CN208848754U - 一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构 - Google Patents
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Abstract
一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构，通过本实用新型的实施，在射频微波多层瓷介电容器的底部两侧通过焊膏连接微带，并在射频微波多层瓷介电容器的两侧设置向内凸起的焊膏突出部，能够大大增强射频微波多层瓷介电容器的性能，此外，在安装时，通过对微带进行镀铜清洗等工艺，极大的增强了微带的导通性能，同时在焊接完成后进行镀银处理，也大大提高了射频微波多层瓷介电容器的性能，使安装了微带结构的射频微波多层瓷介电容器便于安装和使用，适用于焊点间距大小不一的线路板。
Description
技术领域
本实用新型属于微波元器件技术领域，具体涉及一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构。
背景技术
微带型射频微波多层片式瓷介多层瓷介电容器具高Q值、高射频功率、低等效串联电阻、低等效串联电感、高可靠性、无极性、抗湿性好、频率特性好、损耗低、可靠性高、电容量稳定性好、综合性能优异的特点，被广泛应用于移动通信基站、直放站、无线广播电视设备、无线电台、雷达、高速铁路信号应答器、计算机、航天、航空、电子、兵器等领域。当使用在射频微波或以上频段时，往往需要更低等效串联电阻的产品，以保证在高频条件较低的能量损失。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构。
本实用新型通过以下技术方案得以实现。
本实用新型提供的一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构，包括微带、焊膏以及射频微波多层瓷介电容器，其中，微带为两个，分别设置于射频微波多层瓷介电容器的两侧底部，射频微波多层瓷介电容器3的两侧设有焊膏，每一个微带通过焊膏与射频微波多层瓷介电容器3连接。
进一步的，所述射频微波多层瓷介电容器3两侧设置的焊膏沿射频微波多层瓷介电容器3的两侧边缘向内凸起形成焊膏突出部。
进一步的，所述焊膏为高温焊膏。
进一步的，所述焊膏突出部在射频微波多层瓷介电容器的两侧呈对称分布。
进一步的，所述微带的表面镀有铜。
进一步的，所述微带表面镀铜的厚度为0.2mm。
本实用新型的有益效果在于：通过本实用新型的实施，在射频微波多层瓷介电容器的底部两侧通过焊膏连接微带，并在射频微波多层瓷介电容器的两侧设置向内凸起的焊膏突出部，能够大大增强射频微波多层瓷介电容器的性能，此外，在安装时，通过对微带进行镀铜清洗等工艺，极大的增强了微带的导通性能，同时在焊接完成后进行镀银处理，也大大提高了射频微波多层瓷介电容器的性能，使安装了微带结构的射频微波多层瓷介电容器便于安装和使用，适用于焊点间距大小不一的线路板。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图中：1-微带；2-焊膏；21-焊膏突出部；3-射频微波多层瓷介电容器。
具体实施方式
下面进一步描述本实用新型的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。
如图1所示，本实用新型提供的一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构，包括微带1、焊膏2以及射频微波多层瓷介电容器3，其中，微带1为两个，分别设置于射频微波多层瓷介电容器3的两侧底部，射频微波多层瓷介电容器3的两侧设有焊膏2，每一个微带1通过焊膏2与射频微波多层瓷介电容器3连接。
进一步的，所述射频微波多层瓷介电容器3两侧设置的焊膏2沿射频微波多层瓷介电容器3的两侧边缘向内凸起形成焊膏突出部21。
进一步的，所述焊膏2为高温焊膏。
进一步的，所述焊膏突出部21在射频微波多层瓷介电容器3的两侧呈对称分布。
进一步的，所述微带1的表面镀有铜。
进一步的，所述微带1表面镀铜的厚度为0.2mm。
如上述的射频微波多层瓷介电容器微带安装结构的安装方法，包括以下步骤：
步骤一，对微带1进行镀铜；
步骤二，在射频微波多层瓷介电容器3的两侧设置焊膏2，并进行焊接；
步骤三，清洗助焊剂；
步骤四，对焊接在一起的微带1以及射频微波多层瓷介电容器3进行抛光处理；
步骤五，对射频微波多层瓷介电容器3进行电镀预处理后进行镀银；
步骤六，对经过镀银的射频微波多层瓷介电容器3进行抛光处理。
进一步的，在步骤一中，对微带1进行镀铜处理后还需对微带1进行超声清洗。
在进行步骤二时，焊接按照下表中所述的工艺参数进行。
| 时间(秒) | 0 | 20 | 40 | 60 | 80 | 120 | 140 | 160 | 180 | 200 | 220 | 240 |
| 温度(℃) | 0 | 50 | 100 | 180 | 280 | 300 | 320 | 280 | 220 | 180 | 120 | 60 |
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (6)
1.一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构，其特征在于：包括微带(1)、焊膏(2)以及射频微波多层瓷介电容器(3)，其中，微带(1)为两个，分别设置于射频微波多层瓷介电容器(3)的两侧底部，射频微波多层瓷介电容器(3)的两侧设有焊膏(2)，每一个微带(1)通过焊膏(2)与射频微波多层瓷介电容器(3)连接。
2.如权利要求1所述的一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构，其特征在于：所述射频微波多层瓷介电容器(3)两侧设置的焊膏(2)沿射频微波多层瓷介电容器(3)的两侧边缘向内凸起形成焊膏突出部(21)。
3.如权利要求1所述的一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构，其特征在于：所述焊膏(2)为高温焊膏。
4.如权利要求2所述的一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构，其特征在于：所述焊膏突出部(21)在射频微波多层瓷介电容器(3)的两侧呈对称分布。
5.如权利要求1所述的一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构，其特征在于：所述微带(1)的表面镀有铜。
6.如权利要求5所述的一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构，其特征在于：所述微带(1)表面镀铜的厚度为0.2mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821489647.5U CN208848754U (zh) | 2018-09-12 | 2018-09-12 | 一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构 |
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| CN201821489647.5U CN208848754U (zh) | 2018-09-12 | 2018-09-12 | 一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构 |
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|---|---|
| CN208848754U true CN208848754U (zh) | 2019-05-10 |
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ID=66372608
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| CN201821489647.5U Active CN208848754U (zh) | 2018-09-12 | 2018-09-12 | 一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN208848754U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109148152A (zh) * | 2018-09-12 | 2019-01-04 | 中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司 | 一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构及安装方法 |
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2018
- 2018-09-12 CN CN201821489647.5U patent/CN208848754U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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