JPH0450356B2

JPH0450356B2 -

Info

Publication number: JPH0450356B2
Application number: JP62223524A
Authority: JP
Inventors: Yoshio Amimoto; Masayoshi Shinjo; Yasunori Chiba
Original assignee: Daikin Industries Ltd
Current assignee: Daikin Industries Ltd
Priority date: 1987-09-07
Filing date: 1987-09-07
Publication date: 1992-08-14
Also published as: JPS6466284A

Description

【発明の詳細な説明】

産業上の利用分野本発明は、付着防止剤に関し、更に詳しくは、
たとえばエポキシ樹脂をコンデンサー表面に被覆
する際、余分なエポキシ樹脂がリード線に付着す
るのを防止する為の付着防止剤に関する。従来の技術エポキシ樹脂は、セラミツクコンデンサー、ケ
ミカルコンデンサー、フイルムコンデンサーなど
の防湿保護材料として多く用いられている。かか
る防湿保護材料によるコンデンサー表面の被覆
は、防湿剤中にコンデンサーを浸し、引き上げた
後、硬化させて行われるが、被覆の際にエポキシ
樹脂がコンデンサー本体に付属するリード線に付
着することがある。この様なコンデンサーを、た
とえばプリント基板に装着しようとすれば、リー
ド線に付着したエポキシ樹脂が障害となつてうま
く配線できないという不都合が起こる。従つて、
上記リード線部分へのエポキシ樹脂の付着を防止
することが要求されている。上記リード線への保護材料、特にエポキシ樹脂
の付着を防止するために、従来種々の方法が用い
られている。例えば、シリコーン系付着防止剤、
あるいはフツ素系付着防止剤を挙げることができ
る（特開昭55−116782号公報および特開昭56−
53116号公報参照）。発明が解決しようとする問題点しかしながら、シリコーン系付着防止剤は、エ
ポキシ樹脂の付着防止性、いわゆる液切り性が不
充分で、満足な結果が得られなかつた。またシリ
コーン系付着防止剤の高い絶縁性のゆえにコンデ
ンサーのリード線と他の導線の接続部分に導電不
良が起こり、組立てた装置が作動不良を起こすと
いう欠点を有する。フツ素系付着防止剤は、低い臨界表面張力の故
に、付着防止力に優れ、かつハンダ特性に悪影響
を与えず、さらに導電不良を起こすこともない。
しかしながら、これらの付着防止剤は、液状エポ
キシ樹脂に含有されるスチレンなどの有機溶媒へ
の溶解性が高いものが多く、エポキシ樹脂の塗り
むらやエポキシ樹脂硬化後の塗装不良、印刷不良
などが起こるという欠点を有する。またフツ素系
付着防止剤には耐熱性のとぼしいものが多く、エ
ポキシ樹脂熱硬化時（80〜160℃）に一部分解し
て含フツ素ポリマー及びモノマーが飛散し、これ
が製品表面上に付着し、塗装不良、印刷不良など
を起こすという欠点を有する。問題点を解決するための手段本発明は、従来の付着防止剤の欠点を克服した
エポキシ樹脂付着防止剤を提供するものであり、
その要旨は、一般式： Rf（CH₂）nOCOCR″＝CH₂ (2) （式中、Rfは炭素数４〜21のパーフルオロアル
キル基；Ｒは水素または炭素数１〜10のアルキル
基；R′は炭素数１〜10のアルキレン基；R″は水
素またはメチル基；Ｒは炭素数１〜17のアルキ
ル基；ｎは１〜10の整数を表す。）で示される炭素数４〜21のパーフルオロアルキル
基を有する重合性化合物少なくとも80重量％およびこれと共重合可能な一般式：（式中、Ｒは、水素またはメチル基を表す。）、一般式：（式中、Ｒは水素またはメチル基；ｎは１〜20の
整数を表す。）または、一般式：（式中、Ｒは水素またはメチル基；Ｒ′′′′は１〜
３個のヒドロキシ基で置換された炭素数１〜10の
アルキル基を表す。）で示されるヒドロキシ基含有化合物少なくとも１
重量％からなる共重合体、またはこれらおよびこ
れらと共重合可能な化合物からなる共重合体から
成るエポキシ樹脂付着防止剤に存する。本発明の付着防止剤は、エポキシ樹脂の付着防
止性に優れ、ハンダ付特性に何ら悪影響を与え
ず、また導電不良を起こさないことはもとより、
スチレンなどの有機溶剤への溶解性が小さく、耐
熱性も高いため、コンデンサー表面への塗装不
良、印刷不良を起こさない。上記パーフルオロアルキル基を有する重合性化
合物およびヒドロキシ基含有化合物と共重合可能
な化合物としては種々のものがあるが、その主な
ものとして、 (1) アクリル酸、メタクリル酸およびこれらのメ
チル、エチル、ブチル、イソブチル、プロピ
ル、２−エチルヘキシル、ヘキシル、デシル、
ラウリル、ステアリル、グリシジルエステル
類、 (2) 酢酸、プロピオン酸、カプリル酸、ラウリル
酸、ステアリン酸などの脂肪酸のビニルエステ
ル類、 (3) スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチル
スチレン、パーフルオロアルケニロキシスチレ
ン（たとえば、ｐ−ウンデカフルオロヘキセニ
ロキシ−スチレン、ｐ−ヘプタデカフルオロノ
ネニロキシスチレン）などのスチレン系化合
物、 (4) フツ化ビニル、塩化ビニル、臭化ビニル、フ
ツ化ビニリデン、塩化ビニリデンなどのハロゲ
ン化ビニルまたはビニリデン化合物類、 (5) ヘプタン酸アリル、カプリル酸アリル、カプ
ロン酸アリルなどの脂肪族のアリルエステル
類、 (6) ビニルメチルケトン、ビニルエチルケトンな
どのビニルアルキルケトン、 (7) Ｎ−メチルアクリルアミド、Ｎ−メチロール
メタクリルアミド、アクリル酸グリシジル、メ
タクリル酸グリシジルなどのアクリルアミド
類、 (8) ２，３−ジクロロ−１，３−ブタジエン、イ
ソプレンなどのジエン類、および (9) アクリル酸ウンデカフルオロヘキセニロキシ
安息香酸エチレン、アクリル酸ヘプタデカフル
オロノネニロキシ安息香酸エチレンなどのアク
リル酸またはメタクリル酸パーフルオロアルケ
ニロキシ安息香酸エチレン類を例示することができる。本発明の共重合体は、ヒドロキシ基含有化合物
を少なくとも１重量％含む。ヒドロキシ基含有化
合物の割合がこれより少なければ、共重合体の耐
有機溶剤性および耐熱性が悪くなる。また、パー
フルオロアルキル基を有する化合物の割合が80重
量％より少なくなり、ヒドロキシ基含有化合物の
割合が多くなりすぎると、共重合体は、十分な付
着防止効果を発揮せず、またフツ素系溶媒への溶
解性も低下する。本発明で使用する共重合体は、一般に5000〜
50000の平均（数）分子量を有する。本発明の付着防止剤は、本発明で使用する共重
合体0.2〜３重量％、好ましくは0.5〜1.5重量％を
有機溶媒に溶解して使用される。溶液濃度が0.2重量％未満であると、十分な付
着防止効果が得られない。一方、溶液濃度が３重
量％を越えると、はんだ特性の悪化や電気の伝導
不良をおこす。適当な溶媒としては、トリクロルトリフルオロ
エタン、テトラクロルジフルオロエタン、メタキ
シレンヘキサフルオライドなどのフツ素系溶媒が
用いられる。基体に付着防止性を付与するには、防止剤組成
物に、基体、たとえばコンデンサーのリード線を
浸漬して風乾するだけで充分である。この風乾の
容易さおよび液のなじみやすさから組成物として
溶液型を用いるのが好ましい。次に実施例を示し、本発明を具体的に説明す
る。実施例１ CF₃CF₂（CF₂CF₂）₃CH₂CH₂OCOCH＝CH₂38ｇ
及び３−クロロ−２−ヒドロキシプロピルメタク
リレート２ｇを、テトラクロルジフルオロエタン
80ｇとメタキシレンヘキサフルオライド80ｇとの
混合溶媒に溶解し、得られた溶液を200ml四つ口
フラスコに入れ、内部の空気を窒素ガスで置換し
た後、撹拌しながらｔ−ブチルパーオキシピバレ
ートの70重量％パラフイン溶液0.5ｇを滴下し、
60℃で８時間重合反応を行い、残存モノマー量が
ガスクロマトグラフイーで分析した。この重合反
応により共重合体19.1重量％を含む溶液192ｇを
得た。溶媒を蒸発乾固すると、半透明な固体であ
つた。実施例２３−クロロ−２−ヒドロキシプロピルメタクリ
レートの代わりに２−ヒドロキシエチルメタクリ
レートを用いる以外は実施例１と同様にして、共
重合体19.2重量％を含む溶液193ｇを得た。実施例３３−クロロ−２−ヒドロキシプロピルメタクリ
レートの代わりにジエチレングリコールモノメタ
クリレートを用いる以外は実施例１と同様にし
て、共重合体19.0重量％を含む溶液193ｇを得た。実施例４３−クロロ−２−ヒドロキシプロピルメタクリ
レートの変わりに

【式】（CH₂CH₂O）nH（ｎ＝１，２，３，４，５の化
合物の重量比１：１：１：１：１の混合物）を用
いる以外は実施例１と同様にして、共重合体19.1
重量％を含む溶液193ｇを得た。付着防止性試験実施例１〜４で得られた重合体含有溶液を同じ
溶媒を用いて希釈し、１％または0.5％の付着防
止剤を調製する。コンデンサー用リード線７cmのうち端から２cm
の部分を、これらの付着防止剤組成物に浸漬し、
常温で溶媒がなくなるまで乾燥し、120℃で１分
間熱処理を行う。このリード線の付着防止剤を塗
布した端から５cmのコンデンサー用エポキシ樹脂
組成物（スチレン含有）中につけて引き上げた
後、10分間常温で放置し、次いで75℃で４時間恒
温槽内で硬化を行う。以上の処理を行つた各リード線表面の付着防止
剤塗布部分を観察し、エポキシ樹脂が表面に付着
しているか否かを下記の判定基準に従つて目視判
定した。結果を第１表に示す。 ◎ 付着防止剤塗布部分にはまつたくエポキシ樹
脂が付着していない。〇付着防止剤塗布部分に微少量のエポキシ樹脂
が付着しているが指先で触るだけで直ちに取れ
る。 △ 付着防止剤塗布部分にエポキシ樹脂がまだら
に付着しており指触でなんとか取れる。 × 付着防止剤の効果がまつたくなく、塗布しな
い部分を同様にエポキシ樹脂が付着している。また、コンデンサー用エポキシ樹脂（スチレン
含有）を用いてコンデンサーを製造したときの製
品10000個中の不良品の数（エポキシ樹脂系塗料
のはじき及び印刷（ホツトスタンプ）のはじきを
起こした数）を第１表に示す。比較例１および２比較のため、下記重合体を用いて実施例１と同
様に付着防止性及びコンデンサー製造時における
不良品数を調べた比較例１の単独重合体比較例２（ｎ＝３，４，５の化合物の重量比４：２：１の
混合物）、２−エチルヘキシルメタクリレート及
びグリシジルメタクリレートの重量比９：０：
５：５の三元共重合体実施例５〜７パーフルオロアルキル基を有する重合性化合物
として第２表、実施例５〜７の(a)に掲げる化合物
を用いる以外は実施例１と同様にして、共重合体
を含む溶液を得た。実施例８〜11 ヒドロキシ基含有重合性化合物として第２表、
実施例８〜11の(b)に掲げる化合物を用いる以外は
実施例１と同様にして、共重合体を含む溶液を得
た。実施例５〜７で製造した共重合体を含む溶液に
ついて実施例１と同様に試験をした。比較のた
め、下記重合体を用いて同様に試験をした。結果を第２表に示す。比較例３〜５実施例５〜７記載のパーフルオロアルキル基を
有する重合性化合物の単独重合体を含む溶液

【表】

【表】発明の効果本発明の付着防止剤は、エポキシ樹脂の樹脂の
付着を有効に防止することができる。また、エポ
キシ樹脂に含有されるスチレンなどの有機溶媒に
溶出せず、分解温度も高いため、製品の後処理
（塗装・印刷）時における不良品率の向上に寄与
する。さらにはんだ特性に何ら悪影響を与えず電
気の導電不良を起すこともない。

Claims

【特許請求の範囲】１一般式： Rf（CH₂）nOCOCR″＝CH₂ (2) （式中、Rfは炭素数４〜21のパーフルオロアル
キル基；Ｒは水素または炭素数１〜10のアルキル
基；R′は炭素数１〜10のアルキレン基；R″は水
素またはメチル基；Ｒは炭素数１〜17のアルキ
ル基；ｎは１〜10の整数を表す。）で示される炭素数４〜21のパーフルオロアルキル
基を有する重合性化合物少なくとも80重量％およびこれと共重合可能な一般式：（式中、Ｒは、水素またはメチル基を表す。）、一般式：（式中、Ｒは水素またはメチル基；ｎは１〜20の
整数を表す。）または、一般式：（式中、Ｒは水素またはメチル基；Ｒ′′′′は１〜
３個のヒドロキシ基で置換された炭素数１〜10の
アルキル基を表す。）で示されるヒドロキシ基含有化合物少なくとも１
重量％からなる共重合体、またはこれらおよびこ
れらと共重合可能な化合物からなる共重合体から
成るエポキシ樹脂付着防止剤。