JPS619480A - 付着防止剤 - Google Patents

付着防止剤

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JPS619480A
JPS619480A JP13267784A JP13267784A JPS619480A JP S619480 A JPS619480 A JP S619480A JP 13267784 A JP13267784 A JP 13267784A JP 13267784 A JP13267784 A JP 13267784A JP S619480 A JPS619480 A JP S619480A
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perfluoroalkenyl
perfluoroalkenyloxy
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は付着防止剤、更に詳しくは樹脂、就中エポキシ
樹脂の付着防止剤に関する。
また、本発明の付着防止剤はエポキシ樹脂等の樹脂の付
着のみを防止するものでなく、その他の精密機械の防食
、防錆、撥水撥油剤等の種々の用途に有用である。
従来の技術 セラミックコンデンサー、ケミカルコンデンをフィルム
コンデンサー等の表面は、防湿、美観および保護の観点
から主としてエポキシ樹脂等の樹脂により被覆されてい
る。
一般にエポキシ樹脂等の樹脂の被覆によりコンデンサー
のリード線にエポキシ樹脂等の樹脂が付着するが、集積
回路技術進歩に伴う電子機器の小型軽量化のために、コ
ンデンサー自身も正確な寸法精度が要求され、上記リー
ド部分へのエポキシ樹脂等の樹脂の付着も全く起こらな
いことが要求されている。
上記リード線への付着を防止するために、従来種々の付
着防止剤が使用されている。例えば、シリコーン系のも
の、あるいはフッ素系のもの(特開昭56−53116
号公報および特開昭55−116782号公報)が例示
される。
しかしながら、シリコーン系の付着防止剤は、エポキシ
樹脂等の樹脂の付着防止性が低いばかりでなく、ハンダ
特性が悪<、リード線に残ったシリコーン系付着防止剤
のために導電不良が生じる欠点を有している。
フッ素系の付着防止剤は低い臨界表面張力のために付着
防止力に優れ、かつハンダ特性も優れている。しかしな
がら、これらの付着防止剤はフロン系以外の有機溶媒、
例えばトルエン、キシレン等に可溶なものが多く、エポ
キシ樹脂等の樹脂がこれらの有機溶媒に溶解されて塗布
されることから、付着防止剤がエポキシ樹脂被覆剤に溶
は込み、ラインでの大量作業中にコンデンサー表面の均
一な塗膜の形成を阻害し、塗りむらまたは塗装不良が起
こる欠点を有する。
本発明は上記欠点を改良して、エポキシ樹脂等の樹脂の
付着防止性に優れ、ハンダ特性にも優れ、かつ、キシレ
ン、ベンゼン等のエポキシ樹脂等の樹脂の溶媒に不溶の
フッ素系樹脂を含有する付着防止剤を提供する。
問題点を解決するための手段 即ち本発明の要旨は一般式(1): (式中、kはHもしくはCH3、JはC3〜1□F5〜
23のペルフルオロアルケニル基ヲ示ス)で表わされる
2−(ペルフルオロアルケニルオキシ)エチルアクリレ
ートもしくはメタクリレートの重合体および/または一
般式(1)で表わされる2−(ペルフルオロアルケニル
オキシ)エチルアクリレートもしくはメタクリレートお
よびフェニル基にハロゲン原子が結合していることもあ
るポリビニルフェノールの水酸基の少くとも一部がペル
フルオロオレフィンによりエーテル化されたペルフルオ
ロアルケニルポリビニルフェニルエーテルとの共重合体
を含有する付着防止剤に存する。
本発明に使用するこのようなアクリレートもしくはメタ
クリレートは、ペルフルオロオレフィンおよび2−ヒド
ロキシエチルアクリレートもしくはメタクリレートを非
水溶媒中、塩基性触媒の存在下に脱弗酸反応させること
によって調製するのが一般的な方法であるが(反応温度
は通常約10〜50℃である)、これに限定されるもの
ではない。
この反応に使用するペルフルオロオレフィンは例えば、
ヘキサフルオロプロペンのようなフルオロオレフインを
弗素イオン(弗素イオン源;弗化アルカリ、酸性弗化ア
ルカリ等)の存在下、スルホラン類(例えばスルホラン
、メチルスルホラン等)を溶媒としてオリゴメル化する
ことによって容易に得ることができる(例えば、特公昭
57−2697号公報参照)。
好ましいペルフルオロオレフィンはC5−12F5−2
3  のペルフルオロアルケン、就中、ヘキサフルオロ
プロペンの二量体または三量体である。
このようなペルフルオロオレフィンと2−ヒドロキシエ
チルアクリレートもしくはメタクリレートを非水溶媒(
例えばジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、アセト
ニトリノペジグリム、N、N−ジメチルホルムアミドお
よび/またはジメチルカルピトール等)中、塩基性触媒
の存在下に反応させて前記一般式(1)で表わされるア
クリレートもしくはメタクリレートを調製する。
塩基性触媒は脱弗酸反応を促進し、生成する弗酸を吸収
する作用をする水溶性のもので、好適な触媒としてはト
リエチルアミン、トリメチルアミン、炭酸ナトリウムお
よび/または炭酸カリウム等が例示される。
このようにし、て得られる2−(ペルフルオロアルケニ
ルオキシ)エチルアクリレートもしくはメタクリレート
の重合反応は通常、窒素ガス等の不活性ガス雰囲気下、
反応成分の反応性や反応方式等に応じて約70〜100
℃で約4〜24時間おこなう。
反応方式は特に限定的ではなく、溶液重合、塊状重合、
懸濁重合、乳化重合、放射線重合等いずれであってもよ
いが、特に好適な方式は溶液重合法である。
溶液重合は、上記反応成分を適当な有機溶媒に溶解させ
、有機過酸化物(例えばベンゾイルパーオキサイド、ジ
ー【−ブチルペルオキシド、1−ブチルペルイソブチレ
ート、アゾ化合物、例えば2.2′−アゾビスイソブチ
ロニトリル、メチル−2゜2′−アゾビスイソブチレー
ト等)を添加するか、電離性放射線を照射しておこなう
。好適な有機溶媒はトリク0ロトリフルオロエタン、テ
トラクロロジフルオロエタン、メタキシレンへキサフル
オライド、パラキシレンへキサフルオライド等のフッ素
系有機溶媒である。
重合体の好ましい重量平均分子量は約5000〜約20
00C1である。
このようにして得られる重合体は通常、約0.5重着%
以上、特に約1.0〜20重量%に希釈して付着防止剤
として使用に供される。希釈溶媒として好ましいものは
上記のフッ素系有機溶剤である。
本発明に使用するベルフルオロアルヶニルホリビニルフ
ェニルエーテルはフェニル基にハロゲン原子が結合して
いることもあるポリビニルフェノール(pll下柱をポ
リビニルフェノール類と総称する)とペルフルオロオレ
フィンとを反応させることにより得られる。
原料となるポリビニルフェノール類はP−エチルフェノ
ールを脱水素と同時に熱重合するが、その重合体のフェ
ニル基を常套の方法によりハロゲン置換することによっ
て得られる。好ましいハロゲンは塩素、臭素、ヨウ素で
あり、置換基の数は1ないし2個である。
ペルフルオロオレフィンは、テトラフルオロエチレンオ
リゴマー、ヘキサフルオロプロペンおよび/またはその
オリゴマーである。特に、テトラフルオロエチレンオリ
ゴマーは重合度2〜7、ヘキサフルオロプロペンオリゴ
マーは重合度2〜4のものが種々の加工処理剤に応用す
る上で好ましい。
テトラフルオロエチレンオリゴマーまたはヘキサフルオ
ロプロペンオリゴマーは例えば米国特許第3,403,
191号明細書、米国特許第2,918,501号明細
書等に記載の方法でテトラフルオロエチレンまたはへキ
サフルオロプロペンをオリゴメル化することによって得
られる。上記オリゴマーは多(の異性体からなる高度に
分枝鎖を有する化合物である。
ポリビニルフェノール類とペルフルオロオレフィンとの
反応は例えば英国特許第1,143.’927号明細書
、英国特許第1,130,822号明細書等に記載のフ
ェノール類とベルフルオロオレフィンの反応法に準じて
行えばよい。
ポリビニルフェノール類とペルフルオロオレフィンの反
応はフェノール性水酸基に対しペルフルオロオレフィン
を化学量論量以下の比率で任意に行うことができる。
本発明に用いるペルフルオロアルケニルポリビニルフェ
ニルエーテルのペルフルオロアルケニル基はフェノール
性水酸基に関し20%以上含有しているのが好ましい。
ペルフルオロアルケニルポリビニルフェニルエーテルの
平均分子量(重量に基づく、以下同じ)は約1,500
〜約10,000の範囲内が好ましい。
本発明に使用する好ましいベルフルオロアルケニルホリ
ビニルフェニルエーテルハ一般式(2):(式中、R、
IはC6−9Fll−17のペルフルオロアルケニル基
、nは10〜85の数を示す)で表わされるポリマーで
ある。
前記一般式(1)で表わされる2−(ペルフルオロアル
ケニルオキシ)エチルアクリレートもしくはメタクリレ
ートおよび上記のペルフルオロアルケニルポリビニルフ
ェニルエーテルは通常重量比約10=1〜約1=10、
特に好ましくは5:1〜1:5で反応させる。
この共重合反応は通常、窒素ガス等の不活性ガス雰囲気
下、反応成分の反応性や反応方式等に応じて約70〜1
00℃で約4〜24時間おこなう。
反応方式は特に限定的ではなく、溶液重合、塊状重合、
懸濁重合、乳化重合、放射線重合等いずれであってもよ
いが、特に好適な方式は溶液重合法である。
溶液重合は、上記反応成分を適当な有機溶媒に溶解させ
、有機過酸化物(例えばベンゾイルパーオキサイド、ジ
ー(−ブチルペルオキシド、(−ブチルペルイソブチレ
ート、アゾ化合物、例えば2.2′−アゾビスイソブチ
ロニトリル、メチル−2゜2′−アゾビスイソブチレー
ト等)を添加するか、電離性放射線を照射しておこなう
。好適な有機溶媒はトリクロロトリフルオロエタン、テ
トラクロロジフルオロエタン、メタキシレンへキサフル
オライド、パラキシレンへキサフルオライド等のフッ素
系有機溶媒である。
共重合体の好ましい平均分子量は約10000〜約50
000である。
このようにして得られる共重合体は通常、約0゜5重量
%以上、特に約1.0〜2.0重量%に希釈して付着防
止剤として使用に供される。希釈溶媒として゛好ましい
ものは上記のフッ素系有機溶剤である。
以下、本発明を実施例によって説明する。
実施例1 攪拌機、温度計、還流冷却器および滴下漏斗をレフイン
1.Qmol (450g)およびアセトニトリル25
0−を入れ、室温で攪拌しながらトリエチルアミン0.
11molを徐々に滴下し、さらに攪拌を2〜3時間続
行後、反応混合物を水ll中に滴下した。
分離した下層を2〜3回水洗し、無水硫酸ナトリウムで
脱水後、減圧蒸留(79〜90’C10,5mmHg 
)によって淡黄色の2−(ペルフルオロノネニルオキシ
)エチルアクリレートを収率85%で得た( IR: 
l’c−)((飽和)2600.240〇cm  +1
’に=()1740cm−”+シc−p1320〜11
60cts −” 、  vc−H(不飽和)  30
00 ox−” 、 ’C=C1640C11−” :
 1H−NMR(内部基準TMS):得うした2−(ペ
ルフルオロノネニルオキシ)エチルアクリレート30g
をメタキシレンへキサフルオライド60gに溶解させ、
この溶液を密閉可能なガラス容器(150m/)に入れ
、ペンシイ−レバーオキサイド0.5g添加後、容器内
の気相を窒素ガスで置換し、密閉して70℃で24時間
静置し、重合体含有メタキシレンヘキサフルオライド溶
液90gを調製した。
実施例2 2−ヒドロキシエチルアクリレートの代すに2−ヒドロ
キシエチルメタクリレートを使用する以外は実施例1と
同様にして淡黄色の2−(ペルフルオロノネニルオキシ
)エチルメタクリレート(105〜b た(IR: ν。H(飽和)2600.2400cm 
 ’。
=1 シc=01730cm  、l/C−F1320〜11
70C+++”。
シC−H(不飽和) 3000cm  、  νに=に
1640cm  1:1H−NMR(内部基準TMS)
:δCH2=6.13゜得う4”Lり2− (ペルフル
オロノネニルオキシ)エチルメタクリレート30gを酢
酸エチル60g区溶解サセ、この溶液を三ロフラスコ(
200m/)に入れ、ベンゾイルパーオキサイド0.5
g添加後、容器内の気相を窒素ガスで置換し、密閉して
5゜℃で2時間攪拌したところ、容器の底部に無色のゲ
ル状固体が析出し、上層に酢酸エチルが分離した。
酢酸エチルを除去し・、ゲル状固体をメタキシレンヘキ
サフルオライド60gに溶解させて、重合体含有メタキ
シレンへキサフルオライド溶液90gを調製した。
実施例3 実施例2のようにして得られた2−(ペルフルオロノネ
ニルオキシ)エチルメタクリレートを乳化重合させて(
50℃、5時間)、重合体含有メタキシレンへキサフル
オライド溶液を調製した。
実施例4 実施例1のようにして得られた2−(ペルフルオロノネ
ニルオキシ)エチルアクリレート30gおよび4−(ペ
ルフルオロへキセニルオキソ)スチレン重合体(平均分
子量約5000)30gをメタキシレンへキサフルオラ
イド140gに溶解させた溶液を密閉可能なガラス製容
器(100d)に入れ、該容器内の空気を窒素ガスで置
換した後、ベンゾイルパーオキサイド1ogを添加し、
70℃で24時間密閉静置し、共重合生成物30%含有
メタキシレンへキサフルオライド溶液200gを得た。
実施例5 2−(ペルフルオロノネニルオキシ)エチルアクリレー
トの代りに実施例2のようにして得られた2−(ペルフ
ルオロノネニルオキシ)エチルメタクリレートを使用す
る以外は実施例4と同様にして共重合生成物10%含有
メタキシレンへキサフルオライド溶液を調製した。
実施例1〜5で得られた重合体含有溶液を同じ溶媒を用
いて希釈して1%または0.5%の付着防止剤を調製し
、エポキシ樹脂に対する付着防止性を調らへた。
結果を表−1に示す。
比較のため以下の式を有する重合体(10重量96CC
/2FCCfF2溶液)により、付着防止性を調べた。
結果を表−1に示す。
(比較例1) 表−1 X)付着防止性測定方法 コンデンサー用リード線6備のうち、一端から4cmの
部分を各付着防止剤溶液に浸漬し、引き上げた後、常温
で自然乾燥し、次いでコンデンサー用樹脂組成物にリー
ド線の反対側の端から5〔浸漬した後、1分間常温で放
置し、各IJ−ド線の付着防止剤塗布部分を観察し、エ
ポキシ樹脂の付着状況を下記の基準で判定した。
判定基準: ◎;付着防止剤塗布部分には樹脂は全く付着しない。
○;付着防止剤塗布部分に微少量の樹脂か付着するか、
指先で触れるだけで容易に剥離される。
×;付着防止効果は全くなく、非塗布部分と同様に樹脂
が付着する。
本発明付着防止剤はエポキシ樹脂等の樹脂の付着を有°
効に防止する。また、ハンダ特性も極めてよい。さらに
通常の有機溶媒に溶出せず、エポキシ樹脂等の樹脂塗膜
への悪影響は殆んどない。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、一般式(1): ▲数式、化学式、表等があります▼(1) (式中、RはHもしくはCH_3、R_fはC_3_〜
    _1_2F_5_〜_2_3のペルフルオロアルケニル
    基を示す)で表わされる2−(ペルフルオロアルケニル
    オキシ)エチルアクリレートもしくはメタクリレートの
    重合体および/または一般式(1)で表わされる2−(
    ペルフルオロアルケニルオキシ)エチルアクリレートも
    しくはメタクリレートおよびフェニル基にハロゲン原子
    が結合していることもあるポリビニルフェノールの水酸
    基の少くとも一部がペルフルオロオレフィンによりエー
    テル化されたペルフルオロアルケニルポリビニルフェニ
    ルエーテルとの共重合体を含有する付着防止剤。 2、一般式(1)において、ペルフルオロアルケニル基
    がヘキサフルオロプロペンの二量体もしくは三量体の残
    基である第1項記載の付着防止剤。 3、一般式(1)で表わされる2−(ペルフルオロアル
    ケニルオキシ)エチルアクリレートもしくはメタクリレ
    ートの重合体の重量平均分子量が約5000〜約200
    00である第1項記載の付着防止剤。 4、共重合体が、2−(ペルフルオロアルケニルオキシ
    )エチルアクリレートもしくはメタクリレートおよびペ
    ルフルオロアルケニルポリビニルフェニルエーテルを約
    10:1〜約1:10の重量比で溶液重合させて得られ
    るポリマーである第1項記載の付着防止剤。 5、ペルフルオロアルケニルポリビニルフェニルエーテ
    ルが一般式(2): ▲数式、化学式、表等があります▼(2) (式中、R_f′はC_6_〜_9F_1_1_〜_1
    _7のペルフルオロアルケニル基、nは10〜85の数
    を示す)で表わされるポリマーである第1項記載の付着
    防止剤。 6、共重合体の重量平均分子量が約10000〜約50
    000である第1項記載の付着防止剤。
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