿入された基を意味する。
また、Rf基としては、ポリフルオロアルキル基が好ましい。さらに、Rf基は、実質的に全フッ素置換されたパーフルオロアルキル基(RF)が好ましく、主鎖の鎖長が炭素数1〜6のRF基であることがより好ましく、直鎖のRF基であることが特に好ましい。
−Y−Z− (α)
ただし、式中の記号は以下の意味を示す。
Y:直鎖状もしくは分岐状の2価のアルキレン基、6員環芳香族基、4〜6員環の飽和もしくは不飽和の脂肪族基、5〜6員環の複素環基、またはこれらの縮合した環基。
Z:−O−、−S−、−CO−、−COO−、−COS−、−N(R)−、−SO2−、−PO2−、−N(R)−COO−、−N(R)−CO−、−N(R)−SO2−、−N(R)−PO2−。
R:水素原子、炭素数1〜3のアルキル基。
−Y1−Z1− (α’)
ただし、式中の記号は以下の意味を示す。
Y1:直鎖状もしくは分岐状の2価のアルキレン基、または6員環芳香族基。
Z1:−N(R)−、−SO2−、−N(R)−SO2−。
R:水素原子、炭素数1〜3のアルキル基。
CH2=C(R1)−COO−(CH2)p−Rf (a1)
式中、p:0〜6の整数、
R1、Rf:式(a)と同じ。
CH2=CH−COO−(CH2)2−C6F13、
CH2=C(CH3)−COO−(CH2)2−C6F13、
CH2=CH−COO−(CH2)2−C4F9、
CH2=C(CH3)−COO−(CH2)2−C4F9
などである。
不飽和結合を有する環状のカルボン酸無水物としては、無水マレイン酸、無水イタコン酸、等が挙げられる。
CH2=C(R1)−COO−Q2−COOH (b)
式中、R1:前記式(a)と同じ、Q2:Q2は、2価の連結基であれば適宜選択可能であり、前記式(a)におけるQ1と同様のものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
CH2=C(R1)−COO−Q3−COOH (b1)
式中、R1は前記と同じであり、Q3は、アルキレン基、フェニレン基、シクロヘキシレン基、エステル結合、アミド結合、−CO−、−O−、−(CH2CH2O)n−、−(CH2CH2CH2O)n−、またはこれらの組合せである(ここでのnは1〜30の整数)。これらの基は、たとえば水酸基、アリール基等の置換基を有していてもよい。Q3の具体例を表1に示す。
なお、本発明の這い上がり防止剤に含まれる重合体において、各重合単位の含有量は、実質的に、重合仕込み量とみなすことができる。また、重合単位(A)または(B)において、重合単位が2種以上からなる場合には、上記含有量は、各重合単位の合計でのものである。
式中、R2:−H、CH3、−Cl、−CHO、−COOH、−CH2Cl、−CH2NH2、−CH2N(CH3)2、−CH2N(CH3)3Cl、−CH2NH3Cl、−CH2CN、−CH2COOH、−CH2N(CH2COOH)2、−CH2SH、−CH2SO3Naまたは−CH2OCOCH3である。
CH2=C(R1)−COO−R3
式中、R1:水素原子またはメチル基であり、R3:−CH3−CH2CH2N(CH3)2、−(CH2)mH (m=2〜20)、−CH2CH(CH3)2、−CH2−C(CH3)2−OCO−Ph、−CH2Ph、−CH2CH2OPh、−CH2N(CH3)3Cl、−(CH2CH2O)mCH3(m=2〜20)、−(CH2)2−NCO、
である。
CH2=C(R1)−CONH−R4
式中、R1:水素原子またはメチル基であり、R4:−CmH2m+1(m=2〜20)、−Hである。
また、重合性化合物(c3)としては、以下のようなエポキシ基を有する不飽和エステルも挙げられる。
p−キシレンヘキサフルオリド(以下、p−XHFと記す。)、
CF3CH2CF2CH3、
CF3CH2CF2H、
C6F13OCH3、
C6F13OC2H5、
C3F7OCH3、
C3F7OC2H5、
C6F13H、
CF2HCF2CH2OCF2CF2H、
CF3CFHCFHCF2CH3、
CF3(OCF2CF2)n(OCF2)mOCF2H(m、nはいずれも1〜20)、
C3F7OCH3、
C7F15OCH3、
C4F9OCH3、
C4F9OC2H5、
CF3(CF2)3OC2H5、
(CF3)2CFCF2OC2H5、
C4F9CH2CH3、
CF3CH2OCF2CF2CF2H、
CF3CF2CHCl2、
CClF2CF2CHClF
およびこれらの混合物。
たとえばCF3CF2CHCl2とCClF2CF2CHClFとの混合物がアサヒクリンAK−225(旭硝子(株)製)の商品名で、CF3(CF2)3OC2H5と(CF3)2CFCF2OC2H5とのハイドロフルオロエーテル混合物がノベックHFE7200(3M社製)の商品名で入手可能である。
また、本発明では、電子部材の表面のフラックスで処理する部分の一部または全部に、上記のような這い上がり防止剤の被膜を形成し、該被膜の一部または全部をはんだ用フラックスで処理した後、はんだ付けする、電子部材のはんだ付け方法が提供される。
この際には、這い上がり防止剤を目的および用途に応じて、任意の濃度に希釈し、電子部材に被覆することができる。被覆方法としては、一般的な被覆加工方法が採用できる。たとえば、浸漬塗布、スプレー塗布、または本発明の組成物を充填したエアゾール缶による塗布等の方法がある。
フラックス及びはんだの種類についても、特に制限されることはなく、電子部材のはんだ付けに常用されているものが使用可能である。
以下の調製例で使用した重合モノマーを表2に示す。これらの化合物は、すべて市場から試薬として入手することができる。
<重合組成物の調製>
密閉容器に、モノマー、重合溶剤(m−XHF)、開始剤のジメチル2,2'-アゾビス(2-メチルプロピオナート)(V−601:和光純薬工業(株)製商品名)を、それぞれ表3に記載の仕込み比で仕込み、70℃で26時間反応を行い、重合組成物1〜10を得た。以下のように求めた各重合組成物の各重合体の分子量を表3に示す。
以下において、重合組成物を希釈する際には、反応により得られた所定量の重合組成物を120℃で2時間乾燥させた後の乾燥残分を重合体として秤量し、重合組成物の重合体濃度%(質量%)を求めた。
重合組成物を、重合体の濃度が約1%になるように、アサヒクリンAK−225(旭硝子(株)製)を用いて希釈し、測定サンプルとした。昭和電工株式会社製Shodex GPC−104を用いて、以下の条件でGPCを測定した。
<GPC測定条件>
Separtion Column:LF−604(充填剤:スチレンジビニルベンゼン共重合体,昭和電工株式会社製)×2
Default Column:KF600RH(充填剤:なし,昭和電工株式会社製)×2
Clean Liquid:AK−225
Flow Rate:0.2ml/min
標準物質:ポリメチルメタクリレート
表4に記載の仕込みモノマーに代えた以外は、実施例1と同様にして比較重合組成物1〜8を得た。実施例と同様にして求めた各重合組成物の各重合体の分子量を表4に示す。
上記実施例および比較例で得られた各重合組成物を、HFE7200(3M社製)で希釈し、重合体濃度0.05%の各はんだ用フラックス這い上がり防止剤を調製した。
このはんだ用フラックス這い上がり防止剤について、IPAに対する接触角を測定し、撥IPA性を評価した。結果を上記表3、表4に示す。IPA接触角の測定方法は以下のとおりである。IPA接触角の単位は「°」である。
[IPA接触角の測定]
銀めっき加工(3μm)を施したテストピースをフラックス這い上がり防止組成物の各々に、常温で1分間浸漬後、取出して室温で乾燥させて、テストピースに這い上がり防止剤の被膜を形成した。該銀めっき板に、2−プロパノール(IPA)を滴下してIPA接触角の測定を行った。IPA接触角の測定には、自動接触角計OCA−20[dataphysics社製]を用いた。
これに対して、実施例1〜10は、従来のフラックス這い上がり防止組成物(比較例1)と同等、またはそれ以上のIPA接触角を有することから、従来のものと同等またはそれ以上のフラックス這い上がり防止効果を有すると考えられる。
また、実施例1〜10は低濃度でも充分な性能を示した。
実施例1、6、8および10と、比較例1から3で得られた重合組成物を、HFE7200で希釈し、重合体濃度0.05%の極低濃度の希釈液を調製し、それらのフラックスの這い上がり性能を検討した。
具体的な這い上がり性能評価の一例として、サイド型コネクター05FDZ−ST(S)(LF)(SN)(日本圧着端子製)を用い、いくつかの試験的条件を設定する方法により、以下のような試験を実施した。
コネクター部品全体を上記希釈液に1分間浸漬し、コネクター部品を希釈液から取り出した後室温で30分間乾燥させた。コネクター部品のリード線の先端からリード線の付け根までフラックスに10秒間漬けた。リード線をフラックスから引き上げた後、コネクター部品をスルーホール用の基板にマウント(はんだ付け前で、スルーホールに部品を差し込んだだけの状態)した。コネクター部品を基板にマウントした状態で、基板のはんだ付け面(リード線の足が出ている面)をフラックスに漬けた。その後、245℃で溶融させた共晶はんだ(H63A-B20 千住金属工業株式会社)に、はんだ付け面を漬け、はんだ付けを行った。はんだ付け後(基板にはコネクター部品がはんだ付けされている状態)、コネクター部品を解体して、コネクター部品の内部にフラックスが這い上がっているかどうか、フラックスの浸入具合を目視で確認した。
上記のようなフラックスの這い上がり性能評価の結果を表5に示す。
なお、希釈液で処理していないコネクター部品についても上記と同様にして這い上がり性能を評価した。表5において「未処理」としてその結果を示す。
表5に示す結果から明らかなように、未処理のコネクター部品や比較例2〜3は這い上がりが認められた。
これに対して、本発明の這い上がり防止剤は、低濃度でも充分な這い上がり防止性能を示すことが確認できた。
Claims (7)
- 下記式(a)で表される化合物から導かれる少なくとも1種の重合単位(A)と、下記式(b1)で表される化合物または無水マレイン酸もしくは無水イタコン酸から導かれる少なくとも1種の重合単位(B)とを含有し、前記重合単位(B)の割合が10質量%以下である重合体を含むはんだ用フラックス這い上がり防止組成物:
CH2=C(R1)−COO−Q1−Rf (a)
式中、R1:水素原子またはメチル基、
Q1:単結合または2価の連結基、
Rf:炭素数1〜6の直鎖のパーフルオロアルキル基またはパーフルオロエーテル基を示す。
CH 2 =C(R 1 )−COO−Q 3 −COOH (b1)
(式中、R 1 は前記と同じである。Q 3 は、アルキレン基、フェニレン基、シクロヘキシレン基、エステル結合、アミド結合、−CO−、−O−、−(CH 2 CH 2 O) n −、−(CH 2 CH 2 CH 2 O) n −、またはこれらの組合せであり(ここでのnは1〜30の整数)、これらの基は、置換基を有していてもよい。) - 前記重合単位(A)の含有量が90質量%以上である、請求項1に記載の組成物。
- 前記重合単位(B)の含有量が0.5〜5質量%である、請求項1又は2に記載の組成物。
- 組成物を形成する溶媒が、ハイドロフルオロカーボンまたはハイドロフルオロエーテルである、請求項1〜3のいずれかに記載の組成物。
- 電子部材の少なくともフラックスで処理する部分に、請求項1〜4のいずれかに記載の組成物からなる被膜を有し、はんだ用フラックス這い上がり防止性能を有する電子部材。
- 電子部材の少なくともフラックスで処理する部分に、請求項1〜4のいずれかに記載の組成物からなる被膜を形成し、該被膜の上にはんだ用フラックスを塗布した後、はんだ付けする、電子部材のはんだ付け方法。
- 請求項6に記載の方法ではんだ付けした電子部材を含む電気製品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008204289A JP5247291B2 (ja) | 2008-08-07 | 2008-08-07 | はんだ用フラックス這い上がり防止組成物、該組成物を被覆したはんだ用電子部材、該部材のはんだ付け方法および電気製品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008204289A JP5247291B2 (ja) | 2008-08-07 | 2008-08-07 | はんだ用フラックス這い上がり防止組成物、該組成物を被覆したはんだ用電子部材、該部材のはんだ付け方法および電気製品 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010040916A JP2010040916A (ja) | 2010-02-18 |
JP2010040916A5 JP2010040916A5 (ja) | 2011-07-07 |
JP5247291B2 true JP5247291B2 (ja) | 2013-07-24 |
Family
ID=42013115
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008204289A Active JP5247291B2 (ja) | 2008-08-07 | 2008-08-07 | はんだ用フラックス這い上がり防止組成物、該組成物を被覆したはんだ用電子部材、該部材のはんだ付け方法および電気製品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5247291B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5595110B2 (ja) * | 2010-05-10 | 2014-09-24 | 三菱重工業株式会社 | ヨウ素フィルタのリーク試験方法、リーク試験装置及びフッ素含有試薬 |
JP6993605B1 (ja) * | 2021-03-31 | 2022-02-04 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6049859A (ja) * | 1983-08-30 | 1985-03-19 | Asahi Glass Co Ltd | 半田用フラツクスの這上り防止剤 |
JP3613855B2 (ja) * | 1995-11-10 | 2005-01-26 | 大日本インキ化学工業株式会社 | フッ素樹脂溶液の製造方法 |
-
2008
- 2008-08-07 JP JP2008204289A patent/JP5247291B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010040916A (ja) | 2010-02-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4343354B2 (ja) | 半田用フラックス這い上がり防止剤組成物とその用途 | |
JP5692272B2 (ja) | 耐久型防水・防湿性コーティング組成物 | |
JP5704188B2 (ja) | 防水・防湿用コーティング組成物 | |
JP5295131B2 (ja) | はんだ用フラックス這い上がり防止組成物、該組成物を被覆したはんだ用電子部材、該部材のはんだ付け方法および電気製品 | |
JP6350161B2 (ja) | 防水・防湿性耐久型コーティング組成物 | |
JP5247291B2 (ja) | はんだ用フラックス這い上がり防止組成物、該組成物を被覆したはんだ用電子部材、該部材のはんだ付け方法および電気製品 | |
JP5613659B2 (ja) | 表面処理剤 | |
US6283360B1 (en) | Composition for preventing creeping of a flux for soldering | |
JP5161789B2 (ja) | はんだ用フラックス這い上がり防止組成物、該組成物を被覆したはんだ用電子部材、該部材のはんだ付け方法および電気製品 | |
JP5362246B2 (ja) | 潤滑オイルのバリア剤組成物、それを製造する方法およびその用途 | |
JP5124441B2 (ja) | 半田用フラックス這い上がり防止組成物 | |
JP3710290B2 (ja) | 半田用フラックスの這い上がりを防止する組成物 | |
JP2016204533A (ja) | コーティング組成物 | |
JP5171452B2 (ja) | 電子部品用樹脂付着防止組成物 | |
JPS6362315B2 (ja) | ||
WO2018116079A1 (en) | Fluoroalkyl (meth)acrylate polymers and compositions | |
JP2012214664A (ja) | 表面処理剤 | |
JP5491417B2 (ja) | 電子部品用樹脂付着防止剤、それを含む電子部材および電子部品 | |
JP2007000929A (ja) | 半田用フラックスの這い上がり防止剤組成物とその用途 | |
JPH1133708A (ja) | 半田用フラックス這い上がり防止剤、該防止剤組成物およびその用途 | |
JP2004106056A (ja) | 半田用フラックス這い上がり防止剤組成物、並びに塗膜形成方法、塗膜が形成されたプリント基板と電子部品 | |
JP2022084316A (ja) | 防水・防湿コーティング剤及び基材 | |
JP2004114081A (ja) | フラックス這い上がり防止剤組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110519 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110519 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120619 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120621 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120803 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130402 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130409 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5247291 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160419 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |