CN111465209A - 一种用于射频电路的涂覆工艺及射频电路 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于射频电路的涂覆工艺以及使用该涂覆工艺涂覆的射频电路，本发明的涂覆工艺，包括如下步骤：S1：涂覆材料选用PCB保护剂；S2：对射频电路进行清理；S3：对射频电路进行干燥并冷却至常温；S4：对射频电路进行多次涂覆：采用三防涂覆器具，用PCB保护剂对射频电路进行涂覆，涂覆之后放入80℃至90℃的高温箱中烘烤0.5至1小时然后冷却至常温，此过程重复多次。将新型PCB保护剂应用在射频电路中，对提高大功率射频电路的耐压能力和提升射频电路的环境适应性有显著的效果，具有很高的实用价值。

Description

一种用于射频电路的涂覆工艺及射频电路
技术领域
本发明涉及一种涂覆工艺，具体涉及一种用于射频电路的涂覆工艺及射频电路。
背景技术
传统的三防涂剂只用于低频段(L波段及以下频段)，当工作频率较高时，对电路性能影响较大，故高频电路一般不做三防处理，无疑降低了产品的环境适应性。
如今高频微波电路广泛应用于航空、航天、航海、通讯等各个领域，对产品的环境适应性要求提出了更加严苛的要求，也更加注重在低气压下大功率产品的耐压能力，如何提高产品的环境适应性是微波产品研发中的重中之重。本发明提出了一种新型PCB保护剂在特殊工艺处理下，能提高大功率产品的耐压能力，证明了其用于高频电路的可能性。
发明内容
本发明所要解决的技术问题高频电路一般不做三防处理，降低了产品的环境适应性，目的在于提供一种用于射频电路的涂覆工艺，解决上述背景技术中遇到的问题。
本发明通过下述技术方案实现：
一种用于射频电路的涂覆工艺，包括如下步骤：
S1：涂覆材料选用PCB保护剂；
S2：对射频电路进行清理；
S3：对射频电路进行干燥并冷却至常温；
S4：对射频电路进行多次涂覆：采用三防涂覆器具，用PCB保护剂对射频电路进行涂覆，涂覆之后放入80℃至90℃的高温箱中烘烤0.5至1小时然后冷却至常温，此过程重复多次。
进一步地，一种用于射频电路的涂覆工艺，所述S1和S4中PCB保护剂是RH-35型PCB保护剂。
进一步地，一种用于射频电路的涂覆工艺，所述S2具体为对射频电路表面的铁屑、焊渣、污垢用酒精进行清理。
进一步地，一种用于射频电路的涂覆工艺，所述S4中的多次涂覆为3次涂覆。
进一步地，一种用于射频电路的涂覆工艺，高温箱内的加热温度优选为83℃至87℃，进一步优选为85℃。
进一步地，一种用于射频电路的涂覆工艺，高温箱内的加热时间优选为0.6至0.9小时。
进一步地，一种用于射频电路的涂覆工艺，所述3次涂覆厚度为均为0.3-1.0μm。
进一步地，一种用于射频电路的涂覆工艺，所述涂覆过程是匀速进行涂覆，涂覆面剂量均匀。
一种射频电路，所述射频电路表面涂覆有采用RH-35型PCB保护剂多次均匀涂覆工艺的镀层。
本发明原理：本发明使用的PCB保护剂是RH-35型PCB保护剂，经过本发明涂覆工艺处理后的射频电路，表面覆盖有RH-35型PCB保护层，因射频电路在高空低气压工作时，由于空气变得越来越稀薄，密度降低，分子间的作用力变小，更加容易被电离，由于射频电路印制板的绝缘强度高于空气，所以电离发生在印制板表面，出现打火现象。经过本发明涂覆工艺处理后的射频电路，会在空气和射频电路印制板之间的保护剂隧道导电层形成一个隧道结，具有动能的电子可以通过隧道结穿过绝缘层，增加了爬电距离，使电离不会发生在射频电路印制板表面。
本发明采用三防涂覆器具，采用RH-35型PCB保护剂对清理后并干燥和冷却至常温的射频电路进行涂覆，涂覆之后放入80℃至90℃的高温箱中烘烤0.5至1小时然后冷却至常温，此过程重复3次，经过3次涂覆的射频电路，耐压能力显著提升。本发明使用该涂覆工艺，将RH-35型PCB保护剂应用在射频电路中，对提高大功率射频电路的耐压能力和提升射频电路的环境适应性有显著的效果，具有很高的实用价值。
本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
1、利用本发明涂覆工艺对射频电路印制板进行涂覆后，射频电路印制板具有三防(防潮湿、防盐雾、防霉菌)功能，可以完全替代传统的三防涂剂。
2、本发明可以用于从低频(KHz)到高频(W波段)的射频电路，涂覆后对电路性能无影响，频率覆盖较宽，应用更广泛；经过涂覆工艺处理后的射频电路在低气压下的耐压能力可以大幅度提高。本发明可以用于频率较高的射频电路，最高可达到W波段，且涂覆后对电路性能无影响；本发明在频率较高的射频电路(最高可到W波段)可以直接使用，具有相同的提高产品耐压和三防(防潮湿、防盐雾、防霉菌)效果。本发明可以提高大功率射频电路的耐压能力，可以完全满足并超出GJB 150.1A规定的低气压试验高度。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明实施例的限定。在附图中：
图1为PCB保护剂涂覆原理示意图。
图2为经PCB保护剂涂覆后的射频电路测试框图。
图3为涂覆前S参数测试结果。
图4为涂覆1次的S参数测试结果。
图5为涂覆2次的S参数测试结果。
附图中标记及对应的零部件名称：
1-保护剂高阻抗层，2-电触头，3-保护剂隧道导电层。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。
实施例
一种用于射频电路的涂覆工艺，包括如下步骤：
S1：涂覆材料选用PCB保护剂；
S2：对射频电路进行清理；
S3：对射频电路进行干燥并冷却至常温；
S4：对射频电路进行多次涂覆：采用三防涂覆器具，用PCB保护剂对射频电路进行涂覆，涂覆之后放入80℃至90℃的高温箱中烘烤0.5至1小时然后冷却至常温，此过程重复多次。
进一步地，一种用于射频电路的涂覆工艺，所述S1和S4中PCB保护剂是RH-35型PCB保护剂。
进一步地，一种用于射频电路的涂覆工艺，所述S2具体为对射频电路表面的铁屑、焊渣、污垢用酒精进行清理。
进一步地，一种用于射频电路的涂覆工艺，所述S4中的多次涂覆为3次涂覆。
进一步地，一种用于射频电路的涂覆工艺，高温箱内的加热温度优选为83℃至87℃，进一步优选为85℃。
进一步地，一种用于射频电路的涂覆工艺，高温箱内的加热时间优选为0.6至0.9小时。
进一步地，一种用于射频电路的涂覆工艺，所述3次涂覆厚度为均为0.3-1.0μm。
进一步地，一种用于射频电路的涂覆工艺，所述涂覆过程是匀速进行涂覆，涂覆面剂量均匀。
一种射频电路，所述射频电路表面涂覆有采用RH-35型PCB保护剂多次均匀涂覆工艺的镀层。
如图1所示，图1为PCB保护剂涂覆原理示意图。具体地，PCB保护剂涂层由外到内细分为保护剂高阻抗层1、电触头2、保护剂隧道导电层3；
在本实施例中，本发明使用的PCB保护剂是RH-35型PCB保护剂，经过本发明涂覆工艺处理后的射频电路，表面覆盖有RH-35型PCB保护层，因射频电路在高空低气压工作时，由于空气变得越来越稀薄，密度降低，分子间的作用力变小，更加容易被电离，由于射频电路印制板的绝缘强度高于空气，所以电离发生在印制板表面，出现打火现象。经过本发明涂覆工艺处理后的射频电路，会在空气和射频电路印制板之间的保护剂隧道导电层形成一个隧道结，具有动能的电子可以通过隧道结穿过绝缘层，增加了爬电距离，使电离不会发生在射频电路印制板表面。
通过矢量网络分析仪测试微带线涂覆PCB保护剂前后的S参数，观察在同频点S参数变化情况，证明涂覆PCB保护剂前后，电路性能无明显变化。
S参数代表产品的一个基本性能，比如：损耗，驻波。
如图2所示，经PCB保护剂涂覆后的射频电路测试框图。
测试频段为DC～40GHz，测试频点为512，矢量网络分析仪校准方式为Thru。
实验步骤：
1、对比涂覆前后的S参数变化情况。
2、测试涂覆前后，及特殊工艺实施情况下，按照GJB 150.2A-2009的试验方法进行低气压(高度)试验，观察产品在低气压下的耐压情况。
耐压测试数据见下表：
Figure BDA0002453491580000041
Figure BDA0002453491580000051
以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种用于射频电路的涂覆工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S1：涂覆材料选用PCB保护剂；
S2：对射频电路进行清理；
S3：对射频电路进行干燥并冷却至常温；
S4：对射频电路进行多次涂覆：采用三防涂覆器具，用PCB保护剂对射频电路进行涂覆，涂覆之后放入80℃至90℃的高温箱中烘烤0.5至1小时然后冷却至常温，此过程重复多次。
2.根据权利要求1所述的一种用于射频电路的涂覆工艺，其特征在于，所述S1和S4中PCB保护剂是RH-35型PCB保护剂。
3.根据权利要求1所述的一种用于射频电路的涂覆工艺，其特征在于，所述S2具体为对射频电路表面的铁屑、焊渣、污垢用酒精进行清理。
4.根据权利要求1所述的一种用于射频电路的涂覆工艺，其特征在于，所述S4中的多次涂覆为3次涂覆。
5.根据权利要求1所述的一种用于射频电路的涂覆工艺，其特征在于，高温箱内的加热温度优选为83℃至87℃，进一步优选为85℃。
6.根据权利要求1所述的一种用于射频电路的涂覆工艺，其特征在于，高温箱内的加热时间优选为0.6至0.9小时。
7.根据权利要求1所述的一种用于射频电路的涂覆工艺，其特征在于，所述3次涂覆厚度为均为0.3-1.0μm。
8.根据权利要求3所述的一种用于射频电路的涂覆工艺，其特征在于，所述涂覆过程是匀速进行涂覆，涂覆面剂量均匀。
9.一种射频电路，其特征在于，所述射频电路表面涂覆有采用RH-35型PCB保护剂多次均匀涂覆工艺的镀层。
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